JPH02101190A - はんだめっき銅および銅合金材の製造方法 - Google Patents
はんだめっき銅および銅合金材の製造方法Info
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Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
- C25D5/48—After-treatment of electroplated surfaces
- C25D5/50—After-treatment of electroplated surfaces by heat-treatment
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、生産性と品質に優れ、特にプレス加工性に富
む銅および銅合金を基材とするはんだめっき祠の製造方
法に関する。
む銅および銅合金を基材とするはんだめっき祠の製造方
法に関する。
［従来の技術］
銅および銅合金へ錫と鉛を主成分とするいわゆるはんだ
めっきを施したはんだめっき材は、耐食性、電気的接続
性、ろう付は性等が良好であるため、端子、コネクター
などの電子φ電気部品用の材料として多用されている。
めっきを施したはんだめっき材は、耐食性、電気的接続
性、ろう付は性等が良好であるため、端子、コネクター
などの電子φ電気部品用の材料として多用されている。
一方、他の金属材料である鉄鋼材においても、いわゆる
ターンめっき鋼板などと称してはんだめっきが行われて
いるが、銅および銅合金と材料の使用目的が相違し、技
術上の課題も全く異っているので、両者に技術上の交流
は殆どないのが実情である。
ターンめっき鋼板などと称してはんだめっきが行われて
いるが、銅および銅合金と材料の使用目的が相違し、技
術上の課題も全く異っているので、両者に技術上の交流
は殆どないのが実情である。
ところで上記銅および銅合金へのはんだめっきにおいて
は、従来、該銅または銅合金を適当な前処理を施した後
、はんだめっき浴である錫イオンと鉛イオンを含有する
水溶液中で陰極として電解し、前記銅または銅合金上に
錫と鉛の合金皮膜を析出させていた。
は、従来、該銅または銅合金を適当な前処理を施した後
、はんだめっき浴である錫イオンと鉛イオンを含有する
水溶液中で陰極として電解し、前記銅または銅合金上に
錫と鉛の合金皮膜を析出させていた。
［発明が解決しようとする課題］
ところが、上記のような従来の方法で製造したはんだめ
っき銅および銅合金材を端子、コネクターに使用する場
合には、プレス加工によって打ち抜きされることが多い
が、型摩耗などの点で加工性は十分に満足できるもので
はなかった。
っき銅および銅合金材を端子、コネクターに使用する場
合には、プレス加工によって打ち抜きされることが多い
が、型摩耗などの点で加工性は十分に満足できるもので
はなかった。
また、従来の方法では、めっき洛中の錫イオンと鉛イオ
ンを一定の比率で析出させ、所望の比率のはんだ被膜を
得るためには、浴組成、温度、電流密度等を厳密に管理
しなければならず、生産性が必ずしも高くなく、また、
めっき組成も安定しなかった。さらに、目標とするはん
だ組成を変えるためにはめっき液を変える必要があり、
一つのめっきラインで二種以上の組成のはんだめっき材
を生産することは非効率的であった。
ンを一定の比率で析出させ、所望の比率のはんだ被膜を
得るためには、浴組成、温度、電流密度等を厳密に管理
しなければならず、生産性が必ずしも高くなく、また、
めっき組成も安定しなかった。さらに、目標とするはん
だ組成を変えるためにはめっき液を変える必要があり、
一つのめっきラインで二種以上の組成のはんだめっき材
を生産することは非効率的であった。
［課題を解決するための手段］
本発明は、はんだめっき材の問題を鋭意検討して、上記
の問題を解決する道を見出したものである。
の問題を解決する道を見出したものである。
すなわち、本発明は、銅および銅合金に錫をめっき後鉛
をめっきし、さらに熱処理してめっき層の一部又は全部
を合金化させることを特徴とするプレス加］二性に富む
はんだめっき銅および銅合金材の製造方法を提供する。
をめっきし、さらに熱処理してめっき層の一部又は全部
を合金化させることを特徴とするプレス加］二性に富む
はんだめっき銅および銅合金材の製造方法を提供する。
本発明の上記構成によって上層部に鉛をめっきすること
によりプレスの潤滑性能を良好にしプレス成形性を著し
く向上せしめたものである。
によりプレスの潤滑性能を良好にしプレス成形性を著し
く向上せしめたものである。
被覆層の中心構造は、はんだ層であり、錫をめっきした
後鉛をめっきしさらにこれを熱処理して合金化せしめは
んだ層を得る。合金化の程度は加熱処理の温度及び時間
によって調節できる。上記のように加熱処理によって鉛
と錫は相互に拡散しはんだ層が形成されるが、上層部に
鉛濃度の高い層が残るため、潤滑性能が高まりプレス加
工性が向上する。
後鉛をめっきしさらにこれを熱処理して合金化せしめは
んだ層を得る。合金化の程度は加熱処理の温度及び時間
によって調節できる。上記のように加熱処理によって鉛
と錫は相互に拡散しはんだ層が形成されるが、上層部に
鉛濃度の高い層が残るため、潤滑性能が高まりプレス加
工性が向上する。
本発明においては、脱脂、酸洗後、銅あるいはニッケル
などを銅および銅合金上にはんだ層すなわち鉛および錫
めっきの下地としてめっきしても良い。
などを銅および銅合金上にはんだ層すなわち鉛および錫
めっきの下地としてめっきしても良い。
鉛と錫のめっきはそれぞれ公知の方法を使用できる。電
気めっき、溶融めっき、イオンブレーティングなどの中
から適宜選択して実施する。
気めっき、溶融めっき、イオンブレーティングなどの中
から適宜選択して実施する。
上記のように合金化の程度および熱処理の条件は目的に
より適宜設定する。熱処理時の雰囲気は、熱処理条件に
よるが、表面の酸化が問題となる時は非酸化性の雰囲気
を用いる。
より適宜設定する。熱処理時の雰囲気は、熱処理条件に
よるが、表面の酸化が問題となる時は非酸化性の雰囲気
を用いる。
［実施例コ
以下実施例について述べる。
実施例１
厚さ ０．３ｍｍのりん青銅（Ｃｕ−８ｗｔ％５ｎ−０
，１，ｖｔ％Ｐ）を脱脂、酸洗後、下記の錫めっき条件
により ０．５μｍ厚みの錫を電気めっきし、その上に
下記の鉛めっき条件により ３μｍの厚みに鉛を電気め
っきした。これを水洗、乾燥後、電気炉中８００℃の雰
囲気温度で１５秒加熱した。
，１，ｖｔ％Ｐ）を脱脂、酸洗後、下記の錫めっき条件
により ０．５μｍ厚みの錫を電気めっきし、その上に
下記の鉛めっき条件により ３μｍの厚みに鉛を電気め
っきした。これを水洗、乾燥後、電気炉中８００℃の雰
囲気温度で１５秒加熱した。
こうして作成したはんだめっき材は均一な光沢の外観を
呈し、ＪＩＳ Ｃ５０２２による耐熱性試験、ＪＩＳ
Ｃ５０２８による塩水噴霧試験に供したところ、優れた
良好な耐熱性および耐食性を示した。
呈し、ＪＩＳ Ｃ５０２２による耐熱性試験、ＪＩＳ
Ｃ５０２８による塩水噴霧試験に供したところ、優れた
良好な耐熱性および耐食性を示した。
◎鉛の電気めっき条件
浴組成 スルファミン酸鉛 ３７５ｇ／ ５１添加
剤 １０ｇ／９ 浴組成 ４０℃ 電流密度 ２Ａ／ｄｍ ２ ◎錫の電気めっき条件 浴組成 硫酸第１錫 ５５ｇ／ ５１硫酸
１００ｇ１５１クレゾールスルホン酸
ｘｏｏｇ／ ＄１ベータナフトール １ｇ１５１ ゼラチン ２ｇ／交 浴温度 ２５℃ 電流密度 ２Ａ／ｄ＋ａ ２ 実施例２ 実施例１と同一条件で作成したはんだめっき材と厚さ
０．３１のりん青銅（Ｃｕ−８ｗｔ％ＳｎＯ，１ｖｔ％
Ｐ）を脱脂酸洗後光沢９ハ電気めっきを３．５μｍの厚
みで施したはんだめっき材を剪断試験に供した。
剤 １０ｇ／９ 浴組成 ４０℃ 電流密度 ２Ａ／ｄｍ ２ ◎錫の電気めっき条件 浴組成 硫酸第１錫 ５５ｇ／ ５１硫酸
１００ｇ１５１クレゾールスルホン酸
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０．３１のりん青銅（Ｃｕ−８ｗｔ％ＳｎＯ，１ｖｔ％
Ｐ）を脱脂酸洗後光沢９ハ電気めっきを３．５μｍの厚
みで施したはんだめっき材を剪断試験に供した。
光沢はんだめっきの条件および剪断試験の条件を以下に
剪断試験より得られた剪断抵抗を第１表に示す。
剪断試験より得られた剪断抵抗を第１表に示す。
◎光沢はんだめっき条件
浴組成（市販のアルカノールスルホン酸浴）Ａ Ｓ −
８２４０ｇ／交 ＡＳ−Ｐ ４０ｇ１５１ ＭＳ−Ａ ７０ｇ／Ｒ ＵＴＢ Ｎｏ、１ １０ｇ／Ｑ Ｕ Ｔ Ｂ Ｎｏ、２ ２０ｍ１／９゜ホルマ
リン １０丑１／９ 陰極電流密度 ２Ａ／ｄｍ ２ 温度 １５℃ 剪断試験条件 試験機 テンシロンＵＴＭ ダイス内径 １．０ ｍ ｍ 打ち抜き速度 ５ｍｍ／ｍｊｎ 第１表 剪断抵抗 ＯＴ 電気めっき法における電流制御のように確立した精度の
高い技術であるため、はんだめっきの組成の制御が容易
にかつ高精度に行うことができる。
８２４０ｇ／交 ＡＳ−Ｐ ４０ｇ１５１ ＭＳ−Ａ ７０ｇ／Ｒ ＵＴＢ Ｎｏ、１ １０ｇ／Ｑ Ｕ Ｔ Ｂ Ｎｏ、２ ２０ｍ１／９゜ホルマ
リン １０丑１／９ 陰極電流密度 ２Ａ／ｄｍ ２ 温度 １５℃ 剪断試験条件 試験機 テンシロンＵＴＭ ダイス内径 １．０ ｍ ｍ 打ち抜き速度 ５ｍｍ／ｍｊｎ 第１表 剪断抵抗 ＯＴ 電気めっき法における電流制御のように確立した精度の
高い技術であるため、はんだめっきの組成の制御が容易
にかつ高精度に行うことができる。
本発明によるはんだめっは、錫を少なくすると、従来の
めっき材よりも耐熱性が高く、樹脂との複合やはんだ付
けなど、電子部品の加工工程で要求される材料の耐熱性
を満足することができる。
めっき材よりも耐熱性が高く、樹脂との複合やはんだ付
けなど、電子部品の加工工程で要求される材料の耐熱性
を満足することができる。
さらに本発明の著しい特徴は従来材より剪断抵抗が小さ
くプレス加工性に優れている点であり、はんだめっき銅
および銅合金材として電子・電気部品材に極めて有用で
ある。
くプレス加工性に優れている点であり、はんだめっき銅
および銅合金材として電子・電気部品材に極めて有用で
ある。
［発明の効果コ
Claims (1)
- （１）銅および銅合金に錫をめっき後鉛をめっきし、さ
らに熱処理してめっき層の一部又は全部を合金化させる
ことを特徴とするプレス加工性に富むはんだめっき銅お
よび銅合金材の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25380288A JPH02101190A (ja) | 1988-10-11 | 1988-10-11 | はんだめっき銅および銅合金材の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25380288A JPH02101190A (ja) | 1988-10-11 | 1988-10-11 | はんだめっき銅および銅合金材の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02101190A true JPH02101190A (ja) | 1990-04-12 |
Family
ID=17256356
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25380288A Pending JPH02101190A (ja) | 1988-10-11 | 1988-10-11 | はんだめっき銅および銅合金材の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02101190A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5532070A (en) * | 1992-06-02 | 1996-07-02 | Ibiden Co., Ltd. | Solder-precoated conductor circuit substrate and method of producing the same |
-
1988
- 1988-10-11 JP JP25380288A patent/JPH02101190A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5532070A (en) * | 1992-06-02 | 1996-07-02 | Ibiden Co., Ltd. | Solder-precoated conductor circuit substrate and method of producing the same |
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