JP3624992B2 - 表示パネルの隔壁形成方法 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＰＤＰ（プラズマディスプレイパネル）のように表示領域内に隔壁を有した表示パネルを製造するための隔壁形成方法に関する。
【０００２】
ＰＤＰ、ＬＣＤ、ＦＥＤなどの表示パネル（薄型表示デバイス）は、各種の分野で使用されている。特に視認性に優れ且つ高速表示が可能という特徴をもつＰＤＰは、ハイビジョンの表示に好適である。表示パネルに対する市場要求の１つに高精細化がある。
【０００３】
【従来の技術】
ＰＤＰは、一対の基板（通常はガラス板）を微小間隙を設けて対向配置し、周囲を封止することによって内部に放電空間を形成した自己発光型の表示パネルである。
【０００４】
一般に、マトリクス表示方式のＰＤＰには、放電空間を仕切るように、１００〜２００μｍ程度の高さの隔壁が設けられている。例えば、蛍光体によるカラー表示に適した面放電型ＰＤＰには、平面視直線状の隔壁が表示のライン方向に沿って等間隔に設けられている。隔壁の配列間隔は例えば２１インチサイズのカラーＰＤＰで約２００μｍである。隔壁によってセル間の放電結合、色再現のクロストークが防止される。
【０００５】
近年、このような隔壁の形成には、パターン印刷に代えてエッチング手法が用いられている。すなわち、基板の上に一様な隔壁材料層（いわゆるベタ膜）を設け、さらにその上にフォトリソグラフィ法によって所定パターンの切削マスクを設けた後、サンドブラストによって隔壁材料層をパターニングする。また、切削媒体として液体を吹きつける液体ホーニングが知られている。サンドブラスト及び液体ホーニングは、生産性の上で大画面化に適しており、ウェットエッチングに比べてパターニング精度が高い。
【０００６】
従来、切削のマスキングパターンは、隔壁の配置パターンと実質的に同一であった。ただし、寸法については、切削後の焼成時の収縮などを見越して所定のマージンが設定されていた。すなわち、隔壁の平面視形状と同形（相似形）の切削マスクが用いられていた。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
従来では、高精細化を図るために隔壁構造を微細化を進めていったときに、隔壁の配列間隔を１００μｍ程度まで縮小すると、サンドブラスト工程で隔壁の一部が消失してしまう状況が頻繁に発生するようになった。つまり、パターニング不良の発生頻度が大幅に上昇した。
【０００８】
本発明は、隔壁の微細化に伴うパターニング不良の発生を防止し、高精細の表示パネルの製造の歩留りを高めることを目的としている。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
パターニング不良の原因を調査した。それにより、サンドブラストのように切削媒体を吹きつけるパターニングにおいては、切削面（マスクの開口面）の大きさと切削レートとの関係が正比例ではなく、切削面がある程度より小さくなると切削レートが大幅に低下することが明らかになった。
【００１０】
図１４は隔壁間隔及びサイドカット量の定義を示す図、図１５は隔壁間隔と切削レートとの関係を示すグラフ、図１６は隔壁間隔とサイドカット量との関係を示すグラフである。図１５及び図１６のグラフはサンドブラスト（噴射圧力は２．０ｋｇ重／ｃｍ２ 、平均切削粒子径は３０μｍ）において測定されたものである。図１５の縦軸のスケールは、マスキングを行わないときの切削レートを１００とした相対スケールである。
【００１１】
ここで、隔壁間隔とは、切削マスク６０の開口部の隔壁配列方向の距離Ｄである。また、以下では、切削マスク６０における１つの隔壁に対応した帯状部の幅Ｗを、便宜的に「隔壁幅」と呼称する。
【００１２】
図１５が示すとおり、隔壁間隔Ｄが１５０μｍ以上であれば、隔壁間隔Ｄが無限大であるときと比べて切削レートに大きな差はない。しかし、１３０μｍ程度を境界にそれ以下の範囲で急激に切削レートが低下している。これは、微細化をしたときに、隔壁形成領域の周縁（隔壁間隔Ｄが実質的に無限大）と他の部分との間で切削レートに大きな差が生じることを意味する。なお、ここで示した数値は切削条件に依存するが、切削条件に係わらず切削レートの急激な低下が見受けられる。
【００１３】
従来では、隔壁形成に必要な深さまで切削を行う期間中に、長さ方向のサイドカット量ｓｃ１の増大に加えて、隔壁の先端付近において幅方向のサイドカット量ｓｃ２が隔壁幅Ｗに達することから、切削マスクが広範囲にわたって宙に浮いた状態になり、そのために切削マスクが剥がれてパターニング不良が生じていた。
【００１４】
パターニング不良を防止する方法の１つに、隔壁端部の外側に保護用マスクを設け、切削加工時における隔壁の長さ方向の気流を塞き止めることによって、隔壁先端の過剰の切削を防ぐ方法がある（特開平７−４５１９３号）。しかし、正規の隔壁の周囲に不要の隔壁が存在してはいけない構造の表示パネルの場合には、保護用マスクの寸法設定が難しい。例えば、ＰＤＰでは不要の隔壁が排気処理の障害となるので、切削終了時点でマスク下方の隔壁材料が無くなるように保護用マスクを設計しなければならない。加えて、隔壁の幅方向のサイドカットには効果がなく、パターニング不良を十分に防止することができない。
【００１５】
そこで、隔壁の端部付近における隔壁間隔を狭め、部分的に切削を遅らせることによって上述の課題を解決した。隔壁間隔を狭めるために切削マスクを膨大化した。
【００１６】
請求項１の発明の隔壁形成方法は、表示領域内に同一方向に延びる複数の帯状の隔壁を有した表示パネルを製造するために、隔壁材料層の上に前記隔壁に対応したマスキングパターンの切削マスクを設け、切削媒体の吹きつけによって前記隔壁材料層を部分的に除去する際に、前記マスキングパターンを、前記各隔壁に対応した帯状部分が前記表示領域の内外に跨がり、当該各帯状部分の長さ方向の端部とそれに隣接する他の帯状部分との距離が、前記表示領域の内側における当該各帯状部分どうしの間隔より狭く、かつ長さ方向の端部の幅が他の部分より大きい帯状部分と一定幅の帯状部分とが交互に並ぶストライプパターンとするものである。
【００１７】
請求項２の発明の隔壁形成方法は、前記マスキングパターンを、前記各隔壁に対応した複数の帯状部分からなるストライプパターンであって、個々の帯状部分の長さ方向の端部の幅が他の部分より大きく、且つ隣接する当該帯状部分の間で前記端部の位置がずれたパターンとするものである。
【００１８】
請求項３の発明の隔壁形成方法は、前記マスキングパターンを、前記各隔壁に対応した複数の帯状部分と、隣接する当該帯状部分の長さ方向の端部どうしを連結する円弧状部分とからなるミアンダパターンとするものである。
【００１９】
請求項４の発明の隔壁形成方法は、前記マスキングパターンを、前記各隔壁に対応した複数の帯状部分と、隣接する当該帯状部分の長さ方向の端部どうしを連結する円弧状部分とからなるパターンとするものである。
【００２０】
請求項５の発明の隔壁形成方法は、隔壁配列における両端の帯状部分の幅を、他の帯状部分の幅より大きくするものである。
【００２１】
請求項６の発明の隔壁形成方法において、前記隔壁材料層は、低融点ガラスペーストを乾燥させた一様な層からなり、切削後に残された帯状部分を焼成することにより、帯状の隔壁に形成される。
【００２２】
請求項７の発明の表示パネルは、表示領域内に同一方向に延びる複数の帯状の隔壁を有し、前記各隔壁の端部とそれに隣接する他の隔壁との距離が、前記表示領域の内側における隔壁どうしの間隔より狭く、かつ隣接する隔壁の片方の隔壁のみにおいてその長さ方向の端部の幅が他の部分の幅よりも大きいものである。
請求項８の発明の基板構造体は、表示領域内に同一方向に延びる複数の帯状の隔壁を有した表示パネルの構成要素であって、
基板とその上に配置された前記複数の隔壁とからなり、当該各隔壁の端部とそれに隣接する他の隔壁との距離が、前記表示領域に対応する領域の内側における隔壁どうしの間隔より狭く、かつ隣接する隔壁の片方の隔壁のみにおいてその長さ方向の端部の幅が他の部分の幅よりも大きいものである。
【００２３】
【発明の実施の形態】
図１は本発明に係るＰＤＰ１の内部構造を示す斜視図、図２はＰＤＰ１の隔壁の配置パターンを示す平面図である。
【００２４】
ＰＤＰ１は、ＡＣ駆動形式の面放電型ＰＤＰである。前面側のガラス基板１１の内面に、マトリクス表示のラインＬ毎に一対のサステイン電極Ｘ，Ｙが配列されている。サステイン電極Ｘ，Ｙは、それぞれが透明電極４１と金属電極４２とからなり、ＡＣ駆動のための誘電体層１７で被覆されている。誘電体層１７の表面にはＭｇＯからなる保護膜１８が蒸着されている。
【００２５】
一方、背面側のガラス基板２１の内面には、下地層２２、アドレス電極Ａ、絶縁層２４、隔壁２９、及び３色（Ｒ，Ｇ，Ｂ）の蛍光体層２８Ｒ，２８Ｇ，２８Ｂが設けられている。各隔壁２９の平面視形状は巨視的には直線状である。これらの隔壁２９によって放電空間３０がマトリクス表示のライン方向にサブピクセル毎に区画され、且つ放電空間３０の間隙寸法が一定値に規定されている。表示の１ピクセル（画素）は、ライン方向に並ぶ３つのサブピクセルからなる。ＰＤＰ１では、隔壁２９の配置パターンがいわゆるストライプパターンであることから、放電空間３０の内の各列に対応した部分は、全てのラインＬに跨がって列方向に連続している。各列内のサブピクセルの発光色は同一である。
【００２６】
図２のように、サステイン電極Ｘ，Ｙとアドレス電極Ａとが交差する領域がマトリクス表示領域Ｅ１である。ガラス基板１１，２１を接合する枠状の封止材３１とマトリクス表示領域Ｅ１との間に数ｍｍ幅の非発光領域Ｅ２が設けられている。隔壁２９はアドレス電極Ａと平行に配置され、マトリクス表示領域Ｅ１の外側に若干延長されている。
【００２７】
図３は隔壁形成の手順を示す図である。
絶縁層２４でアドレス電極Ａを被覆した後の段階のガラス基板２１のほぼ全面に、低融点ガラスペーストを塗布し、塗布層を乾燥させて２００μｍ程度の厚さの隔壁材料層２９１を形成する。続いて、隔壁材料層２９１の表面に厚さが３００〜５０μｍのドライフィルム状の感光性レジストを、ラミネータを用いて８０〜１００℃の温度で圧着する。そして、パターン露光及び現像を行って、隔壁２９に対応したマスキングパターンの切削マスク６１を形成する〔図３（Ａ）〕。隔壁幅Ｗは５０〜１００μｍ程度、隔壁間隔Ｄは５０〜１５０程度である。
【００２８】
次に、隔壁材料層２９１をサンドブラストによって部分的に除去する〔図３（Ｂ），（Ｃ）〕。切削媒体として、例えば粒径が１０〜３０μｍ程度のガラス粉末を用い、噴射媒体としてドライエア又は窒素ガスを用いる。噴射圧力は１．０〜３ｋｇ／ｃｍ２ とする。噴射ノズルとガラス基板２１とを相対的に平行移動させることによって、表示面全体の切削を行う。切削が終わると、切削マスク６１を化学的に取り除き、パターニングされた隔壁材料層２９２を焼成して隔壁２９を得る〔図３（Ｄ）〕。
【００２９】
図４はマスキングパターンの一例を示す図、図５は図４に対応した隔壁形状を示す平面図である。
本実施形態のマスキングパターン（切削マスク６１の全体の平面視形状）は、ストライプパターンであって、それぞれが１つの隔壁２９に対応した複数の帯状部分６１０，６１１，６１２，６１３からなる。隔壁配列の両端（片側のみ図示）の帯状部分６１０はその全長にわたって幅Ｗ２が一定である。その幅Ｗ２は、隔壁配列方向（帯状部分の幅方向）のサイドカットによるマスク剥離を防止するため、隔壁幅Ｗより十分に大きい値（例えば５倍）に選定されている。他の帯状部分６１１〜６１３は、長さ方向の両側（図では片側）の端部６１１ａ，６１２ａ，６１３ａが他の部分に対して幅方向に張り出したパターンである。つまり、ここでの「端部」は膨大部を意味する。
【００３０】
表示領域Ｅ１の外側において、帯状部分６１１〜６１３の長さは互いに異なる（帯状部分６１１、帯状部分６１２、帯状部分６１３の順に長い）。最も短い帯状部分６１３の端部６１３ａは、他の帯状部分６１１，６１２の端部６１１ａ，６１２ａに対して表示領域Ｅ１に近い側にずれている。帯状部分６１１の端部６１１ａは、帯状部分６１２の端部６１２ａより長く、端部６１２ａと端部６１１ａとの長さの差の分だけ帯状部分６１１は帯状部分６１２より長い。端部６１１ａ，６１２ａの幅Ｗ’は、これら端部どうしの距離ｄが、表示領域Ｅ１の内側での帯状部分どうしの間隔である隔壁間隔Ｄよりも小さくなるように選定されている（ｄ＜Ｄ）。また、端部６１３ａの幅Ｗ”は、端部６１３ａとそれに隣接する帯状部分６１２，６１１との距離が上述の距離ｄとほぼ等しくなるように選定されている。つまり、各帯状部分６１１〜６１３とそれに隣接する他の帯状部分との間隔は、長さ方向の両端で局部的に小さい。なお、当然のことながら幅Ｗ’，Ｗ”は隔壁幅Ｗよりも大きい。
【００３１】
このように帯状部分６１１〜６１３の両端を膨大化することにより、長さ方向のサイドカットを低減することができる。すなわち、図１５が示すように切削レートは隔壁間隔Ｄを小さくするほど小さくなるので、幅Ｗ’，Ｗ”を大きくして距離ｄを小さくすれば、帯状部分６１１〜６１３の端部におけるの切削が他の部分における切削よりも遅れる。また、膨大化によって、幅方向のサイドカット量ｓｃ２（図１４参照）が幅Ｗ’，Ｗ”に達するのに要する時間が長くなる。これらの相乗作用によって、帯状部分６１１〜６１３の内で下方に隔壁材料の存在しない部分の長さ方向の拡がりが低減され、切削中におけるマスク剥離が防止される。帯状部分６１１〜６１３と隔壁材料層との接着面積が長さ方向の両端で大きいこともマスク剥離の防止に寄与する。
【００３２】
加えて、切削マスク６１を用いた場合には、帯状部分６１１〜６１３の長さが相違することによって生じる隔壁２９の長さの差を、隔壁識別情報として利用することができる。例えば、３色の蛍光体層を形成した後、Ｒの蛍光体層の形成状態を検査するときに、３段階の長さの中で最も長い隔壁（図４の例では帯状部分６１０，６１１に対応した隔壁）を目印とすることができる。
【００３３】
図６はマスキングパターンの第２の例を示す図、図７は図６のマスキングパターンの利点を説明するための図である。なお、図７（Ｂ）は図７（Ａ）のｂ−ｂ矢視断面である。
【００３４】
図６のマスキングパターンは、それぞれが１つの隔壁２９に対応した複数の帯状部分６１５，６１６と、隣接する帯状部分の長さ方向の端部どうしを連結する円弧状部分６１８とからなるミアンダパターン（蛇行パターン）である。隔壁配列の両端の帯状部分６１５は他の帯状部分６１６より太い。円弧状部分６１８は隣接する帯状部分に跨がっており、帯状部分６１６に対して隔壁配列方向に張り出している。したがって、上述の図４の例と同様に長さ方向のサイドカットが軽減され、マスク剥離が防止される。
【００３５】
ミアンダパターンであれば、表示の各列の片側が開放されているので、各帯状部分６１５，６１６の長さ方向の両端を隣接する帯状部分と連結する梯子状パターンと違って、放電空間３０が列毎に完全には分断されない。つまり、ＰＤＰ１の製造における排気処理に支障がない。
【００３６】
また、帯状部分６１５，６１６の連結部分を直線状ではなく、外側に突出した円弧状（楕円弧を含む）としたことにより、図７（Ａ）のように切削終了時点で円弧状部分６１８の下方に隔壁材料層２９２が残ったとしても、その後の焼成に際して隔壁２９の型崩れが生じにくい。焼成においては、対象物の形状が非対称であると収縮に偏りが生じる。そのため、隔壁形成の場合は図７（Ｂ）の鎖線が示すように隔壁が傾く。しかし、連結部分を円弧状とし、不要の隔壁材料層２９２が帯状部分６１６から緩やかな曲線を描きながら張り出すようにすると、収縮の偏りの影響が軽減され、隔壁の傾きが軽微となる。
【００３７】
図８はマスキングパターンの第３の例を示す図、図９は図８に対応した隔壁形状を示す平面図である。
図８の例のマスキングパターン（切削マスク６１Ｃの全体の平面視形状）は、ストライプパターンであって、それぞれが１つの隔壁２９に対応した複数の帯状部分６２０，６２１，６２２からなる。図４の例と同様に、隔壁配列の両端の帯状部分６２０はその全長にわたって幅Ｗ２（Ｗ２≫Ｗ）が一定である。他の帯状部分６２１，６２２は、長さ方向の端部６２１ａ，６２２ａを膨大化したパターンである。長さ方向の片側についてみると、帯状部分６２１は帯状部分６２２よりも短く、その端部６２１ａは帯状部分６２２の端部６２２ａに対して表示領域Ｅ１に近い側にずれている。なお、長さ方向における他方側（図示しない側）については、図示した側と同様に帯状部分６２１を帯状部分６２２よりも短くしてもよいし、逆に帯状部分６２２を帯状部分６２１よりも短くしてもよい。
【００３８】
端部６２２ａの幅Ｗ’は、隣接する他の端部６２２ａとの距離ｄが、表示領域Ｅ１の内側での帯状部分どうしの間隔である隔壁間隔Ｄより小さくなるように選定されている。また、端部６２１ａの幅Ｗ”は、端部６２１ａと隣接する帯状部分６２２との距離が上述の距離ｄとほぼ等しくなるように選定されている。
【００３９】
図８の例においても図４の例と同様に、帯状部分６２１，６２２の端部における切削が他の部分における切削よりも遅れるので、帯状部分６２１，６２２の内で下方に隔壁材料の存在しない部分の長さ方向の拡がりが低減され、切削中におけるマスク剥離が防止される。
【００４０】
図１０はマスキングパターンの第４の例を示す図、図１１は図１０に対応した隔壁形状を示す平面図である。
図１０の例のマスキングパターン（切削マスク６１Ｄの全体の平面視形状）もストライプパターンであって、それぞれが１つの隔壁２９に対応した複数の帯状部分６３０，６３１，６３２からなる。隔壁配列の両端の帯状部分６３０の幅Ｗ２は隔壁幅Ｗより十分に大きい。帯状部分６３１，６３２は１つずつ交互に配列されており、一方の帯状部分６３１の端部６３１ａは膨大化されている。他方の帯状部分６３２の幅（隔壁幅Ｗ）は一定である。端部６３１ａの幅Ｗ’（Ｗ’＞Ｗ）は、端部６３１ａとそれに隣接する帯状部分６３２との距離ｄが隔壁間隔Ｄより小さい所定値になるように選定されている。
【００４１】
図１０の例においては、図４及び図８の例と同様に、帯状部分６３１，６３２の端部におけるの切削が他の部分における切削よりも遅れるので、帯状部分６３１，６３２の内で下方に隔壁材料の存在しない部分の長さ方向の拡がりが低減され、切削中におけるマスク剥離が防止される。帯状部分６３１，６３２の形状の差異を反映した隔壁形状を隔壁識別情報として利用することができる。隔壁長さの差を識別情報とする図４及び図８の例と比べると、図１０の例は、表示領域Ｅ１の外側にはみ出る隔壁を短くすることができるので、非表示領域Ｅ２（図２参照）の縮小といった領域設定において有利である。
【００４２】
図１２はマスキングパターンの第５の例を示す図、図１３は図１２に対応した隔壁形状を示す平面図である。
図１２の例のマスキングパターン（切削マスク６１Ｄの全体の平面視形状）もストライプパターンであって、それぞれが１つの隔壁２９に対応した複数の帯状部分６４０，６４１からなる。隔壁配列の両端の帯状部分６４０は、幅Ｗ２が隔壁幅Ｗより十分に大きい直線パターンである。他の帯状部分６４１は、端部６４１ａを膨大化したパターンである。端部６４１ａの幅Ｗ’（Ｗ’＞Ｗ）は、端部６４１ａどうしの距離ｄが隔壁間隔Ｄより小さい所定値になるように選定されている。図１２の例においても上述の各例と同様に、帯状部分６４１の端部におけるの切削が他の部分における切削よりも遅れるので、切削中におけるマスク剥離が防止される。
【００４３】
上述の実施形態では、サンドブラストを用いる例を挙げたが、切削手法として液体ホーニング法を用いる場合にも本発明を適用することができる。表示パネルの構造及び製造工程の上で許される場合には、表示に必要な隔壁に対応したマスキングパターンの局部的な膨大化に加えて、パターニング不良を防止するためのパターンを追加してもよい。帯状部分の端部の形状・寸法・配置は適宜変更することができる。
【００４４】
【発明の効果】
請求項１乃至請求項６の発明によれば、隔壁の微細化に伴うパターニング不良の発生を防ぎ、高精細の表示パネルの製造の歩留りを高めることができる。
【００４５】
請求項１の発明によれば、隔壁の配列間隔を縮小することができる。また、隔壁の先端の形状の差異を、隔壁の識別に利用することができる。
請求項２の発明によれば、隔壁の配列間隔を縮小することができる。また、隔壁の先端の位置ずれを、隔壁の識別に利用することができる。
請求項３又は請求項４の発明によれば、切削終了時点の隔壁パターンが表示領域の外側で繋がったものになったとしても、熱収縮による隔壁の型崩れを防ぐことができる。
【００４６】
請求項５の発明によれば、隔壁配列方向の過剰切削によるパターニング不良を防止することができる。
請求項７又は請求項８の発明によれば、隔壁の微細化に伴うパターニング不良の発生を防ぐことができ、且つ隔壁の機械的強度を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係るＰＤＰの内部構造を示す斜視図である。
【図２】ＰＤＰの隔壁の配置パターンを示す平面図である。
【図３】隔壁形成の手順を示す図である。
【図４】マスキングパターンの一例を示す図である。
【図５】図４に対応した隔壁形状を示す平面図である。
【図６】マスキングパターンの第２の例を示す図である。
【図７】図６のマスキングパターンの利点を説明するための図である。
【図８】マスキングパターンの第３の例を示す図である。
【図９】図８に対応した隔壁形状を示す平面図である。
【図１０】マスキングパターンの第４の例を示す図である。
【図１１】図１０に対応した隔壁形状を示す平面図である。
【図１２】マスキングパターンの第５の例を示す図である。
【図１３】図１２に対応した隔壁形状を示す平面図である。
【図１４】隔壁間隔及びサイドカット量の定義を示す図である。
【図１５】隔壁間隔と切削レートとの関係を示すグラフである。
【図１６】隔壁間隔とサイドカット量との関係を示すグラフである。
【符号の説明】
１ ＰＤＰ（表示パネル）
２９ 隔壁
２９１ 隔壁材料層
６１，６１Ｂ〜Ｅ 切削マスク
６１０〜６１３ 帯状部分
６１５，６１６ 帯状部分
６２０〜６２２ 帯状部分
６３０〜６３２ 帯状部分
６４０，６４１ 帯状部分
６１１ａ，６１２ａ，６１３ａ 端部
６２１ａ，６２２ａ 端部
６３１ａ，６３２ａ 端部
６４１ａ 端部
６１０，６１５，６２０，６３０，６４０ 隔壁配列における両端の帯状部分
６１７，６１８ 円弧状部分
Ｗ 隔壁幅（他の部分の幅）
Ｗ２ 両端の帯状部分の幅
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＰＤＰ（プラズマディスプレイパネル）のように表示領域内に隔壁を有した表示パネルを製造するための隔壁形成方法に関する。
【０００２】
ＰＤＰ、ＬＣＤ、ＦＥＤなどの表示パネル（薄型表示デバイス）は、各種の分野で使用されている。特に視認性に優れ且つ高速表示が可能という特徴をもつＰＤＰは、ハイビジョンの表示に好適である。表示パネルに対する市場要求の１つに高精細化がある。
【０００３】
【従来の技術】
ＰＤＰは、一対の基板（通常はガラス板）を微小間隙を設けて対向配置し、周囲を封止することによって内部に放電空間を形成した自己発光型の表示パネルである。
【０００４】
一般に、マトリクス表示方式のＰＤＰには、放電空間を仕切るように、１００〜２００μｍ程度の高さの隔壁が設けられている。例えば、蛍光体によるカラー表示に適した面放電型ＰＤＰには、平面視直線状の隔壁が表示のライン方向に沿って等間隔に設けられている。隔壁の配列間隔は例えば２１インチサイズのカラーＰＤＰで約２００μｍである。隔壁によってセル間の放電結合、色再現のクロストークが防止される。
【０００５】
近年、このような隔壁の形成には、パターン印刷に代えてエッチング手法が用いられている。すなわち、基板の上に一様な隔壁材料層（いわゆるベタ膜）を設け、さらにその上にフォトリソグラフィ法によって所定パターンの切削マスクを設けた後、サンドブラストによって隔壁材料層をパターニングする。また、切削媒体として液体を吹きつける液体ホーニングが知られている。サンドブラスト及び液体ホーニングは、生産性の上で大画面化に適しており、ウェットエッチングに比べてパターニング精度が高い。
【０００６】
従来、切削のマスキングパターンは、隔壁の配置パターンと実質的に同一であった。ただし、寸法については、切削後の焼成時の収縮などを見越して所定のマージンが設定されていた。すなわち、隔壁の平面視形状と同形（相似形）の切削マスクが用いられていた。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
従来では、高精細化を図るために隔壁構造を微細化を進めていったときに、隔壁の配列間隔を１００μｍ程度まで縮小すると、サンドブラスト工程で隔壁の一部が消失してしまう状況が頻繁に発生するようになった。つまり、パターニング不良の発生頻度が大幅に上昇した。
【０００８】
本発明は、隔壁の微細化に伴うパターニング不良の発生を防止し、高精細の表示パネルの製造の歩留りを高めることを目的としている。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
パターニング不良の原因を調査した。それにより、サンドブラストのように切削媒体を吹きつけるパターニングにおいては、切削面（マスクの開口面）の大きさと切削レートとの関係が正比例ではなく、切削面がある程度より小さくなると切削レートが大幅に低下することが明らかになった。
【００１０】
図１４は隔壁間隔及びサイドカット量の定義を示す図、図１５は隔壁間隔と切削レートとの関係を示すグラフ、図１６は隔壁間隔とサイドカット量との関係を示すグラフである。図１５及び図１６のグラフはサンドブラスト（噴射圧力は２．０ｋｇ重／ｃｍ２ 、平均切削粒子径は３０μｍ）において測定されたものである。図１５の縦軸のスケールは、マスキングを行わないときの切削レートを１００とした相対スケールである。
【００１１】
ここで、隔壁間隔とは、切削マスク６０の開口部の隔壁配列方向の距離Ｄである。また、以下では、切削マスク６０における１つの隔壁に対応した帯状部の幅Ｗを、便宜的に「隔壁幅」と呼称する。
【００１２】
図１５が示すとおり、隔壁間隔Ｄが１５０μｍ以上であれば、隔壁間隔Ｄが無限大であるときと比べて切削レートに大きな差はない。しかし、１３０μｍ程度を境界にそれ以下の範囲で急激に切削レートが低下している。これは、微細化をしたときに、隔壁形成領域の周縁（隔壁間隔Ｄが実質的に無限大）と他の部分との間で切削レートに大きな差が生じることを意味する。なお、ここで示した数値は切削条件に依存するが、切削条件に係わらず切削レートの急激な低下が見受けられる。
【００１３】
従来では、隔壁形成に必要な深さまで切削を行う期間中に、長さ方向のサイドカット量ｓｃ１の増大に加えて、隔壁の先端付近において幅方向のサイドカット量ｓｃ２が隔壁幅Ｗに達することから、切削マスクが広範囲にわたって宙に浮いた状態になり、そのために切削マスクが剥がれてパターニング不良が生じていた。
【００１４】
パターニング不良を防止する方法の１つに、隔壁端部の外側に保護用マスクを設け、切削加工時における隔壁の長さ方向の気流を塞き止めることによって、隔壁先端の過剰の切削を防ぐ方法がある（特開平７−４５１９３号）。しかし、正規の隔壁の周囲に不要の隔壁が存在してはいけない構造の表示パネルの場合には、保護用マスクの寸法設定が難しい。例えば、ＰＤＰでは不要の隔壁が排気処理の障害となるので、切削終了時点でマスク下方の隔壁材料が無くなるように保護用マスクを設計しなければならない。加えて、隔壁の幅方向のサイドカットには効果がなく、パターニング不良を十分に防止することができない。
【００１５】
そこで、隔壁の端部付近における隔壁間隔を狭め、部分的に切削を遅らせることによって上述の課題を解決した。隔壁間隔を狭めるために切削マスクを膨大化した。
【００１６】
請求項１の発明の隔壁形成方法は、表示領域内に同一方向に延びる複数の帯状の隔壁を有した表示パネルを製造するために、隔壁材料層の上に前記隔壁に対応したマスキングパターンの切削マスクを設け、切削媒体の吹きつけによって前記隔壁材料層を部分的に除去する際に、前記マスキングパターンを、前記各隔壁に対応した帯状部分が前記表示領域の内外に跨がり、当該各帯状部分の長さ方向の端部とそれに隣接する他の帯状部分との距離が、前記表示領域の内側における当該各帯状部分どうしの間隔より狭く、かつ長さ方向の端部の幅が他の部分より大きい帯状部分と一定幅の帯状部分とが交互に並ぶストライプパターンとするものである。
【００１７】
請求項２の発明の隔壁形成方法は、前記マスキングパターンを、前記各隔壁に対応した複数の帯状部分からなるストライプパターンであって、個々の帯状部分の長さ方向の端部の幅が他の部分より大きく、且つ隣接する当該帯状部分の間で前記端部の位置がずれたパターンとするものである。
【００１８】
請求項３の発明の隔壁形成方法は、前記マスキングパターンを、前記各隔壁に対応した複数の帯状部分と、隣接する当該帯状部分の長さ方向の端部どうしを連結する円弧状部分とからなるミアンダパターンとするものである。
【００１９】
請求項４の発明の隔壁形成方法は、前記マスキングパターンを、前記各隔壁に対応した複数の帯状部分と、隣接する当該帯状部分の長さ方向の端部どうしを連結する円弧状部分とからなるパターンとするものである。
【００２０】
請求項５の発明の隔壁形成方法は、隔壁配列における両端の帯状部分の幅を、他の帯状部分の幅より大きくするものである。
【００２１】
請求項６の発明の隔壁形成方法において、前記隔壁材料層は、低融点ガラスペーストを乾燥させた一様な層からなり、切削後に残された帯状部分を焼成することにより、帯状の隔壁に形成される。
【００２２】
請求項７の発明の表示パネルは、表示領域内に同一方向に延びる複数の帯状の隔壁を有し、前記各隔壁の端部とそれに隣接する他の隔壁との距離が、前記表示領域の内側における隔壁どうしの間隔より狭く、かつ隣接する隔壁の片方の隔壁のみにおいてその長さ方向の端部の幅が他の部分の幅よりも大きいものである。
請求項８の発明の基板構造体は、表示領域内に同一方向に延びる複数の帯状の隔壁を有した表示パネルの構成要素であって、
基板とその上に配置された前記複数の隔壁とからなり、当該各隔壁の端部とそれに隣接する他の隔壁との距離が、前記表示領域に対応する領域の内側における隔壁どうしの間隔より狭く、かつ隣接する隔壁の片方の隔壁のみにおいてその長さ方向の端部の幅が他の部分の幅よりも大きいものである。
【００２３】
【発明の実施の形態】
図１は本発明に係るＰＤＰ１の内部構造を示す斜視図、図２はＰＤＰ１の隔壁の配置パターンを示す平面図である。
【００２４】
ＰＤＰ１は、ＡＣ駆動形式の面放電型ＰＤＰである。前面側のガラス基板１１の内面に、マトリクス表示のラインＬ毎に一対のサステイン電極Ｘ，Ｙが配列されている。サステイン電極Ｘ，Ｙは、それぞれが透明電極４１と金属電極４２とからなり、ＡＣ駆動のための誘電体層１７で被覆されている。誘電体層１７の表面にはＭｇＯからなる保護膜１８が蒸着されている。
【００２５】
一方、背面側のガラス基板２１の内面には、下地層２２、アドレス電極Ａ、絶縁層２４、隔壁２９、及び３色（Ｒ，Ｇ，Ｂ）の蛍光体層２８Ｒ，２８Ｇ，２８Ｂが設けられている。各隔壁２９の平面視形状は巨視的には直線状である。これらの隔壁２９によって放電空間３０がマトリクス表示のライン方向にサブピクセル毎に区画され、且つ放電空間３０の間隙寸法が一定値に規定されている。表示の１ピクセル（画素）は、ライン方向に並ぶ３つのサブピクセルからなる。ＰＤＰ１では、隔壁２９の配置パターンがいわゆるストライプパターンであることから、放電空間３０の内の各列に対応した部分は、全てのラインＬに跨がって列方向に連続している。各列内のサブピクセルの発光色は同一である。
【００２６】
図２のように、サステイン電極Ｘ，Ｙとアドレス電極Ａとが交差する領域がマトリクス表示領域Ｅ１である。ガラス基板１１，２１を接合する枠状の封止材３１とマトリクス表示領域Ｅ１との間に数ｍｍ幅の非発光領域Ｅ２が設けられている。隔壁２９はアドレス電極Ａと平行に配置され、マトリクス表示領域Ｅ１の外側に若干延長されている。
【００２７】
図３は隔壁形成の手順を示す図である。
絶縁層２４でアドレス電極Ａを被覆した後の段階のガラス基板２１のほぼ全面に、低融点ガラスペーストを塗布し、塗布層を乾燥させて２００μｍ程度の厚さの隔壁材料層２９１を形成する。続いて、隔壁材料層２９１の表面に厚さが３００〜５０μｍのドライフィルム状の感光性レジストを、ラミネータを用いて８０〜１００℃の温度で圧着する。そして、パターン露光及び現像を行って、隔壁２９に対応したマスキングパターンの切削マスク６１を形成する〔図３（Ａ）〕。隔壁幅Ｗは５０〜１００μｍ程度、隔壁間隔Ｄは５０〜１５０程度である。
【００２８】
次に、隔壁材料層２９１をサンドブラストによって部分的に除去する〔図３（Ｂ），（Ｃ）〕。切削媒体として、例えば粒径が１０〜３０μｍ程度のガラス粉末を用い、噴射媒体としてドライエア又は窒素ガスを用いる。噴射圧力は１．０〜３ｋｇ／ｃｍ２ とする。噴射ノズルとガラス基板２１とを相対的に平行移動させることによって、表示面全体の切削を行う。切削が終わると、切削マスク６１を化学的に取り除き、パターニングされた隔壁材料層２９２を焼成して隔壁２９を得る〔図３（Ｄ）〕。
【００２９】
図４はマスキングパターンの一例を示す図、図５は図４に対応した隔壁形状を示す平面図である。
本実施形態のマスキングパターン（切削マスク６１の全体の平面視形状）は、ストライプパターンであって、それぞれが１つの隔壁２９に対応した複数の帯状部分６１０，６１１，６１２，６１３からなる。隔壁配列の両端（片側のみ図示）の帯状部分６１０はその全長にわたって幅Ｗ２が一定である。その幅Ｗ２は、隔壁配列方向（帯状部分の幅方向）のサイドカットによるマスク剥離を防止するため、隔壁幅Ｗより十分に大きい値（例えば５倍）に選定されている。他の帯状部分６１１〜６１３は、長さ方向の両側（図では片側）の端部６１１ａ，６１２ａ，６１３ａが他の部分に対して幅方向に張り出したパターンである。つまり、ここでの「端部」は膨大部を意味する。
【００３０】
表示領域Ｅ１の外側において、帯状部分６１１〜６１３の長さは互いに異なる（帯状部分６１１、帯状部分６１２、帯状部分６１３の順に長い）。最も短い帯状部分６１３の端部６１３ａは、他の帯状部分６１１，６１２の端部６１１ａ，６１２ａに対して表示領域Ｅ１に近い側にずれている。帯状部分６１１の端部６１１ａは、帯状部分６１２の端部６１２ａより長く、端部６１２ａと端部６１１ａとの長さの差の分だけ帯状部分６１１は帯状部分６１２より長い。端部６１１ａ，６１２ａの幅Ｗ’は、これら端部どうしの距離ｄが、表示領域Ｅ１の内側での帯状部分どうしの間隔である隔壁間隔Ｄよりも小さくなるように選定されている（ｄ＜Ｄ）。また、端部６１３ａの幅Ｗ”は、端部６１３ａとそれに隣接する帯状部分６１２，６１１との距離が上述の距離ｄとほぼ等しくなるように選定されている。つまり、各帯状部分６１１〜６１３とそれに隣接する他の帯状部分との間隔は、長さ方向の両端で局部的に小さい。なお、当然のことながら幅Ｗ’，Ｗ”は隔壁幅Ｗよりも大きい。
【００３１】
このように帯状部分６１１〜６１３の両端を膨大化することにより、長さ方向のサイドカットを低減することができる。すなわち、図１５が示すように切削レートは隔壁間隔Ｄを小さくするほど小さくなるので、幅Ｗ’，Ｗ”を大きくして距離ｄを小さくすれば、帯状部分６１１〜６１３の端部におけるの切削が他の部分における切削よりも遅れる。また、膨大化によって、幅方向のサイドカット量ｓｃ２（図１４参照）が幅Ｗ’，Ｗ”に達するのに要する時間が長くなる。これらの相乗作用によって、帯状部分６１１〜６１３の内で下方に隔壁材料の存在しない部分の長さ方向の拡がりが低減され、切削中におけるマスク剥離が防止される。帯状部分６１１〜６１３と隔壁材料層との接着面積が長さ方向の両端で大きいこともマスク剥離の防止に寄与する。
【００３２】
加えて、切削マスク６１を用いた場合には、帯状部分６１１〜６１３の長さが相違することによって生じる隔壁２９の長さの差を、隔壁識別情報として利用することができる。例えば、３色の蛍光体層を形成した後、Ｒの蛍光体層の形成状態を検査するときに、３段階の長さの中で最も長い隔壁（図４の例では帯状部分６１０，６１１に対応した隔壁）を目印とすることができる。
【００３３】
図６はマスキングパターンの第２の例を示す図、図７は図６のマスキングパターンの利点を説明するための図である。なお、図７（Ｂ）は図７（Ａ）のｂ−ｂ矢視断面である。
【００３４】
図６のマスキングパターンは、それぞれが１つの隔壁２９に対応した複数の帯状部分６１５，６１６と、隣接する帯状部分の長さ方向の端部どうしを連結する円弧状部分６１８とからなるミアンダパターン（蛇行パターン）である。隔壁配列の両端の帯状部分６１５は他の帯状部分６１６より太い。円弧状部分６１８は隣接する帯状部分に跨がっており、帯状部分６１６に対して隔壁配列方向に張り出している。したがって、上述の図４の例と同様に長さ方向のサイドカットが軽減され、マスク剥離が防止される。
【００３５】
ミアンダパターンであれば、表示の各列の片側が開放されているので、各帯状部分６１５，６１６の長さ方向の両端を隣接する帯状部分と連結する梯子状パターンと違って、放電空間３０が列毎に完全には分断されない。つまり、ＰＤＰ１の製造における排気処理に支障がない。
【００３６】
また、帯状部分６１５，６１６の連結部分を直線状ではなく、外側に突出した円弧状（楕円弧を含む）としたことにより、図７（Ａ）のように切削終了時点で円弧状部分６１８の下方に隔壁材料層２９２が残ったとしても、その後の焼成に際して隔壁２９の型崩れが生じにくい。焼成においては、対象物の形状が非対称であると収縮に偏りが生じる。そのため、隔壁形成の場合は図７（Ｂ）の鎖線が示すように隔壁が傾く。しかし、連結部分を円弧状とし、不要の隔壁材料層２９２が帯状部分６１６から緩やかな曲線を描きながら張り出すようにすると、収縮の偏りの影響が軽減され、隔壁の傾きが軽微となる。
【００３７】
図８はマスキングパターンの第３の例を示す図、図９は図８に対応した隔壁形状を示す平面図である。
図８の例のマスキングパターン（切削マスク６１Ｃの全体の平面視形状）は、ストライプパターンであって、それぞれが１つの隔壁２９に対応した複数の帯状部分６２０，６２１，６２２からなる。図４の例と同様に、隔壁配列の両端の帯状部分６２０はその全長にわたって幅Ｗ２（Ｗ２≫Ｗ）が一定である。他の帯状部分６２１，６２２は、長さ方向の端部６２１ａ，６２２ａを膨大化したパターンである。長さ方向の片側についてみると、帯状部分６２１は帯状部分６２２よりも短く、その端部６２１ａは帯状部分６２２の端部６２２ａに対して表示領域Ｅ１に近い側にずれている。なお、長さ方向における他方側（図示しない側）については、図示した側と同様に帯状部分６２１を帯状部分６２２よりも短くしてもよいし、逆に帯状部分６２２を帯状部分６２１よりも短くしてもよい。
【００３８】
端部６２２ａの幅Ｗ’は、隣接する他の端部６２２ａとの距離ｄが、表示領域Ｅ１の内側での帯状部分どうしの間隔である隔壁間隔Ｄより小さくなるように選定されている。また、端部６２１ａの幅Ｗ”は、端部６２１ａと隣接する帯状部分６２２との距離が上述の距離ｄとほぼ等しくなるように選定されている。
【００３９】
図８の例においても図４の例と同様に、帯状部分６２１，６２２の端部における切削が他の部分における切削よりも遅れるので、帯状部分６２１，６２２の内で下方に隔壁材料の存在しない部分の長さ方向の拡がりが低減され、切削中におけるマスク剥離が防止される。
【００４０】
図１０はマスキングパターンの第４の例を示す図、図１１は図１０に対応した隔壁形状を示す平面図である。
図１０の例のマスキングパターン（切削マスク６１Ｄの全体の平面視形状）もストライプパターンであって、それぞれが１つの隔壁２９に対応した複数の帯状部分６３０，６３１，６３２からなる。隔壁配列の両端の帯状部分６３０の幅Ｗ２は隔壁幅Ｗより十分に大きい。帯状部分６３１，６３２は１つずつ交互に配列されており、一方の帯状部分６３１の端部６３１ａは膨大化されている。他方の帯状部分６３２の幅（隔壁幅Ｗ）は一定である。端部６３１ａの幅Ｗ’（Ｗ’＞Ｗ）は、端部６３１ａとそれに隣接する帯状部分６３２との距離ｄが隔壁間隔Ｄより小さい所定値になるように選定されている。
【００４１】
図１０の例においては、図４及び図８の例と同様に、帯状部分６３１，６３２の端部におけるの切削が他の部分における切削よりも遅れるので、帯状部分６３１，６３２の内で下方に隔壁材料の存在しない部分の長さ方向の拡がりが低減され、切削中におけるマスク剥離が防止される。帯状部分６３１，６３２の形状の差異を反映した隔壁形状を隔壁識別情報として利用することができる。隔壁長さの差を識別情報とする図４及び図８の例と比べると、図１０の例は、表示領域Ｅ１の外側にはみ出る隔壁を短くすることができるので、非表示領域Ｅ２（図２参照）の縮小といった領域設定において有利である。
【００４２】
図１２はマスキングパターンの第５の例を示す図、図１３は図１２に対応した隔壁形状を示す平面図である。
図１２の例のマスキングパターン（切削マスク６１Ｄの全体の平面視形状）もストライプパターンであって、それぞれが１つの隔壁２９に対応した複数の帯状部分６４０，６４１からなる。隔壁配列の両端の帯状部分６４０は、幅Ｗ２が隔壁幅Ｗより十分に大きい直線パターンである。他の帯状部分６４１は、端部６４１ａを膨大化したパターンである。端部６４１ａの幅Ｗ’（Ｗ’＞Ｗ）は、端部６４１ａどうしの距離ｄが隔壁間隔Ｄより小さい所定値になるように選定されている。図１２の例においても上述の各例と同様に、帯状部分６４１の端部におけるの切削が他の部分における切削よりも遅れるので、切削中におけるマスク剥離が防止される。
【００４３】
上述の実施形態では、サンドブラストを用いる例を挙げたが、切削手法として液体ホーニング法を用いる場合にも本発明を適用することができる。表示パネルの構造及び製造工程の上で許される場合には、表示に必要な隔壁に対応したマスキングパターンの局部的な膨大化に加えて、パターニング不良を防止するためのパターンを追加してもよい。帯状部分の端部の形状・寸法・配置は適宜変更することができる。
【００４４】
【発明の効果】
請求項１乃至請求項６の発明によれば、隔壁の微細化に伴うパターニング不良の発生を防ぎ、高精細の表示パネルの製造の歩留りを高めることができる。
【００４５】
請求項１の発明によれば、隔壁の配列間隔を縮小することができる。また、隔壁の先端の形状の差異を、隔壁の識別に利用することができる。
請求項２の発明によれば、隔壁の配列間隔を縮小することができる。また、隔壁の先端の位置ずれを、隔壁の識別に利用することができる。
請求項３又は請求項４の発明によれば、切削終了時点の隔壁パターンが表示領域の外側で繋がったものになったとしても、熱収縮による隔壁の型崩れを防ぐことができる。
【００４６】
請求項５の発明によれば、隔壁配列方向の過剰切削によるパターニング不良を防止することができる。
請求項７又は請求項８の発明によれば、隔壁の微細化に伴うパターニング不良の発生を防ぐことができ、且つ隔壁の機械的強度を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係るＰＤＰの内部構造を示す斜視図である。
【図２】ＰＤＰの隔壁の配置パターンを示す平面図である。
【図３】隔壁形成の手順を示す図である。
【図４】マスキングパターンの一例を示す図である。
【図５】図４に対応した隔壁形状を示す平面図である。
【図６】マスキングパターンの第２の例を示す図である。
【図７】図６のマスキングパターンの利点を説明するための図である。
【図８】マスキングパターンの第３の例を示す図である。
【図９】図８に対応した隔壁形状を示す平面図である。
【図１０】マスキングパターンの第４の例を示す図である。
【図１１】図１０に対応した隔壁形状を示す平面図である。
【図１２】マスキングパターンの第５の例を示す図である。
【図１３】図１２に対応した隔壁形状を示す平面図である。
【図１４】隔壁間隔及びサイドカット量の定義を示す図である。
【図１５】隔壁間隔と切削レートとの関係を示すグラフである。
【図１６】隔壁間隔とサイドカット量との関係を示すグラフである。
【符号の説明】
１ ＰＤＰ（表示パネル）
２９ 隔壁
２９１ 隔壁材料層
６１，６１Ｂ〜Ｅ 切削マスク
６１０〜６１３ 帯状部分
６１５，６１６ 帯状部分
６２０〜６２２ 帯状部分
６３０〜６３２ 帯状部分
６４０，６４１ 帯状部分
６１１ａ，６１２ａ，６１３ａ 端部
６２１ａ，６２２ａ 端部
６３１ａ，６３２ａ 端部
６４１ａ 端部
６１０，６１５，６２０，６３０，６４０ 隔壁配列における両端の帯状部分
６１７，６１８ 円弧状部分
Ｗ 隔壁幅（他の部分の幅）
Ｗ２ 両端の帯状部分の幅
Claims (8)
- 表示領域内に同一方向に延びる複数の帯状の隔壁を有した表示パネルを製造するために、隔壁材料層の上に前記隔壁に対応したマスキングパターンの切削マスクを設け、切削媒体の吹きつけによって前記隔壁材料層を部分的に除去する際に、
前記マスキングパターンを、
前記各隔壁に対応した帯状部分が前記表示領域の内外に跨がり、当該各帯状部分の長さ方向の端部とそれに隣接する他の帯状部分との距離が、前記表示領域の内側における当該各帯状部分どうしの間隔より狭く、かつ長さ方向の端部の幅が他の部分より大きい帯状部分と一定幅の帯状部分とが交互に並ぶストライプパターンとする
ことを特徴とする表示パネルの隔壁形成方法。 - 同一方向に延びる複数の帯状の隔壁を有した表示パネルを製造するために、隔壁材料層の上に前記隔壁に対応したマスキングパターンの切削マスクを設け、切削媒体の吹きつけによって前記隔壁材料層を部分的に除去する際に、
前記マスキングパターンを、
前記各隔壁に対応した複数の帯状部分からなるストライプパターンであって、個々の帯状部分の長さ方向の端部の幅が他の部分より大きく、且つ隣接する当該帯状部分の間で前記端部の位置がずれたパターンとする
ことを特徴とする表示パネルの隔壁形成方法。 - 表示領域内に同一方向に延びる複数の帯状の隔壁を有した表示パネルを製造するために、隔壁材料層の上に前記隔壁に対応したマスキングパターンの切削マスクを設け、切削媒体の吹きつけによって前記隔壁材料層を部分的に除去する際に、
前記マスキングパターンを、
前記各隔壁に対応した複数の帯状部分と、隣接する当該帯状部分の長さ方向の端部どうしを連結する円弧状部分とからなるミアンダパターンとする
ことを特徴とする表示パネルの隔壁形成方法。 - 表示領域内に同一方向に延びる複数の帯状の隔壁を有した表示パネルを製造するために、隔壁材料層の上に前記隔壁に対応したマスキングパターンの切削マスクを設け、切削媒体の吹きつけによって前記隔壁材料層を部分的に除去する際に、
前記マスキングパターンを、
前記各隔壁に対応した複数の帯状部分と、隣接する当該帯状部分の長さ方向の端部どうしを連結する円弧状部分とからなるパターンとする
ことを特徴とする表示パネルの隔壁形成方法。 - 隔壁配列における両端の帯状部分の幅を、他の帯状部分の幅より大きくする
請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の表示パネルの隔壁形成方法。 - 前記隔壁材料層は、低融点ガラスペーストを乾燥させた一様な層からなり、切削後に残された帯状部分を焼成することにより、帯状の隔壁に形成される
請求項１ないし請求項５のいずれかに記載の表示パネルの隔壁形成方法。 - 表示領域内に同一方向に延びる複数の帯状の隔壁を有した表示パネルであって、
前記各隔壁の端部とそれに隣接する他の隔壁との距離が、前記表示領域の内側における隔壁どうしの間隔より狭く、かつ隣接する隔壁の片方の隔壁のみにおいてその長さ方向の端部の幅が他の部分の幅よりも大きい
ことを特徴とする表示パネル。 - 表示領域内に同一方向に延びる複数の帯状の隔壁を有した表示パネルを構成する基板構造体であって、
基板とその上に配置された前記複数の隔壁とからなり、当該各隔壁の端部とそれに隣接する他の隔壁との距離が、前記表示領域に対応する領域の内側における隔壁どうしの間隔より狭く、かつ隣接する隔壁の片方の隔壁のみにおいてその長さ方向の端部の幅が他の部分の幅よりも大きい
ことを特徴とする基板構造体。
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