KR890702418A - 전도체 통로를 갖는 물품의 제조방법 및 이 방법에 사용되는 엠보싱 포일 - Google Patents
전도체 통로를 갖는 물품의 제조방법 및 이 방법에 사용되는 엠보싱 포일Info
- Publication number
- KR890702418A KR890702418A KR1019890700369A KR890700369A KR890702418A KR 890702418 A KR890702418 A KR 890702418A KR 1019890700369 A KR1019890700369 A KR 1019890700369A KR 890700369 A KR890700369 A KR 890700369A KR 890702418 A KR890702418 A KR 890702418A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- layer
- adhesion
- foil
- masking
- metal layer
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/20—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/20—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern
- H05K3/205—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern using a pattern electroplated or electroformed on a metallic carrier
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/01—Tools for processing; Objects used during processing
- H05K2203/0147—Carriers and holders
- H05K2203/0156—Temporary polymeric carrier or foil, e.g. for processing or transferring
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/05—Patterning and lithography; Masks; Details of resist
- H05K2203/0502—Patterning and lithography
- H05K2203/0522—Using an adhesive pattern
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/05—Patterning and lithography; Masks; Details of resist
- H05K2203/0502—Patterning and lithography
- H05K2203/0528—Patterning during transfer, i.e. without preformed pattern, e.g. by using a die, a programmed tool or a laser
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/07—Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing
- H05K2203/0703—Plating
- H05K2203/0726—Electroforming, i.e. electroplating on a metallic carrier thereby forming a self-supporting structure
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10S428/901—Printed circuit
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/49155—Manufacturing circuit on or in base
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
- Y10T428/31678—Of metal
Abstract
내용 없음
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제 1 도 및 제 3 도는 다른 제조단계의 본 발명에 따른 엠보싱 포일을 나타내고, 제 1 도 내지 제 3 도에 나타낸 엠보싱 포일은 중간 캐리어로서 사용하는 캐리어 포일(1)을 포함한다.
Claims (21)
- 전도체 통로를 나타내는 구조를 갖는 금속층(5)을 제조하기 위해, 연이어 얇은 도전성 부착층(3)을 웹 등 또는 프레이트 등의 중간 캐리어(1)에 먼저 부착한 후, 금속층(5)의 갈바니 부착을 방지하는 마스킹층(4)을 소망하는 구조의 네가티브 형태로 부착층(3)에 형성하고, 여기서 금속은 마스킹층(4)에 의해 도포되지 않은 부착층(3) 영역 상에 도전체 통로의 형성을 위해 충분한 두께로 갈바니 부착되며, 도전체 통로를 형성하는 금속층(5)은 상기한 금속층(5)의 부착층(3)을 통해 중간 캐리어(1)에 점착되어 있는 한 기재(8)상으로 이동되고, 마지막으로 중간 캐리어(1)와 부착층(3)을 적어도 국소적인 방법(refion-wise manner)으로 제거시켜 전기 절연 물질의 기재(8)상에 전도체 통로를 형성하는 전도성 금속층(5)을 적어도 국소적인 방법으로 이의 표면에 제공한 물품의 제조방법에 있어서, 도전체 통로를 형성하는 금속층(5)을 기재(8)상으로 이동시키고, 한편 마스킹층(4)은 여전히 중간캐리어(1)상에 부착되며, 여기서 기재(8)상에 금속층(5)을 고정시키기 위해 마스킹층(4)에 대해 점착하지 않거나 약간 점착하는 결합층(7)을 사용하고, 마스킹층(4)용으로 사용되는 물질은 결합층(7)보다 부착층(3)에 대해 훨씬 우수한 점착을 갖는 물질이므로 중간 캐리어(1)는 마스킹층(4)을 분리시키고 적어도, 이의 영역 내의 도전성 부착층(3)을 기재(8)로부터 제거시키며, 한편 금속층(5)은 결합층(7)의 수단에 의해 기재(8)에 점착하여 잔류되는 것을 특징으로 하는 물품의 제조방법.
- 제 1항에 있어서, 예를 들면 스퍼터링 또는 중착에 의해 형성된 금속박막을 부착층(3)으로서 사용하는 것을 특징으로 하는 제조방법.
- 제 1항에 있어서, 활성화된 락커의 박막을 부착층(3)으로서 적용하는 것을 특징으로 하는 제조방법.
- 제 1항 내지 3항 중 어느 한 항에 있어서, 플라스틱 포일, 바람직하기는 폴리에스테르포일을 중간 캐리어(1)로서 사용하는 것을 특징으로 하는 제조방법.
- 제 4항에 있어서, 부착층(3)을 수용하는 플라스틱 포일(1)의 표면(2)에 부착층(3)의 적용에 앞서 코로나 방전 처리를 행하는 것을 특징으로 하는 제조방법.
- 제 1항 내지 5항 중 어느 한 항에 있어서, 중간층(3)을 중간 캐리어(1)에 적용하기에 앞서, 중간층을 적용하고, 중간층을 임의적으로 국소적인 방법으로만 제공하는 것을 특징으로 하는 제조방법.
- 제 1항 내지 6항 중 어느 한 항에 있어서, 전도체 통로를 형성하는 금속층(5)을 갈바니 부착한 후, 결합층을 중간 캐리어(1)로부터 격리된 금속층(5)과 마스킹 층(4)의 면 위에 도포하는 것을 특징으로 하는 제조방법.
- 제 1항 내지 7항 중 어느 한 항에 있어서, 결합층(7)을 열-밀봉성 점착에 의해 형성시키는 것을 특징으로 하는 제조방법.
- 제 1항 내지 8항 중에 어느 한 항에 있어서, 마스킹 층(4)을 절연 락커에 의 해 형성시키는 것을 특징으로 하는 제조방법.
- 제 1항 내지 8항 중 어느 한 항에 있어서, 마스킹 층(4)을 왁스, 특히 변형된 갈탄 및/또는 폴리올레핀 왁스로부터 형성시키는 것을 특징으로 하는 제조방법.
- 제 1항 내지 9항 중 어느 한 항에 있어서, 폴리우레탄, 폴리아미드 수지 및/또는 실리콘 수기로 이루어진 물질류로 부터의 락커를 마스킹 층(11)용으로 사용하고 폴리에스테르 수지, 폴리비닐 염화물 및/또는 변형된 아크릴 수지로 이루어진 류로부터의 열결합 물질을 결합층(7)용으로 사용하는 것을 특징으로 하는 제조방법.
- 제 1항 내지 11항중 어느 한 항에 있어서, 도전체 통로를 형성하는 금속층(5)의 갈바니 부착에 앞서, 금속분리박막(6), 예를 들면 은을 마스킹 층(4)에 의해 도표되지 않은 부착층(3)의 영역 상에 부착시키는 것을 특징으로 하는 제조방법.
- 전기 절연물질의 기재(8)상에 전도체 통로의 제조를 위해 엠보싱 포일(여기서, 포일은 금속층(5)을 운반하고 전도체 통로를 형성하는데 사용되고 캐리어 포일(1)로부터 이격된 면위에 기재(8)에 고정하기 위한 결합층(7)을갖는다), 특히, 핫 에보싱 포일에 있어서, 캐리어 포일이전도성 부착층(3) [이는 캐리어 포일(1)로부터 이격된 이의 면 위에 금속층(5)의 갈바니 부착을 방지하고 갈바니 액에 저항성이 있는 마스킹 층(4)을 운반한다]을 갖는 이의 전체 표면에 걸쳐서 제공되고, 한편 전도체 통로가 없는 영역 및 다른 한편 마스킹 층에 의해 도포되지 않은 영역으로 부착층이 부착층(3)상에 갈바니 부착시켜 형성된 금속층을 운반하고, 상기 마스킹 층(4) 및 금속층(5)은 통상의 결합층(7)에 의해 캐리어 포일(1)로부터 이격된 이들의 표면상에 도포되고 결합층은 마스킹 층(이는 금속층 영역 내에서 부착층(3)에 대한 점착이 캐리어 포일에 대해 부착층이 점착하는 것보다 우수하다)에 대해서 보다 금속층에 대한 점착이 실질적으로 우수한 물질로 이루어진 것을 특징으로 하는 엠보싱 포일.
- 제 13항에 있어서, 부착층(3)이 예를 들면 스퍼터링 또는 중착에 의해 적용된 금속 박막인 것을 특징으로 하는 엠보싱 포일.
- 제 13항에 있어서, 부착층(3)이 활성화된 락커의 박막인 것을 특징으로 하는 엠보싱 포일.
- 제 13항 내지 15항 중 어느 한 항에 있어서, 중간층을 부착층(3) 및 캐리어 포일(1) 사이에서 임의적으로 국소적인 방법만으로 제공하는 것을 특징으로 하는 엠보싱 포일.
- 제 13항 내지 16항에 있어서, 결합층(7)을 열-밀봉성 점착에 의해 형성하는 것을 특징으로 하는 엠보싱 포일.
- 제 13항 내지 17항에 있어서, 마스킹 층(4)을 절연락커에 의해 형성하는 것을 특징으로 하는 엠보싱 포일.
- 제 13항 내지 17항에 있어서, 마스킹 층(4)을 왁스, 특히 변형된 갈탄 및/또는 폴리올레핀 왁스에 의해 형성하는 것을 특징으로 하는 엠보싱 포일.
- 제 1항 내지 18항 중 어느 한 항에 있어서, 마스킹 층을 폴리우레탄, 폴리아미드 수지 및/또는 실리콘 수지로 이루어진 류료부터의 락커로 형성하고 결합층(7)을 폴리에스테르수지, 폴리비닐염화물 및/또는 변형된 아크릴수지로 이루어진 류로부터의 열-결합물질로 형성하는 것을 특징으로 하는 엠보싱 포일.
- 제 13항 내지 20항 중 어느 한 항에 있어서, 갈바니 부착된 얇은 금속성 분리층(6), 예를 들면 은을 금속층(5)과 부착층(3)사이에서 마스킹 층(4)에 의해 도표되지 않는 영역 내에 제공하는 것을 특징으로 하는 엠보싱 포일.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DEP3722508.1 | 1987-07-08 | ||
DE3722508 | 1987-07-08 | ||
PCT/DE1988/000403 WO1989000373A1 (fr) | 1987-07-08 | 1988-07-01 | Procede de fabrication d'objets presentant des pistes conductiveset feuille a marquer utilisee pour mettre en oeuvre le procede |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR890702418A true KR890702418A (ko) | 1989-12-23 |
KR0126593B1 KR0126593B1 (ko) | 1997-12-30 |
Family
ID=6331111
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1019890700369A KR0126593B1 (ko) | 1987-07-08 | 1988-07-01 | 전도체 통로를 갖는 물품의 제조방법 및 이 방법에 사용되는 엠보싱 포일 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5063658A (ko) |
EP (1) | EP0385995B1 (ko) |
JP (1) | JPH0680887B2 (ko) |
KR (1) | KR0126593B1 (ko) |
AT (1) | ATE83352T1 (ko) |
DE (1) | DE3876633D1 (ko) |
WO (1) | WO1989000373A1 (ko) |
Families Citing this family (25)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TW259760B (ko) * | 1993-03-08 | 1995-10-11 | Seiko Epson Corp | |
JP2648552B2 (ja) * | 1993-05-06 | 1997-09-03 | ミネソタ マイニング アンド マニュファクチャリング カンパニー | 金属配線の接続方法 |
US5464690A (en) * | 1994-04-04 | 1995-11-07 | Novavision, Inc. | Holographic document and method for forming |
US6378199B1 (en) * | 1994-05-13 | 2002-04-30 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Multi-layer printed-wiring board process for producing |
US6911887B1 (en) | 1994-09-12 | 2005-06-28 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Inductor and method for producing the same |
KR100231356B1 (ko) * | 1994-09-12 | 1999-11-15 | 모리시타요이찌 | 적층형 세라믹칩 인덕터 및 그 제조방법 |
KR100276052B1 (ko) * | 1994-10-04 | 2000-12-15 | 모리시타 요이찌 | 전사도체의 제조방법 및 적층용 그린시트의 제조방법 |
DE19533169C2 (de) * | 1995-09-08 | 2002-02-07 | Fraunhofer Ges Forschung | Lotdepotträger |
US5878487A (en) * | 1996-09-19 | 1999-03-09 | Ford Motor Company | Method of supporting an electrical circuit on an electrically insulative base substrate |
JP2000509909A (ja) * | 1997-02-21 | 2000-08-02 | コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ | 熱フォイルエンボス技術を用いた基板を選択的にメタライズする方法 |
US6497778B1 (en) | 2000-04-19 | 2002-12-24 | Novavision, Inc. | Method for making holographic foil |
US6638386B2 (en) | 2000-04-19 | 2003-10-28 | Novavision, Inc. | Method for making holographic foil |
DE102005039586B4 (de) * | 2005-08-19 | 2011-06-22 | Daimler AG, 70327 | Verfahren zum Aufbringen einer Antennenstruktur auf ein Beplankungsteil einer Fahrzeugkarosserie und eine integrierte Antennenstruktur |
US7451540B2 (en) * | 2006-10-24 | 2008-11-18 | Motorola, Inc. | Method for fabricating a printed circuit board |
DE102007027998A1 (de) | 2007-06-14 | 2008-12-18 | Leonhard Kurz Gmbh & Co. Kg | Heißprägen von Leiterbahnen auf Photovoltaik-Silizium-Wafer |
KR100896810B1 (ko) * | 2007-10-16 | 2009-05-11 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판 및 그 제조방법 |
DE102007051930A1 (de) * | 2007-10-29 | 2009-04-30 | Leonhard Kurz Gmbh & Co. Kg | Verfahren zur Herstellung einer Leiterbahnstruktur |
DE102008034616A1 (de) * | 2008-07-25 | 2010-02-04 | Leonhard Kurz Stiftung & Co. Kg | Prägefolie und deren Verwendung sowie Verfahren zur Herstellung von Strukturelementen aus Kupfer |
CN103429023A (zh) * | 2012-05-25 | 2013-12-04 | 深圳富泰宏精密工业有限公司 | 电子装置壳体及其制造方法 |
US9434135B2 (en) | 2013-12-19 | 2016-09-06 | Intel Corporation | Panel with releasable core |
US9554468B2 (en) * | 2013-12-19 | 2017-01-24 | Intel Corporation | Panel with releasable core |
US9554472B2 (en) * | 2013-12-19 | 2017-01-24 | Intel Corporation | Panel with releasable core |
US9522514B2 (en) | 2013-12-19 | 2016-12-20 | Intel Corporation | Substrate or panel with releasable core |
EP3007526A1 (en) * | 2014-10-08 | 2016-04-13 | T-Kingdom Co., Ltd. | Manufacturing method and structure of circuit board with very fine conductive circuit lines |
WO2022202548A1 (ja) * | 2021-03-22 | 2022-09-29 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 配線体、実装基板、配線付き配線転写版、配線体用中間材、配線体の製造方法、及び、実装基板の製造方法 |
Family Cites Families (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2984597A (en) * | 1958-08-15 | 1961-05-16 | Leighton R Johnson Jr | Method of making electrical conductors on insulating supports |
US2987595A (en) * | 1959-03-03 | 1961-06-06 | Honeywell Regulator Co | Control apparatus |
DE1521042A1 (de) * | 1964-12-24 | 1969-07-17 | Telefunken Patent | Herstellungsverfahren einer Mehrzahl gleicher gedruckter Schaltungen |
US4306925A (en) * | 1977-01-11 | 1981-12-22 | Pactel Corporation | Method of manufacturing high density printed circuit |
JPS547170A (en) * | 1977-06-17 | 1979-01-19 | Dainippon Printing Co Ltd | Method of making print wiring board |
JPS5655282A (en) * | 1979-10-11 | 1981-05-15 | Toyo Ink Mfg Co Ltd | Thermal transfer sheet |
DE3116078A1 (de) * | 1981-04-22 | 1983-01-20 | IVO Irion & Vosseler, Zählerfabrik GmbH & Co, 7730 Villingen-Schwenningen | "praegefolie" |
JPS6020919B2 (ja) * | 1981-09-18 | 1985-05-24 | 住友電気工業株式会社 | 印刷配線板の製造方法 |
JPS58137291A (ja) * | 1982-02-09 | 1983-08-15 | 塩尻工業株式会社 | プリント配線板の製造方法 |
US4415607A (en) * | 1982-09-13 | 1983-11-15 | Allen-Bradley Company | Method of manufacturing printed circuit network devices |
DE3322382A1 (de) * | 1983-06-22 | 1985-01-10 | Preh, Elektrofeinmechanische Werke Jakob Preh Nachf. Gmbh & Co, 8740 Bad Neustadt | Verfahren zur herstellung von gedruckten schaltungen |
JPS60147192A (ja) * | 1984-01-11 | 1985-08-03 | 株式会社日立製作所 | プリント配線板の製造方法 |
EP0185998A1 (en) * | 1984-12-14 | 1986-07-02 | Dynamics Research Corporation | Interconnection circuits made from transfer electroforming |
US4676857A (en) * | 1986-01-17 | 1987-06-30 | Scharr Industries Inc. | Method of making microwave heating material |
JPS62276894A (ja) * | 1986-02-21 | 1987-12-01 | 株式会社メイコー | スル−ホ−ル付導体回路板の製造方法 |
JPS63284886A (ja) * | 1987-05-15 | 1988-11-22 | Toobi:Kk | 金属パタ−ン形成方法 |
-
1988
- 1988-01-07 US US07/457,751 patent/US5063658A/en not_active Expired - Lifetime
- 1988-07-01 JP JP63505419A patent/JPH0680887B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 1988-07-01 EP EP88905677A patent/EP0385995B1/de not_active Expired - Lifetime
- 1988-07-01 WO PCT/DE1988/000403 patent/WO1989000373A1/de active IP Right Grant
- 1988-07-01 DE DE8888905677T patent/DE3876633D1/de not_active Expired - Fee Related
- 1988-07-01 KR KR1019890700369A patent/KR0126593B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1988-07-01 AT AT88905677T patent/ATE83352T1/de not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0680887B2 (ja) | 1994-10-12 |
KR0126593B1 (ko) | 1997-12-30 |
DE3876633D1 (de) | 1993-01-21 |
WO1989000373A1 (fr) | 1989-01-12 |
EP0385995B1 (de) | 1992-12-09 |
US5063658A (en) | 1991-11-12 |
EP0385995A1 (de) | 1990-09-12 |
JPH03502022A (ja) | 1991-05-09 |
ATE83352T1 (de) | 1992-12-15 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR890702418A (ko) | 전도체 통로를 갖는 물품의 제조방법 및 이 방법에 사용되는 엠보싱 포일 | |
US4330352A (en) | Method of forming a metallized decorative film laminate | |
MX9707699A (es) | Materiales de hoja revestidos liberables de polimero de acrilato y metodo de produccion de los mismos. | |
FR2806076B1 (fr) | Substrat transparent revetu d'une couche polymere | |
BG101818A (en) | Multilayer moisture barrier for elecirochemical cell tester | |
KR900011604A (ko) | 무기상을 포함하는 복합재 및 이러한 상을 전달하는 방법 | |
ATE81820T1 (de) | Solarbauteil aus glas und verfahren zu seiner herstellung. | |
KR940006425A (ko) | 투명 면상 히터 및 그 제조방법 | |
KR910002975A (ko) | 직조표면을 갖는 폴리이미드 기질 및 상기 기질의 금속화처리 | |
ZA964395B (en) | Multilayer lacquering process | |
WO1979000103A1 (en) | Metallized decorative film laminate and process | |
ZA964394B (en) | Multilayer lacquering process | |
KR970704577A (ko) | 금속 마감처리방법(Metal finishing process) | |
DE69521867D1 (de) | Substrat beschichtet mit Grundierung und Klarlack, Verfahren zur Filmherstellung sowie beschichtete Gegenstände | |
FR2670506B1 (fr) | Procede de depot d'une couche d'oxyde de silicium liee a un substrat en polyolefine. | |
KR850006055A (ko) | 반사판 | |
KR980007876A (ko) | 프린트회로기판용 구리박 및 그 제조방법과 이 구리박을 사용한 적층체 및 프린트회로기판 | |
ATE236788T1 (de) | Strukturierte trennfolie zwischen zwei laminierten oberflächen | |
GB1411799A (en) | Laminates of electrically conducting and insulating material | |
TW374065B (en) | Process for the production of a substrate coated with one or more coats | |
KR100377106B1 (ko) | 책갈피 및 그의 제조 방법 | |
JPS6480523A (en) | Polyolefin coated aluminum alloy laminate | |
EP1415861A3 (de) | Transferband mit einzelnen Dekorelementen zur Aufbringung auf eine Unterlage | |
KR19990017235A (ko) | 홀로그램이 형성된 종이 및 그 제조방법 | |
CN115537722A (zh) | 同表面层导电黑和绝缘黑的制备工艺和产品 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20010822 Year of fee payment: 5 |
|
LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |