JP2001156489A - 電磁波シールド材およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 可視光透過性及び電磁波シールド性の優れ
た、製造に際して廃棄される感光性硬化型樹脂、導電部
材の量が極めて少ない電磁波シールド材及びその製造方
法を提供する。 【解決手段】 剥離性フィルム１の少なくとも一面に、
可視光透過性を有する電磁波シールド層が設けられた積
層構造の電磁波シールド材であって、該電磁波シールド
層が導電部材で形成された条線模様の導電部２１と、該
導電部を形成する導電ラインによって分割された感光性
硬化型樹脂の硬化物よりなる光透過部２２とから構成さ
れている。剥離性フィルムと電磁波シールド層との間に
接着剤層４を挿入することも好ましい態様である。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明が属する技術分野】本発明は、高周波電源や電磁
波発生源から発生する電磁波を遮蔽する電磁波シールド
材に関する。特に、光透過性かつ電磁波遮蔽性が要求さ
れる電磁波シールド材およびその製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、各種の電気設備や電子応用設備が
利用されるようになっているが、それに伴い、伝導ノイ
ズや放射ノイズ等の電磁気的なノイズ妨害も増加の一途
をたどっている。特に放射ノイズに対する対策として
は、電磁気的に空間を絶縁する必要があるため、筐体を
金属体又は高導電体にしたり、回路基板と回路基板の間
に金属板を挿入したり、或いはケーブルを金属箔で巻き
付ける等の方法が採用されている。これらの方法では、
回路や電源ブロックの電磁波シールド効果は期待できる
が、ＣＲＴ、ＰＤＰ（プラズマディスプレイパネル）等
の電子ディスプレイ前面、ドア、窓のガラス面等の光透
過性が必要とされる場合には適用が困難であった。

【０００３】この点を改善するために種々の提案がなさ
れている。その一つとして、電磁波シールド性と光透過
性を両立させる方法として、透明基材に金属又は金属酸
化物を蒸着して薄膜導電層を形成する方法が提案されて
いる。しかしながら、この方法では電磁波シールド性が
不十分なものとなった。すなわち、透明性が維持できる
程度（１００〜２０００オングストローム）の導電層膜
厚では、導電層の抵抗が大きく、電磁波シールド性が不
十分であった。また、良導電性繊維を透明基材に埋め込
んだ電磁波シールド材も提案されている。しかしなが
ら、この電磁波シールド材において、電磁波シールド効
果を高めるためには繊維太さを大きくするか、繊維密度
を高めることが必要であり、その結果、光透過性が不十
分なものとなった。

【０００４】一方、特開平１０−４１６８２号公報に
は、透明基材に接着剤を介して銅箔を接着し、その銅箔
をフォトリソグラフ工程でエッチングして銅箔の格子パ
ターンを形成する電磁波シールド材が提案されている。
この電磁波シールド材は開口面積９０％程度であること
と、銅箔のもつ良導電性のために、光透過性と電磁波シ
ールド性のバランスがとれたものであるが、その製造に
関して問題があった。すなわち、湿式のエッチングによ
り溶解し除去する銅及び廃棄するフォトレジストが約９
０％であり、多量の廃棄物を生み出すという問題を抱え
ている。多量の廃棄物は当然のごとくコストに影響する
ばかりでなく、環境にも悪影響を与えるものであり、そ
の改善が求められている。また、この電磁波シールド材
は、薄い箔を使用するために、大面積シールド材として
用いる場合には取り扱いに細心の注意が必要であり、Ｐ
ＤＰ用途、ガラス用途等においては取り扱いに問題があ
った。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、従来の技術
における前記した諸問題を解決することを目的とするも
のである。すなわち、本発明の目的は、光透過性と電磁
波シールド性の両者を両立することはもちろん、製造に
際して廃棄される感光性硬化型樹脂、導電部材の量が極
めて少なく、さらに薄膜化が可能な電磁波シールド材を
提供することにある。本発明の他の目的は、上記の電磁
波シールド材を製造する方法を提供することにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明の第１の電磁波シ
ールド材は、剥離性フィルムの少なくとも一面に、光透
過性を有する電磁波シールド層が設けられた積層構造の
電磁波シールド材であって、該電磁波シールド層が、導
電部材で形成された条線模様の導電部と、該条線模様の
導電部によって分割された感光性硬化型樹脂の硬化物よ
りなる光透過部とから構成されていることを特徴とす
る。本発明の第２の電磁波シールド材は、透明支持フィ
ルムの少なくとも一面に、光透過性を有する電磁波シー
ルド層が設けられた積層構造の電磁波シールド材であっ
て、該電磁波シールド層が、導電部材で形成された条線
模様の導電部と、該条線模様の導電部によって分割され
た感光性硬化型樹脂の硬化物よりなる光透過部と構成さ
れ、該導電部はメッキ層、スパッタリング層又は蒸着層
を有することを特徴とする。

【０００７】本発明の電磁波シールド材の第１の製造方
法は、剥離性フィルムの一面に光透過性を有する感光性
硬化型樹脂層を形成する工程、該感光性硬化型樹脂層に
エネルギー線を照射して幾何学模様にパターン露光する
ことによって露光部の感光性硬化型樹脂を硬化させて光
透過部を形成する工程、未露光部の感光性硬化型樹脂層
を除去して条線模様の溝部を形成する工程、および該溝
部に条線模様の導電部を作製する工程、よりなることを
特徴とする。

【０００８】本発明の電磁波シールド材の第２の製造方
法は、剥離性フィルムの一面に接着剤層又は硬化樹脂層
を形成した後、該層上に光透過性を有する感光性硬化型
樹脂層を形成する工程、該感光性硬化型樹脂層にエネル
ギー線を照射して幾何学模様にパターン露光することに
よって露光部の感光性硬化型樹脂を硬化させて光透過部
を形成する工程、未露光部の感光性硬化型樹脂層を除去
して条線模様の溝部を形成する工程、および該溝部に条
線模様の導電部を作製する工程、よりなることを特徴と
する。本発明の電磁波シールド材の第３の製造方法は、
透明性フィルムの一面に光透過性を有する感光性硬化型
樹脂層を形成する工程、該感光性硬化型樹脂層にエネル
ギー線を照射して幾何学模様にパターン露光することに
よって露光部の感光性硬化型樹脂を硬化させて光透過部
を形成する工程、未露光部の感光性硬化型樹脂層を除去
して条線模様の溝部を形成する工程、該溝部に条線模様
の導電部を作製する工程及び条線模様の導電部に、メッ
キ層、スパッタリング層または蒸着層を形成する工程、
よりなることを特徴とする。

【０００９】

【発明の実施の形態】本発明を図面を参酌して説明す
る。図１は支持体に剥離性フィルムを使用した場合の本
発明の第１の電磁波シールド材の一例の模式的斜視図で
ある。その構成は剥離性フィルム１の上に接着剤層４を
介して電磁波シールド層２が設けられている。電磁波シ
ールド層２は、線状、網目状又は格子状の導電ラインよ
りなる導電部２１と、導電部の導電ラインによって幾何
学模様に分割された感光性硬化型樹脂よりなる光透過部
２２とより構成されている。図２は支持体に剥離性フィ
ルムを使用した場合の本発明の第１の電磁波シールド材
の他の一例の模式的斜視図である。その構成は剥離性フ
ィルム１の上に接着剤層４を介して電磁波シールド層２
が設けられている。電磁波シールド層２は、メッキ層、
スパッタリング層又は蒸着層２３と導電部材２４とから
なる線状、網目状又は格子状の導電ラインよりなる導電
部２１と、導電部の導電ラインによって幾何学模様に分
割された感光性硬化型樹脂よりなる光透過部２２とより
構成されている。図３は支持体に透明性フィルムを使用
した場合の本発明の第２の電磁波シールド材の一例の模
式的斜視図である。その構成は透明性フィルム１１の上
に電磁波シールド層２が設けられ、電磁波シールド層２
は、メッキ層、スパッタリング層又は蒸着層２３と導電
部材２４とからなる線状、網目状又は格子状の導電ライ
ンよりなる導電部２１と、導電部の導電ラインによって
幾何学模様に分割された感光性硬化型樹脂よりなる光透
過部２２とより構成されている。

【００１０】図４（ａ）は図１の本発明の電磁波シール
ド材の積層構成から剥離性フィルム１を剥離し、透明支
持板３の一面に貼着した応用例の模式的断面図である。
その構成は、導電部２１と光透過部２２とよりなる電磁
波シールド層２が接着剤層４を介して透明支持板３に貼
着され、該透明支持板の他面に接着剤層４を介して反射
防止層５が設けられている。図４（ｂ）は図２の本発明
の電磁波シールド材の積層構成から剥離性フィルム１を
剥離し、透明支持板３の一面に貼着した応用例の模式的
断面図である。その構成は、メッキ層、スパッタリング
層又は蒸着層２３と導電部材２４からなる導電部と、光
透過部２２より構成される電磁波シールド材２が接着剤
層４を介して透明支持板３に貼着され、該透明支持板の
他面に接着剤層４を介して反射防止層５が設けられてい
る。図５（ａ）は図１の本発明の電磁波シールド材から
剥離性フィルム１を剥離して直接反射防止層５に貼着し
た他の応用例を示す模式的断面図である。その構成は、
導電部２１と光透過部２２とより構成される電磁波シー
ルド層２が接着剤層４を介して反射防止層５に貼着され
ている。図５（ｂ）は図２の本発明の電磁波シールド材
から剥離性フィルム１を剥離して直接反射防止層５に貼
着した他の応用例を示す模式的断面図である。その構成
は、メッキ層２３と導電部材２４からなる導電部２１と
光透過部２２とより構成される電磁波シールド層２が接
着剤層４を介して反射防止層５に貼着されている。な
お、図１〜３の本願発明の電磁波シールド材には、電磁
波シールド層２の露出面に接着層を介して保護フィルム
を貼着してもよい。その場合、電磁波シールド材を使用
する際には該保護フィルムを剥がして、そのままＣＲ
Ｔ、ＰＤＰ等の電子ディスプレイ前面に貼着して使用さ
れる。

【００１１】本発明の第１の電磁波シールド材に使用す
る剥離性フィルムは、剥離性を有するフィルム状支持体
であれば使用できる。好ましくはポリエチレンテレフタ
レート（以下、ＰＥＴと略す）等のポリエステル類、ポ
リエチレン、ポリプロピレン等のポリオレフィン類、エ
チレンビニルアセテート共重合体（ＥＶＡ）、ポリ塩化
ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリスチレン等のビニル
系樹脂、アクリル樹脂（共重合体を含む）、トリアセチ
ルセルロース（以下、ＴＡＣと略す）、ポリエーテルサ
ルフォン、ポリカーボネート、ポリイミド等があげられ
る。とりわけ、透明性、耐熱性、コスト、取り扱い性の
点からＰＥＴ、ＴＡＣ及びポリカーボネートが好まし
く、最適にはＰＥＴ、ＴＡＣである。本発明に用いられ
る剥離性フィルムは５〜２００μｍが好ましい。さらに
好ましくは１０〜１００μｍ、最適には２５〜７５μｍ
の範囲である。この場合、５μｍ未満及び２００μｍを
超えて大きいと、剥離等の取り扱い性が悪いので好まし
くない。なお、剥離性フィルムは本発明の電磁波シール
ド材を使用する際には図４及び図５に示すように必要に
応じて剥がして使用される。また、この剥離性フィルム
は、感光性硬化型樹脂層の表面の保護フィルムの機能を
も有する。

【００１２】上記剥離性フィルムの一面には、光透過性
を有する電磁波シールド層が設けられる。電磁波シール
ド層は、導電部材で形成された条線模様の導電部と、そ
の導電部を形成する導電ラインによって分割された感光
性硬化型樹脂の硬化物よりなる光透過部とから形成され
ている。次に本発明の第１の電磁波シールド材の材料に
ついて、第１及び第２の製造方法の説明の中で述べる。

【００１３】［第１及び第２の製造方法］本発明の第１
の製造方法（請求項８）は、まず、剥離性フィルムの一
面に光透過性を有する感光性硬化型樹脂層を形成する。
これらに用いられる感光性硬化型樹脂の組成は、不飽和
基を有するオリゴマー、反応性希釈剤、および光エネル
ギーを吸収して活性種を発生する光重合開始剤を基本的
構成成分とするものであって、本発明においては、硬化
した後において光透過性を有するものであれば、如何な
るものでも使用することができる。例えば、エポキシア
クリレート、ウレタンアクリレート等のアクリロイル基
を有するオリゴマーを主体とするラジカル重合系樹脂、
脂環式エポキシ化合物等のエポキシ化合物を主体とする
光カチオン重合型樹脂が代表的なものであるが、ポリビ
ニルシンナメート系レジスト、ゴム系レジスト（例え
ば、ポリブタジエン等に少量のビスアジド化合物を混入
させたもの）、ノボラック樹脂−アジド系レジスト等を
あげることもできる。感光性光硬化型樹脂は、感光性硬
化型樹脂を剥離性フィルムの上に塗工して形成してもよ
いし、感光性硬化型樹脂のフィルムを貼り合わせて形成
してもよい。感光性光硬化型樹脂層の膜厚は、５〜１０
０μｍの範囲が好ましく、更に好ましくは、５〜５０μ
ｍの範囲で、最適には１０〜４０μｍの範囲である。

【００１４】次いで、上記のようにして形成された感光
性硬化型樹脂層に紫外線等のエネルギー線を照射し、パ
ターン露光する。エネルギー線照射によるパターン露光
は、如何なる方法によって実施してもよいが、好ましく
は、所望の形状の幾何学模様を有するフォトマスクを用
いて、紫外線等でパターン露光する。それにより、感光
性硬化型樹脂層の露光部が硬化して、感光性硬化型樹脂
の硬化物よりなる所望の幾何学模様の形状の光透過部が
形成される。なお、幾何学模様は、平行な条線模様、三
角形、四角形、五角形、六角形、円形、楕円形等の模様
等、如何なるものでもよい。

【００１５】次いで、この感光性硬化型樹脂層の未露光
部の感光性硬化型樹脂をエッチング処理して除去する。
エッチング処理は、公知のエッチング処理液を用いて実
施することができ、例えば、炭酸ソーダ水溶液等のアル
カリ溶液又はメタノール、エタノール、メチルエチルケ
トン、アセトン等の溶剤を用いて行うことができる。そ
れによって、未露光部分の感光性硬化型樹脂が除去され
て、線状、網目状、格子状等の条線模様のライン状の溝
部が形成される。エッチング処理後には、純水等で洗浄
し、乾燥させることが好ましい。

【００１６】次いで、形成された溝部に導電部材を挿入
して導電部を形成する。該導電部材は、導電性を有する
ものであって、上記溝を埋めることができる特性を持つ
ものであれば如何なるものでも使用することができる。
好ましくは、溝部を埋める際には粘性を示し、埋めた後
には硬化できる特性を有するものが使用され、具体的に
は、硬化性と導電性を有する樹脂ペースト、導電性を有
するエネルギー線硬化型樹脂等があげられる。より好ま
しくは、エポキシ樹脂、フェノール樹脂等の熱硬化型樹
脂ペースト、液状の紫外線硬化型樹脂を用いたものをあ
げることができる。すなわち、溝部に導電部材を挿入し
た後、加熱又はエネルギー線照射処理を施して導電部を
作成することが好ましい。導電性の付与は、樹脂自体に
導電性を持たせてもよいし、金、銀、銅、ニッケル、
鉄、フェライト、マグネタイト等の金属粉、カーボン、
導電性酸化チタン等の導電性微粉末を樹脂中に分散させ
ることも好ましい形態である。最も好ましいものは銀、
銅、ニッケルの低抵抗金属粉又はカーボンを、熱硬化型
樹脂又はエネルギー線硬化型樹脂中に分散させたもので
ある。

【００１７】金属の導電性微粉末は樹脂ペースト中に５
０〜９９重量％含有させることが好ましく、より好まし
くは７０〜９５重量％である。含有量が５０重量％未満
では導電性が悪化し、９９重量％を超えると接着性が悪
化する。導電性微粉末としてカーボンを用いる場合は、
樹脂ペースト中に０．５〜３０重量％含有させることが
好ましく、より好ましくは１〜２０重量％である。含有
量が０．５重量％未満では導電性が悪化し、３０重量％
を超えると分散性が劣るとともに接着性が悪化する。ま
た、導電部材の硬化樹脂成分は弾性成分を含有すること
が好ましい。例えば、アクリロニトリル−ブタジエン共
重合体（以下、ＮＢＲと略す）、アクリルゴム、ポリエ
ステル樹脂（エラストマー）、ポリアミド樹脂等が好ま
しく使用され、樹脂成分中に０．１〜５０重量％含有す
ることが好ましい。また、弾性成分にカルボキシル基、
アミノ基、水酸基等の官能基を持たせることが好まし
い。官能基を持たせることで硬化樹脂成分に良好な可と
う性を付与できる。本発明の電磁波シールド材をＰＤ
Ｐ、ＣＲＴ等の電子ディスプレイに使用する際は、黒色
を鮮明にするため導電部材をカーボン等を用いて黒色に
することが好ましい。

【００１８】溝部への導電性ペーストの等の挿入は、例
えばブレードコーター等を用いて行うのが好ましい。導
電部材として、硬化型導電部材を使用した場合には、熱
又はエネルギー線により導電部材を硬化させて導電部を
形成すればよい。すなわち、導電部材のバインダー成分
が熱硬化性の場合は加熱して、また紫外線硬化性等の場
合は紫外線を照射して硬化させることができる。

【００１９】本発明の電磁波シールド材において、上記
のようにして形成される導電部は、導電部を形成する導
電ラインの幅が５〜１００μｍの範囲にあるのが好まし
く、より好ましくは５〜５０μｍ、最適には１０〜４０
μｍの範囲にある。また、感光性硬化型樹脂層の単位面
積当たりの光透過面積率が８０％以上であることが好ま
しく、より好ましくは８５％以上、最適には９０％以上
である。なお、光透過面積率は、例えば、光透過部が一
辺５００μｍの正方形で、導電ラインの幅が２５μｍの
場合、²／（５００＋１２．５×２）²＝９０．７％とな
る。

【００２０】上記のようにして得られた導電部には、メ
ッキ層、スパッタリング層又は蒸着層を形成させること
が好ましい。これらの層の形成は公知のメッキ処理、ス
パッタリング処理又は蒸着処理を行うことで形成できる
が、スパッタリング層と蒸着層を形成する際には、導電
部以外にマスキングすることが望ましい。スパッタリン
グ層及び蒸着層の好ましい厚さは１オングストローム〜
５μｍ、さらに好ましくは１０オングストローム〜２μ
ｍ、最適には５０オングストローム〜１μｍである。ま
た、メッキ層の好ましい厚さは０．１〜２０μｍ、さら
に好ましくは０．３〜１５μｍ、最適には０．５〜１０
μｍである。本発明においては、メッキ層は容易に厚さ
が得られるので好ましい。また、電気メッキを採用する
ことにより導電部に選択的にメッキ層が形成できるの
で、マスキングを要することなく所望の条線部にメッキ
処理できるため最適である。

【００２１】メッキ層、スパッタリング層又は蒸着層
は、銅、アルミニウム、インジウム−錫酸化物、ニッケ
ル、クロム、金、銀、白金及びこれらの合金を含有する
ことが好ましい。また、本発明の電磁波シールド材を構
成する導電部は、条線模様の溝部に導電部材を挿入する
ことなく、直接メッキ層、スパッタリング層又は蒸着層
を形成することもできる。

【００２２】上記のようにして得られた本発明の電磁波
シールド材は、前記感光性硬化型樹脂の硬化物よりなる
光透過部が赤外線吸収性を有していることが好ましい。
より好ましくは該光透過部が赤外線吸収剤を含有するこ
とである。赤外線吸収剤としては、酸化鉄、酸化セリウ
ム、酸化錫、酸化アンチモンなどの金属酸化物、インジ
ウム−錫酸化物、六塩化タングステン、塩化錫、硫化第
二銅、クロム−コバルト錯塩、チオール−ニッケル錯体
又はアミニウム化合物、アントラキノン化合物、ポリメ
チン化合物、シアニン系化合物等の有機系赤外線吸収剤
を例示することができる。特に７５０〜１０００ｎｍに
極大吸収波長を有する近赤外線吸収剤が好ましいものと
してあげられる。特に、４００〜７００ｎｍの可視領域
の吸収がほとんどなく、可視光透過性に優れた赤外線吸
収剤が好ましい。また、分子吸光係数は５万以上であれ
ば感光性硬化樹脂層を薄くすることができるので好まし
い。また、赤外線吸収剤の含有量は適宜設定することが
できるが、一般に上記紫外線硬化型樹脂固型分に０．０
０１〜１０ｗｔ％の範囲で配合される。また、本発明の
電磁波シールド材においては、極大吸収波長の異なる赤
外線吸収剤を少なくとも２種併用するのが好ましい。特
に７５０〜９００ｎｍに極大吸収波長を有する少なくと
も１種と、８００〜１０００ｎｍに極大吸収波長を有す
る１種とを併用すると、８００〜１０００ｎｍの近赤外
領域を効率よく吸収する特性が得られるので好ましい。

【００２３】また、本発明の電磁波シールド材は、電磁
波シールド層の少なくとも一面に接着剤層又は硬化樹脂
層が設けられることも好ましく、より好ましくは接着剤
層である。接着剤層としては熱硬化型、熱可塑型、紫外
線硬化型、粘着性を示す接着剤の何れも使用できるが、
熱硬化型又は粘着性を示す接着剤が好ましく用いられ
る。特に光透過性に優れるものが好ましく、アクリル系
接着剤が好ましく用いられる。硬化樹脂層としては熱硬
化型接着剤又は上記した感光性硬化型樹脂層を用いて厚
さ１〜５０μｍの範囲で、最適には３〜３０μｍの範囲
で層形成し、全面露光又は加熱して形成することができ
る。

【００２４】次に本発明の第２の製造方法（請求項１
０）は、まず、剥離性フィルムの一面に接着剤層又は硬
化樹脂層を形成した後、該層上に光透過性を有する感光
性硬化型樹脂層を形成する。剥離性フィルムは前記した
ものが用いられ、接着剤層としては熱硬化型、熱可塑
型、紫外線硬化型、粘着性を示す接着剤の何れも使用で
きるが、熱硬化型又は粘着性を示す接着剤が好ましく用
いられる。特に光透過性に優れるものが好ましく、アク
リル系接着剤が好ましく用いられる。硬化樹脂層として
は熱硬化型接着剤又は上記した感光性硬化型樹脂層を用
いて厚さ１〜５０μｍの範囲で、最適には３〜３０μｍ
の範囲で層形成し、全面露光又は加熱して形成すること
ができる。以下の工程は第１の製造方法と同様にして行
うことができる。第１の製造方法と同様に導電部には、
メッキ層、スパッタリング層又は蒸着層を形成させるこ
とが好ましい。また、前記感光性硬化型樹脂の硬化物よ
りなる光透過部が赤外線吸収性を有していることが好ま
しい。

【００２５】次に本発明の第２の電磁波シールド材の材
料について、第３の製造方法の説明の中で述べる。 ［第３の製造方法］本発明の第３の製造方法は、透明性
フィルム及び第１の製造方法で用いた材料を用いて、上
記した第１の製造方法と同様にして電磁波シールド層の
溝部に導電部材を挿入し条線模様の導電部を作製する。
本発明の第２の電磁波シールド材に用いられる透明性フ
ィルムは、透明性を有するフィルムであれば使用でき
る。好ましくはポリエチレンテレフタレート（以下、Ｐ
ＥＴと略す）等のポリエステル類、ポリエチレン、ポリ
プロピレン等のポリオレフィン類、エチレンビニルアセ
テート共重合体（ＥＶＡ）、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化
ビニリデン、ポリスチレン等のビニル系樹脂、アクリル
樹脂（共重合体を含む）、トリアセチルセルロース（以
下、ＴＡＣと略す）、ポリエーテルサルフォン、ポリカ
ーボネート、ポリイミド等があげられる。とりわけ、透
明性、耐熱性、コスト、取り扱い性の点からＰＥＴ、Ｔ
ＡＣ及びポリカーボネートが好ましく、最適にはＰＥ
Ｔ，ＴＡＣである。本発明に用いられる透明性フィルム
は５〜２００μｍが好ましい。さらに好ましくは１０〜
１００μｍ、最適には１０〜７５μｍの範囲である。こ
の場合、５μｍ未満では取り扱い性が悪いので、また、
２００μｍを超えて大きいと光透過性が低下するので好
ましくない。

【００２６】次いで条線模様の導電部に、メッキ層、ス
パッタリング層または蒸着層を形成することを必須とす
る。メッキ層、スパッタリング層または蒸着層の形成
は、上記第１の製造方法と同様にして行うことができ
る。以上のようにして、本発明の第２の電磁波シールド
材を作製することができる。

【００２７】本発明の電磁波シールド材の応用には、図
４及び図５に示したように反射防止層を設けることが好
ましい。反射防止層は、被目視面側に設けることが好ま
しく、より好ましくは被目視面側最表層である。反射防
止層は一般には、屈折率の高い層と、屈折率の低い層
を、最表面層が低屈折率層となるように交互に２層以上
積層して構成される。屈折率の低い層の材料としては、
ＴｉＯ₂、ＺｒＯ₂等があげられ、通常これらの材料は蒸
着やスパッタリング等の気相法や、ゾルゲル法等により
積層される。反射防止層の膜厚は１ｎｍ〜５μｍの範囲
が好ましい。以下、本発明を実施例に基づいてより詳細
に説明する。

【００２８】

【実施例】実施例１ 剥離処理を施した厚さ７５μｍのＰＥＴフィルムに、厚
さ５μｍのアクリル系粘着剤を塗工、乾燥して接着剤層
を形成した。次いで、接着剤層上に乾燥後の厚さが２０
μｍになるようシアニン系近赤外線吸収剤（日本化薬社
製、商品名：ＣＹ−９、極大吸収波長７９０ｎｍ）を
０．０２重量％含有する下記組成の感光性（紫外線）硬
化型樹脂層用の塗料を塗工、乾燥して、可視光透過性を
有する感光性硬化型樹脂層を形成した。 （感光性硬化型樹脂塗料） ・ウレタンアクリレートオリゴマー ９ 重量部 ネオペンチルアクリレート １ 重量部 エチレングリコールジアクリレート １．５重量部 トリメチロールプロパントリアクリレート ２．５重量部 ペンタエリスリトールトリアクリレート １ 重量部 ベンゾフェノン（光重合開始剤） ０．３重量部 次いで、該感光性硬化型樹脂層に格子状のフォトマスク
を介してパターン露光を行い、該感光性硬化型樹脂層に
一辺５００μｍの正方形状の幾何学模様よりなる光透過
部を形成した。次いで、エッチング処理により未露光部
を除去して、ライン幅２５μｍの溝部を形成した。次い
で、下記処方の導電性ペーストを該ライン部にブレード
コーターによって挿入し、１２０℃で１０分間加熱し硬
化させ、条線模様の導電部を作製して本発明の電磁波シ
ールド材を得た。なお、得られた電磁波シールド材の単
位面積当たりの光透過面積率は９１％であった。 （導電性ペースト処方） ・エポキシ樹脂 １３ 重量部 （日本化薬社製 商品名；ＥＯＣＮ−１０２０−６５） ・カルボキシル変性ＮＢＲ １．８重量部 （宇部興産社製 商品名；ＣＴＢＮ１００８−ＳＰ） ・レゾールフェノール樹脂 １．２重量部 （新日本理化社製 商品名；ＭＨ７００） ・銅粉（平均径 １μｍ） ７８ 重量部 ・カーボン １ 重量部 （デグサ社製 商品名；Ｐｒｉｎｔｅｘ ＸＥ２） ・メチルエチルケトン／トルエン ５ 重量部 次いで該電磁波シールド材の剥離性フィルムを剥がし
て、厚さ２ｍｍの透明アクリル板とを貼り合わせた。一
方、ＳｉＯ₂／ＴｉＯ₂のスパッタ法による反射防止処理
を施した厚さ１８８μｍのＰＥＴフィルムの反射防止非
処理面に厚さ２０μｍのアクリル系粘着剤からなる接着
剤層を形成し、前記透明アクリル板の露出面と貼り合わ
せ、図４（ａ）に示す構造の積層体を得た。

【００２９】実施例２ 感光性硬化型樹脂層に、６００×４００μｍの長方形の
幾何学模様よりなる光透過部を形成した以外は、実施例
１と同様にして本発明の電磁波シールド材及び図４
（ａ）に示す構造の積層体を得た。なお、得られた電磁
波シールド材の単位面積当たりの光透過面積率は９０％
であった。

【００３０】実施例３ 剥離処理を施した厚さ５０μｍのＰＥＴフィルムに、乾
燥後の厚さが５μｍになるようアクリル系粘着剤からな
る接着剤層を形成した後、接着剤層上に乾燥後の厚さが
２０μｍになるようシアニン系近赤外線吸収剤（日本化
薬社製、商品名：ＣＹ−４、極大吸収波長７９０ｎｍ）
を０．０２重量％含有する下記組成の感光性（紫外線）
硬化型樹脂層用の塗料を塗工、乾燥して、可視光透過性
を有する感光性硬化型樹脂層を形成した。 （感光性硬化型樹脂塗料） ・ウレタンアクリレートオリゴマー ９ 重量部 ・ネオペンチルアクリレート １ 重量部 ・エチレングリコールジアクリレート １．５重量部 ・トリメチロールプロパントリアクリレート ２．５重量部 ・ペンタエリスリトールトリアクリレート １ 重量部 ・ベンゾフェノン（光重合開始剤） ０．３重量部 次いで、該感光性硬化型樹脂層に格子状のフォトマスク
を介してパターン露光を行い、該感光性硬化型樹脂層に
対角線径６００μｍの正六角形の幾何学模様よりなる光
透過部を形成した。次いで、エッチング処理により未露
光部を除去して、ライン幅３０μｍの溝部を形成した。
次いで、下記処方の導電性ペーストを該ライン部にブレ
ードコーターによって挿入し、１２０℃で１０分間加熱
し硬化させ、条線模様の導電部を作製して本発明の電磁
波シールド材を得た。なお、得られた電磁波シールド材
の単位面積当たりの光透過面積率は９０％であった。 （導電性ペースト処方） ・エポキシ樹脂 １３ 重量部 （日本化薬社製 商品名；ＥＯＣＮ−１０２０−６５） ・カルボキシル変性ポリエステルエラストマー １．８重量部 （東洋紡社製 商品名；ＢＸ−２１８） ・レゾールフェノール樹脂 １．２重量部 （新日本理化社製 商品名；ＭＨ７００） ・銅粉（平均径 １μｍ） ７８ 重量部 ・カーボン １ 重量部 （デグサ社製 商品名；Ｐｒｉｎｔｅｘ ＸＥ２） ・メチルエチルケトン／トルエン ４ 重量部 一方、ＳｉＯ₂／ＴｉＯ₂のスパッタ法による反射防止処
理を施した厚さ１８８μｍのＰＥＴフィルムの反射防止
非処理面に、該電磁波シールド材の剥離性フィルムを剥
がして両者を貼り合わせ、図５（ａ）に示す構造の積層
体を得た。

【００３１】実施例４ 感光性硬化型樹脂層の光透過部を底辺が５００μｍの正
三角形の幾何学模様にし、ライン幅を２０μｍに変更
し、導電性ペーストを下記処方の紫外線硬化型導電性ペ
ーストに変更して紫外線を照射して硬化させた以外は実
施例３と同様にして本発明の電磁波シールド材及び図５
（ａ）に示す構造の積層体を得た。なお、電磁波シール
ド材の単位面積当たりの光透過面積率は９２％であっ
た。 （紫外線硬化型導電性ペースト処方） ・紫外線硬化型樹脂 １４．４ 重量部 ウレタンアクリレートオリゴマー ９重量部 ネオペンチルアクリレート １．４重量部 エチレングリコールジアクリレート １．５重量部 トリメチロールプロパントリアクリレート ２．５重量部 ・ベンゾフェノン（重合開始剤） ０．３重量部 ・アクリルゴム ０．５重量部 （帝国化学産業社製 商品名；ＳＧ−７０ＬＤＲ） ・カーボン ０．１ 重量部 （デグサ社製 商品名；Ｐｒｉｎｔｅｘ ＸＥ２） ・銀粉（平均径 ３μｍ） ８５ 重量部

【００３２】実施例５ 実施例３における感光性硬化型樹脂層用塗料のシアニン
系近赤外線吸収剤を、ポリメチン系近赤外線吸収剤（日
本化薬社製、商品名：ＩＲ−８２０、極大吸収波長８１
６ｎｍ）０．０３重量％に変更し、該層の光透過部を一
辺が５００μｍの正方形の幾何学模様にし、ライン幅を
１８μｍに変更した以外は実施例３と同様にして本発明
の電磁波シールド材及び図５（ａ）に示す構造の積層体
を得た。なお、電磁波シールド材の単位面積当たりの光
透過面積率は９３％であった。

【００３３】実施例６ 実施例３における感光性樹脂組成物層用塗料のシアニン
系近赤外線吸収剤を０．０１重量％に変更し、さらにジ
イモニウム系近赤外線吸収剤（日本化薬社製、商品名：
ＩＲＧ−０２２、極大吸収波長１０９０ｎｍ）０．０１
重量％を添加した以外は実施例３と同様にして本発明の
電磁波シールド材及び図５（ａ）に示す構造の積層体を
得た。なお、電磁波シールド材の単位面積当たりの光透
過面積率は９１％であった。

【００３４】実施例７ 剥離処理を施した厚さ７５μｍのＰＥＴフィルムに、厚
さ５μｍのアクリル系粘着剤を塗工、乾燥して接着剤層
を形成した。次いで、接着剤層上に乾燥後の厚さが２０
μｍになるようシアニン系近赤外線吸収剤（日本化薬社
製、商品名：ＣＹ−９、極大吸収波長７９０ｎｍ）を
０．０２重量％含有する下記組成の感光性（紫外線）硬
化型樹脂層用の塗料を塗工、乾燥して、可視光透過性を
有する感光性硬化型樹脂層を形成した。 （感光性硬化型樹脂塗料） ・ウレタンアクリレートオリゴマー ９ 重量部 ・ネオペンチルアクリレート １ 重量部 ・エチレングリコールジアクリレート １．５重量部 ・トリメチロールプロパントリアクリレート ２．５重量部 ・ペンタエリスリトールトリアクリレート １ 重量部 ・ベンゾフェノン（光重合開始剤） ０．３重量部 次いで、該感光性硬化型樹脂層に格子状のフォトマスク
を介してパターン露光を行い、該感光性硬化型樹脂層に
一辺５００μｍの正方形状の幾何学模様よりなる光透過
部を形成した。次いで、エッチング処理により未露光部
を除去して、ライン幅２５μｍの溝部を形成した。次い
で、下記処方の導電性ペーストを該ライン部にブレード
コーターによって挿入し、１２０℃で１０分間加熱し硬
化させ、条線模様の導電部を作製した後、導電部に硫酸
銅を用いて電気銅メッキ処理を行い、厚さ約１．５μｍ
のメッキ層を形成して本発明の電磁波シールド材を得
た。なお、得られた電磁波シールド材の単位面積当たり
の光透過面積率は９１％であった。 （導電性ペースト処方） ・エポキシ樹脂 １７ 重量部 （日本化薬社製 商品名；ＥＯＣＮ−１０２０−６５） ・カルボキシル変性ＮＢＲ ３．３重量部 （宇部興産社製 商品名；ＣＴＢＮ１００８−ＳＰ） ・レゾールフェノール樹脂 １．７重量部 （新日本理化社製 商品名；ＭＨ７００） ・銅粉（平均径 １μｍ） ７２ 重量部 ・カーボン １ 重量部 （デグサ社製 商品名；Ｐｒｉｎｔｅｘ ＸＥ２） ・メチルエチルケトン／トルエン ６ 重量部 次いで該電磁波シールド材の剥離性フィルムを剥がし
て、厚さ２ｍｍの透明アクリル板とを貼り合わせた。一
方、ＳｉＯ₂／ＴｉＯ₂のスパッタ法による反射防止処理
を施した厚さ１８８μｍのＰＥＴフィルムの反射防止非
処理面に厚さ２０μｍのアクリル系粘着剤からなる接着
剤層を形成し、前記透明アクリル板の露出面と貼り合わ
せ、図４（ｂ）に示す構造の積層体を得た。

【００３５】実施例８ 感光性硬化型樹脂層に、６００×４００μｍの長方形の
幾何学模様よりなる光透過部を形成した以外は、実施例
７と同様にして本発明の電磁波シールド材及び図４
（ｂ）に示す構造の積層体を得た。なお、得られた電磁
波シールド材の単位面積当たりの光透過面積率は９０％
であった。

【００３６】実施例９ 剥離処理を施した厚さ５０μｍのＰＥＴフィルムに、乾
燥後の厚さが５μｍになるようアクリル系粘着剤からな
る接着剤層を形成した後、接着剤層上に乾燥後の厚さが
２０μｍになるようシアニン系近赤外線吸収剤（日本化
薬社製、商品名：ＣＹ−４、極大吸収波長７９０ｎｍ）
を０．０２重量％含有する下記組成の感光性（紫外線）
硬化型樹脂層用の塗料を塗工、乾燥して、可視光透過性
を有する感光性硬化型樹脂層を形成した。 （感光性硬化型樹脂塗料） ・ウレタンアクリレートオリゴマー ９ 重量部 ・ネオペンチルアクリレート １ 重量部 ・エチレングリコールジアクリレート １．５重量部 ・トリメチロールプロパントリアクリレート ２．５重量部 ・ペンタエリスリトールトリアクリレート １ 重量部 ・ベンゾフェノン（光重合開始剤） ０．３重量部 次いで、該感光性硬化型樹脂層に格子状のフォトマスク
を介してパターン露光を行い、該感光性硬化型樹脂層に
対角線径６００μｍの正六角形の幾何学模様よりなる光
透過部を形成した。次いで、エッチング処理により未露
光部を除去して、ライン幅３０μｍの溝部を形成した。
次いで、下記処方の導電性ペーストを該ライン部にブレ
ードコーターによって挿入し、１２０℃で１０分間加熱
し硬化させ、条線模様の導電部を作製した後、導電部に
電気ニッケルメッキ処理を行い、厚さ約１μｍのメッキ
層を形成して本発明の電磁波シールド材を得た。なお、
得られた電磁波シールド材の単位面積当たりの光透過面
積率は９０％であった。 （導電性ペースト処方） ・エポキシ樹脂 １９ 重量部 （日本化薬社製 商品名；ＥＯＣＮ−１０２０−６５） ・カルボキシル変性ポリエステルエラストマー ３．３重量部 （東洋紡社製 商品名；ＢＸ−２１８） ・レゾールフェノール樹脂 １．７重量部 （新日本理化社製 商品名；ＭＨ７００） ・銅粉（平均径 １μｍ） ７０ 重量部 ・カーボン １ 重量部 （デグサ社製 商品名；Ｐｒｉｎｔｅｘ ＸＥ２） ・メチルエチルケトン／トルエン ５重量部 一方、ＳｉＯ₂／ＴｉＯ₂のスパッタ法による反射防止処
理を施した厚さ１８８μｍのＰＥＴフィルムの反射防止
非処理面に、該電磁波シールド材の剥離性フィルムを剥
がして両者を貼り合わせ、図５（ｂ）に示す構造の積層
体を得た。

【００３７】実施例１０ 感光性硬化型樹脂層の光透過部を底辺が５００μｍの正
三角形の幾何学模様にし、ライン幅を２０μｍに変更
し、導電性ペーストを下記処方の紫外線硬化型導電性ペ
ーストに変更して紫外線を照射して硬化させた以外は実
施例９と同様にして本発明の電磁波シールド材及び図５
（ｂ）に示す構造の積層体を得た。なお、電磁波シール
ド材の単位面積当たりの光透過面積率は９２％であっ
た。 （紫外線硬化型導電性ペースト処方） ・紫外線硬化型樹脂 １９．９ 重量部 ウレタンアクリレートオリゴマー １２重量部 ネオペンチルアクリレート ２．４重量部 エチレングリコールジアクリレート ２．５重量部 トリメチロールプロパントリアクリレート ３ 重量部 ・ベンゾフェノン（重合開始剤） ０．３重量部 ・アクリルゴム ３ 重量部 （帝国化学産業社製 商品名；ＳＧ−７０ＬＤＲ） ・カーボン ０．１ 重量部 （デグサ社製 商品名；Ｐｒｉｎｔｅｘ ＸＥ２） ・銀粉（平均径 ３μｍ） ７７ 重量部

【００３８】実施例１１ 実施例９における感光性硬化型樹脂層用塗料のシアニン
系近赤外線吸収剤を、ポリメチン系近赤外線吸収剤（日
本化薬社製、商品名：ＩＲ−８２０、極大吸収波長８１
６ｎｍ）０．０３重量％に変更し、該層の光透過部を一
辺が５００μｍの正方形の幾何学模様にし、ライン幅を
１８μｍに変更した以外は実施例９と同様にして本発明
の電磁波シールド材及び図５（ｂ）に示す構造の積層体
を得た。なお、電磁波シールド材の単位面積当たりの光
透過面積率は９３％であった。

【００３９】実施例１２ 実施例９における感光性樹脂組成物層用塗料のシアニン
系近赤外線吸収剤を０．０１５重量％に変更し、さらに
ジイモニウム系近赤外線吸収剤（日本化薬社製、商品
名：ＩＲＧ−０２２、極大吸収波長１０９０ｎｍ）０．
０１５重量％を添加した以外は実施例９と同様にして本
発明の電磁波シールド材及び図５（ｂ）に示す構造の積
層体を得た。なお、電磁波シールド材の単位面積当たり
の光透過面積率は９１％であった。

【００４０】実施例１３ 厚さ５０μｍの透明ＰＥＴフィルムに、乾燥後の厚さが
２０μｍになるようシアニン系近赤外線吸収剤（日本化
薬社製、商品名：ＣＹ−９、極大吸収波長７９０ｎｍ）
を０．０２重量％含有する下記組成の感光性（紫外線）
硬化型樹脂層用の塗料を塗工、乾燥して、可視光透過性
を有する感光性硬化型樹脂層を形成した。 （感光性硬化型樹脂塗料） ・ウレタンアクリレートオリゴマー ９ 重量部 ・ネオペンチルアクリレート １ 重量部 ・エチレングリコールジアクリレート １．５重量部 ・トリメチロールプロパントリアクリレート ２．５重量部 ・ペンタエリスリトールトリアクリレート １ 重量部 ・ベンゾフェノン（光重合開始剤） ０．３重量部 次いで、該感光性硬化型樹脂層に格子状のフォトマスク
を介してパターン露光を行い、該感光性硬化型樹脂層に
一辺５００μｍの正方形状の幾何学模様よりなる光透過
部を形成した。次いで、エッチング処理により未露光部
を除去して、ライン幅２５μｍの溝部を形成した。次い
で、下記処方の導電性ペーストを該ライン部にブレード
コーターによって挿入し、１２０℃で１０分間加熱し硬
化させ、条線模様の導電部を作製した後、導電部に硫酸
銅を用いて電気銅メッキ処理を行い、厚さ約１．５μｍ
のメッキ層を形成して本発明の電磁波シールド材を得
た。なお、得られた電磁波シールド材の単位面積当たり
の光透過面積率は９１％であった。 （導電性ペースト処方） ・エポキシ樹脂 １７ 重量部 （日本化薬社製 商品名；ＥＯＣＮ−１０２０−６５） ・カルボキシル変性ＮＢＲ ３．３重量部 （宇部興産社製 商品名；ＣＴＢＮ１００８−ＳＰ） ・レゾールフェノール樹脂 １．７重量部 （新日本理化社製 商品名；ＭＨ７００） ・銅粉（平均径 １μｍ） ７２ 重量部 ・カーボン １ 重量部 （デグサ社製 商品名；Ｐｒｉｎｔｅｘ ＸＥ２） ・メチルエチルケトン／トルエン ６ 重量部 次いで該電磁波シールド材の剥離性フィルムを剥がし
て、厚さ２ｍｍの透明アクリル板とを貼り合わせた。一
方、ＳｉＯ₂／ＴｉＯ₂のスパッタ法による反射防止処理
を施した厚さ１８８μｍのＰＥＴフィルムの反射防止非
処理面に厚さ２０μｍのアクリル系粘着剤からなる接着
剤層を形成し、前記透明アクリル板の露出面と貼り合わ
せて積層体を得た。

【００４１】実施例１４ 厚さ５０μｍの透明ＰＥＴフィルムに、乾燥後の厚さが
２０μｍになるようシアニン系近赤外線吸収剤（日本化
薬社製、商品名：ＣＹ−４、極大吸収波長７９０ｎｍ）
を０．０２重量％含有する下記組成の感光性（紫外線）
硬化型樹脂層用の塗料を塗工、乾燥して、可視光透過性
を有する感光性硬化型樹脂層を形成した。 （感光性硬化型樹脂塗料） ・ウレタンアクリレートオリゴマー ９ 重量部 ・ネオペンチルアクリレート １ 重量部 ・エチレングリコールジアクリレート １．５重量部 ・トリメチロールプロパントリアクリレート ２．５重量部 ・ペンタエリスリトールトリアクリレート １ 重量部 ・ベンゾフェノン（光重合開始剤） ０．３重量部 次いで、該感光性硬化型樹脂層に格子状のフォトマスク
を介してパターン露光を行い、該感光性硬化型樹脂層に
対角線径６００μｍの正六角形の幾何学模様よりなる光
透過部を形成した。次いで、エッチング処理により未露
光部を除去して、ライン幅３０μｍの溝部を形成した。
次いで、下記処方の導電性ペーストを該ライン部にブレ
ードコーターによって挿入し、１２０℃で１０分間加熱
し硬化させ、条線模様の導電部を作製した後、導電部に
電気ニッケルメッキ処理を行い、厚さ約１μｍのメッキ
層を形成して本発明の電磁波シールド材を得た。なお、
得られた電磁波シールド材の単位面積当たりの光透過面
積率は９０％であった。 （導電性ペースト処方） ・エポキシ樹脂 １９ 重量部 （日本化薬社製 商品名；ＥＯＣＮ−１０２０−６５） ・カルボキシル変性ポリエステルエラストマー ３．３重量部 （東洋紡社製 商品名；ＢＸ−２１８） ・レゾールフェノール樹脂 １．７重量部 （新日本理化社製 商品名；ＭＨ７００） ・銅粉（平均径 １μｍ） ７０ 重量部 ・カーボン １ 重量部 （デグサ社製 商品名；Ｐｒｉｎｔｅｘ ＸＥ２） ・メチルエチルケトン／トルエン ５重量部 一方、ＳｉＯ₂／ＴｉＯ₂のスパッタ法による反射防止処
理を施した厚さ１８８μｍのＰＥＴフィルムの反射防止
非処理面に、該電磁波シールド材の剥離性フィルムを剥
がして両者を貼り合わせて積層体を得た。

【００４２】比較例１ 厚さ７５μｍの透明ＰＥＴフィルムの片面に１５ｎｍの
酸化インジウム層、１４ｎｍの銀薄膜層及び２０ｎｍの
酸化インジウム層を、真空下のスパッタリング法で順次
形成して透明導電膜を形成し比較用の電磁波シールド材
を得た。この透明ＰＥＴフィルムの非スパッタリング面
に厚さ２０μｍのアクリル系粘着剤からなる接着剤層を
形成し、実施例１で使用した透明アクリル板を貼着し、
次いで透明アクリル板の露出面に実施例１で用いた反射
防止処理を施したＰＥＴフィルムを貼着して比較用の電
磁波シールド材を有する積層体を得た。

【００４３】比較例２ 比較用の電磁波シールド材として、ポリエステル芯繊維
（日清紡社製 商品名：デンジーシートＭＡ２００−２
０）に銅／ニッケルを無電解メッキし、カーボンブラッ
クで表面を黒色処理した線径４３μｍ、目開き２００メ
ッシュ、厚さ６６μｍの導電性メッシュを準備した。得
られた該メッシュと厚さ２ｍｍの透明アクリル板を重ね
て熱圧処理して一体化し光透過性アクリル板を作製し
た。該アクリル板の露出面に、実施例１で用いた反射防
止処理を施したＰＥＴフィルムを貼着して比較用の電磁
波シールド材を有する積層体として用いた。

【００４４】比較例３ 厚さ７５μｍの透明ＰＥＴフィルムの片面に１５ｎｍの
酸化インジウム層、１４ｎｍの銀薄膜層及び２０ｎｍの
酸化インジウム層を、真空下のスパッタリング法で順次
形成して透明導電膜を形成し比較用の電磁波シールド材
を得た。この透明ＰＥＴフィルムの非スパッタリング面
に厚さ２０μｍのアクリル系粘着剤からなる接着剤層を
形成し、（透明アクリル板を用いることなく）実施例３
で使用した反射防止処理を施したＰＥＴフィルムの非反
射防止処理面に貼着して比較用の電磁波シールド材を有
する積層体を得た。

【００４５】実施例１、２の図４（ａ）に示す構造の積
層体、実施例３〜６の図５（ａ）に示す構造の積層体、
実施例７、８の図４（ｂ）に示す構造の積層体、実施例
９〜１２の図５（ｂ）に示す構造の積層体、実施例１
３、１４の構造の積層体及び比較例１〜３の比較用の積
層体の電磁波遮蔽性、可視光透過性及び近赤外線透過率
を測定し、表１に示した。 （１）電磁波遮蔽性：ＡＤＶＡＮＴＥＳＴ社製スペクト
ラムアナライザーＴＲ−４１７２（評価部ＴＲ１７３０
１）で５００ＭＨｚの遮蔽率を測定した。 （２）可視光透過性：日本分光社製ＵＶＩＤＥＣ−６７
０型可視紫外分光光度計で３５０〜７００ｎｍの可視光
透過率を測定した。 （３）近赤外線透過率：日本分光社製ＵＶＩＤＥＣ−６
７０型可視紫外分光光度計で８００〜１０００ｎｍの近
赤外線透過率を測定した。

【００４６】

【表１】

【００４７】表１の結果から明らかなとおり、本発明の
電磁波シールド材を用いた積層体の電磁波遮蔽性は実施
例１〜６については−４０ｄＢ以上、一方実施例７〜１
４については−４４ｄＢ以上という優れたものであっ
た。また、実施例１〜１４で得られた積層体は６５％以
上の可視光透過性及び１０％以下の近赤外線透過率を示
し、ＣＲＴ、ＰＤＰ等の電子ディスプレイ前面に適用す
るために実用上十分な特性を備えたものであった。

【００４８】

【発明の効果】本発明の電磁波シールド材は、十分な可
視光透過性、赤外線吸収性及び電磁波シールド性を示
し、特に電子ディスプレイから発生する電磁波の遮蔽に
適用するのに有用である。また、構造が簡単であって十
分な薄膜化が可能であり、大面積の電磁波シールドのた
めにも好適に使用することができる。また、本発明の製
造方法によれば、条線模様の導電部の作製に従来技術に
おけるような銅箔のエッチング処理を必要としないた
め、操作が簡単であると共に廃棄物の量が極めて少な
い。したがって、本発明の電磁波シールド材及びその製
造方法は、省資源の面でも優れ、また、環境面でも優れ
たものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の電磁波シールド材の一例の模式的斜
視図である。

【図２】 本発明の電磁波シールド材の一例の模式的斜
視図である。

【図３】 本発明の電磁波シールド材の一例の模式的斜
視図である。

【図４】 （ａ）本発明の図１に示した電磁波シールド
材の一応用例の模式的断面図である。（ｂ）本発明の図
２に示した電磁波シールド材の一応用例の模式的断面図
である。

【図５】 （ａ）本発明の図１に示した電磁波シールド
材の一応用例の模式的断面図である。（ｂ）本発明の図
２に示した電磁波シールド材の一応用例の模式的断面図
である。

【符号の説明】

１…剥離性フィルム、 ２…電磁波シールド層、３…透
明支持板、 ４…接着剤層、 ５…反射防止層、１１…
透明性フィルム、 ２１…導電部、 ２２…光透過部、
２３…メッキ層、スパッタリング層又は蒸着層、 ２４
…導電部材

Claims (12)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 剥離性フィルムの少なくとも一面に、光
   透過性を有する電磁波シールド層が設けられた積層構造
   の電磁波シールド材であって、該電磁波シールド層が、
   導電部材で形成された条線模様の導電部と、該条線模様
   の導電部によって分割された感光性硬化型樹脂の硬化物
   よりなる光透過部とから構成されていることを特徴とす
   る電磁波シールド材。
2. 【請求項２】 前記導電部を形成する条線模様の導電部
   のライン幅が５〜１００μｍであり、かつ電磁波シール
   ド層の単位面積当たりの光透過面積率が８０％以上であ
   ることを特徴とする請求項１記載の電磁波シールド材。
3. 【請求項３】 前記導電部は、硬化性樹脂及び導電性微
   粉末を含有することを特徴とする請求項１記載の電磁波
   シールド材。
4. 【請求項４】 前記導電部はメッキ層、スパッタリング
   層又は蒸着層を有することを特徴とする請求項１記載の
   電磁波シールド材。
5. 【請求項５】 前記電磁波シールド層の少なくとも一面
   に接着剤層又は硬化樹脂層が設けられていることを特徴
   とする請求項１記載の電磁波シールド材。
6. 【請求項６】 前記感光性硬化型樹脂の硬化物よりなる
   光透過部が赤外線吸収性を有していることを特徴とする
   請求項１記載の電磁波シールド材。
7. 【請求項７】 透明支持フィルムの少なくとも一面に、
   光透過性を有する電磁波シールド層が設けられた積層構
   造の電磁波シールド材であって、該電磁波シールド層
   が、導電部材で形成された条線模様の導電部と、該条線
   模様の導電部によって分割された感光性硬化型樹脂の硬
   化物よりなる光透過部とから構成され、該導電部はメッ
   キ層、スパッタリング層又は蒸着層を有することを特徴
   とする電磁波シールド材。
8. 【請求項８】 剥離性フィルムの一面に光透過性を有す
   る感光性硬化型樹脂層を形成する工程、該感光性硬化型
   樹脂層にエネルギー線を照射して幾何学模様にパターン
   露光することによって露光部の感光性硬化型樹脂を硬化
   させて光透過部を形成する工程、未露光部の感光性硬化
   型樹脂層を除去して条線模様の溝部を形成する工程、お
   よび該溝部に条線模様の導電部を作製する工程、よりな
   ることを特徴とする電磁波シールド材の製造方法。
9. 【請求項９】 条線模様の導電部に、メッキ層、スパッ
   タリング層または蒸着層を形成する工程を有することを
   特徴とする請求項８記載の電磁波シールド材の製造方
   法。
10. 【請求項１０】 剥離性フィルムの一面に接着剤層又は
    硬化樹脂層を形成した後、該層上に光透過性を有する感
    光性硬化型樹脂層を形成する工程、該感光性硬化型樹脂
    層にエネルギー線を照射して幾何学模様にパターン露光
    することによって露光部の感光性硬化型樹脂を硬化させ
    て光透過部を形成する工程、未露光部の感光性硬化型樹
    脂層を除去して条線模様の溝部を形成する工程、および
    該溝部に条線模様の導電部を作製する工程、よりなるこ
    とを特徴とする電磁波シールド材の製造方法。
11. 【請求項１１】 条線模様の導電部に、メッキ層、スパ
    ッタリング層または蒸着層を形成する工程を有すること
    を特徴とする請求項１０記載の電磁波シールド材の製造
    方法。
12. 【請求項１２】 透明性フィルムの一面に光透過性を有
    する感光性硬化型樹脂層を形成する工程、該感光性硬化
    型樹脂層にエネルギー線を照射して幾何学模様にパター
    ン露光することによって露光部の感光性硬化型樹脂を硬
    化させて光透過部を形成する工程、未露光部の感光性硬
    化型樹脂層を除去して条線模様の溝部を形成する工程、
    該溝部に条線模様の導電部を作製する工程及び条線模様
    の導電部に、メッキ層、スパッタリング層または蒸着層
    を形成する工程、よりなることを特徴とする電磁波シー
    ルド材の製造方法。