KR100226208B1 - 표시 패널의 격벽 형성방법 - Google Patents

표시 패널의 격벽 형성방법 Download PDF

Info

Publication number
KR100226208B1
KR100226208B1 KR1019970041380A KR19970041380A KR100226208B1 KR 100226208 B1 KR100226208 B1 KR 100226208B1 KR 1019970041380 A KR1019970041380 A KR 1019970041380A KR 19970041380 A KR19970041380 A KR 19970041380A KR 100226208 B1 KR100226208 B1 KR 100226208B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
layer
partition
film
material layer
forming
Prior art date
Application number
KR1019970041380A
Other languages
English (en)
Other versions
KR19980069904A (ko
Inventor
타다요시 꼬사까
오사무 토요다
후미히로 나미끼
Original Assignee
아끼구사 나오유끼
후지쓰 가부시끼가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 아끼구사 나오유끼, 후지쓰 가부시끼가이샤 filed Critical 아끼구사 나오유끼
Publication of KR19980069904A publication Critical patent/KR19980069904A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100226208B1 publication Critical patent/KR100226208B1/ko

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J9/00Apparatus or processes specially adapted for the manufacture, installation, removal, maintenance of electric discharge tubes, discharge lamps, or parts thereof; Recovery of material from discharge tubes or lamps
    • H01J9/24Manufacture or joining of vessels, leading-in conductors or bases
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J9/00Apparatus or processes specially adapted for the manufacture, installation, removal, maintenance of electric discharge tubes, discharge lamps, or parts thereof; Recovery of material from discharge tubes or lamps
    • H01J9/20Manufacture of screens on or from which an image or pattern is formed, picked up, converted or stored; Applying coatings to the vessel
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J2211/00Plasma display panels with alternate current induction of the discharge, e.g. AC-PDPs
    • H01J2211/20Constructional details
    • H01J2211/34Vessels, containers or parts thereof, e.g. substrates
    • H01J2211/36Spacers, barriers, ribs, partitions or the like

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Gas-Filled Discharge Tubes (AREA)

Abstract

본 발명은, 표시 패널의 격벽 형성방법에 관한 것으로, 격벽의 평탄성을 고려하면서 마스킹 패턴과 격벽 재료층의 밀착성을 향사시키는 것을 목적으로 하여, 기판 위에 격벽 재료의 유전체 페이스트를 소정의 막 두께로 형성하고, 그 격벽 재료층 위에 마스킹 패턴을 형성하고, 그 마스킹 패턴을 통하여 절삭 매체를 분사하여 격벽 재료층을 절삭함으로써 격벽층을 형성하고, 그 격벽층을 소성하여 격벽을 형성하는 방법에 있어서, 마스킹 패턴을 형성하기 전에, 격벽 재료층의 표면에 유리상태의 분말성분을 고정하기 위한 바인드 막을 형성하는 것이다.

Description

표시 패널의 격벽 형성방법
본 발명은, 표시 패널의 격벽 형성방법에 관한 것으로서, 더 상세하게는, 각 화소를 공간적으로 분리하기 위하여, 또는 전면측 기판과 배면측 기판의 간격을 유지하기 위하여 격벽(rib)을 설치한, 플라즈마 디스플레이 패널(plasma display panel, PDP)이나 플라즈마 어드레싱 액정 표시패널(plasma addressing liquid crystal panel) 또는 필드 에미션 디스플레이 패널(field emission display panel)과 같은 표시 패널의 격벽 형성방법에 관한 것이다.
이 종류의 표시 패널은 각종 분야에서 사용되고 있다. 특히 PDP는 시인성이 우수하고, 또 고속 표시가 가능하기 때문에, 하이 비젼(high-vision)의 표시에 적합하여, 근래에 주목되고 있는 표시 패널이다.
이 PDP는 매트릭스 상으로 전극을 배치한 한 쌍의 기판을 미소한 간격으로 대향 배치하고, 주위를 실링함으로써 내부에 방전 공간을 형성한 자기 발광형 표시 패널이다.
이와 같은 매트릭스 표시방식의 PDP에는, 방전 공간을 분할 하도록, 100 ~ 200㎛정도 높이의 격벽이 설치되어 있다. 예를 들어, 형광체에 의한 컬러 표시에 적합한 면 방전형 PDP 에는, 직선상의 격벽이 표시 선 방향에 따라서 등간격으로 설치되어 있다. 격벽의 배열 간격은 예를 들어 21인치 크기의 컬러 PDP에서 약 200㎛이다. 격벽에 의해서 셀 간의 방전 결합, 색 재현의 크로스 토크(cross-talk)가 방지된다.
종래의 이와 같은 격벽의 형성방법으로서는, 스크린 인쇄법(screen printing method)이나 샌드 블러스트법(sandblast method)이나 액체 호오닝법(hydro-honing) 등이 알려져 있다.
스크린 인쇄법은, 격벽 형상의 패턴을 십수회 반복하여 인쇄하여 격벽을 형성하는 방법이다. 이 스크린 인쇄법은, 재료에 낭비가 없고, 생산 원가가 낮다는 이점이 있지만, 40인치를 넘는 대형 디스플레이와 같이 대화면으로 하여 격벽을 형성하려 하는 경우나, 소형 고정세하고, 격벽의 피치와 폭이 좁아지는 경우는, 스크린 판의 제작 정밀도, 반복 정밀도, 판 수명이 문제로 된다.
샌드 블러스트법은, 미소한 절삭 입자를 공기 흐름에 실어, 미리 마스킹 패턴을 형성한 격벽 재료층에 충돌시켜, 마스킹 패턴으로 덮여 있지 않은 부분을 절삭하여 격벽을 형성하는 방법이다.
이 샌드 블러스트법은, 절삭시켜 제거된 낭비인 격벽재료나, 포토 리소그래피 처리에 의한 높은 원가가 문제이지만, 스크린 인쇄법과 비교하여 높은 제작 정밀도가 얻어지는 점에서 우수하다.
액체 호오닝법은, 물 등의 액체를 분사시켜 절삭하는 방법이고, 공정적으로는 상술한 샌드 블러스트법과 거의 같고, 샌드 블러스트법과 마찬가지의 이점을 갖고 있다.
이와 같은 각종의 격벽 형성방법 중, 표시 패널의 대형화 또는 소형 고정세화를 목표로 한 경우에는, 높은 정밀도가 필요하기 때문에, 샌드 블러스트법 또는 액체 호오닝법이 잘 이용되고 있다.
컬러 PDP, 특히 AC 구동형식의 면 방전형 PDP를 예로 들어, 샌드 블러스트법을 이용한 경우의 종래의 격벽 형성방법의 한 예를 설명한다.
도 14a ~ 도 14d는 샌드 블러스트법을 이용하여 행하는 PDP의 격벽 형성방법을 나타낸 설명도이다. 이들 도면에 나타낸 바와 같이, 격벽은 이하의 공정에 의해 형성한다.
격벽을 형성함에는, 먼저, 배면측 기판으로 되는 글래스 기판(21) 위에 베이스층, 어드레스 전극, 절연층을 순차로 형성하고(베이스층, 어드레스 전극, 절연층은 도시되어 있지 않다), 그 위에 소정 두께의 격벽 재료층(51)을 전면적으로 형성한다(도 14a 참조). 격벽 재료로는 글래스 분말과 필러(filler)와 바인더(binder)로서의 수지 성분으로 되는 글래스 페이스트를 사용한다. 그리고, 건조된 그 격벽 재료층(51) 위에 포토 리소그래피에 의해 격벽의 형상의 마스킹 패턴(54)을 형성한다(도 14b 참조). 다음에, 그 위로부터 샌드 블러스트 장치(70)에서 절삭 매체를 분사하여, 격벽 재료층(51)의 마스킹 패턴(54)으로 덮여 있지 않은 부분을 절삭함으로써 격벽에 대응하는 격벽층을 형성하고(도 14c 참조), 마스킹 패턴(54)을 박리하고, 그후 격벽층을 소성하여 글래스제의 격벽(29)을 형성한다(도 14d 참조).
한편, 필드 에미션 디스플레이 패널이나 도트 피치(dot pitch)의 거친 단색의 PDP 등에서는, 전면측 기판과 배면측 기판의 간격을 유지하기 위해, 직경이 수백 ㎛의 글래스 비드(glass bead)를 양 기판의 스페이서로서 배치함이 일반적이다. 이 경우, 각 화소를 공간적으로 분리할 필요는 반드시 있는 것은 아니고, 전후 기판의 간격을 유지하기만 하면 좋지만, 프라즈마 디스플레이의 격벽과 동등한 것을 사용한 쪽이 시인성이 우수하다. 따라서, 이와 같은 디스플레이 패널에서도 격벽을 형성하는 경우가 있다.
상기 샌드 블러스트법은, 평면 표시 패널의 격벽 형성방법으로서 유력한 방법이지만, 이 샌드 블라스트법에서 격벽 재료층을 절삭하는 경우, 격벽을 가늘게 함에 따라서, 마스킹 패턴과 격벽 재료층의 밀착성이 저하하고, 절삭 중에 마스킹 패턴이 박리한다는 문제가 있었다.
마스킹 패턴과 격벽 재료층의 밀착성을 증대시키기 위해서는, 격벽 재료중의 바인더 성분을 증가시키면 좋다. 그러나, 바인더 성분을 증가시키면 필연적으로 절삭속도가 느려지고, 이 절삭 속도의 느려짐 때문에, 마스킹 패턴과 격벽 재료층의 밀착성을 더욱 증대시킬 필요가 생긴다.
이 문제를 해결함에는, 절삭 속도를 느리게 하지 않으면서 밀착력을 향상시킴이 필요하다. 이 방법으로서, 일본 특개평 7-161298호 공보에 기재한 방법이 알려져 있다. 이는, 격벽재료 중의 바인더 성분의 양은 종래와 같이 하고, 그 위에 바인더 성분을 증가시킨 제2 격벽 재료층을 형성하는 방법이다. 이 방법에 따르면, 샌드 블러스트의 절삭속도를 대폭으로 떨어 뜨림이 없이, 어느 정도 마스킹 패턴 밀착력의 강화를 기대할 수 있다. 그러나, 표시 패널의 표시의 고 정밀도화를 목표로 하여 격벽의 배열 간격을 좁게 하려는 경우에는, 격벽의 폭을 좁게 할 수 밖에 없고, 그에 따라 보다 큰 마스킹 패턴 밀착력이 필요로 된다.
또한, 다른 해결법으로서 격벽 재료층의 상면을 조면화하는 방법이 고려된다. 그러나, PDP나 플라즈마 어드레싱 액정 표시 패널에서는, 격벽은 각 셀에서의 방전을 분리하는 목적으로 형성되기 때문에, 격벽의 상면의 요철이 크면, 전면측 기판과 배면측 기판을 겹쳐 일치시켜 패널로 한 경우, 격벽과 전면측 기판 사이에 극간이 생기고, 방전을 분리한다는 목적을 달성할 수 없고, 디스플레이 패널의 표시 품위가 저하한다. 따라서, 격벽의 상면은 가능한 한 평탄한 것이 바람직하다.
또한, 격벽의 상면을 평탄하게 하는 방법에 대해서는, 일본 특개평 4-95328호 공보에 기재한 방법 등이 알려져 있다.
본 발명은, 이와 같은 사정을 고려하여 된 것으로, 격벽의 평탄성을 고려하면서, 마스킹 패턴과 격벽 재료층의 밀착성을 향상시키도록 한 표시 패널의 격벽 형성방법을 제공하는 것이다.
도 1은 마스킹 패턴의 밀착력 향상의 원리를 나타낸 설명도.
도 2는 격벽 상면의 평탄화 원리를 나타낸 설명도.
도 3은 격벽 재료층의 평탄성과 마스킹 패턴의 밀착력의 관계를 나타낸 설명도.
도 4는 컬러 표시용 AC 구동형식의 면방전형 PDP의 구성을 나타낸 설명도.
도 5는 실시예1의 격벽 형성방법을 나타낸 설명도.
도 6은 실시예2의 격벽 형성방법을 나타낸 설명도.
도 7은 실시예3의 격벽 형성방법을 나타낸 설명도.
도 8은 실시예4의 격벽 형성방법을 나타낸 설명도.
도 9는 실시예5의 격벽 형성방법을 나타낸 설명도.
도 10은 실시예6의 격벽 형성방법을 나타낸 설명도.
도 11은 실시예7의 격벽 형성방법을 나타낸 설명도.
도 12는 평탄화층에 미소 분말 페이스트를 사용한 상태를 나타낸 설명도.
도 13은 평탄화층에 점도가 낮은 글래스 페이스트를 사용한 상태를 나타낸 설명도.
도 14는 종래의 격벽 형성방법을 나타낸 설명도.
도 15는 종래의 마스킹 패턴과 격벽 재료층의 접착면을 나타낸 설명도.
도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명
1 PDP
11 전면측 기판
17 유전체층
18 보호막
21 배면측 기판
22 하지층
24 절연층
28R,28G,28B 형광체층
29 격벽
30 방전 공간
41 투명 전극
42 버스 전극
51 격벽 재료층
52 바인드막
53 분말 성분
54 마스킹 패턴
55 밀착력 강화막
56 리프트 오프층
57 평탄화층
70 샌드 블러스트 장치
A 어드레스 전극
L 라인
X, Y 서스테인 전극
격벽 재료층의 절삭 중에서의 마스킹 패턴의 박리하는 문제에 관하여, 본 발명자 등은, 박리 후의 마스킹 패턴과 격벽 재료층의 접착면의 관찰을 행하였다. 그 결과, 다음과 같음이 판명되었다.
즉, 도 15에 나타낸 바와 같이, 박리한 마스킹 패턴(54)의 이면에는 격벽 재료에 함유된 분말 성분(예를 들어 글래스 페이스트에는 글래스 분말이나 필러)(53)이 드문드문하게 부착하여 있고, 격벽 재료층(51) 측의 표면은 박리 전 보다도 표면 요철이 증가되어 있다(도 15b 참조). 이에 따라, 마스킹 패턴(54) 형성전의 격벽 재료층(51)의 표면에는, 완전히 부착되어 있지 않은 유리상태의 분말성분(53)의 얇은 표층이 있고(도 15a 참조), 그 표면을 통하여 마스킹 패턴(54)이 격벽 재료층(51)과 접착되어 있음이 판명되었다. 이 분말성분의 표층은, 격벽 재료층 위에 바인더 성분이 많은 제2 격벽 재료층을 형성하는 방법, 요컨대 격벽재료 중 바인더 성분을 증가시키는 것만으로는 방지할 수 없다.
그래서, 본 발명자 등은, 도 1에 나타낸 바와 같이, 격벽 재료층(51)을 형성한 후, 그 격벽 재료층(51) 위에 분말성분을 함유하지 않은 바인드 막(52)을 형성하고(도 1a 참조), 그에 의해, 분말성분(53)이 유리상태인 표층에 바인더를 스며들게 하여 격벽 재료층(51) 위의 분말성분(53)을 고정하고, 마스킹 패턴(54)과 격벽 재료층(51)의 밀착성을 향상시키는(도 1b 참조) 방법을 발명하였다.
한편, 격벽 상면의 평탄성에 대해서는, 격벽 재료층 위에 평탄화층(57)을 형성하도록 하였다. 즉, 도 2에 나타낸 바와 같이, 표면이 거친 격벽 재료층(페이스트 막)(51) 위에(도 2a 참조), 그 격벽 재료층(51)에 함유된 분말성분 보다도 입자 직경이 작은 분말성분(53a)을 함유하는 소립자 직경층을 평탄화층(57)으로 하여 오버 코트(over coat)하거나, 표면이 거친 격벽 재료층(51) 위에, 페이스트의 점도를 낮게 하여 레벨링 성을 향상시킨 저점도층을 평탄화층(57)으로 하여 오버 코트하여(도 2c 참조), 격벽 상면의 요철을 작게 하는 방법을 발명하였다.
그러나, 바인드 막(52)의 형성에 관하여는, 도 3에 나타낸 바와 같이, 바인드 막(52)을 형성하여도, 격벽 재료층(51)의 표면이 거친 경우에는, 마스킹 패턴(54)과 격벽 재료층(51)의 밀착성이 크지만(도 3a 참조), 격벽 재료층(51)의 표면이 평탄한 경우에는 마스킹 패턴(54)과 격벽 재료층(51)의 밀착성이 작은(도 3b 참조) 현상이 관찰되었다.
그래서, 마스킹 패턴(54)과 격벽 재료층(51)의 밀착성을 향상시키는 과제는, 격벽 상면을 평탄하게 하는 과제와 상반되는 두 개의 과제를 동시에 해결하기 위하여, 표면이 거친 격벽 재료층(51) 위에 평탄화층(57)을 형성하여 격벽 재료층(51)의 표면을 일단 평탄화하고, 그 표면이 평탄한 격벽 재료층(51) 위에, 마스킹 패턴(54)과의 밀착성 향상을 위한 표면이 거친 밀착력 강화막(55)을 형성하여, 그 위에 바인드 막(52)을 형성하고(도 3c 참조), 샌드 블라스트에 의해 격벽 형성후에 그 밀착력 강화막(55)을 제거하여 다시 표면이 평탄한 평탄화층(57)을 노출시키는 방법을 발명함에 이르렀다.
즉, 본 발명은, 기판 위에 격벽 재료의 유전체 페이스트를 소정의 막 두께로 형성하고, 그 유전체 페이스트 막 위에 마스킹 패턴을 형성하고, 그 마스킹 패턴을 통하여 절삭 매체를 분사시켜 유전체 페이스트 막을 부분적으로 절삭함으로써 격벽층을 형성하고, 그 격벽층을 소성하여 격벽을 형성하는 방법에 있어서, 상기 마스킹 패턴을 형성하기 전에, 상기 유전체 페이스트 막의 표면에 유리 상태의 분말성분을 고정하기 위한 바인드 막을 형성하는 것을 특징으로 하는 표시 패널의 격벽 형성방법이다.
본 발명에 의하면, 유전체 페이스트 막의 표면에 유리상태로 존재하는, 예를 들어 글래스 분말과 같은 분말 성분을 바인드 막에 의해 고정하므로, 마스킹 패턴의 밀착성을 향상시킬 수 있다. 이 때문에, 내절삭 가공성이 향상하고, 종래보다도 미세한 패턴을 형성할 수 있다. 또한, 마스킹 패턴의 밀착성을 손상함이 없이, 종래보다도 상면이 평탄한 격벽을 형성할 수 있다.
(발명의 실시 형태)
본 발명에 있어서, 기판으로서는, 일반적으로 컬러 PDP 분야에 있어서 배면측 기판으로 불리는 배면측의 글래스 기판에 전극을 미리 형성한 것을 사용할 수 있다.
기판 위로의 격벽 재료의 유전체 페이스트 막(격벽 재료층)의 형성은, 스크린 인쇄법, 블레이드 코팅(blade coating)법, 그린 시이트(green sheet)법 등의 방법으로 행할 수 있다.
스크린 인쇄법, 블레이드 코팅법에서는, 격벽 재료로서, 유전체 분말과 유기물의 바인더와 필러를 혼합하여 페이스트 상으로 한 유전체 페이스트를 이용할 수 있다. 예를 들어, 유전체 분말로서는 글래스나 세라믹 분말을 사용할 수 있고, 유기물 바인더로서는 에틸 셀룰로오스(ethyl cellulose), 아크릴 수지, 니트로 셀룰로오스(nitrocellulose) 등을 사용할 수 있다. 유전체 분말로서 글래스 분말을 사용한 것은 글래스 페이스트라 불린다. 유전체 페이스트 막으로서는, 유전체로 저융점 글래스를 이용한 저융점 글래스 페이스트 막을 사용함이 바람직하다.
그린 시이트법은, 글래스나 세라믹 등의 유전체 분말과 유기물 바인더를 가소성의 시이트 상으로 형성한 재료(그린 시이트)를 기판에 가압 롤러로 붙이고, 300℃ ~ 400℃에서 가소성하여 유기 성분을 제거하여 격벽 재료층을 형성하는 방법이다. 유기 성분을 제거하여 절삭 가공성을 높인다.
마스킹 패턴은, 격벽 재료층 위에 포토 레지스트를 도포하던가 감광성 드라이 필름을 붙이고, 그 후 포토 레지스트 또는 감광성 드라이 필름을 노광용 마스크로 덮어 노광하여 현상하는, 소위 포토 리소그래피에 의해 형성할 수 있다.
격벽 재료층의 절삭은, 샌드 블러스트법 또는 액체 호오닝법 등으로 행할 수 있다. 샌드 블러스트법을 이용한 경우에는, 샌드 블러스트 장치에서, 수십 ㎛ 크기의 절삭 매체로서의 연마재를 공기흐름에 실어 분사하고, 이에 의해 격벽 재료층의 마스킹 패턴으로 덮여져 있지 않은 부분을 절삭한다. 여기서 설명의 편의상, 패터닝된 격벽의 형상으로 형성된 격벽 재료층을 격벽층으로 기재한다.
격벽층의 소성은, 당해 분야에서 통상 사용하는 방법에 의해 행할 수 있다. 소성 온도는, 격벽의 재료에 따라 온도를 적용하면 좋다. 즉, 예를 들어, 격벽재료로서 글래스 페이스트를 이용하는 것이면, 글래스 페이스트 중의 바인더 성분을 태워 버림과 동시에, 글래스 페이스트 중의 글래스 분말을 연화시켜 상호 융착시키는 온도에서 소성한다. 예를 들어, 글래스 페이스트를 이용하여 20 인치에서 40인치 정도의 PDP 격벽층을 소성하는 경우이면, 일반적으로, 소성 온도 500℃ ~ 600℃의 범위이다.
본 발명에 있어서, 바인드 막으로서는, 격벽 재료의 유전체 페이스트 막위에 코팅 가능하고, 또 유전체 페이스트막 위의 분말성분을 고정함과 함께 유전체 페이스트막과 같은 정도의 경도를 갖는 것이면 어떤 재료를 이용하여도 좋지만, 입수 용이성에서는, 격벽 재료의 유전체 페이스트로부터 분말성분을 제거한 바인더 성분인 에틸 셀룰로오스나 아크릴 수지나 니트로 세룰로오스 등에 용매를 가한 액상의 것을 사용할 수 있다. 이 때의 용매로서는 테르피네올(Terpineol), BCA(부틸 카르비톨 아세테이트) 등을 이용할 수 있다.
따라서, 바인드 막은, 예를 들어, 격벽 재료의 유전체 페이스트에서 분말성분을 제외한 바인더와 용매 성분만의 액체를 유전체 페이스트 막위에 코팅하여 건조함으로써 형성할 수 있다.
또한, 그린 시이트법으로 형성된 격벽 재료층의 경우는 바인드 막이 반드시 필요하지는 않다.
기판 위에 격벽 재료층을 블레이드 코팅법이나 그린 시이트법으로 형성하는 경우에는, 그 격벽 재료층의 표면이 비교적 평탄한 면이므로 조면화함이 바람직하고, 이에 의해 격벽 재료층과 마스킹 패턴의 밀착력을 강화시킬 수 있다.
이 격벽 재료층의 표면의 조면화에 대해서는, 기판 위에 격벽 재료층을 형성한 후, 그 격벽 재료층 위에 격벽 재료층 보다도 표면 기복이 심한 밀착력 강화막을 형성하도록 하여도 좋다. 이 밀착력 강화막으로서는, 글래스 페이스트 등을 스크린 인쇄법으로 형성한 페이스트 막을 적용할 수 있다.
격벽의 상면을 평탄화 할 필요 때문에, 이 밀착력 강화막은, 격벽층의 소성후에 제거하던가 막 표면을 연마하여 평탄화함이 바람직하다.
본 발명은, 또한, 기판 위에 격벽 재료층을 형성하고, 그 격벽 재료층 위에 마스킹 패턴을 형성하고, 그 마스킹 패턴을 통하여 절삭 매체를 분사하여 격벽 재료층을 부분적으로 절삭함으로써 격벽층을 형성하고, 그 격벽층을 소성하여 격벽을 형성하는 방법에 있어서, 상기 마스킹 패턴을 형성하기 전에, 상기 격벽 재료층 위에 마스킹 패턴의 밀착력을 강화하기 위하여 상기 격벽 재료층보다도 표면 조도가 큰 밀착력 강화막을 형성하는 것을 특징으로 하는 표시 패널의 격벽 형성방법이다.
본 발명에 있어서, 기판위로의 격벽 재료층의 형성은, 스크린 인쇄법, 블레이드 코팅법, 그린 시이트법 등의 방법으로 행할 수 있다. 격벽 재료로서는, 유전체 페이스트 또는 상기한 그린 시이트 등을 이용할 수 있다.
밀착력 강화막의 형성은, 격벽 재료층 보다도 표면 조도가 큰 막을 형성할 필요 때문에, 메쉬가 거친 스크린을 이용한 스크린 인쇄법으로 행함이 바람직하다. 밀착력 강화막의 재료로서는, 격벽 재료와 같은 것을 사용하여도 좋고, 격벽 재료로 글래스 성분보다도 입자 직경이 큰 글래스 성분을 함유한 것을 사용하여도 좋다. 또한, 격벽 재료와 다른 유전체를 함유한 유전체 페이스트를 사용할 수도 있다. 또는, 연화점이 작업온도 보다도 높은 SiO2글래스 페이스트 등을 사용하여도 좋다. 밀착력 강화막을 SiO2글래스 페이스트 막으로 한 경우에는, 저융점 글래스 페이스트막과 같이 그 일부가 소성 가공에서 하층의 격벽 재료층과 융착하지 않으므로, 격벽 재료층의 표면 평탄성을 악화시키지 않고, 또한 밀착력 강화막을 제거하는 경우, 초음파 세정이나 에어 블로우(Air blow) 방법으로 간단히 밀착력 강화막을 제거할 수 있다.
밀착력 강화막이 유전체 페이스트막인 경우, 그 유전체 페이스트막을 격벽 재료층 위에 형성한 후에는, 표면에 유리상태의 분말 성분이 존재하므로, 그 분말 성분을 고정하기 위해서, 밀착력 강화막의 유전체 페이스트막 위에 바인드 막을 형성함이 바람직하다.
이 바인드 막으로서는, 격벽재료의 유전체 페이스트로부터 분말 성분을 제거한 바인더 성분이나, 밀착력 강화막의 유전체 페이스트로부터 분말성분을 제거한 바인더 성분의 어느 것을 사용하여도 좋다.
격벽층의 소성후는, 상술한 바와 같이, 격벽 상면의 평탄화를 위해서, 밀착력 강화막의 표면을 연마하던가 또는 밀착력 강화막을 제거함이 바람직하다.
밀착력 강화막을 제거하는 경우는, 밀착력 강화막을 형성하기 전에, 격벽 재료층 위에, 격벽층의 소성에서 변화하지 않는 내고온성의 분말 재료로 된 리프트 오프층을 형성하여 두고, 격벽층의 소성후, 그 리프트 오프층과 함께 밀착력 강화막을 제거하는 방법도 적용할 수 있다.
리프트 오프층의 재료는, 소성 등의 최고 작업온도에서 변화하지 않는 내고온성의 분말 재료이면 좋고, 예를 들어, 산화알루미늄이나 산화티타늄 등의 분말을 사용할 수 있다. 리프트 오프층의 형성은, 인쇄나 바코드 등의 방법을 적용할 수 있다. 또한, 리프트 오프층의 제거는, 초음파 세정이나 에어 블로우 등의 방법을 적용할 수 있다.
또한, 격벽 상면의 평탄화에 대해서는, 격벽 재료층 위에, 격벽 재료에 함유되는 분말보다도 입자 직경이 작은 분말을 함유한 평탄화층을 설치하는 방법을 적용할 수 있다.
평탄화층의 재료로서는, 격벽 재료와 같은 재료로 점도만을 낮게 설정한 것을 사용하여도 좋다.
(실시예)
이하, 도면에 나타낸 실시예에 기초하여 본 발명을 상술한다. 또, 이에 의해 본 발명이 한정되지 않는다. 이 실시예에서는, 표시 패널로서 컬러 표시용 AC 구동형식의 면방전형 PDP를 예로 들어 설명한다.
(실시예 1)
도 4는 AC 구동형식의 면방전형 PDP의 구성을 나타낸 설명도이다. 이 도면에 기초하여, 본 발명의 표시 패널의 격벽 형성방법을 설명한다.
이 도면에 나타낸 바와 같이, 먼저, 글래스로 된 전면측 기판(11)의 내면에, 매트릭스 표시의 라인(L) 마다 표시용의 한쌍의 서스테인 전극(X, Y)을 배치한다. 서스테인 전극(X, Y)은, 투명전극(41)과, 투명전극(41)의 전기 저항에 의해 전압 저하를 방지하기 위한 버스 전극(42)으로 되어 있다. 이 서스테인 전극(X, Y)을 유전체층(17)으로 피복하고, 유전체층(17)의 표면에 MgO의 보호막(18)을 형성한다.
또한, 이후에 있어서 단지 전면측 기판(11)이라 한 경우에는, 서스테인 전극(X, Y), 유전체층(17), 보호막(18)이 미리 형성되어 있는 것을 가리킨다.
또 한편의 글래스로 된 배면측 기판(21)의 내면에는, 하지층(22)의 위에 스트라이프 상의 어드레스 전극(A)을 배치하고, 그 위에 절연층(24)을 형성한다. 절연층(24) 위에는, 방전셀을 구획하기 위한 격벽(29)을 어드레스 전극 사이에 형성한다. 격벽(29) 사이의 홈에는, 어드레스 전극(A) 및 격벽의 내벽면을 피복하기 위하여, 적, 청, 녹의 형광체층(28R, 28B, 28G)을 바른다.
또한, 이후에 있어서 단지 배면측 기판(21)이라 한 경우에는, 하지층(22), 어드레스 전극(A), 절연층(24)이 미리 형성되어 있는 것을 가리킨다.
이와 같이 하여 형성한 전면측 기판(11)과 배면측 기판(21)을 대향시켜 겹쳐, 패널로 함으로써, 컬러 PDP(1)를 제작한다. 전면측 기판(11)과 배면측 기판(21)의 사이의 방전 공간(30)에는, Ne + Xe의 혼합 가스를 봉입한다.
표시시에는, 서스테인 전극(X, Y)과 어드레스 전극(A)이 교차하는 영역이 매트릭스 표시영역으로 된다. 이 경우, 표시의 1 픽셀(pixel, 화소)는 라인(L) 방향으로 나란히 세 개의 서브 픽셀(subpixel)로 구성된다.
격벽(29)은, 방전공간(30)을 서브 픽셀 마다 분할하고, 다시 방전공간(30)의 간격을 일정하게 유지하고, 이 격벽(29)에 의해, 어드레스 방전시의 인접 셀에의 영향을 차단하고, 광의 크로스 토크를 방지한다.
다음에, 격벽의 형성방법을 상세히 설명한다.
도 5a ~ 도 5e는 바인드 막을 설치한 격벽의 형성방법을 나타낸 설명도이다. 이 도면에 나타낸 바와 같이, 이 격벽은 이하의 공정에 의해 형성한다.
(1) 격벽 재료층 형성공정(도 5a 참조)
먼저, 배면측 기판(21)을 준비하고, 그 배면측 기판(21) 위에 소정 두께의 격벽 재료층(51)을 형성한다. 플라즈마 디스플레이에서는, 격벽 재료에 글래스 분말과 필러와 바인더로 된 글래스 페이스트를 사용한다. 글래스 분말로서는 저융점 글래스를 사용한다. 이 글래스 분말은 유전체이면 좋고, 세라믹 분말 등을 사용할 수도 있다. 필러로서는, 산화알루미늄 분말을 사용하고, 바인더로서는 에틸 셀룰로오스나 아크릴 수지 등의 유기물을 사용한다. 이 격벽 재료층(51)은 평면막이고, 격벽 재료층(51)의 형성은, 배면측 기판(21) 위에 글래스 페이스트를 스크린 인쇄법으로 코팅하여 건조하여 행한다. 이와 같이 하여 격벽 재료층(51)을 코팅하여 건조한 후의 표면의 상태는, 글래스 분말이 드문드문하게 부착한 상태(유리상태)이다.
(2) 바인드 막 형성공정(도 5b 참조)
격벽 재료층(51) 위에 바인드 막(52)을 형성한다. 바인드 막(52)의 재료로서는, 격벽 재료에서 글래스 분말을 제거한 바인더와 용매 성분만의 액체를 사용한다. 이 때의 용매로서는 테르피네올을 사용한다.
바인드 막(52)의 형성은, 이 바인더와 용매 성분만의 액체를 격벽 재료층(51) 위에 스크린 인쇄, 스핀 코터(spin coater), 롤 코터(roll coater), 슬릿 코터(slit coater) 등의 방법으로 코팅 건조하여 행한다. 바인드 막(52)의 재료는, 같은 성질을 갖고 있으면, 격벽 재료로 사용한 것과는 다른 재료이어도 좋다.
이 바인드 막(52)의 코팅에 의해, 격벽 재료층(51) 위에 유리상태인 글래스 분말이 고정된다. 따라서, 나중에 형성하는 마스킹 패턴의 밀착성이 향상하고, 샌드 블러스트에 대한 내성이 향상하기 때문에, 종래보다도 미세한 패턴이 형성가능하게 된다.
(3) 패턴 형성공정(도 5c 참조)
바인드 막(52) 위에 포토 레지스트를 도포하던가 또는 감광성 드라이 필름을 붙이고, 포토 리소그래피에 의해 격벽 형상의 마스킹 패턴(54)을 형성한다. 이 마스킹 패턴(54)은, 평면적으로 본 경우, 띠상의 패턴이다.
(4) 절삭 공정(도 5d 참조)
샌드 블러스트 장치(70)로, 수십 ㎛의 크기의 절삭 매체(연마재)를 공기 흐름에 실어 분사하고, 바인드 막(52)과 격벽 재료층(51)의 마스킹 패턴(54)으로 덮이지 않은 부분을 절삭하여 격벽층을 형성한 후, 마스킹 패턴(54)을 박리한다.
(5) 소성 공정(도 5e 참조)
500 ~ 600℃의 고온에서 소성하여, 격벽층 중의 바인더 성분을 태워 버림과 동시에 격벽층 중의 글래스 분말을 연화시키고, 상호 융착시켜 격벽(29)을 형성한다.
이 경우, 바인드 막(52)도 격벽 재료에서 글래스 분말을 제거한 재료이므로 소실한다.
(실시예 2)
본 실시예 이후는, PDP(1)의 구성은 실시예 1과 동일하므로 설명을 생략하고, 격벽의 형성방법만을 설명한다.
도 6a ~ 도 6e는 밀착력 강화막을 설치한 격벽의 형성방법을 나타낸 설명도이다. 이 도면에 나타낸 바와 같이, 이 격벽은 이하의 공정에 의해 형성한다.
(1) 격벽 재료층 형성공정 (도 6a 참조)
(2) 밀착력 강화막 형성공정 (도 6b 참조)
(3) 패턴 형성공정 (도 6c 참조)
(4) 절삭 공정 (도 6d 참조)
(5) 소성 공정 (도 6e 참조)
이들의 공정 중, 밀착력 강화막 형성공정 이외의 공정은 실시예 1의 공정과 같다. 따라서, 밀착력 강화막 형성공정에 대해서만 설명한다.
상술한 바와 같이, 격벽 재료층(51)을 블레이드 코팅법이나 그린 시이트법으로 형성한 경우, 그 표면이 비교적 평탄하기 때문에, 도 3b에 나타낸 바와 같이, 실시예 1의 격벽 형성방법을 적용하여도, 마스킹 패턴과 격벽 재료층의 밀착력을 그 만큼 크게 할 수 없다.
그래서, 격벽 재료층(51) 위에 표면 기복이 심한 밀착력 강화막(55)을 형성하고, 그 위에 마스킹 패턴(54)을 형성한다. 이에 의해, 격벽 재료층(51)의 표면이 평탄한 경우에도, 격벽 재료층(51)과 마스킹 패턴(54)의 밀착력을 강화시킬 수 있다.
이 밀착력 강화막 형성공정에서는, 격벽 재료층(51) 위에, 표면 기복이 심한 밀착력 강화막(55)을 형성한다. 밀착력 강화막(55)의 재료로서는, 격벽 재료와 같은 것을 사용하지만, 격벽 재료의 글래스 성분보다도 입자 직경이 큰 글래스 성분을 함유한 것을 이용하여도 좋다. 밀착력 강화막(55)의 형성은, 메쉬가 거친 스크린을 이용하여, 스크린 인쇄법으로 행한다.
또한, 이 밀착력 강화막(55)의 표면 기복은 격벽층의 소성 공정 후에 연마하여 평탄화 한다.
본 실시예에서는, 격벽 재료층(51) 위에 밀착력 강화막(55)을 형성하도록 하지만, 밀착력 강화막(55)을 형성하지 않고, 격벽 재료층(51)의 표면을 조면화 하여도 좋다.
격벽 재료층(51)의 표면의 조면화에 대해서는, 스크린 인쇄법에서는, 통상, 복수회의 인쇄로 격벽 재료층(51)을 형성하지만, 이 최종의 인쇄시에, 격벽 재료와 같은 것을 밀착력 강화막(55)으로서 인쇄함으로써, 격벽 재료층(51)의 표면을 조면화 할 수 있다.
(실시예 3)
도 7a ~ 도 7f는 밀착력 강화막과 바인드 막을 설치한 격벽의 형성방법을 나타낸 설명도이다. 이 도면에 나타낸 바와 같이, 이 격벽은 이하의 공정에 의해 형성한다.
(1) 격벽 재료층 형성공정 (도 7a 참조)
(2) 밀착력 강화막 형성공정 (도 7b 참조)
(3) 바인드 막 형성공정 (도 7c 참조)
(4) 패턴 형성공정 (도 7d 참조)
(5) 절삭 공정 (도 7e 참조)
(6) 소성 공정 (도 7f 참조)
이들의 공정 중, 밀착력 강화막 형성공정 이외의 공정은 실시예 1의 공정과 같고, 밀착력 강화막 형성공정은 실시예 2의 공정과 같다.
본 실시예에서는, 표면이 평탄한 격벽 재료층(51) 위에 표면 기복이 심한 밀착력 강화막(55)을 형성하고, 다시 그 위에 바인드 막(52)을 형성함으로써, 격벽 재료층(51)의 표면을, 기복이 심하고 또 부착한 글래스 분말이 없는 면으로 할 수 있으므로, 격벽 재료층(51)과 마스킹 패턴(54)의 밀착성을 실시예 2 보다도 더 향상시킬 수 있다.
(실시예 4)
도 8a ~ 도 8f는 밀착력 강화막을 설치하고, 소성후에 그를 제거하도록 한 격벽의 형성방법을 나타낸 설명도이다. 이 도면에 나타낸 바와 같이, 이 격벽은 이하의 공정에 의해 형성한다.
(1) 격벽 재료층 형성공정 (도 8a 참조)
(2) 밀착력 강화막 형성공정 (도 8b 참조)
(3) 바인드 막 형성공정 (도 8c 참조)
(4) 절삭 공정 (도 8d 참조)
(5) 소성 공정 (도 8e 참조)
(6) 밀착력 강화막 제거공정 (도 8f 참조)
이들의 공정 중, 밀착력 강화막 형성공정 이외의 공정은 실시예 2의 공정과 같다. 본 실시예에서는, 밀착력 강화막(55)의 재료로서, 소성 등의 최고 작업온도에서 변화하지 않는 재료, 예를 들어 연화점이 작업온도 보다도 높은 SiO2글래스 페이스트 등을 사용한다. 밀착력 강화막을 SiO2글래스 페이스트막으로 한 경우, 실시예 2의 저융점 글래스 페이스트막과 같이 그 일부가 소성공정에서 하층의 격벽 재료층과 융착하지 않으므로, 상기 격벽 재료층의 표면 평탄성을 악화시킴이 없고, 또한, 밀착력 강화막 제거공정에서, 초음파 세정이나 에어 블로우 방법으로 간단히 밀착력 강화막(55)을 제거할 수 있다. 이 제거에 의해 격벽(29)이 평탄한 표면을 노출시킨다.
본 실시예에 의하면, 소성후, 밀착력 강화막(55)의 표면 기복을 연마하지 않고 격벽 상면을 평탄하게 할 수 있다.
본 실시예에서는, 격벽 재료층(51) 위에 밀착력 강화막(55)만을 형성하고 있지만, 밀착력 강화막(55) 위에 다시 바인드 막(52)을 형성하도록 하여도 좋고, 이에 의해, 격벽 재료층(51)과 마스킹 패턴(54)의 밀착성을 더욱 향상시킬 수 있다.
(실시예 5)
도 9a ~ 도 9g는 리프트 오프층과 밀착력 강화막을 설치하고, 소성후에 그들을 제거하도록 한 격벽의 형성방법을 나타낸 설명도이다. 이 도면에 나타낸 바와 같이, 이 격벽은 이하의 공정에 의해 형성한다.
(1) 격벽 재료층 형성공정 (도 9a 참조)
(2) 리프트 오프층 형성공정 (도 9b 참조)
(3) 밀착력 강화막 형성공정 (도 9c 참조)
(4) 패턴 형성공정 (도 9d 참조)
(5) 절삭 공정 (도 9e 참조)
(6) 소성 공정 (도 9f 참조)
(7) 리프트 오프 공정 (도 9g 참조)
이들의 공정 중, 리프트 오프층 형성공정과 리프트 오프 공정 이외의 공정은 실시예 2의 공정과 같다. 본 실시예는, 실시예 2에서 소성공정 시에 밀착력 강화막(55)의 일부가 격벽 재료층(51)과 융착하여 표면 평탄성이 악화함에 대응한 것이다.
리프트 오프층 형성공정에서는, 격벽 재료층(51) 위에, 소성후에 밀착력 강화막(55)과 함께 제거함이 가능한 리프트 오프층(56)을 형성한다. 리프트 오프층(56)의 재료로서는, 소성 등의 최고 작업온도에서 변화하지 않고, 입자 직경이 미세한 재료인 산화알루미늄 미분을 사용한다. 이 산화알루미늄 미분 대신에 산화티타늄 등의 미분을 사용하여도 좋다. 리프트 오프층(56)의 형성은, 인쇄법으로 행한다. 또한, 리프트 오프 공정에서의 리프트 오프층(56)의 제거는, 초음파 세정이나 에어 블로우 등의 방법으로 행한다.
본 실시예에 의하면, 절삭공정 중에는 밀착력 강화막(55)에 의해 격벽 재료층과 마스킹 패턴의 밀착성을 향상시킬 수 있고, 또한, 리프트 오프층(56)에 의해 소성시에서의 격벽 재료층의 표면 평탄성의 악화를 방지하여, 격벽 표면의 평탄성을 유지할 수 있다.
본 실시에에서는, 격벽 재료층(51) 위에 리프트 오프층(56)과 밀착력 강화막(55)을 형성하고 있지만, 밀착력 강화막(55) 위에 다시 바인드 막(52)을 형성하도록 하여도 좋고, 이에 의해, 격벽 재료층(51)과 마스킹 패턴(54)의 밀착성을 더욱 향상시킬 수 있다.
(실시예 6)
도 10a ~ 도 10g는 격벽을 백색으로 함과 동시에 밀착력 강화막을 흑색으로 한 격벽의 형성방법을 나타낸 설명도이다. 이 도면에 나타낸 바와 같이, 이 격벽은 이하의 공정에 의해 형성한다.
(1) 백색 격벽 재료층 형성공정 (도 10a 참조)
(2) 리프트 오프층 형성공정 (도 10b 참조)
(3) 흑색 밀착력강화막 형성공정 (도 10c 참조)
(4) 패턴 형성공정 (도 10d 참조)
(5) 절삭 공정 (도 10e 참조)
(6) 소성 공정 (도 10f 참조)
(7) 리프트 오프 공정 (도 10g 참조)
이들의 공정 중, 백색 격벽 재료층 형성공정과 흑색 밀착력 강화막 형성공정 이외의 공정은 실시예 5의 공정과 같다.
본 실시예에서는, 플라즈마 디스플레이로서 제품화된 경우의 발광시의 반사를 좋게 하기 때문에, 격벽 재료층(51)을 백색으로 하고 있다. 이 백색화는, 알루미나(Al2O3)나 티타니아(TiO2)를 글래스 페이스트에 혼입하여 행한다. 밀착력 강화막(55)은, 포토 리소그래피에서의 노광시의 난반사를 억제하기 위하여 흑색으로 하고 있다. 이 흑색화는, CuO나 CrO를 저융점 글래스 페이스트막에 혼입하여 행한다. 또한, 격벽 재료층(51), 밀착력 강화막(55)의 형성은 실시예 5와 같이 인쇄로 행한다.
본 실시예에 의하면, 밀착력 강화막(55)의 색을 흑색으로 하므로, 마스킹 패턴 형성시의 포토 리소그래피에서의 노광시에 난반사를 억제하는 마스킹 패턴의 패터닝성을 향상시킬 수 있고, 또한, 제품으로서의 발광시에는 백색이므로, 발광 효율을 향상시킬 수 있다.
본 실시에에서는, 실시예 5와 마찬가지로, 격벽 재료층(51) 위에 리프트 오프층(56)과 밀착력 강화막(55)을 형성하고 있지만, 밀착력 강화막(55) 위에 바인드 막(54)을 더 형성하도록 하여도 좋고, 이에 의해, 격벽 재료층(51)과 마스킹 패턴(54)의 밀착성을 더욱 향상시킬 수 있다.
(실시예 7)
도 11a ~ 도 11i는 평탄화층과 리프트 오프층과 밀착력 강화막과 바인드 막을 설치하고, 소성후에 리프트 오프층에서 위를 제거하도록 함과 동시에, 격벽을 백색으로 하고, 또 밀착력 강화막을 흑색으로 한 격벽의 형성방법을 나타낸 설명도이다. 이 도면에 나타낸 바와 같이, 이 격벽은 이하의 공정에 의해 형성한다.
(1) 백색 격벽 재료층 형성공정 (도 11a 참조)
(2) 평탄화층 형성공정 (도 11b 참조)
(3) 리프트 오프층 형성공정 (도 11c 참조)
(4) 흑색 밀착력강화막 형성공정 (도 11d 참조)
(5) 바인드 막 형성공정 (도 11e 참조)
(6) 패턴 형성공정 (도 11f 참조)
(7) 절삭 공정 (도 11g 참조)
(8) 소성 공정 (도 11h 참조)
(9) 리프트 오프 공정 (도 11i 참조)
이들의 공정 중, 평탄화층 형성공정 및 바인드 막 형성공정 이외의 공정은 실시예 6의 공정과 같고, 바인드 막 형성공정은 실시예 3과 같다.
백색 격벽 재료층 형성공정에서는, 실시예 6과 마찬가지로, 격벽 재료로서 점도가 높은 백색의 글래스 페이스트를 사용한다. 격벽 재료층(51)의 형성은, 적은 회수의 인쇄로 격벽 재료층(51)을 형성할 수 있도록, 거친 메쉬의 스크린을 이용한 스크린 인쇄법으로 행하여, 격벽의 높이를 얻는다. 이 경우, 거친 메쉬를 이용하기 때문에, 격벽 재료층(51)의 표면은 기복이 많다.
평탄화층 형성공정에서는, 격벽 재료층(51) 위에, 격벽 재료 보다도 작은 입자 직경의 글래스 분말을 사용한 미소 분말 페이스트(소입자 직경층)를 코팅하여 건조함으로써 표면이 평탄한 평탄화층(57)을 형성한다.
즉, 표면이 거친 격벽 재료층(51)(도 12a 참조) 위에, 격벽 재료 보다도 평균 입자 직경이 작은 글래스 분말을 사용한 미소 분말 페이스트를 코팅하고(도 12b 참조) 건조하여(도 12c 참조), 이들에 의해 평탄화층(57)을 형성한다. 코팅 직후는, 작은 글래스 분말이 미소분말 페이스트 중에 남아 있지만, 건조후는 작은 글래스 분말이 격벽 재료층(51)의 요철을 메우게 된다.
평탄화층 형성공정에서는, 격벽 재료층(51) 위에, 격벽 재료 보다도 점도가 낮은 글래스 페이스트(저점도층)를 코팅하여 건조함으로써 표면이 평탄한 평탄화층(57)을 형성하여도 좋다.
즉, 표면이 거친 격벽 재료층(51)(도 13a 참조) 위에, 격벽 재료 보다도 점도가 낮은 글래스 페이스트를 코팅하여(도 13b 참조) 건조하고(도 13c 참조), 이들에 의해 평탄화층(57)을 형성하여도 좋다. 이 경우, 평탄화층(57)은 점도가 낮기 때문에 코팅시에 평탄화하기 쉽고, 평탄한대로 건조하므로, 건조후는 점도가 낮은 글래스 페이스트가 격벽 재료층(51)의 요철을 메우게 된다.
평탄화층(57)의 코팅은, 스크린 인쇄, 메쉬 없는 메탈 마스크에 의한 코팅, 스핀 코터, 롤 코터, 슬릿 코터 등을 이용할 수 있다. 이 경우, 표면의 평탄화를 위해, 스크린 메쉬를 이용하지 않는 방법을 채용함이 바람직하다.
본 실시에에 의하면, 격벽 표면의 평탄성을 해치지 않고, 마스킹 패턴의 밀착성을 높이고, 종래보다 미세한 패턴을 형성할 뿐 아니라. 발광시에는 백색으로 발광효율을 얻으면서, 노광시에는 흑색으로 양호한 패터닝성을 갖는 격벽 형성방법이 제공된다.
이상 설명한 바와 같이, 본 발명에 의하면, 격벽 재료층의 표면에 유리상태의 분말 성분을 고정하고, 격벽 재료층과 마스킹 패턴의 밀착성을 향상시킬 수 있다. 이 때문에, 내절삭 가공성이 향상하고, 종래 보다도 미세한 패턴을 형성할 수 있게 된다. 또한, 마스킹 패턴의 밀착성을 해치지 않고, 종래 보다도 상면이 평탄한 격벽을 형성할 수 있다.

Claims (11)

  1. 기판 위에 격벽 재료의 유전체 페이스트를 소정의 막 두께로 형성하고, 그 유전체 페이스트 막 위에 마스킹 패턴을 형성하고, 그 마스킹 패턴을 통하여 절삭 매체를 분사하여 유전체 페이스트 막을 부분적으로 절삭함으로써 격벽층을 형성하고, 그 격벽층을 소성하여 격벽을 형성하는 방법에 있어서,
    상기 마스킹 패턴을 형성하기 전에, 상기 유전체 페이스트 막의 표면에 유리 상태의 분말성분을 고정하기 위한 바인드 막을 형성하는 것을 특징으로 하는 표시 패널의 격벽 형성방법.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 바인드 막이, 격벽 재료의 유전체 페이스트로 사용하는 바인더로 된 것을 특징으로 하는 표시 패널의 격벽 형성방법.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 유전체 페이스트 막을 형성할 때에 그 표면을 조면화하는 것을 특징으로 하는 표시 패널의 격벽 형성방법.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 격벽층의 소성에 의해 형성된 격벽의 표면을 연마하는 것을 특징으로 하는 표시 패널의 격벽 형성방법.
  5. 기판 위에 격벽 재료층을 형성하고, 그 격벽 재료층의 위에 마스킹 패턴을 형성하고, 그 마스킹 패턴을 통하여 절삭 매체를 분사하여 격벽 재료층을 부분적으로 절삭함으로써 격벽층을 형성하고, 그 격벽층을 소성하여 격벽을 형성하는 방법에 있어서,
    상기 마스킹 패턴을 형성하기 전에, 상기 격벽 재료층 위에 당해 마스킹 패턴과의 접착력을 강화하기 위한 상기 격벽 재료층 보다도 표면 조도가 큰 밀착력 강화막을 형성하는 것을 특징으로 하는 표시 패널의 격벽 형성방법.
  6. 제 5항에 있어서,
    상기 밀착력 강화막이 유전체 페이스트 막으로 되고, 그 유전체 페이스트 막을 형성한 후, 그 유전체 페이스트 막의 표면에 유리 상태의 분말 성분을 고정하기 위한 바인드 막을 형성하는 것을 특징으로 하는 표시 패널의 격벽 형성방법.
  7. 제 6항에 있어서,
    상기 격벽 재료층이 유전체 페이스트 막으로 되고, 상기 바인드 막이, 격벽 재료 또는 밀착력 강화막 재료의 유전체 페이스트로 사용하는 바인더로 된 것을 특징으로 하는 표시 패널의 격벽 형성방법.
  8. 제 5항에 있어서,
    상기 격벽층의 소성 후, 밀착력 강화막의 표면을 연마하거나 또는 밀착력 강화막을 제거하는 것을 특징으로 하는 표시 패널의 격벽 형성방법.
  9. 제 5항에 있어서,
    상기 밀착력 강화막을 형성하기 전에, 격벽층 위에 격벽층의 소성 온도에서 형상이 변화하지 않는 분말재료로 된 리프트 오프 층을 형성하고, 격벽층의 소성후에 상기 리프트 오프 층을 밀착력 강화막과 함께 제거하는 것을 특징으로 하는 표시 패널의 격벽 형성방법.
  10. 제 9항에 있어서,
    상기 격벽 재료층이 유전체 페이스트 막으로 되고, 상기 리프트 오프 층을 형성하기 전에, 격벽 재료층 위에, 격벽 재료의 유전체 페이스트에 함유된 분말 성분보다도 입자 직경이 작은 분말 성분을 함유한 유전체 페이스트의 평탄화 층을 형성하고, 그에 의해 격벽 재료층의 표면 평탄성을 향상시키는 것을 특징으로 하는 표시 패널의 격벽 형성방법.
  11. 제 9항에 있어서,
    상기 격벽 재료층이 유전체 페이스트 막으로 되고, 상기 리프트 오프 층을 형성하기 전에, 격벽 재료층 위에, 격벽 재료의 유전체 페이스트 보다도 점도가 낮은 유전체 페이스트의 평탄화 층을 형성하고, 그에 의해서 격벽 재료층의 표면 평탄화성을 향상시키는 것을 특징으로 하는 표시 패널의 격벽 형성방법.
KR1019970041380A 1997-01-13 1997-08-27 표시 패널의 격벽 형성방법 KR100226208B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3975 1997-01-13
JP00397597A JP3454654B2 (ja) 1997-01-13 1997-01-13 表示パネルの隔壁形成方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR19980069904A KR19980069904A (ko) 1998-10-26
KR100226208B1 true KR100226208B1 (ko) 1999-10-15

Family

ID=11572069

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019970041380A KR100226208B1 (ko) 1997-01-13 1997-08-27 표시 패널의 격벽 형성방법

Country Status (5)

Country Link
US (1) US6039622A (ko)
JP (1) JP3454654B2 (ko)
KR (1) KR100226208B1 (ko)
FR (1) FR2758415B1 (ko)
TW (1) TW352448B (ko)

Families Citing this family (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6106992A (en) * 1996-11-14 2000-08-22 Dai Nippon Printing Co., Ltd. Photoresist film and process for producing back plate of plasma display panel
KR100648770B1 (ko) * 1998-09-08 2006-11-23 마츠시타 덴끼 산교 가부시키가이샤 디스플레이 패널 제조방법
US6989631B2 (en) * 2001-06-08 2006-01-24 Sony Corporation Carbon cathode of a field emission display with in-laid isolation barrier and support
JP3407710B2 (ja) * 2000-04-26 2003-05-19 株式会社村田製作所 誘電体線路の製造方法
KR100683147B1 (ko) * 2000-12-29 2007-02-15 비오이 하이디스 테크놀로지 주식회사 액정 표시장치의 제조방법
KR100393190B1 (ko) * 2001-03-06 2003-07-31 삼성전자주식회사 평판형광램프 제조방법
US6624590B2 (en) * 2001-06-08 2003-09-23 Sony Corporation Method for driving a field emission display
US7002290B2 (en) * 2001-06-08 2006-02-21 Sony Corporation Carbon cathode of a field emission display with integrated isolation barrier and support on substrate
US6682382B2 (en) * 2001-06-08 2004-01-27 Sony Corporation Method for making wires with a specific cross section for a field emission display
US6756730B2 (en) * 2001-06-08 2004-06-29 Sony Corporation Field emission display utilizing a cathode frame-type gate and anode with alignment method
US6663454B2 (en) * 2001-06-08 2003-12-16 Sony Corporation Method for aligning field emission display components
US6791278B2 (en) * 2002-04-16 2004-09-14 Sony Corporation Field emission display using line cathode structure
US6747416B2 (en) * 2002-04-16 2004-06-08 Sony Corporation Field emission display with deflecting MEMS electrodes
US6873118B2 (en) * 2002-04-16 2005-03-29 Sony Corporation Field emission cathode structure using perforated gate
KR20040017532A (ko) * 2002-08-22 2004-02-27 주식회사 엘리아테크 유기 전계발광 소자의 격벽 유착방법
US7012582B2 (en) * 2002-11-27 2006-03-14 Sony Corporation Spacer-less field emission display
KR100496054B1 (ko) * 2002-11-28 2005-06-17 일동화학 주식회사 플라스마 디스플레이 패널용 씰 페이스트 조성물 및 이를사용한 실링방법
US20040145299A1 (en) * 2003-01-24 2004-07-29 Sony Corporation Line patterned gate structure for a field emission display
US20040189552A1 (en) * 2003-03-31 2004-09-30 Sony Corporation Image display device incorporating driver circuits on active substrate to reduce interconnects
US7071629B2 (en) * 2003-03-31 2006-07-04 Sony Corporation Image display device incorporating driver circuits on active substrate and other methods to reduce interconnects
JP3972021B2 (ja) * 2003-05-28 2007-09-05 東京応化工業株式会社 プラズマディスプレイ前面板製造用未焼成積層体およびプラズマディスプレイ前面板の製造方法
KR100730044B1 (ko) * 2005-12-06 2007-06-20 엘지전자 주식회사 격벽용 슬러리, 그린시트 및 플라즈마 디스플레이 패널의격벽 제조방법
CN108352433B (zh) * 2015-10-29 2021-09-21 京瓷株式会社 发光元件搭载用基板和发光装置

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0743996B2 (ja) * 1988-03-02 1995-05-15 ガス放電表示装置の製造方法
JP2999524B2 (ja) * 1990-07-31 2000-01-17 沖電気工業株式会社 隔壁形成方法
JP2750243B2 (ja) * 1991-10-23 1998-05-13 沖電気工業株式会社 ガス放電表示パネルの隔壁形成方法
JP3350184B2 (ja) * 1993-12-13 2002-11-25 富士通株式会社 プラズマディスプレイパネルの製造方法及びプラズマディスプレイパネル
BE1007894A3 (nl) * 1993-12-20 1995-11-14 Philips Electronics Nv Werkwijze voor het vervaardigen van een plaat van niet-metallisch materiaal met een patroon van gaten en/of holten.
JP3229555B2 (ja) * 1996-10-15 2001-11-19 富士通株式会社 プラズマディスプレイパネル及びその製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP3454654B2 (ja) 2003-10-06
JPH10199402A (ja) 1998-07-31
FR2758415B1 (fr) 1999-10-29
US6039622A (en) 2000-03-21
FR2758415A1 (fr) 1998-07-17
TW352448B (en) 1999-02-11
KR19980069904A (ko) 1998-10-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100226208B1 (ko) 표시 패널의 격벽 형성방법
JP3209925B2 (ja) プラズマディスプレイパネル及びその隔壁形成方法
US7453206B2 (en) Plasma display panel and method for increasing charge capacity of a display cell
JP4162039B2 (ja) 表示パネルの組立てに用いる基板構体の製造方法
KR100285760B1 (ko) 플라즈마 디스플레이 패널용 격벽제조방법 및 이를 이용한 플라즈마 디스플레이 패널 소자
KR20040028628A (ko) 미세격벽의 형성방법, 평면표시장치의 제조방법 및분사가공용 연마제
CN101150031A (zh) 等离子体显示面板和形成等离子体显示面板的障肋的方法
KR100276629B1 (ko) 플라즈마 디스플레이 패널의 격벽의 형성방법
US6024619A (en) Method for manufacturing a flat display panel device
KR100766945B1 (ko) 플라즈마 디스플레이 패널 및 이의 제조 방법
JP3614592B2 (ja) 表示パネルの隔壁形成方法
US20060154394A1 (en) Plasma display panel and manufacturing method of the same
JP3206571B2 (ja) プラズマディスプレイパネル、及びその製造方法
JP2000348606A (ja) ガス放電表示パネルの製造方法
KR20080060141A (ko) 격벽 형성방법
KR100477604B1 (ko) 플라즈마 디스플레이 패널 및 그의 제조방법
KR100925093B1 (ko) 플라즈마 디스플레이 패널의 제조 방법
JP3903440B2 (ja) ガス放電表示パネル及びその隔壁形成方法
JP3097614B2 (ja) カラープラズマディスプレイパネル、及びカラープラズマディスプレイパネルの製造方法
KR100395813B1 (ko) 플라즈마 디스플레이 패널의 제조방법 및 그 방법을 수행하기 위한 장치
JP2003115260A (ja) 微細隔壁の形成方法、平面表示装置の製造方法、および噴射加工用研磨剤
KR20040081497A (ko) 플라즈마 디스플레이 패널의 배면패널 및 그 제조 방법
EP1921650A1 (en) Method of forming partition wall of plasma display panel
JP2002008544A (ja) プラズマディスプレイ及びその製造方法
JP2001297706A (ja) プラズマディスプレイパネル用隔壁の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20090708

Year of fee payment: 11

LAPS Lapse due to unpaid annual fee