JPS58137290A - プリント回路の製造方法 - Google Patents
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- JPS58137290A JPS58137290A JP20125282A JP20125282A JPS58137290A JP S58137290 A JPS58137290 A JP S58137290A JP 20125282 A JP20125282 A JP 20125282A JP 20125282 A JP20125282 A JP 20125282A JP S58137290 A JPS58137290 A JP S58137290A
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- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/108—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by semi-additive methods; masks therefor
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
- H05K3/025—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates by transfer of thin metal foil formed on a temporary carrier, e.g. peel-apart copper
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- H05K2201/03—Conductive materials
- H05K2201/0302—Properties and characteristics in general
- H05K2201/0317—Thin film conductor layer; Thin film passive component
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- H05K2201/0335—Layered conductors or foils
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- H05K2203/01—Tools for processing; Objects used during processing
- H05K2203/0147—Carriers and holders
- H05K2203/0156—Temporary polymeric carrier or foil, e.g. for processing or transferring
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- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
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- H05K2203/1545—Continuous processing, i.e. involving rolls moving a band-like or solid carrier along a continuous production path
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
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- H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
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- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/388—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of a metallic or inorganic thin film adhesion layer
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は非導体板上に層性され、′非導体板上に接着剤
を介して導体路が接着される、プリント回路の製造方法
に関するものである。
を介して導体路が接着される、プリント回路の製造方法
に関するものである。
この種の方法は公知であシがっ研究において、回路の量
産が始められるところまで進んだ。研究の実施では正し
い使用分野において個々の製造工程では他の既設の製造
工程も使用された。
産が始められるところまで進んだ。研究の実施では正し
い使用分野において個々の製造工程では他の既設の製造
工程も使用された。
従って本発明は冒頭に記載した方法を考えられうる材料
の全ての組合せに適用可能なように変えることを課題の
基礎とする。
の全ての組合せに適用可能なように変えることを課題の
基礎とする。
との課題は本発明によれば導体路は補強部として金属層
上に層性され、補強部は導体路の間では金属化を阻止す
る被覆層で被覆され、そして導体路の完全な補強の後被
覆層は除去され、解放された金属層は金属溶解浴中で腐
蝕されることによって解決される。
上に層性され、補強部は導体路の間では金属化を阻止す
る被覆層で被覆され、そして導体路の完全な補強の後被
覆層は除去され、解放された金属層は金属溶解浴中で腐
蝕されることによって解決される。
この方法によって金属を溶解塔によって個々の導体路の
間に位置する金属層の部分の正確な腐蝕が行われる。金
属層の残部による導体路の間の不意の接触は考えられな
い。金属溶解浴中において可能な方法で導体路の極端に
薄い部分も再び溶解される。しかし導体路は金属溶解塔
への進入の前に金属溶解浴中の導体路の僅かな溶解が導
体路の性能を阻止しない程の厚さに層性されることがで
きる。それにも拘らずこの方法は迅速に行われかつ比較
的安価である、そのわけは金属層上の導体路の電気メッ
キ又は化学的還元は僅かなエネルギー量によって迅速に
行われうるからである。
間に位置する金属層の部分の正確な腐蝕が行われる。金
属層の残部による導体路の間の不意の接触は考えられな
い。金属溶解浴中において可能な方法で導体路の極端に
薄い部分も再び溶解される。しかし導体路は金属溶解塔
への進入の前に金属溶解浴中の導体路の僅かな溶解が導
体路の性能を阻止しない程の厚さに層性されることがで
きる。それにも拘らずこの方法は迅速に行われかつ比較
的安価である、そのわけは金属層上の導体路の電気メッ
キ又は化学的還元は僅かなエネルギー量によって迅速に
行われうるからである。
本発明の好適な実施形態によればプレー トはまず全面
を接着剤によって被覆され、金属層は全面を接着剤で結
合され、支持フィルムは除去され、かつ金属層上接着剤
と反対側に導体路が補強部の積層によって形成される。
を接着剤によって被覆され、金属層は全面を接着剤で結
合され、支持フィルムは除去され、かつ金属層上接着剤
と反対側に導体路が補強部の積層によって形成される。
この方法でまずプレートへの金属層の転移が行われる。
従って金属層は導体路が金属層上に層性されかつ続いて
導体路の間の金属層が溶出される場合に、プレートと関
連して比較的容易に取扱われることができる。更に導体
路の層性の前に金属層から支持フィルムの剥離も行われ
、その結果金属層並びに導体路の個々の部分が支持フィ
ルムの引剥がしによって損傷される危険は存在しない。
導体路の間の金属層が溶出される場合に、プレートと関
連して比較的容易に取扱われることができる。更に導体
路の層性の前に金属層から支持フィルムの剥離も行われ
、その結果金属層並びに導体路の個々の部分が支持フィ
ルムの引剥がしによって損傷される危険は存在しない。
本発明の別の実施形態によれば支持イイルムと反対側の
金属層は補強部の積層によって導体路を備え、かつ導体
路を備えた金属層の面は非導体板上に接着され、その杏
支持フィルムは金属層から引剥がされるンこの場合に金
属層上への導体路の積層は金属層が尚支持フィルム上に
付着、している時点に行われる。この状態において特に
簡単な方法で量産が実施されることができ、こ９際連続
した方法ステーションにおいて支持フィルムはまず蒸着
ステーションを通過し、蒸着ステーションにおいて支持
フィルムは金属層を蒸着される。蒸着された支持フィル
ムはそれから導体路が層付されるステーションを通過す
る。この目的で金属層の導体路の間に位置する部分は被
覆される。金属層の被覆されない部分は例えば電気メツ
キ浴中で金属の積層によって強化される。続いて、支持
フィルム上に層付された層材料はその金属面で個々のプ
レート上に接着され、それから支持フィルムは金属層か
ら分離される。金属層を備えた個々のプレートは溶解浴
中を移動する。溶解している浴は特別良Ｎにプレートに
面した金属層に達しがっこの薄い金属層を強化された導
体路まで困難なしに腐蝕する。金属層は導体路のプレー
トとは反対側で接着するので、金属層は金属から溶解す
る浴に容易に達し、その結果プレート′は短時間だけ浴
中に留まらねばならない。
金属層は補強部の積層によって導体路を備え、かつ導体
路を備えた金属層の面は非導体板上に接着され、その杏
支持フィルムは金属層から引剥がされるンこの場合に金
属層上への導体路の積層は金属層が尚支持フィルム上に
付着、している時点に行われる。この状態において特に
簡単な方法で量産が実施されることができ、こ９際連続
した方法ステーションにおいて支持フィルムはまず蒸着
ステーションを通過し、蒸着ステーションにおいて支持
フィルムは金属層を蒸着される。蒸着された支持フィル
ムはそれから導体路が層付されるステーションを通過す
る。この目的で金属層の導体路の間に位置する部分は被
覆される。金属層の被覆されない部分は例えば電気メツ
キ浴中で金属の積層によって強化される。続いて、支持
フィルム上に層付された層材料はその金属面で個々のプ
レート上に接着され、それから支持フィルムは金属層か
ら分離される。金属層を備えた個々のプレートは溶解浴
中を移動する。溶解している浴は特別良Ｎにプレートに
面した金属層に達しがっこの薄い金属層を強化された導
体路まで困難なしに腐蝕する。金属層は導体路のプレー
トとは反対側で接着するので、金属層は金属から溶解す
る浴に容易に達し、その結果プレート′は短時間だけ浴
中に留まらねばならない。
本発明の詳細を好適な実施例として記載した図面に基い
て説明する。
て説明する。
本発明による方法は合目的的な方法で、第１図のシステ
ム又は第２図のシステムに従って作動する装置で実施さ
れる。貯蔵タンクに材料、特にプレートが積□重ねて格
納されておシ、かつプリント回路の製造のために材料上
に導体路に層付される。プレートの代りにロール（巻付
）材料１も使用されることができる。
ム又は第２図のシステムに従って作動する装置で実施さ
れる。貯蔵タンクに材料、特にプレートが積□重ねて格
納されておシ、かつプリント回路の製造のために材料上
に導体路に層付される。プレートの代りにロール（巻付
）材料１も使用されることができる。
材料１はその表面全面にラッカ装置３０によって接着剤
３１を塗布される。接着剤３１は乾燥ステーション３７
において乾燥される。それから材料１がローラ対１１の
方向に移送され、ローラ対は接着剤３１を塗布された材
料の表面に層材料対１８を圧着する。層材料対１８は支
持体１２と金属層１゜とから成シ、金属層は支持体１２
上の蒸着室１３において蒸着される。この目的７でこの
蒸着室１３に加熱装置１４が設けらパ・れ、加熱装置は
金属浴を蒸着室１３中にかかっている真空の作用の下に
金属蒸気１６が蒸着ステーション１３を通過する支持体
１２の方向に上昇しかつここで蒸着されることができる
。この方法でつくられた層材料組１８はその金属化され
た面で乾燥された接着剤３０を塗布された材料１の表面
と全面的に接着される。ローラ対１１はこの目的で加圧
されることができる。
３１を塗布される。接着剤３１は乾燥ステーション３７
において乾燥される。それから材料１がローラ対１１の
方向に移送され、ローラ対は接着剤３１を塗布された材
料の表面に層材料対１８を圧着する。層材料対１８は支
持体１２と金属層１゜とから成シ、金属層は支持体１２
上の蒸着室１３において蒸着される。この目的７でこの
蒸着室１３に加熱装置１４が設けらパ・れ、加熱装置は
金属浴を蒸着室１３中にかかっている真空の作用の下に
金属蒸気１６が蒸着ステーション１３を通過する支持体
１２の方向に上昇しかつここで蒸着されることができる
。この方法でつくられた層材料組１８はその金属化され
た面で乾燥された接着剤３０を塗布された材料１の表面
と全面的に接着される。ローラ対１１はこの目的で加圧
されることができる。
接着剤がローラ対１１によってプレスされた後に層材料
組１８と材料１との結合部において接着剤３０がポリマ
ー状態にされる。硬化の後金属層ｌＯは材料１の接着剤
３０を層付された表面上に全面的に固着される。この接
着は支持体１２が金属層が材料１の表面から分離される
ことなしに巻込ローラ３２によって分離されることがで
きる。
組１８と材料１との結合部において接着剤３０がポリマ
ー状態にされる。硬化の後金属層ｌＯは材料１の接着剤
３０を層付された表面上に全面的に固着される。この接
着は支持体１２が金属層が材料１の表面から分離される
ことなしに巻込ローラ３２によって分離されることがで
きる。
接着剤３０上の金属層１０の接着は支持体１２上の金属
の接着よシも大きい。この方法で素材として全面に金属
層を備えたプレートが得られる。
の接着よシも大きい。この方法で素材として全面に金属
層を備えたプレートが得られる。
この素材１９は印刷装置３において被覆層４を印刷され
る。その際シルクスクリン印刷法又は凹版印刷の使用が
可能である。被覆層４は予定した導体路１の間に位置す
る素材１９の金属化された表面の全部分に亘って延在す
る。これに対して後で層付される導体路の範囲はこの被
覆層４を備えていない。印刷装置３の運転の後金属層上
に層付された被覆層４は被覆層４の製造のために使用さ
れた材料の種類に従って乾燥ステーション９において乾
燥される。一般的には被覆層４の製造にはラッカが使用
され、ラッカは可能な方法で乾燥ステーション９を通過
することなしにも乾燥する。乾燥ステーション９を過ぎ
た後、素材９から印刷された素材３３が得られ、素材上
には導体路３４が電気メッキされる。、この目的で印刷
された素材３３は金属化浴１７を通って案内され、金属
化浴において材料１の表面に層付された金属層の化学的
金属化が行われる。この金属化は例えば電気メッキの形
で実施されることができる。この目的で金属化ｒ６１７
は導電液から成りその中に素材３３にかけられる電圧の
作用の下に金属イオンが相応した金属槽３５から金属化
されるべき金属層の方向に移行し、そこで被覆層４を被
覆されてない個所に着く。
る。その際シルクスクリン印刷法又は凹版印刷の使用が
可能である。被覆層４は予定した導体路１の間に位置す
る素材１９の金属化された表面の全部分に亘って延在す
る。これに対して後で層付される導体路の範囲はこの被
覆層４を備えていない。印刷装置３の運転の後金属層上
に層付された被覆層４は被覆層４の製造のために使用さ
れた材料の種類に従って乾燥ステーション９において乾
燥される。一般的には被覆層４の製造にはラッカが使用
され、ラッカは可能な方法で乾燥ステーション９を通過
することなしにも乾燥する。乾燥ステーション９を過ぎ
た後、素材９から印刷された素材３３が得られ、素材上
には導体路３４が電気メッキされる。、この目的で印刷
された素材３３は金属化浴１７を通って案内され、金属
化浴において材料１の表面に層付された金属層の化学的
金属化が行われる。この金属化は例えば電気メッキの形
で実施されることができる。この目的で金属化ｒ６１７
は導電液から成りその中に素材３３にかけられる電圧の
作用の下に金属イオンが相応した金属槽３５から金属化
されるべき金属層の方向に移行し、そこで被覆層４を被
覆されてない個所に着く。
金属化浴１７を通る印刷された素材３３の通過速度はそ
の都度選択された金属と、金属貯蔵部３５と印刷された
素材の金属層にかかっている電圧と、金属化浴１７のだ
めの液体と並び印刷された素材３３が金属化浴１７中を
移動する速度とに依存する。金属化浴１７を離れた後に
材料１の表面上に層付された金属層の被覆層４を備えて
いない部分上に金属がつけられ、金属は導体路３４を形
成する。この導体路３４は勿論金属層１０の被覆層４の
下方にある部分によって相互に結合されている。導体路
は層付された素材３６を形成し、そのうち導体路３４の
間にある金属層１０の部分は溶出されねばならない。
の都度選択された金属と、金属貯蔵部３５と印刷された
素材の金属層にかかっている電圧と、金属化浴１７のだ
めの液体と並び印刷された素材３３が金属化浴１７中を
移動する速度とに依存する。金属化浴１７を離れた後に
材料１の表面上に層付された金属層の被覆層４を備えて
いない部分上に金属がつけられ、金属は導体路３４を形
成する。この導体路３４は勿論金属層１０の被覆層４の
下方にある部分によって相互に結合されている。導体路
は層付された素材３６を形成し、そのうち導体路３４の
間にある金属層１０の部分は溶出されねばならない。
この目的で層付された素材３６は別の浴５を通される。
この浴中では被覆層４は金属層から、そして金属層は材
料１の表面から除去される。
料１の表面から除去される。
その際金属の僅かな部分も溶融し、金属は導体路３４と
して金属層上に層付された。しかしこの部分は導体路３
４０機能性が阻害されない程備かである、そのわけは腐
蝕のみされねばならない蒸着金属層は非常に薄いからで
娶る。浴５による導体路３４の範囲における材料損失は
既に金属化浴１７の通過の際に考慮されている。
して金属層上に層付された。しかしこの部分は導体路３
４０機能性が阻害されない程備かである、そのわけは腐
蝕のみされねばならない蒸着金属層は非常に薄いからで
娶る。浴５による導体路３４の範囲における材料損失は
既に金属化浴１７の通過の際に考慮されている。
浴５を出た後導体路３４を相互に結合する金属層が除去
され、その結果導体路３４のみが材料１上に固着される
。この状態でプリント回路が仕上げられる。
され、その結果導体路３４のみが材料１上に固着される
。この状態でプリント回路が仕上げられる。
本発明による方法は第２図に”示された装置においても
実施されることができる。この方法でもまず支持ローラ
６上に供給された支持体１２は蒸着ステーション１３に
おいて金属層１０を蒸着される。それから金属層１０が
印刷装置３で印刷される。その際前記方法に類似して被
覆層４が金属層１０上に層付される。この被覆層４は金
属層１０上に導体路３４が存在すべきでない全ての個所
で金属層１０を被覆する。
実施されることができる。この方法でもまず支持ローラ
６上に供給された支持体１２は蒸着ステーション１３に
おいて金属層１０を蒸着される。それから金属層１０が
印刷装置３で印刷される。その際前記方法に類似して被
覆層４が金属層１０上に層付される。この被覆層４は金
属層１０上に導体路３４が存在すべきでない全ての個所
で金属層１０を被覆する。
被覆層４は乾燥ステーショ、ン９において乾燥されるこ
とができる。しかし乾燥ステーションは被覆層４のため
に選択された材料の選定に従って不要とされうる。それ
から金属層と被覆層４を備えた支持体１２は層材料結合
体１８として金属化浴１７中に導入される。その際被覆
層４の間に位置する金属層１０の部分の範囲において金
属イオンが金属層１０上に層付され、金属層は個々の場
合に設定されるべき電圧の作の下に金属貯蔵部３５から
被覆層４の間に位置する金属層１０の部分の方向に移動
する。金属化浴１７を出た後金属層１０上に導体路３４
ができる。この状態において層材料結合体１８はローラ
対１１の方向に、同時られた表面上にラッカ装置３０に
よって層付された接着剤３１を層付されている。接着剤
３１は乾燥ステーション３７において乾燥される。この
ローラ対 １１において導体路３４を備えた金属層１０
は接着剤３１上にプレスされ、その結果金属層は材料１
と固着される。今や支持体１２が金属層１０から除去さ
れ、かう巻取ロー２３２上に巻付けられることができる
。この方法で、層付された素材３６が生じ、勿論導体路
３４の間に金属層１０の部分も存在する。金属層１０の
この部分は浴５中で除去され、層付された素材３６が浴
中を通される。
とができる。しかし乾燥ステーションは被覆層４のため
に選択された材料の選定に従って不要とされうる。それ
から金属層と被覆層４を備えた支持体１２は層材料結合
体１８として金属化浴１７中に導入される。その際被覆
層４の間に位置する金属層１０の部分の範囲において金
属イオンが金属層１０上に層付され、金属層は個々の場
合に設定されるべき電圧の作の下に金属貯蔵部３５から
被覆層４の間に位置する金属層１０の部分の方向に移動
する。金属化浴１７を出た後金属層１０上に導体路３４
ができる。この状態において層材料結合体１８はローラ
対１１の方向に、同時られた表面上にラッカ装置３０に
よって層付された接着剤３１を層付されている。接着剤
３１は乾燥ステーション３７において乾燥される。この
ローラ対 １１において導体路３４を備えた金属層１０
は接着剤３１上にプレスされ、その結果金属層は材料１
と固着される。今や支持体１２が金属層１０から除去さ
れ、かう巻取ロー２３２上に巻付けられることができる
。この方法で、層付された素材３６が生じ、勿論導体路
３４の間に金属層１０の部分も存在する。金属層１０の
この部分は浴５中で除去され、層付された素材３６が浴
中を通される。
その際導体路３４の間に位置する金属層１０も、被覆層
４に溶融しうる。しかし導体路３４の間の導体板１０の
みが除去される場合導体路の使用目的のために充分であ
る。浴１５の通過の後に上記目的のために使用されうる
仕上げられた導体板２０が得られる。
４に溶融しうる。しかし導体路３４の間の導体板１０の
みが除去される場合導体路の使用目的のために充分であ
る。浴１５の通過の後に上記目的のために使用されうる
仕上げられた導体板２０が得られる。
記載された本発明による方法はその作用法が使用材料１
、金属層１０のための金属、使用された接着剤３１及び
使用された浴５又は金属化浴１７に無関係である。その
上接着剤３１を材料１上ではなくその代りに金属層１０
上に塗布することも可能である。結局、本発明による方
法の結果は素材１９、印刷された素材３３又は切断され
た素材３６が記載の方法で中間層性されるか或は各仕上
方法の終結の直後に直接他の仕上に引込まれるかには無
関係である。
、金属層１０のための金属、使用された接着剤３１及び
使用された浴５又は金属化浴１７に無関係である。その
上接着剤３１を材料１上ではなくその代りに金属層１０
上に塗布することも可能である。結局、本発明による方
法の結果は素材１９、印刷された素材３３又は切断され
た素材３６が記載の方法で中間層性されるか或は各仕上
方法の終結の直後に直接他の仕上に引込まれるかには無
関係である。
第１ａ図はプリンス回路の製造のため装置の一部分の図
式図、第１ｂ図はプリンス回路の製造のだめの装置の他
の部分の図式図、第１ｃ図はプリンス回路の製造のため
の装置の他の部分の図式図、第１ｄ図はプリント回路の
製造のための装置の最後の部分の図式図、第２ａ図はプ
リンス回路の製造のための他の装置の第１の部分の図式
図、第２ｂ図はプリンス回路の製造のための装置の第二
の部分の図式図、そして第２ｃ図はプリント回路の製造
のための装置の第３の部分の図式図を示す。 図中符号 ４ 被覆層 ５ 金属溶解塔 ｌＯ金属層 ３４ 導体路 −４１号４−ヤζ−−−ｍ−，，，，；眠−−± （
ｈ 式）昭和 ９Ｓ年 ２月 ９ 日 特許庁長官 若杉和夫 殿 １、事件の表示 昭和 ｅ；７年特許願第２ρ１２７２ 号２８ 発明
の名称 フ０りント田Ｓ＠／）噴１．込し、万活３、補正をする
者 事件との関係 出願人 ４、代理人 啼噸−−ｍ図面の浄書。 （内容に変更なし）７、補正
の内容 別紙の通り
式図、第１ｂ図はプリンス回路の製造のだめの装置の他
の部分の図式図、第１ｃ図はプリンス回路の製造のため
の装置の他の部分の図式図、第１ｄ図はプリント回路の
製造のための装置の最後の部分の図式図、第２ａ図はプ
リンス回路の製造のための他の装置の第１の部分の図式
図、第２ｂ図はプリンス回路の製造のための装置の第二
の部分の図式図、そして第２ｃ図はプリント回路の製造
のための装置の第３の部分の図式図を示す。 図中符号 ４ 被覆層 ５ 金属溶解塔 ｌＯ金属層 ３４ 導体路 −４１号４−ヤζ−−−ｍ−，，，，；眠−−± （
ｈ 式）昭和 ９Ｓ年 ２月 ９ 日 特許庁長官 若杉和夫 殿 １、事件の表示 昭和 ｅ；７年特許願第２ρ１２７２ 号２８ 発明
の名称 フ０りント田Ｓ＠／）噴１．込し、万活３、補正をする
者 事件との関係 出願人 ４、代理人 啼噸−−ｍ図面の浄書。 （内容に変更なし）７、補正
の内容 別紙の通り
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 （１）非導体板上に層性され、非導体板上に接着剤を介
して導体路が接着される、プリント回路の製造方法にお
いて、導体路（３４）は補強部として金属層上に層性さ
れ、補強部は導体路の間では金属化を阻止する被覆層（
４）で被覆され、そして導体路（３４）の完全な補強の
後１１覆層（４）は除去され、解放された金属層（１０
）は金属溶解塔（５）中で腐蝕されることを特徴とする
プリント回゛路の製造方法。 （２）被覆層（４）が金属層（１０）上に印刷される、
特許請求の範囲第１項記載のプリント回路の製造方法。 （３）被覆層（４）がスクリン印刷法によって金属層（
１０）上に層性される、特許請求の範囲第１項又は第２
項記載のプリント回路の製造方法。 （４）被覆層（４）が写真印刷法によって金属層（１０
）上に層性される、特許請求の範囲第１項又は第２項記
載のプリント回路の製造方法−（５）導体路（３４）が
金属層上に電気メッキによってつけられる、特許請求の
範囲第１項から第４項までの、うちのいずれか一つに記
載のプリント回路の製造方法。 （６）導体路（３４）が化学的還元によって金属層（１
０）上に層性される、特許請求の範囲第１項から第４項
までのうちのいずれか一つに記載のプリント回路の製造
方法。 （７）金属層（ｌＯ）が支持フィルム（１２）上に層性
され、金属層（１０）がその支持ジイルム（１２）とは
反対側を以って接着剤を介して非導体板上に積層されそ
して支持フィルム（１２）が金属層（１０）の接着の後
に金属層から除去される、特許請求の範囲第１項から第
６項までのうちのいずれか一つに記載のプリント回路の
製造方法。 （８）金属層（１０）の層性の前に支持フィルム（１２
）上に除去層が層性され、除去層上には金属層（１０）
が蒸着される、特許請求の範囲第１項から第７項までの
うちのいずれか一つに記載のプリント回路の製造方法。 （９）金属層（１０）がその下面に蒸着される、特許請
求の範囲第１項から第８項までのうちのいずれか一つに
記載のプリント回路の製造方法。 （１０）接着剤が非導体板上に層性される、特許請求の
範囲第１項から第９項までのうちのいずれか一つに記載
のプリント回路の製造方法。 （１１）接着剤が金属層（１０）上に層性される、特許
請求の範囲第１項から第９項までのうちのいずれか一つ
に記載のプリント回路の製造方法。 （１２）導体路（３４）の層性の前に金属層（１０）が
プレート上に接着される、特許請求の範囲第１項から第
１１項までのうちのいずれか一つに記載のプリント回路
の製造方法。 （１３）プレートが全面を接着剤で被われ、金属層（１
０）が全面を接着剤と結合され、支持フィルム（１２）
が除去されそして接着剤とは反対側の金属層（１０）上
に導体路（３４）が補強部の層性によって層性される、
特許請求の範囲第１項から第１２項までのうちのいずれ
が一つに記載のプリント回路の製造方法。 （１４）金属層（１０）が支持フィルム（１２）とは反
対側上で補強部の層性によって導体路（３４）を備え、
金属層（１０）、の導体路（３４）を備えた側は非導体
板上に接着され、そして支持フィルム（１２）が、金属
層（１０）から引き剥がされる、特許請求の範囲第１項
から第１１項までのうちのいずれか一つに記載のプリン
ト回路の製造方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE19813145721 DE3145721A1 (de) | 1981-11-19 | 1981-11-19 | Verfahren zum herstellen von gedruckten schaltungen |
| DE31457215 | 1981-11-19 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58137290A true JPS58137290A (ja) | 1983-08-15 |
Family
ID=6146647
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20125282A Pending JPS58137290A (ja) | 1981-11-19 | 1982-11-18 | プリント回路の製造方法 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP0080169A3 (ja) |
| JP (1) | JPS58137290A (ja) |
| DE (1) | DE3145721A1 (ja) |
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-
1981
- 1981-11-19 DE DE19813145721 patent/DE3145721A1/de not_active Withdrawn
-
1982
- 1982-11-18 EP EP82110652A patent/EP0080169A3/de not_active Withdrawn
- 1982-11-18 JP JP20125282A patent/JPS58137290A/ja active Pending
Also Published As
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|---|---|
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