CN220202061U - 一种聚硫氰酸盐镀银层 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种聚硫氰酸盐镀银层，包括铜合金基体、和在所述铜合金基体上依次制备的聚硫氰酸盐镀银层、及电解保护膜。本实用新型公开的聚硫氰酸盐镀银的镀层结构，按照GB/T 5270‑2005《金属基体上的金属覆盖层 电沉积和化学沉积层 附着强度试验方法评述》标准以热震法测试镀层结合力，镀层无起泡和脱落，其结合力满足标准要求。按照GB/T 10125–2021《人造气氛腐蚀试验 盐雾试验》进行中性盐雾试验144h，镀件表面无腐蚀物生成，镀层具有良好的耐蚀性。
Description
技术领域
本实用新型属于金属表面处理技术领域，具体涉及一种聚硫氰酸盐镀银层。
背景技术
银的标准电势为0.799V，对常用金属零件而言，银镀层属于阴极性镀层。银有着独特的银白色光泽，化学性质稳定，作为装饰性镀层在餐具、首饰等工艺与艺术品上大量应用；银镀层的电导率和钎焊性能优良，还广泛应用于电气与电子工业中的电接触材料；此外银镀层还应用于润滑性镀层及其它特殊用途的镀层，如灯罩、反光镜、化学器皿等。
传统的氰化物镀银工艺具有高毒性，对操作环境风险较高。近些年，业界正在积极开发无氰电镀工艺代替传统的氰化物电镀工艺。
无氰镀银仍处于研发阶段。根据报道，无氰镀银已研制了十多种工艺，但至今仍无较成熟的工艺应用于市场。用无氰镀银完全取代氰化物镀银仍需进行大量的工艺开发及应用研究。
按传统的电镀银工艺，工件镀银后需要采用铬酸盐化学钝化工艺进行后处理，提高镀层的抗变色能力。但使用铬酸盐存在高污染问题。
参考文献：[1].王春霞，杜楠，赵晴，无氰镀银研究进展[J]，电镀与精饰，2006,28(6)：18-21。[2].张庆，成旦红，郭国才，等，无氰镀银技术发展及研究现状[J]，电镀与精饰，2007,29(5)：12-16。
发明内容
为了解决氰化物镀银的高污染问题，本实用新型提供了一种聚硫氰酸盐镀银层。为了达到上述目的本实用新型采用如下技术方案：
一种聚硫氰酸盐镀银层，包括铜合金基体、和在所述铜合金基体上依次制备的聚硫氰酸盐镀银层、及电解保护膜；
所述电解保护膜是采用无铬电解保护工艺制备的电解保护膜。
优选的，所述聚硫氰酸盐镀银层的厚度为1～10μm。
与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：
1、本实用新型公开的聚硫氰酸盐镀银层，能够解决采用氰化物镀银工艺制备镀银层的高污染问题。
2、本实用新型公开的聚硫氰酸盐镀银层，用阴极电解保护工艺在镀银层上制备有机树脂保护膜，克服了传统的六价铬电解保护工艺存在高污染的技术缺陷。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，构成本申请的一部分，并不构成对本实用新型的不当限定，在附图中：
图1是本实用新型实施例1和实施例2的镀层结构示意图。
具体实施方式
下面将结合附图以及具体实施例来详细说明本实用新型，在此本实用新型的示意性实施例以及说明用来解释本实用新型，但并不作为对本实用新型的限定。
一种聚硫氰酸盐镀银层，包括铜合金基体、和在所述铜合金基体上依次制备的聚硫氰酸盐镀银层、及电解保护膜。
按现行的前处理工艺对铜合金基体进行除油、除锈和活化处理。
在经过前处理的铜合金件上制备聚硫氰酸盐镀银层，镀层厚度为1～10μm。
优选的，所述聚硫氰酸盐镀银层采用遵义会通电镀材料有限公司的HT-808聚硫氰酸盐镀银工艺制备：聚合硫氰酸钠络合剂100～160g/L，聚合硫氰酸银15～20g/L，P比(络合剂∶Ag)＝(12～13)∶1，氢氧化钾8～12g/L，HT-808光亮剂A 10～20mL/L，HT-808光亮剂B 6～12mL/L，室温操作，pH范围12～13，阴极电流密度0.3～1.0A/dm2，阴极移动5～7m/min，用Ag-1号银板作阳极。
在经过镀银后的铜合金件上制备电解保护膜。
优选的，所述电解保护膜采用超邦化工的ANTITAR 1127银保护工艺制备：ANTITAR1127MUP开缸剂36mL/L，ANTITAR 1127ADDITIVE C添加剂80mL/L，pH范围3.3～4.0，操作温度55℃～65℃，阴极电流密度0.005～0.01A/dm2，阴极移动3～6m/min。ANTITAR 1127银保护工艺制备的保护膜的主要成分为有机树脂，不含六价铬成分。
实施例1
如图1所示，一种聚硫氰酸盐镀银层，包括铜合金基体1、和在所述铜合金基体1上从内到外依次制备的聚硫氰酸盐镀银层2及电解保护膜3。
按现行的前处理工艺对铜合金基体进行除油、除锈和活化处理。
在经过前处理的铜合金件上制备聚硫氰酸盐镀银层，镀层厚度为5μm。
所述聚硫氰酸盐镀银层采用遵义会通电镀材料有限公司的HT-808聚硫氰酸盐镀银工艺制备：聚合硫氰酸钠络合剂120g/L，聚合硫氰酸银17g/L，P比(络合剂∶Ag)＝12.5∶1，氢氧化钾10g/L，HT-808光亮剂A 15mL/L，HT-808光亮剂B10mL/L，室温操作，pH为12.5，阴极电流密度0.6A/dm2，阴极移动6m/min，用Ag-1号银板作阳极。
在经过镀银后的铜合金件上制备电解保护膜。
所述电解保护膜采用超邦化工的ANTITAR 1127银保护工艺制备：ANTITAR1127MUP开缸剂36mL/L，ANTITAR 1127ADDITIVE C添加剂80mL/L，pH范围3.6，操作温度58℃，阴极电流密度0.008A/dm2，阴极移动5m/min。ANTITAR 1127银保护工艺制备的保护膜的主要成分为有机树脂，不含六价铬成分。
本实施例在具体操作上分为如下步骤：
1、前处理：对铜合金工件基体1进行“超声波除油→水洗→除锈→水洗→化学除油→水洗→硫酸活化→水洗”的前处理工序。
2、镀银：铜合金工件前处理后按HT-808聚硫氰酸盐镀银工艺制备聚硫氰酸盐镀银层2。
3、电解保护：铜合金工件镀银后采用ANTITAR 1127银保护工艺制备电解保护膜3。
4、烘干：铜合金工件电解保护后进行“水洗→纯水洗→80℃烘干20min”。
实施例2
如图1所示，一种聚硫氰酸盐镀银层，包括铜合金基体1、和在所述铜合金基体1上从内到外依次制备的聚硫氰酸盐镀银层2及电解保护膜3。
按现行的前处理工艺对铜合金基体进行除油、除锈和活化处理。
在经过前处理的铜合金件上制备聚硫氰酸盐镀银层，镀层厚度为1～10μm。
所述聚硫氰酸盐镀银层采用遵义会通电镀材料有限公司的HT-808聚硫氰酸盐镀银工艺制备：聚合硫氰酸钠络合剂150g/L，聚合硫氰酸银19g/L，P比(络合剂∶Ag)＝12.5∶1，氢氧化钾10g/L，HT-808光亮剂A 15mL/L，HT-808光亮剂B10mL/L，室温操作，pH为12.5，阴极电流密度0.8A/dm2，阴极移动6m/min，用Ag-1号银板作阳极。
在经过镀银后的铜合金件上制备电解保护膜。
所述电解保护膜采用超邦化工的ANTITAR 1127银保护工艺制备：ANTITAR1127MUP开缸剂36mL/L，ANTITAR 1127ADDITIVE C添加剂80mL/L，pH为3.8，操作温度60℃，阴极电流密度0.008A/dm2，阴极移动5m/min。ANTITAR 1127银保护工艺制备的保护膜的主要成分为有机树脂，不含六价铬成分。
本实施例在具体操作上分为如下步骤：
1、前处理：对铜合金工件基体1进行“超声波除油→水洗→除锈→水洗→化学除油→水洗→硫酸活化→水洗”的前处理工序。
2、镀银：铜合金工件前处理后按HT-808聚硫氰酸盐镀银工艺制备聚硫氰酸盐镀银层2。
3、电解保护：铜合金工件镀银后采用ANTITAR 1127银保护工艺制备电解保护膜3。
4、烘干：铜合金工件电解保护后进行“水洗→纯水洗→80℃烘干20min”。
试验例1
用50mm×100mm×2mm的6063铝合金试片制备聚硫氰酸盐镀银样板6件，按照实施例1和实施例2的工艺过程在所述铜合金基体上从内到外依次制备聚硫氰酸盐镀银层及电解保护膜。按照GB/T 5270-2005《金属基体上的金属覆盖层电沉积和化学沉积层附着强度试验方法评述》标准以热震法测试镀层结合力，把镀件放在加热炉中加热至250℃保温30min，取出后放入室温的水中骤然冷却，镀层没有出现起泡和脱落。试验表明，本发明所制备的镀层结构具有良好的结合力。
试验例2
用50mm×100mm×2mm的6063铝合金试片制备聚硫氰酸盐镀银样板6件，按照实施例1和实施例2的工艺过程在所述铝合金基体上从内到外依次制备聚硫氰酸盐镀银层及电解保护膜。按照GB/T 10125–2021《人造气氛腐蚀试验盐雾试验》进行中性盐雾试验144h，镀件表面无锈蚀。
对比例1
用50mm×100mm×2mm的6063铝合金试片制备聚硫氰酸盐镀银样板6件，按照实施例1和实施例2的工艺过程在所述铝合金基体上聚硫氰酸盐镀银层，但不制备电解保护膜。按照GB/T 10125–2021《人造气氛腐蚀试验盐雾试验》进行中性盐雾试验144h，镀件表面出现了白色腐蚀物。
以上对本实用新型实施例所提供的技术方案进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本实用新型实施例的原理以及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只适用于帮助理解本实用新型实施例的原理，同时，对于本领域的一般技术人员，依据本实用新型实施例，在具体实施方式以及应用范围上均会有改变之处。本实用新型要求保护的范围应以权利要求书为准。
Claims (2)
1.一种聚硫氰酸盐镀银层，其特征在于：包括铜合金基体、和在所述铜合金基体上依次制备的聚硫氰酸盐镀银层、及电解保护膜；
所述电解保护膜是采用无铬电解保护工艺制备的电解保护膜。
2.如权利要求1所述的聚硫氰酸盐镀银层，其特征在于：所述聚硫氰酸盐镀银层的厚度为1～10μm。
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