KR20020060098A - 플라즈마 디스플레이 패널용 전극기판 및 그 제조방법 - Google Patents

플라즈마 디스플레이 패널용 전극기판 및 그 제조방법 Download PDF

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KR20020060098A
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야수히코 콘도
마코토 스기야
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사이토 나오토
스미토모 고무 고교 가부시키가이샤
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Abstract

본 발명은 플라즈마 디스플레이 패널용 전극기판 및 그 제조방법에 관한 것이다. 본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 패널용 전극기판은 유리기판상에 도전성 잉크 조성물로 이루어진 패턴의 바인더수지분을 소성, 제거하여 이루어진 전극패턴을 구비하고 있으며, 상기 도전성 잉크 조성물로 이루어진 패턴은 도전성 잉크 조성물을 오목판 오프셋 인쇄에 의하여 상기 유리기판상에 인쇄형성하여 이루어진 것이며, 상기 도전성 잉크 조성물은 금속분말과 바인더수지를 용제에 분산 또는 용해시켜서 이루어진 것이며, 상기 도전성 바인더의 인쇄에 이용되는 인쇄블랭킷은 그 표면에 상기 도전성 잉크 조성물의 용제속에 23℃에서 24시간 침적시켰을 때의 체적증가율이 20% 이하인 고무로 이루어진 층을 구비하여 이루어지는 것을 특징으로 한다. 이에 의하여, 미세하고 고도의 정밀도를 가지며 또한 저렴하게 제조할 수 있다.

Description

플라즈마 디스플레이 패널용 전극기판 및 그 제조방법 {ELECTRODE PLATE FOR PDP(PLASMA DISPLAY PANEL) AND MANUFACTURING METHOD THEREOF}
본 발명은, 플라즈마 디스플레이 패널용 전극기판 및 그 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 미세하고 고도의 정밀도를 갖는 전극패턴을 구비한 플라즈마 디스플레이 패널용 전극기판과, 해당 전극패턴을 고도의 정밀도를 가지며 저렴하게 제조할 수 있는 플라즈마 디스플레이 패널용 전극기판의 제조방법에 관한 것이다.
종래에, 칼라 텔레비전이나 퍼스널 컴퓨터 등의 디스플레이 장치에는 브라운관(CRT)이나 액정디스플레이(LCD)가 널리 이용되고 있지만, 이들은 그 구조상의 이유로 소형화, 슬림화를 실현하는 데 일정한 제한이 있다.
한편, 이들을 대신하는 디스플레이 장치로서 플라즈마 디스플레이(PDP)가 최근 주목 받고 있다. PDP는 화소 자체가 자기발광형이기 때문에 매우 얇은 디스플레이 장치를 제공할 수 있으며, 더욱이 LCD에 비해 구조가 간단하고 슬림형이며 대화면화를 용이하게 하는 특징을 가지고 있어, 차세대 디스플레이 장치로서 큰 수요가 기대되고 있다.
그러나, 현재로는 PDP의 제조비용이 너무 높아 가정용 디스플레이 장치로서 보급하기에는 장벽이 있다.
PDP는, 예를 들어 도 1에 도시된 바와 같이, 어드레스 전극(Ag)(10), 유전층(유리)(16') 및 보호층(MgO)(17')을 구비한 배면기판(리어기판)(11)과 투명전극(14), 전면전극(버스전극)(15), 투명유전체층(16) 및 보호층(MgO)(17)을 구비한 전면기판(프론트기판)(18)을 대향시켜 이루어진다. 상기 배면기판(11)에는 보호층(17')의 표면에 리브(격벽)(12) 및 형광층(R, G, B)(13)이 형성되어 있다.
이 중에서 전극은, 종래에는 감광성 은페이스트(예를 들면 듀폰(DUPON)사의 등록상표 「포델(FODEL)」)를 배면판의 전면에 소정 두께(5~10㎛)로 코팅하여, 건조, 노광, 현상에 의해 패터닝하거나 혹은 감광성 은테이프를 전면에 붙여서 노광, 현상에 의해 패터닝하는 이른바 포토리쏘그래피(Photo Litho Graphy)법（포토리쏘법）에 의해 형성되고 있다.
그러나, 전극에 요구되는 패턴의 선폭이 50~70㎛인 데 반하여 피치가 350㎛ 정도이기 때문에 현상처리시에 제거되는 은페이스트의 양이 너무 많아지고, 경제성이 떨어진다. 은페이스트의 이용율의 저하는 전극판 제조비용을 상승시키는 것으로 연결되므로 제거된 은을 회수하여 재활용하는 것이 시도되고 있으나, 회수 및 재활용 공정자체에 비용이 소요되므로 효율적인 대책이라고는 할 수 없다.
또한, 예를 들어 전면기판측에서 개구율 향상이 요구되는 것과 같은 경우에는 폭이 20~50㎛와 같은 더 한층 미세한 전극패턴 형성이 요구된다. 더욱이, 빛의 반사를 억제한다는 관점에서, 은으로 이루어진 패턴뿐만 아니라 흑색안료를 포함하는 은패턴을 동시에 마련할 필요가 있다. 따라서, 페이스트 이용율의 저하 및 이에 따른 제조비용 상승의 문제가 더욱 현저해 진다.
더욱이, 포토리쏘법은 노광, 현상, 건조 등 일련의 공정에서 사용하는 장치 등에 매우 높은 정밀도나 청결함이 요구되며, 또한 유해한 폐액이 다량 발생하므로 환경에 대한 부하나 폐액처리에 대한 부담이 커지는 문제점이 있다. 따라서, 포토리쏘법에 의한 전극제조는 비용면에서 매우 불리한 문제점이 있다.
따라서, 본 발명의 목적은, 미세하고 고도의 정밀도를 갖는 전극패턴을 구비하고 있으며, 저렴한 플라즈마 디스플레이 패널(PDP)용 전극기판과 해당 전극기판의 미세한 패턴을 고도의 정밀도를 가지며 저렴하게 제조할 수 있는 방법을 제공하는 것이다.
이에, 본 발명자들은 이러한 문제점을 해결하기 위해 연구를 거듭하는 가운데, PDP용 전극의 패턴형성을 저렴하게 할 수 있고, 포토리쏘법을 대신할 수 있는 인쇄법에 대하여 검토하였다.
종래에 PDP용 전극과 같이 매우 미세하고 고도의 정밀도가 요구되는 패턴의 형성에는 인쇄법이 맞지 않는다고 생각되어 왔다. 또한, 수많은 인쇄법 중에서 인쇄 정밀도의 면에서 가장 우수한 오목판 오프셋 인쇄법도 인쇄를 반복함으로써 인쇄형상이 저하되거나 결점(핀홀)이 발생하는 문제점이 있고, 생산성의 관점에서도 PDP용 전극기판의 제조에 인쇄법을 채용하는 것은 곤란하다고 생각되어 왔다.
그러나, 본 발명자들은 금속분말을 포함하는 도전성 잉크 조성물을 인쇄하여 도전성 패턴을 형성하고, 또한 이 도전성 패턴을 소성함으로써 전극패턴을 형성하는 것에 대하여 검토를 거듭하였다.
그 결과, 인쇄법으로서 오목판 오프셋 인쇄법을 채용함과 동시에, 도전성 잉크 조성물의 용제와 전사체로서 인쇄블랭킷의 표면층에 이용되는 고무의 종류를 해당 고무의 용제에 대한 팽윤도에 따라 적절히 조합한 경우에는 종래의 인쇄법에 의하면 미세한 패턴을 고도의 정밀도를 갖도록 형성하는 것이 곤란하다고 여겨졌음에도 불구하고, 의외로 PDP에 요구되는 매우 미세하고 고도의 정밀도를 갖는 전극패턴을 형성할 수 있다는 전혀 새로운 사실을 발견하게 되어 본 발명을 완성하게 되었다.
또한, 본 발명자들은 PDP용 전극패턴형성에 인쇄법을 이용하는 것에 대하여 연구에 연구를 거듭한 결과, 인쇄법으로서 오목판 오프셋 인쇄법을 채용함과 동시에, 한 번 또는 여러 번 인쇄를 마칠 때마다 도전성 잉크 조성물의 전이에 이용한 인쇄용 블랭킷을 소정 조건에서 가열하여 해당 블랭킷의 표면에 침투된 잉크 조성물의 용제를 증산시킨 경우에는, 도전성 패턴을 형성하는 데에 인쇄법을 채용했음에도 불구하고, 의외로 PDP의 전극기판 제조시의 요구에 대응할 수 있는 매우 미세하고 고도의 정밀도를 갖는 전극패턴을 형성할 수 있으며, 또한 생산성도 있고 PDP용 전극기판 제조를 낮은 비용으로 달성할 수 있다는 전혀 새로운 사실을 발견하고 본 발명을 완성하게 되었다.
도 1은 플라즈마 디스플레이(PDP) 배면기판의 일례를 나타낸 사시도이며,
도 2는 본 발명에 따른 도전성 패턴의 인쇄공정을 나타낸 설명도이다.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
10배면전극(데이터 전극)11유리기판(배면기판)
20인쇄용 블랭킷30오목판
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은, 유리기판상에 도전성 잉크 조성물로 이루어진 패턴의 바인더수지분을 소성, 제거하여 이루어진 전극패턴을 구비하고 있으며, 상기 도전성 잉크 조성물로 이루어진 패턴은 도전성 잉크 조성물을 오목판 오프셋 인쇄에 의하여 상기 유리기판상에 인쇄형성하여 이루어진 것이며, 상기 도전성 잉크 조성물은 금속분말과 바인더수지를 용제에 분산 또는 용해시켜서 이루어진 것이며, 상기 도전성 바인더의 인쇄에 이용되는 인쇄블랭킷이 그 표면에 상기 도전성 잉크 조성물의 용제속에 23℃로 24시간 침적시켰을 때의 체적증가율이 20% 이하인 고무로 이루어진 층을 구비하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널용 전극기판을 제공한다.
상기 본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 패널용 기판은 PDP용 전극에 요구되는 매우 미세하면서 고도의 정밀도를 갖는 패턴을 구비하고 있으며, 또한 해당 패턴이 인쇄방법에 의해 제조되기 때문에 종래의 PDP용 기판에 비하여 매우 저렴하다.
여기서, 오목판 오프셋 인쇄에 의한 도전성 패턴의 형성에 사용되는 인쇄블랭킷은, 도전성 패턴의 인쇄 정밀도, 넓게는 전극 패턴의 정밀도를 한층 양호하게하는 관점에서 표면고무층이 경도(JIS A) 20~80°의 실리콘고무로 이루어지며 표면의 십점평균 조도(Rz)가 0.01~3.0㎛인 것을 이용하거나, 표면 고무층이 경도(JIS A) 20~70°의 실리콘고무로 이루어지며 표면의 십점평균 조도(Rz)가 1㎛이하인 것을 이용하는 것이 바람직하다.
한편, 상기 목적은, 본 발명의 다른 분야에 따르면, 금속분말과 바인더수지를 용제에 분산 또는 용해시켜서 이루어진 도전성 잉크 조성물을 오목판의 오목부에 충진한 후, 상기 도전성 잉크 조성물 용제속에 23℃에서 24시간 침적했을 때의 체적증가율이 20%이하인 고무를 표면층으로 구비한 인쇄블랭킷에 상기 오목판의 오목부로부터 상기 도전성 잉크 조성물을 전이시키고, 해당 도전성 잉크 조성물을 상기 인쇄블랭킷의 표면으로부터 유리기판의 표면으로 전사시켜서, 유리기판의 표면에 형성된 도전성 잉크 조성물로 이루어진 패턴을 소성하여 해당 패턴의 바인더수지분을 제거하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널용 전극기판의 제조방법에 의해서도 달성된다.
상기 본 발명에 따른 PDP용 전극기판의 제조방법에 의하면, 전극의 패턴에 따라서 도전성 잉크 조성물의 패턴을 인쇄형성하면 좋기 때문에, 포토리쏘법을 이용하는 경우와 같은 전극 재료의 쓸데없는 낭비가 없고, 제조 비용을 대폭적으로 저감시킬 수 있다.
또한, 현상 등의 공정을 필요로 하지 않기 때문에 폐액의 배출이 전혀 없고, 환경에 대한 영향이나 폐액처리에 필요한 비용을 고려할 필요가 없다.
더욱이, 오목판 오프셋 인쇄법은 포토리쏘법에 비하여 장치 구조가 간단하고, 비교적 저렴하기 때문에 제조비용을 저감시킨다고 하는 관점에서도 매우 유리하다.
게다가, 종래, PDP의 전극에 요구되는 매우 미세한 전극 패턴을 고도의 정밀도를 가지며 인쇄법에 의하여 형성하는 것은 곤란하다고 생각되어 왔음에도 불구하고, 상기 본 발명의 제조방법에 의하면, 인쇄에 사용하는 인쇄 블랭킷과 도전성 잉크 조성물에 이용되는 용제와의 조합을 적절하게 조정함으로써 PDP에 요구되는 수준의 전극 패턴 형성을 실현할 수 있다.
여기서, 오목판 오프셋 인쇄에 사용하는 인쇄 블랭킷은, 도전성 패턴의 인쇄 정밀도, 넓게는 전극패턴의 정밀도를 한층 양호하게 하는 관점에서, 표면고무층이 경도(JIS A) 20~80°의 실리콘고무로 이루어지며 표면의 십점평균 조도(Rz)가 1㎛인 것을 이용하거나, 또는 표면 고무층이 경도(JIS A) 20~70°의 실리콘고무로 이루어지며 표면의 십점평균 조도(Rz)가 1㎛이하인 것을 이용하는 것이 바람직하다.
또한, 상기 목적은 본 발명의 또 다른 분야에 따르면, 금속분말과 바인더수지를 용제에 분산 또는 용해시켜서 이루어진 도전성 잉크 조성물을 오목판의 오목부에 충진한 후,
(a) 상기 도전성 잉크 조성물을 상기 오목판의 오목부로부터 인쇄용 블랭킷의 표면으로 전이시키는 공정과,
(b) 상기 도전성 잉크 조성물을 상기 인쇄용 블랭킷의 표면으로부터 유리기판의 표면으로 전이시키는 공정의 순으로 이루어지며, 또한 상기 유리기판의 표면에 형성된 도전성 잉크 조성물로 이루어진 패턴을 소성하여 해당 패턴의 바인더수지분을 제거하는 플라즈마 디스플레이 패널용 전극기판의 제조방법에 있어서, 상기 (a) 및 (b)로 이루어진 일련의 공정을 1회 또는 2회 이상 거친 후, 상기 인쇄용 블랭킷을 그 표면온도TB가 40~200℃가 되도록 가열하고, 계속하여 해당 인쇄용 블랭킷을 그 표면온도TB(℃)가 상기 오목판의 표면온도TP(℃)에 대하여 식(1) :
│TP-TB│≤ 5℃ … (1)
를 만족하도록 냉각하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널용 전극기판의 제조방법에 의해서도 달성된다.
본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 패널용 전극기판의 제조방법에 있어서는,
(Ⅰ)전극패턴 형성에 포토리쏘법을 채용하지 않고 인쇄법을 채용함으로써, 제조비용의 대폭적인 절감이나 폐액처리 등에 의한 부담의 경감을 실현할 수 있고,
(Ⅱ) 상기 인쇄법으로서 오목판 오프셋 인쇄법을 채용함과 동시에, 인쇄용 블랭킷에 대하여 소정의 온도에서의 가열처리를 실시함으로써, PDP용 전극기판에 요구되는 미세한 패턴을 고도의 정밀도를 갖도록 형성할 수 있으며, 또한
(Ⅲ) 상기 가열처리에 의하여 블랭킷의 팽윤에 따른 인쇄형상의 저하나 핀홀의 발생을 방지할 수 있으며, 넓게는 PDP용 전극기판의 제조시 높은 생산성을 발휘할 수 있으며, 더욱이
(Ⅳ) 상기 가열처리후, 오목판의 표면온도에 대하여 소정 범위 이상 온도가 높아지지 않도록 인쇄용 블랭킷을 냉각함으로써, 인쇄용 블랭킷에 잔류하는 열에의하여 오목판이 팽윤되고, 그에 따라 패턴의 인쇄형상이 저하되거나 핀홀이 발생되는 것을 방지할 수 있다.
따라서, 본 발명은 플라즈마 디스플레이 패널용 전극기판의 제조방법으로서 매우 유용하다.
즉, 종래에, 잉크 용매에 의하여 패윤된 인쇄용 블랭킷을 원래의 상태로 되돌리는 방법으로서는, 잉크 용제에 대하여 혼화성을 나타내는 액체속에 소정시간 침적하여 잉크의 용매를 추출하고, 계속하여 혼화성을 나타내는 액체를 인쇄용 블랭킷으로부터 휘산시키는 방법이나, 인쇄용 블랭킷에 마이크로파를 조사하여 잉크 용매를 가열방산하는 방법이 알려져 있다(일본특허공개공보 평9-254365호의 청구항1, 제3실시예 참조). 그러나, 전자의 방법은 인쇄용 블랭킷을 인쇄롤(블랭킷몸체)으로부터 취출한 뒤에 실시되는 것이며, 후자의 방법도 인쇄용 블랭킷을 오프셋 인쇄기로부터 취출하여 실시하는 것을 전제로 하고 있다. 따라서, 작업이 번거롭고 생산성이 현저히 저하되는 문제가 있었다.
또한, 일본특허공개공보 2000-158633호 공보나 2000-158620호 공보에는 인쇄용 블랭킷의 표면인쇄층을 구성하는 고무(또는 이것과 같은 고무) 흡습성이 있는 부직포, 종이와 같은 흡습체를 인쇄용 블랭킷의 표면인쇄층에 직접접촉시킴으로서, 인쇄용 블랭킷으로부터 잉크 용매를 제거하는 방법이 개시되어 있다. 그러나, 관련 흡습체를 접촉시키는 것만으로는, 잉크의 용매를 충분히 제거할 수 없으며, 반대로 흡습체로부터 발생하는 쓰레기가 블랭킷 표면에 부착되어 버리는 문제가 있었다.
일본특허공개공보 제8-34176호에는 블랭킷몸체의 내부를 진공으로 하여 인쇄용 블랭킷에 침투된 잉크 용매를 블랭킷의 내부로부터 흡인제거하는 방법이 개시되어 있으며, 일본특허공개공보 제2000-135852호에는 연속기포를 갖는 다공질체 등을 구비한 롤러형상 부재를 인쇄용 블랭킷의 표면에 접촉시켜서, 잉크 용매를 블랭킷의 표면측으로부터 진공흡인에 의하여 제거하는 방법이 개시되어 있다. 그러나, 상기 공보에 개시된 방법은, 모두 복잡한 장치(블랭킷몸체나 롤러형상의 부재)가 필요하다는 문제가 있고, 또한 잉크 용매의 제거효과도 충분하지 않다는 문제가 있었다.
여기서, 인쇄용 블랭킷의 표면인쇄층은 실리콘 고무로 이루어지며, 그 경도(JIS A)가 20~80°이며 그 표면조도가 십점평균 조도(Rz)로, 0.01~3.0㎛이며, 또한 그 두께가 1~1500㎛인 것이 바람직하다. 이 경우, 도전성 잉크 조성물로 이루어진 패턴의 인쇄 정밀도를 더 한층 높일 수 있다.
이하에서는 본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 패널용 전극의 제조방법 및 플라즈마 디스플레이 패널용 기판에 대하여 상세히 설명한다.
〔도전성 패턴의 인쇄방법〕
종래에 전극패턴의 형성방법으로 이용되고 있는 포토리쏘법은 패턴의 해상도나 정밀도 면에서 매우 뛰어난 방법이다. 그러나 PDP는 대각 40인치를 넘는 것과 같은 대형 디스플레이 소자를 전제로 개발이 진행되고 있으며, 이 디스플레이 소자의 대형화에 따라 포토리쏘법에 이용되는 노광장치나 현상에칭장치의 대형화가 필요하지만, 관련 장치의 대형화는 비용 면에서 매우 불리하다. 또한, 장치의 유지비용이 매우 높기 때문에 현재 PDP제조에 필요한 비용을 절반이하로 줄이는 것은 곤란하다.
따라서, 본 발명에서는 디스플레이 소자의 대형화에도 대응가능하며, 패턴을 저렴하게 형성할 수 있는 방법으로 인쇄법을 채용하고 있다.
인쇄법에는 여러가지 방식이 있지만, 그 중에서 스크린 인쇄법은 패턴의 선폭이 100㎛을 하회하면 패턴형상을 충실하게 재현하는 것이 불가능하거나, 단선 등이 발생하는 문제점이 있다. 또한, 원리상, 스크린의 중앙부분과 주변부분에서 가하는 힘이 다르고, 신장량에 차이가 생기기 때문에 동일한 배면기판 상에서 패턴의 인쇄 정밀도가 다른 결과를 초래하고, 전극에 요구되는 인쇄 정밀도(면내±10㎛)를 충분히 만족할 수가 없다.
스크린 인쇄법 이외의 방식으로는 오프셋 인쇄법이 알려져 있다. 그러나, 오프셋 인쇄법의 한 종류인 평판 오프셋 인쇄법은 한번의 인쇄로 얻어진 패턴의 막두께가 0.5㎛정도 밖에 되지 않는 문제점이 있다. 패턴의 두께가 그 후의 소성공정에서 감소되므로 막두께가 수㎛정도인 도전성 패턴을 인쇄에 의해 형성할 필요가 있는 점을 고려하면, 평판 오프셋 인쇄법은 여러 번 내지는 십 회 정도 거듭하여 인쇄를 하지 않으면 안 된다. 그 결과, 생산성이나 인쇄 정밀도가 현저히 저하되고, 제조비용이 상승한다.
한편, 최근에 평판을 이용한 오프셋 인쇄법이지만, 이것을 개량한 것으로 전사체의 비화선부분에 실리콘고무를 이용한 물기 없는 평판(예를 들면, 토레이주식회사 제품인 상품명「TAN」에 의한 인쇄가 널리 이용되고 있다. 그러나, 물기 없는 평판에 의한 인쇄도 통상적인 평판에 의한 인쇄와 같이, 한번의 인쇄로 얻어진 패턴의 막두께가 0.5㎛ 정도밖에 되지 않고, 거듭되는 인쇄에 의한 생산성이나 인쇄 정밀도의 저하 및 제조비용 상승의 문제점를 갖고 있다.
또한, 볼록판 오프셋 인쇄법도 한번의 인쇄에 의해 얻어진 잉크막의 두께가 얇기 때문에, 상기와 같은 문제점이 있다. 더욱이 볼록판 인쇄법은 패턴의 주변에 주변영역(MARGINAL ZONE)이라고 불리는 잉크가 밀려난 부분이 생기기 때문에 패턴을 충실하게 재현하는 것이 매우 곤란하다.
이에 반하여, 오목판 오프셋 인쇄법은 오목판에 마련되는 오목부의 깊이를 바꿈으로서 패턴의 막두께를 자유롭게 제어하는 것이 가능하다. 또한, 인쇄블랭킷(전사체)의 표면층에 실리콘고무를 이용함으로써 오목판에서 인쇄블랭킷으로 전이된 잉크를 100% 기판에 전사시키는 것이 가능해진다. 따라서, 한번의 인쇄로 충분히 두께가 있는 패턴을 인쇄 형성할 수 있다. 또한, 잉크의 분단이 오목판에서 인쇄블랭킷으로 전이될 때 한번 밖에 일어나지 않기 때문에 인쇄된 패턴의 형상이 매우 양호하여 선폭이 약 20㎛인 매우 미세한 패턴이라도 고도의 정밀도로 갖도록 재현하는 것이 가능하다. 더욱이, 오목판은 금속이나 유리를 포토리쏘법으로 에칭함으로써 형상을 매우 양호하게 형성할 수 있으므로, 표면이 평활하고 잉크의 전이성이 양호한 인쇄블랭킷과 조합함으로써 매우 미세하고 고도의 정밀도를 갖는 패턴의 인쇄가 가능해진다. 특히, 표면층이 실리콘고무로 이루어진 인쇄블랭킷을 이용한 오목판 오프셋 인쇄법은 PDP용 전극의 전극패턴을 인쇄하는 데 매우 적합하다.
오목판 오프셋 인쇄법에 의한 도전성 패턴의 형성에 필요한 비용과 계속하여 이루어지는 소성에 의한 전극패턴의 형성에 필요한 비용의 합을 1이라고 하면, 포토리쏘법에 의한 전극패턴의 형성에 필요한 비용은 통상적으로 3~10이다. 따라서, 오목판 오프셋 인쇄법에 의한 패턴형성을 채용함으로써 미세하고 고도의 정밀도를 갖는 패턴 형성을 매우 낮은 비용으로 실현하는 것이 가능해진다.
〔오목판〕
도전성 패턴의 인쇄 형성시 원판으로 사용되는 오목판은 전극패턴에 대응하는 오목부를 그 표면에 형성한 것으로, 평판형상의 것, 평판형상의 것을 원통형으로 감은 것, 원통형의 것, 원주상의 것 등을 들 수 있다.
상기 오목판은 그 표면의 평활성이 매우 중요하다. 오목판 표면의 평활성이 부족하면 도전성 잉크 조성물을 덕트 블레이드에 의해 오목부에 충진할 때에 오목부 이외의 오목판 표면 부분에 잉크가 남게 되어, 비화선부의 오염을 초래하며, 인쇄 정밀도가 현저히 저하되는 원인이 된다. 따라서 매우 정밀도가 높은 패턴 인쇄를 하기위해서는 표면의 평활성이 뛰어난 오목판을 사용하는 것이 필요하다.
오목판 표면의 평활성의 정도는 십점평균 조도(Rz)로 표시하여 1㎛이하 정도가 바람직하며, 0.5㎛이하 정도가 더욱 바람직하다.
오목판의 기판으로는, 예를 들어 소다라임유리, 무알카리유리, 석영유리, 저알카리유리, 저팽창유리 등의 유리제 기판; 불소수지, 폴리카보네이트(PC), 폴리에테르술폰(PES), 폴리에스테르, 폴리메타크릴수지 등의 수지판; 스테인레스, 동, 니켈, 저팽창합금암바 등의 금속기판 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 유리제 기판은표면의 평활성이 양호한 오목판을 가장 저렴하게 제조할 수 있고, 패턴의 가장자리 형상을 매우 예리하게 할 수 있기 때문에 적절하게 이용된다. 상기 유리제 오목판 중에서, 무알카리유리는 매우 고도한 치수의 정밀도 요구에 대응할 수 있는 가장 우수한 재질중 하나이지만, 매우 고가이다. 통상적인 PDP에 요구되는 치수 정밀도를 달성하는 것이라면 예를 들어 소다라임유리로 충분하다.
오목판의 오목부는 포토리쏘그래피법, 에칭법 또는 전주법, 샌드블래스트법(쇼트블래스트법) 등에 의해 형성된다.
오목부의 깊이는, 전술한 바와 같이 목적하는 인쇄 패턴의 두께에 따라 적절히 설정하면 되지만, 오목부내에 잉크가 잔존하거나(통상적으로, 오목부의 깊이에 대하여 약 반 분량의 잉크가 잔존한다) 용제의 증발에 의해 인쇄 후 두께 감소 등을 고려하면, 대략 1~50㎛ 정도, 특히 3~20㎛ 정도로 하는 것이 바람직하다.
〔인쇄블랭킷(전사체)〕
도전성 패턴의 인쇄 형성시 전사체로 사용되는 인쇄용 블랭킷으로는 오목판으로부터 받은 잉크를 100% 배면기판상에 전사할 수 있고, 한번의 인쇄로 충분한 막두께를 갖는 도전성 패턴을 형성할 수 있는 것이 바람직하다.
이러한 인쇄용 블랭킷으로는, 일반적으로 고무풀을 함침시킨 기포를 복수매 적층하고, 이에 의해 얻어진 지지체층 상에 고무로 이루어진 표면 인쇄층을 마련한 것, 또는 전술한 지지체층 속에 다시 내부에 기포를 갖는 압축성층을 마련한 것이 이용된다.
오프셋 인쇄에 있어서는, 잉크(본 발명에서는 후술할 도전성 잉크 조성물)의용제가 인쇄를 반복함에 따라 인쇄용 블랭킷의 표면 인쇄층에 침투되어 팽윤되는 문제가 생긴다. 이와 같이, 표면 인쇄층이 잉크 용제에 의해 팽윤되고 포화하면, 오목판으로부터 인쇄용 블랭킷으로 잉크의 전이성이 저하된다. 그 결과, 도전성 패턴의 두께나 선폭에 얼룩이 생겨 패턴에 단선이 생기는 등, 인쇄 형상이 대폭적으로 저하되는 문제점이 있다. 또한, 핀홀이 발생하는 문제도 생긴다.
따라서, 본 발명에 있어서는 (a) 도전성 잉크 조성물을 오목판의 오목부로부터 인쇄용 블랭킷의 표면으로 전이시키는 공정과, (b) 도전성 잉크 조성물을 인쇄용 블랭킷의 표면으로부터 유리기판의 표면으로 전이시키는 공정후에, 인쇄용 블랭킷의 표면을 가열하고 표면 인쇄층으로부터 잉크 용제를 증발시켜서 제거하는 공정이 실시된다.
인쇄용 블랭킷의 표면 인쇄층 속으로 침투된 용제는 인쇄용 블랭킷의 표면, 즉 표면 인쇄층을 가열함으로써 증발되어 제거되므로, 처음의 건조한 표면상태로 완전히 되돌릴 수 있다.
표면 인쇄층의 증발·건조는 가열온도, 도전성 잉크 조성물 용제의 특성(특히, 비등점), 표면 인쇄층의 두께가 관련있지만, 일반적으로 인쇄용 블랭킷의 표면온도TB가 40~200℃가 되도록 가열하면 충분히 효과적으로 건조시킬 수 있다.
가열시 인쇄용 블랭킷의 표면온도TB가 40℃를 하회하면, 표면 인쇄층에 침투된 용제를 증발·제거하는 효과가 불충분해진다. 한편, 가열시 인쇄용 블랭킷의 표면온도TB가 200℃를 초과하면, 표면 인쇄층을 구성하는 고무의 열화나 변성을 초래한다. 가열시 인쇄용 블랭킷의 표면온도TB는 상기 범위내에서도 특히 60~150℃인 것이 바람직하고, 80~120℃인 것이 더욱 바람직하다.
인쇄용 블랭킷을 가열하는 방법에 대해서는 특별히 한정되는 것이 아니고, 블랭킷몸체의 내부에 가열장치를 배치하여 인쇄용 블랭킷 전체를 가열하거나, 인쇄용 블랭킷 외부에서 열풍·온풍을 불거나, 인쇄용 블랭킷 자체의 하층에 또는 인쇄용 블랭킷과 블랭킷몸체와의 사이에 발열체층을 배치하여 해당 발열체층에서 표면 인쇄층을 가열하는 방법을 들 수 있다. 상기 발열체층으로는, 예를 들면 외부로부터의 가열/비가열 조작이 가능한 신축성있는 면형상의 히터를 들 수 있다.
인쇄용 블랭킷의 가열처리는 도전성 패턴의 인쇄시에 항상 행하는 것도 가능하지만, 전술한 (a) 및 (b)의 공정을 여러 번 반복한 뒤에 정기적으로 하여도 좋으며, 또는 인쇄용 블랭킷이 도전성 잉크 조성물인 용제에 의해 팽윤된 정도에 따라 비정기적으로 하여도 좋다.
인쇄용 블랭킷의 가열처리 정도에 대해서는 특별히 한정되는 것은 아니지만, 해당 표면처리층의 표면장력의 변화율이 건조상태(초기상태)에 대하여 -30~30%가 되도록 조절하는 것이 바람직하다. 이와 같이 조절함으로써 인쇄용 블랭킷이 잉크 용제를 흡수하는 정도를 항상 초기상태에 가깝도록 거의 일정하게 유지할 수 있으며, 시간의 경과함에 따라 패턴형상의 열화를 방지하고 장기간에 걸쳐 우수한 인쇄 정밀도를 발휘하는 것이 가능해진다.
인쇄용 블랭킷의 표면온도TB가 상기 가열처리에 의해 상승된 상태를 유지하고 있는 경우에는, 인쇄공정에서 해당 블랭킷과 오목판의 접촉에 의해 오목판의 열팽창을 초래하며 인쇄 정밀도 저하로 이어지는 문제점이 있다. 오목판의 표면온도Tp는, 통상적으로 그 온도 변화를 ±1℃ 이내로 유지할 필요가 있으며, 인쇄용 블랭킷 표면온도TB의 변화를 소정 범위내로 유지할 필요가 있다.
따라서, 본 발명에 있어서는 상기 가열처리후에 해당 블랭킷의 표면온도TB가 오목판의 표면온도TP에 대하여 상기 식(1)을 만족하도록, 즉 TB가 TP에 대하여 +5℃이내가 되도록(5℃ 보다 높아지지 않도록), 바람직하게는 +3℃이내가 되도록(3℃ 보다 높아지지 않도록) 설정된다. 오목판의 표면온도TP에 요구되는 온도변화의 허용범위 보다도 폭이 크면, 인쇄용 블랭킷이 오목판과 접촉하여 잉크를 받아들이는 처리시에, 오목판 자체를 통해 인쇄용 블랭킷으로부터 열이 방출되기 때문이다. 인쇄용 블랭킷의 표면온도TB가 오목판의 표면온도TP에 대하여 +5℃를 초과한 상태에서 인쇄가 이루어지면(인쇄용 블랭킷이 오목판과 접촉하면), 오목판 표면온도TP의 변화가 +1℃를 초과하여, 인쇄 정밀도에 악영향을 끼친다.
인쇄용 블랭킷의 표면을 냉각하는 방법으로 특별한 한정은 없지만, 인쇄용 블랭킷의 표면을 냉풍으로 강제적으로 냉각하는 것이 가장 효과적이다. 일반적으로 블랭킷몸체는 금속제이고, 열용량이 크기 때문에 효과적인 냉각이 가능하다. 인쇄용 블랭킷을 냉각하는 다른 방법으로는, 예를 들면 인쇄용 블랭킷을 열용량이 큰 금속 등의 소재로 이루어진 정반상에 접촉시켜서 회전시키는 방법을 들 수 있다.
이러한 냉각시에는 인쇄용 블랭킷의 표면온도TB가 오목판의 표면온도TP에 대하여 -5℃이내가 되도록(5℃ 보다 낮아지지 않도록), 바람직하게는 -3℃이내가 되도록(3℃ 보다 낮아지지 않도록) 조정하는 것이 바람직하다. 오목판의 표면온도TP에 대하여 -5℃를 초과하여 낮아진 경우에는 해당 블랭킷과의 접촉에 따라 오목판의 표면온도TP가 1℃를 초과하여 저하하게 되고, 인쇄 정밀도에 악영향을 끼친다.
인쇄용 블랭킷에 있어서, 표면 인쇄층의 하층을 구성하는 기포, 해당 기포에 함침시키는 고무풀, 필요에 따라 형성되는 압축성층 등에 대해서는 통상적인 방법으로 제조하면 된다.
인쇄용 블랭킷의 형상은, 이른바 인쇄용 블랭킷형상(시트형상)으로, 원통형상의 몸체로 감은 것 이외에 롤러형도 좋고, 혹은 인쇄가 어긋나지 않는 것이라면 패드프린트 등에 이용되는 곡면형상의 탄성체 등도 좋다.
인쇄용 블랭킷의 표면층은 후술할 도전성 잉크 조성물의 용제에 23℃(상온)에서 24시간 침적했을 때의 체적증가율(즉, 이러한 용제에 대한 이른바 팽윤도)이 20% 이하, 바람직하게는 10% 이하인 것이 요구된다.
상기 체적증가율이 20%를 초과하면, 인쇄용 블랭킷 표면의 습성변화가 커져서, 안정된 인쇄를 할 수 없다. 구체적으로는 후술하는 바와 같이, 패턴의 선폭이 커지는 등의 문제가 생긴다. 또한, 이 경우에는 인쇄용 블랭킷으로부터 배면기판으로 도전성 잉크 조성물을 전사시 표면층의 변형이 지나치게 커지므로, 상기 이유와 함께 패턴의 인쇄형성을 고도의 정밀도를 갖도록 할 수 없게 된다.
더욱이, 실리콘고무의 표면장력은 일반적으로 18~22dyn/㎝이고, 용제의 표면장력은 용제의 종류에 의해 변동하지만, 대략 30~45dyn/㎝이다. 따라서, 실리콘고무(표면층)에 용제가 침투하고 팽윤함으로써 실리콘고무(표면층)의 표면장력은 증가한다. 즉, 표면의 습성이 증가하여 인쇄된 패턴의 선폭이 넓어지거나, 오목판 표면의 미세한 오염까지도 전사되거나, 배면기판으로 잉크의 전이성이 저하되는 문제가 생긴다.
상기 표면층에 침투한 도전성 잉크 조성물 용제는 표면층을 가열함으로써 증발시킬 수 있다. 이에 따라, 용제의 침투에 의하여 변화된 표면상태를 원래 상태로 되돌릴 수 있다.
용제의 증발·건조에 대한 정도는 표면층의 두께나 가열온도, 사용하는 용제의 비등점에 따라서 변하지만, 통상적으로 40~200℃로 가열하면 충분히 증발·건조시킬 수 있다. 표면층의 가열·건조는 인쇄용 블랭킷몸체에 부착된 상태에서 인쇄용 블랭킷을 직접 가열하는 것이 가장 효과적이지만, 이러한 방법에 한정되지 않고, 예를 들어 인쇄용 블랭킷 외부로부터 열풍을 불어서 건조시켜도 좋다. 인쇄공정 중에 상시 이루어져도 좋고, 인쇄공정 후에 정기적 또는 비정기적으로 이루어져도 좋다.
본 발명에 이용되는 인쇄블랭킷의 표면층은 그 표면의 잉크 이형성을 나타내는 지표인 표면 에너지값이 15~30dyn/㎝인 것이 바람직하고, 18~25dyn/㎝인 것이 더욱 바람직하다.
이러한 인쇄용 블랭킷으로는, 예를 들면 그 표면층이 실리콘고무, 불소수지, 불소고무, 또는 이들 혼합물로 형성된 것을 들 수 있다. 그 중에서도, 표면층이 실리콘고무로 이루어진 인쇄블랭킷은 잉크 이형성이 매우 우수하며, 오목판에서 전사된 잉크를 거의 100% 전사할 수 있어 바람직하다.
실리콘고무로는 가열 경화형(HTV), 실온 경화경(RTV) 등 여러 종류의 실리콘고무를 들 수 있지만, 특히 실온 경화형인 부가형 실리콘고무는 경화시에 부생성물을 전혀 발생시키지 않고, 치수 정밀도에 있어서 매우 우수하므로 적절하게 사용된다.
이러한 실리콘고무의 구체적인 예로는 디메틸실리콘고무, 메틸페닐실리콘고무, 트리플루오르프로필메틸실리콘고무 등을 들 수 있다.
상기 실리콘고무 등으로 형성된 표면층의 경도는, 인쇄 정밀도 등을 고려하면, 일본공업규격 JIS K 6301에 규정된 스프링식 경도(JISA)로 나타내어 20~80°정도, 바람직하게는 20~70°정도, 특히 30~60°정도가 바람직하다.
표면측의 경도가 상기 범위를 넘으면(인쇄용 블랭킷이 지나치게 경화되면), 인쇄용 블랭킷을 오목판에 압접하여도 상기 표면층이 오목부내에 충분히 압입되지 않고, 그 결과, 오목부내에 충진된 도전성 잉크 조성물을 충분히 전사할 수 없게 되어, 고도의 정밀도를 갖는 인쇄를 할 수 없게 될 우려가 있다. 반대로, 표면층의 경도가 상기 범위를 하회하면(인쇄용 블랭킷이 지나치게 부드러우면), 인쇄용 블랭킷을 오목판이나 유리기판에 압접했을 때에 표면층의 변형이 지나치게 커져서, 고도의 정밀도를 갖는 인쇄를 할 수 없게 될 우려가 있다.
인쇄용 블랭킷의 표면은 인쇄 정밀도 등을 고려하면 매우 평활하고, 그 표면의 요철 등이 인쇄에 영향을 끼치지 않는 것이 바람직하다. 구체적으로는 그 표면의 십점평균 조도(Rz)가 0.01~3.0㎛ 정도이고, 그 중에서도 1.0㎛ 이하인 것이 바람직하고, 0.5㎛ 이하인 것이 더욱 바람직하다.
인쇄용 블랭킷의 두께에 특별한 한정은 없으나, 1.5㎜를 초과하면 고무의 변형이 커지고, 패턴의 인쇄 정밀도에 악영향을 끼칠 우려가 있으므로 바람직하지 않다.
표면층의 하층에는 다른 탄성부재 등을 형성하여 2층 이상의 인쇄용 블랭킷을 형성할 수 있지만, 이 경우에도 표면층에는 적어도 1㎛ 이상의 두께가 필요하다. 표면층의 두께가 상기 범위를 하회하면, 핀홀 등이 발생되어 인쇄의 정밀도가 저하될 우려가 있다.
표면층의 하층에 마련되는 탄성부재로는 특별한 한정은 없으나, 일반적으로 아크릴니트릴부다디엔고무(NBR), 아크릴고무, 불소고무, 클로로프렌고무, 폴리염화비닐크로라이드(PVC) 등을 들 수 있다.
인쇄용 블랭킷의 형상은, 이른바 인쇄용 블랭킷형상(시이트형상)의 것으로, 원통형상의 몸체에 감은 것 이외에 롤러형도 좋고, 혹은 인쇄가 어긋나지 않는 것이라면 패드프린트 등에 이용되는 곡면형상의 탄성체 등도 좋다.
〔도전성 잉크 조성물〕
본 발명에 이용되는 도전성 잉크 조성물은, 상술한 바와 같이 금속분말과 수지바인더를 용제 속에 분산 또는 용해시켜 이루어진 페이스트형상이다.
(금속 분말)
도전성 잉크 조성물을 구성하는 금속분말로는, 은, 동, 금, 니켈, 알루미늄, 철 등을 예를 들 수 있다. 이들 금속 분말은 각각 한 종류를 단독으로 사용할 수도 있고, 두 종류 이상을 겸용할 수도 있다. 또한, 도금복합체(예를 들면 은도금동)이나 합금체로서 사용할 수도 있다.
상기 예시한 금속분말 중에서, 도전성, 비용, 내산화성(절연성이 높은 산화물을 생성하기 어려운 특성) 등을 고려하면 은분말이 가장 적합하다.
금속분말 입자의 평균 직경은 도전성 잉크 조성물의 인쇄 적합성을 고려하면, 0.05~20㎛ 정도가 바람직하며, 0.1~10㎛ 정도가 더욱 바람직하다.
금속 분말의 형상은 특별한 한정은 없으나, 분말의 접촉면적을 크게 하여 저저항화를 가능하게 하는 관점에서, 구형상 보다도 인편형상(비늘 조각형상)이 더욱 바람직하다. 금속분말의 충진을 최밀화시키기 위해서는 인편형상의 것을 구형상의 것과 혼합시켜서 이용하는 것이 효과적이다.
도전성 잉크 조성물 중의 금속분말의 충진밀도는 도전성 패턴을 소성하여 전극패턴으로 하였을 때 체적변화를 매우 작게 억제하고, 또한 소성후 전극패턴에 있어서 금속분말의 함유비율을 가능한 한 많게 하는 관점에서 도전성 잉크 조성물의 인쇄 적합성을 충분히 유지할 수 있는 범위내라면 보다 높게 하는 것이 바람직하다.
금속분말의 도전성 잉크 조성물에 대한 첨가량은, 특별히 한정되지는 않았으나, 해당 도전성 잉크 조성물 총량에 대하여 60~95중량% 정도가 바람직하고, 80~90중량% 정도가 더욱 바람직하다. 금속분말의 첨가량이 상기 범위를 하회하면 소성후 금속분말의 충진밀도가 오르지 않고, 도전성 패턴의 저항이 떨어지지 않는 문제가 생긴다. 반대로, 금속분말의 첨가량이 상기 범위를 초과하면, 금속분말 끼리를 결합시키는 바인더수지의 결합력이 약해져서 도전성 잉크 조성물의 인쇄 적합성이 저하되어 인쇄형상의 악화나 인쇄블랭킷에서 유리기판으로의 전이성이 저하될 우려가 있다.
(바인더수지)
도전성 잉크 조성물을 구성하는 바인더수지로는 열경화성 수지, 자외선 경화성 수지, 열가소성 수지 등 여러 가지 수지중 어느 것이라도 사용가능하다.
열경화성 바인더수지로는, 폴리에스테르멜라민수지, 멜라민수지, 에폭시멜라민수지, 페놀수지, 폴리이미도수지, 열경화성아크릴수지 등을 예를 들 수 있다. 자외선 경화성 바인더수지로는, 아크릴수지 등을 예를 들 수 있다. 열가소성 바인더수지로는, 폴리에스테르수지, 폴리비닐부티렐수지, 셀룰로스수지, 아크릴수지 등을 예를 들 수 있다. 상기 예시한 수지는 각각 한 종류를 단독으로 사용할 수도 있고, 두 종류 이상을 혼합하여 사용할 수도 있다.
상기 예시한 수지 중에서도, 특히 300℃ 이상의 고온으로 소성하면 완전히 탄산가스(CO2)와 물(H2O)로 분해되는 수지가 적절하게 사용된다.
이러한 수지로는, 열가소성 폴리비닐부티렐수지, 셀룰로스수지(에틸셀룰로스), 아크릴수지 등을 예를 들 수 있다.
바인더수지의 도전성 잉크 조성물에 대한 첨가량은 해당 도전성 잉크 조성물 총량에 대한 백분율로 나타내어, 0.5~50중량% 정도가 바람직하고, 1~30중량%정도가 더욱 바람직하다. 바인더수지의 첨가량이 상기 범위를 하회하면 금속분말 끼리를 결합시키는 바인더수지의 결합력이 약해져서 도전성 잉크 조성물의 인쇄적합성(패턴의 인쇄형상이나 인쇄블랭킷 등으로부터 잉크의 전이성)이 저하될 우려가 있다. 반대로, 바인더수지의 첨가량이 상기 범위를 초과하면, 소성후 전극패턴의 전기저항이 떨어지지 않는 문제가 생긴다.
(용제)
도전성 잉크 조성물을 구성하는 용제는 오목판 오프셋 인쇄에서 인쇄의 적합성을 지배하는 중요한 인자이다. 다시 말하면, 인쇄중에는 잉크 용제가 항상 인쇄블랭킷의 표면층과 접촉하기 때문에, 해당 표면층은 용제에 의해 팽윤되고 그 표면의 습성이 변한다. 일반적으로, 잉크 용제에 의해 팽윤된 정도가 작은 경우에는 인쇄블랭킷 표면의 습성에 변화가 작고, 그 결과 안정된 인쇄가 가능하다.
따라서, 도전성 잉크 조성물의 용제는, 도전성 패턴의 인쇄에 이용되는 인쇄블랭킷의 표면층 종류에 따라 적절히 설정된다.
본 발명에 있어서, 도전성 잉크 조성물에 이용되는 용제는, 구체적으로 인쇄블랭킷의 표면층을 구성하는 고무를 도전성 잉크 조성물의 용제에 상온(23℃)에서 24시간 침적했을 때의 체적의 증가율(팽윤도)이 20% 이하, 바람직하게는 10% 이하인 것이 요구된다.
도전성 잉크 조성물에 이용되는 용제로는 상기 조건을 만족하는 것 이외에특별한 한정은 없으나, 예를 들어 비등점에 대하여 150℃ 이상인 것이 바람직하다. 용제의 비등점이 150℃를 하회하면, 인쇄시에 유리기판상 등에서 쉽게 건조되어 인쇄특성이 변화할 우려가 있다. 또한, 도전성 잉크 조성물이 시간의 경과에 따라 변화될 우려도 있다.
이러한 용제의 구체적인 예로는, 예를 들면 알코올류〔헥사놀, 옥타놀, 노나놀, 데카놀, 운데카놀, 도데카놀, 트리데카놀, 테트라데카놀, 베타데카놀, 스테아릴알코올, 세릴아코올, 시클로헥사놀, 텔피오넬(Terpineol) 등〕이나 알킬에테르류〔에틸렌글리콜모노부틸에테르(부틸셀로솔브(cellosolve)), 에틸렌글리콜모노페닐(phenyl)에테르, 디에틸렌(diethylene)글리콜, 디에틸렌글리콜모노부틸에테르(부틸카르비톨(carbitol)), 셀로솔브아세테이트, 부틸셀로솔브아세테이트, 카르비톨아세테이트, 부틸카르비톨아세테이트 등〕을 들 수 있고, 그 중에서 한 종류 또는 두 종류 이상을 인쇄 적합성이나 작업성을 고려하여 적절히 선택한다.
용제로서 고급 알콜을 사용하는 경우에는, 잉크 조성물의 건조성이나 유동성이 저하될 우려가 있기 때문에, 이들 보다도 건조성이 양호한 부틸카르비톨, 부틸셀로솔브, 에틸카르비톨, 부틸셀로솔브아세테이트, 부틸카르비톨아세테이트 등을 함께 이용하면 좋다.
용제의 첨가량은, 도전성 잉크 조성물의 점도가 50~2000 포이즈(P) 정도가 되도록, 바람직하게는 200~1000P 정도가 되도록 조정하는 것이 바람직하다. 도전성 잉크 조성물의 점도가 상기 범위를 하회하거나 혹은 반대로 상회하는 경우 모두도전성 잉크 조성물의 인쇄 적합성이 저하되어 미세한 패턴을 형성할 수 없게 될 우려가 있기 때문이다.
도전성 잉크 조성물은 상기 각 성분을 배합하고, 충분히 교반혼합한 후, 혼련함으로써 제조된다.
〔유리기판〕
상기 도전성 잉크 조성물에 의해 인쇄 패턴을 형성하는 유리기판으로는, 소다라임유리, 무알카리유리, 석영유리, 저알카리유리, 저팽창유리 등을 예를 들 수 있다.
또한, 상기 유리기판에는, 패턴을 고온으로 소성하는 공정을 고려하여, 왜곡점(온도)이 높은 유리를 이용하는 것이 더욱 바람직하다. 구체적으로는 왜곡점이 500℃이상인 것이 바람직하므로, 상기 예시한 유리 중에서도 특히 높은 왜곡점유리(저알카리 유리)를 이용하는 것이 바람직하다.
상기 높은 왜곡점유리의 구체적인 예로는, 욱초자의 제품번호 「PD200」, 일본전기초자(주)의 제품번호「PP8C」등을 들 수 있다.
기판의 두께는 기판의 내열성에 따라 적절히 설정되는 것으로, 특별한 한정은 없으나, 1~10㎜ 범위에서 적절히 두께가 설정된다.
〔도전성 패턴〕
도전 잉크 조성물을 인쇄하여 이루어진 도전성 패턴의 선폭이나 두께는 PDP의 화소 사이즈 등에 따라서, 또한 소성에 의해 감소되는 분량을 고려하여 설정된다. 따라서, 특별한 한정은 없지만, 일반적으로 배면기판인 경우에는, 그 선폭이40~100㎛가 되도록 바람직하게는 50~70㎛이 되도록 설정된다. 또한, 패턴의 두께는, 통상적으로 3~30㎛이 되도록 바람직하게는 5~20㎛이 되도록 설정된다.
한편, 전면기판인 경우, 본 발명의 방법에 의하여 형성되는 전면전극(버스전극)의 패턴은, 전술한 배면전극에 형성되는 어드레스 전극에 비하여 한층 더 가늘고 미세함이 요구되며, 구체적으로는 그 선폭이 20~70㎛이 되도록, 바람직하게는 30~50㎛이 되도록 설정된다. 또한, 패턴의 두께는, 통상적으로 3~30㎛이 되도록, 바람직하게는 5~20㎛이 되도록 설정된다.
〔도전성 패턴의 소성〕
배면기판상에 인쇄형성된 도전성 패턴은, 더욱 450~650℃로, 바람직하게는 500~600℃로 가열되어 소성된다.
이러한 소성에 의하여 도전성 잉크 조성물 속의 용제가 증발되고, 또 바인더수지가 열분해에 의해 소실된다. 이렇게 하여 도전성 패턴의 패턴 형상에 따라 금속으로 이루어진 전극패턴을 얻을 수 있다.
소성후의 패턴, 즉 전극패턴의 선폭은 전면기판인 경우, 20~70㎛, 바람직하게는 30~50㎛이 되도록 설정된다. 한편, 배면전극인 경우, 40~100㎛, 바람직하게는 50~70㎛이 되도록 설정된다.
선폭이 상기 범위를 하회하면 단선이 발생하기 쉽고, 전극패턴의 도전성도 충분치 못할 수 있다. 선폭이 상기 범위를 초과하면, PDP의 미세한 화소패턴에 전극패턴을 적합시킬 수 없게 될 우려가 있다.
소성후의 패턴, 즉 전극패턴의 두께는 통상적으로 3~15㎛, 바람직하게는5~10㎛이 되도록 설정된다. 패턴의 두께가 상기 범위를 하회하면 단선이 발생하기 쉽고, 전극패턴의 도전성도 충분치 못할 수 있다. 반대로, 패턴의 두께가 상기 범위를 초과하면, 전극 재료가 쓸모없이 되어 재료비 상승을 초래하거나 전극패턴 표면의 평탄성이 저하되는 문제를 초래할 수 있다.
[실시예]
이하, 실시예 및 비교예를 들어 본 발명을 설명한다.
〔실시예 1〕
은분말을 함유하는 도전성 잉크 조성물을 오목판 오프셋 인쇄법으로 인쇄하고 얻어진 도전성 패턴을 소성함으로써, 플라즈마 디스플레이 패널의 배면판(대각 42인치의 유리기판)에 배면전극 패턴을 형성하였다.
인쇄에 의해 형성되는 패턴의 설계값은, 선폭이 80㎛, 막두께(미소성)가 10㎛이었다. 오목판은 유리제를 사용하고 인쇄블랭킷은 고무경도(JIS A)가 40이며, 표면의 십점평균 조도가 0.1㎛인 실리콘고무(상온 경화형 일 부가형 메틸 실리콘고무), 신월화학공업(주)의 상품명「KE1600」을 표면층(두께 300㎛)으로 준비한 것을 사용한다.
도전성 잉크 조성물은, 바인더수지로서 에틸셀룰로스수지100중량부와, 금속분말인 후레이크형상의 은분말(평균 입경 5㎛)800중량부와, 유리슬릿(평균 입경 5㎛)20중량부를 용제인 초산부틸카르비톨(BCA)50중량부에 더하여, 세 개의 롤로 혼합하고 분산시킨 것을 이용하였다.
상기 도전성 잉크 조성물에 있어서 용제로 이용되고 있는 BCA에 상기 인쇄블랭킷의 표면층으로 이용되는 상기 실리콘고무를, 상온(23℃)로 24시간 침적시켰을 때의 해당 실리콘고무의 체적변화율(팽윤율)은 12%이였다.
상기 각 부재를 이용하여 도전성 패턴 인쇄를 행하였을 때, 인쇄블랭킷으로 전이된 잉크는 완전히 유리기판상으로 전이되고, 형상이 매우 양호하며 막두께도 안정적인 도전성 패턴을 형성할 수 있었다. 연속인쇄성도 양호하였다.
이렇게 하여 얻어진 도전성 패턴을 550℃로 1시간 소성하여 수지를 완전히 분해시킴으로써, 은전극을 형성하였다.
소성후의 전극패턴은 도전성 패턴과 비교하여 거의 형상 변화도 없고, 그 선폭, 막두께, 전기저항 모두 안정된 것을 얻을 수 있었다. 전극패턴의 막두께는 5㎛이였다. 또한, 전극패턴은 그 정밀도가 매우 양호하며, 42인치 면내에서 ±10㎛ 이내의 정밀도를 확보할 수 있었다. 이것은 PDP패널을 실제로 장착하는 데 전혀 문제가 없는 수준이었다.
제1실시예에서 사용한 인쇄블랭킷은 도전성 잉크 조성물의 용제에 대한 팽윤도가 작기 때문에, 연속인쇄를 하였던 때에도 인쇄품질이나 패턴 선폭의 변화를 작게 억제할 수 있었다. 구체적으로는, 인쇄 초기에 선폭이 100㎛이였던 패턴이 10000회 반복해서 인쇄 후에는 110㎛로서 선폭의 증가율은 PDP에 요구되는 정밀도의 점에서도 충분히 낮은 것이었다.
상기 제1실시예에 의하면 전극재료의 사용량을 억제할 수 있고, 폐액 등의 발생도 없고, 인쇄설비 등 전극패턴의 형성에 필요한 설비가 저렴하기 때문에낮은 비용으로 PDP용 배면전극판을 제조할 수 있었다.
〔실시예 2〕
도전성 잉크 조성물의 용제로서 BCA 대신에 부틸카르비톨(BC)을 이용한 것 이외에는 제1실시예와 같은 조건에서 도전성 잉크 조성물의 작성과 도전성 패턴 및 전극패턴을 형성하였다.
상기 용제(BC)에 인쇄블랭킷의 표면층으로 사용되는 전술한 실리콘고무를 상온(23℃)에서 24시간 침적시켰을 때의 해당 실리콘고무의 체적변화율(팽윤율)은 5%이였다.
도전성 잉크 조성물로서 상기의 것을 사용하고, 그 밖의 부재로는 제1실시예와 같은 것을 이용하여 인쇄를 하였는데, 인쇄블랭킷의 팽윤도가 제1실시예 보다도 더 작기 때문에 연속인쇄를 하여도 인쇄품질이나 패턴 선폭의 변화를 더 한층 작게 억제할 수 있었다. 구체적으로는, 인쇄 초기에 선폭이 100㎛이였던 패턴이 10000회 반복 인쇄를 한 후에는 105㎛이였다.
제2실시예에 의해 얻어진 전극패턴은 도전성 패턴과 비교하여 거의 형상 변화도 없고 제1실시예와 마찬가지로 그 선폭, 막두께, 전기저항 모두 안정된 것을 얻을 수 있었다. 전극패턴의 막두께는 5㎛이었다. 전극패턴은 그 정밀도가 매우 양호하여 42인치 면내에서 ±10㎛이내의 정밀도를 확보할 수 있었다. 또한, 상기 제2실시예에 의하면 전극재료의 사용량을 억제할 수 있고, 폐액 등의 발생도 없고, 인쇄설비 등 전극패턴의 형성에 필요한 설비가 저렴하기 때문에, 낮은 비용으로 PDP용 배면전극판을 제조할 수 있었다.
〔실시예 3〕
도전성 잉크 조성물의 바인더 수지로서 에틸셀룰로스수지 대신에 아크릴 수지를 이용한 것 외에는 제1실시예와 같은 조건에서 도전성 잉크 조성물의 작성과 도전성 패턴 및 전극패턴을 형성하였다.
제3실시예에서 사용한 인쇄블랭킷은, 도전성 잉크 조성물의 용제에 대한 팽윤도가 작기 때문에, 연속인쇄를 하였던 때에도 인쇄품질이나 패턴 선폭의 변화를 작게 억제할 수 있었다. 구체적으로는, 인쇄 초기에 선폭이 100㎛이었던 패턴이 10000회 반복인쇄 후에는 110㎛로, 선폭의 증가율은 PDP에 요구되는 정밀도의 점에서도 충분히 낮은 것이었다.
제3실시예에서 얻어진 전극패턴은 도전성 패턴과 비교하여 거의 형상 변화도 없고 제1실시예와 마찬가지로 그 선폭, 막두께, 전기저항 모두 안정된 것을 얻을 수 있었다. 전극패턴의 막두께는 5㎛이었다. 전극패턴은 그 정밀도가 매우 양호하여 42인치 면내에서 ±10㎛이내의 정밀도를 확보할 수 있었다. 또한, 상기 제3실시예에 의하면 전극 재료의 사용량을 억제할 수 있고 폐액 등의 발생도 없고, 인쇄설비 등 전극패턴의 형성에 필요한 설비가 저렴하기 때문에, 낮은 비용으로 PDP용 배면전극판을 제조할 수 있었다.
〔비교예 1〕
도전성 잉크 조성물의 용제로서 초산부틸카르비톨(BCA) 대신에 테르피네올을 이용한 것 이외에는 제1실시예와 같은 조건에서 도전성 잉크 조성물의 작성과 도전성 패턴 및 전극패턴을 형성하였다.
상기 용제에 인쇄블랭킷의 표면층으로 사용하는 전술한 실리콘고무를상온(23℃)에서 24시간 침적시켰을 때의 해당 실리콘고무의 체적변화율(팽윤율)은 25%이였다.
제1비교예에서 사용한 용제는 인쇄블랭킷을 팽윤시키는 정도가 크기 때문에 연속 인쇄를 함으로써, 인쇄 품질의 저하(특히, 패턴 선폭의 증가)가 현저하였다. 구체적으로는 인쇄 초기에 선폭100㎛이었던 패턴이 10000회 반복 인쇄 후에는 120㎛로 되었다. 이 결과는 PDP에 요구되는 패턴 정밀도의 면에서도 불충분하고 인쇄블랭킷의 내쇄력의 면에서도 불충분했다.
〔비교예 2〕
스크린 인쇄법에 의하여 플라즈마 디스플레이의 배면판(대각 42인치)의 전면에 감광성 은페이스트 잉크(듀폰(DUPON)사의 상품명 「포델(FODEL)」)를 막두께 10㎛이 되도록 균일하게 도포하였다.
다음으로 노광, 현상에 의해 스트라이프상의 전극패턴을 형성하고 550℃에서 1시간 소성하여 은전극을 형성하였다.
전극패턴은 제1실시예와 같고, 선폭 80㎛, 선간격 360㎛가 되도록 시험제작하였다.
전극의 성능은 제1실시예와 거의 동등하였고 양호하였지만 은전극의 현상시에 다량의 폐액이 발생되고, 더욱이 포트리쏘그래피법에 의한 공정(노광, 현상, 건조)이 가해지기 때문에 성공비용이 제1실시예에 비하여 5~10배 정도 소요되었다.
〔비교예 3〕
플라즈마 디스플레이 배면판(대각 42인치)에 제1실시예에서 사용한 것과 같은 도전성 잉크 조성물을 이용하여 선폭 80㎛ 선간격 360㎛의 도전성 패턴을 스크린 인쇄법으로 형성하였다.
제1실시예와 같이 폐액 발생이 없고 인쇄에 의한 패턴 형성에 필요한 비용도 매우 저렴했지만, 인쇄 정밀도가 매우 낮고, 42인치 면내에서 ±50㎛ 정도의 정밀도밖에 얻지 못했다. 때문에, PDP에 실제로 장착하면 전극의 위치가 어긋나는 현상이 발생되어 실용화하기에는 불충분했다.
상기 실시예에 의해 명확히 한 것처럼, 본 발명의 PDP용 전극기판의 제조방법에 의하면, PDP의 배면전극이나 전면전극에 요구되는 미세한 패턴을 높은 정밀도를 가지며, 저렴하게 제조할 수 있다.
또한, 상기 실시예에 의해 얻어진 배면전극판은 같은 제조방법에 의해 제조되는 전면전극과 함께 고도의 정밀도를 갖는 플라즈마 디스플레이 패널로서 적절하게 사용된다.
〔비교예 4〕
은분말을 함유하는 도전성 잉크 조성물을 오목판 오프셋 인쇄법으로 인쇄하고, 이렇게 하여 얻어진 도전성 패턴을 소성함으로써, 도 1에 도시된 바와 같이, 플라즈마 디스플레이 패널의 배면기판(11)(대각 42인치 유리기판)에 배면전극(14)의 패턴을 형성하였다. 자세한 사항은 다음과 같다.
도 2에 도시된 바와 같이, 도전성 패턴을 형성하기 위한 오목판(30)은 유리제품을 사용하고, 인쇄에 의해 형성되는 패턴의 설계값은 선폭 80㎛, 선간격 360㎛, 막두께(미소성시) 10㎛로 하였다. 인쇄기는 평판형 오목판 오프셋 인쇄기를사용하였다.
인쇄용 블랭킷(20)은 그 표면 인쇄층이 두께 300㎛, 고무경도(JIS A)40, 표면의 십점평균 조도 0.1㎛의 실리콘고무(상온 경화형 일 부가형 메틸실리콘고무), 신월화학공업(주)의 상품명「KE1600」으로 된 것을 사용하였다.
도전성 잉크 조성물은, 바인더수지로서 에틸셀룰로스수지100중량부와, 금속분말인 후레이크형상의 은분말(평균 입경 5㎛)800중량부와, 유리슬릿(평균 입경 5㎛)20중량부를 용제인 초산부틸카르비톨(BCA)50중량부에 더하여, 세 개의 롤로 혼합하고 분산시킨 것을 이용하였다. 또한, 상기 잉크 조성물은 그 최종 점도를 조정하기 위하여 BCA를 적당량 첨가하였다.
상기 각 부재를 이용한 오목판 오프셋 인쇄법에 의하여 도전성 패턴 인쇄를 하고, 상기 유리기판(배면기판)(11)의 10매분의 인쇄를 종료한 뒤에, 가열장치(25)의 송풍구(25a)로부터 인쇄용 블랭킷(20)으로 열풍을 접하게 함으로써, 인쇄용 블랭킷으로의 가열처리를 실시하였다. 해당 가열처리는 인쇄용 블랭킷(20)의 표면온도TB가 80℃가 되도록 조정하여 5분간 행하였다. 또한, 인쇄기가 설치되어 있는 크린룸내의 실온은 23±1℃로 조정되어 있고, 오목판의 표면온도TP도 23±1℃이였다.
상기 가열처리후, 냉각장치(26)의 송풍구(26a)로부터 인쇄용 블랭킷(20)으로 냉풍을 접하게 하고, 해당 블랭킷(20)의 표면온도TB가 상기 오목판의 표면온도TP에 대하여 +3℃ 이내가 될 때까지 냉각처리를 실시하였다. 냉각처리시에 인쇄용 블랭킷(20)의 표면온도TB가 상기 오목판의 표면온도TP에 대하여 3℃ 보다 낮아지지 않도록 유의하였다.
냉각처리후, 다시 도전성 패턴의 인쇄를 한 후, 오목판으로부터 인쇄용 블랭킷상으로 전이된 잉크가 완전히 유리기판상에 전이되어 있는 것을 알 수 있었다. 잉크가 완전히 전이되었는지 여부 확인은 인쇄용 블랭킷의 표면이 백색으로 광척을 갖는 것이기 때문에, 해당 표면에 반사광을 비추어 잉크의 잔존 여부를 육안으로 확인하였다.
또한, 상기와 같이 유리기판(11)상에 형성된 도전성 패턴은 그 형상이 매우 양호하고, 막두께도 안정되어 있었다. 더욱이, 하기 표1에 도시된 바와 같이, 연속인쇄성도 양호하고, 연속인쇄를 하여도 인쇄품질이나 패턴선폭의 변화가 최소한으로 억제되어 있는 것을 알 수 있었다.
패턴 선폭의 변화에 대해서는, 패턴(라인)의 선폭을 계측하여 그 최대폭Wmax과 최소폭Wmin의 차△W(식 2 참고)를 구하여 평가하였다.
△W = Wmax- Wmin… (2)
제1실시예의 경우와, 인쇄용 블랭킷의 가열 및 냉각처리를 하지 않았던 경우(대조)에 대해서 10매, 500매, 1000매 및 3000매 인쇄후의 △W의 측정결과를 표 1에 나타내었다.
표1
인쇄매수 10매 500매 1000매 3000매
제1실시예 2㎛ 3㎛ 3㎛ 3㎛
대조 3㎛ 10㎛ 20㎛ 30㎛
표1에 도시된 바와 같이, 제4실시예에서는 유리기판 3000매에 도전성 패턴의인쇄를 한 후에도, △W가 3㎛로 작은 값을 나타낸 데 반하여, 인쇄용 블랭킷으로의 가열 및 냉각처리를 실시하지 않았던 대조에서는 △W의 값이 매우 큰 것으로 되었다.
상기 인쇄방법에 의하여 유리기판(11)에 형성된 도전성 패턴을 550℃에서 1시간 소성시켜, 수지를 완전히 분해시킴으로써, 은전극패턴(막두께 5㎛)으로 하였다.
소성후의 전극패턴은, 도전성 패턴과 비교하여 막두께 이외의 형상 변화가 거의 없고, 패턴의 선폭, 막두께, 전기저항 모두에 있어서 안정된 것을 얻을 수 있었다. 또한, 전극패턴은 그 정밀도가 매우 양호하고, 42인치 면내에서 ±10㎛이내의 정밀도를 확보할 수 있었다. 이것은 PDP패널을 실제로 장착하는 데에 전혀 문제없는 수준이었다.
이상과 같이, 제4실시예에 나타낸 PDP용 전극기판의 제조방법에 의하면, 인쇄법을 채용함으로써, 전극재료의 사용량을 억제할 수 있고, 폐액 등의 발생도 없으며, 인쇄설비 등 전극패턴의 형성에 필요한 설비가 저렴하고, 낮은 비용으로 품질이 아주 우수한 PDP용 전극기판을 제조할 수 있었다.
〔실시예 5〕
제4실시예에서 사용한 것과 같은 재료를 이용한 오목판 오프셋 인쇄법에 의하여 도전성 패턴 인쇄를 하고, 유리기판(11)의 5매분의 인쇄를 마친 후, 인쇄용 블랭킷으로의 가열처리 및 냉각처리를 하였다. 해당 가열 및 냉각처리는, 전술한 바와 같이, 인쇄매수가 5매가 될 때마다(제4실시예는 10매 마다) 하는 것으로 하였다.
인쇄용 블랭킷에 대한 가열처리는 인쇄용 블랭킷(20)의 표면온도TB가 80℃가 되도록 조정하여 2분간 행하였다. 또한, 냉각처리는 인쇄용 블랭킷(20)의 표면온도TB가 오목판의 표면온도TP에 대하여 + 2℃이내가 될 때까지(오목판의 표면온도TP에 대하여 2℃ 보다 낮아지지 않도록) 하였다.
그 결과, 인쇄용 블랭킷의 팽윤도가 제4실시예의 경우보다 더욱 작아졌기 때문에, 연속인쇄를 하였어도 인쇄품질이나 패턴 선폭의 변화를 더 한층 작게 억제할 수 있었다.
또한, 상기 인쇄방법에 의하여 유리기판(11)상에 형성된 도전성 패턴을 제4실시예와 같은 조건에 의하여 소성시켜서 은전극패턴(막두께 5㎛)을 형성한 후, 도전성 패턴과 비교하여 막두께 이외의 형상 변화가 거의 없고, 제4실시예와 같이 패턴의 선폭, 막두께, 전기저항 모두 안정된 것을 얻을 수 있었다. 전극패턴은 그 정밀도가 매우 양호하였고, 42인치 면내에서 ±8㎛ 이내의 정밀도를 확보할 수 있었다.
이상과 같이, 제5실시예에 나타낸 PDP용 전극기판의 제조방법에 의하면 제4실시예와 동등 이상의 작용효과를 얻을 수 있었다.
〔비교예 4〕
스크린 인쇄법에 의하여 플라즈마 디스플레이의 배면판(대각 42인치)의 전면에 감광성 은페이스트 잉크(듀폰(DUPON)사의 상품명「FODEL」을 막두께 10㎛가 되도록 균일하게 도포하였다.
다음으로, 노광 및 현상에 의해 스트라이프상의 전극패턴을 형성하고, 550℃로 1시간 소성하여 은전극을 형성하였다. 전극패턴은 실시예4와 같이, 선폭80㎛, 선간격 360㎛가 되도록 PDP용 전극기판을 시험제작하였다.
그 결과, 전극 성능은 제4실시예와 거의 동등하고 양호하지만, 은전극의 현상시에 다량의 폐액이 발생하고, 또한 포트리쏘그래피법에 의한 공정(노광, 현상, 건조)가 가해짐에 따라, 성공비용이 제4실시예에 비해 5~10배 정도 소요되는 것을 알았다.
〔비교예 5〕
플라즈마 디스플레이의 배면판(대각 42인치)에 제4실시예에서 사용한 것과 같은 도전성 잉크 조성물을 이용하여 선폭 80㎛, 선간격 360㎛의 도전성 패턴을 스크린 인쇄법에 의하여 형성하였다.
그 결과, 제4실시예와 같이 폐액 발생이 없고, 인쇄에 의한 패턴형성에 필요한 비용도 매우 낮았으나, 인쇄 정밀도가 매우 낮아 42인치 면내에서 ±70㎛ 정도의 정밀도밖에 얻을 수 없었다. 때문에, PDP에 실제로 장착하면 전극의 위치가 어긋나는 현상이 발생하고, 실용화하기에는 불충분했다.
이상 설명한 바와 같이, 본 발명에 따르면, 미세하고 고도의 정밀도를 갖는 전극패턴을 구비하며, 저렴하게 제조되는 플라즈마 디스플레이 패널용 전극기판 및 그 제조방법이 제공된다.

Claims (8)

  1. 유리기판상에 도전성 잉크 조성물로 이루어진 패턴의 바인더수지분을 소성, 제거하여 이루어진 전극패턴을 구비하고 있으며,
    상기 도전성 잉크 조성물로 이루어진 패턴은 도전성 잉크 조성물을 오목판 오프셋 인쇄에 의하여 상기 유리기판상에 인쇄형성하여 이루어진 것이며,
    상기 도전성 잉크 조성물은 금속분말과 바인더수지를 용제에 분산 또는 용해시켜서 이루어진 것이며,
    상기 도전성 바인더의 인쇄에 이용되는 인쇄블랭킷이 그 표면에 상기 도전성 잉크 조성물의 용제속에 23℃로 24시간 침적시켰을 때의 체적증가율이 20% 이하인 고무로 이루어진 층을 구비하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널용 전극기판.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 인쇄블랭킷의 표면층은 경도(JIS A) 20~80°의 실리콘고무로 이루어지며, 또한 표면의 십점평균 조도(Rz)가 0.01~3.0㎛인 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널용 전극기판.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 인쇄블랭킷의 표면층은 경도(JIS A) 20~70°의 실리콘고무로 이루어지며, 또한 표면의 십점평균 조도(Rz)가 1㎛이하인 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널용 전극기판.
  4. 금속분말과 바인더수지를 용제에 분산 또는 용해시켜서 이루어진 도전성 잉크 조성물을 오목판의 오목부에 충진한 후,
    상기 도전성 잉크 조성물 용제속에 23℃에서 24시간 침적했을 때의 체적증가율이 20%이하인 고무를 표면층으로 구비한 인쇄블랭킷에 상기 오목판의 오목부로부터 상기 도전성 잉크 조성물을 전이시키고,
    해당 도전성 잉크 조성물을 상기 인쇄블랭킷의 표면으로부터 유리기판의 표면으로 전사시켜서,
    유리기판의 표면에 형성된 도전성 잉크 조성물로 이루어진 패턴을 소성하여 해당 패턴의 바인더수지분을 제거하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널용 전극기판의 제조방법.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 인쇄블랭킷의 표면층은 경도(JIS A) 20~80°의 실리콘고무로 이루어지며, 또한 표면의 십점평균 조도(Rz)가 0.01~3㎛인 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널용 전극기판의 제조방법.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 인쇄블랭킷의 표면층은 경도(JIS A) 20~70°의 실리콘고무로 이루어지며, 또한 표면의 십점평균 조도(Rz)가 1㎛이하인 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널용 전극기판의 제조방법.
  7. 금속분말과 바인더수지를 용제에 분산 또는 용해시켜서 이루어진 도전성 잉크 조성물을 오목판의 오목부에 충진한 후,
    (a) 상기 도전성 잉크 조성물을 상기 오목판의 오목부로부터 인쇄용 블랭킷의 표면으로 전이시키는 공정과,
    (b) 상기 도전성 잉크 조성물을 상기 인쇄용 블랭킷의 표면으로부터 유리기판의 표면으로 전이시키는 공정의 순으로 이루어지며, 또한 상기 유리기판의 표면에 형성된 도전성 잉크 조성물로 이루어진 패턴을 소성하여, 해당 패턴의 바인더수지분을 제거하는 플라즈마 디스플레이 패널용 전극기판의 제조방법에 있어서,
    상기 (a) 및 (b)로 이루어진 일련의 공정을 1회 또는 2회 이상 거친 후, 상기 인쇄용 블랭킷을 그 표면온도TB가 40~200℃가 되도록 가열하고, 계속하여 해당 인쇄용 블랭킷을 그 표면온도TB(℃)가 상기 오목판의 표면온도TP(℃)에 대하여 식(1) :
    │TP-TB│≤ 5℃ … (1)
    를 만족하도록 냉각하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널용 전극기판의 제조방법.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 인쇄용 블랭킷의 표면인쇄층은 실리콘고무로 이루어지며, 그 경도(JIS A)가 20~80°이며, 그 표면조도가 십점평균 조도(Rz)로, 0.01~3.0㎛이며, 또한 그 두께가 1~1500㎛인 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널용 전극기판의 제조방법.
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