JPH10188791A - 表示パネルの隔壁形成方法 - Google Patents
表示パネルの隔壁形成方法Info
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- JPH10188791A JPH10188791A JP35129496A JP35129496A JPH10188791A JP H10188791 A JPH10188791 A JP H10188791A JP 35129496 A JP35129496 A JP 35129496A JP 35129496 A JP35129496 A JP 35129496A JP H10188791 A JPH10188791 A JP H10188791A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 焼成時における隔壁の先端部分の反り返りを
防止する。 【解決手段】 基板上に隔壁材料層を形成し、この隔壁
材料層上に複数の帯状のマスキングパターンを平行に形
成し、このマスキングパターンを介して切削媒体を吹き
つけることにより隔壁材料層を切削して複数の帯状の隔
壁層を形成し、その隔壁層を焼成して隔壁を形成する方
法であって、隔壁層を焼成する前に、隔壁層の長手方向
の端部近傍部分の上面に、隔壁層の長手方向と直交する
切り欠き部を形成する。
防止する。 【解決手段】 基板上に隔壁材料層を形成し、この隔壁
材料層上に複数の帯状のマスキングパターンを平行に形
成し、このマスキングパターンを介して切削媒体を吹き
つけることにより隔壁材料層を切削して複数の帯状の隔
壁層を形成し、その隔壁層を焼成して隔壁を形成する方
法であって、隔壁層を焼成する前に、隔壁層の長手方向
の端部近傍部分の上面に、隔壁層の長手方向と直交する
切り欠き部を形成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、表示パネルの隔
壁形成方法に関し、さらに詳しくは、各画素を空間的に
分離するために、あるいは前面板と背面板との間隔を維
持するために隔壁（リブ）を設けた、プラズマディスプ
レイパネル（ＰＤＰ）やプラズマアドレッシング液晶表
示パネル、あるいはフィールドエミッションディスプレ
イパネルのような表示パネルの隔壁形成方法に関する。
壁形成方法に関し、さらに詳しくは、各画素を空間的に
分離するために、あるいは前面板と背面板との間隔を維
持するために隔壁（リブ）を設けた、プラズマディスプ
レイパネル（ＰＤＰ）やプラズマアドレッシング液晶表
示パネル、あるいはフィールドエミッションディスプレ
イパネルのような表示パネルの隔壁形成方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】この種の薄型平面表示パネルは各種の分
野で使用されている。なかでもＰＤＰは視認性に優れ、
かつ高速表示が可能であるため、ハイビジョンの表示に
適しており、近年注目を集めている表示パネルである。
野で使用されている。なかでもＰＤＰは視認性に優れ、
かつ高速表示が可能であるため、ハイビジョンの表示に
適しており、近年注目を集めている表示パネルである。
【０００３】このＰＤＰはマトリクス状に電極を配置し
た一対の基板を微少な間隔で対向配置し、周囲を封止す
ることによって内部に放電空間を形成した自己発光型の
表示パネルである。
た一対の基板を微少な間隔で対向配置し、周囲を封止す
ることによって内部に放電空間を形成した自己発光型の
表示パネルである。
【０００４】このようなマトリクス表示方式のＰＤＰに
は、放電空間を仕切るように、１００〜２００μｍ程度
の高さの隔壁が設けられている。例えば、蛍光体による
カラー表示に適した面放電型ＰＤＰには、直線状の隔壁
が表示のライン方向に沿って等間隔に設けられている。
隔壁の配列間隔は例えば２１インチサイズのカラーＰＤ
Ｐで約２００μｍである。隔壁によってセル間の放電結
合、色再現のクロストークが防止される。
は、放電空間を仕切るように、１００〜２００μｍ程度
の高さの隔壁が設けられている。例えば、蛍光体による
カラー表示に適した面放電型ＰＤＰには、直線状の隔壁
が表示のライン方向に沿って等間隔に設けられている。
隔壁の配列間隔は例えば２１インチサイズのカラーＰＤ
Ｐで約２００μｍである。隔壁によってセル間の放電結
合、色再現のクロストークが防止される。
【０００５】従来のこのような隔壁の形成方法として
は、スクリーン印刷法やサンドブラスト法や液体ホーニ
ング法などが知られている。スクリーン印刷法は、隔壁
形状のパターンを十数回繰り返し印刷して隔壁を形成す
る方法である。このスクリーン印刷法は、材料に無駄が
なく、生産コストが安いという利点があるが、４０イン
チを越える大型ディスプレイのように大画面に渡って隔
壁を形成しようとする場合や、小型高精細で、隔壁のピ
ッチと幅が狭い場合には、スクリーン版の製作精度、繰
り返し精度、版寿命が問題となる。
は、スクリーン印刷法やサンドブラスト法や液体ホーニ
ング法などが知られている。スクリーン印刷法は、隔壁
形状のパターンを十数回繰り返し印刷して隔壁を形成す
る方法である。このスクリーン印刷法は、材料に無駄が
なく、生産コストが安いという利点があるが、４０イン
チを越える大型ディスプレイのように大画面に渡って隔
壁を形成しようとする場合や、小型高精細で、隔壁のピ
ッチと幅が狭い場合には、スクリーン版の製作精度、繰
り返し精度、版寿命が問題となる。
【０００６】サンドブラスト法は、微小な切削粒子を空
気流にのせて、あらかじめマスキングパターンを形成し
た隔壁材料層に衝突させ、マスキングパターンで覆われ
ていない部分を切削して隔壁を形成する方法である。こ
のサンドブラスト法は、切削されて除去される無駄な隔
壁材料や、フォトリソグラフィー工程によるコスト高が
問題であるが、スクリーン印刷法と比較して高い製作精
度が得られる点で優れている。
気流にのせて、あらかじめマスキングパターンを形成し
た隔壁材料層に衝突させ、マスキングパターンで覆われ
ていない部分を切削して隔壁を形成する方法である。こ
のサンドブラスト法は、切削されて除去される無駄な隔
壁材料や、フォトリソグラフィー工程によるコスト高が
問題であるが、スクリーン印刷法と比較して高い製作精
度が得られる点で優れている。
【０００７】液体ホーニング法は、水等の液体を吹きつ
けて切削する方法であり、工程的には前述のサンドブラ
スト法と殆ど同じで、サンドブラスト法と同様な利点を
有している。
けて切削する方法であり、工程的には前述のサンドブラ
スト法と殆ど同じで、サンドブラスト法と同様な利点を
有している。
【０００８】このような、各種の隔壁形成方法の内、薄
型平面表示パネルの大型化あるいは小型高精細化を目指
した場合には、高い精度が必要であるため、サンドブラ
スト法あるいは液体ホーニング法がよく用いられる。
型平面表示パネルの大型化あるいは小型高精細化を目指
した場合には、高い精度が必要であるため、サンドブラ
スト法あるいは液体ホーニング法がよく用いられる。
【０００９】カラーＰＤＰを例に挙げて、サンドブラス
ト法を用いた場合の従来の隔壁形成方法の一例を説明す
る。隔壁を形成するには、まず、背面板上に下地層、ア
ドレス電極、絶縁層を順次形成し、その上に所定の厚さ
のガラスペーストからなる隔壁材料層を形成し、その隔
壁材料層上にフォトリソグラフィーによって隔壁の形状
のマスキングパターンを形成する。次に、その上からサ
ンドブラスト装置で切削媒体を吹き付けて、隔壁材料層
のマスキングパターンで覆われていない部分を切削する
ことにより隔壁層を形成し、その後隔壁層を焼成して隔
壁を形成する。
ト法を用いた場合の従来の隔壁形成方法の一例を説明す
る。隔壁を形成するには、まず、背面板上に下地層、ア
ドレス電極、絶縁層を順次形成し、その上に所定の厚さ
のガラスペーストからなる隔壁材料層を形成し、その隔
壁材料層上にフォトリソグラフィーによって隔壁の形状
のマスキングパターンを形成する。次に、その上からサ
ンドブラスト装置で切削媒体を吹き付けて、隔壁材料層
のマスキングパターンで覆われていない部分を切削する
ことにより隔壁層を形成し、その後隔壁層を焼成して隔
壁を形成する。
【００１０】一方、フィールドエミッションディスプレ
イパネルやドットピッチの荒い単色のＰＤＰ等では、前
面板と背面板との間隔を維持するために、数百μｍのガ
ラスビーズを両基板のスペーサとして配置するのが一般
的である。原理的には各画素を空間的に分離する必要は
必ずしもないが、プラズマディスプレイの隔壁と同等の
ものを使用した方が視認性に優れる。したがって、この
ようなディスプレイパネルでも隔壁を形成する場合があ
る。
イパネルやドットピッチの荒い単色のＰＤＰ等では、前
面板と背面板との間隔を維持するために、数百μｍのガ
ラスビーズを両基板のスペーサとして配置するのが一般
的である。原理的には各画素を空間的に分離する必要は
必ずしもないが、プラズマディスプレイの隔壁と同等の
ものを使用した方が視認性に優れる。したがって、この
ようなディスプレイパネルでも隔壁を形成する場合があ
る。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】上記のサンドブラスト
法は、薄型平面表示パネルの隔壁形成方法として有力な
方法であるが、以下のような問題がある。
法は、薄型平面表示パネルの隔壁形成方法として有力な
方法であるが、以下のような問題がある。
【００１２】図１３はサンドブラスト法を用いた場合の
従来の隔壁形成方法を示す説明図であり、図１３（ａ）
はマスキングパターンの平面図、図１３（ｂ）はサンド
ブラスト中の隔壁材料層の側面図、図１３（ｃ）はサン
ドブラスト終了後の隔壁層の側面図、図１３（ｄ）は焼
成後の隔壁の側面図である。なお、以下の説明において
は、隔壁材料層とは隔壁材料であるガラスペースト等の
平面膜を意味し、隔壁層とはその平面膜をサンドブラス
ト法等で切削したものを意味し、隔壁とはその隔壁層を
焼成したものを意味する。
従来の隔壁形成方法を示す説明図であり、図１３（ａ）
はマスキングパターンの平面図、図１３（ｂ）はサンド
ブラスト中の隔壁材料層の側面図、図１３（ｃ）はサン
ドブラスト終了後の隔壁層の側面図、図１３（ｄ）は焼
成後の隔壁の側面図である。なお、以下の説明において
は、隔壁材料層とは隔壁材料であるガラスペースト等の
平面膜を意味し、隔壁層とはその平面膜をサンドブラス
ト法等で切削したものを意味し、隔壁とはその隔壁層を
焼成したものを意味する。
【００１３】これらの図に示すように、従来において
は、まず、図１３（ａ）に示すような帯状のマスキング
パターンを隔壁材料層の上に形成し、サンドブラスト法
により切削媒体を吹きつけてマスキングパターンで覆わ
れていない部分を切削する。サンドブラスト法を用いた
場合には、図１３（ｂ）に示すように、隔壁形成範囲の
外側に面した部分２９ａがサイドエッチング（サイドカ
ット）され、隔壁層２９がえぐられた状態で形成され
る。このように、サンドブラスト終了後の隔壁層２９
は、図１３（ｃ）に示すように、深くサイドカットされ
る。
は、まず、図１３（ａ）に示すような帯状のマスキング
パターンを隔壁材料層の上に形成し、サンドブラスト法
により切削媒体を吹きつけてマスキングパターンで覆わ
れていない部分を切削する。サンドブラスト法を用いた
場合には、図１３（ｂ）に示すように、隔壁形成範囲の
外側に面した部分２９ａがサイドエッチング（サイドカ
ット）され、隔壁層２９がえぐられた状態で形成され
る。このように、サンドブラスト終了後の隔壁層２９
は、図１３（ｃ）に示すように、深くサイドカットされ
る。
【００１４】そして、その後、隔壁層２９を焼成して隔
壁を形成するのであるが、図１３（ｄ）に示すように、
隔壁層２９を焼成して隔壁３１を形成すると、隔壁材料
（リブ材）として用いたガラスペーストが焼成時に収縮
するため、従来の帯状隔壁層ではこのような焼成時のリ
ブ材の収縮により、リブが長手方向（矢印方向）に引っ
張られ、サイドカットの部分２９ａによって逆テーパー
のついた先端部分が反り返り、隔壁の本来の高さよりも
出っ張る。この反り返りによる高さの増加は、通常、約
１０μｍから３０μｍである。
壁を形成するのであるが、図１３（ｄ）に示すように、
隔壁層２９を焼成して隔壁３１を形成すると、隔壁材料
（リブ材）として用いたガラスペーストが焼成時に収縮
するため、従来の帯状隔壁層ではこのような焼成時のリ
ブ材の収縮により、リブが長手方向（矢印方向）に引っ
張られ、サイドカットの部分２９ａによって逆テーパー
のついた先端部分が反り返り、隔壁の本来の高さよりも
出っ張る。この反り返りによる高さの増加は、通常、約
１０μｍから３０μｍである。
【００１５】このため、図１４に示すように、後の工程
で前面板１１と背面板２１とを重ね合わせてパネルに組
んだ場合、前面板１１と隔壁３１との間に隙間が生じ
る。ＰＤＰの場合、この隙間のために、隔壁によって仕
切られた放電が隣のセルに影響するという、いわゆる
『放電結合』が起こり誤放電が発生し、実際の表示と異
なった表示になり、表示品質の低下につながる。
で前面板１１と背面板２１とを重ね合わせてパネルに組
んだ場合、前面板１１と隔壁３１との間に隙間が生じ
る。ＰＤＰの場合、この隙間のために、隔壁によって仕
切られた放電が隣のセルに影響するという、いわゆる
『放電結合』が起こり誤放電が発生し、実際の表示と異
なった表示になり、表示品質の低下につながる。
【００１６】この問題は直線状の隔壁ばかりでなく、隔
壁の太さが太くて焼成時の収縮が無視できない程大きい
ときには、格子状の隔壁やマスク保護用ダミーマスクに
おいても同様に発生する。
壁の太さが太くて焼成時の収縮が無視できない程大きい
ときには、格子状の隔壁やマスク保護用ダミーマスクに
おいても同様に発生する。
【００１７】この発明は、このような事情を考慮してな
されたもので、焼成時における隔壁層の先端部分の反り
返りを防止し、これにより前面板と背面板とを重ね合わ
せたときに前面板と隔壁との間に隙間ができないように
した表示パネルの隔壁形成方法を提供するものである。
されたもので、焼成時における隔壁層の先端部分の反り
返りを防止し、これにより前面板と背面板とを重ね合わ
せたときに前面板と隔壁との間に隙間ができないように
した表示パネルの隔壁形成方法を提供するものである。
【００１８】
【課題を解決するための手段】この発明の第１の隔壁形
成方法は、基板上に隔壁材料層を形成し、この隔壁材料
層上に複数の帯状のマスキングパターンを平行に形成
し、このマスキングパターンを介して切削媒体を吹きつ
けることにより隔壁材料層を切削して複数の帯状の隔壁
層を形成し、その隔壁層を焼成して隔壁を形成する方法
であって、前記焼成の前に、隔壁層の長手方向の端部近
傍部分の上面に、隔壁層の長手方向と直交する切り欠き
部を形成する工程を含んでなることを特徴とする表示パ
ネルの隔壁形成方法である。
成方法は、基板上に隔壁材料層を形成し、この隔壁材料
層上に複数の帯状のマスキングパターンを平行に形成
し、このマスキングパターンを介して切削媒体を吹きつ
けることにより隔壁材料層を切削して複数の帯状の隔壁
層を形成し、その隔壁層を焼成して隔壁を形成する方法
であって、前記焼成の前に、隔壁層の長手方向の端部近
傍部分の上面に、隔壁層の長手方向と直交する切り欠き
部を形成する工程を含んでなることを特徴とする表示パ
ネルの隔壁形成方法である。
【００１９】図１はこの発明の第１の隔壁形成方法の原
理を示す説明図であり、図１（ａ）はサンドブラスト終
了後の隔壁層の側面図、図１（ｂ）は焼成後の隔壁の側
面図、図１（ｃ）は前面板と背面板とを重ね合わせた状
態の隔壁の側面図である。本発明の第１の隔壁形成方法
の特徴は、これらの図に示すように、隔壁層２９を焼成
する前に、隔壁層２９の長手方向の端部近傍部分の上面
に切り欠き部５２を形成することにある。隔壁層２９を
焼成して隔壁３１を形成したときには、隔壁３１は特に
長手方向に大きく収縮するが、このような切り欠き部５
２を形成することによって、焼成時の隔壁層２９の長手
方向の引っ張り力を遮ることができ、隔壁３１の先端部
が反り返るのを防止することができる。したがって、図
１（ｃ）に示すように、前面板１１と背面板２１とを重
ね合わせてパネルに組んだ場合、前面板１１と隔壁３１
との間に隙間が生じない。この切り欠き部５２は、マス
キングパターンにスリット状の切れ目を設けることによ
り簡単に形成する事ができる。
理を示す説明図であり、図１（ａ）はサンドブラスト終
了後の隔壁層の側面図、図１（ｂ）は焼成後の隔壁の側
面図、図１（ｃ）は前面板と背面板とを重ね合わせた状
態の隔壁の側面図である。本発明の第１の隔壁形成方法
の特徴は、これらの図に示すように、隔壁層２９を焼成
する前に、隔壁層２９の長手方向の端部近傍部分の上面
に切り欠き部５２を形成することにある。隔壁層２９を
焼成して隔壁３１を形成したときには、隔壁３１は特に
長手方向に大きく収縮するが、このような切り欠き部５
２を形成することによって、焼成時の隔壁層２９の長手
方向の引っ張り力を遮ることができ、隔壁３１の先端部
が反り返るのを防止することができる。したがって、図
１（ｃ）に示すように、前面板１１と背面板２１とを重
ね合わせてパネルに組んだ場合、前面板１１と隔壁３１
との間に隙間が生じない。この切り欠き部５２は、マス
キングパターンにスリット状の切れ目を設けることによ
り簡単に形成する事ができる。
【００２０】この発明の第２の隔壁形成方法は、基板上
に隔壁材料層を形成し、この隔壁材料層上に複数の帯状
のマスキングパターンを平行に形成し、このマスキング
パターンを介して切削媒体を吹きつけることにより隔壁
材料層を切削して複数の帯状の隔壁層を形成し、その隔
壁層を焼成することにより隔壁を形成する方法であっ
て、前記マスキングパターンとして、隔壁の長手方向の
端部近傍部分が蛇行したマスキングパターンを使用し、
それにより長手方向の端部近傍部分が蛇行した隔壁層を
形成することを特徴とする表示パネルの隔壁形成方法で
ある。
に隔壁材料層を形成し、この隔壁材料層上に複数の帯状
のマスキングパターンを平行に形成し、このマスキング
パターンを介して切削媒体を吹きつけることにより隔壁
材料層を切削して複数の帯状の隔壁層を形成し、その隔
壁層を焼成することにより隔壁を形成する方法であっ
て、前記マスキングパターンとして、隔壁の長手方向の
端部近傍部分が蛇行したマスキングパターンを使用し、
それにより長手方向の端部近傍部分が蛇行した隔壁層を
形成することを特徴とする表示パネルの隔壁形成方法で
ある。
【００２１】図２はこの発明の第２の隔壁形成方法の原
理を示す説明図であり、図２（ａ）はサンドブラスト終
了後の隔壁層の平面図、図２（ｂ）は焼成後の隔壁の平
面図、図２（ｃ）は前面板と背面板とを重ね合わせた状
態の隔壁の側面図である。本発明の第２の隔壁形成方法
の特徴は、これらの図に示すように、隔壁層２９の形成
に際し、隔壁層２９を、長手方向の先端部を蛇行させて
形成することにある。隔壁層２９を焼成して隔壁３１を
形成したときには、隔壁３１は特に長手方向に大きく収
縮するが、蛇行させた部分が伸びることによって、焼成
時の隔壁層２９の長手方向の引っ張り応力を緩和するこ
とができ、隔壁３１の先端部が反り返るのを防止するこ
とができる。したがって、図２（ｃ）に示すように、前
面板１１と背面板２１とを重ね合わせてパネルに組んだ
場合、前面板１１と隔壁３１との間に隙間が生じない。
理を示す説明図であり、図２（ａ）はサンドブラスト終
了後の隔壁層の平面図、図２（ｂ）は焼成後の隔壁の平
面図、図２（ｃ）は前面板と背面板とを重ね合わせた状
態の隔壁の側面図である。本発明の第２の隔壁形成方法
の特徴は、これらの図に示すように、隔壁層２９の形成
に際し、隔壁層２９を、長手方向の先端部を蛇行させて
形成することにある。隔壁層２９を焼成して隔壁３１を
形成したときには、隔壁３１は特に長手方向に大きく収
縮するが、蛇行させた部分が伸びることによって、焼成
時の隔壁層２９の長手方向の引っ張り応力を緩和するこ
とができ、隔壁３１の先端部が反り返るのを防止するこ
とができる。したがって、図２（ｃ）に示すように、前
面板１１と背面板２１とを重ね合わせてパネルに組んだ
場合、前面板１１と隔壁３１との間に隙間が生じない。
【００２２】このような本願発明の第１の隔壁形成方法
と第２の隔壁形成方法によれば、隔壁層の長手方向の端
部近傍部分の上面に切り欠き部を形成することにより、
あるいは隔壁層の長手方向の端部近傍部分を蛇行させる
ことにより、焼成時の収縮に起因する隔壁端部の反り返
りを防止し、従来よりも前面板と隔壁との密着性が高い
フラット・パネル・ディスプレイを作製する事ができ
る。本発明に基づいて作製したＰＤＰは、従来よりも隔
壁に跨がった方向への密閉性が高く、隔壁で画定された
放電セル間の放電結合（クロストーク）を解消できる。
と第２の隔壁形成方法によれば、隔壁層の長手方向の端
部近傍部分の上面に切り欠き部を形成することにより、
あるいは隔壁層の長手方向の端部近傍部分を蛇行させる
ことにより、焼成時の収縮に起因する隔壁端部の反り返
りを防止し、従来よりも前面板と隔壁との密着性が高い
フラット・パネル・ディスプレイを作製する事ができ
る。本発明に基づいて作製したＰＤＰは、従来よりも隔
壁に跨がった方向への密閉性が高く、隔壁で画定された
放電セル間の放電結合（クロストーク）を解消できる。
【００２３】
【発明の実施の形態】この発明において、基板として
は、一般にカラーＰＤＰの分野において背面板と呼ばれ
る、ガラス基板に下地層、アドレス電極、絶縁層をあら
かじめ形成したものを適用することできる。
は、一般にカラーＰＤＰの分野において背面板と呼ばれ
る、ガラス基板に下地層、アドレス電極、絶縁層をあら
かじめ形成したものを適用することできる。
【００２４】基板上への隔壁材料層の形成は、スクリー
ン印刷法やブレードコーティング等の方法で行うことが
できる。隔壁材料層に用いられる隔壁材料としては、無
機物の粉末と有機物の接合剤（バインダ）とを混合して
ペースト状にしたものを用いることができる。例えば、
無機物の粉末としてガラス粉末を適用したものとして、
ガラスペーストを挙げることができる。
ン印刷法やブレードコーティング等の方法で行うことが
できる。隔壁材料層に用いられる隔壁材料としては、無
機物の粉末と有機物の接合剤（バインダ）とを混合して
ペースト状にしたものを用いることができる。例えば、
無機物の粉末としてガラス粉末を適用したものとして、
ガラスペーストを挙げることができる。
【００２５】マスキングパターンは、隔壁材料層上にフ
ォトレジストを塗布するか、あるいは感光性ドライフィ
ルムを貼り付け、その後フォトレジストあるいは感光性
ドライフィルムをマスクを用いて露光して現像する、い
わゆるフォトリソグラフィーにより形成することができ
る。
ォトレジストを塗布するか、あるいは感光性ドライフィ
ルムを貼り付け、その後フォトレジストあるいは感光性
ドライフィルムをマスクを用いて露光して現像する、い
わゆるフォトリソグラフィーにより形成することができ
る。
【００２６】隔壁材料層の切削は、サンドブラスト法、
あるいは液体ホーニング法等で行うことができる。サン
ドブラスト法を用いる場合には、サンドブラスト装置
で、数十μｍの大きさの切削媒体としての研磨材を空気
流に乗せて吹き付け、これにより隔壁材料層のマスキン
グパターンで覆われていない部分を切削する。
あるいは液体ホーニング法等で行うことができる。サン
ドブラスト法を用いる場合には、サンドブラスト装置
で、数十μｍの大きさの切削媒体としての研磨材を空気
流に乗せて吹き付け、これにより隔壁材料層のマスキン
グパターンで覆われていない部分を切削する。
【００２７】隔壁層の焼成は、当該分野で通常用いる方
法により行うことができる。焼成温度は、隔壁層の材料
や隔壁層の大きさに応じた温度を適用すればよい。すな
わち、例えば、隔壁層の材料としてガラスペーストを用
いるのであれば、ガラスペースト中の樹脂成分を焼き飛
ばすと同時に、ガラスペースト中のガラス粉末を軟化さ
せ相互に融着させうる温度で焼成する。例えば、ガラス
ペーストを用いて２０インチから４０インチ程度のＰＤ
Ｐの隔壁層を焼成する場合であれば、一般に、焼成温度
は５００〜６００℃の範囲である。
法により行うことができる。焼成温度は、隔壁層の材料
や隔壁層の大きさに応じた温度を適用すればよい。すな
わち、例えば、隔壁層の材料としてガラスペーストを用
いるのであれば、ガラスペースト中の樹脂成分を焼き飛
ばすと同時に、ガラスペースト中のガラス粉末を軟化さ
せ相互に融着させうる温度で焼成する。例えば、ガラス
ペーストを用いて２０インチから４０インチ程度のＰＤ
Ｐの隔壁層を焼成する場合であれば、一般に、焼成温度
は５００〜６００℃の範囲である。
【００２８】この発明において、切り欠き部は、マスキ
ングパターンにスリット状の切れ目を設けることにより
形成することができる。切り欠き部を形成した後は、切
り欠き部から先を取り除き、その部分をテーパー状に形
成してもよい。すなわち、切り欠き部の形成後、その切
り欠き部よりも長手方向の端側に位置する部分を取り除
き、それにより隔壁層の長手方向の端部近傍部分に裾広
がりのテーパ部を形成するようにしてもよい。
ングパターンにスリット状の切れ目を設けることにより
形成することができる。切り欠き部を形成した後は、切
り欠き部から先を取り除き、その部分をテーパー状に形
成してもよい。すなわち、切り欠き部の形成後、その切
り欠き部よりも長手方向の端側に位置する部分を取り除
き、それにより隔壁層の長手方向の端部近傍部分に裾広
がりのテーパ部を形成するようにしてもよい。
【００２９】この切り欠き部の取り除きについては、切
り欠き部を機械的に除去するようにしてもよいし、ある
いは、マスキングパターンのスリット状の切れ目の大き
さを適切に設定し、これによりマスキングパターンの上
から基板に切削媒体を吹きつけて隔壁材料層を切削する
際に、切り欠き部よりも長手方向の端側に位置する部分
が自動的にリフトオフされるように設定しておいてもよ
い。
り欠き部を機械的に除去するようにしてもよいし、ある
いは、マスキングパターンのスリット状の切れ目の大き
さを適切に設定し、これによりマスキングパターンの上
から基板に切削媒体を吹きつけて隔壁材料層を切削する
際に、切り欠き部よりも長手方向の端側に位置する部分
が自動的にリフトオフされるように設定しておいてもよ
い。
【００３０】また、隔壁層は焼成によって、長手方向に
大きく収縮するが、短手方向にも収縮する。したがっ
て、隔壁層を焼成する前に、基板上に平行に配置された
隔壁層の最も外側に位置する隔壁層の短手方向の端部近
傍部分の上面に、隔壁層の長手方向に平行に第２の切り
欠き部を形成しておくことが望ましい。
大きく収縮するが、短手方向にも収縮する。したがっ
て、隔壁層を焼成する前に、基板上に平行に配置された
隔壁層の最も外側に位置する隔壁層の短手方向の端部近
傍部分の上面に、隔壁層の長手方向に平行に第２の切り
欠き部を形成しておくことが望ましい。
【００３１】この場合、第２の切り欠き部を形成した
後、その切り欠き部よりも短手方向の端側に位置する部
分を取り除き、それにより最も外側に位置する隔壁層の
短手方向の端部近傍部分に裾広がりのテーパ部を形成す
るようにしてもよい。
後、その切り欠き部よりも短手方向の端側に位置する部
分を取り除き、それにより最も外側に位置する隔壁層の
短手方向の端部近傍部分に裾広がりのテーパ部を形成す
るようにしてもよい。
【００３２】
【実施例】以下、図面に示す実施例に基づいてこの発明
を詳述する。なお、これによってこの発明が限定される
ものではない。この実施例においては、薄型平面表示パ
ネルとして、カラー表示用のＡＣ駆動形式の面放電型Ｐ
ＤＰを例に挙げて説明する。
を詳述する。なお、これによってこの発明が限定される
ものではない。この実施例においては、薄型平面表示パ
ネルとして、カラー表示用のＡＣ駆動形式の面放電型Ｐ
ＤＰを例に挙げて説明する。
【００３３】図３はカラー表示用のＡＣ駆動形式の面放
電型ＰＤＰの構成を示す説明図である。この図に基づい
て、本発明の表示パネルの隔壁形成方法を説明する。こ
の図に示すように、まず、ガラスからなる前面板１１の
内面に、マトリクス表示のラインＬ毎に表示用の一対の
サステイン電極Ｘ，Ｙを配置する。サステイン電極Ｘ，
Ｙは、透明電極４１と、透明電極４１の電気抵抗による
電圧低下を防ぐためのバス電極４２とからなっている。
このサステイン電極Ｘ，Ｙを誘電体層１７で被覆し、誘
電体層１７の表面にＭｇＯの保護膜１８を形成する。な
お、以後において単に前面板１１とした場合には、サス
テイン電極Ｘ，Ｙ、誘電体層１７、保護膜１８がすでに
形成されているものを指す。
電型ＰＤＰの構成を示す説明図である。この図に基づい
て、本発明の表示パネルの隔壁形成方法を説明する。こ
の図に示すように、まず、ガラスからなる前面板１１の
内面に、マトリクス表示のラインＬ毎に表示用の一対の
サステイン電極Ｘ，Ｙを配置する。サステイン電極Ｘ，
Ｙは、透明電極４１と、透明電極４１の電気抵抗による
電圧低下を防ぐためのバス電極４２とからなっている。
このサステイン電極Ｘ，Ｙを誘電体層１７で被覆し、誘
電体層１７の表面にＭｇＯの保護膜１８を形成する。な
お、以後において単に前面板１１とした場合には、サス
テイン電極Ｘ，Ｙ、誘電体層１７、保護膜１８がすでに
形成されているものを指す。
【００３４】もう一方のガラスからなる背面板２１の内
面には、下地層２２の上にストライプ状のアドレス電極
Ａを配置し、その上に絶縁層２４を形成する。絶縁層２
４上には、アドレス放電セルを区画するための隔壁３１
を、各アドレス電極Ａを挟むようにして形成する。隔壁
３１間の溝には、アドレス電極Ａ上を含めて隔壁面をを
被覆するようにして、赤、青、緑の蛍光体層２８Ｒ，２
８Ｇ，２８Ｂを塗分ける。なお、以後において単に背面
板２１とした場合には、下地層２２、アドレス電極Ａ、
絶縁層２４がすでに形成されているものを指す。
面には、下地層２２の上にストライプ状のアドレス電極
Ａを配置し、その上に絶縁層２４を形成する。絶縁層２
４上には、アドレス放電セルを区画するための隔壁３１
を、各アドレス電極Ａを挟むようにして形成する。隔壁
３１間の溝には、アドレス電極Ａ上を含めて隔壁面をを
被覆するようにして、赤、青、緑の蛍光体層２８Ｒ，２
８Ｇ，２８Ｂを塗分ける。なお、以後において単に背面
板２１とした場合には、下地層２２、アドレス電極Ａ、
絶縁層２４がすでに形成されているものを指す。
【００３５】このようにして形成した前面板１１と背面
板２１とを対向させて重ね合わせ、パネルに組むことに
より、ＰＤＰ１を作製する。前面板１１と背面板２１と
の間の放電空間３０にはＮｅ＋Ｘｅの混合ガスを封入す
る。
板２１とを対向させて重ね合わせ、パネルに組むことに
より、ＰＤＰ１を作製する。前面板１１と背面板２１と
の間の放電空間３０にはＮｅ＋Ｘｅの混合ガスを封入す
る。
【００３６】表示時には、サステイン電極Ｘ，Ｙとアド
レス電極Ａとが交差する領域がマトリクス表示領域とな
る。この場合、表示の１ピクセル（画素）はラインＬ方
向に並ぶ３つのサブピクセルで構成される。
レス電極Ａとが交差する領域がマトリクス表示領域とな
る。この場合、表示の１ピクセル（画素）はラインＬ方
向に並ぶ３つのサブピクセルで構成される。
【００３７】隔壁３１は、放電空間３０をサブピクセル
毎に分割し、かつ放電空間３０の間隔を一定に保つもの
であり、この隔壁３１により、アドレス放電時の隣接セ
ルへの影響を断ち、光のクロストークを防止する。
毎に分割し、かつ放電空間３０の間隔を一定に保つもの
であり、この隔壁３１により、アドレス放電時の隣接セ
ルへの影響を断ち、光のクロストークを防止する。
【００３８】図４（ａ）〜図４（ｄ）はサンドブラスト
法を用いて行うＰＤＰの隔壁形成方法を示す説明図であ
る。これらの図に示すように、隔壁は以下の工程によっ
て形成する。
法を用いて行うＰＤＰの隔壁形成方法を示す説明図であ
る。これらの図に示すように、隔壁は以下の工程によっ
て形成する。
【００３９】（ａ）隔壁材料層形成工程（図４（ａ）参
照） まず、背面板２１を用意し、その背面板２１上に所定の
厚さの隔壁材料層５１を形成する。この隔壁材料層５１
は平面膜である。基板上への隔壁材料層５１の形成は、
スクリーン印刷法、ブレードコーティング法、グリーン
シート法等の方法で行うことができる。
照） まず、背面板２１を用意し、その背面板２１上に所定の
厚さの隔壁材料層５１を形成する。この隔壁材料層５１
は平面膜である。基板上への隔壁材料層５１の形成は、
スクリーン印刷法、ブレードコーティング法、グリーン
シート法等の方法で行うことができる。
【００４０】スクリーン印刷法およびブレードコーティ
ング法では、隔壁層の材料として、無機物の粉末と有機
物の接合剤（バインダ）とを混合してペースト状にした
ものを用いることができる。例えば、無機物の粉末とし
てガラス粉末を適用したものとして、ガラスペーストを
挙げることができる。グリーンシート法は、無機物の粉
末と有機物の接合剤を可塑性のシート状に形成した材料
（グリーンシート）を基板に加圧ロールで貼り付け、３
００〜４００℃で仮焼成して有機成分を除去することで
隔壁材料層を形成する方法である。有機成分を除去する
ことで切削加工性を上げている。
ング法では、隔壁層の材料として、無機物の粉末と有機
物の接合剤（バインダ）とを混合してペースト状にした
ものを用いることができる。例えば、無機物の粉末とし
てガラス粉末を適用したものとして、ガラスペーストを
挙げることができる。グリーンシート法は、無機物の粉
末と有機物の接合剤を可塑性のシート状に形成した材料
（グリーンシート）を基板に加圧ロールで貼り付け、３
００〜４００℃で仮焼成して有機成分を除去することで
隔壁材料層を形成する方法である。有機成分を除去する
ことで切削加工性を上げている。
【００４１】（ｂ）パターン形成工程（図４（ｂ）参
照） 隔壁材料層５１上にフォトレジストを塗布するか、ある
いは感光性ドライフィルムを貼り付け、フォトリソグラ
フィーによって隔壁の形状のマスキングパターン５４を
形成する。このマスキングパターン５４は、平面的に見
た場合、帯状のパターンである。
照） 隔壁材料層５１上にフォトレジストを塗布するか、ある
いは感光性ドライフィルムを貼り付け、フォトリソグラ
フィーによって隔壁の形状のマスキングパターン５４を
形成する。このマスキングパターン５４は、平面的に見
た場合、帯状のパターンである。
【００４２】（ｃ）切削工程（図４（ｃ）参照） サンドブラスト装置７０で、数十μｍの大きさの切削媒
体（研磨材）を空気流に乗せて吹き付け、隔壁材料層５
１のマスキングパターン５４で覆われていない部分を切
削し、隔壁層を形成する。 （ｄ）焼成工程（図４（ｄ）参照） ５００〜６００℃の高温で焼成し、隔壁層（ガラスペー
スト）中の樹脂成分を焼き飛ばすと同時にガラスペース
ト中のガラス粉末を軟化させ、相互に融着させることで
隔壁３１を形成する。
体（研磨材）を空気流に乗せて吹き付け、隔壁材料層５
１のマスキングパターン５４で覆われていない部分を切
削し、隔壁層を形成する。 （ｄ）焼成工程（図４（ｄ）参照） ５００〜６００℃の高温で焼成し、隔壁層（ガラスペー
スト）中の樹脂成分を焼き飛ばすと同時にガラスペース
ト中のガラス粉末を軟化させ、相互に融着させることで
隔壁３１を形成する。
【００４３】このような本発明の表示パネルの隔壁形成
方法において、以下、本発明の第１の隔壁形成方法と第
２の隔壁形成方法を詳細に説明する。図５は本発明の第
１の隔壁形成方法を示す説明図であり、図５（ａ）はサ
ンドブラスト終了後の隔壁層の平面図、図５（ｂ）はサ
ンドブラスト終了後の隔壁層の側面図であり、図５
（ａ）のＡ−Ａ断面を示している。
方法において、以下、本発明の第１の隔壁形成方法と第
２の隔壁形成方法を詳細に説明する。図５は本発明の第
１の隔壁形成方法を示す説明図であり、図５（ａ）はサ
ンドブラスト終了後の隔壁層の平面図、図５（ｂ）はサ
ンドブラスト終了後の隔壁層の側面図であり、図５
（ａ）のＡ−Ａ断面を示している。
【００４４】これらの図に示すように、本発明の第１の
隔壁形成方法においては、複数の帯状隔壁層２９の端部
上面にそれぞれ切り欠き部５２を設けている。この後、
焼成工程で隔壁層を焼成するのであるが、その焼成時の
収縮による歪みはこの切り欠き部５２で吸収され、隔壁
の端部が反り返ることを防止する。
隔壁形成方法においては、複数の帯状隔壁層２９の端部
上面にそれぞれ切り欠き部５２を設けている。この後、
焼成工程で隔壁層を焼成するのであるが、その焼成時の
収縮による歪みはこの切り欠き部５２で吸収され、隔壁
の端部が反り返ることを防止する。
【００４５】この切り欠き部は、以下のようにして形成
する。図６は切り欠き部の形成方法を示す説明図であ
り、図６（ａ）はマスキングパターンの平面図、図６
（ｂ）はサンドブラスト中の隔壁材料層の側面図、図６
（ｃ）はサンドブラスト終了後の隔壁層の側面図、図６
（ｄ）は焼成後の隔壁の側面図である。
する。図６は切り欠き部の形成方法を示す説明図であ
り、図６（ａ）はマスキングパターンの平面図、図６
（ｂ）はサンドブラスト中の隔壁材料層の側面図、図６
（ｃ）はサンドブラスト終了後の隔壁層の側面図、図６
（ｄ）は焼成後の隔壁の側面図である。
【００４６】これらの図に示すように、隔壁層２９の端
部上面にそれぞれ切り欠き部５２を設ける方法として
は、マスキングパターン５４を形成する際に、切り欠き
部５２に対応する位置にスリット状の切れ目５３の入っ
たマスキングパターン５４を形成する。すなわち、マス
キングパターン５４の切り欠き部５２に対応する位置に
スリット状の切れ目５３を設ける。その後、隔壁材料層
５１に対しサンドブラストを行うとスリット状の切れ目
５３の部分がわずかに削られ、隔壁層２９には切り欠き
部５２が形成される。隔壁層２９を焼成したときには、
隔壁３１は特に長手方向に大きく収縮するが、このよう
な切り欠き部５２を形成することによって、焼成時の隔
壁層２９の長手方向の引っ張り力を遮ることができ、隔
壁３１の先端部の反り返りを防止することができる。な
お、切り欠き部５２を設ける方法としては、切削工程
後、機械的に隔壁層２９を切り欠くことにより設けるよ
うにしてもよい。
部上面にそれぞれ切り欠き部５２を設ける方法として
は、マスキングパターン５４を形成する際に、切り欠き
部５２に対応する位置にスリット状の切れ目５３の入っ
たマスキングパターン５４を形成する。すなわち、マス
キングパターン５４の切り欠き部５２に対応する位置に
スリット状の切れ目５３を設ける。その後、隔壁材料層
５１に対しサンドブラストを行うとスリット状の切れ目
５３の部分がわずかに削られ、隔壁層２９には切り欠き
部５２が形成される。隔壁層２９を焼成したときには、
隔壁３１は特に長手方向に大きく収縮するが、このよう
な切り欠き部５２を形成することによって、焼成時の隔
壁層２９の長手方向の引っ張り力を遮ることができ、隔
壁３１の先端部の反り返りを防止することができる。な
お、切り欠き部５２を設ける方法としては、切削工程
後、機械的に隔壁層２９を切り欠くことにより設けるよ
うにしてもよい。
【００４７】図７は切り欠き部よりも先端の部分を除去
する場合の説明図であり、図７（ａ）はサンドブラスト
終了後の隔壁層の側面図、図７（ｂ）は切り欠き部より
も先端の部分を除去した状態を示す隔壁層の側面図であ
る。
する場合の説明図であり、図７（ａ）はサンドブラスト
終了後の隔壁層の側面図、図７（ｂ）は切り欠き部より
も先端の部分を除去した状態を示す隔壁層の側面図であ
る。
【００４８】これらの図に示すように、切り欠き部５２
の形成後、その切り欠き部５２よりも長手方向の端側に
位置する部分、つまり切り欠き部５２よりも先端の部分
を取り除き、それにより隔壁層２９の長手方向の端部近
傍部分、つまり隔壁層２９の先端部分に裾広がりのテー
パ部５５を形成するようにしてもよい。隔壁層２９の先
端部分にテーパ部５５を設けることにより、焼成後の収
縮でも隔壁の先端部分が反り返らない。
の形成後、その切り欠き部５２よりも長手方向の端側に
位置する部分、つまり切り欠き部５２よりも先端の部分
を取り除き、それにより隔壁層２９の長手方向の端部近
傍部分、つまり隔壁層２９の先端部分に裾広がりのテー
パ部５５を形成するようにしてもよい。隔壁層２９の先
端部分にテーパ部５５を設けることにより、焼成後の収
縮でも隔壁の先端部分が反り返らない。
【００４９】このテーパ部５５は、機械的に切り欠き部
５２よりも先端の部分を除去することにより形成するこ
とができる。隔壁層２９の先端部分を除去して裾広がり
のテーパ部５５を形成する場合、切り欠き部５２がなく
ても先端部分の除去は可能であるが、切り欠き部５２を
設けることにより、隔壁層２９を破壊することなく、先
端部分を容易に切り離すことができる。
５２よりも先端の部分を除去することにより形成するこ
とができる。隔壁層２９の先端部分を除去して裾広がり
のテーパ部５５を形成する場合、切り欠き部５２がなく
ても先端部分の除去は可能であるが、切り欠き部５２を
設けることにより、隔壁層２９を破壊することなく、先
端部分を容易に切り離すことができる。
【００５０】このテーパ部５５は、マスキングパターン
５４のスリット状の切れ目５３の大きさを、切り欠き部
５２よりも先端の部分が自然にリフトオフされるように
設定することにより、形成するようにしてもよい。
５４のスリット状の切れ目５３の大きさを、切り欠き部
５２よりも先端の部分が自然にリフトオフされるように
設定することにより、形成するようにしてもよい。
【００５１】図８は切り欠き部よりも先端の部分をリフ
トオフするための説明図であり、図８（ａ）はマスキン
グパターンの平面図、図８（ｂ）はサンドブラスト中の
隔壁材料層の側面図、図８（ｃ）は切り欠き部よりも先
端の部分がリフトオフされた状態を示す隔壁層の側面
図、図８（ｄ）はサンドブラスト終了後の隔壁層の側面
図である。
トオフするための説明図であり、図８（ａ）はマスキン
グパターンの平面図、図８（ｂ）はサンドブラスト中の
隔壁材料層の側面図、図８（ｃ）は切り欠き部よりも先
端の部分がリフトオフされた状態を示す隔壁層の側面
図、図８（ｄ）はサンドブラスト終了後の隔壁層の側面
図である。
【００５２】これらの図に示すように、隔壁層２９の先
端部分にテーパ部５５を形成するには、端部近傍に適切
な大きさのスリット状の切れ目５３を設けた隔壁用のマ
スキングパターン５４を隔壁材料層５１上に形成して、
サンドブラストを行う。サンドブラストによって、外側
からのサイドカットが進み、スリット状の切れ目５３の
部分に達すると、サイドカットによって空中に張り出し
た部分がリフトオフされ、隔壁層２９の先端部分にテー
パ部５５が形成され、隔壁層の端部は順テーパを持つ。
端部分にテーパ部５５を形成するには、端部近傍に適切
な大きさのスリット状の切れ目５３を設けた隔壁用のマ
スキングパターン５４を隔壁材料層５１上に形成して、
サンドブラストを行う。サンドブラストによって、外側
からのサイドカットが進み、スリット状の切れ目５３の
部分に達すると、サイドカットによって空中に張り出し
た部分がリフトオフされ、隔壁層２９の先端部分にテー
パ部５５が形成され、隔壁層の端部は順テーパを持つ。
【００５３】このように、テーパ部５５は、マスキング
パターン５４のスリット状の切れ目５３の大きさを適切
に設定し、これによりサンドブラストの際に、切り欠き
部５２よりも先端の部分が自動的にリフトオフされるよ
うにして形成することができる。
パターン５４のスリット状の切れ目５３の大きさを適切
に設定し、これによりサンドブラストの際に、切り欠き
部５２よりも先端の部分が自動的にリフトオフされるよ
うにして形成することができる。
【００５４】図９は隔壁層を焼成して得た隔壁を介して
前面板と背面板とを重ね合わせた状態を示す説明図であ
り、図９（ａ）は焼成後の隔壁の側面図、図９（ｂ）は
前面板と背面板とを重ね合わせた状態の隔壁の側面図で
ある。
前面板と背面板とを重ね合わせた状態を示す説明図であ
り、図９（ａ）は焼成後の隔壁の側面図、図９（ｂ）は
前面板と背面板とを重ね合わせた状態の隔壁の側面図で
ある。
【００５５】これらの図に示すように、隔壁層２９の先
端部分に裾広がりのテーパ部５５を形成した場合には、
隔壁層２９を焼成しても、隔壁３１の先端部分は反り返
らず、これにより前面板１１と背面板２１とを重ね合わ
せたときに前面板１１と隔壁３１との間に隙間ができな
い。
端部分に裾広がりのテーパ部５５を形成した場合には、
隔壁層２９を焼成しても、隔壁３１の先端部分は反り返
らず、これにより前面板１１と背面板２１とを重ね合わ
せたときに前面板１１と隔壁３１との間に隙間ができな
い。
【００５６】図１０は隔壁層の端部保護を切り欠き部に
よって行う方法を示す説明図であり、図１０（ａ）は切
り欠き部を形成した状態の隔壁層の平面図、図１０
（ｂ）は切り欠き部を形成した状態の隔壁層の側面図で
ある。
よって行う方法を示す説明図であり、図１０（ａ）は切
り欠き部を形成した状態の隔壁層の平面図、図１０
（ｂ）は切り欠き部を形成した状態の隔壁層の側面図で
ある。
【００５７】これらの図に示すように、複数の帯状隔壁
層の端部保護のために、保護用の隔壁層５８を設け、こ
の保護用の隔壁層５８の外側上面に保護隔壁層用の切り
欠き部５９を設ける。また、基板上に平行に配置された
隔壁層の最も外側に位置する外側隔壁層６０をその他の
隔壁層２９よりも幅広に形成する。そして、外側隔壁層
６０の短手方向の端部近傍部分の上面に、外側隔壁層６
０の長手方向に平行に外側隔壁層用の第２の切り欠き部
６１を形成する。すなわち外側隔壁層６０の外側上面に
切り欠き部６１を設ける。この切り欠き部５９，６１
は、マスキングパターンにスリット状の切れ目５３を設
けることにより形成することができる。この切り欠き部
５９，６１により、焼成時の収縮による歪みが吸収さ
れ、端部が反り返ることを防止することができる。
層の端部保護のために、保護用の隔壁層５８を設け、こ
の保護用の隔壁層５８の外側上面に保護隔壁層用の切り
欠き部５９を設ける。また、基板上に平行に配置された
隔壁層の最も外側に位置する外側隔壁層６０をその他の
隔壁層２９よりも幅広に形成する。そして、外側隔壁層
６０の短手方向の端部近傍部分の上面に、外側隔壁層６
０の長手方向に平行に外側隔壁層用の第２の切り欠き部
６１を形成する。すなわち外側隔壁層６０の外側上面に
切り欠き部６１を設ける。この切り欠き部５９，６１
は、マスキングパターンにスリット状の切れ目５３を設
けることにより形成することができる。この切り欠き部
５９，６１により、焼成時の収縮による歪みが吸収さ
れ、端部が反り返ることを防止することができる。
【００５８】図１１は隔壁層の端部保護をテーパ部によ
って行う方法を示す説明図であり、図１１（ａ）はテー
パ部を形成した状態の隔壁層の平面図、図１１（ｂ）は
テーパ部を形成した状態の隔壁層の側面図である。
って行う方法を示す説明図であり、図１１（ａ）はテー
パ部を形成した状態の隔壁層の平面図、図１１（ｂ）は
テーパ部を形成した状態の隔壁層の側面図である。
【００５９】これらの図に示すように、複数の帯状隔壁
層の端部保護のために、保護用の隔壁層５８を設け、こ
の保護用の隔壁層５８の外側上面に保護隔壁層用のテー
パ部６２を設ける。また、基板上に平行に配置された隔
壁層の最も外側に位置する外側隔壁層６０をその他の隔
壁層２９よりも幅広に形成する。そして、外側隔壁層６
０の短手方向の端部近傍部分の上面に、外側隔壁層６０
の長手方向に平行に外側隔壁層用のテーパ部６３を形成
する。すなわち外側隔壁層６０の外側上面にテーパ部６
３を設ける。
層の端部保護のために、保護用の隔壁層５８を設け、こ
の保護用の隔壁層５８の外側上面に保護隔壁層用のテー
パ部６２を設ける。また、基板上に平行に配置された隔
壁層の最も外側に位置する外側隔壁層６０をその他の隔
壁層２９よりも幅広に形成する。そして、外側隔壁層６
０の短手方向の端部近傍部分の上面に、外側隔壁層６０
の長手方向に平行に外側隔壁層用のテーパ部６３を形成
する。すなわち外側隔壁層６０の外側上面にテーパ部６
３を設ける。
【００６０】これは、上記した保護隔壁層用の切り欠き
部５９と第２の切り欠き部６１を形成した後、それらの
切り欠き部５９，６１よりも短手方向の端側に位置する
部分をそれぞれ取り除き、それにより保護用の隔壁層５
８の短手方向の端部近傍部分と、外側隔壁層６０の短手
方向の端部近傍部分とに、それぞれ裾広がりのテーパ部
６２，６３を形成する。
部５９と第２の切り欠き部６１を形成した後、それらの
切り欠き部５９，６１よりも短手方向の端側に位置する
部分をそれぞれ取り除き、それにより保護用の隔壁層５
８の短手方向の端部近傍部分と、外側隔壁層６０の短手
方向の端部近傍部分とに、それぞれ裾広がりのテーパ部
６２，６３を形成する。
【００６１】このテーパ部６２，６３は、切り欠き部５
９と切り欠き部６１の先端部分を機械的に取り除いても
よいし、マスキングパターン５４のスリット状の切れ目
５３の大きさを、切り欠き部５９と切り欠き部６１の先
端部分が自動的にリフトオフされるように設定すること
により、取り除くようにしてもよい。このテーパ部６
２，６３により、焼成時の収縮による歪みが吸収され、
隔壁の端部が反り返ることを防止することができる。
９と切り欠き部６１の先端部分を機械的に取り除いても
よいし、マスキングパターン５４のスリット状の切れ目
５３の大きさを、切り欠き部５９と切り欠き部６１の先
端部分が自動的にリフトオフされるように設定すること
により、取り除くようにしてもよい。このテーパ部６
２，６３により、焼成時の収縮による歪みが吸収され、
隔壁の端部が反り返ることを防止することができる。
【００６２】図１２は本発明の第２の隔壁形成方法を示
す説明図であり、図１２（ａ）はマスキングパターンの
平面図、図１２（ｂ）は焼成後の隔壁の平面図である。
これらの図に示すように、この隔壁形成方法において
は、基板上に、隔壁３１を形成するための隔壁材料層を
全面に形成し、この隔壁材料層上に、隔壁層に対応した
帯状のマスキングパターン５４を形成する際に、図１２
（ａ）で示したように、隔壁層の長手方向の端部近傍部
分が蛇行したマスキングパターン５４を形成し、それに
より長手方向の端部近傍部分が蛇行した隔壁層を形成
し、これらの隔壁層を５００〜６００℃の高温で焼成
し、隔壁層（ガラスペースト）中の樹脂成分を焼き飛ば
すと同時にガラスペースト中のガラス粉末を軟化させ、
相互に融着させることで隔壁３１を形成する。このよう
にして、帯状隔壁層の端部に蛇行部分をもたせ、焼成後
の収縮による応力を蛇行部分のほぐれで緩和し、隔壁３
１の端部が反り返らないようにする。
す説明図であり、図１２（ａ）はマスキングパターンの
平面図、図１２（ｂ）は焼成後の隔壁の平面図である。
これらの図に示すように、この隔壁形成方法において
は、基板上に、隔壁３１を形成するための隔壁材料層を
全面に形成し、この隔壁材料層上に、隔壁層に対応した
帯状のマスキングパターン５４を形成する際に、図１２
（ａ）で示したように、隔壁層の長手方向の端部近傍部
分が蛇行したマスキングパターン５４を形成し、それに
より長手方向の端部近傍部分が蛇行した隔壁層を形成
し、これらの隔壁層を５００〜６００℃の高温で焼成
し、隔壁層（ガラスペースト）中の樹脂成分を焼き飛ば
すと同時にガラスペースト中のガラス粉末を軟化させ、
相互に融着させることで隔壁３１を形成する。このよう
にして、帯状隔壁層の端部に蛇行部分をもたせ、焼成後
の収縮による応力を蛇行部分のほぐれで緩和し、隔壁３
１の端部が反り返らないようにする。
【００６３】
【発明の効果】以上説明したように、この発明によれ
ば、隔壁層を焼成する前に、隔壁層の長手方向の端部近
傍部分の上面に、隔壁層の長手方向と直交する切り欠き
部を形成するようにしたので、サンドブラストによって
アンダーカットされた部分が焼成時に反り返る事を防止
することができる。これにより、前面板と背面板を重ね
合わせたときに生じる隙間をなくすことができ、薄型平
面表示パネルの表示品質の低下を防止することができ
る。
ば、隔壁層を焼成する前に、隔壁層の長手方向の端部近
傍部分の上面に、隔壁層の長手方向と直交する切り欠き
部を形成するようにしたので、サンドブラストによって
アンダーカットされた部分が焼成時に反り返る事を防止
することができる。これにより、前面板と背面板を重ね
合わせたときに生じる隙間をなくすことができ、薄型平
面表示パネルの表示品質の低下を防止することができ
る。
【図１】この発明の第１の隔壁形成方法の原理を示す説
明図である。
明図である。
【図２】この発明の第２の隔壁形成方法の原理を示す説
明図である。
明図である。
【図３】ＡＣ駆動形式の面放電型ＰＤＰの構成を示す説
明図である。
明図である。
【図４】サンドブラスト法を用いて行うＰＤＰの隔壁形
成方法を示す説明図である。
成方法を示す説明図である。
【図５】本発明の第１の隔壁形成方法を示す説明図であ
る。
る。
【図６】切り欠き部の形成方法を示す説明図である。
【図７】切り欠き部よりも先端の部分を除去する場合の
説明図である。
説明図である。
【図８】切り欠き部よりも先端の部分をリフトオフする
ための説明図である。
ための説明図である。
【図９】隔壁層を焼成して前面板と背面板とを重ね合わ
せた状態を示す説明図である。
せた状態を示す説明図である。
【図１０】隔壁層の端部保護を切り欠き部によって行う
方法を示す説明図である。
方法を示す説明図である。
【図１１】隔壁層の端部保護をテーパ部によって行う方
法を示す説明図である。
法を示す説明図である。
【図１２】本発明の第２の隔壁形成方法を示す説明図で
ある。
ある。
【図１３】サンドブラスト法を用いた場合の従来の隔壁
形成方法を示す説明図である。
形成方法を示す説明図である。
【図１４】サンドブラスト法を用いて隔壁を形成した場
合における従来のパネル形成状態を示す説明図である。
合における従来のパネル形成状態を示す説明図である。
１ ＰＤＰ １１ 前面板 １７ 誘電体層 １８ 保護膜 ２１ 背面板 ２２ 下地層 ２４ 絶縁層 ２８Ｒ，２８Ｇ，２８Ｂ 蛍光体層 ２９ 隔壁層 ３０ 放電空間 ３１ 隔壁 ４１ 透明電極 ４２ バス電極 ５１ 隔壁材料層 ５２ 切り欠き部 ５３ スリット状の切れ目 ５４ マスキングパターン ５５ テーパ部 ５８ 保護用の隔壁層 ５９ 保護隔壁層用の切り欠き部 ６０ 外側隔壁層 ６１ 外側隔壁層用の第２の切り欠き部 ６２ 保護隔壁層用のテーパ部 ６３ 外側隔壁層用のテーパ部 ７０ サンドブラスト装置 Ａ アドレス電極 Ｌ ライン Ｘ，Ｙ サステイン電極
Claims (8)
- 【請求項１】 基板上に隔壁材料層を形成し、この隔壁
材料層上に複数の帯状のマスキングパターンを平行に形
成し、このマスキングパターンを介して切削媒体を吹き
つけることにより隔壁材料層を切削して複数の帯状の隔
壁層を形成し、その隔壁層を焼成して隔壁を形成する方
法であって、 前記焼成の前に、隔壁層の長手方向の端部近傍部分の上
面に、隔壁層の長手方向と直交する切り欠き部を形成す
る工程を含んでなることを特徴とする表示パネルの隔壁
形成方法。 - 【請求項２】 前記切り欠き部が、前記マスキングパタ
ーンにスリット状の切れ目を設けることにより形成され
ることを特徴とする請求項１記載の表示パネルの隔壁形
成方法。 - 【請求項３】 前記切り欠き部の形成後、その切り欠き
部よりも長手方向の端側に位置する部分を取り除き、そ
れにより隔壁層の長手方向の端部近傍部分に裾広がりの
テーパ部を形成することを特徴とする請求項１記載の表
示パネルの隔壁形成方法。 - 【請求項４】 前記テーパ部が、切り欠き部よりも長手
方向の端側に位置する部分を機械的に除去することによ
り形成されることを特徴とする請求項３記載の表示パネ
ルの隔壁形成方法。 - 【請求項５】 前記テーパ部が、マスキングパターンの
スリット状の切れ目の大きさを隔壁材料層の切削の際に
切り欠き部よりも長手方向の端側に位置する部分が自動
的にリフトオフされるように設定することにより形成さ
れることを特徴とする請求項３記載の表示パネルの隔壁
形成方法。 - 【請求項６】 前記焼成の前に、平行に形成された隔壁
層の最も外側に位置する隔壁層の短手方向の端部近傍部
分の上面に、隔壁の長手方向と平行する第２の切り欠き
部を形成することを特徴とする請求項１記載の表示パネ
ルの隔壁形成方法。 - 【請求項７】 前記第２の切り欠き部の形成後、その切
り欠き部よりも短手方向の端側に位置する部分を取り除
き、それにより最も外側に位置する隔壁層の短手方向の
端部近傍部分に裾広がりのテーパ部を形成することを特
徴とする請求項６記載の表示パネルの隔壁形成方法。 - 【請求項８】 基板上に隔壁材料層を形成し、この隔壁
材料層上に複数の帯状のマスキングパターンを平行に形
成し、このマスキングパターンを介して切削媒体を吹き
つけることにより隔壁材料層を切削して複数の帯状の隔
壁層を形成し、その隔壁層を焼成することにより隔壁を
形成する方法であって、 前記マスキングパターンとして、隔壁の長手方向の端部
近傍部分が蛇行したマスキングパターンを使用し、それ
により長手方向の端部近傍部分が蛇行した隔壁層を形成
することを特徴とする表示パネルの隔壁形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35129496A JP3614592B2 (ja) | 1996-12-27 | 1996-12-27 | 表示パネルの隔壁形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35129496A JP3614592B2 (ja) | 1996-12-27 | 1996-12-27 | 表示パネルの隔壁形成方法 |
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2004290607A Division JP3903440B2 (ja) | 2004-10-01 | 2004-10-01 | ガス放電表示パネル及びその隔壁形成方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10188791A true JPH10188791A (ja) | 1998-07-21 |
| JP3614592B2 JP3614592B2 (ja) | 2005-01-26 |
Family
ID=18416340
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP35129496A Expired - Fee Related JP3614592B2 (ja) | 1996-12-27 | 1996-12-27 | 表示パネルの隔壁形成方法 |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3614592B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999010909A1 (fr) * | 1997-08-27 | 1999-03-04 | Toray Industries, Inc. | Ecran a plasma et procede de fabrication de cet ecran |
| US6373190B1 (en) * | 1998-02-24 | 2002-04-16 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Rear plate unit of plasma display panel having barrier ribs of reducing heights |
| US6646376B2 (en) * | 2000-01-26 | 2003-11-11 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Plasma display panel and a plasma display panel production method |
| US6838827B2 (en) * | 2000-11-02 | 2005-01-04 | Samsung Sdi, Co., Ltd. | Plasma display including certain layers being usable as high-definition large-sized display and method for fabricating the same |
-
1996
- 1996-12-27 JP JP35129496A patent/JP3614592B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| US6373190B1 (en) * | 1998-02-24 | 2002-04-16 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Rear plate unit of plasma display panel having barrier ribs of reducing heights |
| US6623325B2 (en) | 1998-02-24 | 2003-09-23 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Method of forming ribs of plasma display panel and rear plate unit of plasma display panel |
| US6646376B2 (en) * | 2000-01-26 | 2003-11-11 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Plasma display panel and a plasma display panel production method |
| US7053552B2 (en) | 2000-01-26 | 2006-05-30 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Plasma display panel having end portions of barrier ribs adjusted to avoid vertical swelling |
| US6838827B2 (en) * | 2000-11-02 | 2005-01-04 | Samsung Sdi, Co., Ltd. | Plasma display including certain layers being usable as high-definition large-sized display and method for fabricating the same |
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| Publication number | Publication date |
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| JP3614592B2 (ja) | 2005-01-26 |
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