JP2000348606A - ガス放電表示パネルの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 本発明はガス放電表示パネルの製造方法に関
し、表示パネル内の放電空間を区画する複数の隔壁と、
その各隔壁間にアドレス電極とを各々基板の端部領域に
延長したパターンで効率よく形成し、各隔壁間の通気性
も良好にする。 【解決手段】 複数のアドレス電極46とその各アドレス
電極46間に壁状の複数の隔壁42を形成するためのガラス
基板21上に、耐サンドブラスト性の第１のフォトレジス
トにより所定パターンのレジストマスクを形成し、その
マスクの端部領域を遮蔽してサンドブラストにより隔壁
42を形成し、それらのガラス基板21表面を前記端部領域
も含めて金属膜を被覆した後、前記レジストマスクを除
去し、その基板表面に第２のフォトレジストを塗布し、
該レジストを前記隔壁の両側面に向かって斜め露光と現
像を行って電極形成用のマスクを形成し、そのマスクを
介して金属膜をパターニングして端子電極47付きのアド
レス電極46を形成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はガス放電表示パネル
の製造方法に係り、特に表示領域が隔壁によって区画さ
れたプラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）における隔
壁パターンと隔壁間に配設するアドレス電極の製造方法
に関するものである。

【０００２】ガス放電表示パネルとしてプラズマディス
プレイパネル（ＰＤＰ）が知られており、このＰＤＰは
簡易なプロセスにより大画面化が可能であり、高輝度、
高速応答性、拡視野角を有するなどの利点を有する薄型
表示デバイスとして注目されている。また近年、カラー
化の開発によりハイビジョン分野などへの用途拡大に向
けて高精細化および大画面化が進められており、高解像
度で高表示品質なものが要求されている。

【０００３】上記したＰＤＰでは、一般に画素（ドット
ピクセル）間のクロストークや放電干渉等を防止して表
示品質を高めるために、放電空間を画素毎、またはＹ方
向に並ぶ複数の画素を共通空間に区画する隔壁が設けら
れている。

【０００４】また、上記した隔壁間にはアドレス電極が
設けられているが、それら隔壁と端子電極を有するアド
レス電極とを連続して簡略化したプロセスにより効率良
く形成する方法が要望されている。

【０００５】

【従来の技術】図１５はガス放電表示パネルとして、例
えばカラー表示用の面放電型ＰＤＰの一例を示す要部分
解斜視図であり、一つの画素ＥＧに対応する部分の基本
的な構造を示している。

【０００６】図示のように、マトリクス表示の単位発光
領域ＥＵには一対の表示電極Ｘ，Ｙとアドレス電極Ａと
が対向する３電極構造を有しており、カラー表示用の蛍
光体の配置形態による分類上では反射型の面放電型ＰＤ
Ｐと呼ばれている。

【０００７】そして、面放電のための一対のＸ，Ｙから
なる表示電極12は、放電空間24に対して表示面Ｈ側のガ
ラス基板11上に設けられ、面放電を広範囲にし、かつ表
示光の遮光を最小限にするためにＩＴＯ（Indium Tin O
xide) 膜などからなる幅広い透明電極12a とその導電性
を補う (低抵抗化) ように幅狭いCr-Cu-Cr等の三層膜構
造の金属補助電極12b とを積層した構成からなってい
る。

【０００８】また、その表示電極12は、壁電荷を利用し
てガス放電を維持するＡＣ駆動のための誘電体層13によ
って放電空間24に対して絶縁状態となるように被覆され
ており、誘電体層13の表面には、更に数千Å程度の膜厚
のMgＯ膜からなる保護膜14が被覆されている。

【０００９】一方、単位発光領域ＥＵを選択的に発光さ
せるためのアドレス電極Ａは、背面側のガラス基板21上
に、前記一対のＸ，Ｙからなる表示電極12と直交するよ
うに一定のピッチで配列され、各アドレス電極Ａの間に
は１００〜２００μｍ程度の高さを有するストライプ状
の隔壁22が設けられ、これによって放電空間24がライン
方向 (表示電極12の延長方向) に単位発光領域ＥＵ毎に
区画され、かつ該放電空間24の間隔寸法が規定されてい
る。

【００１０】更に、前記ガラス基板21には、アドレス電
極Ａの上面及び隔壁22の側面を含む背面側の内面を被覆
するようにＲ（赤），Ｇ（緑），Ｂ（青）の３原色の蛍
光体23を設けて輝度を高め、その各色の蛍光体23は面放
電時に放射される紫外線により励起されて発光し、Ｒ，
Ｇ，Ｂの組み合わせによるフルカラー表示を可能にして
いる。その表示に際しては前記隔壁22により単位発光領
域ＥＵ間のクロストークや放電干渉等を防止している。

【００１１】以上の構成のようなＰＤＰ１は、各ガラス
基板11, 21について個別に所定の構成要素を設けた後、
該ガラス基板11と21を対向配置しその両基板の間隙の周
囲をシール材により封止し、間隙内部の排気と放電ガス
の封入を行う一連の工程によって製造している。

【００１２】ところで、上記したような放電空間24を単
位発光領域ＥＵ毎に仕切るように背面側のガラス基板21
上に隔壁22を形成するには、例えば図１６(a) に示すよ
うに形成すべき隔壁の高さに対応する厚さを含むガラス
基板21上に耐サンドブラスト性を有するドライフィルム
等のフォトレジスト31をコーティングし、所定のパター
ン露光及び現像処理を行って図１６(b) に示すようにパ
ターニングした隔壁形成用のレジストマスク32を形成す
る。

【００１３】次にそのレジストマスク32を介して前記ガ
ラス基板21をサンドブラスト法等によって選択的に切削
して図１６(c) に示すようにパターニングした後、前記
レジストマスクを除去して図１６(d) に示すように放電
空間を区画する１００〜１５０μｍの高さのストライプ
状の隔壁22を形成する。

【００１４】次に図１７(a) に示すように前記隔壁22を
含むガラス基板21上に、例えばCr-Cu-Crの３層膜からな
る金属膜33をスパッタ法等により被着し、その上面に図
１７(b) に示すようにフォトレジストを塗布し乾燥した
後、該フォトレジスト34に対して前記各隔壁22を利用
し、その両側から矢印で示すように斜め露光を行い、現
像することにより、図１７(c) に示すようにアドレス電
極形成用のレジストマスク35を形成し、このレジストマ
スク35を介して金属膜33を選択的にエッチングすること
によって、図１７(d) に示すように前記ストライプ状の
各隔壁22の間の領域にアドレス電極Ａを形成している。

【００１５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
たような従来のアドレス電極Ａは隔壁22が形成された前
記ガラス基板21の表示部（表示領域）において斜め露光
と現像及びエッチング工程により形成しており、前記ア
ドレス電極Ａの図示しない両端の端子電極は、その両側
に隔壁22がなく、該隔壁22を利用する斜め露光と現像及
びエッチング工程により形成することが出来ないので、
前記端子電極部分だけは、別に分割して露光し現像及び
エッチング工程によって形成している。

【００１６】従って、端子電極を含むアドレス電極Ａの
形成工程としては、表示部（表示領域）と端子部（端部
領域）の２回の露光工程が必要であり、しかも端子部
（端部領域）の露光工程では、表示部（表示領域）のア
ドレス電極パターンに対する端子電極パターンの位置合
わせをする煩雑な工程が必要となる。

【００１７】また、前記表示部（表示領域）の隔壁22を
端子部（端部領域）まで延長して設ければ、表示部（表
示領域）から端子部（端部領域）までの隔壁を利用する
斜め露光と現像及びエッチング工程により端子電極部分
を含むアドレス電極を同時に形成することができるが、
該隔壁を端子部（端部領域）まで延長した構成にする
と、表示パネルに封着後のパネル内の各隔壁間の空間同
士の通気性が悪化する。即ち、気流コンダクタンスが取
れなくなるという重大な問題が生じる難点があった。

【００１８】本発明は上記した従来の問題点に鑑み、基
板上の表示部（表示領域）から端子部（端部領域）まで
延長した隔壁と、それら隔壁間に端子電極を有するアド
レス電極とを連続して簡略化した露光と現像及びエッチ
ング工程により効率良く形成でき、しかもこれらの構成
のパネル基板を表示パネルに封着後のパネル内の各隔壁
間の空間同士の通気性の良好な新規なガス放電表示パネ
ルの製造方法を提供することを目的とするものである。

【００１９】

【課題を解決するための手段】本発明は上記した目的を
達成するため、第１の発明としては、基板面に設置され
る複数の電極の間に壁状に配設される複数の隔壁を形成
するための前記基板の上に、耐サンドブラスト性の第１
のフォトレジストを塗布し、パターニングにより所定パ
ターンのレジストマスクを形成する第１の工程と、該レ
ジストマスクの端部領域を遮蔽してサンドブラストを行
うことにより隔壁を形成する第２の工程と、前記第２の
工程により隔壁が形成された基板の表面を、前記端部領
域を含めて被覆するように金属膜を形成した後、前記レ
ジストマスクを除去する第３の工程と、前記第３の工程
により形成された基板の表面を被覆するように第２のフ
ォトレジストを塗布し、該第２のフォトレジストを前記
隔壁の両側面に向かって斜め露光を行った後、現像を行
う第４の工程とを行い、前記第４の工程で現像された第
２のフォトレジストをマスクにして、前記金属膜をパタ
ーニングして前記電極を形成する構成とする。

【００２０】第２の発明としては、複数の隔壁を形成す
る基板上に、耐サンドブラスト性の第１のフォトレジス
トを塗布し、端部領域における複数の帯状のパターンが
それぞれ一つおきに交互に延長するようにパターニング
して、所定パターンのレジストマスクを形成する第１の
工程と、該レジストマスクを介して前記基板の上方から
サンドブラストを行うことにより隔壁を形成する第２の
工程と、前記第２の工程により形成された基板の表面を
被覆するように金属膜を形成した後、前記レジストマス
クを除去する第３の工程と、前記第３の工程により形成
された基板の表面を被覆するように第２のフォトレジス
トを塗布し、該第２のフォトレジストの端部領域では前
記隔壁の片側面に向かって斜め露光を行うと共に、その
他の領域では前記隔壁の両側面に向かって斜め露光を行
った後、現像を行う第４の工程とを行い、前記第４の工
程で現像された第２のフォトレジストをマスクにして、
前記金属膜をパターニングする構成とする。

【００２１】第３の発明としては、複数の隔壁を形成す
る基板上に、耐サンドブラスト性のフォトレジストを塗
布し、前記基板の四辺の内の一辺の方向には延長され、
その反対方向には途中まで形成されてなるパターンのレ
ジストマスクを形成する第１の工程と、該レジストマス
クを介して前記基板にサンドブラストを行うことにより
隔壁を形成する第２の工程と、前記第２の工程により形
成された基板の表面を被覆するように金属膜を形成した
後、前記レジストマスクを除去する第３の工程と、前記
第３の工程により形成された基板の表面を被覆するよう
に第２のフォトレジストを塗布し、該第２のフォトレジ
ストを前記隔壁の両側面に向かって斜め露光を行った
後、現像を行う第４の工程とを行い、前記第４の工程で
現像された第２のフォトレジストをマスクにして前記金
属膜をパターニングする構成とする。

【００２２】これらの構成において、第１の発明では、
前記基板上にパターニングして形成された隔壁形成用の
レジストマスクのパターンは、前記端部領域において、
前記隔壁のある領域のパターンよりも徐々に細く形成さ
れたパターン形状とし、前記基板の端部領域の基板端側
を遮蔽して前記隔壁形成用のレジストマスクを介して前
記基板をサンドブラストすることによって、削除される
隔壁間の前記レジストマスクの徐々に細く形成されたパ
ターン形状と対応する領域が必然的に徐々に浅く傾斜状
に切削される。

【００２３】従って、その後の工程で隔壁の上面と同一
面にある端部領域に形成される端子電極と隔壁間に形成
されるアドレス電極とが、マスクを用いたり、マスクの
位置合わせ等を行わずに、一回の露光・現像工程とエッ
チング工程により簡便に形成することができる。

【００２４】なお、このように構成のされた背面側のパ
ネル基板は、一対のＸ，Ｙからなる表示電極が構成され
た表示面側のパネル基板と封着して表示パネルを構成し
た場合、該表示パネル内での各隔壁間に形成される空間
同士の通気性が著しく悪くなるため、前記アドレス電極
の形成後、前記各隔壁の端部を削除して切り欠き部を形
成することによって、良好な通気性（気流コンダクタン
ス）を得ることができる。

【００２５】また、第２、第３の発明においても、端子
電極付きのアドレス電極を、マスクを用いたり、マスク
の位置合わせ等を行わずに隔壁を利用した形成工程によ
り簡単に形成することができる。更に、隔壁がそれぞれ
基板の端部領域に一つおきに交互に延長するように形成
された構成、或いは隔壁が基板の四辺の内の一辺の方向
には延長され、その反対方向には途中まで形成された構
成としているので、このような背面側のパネル基板と表
示面側のパネル基板とを封着した表示パネル内での各隔
壁間に形成される空間同士の通気性は良好となる。

【００２６】

【発明の実施の形態】以下図面を用いて本発明の実施例
について詳細に説明する。

【００２７】図１から図６は本発明のガス放電表示パネ
ルの隔壁とアドレス電極の製造方法の第１実施例を工程
順に示す要部平面図と要部断面図である。

【００２８】なお、この実施例は前述したカラー表示用
の面放電型プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）の隔
壁とレジスト電極とを対象としている。

【００２９】先ず図１(a) の要部平面図及び図１(a) に
おける切断線Ａ−Ａに沿った図１(b) の要部断面図と、
図１(a) における切断線Ｂ−Ｂに沿った図１(c) の要部
断面図とに示すように、形成すべき隔壁の高さに対応す
る厚さを有するガラス基板21上の全面に耐サンドブラス
ト性の第１のフォトレジスト（図示省略）を塗布し、パ
ターニングして隔壁形成用の第１のレジストマスク41を
表示領域（以下、表示部と称する）から端部領域（以
下、端子部と称する）に向かってマスクの開口幅が徐々
に細くなるようなパターンで形成する。

【００３０】次に、図２(a) の要部平面図及び図２(a)
における切断線Ａ−Ａに沿った図２(b) の要部断面図
と、図２(a) における切断線Ｂ−Ｂに沿った図２(c) の
要部断面図とに示すように、前記隔壁形成用の第１のレ
ジストマスク41を介して前記ガラス基板21の端子形成部
分に研磨材が当たらないように保護した状態で、それ以
外の表示部をサンドブラスト法により選択的に切削し
て、例えば高さが１００〜１５０μｍ，幅が５０〜７０
μｍの隔壁42を形成する。この時、前記ガラス基板21が
サンドブラスト法によって選択的に形成される隔壁42間
が表示部から端子部に行くにつれて必然的に徐々に浅く
傾斜状に切削される。

【００３１】次に、図３(a) の要部平面図及び図３(a)
における切断線Ａ−Ａに沿った図３(b) の要部断面図
と、図３(a) における切断線Ｂ−Ｂに沿った図３(c) の
要部断面図とに示すように、前記隔壁形成用の第１のレ
ジストマスク41及び隔壁42と端子部を含む基板21上にア
ドレス電極形成用の、例えばCr-Cu-Cr等の三層膜、また
はAg膜等の金属膜43をスパッタ法などによって形成す
る。

【００３２】次に、前記隔壁形成用の第１のレジストマ
スク41を除去することにより、図４(a) の要部平面図及
び図４(a) における切断線Ａ−Ａに沿った図４(b) の要
部断面図と、図４(a) における切断線Ｂ−Ｂに沿った図
４(c) の要部断面図とに示すように、この時、前記第１
のレジストマスク上の金属膜も同時に除去されて、各隔
壁42間に金属膜43と該金属膜43の端子部にはアドレス電
極の端子電極に相当する金属膜43部分が形成される。

【００３３】次に、図５(a) の要部断面図に示すよう
に、前記隔壁42間の金属膜43及びアドレス電極の端子電
極に相当する金属膜43部分と隔壁42を含むガラス基板21
上の全面に、第２のフォトレジスト44を塗布し、前記ア
ドレス電極の端子電極に相当する金属膜43部分以外の第
２のフォトレジスト44を前記隔壁42の両側面に対して矢
印で図示するように斜め露光と現像を行って、図５(b)
の要部断面図に示すように、アドレス電極形成用の第２
のレジストマスク45をパターン形成する。

【００３４】次に該アドレス電極形成用の第２のレジス
トマスク45を介して前記金属膜43をエッチング法により
パターニングすることによって図６(a) の要部平面図及
び図６(a) における切断線Ａ−Ａに沿った図６(b) の要
部断面図と、図６(a) における切断線Ｃ−Ｃに沿った図
６(c) の要部断面図と、図６(a) における切断線Ｂ−Ｂ
に沿った図６(d) の要部断面図とに示すように、各隔壁
42間に、両端に端子電極47が接続されたアドレス電極46
を一回の斜め露光・現像工程とエッチング工程により形
成され、前記隔壁42と端子電極47付きアドレス電極46が
形成された背面側のパネル基板を簡略化された製造プロ
セスで得ることができる。

【００３５】また、このような構成の背面側のパネル基
板では、前記アドレス電極46の形成後、表示部と端子部
の間にある隔壁42の端子部寄りの一部をダイシングマシ
ン等により切削除去して切り欠き部49を形成することに
よって、各隔壁42間に形成される空間同士の通気性（気
流コンダクタンス）を良好に得ることができる。

【００３６】図７から図１２は本発明のガス放電表示パ
ネルの隔壁とアドレス電極の製造方法の第２実施例を工
程順に示す要部平面図と要部断面図である。

【００３７】先ず図７(a) の要部平面図及び図７(a) に
おける切断線Ａ−Ａに沿った図７(b) の要部断面図と、
図７(a) における切断線Ｂ−Ｂに沿った図７(c) の要部
断面図とに示すように、形成すべき隔壁の高さに対応す
る厚さを有するガラス基板21上の全面に耐サンドブラス
ト性の第１のフォトレジスト（図示省略）を塗布し、パ
ターニングして表示部からその一端が一つおきに交互に
端子部まで延長する隔壁形成用の第１のレジストマスク
51を形成する。

【００３８】次に、図８(a) の要部平面図及び図８(a)
における切断線Ａ−Ａに沿った図８(b) の要部断面図
と、図８(a) における切断線Ｂ−Ｂに沿った図８(c) の
要部断面図とに示すように、パターニングされた隔壁形
成用の第１のレジストマスク51を介して前記ガラス基板
21をサンドブラスト法により選択的に切削して、例えば
高さが１００〜１５０μｍ，幅が５０〜７０μｍの隔壁
52を形成する。

【００３９】次に、図９(a) の要部平面図及び図９(a)
における切断線Ａ−Ａに沿った図９(b) の要部断面図
と、図９(a) における切断線Ｂ−Ｂに沿った図９(c) の
要部断面図とに示すように、前記隔壁形成用の第１のレ
ジストマスク51及び隔壁52を含むガラス基板21上の全面
にアドレス電極形成用の、例えばCr-Cu-Cr等の三層膜、
またはAg膜等の金属膜53をスパッタ法などによって形成
する。

【００４０】次に、前記隔壁形成用の第１のレジストマ
スク51を除去することによって、図１０(a) の要部平面
図及び図１０(a) における切断線Ａ−Ａに沿った図１０
(b)の要部断面図と、図１０(a) における切断線Ｂ−Ｂ
に沿った図１０(c) の要部断面図とに示すように、該第
１のレジストマスク上の金属膜も同時に除去される。

【００４１】次に、図１１(a) の要部断面図に示すよう
に、前記隔壁52間の金属膜53及び隔壁52を含むガラス基
板21上の全面に、第２のフォトレジスト54を塗布し、ア
ドレス電極の端子電極に相当する金属膜53部分上の第２
のフォトレジスト54を、部分的に前記隔壁52の片側面か
ら斜め露光を行うと共に、その他の第２のフォトレジス
ト54を前記隔壁52の両側面から矢印で図示するように斜
め露光を行い、かつ現像を行って、図１１(b) の要部断
面図に示すアドレス電極形成用の第２のレジストマスク
55a と、図１１(c) の要部断面図に示すアドレス電極の
端子電極形成用の第２のレジストマスク55b とをパター
ン形成する。

【００４２】次に、前記アドレス電極形成用の第２のレ
ジストマスク55a とアドレス電極の端子電極形成用の第
２のレジストマスク55b とを介して前記金属膜53をエッ
チング法によってパターニングして、図１２(a) の要部
平面図及び図１２(a) における切断線Ａ−Ａに沿った図
１２(b) の要部断面図と、図１２(a) における切断線Ｃ
−Ｃに沿った図１２(c) の要部断面図と、図１２(a) に
おける切断線Ｂ−Ｂに沿った図１２(d) の要部断面図と
に示すように、片側の各隔壁52の側面に沿って形成され
た端子電極57が接続部58により接続されたアドレス電極
56を連続した斜め露光と現像工程およびエッチング工程
により容易に形成され、前記隔壁52と端子電極57付きア
ドレス電極56が形成された背面側のパネル基板を簡略化
された製造プロセスで得ることができる。

【００４３】また、このような構成の背面側のパネル基
板では、前記隔壁52の一端を端子部まで延長した構成と
しても、各隔壁52間に形成される空間同士の通気性（気
流コンダクタンス）を良好に得ることができる。

【００４４】図１３から図１４は本発明のガス放電表示
パネルの隔壁とアドレス電極の製造方法の第３実施例を
工程順に示す要部平面図である。

【００４５】先ず図１３(a) の要部平面図に示すよう
に、形成すべき隔壁の高さに対応する厚さを有するガラ
ス基板21上の全面に耐サンドブラスト性の第１のフォト
レジスト（図示省略）を塗布し、パターニングして表示
部からその一端のみが端子部まで延長する隔壁形成用の
第１のレジストマスク61を形成し、該隔壁形成用の第１
のレジストマスク61を介して前記基板をサンドブラスト
法により選択的に切削して、例えば高さが１００〜１５
０μｍ，幅が５０〜７０μｍの隔壁62を形成する。

【００４６】次に、前記隔壁形成用の第１のレジストマ
スク61及び隔壁62を含むガラス基板21上の全面にアドレ
ス電極形成用の、例えばCr-Cu-Cr等の三層膜、またはAg
膜等の金属膜（図示省略）をスパッタ法などにより形成
した後、前記隔壁形成用の第１のレジストマスク61を除
去することによって、図１３(b) の要部平面図に示すよ
うに該第１のレジストマスク61上の金属膜63も同時に除
去される。

【００４７】次に、前記隔壁62間の金属膜63及び隔壁62
を含むガラス基板21上の全面に、第２のフォトレジスト
（図示省略）を塗布し、該第２のフォトレジストを、前
記隔壁62の両側面から斜め露光を行い、かつ現像を行っ
て一端側のみに端子電極を有するアドレス電極形成用の
第２のレジストマスク（図示省略）をパターン形成す
る。

【００４８】次に、前記第２のレジストマスクを介して
前記金属膜63をエッチング法によってパターニングし
て、図１４の要部平面図に示すように、一端側のみに端
子電極65が接続部66により接続されたアドレス電極64を
一回の斜め露光と現像工程およびエッチング工程により
容易に形成され、前記隔壁62と端子電極65付きアドレス
電極64が形成された背面側のパネル基板を簡略化された
製造プロセスで得ることができる。

【００４９】また、このような構成の背面側のパネル基
板においても、前記隔壁62の一端を端子部まで延長した
構成としているが、各隔壁62間に形成される空間同士の
通気性（気流コンダクタンス）を良好に得ることができ
る。

【００５０】なお、以上の各実施例では、形成すべき隔
壁の高さに対応する厚さを有するガラス基板を用い場合
の例について説明しているが、この例に限定されるもの
ではなく、例えばスクリーン印刷法やバーコータ法等に
より形成すべき隔壁の高さに対応する厚さを有する隔壁
材層が形成されたガラス基板を用いるようにしてもよ
い。

【００５１】また、隔壁形成用として用いる耐サンドブ
ラスト性を有する第１のフォトレジストのコーティング
としては、ドライフィルムをコーティングするラミネー
ト法を用いることにより大画面用のパネル用基板にも厚
くて均一なフォトレジスト膜を容易に設けることが可能
となる。

【００５２】更に、金属膜の形成工程としては、例えば
Cr-Cu-Cr等の三層膜、またはAg膜等の金属膜をスパッタ
法などにより形成する場合の例について説明している
が、この例に限定されるものではなく、例えば、 Cr-
Cu等の二層膜やAl膜等の金属膜を蒸着法等により形成す
る。 Ag-Cuペースト等を用いたスクリーン印刷法によ
り金属膜を形成する。 Cr-Cu等の二層膜やCu膜等の金
属膜をめっき法により形成する等の方法を適用すること
ができる。

【００５３】更に、以上の実施例ではカラー表示用の面
放電型ＰＤＰの隔壁を形成する場合の例について説明し
たが、この例に限定されるものではなく、例えば隔壁を
有するモノクロ表示用の面放電型ＰＤＰ等の各種ＰＤＰ
などのフラットディスプレイパネルの製造に適用して極
めて有利である。

【００５４】

【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
に係るガス放電表示パネルの製造方法によれば、表示部
から端子部まで延長した隔壁と、それら隔壁間に端子電
極を有するアドレス電極とを連続して簡略化した露光と
現像及びエッチング工程により効率良く形成でき、しか
もこれらの構成の背面側のパネル基板を表示側のパネル
基板と封着後の表示パネル内の各隔壁間の空間同士の通
気性の良好なガス放電表示パネルを容易に得ることが可
能となる。

【００５５】従って、隔壁を有する各種のＰＤＰなどか
らなるガス放電表示パネルの製造に適用して極めて有利
であり、実用上、優れた効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明のガス放電表示パネルの隔壁とアドレ
ス電極の製造方法の第１実施例を工程順に示す要部平面
図と要部断面図である。

【図２】 図１に引き続いて本発明のガス放電表示パネ
ルの隔壁とアドレス電極の製造方法の第１実施例を工程
順に示す要部平面図と要部断面図である。

【図３】 図２に引き続いて本発明のガス放電表示パネ
ルの隔壁とアドレス電極の製造方法の第１実施例を工程
順に示す要部平面図と要部断面図である。

【図４】 図３に引き続いて本発明のガス放電表示パネ
ルの隔壁とアドレス電極の製造方法の第１実施例を工程
順に示す要部平面図と要部断面図である。

【図５】 図４に引き続いて本発明のガス放電表示パネ
ルの隔壁とアドレス電極の製造方法の第１実施例を工程
順に示す要部断面図である。

【図６】 図５に引き続いて本発明のガス放電表示パネ
ルの隔壁とアドレス電極の製造方法の第１実施例を工程
順に示す要部平面図と要部断面図である。

【図７】 本発明のガス放電表示パネルの隔壁とアドレ
ス電極の製造方法の第２実施例を工程順に示す要部平面
図と要部断面図である。

【図８】 図７に引き続いて本発明のガス放電表示パネ
ルの隔壁とアドレス電極の製造方法の第２実施例を工程
順に示す要部平面図と要部断面図である。

【図９】 図８に引き続いて本発明のガス放電表示パネ
ルの隔壁とアドレス電極の製造方法の第２実施例を工程
順に示す要部平面図と要部断面図である。

【図１０】 図９に引き続いて本発明のガス放電表示パ
ネルの隔壁とアドレス電極の製造方法の第２実施例を工
程順に示す要部平面図と要部断面図である。

【図１１】 図１０に引き続いて本発明のガス放電表示
パネルの隔壁とアドレス電極の製造方法の第２実施例を
工程順に示す要部断面図である。

【図１２】 図１１に引き続いて本発明のガス放電表示
パネルの隔壁とアドレス電極の製造方法の第２実施例を
工程順に示す要部平面図と要部断面図である。

【図１３】 本発明のガス放電表示パネルの隔壁とアド
レス電極の製造方法の第３実施例を工程順に示す要部平
面図である。

【図１４】 図１３に引き続いて本発明のガス放電表示
パネルの隔壁とアドレス電極の製造方法の第３実施例を
工程順に示す要部平面図である。

【図１５】 ガス放電表示パネルとしてカラー表示用の
面放電型ＰＤＰの一例を示す要部分解斜視図である。

【図１６】 従来の面放電型ＰＤＰの隔壁とアドレス電
極の形成工程を順に示す要部断面図である。

【図１７】 図１６に引き続いて面放電型ＰＤＰの隔壁
とアドレス電極の形成工程を順に示す要部断面図であ
る。

【符号の説明】

２１ ガラス基板 ４１，５１，６１ 第１のレジストマスク ４２，５２，６２ 隔壁 ４３，５３，６３ 金属膜 ４４，５４ 第２のフォトレジスト ４５，５５ａ，５５ｂ， 第２のレジストマスク ４６，５６，６４ アドレス電極 ４７，５７，６５ 端子電極 ４８，５８、６６ 接続部 ４９ 切り欠き部

フロントページの続き (72)発明者 豊田 治 神奈川県川崎市中原区上小田中４丁目１番 １号 富士通株式会社内 (72)発明者 渡海 章 神奈川県川崎市中原区上小田中４丁目１番 １号 富士通株式会社内 (72)発明者 別井 圭一 神奈川県川崎市中原区上小田中４丁目１番 １号 富士通株式会社内 Ｆターム(参考） 5C027 AA03 AA09 5C040 FA01 FA04 GA03 GB03 GB14 GC13 GC19 GF02 GF08 GF12 GF14 GF19 JA07 JA14 JA15 JA17 LA17 MA10 MA22 MA26

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板面に設置される複数の電極の間に壁
   状に配設される複数の隔壁を形成するための前記基板の
   上に、耐サンドブラスト性の第１のフォトレジストを塗
   布し、パターニングにより所定パターンのレジストマス
   クを形成する第１の工程と、 該レジストマスクの端部領域を遮蔽してサンドブラスト
   を行うことにより隔壁を形成する第２の工程と、 前記第２の工程により隔壁が形成された基板の表面を、
   前記端部領域を含めて被覆するように金属膜を形成した
   後、前記レジストマスクを除去する第３の工程と、 前記第３の工程により形成された基板の表面を被覆する
   ように第２のフォトレジストを塗布し、該第２のフォト
   レジストを前記隔壁の両側面に向かって斜め露光を行っ
   た後、現像を行う第４の工程と、 前記第４の工程で現像された第２のフォトレジストをマ
   スクにして、前記金属膜をパターニングして前記電極を
   形成する第５の工程とを含んでなることを特徴とするガ
   ス放電表示パネルの製造方法。
2. 【請求項２】 前記レジストマスクのパターンは、前記
   端部領域において、前記隔壁のある領域のパターンより
   も徐々に細く形成されてなることを特徴とする請求項１
   に記載のガス放電表示パネルの製造方法。
3. 【請求項３】 さらに、前記隔壁の端部に切り欠き部を
   形成する工程を含むことを特徴とする請求項１に記載の
   ガス放電表示パネルの製造方法。
4. 【請求項４】 複数の隔壁を形成する基板上に、耐サン
   ドブラスト性の第１のフォトレジストを塗布し、端部領
   域における複数の帯状のパターンがそれぞれ一つおきに
   交互に延長するようにパターニングして、所定パターン
   のレジストマスクを形成する第１の工程と、 該レジストマスクを介して前記基板の上方からサンドブ
   ラストを行うことにより隔壁を形成する第２の工程と、 前記第２の工程により形成された基板の表面を被覆する
   ように金属膜を形成した後、前記レジストマスクを除去
   する第３の工程と、 前記第３の工程により形成された基板の表面を被覆する
   ように第２のフォトレジストを塗布し、該第２のフォト
   レジストの端部領域では前記隔壁の片側面に向かって斜
   め露光を行うと共に、その他の領域では前記隔壁の両側
   面に向かって斜め露光を行った後、現像を行う第４の工
   程と、 前記第４の工程で現像された第２のフォトレジストをマ
   スクにして、前記金属膜をパターニングする第５の工程
   とを含んでなることを特徴とするガス放電表示パネルの
   製造方法。
5. 【請求項５】 複数の隔壁を形成する基板上に、耐サン
   ドブラスト性のフォトレジストを塗布し、前記基板の四
   辺の内の一辺の方向には延長され、その反対方向には途
   中まで形成されてなるパターンのレジストマスクを形成
   する第１の工程と、 該レジストマスクを介して前記基板にサンドブラストを
   行うことにより隔壁を形成する第２の工程と、 前記第２の工程により形成された基板の表面を被覆する
   ように金属膜を形成した後、前記レジストマスクを除去
   する第３の工程と、 前記第３の工程により形成された基板の表面を被覆する
   ように第２のフォトレジストを塗布し、該第２のフォト
   レジストを前記隔壁の両側面に向かって斜め露光を行っ
   た後、現像を行う第４の工程と、 前記第４の工程で現像された第２のフォトレジストをマ
   スクにして前記金属膜をパターニングする第５の工程と
   を含んでなることを特徴とするガス放電表示パネルの製
   造方法。