WO2022065092A1 - 発熱部材 - Google Patents

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WO2022065092A1
WO2022065092A1 PCT/JP2021/033462 JP2021033462W WO2022065092A1 WO 2022065092 A1 WO2022065092 A1 WO 2022065092A1 JP 2021033462 W JP2021033462 W JP 2021033462W WO 2022065092 A1 WO2022065092 A1 WO 2022065092A1
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WO
WIPO (PCT)
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conductive thin
thin wire
group
generating member
curvature
Prior art date
Application number
PCT/JP2021/033462
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
森人 池田
孝彦 一木
Original Assignee
富士フイルム株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 富士フイルム株式会社 filed Critical 富士フイルム株式会社
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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B3/00—Ohmic-resistance heating
    • H05B3/10—Heating elements characterised by the composition or nature of the materials or by the arrangement of the conductor
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B3/00—Ohmic-resistance heating
    • H05B3/10—Heating elements characterised by the composition or nature of the materials or by the arrangement of the conductor
    • H05B3/16—Heating elements characterised by the composition or nature of the materials or by the arrangement of the conductor the conductor being mounted on an insulating base
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B3/00—Ohmic-resistance heating
    • H05B3/20—Heating elements having extended surface area substantially in a two-dimensional plane, e.g. plate-heater
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate

Definitions

  • the present invention relates to a heat generating member having a three-dimensional shape.
  • Conductive laminates in which a conductive film composed of conductive thin wires is formed on a substrate are used for various purposes.
  • the conductive laminate is used in combination with a display device such as a liquid crystal display device in various electronic devices such as a tablet computer and a portable information device such as a smartphone, and a finger, a stylus pen, or the like is in contact with the screen.
  • a display device such as a liquid crystal display device
  • various electronic devices such as a tablet computer and a portable information device such as a smartphone
  • a finger, a stylus pen, or the like is in contact with the screen.
  • it is used as a touch panel for performing an input operation to an electronic device by bringing it close to the device.
  • Patent Document 1 describes a conductive laminate having a three-dimensional shape including a curved surface and having a metal layer arranged on the curved surface.
  • Patent Document 1 describes a touch sensor in which a metal layer of a conductive laminate functions as an electrode or wiring.
  • Patent Document 1 describes a heat-generating member in which the metal layer of the conductive laminate functions as a heating wire, and the conductive laminate is also used for the heat-generating member.
  • Patent Document 1 describes that a conductive laminate in which a metal layer is arranged on a three-dimensional curved surface including a curved surface is used as a heat generating member other than a touch sensor.
  • the rate of temperature rise differs depending on the location of the conductive laminate, and the rate of temperature rise is non-uniform.
  • the difference in temperature rising rate between the flat surface portion and the ellipsoidal portion is large.
  • An object of the present invention is to provide a heat generating member having a three-dimensional shape, which exhibits a uniform heating rate.
  • one aspect of the present invention is a heat generating member having a base material having a three-dimensional shape and a conductive thin wire arranged on the base material, and the base material has a radius of curvature of the base material.
  • the area ratio of the conductive thin wire arranged on the region having the largest radius of curvature is the conductivity arranged on the other regions having different radii of curvature. It provides a heat generating member that is smaller than the area ratio of the thin wire.
  • the smaller the radius of curvature the larger the area ratio of the conductive thin wire.
  • the region with the largest radius of curvature is B, the region with the smallest radius of curvature is A, and the ratio expressed by (area ratio of conductive thin wires in region A) / (area ratio of conductive thin wires in region B) is ⁇ .
  • AB is set, 1.1 ⁇ ⁇ AB ⁇ 5.0 is preferable.
  • the line width of the conductive thin wire arranged on the region having the largest radius of curvature is smaller than the line width of the other conductive thin wire arranged on the region having a different radius of curvature.
  • the number of conductive thin wires arranged on the region having the largest radius of curvature per unit area is smaller than the number of other conductive thin wires arranged on regions having different radii of curvature per unit area.
  • the conductive thin wire preferably has a line width of 30 ⁇ m or less.
  • the average sheet resistance of the conductive layer member composed of a plurality of conductive thin wires is preferably 4 ⁇ / sq or less.
  • the conductive thin wires are preferably arranged in a mesh shape. It is preferable that the dummy wiring is arranged inside the mesh-shaped opening made of conductive thin wires.
  • FIG. 1 It is a schematic diagram which shows the arrangement of the conductive thin wire in the 4th position of the 3rd example of the heat generating member of the embodiment of this invention. It is a schematic diagram which shows the conductive thin wire of the comparative example 1.
  • FIG. 2 It is a schematic diagram which shows the conductive thin wire of the comparative example 2.
  • FIG. It is a schematic diagram which shows the structure of the conductive thin wire of the heat generation member of the comparative example 3.
  • the term “transparent to visible light” means that the visible light transmittance is 40% or more in the visible light wavelength range of 380 to 780 nm, preferably 80% or more, more preferably. Is more than 90%. Further, in the following description, transparency means that it is transparent to visible light unless otherwise specified. Visible light transmittance is measured using "Plastic-How to determine total light transmittance and total light reflectance” specified in JIS (Japanese Industrial Standards) K 7375: 2008.
  • FIG. 1 is a side view showing a first example of a heat generating member according to an embodiment of the present invention
  • FIG. 2 is a plan view showing a first example of a heat generating member according to an embodiment of the present invention
  • FIG. 3 is a plan view showing the present invention. It is a schematic cross-sectional view which shows the 1st example of the heat generating member of embodiment of an invention.
  • the heat generating member 10 shown in FIGS. 1 and 2 has, for example, a three-dimensional portion 12 and a flat surface portion 14.
  • the three-dimensional portion 12 has, for example, a three-dimensional shape along a curved surface of an ellipsoid.
  • the heat generating member 10 is integrally formed with the three-dimensional portion 12 and the flat surface portion 14, and does not have a joint portion to which a plurality of members are joined by, for example, silver paste or adhesive tape.
  • a connecting portion 15 is provided at each end portion 14c of the flat surface portion 14 in the X direction.
  • a conductive layer member 22 is provided between the three-dimensional portion 12 and the flat surface portion 14, and is electrically connected to the connecting portion 15.
  • the power supply unit 16 shown in FIG. 1 is electrically connected to each connection unit 15. A voltage is applied to the conductive layer member 22 by the power supply unit 16, and the heat generating member 10 generates heat.
  • the power supply unit 16 is not shown in FIGS. 2 and 3.
  • the Y direction in FIG. 2 is a direction orthogonal to the X direction.
  • the three-dimensional portion 12 and the flat surface portion 14 of the heat generating member 10 are composed of an electrically insulating base material 20 and a conductive layer member 22.
  • the base material 20 has a three-dimensional shape, and the conductive layer member 22 is arranged on the base material 20, that is, on the surface 20a of the base material 20.
  • the conductive layer member 22 is composed of a plurality of conductive thin wires 24.
  • the base material 20 has at least two regions having different radii of curvature, and has, for example, the above-mentioned three-dimensional portion 12 and the flat surface portion 14.
  • the radius of curvature of the solid portion 12 and the flat portion 14 is different, and the solid portion 12 has a smaller radius of curvature than the flat portion 14.
  • the regions having different radii of curvature are, for example, a region having a radius of curvature of 30 mm or less, a region having a radius of curvature of more than 30 mm and a range of 300 mm or less, a region having a radius of more than 300 mm and a range of 3000 mm or less, and a region having a radius of curvature of more than 3000 mm. It is divided into regions 4. In this case, the ratio of the area ratio of the conductive thin wire in the region 1 and the area ratio of the conductive thin wire in the region 4 expressed by (area ratio of region 1) / (area ratio of region 4) is ⁇ . When it is 14 , it is preferable that 1.3 ⁇ ⁇ 14 ⁇ 5.0.
  • the ratio represented by (area ratio of region 2) / (area ratio of region 4) is ⁇ 24
  • 1.1 ⁇ ⁇ 24 ⁇ 3.0 is preferable.
  • the ratio represented by (area ratio of region 1) / (area ratio of region 3) is ⁇ 13
  • the region having the smallest radius of curvature is defined as A
  • the table is expressed as (area ratio of conductive thin wire in region A) / (area ratio of conductive thin wire in region B).
  • the ratio to be formed is ⁇ AB
  • 1.1 ⁇ ⁇ AB ⁇ 5.0 is preferable.
  • FIG. 4 is a schematic diagram showing an example of arrangement of conductive thin wires of the conductive layer member of the heat generating member according to the embodiment of the present invention.
  • the X direction and the Y direction are orthogonal to each other.
  • the conductive layer member 22 is composed of a plurality of conductive thin wires 24.
  • a plurality of square openings 25 are formed by, for example, a plurality of conductive thin wires 24 extending in the X direction and a plurality of conductive thin wires 24 extending in the Y direction, and are conductive.
  • the thin lines 24 are arranged in a mesh shape. In this case, in the heat generating member 10 shown in FIG.
  • the mesh-shaped conductive layer member 22 is arranged on the three-dimensional portion 12 and the flat surface portion 14 excluding the connecting portion 15.
  • the conductive thin wires 24 parallel to each other and adjacent to each other are arranged so as to be separated by a pitch Px defined as a distance between the virtual center lines CL of the conductive thin wires 24.
  • the conductive thin wires 24 parallel to each other and adjacent to each other are arranged so as to be separated by a pitch Py defined as a distance between the virtual center lines CL of the conductive thin wires 24.
  • the width of the conductive thin wire 24 in the X direction is Wx
  • the width of the conductive thin wire 24 in the Y direction is Wy.
  • the width Wx of the conductive thin wire 24 and the width Wy of the conductive thin wire 24 have the same configuration and different configurations.
  • the width Wy of the conductive thin wire 24 may be changed based on the position of the heat generating member 10.
  • the arrangement of the conductive thin wire 24 differs depending on the position of the heat generating member 10.
  • the area ratio of the conductive thin wire 24 arranged on the region having the largest radius of curvature among the regions having different radii of curvature is the area ratio of the other conductive thin wires 24 arranged on the region having different radii of curvature. It is smaller than the area ratio.
  • the area ratio of the region having the largest radius of curvature that is, the area ratio of the conductive thin wire 24 arranged on the flat surface portion 14 in FIG. It is smaller than the area ratio of the conductive thin wire 24.
  • the area ratio of the conductive thin wire 24 arranged in the three-dimensional portion 12 is larger than the area ratio of the conductive thin wire 24 arranged in the flat surface portion 14, whereby the amount of heat generated in the three-dimensional portion 12 is larger than that of the flat surface portion 14. Will also grow.
  • the heating rate can be made uniform. In the heat generating member 10, for example, the rate of temperature rise between the three-dimensional portion 12 and the flat surface portion 14 can be made uniform.
  • the area ratio of the conductive thin wire 24 is obtained by the following formula.
  • the evaluation field of view of the following formula is the entire screen observed by a microscope or the like.
  • Area ratio of conductive thin wire (area of conductive thin wire in evaluation field of view) / (total area of evaluation field of view)
  • the radius of curvature is the radius of the sphere when the surface shape is approximated as a part of a substantially sphere.
  • the radius of curvature is measured at 10 points for the measurement points within an area of 4 cm 2 , and the average value of the 10 points is taken as the radius of curvature at the measurement points. Since a minute unevenness having a radius of curvature of 1 mm or less has a small effect on the rate of temperature rise, the value in the shape ignoring it is treated as the radius of curvature. Further, a place having a radius of curvature of 3000 mm or more is treated as a substantially flat surface.
  • the measuring method is to measure the shape of the surface with a 3D (three dimensions) profiler, a 3D scanner, or the like.
  • Examples of the 3D profiler include VK-8700 manufactured by Keyence Corporation, Einscan PRO2X manufactured by SHINING 3D, HandySCAN700 manufactured by Claireform Japan Co., Ltd., ArtecSpaceSpider manufactured by Data Design Co., Ltd., and the like.
  • the measurement point (within 4 cm 2 in area) where the radius of curvature is measured is observed using a microscope, and the line width, length, and number of the connected conductive thin wires are measured.
  • the magnification is appropriately selected depending on the line width of the conductive thin line. For example, when the line width of the conductive thin line is 10 ⁇ m, 500 times can be selected.
  • FIG. 5 is a schematic view showing the arrangement of conductive thin wires at the first position of the first example of the heat generating member of the embodiment of the present invention
  • FIG. 6 is a diagram showing the arrangement of the heat generating member of the embodiment of the present invention. It is a schematic diagram which shows the arrangement of the conductive thin wire in the 2nd position of the example of 1.
  • FIG. 7 is a schematic view showing the arrangement of conductive thin wires at the third position of the first example of the heat generating member of the embodiment of the present invention
  • FIG. 8 is a first example of the heat generating member of the embodiment of the present invention. It is a schematic diagram which shows the arrangement of the conductive thin wire in the 4th position of. The first position P1 shown in FIG.
  • the second position P2 and the third position P3 are positions on the straight line Ly passing through the center Cf of the three-dimensional unit 12 and within the three-dimensional unit 12, and are the second positions P2 with respect to the first position P1. It is located at equal intervals from the third position P3.
  • the fourth position P4 is the position of the flat surface portion 14 on the straight line Ly.
  • the fifth position P5 is a position on the straight line Lx passing through the center Cf of the solid portion 12 and in the vicinity of the end portion 14c of the flat surface portion 14.
  • the sixth position P6 is a position near the end portion 14c of the flat surface portion 14.
  • the radius of curvature is the first position P1, the second position P2, the third position P3, and the fourth position P4 in ascending order, and the radius of curvature of the first position P1 is the smallest. Even in the ellipsoidal three-dimensional portion 12, the radius of curvature differs depending on the position.
  • the fourth position P4, the fifth position P5, and the sixth position P6 have a large radius of curvature and can be practically treated as a plane.
  • the heat generating member 10 has different wiring densities of the conductive thin wires 24, for example, at the first position P1, the second position P2, the third position P3, and the fourth position P4 shown in FIG.
  • the number of the conductive thin wires 24 arranged along the Y direction and extending in the X direction is different, and the wiring density of the conductive thin wires 24 is different.
  • the fifth position P5 and the sixth position P6 are located in the flat surface portion 14, and the wiring density of the conductive thin wire 24 is the same as that of the fourth position of the same flat surface portion 14.
  • the number of the conductive thin wires 24 extending in the X direction is different, but the number of the conductive thin wires 24 arranged along the X direction and extending in the Y direction is the same. ..
  • the number of the conductive thin wires 24 extending in the X direction is the first position P1, the second position P2, the third position P3, and the fourth position P4 in descending order.
  • the conductive thin wire 24 at the second position P2 the conductive thin wire 24 at the third position P3, and the fourth position as compared with the conductive thin wire 24 at the first position P1.
  • the number of the conductive thin wire 24 extending in the X direction is reduced.
  • the number of conductive thin wires 24 extending in the X direction of the fourth position P4 is about 43% of the first position P1.
  • the number of conductive thin wires 24 per unit area is different between the first position P1 and the fourth position P4, and the number of the fourth position P4 per unit area is smaller than that of the first position P1.
  • the number of conductive thin wires arranged on the region of the largest radius of curvature per unit area that is, the number of conductive thin wires 24 per unit area at the fourth position P4 is the other radius of curvature.
  • the amount is small. As a result, in the heat generating member 10, the rate of temperature rise can be made more uniform.
  • the three-dimensional portion 12 Since the three-dimensional portion 12 is protruding, it may be affected by the surrounding environment as compared with the flat surface portion 14, and when the three-dimensional portion 12 is exposed to wind, the temperature rising rate of the three-dimensional portion 12 may be slowed down. There is sex. In this case, the area ratio of the three-dimensional portion 12 or the flat surface portion 14 may be adjusted so that the temperature rise rate of the three-dimensional portion 12 and the temperature rise rate of the flat surface portion 14 are about the same. Further, since the amount of heat dissipated at the end of the conductive thin wire 24 may be larger than that inside, the area ratio of the end may be adjusted. As described above, the configuration may be configured to improve the heat generation amount in a place where the heat dissipation amount is locally large.
  • the area ratio of the conductive thin wire 24 increases as the radius of curvature of the heat generating member 10 decreases.
  • the number of conductive thin wires 24 per unit area is large.
  • the smaller the radius of curvature the larger the area ratio of the conductive thin wire 24, for example, the conductive thin wire 24.
  • the number of pieces per unit area is increasing. As a result, in the heat generating member 10, the rate of temperature rise can be made more uniform.
  • FIG. 9 is a schematic view showing the arrangement of conductive thin wires at the first position of the second example of the heat generating member of the embodiment of the present invention
  • FIG. 10 is a second example of the heat generating member of the embodiment of the present invention. It is a schematic diagram which shows the arrangement of the conductive thin wire in the 4th position of.
  • FIGS. 9 and 10 the same components as those of the heat generating member 10 shown in FIGS. 1 to 8 are designated by the same reference numerals, and detailed description thereof will be omitted.
  • the second example of the heat-generating member differs from the first example of the heat-generating member in that the area ratio of the conductive thin wire 24 is adjusted by the line width of the conductive thin wire, and the other configurations are the heat-generating member. Is the same as the first example of.
  • the line width of the conductive thin wire arranged on the region having the largest radius of curvature is smaller than the line width of the other conductive thin wire arranged on the region having a different radius of curvature.
  • the line width Wy of the conductive thin wire 24 extending in the X direction in the Y direction is twice the line width Wy in the Y direction extending in the X direction at the fourth position P4. That is, the line width Wy in the Y direction of the conductive thin wire 24 at the fourth position P4 having the largest radius of curvature is larger than the line width Wy in the Y direction of the conductive thin wire 24 at the first position P1 having the smallest radius of curvature. It's small, 1/2.
  • the line width Wx in the X direction of the conductive thin wire 24 extending in the Y direction is the same at the first position P1 to the sixth position P6.
  • the line width Wy of the conductive thin wire 24 at the first position P1 in the Y direction is larger than the line width of the conductive thin wire 24 at the second position P2 and the third position P3 in the Y direction. big. That is, the line width of the conductive thin wire 24 in the Y direction at the second position P2 and the third position P3 is also smaller than the line width Wy of the conductive thin wire 24 in the Y direction at the first position P1.
  • the rate of temperature rise can be made more uniform.
  • FIG. 11 is a schematic view showing the arrangement of conductive thin wires at the first position of the third example of the heat generating member according to the embodiment of the present invention
  • FIG. 12 is a schematic diagram showing the arrangement of the conductive thin wire in the first position
  • FIG. 12 is a third example of the heat generating member according to the embodiment of the present invention.
  • It is a schematic diagram which shows the arrangement of the conductive thin wire in a 2nd position
  • FIG. 14 is a schematic diagram showing the arrangement of conductive thin wires at the fourth position of the third example of the heat generating member according to the embodiment of the present invention.
  • FIGS. 11 to 14 the same components as those of the heat generating member 10 shown in FIGS.
  • the dummy wiring 26 is shown by a dotted line for convenience in order to distinguish it from the conductive thin wire 24, but the dummy wiring 26 has the same configuration as the conductive thin wire 24.
  • the third example of the heat-generating member is different from the first example of the heat-generating member in that the dummy wiring 26 is provided, and other than that, the configuration is the same as that of the first example of the heat-generating member.
  • the number of the conductive thin wires 24 extending in the X direction is reduced, but the dummy wiring is provided at the reduced portion.
  • the dummy wiring 26 extends in the X direction and is arranged inside the opening 25 (see FIG. 4) composed of the conductive thin wire 24.
  • the number of conductive thin wires 24 extending in the Y direction is the same at the first position P1 to the sixth position P6.
  • 11 has the highest area ratio and has no dummy wiring.
  • the conductive thin wire 24 at the second position P2 shown in FIG. 12 two dummy wirings 26 are arranged.
  • the conductive thin wire 24 at the third position P3 shown in FIG. 13 six dummy wirings 26 are arranged.
  • eight dummy wirings 26 are arranged.
  • the number of conductive thin wires 24 extending in the X direction is about 43%.
  • the dummy wiring 26 is a wiring that is electrically isolated from the conductive thin wire 24 and does not contribute to the heat generation of the heat generating member 10. By providing the dummy wiring 26, the visibility can be improved while maintaining the uniformity of the temperature rising rate, and the conductive thin wire 24 is less likely to be visually recognized.
  • the shape of the three-dimensional portion 12 is an ellipsoidal shape, but the shape is not limited to this, and for example, a semi-cylindrical shape or a wave. It may be a mold shape, an uneven shape, a columnar shape, or a prismatic shape, or may be a shape in which these three-dimensional shapes are combined.
  • the conductive layer member 22 is formed on the surface 20a of the base material 20, the present invention is not limited to this, and may be provided on the back surface of the base material 20, for example.
  • the heat generating member In the first to third examples of the heat generating member described above, if there is a place where the temperature rise rate is slow, it is preferable to increase the area ratio of the conductive thin wire 24 at the place where the temperature rise rate is slow. As a result, the uniformity of the heating rate of the heat generating member 10 can be further increased. For example, as described above, when the amount of heat dissipated at the end of the conductive thin wire 24 is larger than that inside, the area ratio of the end can be adjusted. Further, in the first to third examples of the heat generating member described above, for example, it is preferable that the heat generating member is transparent to visible light, but the transparency is not limited to visible light and may vary. It is preferable to have transparency even with respect to electromagnetic waves.
  • Infrared light has, for example, a wavelength of 780 nm to 10 ⁇ m.
  • the millimeter wave has a frequency of, for example, 30 to 300 GHz
  • the microwave has a frequency of, for example, 0.3 to 30 GHz.
  • being transparent and having transparency means that electromagnetic waves are not reflected or blocked, and it is more preferable that electromagnetic waves are not scattered or diffusely reflected.
  • the base material 20 is not particularly limited as long as it has insulating properties and can support at least one of the conductive layer members 22, but is preferably transparent to visible light and infrared light, for example. It is preferably composed of a resin material. Specific examples of the resin material constituting the base material 20 include polymethylryl (PMMA), polycarbonate (PC), Acrylonitrile butadiene styrene (ABS), and polyethylene terephthalate (Polyethylene terephthalate:).
  • PET Polycycloolefin, (meth) acrylic, Polyethylene naphthalate (PEN), Polyethylene (PE), Polypropylene (PP), Polystyrene (PS), Polyvinyl chloride: PVC), Polyvinylidene chloride (PVDC), PolyVinylidene difluoride (PVDF), Polyarylate (PAR), Polyethersulfone (PES), Polymer acrylic, Fluorene derivative, Crystalline Examples thereof include Cyclo Olefin Polymer (COP) and Triacetylcellulose (TAC).
  • the base material 20 is composed mainly of any one of polymethyl methacrylate resin, polycarbonate resin, acrylonitrile butadiene styrene resin, and polyethylene terephthalate resin. Is preferable.
  • the main component of the base material 20 is meant to occupy 80% or more of the constituent components of the base material 20.
  • the visible light transmittance of the base material 20 is preferably 85% or more and 100% or less.
  • the thickness of the base material 20 is not particularly limited, but is preferably 0.05 mm or more and 2.00 mm or less, and more preferably 0.10 mm or more and 1.00 mm or less, from the viewpoint of handleability and the like.
  • the line widths Wx and Wy of the conductive thin wire 24 are not particularly limited, but are more preferably 0.5 ⁇ m or more and 50 ⁇ m or less. From the viewpoint of visibility, the upper limit of the line width of the conductive thin wire is more preferably 30 ⁇ m or less, still more preferably 15 ⁇ m or less. From the viewpoint of excellent sheet resistance, the lower limit of the line width of the conductive thin wire is more preferably 1.0 ⁇ m or more, still more preferably 3.0 ⁇ m or more. From the above, it is more preferable that the line width of the conductive thin wire is 3.0 ⁇ m or more and 15 ⁇ m or less.
  • the thickness of the conductive thin wire 24 can be set to 0.01 ⁇ m or more and 200.00 ⁇ m or less, but the upper limit thereof is preferably 30.00 ⁇ m or less, more preferably 20.00 ⁇ m or less. It is more preferably 9.00 ⁇ m or less.
  • the lower limit of the thickness of the conductive thin wire 24 is preferably 0.01 ⁇ m or more, more preferably 0.1 ⁇ m or more, and even more preferably 1 ⁇ m or more.
  • the conductive layer member 22 composed of the plurality of conductive thin wires 24 preferably has an average sheet resistance of 4 ⁇ / sq or less.
  • the lower limit of the average sheet resistance of the conductive layer member 22 is preferably 0.01 ⁇ / sq or more from the viewpoint of the rate of temperature rise when a specified upper limit current is applied.
  • the method for measuring the average sheet resistance is a voltage E (unit: volt V), a current I (unit: ampere A), and an average distance L between electrodes (unit) applied to the conductive layer member 22 when a current is passed through the conductive layer member 22.
  • the average distance L between the electrodes is the average distance between the two connecting portions to which the voltage is applied on the conductive layer member 22, and the average sheet width is the average of the lengths in the direction orthogonal to the calculated direction of the average distance L between the electrodes.
  • Average sheet resistance (E / I) x (W / L)
  • E total E total in the actual measurement includes the voltage drop Ec derived from the contact resistance Rc in addition to the voltage E applied to the conductive layer member 22, the effect is that the contact resistance is measured in advance. Therefore, it is calculated by the following formula.
  • E E total -Rc ⁇ I
  • the average sheet resistance can be obtained by measuring the local sheet resistance by measuring the surface resistivity of JIS (Japanese Industrial Standards) K 7194 or the like and averaging the local sheet resistance.
  • the upper limit of is preferably 800 ⁇ m or less, more preferably 600 ⁇ m or less, still more preferably 400 ⁇ m or less.
  • the lower limit of the pitch is preferably 5 ⁇ m or more, more preferably 30 ⁇ m or more, still more preferably 80 ⁇ m or more.
  • the aperture ratio of the conductive layer member is preferably 85% or more, and more preferably 90% or more.
  • the aperture ratio is the opening ratio of the opening formed by the conductive thin wire 24 of the conductive layer member, and is the ratio of the transmissive portion of the conductive layer member excluding the conductive thin wire 24. That is, it corresponds to the ratio of the total area occupied by the plurality of openings 25 to the total area of the mesh portion.
  • the shape of the opening 25 is not limited to a quadrangle, for example, a triangle such as a regular triangle, an isosceles triangle, a right angle triangle, a quadrangle such as a square, a rectangle, a parallel quadrilateral, or a trapezoid, a (regular) hexagon, (. It can also be a geometric figure that combines (regular) polygons such as regular) octagons, circles, ellipses, and stars.
  • the dummy wiring 26 is arranged inside the opening 25 made of the conductive thin wire 24.
  • the dummy wiring 26 is a wiring that is electrically isolated from the conductive thin wire 24 and does not contribute to the heat generation of the heat generating member 10.
  • the gap between the conductive thin wires, that is, the opening becomes inconspicuous, and the visibility of the heat generating member 10 is improved.
  • the dummy wiring has the same material, line width, and the like as the conductive thin wire.
  • the dummy wiring can be formed together with the conductive thin wire when forming the conductive thin wire. Therefore, the dummy wiring can be manufactured by the same manufacturing method as the conductive thin wire.
  • the conductive thin wire 24 is composed of, for example, a metal thin wire.
  • the type of metal constituting the conductive thin wire 24 is not particularly limited, and examples thereof include copper, silver, aluminum, chromium, lead, nickel, gold, tin, zinc, and the like, but from the viewpoint of conductivity, Copper, silver and aluminum are more preferred.
  • the dummy wiring 26 can also be made of a thin metal wire like the conductive thin wire 24.
  • the method for forming the thin metal wire is not particularly limited, and for example, a vapor deposition method, a printing method, or the like can be used. A method of forming a thin metal wire by a thin film deposition method will be described.
  • a copper foil layer is formed by thin film deposition, and a copper wiring is formed from the copper foil layer by a photolithography method, whereby a thin metal wire can be formed.
  • electrolytic copper foil can be used in addition to the vapor-deposited copper foil. More specifically, the step of forming the copper wiring described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2014-029614 can be used.
  • a method of forming a thin metal wire by a printing method will be described. First, a conductive paste containing a conductive powder is applied to a substrate in the same pattern as the fine metal wire, and then heat treatment is applied to form the fine metal wire.
  • the pattern formation using the conductive paste is performed by, for example, an inkjet method or a screen printing method. More specifically, as the conductive paste, the conductive paste described in JP-A-2011-028885 can be used.
  • Step 1 The plating catalyst or the functional group capable of interacting with the precursor thereof and the precursor layer of the layer to be plated, which are arranged on one surface side of the base material, are exposed and developed.
  • Step 2 Forming a patterned layer to be plated and obtaining a base material with a layer to be plated 2: Deforming a base material with a layer to be plated to obtain a base material with a layer to be plated having a three-dimensional shape Step 3: Three-dimensional shape Step 4: Applying a plating catalyst or a precursor thereof to the patterned layer to be plated of a substrate with a plating layer having a plating catalyst or a precursor thereof is subjected to a plating treatment. , Steps for forming the plating layer Each step will be described in detail below.
  • step 1 the plating catalyst or the functional group capable of interacting with the precursor thereof and the precursor layer to be plated having a polymerizable group, which are arranged on one surface side of the base material, are exposed and developed.
  • step 1 is a step of forming a patterned layer to be plated and obtaining a base material with a layer to be plated.
  • the members and materials used in this step will be described in detail.
  • Examples of the base material used in step 1 include a base material that can be the above-mentioned base material after molding. Specific examples thereof include a resin base material. As the base material used in step 1, a flat plate-shaped base material is used.
  • the layer to be plated is a layer arranged on one surface side of the base material, and is a layer for forming a patterned layer to be plated, which will be described later. That is, the layer to be plated precursor layer is a layer in an uncured state before being subjected to the curing treatment.
  • the precursor layer of the layer to be plated may be arranged on the base material so as to be in direct contact with the base material, or may be arranged on the base material via another layer (for example, a primer layer). ..
  • the layer to be plated has a functional group (hereinafter, also referred to as “interactive group”) capable of interacting with the plating catalyst or its precursor, and a polymerizable group. Details of the interactive group and the polymerizable group will be described later.
  • the thickness of the precursor layer to be plated is not particularly limited, and is preferably 0.05 to 2.0 ⁇ m, preferably 0.1, in that the formed patterned layer to be plated can sufficiently support the plating catalyst or its precursor. ⁇ 1.0 ⁇ m is more preferable.
  • the precursor layer to be plated preferably contains the following compound X or composition Y.
  • Compound X Compound composition having an interactive group and a polymerizable group
  • Y A composition containing a compound having an interactive group and a compound having a polymerizable group.
  • Compound X is a compound having an interacting group and a polymerizable group.
  • the interactive group is intended to be a functional group capable of interacting with the plating catalyst or its precursor applied to the patterned layer to be plated, and for example, a functional group capable of forming an electrostatic interaction with the plating catalyst or its precursor. Examples thereof include a nitrogen-containing functional group, a sulfur-containing functional group, and an oxygen-containing functional group capable of coordinating with the plating catalyst or a precursor thereof.
  • Examples of the interacting group include an amino group, an amide group, an imide group, a urea group, a tertiary amino group, an ammonium group, an amidino group, a triazine group, a triazole group, a benzotriazole group, an imidazole group, and a benzimidazole group.
  • Nitrogen-containing functional groups such as groups, nitro groups, nitroso groups, azo groups, diazo groups, azido groups, cyano groups, and cyanate groups; ether groups, hydroxyl groups, phenolic hydroxyl groups, carboxylic acid groups, carbonate groups, carbonyl groups, Oxygen-containing functional groups such as ester groups, groups containing N-oxide structure, groups containing S-oxide structure, and groups containing N-hydroxy structure; thiophene group, thiol group, thiourea group, thiocyanuric acid group, benzthiazole.
  • ionic polar groups such as carboxylic acid group, sulfonic acid group, phosphoric acid group, and boronic acid group, or cyano, because of their high polarity and high adsorption ability to the plating catalyst or its precursor.
  • a group is preferable, and a carboxylic acid group or a cyano group is more preferable.
  • Compound X may have two or more interacting groups.
  • Isocrotonic acid ester group, maleic acid ester group, styryl group, vinyl group, acrylamide group, and methacrylic acid group an alkenyl group, a methacryloyloxy group, an acryloyloxy group, a vinyl group, a styryl group, an acrylamide group or a methacrylamide group is preferable, and a methacryloyloxy group, an acryloyloxy group or a styryl group is more preferable.
  • Compound X may have two or more polymerizable groups. Further, the number of polymerizable groups of the compound X is not particularly limited, and may be one or two or more.
  • the compound X may be a low molecular weight compound or a high molecular weight compound.
  • the low molecular weight compound is intended to be a compound having a molecular weight of less than 1000
  • the high molecular weight compound is intended to be a compound having a molecular weight of 1000 or more.
  • the weight average molecular weight of the polymer is not particularly limited, and 1000 to 700,000 is preferable, and 2000 to 200,000 is more preferable in terms of excellent handleability such as solubility.
  • the method for synthesizing a polymer having such a polymerizable group and an interacting group is not particularly limited, and a known synthesis method (see paragraphs [097] to [0125] of JP-A-2009-280905) is used.
  • the composition Y is a composition containing a compound having an interacting group and a compound having a polymerizable group. That is, the composition Y contains two kinds of a compound having an interacting group and a compound having a polymerizable group.
  • the definitions of interactive and polymerizable groups are as described above.
  • the compound having an interacting group may be a low molecular weight compound or a high molecular weight compound.
  • the compound having an interacting group may contain a polymerizable group.
  • Suitable forms of the compound having an interacting group include polymers containing repeating units having an interacting group (eg, polyacrylic acid).
  • One preferred form of the repeating unit having an interacting group is the repeating unit represented by the formula (A).
  • R 1 represents a hydrogen atom or an alkyl group (for example, a methyl group, an ethyl group, etc.).
  • L 1 represents a single bond or a divalent linking group.
  • the type of the divalent linking group is not particularly limited, and may be, for example, a divalent hydrocarbon group (a divalent saturated hydrocarbon group or a divalent aromatic hydrocarbon group).
  • the saturated hydrocarbon group of the above may be linear, branched or cyclic, and preferably has 1 to 20 carbon atoms, and examples thereof include an alkylene group.
  • the divalent aromatic hydrocarbon group is a divalent aromatic hydrocarbon group.
  • the number of carbon atoms is preferably 5 to 20, and examples thereof include a phenylene group.
  • an alkenylene group or an alkynylene group may be used.
  • R represents a hydrogen atom or an alkyl group (preferably having 1 to 10 carbon atoms).
  • Z represents an interacting group. The definition of the interacting group is as described above.
  • repeating units with interacting groups include repeating units derived from unsaturated carboxylic acids or derivatives thereof.
  • the unsaturated carboxylic acid is an unsaturated compound having a carboxylic acid group (-COOH group).
  • the unsaturated carboxylic acid derivative include an anhydride of the unsaturated carboxylic acid, a salt of the unsaturated carboxylic acid, and a monoester of the unsaturated carboxylic acid.
  • unsaturated carboxylic acids include acrylic acid, methacrylic acid, crotonic acid, isocrotonic acid, maleic acid, fumaric acid, itaconic acid, and citraconic acid.
  • the content of the repeating unit having an interacting group in the polymer containing the repeating unit having an interacting group is not particularly limited, and 1 to 100 mol with respect to all the repeating units in terms of the balance of plating precipitateability. % Is preferable, and 10 to 100 mol% is more preferable.
  • Preferable forms of the polymer containing a repeating unit having an interacting group include a repeating unit derived from a conjugated diene compound and a non-repeating unit in that a layer to be plated is easily formed with a small amount of energy applied (for example, an exposure amount).
  • Examples thereof include polymer X having a repeating unit derived from a saturated carboxylic acid or a derivative thereof. The description of the repeating unit derived from the unsaturated carboxylic acid or its derivative is as described above.
  • the conjugated diene compound is not particularly limited as long as it is a compound having a molecular structure having two carbon-carbon double bonds separated by one single bond.
  • Examples of the conjugated diene compound include isoprene, 1,3-butadiene, 1,3-pentadiene, 2,4-hexadiene, 1,3-hexadiene, 1,3-heptadiene, 2,4-heptadiene, and 1,3-.
  • the repeating unit derived from the conjugated diene compound is a repeating unit derived from a compound having a butadiene skeleton represented by the formula (2) in that the synthesis of the polymer X is easy and the characteristics of the patterned layer to be plated are more excellent. Is preferable.
  • R 2 independently represents a hydrogen atom, a halogen atom or a hydrocarbon group.
  • the hydrocarbon group include an aliphatic hydrocarbon group (for example, an alkyl group, an alkenyl group, etc., preferably 1 to 12 carbon atoms) and an aromatic hydrocarbon group (for example, a phenyl group, a naphthyl group, etc.). Can be mentioned.
  • a plurality of R 2s may be the same or different.
  • Examples of the compound having a butadiene skeleton represented by the formula (3) include 1,3-butadiene, isoprene, 2-ethyl-1,3-butadiene, and 2-n-propyl.
  • -1,3-butadiene 2,3-dimethyl-1,3-butadiene, 1-phenyl-1,3-butadiene, 1- ⁇ -naphthyl-1,3-butadiene, 1- ⁇ -naphthyl-1,3 -Butadiene, 2-chlor-1,3-butadiene, 1-brom-1,3-butadiene, 1-chlorbutadiene, 2-fluoro-1,3-butadiene, 2,3-dichloro-1,3-butadiene, Examples thereof include 1,1,2-trichloro-1,3-butadiene and 2-cyano-1,3-butadiene.
  • the content of the repeating unit derived from the conjugated diene compound in the polymer X is preferably 25 to 75 mol% with respect to all the repeating units.
  • the content of the repeating unit derived from the unsaturated carboxylic acid or its derivative in the polymer X is preferably 25 to 75 mol% with respect to all the repeating units.
  • the compound having a polymerizable group is a so-called monomer, and a polyfunctional monomer having two or more polymerizable groups is preferable in that the hardness of the formed patterned layer to be plated is more excellent.
  • the polyfunctional monomer is preferably a monomer having 2 to 6 polymerizable groups.
  • the molecular weight of the polyfunctional monomer used is preferably 150 to 1000, more preferably 200 to 800, in terms of the motility of the molecule during the crosslinking reaction that affects the reactivity.
  • polyfunctional monomer an amide compound selected from the group consisting of polyfunctional acrylamide and polyfunctional methacrylamide is preferable.
  • Polyfunctional acrylamide contains two or more acrylamide groups. The number of acrylamide groups in the polyfunctional acrylamide is not particularly limited, and is preferably 2 to 10, more preferably 2 to 5, and even more preferably 2.
  • Polyfunctional methacrylamide contains two or more methacrylamide groups. The number of methacrylamide groups in the polyfunctional methacrylamide is not particularly limited, and is preferably 2 to 10 and more preferably 2 to 5.
  • the acrylamide group and the methacrylamide group are groups represented by the following formulas (B) and (C), respectively. * Represents the bond position.
  • R 3 represents a hydrogen atom or a substituent.
  • the type of the substituent is not particularly limited, and a known substituent (for example, an aliphatic hydrocarbon group which may contain a hetero atom, an aromatic hydrocarbon group, etc., more specifically, an alkyl group, an aryl group, etc.) and the like. .) Can be mentioned.
  • Preferable embodiments of the compound having a polymerizable group include the compound represented by the formula (1).
  • Q represents an n-valent linking group
  • Ra represents a hydrogen atom or a methyl group
  • n represents an integer of 2 or more.
  • Ra represents a hydrogen atom or a methyl group, and is preferably a hydrogen atom.
  • the valence n of Q is 2 or more, and from the viewpoint of further improving the adhesion between the layer to be plated and the metal wiring, 2 or more and 6 or less are preferable, 2 or more and 5 or less are more preferable, and 2 or more and 4 or less are further preferable. preferable.
  • Examples of the n-valent linking group represented by Q include a group represented by the formula (1A) and a group represented by the formula (1B).
  • -NH-, -NR (R: represents an alkyl group)-, -O-, -S-, carbonyl group, alkylene group, alkenylene group, alkynylene group, cycloalkylene group, aromatic group, heterocyclic group, and Examples include a group in which two or more of these are combined.
  • the content of the compound X (or the composition Y) in the precursor layer of the layer to be plated is not particularly limited, and is preferably 50% by mass or more, preferably 80% by mass or more, based on the total mass of the precursor layer of the layer to be plated. More preferred. The upper limit is 100% by mass.
  • the content of the compound having an interacting group in the precursor layer of the layer to be plated is not particularly limited, but with respect to the total mass of the precursor layer to be plated. It is preferably 10 to 90% by mass, more preferably 25 to 75% by mass, still more preferably 35 to 65% by mass.
  • the mass ratio of the compound having an interactive group to the compound having a polymerizable group is not particularly limited, and the pattern formed is not particularly limited. In terms of the balance between the strength of the layer to be plated and the suitability for plating, 0.1 to 10 is preferable, and 0.5 to 2 is more preferable.
  • the precursor layer to be plated may have other components (eg, polymerization initiator, sensitizer, curing agent, polymerization inhibitor, antioxidant, antistatic agent, filler, flame retardant, lubricant, plasticizer, as required). It may contain an agent, or a plating catalyst or a precursor thereof).
  • the method for forming the precursor layer to be plated is not particularly limited, and for example, a method in which a composition containing compound X or composition Y is brought into contact with a substrate to form a precursor layer to be plated on the substrate. Can be mentioned.
  • the method of bringing the composition into contact with the base material is not particularly limited, and examples thereof include a method of applying the composition onto the base material and a method of immersing the base material in the composition. If necessary, after the composition is brought into contact with the base material, a drying treatment may be carried out in order to remove the solvent from the precursor layer of the layer to be plated, if necessary.
  • the above composition may contain a solvent.
  • the type of solvent is not particularly limited, and examples thereof include water and organic solvents.
  • step 1 the precursor layer to be plated is exposed and developed to form a patterned layer to be plated.
  • the precursor layer of the layer to be plated is irradiated with light in a pattern so that a desired patterned layer to be plated can be obtained.
  • the type of light used is not particularly limited, and examples thereof include ultraviolet light and visible light.
  • irradiating light in a pattern it is preferable to irradiate light using a mask having an opening having a predetermined shape.
  • the polymerizable group contained in the precursor layer to be plated is activated, cross-linking occurs between the compounds, and the layer is cured.
  • the unexposed portion is removed by subjecting the precursor layer to be plated, which has been cured in a pattern, to a developing treatment, to form a patterned layer to be plated.
  • the method of development processing is not particularly limited, and optimum development processing is carried out according to the type of material used.
  • the developing solution include an organic solvent, pure water, and an alkaline aqueous solution.
  • the patterned layer to be plated formed by the above procedure is a layer having a functional group that interacts with the plating catalyst or a precursor thereof, and is a layer arranged in a predetermined pattern.
  • the patterned layer to be plated usually contains a compound having the above-mentioned interacting groups.
  • a polymer is preferable. That is, the patterned layer to be plated preferably contains a polymer containing repeating units having an interacting group.
  • the plating layer described later is arranged along the pattern of the patterned layer to be plated. Therefore, by arranging the patterned plated layer according to the shape of the plated layer to be formed, the patterned plated layer having a desired shape is formed.
  • the thickness of the patterned layer to be plated is not particularly limited, and is preferably 0.05 to 2.0 ⁇ m, preferably 0.1 to 1. 0 ⁇ m is more preferable.
  • Step 2 is a step of deforming the base material with a layer to be plated to obtain a base material with a layer to be plated having a three-dimensional shape.
  • the method of deformation is not particularly limited, and known methods can be mentioned. Examples of the deformation method include known methods such as vacuum forming, blow molding, free blow molding, compressed air forming, vacuum-pressed air forming, and hot press forming.
  • Step 3 is a step of applying the plating catalyst or a precursor thereof to the patterned plated layer of the substrate with the plated layer having a three-dimensional shape. Since the patterned layer to be plated has the above-mentioned interacting group, the interacting group adheres (adsorbs) the applied plating catalyst or its precursor according to its function.
  • the plating catalyst or its precursor functions as a catalyst or electrode for the plating process. Therefore, the type of plating catalyst or precursor thereof to be used is appropriately determined depending on the type of plating treatment.
  • the plating catalyst or its precursor is preferably an electroless plating catalyst or a precursor thereof.
  • the electroless plating catalyst is not particularly limited as long as it is an active nucleus during electroless plating.
  • it is known as a metal having a catalytic ability for a self-catalytic reduction reaction (a metal capable of electroless plating having a lower ionization tendency than Ni). What is done).
  • Specific examples thereof include Pd, Ag, Cu, Pt, Au, and Co.
  • a metal colloid may be used as the electroless plating catalyst.
  • the electroless plating catalyst precursor is not particularly limited as long as it becomes an electroless plating catalyst by a chemical reaction, and examples thereof include metal ions mentioned as the electroless plating catalyst.
  • a solution in which the plating catalyst or its precursor is dispersed or dissolved in a solvent is prepared, and the solution is applied onto the patterned layer to be plated.
  • a method of applying and a method of immersing a base material with a layer to be plated in the solution include water or an organic solvent.
  • Step 4 is a step of subjecting a patterned plated layer to which a plating catalyst or a precursor thereof is applied to a plating treatment to form a plating layer (corresponding to a conductive thin wire).
  • the method of plating treatment is not particularly limited, and examples thereof include electroless plating treatment and electrolytic plating treatment (electroplating treatment).
  • the electroless plating treatment may be carried out independently, or the electroless plating treatment may be carried out and then the electrolytic plating treatment may be further carried out.
  • the type of plating treatment is not particularly limited, and examples thereof include copper plating treatment and silver plating treatment.
  • the plating layer is preferably arranged so as to cover the patterned layer to be plated. As described above, the plating layer is arranged along the pattern of the patterned layer to be plated. For example, when the patterned plated layer is in the form of a mesh, the formed plating layer is also in the form of a mesh.
  • the present invention is basically configured as described above. Although the heat generating member of the present invention has been described in detail above, the present invention is not limited to the above-described embodiment, and it goes without saying that various improvements or changes may be made without departing from the gist of the present invention. be.
  • Example 1> preparation of composition for forming primer layer
  • the following components were mixed to obtain a composition for forming a primer layer.
  • Z913-3 manufactured by Aica Kogyo Co., Ltd.
  • 33 parts by mass IPA isopropyl alcohol
  • the obtained primer layer forming composition was bar-coated on a polycarbonate resin film (Panlite PC-2151 manufactured by Teijin Limited) having a thickness of 250 ⁇ m so as to have an average dry film thickness of 1.0 ⁇ m, and 3 at 80 ° C. Allowed to dry for minutes. Then, the formed layer of the primer layer forming composition was irradiated with ultraviolet rays (Ultraviolet: UV) at an irradiation amount of 1000 mJ to form a primer layer having a thickness of 0.8 ⁇ m.
  • ultraviolet rays Ultraviolet: UV
  • composition for forming precursor layer to be plated preparation of composition for forming precursor layer to be plated.
  • IPA isopropyl alcohol
  • Polybutadiene maleic acid 4.00 parts by mass
  • FAM-401 manufactured by FUJIFILM Corporation
  • composition for forming a precursor layer to be plated was bar-coated on the primer layer so as to have a film thickness of 0.2 ⁇ m, and dried in an atmosphere of 120 ° C. for 1 minute. Immediately thereafter, a polypropylene film having a thickness of 12 ⁇ m was bonded onto the composition for forming the precursor layer to be plated to prepare a substrate with a precursor layer to be plated.
  • Preparation of base material with plated layer A film mask was placed on the substrate with the precursor layer to be plated, and the substrate with the precursor layer to be plated was irradiated with ultraviolet rays (energy amount 200 mJ / cm 2 , wavelength 365 ⁇ m) through the film mask. Next, the base material with the precursor layer to be plated after being irradiated with ultraviolet rays was developed by a pure water shower for 5 minutes to prepare a base material with a layer to be plated. However, as the film mask, a mask having a pattern obtained by back-calculating and reducing the portion stretched in advance so as to have the pattern shown in Example 1 after the three-dimensional formation was used.
  • the wiring density of the conductive thin wire 24 in the X direction at the second position P2, the third position P3, and the fourth position P4 of the first position P1 of the solid portion 12 was set to 3.0.
  • the wiring density (line / mm) of the conductive thin wire 24 in the Y direction of the first position P1 was set to 7.0.
  • the wiring density (line / mm) of the conductive thin wire 24 in the Y direction of the second position P2 was set to 6.0.
  • the wiring density (line / mm) of the conductive thin wire 24 in the Y direction of the third position P3 was set to 4.0.
  • the wiring density (line / mm) of the conductive thin wire 24 in the Y direction of the fourth position P4 was set to 3.0.
  • the fifth position P5 and the sixth position P6 are the same as the fourth position P4.
  • the length Lw (see FIG. 2) excluding the connecting portion 15 in the X direction is set to 100.0 mm
  • the length Lp (see FIG. 2) of the solid portion 12 in the X direction is 86.
  • the length was set to 0.6 mm
  • the length Lc of the connecting portion 15 in the X direction (see FIG. 2) was set to 5.0 mm.
  • the conductive thin wire 24 in the X direction is a conductive thin wire 24 extending in the Y direction, and is arranged along the X direction.
  • the conductive thin wire 24 in the Y direction is a conductive thin wire 24 extending in the X direction, and is arranged along the Y direction.
  • the base material with the plated layer was placed on a mold jig having a plurality of through holes for evacuation, and the base material with the plated layer was heated until the temperature of the base material with the plated layer reached about 160 ° C. .. Further, by evacuating the mold jig when the temperature of the base material with the plated layer reaches about 160 ° C., the base material with the plated layer is brought into close contact with the mold jig, and the base with the plated layer is attached. The material was three-dimensionally molded into a shape along the curved surface of an ellipsoid as shown in FIG.
  • the three-dimensionally molded substrate with a layer to be plated was immersed in a 1% by mass sodium hydrogen carbonate aqueous solution at 35 ° C. for 5 minutes.
  • the substrate with a layer to be plated was immersed in a palladium-catalyzed solution RONAMERSE SMT (manufactured by Rohm and Hearth Electronic Materials Co., Ltd.) at 55 ° C.
  • the substrate with the layer to be plated was washed with water, then immersed in CIRCUPOSIT 6540 (manufactured by Rohm and Hearth Electronic Materials Co., Ltd.) at 35 ° C. for 5 minutes, and then washed again with water.
  • the substrate with a layer to be plated is immersed in CIRCUPOSIT4500 (manufactured by Rohm and Hearth Electronics Co., Ltd.) at 45 ° C. for 20 minutes, washed with water, and a conductive layer having copper conductive thin wires on a polycarbonate resin film. A member was formed. The line width of the conductive thin wire in the obtained conductive layer member was 10 ⁇ m. In this way, the heat generating member of Example 1 was obtained.
  • Example 2 The mask pattern of Example 2 was different from that of Example 1, and other than that, it was the same as that of Example 1.
  • the width of the conductive thin wire 24 in the X direction was set to 8 ⁇ m at the second position P2, the third position P3, and the fourth position P4 at the first position P1.
  • the width of the conductive thin wire 24 in the Y direction of the first position P1 was set to 18 ⁇ m.
  • the width of the conductive thin wire 24 in the Y direction of the second position P2 was set to 16 ⁇ m.
  • the width of the conductive thin wire 24 in the Y direction of the third position P3 was set to 10 ⁇ m.
  • the width of the conductive thin wire 24 in the Y direction of the fourth position P4 was set to 8 ⁇ m.
  • the fifth position P5 and the sixth position P6 are the same as the fourth position P4.
  • the wiring density (line / mm) of the conductive thin wire 24 in the X direction was set to 3.0, and the wiring density (line / mm) of the conductive thin wire 24 in the Y direction was set to 4.0.
  • the width of the conductive thin wire 24 in the X direction was set to 2 ⁇ m at the second position P2, the third position P3, and the fourth position P4 at the first position P1.
  • the width of the conductive thin wire 24 in the Y direction of the first position P1 was set to 12 ⁇ m.
  • the width of the conductive thin wire 24 in the Y direction of the second position P2 was set to 10 ⁇ m.
  • the width of the conductive thin wire 24 in the Y direction of the third position P3 was set to 4 ⁇ m.
  • the width of the conductive thin wire 24 in the Y direction of the fourth position P4 was set to 2 ⁇ m.
  • the fifth position P5 and the sixth position P6 are the same as the fourth position P4.
  • Example 3 The mask pattern of Example 3 was different from that of Example 1, and other than that, it was the same as that of Example 1. In Example 3, after the three-dimensional formation, a dummy wiring was provided at a position where the conductive thin wire 24 does not exist in Example 1.
  • Comparative Example 1 The mask pattern of Comparative Example 1 was different from that of Example 1, and other than that, it was the same as that of Example 1.
  • Comparative Example 1 the arrangement pattern of the conductive thin wire 24 at the first position P1 to the sixth position P6 is different.
  • the wiring density (line / mm) of the conductive thin wire 24 in the X direction is set to 3.0
  • the wiring density (line / mm) of the conductive thin wire 24 in the Y direction is set.
  • mm was set to 7.0.
  • Comparative Example 2 the arrangement pattern of the conductive thin wire 24 at the first position P1 to the sixth position P6 is different.
  • the wiring density (line / mm) of the conductive thin wire 24 in the X direction is set to 3.0
  • the wiring density (line / mm) of the conductive thin wire 24 in the Y direction is set. mm) was set to 3.0.
  • Comparative Example 3 In Comparative Example 3, the three-dimensional portion 12 has a hemispherical shape as compared with Example 1, the mask pattern is different, and other than that, it is the same as that of Example 1. Comparative Example 3 is the heat generating member 100 shown in FIG. In the heat generating member 100, the conductive layer member 102 is formed in the three-dimensional portion 12 and the flat surface portion 14. As shown in FIG. 18, the conductive layer member 102 is arranged in the X direction in the order of the mesh pattern 104, the line pattern 103, and the mesh pattern 104.
  • the radius of curvature of the three-dimensional portion 12 does not change and is a constant value.
  • the conductive fine wire area ratio of the line-shaped pattern 103 was 1.7%
  • the conductive fine wire area ratio of the mesh-shaped pattern 104 was 4.3%.
  • a line-shaped pattern 103 and a mesh-shaped pattern 104 are arranged in the three-dimensional portion 12, but the radius of curvature of the three-dimensional portion 12 does not change and is a constant value as described above.
  • Examples 1 to 3 and Comparative Examples 1 to 3 were randomly selected for Examples 1 to 3 and Comparative Examples 1 to 3 on which the conductive layer was formed. The size of the measurement point was within 4 cm 2 in area. The shape of one measurement point was measured with a laser microscope (VK-8700 manufactured by KEYENCE CORPORATION) at 10 points, the radius of curvature was obtained, and the average of 10 points was taken as the radius of curvature of each measurement point. If necessary, Examples 1 to 3 and Comparative Examples 1 to 3 were decomposed into small pieces (about several cm 2 ⁇ several cm 2 ), and the radius of curvature was measured. In the case of 3000 mm or more, it was treated as a substantially flat surface.
  • the heat-generating members of Examples 1 to 3 and Comparative Examples 1 to 3 obtained as described above were evaluated for in-plane uniformity of temperature rise and visibility as shown below.
  • a conductive copper tape was attached so as to cover the pad portion (the conductive portion having a width of 5 mm at the end of the mesh).
  • a digital multimeter DME1600 manufactured by Kikusui Electronics Co., Ltd.
  • a voltage having an average of 3 V / 10 cm was applied to Examples 1 to 3 and Comparative Examples 1 to 3, respectively.
  • thermography camera C3 manufactured by FLIR SYSTEMS
  • the temperature was saturated in a certain time.
  • the temperature rise profile was measured by plotting the temperature at each measurement point every 10 seconds.
  • the measurement point where the time to reach 80% of the saturation temperature is the latest is within + 30% of the measurement point where the time to reach 80% of the saturation temperature is the earliest, it is evaluated as A, and when it exceeds + 30%, it is evaluated as C. It was evaluated as.
  • Visible light transmittance (average transmittance at wavelengths of 380 nm to 780 nm) is measured using a spectrophotometer (V-670 manufactured by JASCO Corporation and an integrating sphere unit) at the above 20 randomly selected measurement points. did. When the difference between the maximum and minimum visible light transmittances at 20 measurement points was less than 2%, it was evaluated as A, and when it was 2% or more, it was evaluated as B. It was confirmed that when the difference between the maximum and the minimum of the visible light transmittance was 2% or more, the difference in shade was visually recognized. Table 1 below shows the evaluation results of Examples 1 to 3 and Comparative Examples 1 to 3.
  • Examples 1 to 3 were excellent in both in-plane uniformity of temperature rise and visibility. On the other hand, Comparative Examples 1 to 3 have poor in-plane uniformity of temperature rise. Visibility was further improved by providing dummy wiring from Examples 1 and 2 and Example 3.
  • Heat-generating member 12 Three-dimensional part 14 Flat part 14c End part 15 Connection part 16 Power supply part 20
  • Base material 20a Surface 22
  • Conductive layer member 24 Conductive thin wire 25 Opening 26
  • Dummy wiring 100
  • Heat-generating member 102
  • Conductive layer member 103
  • Line-shaped pattern 104 mesh Pattern Cf Center CL Center line Lc Length of the connection part in the X direction Lp Length of the solid part in the X direction Lw Length excluding the connection part in the X direction Lx, Ly Straight line P1 First position P2 Second position P3 3rd position P4 4th position P5 5th position P6 6th position Px, Py pitch Wx, Wy line width

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Abstract

均一な昇温速度を示す、立体形状を有する発熱部材を提供する。立体形状を有する基材と、基材上に配置される導電性細線とを有する発熱部材であって、基材が、曲率半径が異なる領域を少なくとも２つ有し、曲率半径が異なる領域のうち、最も大きい曲率半径の領域上に配置された導電性細線の面積率が、他の曲率半径が異なる領域上に配置された導電性細線の面積率よりも小さい。

Description

発熱部材
　本発明は、立体形状を有する発熱部材に関する。
　基板上に導電性細線で構成された導電膜が形成された導電性積層体は、種々の用途に使用されている。導電性積層体は、例えば、タブレット型コンピュータ及びスマートフォン等の携帯情報機器を始めとした各種の電子機器において、液晶表示装置等の表示装置と組み合わせて用いられ、指、スタイラスペン等を画面に接触又は近接させることにより電子機器への入力操作を行うタッチパネルに利用されている。
　例えば、特許文献１には、曲面を含む立体形状を有し、その曲面上に金属層が配置されている導電性積層体が記載されている。
　特許文献１には、導電性積層体の金属層を電極又は配線として機能させたタッチセンサーが記載されている。また、特許文献１には、導電性積層体の金属層を電熱線として機能させた発熱部材が記載されており、導電性積層体は、発熱部材にも用いられる。
国際公開第２０１７／１６３８３０号
　上述のように特許文献１には、曲面を含む立体形状の曲面上に金属層が配置された導電性積層体を、タッチセンサー以外に発熱部材として利用することが記載されている。しかしながら、発熱部材として利用した場合、導電性積層体の場所によって昇温速度が異なり、昇温速度が不均一であった。例えば、楕円体状の立体形状を有する場合、平面部と、楕円体状の部分との昇温速度の差が大きい。
　本発明の目的は、均一な昇温速度を示す、立体形状を有する発熱部材を提供することにある。
　上述の目的を達成するために、本発明の一態様は、立体形状を有する基材と、基材上に配置される導電性細線とを有する発熱部材であって、基材が、曲率半径が異なる領域を少なくとも２つ有し、曲率半径が異なる領域のうち、最も大きい曲率半径の領域上に配置された導電性細線の面積率が、他の曲率半径が異なる領域上に配置された導電性細線の面積率よりも小さい、発熱部材を提供するものである。
　曲率半径が小さくなるほど、導電性細線の面積率が大きくなることが好ましい。
　最も大きい曲率半径の領域をＢとし、最も小さい曲率半径の領域をＡとし、（領域Ａの導電性細線の面積率）／（領域Ｂの導電性細線の面積率）で表される比をγＡＢとするとき、１．１≦γＡＢ≦５．０であることが好ましい。
　最も大きい曲率半径の領域上に配置された導電性細線の線幅が、他の曲率半径が異なる領域上に配置された導電性細線の線幅よりも小さいことが好ましい。
　最も大きい曲率半径の領域上に配置された導電性細線の単位面積当りの本数が、他の曲率半径が異なる領域上に配置された導電性細線の単位面積当りの本数よりも少ないことが好ましい。
　導電性細線は、線幅が３０μｍ以下であることが好ましい。
　複数の導電性細線で構成される導電層部材の平均シート抵抗は、４Ω／ｓｑ以下であることが好ましい。
　導電性細線は、メッシュ状に配置されていることが好ましい。
　導電性細線で構成されるメッシュ状の開口部の内部に、ダミー配線が配置されていることが好ましい。
　本発明によれば、均一な昇温速度を示す、立体形状を有する発熱部材を提供できる。
本発明の実施形態の発熱部材の第１の例を示す側面図である。 本発明の実施形態の発熱部材の第１の例を示す平面図である。 本発明の実施形態の発熱部材の第１の例を示す模式的断面図である。 本発明の実施形態の発熱部材の導電層部材の導電性細線の配置の一例を示す模式図である。 本発明の実施形態の発熱部材の第１の例の第１の位置における導電性細線の配置を示す模式図である。 本発明の実施形態の発熱部材の第１の例の第２の位置における導電性細線の配置を示す模式図である。 本発明の実施形態の発熱部材の第１の例の第３の位置における導電性細線の配置を示す模式図である。 本発明の実施形態の発熱部材の第１の例の第４の位置における導電性細線の配置を示す模式図である。 本発明の実施形態の発熱部材の第２の例の第１の位置における導電性細線の配置を示す模式図である。 本発明の実施形態の発熱部材の第２の例の第４の位置における導電性細線の配置を示す模式図である。 本発明の実施形態の発熱部材の第３例の第１の位置における導電性細線の配置を示す模式図である。 本発明の実施形態の発熱部材の第３の例の第２の位置における導電性細線の配置を示す模式図である。 本発明の実施形態の発熱部材の第３の例の第３の位置における導電性細線の配置を示す模式図である。 本発明の実施形態の発熱部材の第３の例の第４の位置における導電性細線の配置を示す模式図である。 比較例１の導電性細線を示す模式図である。 比較例２の導電性細線を示す模式図である。 比較例３の発熱部材を示す模式的斜視図である。 比較例３の発熱部材の導電性細線の構成を示す模式図である。
　以下に、添付の図面に示す好適実施形態に基づいて、本発明の発熱部材を詳細に説明する。
　なお、以下に説明する図は、本発明を説明するための例示的なものであり、以下に示す図に本発明が限定されるものではない。
　なお、以下において数値範囲を示す「～」とは両側に記載された数値を含む。例えば、εが数値α～数値βとは、εの範囲は数値αと数値βを含む範囲であり、数学記号で示せばα≦ε≦βである。
　「具体的な数値で表された角度」、「平行」及び「直交」等の角度は、特に記載がなければ、該当する技術分野で一般的に許容される誤差範囲を含む。
　また、「同一」とは、該当する技術分野で一般的に許容される誤差範囲を含む。また、「全部」、「いずれも」又は「全面」等は、該当する技術分野で一般的に許容される誤差範囲を含む。
　なお、可視光に対して透明とは、特に断りがなければ、可視光透過率が、波長３８０～７８０ｎｍの可視光波長域において、４０％以上のことであり、好ましくは８０％以上、より好ましくは９０％以上のことである。また、以下の説明において、透明とは、特に断りがなければ、可視光に対して透明であることを示す。
　可視光透過率は、ＪＩＳ（Japanese Industrial Standards）　Ｋ　７３７５：２００８に規定される「プラスチック－全光線透過率及び全光線反射率の求め方」を用いて測定されるものである。
［発熱部材の第１の例］
　図１は本発明の実施形態の発熱部材の第１の例を示す側面図であり、図２は本発明の実施形態の発熱部材の第１の例を示す平面図であり、図３は本発明の実施形態の発熱部材の第１の例を示す模式的断面図である。
　図１及び図２に示す発熱部材１０は、例えば、立体部１２と平面部１４とを有する。立体部１２は、例えば、楕円体の曲面に沿った立体形状を有する。また、発熱部材１０は、立体部１２と、平面部１４とが一体的に形成されており、例えば、銀ペースト又は粘着テープ等により複数の部材が接合される接合部を有していない。
　平面部１４のＸ方向の各端部１４ｃに接続部１５が設けられている。立体部１２と平面部１４とには、導電層部材２２が設けられており、接続部１５と電気的に接続されている。各接続部１５に、図１に示す電源部１６が電気的に接続されている。電源部１６により、導電層部材２２に電圧が印加されて、発熱部材１０が発熱する。なお、図２及び図３に電源部１６の図示は省略している。なお、図２のＹ方向はＸ方向と直交する方向である。
　発熱部材１０の立体部１２と平面部１４は、図３に示すように、電気的に絶縁性を有する基材２０と、導電層部材２２とにより構成されている。基材２０は立体形状を有し、基材２０上、すなわち、基材２０の表面２０ａ上に導電層部材２２が配置されている。後述のように導電層部材２２は、複数の導電性細線２４により構成される。
　基材２０は、曲率半径が異なる領域を少なくとも２つ有するものであり、例えば、上述の立体部１２と平面部１４とを有する。立体部１２と平面部１４とは曲率半径が異なり、立体部１２は平面部１４よりも曲率半径が小さい。
　曲率半径が異なる領域とは、例えば、曲率半径が３０ｍｍ以下の範囲である領域１、３０ｍｍ超３００ｍｍ以下の範囲である領域２、３００ｍｍ超３０００ｍｍ以下の範囲である領域３、３０００ｍｍ超の範囲である領域４に分けられる。この場合、領域１での導電性細線の面積率と、領域４での導電性細線の面積率とについて、（領域１の面積率）／（領域４の面積率）で表される比をγ１４とするとき、１．３≦γ１４≦５．０であることが好ましい。また、（領域２の面積率）／（領域４の面積率）で表される比をγ２４とするとき、１．１≦γ２４≦３．０であることが好ましい。また、（領域１の面積率）／（領域３の面積率）で表される比をγ１３とするとき、１．１≦γ１３≦３．０であることが好ましい。発熱部材１０において、最も大きい曲率半径の領域をＢとし、最も小さい曲率半径の領域をＡとし、（領域Ａの導電性細線の面積率）／（領域Ｂの導電性細線の面積率）で表される比をγＡＢとするとき、１．１≦γＡＢ≦５．０であることが好ましい。このような比率で設計することにより、発熱量が補正されて昇温速度の均一性を高めることができる。
　ここで、図４は本発明の実施形態の発熱部材の導電層部材の導電性細線の配置の一例を示す模式図である。なお、図４においてＸ方向とＹ方向とは直交する。
　図４に示すように導電層部材２２は、複数の導電性細線２４により構成されている。導電層部材２２においては、例えば、Ｘ方向に延びる複数の導電性細線２４と、Ｙ方向に延びる複数の導電性細線２４とにより、例えば、四角の開口部２５が複数形成されており、導電性細線２４がメッシュ状に配置されている。この場合、図２に示す発熱部材１０は、接続部１５を除く、立体部１２及び平面部１４に、メッシュ状の導電層部材２２が配置される。
　例えば、Ｘ方向において、互いに平行、かつ隣り合う導電性細線２４同士は、導電性細線２４の仮想的な中心線ＣＬ間の距離として定義されるピッチＰｘを隔てて配置されている。Ｙ方向において、互いに平行、かつ隣り合う導電性細線２４同士は、導電性細線２４の仮想的な中心線ＣＬ間の距離として定義されるピッチＰｙを隔てて配置されている。
　また、導電性細線２４のＸ方向における幅はＷｘであり、導電性細線２４のＹ方向における幅はＷｙである。
　後述のように、導電性細線２４の幅Ｗｘと、導電性細線２４の幅Ｗｙとは、同じである構成と、異なる構成がある。発熱部材１０の位置に基づいて導電性細線２４の幅Ｗｙを変えることもある。
　導電性細線２４の配置は、発熱部材１０の位置により異なる。
　発熱部材１０において、曲率半径が異なる領域のうち、最も大きい曲率半径の領域上に配置された導電性細線２４の面積率が、他の曲率半径が異なる領域上に配置された導電性細線２４の面積率よりも小さい。最も大きい曲率半径の領域の面積率、すなわち、図１では平面部１４に配置された導電性細線２４の面積率が、他の曲率半径が異なる領域の面積率、図１では立体部１２に配置された導電性細線２４の面積率よりも小さい。すなわち、立体部１２に配置された導電性細線２４の面積率は、平面部１４に配置された導電性細線２４の面積率よりも大きく、これにより、立体部１２における発熱量が平面部１４よりも大きくなる。
　上述のように、最も大きい曲率半径の領域上に配置された導電性細線２４の面積率を、他の曲率半径が異なる領域上に配置された導電性細線２４の面積率よりも小さくすることにより、昇温速度を均一にできる。発熱部材１０において、例えば、立体部１２と平面部１４との昇温速度を均一にできる。
　導電性細線２４の面積率は、下記式により得られる。なお、下記式の評価視野とは、顕微鏡等により観察される画面全体のことである。
　導電性細線の面積率＝（評価視野における導電性細線の面積）／（評価視野全面積）
　曲率半径は、表面形状を略球の一部として近似した際のその球の半径を曲率半径とする。面積４ｃｍ２以内の測定箇所に対して１０カ所、曲率半径を測定し、１０カ所の平均値を、測定箇所における曲率半径とする。なお、曲率半径が１ｍｍ以下の微小な凹凸は、昇温速度に与える影響が小さいので、それを無視した形状における値をその曲率半径と取り扱う。
　また、曲率半径が３０００ｍｍ以上のところは実質的に平面として扱う。測定方法は３Ｄ（three dimensions）プロファイラ、３Ｄスキャナ等により表面の形状を測定する。３Ｄプロファイラとしては、株式会社キーエンス社製ＶＫ－８７００、３Ｄスキャナとしては、例えば、ＳＨＩＮＩＮＧ　３Ｄ社製Ｅｉｎｓｃａｎ ＰＲＯ２Ｘ、クレアフォームジャパン株式会社製ＨａｎｄｙＳＣＡＮ７００、株式会社データ・デザイン社製ＡｒｔｅｃＳｐａｃｅＳｐｉｄｅｒ等が挙げられる。
　導電性細線の面積率は、曲率半径を測定した測定箇所（面積４ｃｍ２以内）を顕微鏡を用いて観察し、接続されている導電性細線の線幅、長さ、及び本数を測定する。倍率は導電性細線の線幅により適宜選択されるが、例えば、導電性細線の線幅が１０μｍの場合は５００倍が選択できる。
　ここで、図５は本発明の実施形態の発熱部材の第１の例の第１の位置における導電性細線の配置を示す模式図であり、図６は本発明の実施形態の発熱部材の第１の例の第２の位置における導電性細線の配置を示す模式図である。図７は本発明の実施形態の発熱部材の第１の例の第３の位置における導電性細線の配置を示す模式図であり、図８は本発明の実施形態の発熱部材の第１の例の第４の位置における導電性細線の配置を示す模式図である。
　なお、図２に示す第１の位置Ｐ１は、立体部１２の中心Ｃｆである。第２の位置Ｐ２及び第３の位置Ｐ３は、立体部１２の中心Ｃｆを通る直線Ｌｙ上、かつ立体部１２内の位置であり、第１の位置Ｐ１に対して、第２の位置Ｐ２と第３の位置Ｐ３とは等間隔の位置にある。
　第４の位置Ｐ４は、直線Ｌｙ上の平面部１４の位置である。第５の位置Ｐ５は、立体部１２の中心Ｃｆを通る直線Ｌｘ上、かつ平面部１４の端部１４ｃ近傍の位置である。第６の位置Ｐ６は、平面部１４の端部１４ｃ近傍の位置である。
　なお、曲率半径は、小さい順から、第１の位置Ｐ１、第２の位置Ｐ２、第３の位置Ｐ３、及び第４の位置Ｐ４であり、第１の位置Ｐ１の曲率半径が最も小さい。楕円体状の立体部１２でも、その位置によって曲率半径が異なる。第４の位置Ｐ４、第５の位置Ｐ５及び第６の位置Ｐ６は、曲率半径が大きく、実施的に平面として扱うことができる。
　発熱部材１０は、例えば、図２に示す第１の位置Ｐ１、第２の位置Ｐ２、第３の位置Ｐ３、及び第４の位置Ｐ４において、導電性細線２４の配線密度が異なる。例えば、Ｙ方向に沿って配置され、かつＸ方向に延びる導電性細線２４の本数が異なり、導電性細線２４の配線密度が異なる。第５の位置Ｐ５及び第６の位置Ｐ６は、平面部１４にあり、同じ平面部１４の第４の位置と、導電性細線２４の配線密度が同じである。
　第１の位置Ｐ１～第５の位置Ｐ５において、Ｘ方向に延びる導電性細線２４の本数が異なるが、Ｘ方向に沿って配置され、かつＹ方向に延びる導電性細線２４の本数は同じである。Ｘ方向に延びる導電性細線２４の本数は、多い順から、第１の位置Ｐ１、第２の位置Ｐ２、第３の位置Ｐ３、及び第４の位置Ｐ４である。
　図５～８に示すように、第１の位置Ｐ１における導電性細線２４に比して、第２の位置Ｐ２における導電性細線２４、第３の位置Ｐ３における導電性細線２４、第４の位置Ｐ４における導電性細線２４は、Ｘ方向に延びる導電性細線２４の本数が減っている。例えば、第４の位置Ｐ４のＸ方向に延びる導電性細線２４の本数は、第１の位置Ｐ１の約４３％である。第１の位置Ｐ１と第４の位置Ｐ４とは導電性細線２４の単位面積当りの本数が異なり、第４の位置Ｐ４は第１の位置Ｐ１よりも単位面積当りの本数が少ない。
　このように、最も大きい曲率半径の領域上に配置された導電性細線の単位面積当りの本数が、すなわち、第４の位置Ｐ４の導電性細線２４の単位面積当りの本数が、他の曲率半径が異なる領域上に配置された導電性細線の単位面積当りの本数、すなわち、第１の位置Ｐ１、第２の位置Ｐ２、及び第３の位置Ｐ３の導電性細線２４の単位面積当りの本数よりも少ないことが好ましい。これにより、発熱部材１０では、より昇温速度を均一にできる。
　立体部１２は、突出しているため、平面部１４に比して、周囲の環境の影響を受けることがあり、立体部１２に風が当たった場合、立体部１２の昇温速度が遅くなる可能性がある。この場合、立体部１２の昇温速度と、平面部１４の昇温速度とが同程度になるように、立体部１２又は平面部１４の面積率を調整してもよい。また、導電性細線２４の端部においても内部に比べて放熱量が多くなる場合があるため、端部の面積率を調整してもよい。このように、局所的に放熱量が多い所の発熱量を向上させる構成としてもよい。
　発熱部材１０は、曲率半径が小さくなるほど、導電性細線２４の面積率が大きくなることが好ましい。例えば、導電性細線２４の単位面積当りの本数が多いことが好ましい。上述の第１の位置Ｐ１、第２の位置Ｐ２、第３の位置Ｐ３、及び第４の位置Ｐ４では、曲率半径が小さくなるほど、導電性細線２４の面積率が大きく、例えば、導電性細線２４の単位面積当りの本数が多くなっている。これにより、発熱部材１０では、より昇温速度を均一にできる。
［発熱部材の第２の例］
　発熱部材１０は、上述の図１～図８に示すものに限定されるものではない。
　図９は本発明の実施形態の発熱部材の第２の例の第１の位置における導電性細線の配置を示す模式図であり、図１０は本発明の実施形態の発熱部材の第２の例の第４の位置における導電性細線の配置を示す模式図である。
　なお、図９及び図１０において、図１～図８に示す発熱部材１０と同一構成物には同一符号を付して、その詳細な説明は省略する。
　発熱部材の第２の例は、発熱部材の第１の例に比して、導電性細線２４の面積率を、導電性細線の線幅で調整した点が異なり、それ以外の構成は発熱部材の第１の例と同じである。
　発熱部材の第２の例では、最も大きい曲率半径の領域上に配置された導電性細線の線幅が、他の曲率半径が異なる領域上に配置された導電性細線の線幅よりも小さい。
　例えば、第１の位置Ｐ１において、Ｘ方向に延びる導電性細線２４のＹ方向の線幅Ｗｙは、第４の位置Ｐ４において、Ｘ方向に延びるＹ方向の線幅Ｗｙの２倍である。すなわち、曲率半径が最も大きい第４の位置Ｐ４における導電性細線２４のＹ方向の線幅Ｗｙは、曲率半径が最も小さい第１の位置Ｐ１における導電性細線２４のＹ方向の線幅Ｗｙよりも小さく、１／２である。しかしながら、Ｙ方向に延びる導電性細線２４のＸ方向の線幅Ｗｘは、第１の位置Ｐ１～第６の位置Ｐ６で同じである。
　また、図示はしないが、第１の位置Ｐ１における導電性細線２４のＹ方向における線幅Ｗｙは、第２の位置Ｐ２、第３の位置Ｐ３における導電性細線２４のＹ方向における線幅よりも大きい。すなわち、第２の位置Ｐ２、第３の位置Ｐ３における導電性細線２４のＹ方向における線幅も、第１の位置Ｐ１における導電性細線２４のＹ方向の線幅Ｗｙよりも小さい。これにより、発熱部材１０では、より昇温速度を均一にできる。
［発熱部材の第３の例］
　図１１は本発明の実施形態の発熱部材の第３例の第１の位置における導電性細線の配置を示す模式図であり、図１２は本発明の実施形態の発熱部材の第３の例の第２の位置における導電性細線の配置を示す模式図であり、図１３は本発明の実施形態の発熱部材の第３の例の第３の位置における導電性細線の配置を示す模式図であり、図１４は本発明の実施形態の発熱部材の第３の例の第４の位置における導電性細線の配置を示す模式図である。
　なお、図１１～図１４において、図１～図８に示す発熱部材１０と同一構成物には同一符号を付して、その詳細な説明は省略する。また、図１２～図１４は、ダミー配線２６を、導電性細線２４と区別するために、便宜的に点線で示すが、ダミー配線２６は導電性細線２４と同じ構成である。
　発熱部材の第３の例は、発熱部材の第１の例に比して、ダミー配線２６を設けた点が異なり、それ以外の構成は発熱部材の第１の例と同じである。発熱部材の第３の例では、Ｘ方向に延びる導電性細線２４の本数を減らすが、減らした箇所に、ダミー配線を設けた構成である。ダミー配線２６は、Ｘ方向に延びており、導電性細線２４で構成された開口部２５（図４参照）の内部に配置される。
　なお、第１の位置Ｐ１～第６の位置Ｐ６において、Ｙ方向に延びる導電性細線２４の本数は同じである。
　図１１に示す第１の位置Ｐ１の導電性細線２４が面積率が最も高く、ダミー配線がない。図１２に示す第２の位置Ｐ２の導電性細線２４では、２本、ダミー配線２６が配置されている。図１３に示す第３の位置Ｐ３の導電性細線２４では、６本、ダミー配線２６が配置されている。図１４に示す第４の位置Ｐ４の導電性細線２４では、８本、ダミー配線２６が配置されている。第２の位置Ｐ２と第４の位置Ｐ４とでは、Ｘ方向に延びる導電性細線２４の本数が約４３％である。
　ダミー配線２６は、導電性細線２４とは電気的に絶縁された配線のことであり、発熱部材１０の発熱に寄与しない。
　ダミー配線２６を設けることにより、昇温速度の均一性を維持したまま、視認性を向上させることができ、導電性細線２４が視認されにくくなる。
　なお、上述の発熱部材の第１の例～第３の例において、立体部１２の形状として、楕円体形状の形態を示したが、これに限定されるものではなく、例えば、かまぼこ形状、波型形状、凸凹形状、円柱状、又は角柱形状でもよく、さらにはこれらの立体形状を組合せた形状でもよい。
　また、導電層部材２２を基材２０の表面２０ａに形成したが、これに限定されるものではなく、例えば、基材２０の裏面に設けてもよい。
　なお、上述の発熱部材の第１の例～第３の例において、昇温速度が遅いところがあれば、昇温速度の遅いところの導電性細線２４の面積率を高くすることが好ましい。これにより、発熱部材１０の昇温速度の均一性をより高くできる。例えば、上述のように、導電性細線２４の端部においても内部に比べて放熱量が多くなる場合には、端部の面積率を調整することもできる。
　また、上述の発熱部材の第１の例～第３の例において、例えば、可視光に対して透明であることが好ましいが、透明であるのは、可視光に限定されるものではなく、様々な電磁波に対しても透過性を有することが好ましい。例えば、赤外光に対しても透過性を有することが好ましい。赤外光は、例えば、波長が７８０ｎｍ～１０μｍである。また、例えば、ミリ波又はマイクロ波に対しても透過性を有することが好ましい。ミリ波は、例えば、周波数が３０～３００ＧＨｚ、マイクロ波は、例えば、周波数が０．３～３０ＧＨｚである。更に透明である、透過性を有するとは、電磁波を反射したり、遮ったりすることがないことであり、散乱及び乱反射しないことがより好ましい。
　以下、発熱部材１０の各構成について説明する。
＜基材＞
　基材２０は、絶縁性を有し、かつ少なくとも導電層部材２２のいずれかを支持できれば特に限定されるものではないが、例えば、可視光及び赤外光に対して透明であることが好ましく、樹脂材料により構成されることが好ましい。
　基材２０を構成する樹脂材料の具体例としては、ポリメタクリル酸メチル（Polymethyl methacrylate：ＰＭＭＡ）、ポリカーボネート（Polycarbonate：ＰＣ）、アクリロニトリルブタジエンスチレン（Acrylonitrile butadiene styrene：ＡＢＳ）、ポリエチレンテレフタラート（Polyethylene terephthalate：ＰＥＴ）、ポリシクロオレフィン、（メタ）アクリル、ポリエチレンナフタレート（Polyethylene naphthalate：ＰＥＮ）、ポリエチレン（Polyethylene：ＰＥ）、ポリプロピレン（Polypropylene：ＰＰ）、ポリスチレン（Polystyrene：ＰＳ）、ポリ塩化ビニル（Polyvinyl chloride：ＰＶＣ）、ポリ塩化ビニリデン（Polyvinylidene chloride：ＰＶＤＣ）、ポリフッ化ビニリデン（PolyVinylidene difluoride：ＰＶＤＦ）、ポリアリレート（Polyarylate：ＰＡＲ）、ポリエーテルサルホン（Polyethersulfone：ＰＥＳ）、高分子アクリル、フルオレン誘導体、結晶性シクロオレフィンポリマー（Cyclo Olefin Polymer：ＣＯＰ）、トリアセチルセルロース（Triacetylcellulose：ＴＡＣ）等が挙げられる。
　ここで、基材２０の透明性及び耐久性の観点から、基材２０は、ポリメタクリル酸メチル樹脂、ポリカーボネート樹脂、アクリロニトリルブタジエンスチレン樹脂、ポリエチレンテレフタラート樹脂のいずれかを主成分として構成されることが好ましい。ここで、基材２０の主成分とは、基材２０の構成成分のうち８０％以上を占めることをいうものとする。
　基材２０の可視光透過率は、８５％以上１００％以下であることが好ましい。
　また、基材２０の厚みは、特に制限されないが、取り扱い性等の点から、０．０５ｍｍ以上２．００ｍｍ以下が好ましく、０．１０ｍｍ以上１．００ｍｍ以下がより好ましい。
（導電性細線）
　導電性細線２４の線幅Ｗｘ、Ｗｙは、特に制限されないが、０．５μｍ以上５０μｍ以下がより好ましい。視認性の観点から導電性細線の線幅の上限としては、３０μｍ以下が更に好ましく、１５μｍ以下がより更に好ましい。シート抵抗値が優れる点から導電性細線の線幅の下限は１．０μｍ以上が更に好ましく、より更に好ましくは３．０μｍ以上である。上述のことから、導電性細線の線幅は、３．０μｍ以上１５μｍ以下であることがより更に好ましい。
　また、導電性の観点から、導電性細線２４の厚みは０．０１μｍ以上２００．００μｍ以下に設定することができるが、その上限は、３０．００μｍ以下が好ましく、２０．００μｍ以下がより好ましく、９．００μｍ以下が更に好ましい。導電性細線２４の厚みの下限は、０．０１μｍ以上が好ましく、０．１μｍ以上がより好ましく、１μｍ以上が更により好ましい。
　複数の導電性細線２４により構成される導電層部材２２は、発熱効率の観点から、平均シート抵抗が４Ω／ｓｑ以下であることが好ましい。導電性細線２４の電気抵抗が小さい方が、規定の上限電圧印加時の、昇温速度を向上できる。導電層部材２２の平均シート抵抗の下限値は、規定の上限電流を流した時の昇温速度の観点から、０．０１Ω／ｓｑ以上であることが好ましい。
　平均シート抵抗の測定方法は、導電層部材２２に電流を流した際の導電層部材２２に印加される電圧Ｅ（単位ボルトＶ）、電流Ｉ（単位アンペアＡ）、電極間平均距離Ｌ（単位ミリメートルｍｍ）、シート平均幅Ｗ（単位ミリメートルｍｍ）から以下の式で算出する。なお、電極間平均距離Ｌは導電層部材２２上で電圧を印加する接続部２ヵ所の平均距離であり、シート平均幅は電極間平均距離Ｌを算出した方向に直交する方向の長さの平均値である。
　平均シート抵抗＝(Ｅ／Ｉ)×（Ｗ／Ｌ）
　また、実際に測定する場合の電圧Ｅｔｏｔａｌは導電層部材２２に印加される電圧Ｅ以外にその接触抵抗Ｒｃに由来する電圧降下分Ｅｃを含むため、その効果は予め接触抵抗を測定しておくことにより以下の式で求める。
　Ｅ＝Ｅｔｏｔａｌ－Ｒｃ×Ｉ
　また、簡易的には、ＪＩＳ（Japanese Industrial Standards）　Ｋ　７１９４等の表面抵抗率測定により局所的なシート抵抗を測定しそれを平均化することでも、平均シート抵抗は求められる。
　また、例えば、ユーザが発熱部材１０を通して景色を視認しようとした場合に、導電性細線２４で構成されたメッシュの存在が目立たず、ユーザが発熱部材１０を通して違和感なく景色を視認するために、ピッチの上限は、８００μｍ以下が好ましく、６００μｍ以下がより好ましく、４００μｍ以下が更に好ましい。また、ピッチの下限は、５μｍ以上が好ましく、３０μｍ以上がより好ましく、８０μｍ以上が更に好ましい。
　また、発熱部材１０が８０％以上の可視光透過率を有するために、導電層部材の開口率は、８５％以上であることが好ましく、９０％以上であることがより好ましい。ここで、開口率とは、導電層部材の導電性細線２４により形成される開口部の開口率のことである、導電層部材のうち、導電性細線２４を除いた透過性部分の割合のことであり、すなわち、メッシュ部分の全体の面積に対する複数の開口部２５が占める合計の面積の割合に相当する。
　なお、開口部２５の形状は、四角形に限定されず、例えば、正三角形、二等辺三角形、直角三角形等の三角形、正方形、長方形、平行四辺形、台形等の四角形、（正）六角形、（正）八角形等の（正）多角形、円、楕円、星形等を組み合わせた幾何学図形とすることもできる。
（ダミー配線）
　ダミー配線２６は、上述のように、導電性細線２４で構成された開口部２５の内部に配置される。ダミー配線２６は、導電性細線２４とは電気的に絶縁された配線であり、発熱部材１０の発熱に寄与しない。
　ダミー配線を用けることにより、導電性細線間の隙間、すなわち、開口部が目立たなくなり、発熱部材１０の視認性が向上する。
　発熱部材１０の視認性の点から、ダミー配線は、導電性細線と材質及び線幅等が同じであることが好ましい。ダミー配線は、導電性細線を形成する際に、導電性細線とともに形成することができる。このため、ダミー配線は、導電性細線と同じ製造方法で作製することができる。
＜金属細線＞
　導電性細線２４は、例えば、金属細線で構成される。導電性細線２４を構成する金属の種類は、特に制限されず、例えば、銅、銀、アルミニウム、クロム、鉛、ニッケル、金、すず、及び、亜鉛等が挙げられるが、導電性の観点から、銅、銀、アルミニウムがより好ましい。ダミー配線２６も、導電性細線２４と同じく金属細線で構成することができる。
　金属細線の形成方法は、特に限定されるものではなく、例えば、蒸着法及び印刷法等を用いることができる。
　蒸着法よる金属細線の形成方法について説明する。まず、蒸着により、銅箔層を形成し、フォトリソグラフィー法により銅箔層から銅配線を形成することにより、金属細線を形成することができる。銅箔層は、蒸着銅箔以外にも、電解銅箔が利用可能である。より具体的には、特開２０１４－０２９６１４号公報に記載の銅配線を形成する工程を利用することができる。
　印刷法よる金属細線の形成方法について説明する。まず、導電性粉末を含有する導電性ペーストを金属細線と同じパターンで基板に塗布し、その後、加熱処理を施すことにより金属細線を形成することができる。導電性ペーストを用いたパターン形成は、例えば、インクジェット法又はスクリーン印刷法でなされる。導電性ペーストとしては、より具体的には、特開２０１１－０２８９８５号公報に記載の導電性ペーストを利用することができる。
　以下、発熱部材の製造方法の好適態様の一つとして、被めっき層前駆体層を使用する態様が挙げられる。被めっき層前駆体層を用いる態様として、以下の工程１～４を含む製造方法が挙げられる。
工程１：基材の一方の表面側に配置された、めっき触媒又はその前駆体と相互作用できる官能基、及び、重合性基を有する被めっき層前駆体層に露光処理及び現像処理を施し、パターン状被めっき層を形成し、被めっき層付き基材を得る工程
工程２：被めっき層付き基材を変形させて、立体形状を有する被めっき層付き基材を得る工程
工程３：立体形状を有する被めっき層付き基材のパターン状被めっき層にめっき触媒又はその前駆体を付与する工程
工程４：めっき触媒又はその前駆体が付与されたパターン状被めっき層に対してめっき処理を施し、めっき層を形成する工程
　以下、各工程について詳述する。
＜工程１＞
　工程１は、基材の一方の表面側に配置された、めっき触媒又はその前駆体と相互作用できる官能基、及び、重合性基を有する被めっき層前駆体層に露光処理及び現像処理を施し、パターン状被めっき層を形成し、被めっき層付き基材を得る工程である。
　以下では、まず、本工程で使用される部材及び材料について詳述する。
　工程１で使用される基材としては、成型後に上述した基材となり得る基材が挙げられる。具体的には、樹脂基材が挙げられる。
　なお、工程１で使用される基材は、平板状の基材が使用される。
（被めっき層前駆体層）
　被めっき層前駆体層は、基材の一方の表面側に配置される層であり、後述するパターン状被めっき層を形成するための層である。つまり、被めっき層前駆体層とは、硬化処理が施される前の未硬化の状態の層である。
　なお、被めっき層前駆体層は、基材に直接接するように基材上に配置されていてもよく、他の層（例えば、プライマー層）を介して基材上に配置されていてもよい。
　被めっき層前駆体層は、めっき触媒又はその前駆体と相互作用できる官能基（以後、「相互作用性基」ともいう。）、及び、重合性基を有する。
　相互作用性基及び重合性基の詳細は、後述する。
　被めっき層前駆体層の厚みは特に制限されず、形成されるパターン状被めっき層がめっき触媒又はその前駆体を十分に担持できる点で、０．０５～２．０μｍが好ましく、０．１～１．０μｍがより好ましい。
　被めっき層前駆体層は、以下の化合物Ｘ又は組成物Ｙを含むことが好ましい。
化合物Ｘ：相互作用性基、及び、重合性基を有する化合物
組成物Ｙ：相互作用性基を有する化合物、及び、重合性基を有する化合物を含む組成物
　化合物Ｘは、相互作用性基と重合性基とを有する化合物である。
　相互作用性基とは、パターン状被めっき層に付与されるめっき触媒又はその前駆体と相互作用できる官能基を意図し、例えば、めっき触媒又はその前駆体と静電相互作用を形成可能な官能基、ならびに、めっき触媒又はその前駆体と配位形成可能な含窒素官能基、含硫黄官能基、及び、含酸素官能基が挙げられる。
　相互作用性基としては、例えば、アミノ基、アミド基、イミド基、ウレア基、３級のアミノ基、アンモニウム基、アミジノ基、トリアジン基、トリアゾール基、ベンゾトリアゾール基、イミダゾール基、ベンズイミダゾール基、キノリン基、ピリジン基、ピリミジン基、ピラジン基、キナゾリン基、キノキサリン基、プリン基、トリアジン基、ピペリジン基、ピペラジン基、ピロリジン基、ピラゾール基、アニリン基、アルキルアミン構造を含む基、イソシアヌル構造を含む基、ニトロ基、ニトロソ基、アゾ基、ジアゾ基、アジド基、シアノ基、及び、シアネート基などの含窒素官能基；エーテル基、水酸基、フェノール性水酸基、カルボン酸基、カーボネート基、カルボニル基、エステル基、Ｎ－オキシド構造を含む基、Ｓ－オキシド構造を含む基、及び、Ｎ－ヒドロキシ構造を含む基などの含酸素官能基；チオフェン基、チオール基、チオウレア基、チオシアヌール酸基、ベンズチアゾール基、メルカプトトリアジン基、チオエーテル基、チオキシ基、スルホキシド基、スルホン基、サルファイト基、スルホキシイミン構造を含む基、スルホキシニウム塩構造を含む基、スルホン酸基、及び、スルホン酸エステル構造を含む基などの含硫黄官能基；ホスフェート基、ホスフォロアミド基、ホスフィン基、及び、リン酸エステル構造を含む基などの含リン官能基；塩素原子、及び、臭素原子などのハロゲン原子を含む基などが挙げられ、塩構造をとりうる官能基においてはそれらの塩も使用できる。
　なかでも、極性が高く、めっき触媒又はその前駆体などへの吸着能が高いことから、カルボン酸基、スルホン酸基、リン酸基、及び、ボロン酸基などのイオン性極性基、又は、シアノ基が好ましく、カルボン酸基、又は、シアノ基がより好ましい。
　化合物Ｘは、相互作用性基が２種以上有していてもよい。
　重合性基は、エネルギー付与により、化学結合を形成しうる官能基であり、例えば、ラジカル重合性基、及び、カチオン重合性基が挙げられる。なかでも、反応性がより優れる点で、ラジカル重合性基が好ましい。ラジカル重合性基としては、例えば、アルケニル基（例：－Ｃ＝Ｃ－）、アクリル酸エステル基（アクリロイルオキシ基）、メタクリル酸エステル基（メタクリロイルオキシ基）、イタコン酸エステル基、クロトン酸エステル基、イソクロトン酸エステル基、マレイン酸エステル基、スチリル基、ビニル基、アクリルアミド基、及び、メタクリルアミド基が挙げられる。なかでも、アルケニル基、メタクリロイルオキシ基、アクリロイルオキシ基、ビニル基、スチリル基、アクリルアミド基、又は、メタクリルアミド基が好ましく、メタクリロイルオキシ基、アクリロイルオキシ基、又は、スチリル基がより好ましい。
　化合物Ｘ中は、重合性基が２種以上有していてもよい。また、化合物Ｘが有する重合性基の数は特に制限されず、１つでも、２つ以上でもよい。
　上記化合物Ｘは、低分子化合物であっても、高分子化合物であってもよい。低分子化合物は分子量が１０００未満の化合物を意図し、高分子化合物とは分子量が１０００以上の化合物を意図する。
　上記化合物Ｘがポリマーである場合、ポリマーの重量平均分子量は特に制限されず、溶解性など取り扱い性がより優れる点で、１０００～７０００００が好ましく、２０００～２０００００がより好ましい。
　このような重合性基及び相互作用性基を有するポリマーの合成方法は特に制限されず、公知の合成方法（特開２００９－２８０９０５号の段落［００９７］～［０１２５］参照）が使用される。
　組成物Ｙは、相互作用性基を有する化合物、及び、重合性基を有する化合物を含む組成物である。つまり、組成物Ｙが、相互作用性基を有する化合物、及び、重合性基を有する化合物の２種を含む。相互作用性基及び重合性基の定義は、上述の通りである。
　相互作用性基を有する化合物は、低分子化合物であっても、高分子化合物であってもよい。なお、相互作用性基を有する化合物は、重合性基を含んでいてもよい。
　相互作用性基を有する化合物の好適形態としては、相互作用性基を有する繰り返し単位を含むポリマー（例えば、ポリアクリル酸）が挙げられる。
　相互作用性基を有する繰り返し単位の一好適形態としては、式（Ａ）で表される繰り返し単位が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
　式（Ａ）中、Ｒ1は、水素原子又はアルキル基（例えば、メチル基、エチル基など）を表す。
　Ｌ１は、単結合又は２価の連結基を表す。２価の連結基の種類は特に制限されず、例えば、２価の炭化水素基（２価の飽和炭化水素基であっても、２価の芳香族炭化水素基であってもよい。２価の飽和炭化水素基は、直鎖状、分岐鎖状又は環状であってもよく、炭素数１～２０が好ましく、例えば、アルキレン基が挙げられる。また、２価の芳香族炭化水素基は、炭素数５～２０が好ましく、例えば、フェニレン基が挙げられる。それ以外にも、アルケニレン基、アルキニレン基であってもよい。）、２価の複素環基、－Ｏ－、－Ｓ－、－ＳＯ2－、－ＮＲ－、－ＣＯ－（－Ｃ（＝Ｏ）－）、－ＣＯＯ－（－Ｃ（＝Ｏ）Ｏ－）、－ＮＲ－ＣＯ－、－ＣＯ－ＮＲ－、－ＳＯ3－、－ＳＯ2ＮＲ－、及び、これらを２種以上組み合わせた基が挙げられる。ここで、Ｒは、水素原子又はアルキル基（好ましくは炭素数１～１０）を表す。
　Ｚは、相互作用性基を表す。相互作用性基の定義は、上述の通りである。
　相互作用性基を有する繰り返し単位の他の好適形態としては、不飽和カルボン酸又はその誘導体由来の繰り返し単位が挙げられる。
　不飽和カルボン酸とは、カルボン酸基（－ＣＯＯＨ基）を有する不飽和化合物である。不飽和カルボン酸の誘導体とは、例えば、不飽和カルボン酸の無水物、不飽和カルボン酸の塩、及び、不飽和カルボン酸のモノエステルが挙げられる。
　不飽和カルボン酸としては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸、イソクロトン酸、マレイン酸、フマル酸、イタコン酸、及び、シトラコン酸が挙げられる。
　相互作用性基を有する繰り返し単位を含むポリマー中における相互作用性基を有する繰り返し単位の含有量は特に制限されず、めっき析出性のバランスの点で、全繰り返し単位に対して、１～１００モル％が好ましく、１０～１００モル％がより好ましい。
　相互作用性基を有する繰り返し単位を含むポリマーの好適形態としては、少ないエネルギー付与量（例えば、露光量）にて被めっき層が形成しやすい点で、共役ジエン化合物由来の繰り返し単位、及び、不飽和カルボン酸又はその誘導体由来の繰り返し単位を有するポリマーＸが挙げられる。
　不飽和カルボン酸又はその誘導体由来の繰り返し単位の説明は、上述の通りである。
　共役ジエン化合物としては、一つの単結合で隔てられた、二つの炭素－炭素二重結合を有する分子構造を有する化合物であれば特に制限されない。
　共役ジエン化合物としては、例えば、イソプレン、１，３－ブタジエン、１，３－ペンタジエン、２，４－ヘキサジエン、１，３－ヘキサジエン、１，３－ヘプタジエン、２，４－ヘプタジエン、１，３－オクタジエン、２，４－オクタジエン、３，５－オクタジエン、１，３－ノナジエン、２，４－ノナジエン、３，５－ノナジエン、１，３－デカジエン、２，４－デカジエン、３，５－デカジエン、２，３－ジメチル－ブタジエン、２－メチル－１，３－ペンタジエン、３－メチル－１，３－ペンタジエン、４－メチル－１，３－ペンタジエン、２－フェニル－１，３－ブタジエン、２－フェニル－１，３－ペンタジエン、３－フェニル－１，３－ペンタジエン、２，３－ジメチル－１，３－ペンタジエン、４－メチル－１，３－ペンタジエン、２－ヘキシル－１，３－ブタジエン、３－メチル－１，３－ヘキサジエン、２－ベンジル－１，３－ブタジエン、及び、２－ｐ－トリル－１，３－ブタジエンが挙げられる。
　なかでも、ポリマーＸの合成が容易で、パターン状被めっき層の特性がより優れる点で、共役ジエン化合物由来の繰り返し単位は、式（２）で表されるブタジエン骨格を有する化合物由来の繰り返し単位であることが好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
　式（２）中、Ｒ2は、それぞれ独立に、水素原子、ハロゲン原子又は炭化水素基を表す。炭化水素基としては、脂肪族炭化水素基（例えば、アルキル基、アルケニル基など。炭素数１～１２が好ましい。）、及び、芳香族炭化水素基（例えば、フェニル基、ナフチル基など。）が挙げられる。複数あるＲ2は同一であっても異なっていてもよい。
　式（３）で表されるブタジエン骨格を有する化合物（ブタジエン構造を有する単量体）としては、例えば、１，３－ブタジエン、イソプレン、２－エチル－１，３－ブタジエン、２－ｎ－プロピル－１，３－ブタジエン、２，３－ジメチル－１，３－ブタジエン、１－フェニル－１，３－ブタジエン、１－α－ナフチル－１，３－ブタジエン、１－β－ナフチル－１，３－ブタジエン、２－クロル－１，３－ブタジエン、１－ブロム－１，３－ブタジエン、１－クロルブタジエン、２－フルオロ－１，３－ブタジエン、２，３－ジクロル－１，３－ブタジエン、１，１，２－トリクロル－１，３－ブタジエン、及び、２－シアノ－１，３－ブタジエンが挙げられる。
　ポリマーＸ中における共役ジエン化合物由来の繰り返し単位の含有量は、全繰り返し単位に対して、２５～７５モル％であることが好ましい。
　ポリマーＸ中における不飽和カルボン酸又はその誘導体由来の繰り返し単位の含有量は、全繰り返し単位に対して、２５～７５モル％であることが好ましい。
　重合性基を有する化合物とは、いわゆるモノマーであり、形成されるパターン状被めっき層の硬度がより優れる点で、２つ以上の重合性基を有する多官能モノマーが好ましい。多官能モノマーとは、具体的には、２～６つの重合性基を有するモノマーが好ましい。反応性に影響を与える架橋反応中の分子の運動性の点で、用いる多官能モノマーの分子量は、１５０～１０００が好ましく、２００～８００がより好ましい。
　多官能モノマーとしては、多官能アクリルアミド、及び、多官能メタクリルアミドからなる群から選択されるアミド化合物が好ましい。
　多官能アクリルアミドは、２つ以上のアクリルアミド基を含む。多官能アクリルアミド中のアクリルアミド基の数は特に制限されず、２～１０つが好ましく、２～５つがより好ましく、２つがさらに好ましい。
　多官能メタクリルアミドは、２つ以上のメタクリルアミド基を含む。多官能メタクリルアミド中のメタクリルアミド基の数は特に制限されず、２～１０つが好ましく、２～５つがより好ましい。
　なお、アクリルアミド基及びメタクリルアミド基は、それぞれ以下式（Ｂ）及び式（Ｃ）で表される基である。＊は、結合位置を表す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000003
　Ｒ3は、水素原子又は置換基を表す。置換基の種類は特に制限されず、公知の置換基（例えば、ヘテロ原子を含んでいてもよい脂肪族炭化水素基、芳香族炭化水素基など。より具体的には、アルキル基、アリール基など。）が挙げられる。
　重合性基を有する化合物の好適態様としては、式（１）で表される化合物が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000004
　式（１）中、Ｑは、ｎ価の連結基を表し、Ｒａは、水素原子又はメチル基を表す。ｎは、２以上の整数を表す。
　Ｒａは、水素原子又はメチル基を表し、好ましくは水素原子である。
　Ｑの価数ｎは、２以上であり、被めっき層と金属配線との密着性をより向上させる観点から、２以上６以下が好ましく、２以上５以下がより好ましく、２以上４以下がさらに好ましい。
　Ｑで表されるｎ価の連結基としては、例えば、式（１Ａ）で表される基、式（１Ｂ）で表される基、
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000005
　－ＮＨ－、－ＮＲ（Ｒ：アルキル基を表す）－、－Ｏ－、－Ｓ－、カルボニル基、アルキレン基、アルケニレン基、アルキニレン基、シクロアルキレン基、芳香族基、ヘテロ環基、及び、これらを２種以上組み合わせた基などが挙げられる。
　被めっき層前駆体層中における化合物Ｘ（又は、組成物Ｙ）の含有量は特に制限されず、被めっき層前駆体層全質量に対して、５０質量％以上が好ましく、８０質量％以上がより好ましい。上限としては、１００質量％が挙げられる。
　被めっき層前駆体層が組成物Ｙを含む場合、被めっき層前駆体層中における相互作用性基を有する化合物の含有量は特に制限されないが、被めっき層前駆体層全質量に対して、１０～９０質量％が好ましく、２５～７５質量％がより好ましく、３５～６５質量％がさらに好ましい。
　なお、相互作用性基を有する化合物と重合性基を有する化合物との質量比（相互作用性基を有する化合物の質量／重合性基を有する化合物の質量）は特に制限されず、形成されるパターン状被めっき層の強度及びめっき適性のバランスの点で、０．１～１０が好ましく、０．５～２がより好ましい。
　被めっき層前駆体層は、必要に応じて、他の成分（例えば、重合開始剤、増感剤、硬化剤、重合禁止剤、酸化防止剤、帯電防止剤、フィラー、難燃剤、滑剤、可塑剤、又は、めっき触媒若しくはその前駆体）を含んでいてもよい。
　被めっき層前駆体層の形成方法は特に制限されず、例えば、化合物Ｘ又は組成物Ｙを含む組成物と基材とを接触させて、基材上に被めっき層前駆体層を形成する方法が挙げられる。
　上記組成物と基材とを接触させる方法は特に制限されず、例えば、組成物を基材上に塗布する方法、又は、組成物中に基材を浸漬する方法が挙げられる。
　なお、必要に応じて、上記組成物と基材とを接触させた後、必要に応じて、被めっき層前駆体層から溶媒を除去するために、乾燥処理を実施してもよい。
　上記組成物は、溶媒を含んでいてもよい。溶媒の種類は特に制限されず、水及び有機溶媒が挙げられる。
（工程１の手順）
　工程１では、被めっき層前駆体層に露光処理及び現像処理を施し、パターン状被めっき層を形成する。
　露光処理においては、所望のパターン状被めっき層が得られるように、被めっき層前駆体層に対してパターン状に光照射がなされる。使用される光の種類は特に制限されず、例えば、紫外光、及び、可視光が挙げられる。パターン状に光照射を行う際には、所定の形状の開口部を有するマスクを用いて光照射を行うことが好ましい。
　被めっき層前駆体層の露光部においては、被めっき層前駆体層に含まれる重合性基が活性化され、化合物間の架橋が生じ、層の硬化が進行する。
　次に、パターン状に硬化処理を施した被めっき層前駆体層に対して、現像処理を施すことにより、未露光部が除去されて、パターン状被めっき層が形成される。
　現像処理の方法は特に制限されず、使用される材料の種類に応じて、最適な現像処理が実施される。現像液としては、例えば、有機溶媒、純水、及び、アルカリ水溶液が挙げられる。
　上記手順によって形成されたパターン状被めっき層は、めっき触媒又はその前駆体と相互作用する官能基を有する層であって、所定のパターン状に配置される層である。
　パターン状被めっき層は、通常、上述した相互作用性基を有する化合物を含む。化合物としては、ポリマーが好ましい。つまり、パターン状被めっき層は、相互作用性基を有する繰り返し単位を含むポリマーを含むことが好ましい。
　後述するめっき層は、パターン状被めっき層のパターン模様に沿って配置される。そのため、形成したいめっき層の形状に合わせて、パターン状被めっき層を配置することにより、所望の形状のパターン状被めっき層が形成される。
　パターン状被めっき層の厚みは特に制限されず、めっき触媒又はその前駆体を十分に担持でき、かつ、めっき異常を防ぐ点で、０．０５～２．０μｍが好ましく、０．１～１．０μｍがより好ましい。
＜工程２＞
　工程２は、被めっき層付き基材を変形させて、立体形状を有する被めっき層付き基材を得る工程である。
　変形の方法は特に制限されず、公知の方法が挙げられる。変形の方法としては、例えば、真空成形、ブロー成形、フリーブロー成形、圧空成形、真空－圧空成形、及び、熱プレス成形などの公知の方法が挙げられる。
＜工程３＞
　工程３は、立体形状を有する被めっき層付き基材のパターン状被めっき層にめっき触媒又はその前駆体を付与する工程である。
　パターン状被めっき層は上記相互作用性基を有するため、相互作用性基がその機能に応じて、付与されためっき触媒又はその前駆体を付着（吸着）する。
　めっき触媒又はその前駆体は、めっき処理の触媒又は電極として機能する。そのため、使用されるめっき触媒又はその前駆体の種類は、めっき処理の種類により適宜決定される。
　めっき触媒又はその前駆体は、無電解めっき触媒又はその前駆体が好ましい。
　無電解めっき触媒は、無電解めっき時の活性核となるものであれば特に制限されず、例えば、自己触媒還元反応の触媒能を有する金属（Ｎｉよりイオン化傾向の低い無電解めっきできる金属として知られるもの）が挙げられる。具体的には、Ｐｄ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｐｔ、Ａｕ、及び、Ｃｏなどが挙げられる。
　この無電解めっき触媒としては、金属コロイドを用いてもよい。
　無電解めっき触媒前駆体は、化学反応により無電解めっき触媒となるものであれば特に制限されず、例えば、上記無電解めっき触媒として挙げた金属のイオンが挙げられる。
　めっき触媒又はその前駆体をパターン状被めっき層に付与する方法としては、例えば、めっき触媒又はその前駆体を溶媒に分散又は溶解させた溶液を調製し、その溶液をパターン状被めっき層上に塗布する方法、又は、その溶液中に被めっき層付き基材を浸漬する方法が挙げられる。
　上記溶媒としては、例えば、水又は有機溶媒が挙げられる。
＜工程４＞
　工程４は、めっき触媒又はその前駆体が付与されたパターン状被めっき層に対してめっき処理を施し、めっき層（導電性細線に該当）を形成する工程である。
　めっき処理の方法は特に制限されず、例えば、無電解めっき処理、又は、電解めっき処理（電気めっき処理）が挙げられる。本工程では、無電解めっき処理を単独で実施してもよいし、無電解めっき処理を実施した後にさらに電解めっき処理を実施してもよい。
　めっき処理の種類は特に制限されず、例えば、銅めっき処理、及び、銀めっき処理が挙げられる。
　めっき層は、パターン状被めっき層を覆うように配置されることが好ましい。
　上述したように、めっき層は、パターン状被めっき層のパターン模様に沿って配置される。例えば、パターン状被めっき層がメッシュ状である場合、形成されるめっき層もメッシュ状となる。
　本発明は、基本的に以上のように構成されるものである。以上、本発明の発熱部材について詳細に説明したが、本発明は上述の実施形態に限定されず、本発明の主旨を逸脱しない範囲において、種々の改良又は変更をしてもよいのはもちろんである。
　以下に実施例を挙げて本発明の特徴をさらに具体的に説明する。以下の実施例に示す材料、試薬、物質量とその割合、及び、操作等は本発明の趣旨から逸脱しない限り適宜変更することができる。従って、本発明の範囲は以下の実施例に限定されるものではない。
＜実施例１＞
（プライマー層形成用組成物の調製）
　以下の成分を混合し、プライマー層形成用組成物を得た。
　　Ｚ９１３－３（アイカ工業株式会社製）　　　　　　３３質量部
　　ＩＰＡ（イソプロピルアルコール）　　　　　　　　６７質量部
（プライマー層の形成）
　得られたプライマー層形成用組成物を、厚み２５０μｍのポリカーボネート樹脂フィルム（帝人株式会社製パンライトＰＣ－２１５１）上に、平均乾燥膜厚１．０μｍとなるようにバー塗布し、８０℃で３分間乾燥させた。その後、形成されたプライマー層形成用組成物の層に対して、１０００ｍＪの照射量で紫外線（Ultraviolet：ＵＶ）を照射し、厚み０．８μｍのプライマー層を形成した。
（被めっき層前駆体層形成用組成物の調製）
　以下の成分を混合し、被めっき層前駆体層形成用組成物を得た。
　ＩＰＡ（イソプロピルアルコール）　　　　　　３８．００質量部
　ポリブタジエンマレイン酸　　　　　　　　　　４．００質量部
　ＦＡＭ－４０１（富士フイルム株式会社製）　　１．００質量部
　ＩＲＧＡＣＵＲＥ　ＯＸＥ０２（ＢＡＳＦ社製、ＣｌｏｇＰ＝６．５５）
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　０．０５質量部
（被めっき層前駆体層付き基材の作製）
　得られた被めっき層前駆体層形成用組成物をプライマー層上に膜厚０．２μｍとなるようにバー塗布し、１２０℃の雰囲気下で１分間乾燥させた。その後、直ちに、被めっき層前駆体層形成用組成物上に厚み１２μｍのポリプロピレンフィルムを貼り合わせることにより、被めっき層前駆体層付き基材を作製した。
（被めっき層付き基材の作製）
　被めっき層前駆体層付き基材上に、フィルムマスクを配置し、被めっき層前駆体層付き基材に対してフィルムマスク越しに紫外線（エネルギー量２００ｍＪ／ｃｍ２、波長３６５μｍ）を照射した。次に、紫外線が照射された後の被めっき層前駆体層付き基材を純水シャワーにより５分間現像処理し、被めっき層付き基材を作製した。
　ただし、フィルムマスクには、立体形成後に実施例１に示すパターンとなるように予め延伸される部分を逆算して縮小させたパターンのマスクを用いた。
　実施例１は、立体形成後、立体部１２の第１の位置Ｐ１の、第２の位置Ｐ２、第３の位置Ｐ３、及び第４の位置Ｐ４において、Ｘ方向における導電性細線２４の配線密度（ライン／ｍｍ）を３．０とした。第１の位置Ｐ１のＹ方向における導電性細線２４の配線密度（ライン／ｍｍ）を７．０とした。第２の位置Ｐ２のＹ方向における導電性細線２４の配線密度（ライン／ｍｍ）を６．０とした。第３の位置Ｐ３のＹ方向における導電性細線２４の配線密度（ライン／ｍｍ）を４．０とした。第４の位置Ｐ４のＹ方向における導電性細線２４の配線密度（ライン／ｍｍ）を３．０とした。第５の位置Ｐ５及び第６の位置Ｐ６は、第４の位置Ｐ４と同じとした。
　また、実施例１は、立体形成後、Ｘ方向における接続部１５を除く長さＬｗ（図２参照）を１００．０ｍｍとし、立体部１２のＸ方向における長さＬｐ（図２参照）を８６．６ｍｍとし、接続部１５のＸ方向における長さＬｃ（図２参照）を５．０ｍｍとした。
　Ｘ方向における導電性細線２４とは、Ｙ方向に延びる導電性細線２４のことであり、Ｘ方向に沿って配置されたものである。Ｙ方向における導電性細線２４とは、Ｘ方向に延びる導電性細線２４のことであり、Ｙ方向に沿って配置されたものである。
（立体成形）
　真空引きのための複数の貫通孔を有する型治具に被めっき層付き基材を配置して、被めっき層付き基材の温度が約１６０℃となるまで被めっき層付き基材を加熱した。さらに、被めっき層付き基材の温度が約１６０℃となったところで型治具の真空引きを実施することにより、被めっき層付き基材を型治具に密着させて、被めっき層付き基材を図１に示すような楕円体の曲面に沿った形状に立体成形した。
（導電層の形成）
　立体成形された被めっき層付き基材を、３５℃の１質量％の炭酸水素ナトリウム水溶液に５分間浸漬させた。次に、被めっき層付き基材を、５５℃のパラジウム触媒付与液ＲＯＮＡＭＥＲＳＥ　ＳＭＴ（ロームアンドハース電子材料株式会社製）に浸漬させた。被めっき層付き基材を水洗した後、続けて３５℃のＣＩＲＣＵＰＯＳＩＴ６５４０（ロームアンドハース電子材料株式会社製）に５分間浸漬させ、その後、再び水洗した。さらに、被めっき層付き基材を、４５℃のＣＩＲＣＵＰＯＳＩＴ４５００（ロームアンドハース電子材料株式会社製）に２０分間浸漬させた後、水洗して、ポリカーボネート樹脂フィルム上に銅製の導電性細線を有する導電層部材を形成した。得られた導電層部材における導電性細線の線幅は１０μｍであった。
　このようにして、実施例１の発熱部材が得られた。
＜実施例２＞
　実施例２は、実施例１に比して、マスクパターンが異なり、それ以外は実施例１と同じとした。
　実施例２は、立体形成後、第１の位置Ｐ１の、第２の位置Ｐ２、第３の位置Ｐ３、及び第４の位置Ｐ４において、Ｘ方向における導電性細線２４の幅を８μｍとした。第１の位置Ｐ１のＹ方向における導電性細線２４の幅を１８μｍとした。第２の位置Ｐ２のＹ方向における導電性細線２４の幅を１６μｍとした。第３の位置Ｐ３のＹ方向における導電性細線２４の幅を１０μｍとした。第４の位置Ｐ４のＹ方向における導電性細線２４の幅を８μｍとした。なお、第５の位置Ｐ５及び第６の位置Ｐ６は、第４の位置Ｐ４と同じとした。Ｘ方向における導電性細線２４の配線密度（ライン／ｍｍ）を３．０とし、Ｙ方向における導電性細線２４の配線密度（ライン／ｍｍ）を４．０とした。
　実施例２のマスクパターンは、第１の位置Ｐ１の、第２の位置Ｐ２、第３の位置Ｐ３、及び第４の位置Ｐ４において、Ｘ方向における導電性細線２４の幅を２μｍとした。第１の位置Ｐ１のＹ方向における導電性細線２４の幅を１２μｍとした。第２の位置Ｐ２のＹ方向における導電性細線２４の幅を１０μｍとした。第３の位置Ｐ３のＹ方向における導電性細線２４の幅を４μｍとした。第４の位置Ｐ４のＹ方向における導電性細線２４の幅を２μｍとした。なお、第５の位置Ｐ５及び第６の位置Ｐ６は、第４の位置Ｐ４と同じとした。
＜実施例３＞
　実施例３は、実施例１に比して、マスクパターンが異なり、それ以外は実施例１と同じとした。実施例３は、立体形成後、実施例１において導電性細線２４がない位置にダミー配線を設けた。
＜比較例１＞
　比較例１は、実施例１に比して、マスクパターンが異なり、それ以外は実施例１と同じとした。比較例１は、第１の位置Ｐ１～第６の位置Ｐ６における導電性細線２４の配置パターンが異なる。比較例１は、立体形成後、図１５に示すように、Ｘ方向における導電性細線２４の配線密度（ライン／ｍｍ）を３．０とし、Ｙ方向における導電性細線２４の配線密度（ライン／ｍｍ）を７．０とした。
＜比較例２＞
　比較例２は、実施例１に比して、マスクパターンが異なり、それ以外は実施例１と同じとした。比較例２は、第１の位置Ｐ１～第６の位置Ｐ６における導電性細線２４の配置パターンが異なる。比較例２は、立体形成後、図１６に示すように、Ｘ方向における導電性細線２４の配線密度（ライン／ｍｍ）を３．０とし、Ｙ方向における導電性細線２４の配線密度（ライン／ｍｍ）を３．０とした。
＜比較例３＞
　比較例３は、実施例１に比して、立体部１２が半球形状であり、マスクパターンが異なり、それ以外は実施例１と同じとした。比較例３は、図１７に示す発熱部材１００である。発熱部材１００には、立体部１２及び平面部１４に、導電層部材１０２が形成されている。導電層部材１０２は、図１８に示すように、Ｘ方向に、メッシュ状パターン１０４、ライン状パターン１０３、及びメッシュ状パターン１０４の順で配置されている。発熱部材１００では、立体部１２が半球形状であることから、立体部１２では曲率半径が変わらず、一定の値である。
　図１７及び図１８において、図１示す発熱部材１０と同一構成物には同一符号を付して、その詳細な説明は省略する。
　比較例３は、ライン状パターン１０３の導電性細線面積率が１．７％であり、メッシュ状パターン１０４の導電性細線面積率が４．３％であった。立体部１２に、ライン状パターン１０３、及びメッシュ状パターン１０４が配置されているが、上述のように立体部１２では曲率半径が変わらず、一定の値である。このため、２つの導電性細線面積率のうち、最小値１．７％を、下記表１の「導電性細線面積率％（曲率半径最小部）」の欄に記した。
　以上のようにして得られた実施例１～３、比較例１～３の発熱部材に対して、曲率半径及び導電性細線の面積率を測定した。
（曲率半径の評価）
　導電層が形成された実施例１～３、及び比較例１～３について、それぞれランダムに測定箇所を２０箇所選択した。測定箇所の大きさは面積４ｃｍ２以内とした。
　１つの測定箇所について、１０カ所、レーザー顕微鏡（株式会社キーエンス社製ＶＫ－８７００）により形状を測定し曲率半径を求め、１０カ所の平均を各測定箇所の曲率半径とした。なお、必要に応じて、実施例１～３、及び比較例１～３を小片（数ｃｍ２×数ｃｍ２程度）に分解して、曲率半径の測定を行った。なお、３０００ｍｍ以上の場合は実質的に平面として扱った。
（導電性細線の面積率の評価）
　曲率半径を測定した測定箇所（面積４ｃｍ２以内）を顕微鏡（株式会社キーエンス社製ＶＨＸ－５０００）を用いて５００倍で観察し、接続されている導電性細線の線幅、長さ、及び本数を測定し、以下の計算式で導電性細線の面積率を評価した。なお、１つの測定箇所について、１０カ所測定し、１０カ所の平均値をその測定箇所の導電性細線の面積率とした。
　なお、下記式の評価視野とは、顕微鏡により観察される画面全体のことである。評価視野は、顕微鏡の観察倍率、及び顕微鏡の構成等により、大きさが異なる。
　導電性細線の面積率＝（評価視野における導電性細線の面積）／（評価視野全面積）
　以上のようにして得られた実施例１～３、及び比較例１～３の発熱部材に対して、以下に示す昇温面内均一性と、視認性とを評価した。
（昇温面内均一性の評価）
　実施例１～３、及び比較例１～３について、それぞれパッド部（メッシュ端部の５ｍｍ幅の導電部）を覆うように導電性銅テープを貼合した。デジタルマルチメーター（菊水電子工業製ＤＭＥ１６００）を用いて、実施例１～３、及び比較例１～３について、それぞれ平均３Ｖ／１０ｃｍとなる電圧を印加した。サーモグラフィカメラ（ＦＬＩＲ　ＳＹＳＴＥＭＳ製Ｃ３）を用いて、上述のランダムに選択した２０箇所の測定箇所の昇温プロファイルを測定したところ、一定時間で温度が飽和した。各測定箇所における１０秒ごとの温度をプロットし昇温プロファイルを測定した。飽和温度の８０％に到達する時間が最も遅い測定箇所が、飽和温度の８０％に到達する時間が最も早い測定箇所の＋３０％以内である場合をＡと評価し、＋３０％を超える場合をＣと評価とした。
（視認性の評価）
　上述のランダムに選択した２０箇所の測定箇所について、分光光度計（日本分光株式会社製Ｖ－６７０と積分球ユニット）を用いて、可視光透過率（波長３８０ｎｍ～７８０ｎｍの平均透過率）を測定した。２０箇所の測定箇所の可視光透過率の最大と最小の差が２％未満の場合をＡと評価し、２％以上の場合をＢと評価した。可視光透過率の最大と最小の差が２％以上異なると、目視で見た際に濃淡の差が視認されることを確認した。
　以下の表１に、実施例１～３、及び比較例１～３の評価結果を示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000006
　表１に示すように、実施例１～３は、昇温面内均一性と、視認性とが両方とも優れていた。一方、比較例１～３は、昇温面内均一性が悪い。
　実施例１、２と、実施例３とから、ダミー配線を設けることにより、視認性が更に向上した。
　１０　発熱部材
　１２　立体部
　１４　平面部
　１４ｃ　端部
　１５　接続部
　１６　電源部
　２０　基材
　２０ａ　表面
　２２　導電層部材
　２４　導電性細線
　２５　開口部
　２６　ダミー配線
　１００　発熱部材
　１０２　導電層部材
　１０３　ライン状パターン
　１０４　メッシュ状パターン
　Ｃｆ　中心
　ＣＬ　中心線
　Ｌｃ　接続部のＸ方向における長さ
　Ｌｐ　立体部のＸ方向における長さ
　Ｌｗ　Ｘ方向における接続部を除く長さ
　Ｌｘ、Ｌｙ　直線
　Ｐ１　第１の位置
　Ｐ２　第２の位置
　Ｐ３　第３の位置
　Ｐ４　第４の位置
　Ｐ５　第５の位置
　Ｐ６　第６の位置
　Ｐｘ、Ｐｙ　ピッチ
　Ｗｘ、Ｗｙ　線幅

Claims (9)

  1. 　立体形状を有する基材と、前記基材上に配置される導電性細線とを有する発熱部材であって、
    　前記基材が、曲率半径が異なる領域を少なくとも２つ有し、
    　前記曲率半径が異なる領域のうち、最も大きい曲率半径の領域上に配置された導電性細線の面積率が、他の曲率半径が異なる領域上に配置された導電性細線の面積率よりも小さい、発熱部材。
  2. 　曲率半径が小さくなるほど、前記導電性細線の面積率が大きくなる、請求項１に記載の発熱部材。
  3. 　前記最も大きい曲率半径の領域をＢとし、最も小さい曲率半径の領域をＡとし、（領域Ａの導電性細線の面積率）／（領域Ｂの導電性細線の面積率）で表される比をγＡＢとするとき、１．１≦γＡＢ≦５．０である、請求項１又は２に記載の発熱部材。
  4. 　前記最も大きい曲率半径の領域上に配置された導電性細線の線幅が、前記他の曲率半径が異なる領域上に配置された導電性細線の線幅よりも小さい、請求項１～３のいずれか１項に記載の発熱部材。
  5. 　前記最も大きい曲率半径の領域上に配置された導電性細線の単位面積当りの本数が、前記他の曲率半径が異なる領域上に配置された導電性細線の単位面積当りの本数よりも少ない、請求項１～３のいずれか１項に記載の発熱部材。
  6. 　前記導電性細線は、線幅が３０μｍ以下である、請求項１～５のいずれか１項に記載の発熱部材。
  7. 　複数の前記導電性細線で構成される導電層部材の平均シート抵抗は、４Ω／ｓｑ以下である、請求項１～６のいずれか１項に記載の発熱部材。
  8. 　前記導電性細線は、メッシュ状に配置されている、請求項１～７のいずれか１項に記載の発熱部材。
  9. 　前記導電性細線で構成されるメッシュ状の開口部の内部に、ダミー配線が配置されている、請求項８に記載の発熱部材。
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