KR970704577A - 금속 마감처리방법(Metal finishing process) - Google Patents

금속 마감처리방법(Metal finishing process) Download PDF

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Abstract

베이스 금속기판용 마감처리방법은 베이스 금속기판의 표면을 연마하는 공정과, 금속기판을 구리로 전기도금하는 공정과, 구리판 위에 금속층을 전기도금하는 공정과, 금속층을 위해 거의 수분 불침투성의 도표를 착시키는 공정을 포함한다.

Description

금속 마감처리방법(Metal finishing process)
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음

Claims (18)

  1. (a) 베이스 금속기판의 표면을 연마하는 공정과, (b) 금속기판을 구리로 전기도금하는 공정과, (c) 금속층을 상기 구리위에 전기도금하는 공정과, (d) 수분 불침투성의 도료를 상기금속층상에 증착시키는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 베이스 금속기판용 마감처리방법.
  2. 제1항에 있어서, 공정(a)은 표면구조가 최소한 150의 스크래치 패턴에 상응할 때까지 베이스 금속기판의 표면을 연마하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 베이스 금속기판용 마감처리방법.
  3. 제2항에 있어서, (a) 베이스 금속기판을 구리로 전기도금하는 공정이전에 최소한 200의 입자크기를 가진 베이스 금속기판에 무그리스 화합물을 도포하는 공정과, (b) 이후 베이스 금속기판을 버핑하는 공정을 부가적으로 구비하는 것을 특징으로 하는 베이스 금속기판용 마감처리방법.
  4. 제3항에 있어서, (a) 상기 금속층을 상기 구리판 위에 전기도금한 후, 최소한 200의 입자크기를 가진 구리 전기도금물의 표면에 무그리스 화합물을 도포하는 공정과, (b) 이후 구리 전기도금물의 표면을 버핑하는 공정을 부가적으로 구비하는 것을 특징으로 하는 베이스 금속기판용 마감처리방법.
  5. 제4하에 있어서, (a) 상기 금속층이 상기 구리층 위에 전기도금된 후, 최소한 200의 입자크기를 가진 상기 금속층의 표면에 무그리스 화합물을 도포하는 공정을 부가적으로 구비하는 것을 특징으로 하는 베이스 금속기판용 마감처리방법.
  6. 제2항에 있어서, 표면 구조가 최소한220의 스크래치 패턴에 상응할 때까지 베이스 금속기판의 표면을 연마하는 공정을 부가적으로 구비하는 것을 특징으로 하는 베이스 금속기판용 마감처리방법.
  7. 제6항에 있어서, (a) 컷다운 화합물을 베이스 금속기판의 표면에 도포하는 공정과, (b) 이후 베이스 금속 기판의 표면을 버핑하는 공정을 부가적으로 구비하는 것을 특징으로 하는 베이스 금속기판용 마감처리방법.
  8. 제7항에 있어서, 베이스 금속기판의 표면을 탈지하는 공정을 부가적으로 구비하는 것을 특징으로 하는 베이스 금속기판용 마감처리방법.
  9. 제8항에 있어서, (a) 유색 화합물을 구리판에 도포한는 공정과, (b) 이후 구리판을 버핑하는 공정을 부가적으로 구비하는 것을 특징으로 하는 베이스 금속기판용 마감처리방법.
  10. 제9항에 있어서, 상기 버핑공정 (b)후, 구리 전기도금물을 탈지하는 공정을 부가적으로 구비하는 것을 특징으로 하는 베이스 금속기판용 마감처리방법.
  11. 제10항에 있어서,(a) 금속층에 유색 화합물을 도포하는 공정과,(b) 이후 금속층을 버핑하는 공정을 부가적으로 구비하는 것을 특징으로 하는 베이스 금속기판용 마감처리방법.
  12. 제11항에 있어서, 상기 버핑공정 (b)후, 금속층을 탈지하는 공정을 부가적으로 구비하는 것을 특징으로 하는 베이스 금속기판용 마감처리방법.
  13. 제1항에 있어서, 금속층은 황동과 청동으로 구성된 군으로부터 선택된 구리합금인 것을 특징으로 하는 베이스 금속기판용 마감처리방법.
  14. 제1항에 있어서, 수분 불침투성의 투명도표는 에폭시수지인 것을 특징으로 하는 베이스 금속기판용 마감처리방법.
  15. 제5항의 마감처리방법으로 만들어진 제품.
  16. 제12항의 마감처리방법으로 만들어진 제품.
  17. 베이스 금속기판과, 상기 기판상에 도금된 구리베이스층과, 황동과 청동으로 구성되는 군으로부터 선택된 상기 구리층 위에 도금된 합금과, 상기 금속층 위에 배치된 수분 불침투성의 도료를 포함하는 물품.
  18. 제17항에 있어서, 상기 구리 베이스층은 0.0004인치와 0.0008인치 사이의 두께를 가지고, 상기 합금은 0.00008인치와 0.00004인치 사이의 두께를 가지고 상기 수분 불침투성의 투명도료는 0.002인치와 0.003인치 사이의 두께를 가지는 것을 특징으로 하는 물품.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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