KR0126593B1

KR0126593B1 - 전도체 통로를 갖는 물품의 제조방법 및 이 방법에 사용되는 엠보싱 포일

Info

Publication number: KR0126593B1
Application number: KR1019890700369A
Authority: KR
Inventors: 하인리히 빌트 알프레드
Original assignee: 페터 쿠르쯔; 레온하르트 쿠르쯔 게엠베하 앤드 캄파니
Priority date: 1987-07-08
Filing date: 1988-07-01
Publication date: 1997-12-30
Also published as: JPH0680887B2; KR890702418A; DE3876633D1; WO1989000373A1; EP0385995B1; US5063658A; EP0385995A1; JPH03502022A; ATE83352T1

Abstract

본 발명은 전도체 보드 또는 다른 절연기재 상에 프린트 회로의 제조에 있어서, 막대한 경비를 수반하고 환경 및 건강의 관점에서 위험을 갖고 있는 에칭 공정을 제거하기 위한 것이다. 이러한 목적을 달성하기 위해 제안되는 수단은, 전도체 통로는 기재에 이동되나, 마스킹층은 여전히 중간 캐리어 상에 남게 하며 이때 기재 상에 전도체 통로를 고정하기 위해 마스킹층에 점착하지 않거나 매우 약하게 점착하는 결함층을 형성시켜 사용하고, 마스킹층용으로 사용된 물질은 결합층보다 부착층에 대해 훨씬 우수한 점착력을 갖는 물질이기 때문에 중간 캐리어를 제거함으로써 마스킹층과 이 부분의 도전성 부착층은 기재로부터 제거되는 반면에 도전성 통로를 결합층에 의해 기재에 점착 가능하도록 설치한 것이다.

Description

전도체 통로를 갖는 물품의 제조방법 및 이 방법에 사용되는 엠보싱 포일

본 발명은 전기 절연 물질의 기재상에 전도체 통로를 형성하는 도전성 금속층이 적어도 국소적인 방법으로 표면에 제공되어 있는 물품의 제조방법에 관한 것으로, 전도체 통로를 나타내는 구조를 갖는 금속층(5)을 제조하기 위해, 연이어 얇은 도전성 부착층을 웹형 또는 플레이트형의 중간 캐리어에 먼저 부착한 후, 금속층의 갈바니 부착을 방지하는 마스킹층을 소망하는 구조의 네가티브 형태로 부착층에 형성하고, 마스킹층에 의해 도포되지 않은 부착층 영역상에 금속을 갈바니 부착하되 전도체 통로의 형성에 충분한 두께로 한 후, 전도체 통로를 형성하는 금속층을 상기한 금속층이 부착층을 통해 중간 캐리어에 점착되어 있는 상태에서 기재상으로 이동하고, 마지막으로 상기 중간 캐리어와 부착층을 적어도 국소적인 방법(region-wise manner)으로 제거하는 것을 특징으로 한다.

또한 본 발명은 본 제조방법에 특히 적합한 엠보싱 포일에 관한 것이다.

이런 류의 통상의 제조방법은 예를 들면, 프리트 회로의 제조에 대해 독일 연방 공화국 제32 15 205 Al호에 개시되어 있으며, 이는 전도체 통로가 절연 물질의 플레이트 또는 보드 상에 형성되어 있다. 또한 동일한 방법이, 예를 들면 인몰드(inmold)법으로서 공지된 방법에 의해, 플라스틱의 다른 물품에 전도체 통로를 형성하는데 사용될 수 있다. 상기 방법에 있어서, 전도체 통로를 형성하는 금속층을 운반하는 포일을 물품의 제조용 몰드내로 도입하고, 그 뒤에 플라스틱 물질을 사출시켜 몰드로부터 물품을 분리한 후에는, 전도체 통로가 물품의 표면에 점착되고, 중간 캐리어는 분리되도록 할 수 있다.

독일 연방 공화국 제32 15 205 A1호에 개시된 공지된 방법은 도전성 부착층이 별로 견고하게 부착되지 않기 때문에, 기재에 전도체 통로를 형성하는 금속층을 적용하고 중간 캐리어를 제거한 후에도, 부착층이 금속층에 여전히 달라붙어 있는 중간 캐리어를 사용한다. 이때, 부착층은 에칭 작업중에 제거시켜야만 한다. 이런 류의 에칭 작업은 공지된 방법에서는 특히 만족스런 방법으로 에칭제를 처리하기 위해 특별한 작업장 내에서 수행해야만 하는 단점이 있다. 또한 일부 에칭 방법은 조작 요원에 대해 위험 부담을 갖고 있다. 마지막으로 공지된 방법 중에 사용되는 에칭 장치는 상당한 수준의 자본 투자를 요구한다.

통상, 지금까지의 전도체 보드 또는 다른 절연 기재 상에 프린트 회로의 제조에 있어서, 에칭 방법은 본원의 서두에 기재한 방법에서와 같이 부착층의 제거를 위해 사용하되거나, 또는 전도체 통로를 형성시킬 영역을 에칭제에 저항성이 있는 락커등으로 도포한 후 기재의 전체 표면을 도포한 금속층에서 전도체 통로를 에칭하기 위해 항상 사용되었던 것으로 추정할 수 있다. 에칭 방법은 사용한 프린트 회로의 제조방법은 예를 들면, 독일 연방 공화국 제30 45 280 Al호, 동 제34 36 024 C2호, 동 제30 31 751 Al호에 개시되고 문헌[G. Kisters Semiadditivetechnik( I ), Leiterplatte 1986. vol. 1, Leiterfertigung heute, VDI/VDE-Gesellschaft Feinwerktechnik Dusseldorf. 5th/6th May 1986. Page 50-53]에 기술되어 있다.

본 발명은 본원의 서두에 기재한 종류의 방법을 변형하여 공지된 방법의 다른 이점에 어떠한 역효과도 없이, 막대한 경비를 수반하는 에칭 공정(이는 환경 및 건강의 관점에서 위험을 갖고 있다)의 제거를 가능하게 하는데 그 목적이 있다.

상기한 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따르면, 일반적으로, 전도체 통로는 기재에 이동되나, 마스킹층은 여전히 중간 캐리어상에 남게 되는 방법이 제안되며, 이때 기재상에 전도체 통로를 고정하기 위해 마스킹층에 점착하지 않거나 매우 약하게 점착하는 결합층을 형성시켜 사용하고, 마스킹층용으로 사용된 물질은 결합층보다 부착층에 대해 훨씬 우수한 점착력을 갖는 물질이기 때문에 중간 캐리어를 제거함으로써 마스킹층과 이 부분의 도전성 부착층은 기재로부터 제거되는 반면에 도전성 통로는 결합층에 의해 기재에 점착되는 것을 특징으로 한다.

한편, 공지된 방법에 있어서, 마스킹층은 전도체 통로를 기재상으로 이동시키기 전에 제거시킨 후 부착층을 적어도 마스킹층 영역내에서 에칭시켜 제거하여야 하지만, 본 발명에 따른 방법은 마스킹층이 여전히 중간 캐리어상에 있는 단계에서 전도체 통로를 형성하는 금속층을 기재에 고정시킨다. 한편으로 기재상에 전도체 통로를 고정시키기 위한 결합층 및 다른 한편으로 마스킹층을 적절히 선택함으로써, 본 발명은 중간 캐리어를 제거할 때 마스킹층도 이와 함께 제거되는 반면, 전도체 통로를 형성하는 금속층은 중간 캐리어로부터 분리되어 기재에 점착된다. 상기의 공정중, 중간 캐리어를 전처리하고 금속층의 부착을 위해 갈바니 방법을 행하는 방법이 갈바니적으로 형성된 전도체 통로를 부착층으로부터 많은 양의 힘을 가함이 없이 분리시킬 수 있음을 의미하는 경우에는 전체 부착층은 중간 캐리어상에 남아 있다. 또는, 갈바니적으로 형성된 전도체 통로 영역내에서 중간 캐리어에 대한 부착층의 점착력이 나쁜 경우에는, 전도체 통로와 마스킹층 사이의 접촉 영역에서 부착층이 균열로 분리되어, 부착층은 마스킹층 부분에서만 중간 캐리어상에 남고, 전도체 통로의 영역에서는 전도체 통로에 결합되어 남아 있다. 어떤 경우에서나, 본 발명에 따른 방법은, 부착층이 적어도 마스킹층 영역내에서 중간 캐리어와 함께 분리되어, 전도체 통로들 사이에서 부착층을 통한 어떠한 전기적인 접촉이 없도록 하며, 이는 이전의 통상적인 에칭 공정을 완전히 배제하는 것이 가능함을 의미하고, 전체 공정의 상당한 단순화를 포함하고 특히 이전 에칭 공정에 포함된 모든 문제점을 간단한 형태로 제거시킴을 의미한다. 중간 캐리어 및 기재 각각에 대해 금속층 및 마스킹층의 점착 강도 또는 분리에 대한 바람직한 효과는 물질 또는 물질의 조성을 적합하게 선택함으로써 본 기술 분야의 숙련가에 의해 별 문제점이 없이 달성될 수 있다. 예를 들면, 본 기술 분야의 숙련가는 결합층이 종류, 즉 한편으로는 금속층에 대한 양호한 점착을 갖지만 다른 한편으로는 본 발명의 목적을 위해 사용하기에 매우 적합한 특정 마스킹 락커와 특히 강한 결합 작용을 만들지 않는 좋은 점착물을 알고 있다.

부착층은 통상 예를 들면, 스퍼터링 또는 증착에 의해 형성된 금속의 박막이 바람직하다. 그러나, 특정 용도를 위해, 예를 들면 한편으로는 중간 캐리어와 다른 한편으로는 마스킹층에 대해 매우 양호한 결합 효과를 제공하는 락커를 사용하는 것도 가능하기 때문에 활성화된 락커의 박막을 부착층으로 사용하는 것도 바람직하지만, 이는 특히 금속층의 형성을 위한 갈바니 공정에 의해 영향을 받을 수 있으며, 이 경우 전도체 통로가 기재상으로 이동될 때, 전도체 통로를 형성하는 금속층은 부착층으로부터 용이하게 분리된다.

중간 캐리어로서 매우 광범위한 각종 물질을 사용할 수 있지만, 부착층이 상기 물질에 대해 충분히 강하게 점착되어야 한다. 중간 캐리어로서 플라스틱 포일, 특히 폴리에스테르 포일이 바람직하다. 상기한 종류의 포일은 한편으로 접착층의 점착 또는 결합 강도에 관한 요구된 특성을 갖고 있으며, 다른 한편으로 전도체 통로를 형성하는 구조가 중간 캐리어와 함께, 매우 만족스럽게 제조 또는 저장될 수 있기 때문이다. 예를 들면, 상기한 구조는 부착층이 통상의 증착 또는 락커 공정중에 형성되고 마스킹층이 락커 작업에 의해 생성되는, 소위 핫 엠보싱 포일의 형태일 수 있다.

그러나, 기재상에 전도체 통로를 이동시킬 때 부착층이 전도체 통로 영역에서 분리되는 동시에 특히 양호한 점착을 갖도록 하기 위해, 플라스틱 포일, 특히 폴리에스테르 포일을 사용할 경우, 부착층을 수용하는 플라스틱 포일의 면을 부착층 적용 작업 이전, 즉 예를 들면 스퍼터링 또는 증착 작업 이전에 코로나 방전 처리하는 것이 특히 바람직하다. 코로나 방전 처리는 한편으로 폴리에스테르 포일에 증착된 금속 부착층의 점착을 향상시켜, 이동작업 중, 부착층을 갖는 마스킹층이 중간 캐리어로서 사용되는 포일에 강하게 점착하도록 한다. 그러나, 다른 한편으로, 이러한 코로나 방전 효과는 전도체 통로 영역에 전도체를 형성하는 금속층의 갈바니 적용에 의해 실질적으로 제거된다. 즉, 전도체 통로 영역에서 갈바니조가 작용하여, 이동 작업시, 부착층이 중간 캐리어로부터 용이하게 분리된다(이는 부착층이 일부는 중간 캐리어, 즉 마스킹층 영역에 잔류하고, 일부는 기재상에 전도체 통로와 함께 이동된다).

또한, 본 발명은 중간 캐리어에 부착층을 적용하기에 앞서, 중간층을 임의적으로 국소적인 방법만으로 형성시킨다. 이 중간층은 예를 들면, 마스킹층이 될 영역에서만 제공될 수 있으며, 이 경우에 있어서는 중간 캐리어에 대해 부착층의 점착을 향상시키는 중간층의 사용이 요구된다. 또한, 전도체 통로가 형성될 중간 캐리어 영역 내에 중간층을 형성할 수 있다. 이 경우에 있어서는, 중간 캐리어상의 부착층의 점착을 감소시키는 중간층, 예를 들면 적합한 왁스층의 사용이 요구된다.

특히, 기재에 전도체 통로를 형성시키기 위해 엠보싱 포일의 성질을 갖는 박판으로 사용할 경우, 제조방법의 관점에서, 전도체 통로를 형성하는 금속층을 갈바니 부착한 후, 결합층을 중간 캐리어로부터 이격된 전도체 통로 및 이와 동시에 마스킹층의 면위에 형성시키는 것이 바람직하다.

다양한 점착물이 결합층 용으로 사용될 수 있다. 예를 들어, 상기한 점착물이 전도체 통로를 기재상으로 이동시키기에 앞서, 다른 물체에 대해 달라붙을 염려가 없이 전도체 통로를 운반하는 박판의 취급을 허용하기 때문에 결합층은 열-밀봉성 점착물로부터 형성시키는 것이 특히 바람직하다. 한편으로 이러한 열-밀봉성 점착물은 전도체 통로에 대한 점착 및 마스킹층에 대한 약한 결합이 있어 본 발명에 따른 방법에서 요구되는 특성의 우수한 조합을 제공한다.

마스킹층은 이 전도체 통로의 형성을 위한 갈바니 공정에 의해 역효과가 없도록 이의 특성을 고려하여 선택하는 것이 바람직할 것이다. 마스킹층이 절연 락커에 의해 형성되면 매우 간단한 방법으로 달성될 수 있다. 또한, 왁스, 특히 변형된 갈탄 및/또는 폴리올레핀 왁스로부터 마스킹층을 형성하는 것도 가능하다. 이런 류의 왁스는 열처리하면 용융한다. 상기한 경우에 있어서, 결합층이 마스킹층에 대해 비교적 양호한 점착을 가지는 경우에도, 박판으로부터 전도체 통로를 결합층의 삽입과 함께 기재상으로 이동시킬 때, 마스킹층 영역 내에서 결합층과 기질 각각으로부터 신뢰할 만한 부착층의 분리가 달성되는데, 즉 어떠한 경우든 마스킹층이 결합층으로부터 분리되지 않으면 마스킹층을 용융함으로써 달성된다.

실험을 통하여, 마스킹층을 폴리우레탄, 폴리아미드 수지 및/또는 실리콘 수지로 이루어진 물질류의 락커로부터 만들고, 결합층을 폴리에스테르 수지, 폴리비닐염화물 및/또는 변형 아크릴 수지로 이루어진 류로 부터 열-결합물질(hot-bonding material)로 만들면 매우 만족스런 형태로 바람직한 효과를 얻을 수 있다는 것이 나타난다. 상기한 물질의 선택을 통하여 결합층 및 마스킹층이 상호 거의 점착을 하지 않는데 반해, 결합층 및 전도체 통로 또는 금속층은 상호 매우 양호한 점착을 하기 때문에, 기재상에 전도체 통로를 이동시킬 때, 이의 신뢰할 만한 분리가 보장되게 된다.

지금까지는 기재상에 전도체 통로를 이동시키는 경우, 부착층을 세별하여 전도체 통로 영역내에서 기재상으로 전도체 통로와 함께 이동시키는 것으로 통상 추종되지만, 일정한 경우 전도체 통로를 형성하는 금속층을 갈바니 부착하기에 앞서, 예를 들면 은의 금속 분리 박막을 마스킹층에 의해 도포되지 않은 부착층 부분상에 부착시키면 부착층을 중간 캐리어상에 전부 남도록 할 수 있다. 이런 류의 분리층은 본질적으로, 예를 들면 전기 형성법으로부터 공지되어 있다. 분리층으로서 은박을 사용하면 전도체 통로를 형성하는 금속층의 접촉이 용이하거나 증진되는 이점이 있다.

특히 중간 캐리어에 따라 광범위한 종류의 박막을 본 발명의 방법을 수행하는데 이용할 수 있다. 그러나, 기재상에 전도체 통로를 제조하기 위해서는, 캐리어 포일로부터 분리될 수 있고 전도체 통로를 형성하기 위해 사용되고 캐리어 포일로부터 이격된 면에 기재에 대해 고정시키기 위한 결합층을 또한 갖는 엠보싱 포일, 특히 핫 엠보싱 포일을 사용하는 것이 특히 유리하다. 이런 종류의 엠보싱 포일은 예를 들면 유럽 특허 제0 063 347 A호로부터 공지되어 있다. 상기의 공지된 엠보싱 포일에 있어서, 비교적 두꺼운 금속층이 캐리어 포일의 모든 표면에 걸쳐 정렬되고, 점착층 등은 캐리어 포일로부터 이격된 금속층 면에 형성되어 있다. 프린트 회로 등을 제조할 경우, 공지된 엠포싱 포일은 기재, 예를 들면 전도체 플레이트 또는 보드에 엠보싱 방법을 통해 적용되어, 기재 전체 표면에 걸쳐 금속층이 제공된다. 캐리어 포일은 금속층이 기재에 적용된 후 제거된다. 이어서, 프린트 회로 등은 전도체 통로로서 사용되지 않는 영역의 금속층을 적합하게 커버링 및 에칭 분리시켜 공지된 방법으로 제조한다. 상기 과정중, 기재 또는 물품에 대해 공지된 엠보싱 포일을 적용하는 작업시, 핫 엠보싱 뿐 아니라 금속층 표면이 모드의 내부를 향하는 방법으로 공지된 포일을 사출 성형기에 주입한 후, 물질을 적합하게 사출시킴으로써, 금속층을 물품의 표면에 고정시켜 제조하는 방법이 효과적일 수 있다. 일부 경우에 공지의 엠보싱 포일을 사용할 때, 바람직하지 않는 영역내의 금속의 제거하기 위해 에칭 작업이 요구된다.

본 발명을 달성하기 위해, 본 발명은, 캐리어 포일의 전체 표면상에 도전성 부착층을 제공하고, 이 도전성 부착층은 캐리어 포일로부터 이격된 이의 면에, 한편으로는 전도체 통로가 없는 영역에 금속의 갈바니 부착을 방지하며 갈바니액에 저항성이 있는 마스킹층의 운반하고, 다른 한편으로는, 전도체 통로를 형성하기 위해, 마스킹층에 의해 도포되지 않은 영역에 부착층상에 갈바니 부착에 의해 형성된 금속층을 운반하며, 이 마스킹층 및 금속층은 캐리어 포일로부터 이격된 이들의 표면에 통상적인 결합층에 의해 도포되고, 마지막으로 결합층은 마스킹층보다 금속층(이는 금속층 영역에 부착층이 캐리어 포일에 점착하는 것보다 부착층에 대해 더욱 잘 점착한다)에 대해 현저하게 잘 점착하는 물질로 이루어진, 공지된 EP 0 063 347 A와는 다른 엠보싱 포일의 사용을 제안한다. 상기한 류의 엠보싱 포일, 특히 핫 엠보싱 포일은 본 발명에 따른 방법에 사용될 수 있는 다른 박막보다 더 많은 실질적인 이점을 갖는다. 특히, 이런 종류의 엠보싱 포일은 연속작업에 있어서 어려움이 없이, 실질적으로 엠보싱 포일의 제조로부터 공지된 방법으로 제조할 수 있다. 기재에 금속층을 형성시키는 작업이 연속적으로 수행할 수도 있는 공지된 핫 엠보싱 공정으로 수행가능하므로, 엠보싱 포일을 사용하면 실질적으로 비연속작업인 공지된 방법과 비교하여 연속 작업의 이점을 갖는다.

본 발명에 따른 엠보싱 포일의 구체적인 실시예는 특허청구범위 14 내지 21 항에 기재되어 있다; 이들 실시예에 의해 달성된 이점은 본 발명에 따른 대응 방법의 설명에 기재되어 있다.

또한, 본 발명의 특징, 상세한 설명 및 이점은 첨부된 도면을 참조하여 다음의 엠보싱 포일의 실시예 및 본 발명에 따른 방법의 기술로부터 명백해질 것이다.

제1도 내지 제3도는 다른 제조 단계 상에 있는 본 발명에 따른 엠보싱 포일을 나태내고, 제4도는 본 발명에 따른 엠보싱 포일을 사용하여 기재에 전도체 통로를 적용할 경우와 본 발명에 따른 방법을 적용할 때 제조된 구조를 나타낸다.

제1도 내지 제3도에 나타낸 엠보싱 포일은 중간 캐리어로서 사용하는 캐리어 포일(1)을 포함한다. 이는 엠보싱 포일에 통상 사용되는 캐리어로서, 예를 들면 두께 약 23㎛인 폴리에스테르 포일이다. 이의 전체 표면(2)에 걸쳐서, 캐리어 포일(1)은 도전성 물질의 부착층(3), 예를 들면 고진공중에 증착시켜 형성된 50 내지 100㎚의 구리층을 운반한다. 캐리어 포일(1) 상의 부착층(3)이 특히 양호한 점착을 갖도록 하기 위해, 캐리어 포일(1)의 표면(2)을 부착층(3)의 증착에 앞서 코로나 방전 처리를 행하는 것이 바람직하다.

부착층(3)은 금속층으로 구성되어야 할 필요는 없다. 또한, 예를 들면 부착층으로서 금속의 갈바니 부착을 허용하는 다른 층, 예를 들면 적합하게 활성화된 락커층을 사용할 수도 있다. 부착층(3)으로서 락커를 사용하면 한편으로 캐리어 포일(1) 및 다른 한편으로 부착층(3)의 다른 면상에 있는 물질에 대한 부착층(3)의 점착 특성을 일정량으로 조정할 수 있다.

제1도에 나타낸 바와 같이, 본 발명의 목적을 위한 엠보싱 포일을 제조할 경우, 마스킹층(4)은 부착층(3)중 전도체 통로도 갖지 않을 영역내에 형성된다. 마스킹층(4)은 부착층(3), 예를 들면 증착된 금속층에 매우 견고하게 점착하는 특성을 갖는다. 마스킹층(4)으로서 바람직하기는 폴리우레탄, 폴리아미드 수지 및/또는 실리콘 수지로 구성되는 물질류인 절연 락커가 사용된다.

또한, 마스킹층으로서 왁스 특히 변형된 갈탄 및/또는 폴리우레탄 왁스를 사용할 수도 있다. 핫 엠보싱 공정 중 포일의 이용시 왁스를 사용할 경우에는 신뢰성이 있는 분리가 되도록 왁스의 융점을 조정하는 것이 유리하다.

제1도에 나타난 바와 같이, 마스킹층(4)을 적용한 후, 마스킹층(4) 사이 영역에 노출된 부착층(3)을 갖는 캐리어 포일에, 마스킹층(4)에 의해 도포되지 않은 부착층(3) 상에 금속을 갈바니적으로 부착시키는 갈바니 공정을 행하여, 결과적으로 전도체 통로를 제공하는 금속층(5)을 형성한다. 제2도에 나타낸 실시예에 있어서, 금속층(5)을 형성하는 금속은 마스킹층(4)을 적용한 직후에 부착된다.

제2(a)도에 나타낸 실시예는 제2도와 다른바, 즉 금속층(5)의 부착 작업에 앞서, 분리층(6), 예를 들면 은박막을 부착층(3) 상에 먼저 갈바니적으로 형성시킨다. 상기한 분리층의 사용은 예를 들면 전기형성 방법에 공지되어 있다. 이들 분리층을 사용하는 목적은 갈바니적으로 형성된 층(5)을 부착층(3)으로부터 용이하게 분리시키기 위함이다. 이런 류의 분리층(6)을 사용하지 않을 경우, 캐리어 포일(1)에 대한 코로나 방전 처리에 의해 본래 증진된 부착층의 점도가 통상 금속층(5)의 부착을 위해 부착층(3)을 갈바니 처리함으로써 다시 제거되어, 통상 금속 부착층(3)을 갈바니적으로 형성된 금속층(5) 아래 영역의 캐리어 포일(10로부터 비교적 용이하게 분리시킬 수 있다.

부착층(3)을 갖는 캐이러 포일(1) 상에 마스킹층(4)의 형성 및 금속층(5)의 갈바니 형성후, 마스킹층(4) 및 금속층(5)의 표면에 결합층(7), 예를 들면 가열 경화 점착층을 형성시켜 엠보싱 포일을 완성한다. 결합층은 금속층(5)에 대해서는 매우 양호한 점착을 갖지만, 반면에 마스킹층(4)에 대해서는 점착하지 않거나 단지 약간 점착해야 한다.

즉, 금속층(5)이 기재상으로 이동될 때, 금속층(5)은 결합층(7)을 통해 기재에 매우 견고하게 결합하고, 한편 마스킹칭(4)은 기재에 결합하지 않거나 단지 매우 약하게 결합하여, 중간 캐리어로서 사용되는 캐리어 포일의 제거시, 마스킹층 및 적어도 이 영역내의 부착층(3)은 기재로부터 제거되며 금속층(5) 및 금속층(5) 영역내의 부착층(3)은 기재상에 잔류하여 전도체 통로를 형성하게 된다.

이 방법을 제4도에 나타낸다. 제4도의 상부 도면은 부착층(3)의 일부 및 마스킹층(4)을 갖는 엠보싱 포일의 캐리어 포일(1)을 나타낸다. 제4도의 하부 도면은 전도체 통로를 형성하는 금속층(5)이 결합층(7)을 통하여 기재(8) 상에 고정되어 있고, 한편 부착층(3)의 대응 영역은 금속층(5) 상에 고정되는 것을 나타낸다.

제4도에 나타낸 구조의 제작시 제2도와 제3도에 나타낸 구조에 대응하는 엠보싱 포일을 사용하지 않고, 제2(a)도의 금속층(5)의 분리를 위한 분리층(6)도 부착층(3) 상에 제공되는 엠보싱 포일을 사용할 경우, 기재(8) 상으로 포일을 이동시킨 후 금속층(5)만을 얻게 된다. 분리층(6)이 금속층(5)과 부착층(3) 사이에서 분리를 용이하게 하기 때문에 부착층(3)은 캐리어 포일(1) 상의 전체에 남아있게 된다. 특히, 분리층을 사용할 경우, 예를 들면 열 또는 낮은 기계적 강도에 의한 연화효과에 기인하여, 캐리어 포일(1)의 표면에 대해 실질적으로 평행하게 떨어져 분리하는 마스킹층(4)을 사용할 수도 있다. 일부 마스킹층(4)이 전도체 통로를 형성하는 금속층(5) 영역 사이의 결합층(7) 상에 여전히 남아있어도 마스킹층(4)이 절연되는 한 별 문제가 되지 않는다. 단지 전도체 통로를 형성하는 금속층(5) 영역 사이에서 부착층(3)을 통한 도전성 접속이 없는 것은 중요하다.

본 발명에 따른 엠보싱 제조의 실시예를 하기에 상술한다. 본 방법중 제1단계로서, 두께 약 23㎛ 인 폴리에스테르 포일의 표면(2) 상에 코로나 방전 처리를 행한다.

적합하게 처리된 폴리에스테르 포일(1)의 표면(2) 상에 고진공중에서 공지의 방법으로 증착 작업하여 두께 50 내지 100㎚인 구리층의 구리를 부착하여 부착층(3)을 형성시킨다.

부착층(3)으로서 금속층을 갖는 캐리어 포일(1)은 네가티브 마스크 형태의 마스킹층(4)을 갖는다. 이를 위해, 예를 들면 다음의 락커를 통상적인 프린팅 방법을 통하여 표면적에 대한 락커 중량 5 내지 10g/m으로 사용한다;

중량부

에틸 아세테이트350

메틸 에틸 케톤300

히드로작용성 아크릴수지150

(히드록실 그룹 함량 5 내지 10%)

방향족 이소시아네이트200

(NCO-그룹 함량 5 내지 10%)

프린트 락커를 고정한 후, 금속층(5)을 제2도에 나타낸 바와 같은 음극 증착에 의해 형성시킨다. 이를 위해 예를 들면 다음 조성의 조를 사용할 수 있다;

중량부

증류수(H₂O)100

CuSO₄50

H₂SO₄(98%)10

L-아스코브산5

전체 강화 효과에 의해, 전도체 통로로 사용되는 두께 7 내지 50㎛의 금속층을 얻을 수 있다. 하기의 조건하에 작업할 경우, 두께 10 내지 14㎛의 구리층을 형성시킬 수 있다;

부착 전압1.5V

전류 밀도약 5 내지 7mA/㎠

부착 기간약 20 내지 30분

조 온도35℃

이점에 있어서, 금속층(5)의 두께는 전류 밀도, 부착 전압 및 부착 기간에 비례하여 증가한다. 그러나, 부착층(3)의 손상을 피하기 위하여 과잉의 고전류 밀도의 영향을 피해야만 한다. 상기한 조건으로 행하면, 접속되는 것은 캐리어 포일(1)의 전체 표면에 걸쳐 실질적으로 연장되어 있는 통상의 부착층(3)이기 때문에, 접속은 매우 간단한 문제이다. 예를 들면, 본 발명에 따른 엠보싱 포일을 제조할 때, 연속 작업 중 별 어려움 없이, 즉 조를 통해 통과한 부착층(3)을 갖는 캐리어 포일(1)로 작업하는 것이 가능하다.

갈바니 조를 제거한 후, 여러 가지 층을 갖는 캐리어 포일(1)을 예를 들면 중성액 및/또는 증류수에 의해 세정한 후, 건조시킨다. 이들 작업은 또한 연속적으로 용이하게 수행할 수도 있다.

세정 및 건조작업 후, 열-봉입성 점착층(7)을 마스킹층(4) 및 금속층(5)의 표면에 표면 영역에 대한 층(7) 중량 0.5 내지 3.00g/m로 형성시킨다. 다음 점착물을 사용할 수 있다.

중량부

메틸 에틸 케톤800

선형 열가소성 코폴리에스테르200

점착물을 건조 또는 고정시킨 후, 엠보싱 포일을 마무리한다. 이는 통상적인 엠보싱 방법에 의해 절연기재상으로, 예를 들면 회로 보드를 형성하기 위해 이동시킬 수 있고, 또한 인몰드방법으로서 공지된 방법, 즉 이것을 사출성형기 내에 도입한 후 물질을 사출함으로써 사출 성형폼의 표면에 적용할 수 있다. 금속층(5)을 결합층(7)에 의해 기재의 표면에 형성시킨 후, 부착층(3)을 갖는 캐리어 포일(1)을 상기한 방법으로 분리시켜, 더 이상의 후처리가 없이, 예를 들면 프린트 회로를 형성하기 위한 표면상에 전도체 통로를 갖는 물품을 제조한다.

상기한 구체적인 실시예를 변형하여, 온 박막(6)을 통상 전기형성 방법으로 알려진 조건하에, 금속층(5)의 부착을 위한 작업에 앞서 부착층(3) 상에 부착시킨다. 이 경우에 있어서, 상기한 구체적인 실시예에서의 락커 뿐만 아니라 변형 갈탄 및/또는 폴리올레핀 왁스, 즉 갈바니 조에 대한 내성이 있는 반면 본 발명이 달성하고자 하는 효과를 얻기 위해 제거되기 용이한 왁스로 이루어진 마스킹층(4)을 사용할 수 있다.

Claims

전도체 통로를 나타내는 구조를 갖는 금속층(5)을 제조하기 위하여, 웹형 또는 플레이트형의 중간 캐리어(1)에 금속층(5)의 갈바니 부착을 방지하는 마스킹층(4)을 소망하는 구조의 네가티브 형태로 형성하고, 마스킹층(4)에 의해 도포되지 않은 중간 캐리어(1)의 영역상에 전도체 통로 형성을 위해 충분한 두께로 금속을 갈바니 부착시키고, 상기한 금속층(5)이 중간 캐리어(1)에 점착되어 있고 마스킹층(4)이 중간 캐리어(1)상에 배치되어 있는 상태에서 전도체 통로를 형성하는 금속층(5)을 기재(8) 상으로 이동시키고, 마지막으로 중간 캐리어(1)를 적어도 국소적인 방법(region-wise manner)으로 제거시켜 중간 캐리어(1)가 분리될 때 마스킹층(4)은 기재(8)에서 제거되나 금속층(5)은 결합층(7)을 통해 기재(8)에 점착되어 남도록 함으로써, 비도전성 기재상의 일면에 적어도 국부적으로 전도체 통로를 형성하는 전기 전도성 금속층이 제공되어 있는 물품을 제조하는 방법에 있어서, 일차로 연속적인 얇은 도전성 부착층(3)을 중간 캐리어(1)에 부착시키고, 기재(8) 상에 금속층(5)을 고정시키기 위해 마스킹층(4)에 대해 점착하지 않거나 약간 점착하는 결합층(7)을 사용하고, 마스킹층(4)용으로는 결합층(7) 보다 부착층(3)에 대해 훨씬 우수한 점착을 갖는 물질을 사용하여 중간 캐리어(1)를 분리시킬 때 마스킹층(4)과 적어도 이 영역 내의 도전성 부착층(3)이 기재(8)로부터 제거되도록 하는 것을 특징으로 하는 제조방법.
제1항에 있어서, 상기 부착층(3)이 금속박막인 것을 특징으로 하는 제조방법.
제1항에 있어서, 상기 부착층(3)이 활성화된 락커의 박막인 것을 특징으로 하는 제조방법.
제1항 내지 3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 중간 캐리어(1)로 플라스틱 포일을 사용하는 것을 특징으로 하는 제조방법.
제4항에 있어서, 상기 부착층(3)을 수용할 플라스틱 포일(1)의 표면(2)에 부착층(3)의 적용에 앞서 코로나 방전 처리를 행하는 것을 특징으로 하는 제조방법.
제1항 내지 3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 부착층(3)을 중간 캐리어(1)에 적용하기 전에, 중간층을 적용하는 것을 특징으로 하는 제조방법.
제1항 내지 3항 중 어느 한 항에 있어서, 전도체 통로를 형성하는 금속층(5)을 갈바니 부착한 후, 중간 캐리어(1)로부터 떨어진 금속층(5)과 마스킹층(4)의 면위에 결합층(7)을 도포하는 것을 특징으로 하는 제조방법.
제1항 내지 3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 결합층(7)이 열-밀봉성 점착제에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 제조방법.
제1항 내지 3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 마스킹층(4)이 절연 락커에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 제조방법.
제1항 내지 3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 마스킹층(4)이 왁스로부터 형성되는 것을 특징으로 하는 제조방법.
제1항 내지 3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 마스킹층(4)으로 폴리우레탄, 폴리아미드 수지 및 실리콘 수지로 이루어진 그룹에서 선택되는 락커를 사용하고, 상기 결합층(7)으로 폴리에스테르 수지, 폴리비닐 염화물 및 변형된 아크릴 수지로 이루어진 그룹에서 선택되는 열결합 물질을 사용하는 것을 특징으로 하는 제조방법.
제1항 내지 3항 중 어느 한 항에 있어서, 전도체 통로를 형성하는 금속층(5)의 갈바니 부착에 앞서, 금속분리층(6)을 마스킹층(4)에 의해 도포되지 않은 부착층(3)의 영역상에 부착시키는 것을 특징으로 하는 제조방법.
캐리어 포일(1); 상기 캐리어 포일(1) 표면상에 전체에 걸쳐 형성되는 전기 전도성 부착층(3); 상기 전기 전도성 부착층(3)상에, 갈바니 부착을 방지하고 상기 부착층에 대하여 선택적인 부착 특성을 가지는 물질로부터 네가티브 포맷의 형태로 형성된 마스킹층(4); 상기 전기 전도성 부착층(3)상의 상기 마스킹층(4) 사이의 영역에, 전도체 통로를 구성할 수 있는 정도의 두께로 갈바니 부착에 의하여 형성된 금속층(5); 및 상기 마스킹층(4)과 금속층(5)의 조합상에, 상기 금속층(5)에 대하여 선택적인 부착 특성을 가지는 물질로부터 형성된 결합층(7)을 포함하여 구성되는 엠보싱 포일.
제13항에 있어서, 상기 부착층(3)이 금속 박막인 것을 특징으로 하는 엠보싱 포일.
제13항에 있어서, 상기 부착층(3)이 활성화된 락커의 박막인 것을 특징으로 하는 엠보싱 포일.
제13항 내지 15항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 부착층(3) 및 캐리어 포일(1) 사이에 중간층이 제공 되어 있는 것을 특징으로 하는 엠보싱 포일.
제13항 내지 15항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 결합층(7)이 열-밀봉성 점착제에 의해 형성된 것임을 특징으로 하는 엠보싱 포일.
제13항 내지 15항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 마스킹층(4)이 절연 락커에 의해 형성된 것임을 특징으로 하는 엠보싱 포일.
제13항 내지 15항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 마스킹층(4)이 왁스에 의해 형성된 것임을 특징으로 하는 엠보싱 포일.
제13항 내지 15항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 마스킹층(4)으로 폴리우레탄, 폴리아미드 수지 및 실리콘 수지로 이루어진 그룹에서 선택된 락커로 형성된 것이고, 상기 결합층(7)으로 폴리에스테르 수지, 폴리비닐 염화물 및 변형된 아크릴 수지로 이루어진 그룹에서 선택되는 열결합 물질을 사용하는 것을 특징으로 하는 엠보싱 포일.
제13항 내지 15항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 금속층(5)과 부착층(3) 사이에 마스킹층(4)에 의해 도포되지 않은 영역 내에, 갈바니 부착된 얇은 금속성 분리층(6)이 제공되어 있는 것을 특징으로 하는 엠보싱 포일.
제4항에 있어서, 상기 플라스틱 포일이 폴리에스테르 포일인 것을 특징으로 하는 제조방법.
제6항에 있어서, 상기 중간층을 국소적인 방법만으로 적용하는 것을 특징으로 하는 제조방법.
제10항에 있어서, 상기 왁스가 변형된 갈탄, 폴리올레핀 왁스 또는 이들의 혼합물인 것을 특징으로 하는 제조방법.
제12항에 있어서, 상기 금속분리층(6)이 은으로 이루어진 것을 특징으로 하는 제조방법.
제16항에 있어서, 상기 중간층이 국소적인 방법만으로 제공되어 있는 것을 특징으로 하는 엠보싱 포일.
제19항에 있어서, 상기 왁스가 변형된 갈탄, 폴리올레핀 왁스 또는 이들의 혼합물인 것을 특징으로 하는 엠보싱 포일.
제21항에 있어서, 상기 금속분리층(6)이 은으로 이루어진 것을 특징으로 하는 엠보싱 포일.