JPH08222135A - プラズマディスプレイパネルの製造方法 - Google Patents
プラズマディスプレイパネルの製造方法Info
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- JPH08222135A JPH08222135A JP7051889A JP5188995A JPH08222135A JP H08222135 A JPH08222135 A JP H08222135A JP 7051889 A JP7051889 A JP 7051889A JP 5188995 A JP5188995 A JP 5188995A JP H08222135 A JPH08222135 A JP H08222135A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 リブ形成工程を簡略化し、精度の高いリブを
形成することができるプラズマディスプレイパネルの製
造方法を提供することを目的とする。 【構成】未硬化状態の厚さが１００〜３００μｍである
ドライガラスペーストフィルムをリブ材として用いるこ
とにより、一回のサンドブラスト処理により、リブを形
成する。
形成することができるプラズマディスプレイパネルの製
造方法を提供することを目的とする。 【構成】未硬化状態の厚さが１００〜３００μｍである
ドライガラスペーストフィルムをリブ材として用いるこ
とにより、一回のサンドブラスト処理により、リブを形
成する。
Description
【０００１】
【０００１】
【０００２】
【産業上の利用分野】本発明は、プラズマディスプレイ
パネルの製造方法、特に前面板と背面板の間隔を一定に
保ち、放電空間を形成するための隔壁（リブ）を形成す
る方法の改良に関するものである。
パネルの製造方法、特に前面板と背面板の間隔を一定に
保ち、放電空間を形成するための隔壁（リブ）を形成す
る方法の改良に関するものである。
【０００３】
【０００２】
【０００４】
【従来の技術】近年、大型でかつ薄型のカラー表示装置
として、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）の実用
化が期待されている。
として、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）の実用
化が期待されている。
【０００５】図３は、３極構造の交流駆動方式の面放電
型ＰＤＰの一例を示す。
型ＰＤＰの一例を示す。
【０００６】図３において、表示面となる前面ガラス基
板１には、透明導電膜からなるサスティン電極２、２が
形成され、透明導電膜上には導電性を補う幅の狭い金属
膜からなるバス電極３、３が形成され、更に、サスティ
ン電極２、バス電極３を被覆して誘電体層４が形成さ
れ、誘電体層４を被覆してＭｇＯ膜５が形成されてい
る。
板１には、透明導電膜からなるサスティン電極２、２が
形成され、透明導電膜上には導電性を補う幅の狭い金属
膜からなるバス電極３、３が形成され、更に、サスティ
ン電極２、バス電極３を被覆して誘電体層４が形成さ
れ、誘電体層４を被覆してＭｇＯ膜５が形成されてい
る。
【０００７】
【０００３】一方、背面ガラス基板６には、金属膜から
なるアドレス電極７が形成され、アドレス電極間に前面
ガラス基板１と背面ガラス基板６の間隔を一定に保ち、
放電空間８を規定する隔壁（リブ）９が形成され、更
に、アドレス電極７を被覆して赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青
（Ｂ）の３原色の蛍光体層１０が形成されている。そし
て、放電空間８内には希ガスが封入され、アドレス電極
７とサスティン電極２、２の各交点が画素セルを構成し
ている。
なるアドレス電極７が形成され、アドレス電極間に前面
ガラス基板１と背面ガラス基板６の間隔を一定に保ち、
放電空間８を規定する隔壁（リブ）９が形成され、更
に、アドレス電極７を被覆して赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青
（Ｂ）の３原色の蛍光体層１０が形成されている。そし
て、放電空間８内には希ガスが封入され、アドレス電極
７とサスティン電極２、２の各交点が画素セルを構成し
ている。
【０００８】
【０００４】
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】さて、放電空間８を規
定するリブ９は、１００〜３００μｍ程度の高さが必要
であるため、通常、ガラスペーストをリブパターン形成
用印刷版を用いてスクリーン印刷により塗布し、乾燥す
る工程を十数回繰返すことで形成されている。ここで、
１回当りの膜厚を厚くすると、ガラスペーストがダレて
形状不良を起こすため、一回当りの膜厚を１０〜３０μ
ｍ程度としている。
定するリブ９は、１００〜３００μｍ程度の高さが必要
であるため、通常、ガラスペーストをリブパターン形成
用印刷版を用いてスクリーン印刷により塗布し、乾燥す
る工程を十数回繰返すことで形成されている。ここで、
１回当りの膜厚を厚くすると、ガラスペーストがダレて
形状不良を起こすため、一回当りの膜厚を１０〜３０μ
ｍ程度としている。
【００１０】従って、リブの形成工程は、ガラスペース
トの印刷、乾燥を繰返し行う必要があるため、リブの形
成精度が悪く、また、工数が増大せざるを得なかった。
トの印刷、乾燥を繰返し行う必要があるため、リブの形
成精度が悪く、また、工数が増大せざるを得なかった。
【００１１】本発明は、上述の問題点に着目してなされ
たもので、リブの精度を向上させると共に、リブ形成工
程を簡略化し、工程を大幅に削減したプラズマディスプ
レイパネルの製造方法を提供することを目的とするもの
である。
たもので、リブの精度を向上させると共に、リブ形成工
程を簡略化し、工程を大幅に削減したプラズマディスプ
レイパネルの製造方法を提供することを目的とするもの
である。
【００１２】
【０００５】
【００１３】
【課題を解決するための手段】本発明のプラズマディス
プレイパネルの製造方法は、ガラス基板上に未硬化状態
の厚さが１００〜３００μｍであるドライガラスペース
トフィルムとドライフォトレジストフィルムとを積層す
る工程と、リブパターン用マスクを介して前記ドライフ
ォトレジストフィルムを露光・現像する工程と、露光・
現像されたドライフォトレジストフィルムをマスクとし
てドライガラスペーストフィルムをサンドブラスト処理
し、放電空間形成用の凹部を形成する工程と、前記ドラ
イフォトレジストフィルムを除去するとともにドライガ
ラスペーストフィルムを焼成する工程とを有することを
特徴とする。
プレイパネルの製造方法は、ガラス基板上に未硬化状態
の厚さが１００〜３００μｍであるドライガラスペース
トフィルムとドライフォトレジストフィルムとを積層す
る工程と、リブパターン用マスクを介して前記ドライフ
ォトレジストフィルムを露光・現像する工程と、露光・
現像されたドライフォトレジストフィルムをマスクとし
てドライガラスペーストフィルムをサンドブラスト処理
し、放電空間形成用の凹部を形成する工程と、前記ドラ
イフォトレジストフィルムを除去するとともにドライガ
ラスペーストフィルムを焼成する工程とを有することを
特徴とする。
【００１４】
【０００６】
【００１５】
【作用】本発明のプラズマディスプレイパネルの製造方
法では、未硬化状態の厚さ１００〜３００μｍのドライ
ガラスペーストフィルムを用いることで、１回のサンド
ブラスト処理によりリブが形成されるので、工程を大幅
に簡略化できると共にリブの形成精度を向上させること
ができる。
法では、未硬化状態の厚さ１００〜３００μｍのドライ
ガラスペーストフィルムを用いることで、１回のサンド
ブラスト処理によりリブが形成されるので、工程を大幅
に簡略化できると共にリブの形成精度を向上させること
ができる。
【００１６】
【０００７】
【００１７】
【実施例】本発明によるプラズマディスプレイパネルの
製造方法の実施例を図１及び図２を参照しながら説明す
る。
製造方法の実施例を図１及び図２を参照しながら説明す
る。
【００１８】図１は、背面ガラス基板側の製造工程図で
ある。
ある。
【００１９】まず、アドレス電極形成工程（１）で、背
面ガラス基板６上にアルミニウム−銅合金又はアルミニ
ウム／クロム積層構造からなる金属膜２１を蒸着又はス
パッタリングにより形成し、その上にポジ型のフォトレ
ジスト層２２を塗布形成し、電極パターン用マスク２３
を重ねてフォトレジスト層２２を露光・現像し、この露
光・現像されたフォトレジスト層２２をマスクとして金
属膜をエッチングしてアドレス電極７が形成される。
面ガラス基板６上にアルミニウム−銅合金又はアルミニ
ウム／クロム積層構造からなる金属膜２１を蒸着又はス
パッタリングにより形成し、その上にポジ型のフォトレ
ジスト層２２を塗布形成し、電極パターン用マスク２３
を重ねてフォトレジスト層２２を露光・現像し、この露
光・現像されたフォトレジスト層２２をマスクとして金
属膜をエッチングしてアドレス電極７が形成される。
【００２０】
【０００８】次に保護膜形成工程（２）でアドレス電極
７を被覆するよう焼成後白色となる顔料を混入したガラ
スペーストを塗布し、焼成し、アドレス電極７の保護膜
２４を形成する。この保護膜２４は後述するサンドブラ
スト処理に対し、アドレス電極７を保護するためのもの
である。
７を被覆するよう焼成後白色となる顔料を混入したガラ
スペーストを塗布し、焼成し、アドレス電極７の保護膜
２４を形成する。この保護膜２４は後述するサンドブラ
スト処理に対し、アドレス電極７を保護するためのもの
である。
【００２１】
【０００９】次に工程（３）、（４）、（５）及び
（６）からなるリブ形成工程で、まず工程（３）におい
てドライフォトレジストフィルム２５と未硬化状態の厚
さが１００〜３００μｍであるドライガラスペーストフ
ィルム２６を積層したフィルム状のリブ材２７をローラ
２８により保護膜２４上に転写する。ここで、ドライガ
ラスペーストフィルム２６は、平均粒径が３μｍ程度の
ガラス粒、アルミナ等のセラミック粒、エチルセルロー
ス等の樹脂バインダー及びターピネオール等の溶剤等か
らなる混合スリップをドクターブレード法又はカレンダ
ー法等でフィルム状にしたものである。また、ドライフ
ォトレジストフィルムはネガ型とし、未露光部が現像に
よって除去される。
（６）からなるリブ形成工程で、まず工程（３）におい
てドライフォトレジストフィルム２５と未硬化状態の厚
さが１００〜３００μｍであるドライガラスペーストフ
ィルム２６を積層したフィルム状のリブ材２７をローラ
２８により保護膜２４上に転写する。ここで、ドライガ
ラスペーストフィルム２６は、平均粒径が３μｍ程度の
ガラス粒、アルミナ等のセラミック粒、エチルセルロー
ス等の樹脂バインダー及びターピネオール等の溶剤等か
らなる混合スリップをドクターブレード法又はカレンダ
ー法等でフィルム状にしたものである。また、ドライフ
ォトレジストフィルムはネガ型とし、未露光部が現像に
よって除去される。
【００２２】
【００１０】工程（４）で、ドライフォトレジストフィ
ルム２５上にリブパターン用マスク２８を重ねて露光・
現像することにより、露光された部分２９は硬化して残
り、露光されなかった部分３０は除去される。
ルム２５上にリブパターン用マスク２８を重ねて露光・
現像することにより、露光された部分２９は硬化して残
り、露光されなかった部分３０は除去される。
【００２３】工程（５）で、ドライフォトレジストフィ
ルム２５の硬化部２９をマスクとしてサンドブラスト処
理により、アドレス電極７上のドライガラスペーストが
除去され、放電空間形成用凹部が形成される。
ルム２５の硬化部２９をマスクとしてサンドブラスト処
理により、アドレス電極７上のドライガラスペーストが
除去され、放電空間形成用凹部が形成される。
【００２４】工程（６）で、硬化部２９を除去すると共
にドライガラスペーストフィルム２６を焼成してリブ９
が形成される。
にドライガラスペーストフィルム２６を焼成してリブ９
が形成される。
【００２５】次いで、蛍光体塗布工程（７）でアドレス
電極上に蛍光体を含むペーストが塗布され、これを焼成
することにより蛍光体層１０が形成される。
電極上に蛍光体を含むペーストが塗布され、これを焼成
することにより蛍光体層１０が形成される。
【００２６】
【００１１】図２は、前面ガラス基板１側の製造工程図
である。まず、サスティン電極形成工程（１）で前面ガ
ラス基板１上に酸化錫、ＩＴＯ等からなる透明導電膜４
１を蒸着又はスパッタリングにより形成し、この上にポ
ジ型のフォトレジスト４２を塗布し、電極パターン用マ
スク４３を介して露光・現像し、露光・現像されたフォ
トレジスト層４２をマスクとして透明導電膜４１をエッ
チングすることにより、サスティン電極２が形成され
る。
である。まず、サスティン電極形成工程（１）で前面ガ
ラス基板１上に酸化錫、ＩＴＯ等からなる透明導電膜４
１を蒸着又はスパッタリングにより形成し、この上にポ
ジ型のフォトレジスト４２を塗布し、電極パターン用マ
スク４３を介して露光・現像し、露光・現像されたフォ
トレジスト層４２をマスクとして透明導電膜４１をエッ
チングすることにより、サスティン電極２が形成され
る。
【００２７】
【００１２】次に、バス電極形成工程（２）でサスティ
ン電極２上にアルミニウム−銅合金又はアルミニウム／
クロムの積層構造からなる金属膜４４を蒸着又はスパッ
タリングにより形成し、その上にポジ型のフォトレジス
ト４５を塗布し、電極パターン用マスク４６を介して露
光・現像し、露光・現像されたフォトレジスト４５をマ
スクとして金属膜４４をエッチングすることによりバス
電極３が形成される。
ン電極２上にアルミニウム−銅合金又はアルミニウム／
クロムの積層構造からなる金属膜４４を蒸着又はスパッ
タリングにより形成し、その上にポジ型のフォトレジス
ト４５を塗布し、電極パターン用マスク４６を介して露
光・現像し、露光・現像されたフォトレジスト４５をマ
スクとして金属膜４４をエッチングすることによりバス
電極３が形成される。
【００２８】
【００１３】次に、誘電体層形成工程（３）で、サステ
ィン電極２およびバス電極３を被覆するよう全面にガラ
スペーストを塗布し、焼成することにより誘電体層４が
形成される。次に、ＭｇＯ層形成工程（４）で、誘電体
層４上にＭｇＯを蒸着することによりＭｇＯ層５が形成
される。
ィン電極２およびバス電極３を被覆するよう全面にガラ
スペーストを塗布し、焼成することにより誘電体層４が
形成される。次に、ＭｇＯ層形成工程（４）で、誘電体
層４上にＭｇＯを蒸着することによりＭｇＯ層５が形成
される。
【００２９】
【００１４】上記のようにして形成された前面ガラス基
板１及び背面ガラス基板６を対向して封着し、排気し、
ネオン、キセノン等からなる混合ガスを放電空間に封入
することによってＰＤＰが完成する。
板１及び背面ガラス基板６を対向して封着し、排気し、
ネオン、キセノン等からなる混合ガスを放電空間に封入
することによってＰＤＰが完成する。
【００３０】
【００１５】尚、上述の実施例では、蛍光体を背面ガラ
ス基板に設けた反射型と呼称されるＰＤＰに適用した例
を示したが、蛍光体を前面ガラス基板上に設けたが透過
型と呼称されるＰＤＰ、及びＡＣ駆動方式に限らずＤＣ
駆動方式のＰＤＰにも本発明は適用できる。更に、ＡＣ
駆動方式のＰＤＰの場合、誘電体層形成工程において、
上述のドライガラスペーストフィルムを電極上に積層
し、焼成して電極を覆う誘電体層としてもよい。また、
上述の実施例では、ドライフォトレジストフィルムとド
ライガラスペーストフィルムを積層したフィルム状のリ
ブ材を用いているが、各々のフィルムを用意し、ガラス
基板上に順次積層してもよい。
ス基板に設けた反射型と呼称されるＰＤＰに適用した例
を示したが、蛍光体を前面ガラス基板上に設けたが透過
型と呼称されるＰＤＰ、及びＡＣ駆動方式に限らずＤＣ
駆動方式のＰＤＰにも本発明は適用できる。更に、ＡＣ
駆動方式のＰＤＰの場合、誘電体層形成工程において、
上述のドライガラスペーストフィルムを電極上に積層
し、焼成して電極を覆う誘電体層としてもよい。また、
上述の実施例では、ドライフォトレジストフィルムとド
ライガラスペーストフィルムを積層したフィルム状のリ
ブ材を用いているが、各々のフィルムを用意し、ガラス
基板上に順次積層してもよい。
【００３１】
【００１６】
【００３２】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のプラズマ
ディスプレイパネルの製造方法によれば、ドライガラス
ペーストフィルムを用いることにより、一度のサンドブ
ラスト処理によりリブが形成されるので工程数を大幅に
簡略化できると共にリブの形成精度も向上させることが
可能となる。
ディスプレイパネルの製造方法によれば、ドライガラス
ペーストフィルムを用いることにより、一度のサンドブ
ラスト処理によりリブが形成されるので工程数を大幅に
簡略化できると共にリブの形成精度も向上させることが
可能となる。
【図１】本発明にかかるプラズマディスプレイパネルの
製造方法の一実施例を示す工程図。
製造方法の一実施例を示す工程図。
【図２】本発明にかかるプラズマディスプレイパネルの
製造方法の一実施例を示す工程図。
製造方法の一実施例を示す工程図。
【図３】面放電型プラズマディスプレイパネルの構造を
示す斜視図。
示す斜視図。
１・・・・前面ガラス基板 ２・・・・背面ガラス基板 ７・・・・アドレス電極 ９・・・・リブ ２４・・・保護膜 ２５・・・ドライフォトレジストフィルム ２６・・・ドライガラスペーストフィルム
Claims (2)
- 【請求項１】 ガラス基板上に未硬化状態の厚さ１００
〜３００μｍであるドライガラスペーストフィルムとド
ライフォトレジストフィルムとを積層する工程と、リブ
パターン用マスクを介して前記ドライフォトレジストフ
ィルムを露光・現像する工程と、露光・現像されたドラ
イフォトレジストフィルムをマスクとしてドライガラス
ペーストフィルムをサンドブラスト処理し、放電空間形
成用の凹部を形成する工程と、前記ドライフォトレジス
トフィルムを除去すると共にドライガラスペーストフィ
ルムを焼成する工程とを有することを特徴とするプラズ
マディスプレイパネルの製造方法。 - 【請求項２】 前記積層工程の前に、前記ガラス基板上
に電極層及び電極層を覆う電極保護膜を形成する工程を
有することを特徴とする請求項１記載のプラズマディス
プレイパネルの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7051889A JPH08222135A (ja) | 1995-02-16 | 1995-02-16 | プラズマディスプレイパネルの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7051889A JPH08222135A (ja) | 1995-02-16 | 1995-02-16 | プラズマディスプレイパネルの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08222135A true JPH08222135A (ja) | 1996-08-30 |
Family
ID=12899456
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7051889A Pending JPH08222135A (ja) | 1995-02-16 | 1995-02-16 | プラズマディスプレイパネルの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08222135A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20040051439A (ko) * | 2002-12-12 | 2004-06-18 | 엘지전자 주식회사 | 플라즈마 디스플레이 패널의 전사시트 및 이를 이용한후면패널 제조방법 |
| KR100465732B1 (ko) * | 2003-03-10 | 2005-01-13 | 엘지전자 주식회사 | 플라즈마 디스플레이 패널의 전사시트 및 이를 이용한후면패널 제조방법 |
| EP1557855A2 (en) * | 2004-01-15 | 2005-07-27 | Nitto Denko Corporation | Laminate sheet, method of producing back substrate for plasma display panel, back substrate for plasma display panel, and plasma display panel |
| EP1605491A1 (en) * | 2004-06-09 | 2005-12-14 | Nitto Denko Corporation | Laminate sheet, method of producing back substrate for plasma display panel, back substrate for plasma display panel, and plasma display panel |
| US7569166B2 (en) | 2003-06-26 | 2009-08-04 | Sekisui Chemical Co., Ltd. | Binder resin for coating paste |
-
1995
- 1995-02-16 JP JP7051889A patent/JPH08222135A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20040051439A (ko) * | 2002-12-12 | 2004-06-18 | 엘지전자 주식회사 | 플라즈마 디스플레이 패널의 전사시트 및 이를 이용한후면패널 제조방법 |
| KR100465732B1 (ko) * | 2003-03-10 | 2005-01-13 | 엘지전자 주식회사 | 플라즈마 디스플레이 패널의 전사시트 및 이를 이용한후면패널 제조방법 |
| US7569166B2 (en) | 2003-06-26 | 2009-08-04 | Sekisui Chemical Co., Ltd. | Binder resin for coating paste |
| EP1557855A2 (en) * | 2004-01-15 | 2005-07-27 | Nitto Denko Corporation | Laminate sheet, method of producing back substrate for plasma display panel, back substrate for plasma display panel, and plasma display panel |
| EP1557855A3 (en) * | 2004-01-15 | 2005-08-10 | Nitto Denko Corporation | Laminate sheet, method of producing back substrate for plasma display panel, back substrate for plasma display panel, and plasma display panel |
| EP1605491A1 (en) * | 2004-06-09 | 2005-12-14 | Nitto Denko Corporation | Laminate sheet, method of producing back substrate for plasma display panel, back substrate for plasma display panel, and plasma display panel |
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