JPH08222129A - 表示パネルの隔壁形成方法 - Google Patents
表示パネルの隔壁形成方法Info
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- JPH08222129A JPH08222129A JP2899295A JP2899295A JPH08222129A JP H08222129 A JPH08222129 A JP H08222129A JP 2899295 A JP2899295 A JP 2899295A JP 2899295 A JP2899295 A JP 2899295A JP H08222129 A JPH08222129 A JP H08222129A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】断面形状のアスペクト比の大きい隔壁を容易に
形成することを目的とする。 【構成】表示領域内の空間を仕切る隔壁２９を有した表
示パネルの製造に際して、隔壁材料層２９０上に切削マ
スク６１を設けた後、隔壁材料層の厚さ方向Ｍｚに対し
て噴射方向Ｍを傾けて、切削粒子を隔壁材料層２９０に
吹きつけることによって、隔壁材料層２９０を部分的に
切削して隔壁２９を形成する。
形成することを目的とする。 【構成】表示領域内の空間を仕切る隔壁２９を有した表
示パネルの製造に際して、隔壁材料層２９０上に切削マ
スク６１を設けた後、隔壁材料層の厚さ方向Ｍｚに対し
て噴射方向Ｍを傾けて、切削粒子を隔壁材料層２９０に
吹きつけることによって、隔壁材料層２９０を部分的に
切削して隔壁２９を形成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プラズマディスプレイ
パネル（ＰＤＰ）のように表示領域内に隔壁を有した表
示パネルの製造のための隔壁形成方法に関する。
パネル（ＰＤＰ）のように表示領域内に隔壁を有した表
示パネルの製造のための隔壁形成方法に関する。
【０００２】ＰＤＰは、視認性に優れた表示パネル（薄
型表示デバイス）として注目されており、ハイビジョン
分野などへの用途の拡大に向けて高精細化および大画面
化が進められている。
型表示デバイス）として注目されており、ハイビジョン
分野などへの用途の拡大に向けて高精細化および大画面
化が進められている。
【０００３】
【従来の技術】ＰＤＰは、一対の基板（通常はガラス
板）を微小間隙を設けて対向配置し、周囲を封止するこ
とによって内部に放電空間を形成した自己発光型の表示
パネルである。
板）を微小間隙を設けて対向配置し、周囲を封止するこ
とによって内部に放電空間を形成した自己発光型の表示
パネルである。
【０００４】一般に、マトリクス表示方式のＰＤＰに
は、放電空間を仕切るように、１５０〜２００μｍ程度
の高さの隔壁が設けられている。例えば、蛍光体による
カラー表示に適した面放電型ＰＤＰには、平面視直線状
の隔壁が表示のライン方向に沿って等間隔に設けられて
いる。隔壁によって放電の干渉や色再現のクロストーク
が防止される。
は、放電空間を仕切るように、１５０〜２００μｍ程度
の高さの隔壁が設けられている。例えば、蛍光体による
カラー表示に適した面放電型ＰＤＰには、平面視直線状
の隔壁が表示のライン方向に沿って等間隔に設けられて
いる。隔壁によって放電の干渉や色再現のクロストーク
が防止される。
【０００５】このような隔壁の形成方法としては、ガラ
スペーストをスクリーン印刷によって所定の高さに積み
重ね、その後に焼成する厚膜法が広く用いられている。
しかし、この方法では、画面サイズが大きくなるにつれ
て、スクリーンマスクの伸縮に起因して位置精度の確保
が困難になる。また、重ね印刷のずれ、焼成時の軟化な
どによる型崩れが生じ易く、隔壁の微細化に適さない。
スペーストをスクリーン印刷によって所定の高さに積み
重ね、その後に焼成する厚膜法が広く用いられている。
しかし、この方法では、画面サイズが大きくなるにつれ
て、スクリーンマスクの伸縮に起因して位置精度の確保
が困難になる。また、重ね印刷のずれ、焼成時の軟化な
どによる型崩れが生じ易く、隔壁の微細化に適さない。
【０００６】そこで、従来において、サンドブラストに
よる隔壁形成が行われていた（特開平２−３０１９３４
号、特開平４−１０４４２４号）。すなわち、図５に示
すように、基板９０の上に一様な隔壁材料層（いわゆる
ベタ膜）９１を設け、さらにその上にフォトリソグラフ
ィ法によって所定パターンの切削マスク９２を設けた
後、切削粒子（研磨材）を真上から吹きつけて隔壁材料
層９１をパターニングしていた。
よる隔壁形成が行われていた（特開平２−３０１９３４
号、特開平４−１０４４２４号）。すなわち、図５に示
すように、基板９０の上に一様な隔壁材料層（いわゆる
ベタ膜）９１を設け、さらにその上にフォトリソグラフ
ィ法によって所定パターンの切削マスク９２を設けた
後、切削粒子（研磨材）を真上から吹きつけて隔壁材料
層９１をパターニングしていた。
【０００７】サンドブラストは、ウエットエッチングを
含む他のパターニング手法よりも大画面化及び高精細化
に適している。ウェットエッチングもイオンミリングな
どのドライエッチングと比べて生産性の点で大画面化に
適しているものの、ウェットエッチングによる場合は、
サイドエッチが避けられないことから高精細化が難し
い。
含む他のパターニング手法よりも大画面化及び高精細化
に適している。ウェットエッチングもイオンミリングな
どのドライエッチングと比べて生産性の点で大画面化に
適しているものの、ウェットエッチングによる場合は、
サイドエッチが避けられないことから高精細化が難し
い。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】ところで、ＰＤＰで
は、隔壁９５と隔壁９５との間の空間容積が所定の範囲
内においてより大きいほど、ガス放電特性が良好にな
る。また、隔壁９５と隔壁９５との間に蛍光体を設ける
構造のＰＤＰでは、隔壁９５と隔壁９５との間の壁面が
広いほど、蛍光体の表面積及び総体積が増大して輝度が
高まる。
は、隔壁９５と隔壁９５との間の空間容積が所定の範囲
内においてより大きいほど、ガス放電特性が良好にな
る。また、隔壁９５と隔壁９５との間に蛍光体を設ける
構造のＰＤＰでは、隔壁９５と隔壁９５との間の壁面が
広いほど、蛍光体の表面積及び総体積が増大して輝度が
高まる。
【０００９】これらのことから、隔壁９５の間隔を狭め
て高精細化を図る上で、隔壁２９については、高さＨと
幅Ｗとの比であるアスペクト比（Ｈ／Ｗ）を大きくする
必要がある。
て高精細化を図る上で、隔壁２９については、高さＨと
幅Ｗとの比であるアスペクト比（Ｈ／Ｗ）を大きくする
必要がある。
【００１０】しかし、従来のサンドブラストによる隔壁
形成においては、隔壁材料層９１の厚さ方向の切削速度
が、切削マスク９２の開口９２ａにおける中央部で最も
大きく、端部に近いほど小さい。
形成においては、隔壁材料層９１の厚さ方向の切削速度
が、切削マスク９２の開口９２ａにおける中央部で最も
大きく、端部に近いほど小さい。
【００１１】その結果、例えば図５に示したように基板
９０が露出した時点で切削を終了すると、形成された隔
壁９５の側面９５ｓは下端に近づくほど外側に拡がり、
隔壁９５の底面は上面より広い。つまり、隔壁９５は、
横断面形状が裾野の拡がった山状であって、アスペクト
比が小さい。
９０が露出した時点で切削を終了すると、形成された隔
壁９５の側面９５ｓは下端に近づくほど外側に拡がり、
隔壁９５の底面は上面より広い。つまり、隔壁９５は、
横断面形状が裾野の拡がった山状であって、アスペクト
比が小さい。
【００１２】なお、アスペクト比を大きくするため、隔
壁材料層９１の下層として耐切削材料層を設け、耐切削
材料層が露出した後も切削を続けて隔壁２９の裾野部分
を除去することが考えられる。しかし、その場合には、
耐切削材料層を設ける分だけ工程数が増えてしまう。加
えて、裾野部分の切削レイトは極めて小さいので、切削
時間（タクトタイム）が長くなり、切削マスクの破損や
剥離の生じるおそれがある。また、基板自体を切削する
場合、すなわち基板９０の表層部を隔壁材料層９１とし
て用いる場合には、耐切削材料層を設けることができな
い。
壁材料層９１の下層として耐切削材料層を設け、耐切削
材料層が露出した後も切削を続けて隔壁２９の裾野部分
を除去することが考えられる。しかし、その場合には、
耐切削材料層を設ける分だけ工程数が増えてしまう。加
えて、裾野部分の切削レイトは極めて小さいので、切削
時間（タクトタイム）が長くなり、切削マスクの破損や
剥離の生じるおそれがある。また、基板自体を切削する
場合、すなわち基板９０の表層部を隔壁材料層９１とし
て用いる場合には、耐切削材料層を設けることができな
い。
【００１３】本発明は、上述の問題に鑑みてなされたも
ので、アスペクト比の大きい隔壁を容易に形成すること
を目的としている。
ので、アスペクト比の大きい隔壁を容易に形成すること
を目的としている。
【００１４】
【課題を解決するための手段】請求項１の発明の隔壁形
成方法は、図１及び図２に示すように、表示領域内の空
間を仕切る隔壁を有した表示パネルの製造に際して、隔
壁材料層上に切削マスクを設けた後、前記隔壁材料層の
厚さ方向に対して噴射方向を傾けて、切削粒子を当該隔
壁材料層に吹きつけることによって、当該隔壁材料層を
部分的に切削して前記隔壁を形成する方法である。
成方法は、図１及び図２に示すように、表示領域内の空
間を仕切る隔壁を有した表示パネルの製造に際して、隔
壁材料層上に切削マスクを設けた後、前記隔壁材料層の
厚さ方向に対して噴射方向を傾けて、切削粒子を当該隔
壁材料層に吹きつけることによって、当該隔壁材料層を
部分的に切削して前記隔壁を形成する方法である。
【００１５】請求項２の発明の隔壁形成方法は、表示領
域内の空間を仕切る互いに平行な複数の隔壁を有した表
示パネルの製造に際して、隔壁材料層上にストライプ状
の開口を有した切削マスクを設けた後、前記隔壁材料層
の厚さ方向に対して噴射方向を傾けて、切削粒子を当該
隔壁材料層に吹きつけることによって、当該隔壁材料層
を部分的に切削して前記隔壁を形成する方法である。
域内の空間を仕切る互いに平行な複数の隔壁を有した表
示パネルの製造に際して、隔壁材料層上にストライプ状
の開口を有した切削マスクを設けた後、前記隔壁材料層
の厚さ方向に対して噴射方向を傾けて、切削粒子を当該
隔壁材料層に吹きつけることによって、当該隔壁材料層
を部分的に切削して前記隔壁を形成する方法である。
【００１６】請求項３の発明の隔壁形成方法は、前記噴
射方向を前記切削マスクの開口における前記隔壁の配列
方向の一端側へ傾けて、前記切削粒子を前記隔壁材料層
に吹きつける第１斜め切削処理と、前記噴射方向を前記
開口における前記配列方向の他端側へ傾けて、前記切削
粒子を前記隔壁材料層に吹きつける第２斜め切削処理と
を行うことによって、前記隔壁材料層を部分的に切削し
て前記隔壁を形成する方法である。
射方向を前記切削マスクの開口における前記隔壁の配列
方向の一端側へ傾けて、前記切削粒子を前記隔壁材料層
に吹きつける第１斜め切削処理と、前記噴射方向を前記
開口における前記配列方向の他端側へ傾けて、前記切削
粒子を前記隔壁材料層に吹きつける第２斜め切削処理と
を行うことによって、前記隔壁材料層を部分的に切削し
て前記隔壁を形成する方法である。
【００１７】請求項４の発明の隔壁形成方法は、前記第
１斜め切削処理と前記第２斜め切削処理とを行う以前
に、前記噴射方向を前記隔壁材料層の厚さ方向と一致さ
せて、切削粒子を当該隔壁材料層に吹きつけることによ
って、当該隔壁材料層の不要部分の一部を切削する方法
である。
１斜め切削処理と前記第２斜め切削処理とを行う以前
に、前記噴射方向を前記隔壁材料層の厚さ方向と一致さ
せて、切削粒子を当該隔壁材料層に吹きつけることによ
って、当該隔壁材料層の不要部分の一部を切削する方法
である。
【００１８】請求項５の発明の隔壁形成方法は、前記切
削粒子の噴射ノズルと前記隔壁材料層との間に、互いに
平行な多数の透孔を有した噴流方向規制部材を配置する
方法である。
削粒子の噴射ノズルと前記隔壁材料層との間に、互いに
平行な多数の透孔を有した噴流方向規制部材を配置する
方法である。
【００１９】
【作用】切削粒子の噴射方向を隔壁材料層の厚さ方向に
対して傾けることにより、隔壁材料層の厚さ方向と一致
させる場合と比べて、切削マスクの開口内の縁部におけ
る切削速度が大きくなる。このことから、切削の進行方
向を適切に設定することによって、底面の幅が小さくア
クペクト比の大きい隔壁を効率的に形成することができ
る。
対して傾けることにより、隔壁材料層の厚さ方向と一致
させる場合と比べて、切削マスクの開口内の縁部におけ
る切削速度が大きくなる。このことから、切削の進行方
向を適切に設定することによって、底面の幅が小さくア
クペクト比の大きい隔壁を効率的に形成することができ
る。
【００２０】
【実施例】図１は本発明に係るＰＤＰ１の分解斜視図で
あり、１つの画素ＥＧに対応する部分の基本的な構造を
示している。
あり、１つの画素ＥＧに対応する部分の基本的な構造を
示している。
【００２１】ＰＤＰ１は、マトリクス表示の単位発光領
域ＥＵに一対の表示電極Ｘ，Ｙとアドレス電極Ａとが対
応する３電極構造の面放電型ＰＤＰであり、蛍光体の配
置形態による分類の上で反射型と呼称されている。
域ＥＵに一対の表示電極Ｘ，Ｙとアドレス電極Ａとが対
応する３電極構造の面放電型ＰＤＰであり、蛍光体の配
置形態による分類の上で反射型と呼称されている。
【００２２】面放電のための表示電極Ｘ，Ｙは、表示面
Ｈ側のガラス基板１１上に設けられ、ＡＣ駆動のための
誘電体層１７によって放電空間３０に対して被覆されて
いる。誘電体層１７の表面には、保護膜として数千Å程
度の厚さのＭｇＯ膜１８が設けられている。
Ｈ側のガラス基板１１上に設けられ、ＡＣ駆動のための
誘電体層１７によって放電空間３０に対して被覆されて
いる。誘電体層１７の表面には、保護膜として数千Å程
度の厚さのＭｇＯ膜１８が設けられている。
【００２３】なお、表示電極Ｘ，Ｙは、放電空間３０に
対して表示面Ｈ側に配置されることから、面放電を広範
囲とし且つ表示光の遮光を最小限とするため、ネサ膜な
どからなる幅の広い透明導電膜４１とその導電性を補う
ための幅の狭い金属膜（バス電極）４２とから構成され
ている。
対して表示面Ｈ側に配置されることから、面放電を広範
囲とし且つ表示光の遮光を最小限とするため、ネサ膜な
どからなる幅の広い透明導電膜４１とその導電性を補う
ための幅の狭い金属膜（バス電極）４２とから構成され
ている。
【００２４】一方、単位発光領域ＥＵを選択的に発光さ
せるためのアドレス電極Ａは、背面側のガラス基板２１
上に、表示電極Ｘ，Ｙと直交するように一定ピッチで配
列されている。
せるためのアドレス電極Ａは、背面側のガラス基板２１
上に、表示電極Ｘ，Ｙと直交するように一定ピッチで配
列されている。
【００２５】各アドレス電極Ａの間には、２００μｍ程
度の高さを有したストライプ状の隔壁２９が設けられ、
これによって放電空間３０がライン方向（表示電極Ｘ，
Ｙの延長方向）に単位発光領域ＥＵ毎に区画され、且つ
放電空間３０の間隙寸法が規定されている。また、ガラ
ス基板２１には、アドレス電極Ａの上面及び隔壁２９の
側面を含めて背面側の内面を被覆するように、Ｒ
（赤），Ｇ（緑），Ｂ（青）の３原色の蛍光体２８が設
けられている。各色の蛍光体２８は、面放電時に放電空
間３０内の放電ガスが放つ紫外線によって励起されて発
光する。ＰＤＰ１では、Ｒ，Ｇ，Ｂの組み合わせによる
フルカラー表示が可能であり、その表示に際して隔壁２
９により領域ＥＵ間のクロストークが防止される。
度の高さを有したストライプ状の隔壁２９が設けられ、
これによって放電空間３０がライン方向（表示電極Ｘ，
Ｙの延長方向）に単位発光領域ＥＵ毎に区画され、且つ
放電空間３０の間隙寸法が規定されている。また、ガラ
ス基板２１には、アドレス電極Ａの上面及び隔壁２９の
側面を含めて背面側の内面を被覆するように、Ｒ
（赤），Ｇ（緑），Ｂ（青）の３原色の蛍光体２８が設
けられている。各色の蛍光体２８は、面放電時に放電空
間３０内の放電ガスが放つ紫外線によって励起されて発
光する。ＰＤＰ１では、Ｒ，Ｇ，Ｂの組み合わせによる
フルカラー表示が可能であり、その表示に際して隔壁２
９により領域ＥＵ間のクロストークが防止される。
【００２６】以上の構成のＰＤＰ１は、ガラス基板１１
とガラス基板２１とに別個に所定の構成要素を設けた
後、ガラス基板１１，２１を対向配置して間隙の周囲を
封止し、内部の排気と放電ガスの封入を行う一連の工程
を経て完成される。
とガラス基板２１とに別個に所定の構成要素を設けた
後、ガラス基板１１，２１を対向配置して間隙の周囲を
封止し、内部の排気と放電ガスの封入を行う一連の工程
を経て完成される。
【００２７】図２は隔壁形成の手順を示す図である。Ｐ
ＤＰ１の背面側の製造に際しては、ガラス基板２１の上
に、低融点ガラスからなる２００μｍ程度の厚さの隔壁
材料層２９０を設ける。
ＤＰ１の背面側の製造に際しては、ガラス基板２１の上
に、低融点ガラスからなる２００μｍ程度の厚さの隔壁
材料層２９０を設ける。
【００２８】続いて、隔壁材料層２９０の表面に、厚さ
が３０〜５０μｍ程度のドライフィルム状のネガ型感光
性レジストを、ラミネータを用いて８０〜１００℃程度
の温度で圧着する。そして、パターン露光及び現像処理
を行って、等間隔に並ぶ帯状の開口６１ａを有したスト
ライプパターンの切削マスク６１を形成する〔図２
（Ａ）〕。隔壁材料層２９０を覆う部分は隔壁２９に対
応し、それらの幅ｗ１は７０〜１００μｍ程度である。
また、開口６１ａの幅ｗ２は１５０〜２００μｍ程度で
ある。
が３０〜５０μｍ程度のドライフィルム状のネガ型感光
性レジストを、ラミネータを用いて８０〜１００℃程度
の温度で圧着する。そして、パターン露光及び現像処理
を行って、等間隔に並ぶ帯状の開口６１ａを有したスト
ライプパターンの切削マスク６１を形成する〔図２
（Ａ）〕。隔壁材料層２９０を覆う部分は隔壁２９に対
応し、それらの幅ｗ１は７０〜１００μｍ程度である。
また、開口６１ａの幅ｗ２は１５０〜２００μｍ程度で
ある。
【００２９】次に、隔壁材料層２９０をサンドブラスト
によって部分的に除去する〔図２（Ｂ）〕。このとき、
切削粒子の噴射方向Ｍを、隔壁材料層２９０の厚さ方向
Ｍｚに対して隔壁配列方向（開口６１ａの幅方向）Ｍｘ
に傾ける。つまり、隔壁材料層２９０に対して真上から
ではなく斜め上方から切削粒子を吹きつける。
によって部分的に除去する〔図２（Ｂ）〕。このとき、
切削粒子の噴射方向Ｍを、隔壁材料層２９０の厚さ方向
Ｍｚに対して隔壁配列方向（開口６１ａの幅方向）Ｍｘ
に傾ける。つまり、隔壁材料層２９０に対して真上から
ではなく斜め上方から切削粒子を吹きつける。
【００３０】切削粒子として粒径が１０〜２０μｍ程度
のガラス粉末を用い、噴射媒体としてドライエア又は窒
素ガスを用いる。噴射圧力は１．０〜３ｋｇ／ｃｍ2 程
度とする。噴射ノズルとガラス基板２１とを相対的に平
行移動させることによって、表示面全体の切削を行う。
のガラス粉末を用い、噴射媒体としてドライエア又は窒
素ガスを用いる。噴射圧力は１．０〜３ｋｇ／ｃｍ2 程
度とする。噴射ノズルとガラス基板２１とを相対的に平
行移動させることによって、表示面全体の切削を行う。
【００３１】噴射方向Ｍを傾けることにより、傾けない
場合と比べて開口６１ａの縁部における切削速度が大き
くなる。したがって、噴射方向Ｍを開口６１ａの一端側
（図の左側）へ所定角度θ１だけ傾けて切削粒子を左斜
め上方から隔壁材料層２９０に吹きつける第１斜め切削
処理と、噴射方向Ｍを開口６１ａの他端側（図の右側）
へ所定角度θ２だけ傾けて切削粒子を右斜め上方から隔
壁材料層２９０に吹きつける第２斜め切削処理とを、順
に１回ずつ又は複数回ずつ行うことによって、底面の幅
が小さくアクペクト比の大きい隔壁２９を効率的に形成
することができる。
場合と比べて開口６１ａの縁部における切削速度が大き
くなる。したがって、噴射方向Ｍを開口６１ａの一端側
（図の左側）へ所定角度θ１だけ傾けて切削粒子を左斜
め上方から隔壁材料層２９０に吹きつける第１斜め切削
処理と、噴射方向Ｍを開口６１ａの他端側（図の右側）
へ所定角度θ２だけ傾けて切削粒子を右斜め上方から隔
壁材料層２９０に吹きつける第２斜め切削処理とを、順
に１回ずつ又は複数回ずつ行うことによって、底面の幅
が小さくアクペクト比の大きい隔壁２９を効率的に形成
することができる。
【００３２】また、第１斜め切削処理及び第２斜め切削
処理では、開口６１ａの幅方向Ｍｘにも切削が進み、切
削マスク６１の下方がえぐり取られる。その結果、形成
された隔壁２９の側面２９ａが高さ方向の中央部の窪ん
だ湾曲面となり、窪んだ分だけ放電空間３０の容積が増
大し、蛍光体２８の表面積及び体積が拡大する。
処理では、開口６１ａの幅方向Ｍｘにも切削が進み、切
削マスク６１の下方がえぐり取られる。その結果、形成
された隔壁２９の側面２９ａが高さ方向の中央部の窪ん
だ湾曲面となり、窪んだ分だけ放電空間３０の容積が増
大し、蛍光体２８の表面積及び体積が拡大する。
【００３３】図３は切削装置１００の要部の構成を示す
図である。切削装置１００は、図３（Ａ）のように、２
つの噴射ノズル１１１，１１２を有している。一方の噴
射ノズル１１１は上下方向Ｍｚに対する噴射方向Ｍの傾
斜角度がθ１となるように支持アーム１２０に取り付け
られており、他方の噴射ノズル１１２は上下方向Ｍｚに
対する噴射方向Ｍの傾斜角度がθ２となるように支持ア
ーム１２０に取り付けられている。また、これらの噴射
ノズル１１１，１１２は、図３（Ｂ）のように、相対移
動方向ＭＶに一定距離Ｌだけ離れている。各噴射ノズル
１１１，１１２の噴射口の直径は１ｃｍ程度である。
図である。切削装置１００は、図３（Ａ）のように、２
つの噴射ノズル１１１，１１２を有している。一方の噴
射ノズル１１１は上下方向Ｍｚに対する噴射方向Ｍの傾
斜角度がθ１となるように支持アーム１２０に取り付け
られており、他方の噴射ノズル１１２は上下方向Ｍｚに
対する噴射方向Ｍの傾斜角度がθ２となるように支持ア
ーム１２０に取り付けられている。また、これらの噴射
ノズル１１１，１１２は、図３（Ｂ）のように、相対移
動方向ＭＶに一定距離Ｌだけ離れている。各噴射ノズル
１１１，１１２の噴射口の直径は１ｃｍ程度である。
【００３４】切削装置１００による隔壁２９の形成に際
しては、各噴射ノズル１１１，１１２の先端と切削面と
の噴射方向Ｍの距離を適切に調整して支持アーム１２０
を位置決めする。そして、両方の噴射ノズル１１１，１
１２から切削粒子を噴射させながら、一定速度で支持ア
ーム１２０を切削面に対して相対移動方向ＭＶに平行移
動させる。これにより、噴射ノズル１１１による第１斜
め切削処理と、噴射ノズル１１２による第２斜め切削処
理とが並行して行われる。
しては、各噴射ノズル１１１，１１２の先端と切削面と
の噴射方向Ｍの距離を適切に調整して支持アーム１２０
を位置決めする。そして、両方の噴射ノズル１１１，１
１２から切削粒子を噴射させながら、一定速度で支持ア
ーム１２０を切削面に対して相対移動方向ＭＶに平行移
動させる。これにより、噴射ノズル１１１による第１斜
め切削処理と、噴射ノズル１１２による第２斜め切削処
理とが並行して行われる。
【００３５】図４は他の切削装置２００の要部の構成を
示す図である。切削装置２００は、図４（Ａ）のよう
に、４つの噴射ノズル１１１〜１１４を有している。噴
射ノズル１１１は上下方向Ｍｚに対する噴射方向Ｍの傾
斜角度がθ１となるように支持アーム１３０に取り付け
られており、噴射ノズル１１２は上下方向Ｍｚに対する
噴射方向Ｍの傾斜角度がθ２となるように支持アーム１
３０に取り付けられている。残りの２つの噴射ノズル１
１３，１１４の噴射方向Ｍは上下方向Ｍｚと一致してい
る。これらの噴射ノズル１１１〜１１４は、図４（Ｂ）
の順序で相対移動方向ＭＶに互いに隔てて配置されてい
る。
示す図である。切削装置２００は、図４（Ａ）のよう
に、４つの噴射ノズル１１１〜１１４を有している。噴
射ノズル１１１は上下方向Ｍｚに対する噴射方向Ｍの傾
斜角度がθ１となるように支持アーム１３０に取り付け
られており、噴射ノズル１１２は上下方向Ｍｚに対する
噴射方向Ｍの傾斜角度がθ２となるように支持アーム１
３０に取り付けられている。残りの２つの噴射ノズル１
１３，１１４の噴射方向Ｍは上下方向Ｍｚと一致してい
る。これらの噴射ノズル１１１〜１１４は、図４（Ｂ）
の順序で相対移動方向ＭＶに互いに隔てて配置されてい
る。
【００３６】切削装置２００によれば、第１斜め切削処
理及び第２斜め切削処理と並行して、噴射ノズル１１
３，１１４によって真上から切削粒子を吹きつける通常
の切削処理を行うことができ、より迅速に隔壁２９を形
成することができる。すなわち、ガラス基板２１の任意
の一箇所に注目すれば、噴射ノズル１１３による切削処
理、噴射ノズル１１１による第１斜め切削処理、噴射ノ
ズル１１２による第２斜め切削処理、及び噴射ノズル１
１４による切削処理が、この順序で又は逆の順序で行わ
れる。
理及び第２斜め切削処理と並行して、噴射ノズル１１
３，１１４によって真上から切削粒子を吹きつける通常
の切削処理を行うことができ、より迅速に隔壁２９を形
成することができる。すなわち、ガラス基板２１の任意
の一箇所に注目すれば、噴射ノズル１１３による切削処
理、噴射ノズル１１１による第１斜め切削処理、噴射ノ
ズル１１２による第２斜め切削処理、及び噴射ノズル１
１４による切削処理が、この順序で又は逆の順序で行わ
れる。
【００３７】上述の実施例によれば、アスペクト比の大
きい隔壁２９を容易に得ることができるので、隔壁２９
の配列ピッチを狭めて高精細化を図る場合において、放
電に十分な放電空間３０の確保が容易になる。また、放
電空間３０が拡がる分だけ蛍光体２８の絶対量を増大さ
せることができるので、輝度の向上を図ることができ
る。
きい隔壁２９を容易に得ることができるので、隔壁２９
の配列ピッチを狭めて高精細化を図る場合において、放
電に十分な放電空間３０の確保が容易になる。また、放
電空間３０が拡がる分だけ蛍光体２８の絶対量を増大さ
せることができるので、輝度の向上を図ることができ
る。
【００３８】上述の実施例において、噴射方向Ｍの傾斜
角度θ１，θ２は、隔壁２９の高さ及び配列ピッチの仕
様に応じて、各方向の切削速度を考慮して適宜選定すれ
ばよく、同一角度でもよいし、互いに異なる角度でもよ
い。また、切削の進行に合わせて傾斜角度θ１，θ２を
変化させてもよい。切削粒子の材質、噴射圧力などの切
削条件も、噴射ノズル１１１〜１１４毎に最適化すれば
よい。
角度θ１，θ２は、隔壁２９の高さ及び配列ピッチの仕
様に応じて、各方向の切削速度を考慮して適宜選定すれ
ばよく、同一角度でもよいし、互いに異なる角度でもよ
い。また、切削の進行に合わせて傾斜角度θ１，θ２を
変化させてもよい。切削粒子の材質、噴射圧力などの切
削条件も、噴射ノズル１１１〜１１４毎に最適化すれば
よい。
【００３９】上述の実施例において、ガラス基板２１の
上にアドレス電極Ａを設けた後に隔壁２９を形成しても
よいし、隔壁２９を形成した後にアドレス電極Ａを設け
てもよい。アドレス電極Ａを隔壁形成以前に設ける場合
は、アドレス電極Ａの上に耐切削層を設けた後に隔壁材
料層２９０を設ければ、アドレス電極Ａの損傷を確実に
防止することができる。
上にアドレス電極Ａを設けた後に隔壁２９を形成しても
よいし、隔壁２９を形成した後にアドレス電極Ａを設け
てもよい。アドレス電極Ａを隔壁形成以前に設ける場合
は、アドレス電極Ａの上に耐切削層を設けた後に隔壁材
料層２９０を設ければ、アドレス電極Ａの損傷を確実に
防止することができる。
【００４０】上述の実施例において、各噴射ノズル１１
１〜１１４と隔壁材料層２９０との間に、互いに平行な
多数の透孔を有した噴流方向規制部材を設け、それによ
って切削粒子の噴流の方向を均一化するようにしてもよ
い。
１〜１１４と隔壁材料層２９０との間に、互いに平行な
多数の透孔を有した噴流方向規制部材を設け、それによ
って切削粒子の噴流の方向を均一化するようにしてもよ
い。
【００４１】上述の実施例においては、ガラス基板２１
の上に隔壁材料層２９０を設けて隔壁２９を形成する例
を示したが、ガラス基板２１を直接に切削して隔壁２９
を形成してもよい。その場合には、ガラス基板２１の表
層部が隔壁材料層２９０となる。なお、本発明は、ＰＤ
Ｐ以外の表示パネルにも適用可能である。
の上に隔壁材料層２９０を設けて隔壁２９を形成する例
を示したが、ガラス基板２１を直接に切削して隔壁２９
を形成してもよい。その場合には、ガラス基板２１の表
層部が隔壁材料層２９０となる。なお、本発明は、ＰＤ
Ｐ以外の表示パネルにも適用可能である。
【００４２】
【発明の効果】請求項１乃至請求項５の発明によれば、
アスペクト比の大きい隔壁を容易に形成することができ
る。
アスペクト比の大きい隔壁を容易に形成することができ
る。
【００４３】請求項４の発明によれば、隔壁の幅方向の
過剰の切削を防ぐことができ、機械的に強固で且つアス
ペクト比の大きい隔壁を形成することができる。
過剰の切削を防ぐことができ、機械的に強固で且つアス
ペクト比の大きい隔壁を形成することができる。
【図１】本発明に係るＰＤＰの分解斜視図である。
【図２】隔壁形成の手順を示す図である。
【図３】切削装置の要部の構成を示す図である。
【図４】他の切削装置の要部の構成を示す図である。
【図５】従来の隔壁形成方法を示す図である。
１ ＰＤＰ（表示パネル） ２９ 隔壁 ３０ 放電空間（表示領域内の空間） ２９０ 隔壁材料層 ６１ 切削マスク ６１ａ 開口 Ｍ 噴射方向 Ｍｚ 厚さ方向
Claims (5)
- 【請求項１】表示領域内の空間を仕切る隔壁を有した表
示パネルの製造に際して、 隔壁材料層上に切削マスクを設けた後、 前記隔壁材料層の厚さ方向に対して噴射方向を傾けて、
切削粒子を当該隔壁材料層に吹きつけることによって、
当該隔壁材料層を部分的に切削して前記隔壁を形成する
ことを特徴とする表示パネルの隔壁形成方法。 - 【請求項２】表示領域内の空間を仕切る互いに平行な複
数の隔壁を有した表示パネルの製造に際して、 隔壁材料層上にストライプ状の開口を有した切削マスク
を設けた後、 前記隔壁材料層の厚さ方向に対して噴射方向を傾けて、
切削粒子を当該隔壁材料層に吹きつけることによって、
当該隔壁材料層を部分的に切削して前記隔壁を形成する
ことを特徴とする表示パネルの隔壁形成方法。 - 【請求項３】前記噴射方向を前記切削マスクの開口にお
ける前記隔壁の配列方向の一端側へ傾けて、前記切削粒
子を前記隔壁材料層に吹きつける第１斜め切削処理と、
前記噴射方向を前記開口における前記配列方向の他端側
へ傾けて、前記切削粒子を前記隔壁材料層に吹きつける
第２斜め切削処理とを行うことによって、前記隔壁材料
層を部分的に切削して前記隔壁を形成することを特徴と
する請求項２記載の表示パネルの隔壁形成方法。 - 【請求項４】前記第１斜め切削処理と前記第２斜め切削
処理とを行う以前に、 前記噴射方向を前記隔壁材料層の厚さ方向と一致させ
て、切削粒子を当該隔壁材料層に吹きつけることによっ
て、当該隔壁材料層の不要部分の一部を切削することを
特徴とする請求項３記載の表示パネルの隔壁形成方法。 - 【請求項５】前記切削粒子の噴射ノズルと前記隔壁材料
層との間に、互いに平行な多数の透孔を有した噴流方向
規制部材を配置することを特徴とする請求項１乃至請求
項４のいずれかに記載の表示パネルの隔壁形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2899295A JP3414874B2 (ja) | 1995-02-17 | 1995-02-17 | 表示パネルの隔壁形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2899295A JP3414874B2 (ja) | 1995-02-17 | 1995-02-17 | 表示パネルの隔壁形成方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08222129A true JPH08222129A (ja) | 1996-08-30 |
| JP3414874B2 JP3414874B2 (ja) | 2003-06-09 |
Family
ID=12263918
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2899295A Expired - Fee Related JP3414874B2 (ja) | 1995-02-17 | 1995-02-17 | 表示パネルの隔壁形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3414874B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6422920B1 (en) | 1999-08-18 | 2002-07-23 | Koninklijke Philips Electronics, N.V. | Methods of obtaining a pattern of concave spaces or apertures in a plate |
| US7567035B2 (en) | 2003-05-09 | 2009-07-28 | Samsung Sdi Co., Ltd. | Gas discharge display device and method for manufacturing the same |
-
1995
- 1995-02-17 JP JP2899295A patent/JP3414874B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6422920B1 (en) | 1999-08-18 | 2002-07-23 | Koninklijke Philips Electronics, N.V. | Methods of obtaining a pattern of concave spaces or apertures in a plate |
| US7567035B2 (en) | 2003-05-09 | 2009-07-28 | Samsung Sdi Co., Ltd. | Gas discharge display device and method for manufacturing the same |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3414874B2 (ja) | 2003-06-09 |
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