WO2017163669A1 - 積層体、パターン状被めっき層付き基板の製造方法、金属層含有積層体の製造方法、タッチパネルセンサー、及びタッチパネル - Google Patents

積層体、パターン状被めっき層付き基板の製造方法、金属層含有積層体の製造方法、タッチパネルセンサー、及びタッチパネル Download PDF

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    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2367/00—Characterised by the use of polyesters obtained by reactions forming a carboxylic ester link in the main chain; Derivatives of such polymers
    • C08J2367/02—Polyesters derived from dicarboxylic acids and dihydroxy compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2433/00—Characterised by the use of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Derivatives of such polymers
    • C08J2433/04—Characterised by the use of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Derivatives of such polymers esters
    • C08J2433/14—Characterised by the use of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Derivatives of such polymers esters of esters containing halogen, nitrogen, sulfur, or oxygen atoms in addition to the carboxy oxygen

Definitions

  • the present invention relates to a laminate, a method of manufacturing a substrate with a pattern-like layer to be plated, a method of manufacturing a metal layer-containing laminate, a touch panel sensor, and a touch panel.
  • Patent Document 1 describes “a composition for forming a layer to be plated, which contains a polymer containing a non-dissociative functional group which forms an interaction with a plating catalyst or a precursor thereof, a radically polymerizable group, and an ionic polar group”.
  • the to-be-plated layer which can be developed by aqueous solution and has the outstanding adsorption property with respect to a plating catalyst or its precursor can be formed. Moreover, according to the method for producing a metal pattern material described in Patent Document 1, a metal pattern excellent in adhesion to a substrate can be easily formed using development with an aqueous solution.
  • the metal wiring pattern of the obtained metal layer-containing laminate will be thicker than the opening pattern of the photomask ( It has also been found that a new problem of pattern thickening occurs.
  • this invention makes it a subject to provide the laminated body which can obtain the metal layer containing laminated body in which generation
  • Another object of the present invention is to provide a substrate with a pattern-like layer to be plated, a method for producing a metal layer-containing laminate, and a touch panel sensor and a touch panel.
  • the inventor of the present invention is a laminate including a substrate, a layer to be plated, and a temporary protective film in this order, which is a substrate and a layer to be plated It has been found that the above problems can be solved by controlling the light absorption properties of the polymerization initiator and the temporary protective film contained in the above. That is, it discovered that the said objective could be achieved by the following structures.
  • the layer to be plated layer formation contains a polymerization initiator and the following compound X or composition Y, An absorption edge ⁇ 0 on the long wavelength side of the UV-visible absorption spectrum of the temporary protective film, An absorption edge ⁇ 1 on the long wavelength side of the UV-visible absorption spectrum of the polymerization initiator,
  • fills the relationship represented by the following formula (Z).
  • a step of irradiating light to the layer to be plated in a pattern from the temporary protective film side in the laminate according to any one of [1] to [5], and for forming the layer to be plated The step of removing the temporary protective film on the layer, the step of removing the area not irradiated with light in the layer to be plated formation, and forming the pattern-like layer to be plated on the substrate Applying a plating catalyst or a precursor thereof to the layer, performing a plating treatment on the pattern-like to-be-plated layer to which the plating catalyst or its precursor is applied, and forming a metal layer on the pattern-like to-be-plated layer And a method for producing a metal layer-containing laminate.
  • a touch panel sensor comprising the metal layer-containing laminate obtained by the manufacturing method according to [7].
  • a metal layer-containing laminate in which the occurrence of pattern thickening is suppressed (hereinafter also referred to as “having the effect of the present invention”), and a laminate can be provided. Furthermore, according to the present invention, it is possible to provide a substrate with a pattern-like layer to be plated, a method for producing a metal layer-containing laminate, a touch panel sensor and a touch panel.
  • a numerical range represented using “to” means a range including numerical values described before and after “to” as the lower limit value and the upper limit value.
  • the laminate according to the first embodiment of the present invention is a laminate including a substrate, a layer for forming a layer to be plated, and a temporary protective film in this order, and the layer for forming a layer to be plated starts polymerization.
  • the following compound X or composition Y, the absorption edge ⁇ 0 of the long wavelength side of the UV-visible absorption spectrum of the temporary protective film, and the absorption edge ⁇ of the long wavelength side of the UV-visible absorption spectrum of the polymerization initiator 1 and a long wavelength side absorption end ⁇ 2 of the UV-visible absorption spectrum of the substrate satisfy the relationship represented by the following formula (Z).
  • the unit of each absorption end is nm.
  • Compound X a compound containing a functional group that interacts with a plating catalyst or its precursor, and a polymerizable group.
  • Composition Y A composition containing a functional group capable of interacting with a plating catalyst or its precursor, and a compound containing a polymerizable group.
  • One of the features of the laminate is that the light absorption characteristics of the substrate, the polymerization initiator contained in the layer to be plated, and the temporary protective film are controlled.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view of a laminate according to the first embodiment.
  • the laminated body 100 which concerns on this embodiment contains the board
  • the photomask When a photomask is disposed on the temporary protective film side of the laminate and light is irradiated in a pattern, the photomask does not directly contact the laminate. Therefore, since the transfer of the component does not occur between the two and / or the photomask is not contaminated with the component of the layer to be plated, the yield of the patterned substrate with the layer to be plated is improved.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view of a laminate according to the first embodiment.
  • the laminated body 100 which concerns on this embodiment contains the board
  • the photomask does not directly contact the laminate. Therefore, since the transfer of the
  • FIG. 2 is a cross-sectional view when a photomask 201 is disposed on the temporary protective film 103 side of the stack and light is irradiated in a pattern. Arrows in the figure schematically represent light irradiation.
  • the light irradiated to the temporary protective film 103 passes through the temporary protective film 103, reaches the layer to be plated formation 102, and sensitizes a polymerization initiator (not shown). Part of the light that has reached the layer-to-be-plated layer formation 102 passes through the layer-to-be-plated layer formation 102 and reaches the substrate 101.
  • the temporary protective film 103 is disposed between the photomask 201 and the layer 102 for forming a layer to be plated (the temporary protective film 103 is provided on the layer 102 for forming a layer to be plated).
  • the light irradiated via the photomask 201 is scattered by a minute. When this light reaches the substrate 101, it is presumed that the light is scattered at the interface of the substrate 101 and is incident on the layer 102 for plating layer formation again. Thereby, it is estimated that the photosensitive region of the layer 102 for to-be-plated layer formation will spread more than a desired pattern shape. When the photosensitive region is expanded, wiring thickening occurs in the metal layer-containing laminate obtained thereby.
  • the absorption edge lambda 0 of the long wavelength side of the ultraviolet-visible absorption spectrum of the temporary protective film the absorption of the long wavelength side of the ultraviolet-visible absorption spectrum of the polymerization initiator contained in the layer to be plated layer formed
  • the end ⁇ 1 and the absorption end ⁇ 2 on the long wavelength side of the UV-visible absorption spectrum of the substrate satisfy the relationship represented by the following formula (Z).
  • the relationship between ⁇ 0 , ⁇ 1 and ⁇ 2 is shown in FIG. Formula (Z) ⁇ 0 ⁇ 1 ⁇ 2
  • the light of the wavelength region which is not absorbed by the temporary protective film can sensitize the polymerization initiator.
  • Substrate is not particularly limited as long as the absorption edge lambda 2 on the long wavelength side of the ultraviolet visible absorption spectrum of the substrate satisfy a relation represented by the above formula (Z), among others, an insulating substrate, more Specifically, a substrate made of resin (hereinafter, also referred to as “resin substrate”), a ceramic substrate, a glass substrate or the like can be used, and a resin substrate is more preferable. In addition, the following adhesive sheets are also included in the resin substrate.
  • the material of the resin substrate is not particularly limited, but a resin containing an aromatic group in that the absorption end ⁇ 2 on the long wavelength side of the UV-visible absorption spectrum of the substrate can easily satisfy the relationship represented by the above formula (Z). It is preferred to include a P 1. And it comprises an aromatic group is intended to include aromatic groups in the structural unit of the resin P 1.
  • the aromatic group is not particularly limited.
  • polyester resin polyethylene terephthalate, polyethylene naphthalate
  • polyethersulfone resin polyacrylic resin, polyurethane resin, polycarbonate resin, polysulfone resin, polyamide resin, polyarylate
  • system resins polyolefin resins, cellulose resins, polyvinyl chloride resins, and cycloolefin resins.
  • polyethylene terephthalate, polyethylene naphthalate, polyolefin or polycarbonate is preferable, and it is preferable to include at least one selected from the group consisting of polyethylene terephthalate and polycarbonate from the viewpoint of high light transmittance and excellent mechanical properties.
  • polyethylene terephthalate PolyEthylene Terephthalate (hereinafter, also simply referred to as "PET") or polycarbonate is more preferable, and polyethylene terephthalate is even more preferable.
  • an adhesive substrate that is, an adhesive sheet may be used.
  • Well-known materials acrylic pressure sensitive adhesive, silicone pressure sensitive adhesive, etc. can be used as a material which constitutes an adhesive sheet.
  • the thickness (mm) of the substrate is not particularly limited, but is preferably 0.01 to 2 mm, more preferably 0.02 to 1 mm, and more preferably 0.03 to 0.1 mm for the resin substrate from the viewpoint of balance between handleability and thinning. Is more preferred.
  • the thickness is preferably 0.01 to 2 mm, more preferably 0.3 to 0.8 mm, and still more preferably 0.4 to 0.7 mm.
  • the substrate preferably transmits light appropriately. Specifically, the total light transmittance of the substrate is preferably 85 to 100%.
  • the absorption edge ⁇ 2 on the long wavelength side of the UV-visible absorption spectrum of the substrate is not particularly limited as long as the relationship represented by the above formula (1) is satisfied, but the transparency of the substrate with a pattern-like layer to be formed and From the viewpoint of excellent visibility, the thickness is preferably 400 nm or less, more preferably 380 nm or less, and still more preferably 320 nm or less.
  • the lower limit is not particularly limited, but is often 250 nm or more in terms of material properties.
  • the position of the absorption edge of the UV-visible absorption spectrum of the substrate usually depends on the material of the substrate.
  • the absorption edge lambda 2 on the long wavelength side of the ultraviolet visible absorption spectrum of the substrate the ultraviolet visible absorption spectrum of the substrate when measured at UV-3000 (Shimadzu Corporation), the most absorbance of 1.0 or less Intended for the longer wavelength side.
  • the substrate may contain an ultraviolet absorber.
  • the inclusion of ultraviolet absorbers in the substrate move absorption edge lambda 2 of ultraviolet-visible absorption spectrum of the substrate is more to the long wavelength side, easily satisfy the relation represented by the above formula (Z).
  • the substrate and the following temporary protective film are the same material, it is preferable that the substrate contains an ultraviolet absorber.
  • the substrate is preferably made of PET containing an ultraviolet absorber.
  • an ultraviolet absorber it is preferable to select the ultraviolet absorber which has an absorption edge in the long wavelength side rather than absorption edge (lambda) 1 of the long wavelength side of the ultraviolet visible absorption spectrum of a polymerization initiator.
  • the absorption edge on the longer wavelength side of the ultraviolet-visible absorption spectrum of the ultraviolet absorber used is, than the absorption edge lambda 1 of the long wavelength side of the ultraviolet-visible absorption spectrum of the polymerization initiator is preferably in the long wavelength side.
  • the procedure similar to the above is mentioned also as the measuring method of the absorption edge of the ultraviolet visible absorption spectrum of the board
  • UV absorber to be used is not particularly limited, and known UV absorbers can be used.
  • salicylic acid UV absorber for example, salicylic acid UV absorber, benzophenone UV absorber, benzotriazole UV absorber, cyanoacrylate UV absorber And benzoate based ultraviolet light absorbers, malonic acid ester based ultraviolet light absorbers, and oxalic acid anilide based ultraviolet light absorbers.
  • salicylic acid ultraviolet absorber include phenyl salicylate, p-tert-butylphenyl salicylate, and p-octylphenyl salicylate.
  • benzophenone-based UV absorbers examples include 2,4-dihydroxybenzophenone, 2-hydroxy-4-methoxybenzophenone, 2-hydroxy-4-octoxybenzophenone, 2-hydroxy-4-dodecyloxybenzophenone, and 2,2'-.
  • the content of the ultraviolet absorber is not particularly limited, but is preferably 0.01 to 20 parts by mass, and more preferably 0.1 to 10 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the total mass of the substrate.
  • the substrate has more excellent ultraviolet absorptivity, and the ultraviolet absorber is less likely to be deposited on the substrate surface.
  • the substrate may have a single layer structure or a multilayer structure.
  • the substrate includes a laminate including a support and an ultraviolet absorbing layer containing an ultraviolet absorber disposed on the support.
  • the support may or may not contain the ultraviolet light absorber, and the type thereof includes those exemplified as the above-mentioned substrate.
  • the ultraviolet absorbing layer contains at least an ultraviolet absorber. As an ultraviolet absorber, those mentioned above are mentioned.
  • binders, such as resin, may be contained in the ultraviolet absorber.
  • the layer to be plated layer formation is a layer to be a plated layer by the following light irradiation, and contains at least a polymerization initiator and the following compound X or composition Y. More specifically, the layer to be plated layer forming may be a layer containing a polymerization initiator and the compound X or a layer containing a polymerization initiator and the composition Y.
  • Compound X a compound containing a functional group that interacts with a plating catalyst or a precursor thereof (hereinafter, also simply referred to as an “interactive group”), and a polymerizable group.
  • Composition Y A composition containing a functional group capable of interacting with a plating catalyst or its precursor, and a compound containing a polymerizable group.
  • the polymerization initiator is not particularly limited, as long as the absorption end ⁇ 1 on the long wavelength side of the UV-visible absorption spectrum of the polymerization initiator satisfies the relationship represented by the formula (Z), a known polymerization initiator (so-called light A polymerization initiator) etc. can be used.
  • polymerization initiators examples include benzophenones, acetophenones, ⁇ -aminoalkylphenones, benzoins, ketones, thioxanthones, benzyls, benzil ketals, oxsim esters, ansolones, tetramethylthiuram monosulfide And bisacyl phosphinoxides, acyl phosphine oxides, anthraquinones, azo compounds, etc., and derivatives thereof.
  • the polymerization initiator may be used alone or in combination of two or more.
  • the absorption edge lambda 1 of ultraviolet-visible absorption spectrum of a polymerization initiator (as a solvent, solvent polymerization initiator is dissolved, for example, using acetonitrile) polymerization initiator concentration of 0.01 mass% solution
  • the wavelength on the side of the longest wavelength at which the absorbance is 1.0 or less is intended.
  • the absorption edge lambda 1 of the long wavelength side of the ultraviolet-visible absorption spectrum of the polymerization initiator, ultraviolet temporary protective film absorption edge lambda 2 and below the long wavelength side of the ultraviolet visible absorption spectrum of the substrate may be satisfied in relation to the absorption edge ⁇ 0 on the long wavelength side of the visible absorption spectrum.
  • Formula (Z) ⁇ 0 ⁇ 1 ⁇ 2 The difference between ⁇ 2 and ⁇ 1 is preferably 4 nm or more, more preferably 5 nm or more, and still more preferably 10 nm or more in that light is easily absorbed by the substrate.
  • the upper limit is not particularly limited, but is often about 150 nm.
  • the absorption edge at the long wavelength side of the ultraviolet-visible absorption spectrum of the polymerization initiator having the absorption edge at the long wavelength side of the ultraviolet-visible absorption spectrum at the longer wavelength side Let ⁇ be ⁇ 1 .
  • the content of the polymerization initiator in the layer to be plated layer formation is not particularly limited, it is from 0.01 to 5% by mass with respect to the total mass of the layer to be plated layer formation in terms of the curability of the layer to be plated. And preferably 0.1 to 3% by mass.
  • the compound X is a compound containing an interactive group and a polymerizable group.
  • the interactive group intends a functional group capable of interacting with the plating catalyst or its precursor applied to the pattern-like plating layer, and for example, a functional group capable of forming an electrostatic interaction with the plating catalyst or its precursor
  • a nitrogen-containing functional group, a sulfur-containing functional group, an oxygen-containing functional group or the like which can form a coordinate with a group, or a plating catalyst or a precursor thereof can be used.
  • salts thereof can also be used.
  • ionic polar groups such as carboxylic acid groups, sulfonic acid groups, phosphoric acid groups, and boronic acid groups, ether groups, or the like because they have high polarity and high adsorption ability to a plating catalyst or a precursor thereof, etc.
  • a cyano group is preferred, and a carboxylic acid group or a cyano group is more preferred.
  • the compound X may contain two or more interactive groups.
  • the compound X may be a low molecular weight compound or a high molecular weight compound.
  • the low molecular weight compound intends a compound having a molecular weight of less than 1000
  • the high molecular weight compound intends a compound having a molecular weight of 1000 or more.
  • the low molecular weight compound containing the said polymeric group corresponds to what is called a monomer (monomer).
  • the polymer compound may be a polymer containing a predetermined repeating unit.
  • only 1 type may be used and 2 or more types may be used together.
  • the weight-average molecular weight of the polymer is not particularly limited, but is preferably 1000 or more and 700,000 or less, and more preferably 2000 or more and 200,000 or less in terms of high solubility and more excellent handleability. In particular, from the viewpoint of polymerization sensitivity, 20000 or more is more preferable.
  • the synthesis method of the polymer containing such a polymerizable group and the interaction group is not particularly limited, and known synthesis methods (see paragraphs [0097] to [0125] of patent publication 2009-280905) are used. .
  • a repeating unit containing a polymerizable group represented by the following formula (a) (hereinafter appropriately referred to as a polymerizable group unit), and a mutual represented by the following formula (b)
  • a copolymer containing a repeating unit containing a functional group (hereinafter also referred to as an interactive group unit as appropriate) can be mentioned.
  • R 1 to R 5 each independently represent a hydrogen atom or a substituted or unsubstituted alkyl group (eg, methyl group, ethyl group, propyl group or butyl group) Group etc.).
  • the type of substituent is not particularly limited, and examples thereof include a methoxy group, a chlorine atom, a bromine atom, and a fluorine atom.
  • R 1 a hydrogen atom, a methyl group or a methyl group substituted with a bromine atom is preferable.
  • R 2 a hydrogen atom, a methyl group or a methyl group substituted with a bromine atom is preferable.
  • R 3 a hydrogen atom is preferable.
  • R 4 a hydrogen atom is preferable.
  • R 5 a hydrogen atom, a methyl group or a methyl group substituted with a bromine atom is preferable.
  • X, Y and Z each independently represent a single bond or a substituted or unsubstituted divalent organic group.
  • divalent organic group a substituted or unsubstituted divalent aliphatic hydrocarbon group (preferably having a carbon number of 1 to 8; for example, an alkylene group such as a methylene group, an ethylene group or a propylene group), a substituted or non-substituted Substituted divalent aromatic hydrocarbon group (preferably having a carbon number of 6 to 12.
  • phenylene group For example, phenylene group), -O-, -S-, -SO 2- , -N (R)-(R: alkyl group) And -CO-, -NH-, -COO-, -CONH-, or a combination thereof (eg, an alkyleneoxy group, an alkylene carbonyloxy group, an alkylene carbonyloxy group, etc.) and the like.
  • a single bond, an ester group (-COO-), an amide group (-CONH-), an ether group are easy to synthesize a polymer, and the adhesion of the following metal layer is more excellent.
  • (-O-) or a substituted or unsubstituted divalent aromatic hydrocarbon group is preferable, and a single bond, an ester group (-COO-) or an amido group (-CONH-) is more preferable.
  • L 1 and L 2 each independently represent a single bond or a substituted or unsubstituted divalent organic group.
  • the definition of the divalent organic group is the same as the divalent organic group described above for X, Y, and Z.
  • L 1 an aliphatic hydrocarbon group or a divalent organic group containing a urethane bond or a urea bond (for example, an aliphatic hydrocarbon) in that the synthesis of the polymer is easy and the adhesion of the metal layer is more excellent Group is preferable, and those having 1 to 9 carbon atoms in total are more preferable.
  • the total number of carbon atoms of L 1 means the total number of carbon atoms contained in the divalent organic group or a substituted or unsubstituted represented by L 1.
  • L 2 is a single bond, a divalent aliphatic hydrocarbon group, a divalent aromatic hydrocarbon group, or a combination thereof in that the adhesion of the metal layer is more excellent.
  • L 2 is more preferably a single bond or a total of 1 to 15 carbon atoms.
  • the divalent organic group represented by L 2 is preferably unsubstituted.
  • the total number of carbon atoms of L 2 means the total number of carbon atoms contained in the divalent organic group or a substituted or unsubstituted represented by L 2.
  • W represents an interactive group.
  • the definition of the interactive group is as described above.
  • the content of the polymerizable group unit is 5 to 50% by mole based on all repeating units in the polymer from the viewpoint of reactivity (curability and / or polymerization) and suppression of gelation in synthesis. Preferably, 5 to 40 mol% is more preferable. Further, the content of the above-mentioned interactive group unit is preferably 5 to 95 mol%, more preferably 10 to 95 mol%, with respect to all repeating units in the polymer from the viewpoint of adsorption to the plating catalyst or its precursor. More preferable.
  • the repeating unit represented by Formula (A) is the same as the repeating unit represented by said Formula (a), and description of each group is also the same.
  • R 5, X and L 2 in the repeating unit represented by formula (B) is the same as R 5, X and L 2 in the repeating unit represented by formula (b), a description of each group Is also the same.
  • Wa in Formula (B) represents a group that interacts with the plating catalyst or the precursor thereof, excluding the hydrophilic group represented by V below or the precursor group thereof. Among these, a cyano group or an ether group is preferable.
  • each R 6 independently represents a hydrogen atom or a substituted or unsubstituted alkyl group.
  • U represents a single bond or a substituted or unsubstituted divalent organic group.
  • the definition of the divalent organic group is the same as the divalent organic group represented by X, Y and Z described above.
  • U the synthesis of the polymer is easy and the adhesion of the metal layer is more excellent, and a single bond, an ester group (-COO-), an amide group (-CONH-), an ether group (-O-), or Preferred is a substituted or unsubstituted divalent aromatic hydrocarbon group.
  • L 3 represents a single bond or a substituted or unsubstituted divalent organic group.
  • the definition of the divalent organic group is the same as the divalent organic group represented by L 1 and L 2 described above.
  • L 3 a single bond or a divalent aliphatic hydrocarbon group, a divalent aromatic hydrocarbon group, or a combination thereof is used in that the polymer synthesis is easy and the adhesion of the metal layer is more excellent. Is preferred.
  • V represents a hydrophilic group or a precursor group thereof.
  • the hydrophilic group is not particularly limited as long as it is a group exhibiting hydrophilicity, and examples thereof include a hydroxyl group and a carboxylic acid group.
  • a precursor group of a hydrophilic group means a group which generates a hydrophilic group by a predetermined treatment (for example, treatment with an acid or an alkali), for example, THP (2-tetrahydropyranyl group: 2-tetrahydropyranyl group) And the like.
  • the hydrophilic group is preferably an ionic polar group in terms of interaction with the plating catalyst or the precursor thereof.
  • the ionic polar group examples include a carboxylic acid group, a sulfonic acid group, a phosphoric acid group, and a boronic acid group.
  • a carboxylic acid group is preferable from the viewpoint of appropriate acidity (does not decompose other functional groups).
  • the preferred content of each unit in the second preferred embodiment of the above-mentioned polymer is as follows.
  • the content of the repeating unit represented by the formula (A) is 5 for all repeating units in the polymer from the viewpoint of reactivity (curability and / or polymerization) and suppression of gelation during synthesis. -50 mol% is preferable, and 5 to 30 mol% is more preferable.
  • the content of the repeating unit represented by the formula (B) is preferably 5 to 75 mol%, more preferably 10 to 70 mol, based on all the repeating units in the polymer, from the viewpoint of adsorption to the plating catalyst or its precursor. % Is more preferable.
  • the content of the repeating unit represented by the formula (C) is preferably 10 to 70% by mole, and more preferably 20 to 60% by mole, based on all repeating units in the polymer, from the viewpoint of developability with wet solution and moisture adhesion. Is more preferable, and 30 to 50 mol% is more preferable.
  • This polymer can be produced by known methods, such as those in the literature listed above.
  • R 11 to R 13 each independently represent a hydrogen atom or a substituted or unsubstituted alkyl group.
  • the unsubstituted alkyl group include a methyl group, an ethyl group, a propyl group or a butyl group.
  • a substituted alkyl group a methyl group, an ethyl group, a propyl group, and a butyl group substituted by the methoxy group, a chlorine atom, a bromine atom, or a fluorine atom etc. are mentioned.
  • R 11 a hydrogen atom or a methyl group is preferable.
  • R 12 a hydrogen atom is preferable.
  • R 13 a hydrogen atom is preferable.
  • L 10 represents a single bond or a divalent organic group.
  • a divalent organic group a substituted or unsubstituted aliphatic hydrocarbon group (preferably having a carbon number of 1 to 8), a substituted or unsubstituted aromatic hydrocarbon group (preferably having a carbon number of 6 to 12), -O -, -S-, -SO 2- , -N (R)-(R: alkyl group), -CO-, -NH-, -COO-, -CONH-, and a combination thereof (eg, alkylene An oxy group, an alkylene carbonyloxy group, an alkylene carbonyloxy group etc. etc. are mentioned.
  • a substituted or unsubstituted aliphatic hydrocarbon group a methylene group, an ethylene group, a propylene group, or a butylene group, or these groups are substituted by a methoxy group, a chlorine atom, a bromine atom, or a fluorine atom etc. Is preferred.
  • the substituted or unsubstituted aromatic hydrocarbon group an unsubstituted phenylene group or a phenylene group substituted with a methoxy group, a chlorine atom, a bromine atom, a fluorine atom or the like is preferable.
  • one of the preferred embodiments of L 10 includes —NH—aliphatic hydrocarbon group— or —CO—aliphatic hydrocarbon group—.
  • W is the same as the definition of W in Formula (b), and represents an interactive group.
  • the definition of the interactive group is as described above.
  • Formula (X) as a preferable aspect of W, an ionic polar group is mentioned, and a carboxylic acid group is more preferable.
  • Composition Y is a composition containing a compound containing an interactive group and a compound containing a polymerizable group. That is, the to-be-plated layer forming layer contains two types of a compound containing an interactive group and a compound containing a polymerizable group.
  • the definition of the interactive group and the polymerizable group is as described above.
  • the compound containing an interactive group may be a low molecular weight compound or a high molecular weight compound.
  • the polymer for example, polyacrylic acid
  • a polymerizable group is not contained in the compound containing an interactive group.
  • the compound containing a polymerizable group is a so-called monomer, and is preferably a polyfunctional monomer containing two or more polymerizable groups in that the hardness of the layer to be plated to be formed is more excellent.
  • the polyfunctional monomer it is preferable to use a monomer containing 2 to 6 polymerizable groups.
  • the molecular weight of the polyfunctional monomer to be used is preferably 150 to 1000, more preferably 200 to 700, from the viewpoint of molecular mobility during the crosslinking reaction that affects the reactivity.
  • the distance (distance) between the plurality of polymerizable groups is preferably 1 to 15 in terms of the number of atoms, and more preferably 6 or more and 10 or less.
  • the compound containing a polymerizable group may contain an interactive group.
  • R 20 represents a polymerizable group.
  • L represents a single bond or a divalent organic group.
  • the definition of the divalent organic group is as described above.
  • Q represents an n-valent organic group.
  • n-valent organic group a group represented by the following formula (1A), a group represented by the following formula (1B),
  • n represents an integer of 2 or more, preferably 2 to 6.
  • the mass ratio of the compound containing the interactive group to the compound containing the polymerizable group is not particularly limited. From the viewpoint of the balance between the strength of the plating layer and the plating suitability, 0.1 to 10 is preferable, and 0.5 to 5 is more preferable.
  • content in particular of the compound X (or composition Y) in the layer for to-be-plated layer forming is not restrict
  • limited 50 mass% or more is preferable with respect to the layer total mass for to-be-plated layer forming layer, 80 mass% or more More preferable.
  • the upper limit is not particularly limited, but is preferably 99.5% by mass or less.
  • the layer other than the said polymerization initiator, the compound X, and the composition Y may be contained in the layer for to-be-plated layer forming.
  • the layer to be plated layer formation may contain a monomer (except for the compound represented by the above formula (X)).
  • the monomer to be used is not particularly limited, and examples thereof include a compound containing an ethylenically unsaturated bond as a compound containing an addition polymerization property, and a compound containing an epoxy group as a compound containing a ring opening polymerization property.
  • the polyfunctional monomer means a monomer containing two or more polymerizable groups. Specifically, it is preferable to use a monomer containing 2 to 6 polymerizable groups.
  • additives for example, sensitizer, curing agent, polymerization inhibitor, antioxidant, antistatic agent, filler, particles, flame retardant, surfactant, lubricant, and plastic
  • An agent etc. may be added as needed.
  • the temporary protective film is disposed on the layer to be plated formation.
  • the temporary protective film is a member having a function of protecting the layer to be plated-layer formation so that the photomask used for irradiating the laminate with light in a pattern does not directly contact the layer to be plated-layer formation. is there.
  • the temporary protective film is particularly useful when performing so-called contact exposure in which a photomask is directly attached to a layer for plating layer formation and irradiated with light, and a substrate with a pattern-like layer to be plated which is produced using a laminate Yield can be improved.
  • positioned on the layer for to-be-plated layer formation is removed from a laminated body, after light is irradiated.
  • the temporary protective film is not particularly limited as long as the absorption edge ⁇ 0 on the long wavelength side of the UV-visible absorption spectrum of the temporary protective film satisfies the relationship represented by the above formula (Z), for example, insulating temporary A protective film is preferable, and more specifically, a temporary protective film made of resin (hereinafter, also referred to as "temporary resin protective film"), a temporary protective film made of ceramic, a temporary protective film made of glass, etc. can be used. And resin temporary protective films are preferable. In addition, the following adhesive sheets are also included as a resin temporary protective film.
  • the material of the temporary protective film made of a resin is not particularly limited, but in that the absorption end ⁇ 0 on the long wavelength side of the UV-visible absorption spectrum of the temporary protective film easily satisfies the relationship represented by the above formula (1), preferably contains a resin P 2 which do not contain aromatic groups.
  • the resin P 2 which do not contain aromatic groups, specifically, the transmittance of the light having the 250nm wavelength of specifically is preferably 50% or more of resin.
  • the resin P 2 specifically, polyolefin resins, and cycloolefin resins.
  • the material of the temporary protective film made of resin includes, for example, polyester resin (polyethylene terephthalate, polyethylene naphthalate), polyether sulfone resin, polyacrylic resin, polyurethane resin, polycarbonate resin, polysulfone resin, polyamide resin Resin, polyarylate resin, polyolefin resin, cellulose resin, polyvinyl chloride resin, and cycloolefin resin are mentioned, and among them, polyester resin, polyacrylic resin, cellulose resin, or cycloolefin resin Preferably, cycloolefin resins are more preferred.
  • the thickness of the temporary protective film is not particularly limited, but the temporary resin protective film is preferably 1 to 300 ⁇ m, more preferably 2 to 200 ⁇ m in that it is more easily handled and easily attached to the layer to be plated formation. And more preferably 2 to 100 ⁇ m, and particularly preferably 3 to 50 ⁇ m. In addition, it is preferable that the temporary protective film appropriately transmit light. Specifically, the total light transmittance of the temporary protective film is preferably 85 to 100%.
  • the absorption edge ⁇ 0 on the long wavelength side of the UV-visible absorption spectrum of the temporary protective film is not particularly limited as long as the relationship represented by the above formula (Z) is satisfied, but the transparency of the formed substrate with a pattern-like layer to be formed It is preferable that it is 400 nm or less, it is more preferable that it is 350 nm or less, and it is still more preferable that it is 300 nm or less from the point which is excellent in property and visibility.
  • the lower limit is not particularly limited, but is often 200 nm or more in terms of material properties.
  • the position of the absorption edge ⁇ 0 of the UV-visible absorption spectrum of the temporary protective film usually depends on the material of the temporary protective film.
  • the absorption edge lambda 0 of the long wavelength side of the ultraviolet-visible absorption spectrum of the temporary protective film an ultraviolet-visible absorption spectrum of the temporary protective layer when measured by UV-3000 (Shimadzu Corporation)
  • the absorbance is 1.0 Intended for the longest wavelength side, which is
  • the temporary protective film may have a single layer structure or a multilayer structure.
  • the member constituting the temporary protective film is not particularly limited.
  • the temporary protective film is a layer for facilitating peeling from the layer to be plated (for example, a layer) And a film made of the above-described resin may be formed by applying a release agent.
  • the method for producing a laminate including the substrate, the layer to be plated layer formation, and the temporary protective film in this order is not particularly limited, and the composition to be plated is formed by applying the composition including the above components on the substrate.
  • Coating method a temporary protective film is laminated to form a laminate, and a layer to be plated is formed on a temporary substrate different from the substrate and transferred onto the substrate
  • Transfer method a method of laminating a temporary protective film to form a laminate, and the like can be mentioned.
  • the coating method is preferable in that the thickness of the layer to be plated can be easily controlled.
  • the aspect of the coating method is explained in full detail.
  • the composition used in the coating method contains at least a polymerization initiator and the compound X or the composition Y. Other components may be included as needed. From the viewpoint of handleability, the composition preferably contains a solvent.
  • the solvent which can be used is not particularly limited, and, for example, water; alcohol solvents such as methanol, ethanol, propanol, ethylene glycol, 1-methoxy-2-propanol, glycerin, and propylene glycol monomethyl ether; acids such as acetic acid; Ketone solvents such as methyl ethyl ketone and cyclohexanone; amide solvents such as formamide, dimethylacetamide and N-methyl pyrrolidone; nitrile solvents such as acetonitrile and propionitrile; ester solvents such as methyl acetate and ethyl acetate; Other solvents include carbonate solvents such as dimethyl carbonate and diethyl carbonate; ether solvents, glycol solvents,
  • alcohol solvents amide solvents, ketone solvents, nitrile solvents, and carbonate solvents are preferable.
  • the content of the solvent in the composition is not particularly limited, but is preferably 50 to 98% by mass, and more preferably 70 to 95% by mass, with respect to the total amount of the composition. If it is in the said range, it is excellent in the handleability of a composition, and is easy to control thickness.
  • substrate is not restrict
  • the composition applied on the substrate may be dried if necessary to remove the remaining solvent.
  • the drying conditions are not particularly limited, but the temperature is preferably room temperature to 220 ° C. (preferably 50 to 120 ° C.) and the time is 1 to 30 minutes (preferably 1 to 10 minutes) in terms of more excellent productivity.
  • the thickness of the layer to be plated is not particularly limited, but is preferably 0.01 to 20 ⁇ m, more preferably 0.1 to 10 ⁇ m, and still more preferably 0.1 to 5 ⁇ m.
  • substrate, the layer for to-be-plated layer formation, and a temporary protective film may be contained in the said laminated body.
  • a primer layer may be disposed between the substrate and the layer for forming a layer to be plated. By arranging the primer layer, the adhesion between the following pattern-like plated layer and the substrate is improved.
  • various methods such as controlling the surface energy, forming a chemical bond with the pattern-like layer to be plated, and utilizing the adhesion by stress relaxation It is possible to take measures to improve the adhesion of
  • a low molecular layer and / or a polymer layer close to the surface energy of the pattern-like plated layer can be used.
  • a low molecular layer and / or a high molecular layer containing a polymerization active site can be used.
  • a rubber resin or the like having a low elastic modulus can be used.
  • the thickness of the primer layer is not particularly limited, but generally 0.01 to 100 ⁇ m is preferable, 0.05 to 20 ⁇ m is more preferable, and 0.05 to 10 ⁇ m is still more preferable.
  • the material of the primer layer is not particularly limited, and is preferably a resin having good adhesion to the substrate.
  • the resin include, for example, a thermosetting resin, a thermoplastic resin, and a mixture thereof.
  • the thermosetting resin an epoxy resin, a phenol resin, a polyimide resin, a polyester resin, a bismaleimide resin And polyolefin resins and isocyanate resins.
  • thermoplastic resin examples include phenoxy resin, polyether sulfone, polysulfone, polyphenylene sulfone, polyphenylene sulfide, polyphenyl ether, polyether imide, and ABS (acrylonitrile tridiene styrene) resin.
  • the thermoplastic resin and the thermosetting resin may be used alone or in combination of two or more.
  • a resin containing a cyano group may be used.
  • an ABS resin and a “unit containing a cyano group in a side chain” described in paragraphs [0039] to [0063] of JP 2010-84196 A. "Polymer containing" may be used.
  • rubber components such as NBR rubber (acrylonitrile butadiene rubber) or SBR rubber (styrene butadiene rubber) can also be used.
  • One of the preferable embodiments of the material constituting the primer layer is a polymer containing a conjugated diene compound unit which may be hydrogenated.
  • the conjugated diene compound unit means a repeating unit derived from a conjugated diene compound.
  • the conjugated diene compound is not particularly limited as long as it is a compound having a molecular structure containing two carbon-carbon double bonds separated by one single bond.
  • One of the preferable embodiments of the repeating unit derived from the conjugated diene compound is a repeating unit generated by the polymerization reaction of a compound containing a butadiene skeleton.
  • the conjugated diene compound unit may be hydrogenated, and when it contains a hydrogenated conjugated diene compound unit, the adhesion of the patterned metal layer is further improved, which is preferable. That is, the double bond in the repeating unit derived from the conjugated diene compound may be hydrogenated.
  • the above-described interactive group may be contained in the polymer containing the conjugated diene compound unit which may be hydrogenated.
  • Preferred embodiments of this polymer include acrylonitrile butadiene rubber (NBR), carboxylic acid group-containing nitrile rubber (XNBR), acrylonitrile-butadiene-isoprene rubber (NBIR), acrylonitrile-butadiene-styrene copolymer (ABS resin), or And hydrogenates thereof (for example, hydrogenated acrylonitrile butadiene rubber) and the like.
  • NBR acrylonitrile butadiene rubber
  • XNBR carboxylic acid group-containing nitrile rubber
  • NBIR acrylonitrile-butadiene-isoprene rubber
  • ABS resin acrylonitrile-butadiene-styrene copolymer
  • hydrogenates thereof for example, hydrogenated acrylonitrile butadiene rubber
  • the primer layer contains other additives (eg, sensitizers, antioxidants, antistatic agents, UV absorbers, fillers, particles, flame retardants, surfactants, lubricants, plasticizers, etc.) May be included.
  • additives eg, sensitizers, antioxidants, antistatic agents, UV absorbers, fillers, particles, flame retardants, surfactants, lubricants, plasticizers, etc.
  • the method of forming the primer layer is not particularly limited, and the method of laminating the resin used on the substrate, and dissolving the necessary components in a soluble solvent, and coating and / or coating on the substrate surface by a method such as coating The method of drying etc. are mentioned.
  • the heating temperature and time in the coating method may be selected from conditions which allow the coating solvent to be sufficiently dried, but from the viewpoint of production suitability, the heating conditions should be selected in the range of heating temperature 200 ° C. or less and time 60 minutes or less. It is more preferable to select heating conditions in the range of heating temperature 40 to 100 ° C. and time 20 minutes or less.
  • an optimum solvent for example, cyclohexanone or methyl ethyl ketone is appropriately selected according to the resin to be used.
  • the substrate, the layer to be plated, and the temporary protective film are in this order. If it contains, the layer for to-be-plated layer forming may be arrange
  • the method for producing a substrate with a pattern-like layer to be plated includes the step A of producing a laminate including the substrate, the layer for forming a layer to be plated, and the temporary protective film in this order, and the temporary protective film side in the laminate.
  • step B of irradiating light in a pattern to the layer to be plated formation From the step B of irradiating light in a pattern to the layer to be plated formation, the step C of removing the temporary protective film on the layer to be plated formation, and the light in the layer to be plated formation And D) removing the non-irradiated area to form a pattern-like plated layer on the substrate.
  • 4 to 7 are sectional views showing an example of the above embodiment in the order of steps. Each process will be described in detail with reference to the above drawings.
  • Process A is a process of producing a laminate including a substrate, a layer for forming a layer to be plated, and a temporary protective film in this order. More specifically, as shown in FIG. 4, in this step, the substrate 401, the layer for plating layer formation 402 disposed on the substrate 401, and the temporary layer on the plating layer formation 402 are disposed. A laminate 400 including the protective film 403 is manufactured. The laminated body 400 obtained by this process corresponds to the laminated body provided with the layer 402 for to-be-plated layer to which the following light irradiation is given.
  • each member and each material which were demonstrated as a member and material which comprise the laminated body which is said 1st embodiment can be used suitably for this process.
  • this process can use suitably the manufacturing method demonstrated as a manufacturing method of the laminated body which is said 1st embodiment.
  • Step B Step of Irradiating Light in Pattern Form to the Layer to be Deposited Layer Formation from the Temporary Protective Film Side in the Laminate (Irradiation Step)]
  • This step is a step of irradiating light in a pattern on the layer for plating layer formation 402 from the side of the temporary protective film 403 of the laminate 400 manufactured in the above step (step of exposing in a pattern). That is, this step is a step of irradiating the layer to be plated 402 with light of a wavelength to which the polymerization initiator is sensitive in a pattern.
  • region (unexposed part) of the layer for to-be-plated layer formation is removed, and a pattern-form to-be-plated layer is formed.
  • the light, rather than the absorption edge lambda 0 of the long wavelength side of the ultraviolet-visible absorption spectrum of the temporary protective layer comprises a wavelength on the long wavelength side
  • the polymerization initiator corresponds to light having a wavelength which is sensitive. More specifically, first, as shown in FIG. 5, with respect to a predetermined irradiation area 502 (area to which light is irradiated) of the layer to be plated formation 402, polymerization is performed through the opening of the photomask 501.
  • the light of the wavelength to which an initiator is exposed is irradiated.
  • the absorption edge on the long wavelength side of the ultraviolet-visible absorption spectrum of each member satisfies the relationship represented by the above-mentioned formula (Z).
  • the light irradiated in a pattern from the side of the temporary protective film 403 passes through the temporary protective film 403, and sensitizes the polymerization initiator contained in the layer for plating layer formation 402. Then, a part of the irradiated light passes through the layer to be plated formation 402 and reaches the substrate 401.
  • the plated layer forming layer The light transmitted through 402 is absorbed by the substrate 401. Accordingly, it is possible to prevent the light transmitted through the layer to be plated formation 402 from being scattered at the interface of the substrate 401 and entering the layer to be plated formation 402 again. As a result, a desired irradiation region 502 can be formed in the layer for plating layer formation 402.
  • FIG. 1 Absorption edge lambda 2 on the long wavelength side of the ultraviolet-visible absorption spectrum of the substrate 401, because than the absorption edge lambda 1 of the long wavelength side of the ultraviolet-visible absorption spectrum of the polymerization initiator in the long wavelength side, the plated layer forming layer The light transmitted through 402 is absorbed by the substrate 401. Accordingly, it is possible to prevent the light transmitted through the layer to be plated formation 402 from being scattered at the interface of the substrate 401 and entering the layer to be plated formation 402 again. As a result, a desired irradiation region 502 can be formed in the layer for plat
  • the method for producing a substrate with a pattern-like layer to be plated according to this embodiment is projection exposure Can also be applied.
  • the light-irradiated region (irradiated region 502) of the layer 402 for forming a layer to be plated the polymerization between the polymerizable groups and / or the reaction between the substrate and the polymerizable group proceed and the like, thereby curing and becoming insoluble It becomes. This insoluble part becomes what is called a to-be-plated layer.
  • the temporary protective film 403 is removed.
  • the light irradiated to the layer for to-be-plated layer formation 402 at this process is light of the wavelength to which the polymerization initiator in the layer for to-be-plated layer formation 402 sensitizes. More specifically, the light of wavelength on the short wavelength side than the absorption edge lambda 1 of the long wavelength side of the ultraviolet-visible absorption spectrum of the polymerization initiator.
  • the light of the wavelength to which a polymerization initiator is sensitized should just be included, and the light of other wavelengths is included. It is also good.
  • the light irradiated to the layer to be plated layer formation 402 may contain light of a wavelength to which the polymerization initiator is sensitive, and the absorption on the long wavelength side of the UV-visible absorption spectrum of the polymerization initiator Light of a wavelength on the longer wavelength side than the end ⁇ 1 may be included.
  • the light to be irradiated may be monochromatic light or continuous light as long as the above requirements are satisfied.
  • the light source used for irradiating light is not particularly limited as long as the light having the above wavelength can be irradiated, and examples thereof include a mercury lamp, a metal halide lamp, a xenon lamp, a chemical lamp, and a carbon arc lamp.
  • the light irradiation time (hereinafter also referred to as “exposure time”) varies depending on the reactivity of the polymerization initiator and / or the light source, but is usually between 10 seconds and 5 hours.
  • the energy of light to be irradiated (hereinafter also referred to as “exposure energy”) may be about 10 to 8000 mJ, preferably in the range of 50 to 3000 mJ.
  • exposure energy may be about 10 to 8000 mJ, preferably in the range of 50 to 3000 mJ.
  • the method in particular of irradiating light in pattern shape is not restrict
  • Step C Step of removing the temporary protective film on the layer to be plated formation
  • This process is a process of removing the temporary protective film 403 from the layer 402 for to-be-plated layer formation of the laminated body by which exposure was performed to pattern shape at the said process.
  • the method for removal is not particularly limited, and known methods can be used. For example, the method of peeling the laminated temporary protective film 403 is mentioned.
  • Step D Step of Forming a Patterned Plated Layer on a Substrate by Removing a Region in the Layer to be Plated-Forming Layer which is not irradiated with light
  • This process is a process of removing the non-irradiated area 601 (unexposed area) of the layer for plating layer formation 402 to which the above-mentioned irradiation process has been applied.
  • the non-irradiated area 601 in the layer to be plated 402 is removed, and the pattern-like layer to be plated 602 is formed. More specifically, as shown in FIGS.
  • the non-irradiated region 601 is removed by performing the main treatment on the laminate 600 from which the temporary protective film 403 has been removed by irradiation with light, and a pattern-like object is formed.
  • a patterned substrate with a plated layer 700 including the plated layer 602 is obtained.
  • the removing method is not particularly limited, and an optimal method is selected according to the compound contained in the layer to be plated layer formation 402, but a solvent in which the compound is dissolved is generally used as the layer to be plated layer forming 402 The method of making it contact is mentioned. More specifically, there is a method using an alkaline solution as a developer.
  • the immersion method When removing the non-irradiated area 601 using an alkaline solution, a method (immersing method) of immersing the laminated body 600 subjected to the irradiation step and from which the temporary protective film 403 has been removed in an alkaline solution, and the plating
  • coating an alkaline solution on the layer formation layer 402, etc. are mentioned, the immersion method is preferable.
  • the immersion time is preferably about 1 to 30 minutes from the viewpoint of productivity and workability.
  • a substrate 700 with a pattern-like layer to be plated including the substrate 401 and the pattern-like layer to be plated 602 can be obtained.
  • the patterned substrate with a layer to be plated 700 can be used for forming metal films (conductive films). That is, a metal layer can be formed on a pattern-like to-be-plated layer by giving a plating catalyst or its precursor to a pattern-like to-be-plated layer, and giving a plating process further. That is, the pattern of the metal layer can be controlled by controlling the shape of the pattern-like layer to be plated. Moreover, the adhesiveness with respect to the board
  • a plating catalyst or a precursor thereof is applied to the pattern-like plated layer of the substrate with a pattern-like layer to be plated, and a pattern-like substrate to which a plating catalyst or its precursor is applied It includes a step of performing a plating process on the plating layer to form a metal layer on the pattern-like layer to be plated (hereinafter, also referred to as a “metal layer forming step”).
  • each above-mentioned member, each material, and a manufacturing method can be used suitably.
  • the procedure of a metal layer formation process is demonstrated.
  • Method layer forming process In this step, a plating catalyst or a precursor thereof is applied to the pattern-like plating layer in the substrate with a pattern-like layer to be plated, and the plating treatment on the pattern-like layer to which the plating catalyst or precursor thereof is applied To form a metal layer on the patterned plating layer. More specifically, by performing this step, as shown in FIG. 8, the metal layer 801 is formed on the pattern-like layer to be plated 602, and a metal layer-containing laminate 800 is obtained.
  • step X of applying a plating catalyst or a precursor thereof to the pattern-like layer to be plated and a step of plating the pattern-like layer to which a plating catalyst or a precursor thereof is applied It divides and explains to Y).
  • a plating catalyst or a precursor thereof is applied to the patterned plating layer.
  • the interactive group derived from the above-mentioned compound adsorbs the added plating catalyst or its precursor depending on the function. More specifically, a plating catalyst or a precursor thereof is applied in the patterned plating layer and on the surface of the patterned plating layer.
  • the plating catalyst or its precursor functions as a catalyst and an electrode of the plating process. Therefore, the type of plating catalyst or precursor thereof to be used is appropriately determined according to the type of plating treatment.
  • the plating catalyst or precursor thereof to be used is preferably an electroless plating catalyst or a precursor thereof.
  • the electroless plating catalyst or the precursor thereof will be described in detail.
  • the electroless plating catalyst used in this step is not particularly limited as long as it becomes an active nucleus at the time of electroless plating, and specifically, a metal containing a catalytic ability of an autocatalytic reduction reaction (proportionate to ionization than Ni Of metals known as low electroless plating metals) and the like. Specific examples thereof include Pd, Ag, Cu, Ni, Pt, Au, and Co. Among them, Ag, Pd, Pt or Cu is preferable from the viewpoint of high catalytic ability. A metal colloid may be used as the electroless plating catalyst.
  • the electroless plating catalyst precursor used in this step can be used without particular limitation as long as it can be an electroless plating catalyst by a chemical reaction.
  • the metal ions of the metals listed above as the electroless plating catalyst are mainly used.
  • the metal ion which is an electroless plating catalyst precursor becomes a zerovalent metal which is an electroless plating catalyst by a reduction reaction.
  • metal ions that are electroless plating catalyst precursors may be separately converted to a zero-valent metal by a reduction reaction before being immersed in the electroless plating bath to be used as an electroless plating catalyst .
  • the precursor of the electroless plating catalyst may be immersed in the electroless plating bath as it is, and may be changed to a metal (electroless plating catalyst) by the reducing agent in the electroless plating bath.
  • the metal ion which is an electroless-plating catalyst precursor is provided to a pattern-like to-be-plated layer using a metal salt.
  • the metal salt to be used is not particularly limited as long as it is dissolved in an appropriate solvent and dissociated into a metal ion and a base (anion), and M (NO 3 ) n , MCl n , M 2 / n (SO 4 ), M 3 / n (PO 4 ) (M represents an n-valent metal atom), and the like.
  • a metal ion what the said metal salt dissociated can be used suitably.
  • Ag ion, Cu ion, Ni ion, Co ion, Pt ion, and Pd ion can be mentioned.
  • those capable of multidentate coordination are preferable, and in particular, Ag ions, Pd ions, or Cu ions are more preferable in terms of the number of types of functional groups capable of coordination and the catalytic ability.
  • a zero-valent metal can also be used as a catalyst used for direct electroplating without electroless plating.
  • a solution in which a plating catalyst or a precursor thereof is dispersed or dissolved in a suitable solvent a plating catalyst or a precursor thereof and a solvent
  • the solution for applying a catalyst may be prepared, and the solution may be applied onto the pattern-like layer to be plated, or the laminate having the pattern-like layer to be plated may be dipped in the solution.
  • Water and / or organic solvents are suitably used as the above-mentioned solvent.
  • the organic solvent a solvent which penetrates the pattern-like plated layer is preferable.
  • acetone methyl acetoacetate, ethyl acetoacetate, ethylene glycol diacetate, cyclohexanone, acetylacetone, acetophenone, 2- (1-cyclohexenyl) cyclohexanone, Propylene glycol diacetate, triacetin, diethylene glycol diacetate, dioxane, N-methyl pyrrolidone, dimethyl carbonate, or dimethyl cellosolve can be used.
  • the pH of the catalyst application solution containing the plating catalyst or its precursor and the solvent is not particularly limited, but the pH is preferably 3.0 or more in that a desired amount of metal layer is likely to be formed at a desired position during plating. It is preferably 7.0, more preferably 3.2 to 6.8, and still more preferably 3.5 to 6.6.
  • the method for preparing the catalyst application liquid is not particularly limited, and a predetermined metal salt may be dissolved in an appropriate solvent, and the pH may be adjusted to a predetermined range using an acid or an alkali, as necessary.
  • the concentration of the plating catalyst or its precursor in the solution is not particularly limited, but is preferably 0.001 to 50% by mass, and more preferably 0.005 to 30% by mass.
  • the time for which the layer to be plated is in contact with the plating catalyst or its precursor (hereinafter also referred to as "contact time") is preferably about 30 seconds to 24 hours, and preferably about 1 minute to 1 hour It is more preferable that
  • the adsorption amount of the plating catalyst of the pattern-like layer to be plated or its precursor varies depending on the type of plating bath used, catalyst metal species, interaction type of pattern-like layer to be plated, and the method of use, etc. From the viewpoint of precipitation property, 5 to 1000 mg / m 2 is preferable, 10 to 800 mg / m 2 is more preferable, and 20 to 600 mg / m 2 is still more preferable.
  • the method of plating treatment is not particularly limited, and examples thereof include electroless plating treatment and electrolytic plating treatment (electroplating treatment).
  • the electroless plating treatment may be performed alone, or after the electroless plating treatment is performed, the electrolytic plating treatment may be further performed.
  • so-called silver mirror reaction is included as a type of the above-mentioned electroless plating process.
  • a metal ion deposited may be reduced by a silver mirror reaction or the like to form a desired patterned metal layer, and electrolytic plating may be performed thereafter.
  • electrolytic plating may be performed thereafter.
  • the electroless plating process refers to an operation of depositing a metal by a chemical reaction using a solution in which metal ions to be deposited as plating are dissolved.
  • the electroless plating in this step is carried out, for example, by washing the laminate provided with the pattern-like plated layer to which the electroless plating catalyst has been applied, to remove excess electroless plating catalyst (metal), and then the electroless plating bath. It is preferable to carry out by immersing in As the electroless plating bath to be used, a known electroless plating bath can be used.
  • an electroless plating bath in a state where the electroless plating catalyst precursor is adsorbed or impregnated into the pattern-like plated layer.
  • the laminate is washed with water to remove excess electroless plating catalyst precursor (such as a metal salt), and then immersed in an electroless plating bath.
  • electroless plating catalyst precursor such as a metal salt
  • reduction of the electroless plating catalyst precursor and subsequent electroless plating are performed in the electroless plating bath.
  • a well-known electroless-plating bath can be used similarly to the above.
  • the reduction of the electroless plating catalyst precursor may be performed separately from the above-described embodiment using the electroless plating solution by preparing a catalyst activation solution (reduction solution) and performing it as a separate step before the electroless plating. It is possible.
  • composition of a general electroless plating bath in addition to a solvent (for example, water), Metal ions for plating; Reductant, 3.
  • Additives (stabilizers) which improve the stability of metal ions are mainly included.
  • the plating bath may contain known additives such as a stabilizer for the plating bath.
  • the organic solvent used in the electroless plating bath needs to be a solvent that can be used in water, and from this point, ketones such as acetone, and alcohols such as methanol, ethanol, and isopropanol are preferable.
  • the immersion time in the electroless plating bath is preferably about 1 minute to 6 hours, and more preferably about 1 minute to 3 hours.
  • the catalyst or the pattern-like plating layer to which the precursor is applied is electrically Plating can be performed.
  • electrolytic plating can be performed after the above-described electroless plating, if necessary.
  • the thickness of the metal layer to be formed can be appropriately adjusted.
  • a conventionally known method can be used as the method of electroplating.
  • copper, chromium, lead, nickel, gold, silver, tin, zinc etc. are mentioned, From a conductive viewpoint, copper, gold, or silver is preferable, and copper is more preferable. preferable.
  • a metal layer (plating layer) can be formed on the pattern-like layer to be plated.
  • the subtractive method is used to form the metal layer, there is a to-be-plated layer made of a hydrophilic resin or the like between the patterned metal layers, so when the pattern of the metal layer is further refined Migration of metal ions is likely to occur due to the influence of the layer to be plated, and there is a concern that the insulating property may be reduced (the formation of a metal layer by the subtractive method is described in JP 2012-097296, etc.).
  • the above procedure of the present invention is a so-called additive method of forming a pattern-like plating layer and forming a metal layer corresponding to the conductive layer on the pattern-like layer, and a metal layer obtained by this method Since the to-be-plated layer does not remain between the metal layers in the containing laminate, the occurrence of migration is further suppressed, and can be suitably used as a conductive film for a touch panel sensor.
  • the metal layer 801 is arrange
  • It may be a metal layer-containing laminate (900) in which the metal layer 801 is disposed on the surface of the layer 602 other than the contact surface with the substrate 401. That is, the metal layer may be disposed to cover the surface of the pattern-like layer to be plated other than the contact surface with the substrate.
  • the pattern-like to-be-plated layer was arrange
  • the metal layer-containing laminate obtained by the above processing can be applied to various applications, and can be applied to touch panels (or touch panel sensors), semiconductor chips, various electric wiring boards, flexible printed circuits (FPCs), chip on films (COFs)
  • the present invention can be applied to various applications such as TAB (Tape Automated Bonding), antennas, multilayer wiring boards, and motherboards.
  • a touch panel sensor electronic capacitance type touch panel sensor.
  • the metal layer in a metal layer containing laminated body functions as a detection electrode or lead-out wiring in a touch panel sensor.
  • a touch panel sensor a combination of a touch panel sensor and various display devices (for example, a liquid crystal display device or an organic EL (electro-luminescence) display device) is called a touch panel.
  • a touch panel a so-called capacitive touch panel is preferably mentioned.
  • Substrate S1-2 The substrate formed into a film by the same method as the above S1-1 was S1-2 except that F5023 (Arton film manufactured by JSR Corporation) was dissolved in toluene and the ultraviolet absorber 1 was added so as to be 2% by mass in the resin component. .
  • F5023 Article film manufactured by JSR Corporation
  • composition for forming primer layer A solution of 100 g of hydrogenated nitrile butadiene rubber Zetpole 0020 (manufactured by Nippon Zeon Co., Ltd.) dissolved in 900 g of cyclopentanone (manufactured by Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.) was used as a composition for forming a primer layer.
  • composition for forming a layer to be plated [Preparation of composition for forming a layer to be plated] ⁇ Preparation of composition for formation of the layer for to-be-plated layer formation (Hereinafter, it is only called "the composition for to-be-plated layer formation.”1)> 2-propanol 96.85 mass% 0.82 mass% of polyacrylic acid FFM-2 (manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) 2.18% by mass IRGACURE 127 (manufactured by BASF) 0.15 mass% The composition described above was mixed to obtain a composition 1 for forming a layer to be plated. The structure of FFM-2 is shown in the following formula (A).
  • composition 2 for Forming Plated Layer 2-propanol 96.85 mass% 0.82 mass% of polyacrylic acid FFM-2 (manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) 2.18% by mass IRGACURE OXE 02 (manufactured by BASF) 0.15 mass%
  • FFM-2 polyacrylic acid
  • IRGACURE OXE 02 manufactured by BASF
  • composition 3 for Forming Plated Layer 2-propanol 6.85% by mass 0.82 mass% of polyacrylic acid FFM-2 (manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) 2.18% by mass IRGACURE 819 (manufactured by BASF) 0.075% by mass IRGACURE 184 (manufactured by BASF) 0.075% by mass
  • the above composition was mixed to obtain a composition 3 for forming a layer to be plated.
  • composition 4 for Forming Plated Layer 2-propanol 96.85 mass% Polymer 1 3 mass% IRGACURE OXE 02 (manufactured by BASF) 0.15 mass%
  • the composition described above was mixed to obtain a composition 4 for forming a layer to be plated.
  • the structure of polymer 1 is shown below.
  • the polymer 1 was synthesized by the following method. In a 2 L three-necked flask, 1 L of ethyl acetate and 159 g of 2-aminoethanol were charged, and cooled in an ice bath. Thereto, 150 g of 2-bromoisobutyric acid bromide was added dropwise while adjusting to an internal temperature of 20 ° C. or less. Thereafter, the internal temperature was raised to room temperature (25.degree. C.) and allowed to react for 2 hours. After completion of the reaction, 300 mL of distilled water was added to the reaction solution to stop the reaction.
  • the ethyl acetate phase was washed four times with 300 mL of distilled water and then dried over magnesium sulfate, and then ethyl acetate was distilled off to obtain 80 g of a raw material A.
  • 47.4 g of the raw material A, 22 g of pyridine, and 150 mL of ethyl acetate were placed in a 500 mL three-necked flask, and cooled in an ice bath. Thereto, 25 g of acrylic acid chloride was adjusted to an internal temperature of 20 ° C. or less and dropped. Thereafter, the internal temperature was raised to room temperature and reacted for 3 hours.
  • the identification of the obtained polymer 1 was performed using IR (Infrared radiation) measuring machine (made by Horiba, Ltd.). The measurement was carried out by dissolving the polymer in acetone and using KBr crystals. As a result of IR measurement, a peak was observed around 2240 cm -1 , and it was found that acrylonitrile, which is a nitrile unit, was introduced into the polymer. Moreover, it turned out that acrylic acid is introduce
  • DMSO dimethyl sulfoxide
  • the peak corresponding to the nitrile unit is observed broad at 2.5 to 0.7 ppm (5H), and the peak corresponding to the polymerizable group unit is 7.8 to 8.1 ppm (1H), 5.8-5 .6 ppm (1 H), 5.4-5.2 ppm (1 H), 4.2-3.9 ppm (2 H), 3.3-3.5 ppm (2 H), 2.5-0.7 ppm
  • Example 1 A composition for forming a primer layer was applied by a bar coater on the surface on one side of the substrate S1-3 so that the thickness after drying was 1 ⁇ m, to prepare a coated film. The coating was dried in an oven at 140 ° C. for 10 minutes to form a primer layer on the surface of one side of the substrate. Then, the composition 1 for to-be-plated layer forming was apply
  • F5023 100 micrometers in thickness
  • F5023 100 micrometers in thickness
  • a temporary protective film is adhered to a photomask that can simultaneously form both a 150 ⁇ m square grid pattern with a 2 ⁇ m wiring width and a pattern in which multiple straight lines of 1 mm wiring width are arranged in parallel at 2 mm intervals. It exposed so that exposure energy might be 4500 mJ using the ultraviolet ray lamp Deep UV Lamp (made by Ushio company) which can radiate
  • the ultraviolet ray lamp Deep UV Lamp made by Ushio company
  • the temporary protective film is peeled from the laminate, and the laminate from which the temporary protective film has been removed is developed by being immersed in a 1 mass% sodium carbonate aqueous solution heated to 40 ° C. for 5 minutes, I got the substrate.
  • This substrate with a pattern-like layer to be plated is immersed for 5 minutes at room temperature in a solution obtained by diluting only MAT-2A of Pd catalyst application liquid MAT-2 (made by Kamimura Kogyo Co., Ltd.) 5 times and pulled up, then pure water And washed twice.
  • the substrate with the patterned layer to be plated after the cleaning was immersed in a reducing agent MAB (manufactured by Kamimura Kogyo Co., Ltd.) for 5 minutes at 36 ° C., pulled up, and then washed twice with pure water. Thereafter, the substrate with the pattern-like layer to be plated after the cleaning is immersed for 60 minutes at room temperature in electroless plating solution Sul cup PEA (made by Kamimura Kogyo Co., Ltd.) for 60 minutes, pulled up, washed with pure water, and containing metal layer A laminate was obtained.
  • the said metal layer can be used as wiring for touch panels.
  • Example 2 Example except that the substrate was changed to S1-1, the composition 1 for forming a layer to be plated was changed to the composition 2 for forming a layer to be plated, the temporary protective film was changed to ZF 14 (thickness 100 ⁇ m), and the exposure amount was changed to 300 mJ. In the same manner as in No. 1, a metal layer-containing laminate was produced.
  • Example 3 The substrate was changed to S1-1, the composition 1 for forming a layer to be plated was changed to the composition 2 for forming a layer to be plated, and the temporary protective film was changed to 16QS62 (PET film manufactured by Toray Industries, 16 ⁇ m thick), and the exposure dose was 300 mJ.
  • a metal layer-containing laminate was produced in the same manner as in Example 1 except for the change.
  • Example 4 A metal layer-containing laminate was prepared in the same manner as in Example 1 except that the substrate was changed to S1-2, the composition 1 for forming a layer to be plated was changed to the composition 2 for forming a layer to be plated, and the exposure dose was changed to 300 mJ Made.
  • Example 5 The substrate was changed to S1-2, the composition 1 for forming a layer to be plated was changed to the composition 2 for forming a layer to be plated, and the temporary protective film was changed to 16QS62 (PET film manufactured by Toray Industries, 16 ⁇ m thick), and the exposure amount was 300 mJ.
  • a metal layer-containing laminate was produced in the same manner as in Example 1 except for the change.
  • Example 6 A metal layer-containing laminate was prepared in the same manner as in Example 1 except that the substrate was changed to S1-4, the composition 1 for forming a layer to be plated was changed to the composition 2 for forming a layer to be plated, and the exposure dose was changed to 300 mJ Made.
  • Example 7 The substrate was changed to S1-4, the composition 1 for forming a layer to be plated was changed to the composition 2 for forming a layer to be plated, and the temporary protective film was changed to 16QS62 (PET film manufactured by Toray Industries, 16 ⁇ m thick), and the exposure was 300 mJ A metal layer-containing laminate was produced in the same manner as in Example 1 except for the change.
  • Example 8 Change the substrate to S1-4, the composition to form a layer to be plated 1 to the composition to form a layer to be plated 4 and the temporary protective film to 16QS 62 (PET film manufactured by Toray Industries, 16 ⁇ m) and change the exposure amount to 300 mJ A metal layer-containing laminate was produced in the same manner as in Example 1 except for the above.
  • Comparative Example 1 Except that the substrate was changed to ZF 14 (thickness 100 ⁇ m), the composition 1 for forming a layer to be plated was changed to composition 2 for forming a layer to be plated, the temporary protective film was changed to ZF 14 (thickness 100 ⁇ m), and the exposure was changed to 300 mJ A metal layer-containing laminate was produced in the same manner as in Example 1.
  • Comparative Example 2 Metal layer-containing lamination in the same manner as in Example 1 except that the substrate was changed to F5023 (thickness 100 ⁇ m), composition 1 for forming a layer to be plated was changed to composition 2 for forming a layer to be plated, and the exposure amount was changed to 300 mJ. The body was made.
  • Comparative Example 3 A metal layer-containing laminate was produced in the same manner as in Example 1 except that the composition 1 for forming a layer to be plated was changed to the composition 2 for forming a layer to be plated and the exposure dose was changed to 300 mJ.
  • Comparative Example 4 Example 1 except that the composition 1 for forming a layer to be plated was changed to the composition 2 for forming a layer to be plated, the temporary protective film was changed to 16QS 62 (PET film manufactured by Toray Industries, thickness 16 ⁇ m), and the exposure amount was changed to 300 mJ.
  • a metal layer-containing laminate was produced in the same manner as in the above.
  • Comparative Example 5 Example except that the substrate was changed to S1-1, the composition 1 for forming a layer to be plated was changed to the composition 3 for forming a layer to be plated, the temporary protective film was changed to ZF 14 (thickness 100 ⁇ m), and the exposure amount was changed to 3000 mJ. A metal layer-containing laminate was produced in the same manner as 1).
  • Comparative Example 6 The substrate was changed to S1-1, the composition 1 for forming a layer to be plated was changed to the composition 3 for forming a layer to be plated, the temporary protective film was changed to 16QS62 (PET film manufactured by Toray Industries, Inc. 16 ⁇ m), and the exposure was changed to 3000 mJ.
  • a metal layer-containing laminate was produced in the same manner as in Example 1 except for the above.
  • Comparative Example 7 The metal layer-containing laminate was prepared in the same manner as in Example 1 except that the substrate was changed to S1-2, the composition 1 for forming a layer to be plated was changed to the composition 3 for forming a layer to be plated, and the exposure dose was changed to 3000 mJ. Made.
  • Comparative Example 8 The substrate was changed to S1-2, the composition 1 for forming a layer to be plated was changed to the composition 3 for forming a layer to be plated, the temporary protective film was changed to 16QS 62 (PET film manufactured by Toray Industries, 16 ⁇ m), and the exposure was changed to 300 mJ.
  • a metal layer-containing laminate was produced in the same manner as in Example 1 except for the above.
  • Comparative Example 9 A metal layer-containing laminate was prepared in the same manner as in Example 1 except that the substrate was changed to S1-4, the composition 1 for forming a layer to be plated was changed to the composition 3 for forming a layer to be plated, and the exposure dose was changed to 3000 mJ. Made.
  • Comparative Example 10 Change the substrate to S1-4, the composition to form a layer to be plated 1 to the composition to form a layer to be plated 3, the temporary protective film to 16QS 62 (PET film manufactured by Toray Industries, 16 ⁇ m) and change the exposure amount to 3000 mJ
  • a metal layer-containing laminate was produced in the same manner as in Example 1 except for the above.
  • the absorption edge ⁇ 0 on the long wavelength side of the UV-visible absorption spectrum of the temporary protective film of each of the Examples and Comparative Examples, the absorption edge ⁇ 1 on the long wavelength side of the UV-visible absorption spectrum of the polymerization initiator, and the substrate position of the absorption edge lambda 2 on the long wavelength side of the ultraviolet-visible absorption spectrum (nm) are summarized in Table 1. The method of determining this absorption end is as described above.

Abstract

本発明は、パターン太りの発生が抑制された金属層含有積層体を得ることができる、積層体を提供する。また、本発明は、パターン状被めっき層付き基板、及び金属層含有積層体の製造方法、並びにタッチパネルセンサー及びタッチパネルを提供する。　本発明の積層体は、基板と、被めっき層形成用層と、仮保護膜と、をこの順に含む積層体であって、被めっき層形成用層が、重合開始剤、及び、化合物Ｘ又は組成物Ｙを含み、仮保護膜の紫外可視吸収スペクトルの長波長側の吸収端λ０と、重合開始剤の紫外可視吸収スペクトルの長波長側の吸収端λ１と、基板の紫外可視吸収スペクトルの長波長側の吸収端λ２と、が式（Ｚ）で表される関係を満たす。

Description

積層体、パターン状被めっき層付き基板の製造方法、金属層含有積層体の製造方法、タッチパネルセンサー、及びタッチパネル
　本発明は、積層体、パターン状被めっき層付き基板の製造方法、金属層含有積層体の製造方法、タッチパネルセンサー、及びタッチパネルに関する。
　絶縁性を有する基板の表面にパターン状に形成された金属層による配線を含む金属層含有積層体が、タッチパネルセンサー及びタッチパネル等の電子部品、及び半導体素子等に用いられている。特許文献１には、「めっき触媒又はその前駆体と相互作用を形成する非解離性官能基、ラジカル重合性基、及びイオン性極性基を含むポリマーを含む被めっき層形成用組成物。」及び「基板上に、被めっき層形成用組成物を接触させた後、被めっき層形成用組成物に対してパターン状にエネルギーを付与して、エネルギー付与領域の被めっき層形成用組成物を硬化させる工程と、（２）基板上の被めっき層形成用組成物のうちエネルギーの未付与領域を水溶液で現像し、パターン状の被めっき層を形成する工程と、（３）パターン状の被めっき層にめっき触媒又はその前駆体を付与する工程と、（４）該めっき触媒又はその前駆体に対してめっきを行う工程と、を含む金属パターン材料の作製方法。」が記載されている。
　特許文献１に記載された被めっき層形成用組成物によれば、水溶液による現像が可能で、且つ、めっき触媒又はその前駆体に対する優れた吸着性を有する被めっき層を形成することができる。また、特許文献１に記載された金属パターン材料の作製方法によれば、基板との密着性に優れた金属パターンを、水溶液による現像を用いて簡易に形成することができる。
特開２０１０－２４８４６４号公報
　特許文献１に記載された被めっき層形成用組成物を用いて作製した積層体に対し、所定のパターン形状を有するフォトマスクを密着させて光を照射し、その後現像すると、フォトマスクの開口パターンが転写された被めっき層を基板上に形成することができる（この基板を、以下「パターン状被めっき層付き基板」という。）。
　本発明者は、フォトマスク及び被めっき層形成用層の間に仮保護膜を配置して露光し、その後現像すれば、パターン状被めっき層付き基板の歩留まりをより向上できることを知見した。言い換えれば、仮保護膜を含む積層体によれば、パターン状被めっき層付き基板の歩留まりをより向上できることを知見した。
　しかし、仮保護膜を含む積層体を用いて作製されたパターン状被めっき層付き基板においては、フォトマスクの開口パターンに対して、得られる金属層含有積層体の金属配線パターンが太ってしまう（パターン太りが生じる）問題が新たに発生することも、また知見した。
　そこで、本発明は、パターン太りの発生が抑制された金属層含有積層体を得ることができる、積層体を提供することを課題とする。また、本発明は、パターン状被めっき層付き基板、及び金属層含有積層体の製造方法、並びにタッチパネルセンサー及びタッチパネルを提供することも課題とする。
　本発明者は、上記課題を達成すべく鋭意検討した結果、基板と、被めっき層形成用層と、仮保護膜と、をこの順に含む積層体であって、基板、被めっき層形成用層に含まれる重合開始剤、及び仮保護膜の光吸収特性を制御することにより、上記課題を解決できることを見出した。
　すなわち、以下の構成により上記目的を達成することができることを見出した。
［１］　基板と、被めっき層形成用層と、仮保護膜と、をこの順に含む積層体であって、
　被めっき層形成用層が、重合開始剤、及び、以下の化合物Ｘ又は組成物Ｙを含み、
　仮保護膜の紫外可視吸収スペクトルの長波長側の吸収端λ０と、
　重合開始剤の紫外可視吸収スペクトルの長波長側の吸収端λ１と、
　基板の紫外可視吸収スペクトルの長波長側の吸収端λ２と、が以下の式（Ｚ）で表される関係を満たす、積層体。
式（Ｚ）　λ０＜λ１＜λ２
化合物Ｘ：めっき触媒又はその前駆体と相互作用する官能基、及び、重合性基を含む化合物
組成物Ｙ：めっき触媒又はその前駆体と相互作用する官能基を含む化合物、及び、重合性基を含む化合物を含む組成物
［２］　基板が、紫外線吸収剤を含む、［１］に記載の積層体。
［３］　基板が樹脂Ｐ１を含む樹脂基板であり、樹脂Ｐ１が芳香族基を含み、
　仮保護膜が樹脂Ｐ２を含む膜であり、樹脂Ｐ２が芳香族基を含まない、［１］又は［２］に記載の積層体。
［４］　樹脂Ｐ１がポリエチレンテレフタレート及びポリカーボネートからなる群から選択される少なくとも１種を含む、［３］に記載の積層体。
［５］　樹脂Ｐ１がポリエチレンテレフタレートである、［４］に記載の積層体。
［６］　［１］～［５］のいずれかに記載の積層体中の仮保護膜側から、被めっき層形成用層に対してパターン状に光を照射する工程と、被めっき層形成用層上の仮保護膜を除去する工程と、被めっき層形成用層中の光が照射されていない領域を除去して、基板上にパターン状被めっき層を形成する工程と、を含む、パターン状被めっき層付き基板の製造方法。
［７］　［１］～［５］のいずれかに記載の積層体中の仮保護膜側から、被めっき層形成用層に対してパターン状に光を照射する工程と、被めっき層形成用層上の仮保護膜を除去する工程と、被めっき層形成用層中の光が照射されていない領域を除去して、基板上にパターン状被めっき層を形成する工程と、パターン状被めっき層にめっき触媒又はその前駆体を付与して、めっき触媒又はその前駆体が付与されたパターン状被めっき層に対してめっき処理を行い、パターン状被めっき層上に金属層を形成する工程と、を含む、金属層含有積層体の製造方法。
［８］　［７］に記載の製造方法より得られる金属層含有積層体を含む、タッチパネルセンサー。
［９］　［７］に記載の製造方法より得られる金属層含有積層体を含む、タッチパネル。
　本発明によれば、パターン太りの発生が抑制された金属層含有積層体を得ることができる（以下「本発明の効果を有する」ともいう。）、積層体を提供することができる。また、本発明によれば、パターン状被めっき層付き基板、及び金属層含有積層体の製造方法、並びにタッチパネルセンサー及びタッチパネルを提供することができる。
本発明の第一の実施形態に係る積層体の断面図である。 積層体の仮保護膜側にフォトマスクを配置し、パターン状に光を照射したときの断面図である。 仮保護膜、重合開始剤、及び基板の紫外可視吸収スペクトルの関係を表す図である。 本発明の第二の実施形態に係るパターン状被めっき層付き基板の製造方法を示す断面図である。 本発明の第二の実施形態に係るパターン状被めっき層付き基板の製造方法を示す断面図である。 本発明の第二の実施形態に係るパターン状被めっき層付き基板の製造方法を示す断面図である。 本発明の第二の実施形態に係るパターン状被めっき層付き基板の製造方法を示す断面図である。 本発明の第三の実施形態に係る金属層含有積層体の製造方法を示す断面図である。 本発明の第三の実施形態に係る金属層含有積層体の変形例を示す断面図である。
　以下、本発明について詳細に説明する。
　以下に記載する構成要件の説明は、本発明の代表的な実施形態に基づいてなされることがあるが、本発明はそのような実施形態に限定されるものではない。
　なお、本明細書において、「～」を用いて表される数値範囲は、「～」の前後に記載される数値を下限値及び上限値として含む範囲を意味する。
［積層体］
　本発明の第一の実施形態に係る積層体は、基板と、被めっき層形成用層と、仮保護膜と、をこの順に含む積層体であって、被めっき層形成用層が、重合開始剤、及び、以下の化合物Ｘ又は組成物Ｙを含み、仮保護膜の紫外可視吸収スペクトルの長波長側の吸収端λ０と、重合開始剤の紫外可視吸収スペクトルの長波長側の吸収端λ１と、基板の紫外可視吸収スペクトルの長波長側の吸収端λ２と、が以下の式（Ｚ）で表される関係を満たす、積層体である。なお、各吸収端の単位はｎｍである。
式（Ｚ）　λ０＜λ１＜λ２
化合物Ｘ：めっき触媒又はその前駆体と相互作用する官能基、及び、重合性基を含む化合物。
組成物Ｙ：めっき触媒又はその前駆体と相互作用する官能基を含む化合物、及び、重合性基を含む化合物を含む組成物。
　上記積層体の特徴点の一つとしては、基板、被めっき層形成用層に含まれる重合開始剤、及び仮保護膜の光吸収特性を制御している点が挙げられる。以下、図面を参照しながら上記特徴点について詳述する。
　図１は第一の実施形態に係る積層体の断面図である。本実施形態に係る積層体１００は、基板１０１と、被めっき層形成用層１０２と、仮保護膜１０３とをこの順に含む。
　この積層体の仮保護膜側にフォトマスクを配置し、パターン状に光を照射すると、フォトマスクが積層体と直接接しない。従って、両者の間で成分の移行が起こらないため、及び／又は、フォトマスクが被めっき層形成用層の成分で汚染されないため、パターン状被めっき層付き基板の歩留まりが向上する。
　図２は、積層体の仮保護膜１０３側にフォトマスク２０１を配置し、パターン状に光を照射したときの断面図である。図中の矢印は、光の照射を模式的に表したものである。
　仮保護膜１０３に照射された光は、仮保護膜１０３を透過し、被めっき層形成用層１０２に到達し、図示しない重合開始剤を感光させる。被めっき層形成用層１０２に到達した光の一部は、被めっき層形成用層１０２を透過し、基板１０１に到達する。
　フォトマスク２０１と被めっき層形成用層１０２との間に仮保護膜１０３を配置した（被めっき層形成用層１０２上に仮保護膜１０３を配置した）ことにより、仮保護膜１０３の厚みの分、フォトマスク２０１を経由して照射された光が散乱される。この光が基板１０１まで到達すると、基板１０１の界面で散乱され再び被めっき層形成用層１０２に入射するものと推測される。これにより、被めっき層形成用層１０２の感光領域が、所望のパターン形状よりも広がってしまうものと推測される。感光領域が広がることで、これにより得られる金属層含有積層体における配線太りが生ずる。
　ここで、本実施形態に係る仮保護膜の紫外可視吸収スペクトルの長波長側の吸収端λ０と、被めっき層形成用層に含まれる重合開始剤の紫外可視吸収スペクトルの長波長側の吸収端λ１と、基板の紫外可視吸収スペクトルの長波長側の吸収端λ２は、下記式（Ｚ）で表される関係を満たす。λ０、λ１、及びλ２の関係を図３に示す。
式（Ｚ）λ０＜λ１＜λ２
　図３に示すように、λ０＜λ１の関係を満たせば、仮保護膜に吸収されない波長領域の光によって、重合開始剤を感光させることができる。また、λ１＜λ２の関係を満たせば、被めっき層形成用層を透過した光は、基板に吸収される。これにより、仮保護膜の厚みによって散乱された光が基板まで到達したとしても、この散乱光は基板によって吸収され、被めっき層形成用層に再び入射することが抑制されたものと推測される。
　この結果として、本発明の効果を有する積層体を得ることができたものと推測される。
〔基板〕
　基板は、基板の紫外可視吸収スペクトルの長波長側の吸収端λ２が上記式（Ｚ）で表される関係を満たすものであれば特に制限されず、なかでも、絶縁性基板が好ましく、より具体的には、樹脂からなる基板（以下「樹脂基板」ともいう。）、セラミック基板、及びガラス基板等を使用することができ、樹脂基板がより好ましい。なお、樹脂基板には、下記の粘着シートも含まれる。
　樹脂基板の材料としては、特に制限されないが、基板の紫外可視吸収スペクトルの長波長側の吸収端λ２が上記式（Ｚ）で表される関係を満たしやすい点で、芳香族基を含む樹脂Ｐ１を含むことが好ましい。芳香族基を含むとは、樹脂Ｐ１の構造単位中に芳香族基を含むことを意図する。芳香族基としては、特に制限されず、例えば、具体的には、置換又は無置換のベンゼン環、ナフタレン環、ペンタレン環、インデン環、アズレン環、ヘプタレン環、インデセン環、ペリレン環、ペンタセン環、アセタフタレン環、フェナントレン環、アントラセン環、ナフタセン環、クリセン環、トリフェニレン環、フルオレン環、ビフェニル環、ピロール環、フラン環、チオフェン環、イミダゾール環、オキサゾール環、チアゾール環、ピリジン環、ピラジン環、ピリミジン環、ピリダジン環、インドリジン環、インドール環、ベンゾフラン環、ベンゾチオフェン環、イソベンゾフラン環、キノリジン環、キノリン環、フタラジン環、ナフチリジン環、キノキサリン環、キノキサゾリン環、イソキノリン環、カルバゾール環、フェナントリジン環、アクリジン環、フェナントロリン環、チアントレン環、クロメン環、キサンテン環、フェノキサチイン環、フェノチアジン環、及びフェナジン環等が挙げられる。なお、樹脂基板の材料として、樹脂は１種を単独で用いても、２種以上を併用してもよいが、２種以上の樹脂を併用する場合、少なくとも、最も含有量が多い樹脂が樹脂Ｐ１であるのが好ましい。
　樹脂基板の材料としては、例えば、ポリエステル系樹脂（ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート）、ポリエーテルスルホン系樹脂、ポリアクリル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリスルホン系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリアリレート系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、セルロース系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、及びシクロオレフィン系樹脂等が挙げられる。なかでも、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリオレフィン、又はポリカーボネートが好ましく、光の透過率が高く、機械特性も優れる点で、ポリエチレンテレフタレート及びポリカーボネートからなる群から選択される少なくとも１種を含むことが好ましく、ポリエチレンテレフタレート（PolyEthylene Terephthalate、以下、単に「ＰＥＴ」ともいう。）、又はポリカーボネートがより好ましく、ポリエチレンテレフタレートが更に好ましい。
　また、基板としては、粘着性のある基板、つまり、粘着シートを使用してもよい。粘着シートを構成する材料としては公知の材料（アクリル系粘着剤、又はシリコーン系粘着剤等）が使用できる。
　基板の厚み（ｍｍ）は特に制限されないが、取り扱い性及び薄型化のバランスの点から、樹脂基板では０．０１～２ｍｍが好ましく、０．０２～１ｍｍがより好ましく、０．０３～０．１ｍｍが更に好ましい。また、ガラス基板では、０．０１～２ｍｍが好ましく、０．３～０．８ｍｍがより好ましく、０．４～０．７ｍｍが更に好ましい。
　また、基板は、光を適切に透過することが好ましい。具体的には、基板の全光線透過率は、８５～１００％であることが好ましい。
　基板の紫外可視吸収スペクトルの長波長側の吸収端λ２は、上記式（１）で表される関係を満たせば、特に制限されないが、形成されるパターン状被めっき層付き基板の透明性及び視認性に優れる点で、４００ｎｍ以下であることが好ましく、３８０ｎｍ以下であることがより好ましく、３２０ｎｍ以下であることが更に好ましい。下限は特に制限されないが、材料特性の点から、２５０ｎｍ以上の場合が多い。
　基板の紫外可視吸収スペクトルの吸収端の位置は、通常、基板の材料に依存する。
　なお、基板の紫外可視吸収スペクトルの長波長側の吸収端λ２とは、基板の紫外可視吸収スペクトルをＵＶ－３０００（島津製作所）にて測定した際に、吸光度が１．０以下となる最も長波長側の波長を意図する。
＜紫外線吸収剤＞
　基板には、紫外線吸収剤が含まれていてもよい。基板に紫外線吸収剤が含まれることにより、基板の紫外可視吸収スペクトルの吸収端λ２がより長波長側に移動し、上記式（Ｚ）で表される関係を満たしやすい。特に、基板と下記の仮保護膜とが、同一の材料である場合、基板には紫外線吸収剤が含まれることが好ましい。具体的には、仮保護膜がＰＥＴからなる場合、基板は紫外線吸収剤を含むＰＥＴからなることが好ましい。
　なお、紫外線吸収剤としては、重合開始剤の紫外可視吸収スペクトルの長波長側の吸収端λ１よりも長波長側に吸収端を有する紫外線吸収剤を選択することが好ましい。つまり、使用される紫外線吸収剤の紫外可視吸収スペクトルの長波長側の吸収端が、重合開始剤の紫外可視吸収スペクトルの長波長側の吸収端λ１よりも長波長側にあることが好ましい。
　なお、紫外線吸収剤を用いた場合の基板の紫外可視吸収スペクトルの吸収端の測定方法も、上記と同様の手順が挙げられる。
　使用される紫外線吸収剤の種類は特に制限されず、公知の紫外線吸収剤を使用でき、例えば、サリチル酸系紫外線吸収剤、ベンゾフェノン系紫外線吸収剤、ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤、シアノアクリレート系紫外線吸収剤、ベンゾエート系紫外線吸収剤、マロン酸エステル系紫外線吸収剤、及び、シュウ酸アニリド系紫外線吸収剤等が挙げられる。
　上記サリチル酸系紫外線吸収剤としては、フェニルサリシート、ｐ－ｔｅｒｔ－ブチルフェニルサリシート、及び、ｐ－オクチルフェニルサリシート等が挙げられる。
　上記ベンゾフェノン系紫外線吸収剤としては、２，４－ジヒドロキシベンゾフェノン、２－ヒドロキシ－４－メトキシベンゾフェノン、２－ヒドロキシ－４－オクトキシベンゾフェノン、２－ヒドロキシ－４－ドデシルオキシベンゾフェノン、２，２′－ジヒドロキシ－４－メトキシベンゾフェノン、２，２′－ジヒドロキシ－４、４′－ジメトキシベンゾフェノン、２－ヒドロキシ－４－メトキシ－５－スルホベンゾフェノン、及び、ビス（２－メトキシ－４－ヒドロキシ－５－ベンゾイルフェニル）メタン等が挙げられる。
　上記ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤としては、２－（２Ｈ－ベンゾトリアゾール－２－イル）－４－（１，１，３，３－テトラメチルブチル）フェノール、２－（２′－ヒドロキシ－５′－メチルフェニル）ベンゾトリアゾール、２－（２′－ヒドロキシ－５′－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）ベンゾトリアゾール、２－（２′－ヒドロキシ－３′，５′ジ－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）ベンゾトリアゾール、２－（２′－ヒドロキシ－３′－ｔｅｒｔ－ブチル－５′－メチルフェニル）－５－クロロベンゾトリアゾール、２－（２′－ヒドロキシ－３′，５′－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－フェニル）－５－クロロベンゾトリアゾール、２－（２′－ヒドロキシ－３′，５′－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－５′－アミルフェニル）ベンゾトリアゾール、及び、２－（２′－ヒドロキシ－４′－オクトキシフェニル）ベンゾトリアゾール等が挙げられる。
　上記シアノアクリレート系紫外線吸収剤としては、２－エチルヘキシル－２－シアノ－３，３′－ジフェニルアクリレート、及び、エチル－２－シアノ－３，３′－ジフェニルアクリレート等が挙げられる。
　紫外線吸収剤の含有量は特に制限されないが、基板の全質量１００質量部に対して、０．０１～２０質量部が好ましく、０．１～１０質量部がより好ましい。紫外線吸収剤の含有量が上記範囲内にあると、基板がより優れた紫外線の吸収性を有し、かつ紫外線吸収剤が基板表面に析出しにくい。
　基板は、単層構造であっても、複層構造であってもよい。
　基板が複層構造である場合、例えば、基板としては、支持体と、支持体上に配置された、紫外線吸収剤を含む紫外線吸収層とを含む積層体が挙げられる。
　支持体には、紫外線吸収剤が含まれていなくても、含まれていてもよく、その種類としては上記した基板として例示したものが挙げられる。
　紫外線吸収層には、少なくとも紫外線吸収剤が含まれる。紫外線吸収剤としては、上記したものが挙げられる。なお、紫外線吸収剤には、樹脂等のバインダーが含まれていてもよい。
〔被めっき層形成用層〕
　被めっき層形成用層は、下記の光照射により被めっき層となる層であり、重合開始剤、及び、以下の化合物Ｘ又は組成物Ｙを少なくとも含む。より具体的には、被めっき層形成用層は、重合開始剤と化合物Ｘとを含む層であっても、重合開始剤と組成物Ｙとを含む層であってもよい。
化合物Ｘ：めっき触媒又はその前駆体と相互作用する官能基（以後、単に「相互作用性基」とも称する）、及び、重合性基を含む化合物。
組成物Ｙ：めっき触媒又はその前駆体と相互作用する官能基を含む化合物、及び、重合性基を含む化合物を含む組成物。
　以下では、まず、被めっき層形成用層に含まれる材料について詳述する。
＜重合開始剤＞
　重合開始剤としては特に制限されず、重合開始剤の紫外可視吸収スペクトルの長波長側の吸収端λ１が式（Ｚ）で表される関係を満たせばよく、公知の重合開始剤（いわゆる光重合開始剤）等を用いることができる。重合開始剤の例としては、ベンゾフェノン類、アセトフェノン類、α－アミノアルキルフェノン類、ベンゾイン類、ケトン類、チオキサントン類、ベンジル類、ベンジルケタール類、オキスムエステル類、アンソロン類、テトラメチルチウラムモノサルファイド類、ビスアシルフォスフィノキサイド類、アシルフォスフィンオキサイド類、アントラキノン類、及び、アゾ化合物等、並びに、これらの誘導体を挙げることができる。重合開始剤は、１種を単独で用いても、２種以上を併用してもよい。
　なお、重合開始剤の紫外可視吸収スペクトルの吸収端λ１とは、重合開始剤濃度が０．０１質量％の溶液（溶媒としては、重合開始剤が溶解する溶媒、例えば、アセトニトリルを使用）を用意し、上記ＵＶ－３０００にて測定した際に、吸光度が１．０以下となる最も長波長側の波長を意図する。
　第一の実施形態においては、重合開始剤の紫外可視吸収スペクトルの長波長側の吸収端λ１は、基板の紫外可視吸収スペクトルの長波長側の吸収端λ２及び下記の仮保護膜の紫外可視吸収スペクトルの長波長側の吸収端λ０との関係で、以下の式（Ｚ）を満たせばよい。
式（Ｚ）　λ０＜λ１＜λ２
　なお、λ２とλ１の差としては、光が基板により吸収されやすくなる点で、４ｎｍ以上が好ましく、５ｎｍ以上がより好ましく、１０ｎｍ以上が更に好ましい。上限は特に制限されないが、１５０ｎｍ程度の場合が多い。
　ここで、２種以上の重合開始剤を併用する場合には、より長波長側に紫外可視吸収スペクトルの長波長側の吸収端を有する重合開始剤の紫外可視吸収スペクトルの長波長側の吸収端をλ1とする。
　被めっき層形成用層中における重合開始剤の含有量は特に制限されないが、被めっき層の硬化性の点で、被めっき層形成用層全質量に対して、０．０１～５質量％であることが好ましく、０．１～３質量％であることがより好ましい。
＜化合物Ｘ＞
　化合物Ｘは、相互作用性基及び重合性基を含む化合物である。
　相互作用性基とは、パターン状被めっき層に付与されるめっき触媒又はその前駆体と相互作用できる官能基を意図し、例えば、めっき触媒若しくはその前駆体と静電相互作用を形成可能な官能基、又は、めっき触媒若しくはその前駆体と配位形成可能な含窒素官能基、含硫黄官能基、及び含酸素官能基等を使用することができる。
　相互作用性基としてより具体的には、アミノ基、アミド基、イミド基、ウレア基、３級のアミノ基、アンモニウム基、アミジノ基、トリアジン環、トリアゾール環、ベンゾトリアゾール基、イミダゾール基、ベンズイミダゾール基、キノリン基、ピリジン基、ピリミジン基、ピラジン基、ナゾリン基、キノキサリン基、プリン基、トリアジン基、ピペリジン基、ピペラジン基、ピロリジン基、ピラゾール基、アニリン基、アルキルアミン構造を含む基、イソシアヌル構造を含む基、ニトロ基、ニトロソ基、アゾ基、ジアゾ基、アジド基、シアノ基、及びシアネート基等の含窒素官能基；エーテル基、水酸基、フェノール性水酸基、カルボン酸基、カーボネート基、カルボニル基、エステル基、Ｎ－オキシド構造を含む基、Ｓ－オキシド構造を含む基、及びＮ－ヒドロキシ構造を含む基等の含酸素官能基；チオフェン基、チオール基、チオウレア基、チオシアヌール酸基、ベンズチアゾール基、メルカプトトリアジン基、チオエーテル基、チオキシ基、スルホキシド基、サルファイト基、スルホキシイミン構造を含む基、スルホキシニウム塩構造を含む基、スルホン酸基、及びスルホン酸エステル構造を含む基等の含硫黄官能基；ホスフォート基、ホスフォロアミド基、ホスフィン基、及びリン酸エステル構造を含む基等の含リン官能基；塩素原子、及び臭素原子等のハロゲン原子を含む基等が挙げられ、塩構造をとりうる官能基においてはそれらの塩も使用することができる。
　なかでも、極性が高く、めっき触媒又はその前駆体等への吸着能が高いことから、カルボン酸基、スルホン酸基、リン酸基、及びボロン酸基等のイオン性極性基、エーテル基、又はシアノ基が好ましく、カルボン酸基又はシアノ基がより好ましい。
　化合物Ｘには、相互作用性基が２種以上含まれていてもよい。
　上記化合物Ｘは、低分子化合物であっても、高分子化合物であってもよい。低分子化合物は分子量が１０００未満の化合物を意図し、高分子化合物とは分子量が１０００以上の化合物を意図する。
　なお、上記重合性基を含む低分子化合物とは、いわゆるモノマー（単量体）に該当する。また、高分子化合物とは、所定の繰り返し単位を含むポリマーであってもよい。
　また、化合物としては１種のみを使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
　上記化合物Ｘがポリマーである場合、ポリマーの重量平均分子量は特に制限されないが、溶解性が高く、取扱い性がより優れる点で、１０００以上７０万以下が好ましく、２０００以上２０万以下がより好ましい。特に、重合感度の観点から、２００００以上であることが更に好ましい。
　このような重合性基、及び相互作用性基を含むポリマーの合成方法は特に制限されず、公知の合成方法（特許公開２００９－２８０９０５号の段落［００９７］～［０１２５］参照）が使用される。
（ポリマーの第一の好ましい態様）
　ポリマーの第一の好ましい態様として、下記式（ａ）で表される重合性基を含む繰り返し単位（以下、適宜、重合性基ユニットとも称する）、及び、下記式（ｂ）で表される相互作用性基を含む繰り返し単位（以下、適宜、相互作用性基ユニットとも称する）を含む共重合体が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
　上記式（ａ）及び式（ｂ）中、Ｒ1～Ｒ5は、それぞれ独立して、水素原子、又は、置換若しくは無置換のアルキル基（例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、又はブチル基等）を表す。なお、置換基の種類は特に制限されないが、メトキシ基、塩素原子、臭素原子、及びフッ素原子等が挙げられる。
　なお、Ｒ1としては、水素原子、メチル基、又は、臭素原子で置換されたメチル基が好ましい。Ｒ2としては、水素原子、メチル基、又は、臭素原子で置換されたメチル基が好ましい。Ｒ3としては、水素原子が好ましい。Ｒ4としては、水素原子が好ましい。Ｒ5としては、水素原子、メチル基、又は、臭素原子で置換されたメチル基が好ましい。
　上記式（ａ）及び式（ｂ）中、Ｘ、Ｙ、及びＺは、それぞれ独立して、単結合、又は、置換若しく無置換の２価の有機基を表す。２価の有機基としては、置換若しくは無置換の２価の脂肪族炭化水素基（好ましくは炭素数１～８。例えば、メチレン基、エチレン基、又はプロピレン基等のアルキレン基）、置換若しくは無置換の２価の芳香族炭化水素基（好ましくは炭素数６～１２。例えば、フェニレン基）、－Ｏ－、－Ｓ－、－ＳＯ2－、－Ｎ(Ｒ)－（Ｒ：アルキル基）、－ＣＯ－、－ＮＨ－、－ＣＯＯ－、－ＣＯＮＨ－、又はこれらを組み合わせた基（例えば、アルキレンオキシ基、アルキレンカルボニルオキシ基、又はアルキレンカルボニルオキシ基等）等が挙げられる。
　Ｘ、Ｙ、及びＺとしては、ポリマーの合成が容易で、下記の金属層の密着性がより優れる点で、単結合、エステル基（－ＣＯＯ－）、アミド基（－ＣＯＮＨ－）、エーテル基（－Ｏ－）、又は置換若しくは無置換の２価の芳香族炭化水素基が好ましく、単結合、エステル基（－ＣＯＯ－）、又はアミド基（－ＣＯＮＨ－）がより好ましい。
　上記式（ａ）及び式（ｂ）中、Ｌ1及びＬ2は、それぞれ独立して、単結合、又は、置換若しくは無置換の２価の有機基を表す。２価の有機基の定義としては、上記したＸ、Ｙ、及びＺで述べた２価の有機基と同義である。
　Ｌ1としては、ポリマーの合成が容易で、金属層の密着性がより優れる点で、脂肪族炭化水素基、又は、ウレタン結合若しくはウレア結合を含む２価の有機基（例えば、脂肪族炭化水素基）が好ましく、なかでも、総炭素数１～９であるものがより好ましい。なお、ここで、Ｌ1の総炭素数とは、Ｌ1で表される置換又は無置換の２価の有機基に含まれる総炭素原子数を意味する。
　また、Ｌ2は、金属層の密着性がより優れる点で、単結合、又は、２価の脂肪族炭化水素基、２価の芳香族炭化水素基、若しくはこれらを組み合わせた基であることが好ましい。なかでも、Ｌ2は、単結合、又は、総炭素数が１～１５であることがより好ましい。Ｌ２で表される２価の有機基は、無置換であることが好ましい。なお、ここで、Ｌ2の総炭素数とは、Ｌ2で表される置換又は無置換の２価の有機基に含まれる総炭素原子数を意味する。
　上記式（ｂ）中、Ｗは、相互作用性基を表す。相互作用性基の定義は、上記の通りである。
　上記重合性基ユニットの含有量は、反応性（硬化性及び／又は重合性）及び合成の際のゲル化の抑制の点から、ポリマー中の全繰り返し単位に対して、５～５０モル％が好ましく、５～４０モル％がより好ましい。
　また、上記相互作用性基ユニットの含有量は、めっき触媒又はその前駆体に対する吸着性の観点から、ポリマー中の全繰り返し単位に対して、５～９５モル％が好ましく、１０～９５モル％がより好ましい。
（ポリマーの第二の好ましい態様）
　ポリマーの第二の好ましい態様としては、下記式（Ａ）、式（Ｂ）、及び式（Ｃ）で表される繰り返し単位を含む共重合体が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
　式（Ａ）で表される繰り返し単位は上記式（ａ）で表される繰り返し単位と同じであり、各基の説明も同じである。
　式（Ｂ）で表される繰り返し単位中のＲ5、Ｘ及びＬ2は、上記式（ｂ）で表される繰り返し単位中のＲ5、Ｘ及びＬ2と同じであり、各基の説明も同じである。
　式（Ｂ）中のＷａは、下記のＶで表される親水性基又はその前駆体基を除く、めっき触媒又はその前駆体と相互作用する基を表す。なかでも、シアノ基、又はエーテル基が好ましい。
　式（Ｃ）中、Ｒ6は、それぞれ独立して、水素原子、又は、置換若しくは無置換のアルキル基を表す。
　式（Ｃ）中、Ｕは、単結合、又は、置換若しく無置換の２価の有機基を表す。２価の有機基の定義は、上記したＸ、Ｙ及びＺで表される２価の有機基と同義である。Ｕとしては、ポリマーの合成が容易で、金属層の密着性がより優れる点で、単結合、エステル基（－ＣＯＯ－）、アミド基（－ＣＯＮＨ－）、エーテル基（－Ｏ－）、又は置換若しくは無置換の２価の芳香族炭化水素基が好ましい。
　式（Ｃ）中、Ｌ3は、単結合、又は、置換若しく無置換の２価の有機基を表す。２価の有機基の定義は、上記したＬ1及びＬ2で表される２価の有機基と同義である。Ｌ3としては、ポリマーの合成が容易で、金属層の密着性がより優れる点で、単結合、又は、２価の脂肪族炭化水素基、２価の芳香族炭化水素基、若しくはこれらを組み合わせた基であることが好ましい。
　式（Ｃ）中、Ｖは親水性基又はその前駆体基を表す。親水性基とは親水性を示す基であれば特に限定されず、例えば、水酸基、及びカルボン酸基等が挙げられる。また、親水性基の前駆体基とは、所定の処理（例えば、酸又はアルカリにより処理）により親水性基を生じる基を意味し、例えば、ＴＨＰ（2-tetrahydropyranyl group：２－テトラヒドロピラニル基）で保護したカルボン酸基等が挙げられる。
　親水性基としては、めっき触媒又はその前駆体との相互作用の点で、イオン性極性基であることが好ましい。イオン性極性基としては、具体的には、カルボン酸基、スルホン酸基、リン酸基、及びボロン酸基が挙げられる。なかでも、適度な酸性（他の官能基を分解しない）という点から、カルボン酸基が好ましい。
　上記ポリマーの第２の好ましい態様における各ユニットの好ましい含有量は、以下の通りである。
　式（Ａ）で表される繰り返し単位の含有量は、反応性（硬化性及び／又は重合性）及び合成の際のゲル化の抑制の点から、ポリマー中の全繰り返し単位に対して、５～５０モル％が好ましく、５～３０モル％がより好ましい。
　式（Ｂ）で表される繰り返し単位の含有量は、めっき触媒又はその前駆体に対する吸着性の観点から、ポリマー中の全繰り返し単位に対して、５～７５モル％が好ましく、１０～７０モル％がより好ましい。
　式（Ｃ）で表される繰り返し単位の含有量は、水溶液による現像性及び耐湿密着性の点から、ポリマー中の全繰り返し単位に対して、１０～７０モル％が好ましく、２０～６０モル％がより好ましく、３０～５０モル％が更に好ましい。
　上記ポリマーの具体例としては、例えば、特開２００９－００７５４０号公報の段落［０１０６］～［０１１２］に記載のポリマー、特開２００６－１３５２７１号公報の段落［００６５］～［００７０］に記載のポリマー、及びＵＳ２０１０－０８０９６４号の段落［００３０］～［０１０８］に記載のポリマー等が挙げられる。
　このポリマーは、公知の方法（例えば、上記で列挙された文献中の方法）により製造することができる。
（モノマーの好ましい態様）
　上記化合物がいわゆるモノマーである場合、モノマーの好ましい態様の一つとして式（Ｘ）で表される化合物が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000003
　式（Ｘ）中、Ｒ11～Ｒ13は、それぞれ独立して、水素原子、又は置換若しくは無置換のアルキル基を表す。無置換のアルキル基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、又はブチル基が挙げられる。また、置換アルキル基としては、メトキシ基、塩素原子、臭素原子、又はフッ素原子等で置換された、メチル基、エチル基、プロピル基、及びブチル基が挙げられる。なお、Ｒ11としては、水素原子、又はメチル基が好ましい。Ｒ12としては、水素原子が好ましい。Ｒ13としては、水素原子が好ましい。
　Ｌ10は、単結合、又は、２価の有機基を表す。２価の有機基としては、置換又は無置換の脂肪族炭化水素基（好ましくは炭素数１～８）、置換又は無置換の芳香族炭化水素基（好ましくは炭素数６～１２）、－Ｏ－、－Ｓ－、－ＳＯ2－、－Ｎ(Ｒ)－（Ｒ：アルキル基）、－ＣＯ－、－ＮＨ－、－ＣＯＯ－、－ＣＯＮＨ－、及びこれらを組み合わせた基（例えば、アルキレンオキシ基、アルキレンカルボニルオキシ基、及びアルキレンカルボニルオキシ基等）等が挙げられる。
　置換又は無置換の脂肪族炭化水素基としては、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、若しくはブチレン基、又は、これらの基が、メトキシ基、塩素原子、臭素原子、若しくはフッ素原子等で置換されたものが好ましい。
　置換又は無置換の芳香族炭化水素基としては、無置換のフェニレン基、又は、メトキシ基、塩素原子、臭素原子、若しくはフッ素原子等で置換されたフェニレン基が好ましい。
　式（Ｘ）中、Ｌ10の好適態様の一つとしては、－ＮＨ－脂肪族炭化水素基－、又は、－ＣＯ－脂肪族炭化水素基－が挙げられる。
　Ｗの定義は、式（ｂ）中のＷの定義の同義であり、相互作用性基を表す。相互作用性基の定義は、上記の通りである。
　式（Ｘ）中、Ｗの好適態様としては、イオン性極性基が挙げられ、カルボン酸基がより好ましい。
＜組成物Ｙ＞
　組成物Ｙは、相互作用性基を含む化合物、及び、重合性基を含む化合物を含む組成物である。つまり、被めっき層形成用層が、相互作用性基を含む化合物、及び、重合性基を含む化合物の２種を含む。相互作用性基及び重合性基の定義は、上記の通りである。
　相互作用性基を含む化合物としては、低分子化合物であっても、高分子化合物であってもよい。相互作用性基を含む化合物の好適態様としては、上記した式（ｂ）で表される繰り返し単位を含む高分子（例えば、ポリアクリル酸）が挙げられる。なお、相互作用性基を含む化合物には、重合性基は含まれない。
　重合性基を含む化合物とは、いわゆるモノマーであり、形成される被めっき層の硬度がより優れる点で、２個以上の重合性基を含む多官能モノマーであることが好ましい。多官能モノマーとは、具体的には、２～６個の重合性基を含むモノマーを使用することが好ましい。反応性に影響を与える架橋反応中の分子の運動性の観点から、用いる多官能モノマーの分子量としては１５０～１０００が好ましく、２００～７００がより好ましい。また、複数存在する重合性基同士の間隔（距離）としては原子数で１～１５であることが好ましく、６以上１０以下であることがより好ましい。
　重合性基を含む化合物には、相互作用性基が含まれていてもよい。
　重合性基を含む化合物の好適形態の一つとしては、以下の式（１）で表される化合物が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000004
　式（１）中、Ｒ20は、重合性基を表す。
　Ｌは、単結合、又は、２価の有機基を表す。２価の有機基の定義は、上記の通りである。
　Ｑは、ｎ価の有機基を表す。ｎ価の有機基としては、下記式（１Ａ）で表される基、下記式（１Ｂ）で表される基、
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000005
－ＮＨ－、－ＮＲ（Ｒ：アルキル基）－、－Ｏ－、－Ｓ－、カルボニル基、アルキレン基、アルケニレン基、アルキニレン基、シクロアルキレン基、芳香族基、ヘテロ環基、及び、これらを２種以上組み合わせた基からなるｎ価の有機基を好ましい例として挙げることができる。
　ｎは、２以上の整数を表し、２～６が好ましい。
　なお、相互作用性基を含む化合物と重合性基を含む化合物との質量比（相互作用性基を含む化合物の質量／重合性基を含む化合物の質量）は特に制限されないが、形成される被めっき層の強度及びめっき適性のバランスの点で、０．１～１０が好ましく、０．５～５がより好ましい。
　被めっき層形成用層中の化合物Ｘ（又は、組成物Ｙ）の含有量は特に制限されないが、被めっき層形成用層全質量に対して、５０質量％以上が好ましく、８０質量％以上がより好ましい。上限は特に制限されないが、９９．５質量％以下が好ましい。
　被めっき層形成用層には、上記重合開始剤、化合物Ｘ、組成物Ｙ以外の成分が含まれていてもよい。
　例えば、被めっき層形成用層には、モノマー（但し、上記式（Ｘ）で表される化合物を除く）が含まれていてもよい。モノマーが含まれることにより、被めっき層中の架橋密度等を適宜制御することができる。
　使用されるモノマーは特に制限されず、例えば、付加重合性を含む化合物としてはエチレン性不飽和結合を含む化合物、開環重合性を含む化合物としてはエポキシ基を含む化合物等が挙げられる。なかでも、被めっき層中の架橋密度を向上する点から、多官能モノマーを使用することが好ましい。多官能モノマーとは、重合性基を２個以上含むモノマーを意味する。具体的には、２～６個の重合性基を含むモノマーを使用することが好ましい。
　被めっき層形成用層には、他の添加剤（例えば、増感剤、硬化剤、重合禁止剤、酸化防止剤、帯電防止剤、フィラー、粒子、難燃剤、界面活性剤、滑剤、及び可塑剤等）を必要に応じて添加してもよい。
〔仮保護膜〕
　仮保護膜は、被めっき層形成用層上に配置される。仮保護膜は、積層体にパターン状に光を照射するために用いられるフォトマスクが、被めっき層形成用層と直接接触しないように、被めっき層形成用層を保護する機能を有する部材である。
　仮保護膜は、特に、フォトマスクを被めっき層形成用層に直接密着させて光照射する、いわゆる密着露光を行う際に有用で、積層体を用いて製造されるパターン状被めっき層付き基板の歩留まりを向上することができる。なお、被めっき層形成用層上に配置された仮保護膜は、光が照射された後、積層体から除去される。
　仮保護膜としては、仮保護膜の紫外可視吸収スペクトルの長波長側の吸収端λ０が上記式（Ｚ）で表される関係を満たすものであれば特に制限されず、例えば、絶縁性仮保護膜が好ましく、より具体的には、樹脂からなる仮保護膜（以下「樹脂仮保護膜」ともいう。）、セラミックからなる仮保護膜、ガラスからなる仮保護膜等を使用することができ、樹脂仮保護膜が好ましい。なお、樹脂仮保護膜としては、下記の粘着シートも含まれる。
　樹脂からなる仮保護膜の材料としては、特に制限されないが、仮保護膜の紫外可視吸収スペクトルの長波長側の吸収端λ０が上記式（１）で表される関係を満たしやすい点で、芳香族基を含まない樹脂Ｐ２を含むことが好ましい。芳香族基を含まない樹脂Ｐ２としては、具体的には、具体的には２５０ｎｍの波長の光の透過率が５０％以上の樹脂が好ましい。樹脂Ｐ２としては、具体的には、ポリオレフィン系樹脂、及びシクロオレフィン系樹脂が挙げられる。
　樹脂からなる仮保護膜の材料としては、例えば、ポリエステル系樹脂（ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート）、ポリエーテルスルホン系樹脂、ポリアクリル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリスルホン系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリアリレート系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、セルロース系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、及びシクロオレフィン系樹脂が挙げられ、中でもポリエステル系樹脂、ポリアクリル系樹脂、セルロース系樹脂、又はシクロオレフィン系樹脂が好ましく、シクロオレフィン系樹脂がより好ましい。
　仮保護膜の厚みは特に制限されないが、取り扱い性がより優れ、被めっき層形成用層との貼り合わせが容易な点で、樹脂仮保護膜は１～３００μｍが好ましく、２～２００μｍがより好ましく、２～１００μｍが更に好ましく、３～５０μｍが特に好ましい。
　また、仮保護膜は、光を適切に透過することが好ましい。具体的には、仮保護膜の全光線透過率は、８５～１００％であることが好ましい。
　仮保護膜の紫外可視吸収スペクトルの長波長側の吸収端λ０は、上記式（Ｚ）で表される関係を満たせば、特に制限されないが、形成されるパターン状被めっき層付き基板の透明性及び視認性に優れる点で、４００ｎｍ以下であることが好ましく、３５０ｎｍ以下であることがより好ましく、３００ｎｍ以下であることが更に好ましい。下限は特に制限されないが、材料特性の点から、２００ｎｍ以上の場合が多い。
　仮保護膜の紫外可視吸収スペクトルの吸収端λ０の位置は、通常、仮保護膜の材料に依存する。
　なお、仮保護膜の紫外可視吸収スペクトルの長波長側の吸収端λ０とは、仮保護膜の紫外可視吸収スペクトルをＵＶ－３０００（島津製作所）にて測定した際に、吸光度が１．０以下となる最も長波長側の波長を意図する。
　仮保護膜は、単層構造であっても、複層構造であってもよい。仮保護膜が複層構造となる場合に仮保護膜を構成する部材については特に制限されないが、例えば、仮保護膜は、被めっき層形成用層からの剥離を容易にするための層（例えば、上記樹脂からなる膜に、剥離剤を塗布して形成することができる。）を含んでもよい。
〔積層体の製造方法〕
　基板と、被めっき層形成用層と、仮保護膜とをこの順に含む積層体の製造方法は特に制限されず、基板の上に上記成分を含む組成物を塗布して被めっき層形成用層を形成し（塗布法）、仮保護膜をラミネートして積層体を形成する方法、及び、基板とは別の仮基板上に被めっき層形成用層を形成して、基板上に転写し（転写法）、仮保護膜をラミネートして積層体を形成する方法等が挙げられる。なかでも、被めっき層形成用層の厚みの制御がしやすい点で、塗布法が好ましい。
　以下、塗布法の態様について詳述する。
　塗布法で使用される組成物には、重合開始剤、及び、化合物Ｘ又は組成物Ｙが少なくとも含まれる。必要に応じて、他の成分が含まれていてもよい。
　なお、組成物には、取扱い性の点から、溶剤が含まれることが好ましい。
　使用できる溶剤は特に限定されず、例えば、水；メタノール、エタノール、プロパノール、エチレングリコール、１－メトキシ－２－プロパノール、グリセリン、及びプロピレングリコールモノメチルエーテル等のアルコール系溶剤；酢酸等の酸；アセトン、メチルエチルケトン、及びシクロヘキサノン等のケトン系溶剤；ホルムアミド、ジメチルアセトアミド、及びＮ－メチルピロリドン等のアミド系溶剤；アセトニトリル、及びプロピオニトリル等のニトリル系溶剤；酢酸メチル、及び酢酸エチル等のエステル系溶剤；ジメチルカーボネート、及びジエチルカーボネート等のカーボネート系溶剤；この他にも、エーテル系溶剤、グリコール系溶剤、アミン系溶剤、チオール系溶剤、及びハロゲン系溶剤等が挙げられる。
　このなかでも、アルコール系溶剤、アミド系溶剤、ケトン系溶剤、ニトリル系溶剤、及びカーボネート系溶剤が好ましい。
　組成物中の溶剤の含有量は特に制限されないが、組成物全量に対して、５０～９８質量％が好ましく、７０～９５質量％がより好ましい。上記範囲内であれば、組成物の取扱い性に優れ、厚みの制御等がしやすい。
　塗布法を用いる際、組成物を基板上に塗布する方法は特に制限されず、公知の方法（例えば、スピンコート、ダイコート、又はディップコート等）を使用できる。
　基板上に塗布された組成物は、必要に応じて乾燥させ、残存する溶剤を除去してもよい。
　なお、乾燥条件は特に制限されないが、生産性がより優れる点で、温度が室温～２２０℃（好ましくは５０～１２０℃）で、時間が１～３０分間（好ましく１～１０分間）が好ましい。
　被めっき層形成用層の厚みは特に制限されないが、０．０１～２０μｍが好ましく、０．１～１０μｍがより好ましく、０．１～５μｍが更に好ましい。
　なお、上記積層体には、基板、被めっき層形成用層、及び仮保護膜以外の他の層が含まれていてもよい。
　例えば、基板と被めっき層形成用層との間には、プライマー層が配置されていてもよい。プライマー層が配置されることにより、下記のパターン状被めっき層と基板との密着性が向上する。
　プライマー層によってパターン状被めっき層の密着性を高めるためには、表面エネルギーを制御すること、パターン状被めっき層との化学結合を形成すること、及び応力緩和による粘着力を利用する等、種々の密着力向上の手段を取ることができる。表面エネルギーを制御する場合、例えば、パターン状被めっき層の表面エネルギーに近い低分子層及び／又は高分子層を用いることができる。化学結合を形成する場合は、重合活性部位を含む低分子層及び／又は高分子層を用いることができる。応力緩和による粘着力を利用する場合は、弾性率の低いゴム性の樹脂等を用いることができる。
　プライマー層の厚みは特に制限されないが、一般的には、０．０１～１００μｍが好ましく、０．０５～２０μｍがより好ましく、０．０５～１０μｍが更に好ましい。
　プライマー層の材料は特に制限されず、基板との密着性が良好な樹脂であることが好ましい。樹脂の具体例としては、例えば、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、及びこれらの混合物が挙げられ、例えば、熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂、ビスマレイミド樹脂、ポリオレフィン系樹脂、及びイソシアネート系樹脂等が挙げられる。熱可塑性樹脂としては、例えば、フェノキシ樹脂、ポリエーテルスルフォン、ポリスルフォン、ポリフェニレンスルフォン、ポリフェニレンサルファイド、ポリフェニルエーテル、ポリエーテルイミド、及びＡＢＳ（acrylonitrile butadiene styrene）樹脂等が挙げられる。
　熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂とは、それぞれ単独で用いてもよいし、２種以上併用してもよい。また、シアノ基を含む樹脂を使用してもよく、具体的には、ＡＢＳ樹脂、及び、特開２０１０－８４１９６号の段落〔００３９〕～〔００６３〕記載の「側鎖にシアノ基を含むユニットを含むポリマー」を用いてもよい。
　また、ＮＢＲゴム（アクリロニトリル・ブタジエンゴム）、又はＳＢＲゴム（スチレン・ブタジエンゴム）等のゴム成分を用いることもできる。
　プライマー層を構成する材料の好適態様の一つとしては、水素添加されていてもよい共役ジエン化合物単位を含むポリマーが挙げられる。共役ジエン化合物単位とは、共役ジエン化合物由来の繰り返し単位を意味する。共役ジエン化合物としては、一つの単結合で隔てられた、二つの炭素－炭素二重結合を含む分子構造を含む化合物であれば特に制限されない。
　共役ジエン化合物由来の繰り返し単位の好適態様の一つとしては、ブタジエン骨格を含む化合物が重合反応することで生成する繰り返し単位が挙げられる。
　上記共役ジエン化合物単位は水素添加されていてもよく、水素添加された共役ジエン化合物単位を含む場合、パターン状金属層の密着性がより向上し好ましい。つまり、共役ジエン化合物由来の繰り返し単位中の二重結合が水素添加されていてもよい。
　水素添加されていてもよい共役ジエン化合物単位を含むポリマーには、上記した相互作用性基が含まれていてもよい。
　このポリマーの好適な態様としては、アクリロニトリルブタジエンゴム（ＮＢＲ）、カルボン酸基含有ニトリルゴム（ＸＮＢＲ）、アクリロニトリル－ブタジエン－イソプレンゴム（ＮＢＩＲ）、アクリロニトリル－ブタジエン－スチレン共重合体（ＡＢＳ樹脂）、又は、これらの水素添加物（例えば、水素添加アクリロニトリルブタジエンゴム）等が挙げられる。
　プライマー層には、他の添加剤（例えば、増感剤、酸化防止剤、帯電防止剤、紫外線吸収剤、フィラー、粒子、難燃剤、界面活性剤、滑剤、及び可塑剤等）が含まれていてもよい。
　プライマー層の形成方法は特に制限されず、使用される樹脂を基板上にラミネートする方法、並びに、必要な成分を溶解可能な溶剤に溶解し、塗布等の方法で基板表面上に塗布及び／又は乾燥する方法等が挙げられる。
　塗布方法における加熱温度と時間は、塗布溶剤が充分乾燥し得る条件を選択すればよいが、製造適性の点からは、加熱温度２００℃以下、時間６０分以内の範囲の加熱条件を選択することが好ましく、加熱温度４０～１００℃、時間２０分以内の範囲の加熱条件を選択することがより好ましい。なお、使用される溶剤は、使用する樹脂に応じて適宜最適な溶剤（例えば、シクロヘキサノン、又はメチルエチルケトン）が選択される。
　なお、上記では基板と、被めっき層形成用層と、仮保護膜と、をこの順に含む積層体について説明したが、基板と、被めっき層形成用層と、仮保護膜と、をこの順に含んでいれば、基板の両面に被めっき層形成用層が配置されていてもよい。すなわち、仮保護膜、被めっき層形成用層、基板、被めっき層形成用層、仮保護膜の順に各部材を含む積層体も本実施形態に含まれるものである。
［パターン状被めっき層付き基板の製造方法］
　次に、本発明の第二の実施形態であるパターン状被めっき層付き基板の製造方法について詳述する。上記パターン状被めっき層付き基板の製造方法は、基板と、被めっき層形成用層と、仮保護膜と、をこの順に含む積層体を作製する工程Ａと、積層体中の仮保護膜側から、被めっき層形成用層に対してパターン状に光を照射する工程Ｂと、被めっき層形成用層上の仮保護膜を除去する工程Ｃと、被めっき層形成用層中の光が照射されていない領域を除去して、基板上にパターン状被めっき層を形成する工程Ｄと、を含む。
　なお、図４～７は上記実施形態の一例を工程順に示した断面図である。上記図面を参照しながら、各工程について詳述する。
〔工程Ａ：積層体を作製する工程（積層体作製工程）〕
　工程Ａは、基板と、被めっき層形成用層と、仮保護膜と、をこの順に含む積層体を作製する工程である。より具体的には、図４に示すように、本工程では、基板４０１と、基板４０１上に配置された被めっき層形成用層４０２、及び被めっき層形成用層４０２上に配置された仮保護膜４０３とを含む積層体４００を製造する。本工程で得られる積層体４００は、下記の光照射が施される被めっき層形成用層４０２を備える積層体に該当する。なお、本工程には、上記第一の実施形態である積層体を構成する部材及び材料として説明した各部材及び各材料を適宜使用することができる。また、本工程は、上記第一の実施形態である積層体の製造方法として説明した製造方法を適宜使用することができる。
〔工程Ｂ：積層体中の仮保護膜側から、被めっき層形成用層に対してパターン状に光を照射する工程（照射工程）〕
　本工程は、上記工程で作製した積層体４００の仮保護膜４０３側から、被めっき層形成用層４０２に対してパターン状に光を照射する工程（パターン状に露光を行う工程）である。つまり、本工程は、被めっき層形成用層４０２に対して、重合開始剤が感光する波長の光をパターン状に照射する工程である。なお、本工程の後、被めっき層形成用層の未照射領域（未露光部）を除去して、パターン状被めっき層を形成する。なお、上記光は、仮保護膜の紫外可視吸収スペクトルの長波長側の吸収端λ０よりも長波長側の波長を含み、かつ、重合開始剤が感光する波長を含む光に該当する。
　より具体的には、まず、図５に示すように、被めっき層形成用層４０２の所定の照射領域５０２（光が照射される領域）に対して、フォトマスク５０１の開口をとおして、重合開始剤が感光する波長の光を照射する。上記のとおり、本実施形態では、各部材の紫外可視吸収スペクトルの長波長側の吸収端が上記式（Ｚ）で表される関係を満たす。仮保護膜４０３側からパターン状に照射された光は、仮保護膜４０３を透過し、被めっき層形成用層４０２に含まれる重合開始剤を感光させる。そして、照射された光のうち、一部は被めっき層形成用層４０２を透過し、基板４０１に到達する。基板４０１の紫外可視吸収スペクトルの長波長側の吸収端λ２は、重合開始剤の紫外可視吸収スペクトルの長波長側の吸収端λ１よりも長波長側にあるため、被めっき層形成用層４０２を透過した光は基板４０１によって吸収される。これにより、被めっき層形成用層４０２を透過した光が、基板４０１の界面で散乱され、再び被めっき層形成用層４０２に入射することを防ぐことができる。この結果として、被めっき層形成用層４０２に所望の照射領域５０２を形成することができる。
　なお、図５では、フォトマスク５０１を仮保護膜４０３に直接接触させて露光する密着露光の例が記載されているが、本実施形態に係るパターン状被めっき層付き基板の製造方法は投影露光にも適用することができる。
　被めっき層形成用層４０２における、光が照射された領域（照射領域５０２）では、重合性基間の重合及び／又は基板と重合性基との反応等が進行し、硬化して、不溶部となる。この不溶部は、いわゆる被めっき層となる。光が照射された後、仮保護膜４０３は除去される。
　本工程で被めっき層形成用層４０２に対して照射される光は、被めっき層形成用層４０２中の重合開始剤が感光する波長の光である。より具体的には、重合開始剤の紫外可視吸収スペクトルの長波長側の吸収端λ１よりも短波長側の波長の光である。なお、本工程で被めっき層形成用層４０２に対して照射される光としては、重合開始剤が感光する波長の光が含まれていればよく、それ以外の波長の光が含まれていてもよい。つまり、被めっき層形成用層４０２に対して照射される光には、重合開始剤が感光する波長の光が含まれていればよく、重合開始剤の紫外可視吸収スペクトルの長波長側の吸収端λ１よりも長波長側の波長の光が含まれていてもよい。
　照射される光は上記要件を満たしていれば、単色光であっても、連続光であってもよい。上記のような要件を満たす光を照射する際には、光源を適宜選択する方法、及び光源と所定の遮光フィルターを用いて特定の波長の光を選択する方法等が挙げられる。
　被めっき層形成用層４０２にパターン状に光を照射する（以下「露光する」ともいう。）方法は特に制限されない。光を照射するために用いられる光源は特に制限されず、上記波長の光を照射できればよく、例えば、水銀灯、メタルハライドランプ、キセノンランプ、ケミカルランプ、及びカーボンアーク灯等がある。
　光を照射する時間（以下「露光時間」ともいう。）としては、重合開始剤の反応性及び／又は光源により異なるが、通常、１０秒～５時間の間である。照射する光のエネルギー（以下「露光エネルギー」ともいう。）としては、１０～８０００ｍＪ程度であればよく、好ましくは５０～３０００ｍＪの範囲である。
　なお、パターン状に光を照射する方法は特に制限されず、公知の方法が採用され、例えば、フォトマスクの開口を介して被めっき層形成用層に光を照射すればよい。
〔工程Ｃ：被めっき層形成用層上の仮保護膜を除去する工程〕
　本工程は、上記工程でパターン状に露光が行われた積層体の被めっき層形成用層４０２から、仮保護膜４０３を除去する工程である。除去する方法については特に制限されず、公知の方法を用いることができる。例えば、ラミネートされた仮保護膜４０３を剥離する方法が挙げられる。
〔工程Ｄ：被めっき層形成用層中の光が照射されていない領域を除去して、基板上にパターン状被めっき層を形成する工程（除去工程）〕
　本工程は、上記照射工程が施された被めっき層形成用層４０２の未照射領域６０１（未露光部）を除去する工程である。本工程を実施することにより、被めっき層形成用層４０２中の未照射領域６０１が除去され、パターン状被めっき層６０２が形成される。より具体的には、図６及び７に示すように、光が照射され、仮保護膜４０３が除去された積層体６００に本処理を施すことにより、未照射領域６０１が除去され、パターン状被めっき層６０２を含むパターン状被めっき層付き基板７００が得られる。
　上記除去方法は特に制限されず、被めっき層形成用層４０２中に含まれる化合物に応じて適宜最適な方法が選択されるが、通常、上記化合物が溶解する溶剤を被めっき層形成用層４０２に接触させる方法が挙げられる。
　より具体的には、アルカリ性溶液を現像液として用いる方法が挙げられる。アルカリ性溶液を用いて、未照射領域６０１を除去する場合は、照射工程が施され仮保護膜４０３が除去された積層体６００をアルカリ性溶液中に浸漬させる方法（浸漬方法）、及び、その被めっき層形成用層４０２上にアルカリ性溶液を塗布する方法（塗布方法）等が挙げられるが、浸漬方法が好ましい。浸漬方法の場合、浸漬時間としては生産性及び作業性等の観点から、１～３０分程度が好ましい。
　上記手順によって、基板４０１と、パターン状被めっき層６０２とを含むパターン状被めっき層付き基板７００が得られる。
　パターン状被めっき層付き基板７００は、金属膜（導電膜）を形成する用途に使用できる。つまり、パターン状被めっき層にめっき触媒又はその前駆体を付与して、更に、めっき処理を施すことにより、パターン状被めっき層上に金属層を形成することができる。つまり、パターン状被めっき層の形状を制御することにより、金属層のパターンを制御することができる。また、このようなパターン状被めっき層を使用することにより、金属層の基板に対する密着性が優れる。
　なお、上記では、基板の片面にパターン状被めっき層を配置したパターン状被めっき層付き基板の製造方法を示したが、基板の両面にパターン状被めっき層を配置してもよい。この場合、基板の両面に被めっき層形成用層及び仮保護膜を含む積層体を用いることにより、実施可能である。
［金属層含有積層体の製造方法］
　次に、本発明の第三の実施形態である金属層含有積層体の製造方法について詳述する。上記金属層含有積層体の製造方法は、上記パターン状被めっき層付き基板のパターン状被めっき層にめっき触媒又はその前駆体を付与して、めっき触媒又はその前駆体が付与されたパターン状被めっき層に対してめっき処理を行い、パターン状被めっき層上に金属層を形成する工程（以下「金属層形成工程」ともいう。）を含む。
　本実施形態において用いられるパターン状被めっき層を形成する部材及び材料、並びにパターン状被めっき層付き基板の製造方法としては、上記の各部材、各材料及び製造方法を適宜使用することができる。以下では、金属層形成工程の手順について説明する。
〔金属層形成工程〕
　本工程は、パターン状被めっき層付き基板中のパターン状被めっき層にめっき触媒又はその前駆体を付与して、めっき触媒又はその前駆体が付与されたパターン状被めっき層に対してめっき処理を行い、パターン状被めっき層上に金属層を形成する工程である。より具体的には、本工程を実施することにより、図８に示すように、パターン状被めっき層６０２上に金属層８０１が形成され、金属層含有積層体８００が得られる。
　以下では、パターン状被めっき層にめっき触媒又はその前駆体を付与する工程（工程Ｘ）と、めっき触媒又はその前駆体が付与されたパターン状被めっき層に対してめっき処理を行う工程（工程Ｙ）とに分けて説明する。
＜工程Ｘ：めっき触媒付与工程＞
　本工程では、まず、パターン状被めっき層にめっき触媒又はその前駆体を付与する。上記化合物由来の相互作用性基が、その機能に応じて、付与されためっき触媒又はその前駆体を吸着する。より具体的には、パターン状被めっき層中及びパターン状被めっき層表面上に、めっき触媒又はその前駆体が付与される。
　めっき触媒又はその前駆体は、めっき処理の触媒及び電極として機能するものである。そのため、使用されるめっき触媒又はその前駆体の種類は、めっき処理の種類に応じて適宜決定される。
　なお、用いられるめっき触媒又はその前駆体は、無電解めっき触媒又はその前駆体であることが好ましい。以下では、無電解めっき触媒又はその前駆体等について詳述する。
　本工程において用いられる無電解めっき触媒は、無電解めっき時の活性核となるものであれば、特に制限されず、具体的には、自己触媒還元反応の触媒能を含む金属（Ｎｉよりイオン化傾向の低い無電解めっきできる金属として知られるもの）等が挙げられる。具体的には、Ｐｄ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｐｔ、Ａｕ、及びＣｏ等が挙げられる。なかでも、触媒能の高さから、Ａｇ、Ｐｄ、Ｐｔ、又はＣｕが好ましい。
　この無電解めっき触媒としては、金属コロイドを用いてもよい。
　本工程において用いられる無電解めっき触媒前駆体とは、化学反応により無電解めっき触媒となりうるものであれば、特に制限なく使用することができる。主には、上記無電解めっき触媒として挙げた金属の金属イオンが用いられる。無電解めっき触媒前駆体である金属イオンは、還元反応により無電解めっき触媒である０価金属になる。無電解めっき触媒前駆体である金属イオンはパターン状被めっき層へ付与された後、無電解めっき浴への浸漬前に、別途還元反応により０価金属に変化させて無電解めっき触媒としてもよい。また、無電解めっき触媒前駆体のまま無電解めっき浴に浸漬し、無電解めっき浴中の還元剤により金属（無電解めっき触媒）に変化させてもよい。
　無電解めっき触媒前駆体である金属イオンは、金属塩を用いてパターン状被めっき層に付与することが好ましい。使用される金属塩としては、適切な溶媒に溶解して金属イオンと塩基（陰イオン）とに解離されるものであれば特に制限はなく、Ｍ(ＮＯ３)ｎ、ＭＣｌｎ、Ｍ２／ｎ(ＳＯ４)、Ｍ３／ｎ(ＰＯ４)（Ｍは、ｎ価の金属原子を表す）等が挙げられる。金属イオンとしては、上記の金属塩が解離したものを好適に用いることができる。例えば、Ａｇイオン、Ｃｕイオン、Ｎｉイオン、Ｃｏイオン、Ｐｔイオン、及びＰｄイオンが挙げられる。なかでも、多座配位可能なものが好ましく、特に、配位可能な官能基の種類数及び触媒能の点で、Ａｇイオン、Ｐｄイオン、又はＣｕイオンがより好ましい。
　本工程において、無電解めっきを行わず直接電気めっきを行うために用いられる触媒として、０価金属を使用することもできる。
　めっき触媒又はその前駆体をパターン状被めっき層に付与する方法としては、例えば、めっき触媒又はその前駆体を適切な溶剤に分散又は溶解させた溶液（めっき触媒又はその前駆体、及び、溶媒を含む触媒付与液）を調製し、その溶液をパターン状被めっき層上に塗布するか、又は、その溶液中にパターン状被めっき層が形成された積層体を浸漬すればよい。
　上記溶剤としては、水及び／又は有機溶剤が適宜使用される。有機溶剤としては、パターン状被めっき層に浸透する溶剤が好ましく、例えば、アセトン、アセト酢酸メチル、アセト酢酸エチル、エチレングリコールジアセテート、シクロヘキサノン、アセチルアセトン、アセトフェノン、２－（１－シクロヘキセニル）シクロヘキサノン、プロピレングリコールジアセテート、トリアセチン、ジエチレングリコールジアセテート、ジオキサン、Ｎ－メチルピロリドン、ジメチルカーボネート、又はジメチルセロソルブ等を用いることができる。
　めっき触媒又はその前駆体、及び、溶剤を含む触媒付与液のｐＨは特に制限されないが、めっき処理の際に、所望の位置に所望の量の金属層が形成されやすい点で、３．０～７．０であることが好ましく、３．２～６．８がより好ましく、３．５～６．６が更に好ましい。
　触媒付与液の調製方法は特に制限されず、所定の金属塩を適切な溶剤で溶解させ、必要に応じて、酸又はアルカリを用いてｐＨを所定の範囲に調整すればよい。
　溶液中のめっき触媒又はその前駆体の濃度は特に制限されないが、０．００１～５０質量％であることが好ましく、０．００５～３０質量％であることがより好ましい。
　また、めっき触媒又はその前駆体に対して被めっき層を接触させる時間（以下「接触時間」ともいう。）としては、３０秒～２４時間程度であることが好ましく、１分～１時間程度であることがより好ましい。
　パターン状被めっき層のめっき触媒又はその前駆体の吸着量に関しては、使用するめっき浴種、触媒金属種、パターン状被めっき層の相互作用性基種、及び使用方法等により異なるが、めっきの析出性の観点から、５～１０００ｍｇ／ｍ２が好ましく、１０～８００ｍｇ／ｍ２がより好ましく、２０～６００ｍｇ／ｍ２が更に好ましい。
＜工程Ｙ：めっき処理工程＞
　次に、めっき触媒又はその前駆体が付与されたパターン状被めっき層に対してめっき処理を行う。
　めっき処理の方法は特に制限されず、例えば、無電解めっき処理、又は、電解めっき処理（電気めっき処理）が挙げられる。本工程では、無電解めっき処理を単独で実施してもよいし、無電解めっき処理を実施した後に更に電解めっき処理を実施してもよい。
　なお、本明細書においては、いわゆる銀鏡反応は、上記無電解めっき処理の一種として含まれる。よって、例えば、銀鏡反応等によって、付着させた金属イオンを還元させて、所望のパターン状金属層を形成してもよく、更にその後電解めっき処理を実施してもよい。
　以下、無電解めっき処理、及び、電解めっき処理の手順について詳述する。
　無電解めっき処理とは、めっきとして析出させたい金属イオンを溶かした溶液を用いて、化学反応によって金属を析出させる操作のことをいう。
　本工程における無電解めっきは、例えば、無電解めっき触媒が付与されたパターン状被めっき層を備える積層体を、水洗して余分な無電解めっき触媒（金属）を除去した後、無電解めっき浴に浸漬して行うことが好ましい。使用される無電解めっき浴としては、公知の無電解めっき浴を使用することができる。
　また、無電解めっき触媒前駆体が付与されたパターン状被めっき層を備える基板を、無電解めっき触媒前駆体がパターン状被めっき層に吸着又は含浸した状態で無電解めっき浴に浸漬する場合には、積層体を水洗して余分な無電解めっき触媒前駆体（金属塩等）を除去した後、無電解めっき浴中へ浸漬させることが好ましい。この場合には、無電解めっき浴中において、無電解めっき触媒前駆体の還元とこれに引き続き無電解めっきが行われる。ここで使用される無電解めっき浴としても、上記同様、公知の無電解めっき浴を使用することができる。
　なお、無電解めっき触媒前駆体の還元は、上記のような無電解めっき液を用いる態様とは別に、触媒活性化液（還元液）を準備し、無電解めっき前の別工程として行うことも可能である。
　一般的な無電解めっき浴の組成としては、溶剤（例えば、水）の他に、１．めっき用の金属イオン、２．還元剤、３．金属イオンの安定性を向上させる添加剤（安定剤）が主に含まれている。このめっき浴には、これらに加えて、めっき浴の安定剤等の公知の添加剤が含まれていてもよい。
　無電解めっき浴に用いられる有機溶剤としては、水に可能な溶剤である必要があり、その点から、アセトン等のケトン類、メタノール、エタノール、及びイソプロパノール等のアルコール類が好ましい。無電解めっき浴に用いられる金属の種類としては、銅、すず、鉛、ニッケル、金、銀、パラジウム、及びロジウムが知られており、なかでも、導電性の観点からは、銅、銀、又は金が好ましく、銅がより好ましい。また、上記金属に合わせて最適な還元剤及び／又は添加剤が選択される。
　無電解めっき浴への浸漬時間としては、１分～６時間程度であることが好ましく、１分～３時間程度であることがより好ましい。
　本工程おいては、パターン状被めっき層に付与されためっき触媒又はその前駆体が電極としての機能を有する場合、その触媒又はその前駆体が付与されたパターン状被めっき層に対して、電気めっきを行うことができる。
　なお、上記のとおり、本工程においては、上記無電解めっき処理の後に、必要に応じて、電解めっき処理を行うことができる。このような態様では、形成される金属層の厚みを適宜調整可能である。
　電気めっきの方法としては、従来公知の方法を用いることができる。尚、電気めっきに用いられる金属としては、銅、クロム、鉛、ニッケル、金、銀、すず、及び亜鉛等が挙げられ、導電性の観点から、銅、金、又は銀が好ましく、銅がより好ましい。
　上記工程を実施することにより、パターン状被めっき層上に金属層（めっき層）を形成することができる。
　金属層形成にサブトラクティブ法を用いた場合、パターン状の金属層間に親水性樹脂等で構成される被めっき層が存在するために、金属層のパターンがより微細化した際には金属層間の被めっき層の影響により金属イオンのマイグレーションが生じやすく、絶縁性が低下する懸念がある（サブトラクティブ法による金属層形成は、特開２０１２－０９７２９６号公報等に記載されている。）。一方、本発明の上記手順では、パターン状被めっき層を形成し、そのパターン状被めっき層上に導電層に該当する金属層を形成する、いわゆるアディティブ法であり、この方法で得られる金属層含有積層体では金属層間に被めっき層が残存しないため、マイグレーションの発生がより抑制され、タッチパネルセンサー用の導電性フィルムとして好適に使用できる。
　なお、図８においては、パターン状被めっき層６０２の上面のみに金属層８０１が配置される態様を示しているが、この態様には限定されず、図９に示すように、パターン状被めっき層６０２の基板４０１との接触面以外の表面上に金属層８０１が配置される金属層含有積層体（９００）であってもよい。つまり、パターン状被めっき層の基板との接触面以外の表面を覆うように金属層が配置されていてもよい。
　また、上記では、基板の片面にパターン状被めっき層を配置し、更に金属層を形成する態様を示したが、基板の両面にパターン状被めっき層を配置し、更に金属層を形成してもよい。
〔用途〕
　上記処理により得られた金属層含有積層体は、種々の用途に適用でき、タッチパネル（又は、タッチパネルセンサー）、半導体チップ、各種電気配線板、ＦＰＣ（Flexible printed circuits）、ＣＯＦ（Chip on Film）、ＴＡＢ（Tape Automated Bonding）、アンテナ、多層配線基板、及びマザーボード等の種々の用途に適用することができる。なかでも、タッチパネルセンサー（静電容量式タッチパネルセンサー）に用いることが好ましい。上記金属層含有積層体をタッチパネルセンサーに適用する場合、金属層含有積層体中の金属層がタッチパネルセンサー中の検出電極又は引き出し配線として機能する。
　なお、本明細書においては、タッチパネルセンサーと、各種表示装置（例えば、液晶表示装置、有機ＥＬ（electro-luminescence）表示装置）とを組み合わせたものを、タッチパネルと呼ぶ。タッチパネルとしては、いわゆる静電容量式タッチパネルが好ましく挙げられる。
　以下に実施例に基づいて本発明を更に詳細に説明する。以下の実施例に示す材料、使用量、割合、処理内容、及び、処理手順等は、本発明の趣旨を逸脱しない限り適宜変更することができる。したがって、本発明の範囲は以下に示す実施例により限定的に解釈されるべきものではない。
［基板の作製］
〔基板Ｓ１－１の作製〕
　ＺＦ１４（ゼオン社製ゼオノアフィルム）をトルエンに溶解させ紫外線吸収剤１（ＵＶＳＯＲＢ１０１、富士フイルムファインケミカル社製）を樹脂成分中２質量％になるよう添加して塗液を作製した。上記塗液を用いて、１００μｍの厚みになるように、基板Ｓ１－１を作製した。なお、上記紫外線吸収剤１の構造を下記に示した。
・紫外線吸収剤１
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000006
〔基板Ｓ１－２の作製〕
　Ｆ５０２３（ＪＳＲ社製アートンフィルム）をトルエンに溶解させ紫外線吸収剤１を樹脂成分中２質量％になるよう添加した以外、上記Ｓ１－１と同様の方法により製膜した基板をＳ１－２とした。
〔基板Ｓ１－３の作製〕
　ペレット状のＰＥＴを３００℃に加熱して融解させて溶融物を作製し、１００μｍの厚みになるように溶融物を押出して製膜した基板をＳ１－３とした。
〔基板Ｓ１－４の作製〕
　ペレット状のＰＥＴを３００℃に加熱して融解させて溶融物を作製し、溶融物に紫外線吸収剤１を樹脂成分中２質量％になるよう添加し、１００μｍの厚みになるように製膜した基板をＳ１－４とした。
［プライマー層形成用組成物の作製］
　水素化ニトリルブタジエンゴムＺｅｔｐｏｌｅ００２０（日本ゼオン社製）１００ｇをシクロペンタノン（東京化成工業社製）９００ｇに溶解させた液をプライマー層形成用組成物とした。
［被めっき形成用層の形成用組成物の作製］
＜被めっき層形成用層の形成用組成物（以下単に「被めっき層形成用組成物」という。）１の調製＞
　　２－プロパノール　　　　　　　　　　　　９６．８５質量％
　　ポリアクリル酸　　　　　　　　　　　　　　０．８２質量％
　　ＦＦＭ－２（和光純薬工業社製）　　　　　　２．１８質量％
　　ＩＲＧＡＣＵＲＥ１２７（ＢＡＳＦ社製）　　０．１５質量％
　上記の組成物を混合し、被めっき層形成用組成物１を得た。なお、ＦＦＭ－２の構造を下記式（Ａ）に示した。
・ＦＦＭ－２
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000007
＜被めっき層形成用組成物２の調製＞
　　２－プロパノール　　　　　　　　　　　　　　　９６．８５質量％
　　ポリアクリル酸　　　　　　　　　　　　　　　　　０．８２質量％
　　ＦＦＭ－２（和光純薬工業社製）　　　　　　　　　２．１８質量％
　　ＩＲＧＡＣＵＲＥ　ＯＸＥ０２（ＢＡＳＦ社製）　　０．１５質量％
　上記の組成物を混合し、被めっき層形成用組成物２を得た。
＜被めっき層形成用組成物３の調製＞
　　２－プロパノール　　　　　　　　　　　　　　６．８５質量％
　　ポリアクリル酸　　　　　　　　　　　　　　　０．８２質量％
　　ＦＦＭ－２（和光純薬工業社製）　　　　　　　２．１８質量％
　　ＩＲＧＡＣＵＲＥ８１９（ＢＡＳＦ社製）　　　０．０７５質量％
　　ＩＲＧＡＣＵＲＥ１８４（ＢＡＳＦ社製）　　　０．０７５質量％
　上記の組成物を混合し、被めっき層形成用組成物３を得た。
＜被めっき層形成用組成物４の調製＞
　　２－プロパノール　　　　　　　　　　　　　　　９６．８５質量％
　　ポリマー１　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　３質量％
　　ＩＲＧＡＣＵＲＥ　ＯＸＥ０２（ＢＡＳＦ社製）　　　０．１５質量％
　上記の組成物を混合し、被めっき層形成用組成物４を得た。なお、ポリマー１の構造を下記に示した。
・ポリマー１
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000008
　なお、上記ポリマー１は以下の方法により合成した。
　２Ｌの三口フラスコに酢酸エチル１Ｌ、２－アミノエタノール１５９ｇを入れ、氷浴にて冷却した。そこへ、２－ブロモイソ酪酸ブロミド１５０ｇを内温２０℃以下になるように調節して滴下した。その後、内温を室温（２５℃）まで上昇させて２時間反応させた。反応終了後、反応溶液に蒸留水３００ｍＬを追加して反応を停止させた。その後、酢酸エチル相を蒸留水３００ｍＬで４回洗浄後、硫酸マグネシウムで乾燥し、更に酢酸エチルを留去することで原料Ａを８０ｇ得た。
　次に、５００ｍＬの三口フラスコに、原料Ａ４７．４ｇ、ピリジン２２ｇ、酢酸エチル１５０ｍＬを入れて氷浴にて冷却した。そこへ、アクリル酸クロライド２５ｇを内温２０℃以下になるように調節して滴下した。その後、内温を室温に上げて３時間反応させた。反応終了後、反応溶液に蒸留水３００ｍＬを追加し、反応を停止させた。その後、酢酸エチル相を蒸留水３００ｍＬで４回洗浄後、硫酸マグネシウムで乾燥し、更に酢酸エチルを留去した。その後、カラムクロマトグラフィーにて、以下のモノマーＭ１（２０ｇ）を得た。なお、モノマーＭ１の構造を下記に示した。
・モノマーＭ１
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000009
　５００ｍＬの三口フラスコに、Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミド８ｇを入れ、窒素気流下、６５℃まで加熱した。そこへ、モノマーＭ１：１４．３ｇ、アクリロニトリル（東京化成工業社製）３．０ｇ、アクリル酸（東京化成工業社製）６．５ｇ、Ｖ－６５（和光純薬工業社製）０．４ｇのＮ，Ｎ－ジメチルアセトアミド８ｇ溶液を、４時間かけて滴下した。
　滴下終了後、更に反応溶液を３時間撹拌した。その後、Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミド４１ｇを追加し、室温まで反応溶液を冷却した。上記の反応溶液に、４－ヒドロキシＴＥＭＰＯ（東京化成工業社製）０．０９ｇ、ＤＢＵ（ジアザビシクロウンデセン）５４．８ｇを加え、室温で１２時間反応を行った。その後、反応液に７０質量％メタンスルホン酸水溶液５４ｇ加えた。反応終了後、水で再沈を行い、固形物を取り出し、ポリマー１を１２ｇ得た。
　得られたポリマー１の同定をＩＲ（Infrared radiation）測定機（堀場製作所社製）を用いて行った。測定はポリマーをアセトンに溶解させＫＢｒ結晶を用いて行った。ＩＲ測定の結果、２２４０ｃｍ-１付近にピークが観測されニトリルユニットであるアクリロニトリルがポリマーに導入されている事が分かった。また、酸価測定によりカルボン酸ユニットとしてアクリル酸が導入されている事が分かった。また、重ＤＭＳＯ（ジメチルスルホキシド）に溶解させ、ブルカー社製３００ＭＨｚの１Ｈ ＮＭＲ（Nuclear Magnetic Resonance）（ＡＶ－３００）にて測定を行った。ニトリルユニットに相当するピークが２．５－０．７ｐｐｍ（５Ｈ分）にブロードに観察され、重合性基ユニットに相当するピークが７．８－８．１ｐｐｍ（１Ｈ分）、５．８－５．６ｐｐｍ（１Ｈ分）、５．４－５．２ｐｐｍ（１Ｈ分）、４．２－３．９ｐｐｍ（２Ｈ分）、３．３－３．５ｐｐｍ（２Ｈ分）、２．５－０．７ｐｐｍ（６Ｈ分）にブロードに観察され、カルボン酸基含有ユニットに相当するピークが２．５－０．７ｐｐｍ（３Ｈ分）にブロードに観察され、重合性基ユニット：ニトリルユニット：カルボン酸ユニット＝３０：３０：４０（ｍｏｌ％）であることが分かった。
［実施例１］
　基板Ｓ１－３の片側の表面上に、乾燥後の厚みが１μｍとなるよう、プライマー層形成用組成物をバーコーターで塗布し塗膜を作製した。この塗膜を１４０℃のオーブン中で、１０分乾燥して、プライマー層を基板の片側の表面上に成膜した。その後、プライマー層上に、乾燥後の厚みが０．５μｍとなるよう、被めっき層形成用組成物１をバーコーターで塗布し、塗膜を作製した。この塗膜を８０℃のオーブン中で、２分乾燥して被めっき層形成用層を得た。その後、被めっき層形成用層に、仮保護膜としてＦ５０２３（厚み１００μｍ）をラミネートし、積層体を得た。次に、２μｍの配線幅による１５０μｍ角の格子状のメッシュパターンと、１ｍｍの配線幅の複数の直線が２ｍｍ間隔で平行に配置されたパターンの両方を同時に形成できるフォトマスクを仮保護膜に密着させ、３００ｎｍ以下の波長の光を含む出射光を出射できる紫外線ランプＤｅｅｐ　ＵＶ　Ｌａｍｐ（Ｕｓｈｉｏ社製）を用いて、露光エネルギーが４５００ｍＪになるよう露光した。その後、積層体から仮保護膜を剥離し、仮保護膜が除去された積層体を４０℃に加熱した１質量％炭酸ナトリウム水溶液に５分間浸漬することで現像して、パターン状被めっき層付き基板を得た。
　このパターン状被めっき層付き基板を、Ｐｄ触媒付与液ＭＡＴ－２（上村工業社製）のＭＡＴ－２Ａのみを５倍に希釈したものに室温にて５分間浸漬し、引き上げた後、純水にて２回洗浄した。次に、上記洗浄後のパターン状被めっき層付き基板を、還元剤ＭＡＢ（上村工業社製）に３６℃にて５分間浸漬し、引き上げた後、純水にて２回洗浄した。その後、上記洗浄後のパターン状被めっき層付き基板を無電解めっき液スルカップＰＥＡ（上村工業社製）に室温にてそれぞれ６０分浸漬し、引き上げた後、純水にて洗浄し、金属層含有積層体を得た。なお、上記金属層はタッチパネル用配線として用いることができる。
［実施例２］
　基板をＳ１－１に、被めっき層形成用組成物１を被めっき層形成用組成物２に、仮保護膜をＺＦ１４（厚み１００μｍ）に変更し、露光量を３００ｍＪに変更した以外は実施例１と同様にして金属層含有積層体を作製した。
［実施例３］
　基板をＳ１－１に、被めっき層形成用組成物１を被めっき層形成用組成物２に、仮保護膜を１６ＱＳ６２（東レ社製ＰＥＴフィルム、厚み１６μｍ）に変更し、露光量を３００ｍＪに変更した以外は実施例１と同様にして金属層含有積層体を作製した。
［実施例４］
　基板をＳ１－２に、被めっき層形成用組成物１を被めっき層形成用組成物２に変更し、露光量を３００ｍＪに変更した以外は実施例１と同様にして金属層含有積層体を作製した。
［実施例５］
　基板をＳ１－２に、被めっき層形成用組成物１を被めっき層形成用組成物２に、仮保護膜を１６ＱＳ６２（東レ社製ＰＥＴフィルム、厚み１６μｍ）に変更し、露光量を３００ｍＪに変更した以外は実施例１と同様にして金属層含有積層体を作製した。
［実施例６］
　基板をＳ１－４に、被めっき層形成用組成物１を被めっき層形成用組成物２に変更し、露光量を３００ｍＪに変更した以外は実施例１と同様にして金属層含有積層体を作製した。
［実施例７］
　基板をＳ１－４に、被めっき層形成用組成物１を被めっき層形成用組成物２に、仮保護膜を１６ＱＳ６２（東レ社製ＰＥＴフィルム、厚み１６μｍ）に変更し、露光量を３００ｍＪに変更した以外は実施例１と同様にして金属層含有積層体を作製した。
［実施例８］
　基板をＳ１－４に、被めっき層形成用組成物１を被めっき層形成用組成物４に、仮保護膜を１６ＱＳ６２（東レ社製ＰＥＴフィルム、１６μｍ）に変更し、露光量を３００ｍＪに変更した以外は実施例１と同様にして金属層含有積層体を作製した。
［比較例１］
　基板をＺＦ１４（厚み１００μｍ）に、被めっき層形成用組成物１を被めっき層形成用組成物２に、仮保護膜をＺＦ１４（厚み１００μｍ）に変更し、露光量を３００ｍＪに変更した以外は実施例１と同様にして金属層含有積層体を作製した。
［比較例２］
　基板をＦ５０２３（厚み１００μｍ）に、被めっき層形成用組成物１を被めっき層形成用組成物２に変更し、露光量を３００ｍＪに変更した以外は実施例１と同様にして金属層含有積層体を作製した。
［比較例３］
　被めっき層形成用組成物１を被めっき層形成用組成物２に変更し、露光量を３００ｍＪに変更した以外は実施例１と同様にして金属層含有積層体を作製した。
［比較例４］
　被めっき層形成用組成物１を被めっき層形成用組成物２に、仮保護膜を１６ＱＳ６２（東レ社製ＰＥＴフィルム、厚み１６μｍ）に変更し、露光量を３００ｍＪに変更した以外は実施例１と同様にして金属層含有積層体を作製した。
［比較例５］
　基板をＳ１－１に、被めっき層形成用組成物１を被めっき層形成用組成物３に、仮保護膜をＺＦ１４（厚み１００μｍ）に変更し、露光量を３０００ｍＪに変更した以外は実施例１と同様に金属層含有積層体を作製した。
［比較例６］
　基板をＳ１－１に、被めっき層形成用組成物１を被めっき層形成用組成物３に、仮保護膜を１６ＱＳ６２（東レ社製ＰＥＴフィルム、１６μｍ）に変更し、露光量を３０００ｍＪに変更した以外は実施例１と同様にして金属層含有積層体を作製した。
［比較例７］
　基板をＳ１－２に、被めっき層形成用組成物１を被めっき層形成用組成物３に変更し、露光量を３０００ｍＪに変更した以外は実施例１と同様にして金属層含有積層体を作製した。
［比較例８］
　基板をＳ１－２に、被めっき層形成用組成物１を被めっき層形成用組成物３に、仮保護膜を１６ＱＳ６２（東レ社製ＰＥＴフィルム、１６μｍ）に変更し、露光量を３００ｍＪに変更した以外は実施例１と同様にして金属層含有積層体を作製した。
［比較例９］
　基板をＳ１－４に、被めっき層形成用組成物１を被めっき層形成用組成物３に変更し、露光量を３０００ｍＪに変更した以外は実施例１と同様にして金属層含有積層体を作製した。
［比較例１０］
　基板をＳ１－４に、被めっき層形成用組成物１を被めっき層形成用組成物３に、仮保護膜を１６ＱＳ６２（東レ社製ＰＥＴフィルム、１６μｍ）に変更し、露光量を３０００ｍＪに変更した以外は実施例１と同様にして金属層含有積層体を作製した。
　なお、上記各実施例及び比較例の仮保護膜の紫外可視吸収スペクトルの長波長側の吸収端λ０と、重合開始剤の紫外可視吸収スペクトルの長波長側の吸収端λ１と、基板の紫外可視吸収スペクトルの長波長側の吸収端λ２の位置（ｎｍ）を表１にまとめて示した。この吸収端の決定方法は、上記の通りである。
［配線太りの評価］
　各実施例及び各比較例の金属層含有積層体の金属配線のパターン形状を目視にて確認して配線太りを評価した。評価は以下の基準で行い、評価「Ｂ」以上が実用上好ましい。なお、結果はまとめて表１に示した。
（評価基準）
１ｍｍの配線幅の複数の直線が２ｍｍ間隔で平行に配置されたパターンにおいて、
Ａ：配線太りが０．５ｍｍ未満である。
Ｂ：配線太りが０．５ｍｍ以上０．７５ｍｍ未満である。
Ｃ：配線太りが０．７５ｍｍ以上１ｍｍ未満である。
Ｄ：配線太りが１ｍｍ以上１．２５ｍｍ未満である。
Ｅ：配線太りが１．２５ｍｍ以上である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000010
　表１に示した結果から、基板と、被めっき層形成用層と、仮保護膜と、をこの順に含む積層体であって、被めっき層形成用層が、重合開始剤、及び、上記化合物Ｘ又は組成物Ｙを含み、仮保護膜の紫外可視吸収スペクトルの長波長側の吸収端λ０と、重合開始剤の紫外可視吸収スペクトルの長波長側の吸収端λ１と、基板の紫外可視吸収スペクトルの長波長側の吸収端λ２と、が上記式（Ｚ）で表される関係を満たす、積層体である実施例１～８の積層体は、本発明の効果を有することがわかった。一方で、λ０、λ１、及びλ２が上記の所定の関係を満たさない比較例１～１０に記載の積層体は、本発明の効果を有しないことがわかった。
　被めっき層形成用層が所定の組成物Ｙを含む実施例７の積層体は、組成物Ｙを含まない実施例８の積層体よりもより配線太りが抑制されることがわかった。
　１００　積層体
　１０１　基板
　１０２　被めっき層形成用層
　１０３　仮保護膜
　２０１　フォトマスク
　４００　積層体
　４０１　基板
　４０２　被めっき層形成用層
　４０３　仮保護膜
　５０１　フォトマスク
　５０２　照射領域
　６００　積層体
　６０１　未照射領域
　７００　パターン状被めっき層付き基板
　８００　金属層含有積層体
　８０１　金属層
　９００　金属層含有積層体
 

Claims (9)

  1. 　基板と、被めっき層形成用層と、仮保護膜と、をこの順に含む積層体であって、
    　前記被めっき層形成用層が、重合開始剤、及び、以下の化合物Ｘ又は組成物Ｙを含み、
    　前記仮保護膜の紫外可視吸収スペクトルの長波長側の吸収端λ０と、
    　前記重合開始剤の紫外可視吸収スペクトルの長波長側の吸収端λ１と、
    　前記基板の紫外可視吸収スペクトルの長波長側の吸収端λ２と、が以下の式（Ｚ）で表される関係を満たす、積層体。
    式（Ｚ）　λ０＜λ１＜λ２
    化合物Ｘ：めっき触媒又はその前駆体と相互作用する官能基、及び、重合性基を含む化合物
    組成物Ｙ：めっき触媒又はその前駆体と相互作用する官能基を含む化合物、及び、重合性基を含む化合物を含む組成物
  2. 　前記基板が、紫外線吸収剤を含む、請求項１に記載の積層体。
  3. 　前記基板が樹脂Ｐ１を含む樹脂基板であり、前記樹脂Ｐ１が芳香族基を含み、
    　前記仮保護膜が樹脂Ｐ２を含む膜であり、前記樹脂Ｐ２が芳香族基を含まない、請求項１又は２に記載の積層体。
  4. 　前記樹脂Ｐ１がポリエチレンテレフタレート及びポリカーボネートからなる群から選択される少なくとも１種を含む、請求項３に記載の積層体。
  5. 　前記樹脂Ｐ１がポリエチレンテレフタレートである、請求項４に記載の積層体。
  6. 　請求項１～５のいずれか一項に記載の積層体中の前記仮保護膜側から、前記被めっき層形成用層に対してパターン状に光を照射する工程と、
    　前記被めっき層形成用層上の前記仮保護膜を除去する工程と、
    　前記被めっき層形成用層中の前記光が照射されていない領域を除去して、前記基板上にパターン状被めっき層を形成する工程と、を含む、パターン状被めっき層付き基板の製造方法。
  7. 　請求項１～５のいずれか一項に記載の積層体中の前記仮保護膜側から、前記被めっき層形成用層に対してパターン状に光を照射する工程と、
    　前記被めっき層形成用層上の前記仮保護膜を除去する工程と、
    　前記被めっき層形成用層中の前記光が照射されていない領域を除去して、前記基板上にパターン状被めっき層を形成する工程と、
    　前記パターン状被めっき層にめっき触媒又はその前駆体を付与して、前記めっき触媒又はその前駆体が付与されたパターン状被めっき層に対してめっき処理を行い、前記パターン状被めっき層上に金属層を形成する工程と、を含む、金属層含有積層体の製造方法。
  8. 　請求項７に記載の製造方法より得られる金属層含有積層体を含む、タッチパネルセンサー。
  9. 　請求項７に記載の製造方法より得られる金属層含有積層体を含む、タッチパネル。
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