CN113677498A - 导电性基板的制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种具有装饰层和线宽的均匀性优异的金属层，并具有三维形状的导电性基板的制造方法。本发明的导电性基板的制造方法具有：工序1，在基板的一个表面侧形成图案状被镀层；工序2，在基板的另一个表面侧形成装饰层而得到附装饰层基板；工序3，使附装饰层基板变形而得到具有三维形状的附装饰层基板；工序4，对具有三维形状的附装饰层基板中的图案状被镀层实施镀覆处理而形成金属层；及工序5，在基板上形成保护层以便覆盖所述金属层；在工序3与工序4之间还具有对图案状被镀层赋予镀覆催化剂或其前体的工序6，或者被镀层前体层含有镀覆催化剂或其前体。

Description

导电性基板的制造方法
技术领域
本发明是有关一种导电性基板的制造方法。
背景技术
在基板上配置有金属层的导电性基板使用于各种用途中。例如，近年来随着针对行动电话或便携式游戏机等的触控面板的搭载率的上升，能够进行多点检测的电容式触控面板传感器用导电性基板的需求快速扩大。其中，从将具有三维形状的触控面板等应用于具有立体形状的装置的方面考虑，具有三维形状的导电性基板备受瞩目。
专利文献1中公开了一种导电性基板的制造方法，其使用了图案状被镀层且具有三维形状。
以往技术文献
专利文献
专利文献1：国际公开第2018/034291号
将导电性基板适用于各种用途中时，有时期望设置装饰层。专利文献1的实施例中公开了在形成底漆层之前在基板的一个面上配置装饰层而制造了导电性基板的情况。该步骤中，在基板上配置装饰层之后，形成了图案状被镀层。
另一方面，近年来要求提高导电性基板的图案状金属层的线宽的均匀性。线宽的均匀性是指线宽的偏差少。
本发明人等发现在专利文献1的实施例中具体地公开的基板上配置装饰层之后，实施形成图案状被镀层的步骤而制造了导电性基板时，有时图案状金属层的线宽的均匀性不够充分而需要进一步改善。
发明内容
发明要解决的技术课题
鉴于上述情况，本发明的目的在于提供一种具有装饰层和线宽的均匀性优异的金属层，并具有三维形状的导电性基板的制造方法。
用于解决技术课题的手段
本发明人对上述课题进行深入研究的结果，发现能够通过以下结构来解决上述课题。
(1)一种导电性基板的制造方法，其具有：
工序1，对配置在基板的一个表面侧且具有能够与镀覆催化剂或其前体相互作用的官能团及聚合性基团的被镀层前体层实施曝光处理及显影处理而形成图案状被镀层；
工序2，在基板的另一个表面侧形成装饰层而得到附装饰层基板；
工序3，使附装饰层基板变形而得到具有三维形状的附装饰层基板；
工序4，对具有三维形状的附装饰层基板中的图案状被镀层实施镀覆处理而形成金属层；及
工序5，在基板上形成保护层以便覆盖金属层；
在工序3与工序4之间还具有对图案状被镀层赋予镀覆催化剂或其前体的工序6，或者被镀层前体层含有镀覆催化剂或其前体。
(2)如(1)所述的导电性基板的制造方法，其中，
保护层使用光固化性化合物而形成的层。
(3)如(1)或(2)所述的导电性基板的制造方法，其中，
装饰层使用选自包括光固化性化合物及热固性化合物的组中的固化性化合物而形成的层。
(4)如(3)所述的导电性基板的制造方法，其中，
固化性化合物选自包括氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯化合物及环氧化合物的组。
(5)如(1)至(4)中任一项所述的导电性基板的制造方法，其还具有工序7，在第1模具及第2模具中的一个模具上以在工序5中得到的导电性基板的装饰层与其相接的方式配置导电性基板而使第1模具与第2模具合模，向所形成的模腔内注射树脂而在导电性基板的保护层侧上形成树脂层。
(6)如(5)所述的导电性基板的制造方法，其在工序5与工序7之间还具有在保护层上形成密合层的工序8。
(7)如(1)至(4)中任一项所述的导电性基板的制造方法，其还具有工序9，在第1模具及第2模具中的一个模具上以在工序5中得到的导电性基板的保护层与其相接的方式配置导电性基板而使第1模具与第2模具合模，向所形成的模腔内注射树脂而在导电性基板的装饰层侧上形成树脂层。
(8)如(7)所述的导电性基板的制造方法，其在工序5与工序9之间还具有在装饰层上形成密合层的工序10。
发明效果
根据本发明，能够提供一种具有装饰层和线宽的均匀性优异的金属层，并具有三维形状的导电性基板的制造方法。
附图说明
图1是表示图案状被镀层的一方式的俯视图。
图2是附装饰层基板的一实施方式的立体图。
图3是附装饰层基板的局部放大剖面图。
图4是将导电性基板配置在第1模具上的示意图。
图5是使第1模具与第2模具合模时的示意图。
具体实施方式
以下，对本发明进行详细说明。
另外，本说明书中用“～”表示的数值范围是指，将记载于“～”的前后的数值作为下限值及上限值而含有的范围。
作为本发明的导电性基板的制造方法的特征，可举出在形成图案状被镀层之后形成有装饰层。
本发明人等对专利文献1的步骤中金属层的线宽的均匀性不够充分的理由进行了研究的结果，发现装饰层会影响形成图案状被镀层时的曝光处理。具体而言，对被镀层前体层进行曝光而形成图案状被镀层时，通过被镀层前体层的光的一部分在基板的与被镀层前体层侧相反的一侧的表面反射而返回到被镀层前体层。此时，若基板的与被镀层前体层侧相反的一侧存在装饰层，则在存在装饰层的区域和不存在装饰层的区域或装饰层的颜色不同的区域等中，反射的程度不同，且会对所形成的被镀层的线宽造成影响。若使用线宽不均匀的图案状被镀层而形成金属层，则作为结果，所形成的金属层的线宽也不均匀。
相对于此，本发明中，在形成图案状被镀层之后形成装饰层，因此不会产生如上问题。
作为本发明的导电性基板的制造方法的一实施方式，优选具有以下工序1～6。
工序1，对配置在基板的一个表面侧，且具有能够与镀覆催化剂或其前体相互作用的官能团及聚合性基团的被镀层前体层实施曝光处理及显影处理而形成图案状被镀层
工序2，在基板的另一个表面侧形成装饰层而得到附装饰层基板
工序3，使附装饰层基板变形而得到具有三维形状的附装饰层基板
工序6，对图案状被镀层赋予镀覆催化剂或其前体
工序4，对具有三维形状的附装饰层基板中的图案状被镀层实施镀覆处理而形成金属层
工序5，在基板上形成保护层以便覆盖金属层
另外，上述中记载了包括工序6的制造方法，但并不限定于此，只要被镀层前体层含有镀覆催化剂或其前体，则可以不实施工序6。
以下，对各工序的步骤进行详细说明。
<工序1>
工序1是对配置在基板的一个表面侧，且具有能够与镀覆催化剂或其前体相互作用的官能团及聚合性基团的被镀层前体层实施曝光处理及显影处理而形成图案状被镀层的工序。
以下，首先对本工序中所使用的部件及材料进行详细说明。
(基板)
基板具有2个表面(主面)，并能够形成为具有弯曲面的三维形状，且只要具有自支承性，则其种类并无特别限制。
作为基板，优选为透明基板。透明基板是指，可见光(波长400～700nm)的透过率是60％以上的基板，该透过率优选为80％以上，更优选为90％以上。上限并无特别限制，但小于100％的情况多。
作为基板，例如可举出树脂基板及玻璃基板，优选为树脂基板。
作为树脂基板的材料，例如可举出聚碳酸酯系树脂、聚丙烯酸系树脂、聚甲基丙烯酸系树脂、聚醚砜系树脂、聚氨酯系树脂、聚酯系树脂、聚砜系树脂、聚酰胺系树脂、聚芳酯系树脂、聚烯烃系树脂、纤维素系树脂、聚氯乙烯系树脂及环烯烃系树脂。
基板的厚度并无特别限制，50μm以上的情况多，从抑制因基于镀覆浴中的摆动的变形引起的断线的方面考虑，优选为200μm以上。上限并无特别限制，但优选为2mm以下，更优选为1mm以下。
并且，基板可以为单层结构，也可以为多层结构。
(被镀层前体层)
被镀层前体层为配置于基板的一个表面侧的层，且为用于形成后述图案状被镀层的层。即，被镀层前体层为实施固化处理之前的未固化状态的层。
另外，被镀层前体层可以配置在基板上以便与基板直接相接，也可以隔着其他层(例如，底漆层)而配置在基板上。
被镀层前体层具有能够与镀覆催化剂或其前体相互作用的官能团(以下，还称为“相互作用性基团”。)及聚合性基团。
在后面对相互作用性基团及聚合性基团的详细内容进行叙述。
被镀层前体层的厚度并无特别限制，从所形成的图案状被镀层能够充分担载镀覆催化剂或其前体的方面考虑，优选为0.05～2.0μm，更优选为0.1～1.0μm。
被镀层前体层优选含有以下化合物X或组合物Y。
化合物X：具有相互作用性基团及聚合性基团的化合物
组合物Y：含有具有相互作用性基团的化合物及具有聚合性基团的化合物的组合物
化合物X是具有相互作用性基团和聚合性基团的化合物。
相互作用性基团是指，能够与赋予于图案状被镀层的镀覆催化剂或其前体相互作用的官能团，例如，可举出能够与镀覆催化剂或其前体形成静电相互作用的官能团以及能够与镀覆催化剂或其前体形成配位的含氮官能团、含硫官能团及含氧官能团。
作为相互作用性基团，例如可举出氨基、酰胺基、酰亚胺基、脲基、叔氨基、铵基、脒基、三嗪基、三唑基、苯并三唑基、咪唑基、苯并咪唑基、喹啉基、吡啶基、嘧啶基、吡嗪基、喹唑啉基、喹噁啉基、嘌呤基、三嗪基、哌啶基、哌嗪基、吡咯烷基、吡唑基、苯氨基、含有烷基胺结构的基团、含有异聚氰脲酸结构的基团、硝基、亚硝基、偶氮基、重氮基、叠氮基、氰基、氰酸酯基等含氮官能团；醚基、羟基、酚性羟基、羧基、碳酸酯基、羰基、酯基、含有N-氧化物结构的基团、含有S-氧化物结构的基团、含有N-羟基结构的基团等含氧官能团；噻吩基、硫醇基、硫脲基、硫代三聚氰酸基、苯并噻唑基、巯基三嗪基、硫醚基、硫氧基、亚砜基、砜基、亚硫酸基、含有磺酰亚胺结构的基团、含有氧化硫盐结构的基团、磺酸基、含有磺酸酯结构的基团等含硫官能团；磷酸酯基、磷酰胺基、膦基、含有磷酸酯结构的基团等含磷官能团；含有氯原子及溴原子等卤素原子的基团等，在可采用盐结构的官能团中，也能够使用这些官能团的盐。
其中，由于极性高，对镀覆催化剂或其前体等的吸附能力高，因此优选羧酸基、磺酸基、磷酸基及硼酸基等离子性极性基或氰基，更优选羧酸基或氰基。
化合物X可以具有2种以上的相互作用性基团。
聚合性基团是通过能量赋予而可形成化学键的官能团，例如可举出自由基聚合性基团及阳离子聚合性基团。其中，从反应性更优异的方面考虑，优选为自由基聚合性基团。作为自由基聚合性基团，例如可举出烯基(例：-C＝-C)、丙烯酸酯基(丙烯酰氧基)、甲基丙烯酸酯基(甲基丙烯酰氧基)、衣康酸酯基、巴豆酸酯基，异巴豆酸酯基、马来酸酯基、苯乙烯基、乙烯基、丙烯酰胺基和甲基丙烯酰胺基。其中，优选为烯基、甲基丙烯酰氧基、丙烯酰氧基、乙烯基、苯乙烯基、丙烯酰胺基或甲基丙烯酰胺基，更优选为甲基丙烯酰氧基、丙烯酰氧基或苯乙烯基。
化合物X中可以具有2种以上的聚合性基团。并且，化合物X所具有的聚合性基团的数并无特别限制，可以为1个，也可以为2个以上。
上述化合物X可以为低分子化合物，也可以为高分子化合物。低分子化合物是指分子量小于1000的化合物，高分子化合物是指分子量为1000以上的化合物。
当上述化合物X为聚合物时，聚合物的重均分子量并无特别限制，从溶解性等操作性更优异的方面考虑，优选为1000～700000，更优选为2000～200000。
这种具有聚合性基团及相互作用性基团的聚合物的合成方法并无特别限制，使用公知的合成方法(参考日本特开2009-280905号的[0097]～[0125]段)。
组合物Y是含有具有相互作用性基团的化合物及具有聚合性基团的化合物的组合物。即，组合物Y含有具有相互作用性基团的化合物及具有聚合性基团的化合物这2种。相互作用性基团及聚合性基团的定义如上所述。
具有相互作用性基团的化合物可以为低分子化合物，也可以为高分子化合物。另外，具有相互作用性基团的化合物可以含有聚合性基团。
作为具有相互作用性基团的化合物的优选方式，可举出包含具有相互作用性基团的重复单元的聚合物(例如，聚丙烯酸)。
作为具有相互作用性基团的重复单元的一优选方式，可举出由式(A)表示的重复单元。
[化学式1]
Figure BDA0003280116730000071
式(A)中，R1表示氢原子或烷基(例如，甲基、乙基等)。
L1表示单键或2价连接基。2价连接基的种类并无特别限制，例如可举出2价烃基(可以为2价饱和烃基，也可以为2价芳香族烃基。2价饱和烃基可以为直链状、支链状或环状，优选为碳原子数1～20，例如可举出亚烷基。并且，2价芳香族烃基的碳原子数优选为5～20，例如可举出亚苯基。除此以外，可以为亚烯基、亚炔基。)、2价杂环基、-O-、-S-、-SO2-、-NR-、-CO-(-C(＝O)-)、-COO-(-C(＝O)O-)、-CO-NR-、-SO3-、-SO2NR-及将该等组合2种以上而成的基团。其中，R表示氢原子或烷基(优选为碳原子数1～10)。
Z表示相互作用性基团。相互作用性基团的定义如上所述。
作为具有相互作用性基团的重复单元的另一优选方式，可举出源自不饱和羧酸或其衍生物的重复单元。
不饱和羧酸是指，具有羧酸基(-COOH基)的不饱和化合物。关于不饱和羧酸的衍生物，例如可举出不饱和羧酸的酸酐、不饱和羧酸的盐及不饱和羧酸的单酯。
作为不饱和羧酸，例如可举出丙烯酸、甲基丙烯酸、巴豆酸、异巴豆酸、马来酸、富马酸、衣康酸及柠康酸。
包含具有相互作用性基团的重复单元的聚合物中的具有相互作用性基团的重复单元的含量并无特别限制，从镀覆析出性的平衡的方面考虑，相对于总重复单元优选为1～100摩尔％，更优选为10～100摩尔％。
作为包含具有相互作用性基团的重复单元的聚合物的优选方式，从以较少的能量赋予量(例如，曝光量)轻松地形成被镀层的方面考虑，可举出具有源自共轭二烯化合物的重复单元及源自不饱和羧酸或其衍生物的重复单元的聚合物X。
关于源自不饱和羧酸或其衍生物的重复单元的说明如上述。
作为共轭二烯化合物，若为以1个单键隔开的、包含具有2个碳-碳双键的分子结构的化合物，则并无特别限制。
作为共轭二烯化合物，例如可举出异戊二烯、1,3-丁二烯、1,3-戊二烯、2,4-己二烯、1,3-己二烯、1,3-庚二烯、2,4-庚二烯、1,3-辛二烯、2,4-辛二烯、3,5-辛二烯、1,3-壬二烯、2,4-壬二烯、3,5-壬二烯、1,3-癸二烯、2,4-癸二烯、3,5-癸二烯、2,3-二甲基-丁二烯、2-甲基-1,3-戊二烯、3-甲基-1,3-戊二烯、4-甲基-1,3-戊二烯、2-苯基-1,3-丁二烯、2-苯基-1,3-戊二烯、3-苯基-1,3-戊二烯、2,3-二甲基-1,3-戊二烯、4-甲基-1,3-戊二烯、2-己基-1,3-丁二烯、3-甲基-1,3-己二烯、2-苄基-1,3-丁二烯及2-对甲苯基-1,3-丁二烯。
其中，从容易合成聚合物X，且图案状被镀层的特性更优异的方面考虑，源自共轭二烯化合物的重复单元优选为源自具有由式(2)表示的丁二烯骨架的化合物的重复单元。
[化学式2]
Figure BDA0003280116730000081
式(2)中，R2分别独立地表示氢原子、卤素原子或烃基。作为烃基，可举出脂肪族烃基(例如，烷基、烯基等。优选为碳原子数1～12。)及芳香族烃基(例如，苯基、萘基等。)。具有多个的R2可以彼此相同，也可以不同。
作为具有由式(3)表示的丁二烯骨架的化合物(具有丁二烯结构的单体)，例如可举出1,3-丁二烯、异戊二烯、2-乙基-1,3-丁二烯、2-正丙基-1,3-丁二烯、2,3-二甲基-1,3-丁二烯、1-苯基-1,3-丁二烯、1-α-萘基-1,3-丁二烯、1-β-萘基-1,3-丁二烯、2-氯-1,3-丁二烯、1-溴-1,3-丁二烯、1-氯丁二烯、2-氟-1,3-丁二烯、2,3-二氯-1,3-丁二烯、1,1,2-三氯-1,3-丁二烯及2-氰基-1,3-丁二烯等。
相对于总重复单元，聚合物X中的源自共轭二烯化合物的重复单元的含量优选为25～75摩尔％。
相对于总重复单元，聚合物X中的源自不饱和羧酸或其衍生物的重复单元的含量优选为25～75摩尔％。
具有聚合性基团的化合物为所谓单体，从所形成的图案状被镀层的硬度更优异的方面考虑，优选为具有2个以上的聚合性基团的多官能单体。具体而言，多官能单体优选为具有2～6个聚合性基团的单体。从对反应性造成影响的交联反应中的分子的流动性的方面考虑，所使用的多官能单体的分子量优选为150～1000，更优选为200～800。
作为多官能单体，优选为选自包括多官能丙烯酰胺及多官能甲基丙烯酰胺的组中的酰胺化合物。
多官能丙烯酰胺含有2个以上的丙烯酰胺基。多官能丙烯酰胺中的丙烯酰胺基的数量并无特别限制，优选为2～10个，更优选为2～5个，进一步优选为2个。
多官能甲基丙烯酰胺含有2个以上的甲基丙烯酰胺基。多官能甲基丙烯酰胺中的甲基丙烯酰胺基的数量并无特别限制，优选为2～10个，更优选为2～5个。
另外，丙烯酰胺基及甲基丙烯酰胺基分别为由以下式(B)及式(C)表示的基团。*表示键结位置。
[化学式3]
Figure BDA0003280116730000091
R3表示氢原子或取代基。取代基的种类并无特别限制，可举出公知的取代基(例如，可以含有杂原子的脂肪族烃基、芳香族烃基等。更具体而言，为烷基、芳基等。)。
多官能丙烯酰胺及多官能甲基丙烯酰胺优选具有聚氧化烯基。
聚氧化烯基是指，作为重复单元而具有氧化烯基的基团。作为聚氧化烯基，优选为由式(D)表示的基团。
式(D)-(A-O)q-
A表示亚烷基。亚烷基中的碳原子数并无特别限制，优选为1～4，更优选为2～3。例如，当A为碳原子数1的亚烷基时，-(A-O)-表示氧亚甲基(-CH2O-)，当A为碳原子数2的亚烷基时，-(A-O)-表示氧乙烯(-CH2CH2O-)，当A为碳原子数3的亚烷基时，-(A-O)-表示氧亚丙基(-CH2CH(CH3)O-、-CH(CH3)CH2O-或-CH2CH2CH2O-)。另外，亚烷基可以是直链状，也可以是分支链状。
q表示氧化烯基的重复数，且表示2以上的整数。重复数并无特别限制，其中，优选为2～10，更优选为2～6。
另外，多个氧化烯基中的亚烷基的碳原子数可以相同，也可以不同。
并且，当含有多种氧化烯基时，它们的键结顺序并无特别限制，可以是无规则型，也可以是嵌段型。
被镀层前体层中的化合物X(或组合物Y)的含量并无特别限制，相对于被镀层前体层总质量，优选为50质量％以上，更优选为80质量％以上。作为上限，可举出100质量％。
当被镀层前体层含有组合物Y时，被镀层前体层中的具有相互作用性基团的化合物的含量并无特别限制，但相对于被镀层前体层总质量，优选为10～90质量％，更优选为25～75质量％，进一步优选为35～65质量％。
另外，具有相互作用性基团的化合物与具有聚合性基团的化合物的质量比(具有相互作用性基团的化合物的质量/具有聚合性基团的化合物的质量)并无特别限制，从所形成的图案状被镀层的强度及镀覆适性的平衡的方面考虑，优选为0.1～10，更优选为0.5～2。
被镀层前体层可以根据需要而含有其他成分(例如，聚合引发剂、增感剂、固化剂、聚合抑制剂、抗氧化剂、抗静电剂、填料、阻燃剂滑剂、增塑剂或镀覆催化剂或其前体)。
被镀层前体层的形成方法并无特别限制，例如可举出使含有化合物X或组合物Y的组合物与基板接触而在基板上形成被镀层前体层的方法。
使上述组合物与基板接触的方法并无特别限制，例如可举出将组合物涂布于基板上的方法或将基板浸渍于组合物中的方法。
另外，也可以使上述组合物与基板接触之后，根据需要为了从被镀层前体层去除溶剂而实施干燥处理。
上述组合物可以含有溶剂。溶剂的种类并无特别限制，可举出水及有机溶剂。作为有机溶剂，可举出公知的有机溶剂(例如，醇系溶剂、酯系溶剂、酮系溶剂、卤素系溶剂及烃系溶剂等)。
(工序1的步骤)
工序1中，对被镀层前体层实施曝光处理及显影处理而形成图案状被镀层。
曝光处理中，以图案状对被镀层前体层照射光，以便得到所希望的图案状被镀层。所使用的光的种类并无特别限制，例如可举出紫外光及可见光。以图案状照射光时，优选使用具有规定形状的开口部的遮罩而照射光。
在被镀层前体层的曝光部，被镀层前体层中所含有的聚合性基团被活化而产生化合物之间的交联，并进行层的固化。
此时，优选为了抑制光晕而在与基板的光照射侧(被镀层前体层侧)相反的一侧的表面设置防光晕层。进而，更优选能够剥离防光晕层以便在使后述附装饰层基板变形的工序及镀覆处理工序之前去除防光晕层。
接着，对以图案状实施了固化处理的被镀层前体层实施显影处理，由此未曝光部被去除而形成图案状被镀层。
显影处理的方法并无特别限制，根据所使用的材料的种类实施最优选的显影处理。作为显影液，例如可举出有机溶剂、纯水及碱水溶液。
通过上述步骤形成的图案状被镀层为具有与镀覆催化剂或其前体相互作用的官能团的层，且为以规定图案状配置的层。
图案状被镀层通常含有上述具有相互作用性基团的化合物。作为化合物，优选为聚合物。即，图案状被镀层优选含有包含具有相互作用性基团的重复单元的聚合物。
当图案状被镀层含有包含具有相互作用性基团的重复单元的聚合物时，上述聚合物的含量相对于图案状被镀层总质量，优选为10质量％以上，更优选为30质量％以上。上限并无特别限制，可举出100质量％。
后述镀覆层沿图案状被镀层的图案花纹而配置。因此，对应于欲形成的镀覆层的形状而将图案状被镀层配置在基板上，由此形成所希望的形状的图案状被镀层。
另外，图1中示出图案状被镀层12以网格状配置在基板10上的方式，但本发明并不限定于该方式，而图案状被镀层可以配置成其他图案花纹状(例如，条状)。
图案状被镀层的厚度并无特别限制，从能够充分担载镀覆催化剂或其前体，并且防止镀覆异常的方面考虑，优选为0.05～2.0μm，更优选为0.1～1.0μm。
当图案状被镀层为网格状时，构成网格的细线部的线宽W并无特别限制，从镀覆层的导电特性及视觉辨认难度的平衡的方面考虑，优选为30μm以下，更优选为15μm以下，进一步优选为10μm以下，特别优选为5μm以下，优选为0.5μm以上，更优选为1μm以上。
当图案状被镀层为网格状时，网格的开口部(图1中为开口部14)优选具有大致菱形形状。但，除此以外，也可以为多边形状(例如，三角形、四边形、六边形及无规多边形)。并且，可以将一边的形状设为直线状，且其余设为弯曲状，也可以设为圆弧状。设为圆弧状时，例如关于相对向的两边，可以设为向外侧凸出的圆弧状，且关于其他相对向的两边，可以设为向内侧凸出的圆弧状。并且，可以将各边的形状设为向外侧凸出的圆弧与向内侧凸出的圆弧连续的波浪线状。当然，也可以将各边的形状设为正弦曲线。
开口部的一边的长度L并无特别限制，优选为1500μm以下，更优选为1300μm以下，进一步优选为1000μm以下，优选为5μm以上，更优选为30μm以上，进一步优选为80μm以上。当开口部的边的长度在上述范围内时，进而还能够良好地保持透明性，将导电性基板安装于显示装置的前面时，能够视觉辨认显示而无不适感。
并且，从透过率的方面考虑，相对于透明基板的所有表面积，形成图案状被镀层的区域优选为50面积％以下，更优选为40面积％以下，进一步优选为30面积％以下。
<工序2>
工序2是在基板的另一个表面侧形成装饰层而得到附装饰层基板的工序。通过实施本工序，可得到依次具有图案状被镀层、基板及装饰层的附装饰层基板。
另外，装饰层可以配置在基板的另一个表面侧的整个面，也可以配置在其一部分。即，装饰层只要形成于基板的另一个表面侧的至少一部分即可。
另外，从基板表面的法线方向观察时，装饰层仅配置于形成图案状被镀层的区域的一部分的情况多。换言之，在基板的表面方向上，装饰层被配置成与图案状被镀层的一部分重复的情况多。例如，装饰层可以以镶边状配置于上述基板的周边部。
另外，装饰层可以以与基板直接相接的方式配置于基板上，也可以隔着其他层(例如，底漆层)而配置于基板上。
装饰层优选含有着色剂。另外，装饰层可以由单一颜色构成，也可以由多种颜色构成。由多种颜色构成是指，例如如装饰层的一部分区域与其他区域的颜色不同那样装饰层具有多种颜色的区域的情况。
着色剂并无特别限制，但可举出颜料及染料。
作为颜料，可举出无机颜料及有机颜料。作为无机颜料，例如可举出二氧化钛、氧化锌、锌钡白、轻质碳酸钙、白碳、氧化铝、氢氧化铝及硫酸钯等白色颜料、以及碳黑、钛黑、钛碳、氧化铁及铅等黑色颜料。作为白色颜料，例如可举出日本特开2005-7765号公报的0015段及0114段中所记载的白色颜料。
作为有机颜料，例如可举出C.I.Pigment Red 177、179、224、242、254、255、264等红色颜料、C.I.Pigment Yellow 138、139、150、180、185等黄色颜料、C.I.Pigment Orange36、38、71等橙色颜料、C.I.Pigment Green 7、36、58等绿色颜料、C.I.Pigment Blue 15:6等蓝色颜料、C.I.Pigment Violet 23等紫色颜料。
另外，当作为着色剂而使用颜料时，可以根据需要而使用分散剂。
装饰层中的着色剂的含量并无特别限制，但相对于装饰层总质量，优选为1～50质量％，更优选为2～40质量％。
着色剂可以单独使用1种，也可以同时使用2种以上。
装饰层可以含有粘合剂。粘合剂作为用于分散上述着色剂的矩阵而发挥功能。
作为粘合剂，可举出树脂。树脂的种类并无特别限制，例如可举出聚丙烯酸系树脂、聚甲基丙烯酸系树脂、硅酮系树脂、聚酯系树脂、聚氨酯系树脂、环氧系树脂及聚烯烃系树脂。其中，从装饰层的耐碱性优异的方面考虑，优选为环氧系树脂、聚氨酯系树脂。
其中，粘合剂优选使用固化性化合物而形成。换言之，装饰层优选为使用选自包括光固化性化合物及热固性化合物的组中的固化性化合物而形成的层。
光固化性化合物为通过光照射而固化的化合物。热固性化合物为通过加热而固化的化合物。
固化性化合物的种类并无特别限制，能够使用公知的固化性化合物。其中，优选为具有聚合性基团的化合物。作为聚合性基团，可举出以上述被镀层前体层所具有的聚合性基团例示的基团。
聚合性化合物的分子量并无特别限制，优选为200～3000，更优选为250～2600。
作为固化性化合物，优选为氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯化合物及环氧化合物。
氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯化合物为具有胺酯键的(甲基)丙烯酸酯化合物。另外，(甲基)丙烯酸酯化合物为含有丙烯酸酯化合物及甲基丙烯酸酯化合物的概念。
环氧化合物为具有环氧基的化合物。
装饰层中的粘合剂的含量并无特别限制，但相对于装饰层总质量，优选为50～99质量％，更优选为60～98质量％。
粘合剂可以单独使用1种，也可以同时使用2种以上。
装饰层的厚度并无特别限制，优选为0.1～50μm，更优选为1～20μm。
(工序2的步骤)
形成装饰层的方法并无特别限制，可举出公知的方法。例如，可举出使含有着色剂及固化性化合物的装饰层形成用组合物与基板接触而形成涂膜，并对涂膜实施固化处理(例如，光照射处理及加热处理)的方法及将形成在伪支承体上的装饰层转印于基板上的方法。
另外，装饰层形成用组合物中可以含有除了着色剂及固化性化合物以外的其他成分，例如可以含有溶剂及聚合引发剂。
并且，作为使装饰层形成用组合物与基板接触的方法，例如可举出将装饰层形成用组合物涂布于基板上的方法或将基板浸渍于装饰层形成用组合物中的方法。
另外，可以使上述装饰层形成用组合物与基板接触之后，根据需要为了从涂膜去除溶剂而实施干燥处理。
<工序3>
工序3是使附装饰层基板变形而得到具有三维形状的附装饰层基板的工序。三维形状优选为主要具有弯曲面的形状。作为三维形状，更具体而言，可举出半圆柱形状、波型形状、凸凹形状及圆柱状等。
变形(例如，热变形)的方法并无特别限制，可举出公知的方法。作为变形的方法，例如可举出真空成形、吹塑成形、自由吹塑成形、压力成形、真空-压力成形及热冲压成形等公知的方法。
图2中示出附装饰层基板的一实施方式。图2为附装饰层基板的一实施方式的立体图，图3为其A-A剖面上的附装饰层基板的局部放大剖面图。
如图2～3所示，附装饰层基板18包括基板10、配置在基板10的一个主面上的图案状被镀层12及配置在基板10的另一个主面上的装饰层16，且局部具有半球状三维形状。
<工序6>
工序6是对图案状被镀层赋予镀覆催化剂或其前体的工序。图案状被镀层具有上述相互作用性基团，因此相互作用性基团根据其功能而与被赋予的镀覆催化剂或其前体粘附(吸附)。
镀覆催化剂或其前体作为镀覆处理的催化剂或电极而发挥功能。因此，所使用的镀覆催化剂或其前体的种类可通过镀覆处理的种类而适当确定。
镀覆催化剂或其前体优选为非电解镀覆催化剂或其前体。
关于非电解镀覆催化剂，只要成为非电解镀覆时的活性核，则并无特别限制，例如，可举出具有自催化剂还原反应的催化剂能的金属(作为能够进行离子化倾向比Ni低的非电解镀覆的金属而公知的金属)。具体而言，可举出Pd、Ag、Cu、Pt、Au及Co。
作为该非电解镀覆催化剂，可以使用金属胶体。
关于非电解镀覆催化剂前体，只要通过化学反应而成为非电解镀覆催化剂，则并无特别限制，例如可举出作为上述非电解镀覆催化剂而举出的金属的离子。
作为对图案状被镀层赋予镀覆催化剂或其前体的方法，例如可举出将镀覆催化剂或其前体分散或溶解于溶剂而制备溶液，并将该溶液涂布于图案状被镀层上的方法或将附装饰层基板浸渍于该溶液中的方法。
作为上述溶剂，例如可举出水或有机溶剂。
<工序4>
工序4是对具有三维形状的附装饰层基板中的图案状被镀层实施镀覆处理而形成金属层(镀覆层)的工序。
镀覆处理的方法并无特别限制，例如可举出非电解镀覆处理或电解镀覆处理(镀覆处理)。该工序中，可以单独实施非电解镀覆处理，也可以于实施了非电解镀覆处理之后进而实施电解镀覆处理。
镀覆处理的种类并无特别限制，例如可举出铜镀覆处理及银镀覆处理。
金属层是配置在图案状被镀层上的层。
如上所述，金属层沿图案状被镀层的图案花纹而配置。例如，当图案状被镀层为网格状时，所形成的金属层也成为网格状。
当金属层为网格状时，构成网格的金属层的线宽并无特别限制，从金属层的导电特性及视觉辨认难度的平衡的方面考虑，优选为30μm以下，更优选为15μm以下，进一步优选为10μm以下，特别优选为5μm以下，优选为0.5μm以上，更优选为1μm以上。
金属层的厚度并无特别限制，从电阻更低，并且密合性更优异的方面考虑，优选为0.1～5.0μm，更优选为0.3～3.0μm。
<工序5>
工序5是在基板上形成保护层以便覆盖金属层的工序。保护层主要为有助于金属层的保护的层。
保护层只要以覆盖金属层的方式配置即可，通常配置于基板的整个表面的情况多。
构成保护层的材料并无特别限制，但优选为树脂。
树脂的种类并无特别限制，可举出公知的热塑性树脂。例如，可举出聚碳酸酯系树脂、ABS树脂(丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物)、聚醚砜系树脂、聚丙烯酸系树脂、聚甲基丙烯酸系树脂、聚氨酯系树脂、聚酯系树脂、聚砜系树脂、聚酰胺系树脂、聚丙烯酸酯系树脂、聚烯烃系树脂、纤维素系树脂、聚氯乙烯系树脂及环烯烃系树脂。
保护层的厚度并无特别限制，优选为1～1000μm，更优选为5～100μm。
保护层的形成方法并无特别限制。例如，可举出使含有上述树脂和根据需要而使用的添加剂(例如，透光性粒子及溶剂等)的保护层形成用组合物与具有金属层的基板接触而在金属层上形成涂膜，并根据需要使涂膜固化而形成保护层的方法。
保护层也可以为使用固化性化合物而形成的层。作为固化性化合物，可举出热固性化合物及光固化性化合物。其中，从金属层不易产生断线的方面考虑，保护层优选为使用光固化性化合物而形成的层。
另外，作为固化性化合物，例如可举出可形成上述树脂的单体。
<其他工序>
本发明的导电性基板的制造方法还可以包括除了上述工序1～6以外的其他工序。
本发明的导电性基板的制造方法进而可以具有工序7，在第1模具及第2模具中的一个模具上以在工序5中得到的导电性基板的装饰层与其相接的方式配置导电性基板而使第1模具与第2模具合模，向所形成的模腔内注射树脂而在导电性基板的保护层侧上形成树脂层。工序7是实施所谓插入成形的工序。
利用图4～5对工序7的步骤进行说明。
本工序中，如图4所示，在第1模具20配置(安装)在工序5中得到的导电性基板24(具有三维形状的基板)。虽未图示，但导电性基板24依次具有装饰层、基板、图案状被镀层、配置在图案状被镀层上的金属层及以被配置成覆盖金属层的保护层。图4中，导电性基板24中的未图示的装饰层被配置成与第1模具20相接。
接着，如图5所示，使第1模具20及第2模具22合模，并从未图示的注射口向由第1模具20与第2模具22形成的模腔C内注射(注射注入)树脂。另外，注射时，通常以公知的加热方式对树脂进行加热，并且将所熔融的树脂注入模腔C。并且，模具(第一模具和/或第二模具)也可以以公知的加热方式进行加热。
然后，根据需要冷却模具并使树脂固化而从模具取出成形体。
另外，通过上述步骤可得到在保护层侧配置有树脂层的导电性基板。
另外，模腔是指，使第1模具与第2模具合模而形成的模具内的空间。
并且，图4中，第1模具20的形状为凹状，第2模具22的形状为凸状，但并不限定于该方式，而对应于导电性基板的三维形状(立体形状)而选择最适形状的模具。
注入(填充)于模腔的树脂的种类并无特别限制，可举出公知的树脂。作为树脂，例如可举出聚醚砜系树脂、聚丙烯酸系树脂、聚甲基丙烯酸系树脂、聚氨酯系树脂、聚酯系树脂(聚对苯二甲酸乙二酯及聚萘二甲酸乙二酯)、聚碳酸酯系树脂、聚砜系树脂、聚酰胺系树脂、聚丙烯酸酯系树脂、聚烯烃系树脂、纤维素系树脂、聚氯乙烯系树脂及环烯烃系树脂。
另外，本发明的导电性基板的制造方法也可以在工序5与工序7之间具有工序8，在保护层上形成密合层。通过在保护层上设置密合层，所形成的树脂层的密合性得以提高。
构成密合层的材料并无特别限制，优选为树脂。
作为树脂，例示构成上述保护层的树脂。
并且，本发明的导电性基板的制造方法进而可以具有工序9，在第1模具及第2模具中的一个模具上以在工序5中得到的导电性基板的保护层与其相接的方式配置导电性基板而使第1模具与第2模具合模，向所形成的模腔内注射树脂而在导电性基板的装饰层侧上形成树脂层。
除了改变了导电性基板的配置位置以外，工序9实施与工序7相同的步骤。另外，通过工序9可得到在装饰层侧配置有树脂层的导电性基板。
另外，本发明的导电性基板的制造方法也可以在工序5与工序9之间具有工序10，在装饰层上形成密合层。通过在装饰层上设置密合层，所形成的树脂层的密合性得以提高。
并且，本发明的导电性基板的制造方法也可以在工序1之前具有工序11，在基板的至少一个表面上设置底漆层。
底漆层的厚度并无特别限制，优选为0.01～100μm，更优选为0.05～20μm。
底漆层的材料并无特别限制，优选为与基板的密合性良好的树脂。
底漆层的形成方法并无特别限制，可举出将必要成分溶解于能够溶解的溶剂中，并通过涂布等方法将所得到的溶液涂布于基板表面上而形成底漆层的方法。
<用途>
通过上述制造方法可得到导电性基板。所得到的导电性基板具有三维形状。三维形状的例示如上所述。
本发明的导电性基板能够适用于各种用途中。例如，能够应用于触控面板传感器、半导体晶片、FPC(Flexible printed circuits(挠性印刷电路))、COF(Chip on Film覆晶薄膜)、TAB(Tape Automated Bonding(卷带式自动接合))、天线、多层配线基板及主机板等各种用途。其中，优选使用于触控面板传感器(尤其，电容式触控面板传感器)。当将上述导电性基板应用于触控面板传感器时，金属层作为触控面板传感器中的检测电极或引出配线而发挥功能。这种触控面板传感器能够优选地应用于触控面板。
实施例
以下，基于实施例对本发明进行进一步详细的说明。以下实施例所示的材料、使用量、比例、处理内容及处理步骤等在不脱离本发明的宗旨的范围内能够适当进行变更。因此，本发明的范围并不应由以下所示的实施例而限定性解释。
<实施例1>
(底漆层形成用组合物的制备)
向AITRON Z-913-3(Aica Kogyo Company,Limited制)添加异丙醇(IPA)及丙二醇单甲醚(MFG)的混合溶剂(IPA:MFG的混合质量比是3:1)并稀释成固体成分成为4质量％而制备了底漆层形成用组合物。
(前体层形成用组合物的制备)
将BMA净重2.5质量份的聚丁二烯马来酸(丁二烯-马来酸共聚物)(以下，有时简称为“BMA”。)(Wako Pure Chemical Industries,Ltd.制；42质量％水溶液)和通过公开公报2013-502634的[0187]段中所记载的方法合成的2官能丙烯酰胺单体(由下述式(AA)表示的化合物)2.5质量份、Irgacure OXE02(BASF公司制)0.13质量份、丙二醇单甲醚4.2质量份及异丙醇90.67质量份进行混合而得到了前体层形成用组合物。
[化学式4]
Figure BDA0003280116730000191
(黑色油墨的制备)
以以下所示的比例对各成分进行称量，并用搅拌机(Awatori NetaroARV310THINKY公司制)进行混合而得到了含有胺酯丙烯酸酯化合物的黑色油墨1。
单体：2-乙基己基丙烯酸酯(TOAGOSEI CO.,LTD.制)20质量份
单体：EBECRYL230(DAICEL-ALLNEX LTD.制)60质量份(脂肪族胺酯丙烯酸酯)
黑色颜料：碳黑#52(Mitsubishi Chemical Corporation.制)5质量份
引发剂：Omnirad TPO(IGM Resins公司制)0.5质量份
并且，以以下所示的比例对各成分进行称量，并用搅拌机(Awatori NetaroARV310THINKY公司制)进行混合而得到了含有环氧化合物的黑色油墨2。
单体：CELOXIDE 8000(Daicel Corporation制)10质量份(脂环式环氧树脂)
单体：ARON OXETANE OXT213(TOAGOSEI CO.,LTD.制)60质量份(单官能氧杂环丁烷)
引发剂：CPI-410S(San-Apro Ltd.制)1质量份
黑色颜料：碳黑#52(Mitsubishi Chemical Corporation.制)5质量份
溶剂：甲基乙基酮30质量份
以以下所示的比例对各成分进行称量，并用搅拌机(Awatori NetaroARV310THINKY公司制)进行混合而得到了含有丙烯酸化合物的黑色油墨3。
单体：2-乙基己基丙烯酸酯(TOAGOSEI CO.,Ltd.制)20质量份
单体：聚乙二醇二丙烯酸酯A-1000(Shin-Nakamura Chemical Co.,Ltd.制)60质量份
黑色颜料：碳黑#52(Mitsubishi Chemical Corporation.制)5质量份
引发剂：Omnirad TPO(IGM Resins公司制)0.5质量份
溶剂：甲基乙基酮20质量份
(导电性基板的作制)
将底漆层形成用组合物涂布于树脂基板(Teijin Limited制PC(聚碳酸酯)薄膜、PANLITE PC、厚度250μm)上而形成了涂膜。接着，对所得到的涂膜照射紫外光，并使涂膜固化而形成了厚度0.8μm的底漆层。
另外，树脂基板的可见光(波长400～700nm)的透过率是60％以上。
接着，将前体层形成用组合物涂布于所得到的底漆层上而形成了厚度0.8μm的被镀层前体层。
接着，经由具有规定条状开口图案的光罩，并利用金属卤化物光源而对被镀层前体层进行了曝光(200mJ/cm2)。曝光结束之后，在室温环境下用水对经曝光的被镀层前体层进行显影而去除未固化部分来得到了图案状被镀层。所得到的图案状被镀层由线宽30μm、长度50mm的多个线状层构成。
接着，在树脂基板的与配置有图案状被镀层的一侧相反的一侧的表面上，以固化后的厚度成为10μm的方式通过网版印刷对含有胺酯丙烯酸酯化合物的黑色油墨1进行满版印刷，并用金属卤化物灯(光源)以成为500mJ/cm2的方式对所得到的涂膜照射紫外线而形成装饰层来得到了附装饰层基板。另外，从树脂基板表面的法线方向视觉辨认时，在装饰层的形成区域上以与形成有图案状被镀层的区域的一半区域重复的方式设置有装饰层。
接着，通过真空成形机Formech508FS(Formech公司制)将所得到的附装饰层基板真空成形成半球状而得到了具有三维形状的附装饰层基板(参考图2)。另外，以在半球面的外侧配置装饰层的方式进行了真空成形(参考图3)。
接着，在35℃下，将所得到的附装饰层基板在碳酸钠1质量％水溶液中浸渍5分钟，并用纯水将所取出的附装饰层基板清洗了2次。接着，在45℃下，将所得到的附装饰层基板在Pd催化剂赋予液(RONAMERSETMSMT Catalyst CF、Rohm and Haas Electronic Materials制)中浸渍5分钟之后，用纯水将所取出的附装饰层基板清洗了2次。接着，在35℃下，将所得到的附装饰层基板在还原液(Circuposit6540Reducer、Rohm and Haas ElectronicMaterials制)中浸渍5分钟之后，用纯水将所取出的附装饰层基板清洗了2次。接着，在45℃下，将所得到的附装饰层基板在无电解镀覆液(CIRCUPOSITTMElectroless Copper 4500、Rohm and Haas Electronic Materials制)中浸渍15分钟之后，用纯水清洗所取出的附装饰层基板而得到了具有线宽35μm、长度50mm的图案状金属层的基板。
接着，在图案状金属层侧作为保护层以干燥后的厚度成为10μm的方式喷涂FUJIHARD HO2972U(FUJIKURA KASEI CO.,Ltd.制)，并用70℃烘箱而干燥了5分钟。然后，以成为1J/cm2的方式用高压水银灯照射紫外线而形成了保护层。
进而，在该保护层上，以干燥后的厚度成为10μm的方式喷涂了以IMB粘合剂006(Teikoku Printing Inks Mfg.Co.,Ltd.制)成为10质量份的方式将其稀释于甲苯而成的溶液。用70℃烘箱将所得到的涂膜干燥15分钟而形成了密合层。
接着，在具有能够形成模腔的第一模具及第二模具的注射成形机中，在第一模具上将导电性基板配置成所得到的导电性基板中的保护层侧朝向模腔(参考图4)。换言之，导电性基板被配置成导电性基板中的装饰层与第1模具相接。另外，第一模具的形状为与所得到的导电性基板的三维形状对应的形状。
接着，以成为2mm的缝隙的方式使第一模具及第二模具合模并在所形成的模腔注射成形聚碳酸酯树脂而得到了含有树脂层的导电性基板。
<实施例2～实施例3>
如表1所示变更了形成装饰层时的黑色油墨的种类，除此以外，按照与实施例1相同的步骤得到了含有树脂层的导电性基板。
<实施例4>
将保护层的形成方法变更为以下步骤，除此以外，按照与实施例3相同的步骤得到了含有树脂层的导电性基板。
(保护层的形成)
在图案状金属层侧作为保护层以干燥后的厚度成为10μm的方式喷涂SilFort587C，并用70℃烘箱预干燥了2小时。然后，用100℃烘箱干燥1小时而得到了保护层。
<比较例1>
在以下(附装饰层基板的制造)步骤中得到了附装饰层基板，除此以外，按照与实施例1相同的步骤得到了含有树脂层的导电性基板。
比较例1中，在形成了装饰层之后进行图案状被镀层的形成。
(附装饰层基板的制造)
在树脂基板(Teijin Limited制PC(聚碳酸酯)薄膜、PANLITE PC、厚度250μm)的一个表面侧，以固化后的厚度成为10μm的方式通过网版印刷对含有胺酯丙烯酸酯化合物的黑色油墨1进行满版印刷，并用金属卤化物灯(光源)以成为500mJ/cm2的方式对所得到的涂膜照射紫外线而形成了装饰层。另外，从树脂基板表面的法线方向视觉辨认时，在装饰层的形成区域上以与配置在后述步骤中形成的图案状被镀层的区域的一半区域重复的方式设置有装饰层。
在树脂基板的另一个表面侧涂布底漆层形成用组合物而形成了涂膜。接着，对所得到的涂膜照射紫外光，并使涂膜固化而形成了厚度0.8μm的底漆层。
接着，将前体层形成用组合物涂布于所得到的底漆层上而形成了厚度0.8μm的被镀层前体层。
接着，经由具有规定条状开口图案的光罩，并利用金属卤化物光源而对被镀层前体层进行了曝光(200mJ/cm2)。曝光结束之后，在室温环境下用水对经曝光的被镀层前体层进行显影而去除未固化部分，从而形成图案状被镀层而得到了附装饰层基板。所得到的图案状被镀层由多个线状层构成。
<评价>
(金属层的均匀性评价)
测定5处从树脂基板的表面的法线方向观察时，位于与装饰层重复的区域中的金属层的线宽而求出其平均值a，进而测定5处位于不与装饰层重复的区域中的金属层的线宽而求出了平均值b。接着，求出平均值b相对于平均值a的比(b/a)，并沿以下基准进行了评价。
“A”：0.9≤b/a≤1.1
“B”：0.9>b/a或1.1<b/a
(耐碱性评价)
对于进行无电解镀覆而得到的具有图案状金属层的基板的装饰层，利用基于JISK 5600-5-6(1999)所示的横切法对密合性进行了评价。密合切割成宽度15mm、长度70mm的胶带(CT-18NICHIBAN CO.,Ltd.制)，并用手指从上牢固地摩擦。粘合胶带，并在5分钟之后以90度的角度一次性剥取。按照密合性的试验结果的分类，确认胶带剥离之后的装饰层，将任意格子中均没有剥离的情况设为“A”，将通过切割交叉点观察到小的剥离的情况设为“B”，将沿切割的交叉点或边缘剥离的情况设为“C”。
表1中，“黑色油墨”栏是指，形成装饰层时所使用的黑色油墨1～3中的任一个。
并且，表1中，“步骤”栏中，如本发明的导电性基板的制造方法，将形成图案状被镀层之后形成有装饰层的情况设为“A”，并将形成装饰层之后形成有图案状被镀层的情况设为“B”。
并且，表1中，“保护层的形成方式”栏中，使用光固化性化合物而形成有保护层的情况设为“光”，并将使用热固性组合物形成有保护层的情况设为“热”。
[表1]
Figure BDA0003280116730000241
如表1所示，确认到根据本发明的导电性基板的制造方法可得到所希望效果。
另外，通过实施例1、实施例2及实施例3的比较，当装饰层的形成材料为胺酯丙烯酸酯化合物及环氧化合物时，装饰层的耐碱性更优异。
符号说明
10-基板,12-图案状被镀层,14-开口部,16-装饰层,18-附装饰层基板,20-第1模具,22-第2模具,24-导电性基板,C-模腔。

Claims (8)

1.一种导电性基板的制造方法，其具有：
工序1，对被镀层前体层实施曝光处理及显影处理而形成图案状被镀层，该被镀层前体层配置在基板的一个表面侧且具有能够与镀覆催化剂或其前体相互作用的官能团及聚合性基团；
工序2，在所述基板的另一个表面侧形成装饰层而得到附装饰层基板；
工序3，使所述附装饰层基板变形而得到具有三维形状的附装饰层基板；
工序4，对所述具有三维形状的附装饰层基板中的所述图案状被镀层实施镀覆处理而形成金属层；及
工序5，在所述基板上形成保护层以覆盖所述金属层；
在所述工序3与所述工序4之间还具有对所述图案状被镀层赋予镀覆催化剂或其前体的工序6，或者所述被镀层前体层含有镀覆催化剂或其前体。
2.根据权利要求1所述的导电性基板的制造方法，其中，
所述保护层是使用光固化性化合物而形成的层。
3.根据权利要求1或2所述的导电性基板的制造方法，其中，
所述装饰层是使用选自包括光固化性化合物及热固性化合物的组中的固化性化合物而形成的层。
4.根据权利要求3所述的导电性基板的制造方法，其中，
所述固化性化合物选自包括氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯化合物及环氧化合物的组。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的导电性基板的制造方法，其还具有工序7，在第1模具及第2模具中的一个模具上以在所述工序5中得到的所述导电性基板的所述装饰层与该模具相接的方式配置所述导电性基板，使所述第1模具与所述第2模具合模，向所形成的模腔内注射树脂而在所述导电性基板的所述保护层侧上形成树脂层。
6.根据权利要求5所述的导电性基板的制造方法，其在所述工序5与所述工序7之间还具有在所述保护层上形成密合层的工序8。
7.根据权利要求1至4中任一项所述的导电性基板的制造方法，其还具有工序9，在第1模具及第2模具中的一个模具上以在所述工序5中得到的所述导电性基板的所述保护层与该模具相接的方式配置所述导电性基板，使所述第1模具与所述第2模具合模，向所形成的模腔内注射树脂而在所述导电性基板的所述装饰层侧上形成树脂层。
8.根据权利要求7所述的导电性基板的制造方法，其在所述工序5与所述工序9之间还具有在所述装饰层上形成密合层的工序10。
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