KR20190015485A - 배선 기판의 제조 방법, 배선 기판 - Google Patents

Abstract

본 발명의 과제는, 자기 지지성 및 내찰상성이 우수한, 3차원 형상을 갖는 배선 기판을 용이하게 제조할 수 있는 방법, 및 배선 기판을 제공하는 것이다.
본 발명의 배선 기판의 제조 방법은, 기판 및 기판의 적어도 한쪽의 주면 상에 배치된 패턴 형상 금속층을 포함하고, 3차원 형상을 갖는 제1 도전성 필름을 준비하는 공정 A와, 제1 도전성 필름의 적어도 한쪽의 주면 상에, 내찰상성층을 배치하여 내찰상성층 부착 필름을 얻는 공정 B와, 제1 금형 및 제2 금형 중 한쪽의 금형 상에, 내찰상성층과 한쪽의 금형이 대향하도록, 내찰상성층 부착 필름을 배치하여, 제1 금형과 제2 금형을 형체결하고, 제1 금형과 제2 금형에 의하여 형성되는 금형 캐비티 내에 수지를 주입하여, 제1 도전성 필름 및 수지층을 포함하는 배선 기판을 얻는 공정 C를 갖는다.

Description

배선 기판의 제조 방법, 배선 기판

본 발명은, 배선 기판의 제조 방법, 및 배선 기판에 관한 것이다.

기판 상에 금속층이 형성된 도전성 필름은, 다양한 용도로 사용되고 있다. 예를 들면, 최근 휴대 전화 또는 휴대 게임 기기 등으로의 터치 패널의 탑재율 상승에 따라, 다점 검출이 가능한 정전 용량 방식의 터치 패널 센서용 도전성 필름의 수요가 급속히 확대되고 있다.

한편, 상기와 같은 터치 패널 등의 기기의 보급에 따라, 이들을 탑재하는 기기의 종류가 다양해지고 있으며, 기기의 조작성을 보다 높이기 위하여, 터치면이 곡면인 터치 패널이 제안되고 있다.

예를 들면, 특허문헌 1에는, 드로잉 가공 시의 단선에 기인하는 센서 기능의 문제가 발생하지 않고, 또한 터치면의 투시성이 우수한 3차원 곡면 터치 패널이 개시되어 있다.

일본 공개특허공보 2013-246741호

특허문헌 1에 기재된 3차원 곡면 터치 패널은, 기재 시트와 메인 전극층을 갖고, 3차원 형상을 갖는 배선 기판을 포함한다. 이와 같은 3차원 형상을 갖는 배선 기판은, 그 자체만으로는 지지성이 없는(이른바, 자기 지지성이 없는) 경우가 많아, 취급성이 뒤떨어진다.

또, 상기와 같은 배선 기판은, 취급 시에 흠집을 내기 쉽다는 문제도 갖는다.

본 발명은, 상기 실정을 감안하여, 자기 지지성 및 내찰상성이 우수한, 3차원 형상을 갖는 배선 기판을 용이하게 제조할 수 있는 방법을 제공하는 것을 과제로 한다.

또, 본 발명은, 상기 특성을 갖는 배선 기판을 제공하는 것도 과제로 한다.

본 발명자는, 상기 과제에 대하여 예의 검토한 결과, 이하의 구성에 의하여 상기 과제를 해결할 수 있는 것을 발견했다.

(1) 기판 및 상기 기판의 적어도 한쪽의 주면 상에 배치된 패턴 형상 금속층을 포함하고, 3차원 형상을 갖는 제1 도전성 필름을 준비하는 공정 A와,

상기 제1 도전성 필름의 적어도 한쪽의 주면 상에, 내찰상성층을 배치하여 내찰상성층 부착 필름을 얻는 공정 B와,

제1 금형 및 제2 금형 중 한쪽의 금형 상에, 상기 내찰상성층과 상기 한쪽의 금형이 대향하도록, 상기 내찰상성층 부착 필름을 배치하여, 상기 제1 금형과 상기 제2 금형을 형체결하며, 상기 제1 금형과 상기 제2 금형에 의하여 형성되는 금형 캐비티 내에 수지를 주입하여, 상기 제1 도전성 필름 및 수지층을 포함하는 배선 기판을 얻는 공정 C를 갖는 배선 기판의 제조 방법.

(2) 상기 공정 C에 있어서, 기판 및 상기 기판의 적어도 한쪽의 주면 상에 배치된 패턴 형상 금속층을 포함하고, 3차원 형상을 갖는 제2 도전성 필름을, 추가로 상기 제1 금형 및 상기 제2 금형 중 다른 쪽의 금형 상에 배치하고,

상기 제1 금형과 상기 제2 금형을 형체결하며, 상기 제1 금형과 상기 제2 금형에 의하여 형성되는 금형 캐비티 내에 수지를 주입하여, 상기 제1 도전성 필름과 상기 수지층과 상기 제2 도전성 필름을 포함하는 배선 기판을 얻는, (1)에 기재된 배선 기판의 제조 방법.

(3) 상기 공정 A와 상기 공정 B 사이, 및/또는 상기 공정 B와 상기 공정 C 사이에, 상기 제1 도전성 필름 중의 상기 패턴 형상 금속층에 대하여, 방청 처리 및 마이그레이션 방지 처리 중 적어도 한쪽의 처리를 실시하는 공정 F를 더 갖는, (1) 또는 (2)에 기재된 배선 기판의 제조 방법.

(4) 상기 내찰상성층 및 상기 수지층 중 적어도 한쪽에, 방청제 및 마이그레이션 방지제 중 적어도 한쪽이 포함되는, (1) 내지 (3) 중 어느 하나에 기재된 배선 기판의 제조 방법.

(5) 기판 및 상기 기판의 적어도 한쪽의 주면 상에 배치된 패턴 형상 금속층을 포함하고, 3차원 형상을 갖는 제1 도전성 필름을 준비하는 공정 A와,

제1 금형 및 제2 금형 중 적어도 한쪽의 금형 상에, 상기 제1 도전성 필름을 배치하여, 상기 제1 금형과 상기 제2 금형을 형체결하고, 상기 제1 금형과 상기 제2 금형에 의하여 형성되는 금형 캐비티 내에 수지를 주입하여, 수지층 부착 필름을 얻는 공정 D와,

상기 수지층 부착 필름의 적어도 한쪽의 주면에, 내찰상성층을 배치하여, 배선 기판을 얻는 공정 E를 갖는 배선 기판의 제조 방법.

(6) 상기 공정 D에 있어서, 기판 및 상기 기판의 적어도 한쪽의 주면 상에 배치된 패턴 형상 금속층을 포함하고, 3차원 형상을 갖는 제2 도전성 필름을, 추가로 상기 제1 금형 및 상기 제2 금형 중 다른 쪽의 금형 상에 배치하고,

상기 제1 금형과 상기 제2 금형을 형체결하며, 상기 제1 금형과 상기 제2 금형에 의하여 형성되는 금형 캐비티 내에 수지를 주입하여, 상기 제1 도전성 필름과 상기 수지층과 상기 제2 도전성 필름을 포함하는 수지층 부착 필름을 얻는, (5)에 기재된 배선 기판의 제조 방법.

(7) 상기 공정 A와 상기 공정 D 사이에, 상기 제1 도전성 필름 중의 상기 패턴 형상 금속층에 대하여, 방청 처리를 실시하는 공정 G를 더 갖는, (5) 또는 (6)에 기재된 배선 기판의 제조 방법.

(8) 상기 공정 A와 상기 공정 D 사이, 또는 상기 공정 D와 상기 공정 E 사이에, 상기 제1 도전성 필름 중의 상기 패턴 형상 금속층에 마이그레이션 방지 처리를 실시하는 공정 H를 더 갖는, (5) 내지 (7) 중 어느 하나에 기재된 배선 기판의 제조 방법.

(9) 상기 내찰상성층 및 상기 수지층 중 적어도 한쪽에, 방청제 및 마이그레이션 방지제 중 적어도 한쪽이 포함되는, (5) 내지 (8) 중 어느 하나에 기재된 배선 기판의 제조 방법.

(10) 상기 공정 A가,

기판 상에, 도금 촉매 또는 그 전구체와 상호 작용하는 관능기를 갖는 패턴 형상 피도금층을 형성하여, 피도금층 부착 기판을 얻는 공정 X1과,

상기 피도금층 부착 기판을 변형시켜, 3차원 형상을 갖는 피도금층 부착 기판을 얻는 공정 X2와,

상기 3차원 형상을 갖는 피도금층 부착 기판 중의 상기 패턴 형상 피도금층에 도금 처리를 실시하여, 상기 패턴 형상 피도금층 상에 패턴 형상 금속층을 형성하는 공정 X3을 갖고,

상기 공정 X2 후이고, 또한 상기 공정 X3 전에, 상기 패턴 형상 피도금층에 도금 촉매 또는 그 전구체를 부여하는 공정 X4를 더 갖거나, 또는 도금 촉매 또는 그 전구체가 상기 공정 X1의 상기 패턴 형상 피도금층에 포함되는, (1) 내지 (9) 중 어느 하나에 기재된 배선 기판의 제조 방법.

(11) 상기 배선 기판이, 터치 패널 센서용 배선 기판인, (1) 내지 (10) 중 어느 하나에 기재된 배선 기판의 제조 방법.

(12) 기판 및 상기 기판의 적어도 한쪽의 주면 상에 배치된 패턴 형상 금속층을 포함하고, 3차원 형상을 갖는 도전성 필름과,

내찰상성층과,

수지층을 포함하는 배선 기판.

(13) 상기 패턴 형상 금속층 상에, 방청제 및 마이그레이션 방지제 중 적어도 한쪽이 배치되어 있는, (12)에 기재된 배선 기판.

본 발명에 의하면, 자기 지지성 및 내찰상성이 우수한, 3차원 형상을 갖는 배선 기판을 용이하게 제조할 수 있는 방법을 제공할 수 있다.

또, 본 발명에 의하면, 상기 특성을 갖는 배선 기판을 제공하는 것도 과제로 한다.

도 1은 3차원 형상을 갖는 제1 도전성 필름의 일 실시형태의 단면도이다.
도 2a는 도 1에 기재된 제1 도전성 필름의 사시도이다.
도 2b는 도 1에 기재된 제1 도전성 필름의 일부 확대 단면도이다.
도 2c는 패턴 형상 금속층의 일부 확대 상면도이다.
도 3은 내찰상성층 부착 필름의 일 실시형태의 단면도이다.
도 4는 내찰상성층 부착 필름을 제1 금형 상에 배치한 모식도이다.
도 5는 제1 금형과 제2 금형을 형체결했을 때의 모식도이다.
도 6은 배선 기판의 일 실시형태의 단면도이다.
도 7은 내찰상성층 부착 필름의 다른 실시형태의 단면도이다.
도 8은 배선 기판의 다른 실시형태의 단면도이다.
도 9는 내찰상성층 부착 필름을 제2 금형 상에 배치한 모식도이다.
도 10은 배선 기판의 다른 실시형태의 단면도이다.
도 11은 내찰상성층 부착 필름을 제1 금형 상 및 제2 금형 상에 배치한 모식도이다.
도 12는 제1 도전성 필름을 제1 금형 상에 배치한 모식도이다.
도 13은 수지층 부착 필름의 일 실시형태의 단면도이다.
도 14는 배선 기판의 다른 실시형태의 단면도이다.

이하에, 본 발명의 배선 기판의 제조 방법에 대하여 상세하게 설명한다.

또한, 본 명세서에 있어서 “~”를 이용하여 나타나는 수치 범위는, “~”의 전후에 기재되는 수치를 하한값 및 상한값으로서 포함하는 범위를 의미한다. 또, 본 발명에 있어서의 도면은 발명의 이해를 용이하게 하기 위한 모식도이며, 각층의 두께 관계 또는 위치 관계 등은 반드시 실제의 것과 일치하지는 않는다.

또, (메트)아크릴로일이란, 아크릴로일 및/또는 메타크릴로일을 의도한다. 또, (메트)아크릴이란, 아크릴 및/또는 메타크릴을 의도한다.

본 발명의 배선 기판의 제조 방법에 있어서는, 내찰상성층을 마련하는 공정과, 인서트 성형에 의하여 수지층을 마련하는 공정이 포함된다. 내찰상성층을 이용함으로써 내찰상성이 향상되고, 수지층을 이용함으로써 자기 지지성이 향상된다.

<<제1 실시형태>>

본 발명의 배선 기판의 제조 방법의 제1 실시형태는, 후술하는 공정 A~공정 C를 갖는다.

이하, 도면을 참조하면서, 각 공정의 절차에 대하여 상세하게 설명한다.

<공정 A>

공정 A는, 기판 및 기판의 적어도 한쪽의 주면 상에 배치된 패턴 형상 금속층을 포함하고, 3차원 형상을 갖는 제1 도전성 필름을 준비하는 공정이다.

또한, 본 명세서에 있어서, 준비란, 상기 제1 도전성 필름을, 후술하는 원재료를 이용하여 제조하는 것, 또는 단순히 구입하는 등의 방법에 의하여 조달하는 것 등을 의도한다. 또, 본 명세서에 있어서, 주면이란, 상기 기판을 구성하는 면 중, 서로 마주보는 가장 면적이 큰 면을 의도하고, 기판의 두께 방향으로 대향하는 면에 해당한다.

도 1에, 본 공정에서 준비되는 제1 도전성 필름의 일 실시형태를 나타낸다. 도 2a는, 제1 도전성 필름의 일 실시형태의 사시도이며, 도 1은 그 A-A단면에 있어서의 단면도이다. 도 2b는, 도전성 필름의 일부 확대 단면도이다.

도 1, 도 2a, 및 도 2b에 나타내는 바와 같이, 제1 도전성 필름(10)은, 기판(12), 및 기판(12)의 한쪽의 주면 상에 배치된 패턴 형상 금속층(14)를 포함하고, 일부에 반구 형상의 3차원 형상을 갖는다. 즉, 기판(12)는, 반구부(12a) 및 반구부(12a)의 바닥부로부터 외측으로 확대되는 평탄부(12b)를 갖고, 패턴 형상 금속층(14)는 반구부(12a) 상에 배치되어 있다. 또, 도 2b에 나타내는 바와 같이, 패턴 형상 금속층(14)는, 기판(12)의 반구부(12a)의 외면 상에 배치되어 있다.

또한, 도 1, 도 2a, 및 도 2b에 있어서는, 반구 형상의 형상을 갖는 제1 도전성 필름의 형태를 나타냈지만, 제1 도전성 필름이 3차원 형상(입체 형상)을 갖고 있으면, 이 형태에는 제한되지 않는다. 예를 들면, 3차원 형상으로서는, 예를 들면 곡면을 포함하는 3차원 형상을 들 수 있고, 보다 구체적으로는, 반달 형상, 파형 형상, 요철 형상, 및 원기둥 형상 등을 들 수 있다.

또, 도 1, 도 2a, 및 도 2b에 있어서는, 패턴 형상 금속층(14)는 기판(12)의 반구부(12a)의 외면 상에 배치되어 있지만, 이 형태에는 제한되지 않는다. 예를 들면, 기판(12)의 반구부(12a)의 내면 상에 배치되어 있어도 되고, 내면 및 외면의 양쪽 모두에 배치되어 있어도 된다. 즉, 제1 도전성 필름에 있어서, 패턴 형상 금속층은, 2종의 주면을 갖는 기판의 한쪽의 주면 상에만 배치되어 있어도 되고, 양쪽 모두의 주면 상에 배치되어 있어도 된다.

또, 도 2a에 나타내는 바와 같이, 패턴 형상 금속층(14)는, 5개 스트라이프 형상으로 배치되어 있지만, 이 형태에는 제한되지 않고, 어떠한 배치 패턴이어도 된다.

도 2c는, 패턴 형상 금속층(14)의 일부 확대 상면도이며, 패턴 형상 금속층(14)는, 복수의 금속 세선(30)에 의하여 구성되고, 교차하는 금속 세선(30)에 의한 복수의 격자(31)을 포함하고 있는 메시 형상의 패턴을 갖는다.

금속 세선(30)의 선 폭은 특별히 제한되지 않지만, 1000μm 이하가 바람직하고, 500μm 이하가 보다 바람직하며, 300μm 이하가 더 바람직하고, 2μm 이상이 바람직하며, 5μm 이상이 보다 바람직하다.

금속 세선(30)의 두께는 특별히 제한되지 않지만, 도전성의 관점에서, 0.00001~0.2mm로부터 선택 가능하지만, 30μm 이하가 바람직하고, 20μm 이하가 보다 바람직하며, 0.01~9μm가 더 바람직하고, 0.05~3μm가 특히 바람직하다.

격자(31)은, 금속 세선(30)으로 둘러싸이는 개구 영역을 포함하고 있다. 격자(31)의 한 변의 길이(W)는, 1500μm 이하가 바람직하고, 1300μm 이하가 보다 바람직하며, 1000μm 이하가 더 바람직하고, 5μm 이상이 바람직하며, 30μm 이상이 보다 바람직하고, 80μm 이상이 더 바람직하다.

또한, 도 2c에 있어서는, 격자(31)은, 대략 마름모꼴의 형상을 갖고 있다. 단, 그 외에, 다각 형상(예를 들면, 삼각형, 사각형, 육각형, 및 랜덤의 다각형)으로 해도 된다. 또, 한 변의 형상을 직선 형상 외에, 만곡 형상으로 해도 되고, 원호 형상으로 해도 된다. 원호 형상으로 하는 경우는, 예를 들면 대향하는 2변에 대해서는, 외방으로 볼록한 원호 형상으로 하고, 다른 대향하는 2변에 대해서는, 내방으로 볼록한 원호 형상으로 해도 된다. 또, 각 변의 형상을, 외방으로 볼록한 원호와 내방으로 볼록한 원호가 연속된 파선(波線) 형상으로 해도 된다. 물론, 각 변의 형상을 사인 곡선으로 해도 된다.

또한, 도 2c에 있어서는, 패턴 형상 금속층(14)는 메시 형상의 패턴을 갖지만, 이 형태에는 제한되지 않는다.

(기판)

기판은, 2개의 주면을 갖고, 패턴 형상 금속층을 지지하는 것이면, 그 종류는 특별히 제한되지 않는다. 기판으로서는, 가요성을 갖는 기판(바람직하게는 절연 기판)이 바람직하고, 수지 기판이 보다 바람직하다.

수지 기판의 재료로서는, 예를 들면 폴리에터설폰계 수지, 폴리아크릴계 수지, 폴리유레테인계 수지, 폴리에스터계 수지(폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트), 폴리카보네이트계 수지, 폴리설폰계 수지, 폴리아마이드계 수지, 폴리아릴레이트계 수지, 폴리올레핀계 수지, 셀룰로스계 수지, 폴리 염화 바이닐계 수지, 및 사이클로올레핀계 수지 등을 들 수 있다.

기판의 두께(mm)는 특별히 제한되지 않지만, 취급성 및 박형화의 밸런스의 점에서, 0.05~2mm가 바람직하고, 0.1~1mm가 보다 바람직하다.

또, 기판은 복층 구조여도 되고, 예를 들면 그 하나의 층으로서 기능성 필름을 포함하고 있어도 된다. 또한, 기판 자체가 기능성 필름이어도 된다.

(패턴 형상 금속층)

패턴 형상 금속층을 구성하는 금속의 종류는 특별히 제한되지 않고, 예를 들면 구리, 크로뮴, 납, 니켈, 금, 은, 주석, 및 아연 등을 들 수 있으며, 도전성의 관점에서, 구리, 금, 또는 은이 바람직하고, 구리 또는 은이 보다 바람직하다.

(제1 도전성 필름의 제조 방법)

3차원 형상을 갖는 제1 도전성 필름은 공지의 방법에 의하여 제조할 수 있다. 상세에 대해서는, 이후 단락에서 정리하여 상세하게 설명한다.

<공정 B>

공정 B는, 제1 도전성 필름의 적어도 한쪽의 주면에, 내찰상성층을 배치하여 내찰상성층 부착 필름을 얻는 공정이다.

예를 들면, 본 공정을 실시함으로써, 도 3에 나타내는 바와 같이, 제1 도전성 필름(10)의 양면에 내찰상성층(16)이 배치된 내찰상성층 부착 필름(18a)가 얻어진다. 내찰상성층 부착 필름(18a)는, 제1 도전성 필름(10)에서 유래하는 3차원 형상을 갖는다.

또한, 도 3에 있어서는, 내찰상성층(16)이 제1 도전성 필름(10)의 양면에 배치되는 형태를 나타냈지만, 이 형태에는 제한되지 않고, 도 7에 나타내는 바와 같이, 제1 도전성 필름(10)의 한쪽의 주면 상에만 내찰상성층(16)이 배치되어 있어도 된다.

또, 내찰상성층(16)은, 제1 도전성 필름(10) 중의 패턴 형상 금속층(14) 상에 배치되는 것이 바람직하다.

내찰상성층으로서는, 공지의 내찰상성층을 이용할 수 있고, 예를 들면 이른바 하드 코트층, 또는 자기 수복층 등을 들 수 있다.

하드 코트층으로서는, 공지의 층을 사용할 수 있고, 예를 들면 불포화 이중 결합을 갖는 화합물을 중합 경화하여 얻어지는 층, 및 졸젤 반응을 이용하여 열경화하여 얻어지는 층을 들 수 있다.

하드 코트층의 두께는, 0.4~35μm가 바람직하고, 1~30μm가 보다 바람직하며, 1.5~20μm가 더 바람직하다.

하드 코트층의 형성 방법은 특별히 제한되지 않고, 예를 들면 불포화 이중 결합을 갖는 화합물, 및 필요에 따라 이용되는 첨가제(예를 들면, 중합 개시제, 투광성 입자, 또는 용매)를 포함하는 하드 코트층 형성용 조성물을, 제1 도전성 필름과 접촉시켜, 제1 도전성 필름 상에 도막을 형성하고, 도막을 경화함으로써 하드 코트층을 형성하는 방법을 들 수 있다.

불포화 이중 결합을 갖는 화합물은, 경화 후에 바인더로서 기능한다. 불포화 이중 결합을 갖는 화합물은, 중합성 불포화기를 2개 이상 갖는 다관능 모노머인 것이 바람직하다. 또, 중합성 불포화기는 3개 이상인 것이 보다 바람직하다.

불포화 이중 결합을 갖는 화합물로서는, (메트)아크릴로일기, 바이닐기, 스타이릴기, 및 알릴기 등의 중합성 불포화기를 갖는 화합물을 들 수 있다. 그 중에서도, 중합성 불포화기로서는, (메트)아크릴로일기가 바람직하다.

불포화 이중 결합을 갖는 화합물의 구체예로서는, 알킬렌글라이콜의 (메트)아크릴산 다이에스터류, 폴리옥시알킬렌글라이콜의 (메트)아크릴산 다이에스터류, 다가 알코올의 (메트)아크릴산 다이에스터류, 에틸렌옥사이드 또는 프로필렌옥사이드 부가물의 (메트)아크릴산 다이에스터류, 에폭시(메트)아크릴레이트류, 유레테인(메트)아크릴레이트류, 및 폴리에스터(메트)아크릴레이트류 등을 들 수 있다.

졸젤법에 의한 열경화가 가능한 화합물로서는, 예를 들면 오쏘규산 메틸 등의 실레인 화합물을 들 수 있다.

하드 코트층 형성용 조성물에 포함되는 그 외의 첨가제의 구체예로서는, 일본 공개특허공보 2012-103689호의 단락 0025~0043에 기재된 광중합 개시제, 투광성 입자, 및 용매 등을 참고할 수 있고, 이 내용은 본 명세서에 원용된다.

자기 수복층(자기 수복성층)이란, 층표면에 발생한 흠집이 자기 수복하는 기능(자기 수복성)을 갖는 층이다. 또한, 자기 수복성이란, 탄성 회복에 의하여 흠집을 수복함으로써, 흠집을 내기 어렵게 하는 기능이며, 보다 구체적으로는, 500g의 하중을 가한 놋쇠 브러쉬로 층의 표면을 마찰시키고, 마찰시킨 직후에 흠집의 존재를 육안으로 확인했을 때, 20~25℃의 환경하에서, 흠집을 내고 난 후 3분 이내에 흠집이 회복되는 성질을 의도한다.

자기 수복층으로서는, 공지의 층을 이용할 수 있다. 예를 들면, 자기 수복층으로서는, 소프트 세그먼트와 하드 세그먼트를 갖는 수지를 포함하는 층을 들 수 있다. 소프트 세그먼트는 쿠션적인 기능을 함으로써 외력을 완화하고, 흠집을 탄성 회복하도록 기능하며, 하드 세그먼트는 외력에 대하여 저항하도록 기능한다.

보다 구체적으로는, 자기 수복층에 포함되는 재료로서는, 예를 들면 폴리카보네이트 골격을 갖는 유레테인 수지, 폴리카프로락톤 골격을 갖는 유레테인 수지, 및 폴리에스터 골격을 갖는 유레테인 수지 등을 들 수 있고, 이들의 폴리카보네이트 골격, 폴리카프로락톤 골격, 및 폴리에스터 골격이 소프트 세그먼트로서 기능하며, 유레테인 결합이 하드 세그먼트로서 기능한다.

자기 수복층의 두께는, 0.5~50μm가 바람직하고, 1~30μm가 보다 바람직하다.

내찰상성층의 형성 방법은, 특별히 제한되지 않는다. 상술한 바와 같이, 하드 코트층을 형성하는 경우는, 하드 코트층 형성용 조성물을 이용하는 방법을 들 수 있다. 또, 자기 수복층을 형성하는 경우는, 상술한 재료를 포함하는 조성물을 제1 도전성 필름과 접촉시켜, 필요에 따라 건조 처리를 실시하는 방법을 들 수 있다.

내찰상성층에는, 필요에 따라 후술하는 방청제 및 마이그레이션 방지제 중 적어도 한쪽이 포함되어 있어도 된다.

<공정 C>

공정 C는, 금형 캐비티를 형성 가능한 제1 금형 및 제2 금형 중 한쪽의 금형 상에, 내찰상성층과 한쪽의 금형이 대향하도록, 내찰상성층 부착 필름을 배치하여, 제1 금형과 제2 금형을 형체결하고, 제1 금형과 제2 금형에 의하여 형성되는 금형 캐비티 내에 수지를 주입하여, 제1 도전성 필름 및 수지층을 포함하는 배선 기판을 얻는 공정이다.

본 공정에서는, 먼저, 도 4에 나타내는 바와 같이, 내찰상성층(16)이 제1 금형(20)과 대향하도록, 내찰상성층 부착 필름(18a)를 제1 금형(20) 상에 배치한다(장착한다). 다음으로, 도 5에 나타내는 바와 같이, 제1 금형(20) 및 제2 금형(22)를 형체결하고, 제1 금형(20)과 제2 금형(22)에 의하여 형성된 금형 캐비티(C) 내에 도시하지 않은 사출구로부터 수지를 주입(사출 주입)한다. 또한, 주입 시에는, 통상, 수지는 공지의 가열 수단으로 가열되어, 용융된 수지가 금형 캐비티(C) 내에 주입된다. 또, 금형(제1 금형 및/또는 제2 금형)도 공지의 가열 수단으로 가열되어도 된다.

그 후, 필요에 따라 금형을 냉각하여 수지를 고화시켜, 금형으로부터 성형체인 배선 기판(24a)를 분리한다. 도 6에 나타내는 바와 같이, 배선 기판(24a)는, 내찰상성층(16), 제1 도전성 필름(10), 내찰상성층(16), 및 수지층(26)을 이 순서로 포함한다.

상기 공정을 실시함으로써, 수지층(26)을 공극 없이 내찰상성층 부착 필름(18a) 상에 배치할 수 있어, 자기 지지성 및 내찰상성이 우수한 배선 기판(24a)가 얻어진다.

또한, 제1 금형 상에 배치되는 내찰상성층 부착 필름 중의 패턴 형상 금속층의 배치 위치는 특별히 제한되지 않고, 제1 금형 측을 향하도록 배치되어 있어도 되며, 금형 캐비티 측을 향하도록 배치되어 있어도 된다.

금형 캐비티란, 제1 금형과 제2 금형 사이에 마련하는 수지층을 형성하기 위한 공간이다.

또한, 도 4에 있어서는, 제1 금형(20)의 형상이 오목 형상이고, 제2 금형(22)의 형상이 볼록 형상이지만, 이 형태에는 제한되지 않으며, 내찰상성층 부착 필름의 3차원 형상(입체 형상)에 맞추어 최적인 형상의 금형이 선택된다. 즉, 내찰상성층 부착 필름의 3차원 형상에 대응한 형상을 갖는 금형이 선택된다.

본 공정에 있어서는, 내찰상성층 부착 필름 중의 내찰상성층이 2개의 금형 중 적어도 한쪽과 대향하도록 배치된다. 도 4에 있어서는, 제1 도전성 필름(10)의 양면에 내찰상성층(16)이 배치된 내찰상성층 부착 필름(18a)가 이용되고 있으며, 한쪽의 내찰상성층(16)이 제1 금형(20)과 대향하도록, 내찰상성층 부착 필름(18a)를 제1 금형(20) 상에 배치하고 있다.

또, 상술한 바와 같이, 도 7에 나타내는 바와 같은, 제1 도전성 필름(10)의 한쪽의 주면 상에만 내찰상성층(16)이 배치된 내찰상성층 부착 필름(18b)를 이용한 경우, 내찰상성층(16)이 제1 금형(20)과 대향하도록, 내찰상성층 부착 필름(18b)를 제1 금형(20) 상에 배치한다(장착한다). 이 형태의 경우, 본 공정 C를 실시함으로써, 도 8에 나타내는 바와 같은, 내찰상성층(16), 제1 도전성 필름(10), 및 수지층(26)을 이 순서로 포함하는 배선 기판(24b)가 얻어진다.

금형 캐비티에 주입(충전)되는 수지의 종류는 특별히 제한되지 않고, 공지의 수지를 이용할 수 있다. 예를 들면, 폴리에터설폰계 수지, 폴리아크릴계 수지, 폴리유레테인계 수지, 폴리에스터계 수지(폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트), 폴리카보네이트계 수지, 폴리설폰계 수지, 폴리아마이드계 수지, 폴리아릴레이트계 수지, 폴리올레핀계 수지, 셀룰로스계 수지, 폴리 염화 바이닐계 수지, 및 사이클로올레핀계 수지 등을 들 수 있다.

또, 수지와 함께, 후술하는 방청제 및 마이그레이션 방지제 중 적어도 한쪽이 주입되어 있어도 된다. 이 형태의 경우, 얻어지는 수지층에는, 방청제 및 마이그레이션 방지제 중 적어도 한쪽이 포함된다.

또, 기판의 재료와, 금형 캐비티에 주입되는 수지는 동일해도 되고 달라도 된다. 기판의 재료와, 금형 캐비티에 주입되는 수지가 동일한 수지이면, 양쪽 모두의 열팽창 계수(열선 팽창 계수, 및 열체 팽창 계수)가 동일해지기 때문에, 배선 기판이 온도 변화해도(예를 들면, 사용에 의하여 발열했다고 해도), 열팽창 계수의 차에 기인하는 응력 및 왜곡이 발생하기 어렵다. 상기 응력 및 왜곡이 발생하기 어렵기 때문에, 상기 배선 기판의 내구성이 보다 향상된다.

도 4에 있어서는, 내찰상성층 부착 필름(18a)를 제1 금형(20)(오목 형상 금형) 상에 배치하는 형태에 대하여 설명했지만, 이 형태에는 제한되지 않고, 도 9에 나타내는 바와 같이, 내찰상성층 부착 필름(18a)를 제2 금형(볼록 형상 금형) 상에 배치하여, 상술한 처리를 실시해도 된다.

또한, 이 경우, 도 10에 나타내는 바와 같이, 수지층(26)과, 내찰상성층(16), 제1 도전성 필름(10), 및 내찰상성층(16)을 이 순서로 포함하는 배선 기판(24c)가 얻어진다.

<임의의 공정>

상기 제1 실시형태에 있어서는, 상술한 공정 A~공정 C 이외의 다른 공정이 포함되어 있어도 된다.

예를 들면, 공정 A와 공정 B 사이에, 및/또는 공정 B와 공정 C 사이에 제1 도전성 필름 중의 패턴 형상 금속층에 대하여, 방청 처리, 및 마이그레이션 방지 처리 중 적어도 한쪽의 처리를 실시하는 공정 F가 포함되어 있어도 된다.

상기 처리를 실시함으로써, 패턴 형상 금속층 상에, 방청제 및 마이그레이션 방지제 중 적어도 한쪽이 배치되어 있다.

방청 처리로서는, 공지의 방청 처리를 이용할 수 있고, 예를 들면 방청제를 제1 도전성 필름 중의 패턴 형상 금속층과 접촉시키는 방법을 들 수 있다. 방청제로서는, 공지의 재료를 이용할 수 있고, 예를 들면 기화성 방청제, 및 수용성 방청제 등을 들 수 있다.

또, 다른 방법으로서는, 산화되기 어려운 금속으로 패턴 형상 금속층을 피복하는 방법도 들 수 있다. 예를 들면, 금 도금으로 패턴 형상 금속층을 피복하는 방법을 들 수 있다.

마이그레이션 방지 처리란, 패턴 형상 금속층 간의 마이그레이션을 방지하는 처리이며, 공지의 처리를 이용할 수 있다. 예를 들면, 마이그레이션 방지제를 제1 도전성 필름 중의 패턴 형상 금속층과 접촉시키는 방법을 들 수 있다. 마이그레이션 방지제로서는, 공지의 재료를 이용할 수 있고, 예를 들면 복소환 화합물(예를 들면, 트라이아졸, 벤조트라이아졸), 페놀 화합물, 및 인계 화합물 등을 들 수 있다.

<<제1 실시형태의 변형예>>

상술한 제1 실시형태에 있어서는, 도 4 및 도 9에 나타내는 바와 같이, 제1 금형(20) 및 제2 금형(22) 중 한쪽 위에, 내찰상성층 부착 필름(18a)가 배치되어 있었지만, 이 형태에는 제한되지 않고, 도 11에 나타내는 바와 같이, 제1 금형(20) 및 제2 금형(22) 양쪽 모두 위에 도전성 필름을 포함하는 적층체를 배치할 수 있다. 예를 들면, 도 11에 구체적으로 나타내는 바와 같이, 제1 금형(20) 및 제2 금형(22) 양쪽 모두 위에 내찰상성층 부착 필름(18a)가 배치되어 있어도 된다. 이와 같은 형태에 있어서 상기 제1 실시형태와 동일한 절차로 금형 캐비티에 수지를 주입하면, 내찰상성층(16), 제1 도전성 필름(10), 내찰상성층(16), 수지층(26), 내찰상성층(16), 제1 도전성 필름(10), 및 내찰상성층(16)을 이 순서로 포함하는 배선 기판이 얻어진다. 즉, 얻어진 배선 기판에는, 2매의 제1 도전성 필름(10)이 포함된다.

일반적으로, 정전 용량식 터치 패널 센서는, 편면에 패턴 형상 금속층이 배치된 도전성 필름을 2매 대향하여 배치함으로써 형성할 수 있다. 그로 인하여, 상기 절차에 따르면, 3차원 형상을 갖는 도전성 필름 간에 공극이 포함되지 않고, 양쪽 모두를 일체화시킬 수 있으며, 얻어진 성형체는 정전 용량식 터치 패널 센서로서 적합하게 적용할 수 있다.

또한, 도 11에 있어서는, 제2 금형(22) 상에, 내찰상성층(16), 제1 도전성 필름(10), 내찰상성층(16)을 갖는 내찰상성층 부착 필름(18a)를 배치했지만, 이 형태에 제한되지 않으며, 제2 금형(22) 상에, 기판 및 기판의 적어도 한쪽의 주면 상에 배치된 패턴 형상 금속층을 포함하고, 3차원 형상을 갖는 제2 도전성 필름이 배치되어 있으면 된다. 또한, 상기 제2 도전성 필름의 주면의 적어도 한쪽에는, 내찰상성층이 배치되어 있어도 된다.

또, 제1 금형 상에 배치되는 내찰상성층 부착 필름 중의 패턴 형상 금속층과, 제2 금형 상에 배치되는 제2 도전성 필름 중의 패턴 형상 금속층의 배치는 특별히 제한되지 않고, 양쪽 모두가 금형 캐비티 측을 향하도록 배치되어 있어도 되며, 한쪽만이 금형 캐비티 측을 향하도록 배치되어 있어도 되고, 양쪽 모두가 금형 측을 향하도록 배치되어 있어도 된다.

<<제2 실시형태>>

본 발명의 배선 기판의 제조 방법의 제2 실시형태는, 공정 A, 공정 D, 및 공정 E를 갖는다.

공정 A: 기판 및 기판의 적어도 한쪽의 주면 상에 배치된 패턴 형상 금속층을 포함하고, 3차원 형상을 갖는 제1 도전성 필름을 준비하는 공정

공정 D: 금형 캐비티를 형성 가능한 제1 금형 및 제2 금형 중 적어도 한쪽의 금형 상에, 제1 도전성 필름을 배치하여, 제1 금형과 제2 금형을 형체결하고, 제1 금형과 제2 금형에 의하여 형성되는 금형 캐비티 내에 수지를 주입하여, 수지층 부착 필름을 얻는 공정

공정 E: 수지층 부착 필름의 적어도 한쪽의 주면에, 내찰상성층을 배치하여, 배선 기판을 얻는 공정

상기 공정 A는, 제1 실시형태에서 설명한 공정 A와 동일하기 때문에, 설명을 생략한다. 이하에서는, 도면을 참조하면서, 공정 D 및 공정 E에 대하여 상세하게 설명한다.

<공정 D>

공정 D는, 금형 캐비티를 형성 가능한 제1 금형 및 제2 금형 중 적어도 한쪽의 금형 상에, 제1 도전성 필름을 배치하여, 제1 금형과 제2 금형을 형체결하고, 제1 금형과 제2 금형에 의하여 형성되는 금형 캐비티 내에 수지를 주입하여, 수지층 부착 필름을 얻는 공정이다.

본 공정에서는, 먼저, 도 12에 나타내는 바와 같이, 3차원 형상을 갖는 제1 도전성 필름(10)을 제1 금형(20) 상에 배치한다(장착한다). 다음으로, 상술한 공정 B와 동일한 절차에 따라, 제1 금형(20) 및 제2 금형(22)를 형체결하고, 제1 금형(20)과 제2 금형(22)에 의하여 형성된 금형 캐비티 내에 사출구로부터 수지를 주입(사출 주입)한다.

그 후, 필요에 따라 금형을 냉각하여 수지를 고화시켜, 금형으로부터 성형체인 수지층 부착 필름(28)을 분리한다. 도 13에 나타내는 바와 같이, 수지층 부착 필름(28)은, 3차원 형상을 갖고, 제1 도전성 필름(10), 및 수지층(26)을 이 순서로 포함한다.

금형 캐비티에 주입되는 수지로서는, 공정 B에서 설명한 수지를 들 수 있다. 또, 공정 B에서 설명한 바와 같이, 방청제 및 마이그레이션 방지제를 수지와 함께 금형 캐비티에 주입해도 된다.

또한, 도 12에 있어서는, 제1 도전성 필름을 제1 금형(오목 형상 금형) 상에 배치하는 형태에 대하여 설명했지만, 이 형태에는 제한되지 않고, 제1 도전성 필름을 제2 금형(볼록 형상 금형) 상에 배치하여, 상술한 처리를 실시해도 된다.

<공정 E>

공정 E는, 수지층 부착 필름의 적어도 한쪽의 주면에, 내찰상성층을 배치하여, 배선 기판을 얻는 공정이다.

본 공정을 실시함으로써, 예를 들면 도 14에 나타내는 바와 같이, 수지층 부착 필름(28)의 양면에 내찰상성층(16)을 배치하여, 내찰상성층(16), 제1 도전성 필름(10), 수지층(26), 및 내찰상성층(16)을 이 순서로 포함하는 배선 기판(24d)가 얻어진다.

또한, 도 14에 있어서는, 수지층 부착 필름(28)의 양면에 내찰상성층(16)이 배치되어 있지만, 이 형태에 제한되지 않고, 수지층 부착 필름(28)의 2개의 주면 중 어느 한쪽에만 내찰상성층(16)이 배치되어도 된다.

내찰상성층(16)의 정의 및 형성 방법은, 제1 실시형태의 공정 B에서 설명한 바와 같다.

<임의의 공정>

상기 제2 실시형태에 있어서는, 상술한 공정 A, 공정 D, 및 공정 E 이외의 다른 공정이 포함되어 있어도 된다.

예를 들면, 공정 A와 공정 D 사이에, 제1 도전성 필름 중의 패턴 형상 금속층에 대하여, 방청 처리를 실시하는 공정 G가 포함되어 있어도 된다.

또, 예를 들면 공정 A와 공정 D 사이에, 및/또는 공정 D와 공정 E 사이에 제1 도전성 필름 중의 패턴 형상 금속층에 대하여, 마이그레이션 방지 처리를 실시하는 공정 H가 포함되어 있어도 된다.

상기 공정 G에서 실시되는 방청 처리, 및 상기 공정 H에서 실시되는 마이그레이션 방지 처리의 절차는, 제1 실시형태에서 설명한 각 처리의 절차와 동일하다.

<<제2 실시형태의 변형예>>

상술한 제2 실시형태에 있어서는, 도 12에 나타내는 바와 같이, 제1 금형(20) 상에 제1 도전성 필름(10)이 배치되어 있었지만, 이 형태에는 제한되지 않으며, 제1 금형(20) 및 제2 금형(22) 중 한쪽 위에 제1 도전성 필름을 배치하고, 또한 제1 금형(20) 및 제2 금형(22) 중 다른 쪽 위에, 기판 및 기판의 적어도 한쪽의 주면 상에 배치된 패턴 형상 금속층을 포함하며, 3차원 형상을 갖는 제2 도전성 필름을 배치하여, 상술한 공정 D를 실시해도 된다. 또한, 상기 제2 도전성 필름의 주면의 적어도 한쪽에는, 내찰상성층이 배치되어 있어도 된다.

상기 처리를 실시함으로써, 제1 도전성 필름, 수지층, 및 제2 도전성 필름을 포함하고, 3차원 형상을 갖는 수지층 부착 필름이 얻어진다.

<배선 기판>

상기 절차에 의하여 얻어진 배선 기판은, 3차원 형상을 가짐과 함께, 내찰상성 및 자기 지지성이 우수하여, 각종 용도에 적용할 수 있다. 예를 들면, 터치 패널 센서, 반도체 칩, FPC(Flexible printed circuits), COF(Chip on Film), TAB(Tape Automated Bonding), 안테나, 다층 배선 기판, 및 마더보드 등의 다양한 용도에 적용할 수 있다. 그 중에서도, 터치 패널 센서(정전 용량식 터치 패널 센서)에 이용하는 것이 바람직하다. 상기 배선 기판을 터치 패널 센서에 적용하는 경우, 배선 기판 중의 패턴 형상 금속층이 터치 패널 센서 중의 검출 전극 또는 인출 배선으로서 기능한다.

또, 본 발명의 배선 기판은, 발열체로서 이용할 수도 있다. 즉, 패턴 형상 금속층에 전류를 흐르게 함으로써, 패턴 형상 금속층의 온도가 상승하여, 패턴 형상 금속층이 열전선으로서 기능한다.

<<도전성 필름의 제조 방법>>

도전성 필름의 제조 방법은 특별히 제한되지 않고, 공지의 방법을 채용할 수 있다.

도전성 필름의 제조 방법의 적합 형태의 하나로서는, 이하의 공정 X1~공정 X4를 갖는 방법을 들 수 있다.

이하, 각 공정에 대하여 상세하게 설명한다.

(공정 X1)

공정 X1은, 기판 상에, 도금 촉매 또는 그 전구체와 상호 작용하는 관능기(이후, “상호 작용성기”라고도 칭함)를 갖는 패턴 형상 피도금층을 형성하여, 피도금층 부착 기판을 얻는 공정이다.

상기 패턴 형상 피도금층을 형성하는 방법은 특별히 제한되지 않지만, 이하의 화합물 X 또는 조성물 Y를 포함하는 피도금층 형성용 조성물을 기판과 접촉시켜, 기판 상에 피도금층 전구체층을 형성하고, 이 피도금층 전구체층에 패턴 형상으로 에너지 부여(예를 들면, 노광)하여, 추가로 현상함으로써, 피도금층 부착 기판을 형성하는 방법이 바람직하다.

화합물 X: 도금 촉매 또는 그 전구체와 상호 작용하는 관능기(이후, 간단히 “상호 작용성기”라고도 칭함), 및 중합성기를 갖는 화합물

조성물 Y: 도금 촉매 또는 그 전구체와 상호 작용하는 관능기를 갖는 화합물, 및 중합성기를 갖는 화합물을 포함하는 조성물

이하, 상기 방법에 대하여 상세하게 설명한다. 먼저, 본 방법에서 사용되는 재료에 대하여 상세하게 설명하고, 그 후, 절차에 대하여 상세하게 설명한다.

(화합물 X)

화합물 X는, 상호 작용성기와 중합성기를 갖는 화합물이다.

상호 작용성기란, 패턴 형상 피도금층에 부여되는 도금 촉매 또는 그 전구체와 상호 작용할 수 있는 관능기를 의도하고, 예를 들면 도금 촉매 또는 그 전구체와 정전 상호 작용을 형성 가능한 관능기와, 도금 촉매 또는 그 전구체와 배위 형성 가능한 함질소 관능기, 함황 관능기, 및 함산소 관능기 등을 들 수 있다.

상호 작용성기로서 보다 구체적으로는, 아미노기, 아마이드기, 이미드기, 유레아기, 3급의 아미노기, 암모늄기, 아미디노기, 트라이아진환, 트라이아졸환, 벤조트라이아졸기, 이미다졸기, 벤즈이미다졸기, 퀴놀린기, 피리딘기, 피리미딘기, 피라진기, 퀴나졸린기, 퀴녹살린기, 퓨린기, 트라이아진기, 피페리딘기, 피페라진기, 피롤리딘기, 피라졸기, 아닐린기, 알킬아민 구조를 포함하는 기, 아이소사이아누르 구조를 포함하는 기, 나이트로기, 나이트로소기, 아조기, 다이아조기, 아지도기, 사이아노기, 및 사이아네이트기 등의 함질소 관능기; 에터기, 수산기, 페놀성 수산기, 카복실산기, 카보네이트기, 카보닐기, 에스터기, N-옥사이드 구조를 포함하는 기, S-옥사이드 구조를 포함하는 기, 및 N-하이드록시 구조를 포함하는 기 등의 함산소 관능기; 싸이오펜기, 싸이올기, 싸이오유레아기, 싸이오사이아누르산기, 벤조싸이아졸기, 머캅토트라이아진기, 싸이오에터기, 싸이옥시기, 설폭사이드기, 설폰기, 설파이트기, 설폭시민 구조를 포함하는 기, 설포옥소늄염 구조를 포함하는 기, 설폰산기, 및 설폰산 에스터 구조를 포함하는 기 등의 함황 관능기; 포스페이트기, 포스포르아마이드기, 포스핀기, 및 인산 에스터 구조를 포함하는 기 등의 함인 관능기; 염소 원자, 및 브로민 원자 등의 할로젠 원자를 포함하는 기 등을 들 수 있고, 염 구조를 취할 수 있는 관능기에 있어서는 그들의 염도 사용할 수 있다.

그 중에서도, 극성이 높고, 도금 촉매 또는 그 전구체 등으로의 흡착능이 높은 점에서, 카복실산기, 설폰산기, 인산기, 및 보론산기 등의 이온성 극성기, 에터기, 또는 사이아노기가 바람직하고, 카복실산기, 또는 사이아노기가 보다 바람직하다.

화합물 X에는, 상호 작용성기가 2종 이상 포함되어 있어도 된다.

중합성기는, 에너지 부여에 의하여, 화학 결합을 형성할 수 있는 관능기이며, 예를 들면 라디칼 중합성기, 및 양이온 중합성기 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 반응성이 보다 우수한 점에서, 라디칼 중합성기가 바람직하다. 라디칼 중합성기로서는, 예를 들면 아크릴산 에스터기(아크릴로일옥시기), 메타크릴산 에스터기(메타크릴로일옥시기), 이타콘산 에스터기, 크로톤산 에스터기, 아이소크로톤산 에스터기, 말레산 에스터기 등의 불포화 카복실산 에스터기, 스타이릴기, 바이닐기, 아크릴아마이드기, 및 메타크릴아마이드기 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 메타크릴로일옥시기, 아크릴로일옥시기, 바이닐기, 스타이릴기, 아크릴아마이드기, 또는 메타크릴아마이드기가 바람직하고, 메타크릴로일옥시기, 아크릴로일옥시기, 또는 스타이릴기가 보다 바람직하다.

화합물 X 중에는, 중합성기가 2종 이상 포함되어 있어도 된다. 또, 화합물 X중에 포함되는 중합성기의 수는 특별히 제한되지 않으며, 1개여도 되고, 2개 이상이어도 된다.

상기 화합물 X는, 저분자 화합물이어도 되고, 고분자 화합물이어도 된다. 저분자 화합물은 분자량이 1000 미만인 화합물을 의도하고, 고분자 화합물은 분자량이 1000 이상인 화합물을 의도한다.

상기 화합물 X가 폴리머인 경우, 폴리머의 중량 평균 분자량은 특별히 제한되지 않지만, 용해성 등 취급성이 보다 우수한 점에서, 1000~700000이 바람직하고, 2000~200000이 보다 바람직하다. 특히, 중합 감도의 관점에서, 20000 이상인 것이 더 바람직하다.

이와 같은 중합성기 및 상호 작용성기를 갖는 폴리머의 합성 방법은 특별히 제한되지 않고, 공지의 합성 방법(일본 공개특허공보 2009-280905호의 단락 [0097]~[0125] 참조)이 사용된다.

폴리머의 바람직한 형태로서 하기 식 (a)로 나타나는 중합성기를 갖는 반복 단위(이하, 적절히 중합성기 유닛이라고도 칭함), 및 하기 식 (b)로 나타나는 상호 작용성기를 갖는 반복 단위(이하, 적절히 상호 작용성기 유닛이라고도 칭함)를 포함하는 공중합체를 들 수 있다.

[화학식 1]

상기 식 (a) 및 식 (b) 중, R¹~R⁵는, 각각 독립적으로, 수소 원자, 또는 치환 혹은 무치환의 알킬기(예를 들면, 메틸기, 에틸기, 프로필기, 및 뷰틸기 등)를 나타낸다. 또한, 치환기의 종류는 특별히 제한되지 않지만, 메톡시기, 염소 원자, 브로민 원자, 및 불소 원자 등을 들 수 있다.

또한, R¹로서는, 수소 원자, 메틸기, 또는 브로민 원자로 치환된 메틸기가 바람직하다. R²로서는, 수소 원자, 메틸기, 또는 브로민 원자로 치환된 메틸기가 바람직하다. R³으로서는, 수소 원자가 바람직하다. R⁴로서는, 수소 원자가 바람직하다. R⁵로서는, 수소 원자, 메틸기, 또는 브로민 원자로 치환된 메틸기가 바람직하다.

상기 식 (a) 및 식 (b) 중, X, Y, 및 Z는, 각각 독립적으로, 단결합, 또는 치환 혹은 무치환의 2가의 유기기를 나타낸다. 2가의 유기기로서는, 치환 또는 무치환의 2가의 지방족 탄화 수소기(바람직하게는 탄소수 1~8. 예를 들면, 메틸렌기, 에틸렌기, 및 프로필렌기 등의 알킬렌기), 치환 또는 무치환의 2가의 방향족 탄화 수소기(바람직하게는 탄소수 6~12. 예를 들면, 페닐렌기), -O-, -S-, -SO₂-, -N(R)-(R: 알킬기), -CO-, -NH-, -COO-, -CONH-, 및 이들을 조합한 기(예를 들면, 알킬렌옥시기, 알킬렌옥시카보닐기, 및 알킬렌카보닐옥시기 등) 등을 들 수 있다.

X, Y, 및 Z로서는, 폴리머의 합성이 용이하고, 패턴 형상 금속층의 밀착성이 보다 우수한 점에서, 단결합, 에스터기(-COO-), 아마이드기(-CONH-), 에터기(-O-), 또는 치환 혹은 무치환의 2가의 방향족 탄화 수소기가 바람직하고, 단결합, 에스터기(-COO-), 또는 아마이드기(-CONH-)가 보다 바람직하다.

상기 식 (a) 및 식 (b) 중, L¹ 및 L²는, 각각 독립적으로, 단결합, 또는 치환 혹은 무치환의 2가의 유기기를 나타낸다. 2가의 유기기의 정의로서는, 상술한 X, Y, 및 Z로 설명한 2가의 유기기와 동의이다.

L¹로서는, 폴리머의 합성이 용이하고, 패턴 형상 금속층의 밀착성이 보다 우수한 점에서, 지방족 탄화 수소기, 또는 유레테인 결합 혹은 유레아 결합을 갖는 2가의 유기기(예를 들면, 지방족 탄화 수소기)가 바람직하고, 그 중에서도, 총 탄소수 1~9인 것이 바람직하다. 또한, 여기에서, L¹의 총 탄소수란, L¹로 나타나는 치환 또는 무치환의 2가의 유기기에 포함되는 총 탄소 원자수를 의미한다.

또, L²는, 패턴 형상 금속층의 밀착성이 보다 우수한 점에서, 단결합, 또는 2가의 지방족 탄화 수소기, 2가의 방향족 탄화 수소기, 혹은 이들을 조합한 기인 것이 바람직하다. 그 중에서도, L²는, 단결합, 또는 총 탄소수가 1~15인 것이 바람직하다. 또한, 여기에서, L²의 총 탄소수란, L²로 나타나는 치환 또는 무치환의 2가의 유기기에 포함되는 총 탄소 원자수를 의미한다.

상기 식 (b) 중, W는 상호 작용성기를 나타낸다. 상호 작용성기의 정의는, 상술한 바와 같다.

상기 중합성기 유닛의 함유량은, 반응성(경화성, 중합성) 및 합성 시의 젤화의 억제의 점에서, 폴리머 중의 전체 반복 단위에 대하여, 5~50몰%가 바람직하고, 5~40몰%가 보다 바람직하다.

또, 상기 상호 작용성기 유닛의 함유량은, 도금 촉매 또는 그 전구체에 대한 흡착성의 관점에서, 폴리머 중의 전체 반복 단위에 대하여, 5~95몰%가 바람직하고, 10~95몰%가 보다 바람직하다.

(모노머의 적합 형태)

상기 화합물이 이른바 모노머인 경우, 적합 형태의 하나로서 식 (X)로 나타나는 화합물을 들 수 있다.

[화학식 2]

식 (X) 중, R¹¹~R¹³은, 각각 독립적으로, 수소 원자, 또는 치환 혹은 무치환의 알킬기를 나타낸다. 무치환의 알킬기로서는, 메틸기, 에틸기, 프로필기, 및 뷰틸기를 들 수 있다. 또, 치환 알킬기로서는, 메톡시기, 염소 원자, 브로민 원자, 또는 불소 원자 등으로 치환된 메틸기, 에틸기, 프로필기, 및 뷰틸기를 들 수 있다. 또한, R¹¹로서는, 수소 원자, 또는 메틸기가 바람직하다. R¹²로서는, 수소 원자가 바람직하다. R¹³으로서는, 수소 원자가 바람직하다.

L¹⁰은, 단결합, 또는 2가의 유기기를 나타낸다. 2가의 유기기로서는, 치환 또는 무치환의 지방족 탄화 수소기(바람직하게는 탄소수 1~8), 치환 또는 무치환의 방향족 탄화 수소기(바람직하게는 탄소수 6~12), -O-, -S-, -SO₂-, -N(R)-(R: 알킬기), -CO-, -NH-, -COO-, -CONH-, 및 이들을 조합한 기(예를 들면, 알킬렌옥시기, 알킬렌옥시카보닐기, 및 알킬렌카보닐옥시기 등) 등을 들 수 있다.

식 (X) 중, L¹⁰의 적합 형태의 하나로서는, -NH-지방족 탄화 수소기-, 또는, -CO-지방족 탄화 수소기-를 들 수 있다.

W의 정의는, 식 (b) 중의 W의 정의와 동의이며, 상호 작용성기를 나타낸다. 상호 작용성기의 정의는, 상술한 바와 같다.

식 (X) 중, W의 적합 형태로서는, 이온성 극성기를 들 수 있고, 카복실산기가 보다 바람직하다.

(조성물 Y)

조성물 Y는, 상호 작용성기를 갖는 화합물, 및 중합성기를 갖는 화합물을 포함하는 조성물이다. 즉, 피도금층 전구체층이, 상호 작용성기를 갖는 화합물, 및 중합성기를 갖는 화합물의 2종을 포함한다. 상호 작용성기 및 중합성기의 정의는, 상술한 바와 같다.

상호 작용성기를 갖는 화합물이란, 상호 작용성기를 갖는 화합물이다. 상호 작용성기의 정의는 상술한 바와 같다. 이와 같은 화합물로서는, 저분자 화합물이어도 되고, 고분자 화합물이어도 된다. 상호 작용성기를 갖는 화합물의 적합 형태로서는, 상술한 식 (b)로 나타나는 반복 단위를 갖는 고분자(예를 들면, 폴리아크릴산)를 들 수 있다. 또한, 상호 작용성기를 갖는 화합물에는, 중합성기는 포함되지 않는다.

중합성기를 갖는 화합물이란, 이른바 모노머이며, 형성되는 패턴 형상 피도금층의 경도가 보다 우수한 점에서, 2개 이상의 중합성기를 갖는 다관능 모노머인 것이 바람직하다. 다관능 모노머란, 구체적으로는 2~6개의 중합성기를 갖는 모노머를 사용하는 것이 바람직하다. 반응성에 영향을 주는 가교 반응 중의 분자의 운동성의 관점에서, 이용하는 다관능 모노머의 분자량으로서는 150~1000이 바람직하고, 200~800이 보다 바람직하다.

중합성기를 갖는 화합물에는, 상호 작용성기가 포함되어 있어도 된다.

또한, 상호 작용성기를 갖는 화합물과 중합성기를 갖는 화합물의 질량비(상호 작용성기를 갖는 화합물의 질량/중합성기를 갖는 화합물의 질량)는 특별히 제한되지 않지만, 형성되는 패턴 형상 피도금층의 강도 및 도금 적성의 밸런스의 점에서, 0.1~10이 바람직하고, 0.5~5가 보다 바람직하다.

피도금층 형성용 조성물에는, 필요에 따라 다른 성분(예를 들면, 중합 개시제, 용매, 증감제, 경화제, 중합 금지제, 산화 방지제, 대전 방지제, 필러, 입자, 난연제, 윤활제, 가소제 등)이 포함되어 있어도 된다.

본 방법에서 사용되는 기판의 종류는, 상술한 바와 같다.

피도금층 형성용 조성물과 기판을 접촉시키는 방법은 특별히 제한되지 않고, 예를 들면 피도금층 형성용 조성물을 기판 상에 도포하는 방법, 또는 피도금층 형성용 조성물 중에 기판을 침지하는 방법을 들 수 있다.

기판 상에 형성된 피도금층 전구체층에 패턴 형상으로 에너지를 부여하는 방법은 특별히 제한되지 않는다. 예를 들면, 가열 처리 또는 노광 처리(광조사 처리) 등이 이용되는 것이 바람직하고, 처리가 단시간에 종료되는 점에서, 노광 처리가 바람직하다. 에너지를 부여함으로써, 피도금층 전구체층 중의 화합물 중의 중합성기가 활성화되어, 화합물 간의 가교가 발생하여, 층의 경화가 진행된다.

또한, 상기 노광 처리를 실시할 때에는, 원하는 패턴 형상 피도금층이 얻어지도록, 소정의 형상의 개구부를 갖는 마스크를 이용하여 노광 처리를 행하는 것이 바람직하다.

다음으로, 패턴 형상으로 에너지가 부여된 피도금층 전구체층에 대하여, 현상 처리를 실시함으로써, 패턴 형상 피도금층이 형성된다.

현상 처리의 방법은 특별히 제한되지 않고, 사용되는 재료의 종류에 따라, 최적의 현상 처리가 실시된다. 현상액으로서는, 예를 들면 유기 용매, 및 알칼리 수용액을 들 수 있다.

(공정 X2)

공정 X2는, 피도금층 부착 기판을 변형시켜, 3차원 형상을 갖는 피도금층 부착 기판을 얻는 공정이다. 또한, 공정 X2에서는, 적어도 피도금층의 일부가 변형하도록, 피도금층 부착 기판을 변형시키는 것이 바람직하다.

상기와 같이, 피도금층 부착 기판을 원하는 형상으로 변형시키면, 기판의 변형에 추종하여, 피도금층도 맞추어 변형된다.

피도금층 부착 기판의 변형 방법은 특별히 제한되지 않고, 예를 들면 진공 성형, 블로 성형, 프리 블로 성형, 압공 성형, 진공-압공 성형, 및 열프레스 성형 등의 공지의 방법을 이용할 수 있다. 변형 시에 실시되는 열처리의 온도로서는, 기판의 재료의 열변형 온도의 이상의 온도인 것이 바람직하고, 유리 전이 온도(Tg)+50~350℃의 범위로 하는 것이 바람직하다.

상기 절차를 실시함으로써, 3차원 형상을 갖는 피도금층 부착 기판이 얻어진다. 3차원 형상의 형태는 특별히 제한되지 않고, 도 2a에 나타낸 바와 같은, 반구 형상이어도 되고, 다른 형상이어도 된다.

(공정 X3, 공정 X4)

공정 X3은, 3차원 형상을 갖는 피도금층 부착 기판 중의 패턴 형상 피도금층에 도금 처리를 실시하여, 패턴 형상 피도금층 상에 패턴 형상 금속층을 형성하는 공정이다.

또한, 본 처리 방법에 있어서는, 공정 X3 전에, 패턴 형상 피도금층에 도금 촉매 또는 그 전구체를 부여하는 공정 X4를 더 갖거나, 또는 도금 촉매 또는 그 전구체가 공정 X1의 패턴 형상 피도금층에 포함된다.

이하에서는, 공정 X4를 실시하는 형태에 대하여 상세하게 설명한다.

공정 X4는, 패턴 형상 피도금층에 도금 촉매 또는 그 전구체를 부여하는 공정이다. 패턴 형상 피도금층에는 상기 상호 작용성기가 포함되어 있기 때문에, 상기 상호 작용성기가, 그 기능에 따라 부여된 도금 촉매 또는 그 전구체를 부착(흡착)한다.

도금 촉매 또는 그 전구체는, 도금 처리의 촉매나 전극으로서 기능하는 것이다.

이로 인하여, 사용되는 도금 촉매 또는 그 전구체의 종류는, 도금 처리의 종류에 의하여 적절히 결정된다.

또한, 이용되는 도금 촉매 또는 그 전구체는, 무전해 도금 촉매 또는 그 전구체인 것이 바람직하다. 이하에서, 주로 무전해 도금 촉매 또는 그 전구체 등에 대하여 상세하게 설명한다.

무전해 도금 촉매는, 무전해 도금 시의 활성핵이 되는 것이면, 어떠한 것도 이용할 수 있고, 구체적으로는, 자기 촉매 환원 반응의 촉매능을 갖는 금속(Ni보다 이온화 경향이 낮은 무전해 도금 가능한 금속으로서 알려진 것) 등을 들 수 있다. 구체적으로는, Pd, Ag, Cu, Ni, Pt, Au, 및 Co 등을 들 수 있다.

이 무전해 도금 촉매로서는, 금속 콜로이드를 이용해도 된다.

본 공정에 있어서 이용되는 무전해 도금 촉매 전구체란, 화학 반응에 의하여 무전해 도금 촉매가 될 수 있는 것이면, 특별히 제한 없이 사용할 수 있다. 주로는, 상기 무전해 도금 촉매로서 예를 든 금속의 금속 이온이 이용된다.

도금 촉매 또는 그 전구체를 패턴 형상 피도금층에 부여하는 방법으로서는, 예를 들면 도금 촉매 또는 그 전구체를 적절한 용매에 분산 또는 용해시킨 용액을 조제하고, 그 용액을 패턴 형상 피도금층 상에 도포하거나, 또는 그 용액 중에 피도금층 부착 기판을 침지하면 된다.

상기 용매로서는, 물 또는 유기 용매가 적절히 사용된다.

다음으로, 도금 촉매 또는 그 전구체가 부여된 패턴 형상 피도금층에 대하여 도금 처리를 행한다.

도금 처리의 방법은 특별히 제한되지 않고, 예를 들면 무전해 도금 처리, 또는 전해 도금 처리(전기 도금 처리)를 들 수 있다. 본 공정에서는, 무전해 도금 처리를 단독으로 실시해도 되고, 무전해 도금 처리를 실시한 후에 추가로 전해 도금 처리를 실시해도 된다.

이하, 무전해 도금 처리, 및 전해 도금 처리의 절차에 대하여 상세하게 설명한다.

무전해 도금 처리란, 도금으로서 석출시키고자 하는 금속 이온을 용해시킨 용액을 이용하여, 화학 반응에 의하여 금속을 석출시키는 처리이다.

무전해 도금 처리는, 예를 들면 무전해 도금 촉매가 부여된 피도금층 부착 기판을, 수세하여 여분의 무전해 도금 촉매(금속)를 제거한 후, 무전해 도금욕에 침지하여 행하는 것이 바람직하다. 사용되는 무전해 도금욕으로서는, 공지의 무전해 도금욕을 사용할 수 있다.

일반적인 무전해 도금욕에는, 용매(예를 들면, 물) 외에, 도금용 금속 이온, 환원제, 및 금속 이온의 안정성을 향상시키는 첨가제(안정제)가 주로 포함되어 있다. 이 도금욕에는, 이들에 더하여, 도금욕의 안정제 등 공지의 첨가제가 포함되어 있어도 된다.

패턴 형상 피도금층에 부여된 도금 촉매 또는 그 전구체가 전극으로서의 기능을 갖는 경우, 그 촉매 또는 그 전구체가 부여된 패턴 형상 피도금층에 대하여, 전기 도금을 행할 수 있다.

또한, 상술한 바와 같이, 본 공정에 있어서는, 상기 무전해 도금 처리 후에, 필요에 따라 전해 도금 처리를 행할 수 있다. 이와 같은 형태에서는, 형성되는 패턴 형상 금속층의 두께를 적절히 조정 가능하다.

또한, 상기에서는 공정 X4를 실시하는 형태에 대하여 설명했지만, 상술한 바와 같이, 도금 촉매 또는 그 전구체가 공정 X1의 패턴 형상 피도금층에 포함되는 경우, 공정 X3을 실시하지 않아도 된다.

상기 처리를 실시함으로써, 패턴 형상 피도금층 상에 패턴 형상 금속층이 형성된다. 따라서, 형성하고자 하는 패턴 형상 금속층의 형상에 맞추어, 패턴 형상 피도금층을 형성함으로써, 원하는 제1 도전성 필름을 얻을 수 있다.

또한, 제1 도전성 필름은, 패턴 형상 금속층 표면(예를 들면, 구리 표면)을 산화 또는 다른 금속으로 피복함으로써 도금 금속 유래의 색조 또는 금속 광택을 저감시키는 것도 가능하다. 저항 또는 배선 폭의 관점에서, 팔라듐으로 치환하는 방법이 알려져 있다.

또한, 제1 도전성 필름의 제조 방법은, 상기 방법에는 제한되지 않는다.

예를 들면, 기판 상에, 도금 촉매 또는 그 전구체와 상호 작용하는 관능기, 및 중합성기를 갖는 패턴 형상 피도금층 전구체층을 형성하여, 피도금층 전구체층 부착 기판을 얻는 공정 Y1과,

피도금층 전구체층 부착 기판을 변형시켜, 3차원 형상을 갖는 피도금층 전구체층 부착 기판을 얻는 공정 Y2와,

피도금층 전구체층에 에너지를 부여하여, 패턴 형상 피도금층을 형성하는 공정 Y3과,

패턴 형상 피도금층에 도금 처리를 실시하여, 패턴 형상 피도금층 상에 패턴 형상 금속층을 형성하는 공정 Y4를 갖고,

공정 Y3 후이고, 또한 공정 Y4 전에, 패턴 형상 피도금층에 도금 촉매 또는 그 전구체를 부여하는 공정 Y5를 더 갖거나, 또는 도금 촉매 또는 그 전구체가 공정 A의 패턴 형상 피도금층 전구체층에 포함되는 방법을 들 수 있다.

또, 예를 들면 기판 상에, 도금 촉매 또는 그 전구체와 상호 작용하는 관능기, 및 중합성기를 갖는 피도금층 전구체층을 형성하여, 피도금층 전구체층 부착 기판을 얻는 공정 Z1과,

피도금층 전구체층 부착 기판을 변형시켜, 3차원 형상을 갖는 피도금층 전구체층 부착 기판을 얻는 공정 Z2와,

피도금층 전구체층의 면 형상에 대응한 입체 형상을 갖고, 또한 개구부를 갖는 포토마스크를 통하여, 피도금층 전구체층에 대하여 패턴 형상으로 노광을 행하는 공정 Z3과,

노광 후의 피도금층 전구체층을 현상하여, 패턴 형상 피도금층을 형성하는 공정 Z4와,

패턴 형상 피도금층에 도금 처리를 실시하여, 패턴 형상 피도금층 상에 패턴 형상 금속층을 형성하는 공정 Z5를 갖고,

공정 Z4 후이고, 또한 공정 Z5 전에, 패턴 형상 피도금층에 도금 촉매 또는 그 전구체를 부여하는 공정 Z6을 더 갖거나, 또는 도금 촉매 또는 그 전구체가 공정 A의 패턴 형상 피도금층 전구체층에 포함되는 방법을 들 수 있다.

또, 상기 기판과 패턴 형상 피도금층 사이에는, 양쪽 모두의 밀착성을 향상시키기 위한 프라이머층이 배치되어 있어도 된다.

또, 상기에서는, 피도금층 전구체층을 이용하는 양태에 대하여 설명했지만, 기판 상에 상호 작용성기를 갖는 화합물을 포함하는 조성물을 패턴 형상으로 도포하여, 상호 작용성기를 포함하는 패턴 형상 피도금층을 형성해도 된다.

실시예

이하, 실시예에 의하여, 본 발명에 대하여 더 상세하게 설명하지만, 본 발명은 이에 제한되는 것은 아니다.

<실시예 1>

(프라이머층 형성용 조성물의 조제)

이하의 성분을 혼합하여, 프라이머층 형성용 조성물을 얻었다.

Z913-3(아이카 고교사제) 33질량%

IPA(아이소프로필알코올) 67질량%

(피도금층 형성용 조성물의 조제)

이하의 성분을 혼합하여, 피도금층 형성용 조성물을 얻었다.

2-프로판올 87.31질량%

폴리아크릴산 25% 수용액(와코 준야쿠사제) 10.8질량%

하기 일반식 (A)로 나타나는 화합물(식 (A)에 있어서, R은 수소 원자) 1.8질량%

IRGACURE 127(BASF제) 0.09질량%

[화학식 3]

폴리카보네이트 수지 필름(테이진제 판라이트 PC-2151, 두께: 125μm) 상에 프라이머층 형성용 조성물을 평균 건조 막두께 1μm가 되도록 바 도포하고, 80℃에서 3분 건조시켰다. 그 후, 형성된 프라이머층 형성용 조성물층에 대하여, 1000mJ의 조사량으로 UV(자외선) 조사하여, 프라이머층을 형성했다.

다음으로, 상기 프라이머층 상에, 피도금층 형성용 조성물을 막두께 0.5μm가 되도록 바 도포하고, 피도금층 전구체층 부착 필름을 얻었다.

다음으로, 피도금층 전구체층 부착 필름에 대하여, L/S=10μm/10μm의 빗형 배선 형상의 개구부 패턴을 갖는 마스크를 통과시켜, 고압 수은등으로 UV 조사(5000mJ)했다. 다음으로, UV 조사가 실시된 피도금층 전구체층 부착 필름에 대하여, 탄산 나트륨 수용액(1질량%)을 이용한 현상 처리를 실시하여, 피도금층 부착 필름을 얻었다.

다음으로, 피도금층 부착 필름을 반구 형상으로 진공 열성형하여, 반구 형상의 피도금층 부착 필름을 얻었다. 또한, 그때, 패턴 형상 피도금층이 반구 형상의 기판의 내면 상(내측)에 위치하도록, 상기 진공 열성형을 행했다.

다음으로, Pd 촉매 부여액 옴니 실드 1573 액티베이터(롬·앤드·하스 전자 재료 주식회사제)를 3.6체적%가 되도록 순수로 희석하고, 0.1N의 HCI에 의하여 pH를 4.0으로 조정한 수용액에, 반구 형상의 피도금층 부착 필름을 45℃에서 5분간 침지하며, 그 후, 순수로 2회 세정했다. 다음으로, 얻어진 반구 형상의 피도금층 부착 필름을, 환원제 서큐포짓 PB 옥사이드 컨버터 60C(롬·앤드·하스 전자 재료 주식회사제)의 0.8체적% 수용액에 30℃에서 5분간 침지하고, 그 후, 순수로 2회 세정했다. 그 후, 얻어진 반구 형상의 피도금층 부착 필름을, 서큐포짓 4500(롬·앤드·하스 전자 재료 주식회사제)의 M제 12체적%, A제 6체적%, 및 B제 10체적%를 혼합한 무전해 도금액을 건욕(建浴)하여 45℃에서 15분 침지하고, 순수로 세정하여 패턴 형상 금속층을 형성하여, 반구 형상의 곡면을 갖는 도전성 필름 1을 얻었다(도 2a 참조).

반구 형상의 곡면을 갖는 도전성 필름 1의 빗형 배선의 인출 배선 부분을 마스킹하고, 하드 코트액(모멘티브사제, UVHC5000)에 침지한 후, 하드 코트액이 도포된 상기 도전성 필름 1에 대하여, UV 조사(4000mJ)를 행하여, 도전성 필름 1의 양 주면에 하드 코트층을 형성했다(도 3 참조).

다음으로, 금형 캐비티를 형성 가능한 제1 금형 및 제2 금형을 갖는 사출 성형기 중의 제1 금형 및 제2 금형 중, 얻어진 도전성 필름 1 중의 패턴 형상 금속층이 금형 캐비티 측을 향하도록, 도전성 필름 1을 제1 금형 상에 배치(장착)했다(도 4 참조). 또한, 제1 금형의 형상은, 얻어진 도전성 필름 1의 3차원 형상에 대응한 형상(합치한 형상)이었다.

다음으로, 제1 금형 및 제2 금형을 2mm의 클리어런스가 되도록 형체결하고, 형성된 금형 캐비티에 폴리카보네이트 수지를 주입(사출)하여 인서트 성형하여, 얻어진 성형체를 금형으로부터 분리하여, 배선 기판 A1(하드 코트층, 도전성 필름 1, 하드 코트층, 및 수지층을 이 순서로 갖는 배선 기판)을 얻었다.

<실시예 2>

패턴 형상 피도금층이 반구 형상의 기판의 외면 상(외측)에 위치하도록, 상기 진공 열성형을 행하여, 얻어진 도전성 필름 1 중의 패턴 형상 금속층이 금형 캐비티 측과는 반대 측을 향하도록, 도전성 필름 1을 제1 금형 상에 배치한(도 4 참조) 것 이외에는, 실시예 1과 동일한 절차에 따라, 배선 기판 A2를 얻었다.

<실시예 3>

도전성 필름 1을 하드 코트액에 침지하기 전에, 이하의 방청 처리를 도전성 필름 1에 실시한 것 이외에는, 실시예 1과 동일한 절차에 따라, 배선 기판 A3을 얻었다.

(방청 처리)

도전성 필름 1을 방청제(죠호쿠 가세이사제, BT-120)의 1질량% 수용액(방청 처리액)에 침지한 후, 방청 처리액으로부터 꺼낸 도전성 필름 1을 수세했다.

<실시예 4>

도전성 필름 1을 하드 코트액에 침지하기 전에, 실시예 3으로 나타낸 방청 처리를 도전성 필름 1에 실시한 것 이외에는, 실시예 2와 동일한 절차에 따라, 배선 기판 A4를 얻었다.

<실시예 5>

도전성 필름 1을 하드 코트액에 침지하기 전에, 이하의 마이그레이션 방지 처리를 도전성 필름 1에 실시한 것 이외에는, 실시예 1과 동일한 절차에 따라, 배선 기판 A5를 얻었다.

(마이그레이션 방지 처리)

도전성 필름 1을 1,2,3-트라이아졸(마이그레이션 방지제에 상당)의 1질량% 수용액(마이그레이션 처리액)에 침지한 후, 마이그레이션 처리액으로부터 꺼낸 도전성 필름 1을 수세했다.

<실시예 6>

도전성 필름 1을 하드 코트액에 침지하기 전에, 실시예 5로 나타낸 마이그레이션 방지 처리를 도전성 필름 1에 실시한 것 이외에는, 실시예 2와 동일한 절차에 따라, 배선 기판 A6을 얻었다.

<실시예 7>

하드 코트액으로서, 1,2,3-트라이아졸이 고형분으로 1질량% 포함되는 하드 코트액(모멘티브사제, UVHC5000)을 이용한 것 이외에는, 실시예 2와 동일한 절차에 따라, 배선 기판 A7을 얻었다.

<실시예 8>

도전성 필름 1을 하드 코트액에 침지하기 전에, 이하의 복합 처리를 도전성 필름 1에 실시한 것 이외에는, 실시예 1과 동일한 절차에 따라, 배선 기판 A8을 얻었다.

(복합 처리(방청 처리 및 마이그레이션 방지 처리))

방청제(죠호쿠 가세이사제, BT-120) 및 1,2,3-트라이아졸이 각각 1질량% 포함되는 수용액(혼합 처리액)에 도전성 필름 1을 침지한 후, 혼합 처리액으로부터 꺼낸 도전성 필름 1을 수세했다.

<실시예 9>

도전성 필름 1을 하드 코트액에 침지하기 전에, 실시예 8로 나타낸 복합 처리를 도전성 필름 1에 실시한 것 이외에는, 실시예 2와 동일한 절차에 따라, 배선 기판 A9를 얻었다.

<실시예 10>

하드 코트액으로서, 방청제(죠호쿠 가세이사제, BT-120)와 1,2,3-트라이아졸이 각각 고형분으로 1질량% 포함되는 하드 코트액(모멘티브사제, UVHC5000)을 이용한 것 이외에는, 실시예 2와 동일한 절차에 따라, 배선 기판 A10을 얻었다.

<실시예 11>

도전성 필름 1에 실시예 8로 나타낸 복합 처리를 실시하기 전에, 도전성 필름 1을 염화 팔라듐의 염산 용액에 침지시켜 구리 표면을 팔라듐으로 치환한 것 이외에는, 실시예 9와 동일한 절차에 따라, 배선 기판 A11을 얻었다.

<실시예 12>

하드 코트액을 SilFORT PHC587(모멘티브사제)로 변경하고, UV 경화가 아닌 130℃에서 30분 가열한 것 이외에는, 실시예 10과 동일한 절차에 따라, 배선 기판 A12를 얻었다.

<실시예 13>

실시예 1에서 얻은 반구 형상의 곡면을 갖는 도전성 필름 1에 대하여, 실시예 8에서 실시한 복합 처리를 실시했다.

다음으로, 금형 캐비티를 형성 가능한 제1 금형 및 제2 금형을 갖는 사출 성형기 중의 제1 금형 및 제2 금형 중, 얻어진 도전성 필름 1 중의 패턴 형상 금속층이 금형 캐비티 측을 향하도록, 도전성 필름 1을 제1 금형 상에 배치했다(도 4 참조).

다음으로, 제1 금형 및 제2 금형을 형체결하고, 형성된 금형 캐비티에 폴리카보네이트 수지를 주입(사출)하여 인서트 성형하여, 얻어진 성형체를 금형으로부터 분리했다.

다음으로, 얻어진 성형체를 하드 코트액(모멘티브사제, UVHC5000)에 침지한 후, 하드 코트액이 도포된 상기 성형체에 대하여, UV 조사(4000mJ)를 행하여, 배선 기판 A13(하드 코트층, 도전성 필름 1, 수지층, 및 하드 코트층을 이 순서로 갖는 배선 기판)을 얻었다.

<실시예 14>

도전성 필름 1을 제조할 때에, 패턴 형상 피도금층이 반구 형상의 기판의 외면 상(외측)에 위치하도록 진공 열성형을 행하여, 얻어진 도전성 필름 1 중의 패턴 형상 금속층이 금형 캐비티 측과는 반대 측을 향하도록, 도전성 필름 1을 제1 금형 상에 배치한(도 4 참조) 것 이외에는, 실시예 13과 동일한 절차에 따라, 배선 기판 A14를 얻었다.

<비교예 1>

실시예 1에서 얻은 도전성 필름 1을 그대로, 배선 기판 C1로서 이용했다.

<비교예 2>

하드 코트층의 형성만을 실시하고, 인서트 성형을 실시하지 않았던 것 이외에는, 실시예 1과 동일한 절차에 따라, 배선 기판 C2(하드 코트층, 도전성 필름 1, 및 하드 코트층을 이 순서로 갖는 배선 기판)를 얻었다.

<비교예 3>

하드 코트층의 형성을 실시하지 않고, 인서트 성형만을 실시한 것 이외에는, 실시예 1과 동일한 절차에 따라, 배선 기판 C3(도전성 필름 1, 및 수지층을 이 순서로 갖는 배선 기판)을 얻었다.

<각종 평가>

(자기 지지성)

실시예 및 비교예에서 얻어진 배선 기판의 반구부가 상 측을 향하도록, 배선 기판을 지지체 상에 두고, 반구부 상에 500g의 분동을 얹어, 이하의 기준에 따라 자기 지지성을 평가했다.

“A”: 반구부가 찌그러지지 않았다

“B”: 반구부가 찌그러졌다

(스틸 울 내성(내찰상성))

실시예 및 비교예에서 얻어진 배선 기판의 반구부의 외면 상에, #0000의 스틸 울을 500g/cm²의 하중을 가하면서 200mm/s로 100회 왕복시켜, 이하의 기준에 따라 평가했다.

“A”: 반구부의 헤이즈의 상승이 0.5% 이하

“B”: 반구부의 헤이즈의 상승이 0.5% 초과

이방성 도전성 접착제(CP920CM-25AC)(Dexerials사제)를 이용하여, 실시예 및 비교예에서 얻어진 배선 기판 중의 인출 배선과 플렉시블 배선판(FPC)을 압착하고, 이하의, 방청성(압착 부분의 저항 측정) 및 내마이그레이션성의 평가를 행했다.

(방청성)

상기에서 얻어진 샘플 중의 인출 배선과 FPC에 테스터를 접촉시켜, 저항을 측정하고, 이하의 기준에 따라 평가했다.

“A”: 1Ω 이하

“B”: 1Ω 초과

(내마이그레이션성)

상기에서 얻어진 샘플에 대하여, 85℃, 85%의 환경하에서 DC(Direct Current) 5V를 인가하면서 100시간 방치하고, 이하의 기준에 따라 평가했다.

“A”: 쇼트하지 않고, 또한 단면 관찰한바, 수지 형상의 구리의 배어나옴(덴드라이트)의 발생 없음

“B”: 쇼트하지 않았지만, 덴드라이트가 발생함

“C”: 쇼트함

표 1 중, “하드 코트 처리의 순서”란은, 하드 코트 처리를 먼저 실시하고, 인서트 성형 처리를 나중에 실시한 경우를 “선”, 인서트 성형 처리를 먼저 실시하고, 하드 코트 처리를 나중에 실시한 경우를 “후”로 나타낸다. 또, 하드 코트 처리를 실시하지 않았던 경우는 “무”로 나타내고, 인서트 성형 처리를 실시하지 않고 하드 코트 처리를 실시한 경우는 “유”로 나타낸다.

표 1 중, “금속층의 위치”란은, 인서트 성형 처리를 실시할 때에, 패턴 형상 금속층이 금형 캐비티 측에 있는 경우는 “내면”, 패턴 형상 금속층이 금형 캐비티 측과는 반대 측에 있는 경우는 “외면”으로 나타낸다. 또, 인서트 성형 처리를 실시하지 않았던 경우는 “무”로 나타낸다.

표 1 중, “방청 처리”란은, 방청 처리를 실시한 경우를 “유”, 방청 처리를 실시하지 않았던 경우를 “무”로 나타낸다.

표 1 중, “마이그레이션 방지 처리”란은, 마이그레이션 방지 처리를 실시한 경우를 “유”, 마이그레이션 방지 처리를 실시하지 않았던 경우를 “무”로 나타낸다.

표 1 중, 비교예 1 및 2에 관해서는, 스틸 울 내성을 행할 때에 반구부가 찌그러지기 때문에, 평가를 할 수 없었다(표 1 중 “-”로 나타낸다).

[표 1]

상기 표 1에 나타내는 바와 같이, 본 발명의 제조 방법에 의하면, 원하는 효과를 나타내는 배선 기판이 얻어졌다. 또, 방청 처리를 실시한 경우에는 ACF 압착 시의 저항의 상승이 보다 억제되고, 마이그레이션 방지 처리를 실시한 경우는 내마이그레이션성이 보다 우수한 것이 확인되었다.

한편, 소정의 처리를 실시하지 않은 비교예 1~3에 있어서는 원하는 효과가 얻어지지 않았다.

<실시예 15>

빗형 배선 형상의 개구부 패턴을 갖는 마스크 대신에, True TOUCH Evaluation kit CYTK58(Cypress사제 터치 구동용 IC(Integrated circuit))의 구동 패턴에 맞도록 제작된 마스크를 이용한 것 이외에는, 실시예 1과 동일한 절차에 따라, 도전성 필름 2를 얻었다.

다음으로, 빗형 배선 형상의 개구부 패턴을 갖는 마스크 대신에, True TOUCH Evaluation kit CYTK58(Cypress사제 터치 구동용 IC(Integrated circuit))의 구동 패턴에 맞도록 제작된 마스크를 이용하고, 또한 패턴 형상 피도금층이 반구 형상의 외면에 위치하도록, 진공 열성형을 행한 것 이외에는, 실시예 1과 동일한 절차에 따라, 도전성 필름 3을 얻었다.

얻어진 도전성 필름 2 및 도전성 필름 3에 대하여, 실시예 8에서 나타낸 복합 처리를 실시했다.

다음으로, 얻어진 도전성 필름 2를 제1 금형 상에 배치하고, 얻어진 도전성 필름 3을 제2 금형 상에 배치하며, 제1 금형 및 제2 금형을 형체결하고, 형성된 금형 캐비티에 폴리카보네이트 수지를 주입(사출)하여 인서트 성형하여, 얻어진 성형체를 금형으로부터 분리했다.

다음으로, 얻어진 성형체를 하드 코트액(모멘티브사제, UVHC5000)에 침지한 후, 하드 코트액이 도포된 상기 성형체에 대하여, UV 조사(500mJ)를 행하여, 배선 기판 A15(하드 코트층, 도전성 필름 2, 수지층, 도전성 필름 3, 및 하드 코트층을 이 순서로 갖는 배선 기판)를 얻었다.

얻어진 배선 기판 A15를 터치 패널 센서로서 이용한 경우, 문제 없이 구동했다.

10 제1 도전성 필름
12 기판
12a 반구부
12b 평탄부
14 패턴 형상 금속층
16 내찰상성층
18a, 18b 내찰상성층 부착 필름
20 제1 금형
22 제2 금형
24a, 24b, 24c, 24d 배선 기판
26 수지층
28 수지층 부착 필름
30 금속 세선
31 격자
W 격자(31)의 한 변의 길이

Claims (13)

1. 기판 및 상기 기판의 적어도 한쪽의 주면 상에 배치된 패턴 형상 금속층을 포함하고, 3차원 형상을 갖는 제1 도전성 필름을 준비하는 공정 A와,
   상기 제1 도전성 필름의 적어도 한쪽의 주면 상에, 내찰상성층을 배치하여 내찰상성층 부착 필름을 얻는 공정 B와,
   제1 금형 및 제2 금형 중의 한쪽의 금형 상에, 상기 내찰상성층과 상기 한쪽의 금형이 대향하도록, 상기 내찰상성층 부착 필름을 배치하고, 상기 제1 금형과 상기 제2 금형을 형체결하며, 상기 제1 금형과 상기 제2 금형에 의하여 형성되는 금형 캐비티 내에 수지를 주입하여, 상기 제1 도전성 필름 및 수지층을 포함하는 배선 기판을 얻는 공정 C를 갖는 배선 기판의 제조 방법.
2. 청구항 1에 있어서,
   상기 공정 C에 있어서, 기판 및 상기 기판의 적어도 한쪽의 주면 상에 배치된 패턴 형상 금속층을 포함하고, 3차원 형상을 갖는 제2 도전성 필름을, 추가로 상기 제1 금형 및 상기 제2 금형 중 다른 쪽의 금형 상에 배치하고,
   상기 제1 금형과 상기 제2 금형을 형체결하며, 상기 제1 금형과 상기 제2 금형에 의하여 형성되는 금형 캐비티 내에 수지를 주입하여, 상기 제1 도전성 필름과 상기 수지층과 상기 제2 도전성 필름을 포함하는 배선 기판을 얻는, 배선 기판의 제조 방법.
3. 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
   상기 공정 A와 상기 공정 B 사이, 및/또는 상기 공정 B와 상기 공정 C 사이에, 상기 제1 도전성 필름 중의 상기 패턴 형상 금속층에 대하여, 방청 처리 및 마이그레이션 방지 처리 중 적어도 한쪽의 처리를 실시하는 공정 F를 더 갖는, 배선 기판의 제조 방법.
4. 청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 내찰상성층 및 상기 수지층 중 적어도 한쪽에, 방청제 및 마이그레이션 방지제 중 적어도 한쪽이 포함되는, 배선 기판의 제조 방법.
5. 기판 및 상기 기판의 적어도 한쪽의 주면 상에 배치된 패턴 형상 금속층을 포함하고, 3차원 형상을 갖는 제1 도전성 필름을 준비하는 공정 A와,
   제1 금형 및 제2 금형 중 적어도 한쪽의 금형 상에, 상기 제1 도전성 필름을 배치하여, 상기 제1 금형과 상기 제2 금형을 형체결하고, 상기 제1 금형과 상기 제2 금형에 의하여 형성되는 금형 캐비티 내에 수지를 주입하여, 수지층 부착 필름을 얻는 공정 D와,
   상기 수지층 부착 필름의 적어도 한쪽의 주면에, 내찰상성층을 배치하여, 배선 기판을 얻는 공정 E를 갖는 배선 기판의 제조 방법.
6. 청구항 5에 있어서,
   상기 공정 D에 있어서, 기판 및 상기 기판의 적어도 한쪽의 주면 상에 배치된 패턴 형상 금속층을 포함하고, 3차원 형상을 갖는 제2 도전성 필름을, 추가로 상기 제1 금형 및 상기 제2 금형 중 다른 쪽의 금형 상에 배치하고,
   상기 제1 금형과 상기 제2 금형을 형체결하며, 상기 제1 금형과 상기 제2 금형에 의하여 형성되는 금형 캐비티 내에 수지를 주입하여, 상기 제1 도전성 필름과 상기 수지층과 상기 제2 도전성 필름을 포함하는 수지층 부착 필름을 얻는, 배선 기판의 제조 방법.
7. 청구항 5 또는 청구항 6에 있어서,
   상기 공정 A와 상기 공정 D 사이에, 상기 제1 도전성 필름 중의 상기 패턴 형상 금속층에 대하여, 방청 처리를 실시하는 공정 G를 더 갖는, 배선 기판의 제조 방법.
8. 청구항 5 내지 청구항 7 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 공정 A와 상기 공정 D 사이, 또는 상기 공정 D와 상기 공정 E 사이에, 상기 제1 도전성 필름 중의 상기 패턴 형상 금속층에 마이그레이션 방지 처리를 실시하는 공정 H를 더 갖는, 배선 기판의 제조 방법.
9. 청구항 5 내지 청구항 8 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 내찰상성층 및 상기 수지층 중 적어도 한쪽에, 방청제 및 마이그레이션 방지제 중 적어도 한쪽이 포함되는, 배선 기판의 제조 방법.
10. 청구항 1 내지 청구항 9 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 공정 A가,
    기판 상에, 도금 촉매 또는 그 전구체와 상호 작용하는 관능기를 갖는 패턴 형상 피도금층을 형성하여, 피도금층 부착 기판을 얻는 공정 X1과,
    상기 피도금층 부착 기판을 변형시켜, 3차원 형상을 갖는 피도금층 부착 기판을 얻는 공정 X2와,
    상기 3차원 형상을 갖는 피도금층 부착 기판 중의 상기 패턴 형상 피도금층에 도금 처리를 실시하여, 상기 패턴 형상 피도금층 상에 패턴 형상 금속층을 형성하는 공정 X3을 갖고,
    상기 공정 X2 후이고, 또한 상기 공정 X3 전에, 상기 패턴 형상 피도금층에 도금 촉매 또는 그 전구체를 부여하는 공정 X4를 더 갖거나, 또는 도금 촉매 또는 그 전구체가 상기 공정 X1의 상기 패턴 형상 피도금층에 포함되는, 배선 기판의 제조 방법.
11. 청구항 1 내지 청구항 10 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 배선 기판이 터치 패널 센서용 배선 기판인, 배선 기판의 제조 방법.
12. 기판 및 상기 기판의 적어도 한쪽의 주면 상에 배치된 패턴 형상 금속층을 포함하고, 3차원 형상을 갖는 도전성 필름과,
    내찰상성층과,
    수지층을 포함하는 배선 기판.
13. 청구항 12에 있어서,
    상기 패턴 형상 금속층 상에, 방청제 및 마이그레이션 방지제 중 적어도 한쪽이 배치되어 있는, 배선 기판.

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