JPS63161184A - リフロ−錫めつき材の製造方法 - Google Patents

リフロ−錫めつき材の製造方法

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JPS63161184A
JPS63161184A JP31357586A JP31357586A JPS63161184A JP S63161184 A JPS63161184 A JP S63161184A JP 31357586 A JP31357586 A JP 31357586A JP 31357586 A JP31357586 A JP 31357586A JP S63161184 A JPS63161184 A JP S63161184A
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JP
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tin
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formulas
acid
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JP31357586A
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English (en)
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Kazuhiko Fukamachi
一彦 深町
Ryoichi Nobeyoshi
延吉 良一
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Eneos Corp
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Nippon Mining Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 皮呈上少肌凪氷国 本発明は、金属条板に錫めっきをした後、めっき層にリ
フロー処理を施す表面処理を行うことによって、外観、
膜厚の均−性等の品質が優れたリフロー錫めっき材を製
造する方法に関する。
l來旦沃玉 従来、金属材料に錫めっきを施す表面処理法の一つとし
て、各種金属素材に錫を電気めっきした後、めっき層を
溶融させる、いわゆるリフロー処理を行うことにより、
外観や耐食性等の品質を向上させることが知られている
上記方法によりリフロー処理錫めっき材を製造するのに
用いられる電気めっき浴としては、アルカリ浴、ハロゲ
ン浴、フェロスタン浴及び硫酸浴等が知られている。
これらの電気めっき浴のうち、アルカリ浴は、錫酸カリ
ウム或は錫酸ナトリウムを主成分とするアルカリ性浴で
あって、最も古くから用いられているものの一つである
。このアルカリ浴は、有機添加剤を添加しなくても錫め
っき層を電着形成することができ、さらにリフロー処理
後の皮膜品質も良好である等の利点を有する反面、4価
の錫イオンを還元して皮膜を形成する必要があり、加う
るに電流効率も低く、生産性が極めて低いという問題が
あるため、アルカリ浴は近年はとんど使用されていない
次に、ハロゲン浴は、塩化第一錫を主成分とする酸性の
浴であって、フェロスタン浴と共に鉄鋼のブリキライン
において多く用いられている。このハロゲン浴は、高電
流密度化が可能(陰極電流密度を50 A /d n(
で連続操業可能)であるため、生産性が高いという利点
があるが、一方、腐食性が強いため設備コストが嵩み、
さらに錫の有効利用度が低いことから経済性があまり高
くないという欠点もある。したがって、ハロゲン浴も近
年では新設の錫めっきラインにはほとんど採用されてい
ない。
また、フェロスタン浴は、上述したようなアルカリ浴及
びハロゲン浴にみられる欠点が少なく、ブリキラインの
過半数に使用されている。しかし、この浴の遊離酸成分
であるフェノールスルホン酸は、公害規制物質であるフ
ェノールを含んでいるため、活性汚泥処理等の処理が必
要であってコスト上の問題がある。さらに、フェロスタ
ン浴では、10 A /d rl?以下での比較的低電
流密度部において品質が安定しないため、低速少量生産
のラインやラックタイプ或はバレルタイプのラインには
使用できなかった。
さらに、硫酸浴(硫酸第一錫と硫酸を主成分とする)及
びホウフッ化浴(ホウフッ化第−錫とホウフッ酸を主成
分とする)は、主に非鉄金属用の錫めっき浴として知ら
れているが、これらの浴は、その浴により得られた電着
皮膜のリフロー性を考慮して開発されたものでないため
、例えば、アミンアルデヒド系化合物、すなわち、シッ
フ塩基を光沢剤として用いる硫酸浴又はホウフッ化浴で
電気めっきされた錫めっき皮膜をリフロー処理すると、
溶融錫が部分的に集合し、小滴となって表面が粗れると
いう欠点がある。この表面粗れは“ヌレ不良”或は“デ
ウエツテイング1といわれるものであって、これが著し
くなるとめつき厚さが不均一となって、外観のみならず
、耐食性等のめつき皮膜の品質を低下させることになる
が”′ しようとする蓋 本発明は、電気めっき後リフロー処理を施す錫めっきに
おける畝上の問題点に鑑みなされたものであって、外観
が良好であって、めつき膜厚が均一性を有し、かつ耐食
性の優れた高品質のリフロー処理鍋めっき材を製造する
ための方法を提供することを課題とする。
以下本発明の詳細な説明する。
又皿曳盪底 本発明の特徴は、アルカンスルホン酸又アルカノールス
ルホン酸もしくは両者の混合物からなる遊離酸成分と2
価の錫塩を含有する溶液に、下記式(1)で示される化
合物からなる界面活性剤を添加しためつき液から成る電
気めっき浴を用いて金属条板に錫を、電気めっきを施し
、次いでめっき層にリフロー処理を行うことにある。
10(CHICHIO)、−(CHICHIO) b−
(CHICHIO)cH(1)Clコ (式中、arcは2〜350であり1.は11〜66で
ある) を ゛ るための 本発明において電気めっき浴の遊離酸成分として用いる
アルカンスルホン酸並びにアルカノールスルホン酸はそ
れぞれ下記一般式(Vl)並びに(■)を有する。
R−3OsH(VI) (式中、Rは炭素数1〜12個のアルキル基を表わす) HO4−SOsH(■) (式中、Rは炭素数1−12個のアルキル基を表わし、
水酸基はアルキル基の任意の位置に結合していてよい) 上記式(Vl)を有するアルカンスルホン酸としては、
メタンスルホン酸、エタンスルホン酸、プロパンスルホ
ン酸、2−プロパンスルホン酸、ブタンスルホン酸及び
ペンタンスルホン酸等を例示し得、これらは単独で又は
2種以上の混合物として使用できる。
また、式(■)を有するアルカノールスルホン酸として
は、2−ヒドロキシエタン−1−スルホン酸、2−ヒド
ロキシプロパン−1−スルホン酸、2−ヒドロキシブタ
ン−1−スルホン酸、2−ヒドロキシペンタ−1−スル
ホン酸等を例示し得、これは単独で又は2種以上の混合
物として使用できる。
また、電気めっき浴に用いる錫塩は、上記のアルカンス
ルホン酸錫、アルカノールスルホン酸錫或はそれらの混
合物の形体で良(、また硫酸第一錫でも良い。
電気めっき浴における錫イオンの濃度は、5〜100g
/ lの範囲であればよいが、錫イオンが10g/ 1
未満では高電流密度部にコゲを生じ、一方、50g/ 
1より多くても電着速度及び品質面でもほとんど向上が
みられず、しかもめつき液の汲み出し等によるコスト面
の不利もあるので、上記錫イオン濃度は実際にはlO〜
50g/ lにするのが好ましい。
本発明において電気めっき浴のめつき液に添加される前
記界面活性剤は前記式(1)で示されるポリオキシエチ
レンポリオキシブロビレン縮合物からなる0本発明では
、この界面活性剤を0.5〜30g/ It、好ましく
は1〜15g/ j!電気めっき浴中に添加することに
より、この浴から得られる電着錫は、均一な無光沢乃至
半光沢の外観を有し、めっき層をリフロー処理した後も
良好な品質のめっき材が得られる。
ただし、上記界面活性剤の添加量が0.5g/ 1未満
ではレベリング効果が低く、電着粒子が荒れるため、そ
の後のリフロー処理が困難となるので留意すべきである
。一方、添加量が30g/ lより多くしても界面活性
剤による効果は飽和になるため経済上得策でない。
なお、本発明では、上記式(1)の界面活性剤とともに
、下記式(II)乃至(V)で示される各界面活性剤の
1種もしくは2種以上を合計で0.05〜20g/ l
を併用してもよく、それにより、リフロー錫めっき材の
品質は一層向上する。
(式中、は5乃至15を表わす) で示されるエトキシレート(α−又はβ−)ナフトール
スルホン酸、 (式中、は5乃至30を表わす) でしめされるエトキシレート(α−又はβ−)ナフトー
ル (式中、は5乃至301.は1乃至10をそれぞれ表わ
す) で示されるエトキシレート (α−又はβ−)ナフトー
ルのエチレンオキサイド・プロピレンオキサイド付加物
、及び (式中、は1〜102.は5〜30をそれぞれ表わす)
で示される(α−又はβ−)ナフトールのプロピレンオ
キサイド・エチレンオキサイド付加物。
本発明では、さらに、電着面を緻密にし、リフロー処理
後のめっきの品質を向上させるために、上記界面活性剤
の他に、ホルマリンを0.1〜20m j! / l。
添加すると良い、ホルマリンの添加量が0.1mj!/
l未満では電着粒子微細化の効果はなく、一方、20m
 l!/ 1より多くても効果の向上がみられないので
不経済である。
本発明においては、上述したような錫めっき浴を用い、
金属条板を陰極として錫に電気めっきを施し、次いでめ
っき層にリフロー処理を行ってリフロー錫めつき材を製
造するが、このリフロー錫めっき材の用途としては、鉄
鋼上にリフロー処理錫めっきを施して食品用缶に加工す
るためのいわゆるブリキ、或は銅、銅合金上にリフロー
錫めっきを施して端子、コネクター等の弱電部品に加工
する例等が挙げられる。
本発明で行うリフロー処理は、各種の金属条板について
試験して結果によると、特に、銅又は銅合金を母材とす
る場合、従来法に比べて耐食性及び半田付性等の点で品
質が優れたものが得られることがわかった。
この場合、母材として用いる銅合金としては、銅−亜鉛
合金である黄銅並びに丹銅、銅−錫合金であるりん青銅
、銅−ニッケルー亜鉛合金である洋白、銅−チタン合金
であるチタン銅等を例示し得、これら合金のうち銅成分
が30w t%以上のものを用いると特に上記品質の優
れたものが得られる。
なお、母材が銅系以外の場合であっても、下地めっき或
はクラッド等として錫めっきの下地に銅又は銅合金を施
したものでは、上記と同様の品質のものが得られる。
これは、リフロー処理により、錫と下地の銅成分の拡散
により生成する銅と錫の金属間化合物層(CulSnと
Cu4Sn5より成る)の厚みと均一性かリフロー処理
の条件に影響されることなく安定していることに因るも
のと考えられる。
また、本発明におけるリフロー処理に関して、従来、錫
めっき層を電着させた後、各種の遊離酸、塩基或は界面
活性剤を含む水溶液に浸漬してからリフロー処理を行う
方法が知られている。この方法は、通常、錫めっき後の
ドラッグアウトタンクで処理され、この処理は、フラッ
クス処理と称せられていて、錫めっき層を融点直上まで
加熱し、リフローさせる過程において、SnO、Snu
gの発生を抑制して、錫電着粒が溶融した後、速やかに
平滑面になるよう流動させる機能を奏する。
したがって、本発明においても、上記フラックス処理に
よるリフロー処理を採用して行うことにより、次のよう
な結果を得た。
電気めっき浴の遊離酸成分として用いたアルカンスルホ
ン酸又はアルカノールスルホン酸もしくは両者の混合物
を1〜100g/ lと、さらに、電気めっき浴に添加
した界面活性剤の1種又は2種以上の混合物0.01〜
10g/ j!とを含む水溶液をフラックスとして、電
気めっき後の錫めっき層に塗布してリフロー処理すると
、外観、光沢が一層優れ、品質も向上することが認めら
れた。
したがって、本発明では、上述のようにしてリフロー処
理を行うことが好ましい。
以上述べたとおり、本発明によると優れた品質・のリフ
ロー処理めつき材を製造することができ、かつ製造に際
して広範囲の電流密度、温度及び攪拌条件を採用し得る
ので製造作業上の利点もある。
と    の・ 以下実施例により本発明とその効果を具体的に説明する
実施例 下記第1表に示した0、2++n厚の各種金属板に、ア
ルカリ脱脂、電解脱脂及び酸洗・中和の各処理を行った
後、第1表に示した種々のめつき条件により、1.5μ
mの錫めっきを施した。
ただし、SO3304については、密着性を向上させる
ために、ウッド浴(NiC1,・6Hz0240g/ 
j!、塩酸100a+ Itム0を用い5A/dnfで
1分間のストライクめっきを施した。また、銅は錫の下
地めっきとして上記各処理の後硫酸浴(CuSO*・5
Hz0250g/ l 。
H茸SO* 100g八〇をへいて1μ−のめっきを施
した。錫めっき面のリフロー処理は電気炉内(大気中)
で700℃に5〜10秒保持する方法で行った。
なお、上記によりリフロー錫めっきして得られためつき
材についての評価は、下記により判定した。
■外観については、光沢が均一で良好であって、ヌレ不
良の発生していない錫めっきを良と判定した。
■半田付性については、めっき試験片を1時間エージン
グ(MILSTD−202E 208 Cに準拠)した
後、ロジンメタノールフラックスを塗布し、60Sn/
40Pb(230±5℃)の半田浴に浸漬し、メニュコ
グラフ法によるヌレに至るまでの時間t2を測定して評
価した。
■塩水噴霧試験は、JIS Z 2371に準拠して行
い、5時間の噴霧で白錆が発生しないものを良と判定し
た。結果は第1表に併せて示した。
なお、比較例として、銅を母材として用い、これに第2
表に示しためつき条件でリフロー錫めっきを施しためつ
き材について同様に評価した。結果は第2表に併せて示
した。
第1表及び第2表に示した結果にみられるとおり、本発
明によって得られるリフロー処理鍋めっき材の品質は、
外観、半田付性及び耐塩水噴霧性の点においていずれも
優れている。
また、下地としては、銅又は銅合金が鉄系に比べて錫め
っき材の品質が良好であり、(実施例の隘1と階6及び
随10を参照)、フラックス処理を行ったもの(実施例
の磁8と阻9との対比)及びめっき液へホルマリンを添
加したもの(実施例11h6と隘7の対比)では半田め
っきの品質の向上効果が認められる。

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)金属条板に錫を電気めつきした後、めつき層を融
    点以上に加熱し溶融させるリフロー処理を施すことによ
    りリフローめつき材を製造する方法において、電気めつ
    き浴として、アルカンスルホン酸又はアルカノールスル
    ホン酸或は両者の混合物からなる遊離酸成分と2価の錫
    塩を含有する溶液に、下記式( I )で示される化合物
    からなる界面活性剤を添加しためつき液を用いることを
    特徴とするリフロー錫めつき材の製造方法。 ▲数式、化学式、表等があります▼( I ) (式中、a+cは2〜350であり、bは11〜66で
    ある)
  2. (2)電気めつき浴が、上記式( I )で示される化合
    物からなる界面活性剤0.05〜20g/lと、下記式
    (II)乃至(V)で示される化合物からなる界面活性剤
    の1種もしくは2種以上の0.05〜20g/lとを添
    加しためつき液から成る特許請求の範囲第(1)項記載
    の製造方法。 ▲数式、化学式、表等があります▼(II) (式中nは5乃至15を表わす) ▲数式、化学式、表等があります▼(III) (式中mは5乃至30を表わす) ▲数式、化学式、表等があります▼(IV) (式中xは5乃至30、yは1乃至10を それぞれ表わす) ▲数式、化学式、表等があります▼(V) (式中xは1乃至10、yは5乃至30をそれぞれ表わ
    す)
  3. (3)電気めつき浴が、10〜50g/lの第一錫イオ
    ンを生成する錫塩を含有する液から成る特許請求の範囲
    第(1)項もしくは第(2)項記載の製造方法。
  4. (4)電気めつき浴が、0.1〜20ml/lのホルマ
    リンを添加しためつき液から成る特許請求の範囲第(1
    )項乃至第(3)項のいずれかに記載の製造方法。
  5. (5)錫めつきの下地が銅又は銅合金である特許請求の
    範囲第(1)項乃至第(4)項のいずれかに記載の製造
    方法。
  6. (6)錫めつき層を電気めつき後、電気めつき浴の遊離
    酸成分として用いたアルカンスルホン酸又はアルカノー
    ルスルホン酸もしくは両者の混合物0.05〜50g/
    lと、電気めつき浴への添加に用いた界面活性剤の1種
    もしくは2種以上の混合物0.01〜10g/lを含む
    水溶液をフラックスとして上記錫めつき層に塗布してリ
    フロー処理を行う特許請求の範囲第(1)項記載の製造
    方法。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5174887A (en) * 1987-12-10 1992-12-29 Learonal, Inc. High speed electroplating of tinplate

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