KR101413254B1 - 금속 유리 부품의 표면 처리 방법과 상기 방법으로 표면 처리된 금속 유리 부품 - Google Patents

금속 유리 부품의 표면 처리 방법과 상기 방법으로 표면 처리된 금속 유리 부품 Download PDF

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준스케 기우치
히로시 스즈키
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히사미치 기무라
아키히사 이노우에
에이이치 마카베
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닛폰 가이시 가부시키가이샤
고쿠리츠다이가쿠호진 도호쿠다이가쿠
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Abstract

피막의 내구성과, 유채색성을 겸비한 표면층을 가지는 금속 유리 부품 및 그 표면층의 형성 방법을 제공한다. 금속 유리 부품(10)의 표면에, 질산과 불산의 혼합 수용액(18)을 반응시켜 산화피막(12) 제거를 하는 동시에, 앵커 결합 형상(14)을 금속 유리 부품(10)의 표면에 준비하는 계면 활성 처리를 하고, 이어서, 전기 도금 또는 무전해 도금을 행함으로써 금속 유리 부품(10)의 표면에 도금 피막(16)을 형성한다. 이로써, 내구성과 유채색을 겸비한 금속 유리 표면층을 형성할 수 있다.
Figure 112009037524105-pct00003
도금, 도금 피막금속 유리 부품, 산화피막, 앵커 결합 형상, 계면 활성 처리, 전기 도금, 무전해

Description

금속 유리 부품의 표면 처리 방법과 상기 방법으로 표면 처리된 금속 유리 부품{Method of surface treatment for metal glass part, and metal glass part with its surface treated by the method}
내식성, 내후성, 지문 닦아냄성(拂拭性), 내박리성으로 대표되는 피막의 내구성과, 유채색성을 겸비한 표면층을 가지는 금속 유리 부품 및 그 표면층의 형성 방법에 관한 것이다.
금속 유리는, 100K/초 이하의 냉각 온도에서도 비정질 금속이 형성되는 조성의 금속재료이며, 이미 개발된 물 담금질법, 아크 용해법, 금형 주조법, 고압 사출 성형법, 흡인 주조법 그 외의 방법을 사용하여, 용탕으로부터 직접 대형(大型) 형상의 비정질 금속(벌크 금속 유리)을 형성하는 방법이 알려져 있다. 금속 유리는, 고강도, 저영율, 고내식성, 결정립계와 같은 결함이 없다는, 비정질 금속이 가지는 본래의 성질이며, 결정 금속에 없는 특이한 기계적 특성을 갖는다. 더구나, 상기 방법에 의해 큰 치수의 비정질 벌크체가 얻어지게 되어, 구조 재료로서 널리 실용화가 기대되고 있다.
이러한 금속 유리에 대하여, 금속 유리 본래가 가지는 우수한 기계 특성이나 물리적 성질에 더하여, 부품으로서의 부가가치를 부여하기 위해서, 표면 처리가 행 하여진다. 종래부터의 표면 처리로서, 예를 들면 (1)양극 산화(예를 들면, 특허문헌 1)나, (2)대기 가열 산화(예를 들면, 특허문헌 2)가 시도되고, 이들에 의해서 표면 착색이 이루어지고 있었다.
특허문헌 1: 일본 공개특허공보 2005-509090호 전자기기용 및 플랫 패널 디스플레이용의 개량 금속 프레임/리퀴드(액체) 메탈·테크놀로지즈
특허문헌 2: 일본 공개특허공보 제2003-166044호 지르코늄기 비정질 금속의 조색방법/YKK 주식회사
발명이 해결하고자 하는 과제
그러나, (1)양극 산화는, 조건에 따라서 선명하게 발색할 수 있지만, 전기화학적 작용에 의하기 때문에, 금속 유리 부품 표면의 삼차원에서 큰 면적을 처리하는 경우에는 불균일한 마무리가 되는 경우가 많았다. 또한, 같은 이유에 의해, 표면이 부동태화되어 있다고는 해도, 색조가 시간 경과에 따라 변화하는 경우가 있었다.
또한, (2)대기 가열 산화는, 극히 한정된 유채색이 될 뿐만 아니라, 금속 유리 부품 표면의 삼차원에서 큰 면적을 처리하는 경우에는 역시 불균일한 마무리가 되는 경우가 많았다. 또한, 대기가열에 의해 형성된 산화막은, 시간 경과와 함께 자연 산화가 진행하여, 색조의 변화를 초래한다는 결점도 있었다.
또한, 상기 (1)양극 산화나, (2)대기 가열 산화에서 형성된 불균일한 피막은, 대기중에 부유하는 염분이나 미네랄, 손으로 접촉하였을 때의 땀이나 지문에 포함되는 미네랄분 등에 의한 부식 생성물이 생기기 쉽고, 외관이나 내구성의 악화를 초래한다는 결점도 있었다.
과제를 해결하기 위한 수단
본 발명자들은 상기 과제를 해결하기 위해서, 내구성과, 대면적에 걸쳐 균일한 유채색성을 구비하는 균일한 피막의 형성을 목적으로 하여 예의 연구를 거듭한 결과, 전기 도금 또는 무전해 도금의 금속피막으로 금속 유리 부품의 표면을 덮는 것에 의해, 내식성, 내후성, 지문 닦아냄성이 있고, 또한, 풍부한 유채색을 이루고, 또한 박리하기 어려운 표면층을 형성할 수 있는 것을 발견하였다.
또한, 진공 증착, 이온 플레이팅, 또는 스퍼터링 등의 드라이 플레이팅법에 의한 금속 퇴적 피막으로 금속 유리 부품의 표면을 덮는 것에 의해서, 도금과 동일한 표면층을 형성할 수 있는 것도 발견하였다.
더욱이, 도금, 또는 드라이 플레이팅법에 의해 형성한 피막 위에, 투명 수지 도막을 도포 형성함으로써, 피막 자체가 가지는 유채색을 손상하지 않고서, 내구성을 더욱 향상시키는 것도 발견하였다.
또한, 다른 방법으로서 물리적 방법에 의한 연마의 방법에 의해서, 금속 유리 부품의 표면에 광택이 있는 유채색성을 부여할 수 있고, 또한, 그 표면에 투명 수지 도막을 도포 형성하는 것에 의해서도, 경시 변화에 대한 내구성을 갖게 되는 것을 알았다. 즉, 청구항 1에 기재된 금속 유리 부품(10)의 표면 처리 방법(도 1)은, 「Zr기, Ti기, Cu기, Ni기, 또는 Fe기의 금속 유리인 금속 유리 부품(10)의 표면에, 질산과 불산의 혼합 수용액(18)을 반응시켜, 산화피막(12) 제거와 앵커 결합 형상(14)을 금속 유리 부품(10)의 표면에 준비하는 계면 활성 처리를 하고, 이어서, 전기 도금 또는 무전해 도금을 함으로써 금속 유리 부품(10)의 표면에 도금 피막(16)을 형성하고, 질산의 불산에 대한 용량의 비가 2 내지 5의 범위인 동시에, 질산과 불산을 혼합한 수용액(18)의 농도가 용량비로 1% 내지 10%이고, 상기 계면 활성 처리는 상기 수용액(18)의 온도를 10℃ 이상 40℃ 이하의 범위에서, 또한 반응 시간을 5분 내지 24시간의 범위에서 행하는」 것을 특징으로 한다.
청구항 2에 기재된 금속 유리 부품(10)의 표면 처리 방법(도 2)은, 「Zr기, Ti기, Cu기, Ni기, 또는 Fe기의 금속 유리인 금속 유리 부품(10)의 표면에, 질산과 불산의 혼합 수용액(18)을 반응시켜, 산화피막(12) 제거와 앵커 결합 형상(14)을 금속 유리 부품(10)의 표면에 준비하는 계면 활성 처리를 하고, 이어서, 진공 증착, 이온 플레이팅, 또는 스퍼터링에 의한 드라이 플레이팅법에 의해서, 금속 유리 부품(10)의 표면에 균일하게 금속 퇴적 피막(20)을 형성하고, 질산의 불산에 대한 용량의 비가 2 내지 5의 범위인 동시에, 질산과 불산을 혼합한 수용액(18)의 농도가 용량비로 1% 내지 10%이고, 상기 계면 활성 처리는 상기 수용액(18)의 온도를 10℃ 이상 40℃ 이하의 범위에서, 또한 반응 시간을 5분 내지 24시간의 범위에서 행하는」 것을 특징으로 한다.
청구항 3 및 4에 기재된 금속 유리 부품(10)의 표면 처리 방법(도 3)은, 청구항 1 또는 2의 표면 처리 방법에 있어서, 「계면 활성 처리를 한 후에, 더욱 부가하여 표면을 물리적 연마하여 면 거칠기를 조정하고, 그 후, 전기 도금 또는 무전해 도금을 함으로써 금속 유리 부품(10)의 표면에 도금 피막(16)을 형성하거나, 또는 드라이 플레이팅법에 의해서 금속 퇴적 피막(20)을 형성하는」 것을 특징으로 한다.
청구항 5 내지 8은 청구항 1 내지 4 중 어느 하나의 표면 처리 방법에 더욱 공정을 부가한 경우에, 「도금 피막(16), 또는 금속 퇴적 피막(20)을 형성한 후에, 더욱 부가하여 투명수지를 도포하여 투명 수지 도막(24)을 형성하는」 것을 특징으로 한다.
청구항 9는, 표면 처리의 다른 방법으로, 「Zr기, Ti기, Cu기, Ni기, 또는 Fe기의 금속 유리인 금속 유리 부품(10)의 표면에, 질산과 불산의 혼합 수용액(18)을 반응시켜 산화피막(12) 제거와 앵커 결합 형상(14)을 금속 유리 부품(10)의 표면에 준비하는 계면 활성 처리를 하고, 이어서, 물리적 연마에 의해 금속 유리 부품(10)의 표면에 금속 광택색을 부여하고, 또한 수지를 도포하여 수지 도막(24)을 형성하고, 질산의 불산에 대한 용량의 비가 2 내지 5의 범위인 동시에, 질산과 불산을 혼합한 수용액(18)의 농도가 용량비로 1% 내지 10%이고, 상기 계면 활성 처리는 상기 수용액(18)의 온도를 10℃ 이상 40℃ 이하의 범위에서, 또한 반응 시간을 5분 내지 24시간의 범위에서 행하는」 것을 특징으로 한다. 이 경우, 수지 도막(24)은 무색 투명이라도 좋지만, 유색 투명하여도 좋다.
청구항 10 내지 14는, 청구항 5 내지 9 중 어느 하나에 기재된 표면 처리 방법에 있어서의 수지 도막(24)의 두께에 관한 것이며, 「수지 도막(24)의 두께가 1㎛ 이상 10㎛ 이하인」것을 특징으로 한다.
삭제
삭제
청구항 20은 본 발명의 표면 처리된 금속 유리 부품(10)으로, 「청구항 1 내지 14에 기재된 어느 한 방법으로 표면 처리되어 있는」것을 특징으로 한다.
여기에서 상기 표면 처리에 있어서의 작용 기구는, 직접 관찰 불가능한 크기이기 때문에 추측 판단에 의존하지만, 금속 유리 특유의 상온에서도 과냉각 상태에 있는 준안정한 액체인 성질을 이용하여, 미리 질산과 불산의 혼합 수용액(18)을 금속 유리 표면에 반응시키는 계면 활성 처리를 하여 표면의 산화피막(12)을 제거하고, 또한 금속 유리를 구성하는 다종의 원자끼리의 자유도를 유지하면서 완만한 인력(引力)의 파괴를 촉진하고, 원자 수개분의 크기의 앵커 구멍이 되는 미소구멍을 형성한다. 이 후에 형성하는 도금 피막(16), 금속 퇴적피막(20), 투명 수지 도막(24)을 형성할 때는, 상기 계면 활성 처리가 이루어진 표면은 산화피막(12)이 없는 활성 표면으로 되어 있고, 또한 미소구멍에 의한 앵커 효과도 영향을 주어 내식성이 우수하고, 그 때문에 표면 처리가 곤란한 금속 유리 부품(10)의 표면에 대하여, 밀착성이 높은 표면 장식 처리층을 확보할 수 있는 것을 발견하였다.
상용 Ti(티타늄) 업자가 행하는 산세정 처리를 참고로 하면, 불산은 안정된 물질을 부식시키는 강산의 일종이고, 산화성이 강한 질산과 혼합함으로써, 매우 안정하게 통상의 산으로서는 제거할 수 없는 산화피막(12)이라도 효율적인 산화막 제거를 할 수 있는 것이 기대된다.
그러나, 산화피막(12) 제거만으로는, 유채색 피막이나 투명 수지 도막(24)의 밀착성을 확보할 정도로는 불충분하고, 여러가지 조건으로의 시행 착오를 반복한 후에, 혼합비, 농도, 온도 및 시간의 적합한 범위를 찾아내고, 또한 계면 활성 처리 조건을 최적화함으로써 본 발명을 완성하기에 이르렀다.
발명의 효과
이상과 같이, 질산과 불산의 혼합 수용액(18)을 반응시켜 산화피막(12) 제거와 원자 단위의 앵커 결합 형상(14)을 준비하는 계면 활성 처리를 한 후에, 도금 피막(16), 금속 퇴적 피막(20), 물리적 연마, 또한 투명 수지 도막(24)을 형성함으로써, 내구성과 유채색을 겸비한 금속 유리 표면층을 형성할 수 있다.
또한, 물리적 연마를 실시한 금속 유리 부품(10)의 표면에, 투명 수지 도막(24)에 의해 구성되는 표층을 형성함으로써, 내구성과 유채색을 겸비한 표면층을 가지는 금속 유리 부품(10)으로 할 수 있다.
도 1(a) 내지 도 1(c)는 본 발명에 따른 실시형태(a) 내지 (c)의 표면층 단면도.
도 2는 본 발명에 따른 실시형태의 표면층의 단면.
도 3(a) 및 도 3(b)는 본 발명에 따른 실시형태(a) 및 (b)의 표면층의 단면도.
도 4(a) 및 도 4(b)는 본 발명에 따른 실시형태(a) 및 (b)의 표면층의 단면도.
도 5는 본 발명에 따른 실시형태의 표면층의 단면도.
도 6은 본 발명에 따른 실시형태의 표면층 단면도.
〈도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명〉
10: 금속 유리 부품 12: 산화피막
14: 앵커 결합 형상부 16: 도금 피막
18: 수용액 20: 금속 퇴적 피막
22: 연마면 24: 수지 도막
26: Zr-Cu-Al-Ni계 금속 유리 28: Ni 도금층
30: Au 도금층
도 1(a) 내지 도 1(c)는 본 발명의 실시형태의 예를 제시하는 것이며, Zr기 의 금속 유리 부품(10)의 표면에 형성된 산화피막(12)을 제거하는 동시에, 앵커 결합 형상(14)을 금속 유리 부품(10)의 표면에 준비하는 계면 활성 처리의 (a)처리 전과, (b)처리 후, 또한 (c)잇달아 도금 피막(16)을 형성한 후의 표층 단면을 나타낸다.
또, Zr기 금속 유리에 한정되지 않고, Zr, Ti, Cu, Ni, Fe를 각각 최다량의 구성 원소로 하는 Zr기, Ti기, Cu기, Ni기, 또는 Fe기의 금속 유리라도 좋다. 이러한 5종류의 금속 유리가 본 발명에 적합하게 되는 이유는, 금속 유리 중에서도 내식성과 기계 강도가 우수한 반면, 불산과 질산의 혼합 수용액에 대한 반응 감수성이 높고, 지구상의 표층에 있는 광석자원으로서도 풍부하게 존재하여, 원료 소재가 비교적 저가가 되어 경제적이기 때문이다.
계면 활성 처리는, 질산의 불산에 대한 용량의 비가 2 내지 5의 범위이고, 또한, 질산과 불산을 혼합한 수용액의 농도가 용량비로 1% 내지 10%가 되도록 조합된 질산과 불산의 혼합 수용액(18)을, 금속 유리 부품(10) 표면에 반응시킴으로써, 산화피막(12)을 제거함과 동시에, 원자 단위의 앵커 결합 형상(14)[즉, 표면에 형성된 미세한 요철]을 표면에 형성하는 것이다. 여기에서, 질산과 불산의 혼합 수용액(18)을 사용하는 것은, 강산인 불산의 산화성을 강화하여, 산화피막(12)을 효율적으로 제거하여 표면의 활성화를 도모하는 것과 상기 앵커 결합 형상을 형성하기 위해서이다. 또한, 계면 활성 처리는, 수용액의 온도가 10℃ 이상 40℃ 이하의 범위, 반응 시간을 5분 내지 24시간의 범위에서 행하는 것이 적합하다.
또한, 질산과 불산의 용량비를 2 내지 5로 한정한 이유는, 용량비가 2를 하 회하는 혼합비에서는 활성화의 효과가 현저하게 보이지 않고, 용량비가 5 이상인 과잉한 질산을 가하더라도 효과는 커지지 않기 때문이다. 바람직하게는 2 내지 5의 범위 내에서, 금속 유리 부품(10)의 조성에 의해서 적절하게 선택되면 좋다.
수용액 농도를 한정한 이유는, 1% 미만에서는 활성화가 일어나지 않고, 10%를 상회하면 지나치게 반응이 일어나고, 표면이 오히려 거칠어져 버리기 때문에 바람직하지 못하기 때문이다.
수용액 온도를 한정한 이유는, 10℃를 하회하면 반응 속도가 극단적으로 저하되고, 반대로 40℃를 초과하면 가속하여 버리기 때문이다.
반응시간은, 수용액의 혼합 조성, 농도, 및 온도에 좌우되지만, 반응의 최대 속도의 조건을 선택하더라도 5분을 하회하는 시간으로서는 충분한 활성화를 얻을 수 없으며, 또한 균일성을 중시하여 최소 속도가 되는 조건을 선택하더라도 24시간 정도에서 충분한 활성화가 얻어지고, 24시간을 넘어 처리를 하더라도 큰 진행은 바랄 수 없으며, 경제적이지 않기 때문이다.
또한, 도금 피막(16)의 형성에는, 전기 도금이나 무전해 도금이 사용되고, 유채색이 되는 3가 크롬, 니켈, 금, 은, 백금, 구리, 팔라듐 등이 대표적으로 선택되지만, 이것에 한정되지 않는다. 또한 도금욕에는, 미리 테플론(등록 상표) 등이 함유되어 있어도 좋다. 도금 처리는, 종래부터 행하여지고 있는 전기 도금이나 무전해 도금에 의해 행한다.
도 2는 본 발명의 다른 실시형태를 도시하고, 산화피막(12)의 제거와, 앵커 결합 형상(14)을 준비하는 상술한 계면 활성 처리를 한 금속 유리 부품(10)의 상면 에, 진공 증착에 의한 금속 퇴적 피막(20)을 퇴적 형성하였다. 도 2는 그 표면층의 단면도를 도시한다.
또, 퇴적하는 방법에는, 진공 증착 이외에 이온 플레이팅이나 스퍼터링, 그 외의 드라이 플레이팅 방법을 사용할 수 있다. 증착하는 금속은, 유채색이 되는 크롬, 니켈, 금, 은, 백금, 팔라듐 등이 대표적으로 선택되지만, 이들에 한정되지 않는다.
도 3a 및 도 3b는 상술한 계면 활성 처리를 한 후, 금속 유리 부품(10) 표면에 숏 블러스트(shot blast), 또는 배럴 회전 연마 등의 물리적 연마에 의한 연마면(22)을 형성하고, 그 후, (a)도금 피막(16), 또는 (b)금속 퇴적 피막(20)을 형성시킨 표면층의 단면도를 도시한다. 또, 연마 방법은, 이것에 한정되지 않고 버프(buffing) 연마, 샌드 블러스트(sand blast) 등을 사용하여도 좋다.
도 4a, 도 4b는 상술한 계면 활성 처리를 한 후에, 금속 유리 부품(10)의 표면을 숏 블러스트, 또는 배럴 회전 연마 등의 물리적 연마에 의한 연마면(22)을 형성하고, 그 후, (a)도금 피막(16), 또는 (b)금속 퇴적 피막(20)을 형성시키고, 피막 위에 클리어 코트라고 불리는 투명 아크릴 수지를 스프레이 도장하여 투명 수지 도막(24)을 형성시킨 표면층의 단면도를 도시한다.
또, 도장하는 방법은 스프레이에 한정되지 않고, 솔 도포, 롤러 코팅, 침지, 인쇄 등을 사용하여도 좋다. 또한 이와 같이 표면 전체를 똑같이 도장할 뿐만 아니라, 임의의 개소만을 도장하여도 좋다. 투명 수지 도막(24)은 투명 아크릴 수지가 대표적으로 사용되지만, 반드시 이것에 한정되지 않으며, 충분한 투명도를 갖는 용액이며, 자기 경화성이 있으면 좋다.
또한, 투명 수지 도막(24)의 두께는, 1㎛ 이상 10㎛ 이하가 적합하게 된다. 두께가 한정되는 이유는, 10㎛를 초과하면 용액을 도포할 때에 도막 내에 기포가 남아 버려, 투명도가 저하됨과 동시에, 부품이 휠 때에 변형에 추종하는 만큼의 가요성을 얻을 수 없어 깨어져 버리기 때문이다. 반대로 1㎛를 하회하면, 상술한 바와 같은 도장 방법으로 도장할 때에, 국부적으로 하지가 되는 금속 유리 부품(10)의 표면이 드러날 우려가 있어, 신뢰성이 손상되기 때문이다.
도 5는 상술한 계면 활성 처리를 한 후, 금속 유리 부품(10) 표면에 숏 블러스트, 또는 배럴 회전 연마 등의 물리적 연마에 의해, 연마면(22)에 금속 광택색을 부여하고, 그 후, 투명 아크릴 수지를 스프레이 도장하여 투명 수지 도막(24)을 형성시킨 표면층의 단면도를 도시한다.
도 6은 Zr-Cu-Al-Ni계 금속 유리(26) 위에 하지 Ni 도금층(28)을 형성하고, 또한 마무리가 되는 Au 도금층(30)을 형성하고, 가장 표면에 투명 아크릴 코팅 수지를 스프레이 도포하여 투명 수지 도막(24)을 형성시킨 표면층의 단면도를 도시한다. 이와 같이, 도금은 하지와 마무리의 2층 도금으로 구성되어도 좋고, 이 경우 물론 Ni와 Au의 조합에 한정되는 것은 없다.
실시예
표 1에 본 발명의 실시예 1 내지 15, 및 표 2에 비교예 1 내지 10에 따른 표면층의 평가 결과를 나타낸다.
실시예 1 내지 15는, 상술한 본 발명의 실시형태에 의해서 내구성과 유채색 을 부여하도록 표면층을 형성시킨 예이고, 비교예 1 내지 10은, 본 발명의 실시형태가 되는 조건 범위 외, 또는 종래 방법에 의해서 표면층을 형성시킨 예이다.
또, 표면층의 평가에 대해서는, 60 mm×45 mm의 시험편에 실시예 및 비교예와 같이 처리한 후, (1)육안에 의한 외관 균일성의 판정에 더하여, 가속시험에 의한 (2)내식성(내약품성), (3)내지문성, (4)내후성, 및 (5)피막의 내박리성을 평가한 결과이다.
내식성 평가는, 0.5%의 희박 질산 수용액에 침지하였을 때에, 표면에 변화가 있는지 여부를 육안 평가한 것이며, 변화가 없는 경우를 합격, 변화가 있는 경우를 불합격으로 하였다.
내지문성 평가는, 시험편의 전표면에 지문을 묻히고, 상온 대기중에서 24시간 방치한 후, 펠트천으로 지문을 닦아내는 시험을 하였다. 그 때, 지문이 완전히 닦아진다면 합격으로 하고, 약간이라도 지문 내의 미네랄 등이 잔존하면 불합격으로 하였다.
내후성 평가는, 시험편을 30일간의 옥외 폭로 시험에 제공하고, 그 후 물로 세정한 후, 표면에 부식 생성물 등이 있는지 여부를 육안 판정하였다. 부식 생성물이 없으면 합격으로 하고, 약간이라도 생성이 보이면 불합격으로 하였다.
피막의 내박리성 평가는, 점착 테이프를 시험편 전체면에 부착하고, 이것을 벗겼을 때에, 표층 피막의 파손이 없으면 합격, 파손이 보이면 불합격으로 하였다. 육안으로 판단이 어려운 경우는, 점착 테이프를 벗긴 후에, 상술한 내식성 평가를 하여 판단하였다.
Figure 112009037524105-pct00001
Figure 112009037524105-pct00002
시험 결과, 모든 실시예에 있어서, 내식성, 내후성, 및 내지문성이 있고, 또한, 균일한 유채색을 갖는 동시에, 박리하기 어려운 표면층이 형성되어 있는 것이 확인되었다.
또한, 모든 비교예에 있어서, 어느 하나의 평가 항목에서 불합격이 되는 것이 확인되었다.

Claims (20)

  1. Zr기, Ti기, Cu기, Ni기, 또는 Fe기의 금속 유리인 금속 유리 부품의 표면에, 질산과 불산의 혼합 수용액을 반응시켜, 산화피막 제거와 앵커 결합 형상을 금속 유리 부품의 표면에 준비하는 계면 활성 처리를 하고,
    이어서, 전기 도금 또는 무전해 도금을 함으로써 금속 유리 부품의 표면에 도금 피막을 형성하는 금속 유리 부품의 표면 처리 방법으로서,
    질산의 불산에 대한 용량의 비가 2 내지 5의 범위인 동시에, 질산과 불산을 혼합한 수용액의 농도가 용량비로 1% 내지 10%이고,
    상기 계면 활성 처리는 상기 수용액의 온도를 10℃ 이상 40℃ 이하의 범위에서, 또한 반응 시간을 5분 내지 24시간의 범위에서 행하는 것을 특징으로 하는 금속 유리 부품의 표면 처리 방법.
  2. Zr기, Ti기, Cu기, Ni기, 또는 Fe기의 금속 유리인 금속 유리 부품의 표면에, 질산과 불산의 혼합 수용액을 반응시켜, 산화피막 제거와 앵커 결합 형상을 금속 유리 부품의 표면에 준비하는 계면 활성 처리를 하고,
    이어서, 진공 증착, 이온 플레이팅, 또는 스퍼터링에 의한 드라이 플레이팅법에 의해서, 금속 유리 부품의 표면에 균일하게 금속 퇴적 피막을 형성하는 금속 유리 부품의 표면 처리 방법으로서,
    질산의 불산에 대한 용량의 비가 2 내지 5의 범위인 동시에, 질산과 불산을 혼합한 수용액의 농도가 용량비로 1% 내지 10%이고,
    상기 계면 활성 처리는 상기 수용액의 온도를 10℃ 이상 40℃ 이하의 범위에서, 또한 반응 시간을 5분 내지 24시간의 범위에서 행하는 것을 특징으로 하는 금속 유리 부품의 표면 처리 방법.
  3. 제 1 항에 있어서, 계면 활성 처리를 한 후에, 더욱 부가하여 표면을 물리적 연마하여 면 거칠기를 조정하고, 그 후, 전기 도금, 또는 무전해 도금을 함으로써 금속 유리 부품의 표면에 도금 피막을 형성하는 것을 특징으로 하는 금속 유리 부품의 표면 처리 방법.
  4. 제 2 항에 있어서, 계면 활성 처리를 한 후에, 더욱 부가하여 표면을 물리적 연마하여 면 거칠기를 조정하고, 그 후, 드라이 플레이팅법에 의해서 금속 퇴적 피막을 형성하는 것을 특징으로 하는 금속 유리 부품의 표면 처리 방법.
  5. 제 1 항에 있어서, 도금 피막을 형성한 후에, 더욱 부가하여 투명수지를 도포하여 투명 수지 도막을 형성하는 것을 특징으로 하는 금속 유리 부품의 표면 처리 방법.
  6. 제 2 항에 있어서, 금속 퇴적 피막을 형성한 후에, 더욱 부가하여 투명수지를 도포하여 투명 수지 도막을 형성하는 것을 특징으로 하는 금속 유리 부품의 표면 처리 방법.
  7. 제 3 항에 있어서, 도금 피막을 형성한 후에, 더욱 부가하여 투명수지를 도포하여 투명 수지 도막을 형성하는 것을 특징으로 하는 금속 유리 부품의 표면 처리 방법.
  8. 제 4 항에 있어서, 금속 퇴적 피막을 형성한 후에, 더욱 부가하여 투명수지를 도포하여 투명 수지 도막을 형성하는 것을 특징으로 하는 금속 유리 부품의 표면 처리 방법.
  9. Zr기, Ti기, Cu기, Ni기, 또는 Fe기의 금속 유리인 금속 유리 부품의 표면에, 질산과 불산의 혼합 수용액을 반응시켜, 산화피막 제거와 앵커 결합 형상을 금속 유리 부품의 표면에 준비하는 계면 활성 처리를 하고,
    이어서, 물리적 연마에 의해 금속 유리 부품의 표면에 금속 광택색을 부여하고, 또한 수지를 도포하여 수지 도막을 형성하는 금속 유리 부품의 표면 처리 방법으로서,
    질산의 불산에 대한 용량의 비가 2 내지 5의 범위인 동시에, 질산과 불산을 혼합한 수용액의 농도가 용량비로 1% 내지 10%이고,
    상기 계면 활성 처리는 상기 수용액의 온도를 10℃ 이상 40℃ 이하의 범위에서, 또한 반응 시간을 5분 내지 24시간의 범위에서 행하는 것을 특징으로 하는 금속 유리 부품의 표면 처리 방법.
  10. 제 5 항에 있어서, 수지 도막의 두께가 1㎛ 이상 10㎛ 이하인 것을 특징으로 하는 금속 유리 부품의 표면 처리 방법.
  11. 제 6 항에 있어서, 수지 도막의 두께가 1㎛ 이상 10㎛ 이하인 것을 특징으로 하는 금속 유리 부품의 표면 처리 방법.
  12. 제 7 항에 있어서, 수지 도막의 두께가 1㎛ 이상 10㎛ 이하인 것을 특징으로 하는 금속 유리 부품의 표면 처리 방법.
  13. 제 8 항에 있어서, 수지 도막의 두께가 1㎛ 이상 10㎛ 이하인 것을 특징으로 하는 금속 유리 부품의 표면 처리 방법.
  14. 제 9 항에 있어서, 수지 도막의 두께가 1㎛ 이상 10㎛ 이하인 것을 특징으로 하는 금속 유리 부품의 표면 처리 방법.
  15. 삭제
  16. 삭제
  17. 삭제
  18. 삭제
  19. 삭제
  20. 제 1 항 내지 제 14 항 중 어느 한 항에 따른 방법으로 표면 처리된 것을 특징으로 하는 금속 유리 부품.
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