JPWO2018168243A1 - 導電性積層体の製造方法、導電性積層体、及び、タッチセンサ - Google Patents
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Abstract
Description
特許文献1には、「基板上に、めっき触媒又はその前駆体と相互作用する官能基、及び、重合性基を有するパターン状の被めっき層前駆体層を形成して、被めっき層前駆体層付き基板を得る工程Aと、少なくとも被めっき層前駆体層の一部が変形するように被めっき層前駆体層付き基板を変形させて、曲面を含む3次元形状に形成する工程Bと、被めっき層前駆体層にエネルギーを付与して、パターン状の被めっき層を形成する工程Cと、パターン状の被めっき層にめっき処理を施して、被めっき層上にパターン状の金属層を形成する工程Dと、を有し、工程Cの後で、かつ、工程Dの前に、パターン状の被めっき層にめっき触媒又はその前駆体を付与する工程Eを更に有するか、又は、めっき触媒又はその前駆体が工程Aのパターン状の被めっき層前駆体層に含まれる、曲面を含む3次元形状を有する導電性積層体の製造方法。」が記載されている。
また、本発明は、導電性積層体、及び、タッチセンサを提供することも課題とする。
[2] 工程B1において、支持体の両方の主面上に、それぞれ、被めっき層前駆体層付き可とう性基板を貼付する、[1]に記載の3次元形状を含有する導電性積層体の製造方法。
[3] 長尺状の可とう性基板を巻回したロールから、可とう性基板を引き出して、引き出した可とう性基板を長手方向に搬送しつつ、可とう性基板の少なくとも一方の主面上に被めっき層前駆体層を形成して、被めっき層前駆体層付き可とう性基板を得る工程A2と、被めっき層前駆体層付き可とう性基板にエネルギーを付与し、パターン状の被めっき層付き可とう性基板を得る工程B2と、支持体を準備し、支持体の少なくとも一方の主面上に、パターン状の被めっき層付き可とう性基板を貼付して、パターン状の被めっき層付き支持体を得る工程C2と、少なくともパターン状の被めっき層の一部が変形するように、パターン状の被めっき層付き支持体を変形させて、曲面を含有する3次元形状に形成する工程D2と、パターン状の被めっき層にめっき処理を施して、パターン状の被めっき層上にパターン状の金属層を形成する工程E2と、を有し、被めっき層前駆体層は、めっき触媒又はその前駆体と相互作用する官能基、及び、重合性基を含有し、めっき処理の前に、パターン状の被めっき層にめっき触媒又はその前駆体を付与する工程F2を更に有するか、又は、パターン状の被めっき層前駆体層が、めっき触媒又はその前駆体を含有する、3次元形状を含有する導電性積層体の製造方法。
[4] パターン状の被めっき層付き支持体を変形させる前に、少なくとも支持体を脱水する工程を更に有する、[1]〜[3]のいずれかに記載の3次元形状を含有する導電性積層体の製造方法。
[5] 被めっき層前駆体層が、可とう性基板の少なくとも一方の主面上に被めっき層形成用組成物を塗布して形成され、被めっき層形成用組成物が、以下の化合物X、又は、組成物Yを含有する、[1]〜[4]のいずれかに記載の3次元形状を含有する導電性積層体の製造方法。
化合物X:めっき触媒又はその前駆体と相互作用する官能基、及び、重合性基を含有する化合物組成物Y:めっき触媒又はその前駆体と相互作用する官能基を含有する化合物、及び、重合性基を含有する化合物を含有する組成物。
[6] パターン状の金属層の幅が10μm以下である、[1]〜[5]のいずれかに記載の3次元形状を含有する導電性積層体の製造方法。
[7] 曲面を含有する3次元形状を含有する支持体と、支持体の形状に追従するように、支持体の少なくとも一方の主面上に配置された可とう性基板と、可とう性基板上に配置され、めっき触媒又はその前駆体を含有する、パターン状の被めっき層と、被めっき層上に配置されたパターン状の金属層と、備える、3次元形状を含有する導電性積層体。
[8] 可とう性基板が、支持体の両方の主面上に配置され、2枚の可とう性基板上に、それぞれ、パターン状の被めっき層と、パターン状の被めっき層上に配置された、パターン状の金属層と、を備える、[7]に記載の3次元形状を含有する導電性積層体。
[9] パターン状の金属層の幅が10μm以下である、[7]又は[8]に記載の3次元形状を含有する導電性積層体。
[10] [7]〜[9]のいずれかに記載の3次元形状を含有する導電性積層体を含有する、タッチセンサ。
また、本発明は、導電性積層体、及び、タッチセンサを提供することもできる。
なお、本明細書において「〜」を用いて表される数値範囲は、「〜」の前後に記載される数値を下限値及び上限値として含む範囲を意味する。また、本発明における図は発明の理解を容易にするための模式図であり、各層の厚みの関係又は位置関係などは必ずしも実際のものとは一致しない。
以下、本発明の導電性積層体の製造方法の第1の実施形態について説明する。
本発明の導電性積層体の製造方法の第1の実施形態は、長尺状の可とう性基板を巻回したロールから、可とう性基板を引き出して、引き出した可とう性基板を長手方向に搬送しつつ、可とう性基板の少なくとも一方の主面上に被めっき層前駆体層を形成して、被めっき層前駆体層付き可とう性基板を得る工程A1と、支持体を準備し、支持体の少なくとも一方の主面上に、被めっき層前駆体層付き可とう性基板を貼付して、被めっき層前駆体層付き支持体を得る工程B1と、被めっき層前駆体層付き支持体にエネルギーを付与し、パターン状の被めっき層付き支持体を得る工程C1と、少なくともパターン状の被めっき層の一部が変形するように、パターン状の被めっき層付き支持体を変形させて、曲面を含有する3次元形状に形成する工程D1と、パターン状の被めっき層にめっき処理を施して、パターン状の被めっき層上にパターン状の金属層を形成する工程E1と、を有し、被めっき層前駆体層は、めっき触媒又はその前駆体と相互作用する官能基、及び、重合性基を含有し、めっき処理の前に、パターン状の被めっき層にめっき触媒又はその前駆体を付与する工程F1を更に有するか、又は、パターン状の被めっき層前駆体層が、めっき触媒又はその前駆体を含有する、3次元形状を含有する導電性積層体の製造方法である。
以下では、第1の実施形態の各工程、及び、各工程で用いられる材料について、図1〜図9を参照してそれぞれ説明する。
工程A1は、被めっき層前駆体層付き可とう性基板を得る工程であるが、以下ではその一形態である、めっき触媒又はその前駆体と相互作用する官能基(以下、「相互作用性基」ともいう。)を含有する化合物又はこの化合物を含む組成物(以下、「化合物X」、「組成物Y」という。)を含有する被めっき層形成用組成物を用いて、被めっき層前駆体層付き可とう性基板を得る工程について説明する。
なお、M1の下限値としては特に制限されないが、一般に0.02(GPa・mm)以上が好ましい。
長尺状の可とう性基板12が複層構造である場合、可とう性基板は、偏光板、位相差フィルム、カバープラスチック、ハードコートフィルム、バリアフィルム、粘着フィルム、電磁波遮蔽フィルム、発熱フィルム、アンテナフィルム、及び、タッチパネル以外のデバイス用配線フィルム等を含有してもよい。
図1に示すとおり、ロール状に巻回された長尺状の可とう性基板12は、引き出され、長手方向に搬送される。ロール状に巻回された長尺状の可とう性基板12を引き出し、長手方向に搬送する方法としては特に制限されず、公知の方法を用いることができる。
なお、被めっき層形成用組成物を長尺状の可とう性基板12の主面上に塗布する方法としては特に制限されず、公知の方法を用いることができる。
なお、本発明の第一の実施形態に係る導電性積層体の製造方法においては、被めっき層前駆体層付き可とう性基板20は、ロールに巻回されなくてもよい。その場合、被めっき層前駆体層付き可とう性基板20は、所望の大きさに裁断されてもよい。
以下では被めっき層形成用組成物に含有される成分について説明する。
被めっき層形成用組成物は、以下の化合物X又は組成物Yを含有する。
化合物X:めっき触媒又はその前駆体と相互作用する官能基(以下、単に「相互作用性基」とも称する)、及び、重合性基を有する化合物
組成物Y:めっき触媒又はその前駆体と相互作用する官能基を含有する化合物、及び、重合性基を含有する化合物を含む組成物
化合物Xは、相互作用性基と重合性基とを含有する化合物である。
相互作用性基とは、パターン状の被めっき層に付与されるめっき触媒又はその前駆体と相互作用できる官能基を意図し、例えば、めっき触媒又はその前駆体と静電相互作用を形成可能な官能基、又は、めっき触媒又はその前駆体と配位結合を形成可能な含窒素官能基、含硫黄官能基、若しくは含酸素官能基等を使用することができる。
相互作用性基としては特に制限されず、公知の相互作用性基を用いることができる。相互作用性基としては、例えば、国際公開第2016/181824号の段落0021に記載の基を用いることができる。
なかでも、相互作用性基としては、極性が高く、めっき触媒又はその前駆体などへの吸着能が高いことから、カルボン酸基、スルホン酸基、リン酸基、若しくはボロン酸基などのイオン性極性基、エーテル基、又は、シアノ基が特に好ましく、カルボン酸基(カルボキシル基)又はシアノ基が更に好ましい。化合物Xは、相互作用性基を2種以上含有してもよい。
ラジカル重合性基としては特に制限されず、公知のラジカル重合性基を用いることができ、例えば、国際公開第2016/181824号の段落0022に記載の基を用いることができる。なかでも、メタクリロイルオキシ基、アクリロイルオキシ基、ビニル基、スチリル基、アクリルアミド基、又は、メタクリルアミド基が好ましく、メタクリロイルオキシ基、アクリロイルオキシ基、又は、スチリル基がより好ましい。
化合物Xは、重合性基を2種以上含有してもよい。また、化合物Xに含有される重合性基の数は特に制限されず、1つでも、2つ以上でもよい。
なお、上記重合性基を有する低分子化合物とは、いわゆるモノマー(単量体)に該当する。また、高分子化合物とは、所定の繰り返し単位を有するポリマーであってもよい。
また、化合物としては1種のみを使用してもよいし、2種以上を併用してもよい。
このような重合性基及び相互作用性基を有するポリマーの合成方法は特に制限されず、公知の合成方法(特許公開2009−280905号の段落<0097>〜<0125>参照)が使用される。
化合物Xがポリマーである場合、その好ましい一形態としては、下記式(a)で表される重合性基を有する繰り返し単位(以下、適宜重合性基ユニットとも称する)、及び、下記式(b)で表される相互作用性基を有する繰り返し単位(以下、適宜相互作用性基ユニットとも称する)を含有する共重合体が挙げられる。
上記式(a)及び式(b)中、X、Y、及びZは、それぞれ独立して、単結合、又は、置換若しく無置換の2価の有機基を表す。2価の有機基としては、置換若しくは無置換の2価の脂肪族炭化水素基(好ましくは炭素数1〜8、例えば、メチレン基、エチレン基、又は、プロピレン基などのアルキレン基)、置換若しくは無置換の2価の芳香族炭化水素基(好ましくは炭素数6〜12、例えば、フェニレン基)、−O−、−S−、−SO2−、−N(R)−(R:アルキル基)、−CO−、−NH−、−COO−、−CONH−、及びこれらを組み合わせた基(例えば、アルキレンオキシ基、アルキレンオキシカルボニル基、又は、アルキレンカルボニルオキシ基など)などが挙げられる。
上記式(a)及び式(b)中、L1及びL2は、それぞれ独立して、単結合、又は、置換若しくは無置換の2価の有機基を表す。2価の有機基の定義としては、上述したX、Y、及びZで述べた2価の有機基と同義である。
上記式(b)中、Wは、相互作用性基を表す。相互作用性基の定義は、上述の通りである。
また、上記相互作用性基ユニットの含有量は、めっき触媒又はその前駆体に対する吸着性の観点から、ポリマー中の全繰り返し単位に対して、5〜95モル%が好ましく、10〜95モル%がより好ましい。
化合物Xがポリマーである場合、第二の好ましい形態としては、下記式(A)、式(B)、及び式(C)で表される繰り返し単位を含む共重合体が挙げられる。
式(B)で表される繰り返し単位中のR5、X及びL2は、上記式(b)で表される繰り返し単位中のR5、X及びL2と同じであり、各基の説明も同じである。
式(B)中のWaは、後述するVで表される親水性基又はその前駆体基を除く、めっき触媒又はその前駆体と相互作用する基を表す。
式(C)中、R6は、それぞれ独立して、水素原子、又は、置換若しくは無置換のアルキル基を表す。
式(C)中、Uは、単結合、又は、置換若しくは無置換の2価の有機基を表す。2価の有機基の定義は、上述したX、Y及びZで表される2価の有機基と同義である。
式(C)中、L3は、単結合、又は、置換若しくは無置換の2価の有機基を表す。2価の有機基の定義は、上述したL1及びL2で表される2価の有機基と同義である。
式(C)中、Vは親水性基又はその前駆体基を表す。親水性基とは親水性を示す基であれば特に限定されず、例えば、水酸基、及び、カルボン酸基などが挙げられる。また、親水性基の前駆体基とは、所定の処理(例えば、酸又はアルカリによる処理)により親水性基を生じる基を意味し、例えば、THP(2−テトラヒドロピラニル基)で保護したカルボキシル基などが挙げられる。
式(A)で表される繰り返し単位の含有量は、反応性(硬化性、重合性)及び合成の際のゲル化の抑制の点から、ポリマー中の全繰り返し単位に対して、5〜50モル%が好ましく、5〜30モル%がより好ましい。
式(B)で表される繰り返し単位の含有量は、めっき触媒又はその前駆体に対する吸着性の観点から、ポリマー中の全繰り返し単位に対して、5〜75モル%が好ましく、10〜70モル%がより好ましい。
式(C)で表される繰り返し単位の含有量は、水溶液による現像性と耐湿密着性の点から、ポリマー中の全繰り返し単位に対して、10〜70モル%が好ましく、20〜60モル%がより好ましく、30〜50モル%が更に好ましい。
なお、上記ポリマーは、公知の方法(例えば、上記で列挙された文献中の方法)により製造することができる。
上記化合物Xがモノマーである場合、その好ましい形態としては、例えば、以下の式(X)で表される化合物が挙げられる。
L10は、単結合、又は、2価の有機基を表す。2価の有機基としては、置換若しくは無置換の脂肪族炭化水素基(好ましくは炭素数1〜8)、置換若しくは無置換の芳香族炭化水素基(好ましくは炭素数6〜12)、−O−、−S−、−SO2−、−N(R)−(R:アルキル基)、−CO−、−NH−、−COO−、−CONH−、及びこれらを組み合わせた基(例えば、アルキレンオキシ基、アルキレンオキシカルボニル基、アルキレンカルボニルオキシ基など)などが挙げられる。
Wは、相互作用性基を表す。相互作用性基の定義は、上述の通りである。
組成物Yは、相互作用性基を有する化合物、及び、重合性基を有する化合物を含む組成物である。つまり、組成物Yにより形成された被めっき層前駆体層が、相互作用性基を有する化合物、及び、重合性基を有する化合物の2種を含む。相互作用性基及び重合性基の定義は、上述の通りである。
相互作用性基を有する化合物とは、相互作用性基を有する化合物である。このような化合物としては、低分子化合物であっても、高分子化合物であってもよい。相互作用性基を有する化合物の好適形態としては、上述した式(b)で表される繰り返し単位を有する高分子(例えば、ポリアクリル酸)が挙げられる。なお、相互作用性基を有する化合物には、重合性基は含まれない。
重合性基を有する化合物とは、いわゆるモノマーであり、形成されるパターン状の被めっき層の硬度がより優れる点で、2個以上の重合性基を有する多官能モノマーであることが好ましい。多官能モノマーとしては、具体的には、2〜6個の重合性基を有するモノマーを使用することが好ましい。反応性に影響を与える架橋反応中の分子の運動性の観点から、用いる多官能モノマーの分子量としては150〜1000が好ましく、より好ましくは200〜800である。また、複数存在する重合性基同士の間隔(距離)としては原子数で1〜15であることが好ましい。
重合性基を有する化合物には、相互作用性基が含まれていてもよい。
Lは、単結合、又は、2価の有機基を表す。2価の有機基の定義は、上述の通りである。
Qは、n価の有機基を表す。n価の有機基としては、下記式(1A)で表される基、下記式(1B)で表される基、
多官能(メタ)アクリルアミドとしては、(メタ)アクリルアミド基を2以上(好ましくは、2以上6以下)有するものであれば特に限定されない。
式(2)中、mは、オキシアルキレン基の繰り返し数を表し、2以上の整数を表す。繰り返し数は特に制限されないが、2〜10が好ましく、2〜6がより好ましい。
R3及びR4は、それぞれ独立に、水素原子又は置換基を表す。置換基の種類は特に制限されず、公知の置換基(例えば、ヘテロ原子を含有してもよい脂肪族炭化水素基及び芳香族炭化水素基等。より具体的には、アルキル基及びアリール基等。)が挙げられる。
式(2)中、L1及びL2は、それぞれ独立に、単結合又は2価の連結基を表す。
2価の連結基としては特に制限されないが、例えば、2価の炭化水素基(2価の飽和炭化水素基であっても、2価の芳香族炭化水素基であってもよい。2価の飽和炭化水素基は、直鎖状、分岐鎖状又は環状であってもよく、炭素数1〜20が好ましく、例えば、アルキレン基が挙げられる。また、2価の芳香族炭化水素基は、炭素数5〜20が好ましく、例えば、フェニレン基が挙げられる。それ以外にも、アルケニレン基、アルキニレン基であってもよい。)、2価の複素環基、−O−、−S−、−SO2−、−NR10−、−CO−(−C(=O)−)、−COO−(−C(=O)O−)、−NR10−CO−、−CO−NR10−、−SO3−、−SO2NR10−、及び、これらを2種以上組み合わせた基が挙げられる。ここで、R10は、水素原子又はアルキル基(好ましくは炭素数1〜10)を表す。
なお、上記2価の連結基中の水素原子は、ハロゲン原子等他の置換基で置換されていてもよい。
式(2)で表される化合物の好適形態としては、式(3)で表される化合物が挙げられる。
L3及びL4は、それぞれ独立に、−O−、炭素数1〜4のアルキレン基、式(D)で表される基、又は、これらを組み合わせた2価の連結基を表す。
式(D)中、R1は、水素原子またはメチル基を表す。
*は、結合位置を表す。
上記アミド化合物は、各種市販品を利用でき、公技番号2013−502654号記載の方法により合成できる。
被めっき層前駆体層には、重合開始剤が含まれていてもよい。重合開始剤が含まれることにより、露光処理の際の重合性基間の反応がより効率的に進行する。
重合開始剤としては特に制限はなく、公知の重合開始剤(いわゆる光重合開始剤)などを用いることができる。重合開始剤の例としては、ベンゾフェノン類、アセトフェノン類、α−アミノアルキルフェノン類、ベンゾイン類、ケトン類、チオキサントン類、ベンジル類、ベンジルケタール類、オキスムエステル類、アンソロン類、テトラメチルチウラムモノサルファイド類、ビスアシルフォスフィノキサイド類、アシルフォスフィンオキサイド類、アントラキノン類、及び、アゾ化合物並びにその誘導体などを挙げることができる。
被めっき層前駆体層中における重合開始剤の含有量は特に制限されないが、被めっき層の硬化性の点で、被めっき層形成用組成物中の全固形分100質量%に対して、0.01〜1質量%であることが好ましく、0.1〜0.5質量%であることがより好ましい。
特に、有機溶剤を含有する場合には、上記の界面活性剤のうちシリコーン系界面活性剤又はフッ素系界面活性剤の機能が一層発揮されるという点から、イソプロパノール又は、プロピレングリコール-1-モノメチルエーテル-2-アセタートなど親水性の溶媒であることが好ましい。
工程B1は、支持体を準備し、支持体の少なくとも一方の主面上に、被めっき層前駆体層付き可とう性基板を貼付して、被めっき層前駆体層付き支持体を得る工程である。
図3に、工程B1を経て得られる被めっき層前駆体層付き支持体30の断面模式図を示す。
図3の被めっき層前駆体層付き支持体30は、支持体31側の一方の主面上に被めっき層前駆体層付き可とう性基板20が積層されている。
支持体の材料としては特に制限されず、公知の材料を用いることができる。支持体の材料としては例えば、可とう性基板の材料として既に説明したもの等が挙げられる。
また、支持体31の引張弾性率としては特に制限されないが、3次元形状を含有する導電性積層体がより優れた自己支持性を有する点で、1.00〜4.50GPaが好ましく、2.00〜4.00GPaがより好ましい。
(式)M1+M2≧2.0
上記式において、M1は、可とう性基板の厚さ(mm)と引張弾性率(GPa)との積(単位はGPa・mm)を表し、M2は、支持体の厚さ(mm)と引張弾性率(GPa)との積(単位はGPa・mm)を表す。
上記式を満たす可とう性基板と支持体との組合せとしては、例えば、厚さ0.40mmで、引張弾性率が2.40GPaである可とう性基板と、厚さ1.0mmで、引張弾性率が2.40GPaである支持体が挙げられる。
なお、M1+M2の上限値としては特に制限されないが、一般に、24以下が好ましく、6.0以下がより好ましい。
支持体31が複層構造である場合、可とう性基板は、偏光板、位相差フィルム、カバープラスチック、ハードコートフィルム、バリアフィルム、粘着フィルム、電磁波遮蔽フィルム、発熱フィルム、アンテナフィルム、及び、タッチパネル以外のデバイス用配線フィルム等を含有してもよい。
上記粘着剤としては特に制限されず、公知の粘着剤を用いることができる。
工程C1は、被めっき層前駆体層付き支持体の被めっき層前駆体層にエネルギーを付与してこれを硬化させ、パターン状の被めっき層を形成する工程である。
露光の方法としては特に制限されないが、所望のパターンを備えるフォトマスクを介して、被めっき層前駆体層13に光線又は放射線を照射する方法が挙げられる。光源としては、例えば、水銀灯、メタルハライドランプ、キセノンランプ、ケミカルランプ、及び、カーボンアーク灯等が挙げられる。放射線としては、電子線、X線、及び、イオンビーム等が挙げられる。より具体的には、赤外線レーザによる走査露光、キセノン放電灯などの高照度フラッシュ露光、及び、赤外線ランプ露光等が挙げられる。
露光時間としては、化合物の反応性及び光源により異なるが、通常、10秒〜5時間が好ましい。露光エネルギーとしては、10〜8000mJ/cm2が好ましく、50〜3000mJ/cm2がより好ましい。
図20は、パターン状の被めっき層41の部分拡大図であり、パターン状の被めっき層41は、複数の細線201により構成され、交差する細線201による複数の格子202を含有するメッシュ状のパターンを含有する。
細線201の線幅としては特に制限されないが、形成される金属層の線幅との関係から、20μm以下が好ましく、10μm以下がより好ましく、8μm以下が更に好ましい。
細線201の線幅の下限値としては特に制限されないが、一般に0.01μm以上が好ましい。
工程D1は、少なくともパターン状の被めっき層の一部が変形するように、パターン状の被めっき層付き支持体を変形させて、曲面を含有する所望の3次元形状に形成する工程である。言い換えれば、パターン状の被めっき層、可とう性基板、及び、支持体が積層されている部分が変形(湾曲)するように、パターン状の被めっき層付き支持体を変形させ、被めっき層、可とう性基板、及び、支持体に曲面を含有する所望の3次元形状を付与する工程である。本工程後には、表面の少なくとも一部が曲面である(言い換えれば、湾曲部がある)パターン状の被めっき層を含有する被めっき層付き支持体が得られる。
図4及び図6の比較から分かるように、本工程では、支持体31上に配置されたパターン状の被めっき層41の少なくとも一部が変形(湾曲)するように、支持体31を変形(湾曲)させている。なお、パターン状の被めっき層付き支持体40は、支持体31側から、可とう性基板12、及び、パターン状の被めっき層41が積層されているため、支持体31を変形する際、可とう性基板12及びパターン状の被めっき層41も、支持体31の変形に追従して変形する。なお、図6では、支持体31と可とう性基板12の積層体を可とう性基板付き支持体61として示した。
また、図6及び図7においては、被めっき層付き支持体の一部を変形させて、被めっき層付き支持体に曲面を含有する3次元形状を付与する形態を示したが、この形態には制限されず、被めっき層付き支持体全体を変形させてもよい。
また、成形の際には、予備加熱して、支持体に残存する歪みを除去してもよい。
3次元形状が付与されたパターン状の被めっき層の厚みは、10〜5000nmであることが好ましく、100〜2000nmであることがより好ましい。
工程E1は、パターン状の被めっき層に対してめっき処理を行い、パターン状の被めっき層上にパターン状の金属層を形成する工程である。本発明の第1の実施形態に係る導電性積層体の製造方法においては、工程E1を行う前に、パターン状の被めっき層にめっき触媒又はその前駆体を付与する工程F1を実施する。なお、工程F1は、めっき処理の前に行われればよく、以下では、工程D1の後であって、工程E1の前に行う形態について説明するが、工程C1の後であって、工程D1の前に行われてもよい。なかでもより効率的に導電性積層体を作製できる点で、工程D1の後であって、工程E1の前に行われることが好ましい。
図9に示すように、工程F1によるめっき触媒又はその前駆体の付与と工程E1による金属めっき処理を経ることで、めっき触媒又はその前駆体が付与されたパターン状の被めっき層81上にパターン状の金属層82が積層された導電性積層体80が得られる。
なお、図8及び図9に示される導電性積層体は、パターン状の金属層82が、めっき触媒又はその前駆体が付与されたパターン状の被めっき層81の上面のみに形成されるが、これに制限されず、めっき触媒又はその前駆体が付与されたパターン状の被めっき層81の上面及び側面(すなわち、めっき触媒又はその前駆体が付与されたパターン状の被めっき層81の表面全体)に形成されていてもよい。
本工程では、まず、パターン状の被めっき層41にめっき触媒又はその前駆体を付与する。パターン状の被めっき層に上記相互作用性基が含有されるため、上記相互作用性基が、その機能に応じて、付与されためっき触媒又はその前駆体を付着(吸着)する。
より具体的には、パターン状の被めっき層41の表面上に、めっき触媒又はその前駆体が付与される。
めっき触媒又はその前駆体は、めっき処理の触媒又は電極として機能するものである。
そのため、使用されるめっき触媒又はその前駆体の種類は、めっき処理の種類により適宜決定される。
なお、用いられるめっき触媒又はその前駆体は、無電解めっき触媒又はその前駆体であることが好ましい。以下で、主に、無電解めっき触媒又はその前駆体について詳述する。
この無電解めっき触媒としては、金属コロイドを用いてもよい。
本工程において用いられる無電解めっき触媒前駆体とは、化学反応により無電解めっき触媒となりうるものであれば、特に制限なく使用することができる。主には、上記無電解めっき触媒として挙げた金属の金属イオンが用いられる。無電解めっき触媒前駆体である金属イオンは、還元反応により無電解めっき触媒である0価金属になる。無電解めっき触媒前駆体である金属イオンはパターン状の被めっき層へ付与された後、無電解めっき浴への浸漬前に、別途還元反応により0価金属に変化させて無電解めっき触媒としてもよい。また、無電解めっき触媒前駆体のまま無電解めっき浴に浸漬し、無電解めっき浴中の還元剤により金属(無電解めっき触媒)に変化させてもよい。
上記溶剤としては、水又は有機溶剤が適宜使用される。
次に、めっき触媒又はその前駆体が付与されたパターン状の被めっき層81に対してめっき処理を行う。
めっき処理の方法は特に制限されず、例えば、無電解めっき処理、及び、電解めっき処理(電気めっき処理)が挙げられる。本工程では、無電解めっき処理を単独で実施してもよいし、無電解めっき処理を実施した後に更に電解めっき処理を実施してもよい。
以下、無電解めっき処理、及び、電解めっき処理の手順について詳述する。
本工程における無電解めっきは、例えば、無電解めっき触媒が付与されたパターン状の被めっき層を備える積層体を、水洗して余分な無電解めっき触媒(金属)を除去した後、無電解めっき浴に浸漬して行うことが好ましい。使用される無電解めっき浴としては、公知の無電解めっき浴を使用することができる。
無電解めっき触媒前駆体が付与されたパターン状の被めっき層を備える基板を、無電解めっき触媒前駆体がパターン状の被めっき層に吸着又は含浸した状態で無電解めっき浴に浸漬する場合には、積層体を水洗して余分な無電解めっき触媒前駆体(金属塩など)を除去した後、無電解めっき浴中へ浸漬させることが好ましい。
なお、無電解めっき触媒前駆体の還元は、上記のような無電解めっき液を用いる形態とは別に、触媒活性化液(還元液)を準備し、無電解めっき前の別工程として行うことも可能である。
無電解めっき浴に用いられる有機溶剤としては、水に可能な溶剤であることが好ましい。その点から、アセトンなどのケトン類、又は、メタノール、エタノール若しくはイソプロパノールなどのアルコール類が好ましく用いられる。無電解めっき浴に用いられる金属の種類としては、銅、すず、鉛、ニッケル、金、銀、パラジウム、又は、ロジウムが知られており、なかでも、導電性の観点からは、銅、銀、又は、金が好ましく、銅がより好ましい。また、上記金属に合わせて最適な還元剤、添加剤が選択される。
無電解めっき浴への浸漬時間としては、1分〜6時間程度であることが好ましく、1分〜3時間程度であることがより好ましい。
なお、上述したように、本工程においては、上記無電解めっき処理の後に、必要に応じて、電解めっき処理を行うことができる。このような形態では、形成されるパターン状金属層の厚みを適宜調整可能である。
本実施形態に係る導電性積層体の製造方法は、本発明の効果を奏する限りにおいて上記以外の工程を有していてもよい。上記以外の工程としては、例えば、脱水工程、及び、プライマー層形成工程等が挙げられる。
導電性積層体の製造方法は、パターン状の被めっき層付き支持体を変形させる前に、少なくとも支持体を脱水する工程を更に有することが好ましい。パターン状の被めっき層付き支持体を変形させる前に、とは、例えば、工程D1の直前であってもよいし、工程B1において支持体を準備する際であってもよい。
支持体を脱水する方法としては特に制限されないが、加熱、及び/又は、減圧する方法が挙げられる。加熱温度としては、80〜120℃が好ましく、加熱時間としては、10〜30時間が好ましい。また、減圧度としては、大気圧を0kPaとしたゲージ圧で−20〜−100kPaが好ましい。
導電性積層体の製造方法が脱水工程を有することにより、パターン状の被めっき層付き支持体を変形させる際に、支持体や可とう性基板からの発泡を抑制し、また、支持体と可とう性基板との間の剥離の発生をより抑制することができる。
導電性積層体の製造方法は、工程A1を実施する前に、可とう性基板12上にプライマー層を設ける工程を実施してもよい。可とう性基板12と露光硬化により形成されるパターン状の被めっき層41との間にプライマー層が配置されることにより、両者の密着性がより向上する。
以下、プライマー層について説明する。
プライマー層の材料は特に制限されず、基板との密着性が良好な樹脂であることが好ましい。樹脂は、例えば、熱硬化性樹脂でも熱可塑性樹脂でもそれらの混合物でもよい。例えば、熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂、ビスマレイミド樹脂、ポリオレフィン系樹脂、及び、イソシアネート系樹脂などが挙げられる。熱可塑性樹脂としては、例えば、フェノキシ樹脂、ポリエーテルスルフォン、ポリスルフォン、ポリフェニレンスルフォン、ポリフェニレンサルファイド、ポリフェニルエーテル、ポリエーテルイミド、及び、ABS(アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体)樹脂などが挙げられる。
以下、導電性積層体の製造方法の第1の実施形態の第1変形例について説明する。第一の実施形態では、金属層を支持体の片面側だけに配置する形態について述べたが導電性積層体の製造方法としては上記に制限されず、支持体の両面に金属層を配置してもよい。
つまり、導電性積層体の製造方法の第1の実施形態の第1変形例は、第1の実施形態における工程B1が、支持体の両方の主面上に、被めっき層前駆体層付き可とう性基板を貼付して、被めっき層前駆体層付き支持体を得る工程B1−2である。
なお、第1の実施形態の第1変形例における工程A1は、第1の実施形態の工程A1と同様であり説明を省略する。また、第1の実施形態の第1変形例の各工程において用いられる材料は、第1の実施形態において用いられる材料と同様のため、説明を省略する。
図10に、工程B1を経て得られる被めっき層前駆体層付き支持体100の断面模式図を示す。被めっき層前駆体層付き支持体100は、支持体31の両方の主面上に、被めっき層前駆体層付き可とう性基板20が積層されている。
図11に、工程C1を経て得られるパターン状の被めっき層付き支持体110の断面模式図を、図12にパターン状の被めっき層付き支持体110の上面図を示す。パターン状の被めっき層付き支持体110は、支持体31それぞれの主面に、支持体31側から順に可とう性基板12、及び、パターン状の被めっき層41(Y)、並びに、可とう性基板12、及び、パターン状の被めっき層41(X)とをそれぞれ備える。
図11及び図12では、支持体の両方の主面上に配置されるパターン状の被めっき層41(X)と、パターン状の被めっき層41(Y)とは互いに直交する2方向に所定の間隔をあけて配置されている。パターン状の被めっき層を上記のように配置すると、得られる導電性積層体を用いてタッチセンサを作成する際、パターン状の被めっき層41(Y)上に形成される金属層と、パターン状の被めっき層41(X)上に形成される金属層とが、それぞれ、タッチセンサの第1方向に伸びる第1センサー電極、及び、第2方向に伸びる第2センサー電極としてそれぞれ機能する。
図13は、本実施形態に係る導電性積層体の製造方法により得られる、球形状を含有する導電性積層体130の斜視図を、図14には、導電性積層体130のC−C断面図を示す。
以下、導電性積層体の製造方法の第1の実施形態の第2変形例について説明する。第1の実施形態では、パターン状の被めっき層にめっき触媒又はその前駆体を付与する工程F1を有する形態について述べたが、導電性積層体の製造方法としては上記に制限されず、工程A1が、長尺状の可とう性基板を巻回したロールから、可とう性基板を引き出して、引き出した可とう性基板を長手方向に搬送しつつ、可とう性基板の少なくとも一方の主面上に、めっき触媒又はその前駆体を含有する被めっき層前駆体層を形成して、被めっき層前駆体層付き可とう性基板を得る工程であってもよい。
本発明の導電性積層体の製造方法の第2の実施形態は、長尺状の可とう性基板を巻回したロールから、可とう性基板を引き出して、引き出した可とう性基板を長手方向に搬送しつつ、可とう性基板の少なくとも一方の主面上に被めっき層前駆体層を形成して、被めっき層前駆体層付き可とう性基板を得る工程A2と、被めっき層前駆体層付き支持体にエネルギーを付与し、パターン状の被めっき層付き可とう性基板を得る工程B2と、支持体を準備し、支持体の少なくとも一方の主面上に、パターン状の被めっき層付き可とう性基板を貼付して、パターン状の被めっき層付き支持体を得る工程C2と、少なくともパターン状の被めっき層の一部が変形するように、パターン状の被めっき層付き支持体を変形させて、曲面を含有する3次元形状に形成する工程D2と、パターン状の被めっき層にめっき処理を施して、パターン状の被めっき層上にパターン状の金属層を形成する工程E2と、を有し、被めっき層前駆体層は、めっき触媒又はその前駆体と相互作用する官能基、及び、重合性基を含有し、めっき処理の前に、パターン状の被めっき層にめっき触媒又はその前駆体を付与する工程F2を更に有するか、又は、パターン状の被めっき層前駆体層が、めっき触媒又はその前駆体を含有する、3次元形状を含有する導電性積層体の製造方法である。
以下では、第2の実施形態の各工程の手順を、図15〜図17を参照してそれぞれ説明する。なお、以下の第2の実施形態の手順、及び、材料について特段の説明がないものは、既に説明した第1の実施形態における手順、及び、材料と同様である。
工程A2は、長尺状の可とう性基板を巻回したロールから、可とう性基板を引き出して、引き出した可とう性基板を長手方向に搬送しつつ、可とう性基板の少なくとも一方の主面上に被めっき層前駆体層を形成して、被めっき層前駆体層付き可とう性基板を得る工程である。第2の実施形態における工程A2の手順、及び、用いる材料は、第1の実施形態における工程A1と同様であり、説明は省略する。
工程B2は、被めっき層前駆体層付き可とう性基板にエネルギーを付与し、パターン状の被めっき層付き可とう性基板を得る工程である。
被めっき層前駆体層13にエネルギーを付与する方法としては、特に制限されない。その条件及び方法は、第1の実施形態における工程C1において説明したとおりである。
工程C2は、支持体を準備し、支持体の少なくとも一方の主面上に、パターン状の被めっき層付き可とう性基板を貼付して、パターン状の被めっき層付き支持体を得る工程である。
また、支持体31の主面上に、パターン状の被めっき層付き可とう性基板150を貼付する方法としては特に制限されないが、典型的には、支持体31の主面、及び/又は、パターン状の被めっき層付き可とう性基板150の主面に粘着剤を塗布し、貼り合わせる方法が挙げられる。このとき、パターン状の被めっき層付き可とう性基板150のパターン状の被めっき層41が形成された側に対向する主面と、支持体31の一方の主面とが貼り合わされる。上記粘着剤としては特に制限されず、公知の粘着剤を用いることができる。
工程D2は、少なくともパターン状の被めっき層の一部が変形するように、パターン状の被めっき層付き支持体を変形させて、曲面を含有する3次元形状に形成する工程である。本工程における手順は、第1の実施形態における工程D1と同様である。
工程F2は、めっき処理の前に、パターン状の被めっき層にめっき触媒又はその前駆体を付与する工程であり、工程E2は、パターン状の被めっき層にめっき処理を施して、パターン状の被めっき層上にパターン状の金属層を形成する工程である。上記工程における手順は、第1の実施形態における工程F1及び工程E1と同様である。
本実施形態に係る導電性積層体の製造方法は、本発明の効果を奏する限りにおいて上記以外の工程を有していてもよい。上記以外の工程としては、例えば、脱水工程、及び、プライマー層形成工程等が挙げられる。
導電性積層体の製造方法は、パターン状の被めっき層付き支持体を変形させる前に、少なくとも支持体を脱水する工程を更に有することが好ましい。パターン状の被めっき層付き支持体を変形させる前に、とは、例えば、工程D2の直前であってもよいし、工程C2において支持体を準備する際であってもよい。脱水の手順は、第1実施形態の脱水工程として説明したものと同様である。
導電性積層体の製造方法は、工程A2を実施する前に、可とう性基板12上にプライマー層を設ける工程を実施してもよい。可とう性基板12と露光硬化により形成されるパターン状の被めっき層41との間にプライマー層が配置されることにより、両者の密着性がより向上する。プライマー層形成工程の手順及び使用する材料については、第1の実施形態のプライマー層形成工程として既に説明したものと同様である。
以下、導電性積層体の製造方法の第2の実施形態の第1変形例について説明する。第2の実施形態では、金属層を支持体の片面側だけに配置する形態について述べたが導電性積層体の製造方法としては上記に制限されず、支持体の両面に金属層を配置してもよい。
つまり、導電性積層体の製造方法の第2の実施形態の第1変形例は、第2の実施形態における工程C2が、支持体の両方の主面上に、パターン状の被めっき層付き可とう性基板を貼付して、パターン状の被めっき層付き支持体を得る工程C2−2である。
なお、第2の実施形態の第1変形例における工程A2及び工程B2は、第2の実施形態の工程A2及び工程B2と同様であり説明を省略する。また、第2の実施形態の第1変形例の各工程において用いられる材料は、第2の実施形態において用いられる材料と同様のため、説明を省略する。
図18に、工程C2−2を経て得られるパターン状の被めっき層付き支持体180の断面模式図を、図18に、パターン状の被めっき層付き支持体180の上面図を示す。パターン状の被めっき層付き支持体180は、支持体31の両方の主面上に、パターン状の被めっき層付き可とう性基板150が積層されている。
このとき、パターン状の被めっき層付き支持体180は、支持体31それぞれの主面に、支持体31側から順に可とう性基板12、及び、パターン状の被めっき層41(Y)、並びに、可とう性基板12、及び、パターン状の被めっき層41(X)とをそれぞれ備える。
図18及び図19では、支持体の両方の主面上に配置されるパターン状の被めっき層41(X)と、パターン状の被めっき層41(Y)とは互いに直交する2方向に所定の間隔をあけて配置されている。パターン状の被めっき層を上記のように配置すると、得られる導電性積層体を用いてタッチセンサを作成する際、パターン状の被めっき層41(Y)上に形成される金属層と、パターン状の被めっき層41(X)上に形成される金属層とが、それぞれ、タッチセンサの第1方向に伸びる第1センサー電極、及び、第2方向に伸びる第2センサー電極としてそれぞれ機能する。
本実施形態における以降の工程(D2、E2、及び、F2)は、それぞれ第2実施形態にける各工程と同様である。
以下、導電性積層体の製造方法の第2の実施形態の第2変形例について説明する。第2の実施形態では、パターン状の被めっき層にめっき触媒又はその前駆体を付与する工程F1を有する形態について述べたが、導電性積層体の製造方法としては上記に制限されず、工程A2が、長尺状の可とう性基板を巻回したロールから、可とう性基板を引き出して、引き出した可とう性基板を長手方向に搬送しつつ、可とう性基板の少なくとも一方の主面上に、めっき触媒又はその前駆体を含有する被めっき層前駆体層を形成して、被めっき層前駆体層付き可とう性基板を得る工程であってもよい。
(プライマー層形成用組成物の調製)
以下の成分を混合し、プライマー層形成用組成物を得た。
・Z913−3(アイカ工業社製):33質量%
・IPA(イソプロピルアルコール):67質量%
以下の成分を混合し、被めっき層形成用組成物を得た。
・2−プロパノール:87.31質量%
・ポリアクリル酸25%水溶液(和光純薬社製):10.8質量%
・下記式で表される化合物A:1.8質量%
・IRGACURE127(BASF製):0.09質量%
次に、上記プライマー層上に、被めっき層形成用組成物を平均乾燥膜厚が0.5μmになるように塗布し、被めっき層前駆体層付き可とう性基板1を得て、所定の大きさに切り出した。次に、厚み1.8mmのアクリル板(支持体に該当する、引張弾性率1.00GPa、M2=1.8GPa・mm)を準備し、一方の主面上に、切り出した被めっき層前駆体層付き可とう性基板1を、被めっき層前駆体層が外側になるようにして、粘着剤(3M社製、「OCA 8172CL」)を用いて貼付し、被めっき層前駆体層付き支持体1を得た(M1+M2=2.1)。
次に、メッシュ状の配線パターンを備えたマスクを用いて、被めっき層前駆体層付き支持体1に対して、高圧水銀灯にてUV照射(500mJ/cm2)した。次に、UV照射がされた被めっき層前駆体層付き支持体1を、炭酸ナトリウム水溶液(1%)を用いて現像し、パターン状の被めっき層付き支持体1(パターン状の被めっき層の厚さ0.5μm、線幅6μm)を得た。
次に、得られたパターン状の被めっき層付き支持体1を100℃のオーブンに入れ、ゲージ圧−60kPaにて24時間減圧乾燥を行った。
乾燥後に、得られたパターン状の被めっき層付き支持体1のパターンのある部分を100mmφの円形状に切断し、真空成形機 Formech 508FS(日本製図器工業株式会社製)を用いて半球形状に真空成形した。
半球形状の曲面を含有する導電性積層体1の櫛形配線の引出配線部分をマスキングし、ハードコート液(モメンティブ社製、UVHC5000)に浸漬した後、ハードコート液が塗布された上記導電性積層体1に対して、UV照射(4000mJ)し、導電性積層体1にハードコート層を形成した後、配線部分にFPC(Flexible printed circuits)を圧着した。
静電容量式タッチセンサとして駆動するか確認したところ、問題なく駆動し、500gの分銅を載せても半球部分はつぶれなかった。
実施例1と同様にして、被めっき層前駆体層付き可とう性基板1を2枚作製した。次に、厚み1.8mのアクリル板(支持体に該当)を準備し、両方の主面上に、それぞれ、被めっき層前駆体層付き可とう性基板1を、被めっき層前駆体層が外側になるようにして、粘着剤(3M社製、「OCA 8172CL」)を用いて貼付して、被めっき層前駆体層付き支持体2を得た。
次に、True TOUCH Evaluation kit CYTK58(Cypress社製タッチ駆動用IC(Integrated circuit))の駆動パターンに合うように作製された2枚1組のマスクで挟み、高圧水銀灯にてUV照射(5000mJ)した。次に、UV照射された被めっき層前駆体層付き支持体2を、炭酸ナトリウム水溶液(1%)を用いて現像し、両面にパターン状の被めっき層(厚み0.5μm、線幅6μm)が形成された、パターン状の被めっき層付き支持体2を得た。
次に、得られたパターン状の被めっき層付き支持体2を、実施例1でパターン状の被めっき層付き支持体1に対して行った方法と同様の方法により乾燥し、その後、半球形状に変形させた。
次に、Pd触媒付与液オムニシールド1573アクチベータ(ローム・アンド・ハース電子材料社製)を3.6体積%になるよう純水で希釈し、0.1NのHClにてpHを4.0に調整した。この水溶液に、半球形状を含有する被めっき層付き支持体1を45℃にて5分間浸漬し、その後、純水にて2回洗浄した。次に、得られた半球形状を含有する被めっき層付き支持体2を、還元剤サーキューポジットPBオキサイドコンバータ60C(ローム・アンド・ハース電子材料社製)の0.8体積%水溶液に30℃にて5分間浸漬し、その後、純水にて2回洗浄した。その後、得られた半球形状を含有する被めっき層付き支持体2を、サーキューポジット4500(ローム・アンド・ハース電子材料社製)のM剤12体積%、A剤6体積%、B剤10体積%を混合して無電解めっき液を建浴し、45℃にて15分浸漬し、純水にて洗浄してパターン状の金属層(厚み1.0μm、線幅8μm)を形成し、半球形状の曲面を含有する導電性積層体2を得た。
半球形状の曲面を含有する導電性積層体2の櫛形配線の引出配線部分をマスキングし、ハードコート液(モメンティブ社製、UVHC5000)に浸漬した後、ハードコート液が塗布された上記導電性積層体1に対して、UV照射(4000mJ)し、導電性積層体2の両主面にハードコート層を形成した後、配線部分にFPCを圧着した。
静電容量式タッチセンサとして駆動するか確認したところ、問題なく駆動し、500gの分銅を載せても半球部分はつぶれなかった。
実施例1の導電性積層体1の作製において、被めっき層前駆体層付き可とう性基板1をアクリル板に貼付した後、UV照射してパターン状の被めっき層付き支持体1を形成したことに代えて、被めっき層前駆体層付き可とう性基板1にUV照射してパターン状の被めっき層付き可とう性基板を得て、その後、アクリル板の一方の主面上に貼付して、パターン状の被めっき層付き支持体3を形成したこと以外は実施例1と同様にして、導電性積層体3(金属層の厚み1.0μm、線幅8μm)を得た。この導電性積層体3について実施例1と同様の方法で静電容量式タッチセンサを作製したところ、問題なく駆動し、500gの分銅を載せても半球部分はつぶれなかった。
実施例2のうち、導電性積層体2の作製において、アクリル板の両方の主面上に、被めっき層前駆体層付き可とう性基板1をそれぞれ貼付した後、UV照射してパターン状の被めっき層付き支持体2を形成したことに代えて、被めっき層前駆体層付き可とう性基板1にUV照射してパターン状の被めっき層付き可とう性基板を得て、その後、アクリル板の両方の主面上にパターン状の被めっき層付き可とう性基板を貼付して、パターン状の被めっき層付き支持体4を形成したこと以外は実施例2と同様にして、導電性積層体4(金属層の厚み1.0μm、線幅8μm)を得た。この導電性積層体4について実施例1と同様の方法でタッチセンサを作製したところ、問題なく駆動し、500gの分銅を載せても半球部分はつぶれなかった。
実施例1の導電性積層体1の作製において、被めっき層前駆体層付き可とう性基板1をアクリル板に貼り合わせなかったことを除いては、実施例1と同様にして、導電性積層体C1を作製した。この導電性積層体C1を用いて、静電容量式タッチセンサを作製したところ、タッチセンサとしては駆動したが、500gの分銅を載せると半球部分がつぶれ、実用的ではなかった。
12 :可とう性基板
13 :被めっき層前駆体層
14 :塗布装置
15 :加熱装置
20 :被めっき層前駆体層付き可とう性基板
30、100 :被めっき層前駆体層付き支持体
31 :支持体
40、110、170、180 :パターン状の被めっき層付き支持体
41 :パターン状の被めっき層
60 :半球形状を含有する被めっき層付き支持体
61 :可とう性性基板付き支持体
80、130 :半球形状を含有する導電性積層体
81 :めっき触媒又はその前駆体が付与されたパターン状の被めっき層
82 :パターン状の金属層
150 :パターン状の被めっき層付き可とう性性基板
201 :細線
202 :格子
Claims (10)
- 長尺状の可とう性基板を巻回したロールから、前記可とう性基板を引き出して、引き出した前記可とう性基板を長手方向に搬送しつつ、前記可とう性基板の少なくとも一方の主面上に被めっき層前駆体層を形成して、被めっき層前駆体層付き可とう性基板を得る工程A1と、
支持体を準備し、前記支持体の少なくとも一方の主面上に、前記被めっき層前駆体層付き可とう性基板を貼付して、被めっき層前駆体層付き支持体を得る工程B1と、
前記被めっき層前駆体層付き支持体にエネルギーを付与し、パターン状の被めっき層付き支持体を得る工程C1と、
少なくとも前記パターン状の被めっき層の一部が変形するように、前記パターン状の被めっき層付き支持体を変形させて、曲面を含有する3次元形状に形成する工程D1と、
前記パターン状の被めっき層にめっき処理を施して、前記パターン状の被めっき層上にパターン状の金属層を形成する工程E1と、を有し、
前記被めっき層前駆体層は、めっき触媒又はその前駆体と相互作用する官能基、及び、重合性基を含有し、
前記めっき処理の前に、前記パターン状の被めっき層にめっき触媒又はその前駆体を付与する工程F1を更に有するか、又は、前記被めっき層前駆体層が、めっき触媒又はその前駆体を含有する、3次元形状を含有する導電性積層体の製造方法。 - 前記工程B1において、前記支持体の両方の主面上に、それぞれ、前記被めっき層前駆体層付き可とう性基板を貼付する、請求項1に記載の3次元形状を含有する導電性積層体の製造方法。
- 長尺状の可とう性基板を巻回したロールから、前記可とう性基板を引き出して、引き出した前記可とう性基板を長手方向に搬送しつつ、前記可とう性基板の少なくとも一方の主面上に被めっき層前駆体層を形成して、被めっき層前駆体層付き可とう性基板を得る工程A2と、
前記被めっき層前駆体層付き可とう性基板にエネルギーを付与し、パターン状の被めっき層付き可とう性基板を得る工程B2と、
支持体を準備し、前記支持体の少なくとも一方の主面上に、前記パターン状の被めっき層付き可とう性基板を貼付して、パターン状の被めっき層付き支持体を得る工程C2と、
少なくとも前記パターン状の被めっき層の一部が変形するように、前記パターン状の被めっき層付き支持体を変形させて、曲面を含有する3次元形状に形成する工程D2と、
前記パターン状の被めっき層にめっき処理を施して、前記パターン状の被めっき層上にパターン状の金属層を形成する工程E2と、を有し、
前記被めっき層前駆体層は、めっき触媒又はその前駆体と相互作用する官能基、及び、重合性基を含有し、
前記めっき処理の前に、前記パターン状の被めっき層にめっき触媒又はその前駆体を付与する工程F2を更に有するか、又は、前記パターン状の被めっき層前駆体層が、めっき触媒又はその前駆体を含有する、3次元形状を含有する導電性積層体の製造方法。 - 前記パターン状の被めっき層付き支持体を変形させる前に、少なくとも前記支持体を脱水する工程を更に有する、請求項1〜3のいずれか一項に記載の3次元形状を含有する導電性積層体の製造方法。
- 前記被めっき層前駆体層が、前記可とう性基板の少なくとも一方の主面上に被めっき層形成用組成物を塗布して形成され、
前記被めっき層形成用組成物が、以下の化合物X、又は、組成物Yを含有する、請求項1〜4のいずれか一項に記載の3次元形状を含有する導電性積層体の製造方法。
化合物X:めっき触媒又はその前駆体と相互作用する官能基、及び、重合性基を含有する化合物組成物Y:めっき触媒又はその前駆体と相互作用する官能基を含有する化合物、及び、重合性基を含有する化合物を含有する組成物。 - 前記パターン状の金属層の幅が10μm以下である、請求項1〜5のいずれか一項に記載の3次元形状を含有する導電性積層体の製造方法。
- 曲面を含有する3次元形状を含有する支持体と、
前記支持体の形状に追従するように、前記支持体の少なくとも一方の主面上に配置された可とう性基板と、
前記可とう性基板上に配置され、めっき触媒又はその前駆体を含有する、パターン状の被めっき層と、
前記被めっき層上に配置されたパターン状の金属層と、
を備える、3次元形状を含有する導電性積層体。 - 前記可とう性基板が、前記支持体の両方の主面上に配置され、
2枚の前記可とう性基板上に、それぞれ、
前記パターン状の被めっき層と、
前記パターン状の被めっき層上に配置された、前記パターン状の金属層と、
を備える、請求項7に記載の3次元形状を含有する導電性積層体。 - 前記パターン状の金属層の幅が10μm以下である、請求項7又は8に記載の3次元形状を含有する導電性積層体。
- 請求項7〜9のいずれか一項に記載の3次元形状を含有する導電性積層体を含有する、タッチセンサ。
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