JP3097614B2 - カラープラズマディスプレイパネル、及びカラープラズマディスプレイパネルの製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、情報表示端末や平
面型テレビなどに用いられるカラープラズマディスプレ
イパネル（以下、「カラーＰＤＰ」とも称す）に関し、
特に、高コントラスト、高輝度、高発光効率化のための
カラープラズマディスプレイのパネル構造および、これ
を実現するための製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】カラープラズマディスプレイパネルは、
ガス放電によって発生した紫外線によって、蛍光体を励
起発光させ、表示動作させるディスプレイである。放電
の形態からＡＣ型とＤＣ型に分けることができる。この
中でＡＣ型は輝度、発光効率、寿命の点でＤＣ型より優
れており、ＡＣ型の中でも反射型ＡＣ面放電型が輝度、
発光効率の点で優れている。ここでは従来例として反射
型ＡＣ面放電型を例にとって説明する。

【０００３】図１２に従来の、反射型ＡＣ面放電型カラ
ープラズマディスプレイパネルの一例の断面を示す。表
示面側となる透明なガラス板である前面基板１上には、
放電電極である透明電極１８が形成される。この透明電
極１８は図１２の紙面に平行な方向に帯状に複数形成さ
れている。この隣り合う透明電極１８の間に数十ｋＨｚ
から数百ｋＨｚのパルス状ＡＣ電圧が印加されることに
より、表示放電を得ることができる。

【０００４】透明電極１８には酸化錫（ＳｎＯ₂）やイ
ンジウムチンオキサイド（ＩＴＯ）などが使用される
が、低抵抗化のためにクロム／銅／クロムの多層薄膜や
アルミニウム薄膜などの金属薄膜、あるいは銀などの金
属厚膜によるバス電極と共に設けられた電極が採用され
ている。銀の厚膜で形成する場合、若干の黒色顔料を混
合させることが多い。ただし図１２ではバス電極を省略
してある。

【０００５】この透明電極１８の上は第１の透明絶縁層
１２で被覆される。絶縁耐圧や製造の容易さのために、
通常、第１の透明絶縁層１２は、低融点鉛ガラスを主成
分とするペーストを塗布し、軟化温度程度、もしくはそ
れ以上の高温で焼成しリフローさせることによって形成
される。これによって内部に気泡などが含まれない平滑
な７ミクロン〜１２ミクロン程度の厚さの第１の透明絶
縁層１２が得られる。

【０００６】カラープラズマディスプレイパネルで用い
られる蛍光体は、反射率が非常に高い白色の粉末であ
る。従って室内や屋外の光（外光）がパネルに入射する
と、主に蛍光体粉末によって３０％〜５０％程度は反射
され、コントラストや色純度が著しく損なわれる。この
ためパネル面に透過率４０〜８０％程度のＮＤフィルタ
ーを配置する方法もあるが、パネルの発光も遮るため、
パネル輝度が低下するという欠点がある。

【０００７】パネル輝度をできるだけ減らさずに、外光
の反射を押さえる方法として、マイクロカラーフィルタ
ーを用いる方法がある。これは赤、緑、青（以下、Ｒ、
Ｇ、Ｂとも記す）の各放電セルの発光色に対応して、表
示面側に赤、緑、青の光を透過するカラーフィルターを
形成するものである。このカラーフィルターを形成する
方法を以下に説明する。放電セル（Ｒ）２６、放電セル
（Ｇ）２７、放電セル（Ｂ）２８の発光色に対応したカ
ラーフィルターとして、第１の透明絶縁層１２上に顔料
層（Ｒ）２、顔料層（Ｇ）４、顔料層（Ｂ）６が形成さ
れる。顔料層は顔料の微粒子粉末を主成分とする。これ
らの顔料層の形成はスクリーン印刷で行われる。スクリ
ーン印刷に用いられるカラーフィルターペーストは、通
常、顔料粉末微粒子と有機溶剤とバインダーとを混合し
たものである。バインダー材料としては例えばエチルセ
ルロース樹脂やアクリル樹脂等が用いられ、有機溶剤と
してはテルピネオール、テルペンアルコール、高沸点ア
ルコールエステル、二塩基酸エステル等の混合物がよく
用いられる。スクリーン印刷で赤、青、緑の各色ごとに
印刷し、乾燥もしくは焼成することにより、顔料微粒子
によるカラーフィルター層が形成される。その膜厚は
０．５〜３μｍが特に良い特性が得られる。顔料微粒子
粉末は高温（５００℃〜６００℃）の焼成プロセスに耐
える必要があるため、無機の材料が選ばれる。代表的な
顔料粉末を次に示す。

【０００８】

【外１】 赤：Ｆｅ₂Ｏ₃系 緑：ＣｏＯ−Ａｌ₂Ｏ₃-ＴｉＯ₂−Ｃｒ₂Ｏ₃系 青：ＣｏＯ−Ａｌ₂Ｏ₃系 また顔料微粒子の平均粒径は０．０１〜０．１５μｍが
特に優れた特性が得られる。

【０００９】このような顔料層上にさらに低融点鉛ガラ
スをスクリーン印刷し焼成することによって、第２の透
明絶縁層１３が形成される。この第２の透明絶縁層１３
を形成する場合、第２の透明絶縁層１３を適正な膜厚に
するために２回乃至３回、上記のスクリーン印刷プロセ
スを繰り返すこともある。これによって第１の透明絶縁
層、顔料層、第２の透明絶縁層をあわせて約３０μｍ程
度のカラーフィルターの機能を持った絶縁層が完成す
る。またここでは顔料層を第１の透明絶縁層１２と第２
の透明絶縁層１３の間に形成しているが、第１の透明絶
縁層１２を形成せずに透明電極１８の上に直接、顔料層
を形成する構造もある。このときは第１の透明絶縁層１
２を省略した分だけ、第２の透明絶縁層１３の膜厚を増
やすことが普通である。

【００１０】また、上記のカラーフィルターの機能を持
った絶縁層を形成する際、顔料粉末と低融点鉛ガラス粉
末を混合したペーストをスクリーン印刷し、焼成する方
法もある。この場合、カラーフィルターの機能を持った
絶縁層は６〜１２μｍの膜厚になるので、第１及び第２
の透明絶縁層の膜厚は、これらを合わせて約３０μｍ程
度になる様に調整される。

【００１１】さらに、コントラストを向上させるため
に、放電セル間に黒色のブラックマトリクス層１１が形
成される。これは表示面の外光反射を低減する役割を果
たす。このブラックマトリクス１１は、通常は鉄、クロ
ム、ニッケル、コバルト等の金属酸化物粉末と低融点鉛
ガラスなどからなるペーストを厚膜印刷することで形成
される。ブラックマトリクス１１は第２の透明絶縁層１
３上に形成することもできるが、顔料層（Ｒ）２、顔料
層（Ｇ）４、顔料層（Ｂ）６を形成した時点で、これら
の間に形成することもできる。図１２は後者の場合を示
している。

【００１２】以上、カラーフィルターやブラックマトリ
クスを作り込んだ透明絶縁層について述べてきたが、こ
の透明絶縁層はＡＣ型プラズマディスプレイ特有の電流
制限の機能を有している。従ってＡＣ型の場合はＤＣ型
とは異なり、高い絶縁耐圧を要求される。透明絶縁層
や、カラーフィルター内に気泡や異物等の欠陥が無いこ
とが重要である。

【００１３】次に、第２の透明絶縁層１３を被覆するよ
うに、保護層２９が形成される。保護層２９は、蒸着や
スパッタによって形成されるＭｇＯの薄膜、又は印刷や
スプレー法等によって形成されるＭｇＯの厚膜である。
膜厚は０．５ミクロンから２ミクロン程度である。この
保護層の役割は放電開始電圧の低減と表面スパッタの防
止である。

【００１４】一方、ガラス板である後面基板２１上に
は、表示データを書き込むデータ電極２５が形成されて
いる。このデータ電極２５は図１２の紙面に垂直な方向
に延びていて、各放電セル２６〜２８毎に形成されてい
る。すなわちデータ電極２５は、前面基板１上に形成さ
れた透明電極１８と直交するように形成されている。こ
のデータ電極２５の上に、低融点鉛ガラスと白色の顔料
とを混合した厚膜ペーストを印刷焼成して形成した白色
絶縁層２０が被覆される。白色の顔料には通常、酸化チ
タン粉末やアルミナ粉末が用いられる。この白色絶縁層
２０の上に隔壁１９が通常、厚膜印刷法、リフトオフ
法、またはサンドブラスト法で形成される。隔壁の材料
は、低融点鉛ガラスとアルミナ等の混合物である。でき
あがった隔壁のディメンジョンの例をあげると、トリオ
ピッチが１ｍｍの場合、隔壁幅７０μｍ、高さ１３０μ
ｍ程度であり、この隔壁はアスペクト比の高い構造物で
ある。より高精細のパネルでは、隔壁幅５０μｍもしく
はこれ以下の幅が要求される。更に放電セル（Ｒ）２
６、放電セル（Ｇ）２７及び放電セル（Ｂ）２８に、そ
れぞれのセルの発光色に対応する蛍光体（Ｒ）２２、蛍
光体（Ｇ）２３及び蛍光体（Ｂ）２４を塗布する。各蛍
光体は、蛍光体塗布面積を増やすことで高輝度を得るた
めに、隔壁１９の側面にも形成される。各蛍光体の成膜
には通常、スクリーン印刷法を用いる。

【００１５】前述の前面基板１上に形成した顔料層２、
４、６のパターンの間隙、もしくはブラックマトリクス
１１と、後面基板２１上に形成した隔壁１９とが重なる
ように張り合わせられると共に気密封止される。各放電
セル２６〜２８内部に放電可能なガス、例えばＨｅとＮ
ｅとＸｅとの混合ガスが５００ｔｏｒｒ程度の圧力で封
入される。

【００１６】図１２において、各放電セル２６〜２８に
は透明電極１８が２本ずつ配されている。そして、２本
の透明電極間で面放電が発生し、放電セル（Ｒ）２６、
放電セル（Ｇ）２７及び放電セル（Ｂ）２８内にプラズ
マが生じる。このとき発生する紫外光で蛍光体（Ｒ）２
２、蛍光体（Ｇ）２３及び蛍光体（Ｂ）２４が励起され
て、可視光が発生する。これによって前面基板１を通し
て表示発光を得ることができる。

【００１７】面放電を発生させるための隣り合う透明電
極１８の一組は、それぞれ走査電極と維持電極の役目を
担っている。実際のパネル駆動において、走査電極と維
持電極との間には、維持パルスが印加されている。走査
電極とデータ電極２５との間に電圧が印加されると対向
放電が発生し、この対向放電に対して引き続き維持パル
スが印加されるため面放電電極間に維持放電が発生す
る。この維持放電が実際の表示の放電となり、この維持
放電の回数を制御することによって表示が行われる。

【００１８】

【発明が解決しようとする課題】従来のカラーフィルタ
ーの形成方法はスクリーン印刷法によって行われてい
た。しかし６０〜７０インチクラスの大画面で、かつＨ
ＤＴＶを表示するような０．４〜０．６ｍｍトリオピッ
チ程度の高精細度のディスプレイにこの方法を適用する
場合、パターン精度が全く不十分であり、プロセスがき
わめて困難であった。従って従来のカラーＰＤＰでは、
４０インチクラスで、トリオピッチ１ｍｍ程度がカラー
フィルター採用の限界であった。

【００１９】また従来のスクリーン印刷法ではカラーフ
ィルターの顔料層の膜厚を理想的な０．５から３μｍの
間に形成することが困難であった。通常のスクリーン印
刷ペーストでは５〜１０μｍ程度になってしまい、透過
率が低くディスプレイの輝度低下が著しくなり、実用に
は耐えなかった。これはスクリーン印刷用のペーストの
特性によるもので、良好な印刷条件を確保するには、あ
る程度の膜厚が必要なためである。ペースト中の顔料微
粒子粉末の割合を減らせば膜厚は下がるが、顔料微粒子
の分散が悪くなり、透過スペクトルの形状が本来の顔料
の特性から著しくずれてしまう。また顔料微粒子粉末を
減らすことによってペースト中の固形分の割合が減り、
ペーストの粘度が大幅に下がってしまう。そのため細か
いパターンの印刷が不可能になってしまうという欠点が
あった。

【００２０】顔料粉末ペーストに感光剤を混ぜてフォト
リソグラフィー法によってパターン形成することも検討
されたが、顔料粉末が光を散乱させ紫外線を透過しない
ため、良好なパターン形成が極めて困難であった。さら
に顔料粉末層を直接エッチングする方法の検討も行われ
ているが、いまだ良いエッチング液が得られていない。

【００２１】また顔料微粒子層を低融点鉛ガラスの透明
絶縁層で被覆する場合、顔料微粒子の粉末層内にはほと
んど低融点鉛ガラスがしみこまないので、被覆している
透明絶縁層が剥がれやすいと言う欠点があった。これは
前面基板と基後面板の張り合わせの時など、後工程でよ
く発生し、この剥がれから絶縁破壊が生じて製品が欠陥
となっていた。

【００２２】また、ブラックマトリクスの形成も大面
積、高精細度のディスプレイの場合はスクリーン印刷法
では対応しきれなかった。ブラックマトリクスは隔壁と
同じ幅、すなわち７０μｍ程度、もしくはこれ以下の線
幅が要求される。これはスクリーン印刷法で安定に生産
を行える限界を超えていた。さらにブラックマトリクス
層に関しては、本来のブラックマトリクス層の目的から
考えて、その反射率はできるだけ低い方がよい。しかし
従来の方法では黒色顔料が低融点鉛ガラスの中に分散し
ている状態のため、十分な黒色顔料の密度が得られず、
６％程度の反射率であった。

【００２３】これらの課題のため、良好な特性のカラー
フィルター、およびブラックマトリクスの付いた表示性
能の良い大面積、高精細度のカラープラズマディスプレ
イパネルは実用化されていなかった。

【００２４】そこで本発明の目的は、上述の課題に鑑
み、カラーフィルターの顔料微粒子粉末層、及びブラッ
クマトリクスを大面積の基板上に、高精細度にパターン
形成する、カラープラズマディスプレイパネルの製造方
法を提供することにある。

【００２５】また本発明の更なる目的は、ブラックマト
リクスの付いた表示性能の良い大面積、高精細度のカラ
ープラズマディスプレイパネルを提供することにある。

【００２６】

【００２７】

【００２８】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の 本発明は、表示面側となる前面基板と、該前面基板上
に放電電極を形成した後に絶縁層を介して又は直接形成
された、顔料微粒子を主成分とするカラーフィルター層
のパターンとを含むカラープラズマディスプレイパネル
の製造方法であって、サンドブラスト法によって、前記
カラーフィルター層のパターンのうち少なくとも１色の
パターンの膜厚を所定の厚さまで減らすことを特徴とす
る。この方法によれば、スクリーン印刷法などで形成さ
れたカラーフィルター層のパターンのうち少なくとも１
色のパターンの膜厚をサンドブラスト法によって所定の
厚さまで減らすだけなので、カラーフィルター層の主成
分である顔料微粒子の分散を良好に維持したまま、カラ
ーフィルター層の膜厚を最適値にすることが可能であ
る。したがって、透過率が高く、かつ良好なスペクトル
形状を有する顔料層のカラーフィルターを提供すること
ができる。

【００２９】この具体的な方法として、前記前面基板の
少なくとも表示領域全面に前記顔料微粒子を含有するペ
ーストを塗布し、該ペースト上の所望の領域にレジスト
のパターンを形成し、サンドブラスト法によって前記カ
ラーフィルター層のパターンを形成するという工程を少
なくとも１回以上繰り返した後、前記レジストを剥離
し、サンドブラスト法によって、前記カラーフィルター
層のパターンのうち少なくとも１色のパターンの膜厚を
所定の厚さまで減らすことが考えられる。この場合、前
記カラーフィルター層のパターンが高精細なものとな
る。すなわち、前記カラーフィルター層のパターンを形
成するレジストのパターン形成に、半導体集積回路の製
造に用いる露光、現像技術を適用することにより、高精
度にレジストがパターニングできるため、このレジスト
パターンに覆われない部分をサンドブラスト法で除去す
れば、このレジストのパターン下に高精細度の顔料層パ
ターンが形成される。したがって、この方法は例えば６
０〜７０インチクラスのＨＤＴＶに適用可能である。

【００３０】また、本発明は、表示面側となる前面基板
と、該前面基板上に放電電極を形成した後に第１の絶縁
層を介して又は直接形成された、顔料微粒子を主成分と
するカラーフィルター層のパターンと、該カラーフィル
ター層のパターンを被覆する第２の絶縁層とを含むカラ
ープラズマディスプレイパネルの製造方法であって、サ
ンドブラスト法によって前記カラーフィルター層のパタ
ーンの一部分に所定の面積の開口部を形成することを特
徴とする。この方法によれば、前記第２の絶縁層が、前
記カラーフィルター層のパターンの開口部を通じて前記
放電電極もしくは前記第１の絶縁層と直接接触すること
になるので、前記第２の絶縁層の前記カラーフィルター
層に対する密着強度が上がり、前面基板側に後面基板を
接合させる後工程などに生じる第２の絶縁層の剥離を防
止することが可能となる。しかも、サンドブラスト法に
よって前記開口部を所定の面積に調整できるため、カラ
ーフィルターとしての特性も維持できる。なお、前記開
口部の面積を前記カラーフィルター層のパターンの面積
の１％以上とすることが、後工程での第２の絶縁層の剥
離を防止する上で好ましい。

【００３１】この具体的な方法として、前記前面基板の
少なくとも表示領域全面に前記顔料微粒子を含有するペ
ーストを塗布し、該ペースト上の所望の領域にレジスト
のパターンを形成し、サンドブラスト法によって該レジ
ストのパターン下に前記カラーフィルター層のパターン
を形成するという工程を少なくとも１回以上繰り返した
後、前記レジストを剥離し、サンドブラスト法によっ
て、前記カラーフィルター層のパターンのうち少なくと
も１色のパターンの膜厚を所定の厚さまで減らすと同時
に前記カラーフィルター層のパターンの一部分に所定の
面積の開口部を形成することが考えられる。

【００３２】別の具体的な方法としては、前記前面基板
の少なくとも表示領域全面に前記顔料微粒子を含有する
ペーストを塗布し、該ペースト上の所望の領域にレジス
トのパターンを形成し、該レジストのパターンの一部分
に所定の面積の開口部を形成し、しかる後にサンドブラ
スト法によって、前記レジストのパターン下に前記カラ
ーフィルター層のパターンを形成すると同時に前記カラ
ーフィルター層に所定の面積の開口部を形成するという
工程を少なくとも１回以上繰り返すことが考えられる。

【００３３】別の具体的な方法としては、前記前面基板
の少なくとも表示領域全面に前記顔料微粒子を含有する
ペーストを塗布し、該ペースト上の所望の領域にレジス
トのパターンを形成し、該レジストのパターンの一部分
に所定の面積の開口部を形成し、しかる後にサンドブラ
スト法によって、前記レジストのパターン下に前記カラ
ーフィルター層のパターンを形成すると同時に前記カラ
ーフィルター層に開口部を形成するという工程を少なく
とも１回以上繰り返した後、前記レジストを剥離し、サ
ンドブラスト法によって前記カラーフィルター層のパタ
ーンのうち少なくとも１色のパターンの膜厚を所定の厚
さまで減らすことが考えられる。

【００３４】

【００３５】

【００３６】

【００３７】上述のカラープラズマディスプレイパネル
の製造方法では、前記サンドブラスト法に代えて、液体
ホーニング法を用いることも考えられる。

【００３８】さらに、上述のカラープラズマディスプレ
イパネルの製造方法では、前記顔料微粒子を含有するカ
ラーフィルター層およびブラックマトリクス層のペース
トの塗布はスクリーン印刷法によって行われることがプ
ロセスを容易化する上で好ましい。また、前記レジスト
はドライフィルムレジストであることがサンドブラスト
や液体ホーニング等に対する耐性の点で好ましい。

【００３９】

【００４０】

【００４１】

【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して説明する。

【００４２】図１２を用いて従来からのカラーＰＤＰの
構成について述べたように、カラーＰＤＰは所定のプロ
セスをそれぞれ経た前面基板側と後面基板側の構造物ど
うしを互いに張り合わせることで形成される。本発明に
おいて後面基板側のプロセスは従来の方法と同様であ
り、図１２に示したように、後面基板２１に、データ電
極２５、白色絶縁層２０、隔壁１９、蛍光体（Ｒ）２
２、蛍光体（Ｇ）２３、蛍光体（Ｂ）２４が順次形成さ
れ、各発光色の放電セル２６、２７、２８となる空間が
形成される。隔壁１９は例えば３５０μｍピッチとし、
隔壁１９の幅は約７０μｍ、高さ１３０μｍである。

【００４３】以下、本発明の特徴である前面基板側のプ
ロセスを図１及び図２を用いて説明する。図１及び図２
は本発明の実施の形態によるカラープラズマディスプレ
イパネルの製造方法を示す工程図である。この図では図
１２に示した従来のカラーＰＤＰの構成要素と同一部材
には同一番号を付してある。

【００４４】まず、前面基板１上に透明電極１８と、こ
の上に低抵抗化のための金属バス電極を形成する。そし
てこれらを第１の透明絶縁層１２で被覆する。ただし、
図１ではこの透明電極、バス電極、及び第１の透明絶縁
層は省略してある。この状態を示したが図１の（１）で
ある。

【００４５】次に、顔料微粉末のペーストをスクリーン
印刷によって前面基板の少なくとも表示領域全面に印刷
し、乾燥させる。乾燥温度は例えば３００〜３５０℃程
度である。顔料微粉末のペーストの組成の一例を以下に
記す。

【００４６】

【外２】 顔料微粉末 １５％ 高沸点アルコールエステル ５２％ ２塩基酸エステル ８％ テルペンアルコール １３％ エチルセルロース １２％ （すべて重量％）

【００４７】またペーストは、乾燥後に焼成を行っても
良い。焼成を行う場合、焼成温度は例えば５００〜５５
０℃である。本形態では、図１の（２）に示すように、
前面基板１（透明電極、バス電極、及び第１の透明絶縁
層は省略している）上に顔料層（Ｒ）２を形成した。以
下、赤、緑、青の順番でカラーフィルターを形成するよ
うに説明するが、この順番を入れ替えてももちろん良
い。

【００４８】次に図１の（３）に示すように、赤の顔料
層を残したい部分に、レジスト（Ｒ）３を形成する。こ
のレジストとしては、液状のレジスト、もしくはドライ
フィルムレジスト（以下、ドライフィルムと記す）が用
いられるが、大面積基板にパターン形成することと、後
工程のサンドブラストや液体ホーニングに対する耐性を
考えると、ドライフィルムがより適している。以下、ド
ライフィルムを例にとって説明する。レジスト（Ｒ）３
を貼付後、マスクを介して露光、そして現像を行う。現
像液は炭酸ソーダ等のアルカリ水溶液を用いる。この
時、顔料層（Ｒ）２が、現像液によって剥がれたり、流
されたりすることはほとんどない。顔料層が乾燥されて
いる状態の場合、顔料微粉末はバインダー（上述の例で
はエチルセルロース）によって接着されており、また顔
料層が焼成されている場合は下地の第１の透明絶縁層
に、もしくは透明電極（第１の透明絶縁層がないとき）
に焼き付いているからである。

【００４９】次にサンドブラスト工程を行う。サンドブ
ラストは研磨剤を吹き付けることによって対象物を削
る、物理的なエッチングである。研磨剤としては、ガラ
スビーズ、炭酸カルシウム粉末、カーボランダム、コラ
ンダム等が用いられる。よって、図１の（４）に示すよ
うに研磨剤８を基板１に向けて吹き付けることによっ
て、図１の（５）に示すようにレジスト３に覆われてい
ない部分の、顔料微粉末２を削り取る。

【００５０】次に図１の（６）に示すように、顔料層
（Ｇ）４をスクリーン印刷する。顔料層（Ｇ）４は、レ
ジスト（Ｒ）３を被覆するように基板１の少なくとも表
示領域全面に印刷される。そして、顔料層（Ｇ）４を乾
燥させる。但し、ここではレジスト（Ｒ）３が基板上に
あるため焼成は行わない。

【００５１】次に、図１の（７）に示すように、緑の顔
料層を残したい部分にレジスト（Ｇ）５のパターンを形
成する。そして、図２の（１）に示すようにサンドブラ
スト法で研磨剤８を吹き付けることによって、図２の
（２）に示すように顔料層（Ｇ）４を削り取る。

【００５２】さらに、図１の（６）及び（７）と図２の
（１）及び（２）を用いて緑のカラーフィルターを形成
した工程と同様の、図２の（３）、（４）、（５）及び
（６）に示した工程により、青のカラーフィルターも形
成する。

【００５３】以上のように３色の顔料層のパターン形成
が完了した後、レジスト（Ｒ）、（Ｇ）、（Ｂ）の剥離
を行う。通常苛性ソーダ等のアルカリ水溶液によって、
剥離を行う。またこのような剥離を行わずに、焼成によ
ってレジストを焼き飛ばす方法もある。例えば５００〜
５５０℃程度で焼成を行えば、レジストはすべて焼き飛
んでしまう。このレジストを除去した状態を示したが図
２の（７）である。

【００５４】この後は第２の透明絶縁層が、これらの顔
料層２、４、６を被覆するように形成される。第２の透
明絶縁層を形成する前には顔料層の焼成を行うのが普通
である。これはバインダーを除去するためである。但
し、レジストを焼き飛ばしによって除去した場合は、こ
の工程を省くことができる。

【００５５】以上の説明は、カラーフィルターをサンド
ブラスト法によって行うこととして説明したが、代わり
に液体ホーニング法によっても可能である。液体ホーニ
ング法は研磨剤の代わりに、液体を高圧で基板に向けて
吹き付けることによってエッチングを行う方法である。
液体には水、もしくは水に若干の研磨剤や有機溶剤、界
面活性剤を混ぜたもの等を用いることが多い。有機溶剤
ベースの吹き付け液の場合もある。

【００５６】以上説明したように、サンドブラスト法、
もしくは液体ホーニング法によって、大面積基板に高精
度の顔料層のパターンを形成することが初めて可能とな
った。

【００５７】次に、顔料粉末層によって形成されている
カラーフィルター層の、透過率を最適化する方法の実施
の形態を説明する。

【００５８】まず、赤、緑、青、各色の顔料粉末層の透
過スペクトルの一例を図３に示す。図１及び図２で用い
て説明したように顔料微粉末ペーストを印刷し、乾燥
し、焼成した後の、各色の透過スペクトルが、図３の３
つのグラフにそれぞれａで示した曲線である。ここで、
緑のフィルターの透過スペクトルを例にとって説明す
る。緑の蛍光体の発光波長のピークは５２０ｎｍ付近で
ある。従ってこの付近の透過率はできるだけ高く、ここ
以外の透過率はできるだけ低い方がよい。特に６５０ｎ
ｍ付近はできるだけ光が透過されない方がよい。５２０
ｎｍ付近の透過率を上げるために、ペースト中の顔料の
比率を１５％から１０％に下げたペーストによって、カ
ラーフィルターを作成したものが、図３の３つのグラフ
にそれぞれｂで示された曲線である。緑のフィルターを
例にとってみると、図３の（ｂ）に示すように５２０ｎ
ｍの透過率は６％程度向上しているが、透過してほしく
ない波長である６５０ｎｍ付近の透過率が２０％近く上
がってしまっている。これはペースト中の顔料粉末微粒
子の分散が悪くなったためである。この現象は青、赤の
顔料粉末微粒子ペーストでも同様である。これは単純な
スクリーン印刷では、十分な透過率と良好な透過スペク
トル形状を得ることが困難であることを示している。

【００５９】これに対して、顔料粉末微粒子の分散を良
好な状態に維持したまま顔料層の膜厚を最適にする方法
を以下に述べる。この方法を示す工程フローが図４の
（１）〜（３）である。

【００６０】図４の（１）は、図１及び図２を用いて既
に述べた方法によって赤、緑、青の三色のカラーフィル
ターを形成した状態を示している。もちろんこのパター
ンニングは、従来例として前述したスクリーン印刷によ
る塗り分けでも良い。このような状態の３色の顔料層に
対して、図４の（２）に示すように研磨剤８を吹き付け
る。この研磨剤８を吹き付ける時間や強度を調節するこ
とによって、顔料層の膜厚を最適な値にすることが可能
となった。もちろん顔料微粒子は最初に分散の良いペー
ストを用いて、厚めに形成されている。この厚膜をサン
ドブラストで削るだけなので、良好な分散状態は維持さ
れる。もちろんサンドブラストの代わりに液体ホーニン
グでも良い。これらの結果を示したのが図４の（３）で
ある。

【００６１】この方法によって膜厚を最適化した顔料層
の透過スペクトルを図５に示す。この図の３つのグラフ
にｃで示された曲線が、サンドブラストによって膜厚を
調整した顔料層のスペクトルである。緑のフィルターを
例にとってみると、図５の（ｂ）に示すように５２０ｎ
ｍ付近は１０％程度透過率が改善され、かつ６５０ｎｍ
付近の透過率はｂで示された曲線と大きく異なって、数
％しか透過率が上がっていない。赤、青においても同様
な顕著な効果が認められる。これによって、透過率が高
く、かつ良好な透過スペクトル形状を有する顔料層のカ
ラーフィルターを得ることが可能となった。

【００６２】次に、各色の顔料層を被覆した第２の透明
絶縁層１３の、後工程での剥離（剥がれ）を防止する方
法を述べる。

【００６３】第２の透明絶縁層の焼成時、低融点鉛ガラ
スは顔料層内に、ほとんど染み込まない。これは顔料粉
末が、低融点鉛ガラスの中に分散した状態でないことを
示し、透過率や透過スペクトルの観点からは非常に好ま
しいのであるが、下地となる第１の透明絶縁層との密着
が弱いという欠点も持ち合わせている。この欠点を補う
ためには、顔料層の一部に微少なピンホールを形成し、
第１の透明絶縁層と第２の透明絶縁層とが直接接触する
ようにすればよい。図６はこの微少なピンホールを作成
する工程を示したフローである。基板（透明電極、バス
電極、及び第１の透明絶縁層は省略してある）１上の顔
料粉末３１に、サンドブラスト法によって研磨剤８を吹
き付ける。この強度や時間を調節することによって若干
のピンホール３０が形成される。この工程はもちろん、
上述の顔料層の膜厚を最適化する工程と同時に行って良
い。このピンホール３０によって第２の透明絶縁層が、
第１の透明絶縁層と直接接触することになるので、第２
の透明絶縁層の剥離を防止することが可能となった。な
お、第１の透明絶縁層を省略する構造においても、第２
の透明絶縁層が透明電極やバス電極と接触するので効果
は同様であった。

【００６４】ここで、このピンホール３０の大きさが問
題となってくる。ピンホール３０が大きすぎると第２の
透明絶縁層の密着強度は上がるが、肝心のカラーフィル
ターとしての効果が失われてくる。従って、そのピンホ
ールの大きさの最適値が存在する。

【００６５】図７は顔料粉末層開口率と絶縁層密着強度
の関係を示したグラフである。横軸の顔料粉末層開口率
が、顔料層内でピンホール３０の占める割合を示す。縦
軸は第２の透明絶縁層の密着強度を示す。測定は薄膜の
密着強度の測定で用いられる引き倒し法によって測定し
た。後工程で問題にならない実用的な密着強度のレベル
を点線で示す。顔料粉末層開口率が１％を越えると、大
幅に密着強度が増え実用レベルをクリアすることがわか
る。フィルターの特性としては数％程度の開口率であれ
ば、大きな問題はない。ただし現実的には１０％が上限
であろう。以上のことから顔料粉末層のピンホールの開
口率が１％以上であれば十分に後工程に耐えられるカラ
ーフィルターが形成できる。なお、図７のグラフは第１
の透明絶縁層上で行ったが、これを省略して直接、透明
電極、及びバス電極上に形成した場合の測定も同様であ
った。

【００６６】上述のピンホール形成工程はサンドブラス
ト法を例にとって説明したが、液体ホーニング法によっ
ても可能なことは言うまでもない。

【００６７】上記のようにサンドブラスト法もしくは液
体ホーニング法で開口率１％以上のピンホールを設ける
方法を説明したが、この微少なピンホールによるフィル
ター特性の劣化を回避する方法を説明する。この方法が
実施されたパネルの前面基板側の要部断面図を図８に示
す。これは、顔料層を２層形成することによって、ピン
ホールによるフィルター特性の劣化を回避する方法であ
る。すなわち、まず、前面基板１上の第１の透明絶縁層
１２の上に赤、緑、青の３色の顔料層２、４、６を形成
し、更にピンホール３０を形成する。これは上述したプ
ロセスによって行われる。次に、ピンホール３０が形成
された各色の顔料層を第２の透明絶縁層１３で被覆した
後、第２の透明絶縁層１３上に２層目の赤、緑、青の３
色の顔料層１５、１６、１７とピンホール３０を形成す
る。そして、２層目の各色の顔料層をさらに第３の透明
絶縁層１４で被覆する。２つの異なった平面内に形成さ
れた顔料層のピンホール３０はランダムに形成され、か
つ開口率は１％〜数％程度なので、重なることはほとん
どない。これによって十分な密着強度を持ち、かつフィ
ルター特性の良い、顔料層を形成することが可能となっ
た。もちろん顔料層を３層以上に分けても良いことは言
うまでもない。

【００６８】なお、これまでの説明では、図２の（７）
に示したように基板上に３色の顔料層が形成された後、
サンドブラスト法や液体ホーニング法の強度や時間を調
節することによってピンホール３０を形成することを述
べた。しかし、この方法の代わりに、例えば図１の
（３）、（６）や図２の（４）に示したレジストのパタ
ーンの一部分に所定の面積の開口部を形成しておき、サ
ンドブラスト法によって、該レジストのパターン下にカ
ラーフィルターとなる顔料層のパターンを形成すると同
時に、その顔料層のパターンに所定の面積の開口部を形
成しても、もちろん良い。また、顔料層を２つ以上の異
なった平面内に形成する場合は、前記レジストのパター
ンを形成するためのマスクのピンホールの位置をずらし
ておく必要がある。

【００６９】次に、プラズマディスプレイパネルの表示
品位を向上させる点で非常に重要なブラックマトリクス
について述べる。ブラックマトリクスはその目的から、
できるだけ反射率が低いことが要求される。しかし従来
の技術では黒色の顔料粉末を低融点鉛ガラスと混合した
後、印刷し、焼成していたため、黒色顔料が低融点鉛ガ
ラスの中に分散した状態になっていた。このため黒色顔
料の密度が十分でなく、反射率が６％前後であった。

【００７０】これに対し本発明では後述するように、低
融点鉛ガラスを含まない黒色の顔料のみでブラックマト
リクスを形成するため、黒色顔料の密度が非常に高く、
反射率が約１．５％と理想に近い値を得ることが可能と
なった。黒色顔料粉末の平均粒径はできるだけ小さい方
がよい。これは、ブラックマトリクス層となる、赤、
緑、青色の顔料層のパターン間の間隙への黒色顔料粉末
の充填率を上げるためである。図９に黒色顔料粉末の平
均粒径と、ブラックマトリクス層の反射率との関係を示
す。この図はブラックマトリクス層の膜厚が３μｍの場
合のものである。この膜厚は厚い方が当然良いが、プロ
セスの容易さを考慮して、この値を選んだ。図９のグラ
フにより、黒色顔料粉末の平均粒径が小さい方が、反射
率が小さくなる傾向がわかる。これは黒色顔料微粉末の
平均粒径が小さい方が、黒色顔料の充填率が上がるため
である。しかし０．７μｍ付近からこの効果は飽和する
ようになる。以上から黒色顔料粉末の粒径は０．７μｍ
以下が好ましいことが判明した。

【００７１】次に、ブラックマトリクスの形成方法を図
１０を用いて説明する。図１０は本発明の実施の形態の
カラーＰＤＰにおけるブラックマトリックスの形成方法
を示す工程図である。

【００７２】まず、図１０の（１）に示すように、前面
基板１（透明電極、バス電極、及び第１の透明絶縁層は
省略している）上に、顔料層（Ｒ）２、顔料層（Ｇ）
４、顔料層（Ｂ）６、及びレジスト（Ｒ）３、レジスト
（Ｇ）５、レジスト（Ｂ）７が形成される。これは図２
の（６）で示した状態に相当する。次に図１０の（２）
に示すように、レジスト３、５、７上を被覆するように
ブラックマトリクス材料１０のペーストをスクリーン印
刷で塗布し、乾燥させる。乾燥温度は例えば３００〜３
５０℃である。ブラックマトリクス材料ペーストは、黒
色の顔料（例えば鉄、ニッケル、クロム、コバルト等の
酸化物の混合物）とバインダーと有機溶剤からなる。バ
インダーと有機溶剤は、顔料層２、４、６を形成する時
に用いた顔料ペーストと同等でよい。次に、乾燥させた
ブラックマトリクス材料１０の上にレジスト、例えばド
ライフィルムを貼付し、マスクを用いて図１０の（３）
に示すように、顔料層２、４、６のパターン間の間隙の
ブラックマトリクス材料１０上のみにレジスト（ＢＭ）
９を形成する。次に図１０の（４）に示すように、前面
基板１に向けて研磨剤８を吹き付ける。これにより、図
１０の（５）に示すように、レジスト（ＢＭ）９で被覆
されていないブラックマトリクス材料１０が研磨剤８に
よって削り取られる。最後にレジスト（ＢＭ）９とレジ
スト（Ｒ）３、レジスト（Ｇ）５、レジスト（Ｂ）７を
同時に剥離して、図１０の（６）に示すように、カラー
フィルターの顔料層とブラックマトリクスとを得る。も
ちろん、上記のブラックマトリクス形成方法において、
サンドブラスト法の代わりに液体ホーニング法を用いて
も良い。この後、顔料層とブラックマトリクス層を焼成
し、これらの上に第２の透明絶縁層を形成する。この方
法は従来のスクリーン印刷によるブラックマトリクスと
比較して、大面積に高精度で形成することが可能とな
り、６０〜７０インチクラスのＨＤＴＶにも適用するこ
とが可能となった。

【００７３】次に、ブラックマトリクスの別の形成方法
を、図１１を用いて説明する。図１１は本発明の実施の
形態のカラーＰＤＰにおけるブラックマトリックスのそ
の他の形成方法を示す工程図である。

【００７４】まず、図１１の（１）に示すように、前面
基板１（透明電極、バス電極、及び第１の透明絶縁層は
省略している）上に、顔料層（Ｒ）２、顔料層（Ｇ）
４、顔料層（Ｂ）６、及びレジスト（Ｒ）３、レジスト
（Ｇ）５、レジスト（Ｂ）７が形成される。これは図１
０の（１）で示した状態と同じである。次に図１１の
（２）に示すように、ゴムのブレード等を用いて、重な
り合った各色のレジスト及び顔料層の組の間の隙間にブ
ラックマトリクス材料１０のペーストを埋め込むように
塗布し、乾燥させる。この点が図１０で示した工程と異
なる。乾燥温度は例えば３００〜３５０℃である。ブラ
ックマトリクス材料ペーストは図１０に示した方法で用
いた物と同じでよい。乾燥した後、図１１の（３）に示
すようにレジスト３、５、７が剥離される。この時、レ
ジスト上に残っていたブラックマトリクス材料も、同時
に取り去られる。なお、前記ブラックマトリクス材料ペ
ーストを乾燥させた段階で、レジスト表面に付着した乾
燥したブラックマトリクス材料を研磨によって取り除い
ておくと、レジスト剥離の工程がよりスムーズに行え
る。この後の工程は図１０の説明と同様である。この方
法は顔料フィルター層を形成するためのレジストをマス
クとして利用して、ブラックマトリクスを形成するため
コストの低減を図ることが可能となった。もちろん、低
融点鉛ガラスを含まない黒色顔料ペーストを、従来例の
様なスクリーン印刷法によって、パターン形成する方法
を行っても良い。

【００７５】尚、以上の説明はすべて顔料微粒子層を低
融点鉛ガラスで被覆する構造のプラズマディスプレイパ
ネルだけではなく、放電空間内に顔料微粒子層が直接露
出している構造のプラズマディスプレイパネルでも同様
である。もちろんＡＣ型だけでなくＤＣ型のカラープラ
ズマディスプレイパネルにも適用できる。

【００７６】また、上記の実施の形態では赤、緑、青の
３色についてすべて顔料微粒子層からなるカラーフィル
ター層を形成した例を示したが、工程の簡略化や発光色
のバランスのために２色あるいは１色だけに本発明の顔
料微粒子層を形成しても良い。

【００７７】また、上記の実施形態では第１又は第２の
透明絶縁層が前面基板上に形成されていることを述べた
が、これらは絶縁層内に黒色の顔料を入れてＮＤフィル
ターの効果を持たせたものでもよい。

【００７８】また、上記の実施の形態では、ＡＣ面放電
型の構造のパネルに関してのみ記述したが、対向２電極
型のＡＣ型プラズマディスプレイなどにおいても、全く
同様に本発明を適用できることは言うまでもない。

【００７９】

【発明の効果】以上説明したように本発明は、前面基板
上に塗布した、顔料微粒子を含有するペースト上の所望
の領域をレジストのパターンで覆い、このレジストパタ
ーンで覆われていない部分をサンドブラスト法又は液体
ホーニング法で削り取ることで、大面積基板に高精細度
の顔料層パターンを容易に形成することができる。した
がって、６０〜７０インチといった大面積の基板に、高
精度に、カラーフィルターの顔料層やブラックマトリク
スを形成することが可能となった。

【００８０】また、前面基板上にスクリーン印刷法など
で形成されたカラーフィルター層のパターンのうち少な
くとも１色のパターンの膜厚をサンドブラスト法又は液
体ホーニング法によって所定の厚さまで減らすだけなの
で、カラーフィルター層の主成分である顔料微粒子の分
散を良好に維持したまま、カラーフィルター層の膜厚を
最適な値にすることが可能である。したがって、透過率
が高く、かつ良好なスペクトル形状を有する顔料層のカ
ラーフィルターを提供することができる。

【００８１】また、前面基板上のカラーフィルター層の
パターンの一部分にサンドブラスト法又は液体ホーニン
グ法によって所定の面積の開口部を形成することによ
り、第２の透明絶縁層が、前記カラーフィルター層のパ
ターンの開口部を通じて前面基板上の放電電極もしくは
第１の透明絶縁層と直接接触することになる。そのた
め、後工程において第２の透明絶縁層の前記カラーフィ
ルター層に対する剥離が起きない安定したプロセスを実
現することも可能となった。しかも、サンドブラスト法
又は液体ホーニング法によって前記開口部を所定の面積
に調整できるため、カラーフィルターとしての特性も維
持できる。

【００８２】また、低融点ガラスを含まずに黒色顔料微
粒子を主成分とするブラックマトリクス層のパターンを
形成したことにより、黒色顔料微粒子の密度が非常に高
く、ブラックマトリクス層の反射率も理想にかなり近い
１．５％まで低減することが可能となった。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態であるカラープラズマディ
スプレイパネルの製造方法を示す工程図である。

【図２】本発明の実施の形態であるカラープラズマディ
スプレイパネルの製造方法を示す工程図である。

【図３】本発明に実施の形態であるカラープラズマディ
スプレイパネルの顔料フィルター層の透過スペクトルを
示すグラフである。

【図４】本発明の実施の形態であるカラープラズマディ
スプレイパネルの製造方法において、顔料粉末微粒子の
分散を良好な状態に維持したまま顔料層の膜厚を最適に
する方法を示す工程図である。

【図５】図４に示した方法によって膜厚を最適化した顔
料フィルター層の透過スペクトルを示すグラフである。

【図６】本発明の実施の形態であるカラープラズマディ
スプレイパネルの製造方法において、各色の顔料層を被
覆した第２の透明絶縁層の、後工程での剥離を防止する
方法を示す工程図である。

【図７】本発明の実施の形態であるカラープラズマディ
スプレイパネルにおける、顔料粉末層の開口率と第２の
透明絶縁層の密着強度との関係を示すグラフである。

【図８】図６に示したピンホールによるフィルター特性
の劣化を回避する方法を実施した、カラープラズマディ
スプレイパネルの前面基板側を示す要部断面図である。

【図９】本発明に係わるカラープラズマディスプレイパ
ネルにおける、黒色顔料粉末の平均粒径とブラックマト
リクス層の反射率との関係を示すグラフである。

【図１０】本発明の実施の形態のカラープラズマディス
プレイパネルにおけるブラックマトリックスの形成方法
を示す工程図である。

【図１１】本発明の実施の形態のカラープラズマディス
プレイパネルにおけるブラックマトリックスのその他の
形成方法を示す工程図である。

【図１２】従来のカラープラズマディスプレイパネルの
一例を示す断面図である。

【符号の説明】

１ 前面基板 ２ 顔料層（Ｒ） ３ レジスト（Ｒ） ４ 顔料層（Ｇ） ５ レジスト（Ｇ） ６ 顔料層（Ｂ） ７ レジスト（Ｂ） ８ 研磨剤 ９ レジスト（ＢＭ） １０ ブラックマトリクス材料 １１ ブラックマトリクス層 １２ 第１の透明絶縁層 １３ 第２の透明絶縁層 １４ 第３の透明絶縁層 １５ ２層目の顔料層（Ｒ） １６ ２層目の顔料層（Ｇ） １７ ２層目の顔料層（Ｂ） １８ 透明電極 １９ 隔壁 ２０ 白色絶縁層 ２１ 後面基板 ２２ 蛍光体（Ｒ） ２３ 蛍光体（Ｇ） ２４ 蛍光体（Ｂ） ２５ データ電極 ２６ 放電セル（Ｒ） ２７ 放電セル（Ｇ） ２８ 放電セル（Ｂ） ２９ 保護層 ３０ ピンホール ３１ 顔料粉末

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平７−294725（ＪＰ，Ａ) 特開 平９−134686（ＪＰ，Ａ) 特開 平８−171857（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−194802（ＪＰ，Ａ) 特開 平９−274106（ＪＰ，Ａ) 特開 平８−15523（ＪＰ，Ａ) 特開 平９−274106（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−85781（ＪＰ，Ａ) 特開 平９−82218（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−12987（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H01J 9/02

Claims (11)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 表示面側となる前面基板と、該前面基板
   上に放電電極を形成した後に絶縁層を介して又は直接形
   成された、顔料微粒子を主成分とするカラーフィルター
   層のパターンとを含むカラープラズマディスプレイパネ
   ルの製造方法であって、 サンドブラスト法によって、前記カラーフィルター層の
   パターンのうち少なくとも１色のパターンの膜厚を所定
   の厚さまで減らすことを特徴とするカラープラズマディ
   スプレイパネルの製造方法。
2. 【請求項２】 表示面側となる前面基板と、該前面基板
   上に放電電極を形成した後に絶縁層を介して又は直接形
   成された、顔料微粒子を主成分とするカラーフィルター
   層のパターンとを含むカラープラズマディスプレイパネ
   ルの製造方法であって、 前記前面基板の少なくとも表示領域全面に前記顔料微粒
   子を含有するペーストを塗布し、該ペースト上の所望の
   領域にレジストのパターンを形成し、サンドブラスト法
   によって前記カラーフィルター層のパターンを形成する
   という工程を少なくとも１回以上繰り返した後、前記レ
   ジストを剥離し、サンドブラスト法によって、前記カラ
   ーフィルター層のパターンのうち少なくとも１色のパタ
   ーンの膜厚を所定の厚さまで減らすことを特徴とするカ
   ラープラズマディスプレイパネルの製造方法。
3. 【請求項３】 表示面側となる前面基板と、該前面基板
   上に放電電極を形成した後に第１の絶縁層を介して又は
   直接形成された、顔料微粒子を主成分とするカラーフィ
   ルター層のパターンと、該カラーフィルター層のパター
   ンを被覆する第２の絶縁層とを含むカラープラズマディ
   スプレイパネルの製造方法であって、 サンドブラスト法によって前記カラーフィルター層のパ
   ターンの一部分に所定の面積の開口部を形成することを
   特徴とするカラープラズマディスプレイパネルの製造方
   法。
4. 【請求項４】 表示面側となる前面基板と、該前面基板
   上に放電電極を形成した後に第１の絶縁層を介して又は
   直接形成された、顔料微粒子を主成分とするカラーフィ
   ルター層のパターンと、該カラーフィルター層のパター
   ンを被覆する第２の絶縁層とを含むカラープラズマディ
   スプレイパネルの製造方法であって、 前記前面基板の少なくとも表示領域全面に前記顔料微粒
   子を含有するペーストを塗布し、該ペースト上の所望の
   領域にレジストのパターンを形成し、サンドブラスト法
   によって該レジストのパターン下に前記カラーフィルタ
   ー層のパターンを形成するという工程を少なくとも１回
   以上繰り返した後、前記レジストを剥離し、サンドブラ
   スト法によって、前記カラーフィルター層のパターンの
   うち少なくとも１色のパターンの膜厚を所定の厚さまで
   減らすと同時に前記カラーフィルター層のパターンの一
   部分に所定の面積の開口部を形成することを特徴とする
   カラープラズマディスプレイパネルの製造方法。
5. 【請求項５】 表示面側となる前面基板と、該前面基板
   上に放電電極を形成した後に第１の絶縁層を介して又は
   直接形成された、顔料微粒子を主成分とするカラーフィ
   ルター層のパターンと、該カラーフィルター層のパター
   ンを被覆する第２の絶縁層とを含むカラープラズマディ
   スプレイパネルの製造方法であって、 前記前面基板の少なくとも表示領域全面に前記顔料微粒
   子を含有するペーストを塗布し、該ペースト上の所望の
   領域にレジストのパターンを形成し、該レジストのパタ
   ーンの一部分に所定の面積の開口部を形成し、しかる後
   にサンドブラスト法によって、前記レジストのパターン
   下に前記カラーフィルター層のパターンを形成すると同
   時に前記カラーフィルター層に所定の面積の開口部を形
   成するという工程を少なくとも１回以上繰り返すことを
   特徴とするカラープラズマディスプレイパネルの製造方
   法。
6. 【請求項６】 表示面側となる前面基板と、該前面基板
   上に放電電極を形成した後に第１の絶縁層を介して又は
   直接形成された、顔料微粒子を主成分とするカラーフィ
   ルター層のパターンと、該カラーフィルター層のパター
   ンを被覆する第２の絶縁層とを含むカラープラズマディ
   スプレイパネルの製造方法であって、 前記前面基板の少なくとも表示領域全面に前記顔料微粒
   子を含有するペーストを塗布し、該ペースト上の所望の
   領域にレジストのパターンを形成し、該レジストのパタ
   ーンの一部分に所定の面積の開口部を形成し、しかる後
   にサンドブラスト法によって、前記レジストのパターン
   下に前記カラーフィルター層のパターンを形成すると同
   時に前記カラーフィルター層に開口部を形成するという
   工程を少なくとも１回以上繰り返した後、前記レジスト
   を剥離し、サンドブラスト法によって前記カラーフィル
   ター層のパターンのうち少なくとも１色のパターンの膜
   厚を所定の厚さまで減らすことを特徴とするカラープラ
   ズマディスプレイパネルの製造方法。
7. 【請求項７】 前記開口部の面積を前記カラーフィルタ
   ー層のパターンの１％以上にすることを特徴とする請求
   項３から６のいずれか１項に記載のカラープラズマディ
   スプレイパネルの製造方法。
8. 【請求項８】 前記サンドブラスト法に代えて、液体ホ
   ーニング法を用いることを特徴とする請求項１から７の
   いずれか１項に記載のカラープラズマディスプレイパネ
   ルの製造方法。
9. 【請求項９】 前記顔料微粒子を含有するカラーフィル
   ター層のペーストの塗布はスクリーン印刷法によって行
   なわれることを特徴とする請求項２、４、５又は６の何
   れか１項に記載のカラープラズマディスプレイパネルの
   製造方法。
10. 【請求項１０】 前記レジストはドライフィルムレジス
    トであることを特徴とする請求項２、４、５又は６の何
    れか１項に記載のカラープラズマディスプレイパネルの
    製造方法。
11. 【請求項１１】 請求項３から７のいずれか１項に記載
    のカラープラズマディスプレイパネルの製造方法によっ
    て製造されたカラープラズマディスプレイパネルであっ
    て、 前記カラーフィルター層のパターンの一部分に形成され
    た開口部を通じて前記第２の絶縁層が前記第１の絶縁層
    もしくは前記放電電極に接触していることを特徴とする
    カラープラズマディスプレイパネル。