JP6376637B2 - 立体配線基板の製造方法 - Google Patents
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Description
また、立体配線基板の製造方法は、立体形状を有する基板に配線が敷設された立体配線基板の製造方法であって、平坦な基材の表面に、該基材とめっきのための触媒との密着性を向上させる分子膜を形成する分子膜形成工程と、前記分子膜上に前記触媒を担持する触媒担持工程と、前記基材を加熱して立体形状に成形する成型工程と、前記分子膜形成工程と前記成型工程との間に、前記触媒の一部を除去することによりパターンを形成するパターニング工程と、前記成型工程の後に、前記触媒が担持された前記分子膜上に無電解めっき膜の配線層を形成する無電解めっき工程と、を有し、該パターニング工程には、前記触媒担持工程の前に前記分子膜の一部を覆うレジスト層を形成する印刷工程と、前記触媒担持工程の後に該レジスト層を除去する剥離工程と、を有することを特徴としている。
図1は、本発明の第1実施形態に係わる立体形状を有する立体配線基板101を説明する斜視図である。図2は、本発明の第1実施形態に係わる立体形状を有する立体配線基板101を説明する図であって、図1に示すX2側から見た側面図である。なお、図1及び図2では、配線(14、15)の一部を省略している。
図4は、本発明の第2実施形態に係わる立体形状を有する立体配線基板102を説明する斜視図である。図5は、本発明の第2実施形態に係わる立体形状を有する立体配線基板102を説明する図であって、図4に示すX2側から見た側面図である。なお、図4及び図5では、配線(24、25)の一部を省略している。また、第2実施形態の立体配線基板102は、第1実施形態に対し、形状が主に異なり、立体配線基板102の製造方法は、第1実施形態に対し、工程が異なる。なお、第1実施形態と同一構成については、同一符号を付して詳細な説明は省略する。
上記実施形態では、凸状の単純なドーム形状を有して構成されていたが、この形状に限るものではない。
上記実施形態では、静電容量型入力装置に接続されて、容量検出用電極として、配線(14及び15、24及び25)が好適に用いられたが、静電容量型入力装置への適用に限らず、アンテナ装置や各種センサ装置等、様々な電子機器に適用が可能である。
11A、21A 基材
11p、21p 表面
12 分子膜
52 触媒
13 マスク層
14、15、24、25 配線
14P、15P、24P、25P 配線パターン
L44、M44 配線層
P11 分子膜形成工程
P12 触媒担持工程
P13、P23 パターニング工程
P14 成型工程
P15 無電解めっき工程
101、102 立体配線基板
Claims (6)
- 立体形状を有する基板に配線が敷設された立体配線基板の製造方法であって、
平坦な基材の表面に、該基材とめっきのための触媒との密着性を向上させる分子膜を形成する分子膜形成工程と、
前記分子膜上に前記触媒を担持する触媒担持工程と、
前記触媒の一部を覆うマスク層を形成することによりパターンを形成するパターニング工程と、
前記基材を加熱して立体形状に成形する成型工程と、
前記触媒が担持された前記分子膜上に無電解めっき膜の配線層を形成する無電解めっき工程と、を有することを特徴とする立体配線基板の製造方法。 - 立体形状を有する基板に配線が敷設された立体配線基板の製造方法であって、
平坦な基材の表面に、該基材とめっきのための触媒との密着性を向上させる分子膜を形成する分子膜形成工程と、
前記分子膜上に前記触媒を担持する触媒担持工程と、
前記基材を加熱して立体形状に成形する成型工程と、
前記分子膜形成工程と前記成型工程との間に、前記触媒の一部を除去することによりパターンを形成するパターニング工程と、
前記成型工程の後に、前記触媒が担持された前記分子膜上に無電解めっき膜の配線層を形成する無電解めっき工程と、を有することを特徴とする立体配線基板の製造方法。 - 前記パターニング工程には、前記触媒担持工程の前に前記分子膜の一部を覆うレジスト層を形成する印刷工程と、
前記触媒担持工程の後に該レジスト層を除去する剥離工程と、を有することを特徴とする請求項2に記載の立体配線基板の製造方法。 - 前記成型工程において、前記立体形状に成形する部分のみ加熱を行うことを特徴とする請求項1ないし請求項3のいずれかに記載の立体配線基板の製造方法。
- 前記パターニング工程により形成されるパターンが、加熱されて前記立体形状に成形される部分から加熱されずに平坦が維持される部分にかけて連続する配線パターンを有することを特徴とする請求項4に記載の立体配線基板の製造方法。
- 前記無電解めっき膜上に、さらに電気めっきを行う電気めっき工程を有することを特徴とする請求項1ないし請求項5のいずれかに記載の立体配線基板の製造方法。
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