JPH07320641A

JPH07320641A - Ｐｄｐの隔壁形成方法

Info

Publication number: JPH07320641A
Application number: JP6107041A
Authority: JP
Inventors: Hiroyuki Nakahara; 裕之中原; Takatoshi Hirota; 高敏廣田; Masayuki Wakitani; 雅行脇谷
Original assignee: Fujitsu Ltd
Current assignee: Fujitsu Ltd
Priority date: 1994-05-20
Filing date: 1994-05-20
Publication date: 1995-12-08

Abstract

(57)【要約】【目的】プラズマディスプレイパネルの隔壁形成方法に
関し、基板上で隔壁と隣接する電極の損傷を防止し、表
示の信頼性を高めることを目的とする。【構成】放電空間を区画する隔壁を有したＰＤＰの製造
に際して、基板２１を一様に覆う導電体層４１上に電極
形成用レジスト６１を設け、導電体層４１をパターニン
グして電極Ａを形成した後に、電極形成用レジスト６１
を残存させた状態で基板２１を一様に覆う隔壁材層２９
０を設け、隔壁材層２９０の上に電極形成用レジスト６
１の上方に開口部を有した隔壁形成用レジスト６２を設
け、隔壁形成用レジスト６２を切削マスクとして、サン
ドブラスト法によって少なくとも前記電極形成用レジス
ト６１が露出するまで隔壁材層２９０を部分的に除去す
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、ＰＤＰ（プラズマディ
スプレイパネル）の隔壁形成方法に関する。ＰＤＰは、
ＣＲＴに代わる薄型カラー表示デバイスとして注目され
ており、ハイビジョン映像の分野への用途拡大に向けて
その高精細化と大画面化が進められている。

【０００２】

【従来の技術】一般に、マトリクス表示方式のＰＤＰに
は、画素（ドット）間のクロストークや放電干渉を防止
して表示品質を高めるために、放電空間を区画する隔壁
が設けられている。

【０００３】図２はＰＤＰの一例を示す分解斜視図であ
り、１つの画素ＥＧに対応する部分の基本的な構造を示
している。図２に例示したＰＤＰ１は、マトリクス表示
の単位発光領域ＥＵに一対の表示電極Ｘ，Ｙとアドレス
電極Ａとが対応する３電極構造を有し、蛍光体の配置形
態による分類の上で反射型と呼称される面放電型ＰＤＰ
である。

【０００４】面放電のための表示電極Ｘ，Ｙは、表示面
Ｈ側のガラス基板１１上に設けられ、壁電荷を利用して
放電を維持するＡＣ駆動のための誘電体層１７によって
放電空間３０に対して被覆されている。誘電体層１７の
表面には、その保護膜として数千Å程度の厚さのＭｇＯ
膜１８が設けられている。

【０００５】なお、表示電極Ｘ，Ｙは、放電空間３０に
対して表示面Ｈ側に配置されることから、面放電を広範
囲とし且つ表示光の遮光を最小限とするため、ネサ膜な
どからなる幅の広い透明導電膜４１とその導電性を補う
ための幅の狭いバス金属膜４２とから構成されている。

【０００６】一方、単位発光領域ＥＵを選択的に発光さ
せるためのアドレス電極Ａは、背面側のガラス基板２１
上に、表示電極Ｘ，Ｙと直交するように一定ピッチで配
列されている。

【０００７】各アドレス電極Ａの間には、１００〜１５
０μｍ程度の高さを有したストライプ状の隔壁２９が設
けられ、これによって放電空間３０がライン方向（表示
電極Ｘ，Ｙの延長方向）に単位発光領域ＥＵ毎に区画さ
れ、且つ放電空間３０の間隙寸法が規定されている。ま
た、ガラス基板２１には、アドレス電極Ａの上面及び隔
壁２９の側面を含めて背面側の内面を被覆するように、
Ｒ（赤），Ｇ（緑），Ｂ（青）の３原色の蛍光体２８が
設けられている。各色の蛍光体２８は、面放電時に放電
空間３０内の放電ガスが放つ紫外線によって励起されて
発光する。ＰＤＰ１では、Ｒ，Ｇ，Ｂの組み合わせによ
るフルカラー表示が可能であり、その表示に際して隔壁
２９により領域ＥＵ間のクロストークが防止される。

【０００８】以上の構成のＰＤＰ１は、各ガラス基板１
１，２１について別個に所定の構成要素を設けた後、ガ
ラス基板１１，２１を対向配置して間隙の周囲を封止
し、内部の排気と放電ガスの封入を行う一連の工程によ
って製造される。

【０００９】その際、ガラス基板２１上には、まず、ア
ドレス電極Ａが設けられ、その後に隔壁２９及び蛍光体
２８が順に設けられる。このように形成順序を選定する
ことにより、アドレス電極Ａを厚膜法などにより容易に
形成することができ、且つ隔壁２９の側面を覆うように
蛍光体２８を設けて輝度を高めることができる。

【００１０】従来において、隔壁２９は、低融点ガラス
フリットとバインダとを混合したガラスペーストをスク
リーン印刷法を用いてストライプ状に塗布する工程と、
その後の焼成工程とによって形成されていた。つまり、
スクリーンマスクを用いたパターン印刷によって、所定
の平面パターンを有した隔壁２９を得ていた。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】スクリーン印刷法によ
るパターン印刷では、隔壁２９の幅及び配列ピッチの縮
小が困難であり、表示の高精細化が望めない。また、表
示面Ｈを大型化しようとすると、スクリーンマスクの収
縮などに起因して、隔壁２９とアドレス電極Ａとの配置
関係を表示面Ｈの全体にわたって均一にすることが不可
能になる。さらに、所定の高さの隔壁２９を得るため
に、十回程度の重ね印刷（ペーストの積層）が必要であ
り、印刷時及び焼成時に型崩れが起こり易く放電に支障
が生じることがある。

【００１２】そこで、ガラス基板２１を一様に覆う低融
点ガラス層（いわゆるベタ膜）を設け、それをサンドブ
ラスト法を用いて部分的に切削して隔壁２９を形成する
ことが考えられる。サンドブラスト法は、ウエットエッ
チングを含む種々のパターニング手法の内、所要時間や
加工精度などの面で基板の大型化に最適である。

【００１３】しかし、サンドブラスト法を用いて低融点
ガラス層を切削する場合、それ以前に形成されているア
ドレス電極Ａを完全に露出させる必要があるので、切削
時間や切削粉の材質選定をいかに最適化したとしても、
切削粉の衝突によるアドレス電極の磨耗を避けることが
できず、アドレスに支障の生じるおそれがあった。

【００１４】すなわち、従来では、隔壁２９の間に設け
られる電極がダメージを受け、その機能が損なわれてし
まうという問題があった。本発明は、上述の問題に鑑み
てなされたもので、基板上で隔壁と隣接する電極の損傷
を防止し、表示の信頼性を高めることを目的としてい
る。また、特に請求項３の発明は、製造工数の削減によ
るコストダウンを図ることをも目的としている。

【００１５】

【課題を解決するための手段】請求項１の発明に係る製
造方法は、上述の課題を解決するため、図１に示すよう
に、放電空間を区画する隔壁２９を有したＰＤＰの製造
に際して、基板２１を一様に覆う導電体層４１の上に電
極形成用レジスト６１を設け、前記導電体層４１をパタ
ーニングして電極Ａを形成した後に、前記電極形成用レ
ジスト６１を残存させた状態で、前記基板２１を一様に
覆う隔壁材層２９０を設け、前記隔壁材層２９０の上
に、前記電極形成用レジスト６１の上方に開口部を有し
た隔壁形成用レジスト６２を設け、前記隔壁形成用レジ
スト６２を切削マスクとして、サンドブラスト法によっ
て少なくとも前記電極形成用レジスト６１が露出するま
で前記隔壁材層２９０を部分的に除去するものである。

【００１６】請求項２の発明に係る製造方法は、前記電
極形成用レジスト６１をネガ型感光性レジスト材のパタ
ーン露光により形成するものである。請求項３の発明に
係る製造方法は、前記電極形成用レジスト６１と前記隔
壁形成用レジスト６２とを同時に除去可能な同種の感光
性レジスト材を用いて形成するものである。

【００１７】

【作用】隔壁材層２９０を部分的に切削する際に、それ
以前に基板２１上に設けられている電極Ａは、電極形成
用レジスト６１によって保護される。

【００１８】電極形成用レジスト６１は、隔壁材層２９
０の切削終了後に、例えば隔壁形成用レジスト６２と同
時に除去される。

【００１９】

【実施例】ここでは、図２に示した３電極構造の面放電
型ＰＤＰに適用した場合の例を説明する。

【００２０】図１は本発明に係るＰＤＰの製造段階の各
状態を示す断面図である。図１において、図２に対応す
る構成要素には同一の符号を付してある。背面側の製造
に際しては、まず、スクリーン印刷法によりガラス基板
２１上にＡｇペーストを所定厚さのベタ膜状に塗布して
焼成する。すなわち、ガラス基板２１の表面（完成後の
内面）を一様に覆う５μｍ程度の厚さのＡｇ層４１を形
成する。

【００２１】続いて、１０〜５０μｍ程度の厚さのドラ
イフィルム（例えば、東京応化製のオーディルＢＦ−２
０１）を、ラミネータを用いて８０〜１００℃の温度で
圧着することにより、Ａｇ層４１上に感光性レジスト材
層を設ける。そして、パターン露光及び現像処理を順に
行って等間隔に並ぶストライプパターンのレジスト６１
を形成する〔図１（ａ）〕。このとき、感光性レジスト
材としては、ポジ型よりもネガ型のレジスト材が適して
いる。それは、一般にネガ型レジスト材が弾力性に富
み、後工程のサンドブラスト時の耐久性に優れるからで
ある。また、感光性レジスト材の塗布に、ロールコータ
法、スピンナー法、スプレー法などを用いることもでき
るが、ラミネート法を用いることにより、大画面の場合
にも厚く均一なレジスト６１を容易に得ることができ
る。

【００２２】次に、レジスト６１をマスクとして、サン
ドブラスト法によりＡｇ層４１のパターニングを行い、
アドレス電極Ａを形成する。このとき、サンドブラスト
の切削粉（研磨材）としては、＃４００〜６００程度の
粗さのＳｉＣ又はＡｌ₂Ｏ₃などの粉末を用いる。ま
た、噴射圧力は２〜３ｋｇ／ｃｍ²程度とする。

【００２３】なお、サンドブラストに代えて、硝酸又は
硝酸第二鉄溶液をエッチャントとするウエットエッチン
グによってＡｇ層４１をパターニングしてもよい。この
ようにしてアドレス電極Ａを形成した後、レジスト６１
を除去せずにそのまま残し、その状態でアドレス電極Ａ
を含めてガラス基板２１の表面を一様に覆うように低融
点ガラスペーストを塗布し、１５０〜２００μｍ程度の
厚さのガラスペースト層２９０を形成する。ガラスペー
ストの塗布方法としては、スクリーン印刷法、バーコー
タ法、又はアプリケータ法などを用いることができ、塗
布を容易化するためにペーストに有機溶剤を混合しても
よい。スクリーン印刷法を用いる場合は、数回の重ね印
刷を行う必要があるが、ガラスペースト層２９０の厚さ
の均一化が容易である。

【００２４】ガラスペースト層２９０を１２０〜１６０
℃程度に昇温して乾燥させた後、厚さが３０〜５０μｍ
程度のドライフィルム状のネガ型感光性レジスト材（例
えば、東京応化製のオーディルＢＦ−２０１）を、ラミ
ネータを用いて８０〜１００℃程度の温度でガラスペー
スト層２９０の表面に圧着する。そして、パターン露光
及び現像処理を行い、隔壁２９に対応した幅のストライ
プ状のレジスト６２を形成する〔図１（ｂ）〕。このと
きのパターン露光では、隔壁２９がアドレス電極Ａの間
に配置されるように、すなわちレジスト６２の平面パタ
ーンにおける開口部（非被覆部）がレジスト６２の上方
部分となるように、露光マスクの位置決めを行う。

【００２５】次に、レジスト６２を切削マスクとして、
サンドブラスト法によってガラスペースト層２９０を部
分的に切削する〔図１（ｃ）〕。切削粉としてガラスビ
ーズを用い、噴射圧力は１．５〜３ｋｇ／ｃｍ²程度と
する。このパターニング工程では、ガラスペースト層２
９０が表層部から削られてレジスト６１が露出し、さら
にガラス基板２１の表面（アドレス電極Ａの近辺）が露
出するまで切削を続ける。その際、アドレス電極Ａはレ
ジスト６１により保護され、アドレス電極Ａの表面劣化
や細線化が防止される。

【００２６】サンドブラストによる切削が終わると、レ
ジスト６１及びレジスト６２を取り除くレジスト剥離処
理を行う〔図１（ｄ）〕。レジスト６１，６２の材質は
同一であるので、溶剤による洗浄などの単一の剥離手法
により同時に取り除くことができ、レジスト剥離工程を
簡単化することができる。

【００２７】レジスト剥離の後、パターニングされたガ
ラスペースト層２９ａを５５０〜６００℃程度の温度で
焼成する。これにより、１００〜１５０μｍ程度の厚さ
の隔壁２９が得られる。

【００２８】なお、隔壁２９を形成した後においては、
各隔壁２９の間に蛍光体２８を設け、ガラス基板２１と
別途に表示電極Ｘ，Ｙなどを設けたガラス基板１１とを
重ね合わせてＰＤＰ１を完成する。

【００２９】上述の実施例によれば、乾燥状態のガラス
ペースト層２９０を切削して隔壁２９を形成するので、
ガラスペースト層２９０を焼成した後に切削する場合に
比べて、適度の切削レートを得やすく、過不足のない切
削の実現が容易となる。

【００３０】上述の実施例において、ガラスペースト層
２９０の切削レートは、ペーストを構成するバインダの
材質や含有量の選定により最適化すればよい。例えば、
バインダとしてエチルセルロース系の有機物を０．８〜
１．２ｗｔ％の割合で混合したペーストを用いるとよ
い。

【００３１】上述の実施例において、レジスト６２の幅
は、サンドブラストのサイドエッチ量などを考慮して、
ガラスペースト層２９０の厚さに応じて選定すればよ
く、レジスト６１とオーバラップするようにレジスト６
２の幅を設定してもよい。

【００３２】なお、本発明は、蛍光体２８を表示面Ｈ側
のガラス基板１１上に配置した透過型の面放電形式のＰ
ＤＰ、及びＤＣ駆動方式を含む他の種々のＰＤＰに適用
することができ、隔壁２９に隣接配置する電極はアドレ
ス電極Ａに限定されず、電極及び隔壁２９の平面形状は
ストライプ状に限定されない。

【００３３】

【発明の効果】請求項１の発明によれば、基板上で隔壁
と隣接する電極の損傷を防止し、表示の信頼性を高める
ことができる。

【００３４】請求項２の発明によれば、レジストの耐サ
ンドブラスト性が高まることから、その厚さをより薄く
することができ、材料費の低減及びレジストのパターニ
ング時間の短縮を図ることができる。

【００３５】請求項３の発明によれば、電極及び隔壁の
それぞれに対応したパターンのレジストを同時に除去す
ることができ、製造工数の削減によるコストダウンを図
ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係るＰＤＰの製造段階の各状態を示す
断面図である。

【図２】ＰＤＰの一例を示す分解斜視図である。

【符号の説明】

１ＰＤＰ２１ガラス基板（基板）２９隔壁４１Ａｇ層（導電体層）６１レジスト（電極形成用レジスト）６２レジスト（隔壁形成用レジスト）２９０ガラスペースト層（隔壁材層）Ａアドレス電極（電極）

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】放電空間を区画する隔壁（２９）を有した
ＰＤＰの製造に際して、基板（２１）を一様に覆う導電体層（４１）の上に電極
形成用レジスト（６１）を設け、前記導電体層（４１）
をパターニングして電極（Ａ）を形成した後、前記電極
形成用レジスト（６１）を残存させた状態で、前記基板
（２１）を一様に覆う隔壁材層（２９０）を設け、前記隔壁材層（２９０）の上に、前記電極形成用レジス
ト（６１）の上方に開口部を有した隔壁形成用レジスト
（６２）を設け、前記隔壁形成用レジスト（６２）を切削マスクとして、
サンドブラスト法によって少なくとも前記電極形成用レ
ジスト（６１）が露出するまで前記隔壁材層（２９０）
を部分的に除去することを特徴とするＰＤＰの隔壁形成
方法。
【請求項２】前記電極形成用レジスト（６１）を、ネガ
型感光性レジスト材のパターン露光により形成すること
を特徴とする請求項１記載のＰＤＰの隔壁形成方法。
【請求項３】前記電極形成用レジスト（６１）と前記隔
壁形成用レジスト（６２）とを同時に除去可能な同種の
感光性レジスト材を用いて形成することを特徴とする請
求項１又は請求項２記載のＰＤＰの隔壁形成方法。