WO2007072552A1 - プラズマディスプレイパネル用隔壁基板の製造方法 - Google Patents

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Tatsutoshi Kanae
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Fujitsu Hitachi Plasma Display Limited
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    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J9/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture, installation, removal, maintenance of electric discharge tubes, discharge lamps, or parts thereof; Recovery of material from discharge tubes or lamps
    • H01J9/24—Manufacture or joining of vessels, leading-in conductors or bases
    • H01J9/241—Manufacture or joining of vessels, leading-in conductors or bases the vessel being for a flat panel display
    • H01J9/242—Spacers between faceplate and backplate
    • H—ELECTRICITY
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    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J11/00—Gas-filled discharge tubes with alternating current induction of the discharge, e.g. alternating current plasma display panels [AC-PDP]; Gas-filled discharge tubes without any main electrode inside the vessel; Gas-filled discharge tubes with at least one main electrode outside the vessel
    • H01J11/10—AC-PDPs with at least one main electrode being out of contact with the plasma
    • H01J11/12—AC-PDPs with at least one main electrode being out of contact with the plasma with main electrodes provided on both sides of the discharge space
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    • H01J11/20—Constructional details
    • H01J11/34—Vessels, containers or parts thereof, e.g. substrates
    • H01J11/36—Spacers, barriers, ribs, partitions or the like

Definitions

  • the present invention relates to a method for manufacturing a partition substrate for a plasma display panel (hereinafter referred to as rpDPj), a PDP, and a method for manufacturing a PDP.
  • a PDP includes a pair of opposing substrates, one of which is formed with electrodes extending in a predetermined direction (for example, address electrodes) and barrier ribs for separating discharge spaces (the barrier ribs are The formed substrate is referred to as the “partition substrate” below.)
  • Figures 11 (a) and 11 (b) show the large PDP bulkhead substrate and the small PDP bulkhead substrate before cutting in the multi-chamfer method, respectively.
  • a bulkhead 53 with a pattern corresponding to one large PDP is formed on the substrate 51.
  • the partition wall substrate for the small PDP before division is formed on the substrate 51 with patterns 53 corresponding to the four small PDPs.
  • the small PDP bulkhead substrate before division is divided into four at the dotted line positions shown in the figure and used as four small PDP bulkhead substrates.
  • Figure 11 (c) shows the small PDP wall substrate after division.
  • the address electrodes are not shown, but are formed between adjacent partition walls 53 so as to extend in the same direction as the partition walls 53.
  • the pattern of the bulkhead 53 is different between the large PDP partition board and the small PDP partition board before division in the multi-chamfer method.
  • the photomask used in the photolithographic process at the time of barrier rib formation is changed.
  • Patent Document 1 JP 2005-25949 A
  • the present invention has been made in view of such circumstances, and provides a method by which a partition wall substrate for PDP can be easily produced.
  • a method for manufacturing a PDP partition board according to the present invention includes a method of manufacturing a large PDP partition board by forming electrodes on a substrate in a predetermined direction and a partition on the substrate itself or on the substrate itself.
  • a partition is formed up to the substrate edge formed by the division by dividing in a direction perpendicular to the direction in which the electrode extends and at least once in a direction parallel to the direction in which the electrode extends. It has a process for manufacturing four or more small PDP bulkhead substrates.
  • a small PDP partition wall substrate is manufactured by dividing the large PDP partition wall substrate. For this reason, it is not necessary to prepare a separate photomask for manufacturing a small PDP partition board.
  • the bulkhead substrate production line only needs to produce one type of bulkhead substrate, which saves the labor of changing the production line settings.
  • “small” does not indicate an absolute size, but means that the size is smaller than “large”.
  • FIG. L (a) and (b) show the structure of a large PDP partition substrate before separation according to the method of manufacturing a PDP partition substrate of the first embodiment of the present invention. ) Is a plan view, and (b) is a sectional view taken along line II in (a).
  • FIG. 2 is a cross-sectional view corresponding to FIG. 1 (b), showing another embodiment of the bulkhead PDP partition substrate of FIG.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view corresponding to FIG. 1 (b), showing another embodiment of the bulkhead PDP partition substrate of FIG.
  • FIG. 4 is a plan view corresponding to FIG. 1 (a), showing another embodiment of the bulkhead PDP partition substrate of FIG.
  • FIG. 5 shows a small P after division according to the method for manufacturing the PDP partition board of the first embodiment of the present invention. It is a top view which shows the structure of the partition board
  • FIG. 6 is a plan view corresponding to FIG. 1 (a), showing another embodiment of the bulkhead PDP partition substrate of FIG.
  • FIG. 7 is a plan view showing a structure of a large PDP partition wall substrate before division according to a method for manufacturing a PDP partition substrate according to another embodiment of the present invention.
  • FIG. 8 is a plan view showing the structure of a PDP partition wall substrate manufactured by the PDP partition wall substrate manufacturing method of the second embodiment of the present invention.
  • FIG. 9 is a plan view corresponding to FIG. 8, showing the structure of a PDP partition wall substrate manufactured by the method for manufacturing a PDP partition wall substrate according to another embodiment of the present invention.
  • FIG. 10 Shows the state after the phosphor layer is formed on the small PDP barrier rib substrate in Fig. 5, (a) is a plan view, and (b) is a cross-sectional view taken along line II in (a). .
  • FIG. ll] (a) to (c) are plan views related to the conventional method for manufacturing a PDP bulkhead substrate. Each of them is divided into a large PDP bulkhead substrate, a small PDP bulkhead substrate before splitting, and a post-cutting partitionboard. Shows a small PDP partition board.
  • a large PDP barrier rib substrate is manufactured by sequentially forming an address electrode 3, an insulator layer 5 and a barrier rib 7 extending in a predetermined direction on the substrate 1.
  • Fig. 1 (a) is a plan view
  • Fig. 1 (b) is a cross-sectional view taken along I-I in (a).
  • the bulkhead PDP substrate of the present embodiment can be used for manufacturing one large PDP, or can be divided into four or more small PDPs.
  • the dotted lines A and B shown in Fig. 1 (a) indicate the positions where the separation is performed in the subsequent process.
  • Reference numerals 15a to 15d denote units (hereinafter referred to as “small PDP bulkhead substrate units”) that become a small PDP bulkhead substrate after division.
  • the exhaust hole 13 may be formed before dividing or may be formed after dividing.
  • the exhaust holes 13 are used for vacuum exhaust and discharge gas filling in a later process.
  • the substrate 1 a substrate made of glass, quartz, ceramic, or the like, or a substrate on which desired components such as an electrode, an insulating film, a dielectric layer, and a protective film are formed is used. it can.
  • the address electrode 3 is composed of Ag, Au, Al, Cu, Cr, and a laminate thereof (for example, a laminate structure of CrZCuZCr).
  • the address electrode 3 is formed with a desired number, thickness, width, and interval by using a printing method for Ag and Au, and by combining a deposition method such as vapor deposition and sputtering with an etching method for others. be able to.
  • the substrate 1 is rectangular or square, and the address electrode 3 extends in parallel to the two sides of the substrate 1 and orthogonal to the two sides. In this specification, the terms “orthogonal” or “parallel” mean substantially orthogonal or parallel.
  • the detailed shape of the address electrode 3 near the end of the substrate 1 is omitted for the sake of illustration, the shape is such that it is electrically connected to the control circuit board at the end of the substrate 1.
  • the dielectric layer 5 is formed, for example, by applying a glass paste obtained by adding a binder and a solvent to a low melting point glass frit on the substrate 1 by a screen printing method and baking it.
  • the dielectric layer 5 may be formed by depositing silicon oxide by CVD or the like.
  • the partition wall 7 can be formed by the following method.
  • a barrier rib material layer is formed on the dielectric layer 5, and the barrier rib material layer is etched to partially remove the barrier rib material layer, thereby forming the barrier rib 7. Removal The remaining portions are a region 9 near the two sides la of the substrate 1 orthogonal to the direction in which the address electrodes 3 extend, and a region 11 that becomes a discharge space. In the nearby region 9, the partition wall material layer is completely removed, and the partition wall 7 is not formed. On the two sides lb of the substrate 1 parallel to the direction in which the address electrode 3 extends, a partition wall 7 is formed to the end of the substrate.
  • the partition wall 7 may not be formed up to the substrate end on one or both of the two sides lb of the substrate parallel to the address electrode 3.
  • the partition wall material layer can be formed, for example, by applying a glass base made of a low melting point glass frit, a noinder, a solvent or the like on the dielectric layer 5 and drying it.
  • the etching can be performed by physical etching or chemical etching.
  • Physical etching is a method that removes physically unnecessary parts such as sandblasting.
  • Chemical etching is a method of removing unnecessary parts using a chemical or gas that chemically reacts with the layer to be removed.
  • hydrofluoric acid can be used as the chemical.
  • the parts not removed are covered with a resist pattern to protect them.
  • the resist pattern can be formed by applying a photoresist on the partition wall material layer or applying a dry film resist, exposing it through a photomask, and developing it.
  • the partition wall 7 may be formed by partially removing the substrate 1 by etching the substrate 1 itself.
  • the address electrode 3 is formed after the partition wall 7 is formed. Thereafter, the dielectric layer 5 may or may not be formed.
  • a barrier rib material layer is formed on the dielectric layer 5, and the barrier rib material layer is irradiated with a laser to partially remove the barrier rib material layer, thereby forming the barrier rib 7.
  • the structure of the region to be removed and the partition wall material layer is the same as that by etching.
  • the laser irradiation conditions can be determined as appropriate so as not to damage the dielectric layer 5 while removing the barrier material layer.
  • the partition wall 7 may be formed by partially removing the substrate 1 by irradiating the substrate 1 itself with a laser.
  • the address electrode 3 is formed after the partition wall 7 is formed. Thereafter, the dielectric layer 5 may or may not be formed.
  • the partition wall 7 is formed by a method using a laser, the number of photomasks can be reduced! However, there is a merit that the labor of changing the setting of the bulkhead substrate production line can be saved.
  • the partition wall 7 is formed on the dielectric layer 5.
  • the dielectric layer 5 is not provided, and the partition wall 7 is formed on the substrate 1. It may be formed on top.
  • the partition wall 7 has a straight shape (that is, a stripe shape), but in another embodiment, as shown in FIG. 4, it may have a lattice shape (also called a waffle) or a BOX shape.
  • the shape of the partition wall 7 is not particularly limited as long as it can be manufactured. The features of these embodiments may be combined as appropriate.
  • two small PDP partition substrate units adjacent to the direction in which the address electrode 3 extends in the large PDP partition substrate are arranged so as not to be spaced apart from each other.
  • two small PDP bulkhead substrate units (for example, a set of unit 15a and unit 15c and a set of unit 15b and unit 15d) adjacent in the direction orthogonal to the direction in which the address electrode 3 extends in the large PDP bulkhead substrate are The spacing between the bulkheads 7 closest to the dividing line (dotted line B) is set to be equal to the bulkhead pitch.
  • the large PDP bulkhead substrate is divided between two specific adjacent bulkheads 7.
  • the termination wall 7a is addressed in the bulkhead PDP bulkhead substrate. It is arranged so that it is common to two small PDP partition wall substrate units adjacent to each other in the direction orthogonal to the direction in which the electrode 3 extends. Since the small PDP bulkhead substrate is manufactured by dividing the large PDP bulkhead substrate, the shape and dimensions (pitch and width) of both bulkheads are the same.
  • two small partition walls for PDP are manufactured by one division.
  • a partition wall substrate for large PDP is manufactured by forming a partition wall on the substrate 1 and the address electrode 3 extending in a predetermined direction on the substrate 1 or on the substrate itself.
  • the division A perpendicular to the direction in which 3 extends, there is a step of manufacturing two small PDP barrier rib substrates in which the barrier ribs are formed up to the substrate edge formed by the division A.
  • Small PDP bulkhead substrate unit 15a, 15b By force separation, it becomes two small PDP bulkhead substrates.
  • This embodiment is effective, for example, when a vertical PDP barrier rib substrate is divided to produce two horizontal PDP barrier rib substrates.
  • This embodiment is a method for manufacturing the partition wall substrate manufactured in the first embodiment in which the partition wall is formed to the end of the substrate with another viewpoint power. This method will be described with reference to FIG.
  • the material layer or the substrate is partially applied so that the barrier rib material layer formed on the substrate 1 or the substrate itself is irradiated with a laser so that the barrier rib 7 is formed. And forming an address electrode 3 extending in a predetermined direction on the substrate, and laser irradiation is performed on one side of the two sides la of the substrate orthogonal to the direction in which the address electrode 3 extends in the vicinity of the region.
  • the substrate for the height of the partition is completely removed from the material layer or the substrate surface, and the partition 7 is formed on the other side to the end of the substrate.
  • the explanation of the laser irradiation method is the same as in the first embodiment.
  • the partition wall material layer in the adjacent region or the substrate for the height of the partition wall has been completely removed from the surface of the substrate.
  • the bulkhead 7 is formed to the edge of the substrate on one side, so the amount of laser processing is small. Therefore, the processing time can be shortened.
  • the partition wall 7 extends to the substrate edge on both or only one side. In both cases, the substrate corresponding to the height of the partition wall may be completely removed from the material layer or the substrate surface in the vicinity of the material layer.
  • the amount of processing by the laser can be reduced by not processing the substrate end instead of forming the partition wall to the substrate end. That is, as shown in FIG. 9, the material layer or the substrate is partially removed so that the barrier rib material layer formed on the substrate 1 or the substrate itself is irradiated with a laser so that the barrier rib 7 is formed. And a step of forming an address electrode 3 extending in a predetermined direction on the substrate, and the laser irradiation is performed on one side la of the two sides of the substrate orthogonal to the address electrode 3 with a partition wall from the material layer or the substrate surface in the vicinity thereof. The height of the substrate is completely removed, and on the other side, the surface of the neighboring area is flush with the top surface of the partition. In the latter side, the partition wall material layer or the substrate is left as it is without being carved.
  • the partition wall substrate can be easily manufactured by such a method.
  • a PDP can be manufactured by bonding the back and front substrates together using a sealing material and enclosing the discharge gas. Details will be described below.
  • the back side substrate can be formed by manufacturing a partition wall substrate by the above method and forming a phosphor layer between adjacent partition walls 7.
  • Figs. 10 (a) and 10 (b) show the state after the phosphor layer 17 is formed on the partition substrate shown in Fig. 5.
  • Figure 10 (b) is a cross-sectional view taken along line II in Fig. 10 (a).
  • the phosphor layer 17 is not formed in the region near the outer periphery of the barrier rib substrate. This is because this area is used for bonding to the surface substrate. If it does not interfere with the bonding, the phosphor layer 17 may be formed entirely between the barrier ribs 7.
  • a phosphor paste containing phosphor powder and a binder is applied in the groove between the partition walls 7 by screen printing or a method using a dispenser, and this is applied to each color (R, G, It can be formed by firing after repeating every B).
  • the phosphor layer 17 is made of a sheet-like phosphor layer material (V, so-called green sheet) containing phosphor powder and a binder. It can also be formed by photolithography. In this case, a sheet of a desired color is attached to the entire display area on the substrate, exposed and developed, and this process is repeated for each color to form a phosphor layer of each color between the corresponding barrier ribs. Can do.
  • a substrate on which display electrodes capable of generating surface discharge can be used.
  • a front side substrate as described in JP 2003-5699 A can be used. it can.
  • the back side substrate and the front side substrate can be bonded together by applying a sealing material to the area near the outer periphery of the back side substrate, pre-baking, and baking it in a state of overlapping with the front side substrate.
  • a space that is connected to the outside only through the exhaust hole 13 is formed between the rear substrate and the front substrate.
  • a combination of the two is called a “panel”.
  • the bonding may be performed by applying the sealing material to the front side substrate, firing after being preliminarily fired, and overlapping the back side substrate. In this case, the sealing material is sucked into the partition wall 7 by capillary action.
  • the sealing material a low melting point glass frit, a binder, a glass paste having a solvent strength and the like can be used.
  • a glass tube is connected to the exhaust hole 13, the inside of the panel is exhausted through this glass tube in a high-temperature environment, and discharge gas is filled through the glass tube. After that, the glass tube is chipped off, the inside of the nano tube is sealed, and the production of PDP is completed.
  • This step can be performed, for example, according to the method described in JP-A-7-105848.
  • a large PDP is manufactured using the large PDP partition board as shown in Fig. 1 (a) and (b)
  • some of the multiple exhaust holes may be used not to exhaust, but to connect a glass tube filled with an impurity gas getter to prevent deterioration of characteristics.

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Abstract

　簡易にＰＤＰ用隔壁基板を製造することができる方法を提供する。 　本発明のＰＤＰ用隔壁基板の製造方法は，基板上に所定方向に延びる電極及び基板上に又は基板自体に隔壁を形成することによって大型ＰＤＰ用隔壁基板を製造し，前記隔壁基板に対して，前記電極が延びる方向に直交する方向の分断と，前記電極が延びる方向に平行な方向の少なくとも１回の分断とを行うことによって，前記分断によって形成される基板端まで隔壁が形成されている，小型ＰＤＰ用隔壁基板を４枚以上製造する工程を備える。

Description

プラズマディスプレイパネル用隔壁基板の製造方法
技術分野
[0001] 本発明は，プラズマディスプレイパネル（以下， rpDPjと呼ぶ。）用隔壁基板の製造 方法， PDP及び PDPの製造方法に関する。
背景技術
[0002] PDPは，対向する一対の基板を備え，その一方には，所定方向に延びる電極 (例 えば，アドレス電極)と，放電空間を分離するための隔壁とが形成されている（隔壁が 形成されている基板を以下， 「隔壁基板」と呼ぶ。）。
[0003] ここで，従来の隔壁基板の製造方法について説明する。
図 11 (a) , (b)は，それぞれ，大型 PDP用隔壁基板，及び多面取り方式における分 断前の小型 PDP用隔壁基板を示す。図 11 (a)に示す大型 PDP用隔壁基板には， 基板 51上に， 1つの大型 PDPに対応したパターンの隔壁 53が形成されている。図 1 1 (b)に示す多面取り方式における分断前の小型 PDP用隔壁基板には，基板 51上 に， 4つの小型 PDPに対応したパターンの隔壁 53が形成されている。図 11 (b)の多 面取り方式における分断前の小型 PDP用隔壁基板は，図に示す点線の位置で 4つ に分断され， 4つの小型 PDP用隔壁基板として用いられる。分断後の小型 PDP用隔 壁基板を図 11 (c)に示す。なお，図示の便宜上，アドレス電極は表示していないが， 隣接する隔壁 53間に隔壁 53と同じ方向に延びるように形成されている。
[0004] このように，大型 PDP用隔壁基板と多面取り方式における分断前の小型 PDP用隔 壁基板とでは，隔壁 53のパターンが異なっている。隔壁 53のパターンを変えるため に，隔壁形成時のフォトリソグラフイエ程で用いるフォトマスクを変えている。
特許文献 1：特開 2005- 25949号公報
発明の開示
発明が解決しょうとする課題
[0005] 上記従来の方法では，大型及び小型 PDP用隔壁基板の製造時に複数のフォトマ スクを準備する必要があり，かつそれぞれの隔壁基板を製造する際に製造ラインの 設定を変更する必要がある。これらは，何れも隔壁基板の製造コストの増大に繋がる
[0006] 本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであり，簡易に PDP用隔壁基板を製 造することができる方法を提供するものである。
課題を解決するための手段及び発明の効果
[0007] 本発明の PDP用隔壁基板の製造方法は，基板上に所定方向に延びる電極及び 基板上に又は基板自体に隔壁を形成することによって大型 PDP用隔壁基板を製造 し，前記隔壁基板に対して，前記電極が延びる方向に直交する方向の分断と，前記 電極が延びる方向に平行な方向の少なくとも 1回の分断とを行うことによって，前記分 断によって形成される基板端まで隔壁が形成されている，小型 PDP用隔壁基板を 4 枚以上製造する工程を備える。
[0008] 本発明の方法では，大型 PDP用隔壁基板を分断することによって，小型 PDP用隔 壁基板を製造する。このため，小型 PDP用隔壁基板製造のためのフォトマスクを別 途準備する必要がない。また，隔壁基板製造ラインでは，一種類の隔壁基板のみを 製造すればよいので，製造ラインの設定変更の手間を省くことができる。なお，本明 細書において， 「小型」とは，絶対的なサイズを示すものではなく， 「大型」よりもサイズ が小さいことを意味する。
図面の簡単な説明
[0009] [図 l] (a) , (b)は，本発明の第 1実施形態の PDP用隔壁基板の製造方法に係る，分 断前の大型 PDP用隔壁基板の構造を示し， （a)は平面図であり， （b)は， （a)中の I I断面図である。
[図 2]図 1の大型 PDP用隔壁基板の別の実施形態を示す，図 1 (b)に対応した断面 図である。
[図 3]図 1の大型 PDP用隔壁基板の別の実施形態を示す，図 1 (b)に対応した断面 図である。
[図 4]図 1の大型 PDP用隔壁基板の別の実施形態を示す，図 1 (a)に対応した平面 図である。
[図 5]本発明の第 1実施形態の PDP用隔壁基板の製造方法に係る，分断後の小型 P DP用隔壁基板の構造を示す平面図である。
[図 6]図 1の大型 PDP用隔壁基板の別の実施形態を示す，図 1 (a)に対応した平面 図である。
[図 7]本発明の別の実施形態の PDP用隔壁基板の製造方法に係る，分断前の大型 PDP用隔壁基板の構造を示す平面図である。
[図 8]本発明の第 2実施形態の PDP用隔壁基板の製造方法によって製造される PD P用隔壁基板の構造を示す平面図である。
[図 9]本発明の別の実施形態の PDP用隔壁基板の製造方法によって製造される PD P用隔壁基板の構造を示す，図 8に対応した平面図である。
[図 10]図 5の小型 PDP用隔壁基板に蛍光体層を形成した後の状態を示し， (a)は平 面図であり， （b)は， （a)中の I I断面図である。
[図 ll] (a)〜(c)は，従来の PDP用隔壁基板の製造方法に係る平面図であり，それ ぞれ，大型 PDP用隔壁基板，分断前の小型 PDP用隔壁基板及び分断後の小型 P DP用隔壁基板を示す。
符号の説明
[0010] 1 :基板 la:アドレス電極と直交する辺 lb :アドレス電極と平行する辺 3 :アドレス 電極 5 :誘電体膜 7 :隔壁 9 :基板端近傍領域 11 :隔壁間の領域 13 :排気孔 15a〜d :小型 PDP用隔壁基板単位 17 :蛍光体層 51 :基板 53 :隔壁 発明を実施するための最良の形態
[0011] 以下，本発明の実施形態を図面を用いて説明する。図面は，説明の便宜のために 用いられるものであり，本発明の範囲は，図面に示す実施形態に限定されない。以 下の実施形態では，アドレス電極が形成される基板上に隔壁を形成する場合を例に とって説明するが，本発明は，表示電極などの他の電極が形成される基板上に隔壁 を形成する場合にも適用可能である。
[0012] 1. PDP用隔壁基板の製造方法
1 - 1.第 1実施形態
本発明の第 1実施形態に係る 3電極面放電型 PDPの PDP用隔壁基板の製造方法 について説明する。 [0013] 1 1 1.大型 PDP用隔壁基板製造工程
まず，図 1 (a) , (b)に示すように，基板 1上に所定方向に延びるアドレス電極 3,誘 電体層 5及び隔壁 7を順次形成することによって大型 PDP用隔壁基板を製造する。 図 1 (a)は平面図，図 1 (b)は， （a)中の I I断面図である。
[0014] 本実施形態の大型 PDP用隔壁基板は，一枚の大型 PDPの製造に用いることがで きるし，分断して 4枚以上の小型 PDPの製造に用いることもできる。図 1 (a)に示す点 線 A, Bは，後工程で分断を行う位置を示す。符号 15a〜dは，分断後に小型 PDP用 隔壁基板となる単位（「小型 PDP用隔壁基板単位」と呼ぶ。）を示す。各単位 15a〜d には，分断前に排気孔 13を形成してもよいし，分断後に形成してもよい。排気孔 13 は，後工程で真空排気及び放電ガスの充填のために用いられる。
[0015] 基板 1としては，ガラス，石英，セラミック等の基板や，これらの基板上に，電極，絶 縁膜，誘電体層，保護膜等の所望の構成物を形成した基板を用いることができる。
[0016] アドレス電極 3は， Ag, Au, Al, Cu, Cr及びそれらの積層体（例えば CrZCuZC rの積層構造)等カゝら構成される。アドレス電極 3は， Ag, Auについては印刷法を用 い，その他については蒸着法，スパッタ法等の成膜法とエッチング法を組み合わせる ことにより，所望の本数，厚さ，幅及び間隔で形成することができる。通常，基板 1は， 長方形又は正方形であり，アドレス電極 3は，基板 1の二辺と平行し，二辺と直交する ように延びる。本明細書において， 「直交」又は「平行」という用語は，実質的に直交 又は平行であることを意味する。基板 1端近傍でのアドレス電極 3の詳細な形状は， 図示の都合上省略しているが，基板 1端において制御回路基板に電気的に接続さ れるような形状になって 、る。
[0017] 誘電体層 5は，例えば，低融点ガラスフリットにバインダと溶剤を加えたガラスペース トを，基板 1上にスクリーン印刷法で塗布し，焼成することにより形成する。誘電体層 5 は， CVD法などで酸ィ匕シリコンを堆積することによって形成してもよ 、。
[0018] 隔壁 7は，次の方法で形成することができる。
(1)エッチングによる隔壁形成
この方法では，まず，誘電体層 5上に隔壁材料層を形成し，隔壁材料層をエツチン グすることによって，隔壁材料層を部分的に除去することにより隔壁 7を形成する。除 去する部分は，アドレス電極 3が延びる方向に直交する基板 1の二辺 laの近傍領域 9と，放電空間となる領域 11である。近傍領域 9では，隔壁材料層を完全に除去し， 隔壁 7を形成しない。アドレス電極 3が延びる方向に平行する基板 1の二辺 lbでは， 基板端まで隔壁 7が形成されている。別の実施形態では，アドレス電極 3と平行な基 板の二辺 lbの一方又は両方において基板端まで隔壁 7が形成されていなくてもよい 。隔壁材料層は，例えば，低融点ガラスフリット，ノインダ，溶剤等からなるガラスべ一 ストを誘電体層 5上に塗布して乾燥させることによって形成することができる。
[0019] エッチングは，物理的エッチング又は化学的エッチングにより行うことができる。物 理的エッチングとは，サンドブラストのように物理的に不要な部分を除去する方法で ある。化学的エッチングとは，除去したい層と化学反応する薬液やガスを用いて，不 要な部分を除去する方法である。ガラスペーストからなる隔壁材料層に対しては，薬 液として，フッ酸などを用いることができる。エッチングを行う前に，除去しない部分を レジストパターンで被覆して保護する。レジストパターンは，隔壁材料層上にフォトレ ジストを塗布するか，ドライフィルムレジストを貼り付け，これをフォトマスクを介して露 光し，現像すること〖こよって形成することができる。
別の実施形態では，図 2に示すように，基板 1自体をエッチングすることによって， 基板 1を部分的に除去することにより隔壁 7を形成してもよい。アドレス電極 3は，隔壁 7形成後に形成する。この後，誘電体層 5は，形成してもしなくてもよい。
[0020] (2)レーザーを用いた隔壁形成
この方法では，まず，誘電体層 5上に隔壁材料層を形成し，隔壁材料層にレーザ 一を照射することによって，隔壁材料層を部分的に除去することにより隔壁 7を形成 する。除去する領域，隔壁材料層の構成は，エッチングによる場合と同様である。レ 一ザ一の照射条件は，隔壁材料層を除去しつつ誘電体層 5にダメージを与えな 、よ うに適宜決定することができる。
別の実施形態では，図 2に示すように，基板 1自体にレーザーを照射することによつ て，基板 1を部分的に除去することにより隔壁 7を形成してもよい。アドレス電極 3は， 隔壁 7形成後に形成する。この後，誘電体層 5は，形成してもしなくてもよい。
レーザーを用いた方法で隔壁 7を形成する場合，フォトマスクの枚数削減と!/、うメリ ットは得られないが，隔壁基板製造ラインの設定変更の手間が省けるというメリットは 存在する。
[0021] 第 1実施形態では，誘電体層 5上に隔壁 7を形成しているが，別の実施形態では， 図 3に示すように，誘電体層 5を備えず，隔壁 7を基板 1上に形成してもよい。本実施 形態では隔壁 7は，ストレート形状 (すなわち，ストライプ形状)であるが，別の実施形 態では，図 4に示すように，格子状 (ワッフルともいう）， BOX形状であってもよい。隔 壁 7は，製造可能な限り，特にその形状は限定されない。これらの実施形態の特徴は ,適宜組み合わせてもよい。
[0022] 1 1 2.分断工程
次に，大型 PDP用隔壁基板に対して，アドレス電極 3が延びる方向に直交する方 向の分断 Aと，アドレス電極 3が延びる方向に平行な方向の少なくとも 1回の分断 Bと を行うことによって，前記分断 A, Bによって形成される基板端 lc, Idまで隔壁が形 成されている，小型 PDP用隔壁基板を 4枚以上製造する。分断 A,分断 Bは，それぞ れ，例えば，図 1 (a)の点線 A, Bに沿って行う分断である。分断 Aは，通常は 1回であ るが，分断 Bは， 2回以上行ってもよく， 2枚 X (分断 Bの回数 + 1)枚の小型 PDP用 隔壁基板が製造される。分断によって製造される小型 PDP用隔壁基板は，互いに実 質的に同サイズであることが好ましい。この工程によって得られる小型 PDP用隔壁基 板の 1つの平面図を図 5に示す。
[0023] 本実施形態の方法では，大型 PDP用隔壁基板においてアドレス電極 3が延びる方 向に隣接する 2つの小型 PDP用隔壁基板単位 (例えば，単位 15aと単位 15bの組， 単位 15cと単位 15dの組）は，互いに間隔がないように配置される。また，大型 PDP 用隔壁基板においてアドレス電極 3が延びる方向に直交する方向に隣接する 2つの 小型 PDP用隔壁基板単位 (例えば，単位 15aと単位 15cの組，単位 15bと単位 15d の組)は，分断ライン (点線 B)に最も近い隔壁 7同士の間隔が，隔壁ピッチと等しくな るように配置されている。言い換えると，大型 PDP用隔壁基板において複数の隔壁 7 が等間隔に並んでいるところ，特定の，隣接する 2つの隔壁 7の間で，大型 PDP用隔 壁基板の分断が行われる。また，大型 PDP用隔壁基板の隔壁 7が，図 6に示すように ,終端壁 7aを有するとき，この終端壁 7aは，大型 PDP用隔壁基板においてアドレス 電極 3が延びる方向に直交する方向に隣接する 2つの小型 PDP用隔壁基板単位で 共通であるように配置される。小型 PDP用隔壁基板は，大型 PDP用隔壁基板を分 断して製造されるので，両者の隔壁の形状や寸法 (ピッチ，幅）は同じになる。
[0024] 別の実施形態では，図 7に示すように， 1回の分断により 2枚の小型 PDP用隔壁基 板を製造する。この実施形態は，基板 1上に所定方向に延びるアドレス電極 3及び基 板 1上に又は基板自体に隔壁を形成することによって大型 PDP用隔壁基板を製造し ,前記隔壁基板に対して，アドレス電極 3が延びる方向に直交する分断 Aを行うこと によって，前記分断 Aによって形成される基板端まで隔壁が形成されている，小型 P DP用隔壁基板を 2枚製造する工程を備える。小型 PDP用隔壁基板単位 15a, 15b 力 分断により， 2枚の小型 PDP用隔壁基板となる。本実施形態は，例えば，縦型 P DP用隔壁基板を分断して， 2枚の横型 PDP用隔壁基板を製造する場合などに有効 である。
[0025] 1 2.第 2実施形態
次に，本発明の第 2実施形態の PDP用隔壁基板の製造方法について説明する。 本実施形態は，第 1実施形態で製造される，基板端まで隔壁が形成されている隔壁 基板を別の視点力 簡易に製造する方法である。この方法を図 8を用いて説明する。
[0026] 本実施形態の製造方法は，基板 1上に形成された隔壁材料層又は基板自体にレ 一ザ一を照射することによって隔壁 7が形成されるように前記材料層又は基板を部分 的に除去する工程と，基板上に所定方向に延びるアドレス電極 3を形成する工程を 備え，レーザー照射は，アドレス電極 3が延びる方向に直交する基板の二辺 laのうち 一辺において，その近傍領域の前記材料層又は基板表面から隔壁高さ分の基板が 完全に除去され，残りの一辺において，基板端まで隔壁 7が形成されるように行われ る。レーザー照射の方法についての説明は，第 1実施形態と同様である。従来は，基 板 1の四辺において，その近傍領域の隔壁材料層又は基板表面から隔壁高さ分の 基板が完全に除去されていたが，本実施形態では，完全に除去する代わりに，少な くとも 1辺において基板端まで隔壁 7を形成しているので，レーザーによる加工量が 少ない。従って，加工時間を短縮することができる。アドレス電極 3が延びる方向に平 行する基板の二辺 lbでは，その両方において又は一方のみに，基板端まで隔壁 7 が形成されるようにしてもよく，その両方において，その近傍領域の前記材料層又は 基板表面から隔壁高さ分の基板が完全に除去されるようにしてもょ ヽ。
[0027] また，基板端まで隔壁を形成する代わりに，基板端を加工しないことによつても，レ 一ザ一による加工量を減少させることができる。すなわち，図 9に示すように，基板 1 上に形成された隔壁材料層又は基板自体にレーザーを照射することによって隔壁 7 が形成されるように前記材料層又は基板を部分的に除去する工程と，基板上に所定 方向に延びるアドレス電極 3を形成する工程を備え，レーザー照射は，アドレス電極 3に直交する基板の二辺のうち一辺 laにおいて，その近傍領域の前記材料層又は 基板表面から隔壁高さ分の基板が完全に除去され，残りの一辺において，その近傍 領域の表面が隔壁の上面と同一平面になるように行われる。後者の一辺においては ,隔壁材料層又は基板をカ卩工せずにそのまま残してある。このような方法によっても 簡易に隔壁基板を製造することができる。
[0028] 2. PDPの製造方法
次に， 3電極面放電型 PDPの製造方法について説明する。 PDPは，背面側基板と 前面側基板を封着材を用いて貼り合わせ，放電ガスを封入することによって製造する ことができる。以下，詳述する。
[0029] (1)背面側基板
背面側基板は，上記方法により隔壁基板を製造し，隣接する隔壁 7間に蛍光体層 を形成することによって形成することができる。一例として，図 5に示す隔壁基板に蛍 光体層 17を形成した後の状態を図 10 (a) , (b)に示す。図 10 (b)は，図 10 (a)中の I I断面図である。図 10 (a) , (b)では，隔壁基板の外周近傍の領域には蛍光体層 1 7を形成していない。これは，この領域が表面基板との貼り合わせに利用されるから である。貼り合わせの妨げにならない場合は，蛍光体層 17は，隔壁 7間全体に形成 してちよい。
[0030] 蛍光体層 17は，蛍光体粉末とバインダとを含む蛍光体ペーストを隔壁 7間の溝内 にスクリーン印刷，又はディスペンサーを用いた方法などで塗布し，これを各色 (R, G, B)毎に繰り返した後，焼成することにより形成することができる。蛍光体層 17は， 蛍光体粉末とバインダとを含むシート状の蛍光体層材料 (V、わゆるグリーンシート）を 使用し，フォトリソ法で形成することもできる。この場合，所望の色のシートを基板上の 表示領域全面に貼り付けて，露光，現像を行い，これを各色毎に繰り返すことで，対 応する隔壁間に各色の蛍光体層を形成することができる。
[0031] (2)前面側基板
前面側基板としては，面放電を生じさせることができる表示電極が形成されたものを 用いることができ，例えば，特開 2003— 5699号公報に記載されているような前面側 基板を用いることができる。
[0032] (3)封着材による貼り合わせ
背面側基板と前面側基板との貼り合わせは，封着材を背面側基板の外周近傍の 領域に塗布し，仮焼成後，前面側基板と重ねた状態で焼成することによって行うこと ができる。これによつて，背面側基板と前面側基板との間に，排気孔 13のみで外部と 接続される空間が形成される。両者を貼り合わせたものを「パネル」と呼ぶ。別の実施 形態では，封着材を前面側基板に塗布し，仮焼成後，背面側基板と重ねた状態で 焼成することによって貼り合わせを行ってもよい。この場合，隔壁 7間に封着材が毛 管現象により吸い込まれる現象が起こりに《なる。封着材は，低融点ガラスフリット， バインダ，溶剤等力もなるガラスペーストなどを用いることができる。
[0033] (4)排気，放電ガスの封入
排気孔 13にガラス管を接続し，このガラス管を介して高温環境下でパネル内部を 排気し，ガラス管を介して放電ガスを充填する。その後，ガラス管をチップオフし，ノ ネル内部を密閉し， PDPの製造が完了する。この工程は，例えば，特開平 7— 1058 48号公報に記載の方法に従って行うことができる。図 1 (a) , (b)に示すような大型 P DP用隔壁基板をそのまま用いて大型 PDPを製造する場合，複数の排気孔 13が存 在するが，この場合，複数の排気孔 13を利用して，排気を行うことができる。また，複 数の排気孔の一部は，排気に用いずに，不純物ガスのゲッターを封入したガラス管 を接続し，特性劣化を防止するのに用いてもよい。
[0034] (その他）
以上の実施形態で示した種々の特徴は，互いに組み合わせることができる。 1つの 実施形態中に複数の特徴が含まれている場合，そのうちの 1又は複数個の特徴を適 宜抜き出して，単独で又は組み合わせて，本発明に採用することができる。

Claims

請求の範囲
[1] 基板上に所定方向に延びる電極及び基板上に又は基板自体に隔壁を形成するこ とによって大型プラズマディスプレイパネル用隔壁基板を製造し，前記隔壁基板に対 して，前記電極が延びる方向に直交する方向の分断と，前記電極が延びる方向に平 行な方向の少なくとも 1回の分断とを行うことによって，前記分断によって形成される 基板端まで隔壁が形成されている，小型プラズマディスプレイパネル用隔壁基板を 4 枚以上製造する工程を備えるプラズマディスプレイパネル用隔壁基板の製造方法。
[2] 基板上に所定方向に延びる電極及び基板上に又は基板自体に隔壁を形成するこ とによって大型プラズマディスプレイパネル用隔壁基板を製造し，前記隔壁基板に対 して，前記電極が延びる方向に直交する分断を行うことによって，前記分断によって 形成される基板端まで隔壁が形成されて!、る，小型プラズマディスプレイパネル用隔 壁基板を 2枚製造する工程を備えるプラズマディスプレイパネル用隔壁基板の製造 方法。
[3] 前記分断によって製造される，小型プラズマディスプレイパネル用隔壁基板は，互 いに実質的に同サイズである請求項 1又は 2に記載の方法。
[4] 基板上に形成された隔壁材料層又は基板自体にレーザーを照射することによって 隔壁が形成されるように前記材料層又は基板を部分的に除去する工程と，基板上に 所定方向に延びる電極を形成する工程を備え，レーザー照射は，前記電極が延び る方向に直交する基板の二辺のうち一辺において，その近傍領域の前記材料層又 は基板表面力も隔壁高さ分の基板が完全に除去され，残りの一辺において，基板端 まで隔壁が形成されるように行われることを特徴とするプラズマディスプレイパネル用 隔壁基板の製造方法。
[5] 基板上に形成された隔壁材料層又は基板自体にレーザーを照射することによって 隔壁が形成されるように前記材料層又は基板を部分的に除去する工程と，基板上に 所定方向に延びる電極を形成する工程を備え，レーザー照射は，前記電極に直交 する基板の二辺のうち一辺において，その近傍領域の前記材料層又は基板表面か ら隔壁高さ分の基板が完全に除去され，残りの一辺において，その近傍領域の表面 が隔壁の上面と同一平面になるように行われることを特徴とするプラズマディスプレイ パネル用隔壁基板の製造方法。
[6] 前記レーザー照射は，前記電極と平行な基板の二辺のうち少なくとも一辺において
,基板端まで隔壁が形成されるように行われる請求項 4又は 5に記載の方法。
[7] 請求項 1〜6の何れか 1つに記載の方法によって製造される隔壁基板を用いたブラ ズマディスプレイパネノレ。
[8] 請求項 1〜6の何れか 1つに記載の方法を用いたプラズマディスプレイパネルの製 造方法。
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