JPWO2018147298A1 - 電磁波シールドフィルム、シールドプリント配線板及び電子機器 - Google Patents
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Abstract
本発明の電磁波シールドフィルムは、導電性接着剤層と、上記導電性接着剤層の上に積層されたシールド層と、上記シールド層の上に積層された絶縁層とからなる電磁波シールドフィルムであって、上記シールド層には、複数の開口部が形成されており、上記開口部の開口面積は、70〜71000μm2であり、かつ、上記開口部の開口率は、0.05〜3.6%であることを特徴とする。
Description
シールド層に複数の開口部を設けると、揮発成分が発生したとしても、揮発成分は、開口部を通じてシールド層を通過することができる。そのため、シールド層と導電性接着剤層との間に揮発成分が溜まることを防止することができ、層間密着が破壊されることによるシールド特性の低下を防止することができる。
そのため、特許文献1に記載された電磁波シールドフィルムをフレキシブルプリント配線板に用いると、以下のような問題が生じる。
すなわち、フレキシブルプリント配線板は、使用時に、繰り返し折り曲げられることになる。このようなフレキシブルプリント配線板に用いられる電磁波シールドフィルム、及び、該電磁波シールドフィルムを構成するシールド層も繰り返し折り曲げられることになる。
上記の通り、特許文献1に記載された電磁波シールドフィルムのシールド層は強度が弱いので、繰り返し折り曲げられると、シールド層は破壊されやすいという問題があった。
従って、シールド層と導電性接着剤層との間に揮発成分が溜まりにくくなる。その結果、層間密着が破壊されることを防止することができる。
シールド層に形成された開口部の開口面積及び開口率がこの範囲であれば、耐折り曲げ性が充分であり、かつ、シールド層と導電性接着剤層との間に揮発成分が溜まることを防止することができる。
開口部の開口面積が、70μm2未満であると、開口部が狭すぎ、揮発成分がシールド層を通過しにくくなる。その結果、シールド層と導電性接着剤層との間に揮発成分が溜まりやすくなる。そのため、該電磁波シールドフィルムを用いてシールドプリント配線板を製造時する際に、シールド層と導電性接着剤層との層間密着が破壊されやすくなる。その結果、シールド特性が低下する。
開口部の開口面積が、71000μm2を超えると、開口部が広すぎ、シールド層が弱くなり、耐折り曲げ性が低下する。
開口部の開口率が、0.05%未満であると、開口部の割合が少なすぎ、揮発成分がシールド層を通過しにくくなる。その結果、シールド層と導電性接着剤層との間に揮発成分が溜まりやすくなる。
開口部の開口率が、3.6%を超えると、開口部の割合が多すぎ、シールド層が弱くなり、耐折り曲げ性が低下する。
なお、本明細書において、「開口率」とは、シールド層の主面全体の面積に対する、複数の開口部の総開口面積のことを意味する。
開口部の開口ピッチが10μm未満であると、シールド層全体で開口部の割合が多くなる。その結果、シールド層が弱くなり、耐折り曲げ性が低下する。
開口部の開口ピッチが10000μmを超えると、シールド層全体で開口部の割合が少なくなる。その結果、揮発成分がシールド層を通過しにくくなり、シールド層と導電性接着剤層との間に揮発成分が溜まりやすくなる。
なお、本明細書において、「開口部の開口ピッチ」とは、最も近く隣り合う開口部同士の重心間の距離のことをいう。
シールド層の厚さが0.5μm未満であると、シールド層が薄すぎるので、シールド特性が低くなる。
銅は、導電性及び経済性の観点からシールド層にとって好適な材料である。
このような構成の電磁波シールドフィルムは、絶縁層に、開口部が形成されるように銀ペーストを塗り銀層とし、銀層に銅をめっきすることにより容易に作製することができる。
本発明の電磁波シールドフィルムは、上記の通り、シールドプリント配線板を製造する際にシールド層と導電性接着剤層との間に揮発成分が溜まりにくい。また、本発明の電磁波シールドフィルムは、充分な耐折り曲げ性を有する。そのため、本発明の電磁波シールドフィルムは、フレキシブルプリント配線板に用いられ繰り返し折り曲げられたとしても、破損しにくい。
従って、本発明の電磁波シールドフィルムは、フレキシブルプリント配線板用の電磁波シールドフィルムとして、好適に用いることができる。
そのため、本発明の電子機器は薄型にすることができる。
シールド層に形成された開口部の特徴がこの範囲であれば、耐折り曲げ性が充分であり、かつ、本発明の電磁波シールドフィルムを用いてシールドプリント配線板を製造する際に、シールド層と導電性接着剤層との間に揮発成分が溜まることを防止することができる。
図1に示すように、電磁波シールドフィルム10は、導電性接着剤層20と、導電性接着剤層20の上に積層されたシールド層30と、シールド層30の上に積層された絶縁層40とからなる。
また、シールド層30には、複数の開口部50が形成されている。
電磁波シールドフィルム10では、導電性接着剤層20は、導電性を有し接着剤として機能できればどのような材料から構成されていてもよい。
例えば、導電性接着剤層20は、導電性粒子と、接着性樹脂組成物とから構成されていてもよい。
これらの中では、経済性の観点から、安価に入手できる銅粉又は銀コート銅粉であることが望ましい。
接着性樹脂組成物の材料はこれらの1種単独であってもよく、2種以上の組み合わせであってもよい。
上記範囲であると、導電性接着剤層のプリント配線板への接着性が向上する。
導電性接着剤層の厚さが0.5μm未満であると、良好な導電性が得られにくくなる。導電性接着剤層の厚さが20.0μmを超えると、電磁波シールドフィルム全体の厚さが厚くなり扱いにくくなる。
導電性接着剤層20が異方導電性を有すると、等方導電性を有する場合に比べて、プリント配線板の信号回路で伝送される高周波信号の伝送特性が向上する。
電磁波シールドフィルム10では、絶縁層40は充分な絶縁性を有し、導電性接着剤層20及びシールド層30を保護できれば特に限定されないが、例えば、熱可塑性樹脂組成物、熱硬化性樹脂組成物、活性エネルギー線硬化性組成物等から構成されていることが望ましい。
上記熱可塑性樹脂組成物としては、特に限定されないが、スチレン系樹脂組成物、酢酸ビニル系樹脂組成物、ポリエステル系樹脂組成物、ポリエチレン系樹脂組成物、ポリプロピレン系樹脂組成物、イミド系樹脂組成物、アクリル系樹脂組成物等が挙げられる。
絶縁層40の厚さが1μm未満であると、薄すぎるので導電性接着剤層20及びシールド層30を充分に保護しにくくなる。
絶縁層40の厚さが15μmを超えると、厚すぎるので電磁波シールドフィルム10が折り曲りにくくなり、また、絶縁層40自身が破損しやすくなる。そのため、耐折り曲げ性が要求される部材へ適用しにくくなる。
本発明の電磁波シールドフィルムのシールド層を説明する前に、シールド層に開口部が形成されていない電磁波シールドフィルムを用いてシールドプリント配線板を製造する場合について図面を用いて説明する。
図2(a)及び(b)は、シールド層に開口部が形成されていない電磁波シールドフィルムを用いてシールドプリント配線板を製造する場合を模式的に示す模式図である。
この加熱により、電磁波シールドフィルム510の導電性接着剤層520、プリント配線板の絶縁フィルム、ベースフィルム等から揮発成分560が発生する。
そのため、電磁波シールドフィルム10を用いてシールドプリント配線板を製造する際、加熱によりシールド層30と導電性接着剤層20との間に揮発成分が発生したとしても、揮発成分は、シールド層30の開口部50を通過することができる。
従って、シールド層30と導電性接着剤層20との間に揮発成分が溜まりにくくなる。その結果、層間密着が破壊されることを防止することができる。
開口部50の開口面積は、70〜32000μm2であることが望ましく、70〜10000μm2であることがより望ましく、80〜8000μm2であることがさらに望ましい。
また、開口部50の開口率は、0.1〜3.6%であることが望ましい。
シールド層30に形成された開口部50の開口面積及び開口率がこの範囲であれば、耐折り曲げ性が充分であり、かつ、シールド層30と導電性接着剤層20との間に揮発成分が溜まることを防止することができる。
シールド層の開口部の開口面積が、71000μm2を超えると、開口部が広すぎ、シールド層が弱くなり、耐折り曲げ性が低下する。
シールド層の開口部の開口率が、3.6%を超えると、開口部の割合が多すぎ、シールド層が弱くなり、耐折り曲げ性が低下する。
これらの中では、開口部50の形成のしやすさから、円形であることが望ましい。
また、複数の開口部50の形状は、1種単独であってもよく、複数種類が組み合わされていてもよい。
開口部の開口ピッチが10μm未満であると、シールド層全体で開口部の割合が多くなる。その結果、シールド層が弱くなり、耐折り曲げ性が低下する。
開口部の開口ピッチが10000μmを超えると、シールド層全体で開口部の割合が少なくなる。その結果、揮発成分がシールド層を通過しにくくなり、シールド層と導電性接着剤層との間に揮発成分が溜まりやすくなる。
シールド層の厚さが0.5μm未満であると、シールド層が薄すぎるので、シールド特性が低くなる。
なお、シールド層に開口部が形成されていない場合、シールド層が厚くなると、シールドプリント配線板を製造する際に、シールド層と導電性接着剤層との間における層間密着の破壊が生じやすくなる。特に、シールド層30の厚さが、1.0μmを超えると、層間密着の破壊が顕著に生じる。しかし、電磁波シールドフィルム10では、シールド層30には開口部50が形成されているので、シールド層30と導電性接着剤層20との間の層間密着が破壊されることを防止することができる。
銅は、導電性及び経済性の観点からシールド層にとって好適な材料である。
特に、シールド層は、銅層及び銀層を含むことが望ましい。
図4は、シールド層が銅層及び銀層からなる本発明の電磁波シールドフィルムの一例を模式的に示す断面図である。
また、シールド層130は、銅層132及び銀層131からなり、銀層131は、絶縁層140側に配置されており、銅層132は、導電性接着剤層120側に配置されている。
本発明の電磁波シールドフィルムでは、絶縁層とシールド層との間にアンカーコート層が形成されていてもよい。
アンカーコート層の材料としては、ウレタン樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂をシェルとしアクリル樹脂をコアとするコア・シェル型複合樹脂、エポキシ樹脂、イミド樹脂、アミド樹脂、メラミン樹脂、フェノール樹脂、尿素ホルムアルデヒド樹脂、ポリイソシアネートにフェノール等のブロック化剤を反応させて得られたブロックイソシアネート、ポリビニルアルコール、ポリビニルピロリドン等が挙げられる。
また、シールドプリント配線板等に本発明の電磁波シールドフィルムを配置する際に、このような支持体フィルムや剥離性フィルムは剥がされることになる。
特に、本発明の電磁波シールドフィルムは、プリント配線板、特に、フレキシブルプリント配線板に用いることが望ましい。
本発明の電磁波シールドフィルムは、上記の通り、シールドプリント配線板を製造する際にシールド層と導電性接着剤層との間に揮発成分が溜まりにくい。また、本発明の電磁波シールドフィルムは、充分な耐折り曲げ性を有する。そのため、本発明の電磁波シールドフィルムは、フレキシブルプリント配線板に用いられ繰り返し折り曲げられたとしても、破損しにくい。
従って、本発明の電磁波シールドフィルムは、フレキシブルプリント配線板用の電磁波シールドフィルムとして、好適に用いることができる。
すなわち、本発明のシールドプリント配線板は、プリント回路が形成されたベース部材と、上記プリント回路を覆うように上記ベース部材上に設けられた絶縁フィルムを有するプリント配線板と、上記プリント配線板上に設けられた電磁波シールドフィルムとを有するシールドプリント配線板であって、上記電磁波シールドフィルムは、上記本発明の電磁波シールドフィルムであることを特徴とする。
また、上記プリント配線板は、フレキシブルプリント配線板であることが望ましい。
本発明のシールドプリント配線板は、充分な耐折り曲げ性を有する本発明の電磁波シールドフィルムを有する。そのため、本発明のシールドプリント配線板も充分な耐折り曲げ性を有する。
特に、上記本発明のシールドプリント配線板が折り曲げられた状態で組み込まれている電子機器は、本発明の電子機器である。
上記の通り、本発明のシールドプリント配線板は、充分な耐折り曲げ性を有する。そのため、折り曲げられた状態で電子機器に組み込まれたとしても破損しにくい。従って、本発明の電子機器は、シールドプリント配線板を配置するための空間を狭くすることができる。
そのため、本発明の電子機器は薄型にすることができる。
次に、本発明の電磁波シールドフィルムの製造方法について説明する。なお、本発明の電磁波シールドフィルムは、以下に示す方法で製造されたものに限定されない。
電磁波シールドフィルム10を製造する方法は、(1)シールド層形成工程、(2)絶縁層形成工程、及び、(3)導電性接着剤層形成工程を含む。
図5(a)〜(c)は、本発明の電磁波シールドフィルムの製造方法の一例を模式的に順に示す工程図である。
まず、図5(a)に示すように、電磁波シールド性を有するシート35を準備し、シート35に、開口面積が70〜71000μm2となり、開口率が0.05〜3.6%となるように、開口部50を形成しシールド層30を作製する。
開口部50は、パンチングや、レーザー照射等により形成することができる。
また、シート35が銅等のエッチング可能な材料からなる場合、シート35の表面に開口部50が形成されるようなパターンのレジストを配置し、エッチングにより開口部50を形成してもよい。
また、導電性ペーストや、めっき触媒として機能するペーストを、シート35の表面に印刷してもよい。
この印刷において、所定のパターンで印刷することにより開口部50を形成してもよい。
上記めっき触媒として機能するペーストを印刷する場合、ペーストを印刷して開口部50を形成した後、無電解めっき法や電解めっき法により金属膜を形成することによりシールド層を形成することが望ましい。
上記めっき触媒として機能するペーストとしては、ニッケル、銅、クロム、亜鉛、金、銀、アルミニウム、錫、コバルト、パラジウム、鉛、白金、カドミウム及びロジウム等からなる金属を含有する流動体を用いることができる。
次に、図5(b)に示すように、シールド層30の一方の面に、絶縁層用樹脂組成物45をコーティングし硬化させて絶縁層40を形成する。
絶縁層用樹脂組成物をコーティングする方法としては、従来公知のコーティング方法、例えば、グラビアコート方式、キスコート方式、ダイコート方式、リップコート方式、コンマコート方式、ブレードコート方式、ロールコート方式、ナイフコート方式、スプレーコート方式、バーコート方式、スピンコート方式、ディップコート方式等が挙げられる。
絶縁層用樹脂組成物を硬化させる方法としては、絶縁層用樹脂組成物の種類に応じ、従来公知の種々の方法を採用することができる。
次に、図5(c)に示すように、シールド層30の絶縁層40が形成された面と反対の面に導電性接着剤層用組成物25をコーティングして導電性接着剤層20を形成する。
導電性接着剤層用組成物25をコーティングする方法としては、従来公知のコーティング方法、例えば、グラビアコート方式、キスコート方式、ダイコート方式、リップコート方式、コンマコート方式、ブレードコート方式、ロールコート方式、ナイフコート方式、スプレーコート方式、バーコート方式、スピンコート方式、ディップコート方式等が挙げられる。
電磁波シールドフィルム110を製造する方法は、(1)絶縁層準備工程、(2)銀ペースト印刷工程、(3)銅めっき工程及び(4)導電性接着剤層形成工程を含む。
図6は、本発明の電磁波シールドフィルムの製造方法における絶縁層準備工程の一例を模式的に示す工程図である。
まず、図6に示すように、絶縁層140を準備する。
絶縁層140は、従来の方法により準備することができる。
次に、絶縁層140の一方の主面に、銀ペースト133をめっき触媒として印刷する。この際、銀ペーストに開口面積が70〜71000μm2であり、かつ、開口率が0.05〜3.6%となる複数の開口部150が形成されるようにする。
銀ペースト133を印刷する方法としては、グラビア印刷などの凹版印刷や、フレキソ印刷など凸版印刷による方法、スクリーン印刷による方法、凹版や凸版、スクリーン等でパターンを形成したものを転写して行うオフセット印刷による方法、版が不要なインクジェット印刷による方法等が挙げられる。
以下にグラビア印刷により銀ペースト133を印刷する方法を説明する。
まず、図7に示すように、複数の柱状の突起部72が表面に形成されたロール状の版胴70を準備する。この際、各突起部72の上面73の面積を70〜71000μm2とする。また、版胴70の表面の面積に対する、複数の突起部72の上面73の総面積の割合が、0.05〜3.6%となるように複数の突起部72を設ける。
なお、突起部72が形成されていない版胴の表面は、突起部非形成領域71である。
また、版胴70の表面の面積とは、突起部72が形成されていない版胴70の突起部非形成領域71の面積、及び、複数の突起部72の上面73の総面積の合計を意味する。
この印刷において、突起部72が当たる絶縁層140の部分には、銀ペースト133が印刷されず、開口部150とすることができる。
絶縁層140に印刷された銀ペースト133は、銀層131となる。
銀粒子の形状は特に限定されず、球状、フレーク状、樹枝状、針状、繊維状等、任意の形状の材料を使用することができる。
上記銀粒子が粒子状のものの場合、ナノサイズのものが望ましい。具体的には、平均粒子径が1〜100nmの範囲である銀粒子が望ましく、1〜50nmの範囲である銀粒子がより望ましい。
なお、本明細書において「平均粒子径」とは、銀粒子を分散用溶媒にて希釈し、動的光散乱法により測定した体積平均値のことを意味する。
この測定にはマイクロトラック社製「ナノトラックUPA−150」を用いることができる。
図10(a)及び(b)は、本発明の電磁波シールドフィルムの製造方法における銅めっき工程の一例を模式的に示す工程図である。
次に、図10(a)及び(b)に示すように、銀層131の上に銅をめっきすることにより、銀層131の上に銅層132を形成する。
銅のめっき方法は、特に限定されず、従来の無電解めっき、電解めっきを用いることができる。
電解めっき法により銅をめっきする場合、めっき液として硫酸銅と、硫酸と、水性媒体とを含有するものを用い、所望とする銅の厚さになるように、めっき処理時間、電流密度、めっき用添加剤の使用量等を制御することによって調整することが望ましい。
図11(a)及び(b)は、本発明の電磁波シールドフィルムの製造方法における導電性接着剤層形成工程の一例を模式的に示す工程図である。
なお、図11(a)及び(b)では、図10(b)を上下に反転させて、その後の工程を図示している。
次に、図11(a)及び(b)に示すように、銅層132の上に導電性接着剤層用組成物125をコーティングして導電性接着剤層120を形成する。
導電性接着剤層用組成物125をコーティングする方法としては、従来公知のコーティング方法、例えば、グラビアコート方式、キスコート方式、ダイコート方式、リップコート方式、コンマコート方式、ブレードコート方式、ロールコート方式、ナイフコート方式、スプレーコート方式、バーコート方式、スピンコート方式、ディップコート方式等が挙げられる。
エタノール35質量部と、イオン交換水65質量部との混合溶媒に、分散剤としてポリエチレンイミン化合物を用いて平均粒子径30nmの銀粒子を分散させることにより、銀濃度が15質量%の銀ペーストを得た。
(1)絶縁層準備工程
厚さが5μmのエポキシ樹脂からなる絶縁層を準備した。
次に、図7〜図9に示すような方法で、ロール状の版胴を用い、絶縁層の一方の主面に、開口面積が79μm2、開口率が0.15%、及び、開口ピッチが250μmである複数の開口部が形成されるように、銀ペーストを印刷して銀層を形成した。
なお、銀層の厚さは、50nmであった。
銀ペーストとしては、調製例1で得られた銀ペーストを用いた。
また、開口部の形状は円形であり、開口部の配列パターンは、正三角形を縦横に連続的に並べた平面において、各開口部の中心が正三角形の頂点に位置するような配列パターンとした。
次に、銀ペースト印刷後の、絶縁層を無電解銅めっき液(奥野製薬株式会社製「ARGカッパー」、pH12.5)中に55℃で20分間浸漬し、銀層の上に無電解銅めっき膜(厚さ0.5μm)を形成した。
次いで、上記で得られた無電解銅めっき膜の表面をカソードに設置し、含リン銅をアノードに設置し、硫酸銅を含む電気めっき液を用いて電流密度2.5A/dm2で30分間電気めっきを行うことによって、銀層の上に、合計の厚さが1μmの銅めっき層を積層した。上記電気めっき液としては、硫酸銅70g/リットル、硫酸200g/リットル、塩素イオン50mg/リットル、トップルチナSF(奥野製薬工業株式会社製の光沢剤)5g/リットルの溶液を用いた。
銅層の上に、厚さが15μmとなるように、リン含有エポキシ樹脂に、AgコートCu粉末を20質量%添加した導電性接着剤層をコーティングした。
コーティング方法としては、リップコート方式を用いた。
開口部の開口面積、開口率及び開口ピッチ、並びに、銅層の厚さを表1及び2に示すように変更した以外は、実施例1と同様に、実施例2〜実施例36及び比較例1〜比較例30に係る電磁波シールドフィルムを製造した。
各実施例及び各比較例に係る電磁波シールドフィルムの電磁波シールド特性について、一般社団法人KEC関西電子工業振興センターで開発された電磁波シールド効果測定装置80を用いたKEC法により評価した。
図12は、KEC法で用いられるシステムの構成を模式的に示す模式図である。
KEC法で用いられるシステムは、電磁波シールド効果測定装置80と、スペクトラム・アナライザ91と、10dBの減衰を行うアッテネータ92と、3dBの減衰を行うアッテネータ93と、プリアンプ94とで構成される。
評価基準は以下の通りである。結果を表1及び表2に示す。
○:85dB以上である。
×:85dB未満である。
各実施例及び各比較例に係る電磁波シールドフィルムを以下の方法で評価した。
まず、各電磁波シールドフィルムを熱プレスによりプリント配線板上に貼り付けた。
次いで、このシールドプリント配線板を、23℃、63%RHのクリーンルーム内に7日間放置した後、リフロー時の温度条件に曝して層間剥離の有無を評価した。なお、リフロー時の温度条件としては、鉛フリーハンダを想定し、最高265℃の温度プロファイルを設定した。また、層間剥離の有無は、シールドプリント配線板を大気リフローに5回通過させ、膨れの有無を目視により観察して評価した。
評価基準は以下の通りである。結果を表1及び表2に示す。
○:シールドフィルムに膨れが全く生じなかった。
×:シールドフィルムに膨れが生じた。
各実施例及び各比較例に係る電磁波シールドフィルムを以下の方法で評価した。
各電磁波シールドフィルムを熱プレスにより50μm厚みのポリイミドフィルムの両面に貼り付け、縦×横=130mm×15mmの大きさにカットして試験片とし、各試験片の耐折り曲げ性を、MIT耐折疲労試験機(株式会社安田精機製作所製、No.307 MIT形耐折度試験機)を用い、JIS P8115:2001に規定される方法に基づき耐折り曲げ性を測定した。
試験条件は、以下の通りである。
折曲げクランプ先端R:0.38mm
折曲げ角度 :±135°
折曲げ速度 :175cpm
荷重 :500gf
検出方法 :内蔵電通装置にて、シールドフィルムの断線を感知
◎:折り曲げ回数が2000回以上で断線が発生した。
○:折り曲げ回数が600回以上、2000回未満で断線が発生した。
×:折り曲げ回数が600回未満で断線が発生した。
20、120 導電性接着剤層
25、125 導電性接着剤層用組成物
30、130 シールド層
40、140 絶縁層
45 絶縁層用樹脂組成物
50、150 開口部
70 版胴
71 突起部非形成領域
72 突起部
73 突起部の上面
75 圧胴
80 電磁波シールド効果測定装置
83 測定治具
84 中心導体
91 スペクトラム・アナライザ
92、93 アッテネータ
94 プリアンプ
131 銀層
132 銅層
133 銀ペースト
Claims (9)
- 導電性接着剤層と、前記導電性接着剤層の上に積層されたシールド層と、前記シールド層の上に積層された絶縁層とからなる電磁波シールドフィルムであって、
前記シールド層には、複数の開口部が形成されており、
前記開口部の開口面積は、70〜71000μm2であり、かつ、
前記開口部の開口率は、0.05〜3.6%であることを特徴とする電磁波シールドフィルム。 - 前記開口部の開口ピッチは、10〜10000μmである請求項1に記載の電磁波シールドフィルム。
- 前記シールド層の厚さは、0.5μm以上である請求項1又は2に記載の電磁波シールドフィルム。
- 前記シールド層は、銅層を含む請求項1〜3のいずれかに記載の電磁波シールドフィルム。
- 前記シールド層は、さらに銀層を含み、
前記銀層は、前記絶縁層側に配置されており、
前記銅層は、前記導電性接着剤層側に配置されている請求項4に記載の電磁波シールドフィルム。 - フレキシブルプリント配線板用である請求項1〜5のいずれかに記載の電磁波シールドフィルム。
- プリント回路が形成されたベース部材と、
前記プリント回路を覆うように前記ベース部材上に設けられた絶縁フィルムを有するプリント配線板と、
前記プリント配線板上に設けられた電磁波シールドフィルムとを有するシールドプリント配線板であって、
前記電磁波シールドフィルムは、請求項1〜6のいずれかに記載の電磁波シールドフィルムであることを特徴とするシールドプリント配線板。 - 前記プリント配線板は、フレキシブルプリント配線板である請求項7に記載のシールドプリント配線板。
- 請求項7又は8に記載のシールドプリント配線板が折り曲げられた状態で組み込まれていることを特徴とする電子機器。
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