JPH06251714A - 表示パネル及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 大型化のし易い構造を有したガス放電パネル
を提供する。 【構成】 前面基板41、これと対向する背面基板51及び
これら基板間に設けられバリアリブ45により放電空間が
それぞれ規定される多数の表示セル49、並びに、放電用
陽極47、放電用陰極61を具えるガス放電パネルにおい
て、前面基板及び背面基板の少なくとも一方に該基板自
体の所定部分を所定深さ除去して形成され放電空間の少
なくとも一部とされる凹部43を具える。そして、該凹部
43の周囲の基板残存部分45をもってバリアリブを構成し
てある。さらに、放電用陽極及び放電用陰極の少なくと
も一方の電極の、少なくとも外部回路と接続される部分
を、基板の少なくとも該当部分に設けた溝53と、該溝53
内に該溝53の深さより浅く埋め込んだ導電性材料55と、
該導電性材料55を溝53に浅く埋め込んだことで溝53表面
に生じる凹状部57とから成る電極構造部59で構成してあ
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、表示パネル及びその
製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、平面型の表示パネルとして、液晶
パネル、エレクトロルミネッセンス（ＥＬ）パネル、ガ
ス放電パネルなどが、実用化されている。これらのうち
のガス放電パネルは、視野角が広いこと、コントラスト
比が高いこと、自己発光するため表示が見やすいこと、
薄型のパネルが作製出来ること等の特徴を有しており、
ＯＡ機器等の表示装置に利用されている他、高品位テレ
ビ等への応用が期待されている。

【０００３】このようなガス放電パネルには種々の構造
のものがある（例えば文献「電子デバイスの技術動向」
（社）日本電子機械工業会技術部発行（1991.9) ｐ．５
５）。しかし、いずれのものも、基本的には図１０に概
略的な斜視図で示したように、前面基板１１、この前面
基板１１と対向する背面基板１３、これら基板１１、１
３間に設けられバリアリブ１５により放電空間がそれぞ
れ規定される多数の表示セル１７、並びに、前面基板１
１及び背面基板１３の一方側に設けられた放電用陽極１
９及び他方側に設けられた放電用陰極２１を具える構成
とされている。

【０００４】ところで、このような従来のガス放電パネ
ルでは、バリヤリブ１５は、前面基板１１及び背面基板
１３の双方又は一方上に、バリヤリブ形成材を別途に所
定の高さに設けることにより形成されていた。そして、
バリヤリブ１５を形成する典型的な方法として、基板の
バリヤリブ形成予定領域上に厚膜印刷法によりバリヤリ
ブ形成用ペーストを何層も印刷し、その後に該印刷物を
焼成してバリヤリブを得る方法があった。また、他の方
法として、この出願の出願人に係る特開平４−５８４３
８号公報に開示されているサンドブラスト法を利用する
方法があった。以下、図１１及び図１２を参照してこの
特開平４−５８４３８号公報に開示の方法について説明
する。いずれの図も、試料の断面図により示したもので
ある。

【０００５】この方法では、先ず、基板（例えば前面基
板１１）の一方面全面上にバリヤリブ形成用のペースト
が形成され、その後このペーストの乾燥がなされて、バ
リアリブ形成用厚膜１５ａが得られる（図１１
（Ａ））、（Ｂ））。次に、このバリヤリブ形成用厚膜
１５ａ上にサンドブラスト耐性を有する感光性薄膜２３
が形成される（図１１（Ｃ））。次に、この感光性薄膜
２３に、形成したいバリヤリブに応じた所定の遮光部２
５ａを有する露光マスク２５が密着され、その後、感光
性薄膜２３がこの露光マスク２５を介し選択的に露光さ
れる（図１１（Ｄ））。次に、この露光済みの感光性薄
膜２３が現像液により現像される。これにより、サンド
ブラスト処理時のマスクパターン２３ａが得られる（図
１２（Ａ））。次に、マスクパターン２３ａ形成済みの
試料に対しその上方から適切な粒度の研磨材２７が吹き
つけられる（サンドブラスト処理がされる）。バリヤリ
ブ形成用厚膜１５ａの、マスクパターン２３ａで覆われ
ていない部分は、上記サンドブラスト処理によって除去
される（図１２（Ｂ））。次に、マスクパターン２３ａ
を好適な方法により除去する。その後、バリヤリブ形成
用厚膜の残存部分の焼成が行われバリヤリブ１５が得ら
れる（図１２（Ｃ））。

【０００６】また、この種のガス放電パネルは、パネル
部分と、パネル駆動用ＩＣなどを有する基板とが個別に
形成され、そして、両者はフレキシブル基板（図示せ
ず）を介して接続されることが多い。その場合、パネル
とフレキシブル基板との接続は、一般的には図１０に示
したように、パネルの放電用電極（図１０の例では陰極
２１）の一端（図１０中Ｐで示した部分）にフレキシブ
ル基板側の電極（図示せず）を直接接触させるか、或い
は、図１３に斜視図で示したように、パネルの放電用電
極に接続されているパッド２９をパネルの端部に予め設
けておきこのパッド２９にフレキシブル基板側の電極
（図示せず）を接触させることによって、行われてい
た。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
従来の各技術では、それぞれ以下に説明するような問題
点があった。そして、これらの問題点は表示パネルの大
型化が進むに従い一層顕著になってくる。

【０００８】（ａ）バリヤリブ１５を厚膜印刷法で形成
する従来方法の場合は、(イ) 所望の高さのバリヤリブ１
５を得るために基板上にバリヤリブ形成用ペーストを何
層も印刷する必要があるため、その作業時間が長くかか
り、また、各層の印刷を精度良く行うことが困難である
という問題点。

【０００９】(ロ) バリヤリブ形成用ペーストの第一層目
は下地が基板であるためにダレ易くなるので、バリヤリ
ブ１５の幅のコントロールが難しいという問題点。

【００１０】(ハ) バリヤリブ形成用ペーストの焼成を行
う際に基板自体も加熱処理されるので基板（通常はガラ
ス）に不規則な膨張や熱収縮が起こるため、パネルの寸
法精度に悪影響を与える危険があるという問題点。

【００１１】（ｂ）パネルの放電用電極とフレキシブル
基板とを接続するための従来構造の場合は、(イ) パネル
側の放電用電極１９、２１やパッド２９は、一般に厚膜
印刷法、或いは、薄膜及びリソグラフィ技術により形成
されるため、これらの断面形状は図Ｖに示したように凸
状になり易く、一方、フレキシブル基板側の電極は一般
に可撓性の支持体に形成された金属箔（主に銅箔）をパ
ターニングして形成されるためやはりその断面形状は図
１４に示したように凸状になり易い。なお、図１４中３
１が可撓性の支持体、３３が電極である。したがって、
パネル及びフレキシブル基板の接続においては凸状電極
同士を接触させることになるから、大型のパネルの多数
の放電用電極とこれに対応するフレキシブル基板側の多
数の電極とをそれぞれ確実に接触させることは大変であ
り、また、フレキシブル基板の伸縮が生じた場合両者の
接続の確実性が損なわれ易いという問題点。

【００１２】(ロ) パネル側の放電用電極１９、２１やパ
ッド２９を厚膜印刷法により形成した場合、これらを形
成するための導電性ペーストのダレが起き易いため隣接
電極間の間隔（図１４中のＱ）を狭くすると隣接電極間
のショートが生じ易いので、集積度を上げる（隣接電極
間をせばめる）にもおのずと限界があるという問題点。
これら、（ｂ）の(イ) の問題点、(ロ) の問題点はガス放
電パネルに限られず液晶パネル等他の表示パネルでも生
じ易い。

【００１３】（ｃ）バリヤリブを厚膜印刷法及びサンド
ブラスト処理法により形成する従来方法の場合、(イ) 基
板の一方面全面上にバリヤリブ形成用ペーストをベタ印
刷する必要があるため（図１１（Ｂ）参照）、当該ペー
ストを所定部分のみに印刷する方法（厚膜印刷法のみで
行う方法）に比べてペースト消費量が多くなるという問
題点。

【００１４】(ロ) サンドブラスト耐性を有する感光性薄
膜２３やこれを選択的に露光するための露光マスク２５
が必要なこと、及び、この感光性薄膜のパターニング工
程が必要なことから、厚膜印刷法のみの場合に比べ、材
料代がかさむ、工数が増えるという問題点。

【００１５】(ハ) 感光性薄膜の現像工程、感光性薄膜パ
ターンの剥離工程において薬液を使用するが、バリヤリ
ブ形成用ペーストの基板密着性がこれら薬液により低下
する危険性があり、またそれを防ぐために薬液の適正化
をすることも難しいという問題点。

【００１６】この出願はこのような点に鑑みなされたも
のであり従ってこの出願の第一発明の目的は、上述の
（ａ）の各問題点を解決できる表示パネルを提供するこ
とにある。また、この出願の第二発明の目的は、上述の
（ｂ）の各問題点を解決できる表示パネルを提供するこ
とにある。また、この出願の第三発明の目的は、上述の
（ｃ）の各問題点を解決できる製造方法を提供すること
にある。

【００１７】

【課題を解決するための手段】この目的の達成を図るた
め、この出願の第一発明によれば、前面基板、該前面基
板と対向する背面基板及びこれら基板間に設けられバリ
アリブにより放電空間がそれぞれ規定される多数の表示
セルを具える表示パネルにおいて、前面基板及び背面基
板の少なくとも一方に基板自体の所定部分を所定深さ除
去して形成され放電空間の少なくとも一部とされる凹部
を具え、かつ、該凹部の周囲の基板残存部分をもってバ
リアリブを構成してあることを特徴とする。

【００１８】なお、この第一発明に係る凹部を具える基
板の作製方法は、特に限定されない。例えば、基板の所
定部分にリソグラフィ技術及びエッチング技術を用い所
定凹部を形成する方法、成形により凹部付きの当該基板
を得る方法、後述のサンドブラスト法（実施例参照）を
用いる方法など種々の方法若しくはこれらの２種以上を
組み合わせた方法を挙げることができる。

【００１９】また、この出願の第二発明によれば、前面
基板、該前面基板と対向する背面基板、これら基板間に
設けられた多数の表示セル、並びに、前述の前面基板及
び背面基板の一方側に設けられた第１の表示用電極及び
他方側に設けられた第２の表示用電極を具える表示パネ
ルにおいて、第１及び第２の表示用電極の少なくとも一
方の電極の、少なくとも外部回路と接続される部分を、
基板の少なくとも該当部分に設けた溝と、該溝内に該溝
深さより浅く埋め込んだ導電性材料と、該導電性材料を
浅く埋め込んだことで溝表面に生じる凹状部とから成る
電極構造部で構成したことを特徴とする。なお、この電
極構造部の溝は、基板の少なくとも外部回路と接続され
る部分以外の部分にまで設けても勿論良い。

【００２０】また、この出願の第三発明によれば、表示
パネルの所定部品を厚膜印刷法を用い製造する方法にお
いて、基板上に所定部品のパターンを印刷した後に、該
パターン形成済みの基板面にその上方から前述の印刷パ
ターンの印刷時のダレ部分を除去する程度の研削条件の
サンドブラスト処理を施すことを特徴とする。

【００２１】なお、上記第二発明及び第三発明各々にお
いていう表示パネルには、ガス放電パネルは勿論のこ
と、液晶パネルなど他のパネルも含み得る。

【００２２】

【作用】この出願の第一発明の構成によれば、前面基板
及び背面基板の少なくとも一方の基板自体に所定の凹部
を設けることで表示セルの放電空間の少なくとも一部を
規定できかつバリアリブの少なくとも一部が得られる。

【００２３】また、この出願の第二発明の構成によれ
ば、パネルの、外部基板（例えばフレキシブル基板）の
電極が接続される部分は凹状の電極構造になるので、フ
レキシブル基板の電極が例え凸状でもこの電極のパネル
側の電極での座りはパネル側の電極が凸状の場合に比べ
て良くなる。また、パネル側の電極ピッチとフレキシブ
ル基板側の電極ピッチとが多少ずれても、フレキシブル
基板側の凸状電極は該基板をパネルに押しつけるときの
圧力でパネル側の凹状電極にはまり易くなるのでこの点
でも両電極の接続は行われ易くなる。また、一度凹凸の
関係ではまりあった両電極は、フレキシブル基板の伸縮
が例え生じたとしても、両電極が凸状である場合より外
れにくくなる。また、導電性材料は溝内に埋め込むので
この導電性材料を例え厚膜印刷法で形成したとしてもこ
の材料の印刷時のダレは溝内の範囲で抑えられるから、
隣接する電極が接触することを防止しやすい。

【００２４】また、この出願の第三発明の構成によれ
ば、所定部品のパターンの部品本来の部分の厚さに比べ
このパターンの厚膜印刷時の印刷ダレで生じた部分の厚
さが薄いということを利用して、印刷ダレで生じた部分
を除去できる程度のサンドブラスト条件により試料全面
をサンドブラスト処理する。すなわち、通常の厚膜印刷
法により形成されたパターンに対し何らマスクなどを用
いることなく、単にサンフドブラスト条件のみを制御す
るのみでパターンの印刷時のダレに起因する不要部分を
除去できる。

【００２５】また、第一発明に係る所定凹部を有する基
板と、第二発明に係る所定の電極構造部とを具えるガス
放電パネルを構成した場合、第一発明、第二発明の各々
の作用を示すガス放電パネルとなる。

【００２６】

【実施例】以下、図面を参照してこの出願の第一〜第三
発明の各実施例についてそれぞれ説明する。しかしなが
ら、説明に用いる各図はこれらの発明が理解できる程度
に各構成成分の寸法、形状及び配置関係を概略的に示し
てあるにすぎない。また、説明に用いる各図において同
様な構成成分については同一の符号を付して示してあ
る。

【００２７】１．第一発明の説明 １−１．第一発明の第１実施例 図１は第一発明の第１実施例の表示パネルの要部を示し
た斜視図、図２は図１に示したパネル部分を前面基板４
１側部分と背面基板１３側部分とに分解した状態を示し
た斜視図、図３（Ａ）は前面基板及び背面基板の少なく
とも一方に設ける所定の凹部の形状例をそれぞれ示した
斜視図である。

【００２８】この第１実施例の表示パネルは、前面基板
４１と、この前面基板４１と対向する背面基板１３と、
この背面基板１３上に設けられ互いは平行な複数のスト
ライプ状の放電用陰極２１と、これら陰極毎の一端にそ
れぞれ設けられ外部回路との接続用のパッド２９とを具
えると共に、前面基板４１に該前面基板４１自体の所定
部分を所定深さ（それぞれ詳細は後述する。）除去して
形成され放電空間の少なくとも一部とされる凹部４３を
具え、かつ、該凹部４３の周囲の基板残存部分をもって
バリアリブ４５を構成してある。ここで、この第１実施
例の場合の凹部４３は、図３（Ａ）に示したような、互
いが平行な複数のストライプ状の溝としてある。さら
に、各凹部４３の幅Ｗ及び深さｈ、隣接する凹部４３間
の基板残存部の幅ｔ（いずれも図２参照）は、各凹部の
幅Ｗについては表示セルの開口幅に応じた寸法とし、ま
た、各凹部の深さについては凹部４３の底が公知のＰ・
ｄ積の最適値（パッシェンカーブのボトム）に一致若し
くは近い値になるようにし、また、隣接する凹部４３間
の基板残存部の幅ｔについては表示セルの配列ピッチな
どを考慮した値としている。そして、各凹部（ストライ
プ状の溝）４３の壁面（図示例では底面）に放電用陽極
４７を具えている。したがってこの第１実施例のパネル
では、各ストライプ状の溝４３内の、放電用陽極４７と
放電用陰極２１とが対向する領域毎に、表示セル４９
（図１参照）が構成される。なお、凹部４３の深さｈを
Ｐ・ｄ積の最適値（パッシェンカーブのボトム）に一致
若しくは近い値になるようにすると、凹部４３の底面の
みでなく側壁にまで製造上の理由から陽極用導電膜が形
成されてしまっても、陽極として機能するのは底面の導
電膜のみとできるので好適である。

【００２９】なお、上記前面基板４１及び背面基板１３
は、従来のガス放電パネルと同様に、放電用陽極４７及
び放電用陰極２１が直交するような配置関係で対向させ
てあり、さらに図示しない縁部同士を貼り合わせてあ
り、かつ、両基板間の空隙に放電用ガスを封入した構成
としてある。

【００３０】また、上述の例では前面基板４１側に凹部
４３を設ける例を説明したが、背面基板１３側に凹部４
３を設けても良い。また、前面基板４１側及び背面基板
１３側にそれぞれ凹部を設けても良いと考えられる。た
だし両基板に凹部４３を設ける場合は一方の基板のスト
ライプ状の凹部と他方の基板のストライプ状の凹部とは
直交するような配置関係とする。

【００３１】次に、この第一発明の第１実施例の理解を
深めるために、図１に示した前面基板４１に凹部４３を
形成する方法の一例を説明する。

【００３２】先ず、前面基板４１としては例えば従来か
ら多用されているガラス基板を用いる。

【００３３】このガラス基板の一方面に耐サンドブラス
ト性を有するホトレジスト層を形成する。これを、この
実施例では、ガラス基板の一方面に東京応化工業（株）
製ＢＦ２０１と称される５０μｍ厚のドライフィルムを
圧着することで行う。

【００３４】次に、このドライフィルムに、凹部４３形
成用パターンを有するマスクを位置合わせした後、超高
圧水銀灯の光をこのマスクを介し上記ドライフィルムに
照射する。次に、この露光済みのドライフィルムを現像
する。これにより、ガラス基板の凹部４３形成予定領域
のみを露出する開口を有するマスクが得られる。

【００３５】次に、マスク形成済みのガラス基板の上方
から、サンドブラストマシーン（この場合は不二製作所
製ＳＣ−３）にてサンドブラスト処理をする。このサン
ドブラスト処理は、例えば、粒度が＃４００〜１０００
程度のアルミナ粉、炭化ケイ素粉を上記マスク形成済み
ガラス基板に吹きつけることにより行える。ブラスト時
に研磨材を吹きつけるための空気圧は例えば１Ｋｇ／ｃ
ｍ² 〜６Ｋｇ／ｃｍ²とできるがこの実施例では５Ｋｇ
／ｃｍ² としている。この実施例では深さｈが２００μ
ｍの凹部４３を得た。勿論、凹部の形成法はここで説明
したサンドブラスト法を用いた方法に限られない。しか
し、ここで説明した方法によれば、断面が矩形の凹部４
３の形成を簡易にかつ精度良く行える。さらに、大型の
ガス放電パネルを得る場合でも、基板４１に感光性のド
ライフィルムを圧着しこれを露光現像することでサンド
ブラスト用マスクが精度良く得られるという効果が得ら
れる。

【００３６】次に、形成した凹部内に放電用の電極を形
成することは、たとえば、凹部形成済みのガラス基板上
に例えば蒸着法、スパッタ法などの好適な方法で例えば
ＩＴＯ膜を所定膜厚に形成し、その後、公知の技術でこ
の膜をパターニングすることで行える。

【００３７】なお、形成した凹部内に放電用の電極を形
成する方法は、上記方法に限られず、例えば、形成した
凹部内に厚膜印刷用金属ペーストであって低粘度のペー
ストをスキージを用い埋め込み、この埋め込まれたペー
スト表面が一定になるようしばらく放置し（レベリング
し）、その後、このペーストの乾燥、焼成を行う方法で
も良い。ただし、この方法の場合は形成される電極の幅
が凹部全体に広がるため（凹部内全体に電極が及ぶた
め）この電極により放電光が遮断される恐れが高いので
前面基板側に凹部を形成する場合の電極形成には不適で
あり背面板側に電極を形成する場合に適用するのが良
い。

【００３８】１−２．第一発明の第２実施例 上述の第一発明の第１実施例では所定の凹部を互いが平
行な複数のストライプ状の溝としていたが、凹部の形状
はこれに限られない。この第２実施例は凹部の形状を他
の形状とした例である。この第２実施例では、図３
（Ｂ）に要部斜視図で示したように、凹部４３ａを、互
いが平行な複数のストライプ状の溝４３ａであって、各
溝４３ａのストライプ方向の所々の部分の幅Ｗがそれぞ
れ表示セル幅に相当する寸法としてありそれ以外の部分
の幅Ｗ₁ が前記表示セル幅に相当する寸法Ｗより小さい
寸法としてある溝としている。この第２実施例の場合
も、各溝４３ａ間の基板残存部分でバリヤリブ４５を構
成できる。

【００３９】第１実施例の凹部４３によればその幅Ｗに
より放電空間の一方の寸法が規定され、またストライプ
状の溝のストライプ方向の放電空間は放電陽極及び放電
陰極の対向領域で規定されるといえるが、この第２実施
例では、凹部のストライプ方向の放電空間も溝幅Ｗの部
分で規定されるようになる。このため、第１実施例に比
べ表示セルの区分けが明確になると考えられる。

【００４０】２．第二発明の実施例の説明 次に、第二発明の実施例について説明する。図４はその
説明に供する要部斜視図である。また、図５は、その変
形例の説明に供する要部斜視図である。ただし、これら
図４及び図５は何れも、ガス放電パネルの背面基板の放
電用陰極に対し第二発明を適用した例を示したものであ
る。

【００４１】この第二発明の実施例の表示パネルは、前
面基板１１、該前面基板と対向する背面基板５１、これ
ら基板間に設けられバリヤリブ１５により放電空間が規
定されている多数の表示セル１７、並びに、前面基板１
１に設けられた放電用陽極１９を具えると共に、背面基
板５１に設ける放電用陰極を、背面基板５１に設けた溝
５３と、該溝５３内に該溝５３の深さより浅く埋め込ん
だ導電性材料５５と、該導電性材料５５を浅く埋め込ん
だことで溝５３表面に生じる凹状部５７とから成る電極
構造部５９で構成してある。勿論、前面基板１１側の放
電用陽極についても背面基板５１側の電極構造部５９と
同様な構造としても良い。また、図４の例では放電用電
極の全体を電極構造部５９の構造としているが、この構
造は放電用電極の、少なくとも外部基板の電極が接続さ
れる部分、たとえば、図５に示したように放電用電極６
１の端部のみに電極構造部５９を具えた構成であっても
良い。ただし、図５の構造に比べ図４の構造の方が製造
が容易と考える。

【００４２】ここで、電極構造部５９の溝５３の深さｄ
及び幅Ｗさらにその断面形状、隣接する溝のピッチＰ
（何れも図４参照）、さらに、導電性材料５５の埋め込
み深さ、さらに導電性材料５５として何を用いるかなど
については、表示パネルの設計に応じた好適な値及び材
料にそれぞれすれば良い。また、溝５３の形成は、たと
えば、上記第一発明の第１実施例で説明したサンドブラ
スト法を用いた方法、或いは、リソグラフィ技術及びエ
ッチング技術を用いた方法、或いは、成形法などで行え
る。また、溝５３内への導電性材料５５の埋め込みはた
とえば厚膜印刷法により行える。

【００４３】この第二発明では、図６に模式的に示した
ように、パネル側の放電用電極（この実施例では背面基
板５１の放電用電極６１）にフレキシブル基板３１の電
極３３を押し当てると、フレキシブル基板３１の断面が
凸状の電極３３が背面基板５１の電極構造部５９の凹状
部５７にはまるように放電用陰極６１と接触するように
なるので、図１４を用い説明した従来の電極構造に比
べ、パネル側の電極とフレキシブル基板の電極との電気
的な接続が良好に行える。一例として、溝５３の幅Ｗを
０．１５ｍｍとした溝５３をピッチＰ（＝０．３ｍｍ）
でガラス基板に４８０個形成し、これら溝５３各々に導
電性材料５５としてのニッケルペースト（ＥＳＬ社製）
を溝５３表面に凹状部５７を生じさせる程度に浅く埋め
込んでこれを５８０℃の温度で焼成して電極構造部５９
を形成したところ、これら電極構造部５９の配列方向
（図４中のＰ方向）の寸法が１４４ｍｍである背面基板
５１が得られた。一方、この背面基板５１を外部回路と
接続するためのフレキシブル基板として別途に用意した
もの即ち、背面基板５１の４８０個の電極構造部に対応
する４８０個の電極（図１４を用い既に説明したように
断面が凸状の電極）を有するフレキシブル基板は、電極
配列方向の寸法が１４３．８８ｍｍのものであった。つ
まり、背面基板及びフレキシブル基板で電極配列方向の
寸法に０．１２ｍｍの差が生じていた。背面基板及びフ
レキシブル基板各々の電極が凸状である従来構成の場合
は（図１４参照）、背面基板及びフレキシブル基板の電
極配列寸法に上記のごとく寸法差があると、４８０組の
電極の接続は満足ゆかなかったのに対し、この第二発明
の構造の場合は４８０組の電極何れも良好な接続状態が
得られることが判った。

【００４４】 ３．第一発明と第二発明の組み合わせ例の説明 次に、第一発明と第二発明とを組み合わた構成の表示パ
ネル例を説明する。図７はその説明に供する要部斜視図
である。ちょうど、第一発明の第１実施例で説明した凹
部４３を有する前面基板４１と、第二発明の実施例で説
明した電極構造部５９を有する背面基板５１とを組み合
わせたガス放電パネルの要部を示した斜視図である。こ
の例のパネルでは第一発明及び第二発明各々の利点を有
するガス放電パネルが得られる。

【００４５】４．第三発明の説明 次に、この出願の第三発明の各実施例を説明する。な
お、ここでは第三発明の方法を、第二発明の実施例に示
したバリヤリブ１５（図４参照）を前面基板１１に形成
する場合に適用した例を説明する。

【００４６】４−１．第三発明の第１実施例 図８（Ａ）および（Ｂ）は第三発明の第１実施例の説明
に供する工程図である。いずれの図も試料の厚さ方向に
沿って切った断面図により示したものである。

【００４７】先ず、前面基板１１のバリアリブ形成予定
領域上に公知の厚膜印刷法によりバリアリブ形成用ペー
スト１５ａをこれが所定の高さとなるまで複数層印刷し
てバリアリブ形成材のパターン１５ｘを形成する（図８
（Ａ））。厚膜印刷法により形成されたパターン１５ｘ
には通常印刷ダレに起因するダレ部分１５ｙが生じる。
たとえば、特に印刷ダレが生じ易いＡｇ（銀）ペースト
を用いる例でいえば、本来のパタンに対しその両側に生
じるダレ部分１５ｙの寸法は５０〜１００％にもなる。
この実施例ではバリヤリブを形成する例であるので用い
るペーストは誘電体ペーストであるから上記Ａｇ（銀）
ペースト程はダレ部分は生じないがそれでも高精細なバ
リヤリブを形成する場合に問題になるダレ部分１５ｙが
生じる。

【００４８】次に、この第三発明では、ダレ部分１５ｙ
を有した状態のまま、パターン１５ｘの乾燥若しくは焼
成を行う。ただし、その後の処理を考えると乾燥まで行
い焼成は行わない方が良い場合もある。焼成後であると
サンドブラストによる研磨のされ易さが低下する場合も
あるからである。

【００４９】次に、パターン１５ｘ形成済みの前面基板
１１面にその上方から特別なマスク等は用いることなく
印刷パターン１５ｘ印刷時のダレ部分１５ｙを除去する
程度の研削条件のサンドブラスト処理を施す（図８
（Ｂ））。すなわち、ダレ部分１５ｙの厚さを除去でき
る程度に試料全面にサンドブラスト処理を実施する。こ
のサンドブラスト処理において、ダレ部分１５ｙは除去
されるので所定の幅Ｗを有しかつダレ部分が無いバリヤ
リブ１５ｚが得られる（図８（Ｂ））。なお、このサン
ドブラスト処理においては、本来はバリヤリブとされる
部分もその厚さがいくらか減じる（図８（Ｂ）中ｔで示
す。）。しかし、この厚さが減じる分は予め設計値とし
て見込んでおけばよいので問題とはならない。

【００５０】４−２．第三発明の第２実施例 上述の第三発明の第１実施例ではバリヤリブ形成用ペー
ストを最終的な高さまで印刷し、その後にサンドブラス
ト処理していた。しかし、この第三発明では処理手順は
これに限られず例えば以下の手順としても良い。図９
（Ａ）〜（Ｃ）はその説明に供する図８同様な断面位置
で示した工程図である。

【００５１】この第三発明の第２実施例では、先ず、前
面基板１１のバリアリブ形成予定領域上に公知の厚膜印
刷法によりバリアリブ形成用ペースト１５ａをダレ部分
１５ｙが生じ易い回数まで印刷する（図９（Ａ））。つ
まり、目的の高さまで印刷を繰り返すのではなく適当な
回数で一度印刷を終了するのである。ここで印刷ダレが
生じ易い回数とは、用いる材料、印刷条件などにより変
わるが、通常は、基板に最初に印刷される層や比較的下
層において生じる。

【００５２】次に、この状態でペースト１５ａを乾燥若
しくは焼成する。その後、第１実施例同様にダレ部分１
５ｙを除去できる程度の条件でサンドブラスト処理を実
施する（図９（Ｂ））。このサンドブラスト処理におい
てダレ部分１５ｙは除去される。これと同時に、本来は
バリヤリブとされる部分もその厚さがいくらか減じるが
れは第１実施例同様問題とならない。

【００５３】次に、この試料上にバリヤリブ形成用ペー
スト１５ａを所定の高さまで複数層厚膜印刷法により印
刷する。その後、先に印刷してあるペーストと今回印刷
したペーストとを焼成してバリヤリブ１５ｚを得る（図
９（Ｃ））。

【００５４】

【発明の効果】上述した説明から明らかなようにこの出
願の第一発明の表示パネルによれば、前面基板及び背面
基板の双方または一方の基板自体に所定の凹部を設ける
ので、基板に別途にバリヤリブをたとえば厚膜印刷法で
作製する場合に生じる上記（ａ）に掲げた種々の問題の
発生を防止できる。

【００５５】また、この出願の第二発明の表示パネルに
よれば、パネルの、少なくとも外部基板（例えばフレキ
シブル基板）の電極が接続される部分は凹状の電極構造
になるので、フレキシブル基板の電極が例え凸状でもこ
の電極のパネル側の電極に対する座りはパネル側の電極
が凸状の場合に比べて良くなる。そのため、パネル側及
びフレキシブル基板側の電極が各々凸状であった従来構
成に比べ、両電極の接続は行われ易くなる。また、一度
凹凸の関係ではまりあった両電極は、フレキシブル基板
の伸縮が例え生じたとしても、両電極が凸状である場合
より外れにくくなる。また、導電性材料は溝内に埋め込
むのでこの導電性材料を例え厚膜印刷法で形成したとし
てもこの材料の印刷時のダレは溝内の範囲で抑えられ
る。そのため、隣接する電極が接触することを防止しや
すくなるから、電極間ピッチの短縮化ひいてはパネルの
小型化や多画素化も期待できる。

【００５６】また、この出願の第三発明の構成によれ
ば、従来の厚膜印刷法で先ず基板の必要個所にペースト
を印刷するので、ペーストをベタ印刷する場合に比べペ
ースト使用量を少なくできる。そして、その後、特別な
マスクを用いることなく所定条件のサンドブラスト処理
によりペースト全体の厚みを一様に減らすことでダレ部
分を除去するので、高精細な所望のパターを従来のサン
ドブラスト法を利用した方法より安価にかつ簡易に形成
できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】第一発明の第１実施例の説明に供する要部斜視
図である。

【図２】第一発明の第１実施例の説明に供する分解斜視
図である。

【図３】（Ａ）及び（Ｂ）は、第一発明の第１及び第２
実施例の説明に供する図であり、基板に設ける所定の凹
部の例を示した図である。

【図４】第二発明の実施例の説明に供する要部斜視図で
ある。

【図５】第二発明の変形例の説明図である。

【図６】第二発明の効果の説明に供する図である。

【図７】第一発明と第二発明とを組み合わせたパネル例
を示す要部斜視図である。

【図８】（Ａ）及び（Ｂ）は、第三発明の第１実施例の
説明に供する工程図である。

【図９】（Ａ）〜（Ｃ）は、第三発明の第２実施例の説
明に供する工程図である。

【図１０】従来のガス放電パネルの構造説明に供する要
部斜視図である。

【図１１】（Ａ）〜（Ｄ）は、従来のバリヤリブ形成方
法の一例を説明する工程図である。

【図１２】（Ａ）〜（Ｃ）は、従来のバリヤリブ形成方
法の一例を説明する図１１に続く工程図である。

【図１３】従来のガス放電パネルの他の例を示した要部
斜視図である。

【図１４】従来技術の問題点の説明図である。

【符号の説明】

１１，４１：前面基板 １３，５１：背面
基板 １５バリヤリブ（別途に形成したもの） １５ａ：バリヤリブ形成用ペースト １５ｘ：バリヤリブ形成材のパターン １５ｙ：パターンのダレ部分 １５ｚ：第三発明の方法で形成したバリヤリブ １７：表示セル １９：表示用電極
（放電用陽極） ２１：表示用電極（放電用陰極） ２９：パッド ４３：所定の凹部 ４３ａ：第２実施
例に係る凹部 ４５：凹部の周囲の基板残存部分（バリヤリブも兼ね
る） ４７：表示用電極（放電用陽極） ４９：表示セル ５３：溝 ５５：導電性材料 ５７：溝表面にできる凹状部 ５９：電極構造部 ６１：表示電極（放電用陰極）

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 中井 健二郎 東京都港区虎ノ門１丁目７番12号 沖電気 工業株式会社内

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 前面基板、該前面基板と対向する背面基
   板及びこれら基板間に設けられバリアリブにより放電空
   間がそれぞれ規定される多数の表示セルを具える表示パ
   ネルにおいて、 前面基板及び背面基板の少なくとも一方に該基板自体の
   所定部分を所定深さ除去して形成され放電空間の少なく
   とも一部とされる凹部を具え、かつ、 該凹部の周囲の基板残存部分をもってバリアリブを構成
   してあることを特徴とする表示パネル。
2. 【請求項２】 請求項１に記載の表示パネルにおいて、 前記凹部を、互いが平行な複数のストライプ状の溝とし
   たことを特徴とする表示パネル。
3. 【請求項３】 請求項１に記載の表示パネルにおいて、 前記凹部を、互いが平行な複数のストライプ状の溝であ
   って、各溝のストライプ方向の所々の部分の幅がそれぞ
   れ表示セル幅に相当する寸法としてありそれ以外の部分
   の幅が前記表示セル幅に相当する寸法より小さい寸法と
   してある溝としたことを特徴とする表示パネル。
4. 【請求項４】 前面基板、該前面基板と対向する背面基
   板、これら基板間に設けられた多数の表示セル、並び
   に、前記前面基板及び背面基板の一方側に設けられた第
   １の表示用電極及び他方側に設けられた第２の表示用電
   極を具える表示パネルにおいて、 第１及び第２の表示用電極の少なくとも一方の電極の、
   少なくとも外部回路と接続される部分を、 基板の少なくとも該当部分に設けた溝と、該溝内に該溝
   深さより浅く埋め込んだ導電性材料と、該導電性材料を
   浅く埋め込んだことで溝表面に生じる凹状部とから成る
   電極構造部で構成したことを特徴とする表示パネル。
5. 【請求項５】 請求項１に記載の表示パネルにおいて、 表示用電極として放電用陽極及び放電用陰極を具え、こ
   れら放電用陽極及び陰極の少なくとも一方の、外部回路
   と接続される部分を、 基板の少なくとも該当部分に設けた溝と、該溝内に該溝
   深さより浅く埋め込んだ導電性材料と、該導電性材料を
   浅く埋め込んだことで溝表面に生じる凹状部とから成る
   電極構造部で構成したことを特徴とする表示パネル。
6. 【請求項６】 表示パネルの所定部品を厚膜印刷法を用
   い製造する方法において、 基板上に所定部品のパターンを印刷した後に、該パター
   ン形成済みの基板面にその上方から前記印刷パターンの
   印刷時のダレ部分を除去する程度の研削条件のサンドブ
   ラスト処理を施すことを特徴とする表示パネルの製造方
   法。
7. 【請求項７】 請求項６に記載の表示パネルの製造方法
   において、 前記表示パネルをガス放電型の表示パネルとし、 前記所定部品をバリアリブ、放電用陽極及び放電用陰極
   のうちの少なくとも１つとしたことを特徴とする表示パ
   ネルの製造方法。