JP2001043804A - プラズマディスプレイおよびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 プラズマディスプレイ製造におけるコストの
削減を図る。 【解決手段】 基板ガラス１２Ａにフォトレジスト１２
Ｒによりパターン１２Ｐを形成しこのパターン１２Ｐ以
外の部分の基板ガラス１２Ａをサンドブラストにより切
削して隔壁１８を形成するとともに、基板ガラス１２Ａ
を切削して隔壁１８を形成する工程の後に、この基板ガ
ラス１２に電極１６を形成する工程と、放電セル１７内
に前記蛍光体１９を形成する工程とをおこない、隔壁１
８が、基板ガラス１２と一体に構成されてなる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、表示デバイスとし
て用いられるプラズマディスプレイおよびその製造方法
に用いて好適な技術に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、プラズマディスプレイは、図５に
示すように、互いに対向する２枚の基板ガラス３１，３
２により構成され、この基板ガラス３１の対向する一面
にＭｇＯ等からなる保護膜を有する透明な誘電体層３３
で覆われた複数組の１対の電極３４，３４が構成され、
他方の基板ガラス３２の対向面に上記電極３４，３４と
直交する方向に、反射率の高い誘電体３５で覆われた複
数組の電極３６，３６が構成され、さらにその上にガス
放電のための空間である放電セル３７，３７を形成する
ために前記電極３４，３４と直交し前記電極３６，３６
と平行で、かつ、これら各電極３６，３６の間の位置に
複数の隔壁３８，３８が設けられ、各放電セル３７，３
７の内側には、それぞれの放電セル３７，３７内に選択
的にＲＧＢ（赤、緑、青）に対応する蛍光体３９，３９
が配置され、これら対向する２枚の基板ガラス３１，３
２が合わされて、放電セル３７，３７内部にＮｅ，Ｈｅ
等の希ガスが封入された状態で周囲をシールガラス等に
より封着されている。

【０００３】前記電極３４，３４および電極３６，３６
は、それぞれ外部に引き出されており、これらに接続さ
れた端子に選択的に電圧を印加することにより、選択的
に放電セル３７，３７内の各電極３４，３６間に放電を
発生させ、この放電により放電セル３７，３７内の蛍光
体３９からの励起光を外部に表示デバイスとして表示す
る。

【０００４】このようなプラズマディスプレイにおい
て、各放電セル３７，３７を分離する隔壁３８，３８
が、基板ガラス３２とは別構成とされている。

【０００５】また、このようなプラズマディスプレイの
製造方法としては、基板ガラス３２に対して、複数の電
極３６，３６を印刷等の方法でパターン形成し焼成して
固定した後、この複数の電極３６，３６の形成された基
板ガラス３２上に上記反射率の高い誘電体３５，３５を
塗布・焼成し、複数の電極３６，３６と誘電体３５，３
５との上から基板ガラス３２全面に隔壁材料を塗布し、
ドライフィルムレジスト（ＤＦＲ）等のフォトレジスト
でパターンを形成した後、サンドブラスト等によりパタ
ーン以外の部分を除去し、その後、焼成を行うことによ
り隔壁３８を形成するという手段が採用されていた。

【０００６】さらに、この後、隔壁３８により分離され
ているそれぞれの放電セル３７，３７にスクリーン印刷
法を用いて、蛍光体（蛍光体画素）３９，３９を形成す
る。このスクリーン印刷法は、スクリーンを介する印刷
手法を用いて、蛍光体が混入されているペースト状の液
体を所定の放電セル３７に流し込んだ後、これを乾燥す
る方法である。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
構造のプラズマディスプレイおよびその製造方法におい
ては、以下のような問題が発生していた。

【０００８】１．通常、放電セル３７の幅寸法となる隔
壁３８，３８のピッチは、３６０μｍ程度、また、それ
ぞれの隔壁３８の厚みは７０μｍ程度の寸法に設定され
る。したがって、このような寸法の隔壁を形成するため
に、基板ガラス３２に塗布された隔壁材料３８Ａのうち
８０％は、最終的に使用されずに、無駄に廃棄されてい
る。ここで、隔壁材料３８Ａは、通常、鉛等の重金属を
多量に含んでおり、材料価格が高いという問題がある。
その上、隔壁材料３８Ａが鉛等の重金属を多量に含んで
いるため、環境的に通常の廃棄処理をおこなうことがで
きず、特に重金属に対応した処理をおこなうことが必要
であり、この特別処理が生じるため廃棄物の処理コスト
が増大するという問題がある。

【０００９】さらに、サンドブラスト等によって除去を
おこなうと、このような特別な処理の必要な重金属の含
まれたブラスト材が廃棄物として出るため、廃棄コスト
が増加するという問題があった。これらは、その条件か
ら現状のままではこれ以上低コスト化を進めることが困
難であるという問題があった。

【００１０】２．また、隔壁３８，３８どうしは、電極
３６，３６間において、短絡しないために充分な間隔を
持った状態として、放電セル３７，３７を構成する必要
があるために、これら隔壁３８，３８は、その高さが焼
成の際に減少しないもの、つまり焼減りしない材料を使
用する必要がある。このため、隔壁３８，３８は、誘電
体３３，３５等に比べてポーラスとなっており、放電セ
ル３７内部のガス置換をおこなう際に必要な真空状態に
おいて、不純ガスを放出する量が多くなりやすい。つま
り、隔壁３８，３８は、アウトガスの難しい材料を使用
せざるを得ないという問題がある。通常、４２型程度の
プラズマディスプレイを製造するために、必要なアウト
ガスをおこなう時間等の条件は、３５０℃、５時間〜１
０時間程度である。ここで、プラズマディスプレイの動
作確実性を達成するためには充分なアウトガスをおこな
うことが必要であり、この時間はプラズマディスプレイ
の大きさに依存しているため短縮することができない。
したがって、製造工程において必要な所要時間が長くな
り、作業効率が低下するという問題があった。また、ア
ウトガスをおこなう際において長時間真空を維持するこ
とが必要なために、これに耐えうる設備が必要となり、
設備コストがかかるという問題があった。これらは、そ
の条件から現状のままではこれ以上低コスト化を進める
ことが困難であるという問題があった。

【００１１】３．さらに、上述した製造方法において
は、電極３６の焼成、誘電体３５の焼成、および、隔壁
３８の焼成と、焼成工程が複数回必要であり、これらの
焼成をおこなう度に、基板ガラス３２の寸法が変化して
しまうため、これらの焼成後におこなうことが必要であ
る、隔壁３８形成時におけるフォトレジストのパターン
形成用マスクと誘電体３５，３５および電極３６，３６
との位置合わせや、蛍光体３９形成時におけるスクリー
ンと隔壁３８，３８との位置合わせに困難を生じるとい
う問題があった。

【００１２】ここで、焼成による基板ガラス３２の寸法
変化は、上記の製造工程の順序が異なっている場合で
も、その度に、既に基板ガラス３２に形成された部分
と、これから形成するために必要なマスク等との位置合
わせにおいても困難を生じる可能性がある。このような
基板ガラス３２における寸法変化の度合いは、焼成のプ
ロフィール、つまり、昇温時間および降温時間における
温度勾配に大きく依存しているため、基板ガラス３２に
おける寸法変化の度合いを、フォトレジストのパターン
形成用マスクや、蛍光体３９形成時におけるスクリーン
の位置合わせに困難を生じない程度の範囲内におさえた
状態とするためには、焼成の温度制御管理が難しく、こ
れを実現するためには装置の製造コストが膨大なものと
なるという問題があった。

【００１３】また、基板ガラス３２は、その部分部分に
おいて伸縮率が異なっている場合が多いために、焼成回
数が増えるほど、寸法の変化そのものが増大して、隔壁
３８形成時におけるドライフィルムレジスト等のフォト
レジストのパターン形成用マスクと誘電体３５，３５お
よび電極３６，３６との位置合わせや、蛍光体３９形成
時におけるスクリーンと隔壁３８との位置合わせにおけ
る困難が増大するという問題があった。

【００１４】さらに、このような焼成による基板ガラス
３２の寸法変化を低減するために、軟化点の高いガラス
を使用するという手段が知られているが、このように軟
化点の高いガラスを基板ガラス３２の材料に使用した場
合、一般のソーダライムガラスを基板ガラス３２の材料
に使用した場合に比べて価格が数倍にもなり、低価格化
の要求とは相反するという問題があった。これらは、そ
の条件から現状のままではこれ以上低コスト化を進める
ことが困難であるという問題があった。

【００１５】本発明は、上記の事情に鑑みてなされたも
ので、以下の目的を達成しようとするものである。 (1)プラズマディスプレイ製造におけるコストの削減を
図ること。 (2)プラズマディスプレイ製造における製造工程の削減
を図ること。 (3)放電セルを分離する隔壁における材料コストの削減
を図ること。 (4)重金属等を含む廃棄物の削減を図ること。 (5)放電セルを分離する隔壁における処理コストの削減
を図ること。 (6)放電セルを分離する隔壁におけるアウトガスの困難
解消を図ること。 (7)焼成による基板ガラスの寸法変化の影響を低減する
こと。 (8)焼成工程の削減を図ること。 (9)焼成の温度管理の容易性を向上すること。 (10)電極形成のパターンの削減を図ること。 (11)基板ガラス、電極、誘電体、フォトレジスト、マス
ク等の位置合わせにおいて焼成により発生する困難を削
減すること。

【００１６】

【課題を解決するための手段】本発明のプラズマディス
プレイは、対向する基板ガラスの間に隔壁により分離さ
れ溝状とされた複数の放電セルが平行状態に設けられ、
各放電セルには、この放電セル内で放電するための電極
と、この電極を覆う反射率の高い誘電体と、前記放電に
より発光する蛍光体とを有し、前記隔壁が、前記基板ガ
ラスと一体に構成されてなることにより上記課題を解決
した。本発明において、前記隔壁と一体とされた基板ガ
ラスの各放電セル底部位置に電極が設けられるか、また
は、前記隔壁と一体とされた基板ガラスの各放電セル内
側面部および底部位置に電極が設けられることが好まし
い。本発明は、ソーダライムガラス等の軟化点の低いガ
ラスからなる基板ガラスを適用することができる。

【００１７】本発明のプラズマディスプレイの製造方法
は、対向する基板ガラスの間に隔壁により分離され溝状
とされた複数の放電セルが平行状態に設けられ、各放電
セルに、この放電セル内で放電するための電極と、この
電極を覆う反射率の高い誘電体と、前記放電により発光
する蛍光体とを有するプラズマディスプレイの製造方法
であって、基板ガラスを切削して前記隔壁を形成する工
程と、この基板ガラスに電極を形成する工程と、前記放
電セル内に前記電極を覆う反射率の高い誘電体を形成す
る工程と、前記放電セル内に前記蛍光体を形成する工程
とを有することにより上記課題を解決した。本発明にお
いて、基板ガラスを切削して前記隔壁を形成する工程の
後に、この基板ガラスに電極を形成する工程と、前記放
電セル内に前記電極を覆う反射率の高い誘電体を形成す
る工程と、前記放電セル内に前記蛍光体を形成する工程
とをおこなうことができる。本発明の基板ガラスを切削
して前記隔壁を形成する工程において、基板ガラスにフ
ォトレジストによりパターンを形成しこのパターン以外
の部分をサンドブラストにより切削して隔壁を形成する
ことができ、このサンドブラストにおいては炭化ケイ素
粉末を使用することが好ましい。また、本発明の前記基
板ガラスに電極を形成する工程において、基板全体に電
極材を形成し各隔壁の上端位置を研磨して、基板ガラス
の各放電セル内側面部および底部位置に電極を形成する
手段を採用することもできる。、さらに、本発明におい
て、前記電極が外部に引き出されるターミナル部におい
ては、前記電極がフレキシブルケーブル等に接続可能な
程度に、前記隔壁と前記電極とが略面一に形成されるこ
とができる。この前記隔壁と前記電極とを略面一に形成
するために、ターミナル部を研削して形成することがで
きる。

【００１８】本発明のプラズマディスプレイによれば、
隔壁を基板ガラスを切削することにより形成し、前記隔
壁が、前記基板ガラスと一体に構成されてなることによ
り、隔壁材料を基板ガラス全面に塗布してから必要な部
分以外を除去する手段を採用する必要がなく、また、焼
成をおこなうことにより隔壁を形成する手段を採用する
必要がない。また、本発明において、電極を隔壁の形成
された基板ガラス全面に塗布して隔壁上端位置のみ研磨
することにより放電セル内部の底部と側面部とに形成す
るため、電極形成において、パターンを使用しないこと
が可能となる。

【００１９】

【発明の実施の形態】以下、本発明に係るプラズマディ
スプレイおよびその製造方法の第１実施形態を、図面に
基づいて説明する。図１は、本実施形態に係るプラズマ
ディスプレイを示す一部分解した斜視図、図２は、図１
のプラズマディスプレイを示す正面図（ａ）および側面
図（ｂ）である。図１ないし図２において、符号１はプ
ラズマディスプレイ、１１，１２は基板ガラス、１３は
誘電体層、１４Ａ，１４Ｂは電極、１５は誘電体、１６
は電極、１７は放電セル、１８は隔壁、１９は蛍光体で
ある。

【００２０】本実施形態におけるプラズマディスプレイ
１は、図１および図２に示すように、互いに対向する２
枚の基板ガラス１１，１２により構成されている。ここ
で、ソーダライムガラス等の軟化点の低いガラスからな
る基板ガラス１１，１２を適用することが好ましい。

【００２１】一方の基板ガラス１１の対向する一面に
は、ＭｇＯ等からなる保護膜１３Ａを有する透明な誘電
体層１３で覆われた複数組の１対の電極１４Ａ，１４Ｂ
が平行直線状態に設けられる。他方の基板ガラス１２に
おいては、前記基板ガラス１１に対向する側の面に、上
記電極１４Ａ，１４Ｂに直交する方向に、反射率の高い
誘電体１５で覆われた複数組の電極１６，１６が構成さ
れ、さらにその上にガス放電のための空間である溝状の
放電セル１７，１７を形成するために、前記電極１４
Ａ，１４Ｂと直交し前記電極１６，１６と平行で、か
つ、これら各電極１６，１６の間の位置に複数の隔壁１
８，１８が設けられる。

【００２２】各放電セル１７，１７の内側には、それぞ
れの放電セル１７，１７内に選択的にＲＧＢ（赤、緑、
青）に対応する蛍光体１９，１９が配置される。これら
電極１４Ａ，１４Ｂおよび放電セル１７，１７は図１に
示す状態から基板ガラス１１，１２の面方向に複数連続
した状態で広がっており、所定の発光表示面を形成して
なるものとされる。

【００２３】このようなプラズマディスプレイ１におい
て、対向する２枚の基板ガラス１１，１２は、互いに貼
り合わされ、放電セル１７，１７内部にＮｅ，Ｈｅ等の
希ガスが封入された状態で、その周囲を図示しないシー
ルガラス等により封着されてなるものとされる。

【００２４】ここで、前記隔壁１８，１８が、前記基板
ガラス１２と一体に構成されてなる。本実施形態におい
ては、前記隔壁１８，１８と一体とされた基板ガラス１
２の各放電セル１７，１７底部位置に電極１６がそれぞ
れ設けられてなる。

【００２５】前記電極１４Ａ，１４Ｂおよび電極１６，
１６は、それぞれ図示しないターミナル部から外部に引
き出されており、ターミナル部においてこれら電極１４
Ａ，１４Ｂ，１６，１６に接続された端子に対して選択
的に電圧を印加することにより、選択的に放電セル１
７，１７内の各電極１４Ａ，１４Ｂ，１６，１６間に放
電を発生させ、この放電により放電セル１７，１７内の
蛍光体１９からの励起光を外部に表示デバイスとして表
示する。

【００２６】本実施形態のプラズマディスプレイ１にお
いては、前記隔壁１８，１８と一体とされた基板ガラス
１２の各放電セル１７，１７底部位置に電極１６がそれ
ぞれ設けられてなり、これらの電極１６，１６が、放電
セル１７，１７内において電極１４Ａ，１４Ｂから最も
間隔を有する位置に設けられ、かつ、各隔壁１８により
互いに隔てられているため、ショート等の誤動作するこ
とが防止できる。

【００２７】以下、本実施形態におけるプラズマディス
プレイの製造方法を図面に基づいて説明する。図３は、
本実施形態に係るプラズマディスプレイの製造方法にお
ける各工程を示す正面図である。

【００２８】本実施形態のプラズマディスプレイの製造
方法は、概略説明すると、基板ガラスを切削して前記隔
壁１８，１８を形成する工程と、この基板ガラス１２に
電極１６，１６を形成する工程と、前記放電セル１７，
１７内に前記電極１６を覆う反射率の高い誘電体１５を
形成する工程と、前記放電セル１７，１７内に前記蛍光
体１９を形成する工程とを有する。ここで、基板ガラス
を切削して前記隔壁１８，１８を形成する工程をおこな
った後に、この基板ガラス１２に電極１６，１６を形成
する工程と、前記放電セル１７，１７内に前記電極１６
を覆う反射率の高い誘電体１５を形成する工程と、前記
放電セル１７，１７内に前記蛍光体１９を形成する工程
とをおこなうものとする。

【００２９】さらに詳細に説明すると、基板ガラスを切
削して前記隔壁１８，１８を形成する工程としては、図
３（ａ）に示すように、元基板ガラス（基板ガラス）１
２Ａを洗浄しこれを乾燥した後、図３（ｂ）に示すよう
に、元基板ガラス１２Ａ上にドライフィルムレジスト等
のフォトレジスト１２Ｒを圧着する。このドライフィル
ムレジスト等のフォトレジスト１２Ｒをマスク等によっ
て露光現像することにより、図３（ｃ）に示すように、
各放電セル１７，１７の位置形状に対応した所定のパタ
ーン１２Ｐを形成する。ここで、露光の際には、露光光
がドライフィルムレジスト等のフォトレジスト１２Ｒお
よび元基板ガラス１２Ａを通過して、元基板ガラス１２
Ａを載置した図示しない載置台の表面において反射し、
ふたたび元基板ガラス１２Ａを通過してドライフィルム
レジスト等のフォトレジスト１２Ｒを感光してしまうこ
とを防止するために、黒染加工等の黒色加工を施して図
示しない載置台表面での反射を防ぐ等の手段が必要であ
る。

【００３０】この後、図３（ｄ）に示すように、元基板
ガラス１２Ａのパターン１２Ｐ以外の部分をサンドブラ
ストにより切削し、図３（ｅ）に示すように、ドライフ
ィルムレジスト等のフォトレジストのパターン１２Ｐを
剥離して乾燥し、隔壁１８，１８を形成する。このサン
ドブラストにおいて、従来の隔壁ペースト（隔壁材料）
を切削する際に使用されていた炭酸カルシウム、あるい
は、ガラスビーズ等を使用した場合には、ソーダライム
ガラス等とされる基板ガラス１２に対して切削力が弱
く、切削が充分におこなわれない可能性がある。このた
め、本実施形態においては充分な切削力を有する炭化ケ
イ素粉末を使用することが好ましい。ここで、切削力の
強い炭化ケイ素粉末に対応するために、ドライフィルム
レジスト等のフォトレジスト１２Ｒとしては、アルカリ
に溶けにくく、かつ、ガラス転移点が高く、固化した後
も柔らかいものを適応し、例えばウレタン系の材料等と
される、元基板ガラス１２Ａに対する接着力およびサン
ドブラストに対する耐切削性の高いドライフィルムレジ
ストを選択することが必要である。

【００３１】次に、このように隔壁１８，１８によっ
て、放電セル１７，１７の形成された基板ガラス１２に
電極１６，誘電体１５，蛍光体１９を順次形成する。こ
の基板ガラス１２に電極１６，１６を形成する工程にお
いては、図３（ｆ）に示すように、ドライフィルムレジ
スト等のフォトレジストのパターン１２Ｐを剥離して乾
燥し、隔壁１８，１８を形成した基板ガラス１２全面に
電極材１６Ａを塗布する。ここで、この電極材１６Ａ
は、たとえは、感光性の銀ペーストとされ、印刷等の手
段により塗布される。この後、銀ペーストとされる電極
材１６Ａを乾燥し、図３（ｇ）に示すように、レーザー
描画機等によって放電セル１７の内部における底部位置
の電極材１６Ａに、電極パターンを露光現像した後、焼
成して、各放電セル１７内部の底部位置で、隔壁１８，
１８の中間位置に銀からなる電極１６を形成する。

【００３２】ここで、印刷する銀ペーストとされる電極
材１６Ａの粘度を設定することにより、電極１６，１６
となる銀の厚みを５μｍ〜１０μｍ程度、より好ましく
は７μｍに設定する。この電極１６の厚みを１０μｍ以
上に設定した場合には、電極１６における短絡等の可能
性が増大し、これに対応するために隔壁１８の高さがよ
り必要となり隔壁形成に要する加工時間が増大するとい
う問題があり、また、電極１６の厚みを５μｍ以下に設
定すると、抵抗値が増大しすぎるとともに、断線可能性
が増大するという問題があり好ましくない。

【００３３】その後、前記放電セル１７，１７内に前記
電極１６を覆う反射率の高い誘電体１５を形成する工程
に移る。この工程においては、電極１６，１６の形成さ
れた各放電セル１７内部に、誘電体ペーストを印刷等に
より注入し、乾燥・焼成することにより、図３（ｈ）に
示すように、反射率の高い誘電体１５を各放電セル１７
内側面部および底部位置に、かつ、電極１６を覆うよう
に形成する。ここで、印刷する誘電体ペーストの粘度調
整をおこなうことにより、誘電体１５，１５の厚みを１
５μｍ〜２５μｍ程度、より好ましくは２０μｍに設定
する。この誘電体１５の厚みを２５μｍ以上に設定した
場合には、放電の際の発光特性に影響があるとともに、
隔壁１８の高さがより必要となり隔壁形成に要する加工
時間が増大するという問題があり、また、誘電体１５の
厚みを１５μｍ以下に設定すると、放電の際破損する可
能性があるという問題があり好ましくない。

【００３４】次に、前記放電セル１７，１７内に前記蛍
光体１９を形成する工程に移る。この工程においては、
図１に示すように、赤、緑、青（Ｒ，Ｇ，Ｂ）に対応し
て隣り合った３つの放電セル１７，１７，１７内部に、
スクリーン、マスク等を利用してそれぞれ赤、緑、青
（Ｒ，Ｇ，Ｂ）に対応した３種類の蛍光体ペーストを選
択的に印刷した後、焼成により、各蛍光体ペーストのバ
インダーを焼き飛ばして、図３（ｊ）に示すように、
赤、緑、青（Ｒ，Ｇ，Ｂ）に対応した蛍光体１９，１
９，１９を各放電セル１７内の誘電体１５表面を覆うよ
うに形成する。

【００３５】さらに、図示しないターミナル部において
電極１４Ａ，１４Ｂ，１６を外部に引き出して接続する
とともに、放電セル１７，１７内部をＮｅ，Ｈｅ等の希
ガスで置換して、基板ガラス１１，１２を張り合わせそ
の周囲を図示しないシールガラス等により封着してプラ
ズマディスプレイ１を完成する。

【００３６】本実施形態のプラズマディスプレイおよび
その製造方法においては、基板ガラス１２をサンドブラ
ストにより切削することにより隔壁１８，１８を形成し
たので、隔壁材を基板ガラス全面に塗布してから必要な
部分だけ焼成する手段を採用する必要がない。このた
め、従来のように、図５に示す基板ガラス３２に塗布さ
れた隔壁材料のうち８０％を最終的に使用せずに廃棄す
ることが防止でき、鉛等の重金属を多量に含んでいる隔
壁材料を使用する必要がないため、材料コストを低減す
ることができ、特に重金属に対応した処理をおこなうこ
とが必要なくなり、環境的に通常の廃棄処理をおこなう
ことができ、特別処理が生じないため廃棄物の処理コス
トを低減することができる。

【００３７】ここで、炭化ケイ素粉末を使用してサンド
ブラストをおこなうことにより、充分な切削力を得るこ
とができる。また、ドライフィルムレジスト等のフォト
レジスト１２Ｒとしては、アルカリに溶けにくく、ガラ
ス転移点が高く、固化した後も柔らかいものを適応する
ことができ、例えばウレタン系の材料等を採用すること
により、元基板ガラス１２Ａに対する接着力およびサン
ドブラストに対する耐切削性の高いドライフィルムレジ
ストを選択して、切削力の強い炭化ケイ素粉末に対応す
ることができる。

【００３８】本実施形態のプラズマディスプレイおよび
その製造方法においては、基板ガラス１２をサンドブラ
ストにより切削することにより隔壁１８，１８を形成し
たので、焼成をおこなわずに隔壁１８，１８を形成する
ことができる。このため、従来のように、図５に示す隔
壁３８，３８に対して、その寸法が焼成により焼減りし
ない材料を使用する必要がなく、このため、電極３６，
３６間が短絡しないために充分な間隔を持った状態とし
て、放電セル３７，３７を構成しつつ、誘電体３３，３
５等に比べてポーラスとなることが防止でき、放電セル
３７内部のガス置換をおこなう際に必要な真空状態にお
いて、隔壁１８，１８から放出される不純ガス量を減少
することができる。つまり、隔壁１８，１８を基板ガラ
ス１２と一体としたので、基板ガラス１２と同程度のア
ウトガスとすることができる。このため、必要なアウト
ガスをおこなう時間等の条件を低減することができ、プ
ラズマディスプレイの動作確実性を達成しつつ、製造作
業時間の短縮、作業工程の効率化を図ることができる。
このため、アウトガスをおこなう際において長時間真空
を維持することが必要でなくなるために、これに耐えう
る設備が不必要となり、設備コストを低減することがで
きる。

【００３９】本実施形態のプラズマディスプレイおよび
その製造方法においては、基板ガラス１２をサンドブラ
ストによって切削することにより隔壁１８，１８を形成
したので、焼成をおこなわずに隔壁１８，１８を形成す
ることができる。このため、従来のように隔壁３８の焼
成による基板ガラスの寸法変化を低減することができ、
焼成後におこなうことが必要な隔壁３８形成時における
フォトレジストのパターン形成用マスクと誘電体３５，
３５および電極３６，３６との位置合わせや、蛍光体３
９形成時におけるスクリーン（マスク）と隔壁３８，３
８との位置合わせにおいて発生する困難を低減すること
ができる。また、焼成のプロフィール、つまり、昇温時
間および降温時間における温度勾配に大きく依存してい
る基板ガラス３２における寸法変化の度合いを、フォト
レジストのパターン形成用マスクや、蛍光体３９形成時
におけるスクリーンの位置合わせに困難を生じない程度
の範囲内におさえた状態とするために必要な焼成の温度
制御管理における困難を低減することができ、したがっ
て、このような焼成における温度制御管理を実現するた
めの装置製造コストを低減することができる。

【００４０】また、焼成の回数を低減できるため、基板
ガラス１２の部分部分における伸縮率の差異から焼成回
数の増大により寸法の変化そのものが増大して生じる、
フォトレジスト、パターン形成用マスク、スクリーン等
との位置合わせにおける困難を低減することができる。
さらに、このような焼成による基板ガラス３２の寸法変
化を低減するために、高価格な軟化点の高いガラスを使
用する必要がないために、低価格化の要求を満足するこ
とができる。

【００４１】さらに、本実施形態のプラズマディスプレ
イおよびその製造方法においては、焼成をおこなわずに
隔壁１８，１８を形成することができるため、従来のよ
うに隔壁３８，３８が焼減りすることを防止して、隔壁
１８上端部分の形状形成における寸法精度を維持するこ
とができ、蛍光体１９の注入時におけるスクリーンの位
置合わせの確実性を向上し、その結果、ＲＧＢ（赤緑
青）の種類に対応したそれぞれの蛍光体１９の注入に必
要である、例えば３つおきの放電セル１７を選択的に開
放してその間の２箇所の密閉を確実におこなうことがで
き、蛍光体１９，１９，１９形成を確実におこなうこと
ができる。

【００４２】本実施形態のプラズマディスプレイおよび
その製造方法においては、基板ガラス１２に隔壁１８，
１８を形成する工程の後、電極１６，１６を形成する工
程をおこなうので、従来のように電極３６，３６パター
ン形成を平面状の基板ガラス３２上においておこなう必
要がなく、さらに、隔壁１８，１８の存在した状態で電
極１６，１６を形成するため、同一平面上に位置する電
極３６，３６において発生する可能性のある短絡等の動
作不良を低減することができるため、電極１６形成にお
ける確実性を向上することができる。

【００４３】したがって、本実施形態においては、プラ
ズマディスプレイ製造におけるコストの削減を図り、プ
ラズマディスプレイ製造における製造工程の削減を図
り、放電セルを分離する隔壁における材料コストの削減
を図り、重金属等を含む廃棄物の削減を図り、放電セル
を分離する隔壁における処理コストの削減を図り、放電
セルを分離する隔壁におけるアウトガストの困難解消を
図り、焼成による基板ガラスの寸法変化の影響を低減
し、焼成工程の削減を図り、焼成の温度管理の容易性を
向上し、電極形成のパターンの削減を図り、基板ガラ
ス、電極、誘電体、フォトレジスト、マスク等の位置合
わせにおいて焼成により発生する困難を削減するという
目的を達成することができる。

【００４４】以下、本発明に係るプラズマディスプレイ
およびその製造方法の第２実施形態を、図面に基づいて
説明する。図４は、本実施形態に係るプラズマディスプ
レイおよびその製造方法における製造工程およびプラズ
マディスプレイを示す正面図（ｆ），（ｇ），（ｊ），
（ｋ）および側面図（ｈ）である。

【００４５】本実施形態において、図１ないし図３に示
す第１実施形態と異なる点は、電極１６’に関する部分
である。電極１６’は、図４（ｊ），（ｋ）に示すよう
に、前記隔壁１８，１８と一体とされた基板ガラス１２
の各放電セル１７，１７内側面部および底部位置に設け
られる。

【００４６】以下、本実施形態におけるプラズマディス
プレイの製造方法を図面に基づいて説明するが、本実施
形態においては、図３（ａ）ないし（ｅ）に示したよう
に第１実施形態と同様に隔壁１８，１８を形成する。次
いで、この基板ガラス１２に電極１６’，１６’を形成
する工程においては、図４（ｆ）に示すように、隔壁１
８，１８を形成した基板ガラス１２全面に感光性の銀ペ
ーストとされる電極材１６Ａを、印刷等の手段により塗
布する。この銀ペーストとされる電極材１６Ａを乾燥し
た後、図４（ｇ）に示すように、各隔壁１８，１８の上
端位置および、この部分に位置する電極材１６Ａ，１６
Ａを研磨した後に焼成し、各放電セル１７，１７内側面
部および底部位置に電極１６’，１６’を形成する。

【００４７】この際、電極材１６Ａ，１６Ａのみならず
各隔壁１８，１８の上端位置を研磨することにより、各
隔壁１８，１８に欠けた部分があっても研削により、補
正することができ、短絡可能性を低減することができ
る。

【００４８】ここで、印刷する銀ペーストのバインダー
およびシンナーの量を設定することにより、焼成後の銀
電極１６’の厚みを５μｍ〜１０μｍ程度、より好まし
くは７μｍに設定する。バインダーの量が多いほど焼成
時における銀ペースト寸法の焼減りは増大するが、この
電極１６の厚みを１０μｍ以上に設定した場合には、電
極１６’における短絡等の可能性が増大し、これに対応
するために隔壁１８の高さがより必要となり隔壁形成に
要する加工時間が増大するという問題があり、また、電
極１６’の厚みを５μｍ以下に設定すると、抵抗値が増
大しすぎるとともに、断線可能性が増大するという問題
があり好ましくない。

【００４９】ここで、電極１６’，１６’は溝形状の放
電セル１７，１７内部に位置しているため、図４（ｈ）
に示すように、ターミナル部となる隔壁１８，１８の部
分および電極１６’，１６’の部分を研削して、ターミ
ナル部を形成する。この研削においては、グラインダー
等によりおこなうことができる。このとき、図４
（ｇ），（ｈ）に示すように、前記電極１６’，１６’
を外部に引き出すターミナル部においては、これらの電
極１６’，１６’が異方性導伝膜を介して図示しないフ
レキシブルケーブル等に接続可能な程度に、前記隔壁１
８，１８と前記電極１６’，１６’とを略面一に形成す
ることができる。さらに、このターミナル部となる部分
においては、塗布する銀ペーストとされる電極材１６Ａ
の厚み寸法を他の部分よりも大きく設定して、ターミナ
ル部における平面度を向上し、フレキシブルケーブル等
に対する接続容易性を向上することができる。

【００５０】以後、図４（ｊ），（ｋ）に示すように、
放電セル１７内部に誘電体１５，蛍光体１９を、図３に
示す第１実施形態と同様にして順次形成して、プラズマ
ディスプレイ１を完成する。

【００５１】本実施形態においては、上記の第１実施形
態と同様の効果を奏することができるとともに、これら
の効果をさらに向上することができる。また、電極１
６’を隔壁１８，１８で互いに隔てられた放電セル１７
内部全体に形成したため、ショート等の誤動作すること
を防止した状態で電極１６’を形成できる。

【００５２】また、研削により削られる電極材１６Ａ
が、隔壁１８の上端位置の部分および、ターミナル部の
みですむため、廃棄する量を削減することができ、電極
形成におけるコストの削減をおこなうことができる。

【００５３】さらに、本実施形態のプラズマディスプレ
イおよびその製造方法においては、焼成をおこなわずに
隔壁１８，１８を形成し、隔壁１８の上端位置の部分を
研削しているため、従来のように隔壁３８，３８が焼減
りすることを防止して、隔壁１８上端部分の形状形成に
おける寸法精度を維持することができるとともに、隔壁
１８の上端位置の研削時に、各隔壁１８，１８上端部分
の形成精度の調整をおこなうことができるため、蛍光体
１９の注入時におけるスクリーンの位置合わせの確実性
をさらに向上し、その結果、ＲＧＢ（赤緑青）の種類に
対応したそれぞれの蛍光体１９の注入に必要である、例
えば３つおきの放電セル１７を選択的に開放し間の２箇
所を密閉することをさらに確実におこなうことができ、
蛍光体１９，１９，１９形成をさらに確実におこなうこ
とができる。

【００５４】さらに、隔壁１８の有無にかかわらず、電
極３６，３６パターン形成をおこなう必要がなく、隔壁
１８上端部分を研削するのみで電極１６’を形成するこ
とができるため、電極形成におけるコストの削減をおこ
なうことができるとともに、電極形成のパターンを使用
することが必要なく、位置合わせをおこなう必要もな
く、フォトレジスト、パターン形成用マスク、スクリー
ン等との位置合わせにおける困難を低減することができ
る。また、ターミナル部形成工程を電極１６’形成工程
と同時におこなうことができ、さらに作業効率の向上を
図ることができる。

【００５５】なお、本実施形態においては、基板ガラス
１２に塗布した銀ペーストとされる電極材１６Ａを乾燥
した後、図４（ｇ）に示すように、各隔壁１８，１８の
上端位置および、この部分に位置する電極材１６Ａ，１
６Ａを研磨して焼成したが、、基板ガラス１２に塗布し
た銀ペーストとされる電極材１６Ａを乾燥、焼成した
後、各隔壁１８，１８の上端位置および、この部分に位
置する電極材１６Ａ，１６Ａを研磨してもよい。

【００５６】

【発明の効果】本発明のプラズマディスプレイによれ
ば、前記隔壁が、前記基板ガラスと一体に構成されてな
ることにより、プラズマディスプレイ製造におけるコス
トの削減を図り、プラズマディスプレイ製造における製
造工程の削減を図り、放電セルを分離する隔壁における
材料コストの削減を図り、重金属等を含む廃棄物の削減
を図り、放電セルを分離する隔壁における処理コストの
削減を図り、放電セルを分離する隔壁におけるアウトガ
ストの困難解消を図り、焼成による基板ガラスの寸法変
化の影響を低減し、焼成工程の削減を図り、焼成の温度
管理の容易性を向上し、電極形成のパターンの削減を図
り、基板ガラス、電極、誘電体、フォトレジスト、マス
ク等の位置合わせにおいて焼成により発生する困難を削
減するという効果を奏する。

【００５７】本発明のプラズマディスプレイの製造方法
によれば、基板ガラスにフォトレジストによりパターン
を形成しこのパターン以外の部分の基板ガラスをサンド
ブラストにより切削して前記隔壁を形成するとともに、
基板ガラスを切削して前記隔壁を形成する工程の後に、
この基板ガラスに電極を形成する工程と、前記放電セル
内に前記蛍光体を形成する工程とをおこなうことによ
り、プラズマディスプレイ製造におけるコストの削減を
図り、プラズマディスプレイ製造における製造工程の削
減を図り、放電セルを分離する隔壁における材料コスト
の削減を図り、重金属等を含む廃棄物の削減を図り、放
電セルを分離する隔壁における処理コストの削減を図
り、放電セルを分離する隔壁におけるアウトガストの困
難解消を図り、焼成による基板ガラスの寸法変化の影響
を低減し、焼成工程の削減を図り、焼成の温度管理の容
易性を向上し、電極形成のパターンの削減を図り、基板
ガラス、電極、誘電体、フォトレジスト、マスク等の位
置合わせにおいて焼成により発生する困難を削減すると
いう効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明に係るプラズマディスプレイの一実施
形態を示す一部分解した斜視図である。

【図２】 図１のプラズマディスプレイを示す正面図
（ａ）および側面図（ｂ）である。

【図３】 本発明に係るプラズマディスプレイの製造方
法の第１実施形態における工程を示す正面図である。

【図４】 本発明に係るプラズマディスプレイおよびそ
の製造方法の第２実施形態における製造工程およびプラ
ズマディスプレイを示す正面図（ｆ），（ｇ），
（ｊ），（ｋ）および側面図（ｈ）である。

【図５】 従来のプラズマディスプレイを示す一部分解
した斜視図である。

【符号の説明】

１…プラズマディスプレイ、１１，１２…基板ガラス、
１３…誘電体層、１４Ａ，１４Ｂ…電極、１５…誘電
体、１６…電極、１７…放電セル、１８…隔壁、１９…
蛍光体

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 山田 幸香 神奈川県横浜市鶴見区菅沢町２−７ 株式 会社サムスン横浜研究所電子研究所内 Ｆターム(参考） 5C027 AA09 5C040 FA01 FA04 GA03 GF02 GF08 GF19 JA17 MA26

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 対向する基板ガラスの間に隔壁により分
   離され溝状とされた複数の放電セルが平行状態に設けら
   れ、 各放電セルに、この放電セル内で放電するための電極
   と、この電極を覆う反射率の高い誘電体と、前記放電に
   より発光する蛍光体とを有し、 前記隔壁が、前記基板ガラスと一体に構成されてなるこ
   とを特徴とするプラズマディスプレイ。
2. 【請求項２】 前記隔壁と一体とされた基板ガラスの各
   放電セル内側面部および底部位置に電極が設けられるこ
   とを特徴とする請求項１記載のプラズマディスプレイ。
3. 【請求項３】 前記電極が外部に引き出されるターミナ
   ル部において、前記電極をフレキシブルケーブル等に接
   続可能なように、前記隔壁と前記電極とが面一に形成さ
   れることを特徴とする請求項２記載のプラズマディスプ
   レイ。
4. 【請求項４】 対向する基板ガラスの間に隔壁により分
   離され溝状とされた複数の放電セルが平行状態に設けら
   れ、各放電セルに、この放電セル内で放電するための電
   極と、この電極を覆う反射率の高い誘電体と、前記放電
   により発光する蛍光体とを有するプラズマディスプレイ
   の製造方法であって、 基板ガラスを切削して前記隔壁を形成する工程と、 この基板ガラスに電極を形成する工程と、 前記放電セル内に前記電極を覆う反射率の高い誘電体を
   形成する工程と、 前記放電セル内に前記蛍光体を形成する工程とを有する
   ことを特徴とするプラズマディスプレイの製造方法。
5. 【請求項５】 基板ガラスを切削して前記隔壁を形成す
   る工程の後に、 この基板ガラスに電極を形成する工程と、 前記放電セル内に前記電極を覆う反射率の高い誘電体を
   形成する工程と、 前記放電セル内に前記蛍光体を形成する工程とをおこな
   うことを特徴とする請求項４記載のプラズマディスプレ
   イの製造方法。
6. 【請求項６】 前記基板ガラスを切削して前記隔壁を形
   成する工程において、 基板ガラスにフォトレジストによりパターンを形成し、 このパターン以外の部分をサンドブラストにより切削し
   て隔壁を形成することを特徴とする請求項４または５記
   載のプラズマディスプレイの製造方法。
7. 【請求項７】 サンドブラストにおいては炭化ケイ素粉
   末を使用することを特徴とする請求項６記載のプラズマ
   ディスプレイの製造方法。
8. 【請求項８】 前記基板ガラスに電極を形成する工程に
   おいて、 基板全体に電極材を形成し各隔壁の上端位置を研磨し
   て、基板ガラスの各放電セル内側面部および底部位置に
   電極を形成することを特徴とする請求項４から７のいず
   れか記載のプラズマディスプレイの製造方法。
9. 【請求項９】 前記電極が外部に引き出されるターミナ
   ル部において、 前記電極をフレキシブルケーブル等に接続可能なよう
   に、前記隔壁と前記電極とを面一に研削して形成するこ
   とを特徴とする請求項４から８のいずれか記載のプラズ
   マディスプレイの製造方法。