JPH08212918A - プラズマディスプレイパネルの製造方法 - Google Patents
プラズマディスプレイパネルの製造方法Info
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- JPH08212918A JPH08212918A JP7020076A JP2007695A JPH08212918A JP H08212918 A JPH08212918 A JP H08212918A JP 7020076 A JP7020076 A JP 7020076A JP 2007695 A JP2007695 A JP 2007695A JP H08212918 A JPH08212918 A JP H08212918A
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- substrate
- material layer
- forming
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- Manufacture Of Electron Tubes, Discharge Lamp Vessels, Lead-In Wires, And The Like (AREA)
- Gas-Filled Discharge Tubes (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】隔壁の間に電極を有した大型で高精細のPDP
をできるだけ安く製造することを目的とする。 【構成】放電空間を区画する互いに平行な隔壁29と、
各隔壁の間に配置された帯状の電極Aとを有したPDP
の製造に際して、基板21を等方性エッチング法によっ
て部分的に除去して各隔壁29を形成し、各隔壁29の
間の基板表面を覆う導電材料層51を形成し、流動性の
レジスト材の塗布によって導電材料層51の幅方向の中
央部のみを覆うパターニングマスク62を形成し、導電
材料層51の露出部分を除去して電極Aを形成する。
をできるだけ安く製造することを目的とする。 【構成】放電空間を区画する互いに平行な隔壁29と、
各隔壁の間に配置された帯状の電極Aとを有したPDP
の製造に際して、基板21を等方性エッチング法によっ
て部分的に除去して各隔壁29を形成し、各隔壁29の
間の基板表面を覆う導電材料層51を形成し、流動性の
レジスト材の塗布によって導電材料層51の幅方向の中
央部のみを覆うパターニングマスク62を形成し、導電
材料層51の露出部分を除去して電極Aを形成する。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、プラズマディスプレイ
パネル(PDP)の製造方法に関する。PDPは、CR
Tに代わる薄型カラー表示デバイスとして注目されてお
り、ハイビジョン映像の分野への用途拡大に向けてその
高精細化と大画面化が進められている。
パネル(PDP)の製造方法に関する。PDPは、CR
Tに代わる薄型カラー表示デバイスとして注目されてお
り、ハイビジョン映像の分野への用途拡大に向けてその
高精細化と大画面化が進められている。
【0002】
【従来の技術】PDPは、一対の基板(通常はガラス
板)を微小間隙を設けて対向配置し、周囲を封止するこ
とによって内部に放電空間を形成した自己発光型の表示
デバイスである。
板)を微小間隙を設けて対向配置し、周囲を封止するこ
とによって内部に放電空間を形成した自己発光型の表示
デバイスである。
【0003】マトリクス表示方式のPDPの内、カラー
表示に適した3電極構造の面放電型PDPでは、直線状
の隔壁が表示のライン方向に沿って等間隔に設けられて
おり、各隔壁の間に画素選択のためのアドレス電極が配
置されている。隔壁によって放電空間が区画され、クロ
ストークや放電の干渉が防止される。隔壁の高さは15
0〜200μm程度であり、幅は50〜100μm程度
である。
表示に適した3電極構造の面放電型PDPでは、直線状
の隔壁が表示のライン方向に沿って等間隔に設けられて
おり、各隔壁の間に画素選択のためのアドレス電極が配
置されている。隔壁によって放電空間が区画され、クロ
ストークや放電の干渉が防止される。隔壁の高さは15
0〜200μm程度であり、幅は50〜100μm程度
である。
【0004】従来において、隔壁は、平坦な基板の上に
隔壁材料を積み重ねる手法によって形成されていた。す
なわち、隔壁の形成には、スクリーンマスクを用いて低
融点ガラスペーストをストライプ状に印刷して焼成する
方法、又は基板の上に一様な低融点ガラス層(いわゆる
ベタ膜)を設け、それをサンドブラストなどによってパ
ターニングする方法が用いられていた。
隔壁材料を積み重ねる手法によって形成されていた。す
なわち、隔壁の形成には、スクリーンマスクを用いて低
融点ガラスペーストをストライプ状に印刷して焼成する
方法、又は基板の上に一様な低融点ガラス層(いわゆる
ベタ膜)を設け、それをサンドブラストなどによってパ
ターニングする方法が用いられていた。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】上述の方法によって基
板の上に隔壁を形成する場合には、隔壁形成の以前の段
階で基板の上にアドレス電極を形成しておくことができ
る。基板の表面が平坦であれば、アドレス電極の形成は
比較的に容易である。
板の上に隔壁を形成する場合には、隔壁形成の以前の段
階で基板の上にアドレス電極を形成しておくことができ
る。基板の表面が平坦であれば、アドレス電極の形成は
比較的に容易である。
【0006】しかし、スクリーン印刷では、隔壁の幅及
び配列ピッチの縮小が困難であり、表示の高精細化を望
めない。また、表示面を大型化しようとすると、スクリ
ーンマスクの収縮などに起因して、隔壁とアドレス電極
との配置関係を表示面の全体にわたって均一にすること
が不可能になる。さらに、所定の高さの隔壁を得るため
に、10回程度の重ね印刷(ペーストの積層)が必要で
あり、印刷時及び焼成時に型崩れが起こり易く放電に支
障が生じることがあった。
び配列ピッチの縮小が困難であり、表示の高精細化を望
めない。また、表示面を大型化しようとすると、スクリ
ーンマスクの収縮などに起因して、隔壁とアドレス電極
との配置関係を表示面の全体にわたって均一にすること
が不可能になる。さらに、所定の高さの隔壁を得るため
に、10回程度の重ね印刷(ペーストの積層)が必要で
あり、印刷時及び焼成時に型崩れが起こり易く放電に支
障が生じることがあった。
【0007】一方、一様な隔壁材料層(ベタ膜)をパタ
ーニングする場合は、隔壁材料層の大部分(2/3程
度)を取り去ってしまうので、隔壁材料の無駄が多く、
材料費の面で不利であった。
ーニングする場合は、隔壁材料層の大部分(2/3程
度)を取り去ってしまうので、隔壁材料の無駄が多く、
材料費の面で不利であった。
【0008】そこで、基板自体の切削によって隔壁を形
成する手法の採用が考えられる。ただし、この手法によ
る場合は、隔壁を形成した後に導電材料層を設け、その
導電材料層をパターニングしてアドレス電極を形成しな
ければならない。
成する手法の採用が考えられる。ただし、この手法によ
る場合は、隔壁を形成した後に導電材料層を設け、その
導電材料層をパターニングしてアドレス電極を形成しな
ければならない。
【0009】通常、微細なパターニングは、露光マスク
を用いてエッチングマスクを形成するフォトリソグラフ
ィ法によって行われる。基板表面の加工(隔壁形成)に
は、この方法を用いればよい。
を用いてエッチングマスクを形成するフォトリソグラフ
ィ法によって行われる。基板表面の加工(隔壁形成)に
は、この方法を用いればよい。
【0010】ところが、アドレス電極の形成に際して、
露光マスクによるパターン露光を行うと、基板の表面に
隔壁の高さに相当する高低差があるので、導電材料層を
覆う感光性レジストと露光マスクとの間隙が必然的に大
きくなる。そのため、照射光の回り込みなどによるパタ
ーン不良が生じ易い。また、画面サイズが大型になるに
つれて、露光マスクのアライメントが困難になる。
露光マスクによるパターン露光を行うと、基板の表面に
隔壁の高さに相当する高低差があるので、導電材料層を
覆う感光性レジストと露光マスクとの間隙が必然的に大
きくなる。そのため、照射光の回り込みなどによるパタ
ーン不良が生じ易い。また、画面サイズが大型になるに
つれて、露光マスクのアライメントが困難になる。
【0011】本発明は、これらの問題に鑑みてなされた
もので、隔壁の間に電極を有した大型で高精細のPDP
をできるだけ安く製造することを目的としている。
もので、隔壁の間に電極を有した大型で高精細のPDP
をできるだけ安く製造することを目的としている。
【0012】
【課題を解決するための手段】請求項1の発明に係る方
法は、一対の基板によって挟まれた放電空間を区画する
互いに平行な隔壁と、前記各隔壁の間に配置された帯状
の電極とを有したプラズマディスプレイパネルの製造方
法であって、一方の前記基板を等方性エッチング法によ
って部分的に除去して前記各隔壁を形成する工程と、前
記基板における前記各隔壁の間の表面を覆う導電材料層
を形成する工程と、流動性のレジスト材の塗布によっ
て、前記各隔壁の間の前記各導電材料層の上に、当該導
電材料層の幅方向の中央部のみを覆うパターニングマス
クを形成する工程と、前記各導電材料層の露出部分を除
去して前記電極を形成する工程とを含む方法である。
法は、一対の基板によって挟まれた放電空間を区画する
互いに平行な隔壁と、前記各隔壁の間に配置された帯状
の電極とを有したプラズマディスプレイパネルの製造方
法であって、一方の前記基板を等方性エッチング法によ
って部分的に除去して前記各隔壁を形成する工程と、前
記基板における前記各隔壁の間の表面を覆う導電材料層
を形成する工程と、流動性のレジスト材の塗布によっ
て、前記各隔壁の間の前記各導電材料層の上に、当該導
電材料層の幅方向の中央部のみを覆うパターニングマス
クを形成する工程と、前記各導電材料層の露出部分を除
去して前記電極を形成する工程とを含む方法である。
【0013】請求項2の発明に係る方法は、一方の前記
基板を部分的に除去して前記各隔壁を形成する工程と、
前記基板における前記各隔壁の間の表面を覆う導電材料
層を形成する工程と、前記各隔壁の間の前記各導電材料
層の上に感光性レジストを塗布する工程と、前記各隔壁
に向けて斜め上方から光を照射して前記感光性レジスト
を部分的に露光し、前記導電材料層の幅方向の中央部の
みを覆うパターニングマスクを形成する工程と、前記各
導電材料層の露出部分を除去して前記電極を形成する工
程とを含む方法である。
基板を部分的に除去して前記各隔壁を形成する工程と、
前記基板における前記各隔壁の間の表面を覆う導電材料
層を形成する工程と、前記各隔壁の間の前記各導電材料
層の上に感光性レジストを塗布する工程と、前記各隔壁
に向けて斜め上方から光を照射して前記感光性レジスト
を部分的に露光し、前記導電材料層の幅方向の中央部の
みを覆うパターニングマスクを形成する工程と、前記各
導電材料層の露出部分を除去して前記電極を形成する工
程とを含む方法である。
【0014】請求項3の発明に係る方法は、一方の前記
基板を部分的に除去して前記各隔壁を形成する工程と、
前記基板における前記各隔壁の間の表面を覆う導電材料
層を形成する工程と、前記基板の厚さ方向に対して傾い
た方向に切削する物理的エッチングによって、前記導電
材料層を幅方向の中央部が残るように部分的に除去して
前記電極を形成する工程とを含む方法である。
基板を部分的に除去して前記各隔壁を形成する工程と、
前記基板における前記各隔壁の間の表面を覆う導電材料
層を形成する工程と、前記基板の厚さ方向に対して傾い
た方向に切削する物理的エッチングによって、前記導電
材料層を幅方向の中央部が残るように部分的に除去して
前記電極を形成する工程とを含む方法である。
【0015】
【作用】隔壁は、基板に互いに平行な複数の溝を形成す
る表面加工によって得られる。そのため、基板とは別に
隔壁材料を用意する必要はないので、材料費を低減する
ことができる。
る表面加工によって得られる。そのため、基板とは別に
隔壁材料を用意する必要はないので、材料費を低減する
ことができる。
【0016】基板の表面加工に等方性エッチング法を用
いると、溝はその幅方向の中央に向かうほど深い構造と
なる。基板における各隔壁の間の表面(溝の壁面)を覆
うように導電材料層を形成し、その後に流動性を有した
適量のレジスト材を基板に塗布すると、溝の中央付近に
溜まる。これにより、露光マスクを用いることなく、導
電材料層の幅方向の中央部のみを覆うパターニングマス
クを得ることができ、帯状の電極を形成することができ
る。
いると、溝はその幅方向の中央に向かうほど深い構造と
なる。基板における各隔壁の間の表面(溝の壁面)を覆
うように導電材料層を形成し、その後に流動性を有した
適量のレジスト材を基板に塗布すると、溝の中央付近に
溜まる。これにより、露光マスクを用いることなく、導
電材料層の幅方向の中央部のみを覆うパターニングマス
クを得ることができ、帯状の電極を形成することができ
る。
【0017】隔壁に向けて斜め上方から光を照射する
と、隔壁による影の部分が生じることから、露光マスク
を用いることなく、感光性レジストを部分的に露光して
電極形成用のパターニングマスクを形成することができ
る。
と、隔壁による影の部分が生じることから、露光マスク
を用いることなく、感光性レジストを部分的に露光して
電極形成用のパターニングマスクを形成することができ
る。
【0018】また、導電性材料層を物理的エッチングに
よって切削する際に、切削方向を基板の厚さ方向に対し
て傾けた場合にも、隔壁による影の部分が生じることか
ら、露光マスクを用いることなく、導電性材料層の一部
を残して帯状の電極を形成することができる。
よって切削する際に、切削方向を基板の厚さ方向に対し
て傾けた場合にも、隔壁による影の部分が生じることか
ら、露光マスクを用いることなく、導電性材料層の一部
を残して帯状の電極を形成することができる。
【0019】
【実施例】図1は本発明に係るPDP1の分解斜視図で
あり、1つの画素EGに対応する部分の基本的な構造を
示している。
あり、1つの画素EGに対応する部分の基本的な構造を
示している。
【0020】PDP1は、マトリクス表示の単位発光領
域EUに一対の表示電極X,Yとアドレス電極Aとが対
応する3電極構造の面放電型PDPであり、蛍光体の配
置形態による分類の上で反射型と呼称されている。
域EUに一対の表示電極X,Yとアドレス電極Aとが対
応する3電極構造の面放電型PDPであり、蛍光体の配
置形態による分類の上で反射型と呼称されている。
【0021】面放電のための表示電極X,Yは、表示面
H側のガラス基板11上に設けられ、AC駆動のための
誘電体層17によって放電空間30に対して被覆されて
いる。誘電体層17の表面には、保護膜として数千Å程
度の厚さのMgO膜18が設けられている。
H側のガラス基板11上に設けられ、AC駆動のための
誘電体層17によって放電空間30に対して被覆されて
いる。誘電体層17の表面には、保護膜として数千Å程
度の厚さのMgO膜18が設けられている。
【0022】なお、表示電極X,Yは、放電空間30に
対して表示面H側に配置されることから、面放電を広範
囲とし且つ表示光の遮光を最小限とするため、ネサ膜な
どからなる幅の広い透明導電膜41とその導電性を補う
ための幅の狭い金属膜(バス電極)42とから構成され
ている。
対して表示面H側に配置されることから、面放電を広範
囲とし且つ表示光の遮光を最小限とするため、ネサ膜な
どからなる幅の広い透明導電膜41とその導電性を補う
ための幅の狭い金属膜(バス電極)42とから構成され
ている。
【0023】一方、単位発光領域EUを選択的に発光さ
せるためのアドレス電極Aは、背面側のガラス基板21
上に、表示電極X,Yと直交するように一定ピッチで配
列されている。
せるためのアドレス電極Aは、背面側のガラス基板21
上に、表示電極X,Yと直交するように一定ピッチで配
列されている。
【0024】各アドレス電極Aの間には、200μm程
度の高さを有したストライプ状の隔壁29が設けられ、
これによって放電空間30がライン方向(表示電極X,
Yの延長方向)に単位発光領域EU毎に区画され、且つ
放電空間30の間隙寸法が規定されている。また、ガラ
ス基板21には、アドレス電極Aの上面及び隔壁29の
側面を含めて背面側の内面を被覆するように、R
(赤),G(緑),B(青)の3原色の蛍光体28が設
けられている。各色の蛍光体28は、面放電時に放電空
間30内の放電ガスが放つ紫外線によって励起されて発
光する。PDP1では、R,G,Bの組み合わせによる
フルカラー表示が可能であり、その表示に際して隔壁2
9により領域EU間のクロストークが防止される。
度の高さを有したストライプ状の隔壁29が設けられ、
これによって放電空間30がライン方向(表示電極X,
Yの延長方向)に単位発光領域EU毎に区画され、且つ
放電空間30の間隙寸法が規定されている。また、ガラ
ス基板21には、アドレス電極Aの上面及び隔壁29の
側面を含めて背面側の内面を被覆するように、R
(赤),G(緑),B(青)の3原色の蛍光体28が設
けられている。各色の蛍光体28は、面放電時に放電空
間30内の放電ガスが放つ紫外線によって励起されて発
光する。PDP1では、R,G,Bの組み合わせによる
フルカラー表示が可能であり、その表示に際して隔壁2
9により領域EU間のクロストークが防止される。
【0025】以上の構成のPDP1は、ガラス基板11
とガラス基板21とに別個に所定の構成要素を設けた
後、ガラス基板11,21を対向配置して間隙の周囲を
封止し、内部の排気と放電ガスの封入を行う一連の工程
を経て完成される。
とガラス基板21とに別個に所定の構成要素を設けた
後、ガラス基板11,21を対向配置して間隙の周囲を
封止し、内部の排気と放電ガスの封入を行う一連の工程
を経て完成される。
【0026】図2は第1実施例の製造方法を示す図であ
る。なお、図2において図1に対応する構成要素には同
一の符号を付してある。以下の図においても同様であ
る。背面側の製造に際しては、ガラス基板21の上に感
光性レジストを塗布し、パターン露光及び現像処理を行
ってストライプ状の開口部を有したエッチングマスク6
1を形成する。そして、フッ酸によるウェットエッチン
グ(等方性エッチング)を行い、ガラス基板21の表面
に深さが200μm程度の溝30aを形成する。この溝
30aの形成と同時に、等間隔に並ぶ隔壁29が形成さ
れる〔図2(A)〕。
る。なお、図2において図1に対応する構成要素には同
一の符号を付してある。以下の図においても同様であ
る。背面側の製造に際しては、ガラス基板21の上に感
光性レジストを塗布し、パターン露光及び現像処理を行
ってストライプ状の開口部を有したエッチングマスク6
1を形成する。そして、フッ酸によるウェットエッチン
グ(等方性エッチング)を行い、ガラス基板21の表面
に深さが200μm程度の溝30aを形成する。この溝
30aの形成と同時に、等間隔に並ぶ隔壁29が形成さ
れる〔図2(A)〕。
【0027】ガラス基板21の表面加工に等方性エッチ
ング法を用いることにより、溝30aは、幅方向の中央
に向うほど深くなる。なお、エッチングマスク61の開
口部の平面寸法は、例えば、隔壁29の配列ピッチが2
20μmとなり、隔壁29の上面の幅が70μmとなる
ように、サイドエッチ量を考慮して選定しておく。
ング法を用いることにより、溝30aは、幅方向の中央
に向うほど深くなる。なお、エッチングマスク61の開
口部の平面寸法は、例えば、隔壁29の配列ピッチが2
20μmとなり、隔壁29の上面の幅が70μmとなる
ように、サイドエッチ量を考慮して選定しておく。
【0028】隔壁29を形成した後、溝30aの壁面の
みを覆うように、例えば無電解めっき法によって、ニッ
ケル(Ni)、金(Au)、銅(Cu)などからなる単
層構造又は複層構造の金属層51を設ける〔図2
(B)〕。このとき、ガラス基板21の表面の内、エッ
チングで粗面化した部分における金属との密着力が選択
的に強い。このことから、隔壁29の上面部分の金属を
拭き取りなどによって容易に除去することができる。ま
た、めっき条件の選定によって、粗面状態の溝30aの
壁面のみに金属を析出させることも可能である。めっき
法は、生産性の上で大画面化に適した成膜法である。た
だし、エッチングマスク61をリフトオフに利用し、蒸
着やスパッタなどの成膜法によって金属層51を設けて
もよい。
みを覆うように、例えば無電解めっき法によって、ニッ
ケル(Ni)、金(Au)、銅(Cu)などからなる単
層構造又は複層構造の金属層51を設ける〔図2
(B)〕。このとき、ガラス基板21の表面の内、エッ
チングで粗面化した部分における金属との密着力が選択
的に強い。このことから、隔壁29の上面部分の金属を
拭き取りなどによって容易に除去することができる。ま
た、めっき条件の選定によって、粗面状態の溝30aの
壁面のみに金属を析出させることも可能である。めっき
法は、生産性の上で大画面化に適した成膜法である。た
だし、エッチングマスク61をリフトオフに利用し、蒸
着やスパッタなどの成膜法によって金属層51を設けて
もよい。
【0029】次に、低粘度(例えば10cps以下)の
レジスト62をスプレー法などによってガラス基板21
に薄く塗布する。レジスト62の材質は、塗布の時点で
流動性を有し、後のエッチングに耐えるものであればよ
い。ただし、感光性の場合はネガ型が好ましい。
レジスト62をスプレー法などによってガラス基板21
に薄く塗布する。レジスト62の材質は、塗布の時点で
流動性を有し、後のエッチングに耐えるものであればよ
い。ただし、感光性の場合はネガ型が好ましい。
【0030】上述したように溝30aの壁面が湾曲面で
あることから、レジスト62は溝30aの壁面に沿って
流れ落ちて溝30aの底部に溜まる〔図2(C)〕。し
たがって、レジスト62の塗布量を適当に選定すれば、
金属層51はその幅方向の中央付近のみがレジスト62
で被覆される。なお、隔壁29の上面は平坦であるの
で、この面の上にレジスト62が残ってしまう。このた
め、金属層51のパターニング不良を防止するために
は、隔壁29の上面を覆わないように金属層51を設け
ておく必要がある。
あることから、レジスト62は溝30aの壁面に沿って
流れ落ちて溝30aの底部に溜まる〔図2(C)〕。し
たがって、レジスト62の塗布量を適当に選定すれば、
金属層51はその幅方向の中央付近のみがレジスト62
で被覆される。なお、隔壁29の上面は平坦であるの
で、この面の上にレジスト62が残ってしまう。このた
め、金属層51のパターニング不良を防止するために
は、隔壁29の上面を覆わないように金属層51を設け
ておく必要がある。
【0031】続いて、レジスト62にポストベーク処理
を施し、それにより得られたエッチングマスク62bを
用いて金属層51の両側部分(露出部分)を選択的に除
去する〔図2(D)〕。これにより、アドレス電極Aが
形成される。
を施し、それにより得られたエッチングマスク62bを
用いて金属層51の両側部分(露出部分)を選択的に除
去する〔図2(D)〕。これにより、アドレス電極Aが
形成される。
【0032】その後、エッチングマスク62bを取り除
き、スクリーン印刷によって溝30aに落とし込むよう
に蛍光体ペーストを塗布し、乾燥処理を行って蛍光体2
8を設ける〔図2(E)〕。
き、スクリーン印刷によって溝30aに落とし込むよう
に蛍光体ペーストを塗布し、乾燥処理を行って蛍光体2
8を設ける〔図2(E)〕。
【0033】図3は第2実施例の製造方法を示す図であ
る。ガラス基板21の上にスパッタリングによって酸化
珪素(SiO)からなる暗色の遮光膜29aを設ける
〔図3(A)〕。遮光膜29aは、後のレジスト露光に
おける紫外線の回り込みを防止する役割を担う。また、
遮光膜29aは、PDP1の使用に際して表示のコント
ラストの向上に役立つ。
る。ガラス基板21の上にスパッタリングによって酸化
珪素(SiO)からなる暗色の遮光膜29aを設ける
〔図3(A)〕。遮光膜29aは、後のレジスト露光に
おける紫外線の回り込みを防止する役割を担う。また、
遮光膜29aは、PDP1の使用に際して表示のコント
ラストの向上に役立つ。
【0034】上述の例と同様にストライプ状の開口部を
有したエッチングマスク61を形成し、ウェットエッチ
ングによって溝30aを形成する。溝30aの形成と同
時に隔壁29が形成される〔図3(B)〕。そして、溝
30aの壁面を被覆する金属層51を設ける〔図3
(C)〕。
有したエッチングマスク61を形成し、ウェットエッチ
ングによって溝30aを形成する。溝30aの形成と同
時に隔壁29が形成される〔図3(B)〕。そして、溝
30aの壁面を被覆する金属層51を設ける〔図3
(C)〕。
【0035】続いて、金属層51を含めてガラス基板2
1の上面全体にポジ型の感光性レジスト63を塗布し、
紫外線露光を行う〔図3(D)〕。このとき、紫外線を
隔壁29に対して斜め上方から照射する。すなわち、隔
壁29の両方の側面に向けて片方ずつ又は両方同時に紫
外線を照射する。このような露光においては、隔壁29
の上面に遮光膜29aが存在することから、溝30aの
中央付近が隔壁29の影になる。その結果、露光マスク
を用いることなく、感光性レジスト63の部分露光を実
現することができる。なお、遮光膜29aを設ける代わ
りにガラス基板21を着色ガラスとすることによって、
紫外線の回り込みを防止してもよい。
1の上面全体にポジ型の感光性レジスト63を塗布し、
紫外線露光を行う〔図3(D)〕。このとき、紫外線を
隔壁29に対して斜め上方から照射する。すなわち、隔
壁29の両方の側面に向けて片方ずつ又は両方同時に紫
外線を照射する。このような露光においては、隔壁29
の上面に遮光膜29aが存在することから、溝30aの
中央付近が隔壁29の影になる。その結果、露光マスク
を用いることなく、感光性レジスト63の部分露光を実
現することができる。なお、遮光膜29aを設ける代わ
りにガラス基板21を着色ガラスとすることによって、
紫外線の回り込みを防止してもよい。
【0036】その後、感光性レジスト63を現像してエ
ッチングマスクを63bを設け〔図3(E)〕、金属層
51をパターニングしてアドレス電極Aを形成する〔図
3(F)〕。
ッチングマスクを63bを設け〔図3(E)〕、金属層
51をパターニングしてアドレス電極Aを形成する〔図
3(F)〕。
【0037】図4は第3実施例の製造方法を示す図であ
る。ガラス基板21の上に10〜50μm程度の厚さの
ドライフィルム状の感光性レジストを熱圧着し、パター
ン露光及び現像処理を順に行ってストライプパターンの
エッチングマスク64を形成する。このとき、感光性レ
ジストとしては、ポジ型よりもネガ型が適している。そ
れは、一般にネガ型レジストが弾力性に富み、後工程の
サンドブラスト時の耐久性に優れるからである。また、
感光性レジスト材の塗布に、ロールコータ法、スピンナ
ー法、スプレー法などを用いることもできるが、ラミネ
ート法を用いることにより、大画面の場合にも厚く均一
なエッチングマスク64を容易に得ることができる。
る。ガラス基板21の上に10〜50μm程度の厚さの
ドライフィルム状の感光性レジストを熱圧着し、パター
ン露光及び現像処理を順に行ってストライプパターンの
エッチングマスク64を形成する。このとき、感光性レ
ジストとしては、ポジ型よりもネガ型が適している。そ
れは、一般にネガ型レジストが弾力性に富み、後工程の
サンドブラスト時の耐久性に優れるからである。また、
感光性レジスト材の塗布に、ロールコータ法、スピンナ
ー法、スプレー法などを用いることもできるが、ラミネ
ート法を用いることにより、大画面の場合にも厚く均一
なエッチングマスク64を容易に得ることができる。
【0038】次に、サンドブラストによってガラス基板
21の表面に溝30aを形成する。溝30aの形成と同
時に隔壁29が形成される〔図4(A)〕。溝30aの
深さ(隔壁29の高さ)は200μm程度である。な
お、ウェットエッチングによって溝30aを形成しても
よい。
21の表面に溝30aを形成する。溝30aの形成と同
時に隔壁29が形成される〔図4(A)〕。溝30aの
深さ(隔壁29の高さ)は200μm程度である。な
お、ウェットエッチングによって溝30aを形成しても
よい。
【0039】エッチングマスク64を残した状態で、め
っき法によって溝30aの壁面を被覆する金属層51を
設けるとともに、放電特性を良好とするための誘電体層
80をガラス基板21の全面に設ける。そして、サンド
ブラスト又はイオンミリングといった物理的エッチング
手法を用いて、誘電体層80と金属層51とを切削する
〔図4(B)〕。このとき、切削方向をガラス基板21
の厚さ方向に対して隔壁29の配列方向に傾ける。すな
わち、例えばサンドブラストによる場合には、切削粉を
隔壁29に対して斜め上方から吹きつける。
っき法によって溝30aの壁面を被覆する金属層51を
設けるとともに、放電特性を良好とするための誘電体層
80をガラス基板21の全面に設ける。そして、サンド
ブラスト又はイオンミリングといった物理的エッチング
手法を用いて、誘電体層80と金属層51とを切削する
〔図4(B)〕。このとき、切削方向をガラス基板21
の厚さ方向に対して隔壁29の配列方向に傾ける。すな
わち、例えばサンドブラストによる場合には、切削粉を
隔壁29に対して斜め上方から吹きつける。
【0040】隔壁29の両方の側面に向けて片側ずつ切
削粉(又はイオン)を噴射すると、隔壁29によって噴
流が部分的に遮られるので、溝30aの中央付近の金属
層51が切削されずに残る〔図4(C)〕。これによ
り、露光マスクを用いることなく、所望の幅のアドレス
電極Aを形成することができる。
削粉(又はイオン)を噴射すると、隔壁29によって噴
流が部分的に遮られるので、溝30aの中央付近の金属
層51が切削されずに残る〔図4(C)〕。これによ
り、露光マスクを用いることなく、所望の幅のアドレス
電極Aを形成することができる。
【0041】なお、本発明は、蛍光体28を表示面H側
のガラス基板11上に配置した透過型の面放電形式のP
DP、及びDC駆動方式を含む他の種々のPDPに適用
することができ、隔壁29の間に配置する電極はアドレ
ス電極Aに限定されない。
のガラス基板11上に配置した透過型の面放電形式のP
DP、及びDC駆動方式を含む他の種々のPDPに適用
することができ、隔壁29の間に配置する電極はアドレ
ス電極Aに限定されない。
【0042】
【発明の効果】請求項1乃至請求項3の発明によれば、
基板とは別の材料を用いることなく隔壁を形成し、且つ
露光マスクを用いることなく電極のパターニングを行う
ので、隔壁の間に電極を有したPDPの大型化、高精細
化、及び低価格化を図ることができる。
基板とは別の材料を用いることなく隔壁を形成し、且つ
露光マスクを用いることなく電極のパターニングを行う
ので、隔壁の間に電極を有したPDPの大型化、高精細
化、及び低価格化を図ることができる。
【図1】本発明に係るPDPの分解斜視図である。
【図2】第1実施例の製造方法を示す図である。
【図3】第2実施例の製造方法を示す図である。
【図4】第3実施例の製造方法を示す図である。
1 PDP 21 ガラス基板(基板) 29 隔壁 51 金属層(導電材料層) 62 レジスト(流動性のレジスト材) 62b エッチングマスク(パターニングマスク) 63 感光性レジスト 63b エッチングマスク(パターニングマスク) A アドレス電極(電極)
Claims (3)
- 【請求項1】一対の基板によって挟まれた放電空間を区
画する互いに平行な隔壁と、前記各隔壁の間に配置され
た帯状の電極とを有したプラズマディスプレイパネルの
製造方法であって、 一方の前記基板を等方性エッチング法によって部分的に
除去して前記各隔壁を形成する工程と、 前記基板における前記各隔壁の間の表面を覆う導電材料
層を形成する工程と、 流動性のレジスト材の塗布によって、前記各隔壁の間の
前記各導電材料層の上に、当該導電材料層の幅方向の中
央部のみを覆うパターニングマスクを形成する工程と、 前記各導電材料層の露出部分を除去して前記電極を形成
する工程とを含むことを特徴とするプラズマディスプレ
イパネルの製造方法。 - 【請求項2】一対の基板によって挟まれた放電空間を区
画する互いに平行な隔壁と、前記各隔壁の間に配置され
た帯状の電極とを有したプラズマディスプレイパネルの
製造方法であって、 一方の前記基板を部分的に除去して前記各隔壁を形成す
る工程と、 前記基板における前記各隔壁の間の表面を覆う導電材料
層を形成する工程と、 前記各隔壁の間の前記各導電材料層の上に感光性レジス
トを塗布する工程と、 前記各隔壁に向けて斜め上方から光を照射して前記感光
性レジストを部分的に露光し、前記導電材料層の幅方向
の中央部のみを覆うパターニングマスクを形成する工程
と、 前記各導電材料層の露出部分を除去して前記電極を形成
する工程とを含むことを特徴とするプラズマディスプレ
イパネルの製造方法。 - 【請求項3】一対の基板によって挟まれた放電空間を区
画する互いに平行な隔壁と、前記各隔壁の間に配置され
た帯状の電極とを有したプラズマディスプレイパネルの
製造方法であって、 一方の前記基板を部分的に除去して前記各隔壁を形成す
る工程と、 前記基板における前記各隔壁の間の表面を覆う導電材料
層を形成する工程と、 前記基板の厚さ方向に対して傾いた方向に切削する物理
的エッチングによって、前記導電材料層を幅方向の中央
部が残るように部分的に除去して前記電極を形成する工
程とを含むことを特徴とするプラズマディスプレイパネ
ルの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7020076A JPH08212918A (ja) | 1995-02-08 | 1995-02-08 | プラズマディスプレイパネルの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7020076A JPH08212918A (ja) | 1995-02-08 | 1995-02-08 | プラズマディスプレイパネルの製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH08212918A true JPH08212918A (ja) | 1996-08-20 |
Family
ID=12017017
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP7020076A Withdrawn JPH08212918A (ja) | 1995-02-08 | 1995-02-08 | プラズマディスプレイパネルの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH08212918A (ja) |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1998020512A1 (fr) * | 1996-11-07 | 1998-05-14 | Hitachi Chemical Co., Ltd. | Procede de fabrication de plaque de fond pour television a ecran plat a plasma |
WO1999021208A1 (fr) * | 1997-10-16 | 1999-04-29 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Ecran plat a plasma, et production |
KR19990040872A (ko) * | 1997-11-20 | 1999-06-15 | 구자홍 | 플라즈마 표시장치의 구조 및 제조방법 |
JPH11231524A (ja) * | 1998-02-17 | 1999-08-27 | Jsr Corp | プラズマディスプレイパネルの製造方法 |
US6838827B2 (en) | 2000-11-02 | 2005-01-04 | Samsung Sdi, Co., Ltd. | Plasma display including certain layers being usable as high-definition large-sized display and method for fabricating the same |
US6930451B2 (en) | 2001-01-16 | 2005-08-16 | Samsung Sdi Co., Ltd. | Plasma display and manufacturing method thereof |
WO2009069173A1 (ja) * | 2007-11-26 | 2009-06-04 | Hitachi, Ltd. | プラズマディスプレイパネルの製造のための隔壁形成方法 |
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JP4764955B2 (ja) * | 2008-06-03 | 2011-09-07 | 株式会社日立製作所 | プラズマディスプレイパネルおよびプラズマディスプレイパネルの製造方法 |
-
1995
- 1995-02-08 JP JP7020076A patent/JPH08212918A/ja not_active Withdrawn
Cited By (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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US8148898B2 (en) | 2008-06-03 | 2012-04-03 | Hitachi, Ltd. | Plasma display panel and method for manufacturing plasma display panel |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20020507 |