JP2000174485A

JP2000174485A - 透光性電磁波シールドフィルムおよび透光性電磁波シールドパネルの製造方法

Info

Publication number: JP2000174485A
Application number: JP10346072A
Authority: JP
Inventors: Yasuhiko Kondo; 康彦近藤; Hiroaki Kawasaki; 裕章川崎; Takehiko Matsuyama; 武彦松山
Original assignee: Sumitomo Rubber Industries Ltd
Current assignee: Sumitomo Rubber Industries Ltd
Priority date: 1998-12-04
Filing date: 1998-12-04
Publication date: 2000-06-23

Abstract

(57)【要約】【課題】透光性と電磁波の遮蔽効果との双方に優れた
電磁波シールドフィルムおよび電磁波シールドパネル
を、低コストでかつ簡易に製造することができる新規な
製造方法を提供する。【解決手段】(1) 導電性ペーストを用いて透明フィルム
上に凹版オフセット印刷法によって電磁波シールドパタ
ーン部を印刷して、透光性電磁波シールド部材を形成す
る工程と、(2) 透明フィルムの電磁波シールドパターン
部を形成した面等に透明粘着層を形成して透光性電磁波
シールドフィルムを得る工程と、(3)上記透明粘着層上
に透明基板等を貼り合わせる工程とを含む透光性電磁波
シールドパネルの製造方法である。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ＣＲＴ、ＰＤＰ
（プラズマディスプレイ）、液晶ディスプレイ等のディ
スプレィ装置から照射される電磁波を効果的に遮蔽し得
る、透光性と電磁波の遮蔽効果とに優れた透光性電磁波
シールドフィルムと、その透光性電磁波シールドフィル
ムを用いた透光性電磁波シールドパネルの製造方法とに
関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、上記ディスプレイ装置の前面等に
設置される透光性電磁波シールドパネルは、透明フィル
ム上に無電界銅メッキ等によって銅箔層を形成した後、
その銅箔層上にレジストを塗布して露光・現像し、つい
で、エッチング作業によってパターン部以外の銅箔層を
除去して所望の電磁波シールドパターン部を形成する、
いわゆるフォトリソグラフ法によって電磁波シールド部
材を作製し、そして、この電磁波シールド部材の電磁波
シールドパターン部を形成した面またはその反対面に透
明粘着層を形成することにより製造される。

【０００３】また透光性電磁波シールドパネルは、上記
透光性電磁波シールドフィルムにおける透明粘着層上
に、ディスプレイパネルまたは透明基板を貼り合わせる
ことにより製造される（特開平５−１６２８１号公報、
特開平１０−１６３６７３号公報など）。かかる製造方
法により得られた電磁波シールドパネルなどは、電磁波
の遮蔽効果（シールド効果）に優れ、しかも視野角が広
く、視認性および透光性に優れている。これは、電磁波
シールド部材の作製に際し、上記フォトリソグラフ法に
よって厚肉で、かつ非常に線幅の小さい微細な電磁波シ
ールドパターン部を高い精度で形成することができるか
らである。

【０００４】しかしながら、上記フォトリソグラフ法で
は、電磁波シールドパターン部以外の大部分のエリアを
エッチング処理によって除去してしまうため無駄が多
く、また、そのエッチング処理によって生じる銅廃液の
処理に費用がかかるなど、電磁波シールドパネルの低価
格化には限界がある。また近年、ＰＤＰ等の大型画面
（例えば、大型テレビなど）の需要が急増しており、そ
の大型画面に対応した大型の電磁波シールドパネルを製
造する必要がある。しかし、上記フォトリソグラフ法に
よる電磁波シールド部材の作製では、上述した銅廃液の
処理にますます費用がかかるうえ、大型の露光装置や現
像エッチング装置などの新たな設備投資が必要となり、
電磁波シールドパネルを安価に製造することができな
い。

【０００５】そこで、透明フィルム上の所定の部分にの
み電磁波シールドパターン部を形成する新規な製造方法
が望まれる。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】特公平２−４８１５９
号には、金属粉末と樹脂とを含む導電性ペーストを用い
て、透明フィルム上に印刷法によってパターン印刷を行
って所望の電磁波シールドパターン部を形成する電磁波
シールド部材の製造方法が開示されている。上記公報に
開示の製造方法は、従来のフォトリソグラフ法のよう
に、無電界銅メッキ等による銅被覆層の形成を必要とし
ないため簡易であり、またエッチング処理によって生じ
る銅廃液の処理費用の心配もなく、しかも使用する銅も
必要な量のみで足りるため、電磁波シールドパネルの低
価格化を実現することができる。

【０００７】また、前述したＰＤＰ等の大型画面用の電
磁波シールドパネルの製造にも、このような利点を有す
ることから、安価にかつ容易に対応することができる。
しかしながら、上記印刷法により作製した電磁波シール
ド部材は、充分な電磁波の遮蔽効果と充分な透光性とを
両立することができないことが明らかとなり、電磁波シ
ールドパネルへの実用化には至っていないのが現状であ
る。その理由としては、以下のことが考えられる。

【０００８】一般に、電磁波の遮蔽効果を高めるには、
電磁波シールドパターン部の厚みを厚くして電磁波シー
ルドパターン中に金属粉末を多く含有させる必要があ
る。そのため、上記印刷法として、一般に厚肉のパター
ン印刷が可能なスクリーン印刷法やグラビア印刷法など
が採用されている。但し、パターンの厚みが厚すぎると
視野角が狭くなるおそれがある。一方、良好な透光性を
得るにはパターンの線幅を極めて小さくし、かつその間
隔を大きくする必要がある。

【０００９】しかしながら、これらの印刷法では、線幅
の小さい（具体的には線幅５０μｍ以下）パターンを形
成するのは困難であって、透光性に優れた電磁波シール
ド部材を作製することができないという問題があった。
とくにスクリーン印刷法では、印刷時にスクリーン版が
引き伸ばされるため、メッシュが伸縮し、印刷寸法や印
刷位置に±２０μｍ程度のバラツキが生じるおそれがあ
った。

【００１０】また仮に、これらの印刷法を用いて線幅が
５０μｍ以下のパターン印刷を行った場合には、パター
ンの線幅にバラツキが生じたり、パターンが途切れる
（断線）個所が多数発生するなどの新たな問題が生じ
て、電磁波シールド部材の視認性が低下するという問題
があった。本発明の目的は、上述の問題点を解決し、透
光性と電磁波の遮蔽効果との双方に優れた透光性電磁波
シールドパネル（透光性電磁波シールドフィルムを含
む、以下同じ）、特にＰＤＰ等の大型画面用の透光性電
磁波シールドパネルを低コストでかつ簡易に製造するこ
とができる新規な製造方法を提供することである。

【００１１】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記課題
を解決するために鋭意研究を重ねた結果、凹版オフセッ
ト印刷法によってパターン印刷を行えば、低コストで簡
易に、線幅の小さい微細な電磁波シールドパターンを高
い精度で形成することができ、ひいては、透光性と電磁
波の遮蔽効果との両方に優れた電磁波シールドパネルを
得ることができるという新たな事実を見出し、本発明を
完成するに至った。

【００１２】すなわち、本発明の透光性電磁波シールド
フィルムの製造方法は、(1) 金属粉末と樹脂とを含む導
電性ペーストを用いて、透明フィルム上に凹版オフセッ
ト印刷法によって電磁波シールドパターン部を印刷し
て、透光性電磁波シールド部材を形成する工程と、(2)
上記透明フィルムの、電磁波シールドパターン部を形成
した面またはその反対の面に、透明粘着層を形成する工
程と、を含むことを特徴とするまた、本発明の透光性電
磁波シールドパネルの製造方法は、(1) 金属粉末と樹脂
とを含む導電性ペーストを用いて、透明フィルム上に凹
版オフセット印刷法によって電磁波シールドパターン部
を印刷して、透光性電磁波シールド部材を形成する工程
と、(2) 上記透明フィルムの、電磁波シールドパターン
部を形成した面またはその反対の面に、透明粘着層を形
成する工程と、(3) 上記透明粘着層上にディスプレイパ
ネルまたは透明基板を貼り合わせる工程とを含むことを
特徴とする。

【００１３】上記(1) の工程で採用する凹版オフセット
印刷法は、電磁波シールドパターン部を構成する所定の
パターンを極めて微細に、かつ高い精度で形成すること
ができる。また、上記凹版オフセット印刷法による電磁
波シールドパターン部の形成には、従来のスクリーン印
刷法を用いた場合と同様に必要な金属量のみで足りるた
め、エッチング処理やそれに伴う銅廃液の処理などの作
業を省略することができる。

【００１４】よって、本発明の製造方法によれば、透光
性電磁波シールド部材にかかるコストが低減され、ひい
ては透光性電磁波シールドパネルの生産性の向上と価格
の低減とを図ることができる。またＰＤＰ等の大型画面
用の電磁波シールドパネルの製造に適している。本発明
の製造方法において、視野角や視認性などを損なう問題
がなく、透光性と電磁波の遮蔽効果との両方に優れた透
光性電磁波シールドパネルを得るには、電磁波シールド
パターン部が形成されている領域の面積と形成されてい
ない領域の面積との比、および電磁波シールドパターン
部におけるパターンの線幅と厚みを所定の値に設定する
のが好ましい。

【００１５】すなわち、凹版オフセット印刷法によっ
て、線幅が５〜４０μｍで、膜厚が０．５〜５０μｍで
あり、かつ、電磁波シールドパターン部の全面積Ｓｓ
と、透明フィルムの表面における電磁波シールドパター
ン部が形成されていない領域の全面積Ｓｋとが、式(1)
：１≦Ｓｋ／Ｓｓ≦９．０ …(1) で表される関係を満たすパターン印刷を行うのがよい。

【００１６】よって、本発明の製造方法によって得られ
る透光性電磁波シールドパネルは、透光性および電磁波
の遮蔽効果に優れていることから、当該電磁波シールド
パネルでＣＲＴの表示画面やＰＤＰの大型表示画面など
を覆っても、視認性が良好で、かつ表示画面が暗くなる
ことがなく、表示画面から照射される電磁波を高度に遮
蔽することができる。

【００１７】

【発明の実施の形態】以下、本発明について詳細に説明
する。まず、上記(1) の工程で使用する種々の部材につ
いて説明する。（導電性ペースト）導電性ペーストに使用する金属粉末
としては、例えば銅粉末、銀粉末、銅粉末表面を銀で被
覆した粉末、銅粉末表面を銀で被覆した粉末、金粉末、
白金粉末、パラジウム粉末、鉄粉末、アルミニウム粉
末、ニッケル粉末またはこれらの合金の粉末などがあげ
られ、これらは単独であるいは組み合わせて使用され
る。中でも、導電性、耐酸化性、材料コストなどを考慮
すると、銀粉末または銅粉末が好ましい。

【００１８】上記金属粉末の形状は、球状、鱗片（フレ
ーク）状などの形状があげられるが、得られる導電性ペ
ーストの粘弾性を考慮すると、球状のものが好適であ
る。また、上記金属粉末の平均粒子径は、０．０１〜２
０μｍであるのがよい。但し、得られる導電性ペースト
の印刷特性を考慮すると、０．１〜１０μｍであるのが
好ましい。

【００１９】金属粉末の配合量は、電磁波シールドパタ
ーン部に要求される導電性に応じて設定されるものであ
って特に制限されないが、樹脂１００重量部に対して、
通常４００〜１２００重量部、好ましくは６００〜１０
００重量部の範囲で設定される。金属粉末の配合量が４
００重量部を下回ると、金属粉末同士の接触点が不足し
て、電磁波シールドパターン部の体積固有抵抗が大きく
なるおそれがある。逆に、金属粉末の配合量が１２００
重量部を超えると、導電性ペーストの全量に対する樹脂
の含有量が少なくなり過ぎて、金属粉末を結合させる力
が小さくなり、その結果、電磁波シールドパターン部の
体積固有抵抗が大きくなるおれがある。また、金属粉末
の配合量が１２００重量部を超えると、電磁波シールド
パターン部の強度不足を招くおそれがある。

【００２０】導電性ペーストに使用する樹脂としては、
例えばポリエステル樹脂、ポリビニールブチラール樹
脂、エチルセルロース樹脂、アクリル樹脂等の熱可塑性
樹脂；ポリエステル−メラミン樹脂、メラミン樹脂、エ
ポキシ−メラミン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹
脂、アミノ樹脂等の熱硬化性樹脂；紫外線硬化型アクリ
ル系樹脂（例えばエポキシアクリレート）等の紫外線硬
化型樹脂などのいずれも使用できる。

【００２１】上記例示の熱硬化型樹脂において、特に加
熱・硬化の際に還元性のガスを発生して金属粉末の酸化
を防止し、金属自体が有する体積固有抵抗が低下するの
を防止することができる樹脂を使用するのが好ましく、
例えばメチロール基の多いレゾール型フェノール樹脂、
メラミン樹脂などがあげられる。レゾール型フェノール
樹脂の具体例としては、例えば群栄化学工業（株）の商
品名「レジトップＰＬ２２１１」、同社製の「ＰＬ４３
４８」などがあげられる。メラミン樹脂の具体例として
は、例えば三井サイアナミッド（株）の商品名「サイメ
ル３７０」などがあげられる。

【００２２】本発明では、上記例示した熱可塑性樹脂、
熱硬化性樹脂、紫外線硬化型樹脂のうち、特に紫外線硬
化型樹脂が好ましい。その理由は以下のとおりである。
熱可塑性樹脂や熱硬化性樹脂を含む導電性ペーストを用
いて電磁波シールド部材を作製する場合には、透明フィ
ルムと導電性ペーストからなる電磁波シールドパターン
部とを同時に焼成して当該パターン部を硬化するのが一
般的であるから、透明フィルムの耐熱温度を考慮する必
要がある。

【００２３】例えば熱硬化性樹脂を使用する場合には、
透明フィルムのそれを考慮し、硬化剤や硬化触媒等を適
宜選択することにより、硬化温度を下げて使用しなけれ
ばならない。一方、紫外線硬化型樹脂は紫外線の照射に
より硬化するので透明フィルムの耐熱温度を考慮する必
要がなく、硬化時の作業が簡易である。導電性ペースト
は、凹版オフセット印刷法で印刷するのに適した粘度に
するため、上記樹脂と金属粉末との混合物にさらに溶剤
を加えることによって調製される。

【００２４】使用する溶剤としては、例えば沸点が１５
０℃以上の溶剤を用いるのが好適である。溶剤の沸点が
上記範囲を下回ると、印刷時において溶剤が乾燥しやす
くなり、ピンホールが発生するおそれがある。溶剤の具
体例としては、例えばヘキサノール、オクタノール、ノ
ナノール、デカノール、ウンデカノール、ドデカノー
ル、トリデカノール、テトラデカノール、ペンタデカノ
ール、ステアリルアルコール、セリルアルコール、シク
ロヘキサノール、テルピネオールなどのアルコール；エ
チレングリコールモノブチルエーテル（ブチルセロソル
ブ）、エチレングリコールモノフェニルエーテル、ジエ
チレングリコール、ジエチレングリコールモノブチルエ
ーテル（ブチルカルビトール）、セロソルブアセテー
ト、ブチルセロソルブアセテート、カルビトールアセテ
ート、ブチルカルビトールアセテートなどのアルキルエ
ーテルがあげられ、印刷適正や作業性等を考慮して適宜
選択される。

【００２５】溶剤として高級アルコールを使用する場合
はインキの乾燥性や流動性が低下するおそれがあるた
め、これらよりも乾燥性が良好なブチルカルビトール、
ブチルセロソルブ、エチルカルビトール、ブチルセロソ
ルブアセテート、ブチルカルビトールアセテートなどを
併用すればよい。溶剤の使用量は、導電性ペーストの粘
度によって決定されるが、上記金属粉末の添加量との兼
ね合いから、通常、樹脂１００重量部に対して１００〜
５００重量部、好ましくは１００〜３００重量部である
のがよい。

【００２６】溶剤の使用量が上記範囲を下回ると、金属
粉末の添加量が最小の４００重量部であっても粘度が１
０００Ｐ（ポアズ）以上となり、透明フィルム上に印刷
する際にピンホールが多発してしまう。逆に、上記範囲
を上回ると、金属粉末の使用量が最大の１０００重量部
であっても粘度が１０Ｐ以下となり、透明フィルムへの
粘着力が不足する。その結果、導電性ペーストが透明フ
ィルムからはじかれてしまい、良好な印刷形状でもって
電磁波シールドパターン部を形成することができなくな
るおそれがある。

【００２７】また、本発明で使用する導電性ペーストに
は、上記樹脂、金属粉末および溶剤の他にカーボンブラ
ックなどの黒色顔料を配合するのがよい。黒色顔料は印
刷塗膜を黒色化し、外光からの反射を防ぎ、ディスプレ
イの表示画面のコントラストを向上させることができ
る。黒色顔料の配合量は、導電性ペースト全量に対して
０．５〜５０重量％の範囲にあるのがよい。黒色顔料の
配合量が上記範囲を下回ると印刷塗膜に黒色度が得られ
ず、表示画面のコントラストの向上を図ることができな
いおそれがある。逆に、黒色度の配合量が上記範囲を上
回ると、電磁波シールド部材の導電性が劣り、充分な電
磁波の遮蔽効果を電磁波シールドパネルに付与できない
おそれがある。

【００２８】導電性ペーストにおける金属粉末の凝集や
分散不良は、内部電極間の短絡の発生を引き起こす場合
がある。そこで、上記金属粉末をペースト中で十分に分
散させるため、分散剤などを配合してもよい。上記分散
剤としては、導電性ペーストの調製に通常使用される種
々の界面活性剤があげられるが、中でも、導電性ペース
トの安定化を図るという点から高分子界面活性剤を使用
するのがよい。

【００２９】本発明に用いられる導電性ペーストは、上
述の成分の他に、必要に応じて可塑剤、静電防止剤、消
泡剤、酸化防止剤、滑剤、硬化剤などの助剤を適宜配合
し、３本ロール、ニーダー等の混合機を用いて混練・分
散して調製される。また、金属粉末の分散性をさらに向
上させるためには、３本ロール等による混練の前にあら
かじめプラネタリーミキサーなどで十分に混合しておい
てもよい。

【００３０】このようにして調製される導電性ペースト
の粘度は、通常１０〜１０００Ｐ、好ましくは１００〜
５００Ｐの範囲に調整するのがよい。上記範囲より粘度
が低い場合には印刷形状の劣化が生じるおそれがある。
一方、上記範囲より粘度が高い場合には、ピンホールが
多発するおそれがある。（透明フィルム）本発明に用いられる透明フィルムとし
ては、可視光線に対する充分な透光性と、表示画面から
発せられる熱に耐え得る充分な耐熱性とを具備した樹脂
フィルムなどがあげられる。かかる樹脂フィルムはロー
ル状に連続処理して使用することができるので、作業性
およびコスト面の改善を図ることができる。

【００３１】具体的には、ポリエチレン、ポリプロピレ
ン、ポリスチレン等のポリオレフィン類；ポリ塩化ビニ
ル（ＰＶＣ）、ポリ塩化ビニリデン等のビニル類；ポリ
エチレンテレフタレート（ＰＥＴ樹脂）に代表されるポ
リエステル類；ポリカーボネート、ポリエーテルスルホ
ン、ポリメタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ樹脂）、ポリエ
ーテルスルホン（ＰＥＳ樹脂）、ポリイミド樹脂などの
樹脂フィルムがあげられる。中でも、透過性が非常に良
好で、かつ安価に入手できるポリエチレンテレフタレー
トフィルムがさらに好ましい。

【００３２】透明フィルムの厚みは特に限定されない
が、電磁波シールド部材の透光性を維持するという観点
から、通常０．０５〜５ｍｍの範囲で設定される。（凹版オフセット印刷法）まず、凹版オフセット印刷法
に使用する転写体、凹版について説明する。本発明に用
いる転写体は、多孔質の弾性層を有する一層または複数
層の支持体上に表面ゴム層を設けたブランケット等、従
来公知のものが使用可能である。

【００３３】具体的に説明すると、本発明における転写
体の形状としては、シート状のブランケットを円筒状の
胴（ローラ）に巻き付けたもの、ローラ状のものなどが
あげられる。また、印刷ずれの生じないものであれば、
パット印刷等に用いられる曲面状の弾性体や、その弾性
体にシート状のブランケットを取り付けたものなどであ
ってもよい。

【００３４】とりわけ、導電性ペーストの透明フィルム
へのほぼ完全なる転写が可能な、表面ゴム層がシリコー
ンゴムからなるシリコーンブランケットを使用するのが
好ましい。このシリコーンゴムとしては付加型、室温硬
化型（ＲＴＶ）型、電子線硬化型等の種々のものがあげ
られるが、硬化の際に副生成物を発生するおそれがない
室温硬化型（ＲＴＶ）型の付加型シリコームゴムが寸法
精度の面において優れており、好適に使用される。

【００３５】ゴムの硬度はエッチングレジストパターン
の印刷に影響を及ぼしており、硬度が高いとエッチング
レジストインキを受理する部分の変形量が減るため、凹
版の凹部内のインキを十分に転写できないおそれがあ
る。逆に、硬度が低いと変形量が大きくなり、高精度で
印刷ができなくなるおそれがある。そのため、ゴム硬度
は、ＪＩＳ−Ａ硬度で２０〜７０度であるのが好まし
く、３０〜６０度であるのがより好ましい。このゴムの
硬度を調整するために、例えばシリコーンオイルやシリ
コーンゲル等を適宜配合してもよい。

【００３６】また転写体の表面形状は、特に印刷パター
ンが微細になるほど印刷形状に大きく影響を及ぼすこと
から、表面粗さが１０点平均粗さで１．０μｍ以下であ
るのが好ましく、より好ましくは０．５μｍ以下であ
る。上記転写体の支持体としては、その表面が平坦なも
のであればよく、例えばポリエチレンテレフタレート
（ＰＥＴ）、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）、ポリエ
ステル、ポリカーボネイト（ＰＣ）等のプラスチック
や、アルミニウム、ステンレス等の金属板などを使用す
ることができる。

【００３７】凹版オフセット印刷法に用いられる凹版と
しては、その表面が平滑性であるものなら特に制限はな
く、例えば基板の表面に電磁波シールドパターン部に対
応した凹部を形成した、平板状のものや、平板状のもの
を巻き付けたもの、円筒状のもの、あるいは円柱状のも
のがあげられる。中でも円筒状のものを使用するのが好
ましい。

【００３８】凹版の表面が平滑でないと、後述するドク
ターブレードによってかき取ることができず、残ったイ
ンキによって非画線部分に汚れが生じ、その汚れが次工
程でエッチングレジストとして機能して、電磁波シール
ドパターン部以外の必要としない部分に金属層が残って
しまうおそれがある。上記基板としては、例えばソーダ
ライムガラス、ノンアルカリガラス、石英、低アルカリ
ガラス、低膨張ガラス等のガラス板のほか、ステンレ
ス、銅、低膨張合金アンバー等の金属板など、従来公知
の種々のものを使用できる。中でも、安価で、かつパタ
ーンのエッジ形状を非常にシャープに形成することが可
能な、ソーダライムガラス等のガラス板を用いるのが特
に好ましい。

【００３９】凹版の凹部は、従来どおり、フォトリソグ
ラフィ法、エッチング法、電鋳法などによって形成する
ことができる。上記凹版の凹部の深さは、電磁波シール
ドパターン部のパターン寸法および印刷後の膜厚により
適宜選択されるが、通常電磁波シールドパターン部の厚
みが乾燥後の厚さで０．５〜５０μｍ程度、好ましくは
５〜２０μｍ程度となるように、前記凹部の深さを１〜
１００μｍ程度、好ましくは１０〜４０μｍ程度の範囲
に設定するのがよい。

【００４０】凹版の凹部の線幅および線間隔は、後述す
る電磁波シールドパターン部の形状に応じて適宜設定さ
れる。また、凹版の種類に応じて、導電性ペーストをか
き取るドクターブレードを凹版に有していてもよい。そ
の際ブレード刃としては、例えばステンレスなどの金属
や、ゴム、樹脂、セラミックなどが用いられる。

【００４１】また上記凹版の凹部表面には、凹版から転
写体への導電性ペーストの転移性を高めるために、被覆
層を形成しておくのが好ましい。被覆層を構成する材料
としては、付加型シリコーンゴムまたは紫外線硬化型シ
リコーンゴムなどが使用される。次に、上記部材を用い
て電磁波シールドパターン部を印刷する工程(1) を説明
する。

【００４２】上記(1) の工程における凹版オフセット印
刷法では、凹版の凹部に導電性ペーストを充填し、つい
でこの導電性ペーストを転写体表面に一旦、転移させた
後、透明フィルム上に転写する工程が採用されている。
前述したように、その表面がシリコーンゴムである転写
体を使用すると、当該転写体表面の導電性ペーストが透
明フィルムへ完全に転写するために、一回の印刷作業で
電磁波の遮蔽効果に必要な金属粉末量を含んだ電磁波シ
ールドパターン部の印刷が可能である。例えば深さ１０
μｍの凹版と、表面がシリコーンゴムである転写体とを
使用した場合には、厚み５μｍの印刷塗膜を一回で印刷
することができる。

【００４３】また上記凹版オフセット印刷法では、線幅
が５０μｍ以下という微細なパターン印刷においても、
塗膜の厚みが均一で、かつ印刷パターンのエッジがシャ
ープであるなど、印刷形状の良好な電磁波シールドパタ
ーン部を形成することができる。さらに、凹版オフセッ
ト印刷法は、形成されるラインの直線性が良好で、極め
て微細なパターンを高い精度で印刷再現できるという点
において優れている。

【００４４】上記(1) の電磁波シールドパターン部を印
刷する工程は、例えば図６に示す凹版オフセット印刷機
を用いて、凹版から転写体へ、転写体から透明フィルム
上へ導電性ペーストが転写されることにより行われる。
なお、図６に示す凹版オフセット印刷機は、円柱上の凹
版を用いたオフセット印刷機の一例を示すもので、円柱
状の凹版６３の近傍には、この円柱状の凹版６３と当接
可能なようにローラからなる転写体６１が配置されてお
り、この転写体６１の近傍には透明フィルム２が配置さ
れている。また上記円柱状の凹版６３には凹部に導電性
ペースト６４を充填するブレード６５が設けられてお
り、このブレード６５はペースト溜６２を有している。

【００４５】この図に示すように、まず、ドクターブレ
ード６５を設置した円柱状の凹版６３の凹部内に導電性
ペースト６４を充填する。凹版６３からの転写体６１へ
の転移工程、および転写体６１の表面から透明フィルム
２への転写工程における印圧としては、とくに限定され
ないが、通常０．１〜５ｋｇ／ｃｍ²程度で印刷すれば
よい。

【００４６】凹版６３から転写体６１への導電性ペース
ト６４の転移速度は、転写体６１の導電性ペースト６４
の転移性を高めるという観点から、通常５〜３００ｍｍ
／ｓｅｃ前後に設定されるのがよい。また、転写体６１
から透明フィルム２への導電性ペースト６４の転写速度
は、通常５〜３００ｍｍ／ｓｅｃ前後の範囲に設定され
るのがよい。

【００４７】かかる条件により、凹版６３の凹部内に充
填された導電性ペースト６４は、ペーストの分断を発生
することなく転写体６１に転移し、続いて転写体６１か
ら透明フィルム２に良好に転写される。また本発明の製
造方法では、基材として透明フィルム２を使用するの
で、透明フィルム２の両末端に図示しない一対のローラ
を用いてロール状に連続処理することができる。従っ
て、枚葉バッチ処理を採用するガラス板などを使用した
場合と比べて生産サイクルが短縮化され、電磁波シール
ドパネルの製造コストを低下させることができる。

【００４８】なお、図６中の符号６７は厚胴であり、導
電性ペースト６４の転写体６１から透明フィルム６２へ
の転写時の圧力を調節するためのものである。上記(1)
の工程によって形成される電磁波シールドパターン部の
塗膜の厚みは、通常０．５〜５０μｍ、好ましく２〜２
０μｍの範囲にあるのがよい。塗膜の厚みが上記範囲よ
り厚いと、微細なパターンを忠実に再現することができ
ないおそれがある。また、視野角によって画面の明るさ
が変わりやすく（すなわち、視野角が狭いことを意味す
る）、例えばディスプレイ装置前面へかかる電磁波シー
ルドパネルを設置した場合には、表示画面が見えにくく
なるおそれがある。

【００４９】逆に、塗膜の厚みが上記範囲より薄いと、
断線が発生しやすくなるとともに、良好な導電性も得ら
れず、電磁波の遮蔽性能が低下するおそれがある。ま
た、機械的強度が劣り、電磁波シールドパネルとして用
いた場合に塗膜が剥がれるおそれがある。なお、上記範
囲の塗膜の厚みは、深さ５〜４０μｍの凹版による一回
の印刷作業で容易に形成することができる。

【００５０】透明フィルム上に印刷された導電性ペース
トからなるパターンは、通常８０〜２５０℃で１０〜９
０分間、好ましくは１００〜１５０℃で１５〜６０分間
加熱処理するか、あるいは紫外線照射することにより硬
化され、こうして透明フィルム上に電磁波シールドパタ
ーン部を形成する透光性電磁波シールド部材が得られ
る。

【００５１】本発明にかかる透光性電磁波シールドパネ
ルＡとしては、例えば図１(a) に示すように、透明フィ
ルム２の表面に、導電性ペーストからなる電磁波シール
ドパターン部１０を印刷して透光性電磁波シールド部材
１を形成した後、その透光性電磁波シールド部材１の電
磁波シールドパターン部１０を形成した面に透明粘着層
２５を形成し、さらに上記透明粘着層２５上に透明基板
５０を貼り合わせたものが例示される。

【００５２】また、本発明にかかる透光性電磁波シール
ドフィルムＢとしては、例えば図１(b) に示すように、
透明フィルム２の表面に、導電性ペーストからなる電磁
波シールドパターン部１０を印刷して透光性電磁波シー
ルド部材１を形成した後、その電磁波シールドパターン
部１０を形成した面に透明粘着層２５を形成し、ついで
その透明粘着層２５上に剥離が容易なフィルム７５を貼
り合わせたものが例示される。（透光性電磁波シールド部材）透光性電磁波シールド部
材１における電磁波シールドパターン部１０のパターン
形状には、例えば図２に示すストライプ状のパターン１
１、図３および４に示す格子状のパターン１２，１３等
が挙げられる。

【００５３】電磁波シールドパターン部１０のパターン
形状は、上記ストライプ状および格子状のほかに、幾何
学模様であってもよい。すなわち、例えば正三角形、二
等辺三角形、直角三角形等の三角形；正方形、長方形、
ひし形、平行四辺形、台形等の四角形；（正）六角形、
（正）八角形、（正）十二角形、（正）二十角形等の
（正）Ｎ角形；円、楕円、星型等の種々の図形単位を繰
り返して得られる幾何学模様を電磁波シールドパターン
部１０としてもよい。かかる幾何学模様において、前記
図形単位は２種以上を組み合わせたものであってもよ
い。また、電磁波シールド部材の除電をスムーズに行う
観点から、幾何学模様中の各図形単位がそれぞれ連続し
ていることが好ましい。

【００５４】幾何学模様からなるパターン形状の具体例
としては、例えば図５に示すように円形模様（図５(a)
）、ひし形模様（図５(b) ）、正六角形模様（図５(c)
）などのパターンがあげられる。なお、図２〜５中に
おいて、ハッチングを施した部分は電磁波シールドパタ
ーン部１０を示し、ハッチングを施していない部分は電
磁波パターン部が形成されていない領域２０を示す。

【００５５】電磁波シールドパターン部１０を構成する
パターンの線幅Ｗｓ、線間隔Ｗｋ（隣合ったパターン部
１０間の間隔）および膜厚Ｗｔと、パターン部１０の全
面積Ｓｓとパターン部が形成されていない領域２０の全
面積Ｓｋとの比Ｓｋ／Ｓｓとは、それぞれ電磁波の遮蔽
効果を充分なものとすることができ、かつ電磁波シール
ド部材の透光性を確保するためにパターン部１０自体が
肉眼で認識できない範囲で設定される。

【００５６】電磁波シールドパターン部１０のパターン
形状が長方形の格子状である場合において、パターンの
線間隔ＷｋにはＷｋとＷｋ’の２種の間隔が存在する
が、この場合、線間隔ＷｋとＷｋ’とのそれぞれが後述
する所定の範囲内にあるのが好ましい。なお、電磁波シ
ールドパターン部１０のパターン形状が幾何学模様であ
る場合において、線幅Ｗｓとは、幾何学模様を構成する
１ユニット(すなわち、三角形、四角形、Ｎ角形、円、
楕円等の構成単位)の幅をいう。線間隔Ｗｋとはユニッ
ト間の距離をいい、１ユニットの面積の平方根(すなわ
ち、１ユニットを正方形と擬制したときの１辺の長さ)
を求め、隣接するユニットとの中心位置での距離から前
記平方根を引いた値をユニット間の距離とする。

【００５７】本発明において、電磁波シールドパターン
部１０のパターン形状は、電磁波シールドパターン部１
０の全面積Ｓｓと、透明フィルムの表面のうち電磁波シ
ールドパターン部１０が形成されていない領域２０の全
面積Ｓｋとの比Ｓｋ／Ｓｓが式(1) ：１≦Ｓｋ／Ｓｓ≦９．０なる関係を満たし、かつパターンの線幅Ｗｓが５〜４０
μｍで、膜厚Ｗｔが０．５〜５０μｍとなるように設定
されているのが好ましい。

【００５８】パターンの膜厚Ｗｔが０．５μｍを下回る
と、断線が発生しやすくなるとともに、良好な導電性も
得られず、電磁波の効果の低下につながる。また、機械
的強度が劣り、電磁波シールドパネルとして用いた場合
に電磁波シールドパターン部１０が剥がれるおそれがあ
る。逆に、膜厚Ｗｔが５０μｍを超えると、電磁波シー
ルド部材を見る角度（視野角）によって画面の明るさ
（開口率として以下に後述する）が変わるおそれがあ
る。

【００５９】膜厚Ｗｔは上記範囲の中でも特に１〜３０
μｍであるのが好ましく、２〜１５μｍであるのがより
好ましく、さらに好ましくは２〜１０μｍの範囲にある
のがよい。また、上記比Ｓｋ／Ｓｓが１を下回ると透光
性が不十分になるおそれがある。逆に、比Ｓｋ／Ｓｓが
９．０を超えると電磁波の遮蔽効果が不十分になるおそ
れがある。比Ｓｋ／Ｓｓは上記範囲の中でも特に１〜５
であるのが好ましく、１〜３であるのがより好ましい。

【００６０】パターンの線幅Ｗｓが５μｍを下回るよう
に形成するのは困難であり、断線が生じやすくなるた
め、電磁波の遮蔽効果の低下につながる。逆に、線幅Ｗ
ｓが４０μｍを超えると、充分な電磁波の遮蔽効果と良
好な開口率Ｐ（画面の明るさを表す指標である）とを両
立することができないおそれがある。この開口率Ｐと
は、下記式(2) ：

【００６１】

【数１】Ｐ＝１００Ｓｋ／（Ｓｓ＋Ｓｋ）（式中、Ｓｓは電磁波シールドパターン部１０の全面
積、Ｓｋは電磁波シールドパターン部が形成されていな
い領域２０の全面積、Ｐは開口率を示す。）によって算
出されるもので、この開口率Ｐの値が高ければ高いほ
ど、電磁波シールド部材の光の透過性が高くなり、ディ
スプレイの表示画面が明るくなるが、その反面、電磁波
の遮蔽性能は低下し、充分な電磁波の遮蔽効果が電磁波
シールド部材に付与されなくなる。

【００６２】そこで本発明では、電磁波シールドパネル
における電磁波の遮蔽効果と開口率Ｐとの兼ね合いを考
慮して、ＫＥＣ（関西電子工業振興センター）法に基づ
いて測定した周波数１〜１０００ＭＨｚにおける減衰率
が６０ｄＢ以上であるとともに、上記開口率Ｐが５０〜
９０％の範囲にあるような電磁波シールドパターン部１
０のパターン形状を印刷形成するのがよい。

【００６３】また、電磁波シールドパターン部１０のパ
ターン形状がストライプ状または格子状の場合には、上
記開口率Ｐは前記式(2) の他に、式(3) ：

【００６４】

【数２】開口率Ｐ（％）＝（Ｗｋ／Ｗｋ＋Ｗｓ）²×１００（式中、Ｗｓはパターンの線幅、Ｗｋはパターンの線間
隔を示す。）によって算出することができる。次に、上
記(2) の工程について説明する。

【００６５】透明粘着層２５としては、本発明に係る透
光性シールドパネルに用いる点を考慮すれば、可視光領
域（４００〜７００ｎｍ）で９０％以上の透過率を有す
るとともに、ディスプレイパネルまたは透明基板５０に
対してＪＩＳＺ０２３７ ^-1991に規定される粘着性
が０．３ｋｇ／ｃｍ以上であり、かつ、優れた耐光性を
有するものが好ましく、かかる透明粘着層２５の形成に
は、アクリル系の粘着剤が使用される。

【００６６】透明粘着層２５の形成は、例えば上記粘着
剤を原液のまま、あるいは粘度が高い場合には適宜溶媒
にて希釈し、透明フィルムの表面の、電磁波シールドパ
ターン部を形成した面またはその反対の面上にロールコ
ータ法などの従来公知の方法によって一回ないし数回塗
布することにより行われる。とりわけ、電磁波シールド
パターン部１０を形成した面に透明粘着層２５を形成し
た場合には、電磁波シールトパネルとして使用したとき
に使用者が電磁波シールドパターン部１０に直接触れる
ことがないため損傷するおそれがなく、長期にわたって
優れた電磁波の遮蔽効果を維持することができる。

【００６７】透明粘着層２５の厚みは、乾燥後の厚みで
通常０．５〜５０μｍ、好ましくは１〜２０μｍ程度で
あるのがよい。本発明にかかる透光性電磁波シールドフ
ィルムＢには、必要に応じて上記透明粘着層２５上に剥
離が容易なフィルム７５を貼り合わせていてもよい。こ
のような形態によって使用時までの保存性を高めること
ができる。

【００６８】上記剥離が容易なフィルム７５としては、
例えばグラシン紙、セロハンフィルム、アセテートフィ
ルム、ポリプロピレンフィルム、ポリエチレフィルムな
どの従来公知のフィルムを使用することができる。透明
粘着層２５からの剥離をより容易にするために、フィル
ムの片面または両面をシリコーン樹脂などで離型処理す
るのが好ましい。

【００６９】次に、上記(3) の工程について説明する。
透明基板５０としては、透明性の高い樹脂シートが使用
される。具体的には、アクリル樹脂、ポリカーボネー
ト、ポリエチレン、酢酸ビニル樹脂、ポリスチレン、ポ
リプロピレン、ポリエステル、ポリスルホン、ポリエー
テルスルホン、ポリ塩化ビニル、オレフィン・マレイミ
ド共重合体、ノルボルネン系樹脂等からなる樹脂シート
板があげられる。

【００７０】透光性電磁波シールドパネルは、上記(2)
の工程で形成した透明粘着層２５上に透明基板５０を貼
り合わせるか、あるいはテレビ等のディスプレイパネル
に直接貼付することにより作製される。上記透明基板を
貼り合わせて作製した透光性電磁波シールドパネルＡ
は、ディスプレイパネルに貼付するか、あるいは装着す
ることにより使用される。

【００７１】本発明の製造方法によれば、所定のディス
プレイの大きさに対応した透明フィルム２を準備し、そ
の透明フィルム２上に、上述した(1) 〜(3) の工程を経
て簡易に、かつ安価に製造することができる。例えば、
大型テレビのＰＤＰ用の透光性電磁波シールドパネルを
製造する場合には、ＰＤＰの大きさに対応した透明フィ
ルム２を準備し、その透明フィルム２上に、上述した
(1) 〜(3) の工程の作業を経て電磁波シールドパターン
部、透明粘着層を形成すればよい。

【００７２】

【実施例】以下、実施例および比較例をあげて本発明を
説明する。後述の実施例および比較例において使用する
導電性ペースト、凹版、転写体、透明フィルムおよび透
明基板は次の通りである。（導電性ペースト）下記の成分を混合し、３本ロールミ
ルによって均一に分散させて、導電性ペーストを調製し
た。上記導電性ペーストの粘度は５００ポアズ（ｐｏｉ
ｓｅ）である。

【００７３】（成分）（配合量）・ポリエステル樹脂８０重量部・メラミン樹脂２０重量部・銀粉末（平均粒径５μｍ，８００重量部フレーク状）・酢酸ブチルカルビトール３０〜５０重量部・硬化触媒１〜２重量部なお、ポリエステル樹脂には、住友ゴム工業（株）製
の、無水トリメリト酸とネオペンチルグリコールとのエ
ステル（重量平均分子量Ｍｗ２００００）を用いた。硬
化触媒には、ｐ−トルエンスルホン酸をを用いた。（凹版）凹版には、凹部の開口幅および深さを所定の値
に設定したソーダライムガラス製のものを用いた。（転写体）転写体には、表面がシリコーンゴム（ＪＩＳ
Ａ硬度４０の付加型ＲＴＭシリコーンゴム、表面の十
点平均粗さ０．１μｍ、表面エネルギー２１ｄｙｎ／ｃ
ｍ）であるシリコーンブランケットを用いた。（透明フィルム）厚み１００μｍのポリエチレンテレフ
タレートフィルムを使用した。〔透光性電磁波シールドフィルムの作製〕実施例１上記転写体および凹版を用いた凹版オフセット印刷法に
より、透明フィルム上に前記調製した導電性ペーストを
用いて印刷した後、クリーンオーブンにて１００℃で２
０分間加熱することによって、線幅１０μｍ、線間隔１
１０μｍ、厚み（硬化後）１０μｍで、かつ格子部分が
正方形である格子状パターンの電磁波シールドパターン
部を有する電磁波シールド部材を得た。

【００７４】ついで、上記得られた電磁波シールド部材
の電磁波シールドパターン部上に、粘着材としてのアク
リル系粘着剤（第日本インキ工業（株）製のファインタ
ック）をロールコータにて塗布し、厚み約３０μｍの透
明粘着層を形成することにより、電磁波シールドフィル
ムを得た。実施例２〜６、９下記表１に示す印刷仕様（厚み、線幅、線間隔）で印刷
した以外は実施例１と同様にして電磁波シールドパター
ン部材および透明粘着層を形成し、電磁波シールドフィ
ルムを得た。実施例７透明フィルムにポリカーボネートフィルムを用いた以外
は実施例１と同様にして電磁波シールドパターン部材お
よび透明粘着層を形成し、電磁波シールドフィルムを得
た。実施例８銀粉末に代えて銅粉末を同量用いて導電製ペーストを調
製した。そして、その導電性ペーストを用いてパターン
印刷した以外は実施例１と同様にして電磁波シールドパ
ターン部材および透明粘着層を形成し、電磁波シールド
フィルムを得た。比較例１透明フィルムに厚み３ｍｍのソーダライムガラスを用い
た以外は実施例１と同様にして電磁波シールドパターン
部材および透明粘着層を形成し、電磁波シールドフィル
ムを得た。比較例２凹版オフセット印刷法に代えてスクリーン印刷法にして
線幅１００μｍ、厚み２０μｍ、線間隔１０００μｍと
なるようにパターン印刷した以外は実施例１と同様にし
て電磁波シールドパターン部材および透明粘着層を形成
し、電磁波シールドフィルムを得た。比較例３凹版オフセット印刷法に代えてフォトリソグラフ法によ
って、実施例１と同様の電磁波シールドパターン部材
（但し、厚みは１８μｍ）および透明粘着層を形成し、
電磁波シールドフィルムを得た。

【００７５】すなわち、メッキ触媒としてのパラジウム
触媒とポリビニルブチラール樹脂とを含む混合液を透明
フィルム上に塗布して、メッキ触媒を含む樹脂塗膜を形
成し、ついでその樹脂塗膜全面に無電界銅メッキを行う
ことにより銅被覆層を形成した。そして、銅被覆層表面
にエッチングレジストを塗布して格子状のレジストパタ
ーンを形成し、露光・現像した後、塩酸第二鉄で銅被覆
層をエッチング除去し、レジストを剥離することによ
り、線幅１０μｍ、線間隔１１０μｍである電磁波シー
ルドパターン部を有する電磁波シールド部材を得た。

【００７６】そして、実施例１と同様にして電磁波シー
ルド部材の電磁波シールドパターン部上に透明粘着層を
形成することにより、電磁波シールドフィルムを得た。〔透光性電磁波シールド部材の物性評価〕上記実施例お
よび比較例で得られた透光性電磁波シールドフィルム、
およびその透光性電磁波シールドフィルムをプラズマデ
ィスプレイパネルに貼り合わせた透光性電磁波シールド
パネルについて、以下の物性を評価した。（電磁波の遮蔽性）「ノイズ対策シールド材料と手法
測定・分析から対策実例まで」第２版（住友スリーエ
ムノイズ対策研究会著）、１６０〜１６１頁に記載の
ＫＥＣ（関西電子工業振興センター）法に準拠して、周
波数１ＭＨｚ〜１０ＧＨｚの電磁波を照射し、電磁波の
減衰率を算出し、１ＧＨｚの電磁波における減衰率（ｄ
Ｂ）を透光性電磁波シールド部材の電磁波の遮蔽効果と
した。

【００７７】電磁波の遮蔽効果は減衰率（ｄＢ）が大き
いほど優れていることを示す。評価の基準は以下のとお
りである。 ◎：６０ｄＢ以上、電磁波の遮蔽効果が極めて良好であ
った。 ○：５０ｄＢ以上６０ｄＢ未満、電磁波の遮蔽効果が良
好であった。 △：４０ｄＢ以上５０ｄＢ未満、電磁波の遮蔽効果が実
用上不十分であった。

【００７８】 ×：２０ｄＢ以上４０ｄＢ未満、電磁波の遮蔽効果が不
十分であった。 ××：０ｄＢ〜２０ｄＢ未満、電磁波の遮蔽効果が極め
て不十分であった。（透光性の評価）分光顕微鏡（大塚電子（株）製の「Ｍ
ＣＰＤ２０００」）にて、波長４００〜７００ｎｍの光
（可視光線）の透過率（％）を測定し、その平均値から
透光性の評価を行った。透過率が大きいほど透光性が優
れていることを示す。

【００７９】 ◎：９０％以上、透光性が極めて良好であった。 ○：８０％以上９０％未満、透光性が良好であった。 △：７０％以上８０％未満、透光性が実用上不十分であ
った。 ×：５０％以上７０％未満、透光性が不十分であった。 ××：５０％未満、透光性が極めて不十分であった。（開口率の測定）前記式(3) ：

【００８０】

【数３】開口率Ｐ（％）＝（Ｗｋ／Ｗｋ＋Ｗｓ）²×１００（式中、Ｗｓ、Ｗｋは前記と同じである。）によって開
口率Ｐ（％）を算出した。前述したように、この開口率
Ｐの値が高ければ高いほど、ディスプレイの表示画面が
明るくなるが、その反面、電磁波の遮蔽効果は低下する
ことから、両者を両立するために、周波数１ＭＨｚ〜１
０００ＭＨｚの電磁波を照射したときに、電磁波の減衰
率が５０ｄＢ以上で、かつ開口率５０％以上であれば、
両者の特性はともに良好であると評価した。（視認性の評価）透光性電磁波シールドフィルムをＰＤ
Ｐ画面の最前面に張り付けて、目視観察を行い、以下の
基準で評価した。

【００８１】 ○：電磁波シールドパターン部に全くムラやメッシュ等
が確認されない。 △：電磁波シールドパターン部にかすかにムラやメッシ
ュ等が確認された。 ×：電磁波シールドパターン部の全面にわたりムラやメ
ッシュ等が確認された。（製造コストの比較）実施例１〜９における透光性電磁
波シールドフィルムの製造に要したコストを１として、
比較例１〜３における透光性電磁波シールドフィルムの
製造コストの比を求めた。

【００８２】各実施例および比較例の電磁波シールドフ
ィルムにおける電磁波シールドパターン部の各物性の評
価結果を、導電性ペーストに使用した金属粉末の種類、
パターンの印刷仕様（線幅Ｗｓ、線間隔Ｗｋ、膜厚Ｗ
ｔ）およびＳｋ／Ｓｓの値とともに表１および２に示
す。

【００８３】

【表１】

【００８４】

【表２】

【００８５】表１および２から明らかなように、凹版オ
フセット印刷法にて製造した実施例１〜９の電磁波シー
ルドフィルムは、電磁波シールドパターン部の線幅Ｗｓ
が５０μｍ以下と微細なパターンによって印刷形成され
ているとともに、透光性と電磁波の遮蔽効果とがともに
優れ、製造コストをも低く抑えることができた。また、
実施例１〜９の電磁波シールドフィルムは、電磁波シー
ルドパターン部の線幅Ｗｓ、膜厚ＷｔおよびＳｋ／Ｓｓ
比が前述した所定の範囲内にあるので、視認性と視野角
（開口率５０％以上）とを損なうことなく、透光性と電
磁波の遮蔽効果とがともに優れており、両者を両立する
ことができるとともに、製造コストを低く抑えることも
できた。

【００８６】これに対し、透明フィルムに代えてガラス
板を用いた比較例１と、フォトリソグラフ法によって電
磁波シールドパターン部を形成した比較例３とでは、電
磁波シールドパターン部の各物性が良好であり、かつ微
細なパターンを形成できるものの、製造コストが凹版オ
フセット印刷法に比べて極めて高いという問題が生じ
た。

【００８７】また、スクリーン印刷法を用いた比較例２
では、微細なパターンを高い精度で印刷形成することが
できず、電磁波の遮蔽性や視認性の評価に問題が生じ
た。

【００８８】

【発明の効果】以上詳述したように、本発明の製造方法
によれば、透光性と電磁波の遮蔽効果とに優れた電磁波
シールドパネルを簡易かつ低コストで製造することがで
きる。従って、本発明の製造方法は、パソコン等のディ
スプレイはもとより、大型画面のプラズマディスプレイ
用の電磁波シールドパネルの製造方法としても好適であ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】同図(a) は、透光性電磁波シールドパネルＡを
示す斜視図と、そのＺ−Ｚ部分拡大断面図とである。同
図(b) は、透光性電磁波シールドフィルムＢの拡大断面
図である。

【図２】ストライプ状パターンの一例を示す模式図であ
る。

【図３】格子状パターンの一例を示す模式図である。

【図４】格子状パターンの他の例を示す模式図である。

【図５】同図(a) 〜(c) は、幾何学模様からなるパター
ンの一例を示す模式図である。

【図６】円筒状の凹版を用いた凹版オフセット印刷法に
よって導電性ペーストを透明フィルム上に印刷して、電
磁波シールドパターン部を有する透光性電磁波シールド
部材を形成する工程を示す説明図である。

【符号の説明】

Ａ透光性電磁シールドパネルＢ透光性電磁シールドフィルム１透光性電磁シールド部材２透明フィルム１０電磁波シールドパターン部２５透明粘着層５０透明基板Ｗｓ線幅Ｗｔ膜厚

─────────────────────────────────────────────────────

【手続補正書】

【提出日】平成１２年１月２６日（２０００．１．２
６）

【手続補正１】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】特許請求の範囲

【補正方法】変更

【補正内容】

【特許請求の範囲】

【手続補正２】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００１２

【補正方法】変更

【補正内容】

【００１２】すなわち、本発明の透光性電磁波シールド
フィルムの製造方法は、（１）金属粉末と樹脂とを含む
導電性ペーストを用いて、透明フィルム上に凹版オフセ
ット印刷法によって、パターンの線幅が５〜４０μｍ
で、膜厚が０．５〜５０μｍであり、かつ電磁波シール
ドパターン部の全面積Ｓｓと、透明フィルム上における
電磁波シールド部が形成されていない領域の全面積Ｓｋ
とが、式（１）：１≦Ｓｋ／Ｓｓ≦９．０ …（１）で表わされる関係を満たすように電磁波シールドパター
ン部を印刷して、透光性電磁波シールド部材を形成する
工程と、（２）上記透明フィルムの、電磁波シールドパ
ターン部を形成した面またはその反対面に、透明粘着層
を形成する工程と、を含むことを特徴とする。また、本
発明の透光性電磁波シールドパネルの製造方法は、
（１）金属粉末と樹脂とを含む導電性ペーストを用い
て、透明フィルム上に凹版オフセット印刷法によって、
パターンの線幅が５〜４０μｍで、膜厚が０．５〜５０
μｍであり、かつ電磁波シールドパターン部の全面積Ｓ
ｓと、透明フィルム上における電磁波シールド部が形成
されていない領域の全面積Ｓｋとが、式（１）：１≦Ｓｋ／Ｓｓ≦９．０ …（１）で表わされる関係を満たすように電磁波シールドパター
ン部を印刷して、透光性電磁波シールド部材を形成する
工程と、（２）上記透明フィルムの、電磁波シールドパ
ターン部を形成した面またはその反対面に、透明粘着層
を形成する工程と、（３）上記透明粘着層上にディスプ
レイパネルまたは透明基板を貼り合わせる工程と、を含
むことを特徴とする。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続きＦターム(参考） 4F100 AB01A AB17H AB24H AK01A AK01B AK25G AK36 AK41 AK42 AK45 AR00C AR00D AR00E AS00E AT00E BA02 BA03 BA04 BA05 BA07 BA10B BA10C BA10D BA10E CA21A CB00 DE01A DE02 EC04A GB41 GB48 HB06A HB31A JD08 JG01A JL11C JL11D JN01B JN01C JN01D JN01E YY00A 5E321 AA04 BB21 BB32 CC16 GG05 GH01

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】(1) 金属粉末と樹脂とを含む導電性ペース
トを用いて、透明フィルム上に凹版オフセット印刷法に
よって電磁波シールドパターン部を印刷して、透光性電
磁波シールド部材を形成する工程と、(2) 上記透明フィ
ルムの、電磁波シールドパターン部を形成した面または
その反対の面に、透明粘着層を形成する工程と、を含む
ことを特徴とする透光性電磁波シールドフィルムの製造
方法。
【請求項２】上記工程(1) における凹版オフセット印刷
法によって、パターンの線幅が５〜４０μｍで、膜厚が
０．５〜５０μｍであり、かつ電磁波シールドパターン
部の全面積Ｓｓと、透明フィルム上における電磁波シー
ルドパターン部が形成されていない領域の全面積Ｓｋと
が、式(1) ：１≦Ｓｋ／Ｓｓ≦９．０ …(1) で表される関係を満たすように電磁波シールドパターン
部を印刷する、請求項１記載の透光性電磁波シールドフ
ィルムの製造方法。
【請求項３】上記凹版オフセット印刷法に使用する転写
体の表面がシリコーンゴムである請求項１または２記載
の透光性電磁波シールドフィルムの製造方法。
【請求項４】(1) 金属粉末と樹脂とを含む導電性ペース
トを用いて、透明フィルム上に凹版オフセット印刷法に
よって電磁波シールドパターン部を印刷して、透光性電
磁波シールド部材を形成する工程と、(2) 上記透明フィ
ルムの、電磁波シールドパターン部を形成した面または
その反対の面に、透明粘着層を形成して、透光性電磁波
シールドフィルムを得る工程と、(3) 上記透明粘着層上
にディスプレイパネルまたは透明基板を貼り合わせる工
程とを含むことを特徴とする透光性電磁波シールドパネ
ルの製造方法。
【請求項５】上記工程(1) における凹版オフセット印刷
法によって、パターンの線幅が５〜４０μｍで、膜厚が
０．５〜５０μｍであり、かつ電磁波シールドパターン
部の全面積Ｓｓと、透明フィルム上における電磁波シー
ルドパターン部が形成されていない領域の全面積Ｓｋと
が、式(1) ：１≦Ｓｋ／Ｓｓ≦９．０ …(1) で表される関係を満たすように電磁波シールドパターン
部を印刷する、請求項４記載の透光性電磁波シールドパ
ネルの製造方法。
【請求項６】上記凹版オフセット印刷法に使用する転写
体の表面がシリコーンゴムである請求項４または５記載
の透光性電磁波シールドパネルの製造方法。