KR100764556B1

KR100764556B1 - 합성수지 표면을 금속피복하는 방법

Info

Publication number: KR100764556B1
Application number: KR1020020044153A
Authority: KR
Inventors: 안드래스요한네스 코닝쇼펜
Original assignee: 엔쏜 인코포레이티드
Priority date: 2001-08-04
Filing date: 2002-07-26
Publication date: 2007-10-08
Also published as: CN1404983A; EP1281793A1; DE10138446A1; KR20030012818A; JP2003073885A; DE20221901U1; BR0203042A; US20030039754A1; CN100421912C

Abstract

본 발명은, 합성물질 표면을 에칭(산세)하고, 활성화하고, 이어서 도금하는, 여러 합성물질 표면들을 금속피복 방법에 관한 것으로, 이 방법은, 금속피복하려는 합성물질 표면을 활성화하기 전에 적어도 0.1 내지 100g/l의 과망간산염, 0.001 내지 10g/l의 습윤제, 및 2 내지 12의 pH 범위에서 작용하는 1 내지 100g/l의 완충제를 함유하는 용액 내에 가끔씩 침지하는 것을 특징으로 한다. 그런 용액에 의한 전처리에 의해 실제의 활성화가 훨씬 효과적으로 행해질 수 있도록 합성물질 표면은 변성되고, 그리하여 본 발명에 의한 방법에 의해 상이한 합성물질들을 더 효과적이고 더 비용 유리하게 금속피복하는 것이 가능해질 뿐 아니라, 금속피복 가능하지 않거나 또는 불만족하게만 금속피복되는 합성물질들의 금속피복도 가능해진다.

합성물질, 금속피복, 침지

Description

합성수지 표면을 금속피복하는 방법{PROCEDURE FOR THE METALLIZATION OF PLASTIC SURFACES}

본 발명은 합성물질(합성수지) 표면을 에칭(산세)하여 활성화하고 이어서 전기 도금하는 합성물질 표면을 금속피복하는 방법에 관한 것이다.

합성물질 표면을 직접 금속피복하는 방법은 통상 기술에서 알려져 있다. 이 방법은 각 합성물질에 특별한 성질을 부여하는 데에 사용된다. 특히 장식적 외관을 이루기 위해 합성물질을 전기 도금한다.

공지의 방법에서는 합성물질 표면을 거칠게 또는 화학적으로 변질시키기 위해 먼저 그 표면을 에칭(산세)한다. 이 에칭은 예컨대 크롬산, 크롬황산 또는 산성 또는 알칼리성 과망간산 에칭에 의해 또는 플라즈마 가공처리에 의해 행해진다. 또한 다른 산화적 에칭도 통상 기술에서 알려져 있다. 에칭 과정에 의해 합성물질 표면은 합성물질과 금속피복층 사이에 부착이 가능해질 만큼 거칠게 되거나 화학적으로 변질된다. 에칭된 합성물질을 세척하며 이어서 그 물질은 활성화된다. 통상 기술에서는 합성물질 표면을 활성화하는 여러 방법들이 알려져 있다. 그래서 예컨대 합성물질 표면을 예컨대 콜로이드 팔라듐, 이온원 팔라듐 또는 은 콜로이드와 같은 귀금속으로 활성화하는 것이 알려져 있다. 난용성 황화물 및 다중황화물을 형성하는 활성화제로서의 금속들을 사용하는 것도 알려져 있는데, 거기에서는 특히 주석, 연, 은, 코발트, 망간 및 동이 적합하여 그런 목적을 위해 사용된다.

활성화에 이어서는 도전층인 표면의 무전류 금속피복 및 후속하는 전해질에 의한 층 형성이 행해지거나 또는 직접 전해적 금속 퇴적이 행해진다.

아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌(ABS)으로 된 혼합물 중합체는 그의 고무 상으로 인해 도금에 특히 적합하고 ABS-폴리카르보네이트 외에 주로 금속피복된다. 폴리아세테이트, 폴리설폰, 폴리카르보네이트, 폴리스티렌, 폴리아미드, 폴리프로필렌 또는 폴리페닐옥사이드와 같은 다른 합성물질은 공지의 방법으로는 전혀 금속피복되지 않거나 또는 단지 높은 비용을 들여 그래서 비용 집중적으로 금속피복된다. 그 공지의 방법은, 높게 도핑된 ABS-PC 배합물(PC 분 45% 이상) 및 기타 유형의 합성물질은, 설사 가능하다 하더라도, 오직 높은 비용에 의해서만 도금 처리될 수 있다는 결점을 갖고 있다. 그래서 어느 정도 만족한 금속층을 얻기 위해서, 수개의 공정 단계들, 특히 활성화 단계가 수회 차례 차례로 수행된다. 그런데 이 방법은 시간 집중적일 뿐 아니라 불리하게도 비용이 상승한다. 사실상 합성물질 표면을 금속피복하는 것이, 그때그때 금속피복하려는 합성물질 유형에 에칭을 조화시키고 기타 비용이 드는 공정 적합화에 의해 몇 가지 공정에서는 가능하지만, 그 결과는 충분한 재현성이 없고 층 부착력은 만족스럽지 못하다. 그래서 현재까지는 여러 합성물질 표면들을 직접 금속피복하는 것은 단지 제한적으로만 가능했다.

그 위에 공지의 방법들은 흔히 극히 장해를 받기 쉽고, 합성물질 표면이 최 적하게 준비되는 것을 보장하고, 금속층이 합성물질 표면 위에 기능 확실하게 부착하는 것을 보장하기 위해서는, 완전하게 결정된 작업 조건을 최정확하게 유지할 필요가 있다. 그래서 제품 폐기율을 낮게 유지하기 위해서는 가장 정확한 조절이 필요하다. 특히 에칭 시간이 너무 길면 표면이 너무 심하게 거칠어져 표면은 불리하게도 변성된다.

본 발명의 목적은, 간단한 공정 진행으로 합성물질의 도금 능력이 개선되며, 다수의 합성물질들을 기능 확실하고 재현성 있게 금속피복하는 것이 가능한, 합성물질 표면의 금속피복 방법을 제공하는 것이다.

상기 목적은 본 발명에 따라, 금속피복하려는 합성물질 표면을 활성화하기 전에 적어도 0.1 내지 100g/l의 과망간산염, 0.001 내지 10g/l의 습윤제, 및 2 내지 12의 pH 범위에서 작용하는 1 내지 100g/l의 완충제를 함유하는 용액 내에 가끔씩 침지하는 것을 특징으로 하는 모두에서 언급한 종류의 방법에 의해 해결된다.

본 발명에 의한 방법에 의해서는, 합성물질 표면의 에칭 및 중화에 이어서 그러나 실제 활성화 이전에 예컨대 팔라듐-활성화제 또는 금속 착화합물-활성화제에 의해 행해지는 추가 처리 단계가 도입된다. 그리고 금속피복하려는 합성물질 표면은, 적어도 0.1 내지 100g/l의 과망간산염, 0.001 내지 10g/l의 습윤제, 및 2 내지 12의 pH 범위에서 작용하는 1 내지 100g/l의 완충제를 함유하는 용액 내에 침지되게 한다. 이 용액은, 이 전처리에 이어서 상기 활성화제에 의해 활성화가 효과적으로 행해지도록, 합성물질 표면의 사전 활성화를 야기한다. 습윤제의 사용에 의해 유리한 방식으로 금속피복될 표면은 양호하게 에칭될 수 있다. 놀라운 방식으로 용액이 pH 치 의존성을 갖는다는 것이 밝혀졌는데, pH 치는 바람직하게는 약 산성 범위에 유지된다. 사전활성화의 효과는 pH 치 저하와 더불어 증가하고, 그러나 그와 동시에 특히 과망간산칼륨의 사용시 과망간산염의 자체 분해 경향은 임계 한계치가 2인 pH 치의 저하와 함께 증가하기 때문에, 사전활성화의 최적 작용 범위는 4 내지 7의 pH 범위이다. 본 발명에 따라 2 내지 12의 pH 범위에서 작용하는 1 내지 100g/l의 완충제를 함유하는 사전활성화용 용액이 사용된다. 그럼으로써 용액의 pH 치는 실질적으로 일정히 유지되고 그래서 이것이 합성물질 표면을 최적하게 준비시키는 것을 보장할 수 있다. 그 위에 완충 조합물의 사용은 필요한데, 그 이유는 그렇지 않으면 과망간산염의 합성물질 표면의 분자들과의 반응이 신속한 pH 치 변화를 일으켜 효율의 악화를 야기하게 될 것이기 때문이다.

본 발명에 의한 사전처리의 결과, 합성물질 표면은 유리하게도 과망간산염이 합성물질 표면의 중합체 분자들과 반응함에 의해 유리하게 화학적으로 변성되고, 그래서 그럼으로써 합성물질 표면의 도금 능력의 현저한 개선이 이루어지고 특정 합성물질은 대체로 처음으로 성층(피복)이 행해질 수 있다. 그래서 본 발명에 의한 방법에 의해 여태까지 통상적이던 수회(다중) 활성화가 생략될 수 있고, 이에 의해 본 발명에 의한 방법은 공지의 방법들에 비해 극히 경제적일 수 있다. 그 위에 본 발명에 의한 방법은, 금속피복될 합성물질 표면이 장해에 덜 민감하고 낮은 비용으로 금속피복될 수 있다는 것이 특징이다. 그래서 그때그때 금속피복될 합성물질에 에칭제 및 기타 용액들을 철저하게 적응시킬 필요가 없는데, 그 이유는 사전활성화 에 의해 여러 상이한 합성물질들이 기능 확실하게 금속피복되기 때문이다. 또한 특정 침지 시간, 온도 등이 낮은 비용으로 유지될 수 있어야 하기 때문에, 작업 융통성이 클 수 있도록 이 사전활성화 용액은 덜 공격적(부식성)이고, 그래서 본 발명에 의한 방법은 훨씬 신뢰성(안정성)이 높다. 이에 의해 재현성이 양호해지고 본 발명 방법의 불량 실패율이 낮아진다. 그 위에 이 방법의 수행시에는 프레임의 보호 커버는 기능 확실하게 생략될 수 있다.

유리한 추가 양태에 따라, 온도가 0℃ 내지 70℃이고, 바람직하게는 30℃ 내지 50℃인 용액으로 금속피복될 합성물질을 처리한다. 그럼으로써 유리하게도 온도가 임계적(중요한) 변량이게 하지 않으면서 넓은 온도 범위에 걸쳐 작업하는 것이 가능해진다. 그리고 온도는 예컨대 산화제의 농도와 같은 기타 조건들에 따라 선정되고 조화될 수 있다. 그럼으로써 유리한 방식으로, 에너지, 따라서 비용을 절약할 수 있게 저온에서 작업하는 것도 가능해진다.

유리한 추가 양태에 따라 본 발명에 의한 전처리는 1 내지 15 분의 기간 동안, 바람직하게는 약 4 내지 6 분 동안 행해질 것이 추천된다. 본 발명에 의한 방법에 의해 유리한 방식으로 시간 절약이 달성되는데, 그 이유는 이중으로 활성화하는 것을 회피할 수 있기 때문이다.

용액 및/또는 용액 내의 금속피복될 합성물질을 움직일 것이 추천된다. 그리고 처리조의 움직임은 예컨대 공기 취입에 의해 야기될 수도 있다. 처리조 및/또는 합성물질의 움직임에 의해 유리하게도 용액이 최적하게 사전활성화하려는 합성물질 표면에 확실하게 작용할 수 있다. 그럼으로써 이중으로 활성화하지 않고도 기능 확 실하고 정성적으로 양호한 부착이 가능해진다.

이 방법에서는 산화제로서 과망간산칼륨을 함유하는 용액을 사전처리를 위해 사용하는 것이 추천된다. 과망간산칼륨의 사용은 합성물질 표면을 화학적으로 변성시키기에 유리한 것으로 입증되었다. 그래서 과망간산칼륨의 사용에 의해 친수성 표면 기들의 분량이 상승하고 이것은 이어지는 활성화 공정에 유리하게 작용한다는 것이 밝혀졌다. 그리하여 친수성 표면 기에 CO 결합들의 분량이 크게 상승한다는 것을 증명할 수 있다. 또한 과망간산염과 4족 내지 6족(주족(主族) 및 부족(副族) 포함)에 속하는 원소의 하나 이상의 화합물로 이루어진 혼합물을 사용하면 본 발명의 목적을 달성할 수 있는데, 특히 4족 내지 6족의 산소 화합물이 효과적인 것으로 입증되었다. 바람직하게는 5 내지 10g/ℓ의 과망산칼륨을 함유하는 용액이 사용된다.

금속피복할 합성물질 표면의 습윤을 위해, 과플루오르화 및/또는 부분플루오르화 습윤제 0.01 내지 0.1 g/l를 함유하는 용액으로 합성물질 표면의 사전처리를 위해 작업하는 것이 유리한 것으로 밝혀졌다. 그런 산화 안정 습윤제의 이용이 유리한데, 그 이유는 그러면 경우에 따라 가능한 산화가 과망간산염에 의해 저지되기 때문이다.

용액의 유리한 효과가 용액의 pH 치 의존성에 의해 얻어지는 것이 밝혀졌기 때문에, 본 발명에 따라서 용액에는 2 내지 12의 pH에서 작용하는 완충제가 첨가된다. 그리고 농도 5 내지 15 g/l의 사붕산나트륨 또는 농도 5 내지 15 g/l의 인산이수소칼륨의 사용이 유리한 것으로 밝혀졌다.

또한 본 발명에 의해서는, 금속피복될 합성물질 표면의 성질에 충분히 영향을 미치거나, 이 표면을 표면이 효과적으로 활성화될 수 있도록 화학적으로 변성시켜, 결과적으로 합성물질이 보다 양호하게 도금될 수 있고, 일부 합성물질들의 경우 도금이 결국 비로소 가능해지게 하는 용액도 보호 청구된다. 이를 위해 금속피복될 합성물질 표면은 0.1 내지 100g/l의 과망간산염, 0.001 내지 10g/l의 습윤제, 및 2 내지 12의 pH 범위에서 작용하는 1 내지 100g/l의 완충제를 함유하는 용액으로 처리한다. 그리고 바람직하게는 5 내지 10 g/l의 과망산칼륨, 0.01 내지 0.1 g/l의 과플루오르화 및/또는 부분플루오르화 습윤제, 및 5 내지 15 g/l의 사붕산나트륨 또는 인산이수소칼륨을 함유하는 용액이 사전활성화를 위해 사용된다. 그리고 용액은 바람직하게는 약 산성이다. 이 용액의 사용으로, 합성물질 표면을 낭비적으로 또한 많은 시간이 걸리게 이중으로 활성화하는 것이 더 이상 불필요하게, 합성물질의 표면은 유리하게 변성된다. 이 용액에 의해 금속피복될 합성물질 부품의 표면은 유리한 방식으로 변성된다. 그 용액은 높은 분량의 친수성 표면 기들을 생성하고, 이것은, 보다 효과적으로 활성화될 수 있게 하는 까닭으로, 후속하는 활성화 단계에 유리하게 작용한다는 것이 발견되었다. 또한 전처리될 합성물질 부품은 표면 손상을 입는 일 없이 비교적 넓은 시간에 걸쳐 용액에 잠입될 수 있다. 그래서 침지 시간 및 침지 조건을 정확히 유지하기 위해 높은 비용의 제어를 행할 필요가 없다.

본 방법을 몇 실시예에 따라 상세히 설명하겠다. 이것은 단지 설명을 위한 것이지 한정을 위한 것은 아니다. 특히 에칭- 및 활성화 단계는 가변적인 것이다.

실시예 1: PA 및 PC 합성물질

금속피복될 합성수지 표면을 합성수지 표면이 거칠어지도록 고전적 크롬황산 에칭제에 의해 처리한다. 에칭 과정에는 해당하는 세척 단계가 이어진다. 경우에 따라서는 다시 중화 단계가 해당 세척 단계와 함께 이어질 수도 있다.

에칭 및 중화와 해당하는 세척 단계 후에는 금속피복될 합성수지 부품은 실제 활성화 전에 표면을 준비시키고 어느 정도 사전활성화 시키기 위해 용액 내에 침지되게 한다. 이를 위해 5 내지 10 g/l의 KMnO₄, 0.01 내지 0.1 g/l의 과플루오르화 또는 부분 플루오르화 습윤제, 및 5 내지 15 g/l의 사붕산나트륨을 함유하는 용액 내에 가공물을 침지시킨다. 용액의 온도는 30℃ 내지 50℃이다. 가공물을 그 용액에 의해 이리저리 헹구는데, 이것은 처리조 액을 동작시키고 및/또는 가공물을 동작시킴에 의해 달성될 수 있다. 금속피복될 합성수지 부품을 4 내지 6 분 용액 내에 침지시키지만 보다 긴 침지 시간(10-15 분까지)도 해롭지 않고 합성수지 표면의 결점적인 손상은 일어나지 않는다.

상기 용액 및 의무적인 세척 단계에 의한 사전활성화 후에는 실제 활성화가 행해진다. 이것은 통상 기술에 의해 알려져 있고 이 명세서에서는 단지 예로서 설명된 활성화 방법에 의해 행해질 수 있다. 그래서 사전처리된 그리고 용액에 의해 화학적으로 변성된 표면은 귀금속 활성화제 또는 모두에 언급된 금속 착화합물에 의해 활성화될 수 있다. 실시예로서 금속피복될 가공물은 10 분의 시간동안 0.1 몰/l의 CoSO₄를 함유하고 pH 치 10과 약 20℃의 온도를 가진 암모니아 알칼리성 용액 내에 침지한다. 거기에 이어 금속피복될 합성수지 부품은 NaOH와 같은 알칼리액에 의해 pH 치 13까지의 알칼리성으로 조절된 물로 처리된다. 거기에 이어 0.01 M의 Na₂S₂를 함유하는 황화물 용액에 의한 처리가 행해진다. 이 처리 후에는 대상물품을 증류수로 헹구고 건조시키고 그런 뒤 전기화학적으로 와트성 전해질 내에서 니켈 도금한다.

사전활성화를 하지 않는 경우에는, 이 유형의 합성수지가 와트성 니켈 전해질 내에서 어쨌든 니켈 도금될 수 있도록, 암모니아 알칼리성 용액에서의 활성화에서 시작하여 단계들이 1 내지 2 회 반복되어야 한다.

실시예 2: ABS/PC-혼합물(PC 분 85%)

금속피복될 합성수지 표면을 합성수지 표면이 거칠어지도록 전형적 크롬황산 에칭제에 의해 처리한다. 에칭 과정에는 해당하는 세척 단계가 이어진다. 경우에 따라서는 다시 중화 단계가 해당 세척 단계와 함께 이어질 수도 있다.

에칭 및 중화와 해당하는 세척 단계 후에는 금속피복될 합성수지 부품은 실제 활성화 전에 표면을 준비시키고 어느 정도 사전활성화 시키기 위해 용액 내에 침지되게 한다. 이를 위해 5 내지 10 g/l의 KMnO₄, 0.01 내지 0.1 g/l의 과플루오르화 또는 부분 플루오르화 습윤제, 및 5 내지 15 g/l의 인산이수소칼륨을 함유하는 용액 내에 가공물을 침지시킨다. 용액의 온도는 30℃ 내지 50℃이다. 가공물을 그 용액에 의해 이리저리 헹구는데, 이것은 처리조 액을 동작시키고 및/또는 가공물을 동작시킴에 의해 달성될 수 있다. 금속피복될 합성수지 부품을 4 내지 6 분 용액 내에 침지시키지만 보다 긴 침지 시간(10-15 분까지)도 해롭지 않고 합성수지 표면의 결점적인 손상은 일어나지 않는다.

상기 용액 및 의무적인 세척 단계에 의한 사전활성화 후에는 실제 활성화가 행해진다. 이것은 통상 기술에 의해 알려져 있고 이 명세서에서는 단지 예로서 설명된 활성화 방법에 의해 행해질 수 있다. 그래서 사전처리된 그리고 용액에 의해 화학적으로 변성된 표면은 귀금속 활성화제 또는 모두에 언급된 금속 착화합물에 의해 활성화될 수 있다. 실시예로서 금속피복될 가공물은 5 분의 시간동안 200 내지 250 mg/l의 팔라듐, 10 g/l의 제 2 주석 및 110g/l의 HCl을 함유하고 약 40℃의 온도를 가진 Pd/Sn 콜로이드 함유 용액 내에 침지한다. 거기에 이어 금속피복될 합성수지를 세척하고 약 4 분 동안 10g/l의 티오황 화합물 및 히드록시카르복시 산을 함유하고 55℃의 온도를 가진 용액 내에 침지한다. 거기에 이어서 금속피복될 가공물을 세척하고 황산동 전해질 내에서 동 도금한다.

본 발명에 의한 사전활성화를 하지 않는 경우에는, PC 분 약 85%인 ABS/PC 혼성 수지는 전혀 도금되지 않거나 또는 극히 작은 표면을 가진 가공물만이 이 실시예에 따라 도금될 수 있다. 그래서 사전 활성화에 의해 대면적의 ABS-PC 가공물(PC 분 85%)도 신뢰성 있게 도금될 수 있다.

실시예 3: 폴리프로필렌(PP)

에칭 및 중화와 해당하는 세척 단계 후에는 금속피복될 합성수지 부품은 실제 활성화 전에 표면을 준비시키고 어느 정도 사전활성화 시키기 위해 용액 내에 침지되게 한다. 이를 위해 5 내지 10 g/l의 KMnO₄, 0.01 내지 0.1 g/l의 과플루오르화 또는 부분 플루오르화 습윤제, 및 5 내지 15 g/l의 인산이수소칼륨 및 2 내지 6 g/l의 시트르산을 함유하는 용액 내에 가공물을 침지시킨다. 용액의 온도는 30℃ 내지 50℃이다. 가공물을 그 용액에 의해 이리저리 헹구는데, 이것은 처리조 액을 움직이고 및/또는 가공물을 움직임에 의해 달성될 수 있다. 금속피복될 합성수지 부품을 4 내지 6 분 용액 내에 침지시키지만 보다 긴 침지 시간(10-15 분까지)도 해롭지 않고 합성수지 표면의 결점적인 손상은 일어나지 않는다.

상기 용액 및 의무적인 세척 단계에 의한 사전활성화 후에는 실제 활성화가 행해진다. 이것은 통상 기술에 의해 알려져 있고 이 명세서에서는 단지 예로서 설명된 활성화 방법에 의해 행해질 수 있다. 그래서 사전처리된 그리고 용액에 의해 화학적으로 변성된 표면은 귀금속 활성화제 또는 모두에 언급된 금속 착화합물에 의해 활성화될 수 있다. 실시예로서 금속피복될 가공물은 5 분의 시간동안 60 내지 80 mg/l의 팔라듐, 10 g/l의 제 2 주석 및 110g/l의 HCl을 함유하고 약 30℃의 온도를 가진 Pd/Sn 콜로이드 함유 용액 내에 침지한다. 거기에 이어 금속피복될 합성수지를 세척하고 약 2 분 동안 70g/l의 디카르복시 산으로 구성된 용액 내에 50℃의 온도에서 침지한다. 거기에 이어서 금속피복될 가공물을 세척하고, 추가의 전해(유전기) 층 형성 전에, 암모니아알칼리성 또는 무 암모늄 외부 무전류 니켈 전해질에서 약 7 분간 약 30℃의 온도에서 예비 니켈 도금한다.

실제예에 따라 본 발명에 의한 사전 활성화를 이용할 경우에는 외부 무전류 니켈 퇴적이 균일하게 진행하고 그렇게 퇴적된 니켈 층은 비슷하게 그러나 사전 활성화는 없이 생성된 니켈 층에 비해 보다 높은 비 도전능력을 갖는다는 것이 드러났다.

특히 이 방법에 결정적으로 중요한 것은 본 발명에 의한 사전 활성화 용액 내에 침지시키는 것이다. 이 침지 과정에 의해 합성수지 표면은 에칭과 중화 후에는 화학적으로 변성되어 사전 활성화되고, 에칭과의 결합속에 합성수지의 도금능력은 사전 활성화에 의해 변성된 합성수지 표면으로 인해 개선되거나 또는 드디어 가능해진다. 본 발명에 의한 방법에 의해, 도금조건은, 대체로 가능한 한, 기능 확실한 금속피복을 달성하기 위해, 먼저 그때그때 금속피복될 합성수지에 맞추어 조절될 필요가 없고, 모두에 예시된 여러 합성수지들은, 낭비적인 공정 적합화 없이, 바로 본 발명에 의한 방법으로 금속피복이 행해질 수 있는 것이다. 상기한 용액에 의한 에칭과 사전 활성화의 조합에 의해 합성수지 표면은 실제 활성화를 위해 최적하게 미리 준비될 수 있고, 그리하여 이 실제 활성화는 단지 한번만 행해지면 기능작용이 확실한 부착력 강한 금속층이 퇴적될 수 있게 된다. 비용이 많이 드는 다중 활성화는 생략될 수 있다. 그래서 이 방법은 그 적용에 있어 대단히 융통성이 있고 비용은 적게 들며 그래서 대단히 경제적이다. 그리고 본 발명에 의한 방법에서는 여러 에칭 및 활성화 방법들이 사용될 수 있는데, 그 이유는 사전 활성화 용액 중 에서의 합성물질 표면의 전처리가 본 발명에 의한 방법의 성공을 위한 일차적인 중요한 인자라는 것이 밝혀졌기 때문이다.

따라서, 상기된 바와 같이 수행함으로써 활성화가 효과적으로 행하여지므로, 상이한 합성물질들을 더 효과적이며 저비용으로 금속피복시킬 수 있다.

Claims

합성수지 표면이 에칭되고, 활성화되고 및 도금되는, 합성수지 표면을 금속피복하는 방법에 있어서,

금속피복될 상기 합성수지 표면을, 에칭 단계 후 활성화 전에,

0.1∼100g/ℓ의 과망간산염;

0.001∼10g/ℓ의 습윤제; 및

2∼12의 pH 범위에서 작용하는 1∼100g/ℓ의 완충제;

를 포함하는 용액과 접촉시키는 것을 특징으로 하는 합성수지 표면의 금속피복 방법.
청구항 1에 있어서, 상기 용액이 0∼70℃의 온도를 가지는 것을 특징으로 하는 합성수지 표면의 금속피복 방법.
청구항 2에 있어서, 상기 용액이 30∼50℃의 온도를 가지는 것을 특징으로 하는 합성수지 표면의 금속피복 방법.
청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 하나의 항에 있어서, 상기 합성수지 표면을 상기 용액과 1∼15분 동안 접촉시키는 것을 특징으로 하는 합성수지 표면의 금속피복 방법.
청구항 4에 있어서, 상기 합성수지 표면을 상기 용액과 4∼6분 동안 접촉시키는 것을 특징으로 하는 합성수지 표면의 금속피복 방법.
청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 하나의 항에 있어서, 상기 접촉시, 상기 용액, 상기 합성수지, 또는 상기 용액 및 상기 합성수지가 움직이는 것을 특징으로 하는 합성수지 표면의 금속피복 방법.
청구항 1에 있어서, 활성화 전에, 상기 합성물질 표면을 과망간산염과 4∼6족에 속하는 원소의 하나 이상의 화합물의 혼합물을 산화제로서 함유하는 용액으로 처리하는 것을 특징으로 하는 합성수지 표면의 금속피복 방법.
청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 하나의 항에 있어서, 활성화 전에, 상기 합성수지 표면을 과망간산칼륨을 함유하는 용액으로 처리하는 것을 특징으로 하는 합성수지 표면의 금속피복 방법.
청구항 8에 있어서, 상기 합성수지 표면을 5∼10g/ℓ의 과망간산칼륨을 함유하는 용액으로 처리하는 것을 특징으로 하는 합성수지 표면의 금속피복 방법.
청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 하나의 항에 있어서, 상기 용액이 0.01∼0.1g/ℓ의 과플루오르화, 부분플루오르화, 또는 과플루오르화 및 부분플루오르화 습윤제를 함유하는 것을 특징으로 하는 합성수지 표면의 금속피복 방법.
청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 하나의 항에 있어서, 활성화 전에, 상기 합성수지 표면을 5∼15g/ℓ의 사붕산나트륨 또는 인산이수소칼륨을 함유하는 용액으로 처리하는 것을 특징으로 하는 방법.
청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 하나의 항에 있어서, 활성화 전에, 금속피복될 상기 합성수지 표면을,

5∼10g/ℓ의 과망산칼륨;

0.01∼0.1g/ℓ의 과플루오르화, 부분플루오르화, 또는 과플루오르화 및 부분플루오르화 습윤제; 및

5∼15g/ℓ의 사붕산나트륨 또는 인산이수소칼륨;

을 함유하는 용액으로 4∼6분 동안 예비활성화하는 것을 특징으로 하는 방법.
0.1∼100g/ℓ의 과망간산염;

0.001∼10g/ℓ의 습윤제; 및

2∼12의 pH 범위에서 작용하는 1∼100g/ℓ의 완충제;

를 포함하는, 금속피복될 합성수지 표면의 에칭 단계 후 활성화 전에 예비활성화를 위한 용액.
청구항 13에 있어서,

5∼10 g/ℓ의 과망산칼륨;

0.01∼0.1 g/ℓ의 과플루오르화, 부분플루오르화, 또는 과플루오르화 및 부분플루오르화 습윤제; 및

5∼15 g/ℓ의 사붕산나트륨 또는 인산이수소칼륨;

을 함유하고 4∼7의 pH값을 가진 것을 특징으로 하는 용액.