JP3466963B2 - 電磁波シールド材及びその製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明が属する技術分野】本発明は、高周波電源や電磁
波発生源から発生する電磁波を遮蔽する電磁波シールド
材に関する。特に、可視光透過性で赤外線吸収性を有
し、かつ電磁波遮蔽性が要求される電磁波シールド材お
よびその製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、各種の電気設備や電子応用設備が
利用されるようになっているが、それに伴い、伝導ノイ
ズや放射ノイズ等の電磁気的なノイズ妨害も増加の一途
をたどっている。特に放射ノイズに対する対策として
は、電磁気的に空間を絶縁する必要があるため、筐体を
金属体又は高導電体にしたり、回路基板と回路基板の間
に金属板を挿入したり、或いはケーブルを金属箔で巻き
付ける等の方法が採用されている。これらの方法では、
回路や電源ブロックの電磁波シールド効果は期待できる
が、ＣＲＴ、ＰＤＰ等の電子ディスプレイ前面、ドア、
窓のガラス面等の光透過性が必要とされる場合には適用
が困難であった。特に、電子ディスプレイにおいては、
ディスプレイ前面から８００〜１０００ｎｍの赤外線が
発生し、ＶＴＲを始め他の電子機器に悪影響を及ぼすこ
とがあり、この赤外線を遮蔽する必要があった。

【０００３】従来、電磁波シールド性と可視光透過性を
両立させる方法として、透明基材に金属または金属酸化
物を蒸着して薄膜導電層を形成する方法が提案されてい
る。しかしながら、この方法では電磁波シールド性が不
十分なものとなった。すなわち、透明性が維持できる程
度（１００〜２０００オングストローム）の導電層膜厚
では、導電層の抵抗が大きく、電磁波シールド性が不十
分であった。また、良導電性繊維を透明基材に埋め込ん
だ電磁波シールド材も提案されている。しかしながら、
この電磁波シールド材において、電磁波シールド効果を
高めるためには、繊維の太さを太くするか、繊維密度を
高めることが必要であり、その結果、光透過性が不十分
なものとなった。

【０００４】一方、特開平１０−７５０８７号公報に
は、透明基材に接着剤を介して銅箔を接着し、その銅箔
をフォトリソグラフ工程でエッチングして銅箔の格子パ
ターンを形成し、銅箔の裏面側に赤外線遮蔽性を有する
接着剤層を形成する電磁波シールド材が提案されてい
る。この電磁波シールド材は、開口面積９０％程度であ
ることと、銅箔の良導電性のために、光透過性と電磁波
シールド性のバランスがとれたものであるが、その製造
に関して問題があった。すなわち、湿式のエッチングに
より溶解し除去する銅及び廃棄するフォトレジストが約
９０％であり、多量の廃棄物を生み出すという問題を抱
えている。多量の廃棄物は当然のごとくコストに影響す
るばかりでなく、環境にも悪影響を与えるものであり、
その改善が求められている。また、この電磁波シールド
材は、薄い箔を使用するために、大面積シールド材とし
て用いる場合には取扱いに細心の注意が必要であり、Ｐ
ＤＰ用途、ガラス用途等においては、取扱いに問題もあ
った。さらに、赤外線遮蔽層を銅箔の裏面側に設けるた
め、積層工程が増え、電磁波シールド材も厚いものとな
った。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、従来の技術
における前記した諸問題を解決することを目的とするも
のである。すなわち、本発明の目的は、可視光透過性と
電磁波シールド性を両立することはもちろん、製造に際
して廃棄される感光性硬化型樹脂、導電部材の量が極め
て少なく、さらに積層工程も少なく、薄膜化が可能な電
磁波シールド材、およびそれを用いた電磁波シールド板
を提供することにある。本発明の他の目的は、上記の電
磁波シールド材を製造する方法を提供することにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明の電磁波シールド
材は、透明支持フィルムの少なくとも一面に、可視光透
過性および赤外線吸収性を有する電磁波シールド層が設
けられた積層構造の電磁波シールド材であって、その電
磁波シールド層が、導電部材で形成された条線模様の導
電部と、導電部を形成する導電ラインによって分割され
た感光性硬化型樹脂の硬化物よりなる光透過部とから構
成され、その硬化物に極大吸収波長の異なる少なくとも
２種の赤外線吸収剤が含有されていることを特徴とす
る。

【０００７】また、本発明の電磁波シールド板は、上記
の電磁波シールド材が透明支持板に貼着されたものであ
る。

【０００８】本発明の電磁波シールド材の製造方法の第
１のものは、透明支持フィルムの一面に光透過性を有
し、極大吸収波長の異なる少なくとも２種の赤外線吸収
剤を含有する感光性硬化型樹脂層を形成する工程、該感
光性硬化型樹脂層に電磁波を照射し、幾何学模様にパタ
ーン露光することによって露光部の感光性硬化型樹脂を
硬化させる工程、未露光部の感光性硬化型樹脂を除去し
てライン状の溝部を形成する工程、および該溝部に導電
部材を挿入して条線模様の導電部を作製する工程からな
ることを特徴とする。

【０００９】本発明の電磁波シールド材の製造方法の第
２のものは、透明支持フィルムの一面に光透過性を有
し、極大吸収波長の異なる少なくとも２種の赤外線吸収
剤を含有する感光性硬化型樹脂層を形成する工程、該感
光性硬化型樹脂層に電磁波を照射し、幾何学模様にパタ
ーン露光することによって露光部の感光性硬化型樹脂を
硬化させる工程、未露光部の感光性硬化型樹脂を除去し
てライン状の溝部を形成する工程、および該溝部に導電
部材を挿入し、熱又はエネルギー線により導電部材を硬
化させて条線模様の導電部を作製する工程からなること
を特徴とする。

【００１０】

【発明の実施の形態】本発明を図面を参酌して説明す
る。図１は本発明の電磁波シールド材の一例の模式的斜
視図である。透明支持フィルム１の上に可視光透過性を
有し、極大吸収波長の異なる少なくとも２種の赤外線吸
収剤を含有する感光性硬化樹脂層２が設けられている。
感光性硬化樹脂層は、線状、網目状又は格子状の導電ラ
インよりなる導電部２１と、導電部の導電ラインによっ
て幾何学模様に分割された感光性硬化樹脂よりなる光透
過部２２とより構成されている。また、図２は、本発明
の電磁波シールド板の一例の模式的断面図であって、透
明支持板３の一面に、図１の電磁波シールド材１０が接
着剤層４を介して貼着されている。また、透明支持板の
他面に反射防止層５が設けられている。

【００１１】本発明の電磁波シールド材に使用する透明
支持フィルムは、可視光透過性を有する透明な支持フィ
ルムであれば如何なるものでも使用することができる。
好ましくは、ポリエチレンテレフタレート（以下、「Ｐ
ＥＴ」と略す。）等のポリエステル類、ポリエチレン、
ポリプロピレン等のポリオレフィン類、エチレン−ビニ
ルアセテート共重合体（ＥＶＡ）、ポリ塩化ビニル、ポ
リ塩化ビニリデン、ポリスチレン等のビニル系樹脂、ア
クリル樹脂（共重合体を含む）、トリアセチルセルロー
ス（以下、「ＴＡＣ」と略す）、ポリエーテルサルフォ
ン、ポリカーボネート、ポリイミド等があげられる。と
りわけ、透明性、耐熱性、コスト、取り扱い性の点か
ら、ＰＥＴ、ＴＡＣ及びポリカーボネートが好ましく、
最も好ましいものはＰＥＴおよびＴＡＣである。

【００１２】本発明において、透明支持フィルムの厚さ
は、薄いと取り扱い性が悪く、厚いと光透過性が低下す
るので、５〜２００μｍの範囲が好ましい。さらに好ま
しくは１０〜１００μｍ、最も好ましくは２５〜７５μ
ｍの範囲である。

【００１３】上記透明支持フィルムの一面または両面に
は、可視光透過性および赤外線吸収性を有する電磁波シ
ールド層が設けられる。電磁波シールド層は、導電部材
で形成された条線模様の導電部と、その導電部を形成す
る導電ラインによって分割された感光性硬化型樹脂の硬
化物よりなる光透過部とから構成されている。この電磁
波シールド層は、例えば次のようにして形成することが
できる。

【００１４】すなわち、まず、透明支持フィルムの一面
に可視光透過性を有し、極大吸収波長の異なる少なくと
も２種の赤外線吸収剤を含有する感光性硬化型樹脂層を
形成する。感光性硬化型樹脂の組成は、不飽和基を含有
するオリゴマー、反応性希釈剤、および光エネルギーを
吸収して活性種を発生する光重合開始剤を基本的構成成
分とするものであって、本発明においては、硬化した後
において可視光透過性を有するものであれば、如何なる
ものでも使用することができる。例えば、エポキシアク
リレート、ウレタンアクリレート等のアクリロイル基を
有するオリゴマーを主体とするラジカル重合系樹脂、脂
環式エポキシ化合物等のエポキシ化合物を主体とする光
カチオン重合型樹脂が代表的なものであるが、ポリビニ
ルシンナメート系レジスト、ゴム系レジスト（例えば、
ポリブタジエン等に少量のビスアジド化合物を混入させ
たもの）、ノボラック樹脂−アジド系レジスト等をあげ
ることもできる。

【００１５】また、赤外線吸収剤としては、酸化鉄、酸
化セリウム、酸化錫、酸化アンチモンなどの金属酸化
物、インジウム−錫酸化物、六塩化タングステン、塩化
錫、硫化第二銅、クロム−コバルト錯塩、チオール−ニ
ッケル錯体又はアミニウム化合物、アントラキノン化合
物、ポリメチン化合物、シアニン系化合物等の有機系赤
外線吸収剤を例示することができる。特に７５０〜１０
００ｎｍに極大吸収波長を有する近赤外線吸収剤が好ま
しいものとしてあげられる。特に、４００〜７００ｎｍ
の可視領域の吸収が殆どなく、可視光透過性に優れた赤
外線吸収剤が好ましい。また、分子吸光係数は５万以上
であれば感光性硬化樹脂層を薄くすることができるので
好ましい。これら赤外線吸収剤の粒子径は、０．０１〜
５μｍの範囲にあるのが好ましく、またその含有量は、
適宜設定することができるが、一般に上記紫外線硬化型
樹脂に０．００１〜１０％の範囲で配合される。

【００１６】本発明の電磁波シールド材においては、極
大吸収波長の異なる赤外線吸収剤を少なくとも２種併用
する。特に、７５０〜９００ｎｍに極大吸収波長を有す
るもの少なくとも１種と、８００〜１０００ｎｍに極大
吸収波長を有するものを併用するのが好ましい。これに
より、８００〜１０００ｎｍに近赤外領域を効率よく吸
収し、可視領域はほとんど吸収しない特性を有する電磁
波シールド材が得られる。

【００１７】感光性光硬化型樹脂層は、赤外線吸収剤を
含有する感光性硬化型樹脂を透明支持フィルムの上に塗
工して形成してもよいし、感光性硬化型樹脂のフィルム
を貼り合わせて形成してもよい。感光性光硬化型樹脂層
の膜厚は、５〜５０μｍの範囲であるのが好ましく、よ
り好ましくは、１０〜４０μｍの範囲である。

【００１８】次いで、上記のようにして形成された感光
性硬化型樹脂層に電磁波を照射し、パターン露光する。
電磁波照射によるパターン露光は、如何なる方法によっ
て実施してもよいが、好ましくは、所望の形状の幾何学
模様を有するフォトマスクを用いて、紫外線等でパター
ン露光する。それにより、感光性硬化型樹脂層の露光部
が硬化して、感光性硬化型樹脂の硬化物よりなる所望の
幾何学模様の形状の光透過部が形成される。なお、幾何
学模様は、平行な線条模様、三角形、四角形、六角形、
円形、楕円形等の模様等、如何なるものでもよい。

【００１９】次いで、この感光性硬化型樹脂層の未露光
部の感光性硬化型樹脂をエッチング処理して除去する。
エッチング処理は、公知のエッチング処理液を用いて実
施することができ、例えば、炭酸ソーダ水溶液等のアル
カリ溶液またはメタノール、エタノール、メチルエチル
ケトン、アセトン等の溶剤を用いて行うことができる。
それによって未硬化部分の感光性硬化型樹脂が除去され
て、線状、網目状、格子状等の条線模様のライン状の溝
部が形成される。

【００２０】次いで、形成された溝部に導電部材を挿入
して導電部を作製する。導電部材は、導電性を有するも
のであって、上記溝部を埋めることができる特性を持つ
ものであれば如何なるものでも使用することができる。
好ましくは、溝部を埋める際には粘性を示し、埋めた後
には硬化できる特性を有するものが使用され、具体的に
は、硬化性と導電性を有する樹脂ペースト、導電性を有
するエネルギー線硬化型樹脂等があげられる。より好ま
しくは、エポキシ樹脂、フェノール樹脂等の熱硬化型樹
脂ペースト、液状の紫外線硬化型樹脂を用いたものをあ
げることができる。導電性の付与は、樹脂自体に導電性
を持たせてもよいし、銀、銅、ニッケル、鉄、フェライ
ト、マグネタイト等の金属粉、カーボン、導電性酸化チ
タン等の導電性微粉末を樹脂中に分散させることも好ま
しい形態である。最も好ましいものは、銀、銅、ニッケ
ル等の低抵抗金属粉またはカーボン粉を熱硬化型樹脂ま
たはエネルギー線硬化型樹脂中に分散させたものであ
る。

【００２１】溝部への導電性ペースト等の導電部材の挿
入は、例えばブレードコーター等を用いて行うのが好ま
しい。導電部材として、硬化性導電部材を使用した場合
には、熱又はエネルギー線により導電部材を硬化させて
導電部を形成すればよい。すなわち、導電部材のバイン
ダー成分が熱硬化性の場合は加熱して、また紫外線硬化
性等の場合は紫外線を照射して硬化させることができ
る。

【００２２】本発明の電磁波シールド材において、上記
のようにして形成される導電部は、導電部を形成する導
電ラインの幅が５〜１００μｍの範囲にあるのが好まし
く、より好ましくは５〜５０μｍ、最適には１０〜４０
μｍの範囲である。また、感光性硬化樹脂層の単位面積
当たりの光透過面積率は８０％以上であることが好まし
く、より好ましくは９０％以上である。なお、光透過面
積率は、例えば、光透光部が一辺５００μｍの正方形
で、導電ラインの幅が２５μｍの場合、（５００）² ／
（５００＋１２．５×２）² ＝９０．７％となる。

【００２３】本発明の電磁波シールド材は、感光性硬化
樹脂層面または透明支持フィルム面に接着剤層を設ける
のが好ましい。接着剤層に用いる接着剤としては、例え
ば感圧性接着剤（粘着剤）、熱硬化性接着剤等、公知の
ものならば如何なるものでも使用することができるが、
例えば、アクリル系の粘着剤層を、乾燥後の厚さが５〜
３０μｍになるように設けるのが好ましい。

【００２４】本発明の電磁波シールド板は、上記の電磁
波シールド材を、透明支持板に貼着して作製することが
できる。例えば、上記電磁波シールド材の電磁波シール
ド層が接着剤層を介して透明支持板に貼着されるように
すればよい。透明樹脂板としては、例えば、アクリル系
樹脂よりなるものが好ましく使用される。透明樹脂板は
適宜の厚さのものが使用できるが、厚さ０．１〜５ｍｍ
のものが好ましく、特に１〜３ｍｍの範囲のものが好ま
しい。

【００２５】本発明の電磁波シールド材および電磁波シ
ールド板には、反射防止層を設けることが好ましい。反
射防止層は、透明支持フィルムの裏面または、透明支持
板の裏面に設けるのが好ましい。反射防止層は、屈折率
の高い層と、屈折率の低い層を、最表面層が低屈折率層
となるように交互に２層以上積層して構成される。屈折
率の低い層の材料としては、ＭｇＦやＳｉＯ₂ 等、屈折
率が高い層の材料としては、ＴｉＯ₂ 、ＺｒＯ₂ 等があ
げられ、通常これらの材料は蒸着やスパッタリング等の
気相法や、ゾルゲル法等により積層される。反射防止層
の膜厚は１ｎｍ〜５μｍの範囲が好ましい。

【００２６】上記においては、透明支持フィルムの一面
に電磁波シールド層が形成されている場合について説明
したが、透明支持フィルムの他面にも、上記と同様にし
て他の電磁波シールド層を設けることができる。

【００２７】

【実施例】以下、本発明を実施例に基づいてより詳細に
説明する。参考例 １ 下記組成の可視光透過性を有するフォトレジスト組成物
に、シアニン系近赤外線吸収剤（日本化薬社製、商品
名：ＣＹ−９、極大吸収波長７９０ｎｍ）を０．０２重
量％含有させて可視光透過性かつ近赤外線吸収性を有す
る感光性硬化型樹脂を作製した。 （フォトレジスト組成物） ウレタンアクリレートオリゴマー ９重量部 ネオペンチルアクリレート ２重量部 エチレングリコールジアクリレート １．５重量部 トリメチロールプロパントリアクリレート ２．５重量部 ベンゾフェノン（光重合開始剤） ０．３重量部

【００２８】厚さ７５μｍの透明ＰＥＴフィルムに、上
記の可視光透過性かつ近赤外線吸収性を有する感光性硬
化型樹脂を塗布して、乾燥後の厚さが２５μｍの可視光
透過性かつ赤外線吸収性を有するフォトレジスト層を形
成した。形成されたフォトレジスト層に格子状のフォト
マスクを介してパターン露光を施し、フォトレジスト層
の露光部を硬化させて一辺５００μｍの正方形状の幾何
学模様よりなる光透過部を形成した。次いで、１％炭酸
ソーダ水溶液を用いてエッチング処理を施して、未硬化
部を除去し、ライン幅２５μｍの溝部を形成した。

【００２９】一方、下記処方の導電性ペーストを上記溝
部にブレードコーターによって挿入し、１２０℃で１０
分間加熱し硬化させて、電磁波シールド材を得た。な
お、得られた電磁波シールド材の単位面積当たりの光透
過面積率は９１％であった。

【００３０】次に硬化したフォトレジスト面に厚さ２０
μｍのアクリル系粘着剤層を形成した後、厚さ２ｍｍの
透明アクリル板を貼着した。次いでこのアクリル板の他
面に、ＳｉＯ₂ ／ＴｉＯ₂ でスパッタ法による反射防止
処理を施した膜厚１８８μｍのＰＥＴフィルムをアクリ
ル系粘着剤層を介して貼着して、電磁波シールド板を形
成した。

【００３１】 （導電性ペースト処方） エポキシ樹脂（ＥＯＣＮ−１０２０−６５、 日本化薬社製） １３重量部 ＮＢＲ（ＣＴＢＮ１００８−ＳＰ、宇部興産社製） １．８重量部 レゾールフェノール樹脂（ＭＨ７００、 新日本理化社製） １．２重量部 銅粉（平均径：１μｍ） ７８重量部 カーボン（ＭＡ−１００、三菱化学社製） １重量部 ＭＥＫ／トルエン ５重量部

【００３２】参考例２参考 例１におけるフォトレジスト組成物に、シアニン系
近赤外線吸収剤（日本化薬社製、商品名：ＣＹ−４、極
大吸収波長７９０ｎｍ）を０．０２重量％含有させて可
視光透過性かつ近赤外線吸収性を有する感光性硬化型樹
脂を作製した。 厚さ５０μｍの透明ＰＥＴフィルム
に、上記感光性硬化型樹脂を塗布し、乾燥後の厚さが２
５μｍの感光性硬化型樹脂層を形成した。この感光性硬
化型樹脂層に格子状のフォトマスクを介してパターン露
光を施し、感光性硬化型樹脂層の露光部を硬化させて６
００×４００μｍの長方形状の幾何学模様よりなる光透
過部を形成した。次いで、１％炭酸ソーダ水溶液を用い
てエッチング処理を施して、未硬化部を除去し、ライン
幅２５μｍの溝部を形成した。 一方、下記組成の導電
性ペーストを上記溝部にブレードコーターによって挿入
し、１２０℃で１０分間加熱し硬化させて、電磁波シー
ルド材を得た。なお、得られた電磁波シールド材の単位
面積当たりの光透過面積率は９０％であった。

【００３３】次に、硬化したフォトレジスト面に厚さ２
０μｍのアクリル系粘着剤層を形成した後、厚さ２ｍｍ
の透明アクリル板を貼着した。次いでこのアクリル板の
他面に、ＳｉＯ₂ ／ＴｉＯ₂ でスパッタ法による反射防
止処理を施した膜厚１８８μｍのＰＥＴフィルムを粘着
剤層を介して貼着して電磁波シールド板を形成した。

【００３４】 （導電性ペースト処方） エポキシ樹脂（ＥＯＣＮ−１０２０−６５、 日本化薬社製） １３重量部 ＮＢＲ（ＣＴＢＮ１００８−ＳＰ、宇部興産社製） １．８重量部 レゾールフェノール樹脂（ＭＨ７００、 新日本理化社製） １重量部 ニッケル粉（平均径：２μｍ） ７８重量部 カーボン（ＭＡ−１００、三菱化学社製） １．２重量部 ＭＥＫ／トルエン ５重量部

【００３５】参考例３ 厚さ７５μｍの透明ＰＥＴフィルムに、参考例１の場合
と同様にして、乾燥後の厚さが２５μｍになるように光
透過性を有する感光性硬化型樹脂層を形成した。この感
光性硬化型樹脂層に網目状のフォトマスクを介してパタ
ーン露光を施し、感光性硬化型樹脂層の露光部を硬化さ
せて対角線径６００μｍの正六角形状の幾何学模様より
なる光透過部を形成した。次いで、１％炭酸ソーダ水溶
液を用いてエッチング処理を施して、未硬化部を除去
し、ライン幅３０μｍの溝部を形成した。 一方、参考
例２で使用した導電性ペーストを上記溝部にブレードコ
ーターによって挿入し、１２０℃で１０分間加熱し硬化
させて、電磁波シールド材を得た。なお、得られた電磁
波シールド材の単位面積当たりの光透過面積率は９１％
であった。

【００３６】次に、硬化したフォトレジスト面に厚さ２
０μｍのアクリル系粘着剤層を形成した後、厚さ２ｍｍ
の透明アクリル板を貼着した。このアクリル板の他面
に、ＳｉＯ₂ ／ＴｉＯ₂ でスパッタ法による反射防止処
理を施した膜厚１８８μｍのＰＥＴフィルムを粘着剤層
を介して貼着して電磁波シールド板を形成した。

【００３７】参考例４ 厚さ５０μｍの透明ＰＥＴフィルムに、参考例１の場合
と同様にして、乾燥後の厚さが１５μｍになるよう光透
過性を有する感光性硬化型樹脂層を形成した。この感光
性硬化型樹脂層に網目状のフォトマスクを介してパター
ン露光を施し、感光性硬化型樹脂層の露光部を硬化させ
て、底辺が５００μｍの正三角形状の幾何学模様よりな
る光透過部を形成した。次いで、１％炭酸ソーダ水溶液
を用いてエッチング処理を施して、未硬化部を除去し、
ライン幅２０μｍの溝部を形成した。 一方、下記処方
の紫外線硬化型導電性ペーストを上記溝部にブレードコ
ーターによって挿入し、紫外線を照射して硬化させて、
電磁波シールド材を得た。なお、得られた電磁波シール
ド材の単位面積当りの光透過面積率は９２％であった。

【００３８】次に、硬化したフォトレジスト面に厚さ２
０μｍのアクリル系粘着剤層を形成した後、厚さ２ｍｍ
の透明アクリル板を貼着した。このアクリル板の他面
に、ＳｉＯ₂ ／ＴｉＯ₂ でスパッタ法による反射防止処
理を施した膜厚１８８μｍのＰＥＴフィルムを粘着剤層
を介して貼着して電磁波シールド板を形成した。

【００３９】 （紫外線硬化型導電性ペースト処方） ウレタンアクリレートオリゴマー ９重量部 ネオペンチルアクリレート ２重量部 エチレングリコールジアクリレート １．５重量部 トリメチロールプロパントリアクリレート ２．５重量部 ベンゾフェノン（光重合開始剤） ０．３重量部 銀粉（平均径：３μｍ） ８５重量部

【００４０】参考例５参考 例１におけるフォトレジスト組成物に、ポリメチン
系近赤外線吸収剤（日本化薬社製、商品名：ＩＲ−８２
０、極大吸収波長８１６ｎｍ）を０．０３重量％含有さ
せて可視光透過性かつ近赤外線吸収性を有する感光性硬
化型樹脂を作製した。 厚さ７５μｍの透明ＰＥＴフィ
ルムに、上記感光性硬化型樹脂を塗布し、乾燥後の厚さ
が１５μｍの感光性硬化型樹脂層を形成した。この感光
性硬化型樹脂層に格子状のフォトマスクを介してパター
ン露光を施し、感光性硬化型樹脂層の露光部を硬化させ
て、一辺が５００μｍの正方形状の幾何学模様よりなる
光透過部を形成した。次いで、１％炭酸ソーダ水溶液を
用いてエッチング処理を施して、未硬化部分を除去し、
ライン幅１８μｍの溝部を形成した。 一方、上記処方
の紫外線硬化型導電性ペーストを上記溝部にブレードコ
ーターによって挿入し、紫外線を照射して硬化させた。
次に、硬化したフォトレジスト面に厚さ２０μｍのアク
リル系粘着剤層を形成した後、ＳｉＯ_２／ＴｉＯ_２でス
パッタ法による反射防止処理を施した膜厚１８８μｍの
ＰＥＴフィルムを貼着して電磁波シールド材を形成し
た。なお、得られた電磁波シールド材の単位面積当りの
光透過面積率は９３％であった。

【００４１】実施例１ 参考 例１におけるフォトレジスト組成物に、シアニン系
近赤外線吸収剤（日本化薬社製、商品名：ＣＹ−９、極
大吸収波長７９０ｎｍ）およびジイモニウム系赤外線吸
収剤（日本化薬社製、商品名：ＩＲＧ−０２２、極大吸
収波長１０９０ｎｍ）をそれぞれ０．０１重量％含有さ
せて可視光透過性かつ近赤外線吸収性を有する感光性硬
化型樹脂を作製した。 以下、参考例１の場合と同様に
して本発明の電磁波シールド材を作製した。

【００４２】比較例１参考 例２で使用した厚さ５０μｍの透明ＰＥＴフィルム
の片面に第１層（１５ｎｍ）と第３層（２０ｎｍ）とし
て酸化インジウム層を設け、第２層として１４ｎｍの銀
薄膜層を、真空下のスパッタリング法で形成し、透明導
電膜を得た。この透明導電膜の他面に厚さ２０μｍのア
クリル系粘着剤層を形成し、参考例１で使用した透明ア
クリル板に貼着して比較用の電磁波シールド板を得た。

【００４３】比較例２ 厚さ２ｍｍの透明アクリル板の片面に、ポリエステル芯
繊維に銅／ニッケルを無電解メッキし、カーボンブラッ
クで表面を黒色処理した導電性メッシュ（線径４３μ
ｍ、目開き２００メッシュ、厚さ６６μｍ）を用いて一
体成形して得た比較用の光透過性電磁波シールドシート
（日清紡社製、商品名：デンジーシートＭＡ２００−２
０）を比較用の電磁波シールド板として用いた。

【００４４】実施例１、参考例１〜５、比較例１および
２の電磁波シールド板又は電磁波シールド材の電磁波遮
蔽性、可視光透過性および近赤外透過率を測定した。 電磁波遮蔽性：ＡＤＶＡＮＴＥＳＴ社製、スペクトラム
アナライザーＴＲ−４１７２（評価部ＴＲ１７３０１）
を用いて５００ＭＨｚの遮蔽率を測定した。 可視光透過性：日本分光社製、ＵＶＩＤＥＣ−６７０型
可視紫外分光光度計を用いて３５０〜７００ｎｍの光透
過率を測定した。 赤外線透過率：日本分光社製ＵＶＩＤＥＣ−６７０型可
視紫外分光光度計で８００〜１０００ｎｍの近赤外線透
過率を測定した。

【００４５】（測定結果）

【表１】

【００４６】

【発明の効果】本発明の電磁波シールド材は、上記の構
成を有するから、十分な可視光透過性、赤外線吸収性お
よび電磁波シールド性を示し、特に電子ディスプレイか
ら発生する赤外線の遮蔽に適用するのに有用である。ま
た、構造が簡単であって十分な薄膜化が可能であり、大
面積の電磁波シールドのためにも好適に使用することが
できる。また、本発明の製造方法によれば、条線模様の
導電部の作製に、従来の技術におけるような銅箔のエッ
チング処理を必要としないため、操作が簡単であると共
に、廃棄物の量が極めて少ない。したがって、本発明の
電磁波シールド材およびその製造方法は、省資源の面で
も優れ、また、環境面でも優れたものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の電磁波シールド材の一例の模式的斜
視図である。

【図２】 本発明の電磁波シールド板の一例の模式的断
面図である。

【符号の説明】

１…透明支持フィルム、２…感光性硬化樹脂層、３…透
明支持板、４…接着剤層、５…反射防止層、１０…電磁
波シールド材、２１…導電部、２２…光透過部。

フロントページの続き (56)参考文献 特開 平10−188822（ＪＰ，Ａ) 特開 平10−41682（ＪＰ，Ａ) 特開 平10−161553（ＪＰ，Ａ) 特開 平11−346088（ＪＰ，Ａ) 特開 平10−112597（ＪＰ，Ａ) 特開 平10−335885（ＪＰ，Ａ) 特開 平11−145678（ＪＰ，Ａ) 特開 平11−145677（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H05K 9/00 B32B 7/02

Claims (9)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 透明支持フィルムの少なくとも一面に、
   可視光透過性および赤外線吸収性を有する電磁波シール
   ド層が設けられた積層構造の電磁波シールド材であっ
   て、該電磁波シールド層が、導電部材で形成された条線
   模様の導電部と、該導電部を形成する導電ラインによっ
   て分割された感光性硬化型樹脂の硬化物よりなる光透過
   部とから構成され、該硬化物に極大吸収波長の異なる少
   なくとも２種の赤外線吸収剤が含有されていることを特
   徴とする電磁波シールド材。
2. 【請求項２】 前記導電部を形成する導電ラインの幅が
   ５〜１００μｍであり、かつ電磁波シールド層の単位面
   積当りの光透過面積率が８０％以上であることを特徴と
   する請求項１記載の電磁波シールド材。
3. 【請求項３】 前記導電部が、硬化性樹脂及び導電性微
   粉末を含有することを特徴とする請求項１記載の電磁波
   シールド材。
4. 【請求項４】 前記透明支持フィルムまたは電磁波シー
   ルド層の一面に接着剤層が設けられていることを特徴と
   する請求項１記載の電磁波シールド材。
5. 【請求項５】 積層構造の構成層として反射防止層を有
   することを特徴とする請求項１又は４に記載の電磁波シ
   ールド材。
6. 【請求項６】 請求項１又は４に記載の電磁波シールド
   材が透明支持板に貼着されていることを特徴とする電磁
   波シールド板。
7. 【請求項７】 透明支持板の一面に反射防止層が設けら
   れていることを特徴とする請求項６に記載の電磁波シー
   ルド板。
8. 【請求項８】 透明支持フィルムの一面に光透過性を有
   し、極大吸収波長の異なる少なくとも２種の赤外線吸収
   剤を含有する感光性硬化型樹脂層を形成する工程、該感
   光性硬化型樹脂層に電磁波を照射し、幾何学模様にパタ
   ーン露光することによって露光部の感光性硬化型樹脂を
   硬化させる工程、未露光部の感光性硬化型樹脂を除去し
   てライン状の溝部を形成する工程、および該溝部に導電
   部材を挿入して条線模様の導電部を作製する工程からな
   ることを特徴とする電磁波シールド材の製造方法。
9. 【請求項９】 透明支持フィルムの一面に光透過性を有
   し、極大吸収波長の異なる少なくとも２種の赤外線吸収
   剤を含有する感光性硬化型樹脂層を形成する工程、該感
   光性硬化型樹脂層に電磁波を照射し、幾何学模様にパタ
   ーン露光することによって露光部の感光性硬化型樹脂を
   硬化させる工程、未露光部の感光性硬化型樹脂を除去し
   てライン状の溝部を形成する工程、および該溝部に導電
   部材を挿入し、熱又はエネルギー線により導電部材を硬
   化させて条線模様の導電部を作製する工程からなること
   を特徴とする電磁波シールド材の製造方法。