JP3454654B2

JP3454654B2 - 表示パネルの隔壁形成方法

Info

Publication number: JP3454654B2
Application number: JP00397597A
Authority: JP
Inventors: 忠義小坂; 治豊田; 文博並木
Original assignee: Fujitsu Ltd
Current assignee: Fujitsu Ltd
Priority date: 1997-01-13
Filing date: 1997-01-13
Publication date: 2003-10-06
Anticipated expiration: 2017-01-13
Also published as: FR2758415B1; KR19980069904A; US6039622A; TW352448B; FR2758415A1; JPH10199402A; KR100226208B1

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、表示パネルの隔
壁形成方法に関し、さらに詳しくは、各画素を空間的に
分離するために、あるいは前面側基板と背面側基板との
間隔を維持するために隔壁（リブ）を設けた、プラズマ
ディスプレイパネル（ＰＤＰ）やプラズマアドレッシン
グ液晶表示パネル、あるいはフィールドエミッションデ
ィスプレイパネルのような表示パネルの隔壁形成方法に
関する。

【０００２】

【従来の技術】この種の表示パネルは各種の分野で使用
されている。なかでもＰＤＰは視認性に優れ、かつ高速
表示が可能であるため、ハイビジョンの表示に適してお
り、近年注目を集めている表示パネルである。

【０００３】このＰＤＰはマトリクス状に電極を配置し
た一対の基板を微少な間隔で対向配置し、周囲を封止す
ることによって内部に放電空間を形成した自己発光型の
表示パネルである。

【０００４】このようなマトリクス表示方式のＰＤＰに
は、放電空間を仕切るように、１００〜２００μｍ程度
の高さの隔壁が設けられている。例えば、蛍光体による
カラー表示に適した面放電型ＰＤＰには、直線状の隔壁
が表示のライン方向に沿って等間隔に設けられている。
隔壁の配列間隔は例えば２１インチサイズのカラーＰＤ
Ｐで約２００μｍである。隔壁によってセル間の放電結
合、色再現のクロストークが防止される。

【０００５】従来のこのような隔壁の形成方法として
は、スクリーン印刷法やサンドブラスト法や液体ホーニ
ング法などが知られている。スクリーン印刷法は、隔壁
形状のパターンを十数回繰り返し印刷して隔壁を形成す
る方法である。このスクリーン印刷法は、材料に無駄が
なく、生産コストが安いという利点があるが、４０イン
チを越える大型ディスプレイのように大画面に渡って隔
壁を形成しようとする場合や、小型高精細で、隔壁のピ
ッチと幅が狭い場合には、スクリーン版の製作精度、繰
り返し精度、版寿命が問題となる。

【０００６】サンドブラスト法は、微小な切削粒子を空
気流にのせ、あらかじめマスキングパターンを形成した
隔壁材料層に衝突させ、マスキングパターンで覆われて
いない部分を切削して隔壁を形成する方法である。この
サンドブラスト法は、切削されて除去される無駄な隔壁
材料や、フォトリソグラフィー処理によるコスト高が問
題であるが、スクリーン印刷法と比較して高い製作精度
が得られる点で優れている。

【０００７】液体ホーニング法は、水等の液体を吹きつ
けて切削する方法であり、工程的には前述のサンドブラ
スト法と殆ど同じで、サンドブラスト法と同様な利点を
有している。

【０００８】このような、各種の隔壁形成方法の内、表
示パネルの大型化あるいは小型高精細化を目指した場合
には、高い精度が必要であるため、サンドブラスト法あ
るいは液体ホーニング法がよく用いられる。

【０００９】カラーＰＤＰ、特にＡＣ駆動形式の面放電
型ＰＤＰを例に挙げて、サンドブラスト法を用いた場合
の従来の隔壁形成方法の一例を説明する。図１４（ａ）
〜図１４（ｄ）はサンドブラスト法を用いて行うＰＤＰ
の隔壁形成方法を示す説明図である。これらの図に示す
ように、隔壁は以下の工程によって形成する。

【００１０】隔壁を形成するには、まず、背面側基板と
なるガラス基板２１上に下地層、アドレス電極、絶縁層
を順次形成し（下地層、アドレス電極、絶縁層は図示し
ていない）、その上に所定の厚さの隔壁材料層５１を全
面的に形成する（図１４（ａ）参照）。隔壁材料にはガ
ラス粉末とフィラーとバインダとしての樹脂成分とから
なるガラスペーストを用いる。そして、乾燥されたその
隔壁材料層５１上にフォトリソグラフィーによって隔壁
の形状のマスキングパターン５４を形成する（図１４
（ｂ）参照）。次に、その上からサンドブラスト装置７
０で切削媒体を吹きつけて、隔壁材料層５１のマスキン
グパターン５４で覆われていない部分を切削することに
より隔壁に対応する隔壁層を形成して（図１４（ｃ）参
照）、マスキングパターン５４を剥離し、その後隔壁層
を焼成してガラス製の隔壁２９を形成する（図１４
（ｄ）参照）。

【００１１】一方、フィールドエミッションディスプレ
イパネルやドットピッチの荒い単色のＰＤＰ等では、前
面側基板と背面側基板との間隔を維持するために、直径
数百μｍのガラスビーズを両基板のスペーサとして配置
するのが一般的である。この場合、各画素を空間的に分
離する必要は必ずしもなく、前後の基板の間隔を維持し
さえすればよいのであるが、プラズマディスプレイの隔
壁と同等のものを使用した方が視認性に優れる。したが
って、このようなディスプレイパネルでも隔壁を形成す
る場合がある。

【００１２】

【発明が解決しようとする課題】上記のサンドブラスト
法は、平面表示パネルの隔壁形成方法として有力な方法
であるが、このサンドブラスト法で隔壁材料層を切削す
る場合、隔壁を細くするにしたがって、マスキングパタ
ーンと隔壁材料層との密着性が低下し、切削中にマスキ
ングパターンが剥離するという問題があった。

【００１３】マスキングパターンと隔壁材料層との密着
性を増すためには、隔壁材料中のバインダ成分を増加さ
せればよい。しかしながら、バインダ成分を増加させる
と必然的に切削レートが遅くなり、この切削レートの遅
れのため、マスキングパターンと隔壁材料層との密着性
をさらに増大させる必要が生ずる。

【００１４】この問題を解決するには、切削レートを遅
らせずに密着力を向上させることが必要である。この方
法として、特開平７−１６１２９８号公報に記載の方法
が知られている。これは、隔壁材料中のバインダ成分の
量は従来通りとし、その上にバインダ成分を増加させた
第２の隔壁材料層を形成する方法である。この方法によ
れば、サンドブラストの切削レートを大幅に落とすこと
なく、ある程度のマスキングパターン密着力の強化が期
待できる。しかし表示パネルの表示の高密度化を目指し
て隔壁の配列間隔を狭くしようとする場合には、隔壁の
幅を狭くしなければならず、それにつれて、より大きな
マスキングパターン密着力が必要とされる。

【００１５】また、他の解決法として隔壁材料層の上面
を粗面化する方法が考えられる。しかしながら、ＰＤＰ
やプラズマアドレッシング液晶表示パネルにおいては、
隔壁は各セルでの放電を分離する目的で形成されるた
め、隔壁の上面の凹凸が大きいと、前面側基板と背面側
基板とを重ね合わせてパネルに組んだ場合、隔壁と前面
側基板との間に隙間が生じ、放電を分離するという目的
を達成できず、ディスプレイパネルの表示品位が低下す
る。したがって、隔壁の上面はできるだけ平坦であるこ
とが望ましい。

【００１６】なお、隔壁の上面を平坦にする方法につい
ては、特開平４−９５３２８号公報に記載の方法などが
知られている。

【００１７】この発明は、このような事情を考慮してな
されたもので、隔壁の平坦性を考慮しながら、マスキン
グパターンと隔壁材料層との密着性を向上させるように
した表示パネルの隔壁形成方法を提供するものである。

【００１８】

【課題を解決するための手段】隔壁材料層の切削中にお
けるマスキングパターンの剥離という問題に関し、本発
明者等は、剥離後のマスキングパターンと隔壁材料層と
の接着面の観察を行った。その結果、次のようなことが
判明した。

【００１９】すなわち、図１５に示すように、剥離した
マスキングパターン５４の裏面には隔壁材料に含まれる
粉末成分（例えばガラスペーストではガラス粉末やフィ
ラー）５３がまばらに付着しており、隔壁材料層５１側
の表面は剥離前よりも表面凹凸が増していた（図１５
（ｂ）参照）。このことより、マスキングパターン５４
形成前の隔壁材料層５１の表面には、完全に付着してい
ない遊離状態の粉末成分５３の薄い表層があり（図１５
（ａ）参照）、その表層を介してマスキングパターン５
４が隔壁材料層５１と接着している、ということが判明
した。この粉末成分の表層は、隔壁材料層上にバインダ
成分の多い第２の隔壁材料層を形成するという方法、つ
まり隔壁材料中のバインダ成分を増やすだけでは、なく
すことができない。

【００２０】そこで、本発明者等は、図１に示すよう
に、隔壁材料層５１を形成した後、その隔壁材料層５１
上に粉末成分を含まないバインド膜５２を形成し（図１
（ａ）参照）、それにより、粉末成分５３が遊離状態で
ある表層にバインダを染み込ませて隔壁材料層５１上の
粉末成分５３を固定し、マスキングパターン５４と隔壁
材料層５１との密着性を向上させる（図１（ｂ）参
照）、という方法を発明した。

【００２１】一方、隔壁上面の平坦性については、隔壁
材料層上に平坦化層５７を形成するようにした。すなわ
ち、図２に示すように、表面が荒い隔壁材料層（ペース
ト膜）５１上に（図２（ａ）参照）、その隔壁材料層５
１に含まれる粉末成分よりも粒径の小さい粉末成分５３
ａを含む小粒径層を平坦化層５７としてオーバーコート
するか（図２（ｂ）参照）、あるいは、表面が荒い隔壁
材料層５１上に、ペーストの粘度を低くしてレベリング
性を向上させた低粘度層を平坦化層５７としてオーバー
コートして（図２（ｃ）参照）、隔壁上面の凹凸を小さ
くする方法を発明した。

【００２２】しかしながら、バインド膜５２の形成に関
しては、図３に示すように、バインド膜５２を形成した
としても、隔壁材料層５１の表面が粗い場合にはマスキ
ングパターン５４と隔壁材料層５１との密着力が大きい
が（図３（ａ）参照）、隔壁材料層５１の表面が平坦で
ある場合にはマスキングパターン５４と隔壁材料層５１
との密着力が小さい（図３（ｂ）参照）、という現象が
観察された。

【００２３】そこで、マスキングパターン５４と隔壁材
料層５１との密着性を向上させるという課題と、隔壁上
面を平坦にするという課題との、相反する２つの課題を
同時に解決するため、表面が荒い隔壁材料層５１上に平
坦化層５７を形成して隔壁材料層５１の表面をいったん
平坦化し、その表面の平坦な隔壁材料層５１上に、マス
キングパターン５４との密着性向上のための表面の荒い
密着力強化膜５５を形成して、その上にバインド膜５２
を形成し（図３（ｃ）参照）、サンドブラストによる隔
壁形成後にその密着力強化膜５５を除去して再び表面の
平坦な平坦化層５７を露出させるという方法を発明する
に至った。

【００２４】すなわち、この発明は、基板上に粉末成分
とバインダ成分とを含む誘電体ペースト層を隔壁材料層
として形成した後、前記隔壁材料層の乾燥した表面にマ
スキングパターンを形成し、そのマスキングパターンを
介して隔壁材料層に切削媒体を吹きつけて隔壁材料層を
部分的に切削することにより切削隔壁層を形成し、その
切削隔壁層を焼成して隔壁を形成する方法であって、前
記マスキングパターンを形成する前に、前記隔壁材料層
の乾燥した表面に遊離状態の粉末成分を固定するための
バインド膜を形成し、当該バインド膜が粉末成分を含ま
ず前記切削隔壁層の焼成時に焼失する有機材料からなる
ことを特徴とする表示パネルの隔壁形成方法である。

【００２５】この発明によれば、誘電体ペースト膜の表
面に遊離状態で存在する、例えばガラス粉末のような粉
末成分をバインド膜により固定するので、マスキングパ
ターンの密着性を向上させることができる。このため、
耐切削加工性が向上し、従来よりも細かいパターンが形
成できる。また、マスキングパターンの密着性を損なう
ことなく、従来よりも上面の平坦な隔壁を形成すること
ができる。

【００２６】

【発明の実施の形態】この発明において、基板として
は、一般にカラーＰＤＰの分野において背面側基板と呼
ばれる、背面側のガラス基板に電極をあらかじめ形成し
たものを適用することできる。

【００２７】基板上への隔壁材料の誘電体ペースト膜
（隔壁材料層）の形成は、スクリーン印刷法、ブレード
コーティング法、グリーンシート法等の方法で行うこと
ができる。

【００２８】スクリーン印刷法、ブレードコーティング
法では、隔壁材料として、誘電体の粉末と有機物のバイ
ンダとフィラーとを混合してペースト状にした誘電体ペ
ーストを用いることができる。例えば、誘電体の粉末と
してはガラスやセラミックの粉末を適用することがで
き、有機物のバインダとしてはエチルセルロース、アク
リル樹脂、ニトロセルロース等を適用することができ
る。誘電体の粉末としてガラス粉末を適用したものはガ
ラスペーストと呼ばれる。誘電体ペースト膜としては、
誘電体に低融点ガラスを用いた低融点ガラスペースト膜
を適用することが望ましい。

【００２９】グリーンシート法は、ガラスやセラミック
などの誘電体の粉末と有機物のバインダを可塑性のシー
ト状に形成した材料（グリーンシート）を基板に加圧ロ
ールで張り付け、３００℃〜４００℃で仮焼成して有機
成分を除去することで隔壁材料層を形成する方法であ
る。有機成分を除去することで切削加工性を上げてい
る。

【００３０】マスキングパターンは、隔壁材料層上にフ
ォトレジストを塗布するか、あるいは感光性ドライフィ
ルムを貼り付け、その後フォトレジストあるいは感光性
ドライフィルムを露光用マスクで覆って露光し現像す
る、いわゆるフォトリソグラフィーにより形成すること
ができる。

【００３１】隔壁材料層の切削は、サンドブラスト法、
あるいは液体ホーニング法等で行うことができる。サン
ドブラスト法を用いる場合には、サンドブラスト装置
で、数十μｍの大きさの切削媒体としての研磨材を空気
流に乗せて吹き付け、これにより隔壁材料層のマスキン
グパターンで覆われていない部分を切削する。ここで説
明の便宜上、パターニングされ隔壁の形状に形成された
隔壁材料層を隔壁層と記す。

【００３２】隔壁層の焼成は、当該分野で通常用いる方
法により行うことができる。焼成温度は、隔壁の材料に
応じた温度を適用すればよい。すなわち、例えば、隔壁
材料としてガラスペーストを用いるのであれば、ガラス
ペースト中のバインダ成分を焼き飛ばすと同時に、ガラ
スペースト中のガラス粉末を軟化させ相互に融着させう
る温度で焼成する。例えば、ガラスペーストを用いて２
０インチから４０インチ程度のＰＤＰの隔壁層を焼成す
る場合であれば、一般に、焼成温度は５００℃〜６００
℃の範囲である。

【００３３】この発明において、バインド膜としては、
隔壁材料の誘電体ペースト膜上にコーティング可能で、
かつ誘電体ペースト膜上の粉末成分を固定するとともに
誘電体ペースト膜と同じ程度の硬さを有するものであれ
ばどのような材料のものを用いてもよいが、入手の容易
性からは、隔壁材料の誘電体ペーストから粉末成分を取
り除いたバインダ成分であるエチルセルロースやアクリ
ル樹脂やニトロセルロース等に溶媒を加えた液状のもの
を適用することができる。この時の溶媒としてはテルピ
ネオールやＢＣＡ（ブチル・カルビトール・アセテー
ト）等を用いることができる。

【００３４】したがって、バインド膜は、例えば、隔壁
材料の誘電体ペーストから粉末成分を取り除いたバイン
ダと溶媒成分のみの液体を誘電体ペースト膜上にコーテ
ィングして乾燥することにより形成することができる。
なお、グリーンシート法で形成された隔壁材料層の場合
はバインド膜は必ずしも必要でない。

【００３５】基板上に隔壁材料層をブレードコーティン
グ法やグリーンシート法で形成する場合には、その隔壁
材料層の表面が比較的平坦な面であるので粗面化するこ
とが望ましく、これにより隔壁材料層とマスキングパタ
ーンとの密着力を強化させることができる。

【００３６】この隔壁材料層の表面の粗面化について
は、基板上に隔壁材料層を形成した後、その隔壁材料層
上に、隔壁材料層よりも表面起伏の激しい密着力強化膜
を形成するようにしてもよい。この密着力強化膜として
は、ガラスペーストなどをスクリーン印刷法で形成した
ペースト膜を適用することができる。隔壁の上面を平坦
化する必要から、この密着力強化膜は、隔壁層の焼成後
に除去するか、あるいは膜表面を研磨して平坦化するこ
とが望ましい。

【００３７】この発明は、また、基板上に隔壁材料層を
形成し、その隔壁材料層上にマスキングパターンを形成
し、そのマスキングパターンを介して切削媒体を吹きつ
けて隔壁材料層を部分的に切削することにより隔壁層を
形成し、その隔壁層を焼成して隔壁を形成する方法であ
って、前記マスキングパターンを形成する前に、前記隔
壁材料層上に当該マスキングパターンとの密着力を強化
するための該隔壁材料層よりも表面粗さの大きな密着力
強化膜を形成することを特徴とする表示パネルの隔壁形
成方法である。

【００３８】この発明において、基板上への隔壁材料層
の形成は、スクリーン印刷法、ブレードコーティング
法、グリーンシート法等の方法で行うことができる。隔
壁材料としては、誘電体ペースト、あるいは上記したグ
リーンシート等を用いることができる。

【００３９】密着力強化膜の形成は、隔壁材料層よりも
表面粗さの大きな膜を形成する必要から、メッシュの荒
いスクリーンを用いたスクリーン印刷法で行うことが望
ましい。密着力強化膜の材料としては、隔壁材料と同じ
ものを用いてもよいし、隔壁材料のガラス成分よりも粒
径の大きいガラス成分を含むものを用いてもよい。ま
た、隔壁材料と異なる誘電体を含む誘電体ペーストを用
いることもできる。あるいは、軟化点が作業温度よりも
高いＳｉＯ₂ガラスペースト等を用いてもよい。密着力
強化膜をＳｉＯ₂ガラスペースト膜にした場合には、低
融点ガラスペースト膜のようにその一部が焼成工程で下
層の隔壁材料層と融着することがないので、隔壁材料層
の表面平坦性を悪化させることがなく、また密着力強化
膜を除去する場合、超音波洗浄やエアーブローの方法で
簡単に密着力強化膜を除去することができる。

【００４０】密着力強化膜が誘電体ペースト膜である場
合、その誘電体ペースト膜を隔壁材料層上に形成した後
には、表面に遊離状態の粉末成分が存在するので、その
粉末成分を固定するために、密着力強化膜の誘電体ペー
スト膜上にバインド膜を形成することが望ましい。

【００４１】このバインド膜としては、隔壁材料の誘電
体ペーストから粉末成分を取り除いたバインダ成分か、
密着力強化膜の誘電体ペーストから粉末成分を取り除い
たバインダ成分かの、いずれのものを適用してもよい。

【００４２】隔壁層の焼成後は、上述したように、隔壁
上面の平坦化のために、密着力強化膜の表面を研磨する
か、または密着力強化膜を除去することが望ましい。密
着力強化膜を除去する場合は、密着力強化膜を形成する
前に、隔壁材料層上に、隔壁層の焼成で変化しない耐高
温性の粉末材料からなるリフトオフ層を形成しておき、
隔壁層の焼成後、そのリフトオフ層とともに密着力強化
膜を取り去る方法も適用することができる。

【００４３】リフトオフ層の材料は、焼成等の最高作業
温度で変化のない耐高温性の粉末材料であればよく、例
えば、酸化アルミニウムや酸化チタン等の微粉を用いる
ことができる。リフトオフ層の形成は、印刷やバーコー
ト等の方法を適用することができる。また、リフトオフ
層の除去は、超音波洗浄やエアーブロー等の方法を適用
することができる。

【００４４】また、隔壁上面の平坦化については、隔壁
材料層上に、隔壁材料に含まれる粉末よりも粒径が小さ
い粉末を含む平坦化層を設ける方法を適用することがで
きる。平坦化層の材料としては、隔壁材料と同じ材料で
粘度だけを低く設定したものを用いてもよい。

【００４５】

【実施例】以下、図面に示す実施例に基づいてこの発明
を詳述する。なお、これによってこの発明が限定される
ものではない。この実施例においては、表示パネルとし
て、カラー表示用のＡＣ駆動形式の面放電型ＰＤＰを例
に挙げて説明する。

【００４６】実施例１図４はＡＣ駆動形式の面放電型ＰＤＰの構成を示す説明
図である。この図に基づいて、本発明の表示パネルの隔
壁形成方法を説明する。

【００４７】この図に示すように、まず、ガラスからな
る前面側基板１１の内面に、マトリクス表示のラインＬ
毎に表示用の一対のサステイン電極Ｘ，Ｙを配置する。
サステイン電極Ｘ，Ｙは、透明電極４１と、透明電極４
１の電気抵抗による電圧低下を防ぐためのバス電極４２
とからなっている。このサステイン電極Ｘ，Ｙを誘電体
層１７で被覆し、誘電体層１７の表面にＭｇＯの保護膜
１８を形成する。なお、以後において単に前面側基板１
１とした場合には、サステイン電極Ｘ，Ｙ、誘電体層１
７、保護膜１８がすでに形成されているものを指す。

【００４８】もう一方のガラスからなる背面側基板２１
の内面には、下地層２２の上にストライプ状のアドレス
電極Ａを配置し、その上に絶縁層２４を形成する。絶縁
層２４上には、放電セルを区画するための隔壁２９をア
ドレス電極間に形成する。隔壁２９間の溝には、アドレ
ス電極Ａおよび隔壁の内壁面を被覆するようにして、
赤、青、緑の蛍光体層２８Ｒ，２８Ｇ，２８Ｂを塗分け
る。なお、以後において単に背面側基板２１とした場合
には、下地層２２、アドレス電極Ａ、絶縁層２４がすで
に形成されているものを指す。

【００４９】このようにして形成した前面側基板１１と
背面側基板２１とを対向させて重ね合わせ、パネルに組
むことにより、カラーＰＤＰ１を作製する。前面側基板
１１と背面側基板２１との間の放電空間３０には、Ｎｅ
＋Ｘｅの混合ガスを封入する。

【００５０】表示時には、サステイン電極Ｘ，Ｙとアド
レス電極Ａとが交差する領域がマトリクス表示領域とな
る。この場合、表示の１ピクセル（画素）はラインＬ方
向に並ぶ３つのサブピクセルで構成される。

【００５１】隔壁２９は、放電空間３０をサブピクセル
毎に分割し、かつ放電空間３０の間隔を一定に保つもの
であり、この隔壁２９により、アドレス放電時の隣接セ
ルへの影響を断ち、光のクロストークを防止する。

【００５２】次に、隔壁の形成方法を詳細に説明する。
図５（ａ）〜図５（ｅ）はバインド膜を設けた隔壁の形
成方法を示す説明図である。この図に示すように、この
隔壁は以下の工程によって形成する。

【００５３】（１）隔壁材料層形成工程（図５（ａ）参
照）まず、背面側基板２１を準備し、その背面側基板２１上
に所定の厚さの隔壁材料層５１を形成する。プラズマデ
ィスプレイでは、隔壁材料にガラス粉末とフィラーとバ
インダからなるガラスペーストを用いる。ガラス粉末と
しては低融点ガラスを用いる。このガラス粉末は誘電体
であればよく、セラミック粉末等を用いることもでき
る。フィラーとしては酸化アルミニウム粉末を用い、バ
インダとしてはエチルセルロースやアクリル樹脂等の有
機物を用いる。この隔壁材料層５１は平面膜であり、隔
壁材料層５１の形成は、背面側基板２１上にガラスペー
ストをスクリーン印刷法でコーティングして乾燥するこ
とにより行う。このようにして隔壁材料層５１をコーテ
ィングして乾燥した後の表面の状態は、ガラス粉末がま
ばらに付着した状態（遊離状態）である。

【００５４】（２）バインド膜形成工程（図５（ｂ）参
照）隔壁材料層５１上にバインド膜５２を形成する。バイン
ド膜５２の材料としては、隔壁材料からガラス粉末を取
り除いたバインダと溶媒成分のみの液体を用いる。この
時の溶媒としてはテルピオネールを用いる。

【００５５】バインド膜５２の形成は、このバインダと
溶媒成分のみの液体を隔壁材料層５１上にスクリーン印
刷、スピンコーター、ロールコーター、スリットコータ
ー等の方法でコーティングして乾燥することにより行
う。バインド膜５２の材料は、同じような性質を有して
いれば、隔壁材料に用いたものとは異なった材料であっ
てもよい。

【００５６】このバインド膜５２のコーティングによ
り、隔壁材料層５１上に遊離状態にあるガラス粉末が固
定される。したがって、後ほど形成するマスキングパタ
ーンの密着性が向上し、サンドブラストに対する耐性が
向上するため、従来よりも細かいパターンが形成可能と
なる。

【００５７】（３）パターン形成工程（図５（ｃ）参
照）バインド膜５２上にフォトレジストを塗布するか、ある
いは感光性ドライフィルムを貼り付け、フォトリソグラ
フィーによって隔壁の形状のマスキングパターン５４を
形成する。このマスキングパターン５４は、平面的に見
た場合、帯状のパターンである。

【００５８】（４）切削工程（図５（ｄ）参照）サンドブラスト装置７０で、数十μｍの大きさの切削媒
体（研磨材）を空気流に乗せて吹き付け、バインド膜５
２と隔壁材料層５１のマスキングパターン５４で覆われ
ていない部分を切削して隔壁層を形成した後、マスキン
グパターン５４を剥離する。

【００５９】（５）焼成工程（図５（ｅ）参照）５００〜６００℃の高温で焼成し、隔壁層中のバインダ
成分を焼き飛ばすと同時に隔壁層中のガラス粉末を軟化
させ、相互に融着させることで隔壁２９を形成する。

【００６０】このとき、バインド膜５２も隔壁材料から
ガラス粉末を取り除いた材料であるので焼失する。

【００６１】実施例２本実施例以降については、ＰＤＰ１の構成は実施例１と
同じであるので説明は省略し、隔壁の形成方法のみを説
明する。

【００６２】図６（ａ）〜図６（ｅ）は密着力強化膜を
設けた隔壁の形成方法を示す説明図である。この図に示
すように、この隔壁は以下の工程によって形成する。（１）隔壁材料層形成工程（図６（ａ）参照）（２）密着力強化膜形成工程（図６（ｂ）参照）（３）パターン形成工程（図６（ｃ）参照）（４）切削工程（図６（ｄ）参照）（５）焼成工程（図６（ｅ）参照）

【００６３】これらの工程の内、密着力強化膜形成工程
以外の工程については実施例１の工程と同じである。し
たがって密着力強化膜形成工程についてのみ説明を行
う。

【００６４】前述したように、隔壁材料層５１をブレー
ドコーティング法やグリーンシート法で形成した場合、
その表面が比較的平坦であるため、図３（ｂ）に示した
ように、実施例１の隔壁形成方法を適用しても、マスキ
ングパターンと隔壁材料層との密着力をそれほど大きく
することはできない。

【００６５】そこで、隔壁材料層５１上に表面起伏の激
しい密着力強化膜５５を形成し、その上にマスキングパ
ターン５４を形成する。これにより、隔壁材料層５１の
表面が平坦である場合でも、隔壁材料層５１とマスキン
グパターン５４との密着力を強化させることができる。

【００６６】この密着力強化膜形成工程においては、隔
壁材料層５１上に、表面起伏の激しい密着力強化膜５５
を形成する。密着力強化膜５５の材料としては、隔壁材
料と同じものを用いるが、隔壁材料のガラス成分よりも
粒径の大きいガラス成分を含むものを用いてもよい。密
着力強化膜５５の形成は、メッシュの荒いスクリーンを
用いて、スクリーン印刷法で行う。なお、この密着力強
化膜５５の表面起伏は隔壁層の焼成工程後に研磨して平
坦化される。

【００６７】本実施例においては、隔壁材料層５１上に
密着力強化膜５５を形成するようにしたが、密着力強化
膜５５を形成せず、隔壁材料層５１の表面を粗面化する
だけでもよい。

【００６８】隔壁材料層５１の表面の粗面化について
は、スクリーン印刷法では、通常、複数回の印刷で隔壁
材料層５１を形成するのであるが、この最終の印刷の際
に、隔壁材料と同じものを密着力強化膜５５として印刷
することにより、隔壁材料層５１の表面を粗面化するこ
とができる。

【００６９】実施例３図７（ａ）〜図７（ｆ）は密着力強化膜とバインド膜と
を設けた隔壁の形成方法を示す説明図である。この図に
示すように、この隔壁は以下の工程によって形成する。

【００７０】（１）隔壁材料層形成工程（図７（ａ）参照）（２）密着力強化膜形成工程（図７（ｂ）参照）（３）バインド膜形成工程（図７（ｃ）参照）（４）パターン形成工程（図７（ｄ）参照）（５）切削工程（図７（ｅ）参照）（６）焼成工程（図７（ｆ）参照）

【００７１】これらの工程の内、密着力強化膜形成工程
以外の工程については実施例１の工程と同じであり、密
着力強化膜形成工程については実施例２の工程と同じで
ある。

【００７２】本実施例においては、表面の平坦な隔壁材
料層５１上に表面起伏の激しい密着力強化膜５５を形成
し、さらにその上にバインド膜５２を形成することによ
り、隔壁材料層５１の表面を、起伏が激しくかつ付着し
たガラス粉末のない面とすることができるので、隔壁材
料層５１とマスキングパターン５４との密着性を実施例
２よりもさらに向上させることができる。

【００７３】実施例４図８（ａ）〜図８（ｆ）は密着力強化膜を設け、焼成後
にそれを除去するようにした隔壁の形成方法を示す説明
図である。この図に示すように、この隔壁は以下の工程
によって形成する。

【００７４】（１）隔壁材料層形成工程（図８（ａ）参照）（２）密着力強化膜形成工程（図８（ｂ）参照）（３）パターン形成工程（図８（ｃ）参照）（４）切削工程（図８（ｄ）参照）（５）焼成工程（図８（ｅ）参照）（６）密着力強化膜除去工程（図８（ｆ）参照）

【００７５】これらの工程の内、密着力強化膜除去工程
以外の工程については実施例２の工程と同じである。本
実施例においては、密着力強化膜５５の材料として、焼
成等の最高作業温度で変化のない材料、例えば軟化点が
作業温度よりも高いＳｉＯ₂ガラスペースト等を用い
る。密着力強化膜をＳｉＯ₂ガラスペースト膜にした場
合、実施例２の低融点ガラスペースト膜のようにその一
部が焼成工程で下層の隔壁材料層と融着することがない
ので、該隔壁材料層の表面平坦性を悪化させることがな
く、また密着力強化膜除去工程において、超音波洗浄や
エアーブローの方法で簡単に密着力強化膜５５を除去す
ることができる。この除去によって隔壁２９の平坦な表
面を露出させる。本実施例によれば、焼成後、密着力強
化膜５５の表面起伏を研磨することなく隔壁上面を平坦
にすることができる。

【００７６】本実施例においては、隔壁材料層５１上に
密着力強化膜５５だけを形成しているが、密着力強化膜
５５上にさらにバインド膜５２を形成するようにしても
よく、これにより、隔壁材料層５１とマスキングパター
ン５４との密着性をさらに向上させることができる。

【００７７】実施例５図９（ａ）〜図９（ｇ）はリフトオフ層と密着力強化膜
とを設け、焼成後にそれらを除去するようにした隔壁の
形成方法を示す説明図である。この図に示すように、こ
の隔壁は以下の工程によって形成する。

【００７８】（１）隔壁材料層形成工程（図９（ａ）参照）（２）リフトオフ層形成工程（図９（ｂ）参照）（３）密着力強化膜形成工程（図９（ｃ）参照）（４）パターン形成工程（図９（ｄ）参照）（５）切削工程（図９（ｅ）参照）（６）焼成工程（図９（ｆ）参照）（７）リフトオフ工程（図９（ｇ）参照）

【００７９】これらの工程の内、リフトオフ層形成工程
とリフトオフ工程以外の工程については実施例２の工程
と同じである。本実施例は、実施例２において焼成工程
の際に密着力強化膜５５の一部が隔壁材料層５１と融着
し表面平坦性が悪化することに対応したものである。

【００８０】リフトオフ層形成工程においては、隔壁材
料層５１上に、焼成後に密着力強化膜５５とともに除去
することが可能なリフトオフ層５６を形成する。リフト
オフ層５６の材料としては、焼成等の最高作業温度で変
化がなく、粒径が微細な材料である酸化アルミニウムの
微粉を用いる。この酸化アルミニウムの微粉のかわりに
酸化チタン等の微粉を用いてもよい。リフトオフ層５６
の形成は、印刷法で行う。また、リフトオフ工程におけ
るリフトオフ層５６の除去は、超音波洗浄やエアーブロ
ー等の方法で行う。

【００８１】本実施例によれば、切削工程中は密着力強
化膜５５によって隔壁材料層とマスキングパターンとの
密着性を向上させることができ、また、リフトオフ層５
６によって焼成時における隔壁材料層の表面平坦性の悪
化を防止し、隔壁表面の平坦性を維持することができ
る。

【００８２】本実施例においては、隔壁材料層５１上に
リフトオフ層５６と密着力強化膜５５を形成している
が、密着力強化膜５５上にさらにバインド膜５２を形成
するようにしてもよく、これにより、隔壁材料層５１と
マスキングパターン５４との密着性をさらに向上させる
ことができる。

【００８３】実施例６図１０（ａ）〜図１０（ｇ）は隔壁を白色にするととも
に密着力強化膜を黒色にした隔壁の形成方法を示す説明
図である。この図に示すように、この隔壁は以下の工程
によって形成する。

【００８４】（１）白色隔壁材料層形成工程（図１０（ａ）参照）（２）リフトオフ層形成工程（図１０（ｂ）参照）（３）黒色密着力強化膜形成工程（図１０（ｃ）参照）（４）パターン形成工程（図１０（ｄ）参照）（５）切削工程（図１０（ｅ）参照）（６）焼成工程（図１０（ｆ）参照）（７）リフトオフ工程（図１０（ｇ）参照）これらの工程の内、白色隔壁材料層形成工程と黒色密着
力強化膜形成工程以外の工程については実施例５の工程
と同じである。

【００８５】本実施例においては、プラズマディスプレ
イとして製品化されたときの発光時の反射を良くするた
めに、隔壁材料層５１を白色にしている。この白色化
は、アルミナ（Ａｌ₂Ｏ₃）やチタニア（ＴｉＯ₂）を
ガラスペーストに混入することにより行う。密着力強化
膜５５は、フォトリソグラフィーにおける露光時の乱反
射をおさえるため黒色にしている。この黒色化は、Ｃｕ
ＯやＣｒＯを低融点ガラスのペースト膜に混入すること
により行う。なお、隔壁材料層５１、密着力強化膜５５
の形成は実施例５と同じ印刷で行う。

【００８６】本実施例よれば、密着力強化膜５５の色を
黒色にしたので、マスキングパターン形成時のフォトリ
ソグラフィーにおける露光時に乱反射をおさえマスキン
グパターンのパターニング性を向上させることができ、
かつ、製品としての発光時には白色であるため、発光効
率を向上させることができる。

【００８７】本実施例においては、実施例５と同様に、
隔壁材料層５１上にリフトオフ層５６と密着力強化膜５
５を形成しているが、密着力強化膜５５上にさらにバイ
ンド膜５２を形成するようにしてもよく、これにより、
隔壁材料層５１とマスキングパターン５４との密着性を
さらに向上させることができる。

【００８８】実施例７図１１（ａ）〜図１１（ｉ）は平坦化層とリフトオフ層
と密着力強化膜とバインド膜を設け、焼成後にリフトオ
フ層から上を除去するようにするとともに、隔壁を白色
にし、さらに密着力強化膜を黒色にした隔壁の形成方法
を示す説明図である。この図に示すように、この隔壁は
以下の工程によって形成する。

【００８９】（１）白色隔壁材料層形成工程（図１１（ａ）参照）（２）平坦化層形成工程（図１１（ｂ）参照）（３）リフトオフ層形成工程（図１１（ｃ）参照）（４）黒色密着力強化膜形成工程（図１１（ｄ）参照）（５）バインド膜形成工程（図１１（ｅ）参照）（６）パターン形成工程（図１１（ｆ）参照）（７）切削工程（図１１（ｇ）参照）（８）焼成工程（図１１（ｈ）参照）（９）リフトオフ工程（図１１（ｉ）参照）

【００９０】これらの工程の内、平坦化層形成工程、お
よびバインド膜形成工程以外の工程については実施例６
の工程と同じであり、バインド膜形成工程については実
施例３と同じである。

【００９１】白色隔壁材料層形成工程においては、実施
例６と同様に、隔壁材料として粘度が高く白色のガラス
ペーストを用いる。隔壁材料層５１の形成は、少ない回
数の印刷で隔壁材料層５１を形成することができるよう
に、荒いメッシュのスクリーンを用いたスクリーン印刷
で行い、隔壁の高さを稼ぐ。この場合、荒いメッシュを
用いるため、隔壁材料層５１の表面は起伏が多い。

【００９２】平坦化層形成工程においては、隔壁材料層
５１の上に、隔壁材料よりも小粒径のガラス粉末を用い
た微少粉末ペースト（小粒径層）をコーティングして乾
燥することにより表面が平坦な平坦化層５７を形成す
る。

【００９３】すなわち、表面の荒れた隔壁材料層５１
（図１２（ａ）参照）上に、隔壁材料よりも平均粒径が
小さなガラス粉末を用いた微少粉末ペーストをコーティ
ングして（図１２（ｂ）参照）、乾燥し（図１２（ｃ）
参照）、これにより平坦化層５７を形成する。コーティ
ング直後は、小さなガラス粉末は微少粉末ペースト中に
とどまっているが、乾燥後は小さなガラス粉末が隔壁材
料層５１の凹凸を埋めることになる。

【００９４】平坦化層形成工程においては、隔壁材料層
５１の上に、隔壁材料よりも粘度の低いガラスペースト
（低粘度層）をコーティングして乾燥することにより表
面が平坦な平坦化層５７を形成してもよい。

【００９５】すなわち、表面の荒れた隔壁材料層５１
（図１３（ａ）参照）上に、隔壁材料よりも粘度の低い
ガラスペーストをコーティングして（図１３（ｂ）参
照）、乾燥し（図１３（ｃ）参照）、これにより平坦化
層５７を形成してもよい。この場合、平坦化層５７は粘
度が低いためコーティング時に平坦化しやすく、平坦な
まま乾燥するので、乾燥後は粘度の低いガラスペースト
が隔壁材料層５１の凹凸を埋めることになる。

【００９６】平坦化層５７のコーティングは、スクリー
ン印刷、メッシュ無しのメタルマスクによるコーティン
グ、スピンコーター、ロールコーター、スリットコータ
ー等を用いることができる。この場合、表面の平坦化の
ため、スクリーンメッシュを用いない方法を採用するこ
とが望ましい。

【００９７】本実施例によれば、隔壁表面の平坦性を損
なうことなく、マスキングパターンの密着性を高め、従
来より細かいパターンを形成することができるのみなら
ず、発光時には白色で発光効率を稼ぎながら、露光時に
は黒色で良好なパターニング性を有する隔壁形成方法が
提供される。

【００９８】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
隔壁材料層の表面に遊離状態の粉末成分を固定し、隔壁
材料層とマスキングパターンとの密着性を向上させるこ
とができる。このため、耐切削加工性が向上し、従来よ
りも細かいパターンを形成することが可能となる。ま
た、マスキングパターンの密着性を損なうことなく、従
来よりも上面の平坦な隔壁を形成することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】マスキングパターンの密着力向上の原理を示す
説明図である。

【図２】隔壁上面の平坦化の原理を示す説明図である。

【図３】隔壁材料層の平坦性とマスキングパターンの密
着力との関係を示す説明図である。

【図４】カラー表示用ＡＣ駆動形式の面放電型ＰＤＰの
構成を示す説明図である。

【図５】実施例１の隔壁形成方法を示す説明図である。

【図６】実施例２の隔壁形成方法を示す説明図である。

【図７】実施例３の隔壁形成方法を示す説明図である。

【図８】実施例４の隔壁形成方法を示す説明図である。

【図９】実施例５の隔壁形成方法を示す説明図である。

【図１０】実施例６の隔壁形成方法を示す説明図であ
る。

【図１１】実施例７の隔壁形成方法を示す説明図であ
る。

【図１２】平坦化層に微少粉末ペーストを用いた状態を
示す説明図である。

【図１３】平坦化層に粘度の低いガラスペーストを用い
た状態を示す説明図である。

【図１４】従来の隔壁形成方法を示す説明図である。

【図１５】従来のマスキングパターンと隔壁材料層との
接着面を示す説明図である。

【符号の説明】

１ＰＤＰ１１前面側基板１７誘電体層１８保護膜２１背面側基板２２下地層２４絶縁層２８Ｒ，２８Ｇ，２８Ｂ蛍光体層２９隔壁３０放電空間４１透明電極４２バス電極５１隔壁材料層５２バインド膜５３粉末成分５４マスキングパターン５５密着力強化膜５６リフトオフ層５７平坦化層７０サンドブラスト装置Ａアドレス電極ＬラインＸ，Ｙサステイン電極

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献特開平４−95328（ＪＰ，Ａ) 特開平７−161298（ＪＰ，Ａ) 特開平５−266791（ＪＰ，Ａ) 特開平６−208109（ＪＰ，Ａ) 特開平７−192626（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H01J 9/02

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】基板上に粉末成分とバインダ成分とを含
む誘電体ペースト層を隔壁材料層として形成した後、前
記隔壁材料層の乾燥した表面にマスキングパターンを形
成し、そのマスキングパターンを介して隔壁材料層に切
削媒体を吹きつけて隔壁材料層を部分的に切削すること
により切削隔壁層を形成し、その切削隔壁層を焼成して
隔壁を形成する方法であって、前記マスキングパターンを形成する前に、前記隔壁材料
層の乾燥した表面に遊離状態の粉末成分を固定するため
のバインド膜を形成し、当該バインド膜が粉末成分を含
まず前記切削隔壁層の焼成時に焼失する有機材料からな
ることを特徴とする表示パネルの隔壁形成方法。
【請求項２】前記バインド膜が、隔壁材料の誘電体ペ
ーストに用いるバインダからなることを特徴とする請求
項１記載の表示パネルの隔壁形成方法。
【請求項３】前記隔壁材料層としての誘電体ペースト
層を形成するときにその誘電体ペースト層の表面を粗面
化することを特徴とする請求項１記載の表示パネルの隔
壁形成方法。
【請求項４】前記切削隔壁層の焼成によって形成され
た隔壁の表面を研磨することを特徴とする請求項１記載
の表示パネルの隔壁形成方法。
【請求項５】基板上に粉末成分とバインダ成分とを含
む誘電体ペースト層を隔壁材料層として形成した後、前
記隔壁材料層の乾燥した表面にマスキングパターンを形
成し、そのマスキングパターンを介して隔壁材料層に切
削媒体を吹きつけて隔壁材料層を部分的に切削すること
により切削隔壁層を形成し、その切削隔壁層を焼成して
隔壁を形成する方法であって、前記マスキングパターンを形成する前に、前記隔壁材料
層の乾燥した表面に当該マスキングパターンとの密着力
を強化するための該隔壁材料層よりも表面粗さの大きな
密着力強化膜を形成し、次に、その密着力強化膜表面を粉末成分を含まないバイ
ンド膜で被覆して当該密着力強化膜表面に遊離状態の粉
末成分を固定することを特徴とする表示パネルの隔壁形
成方法。
【請求項６】前記バインド膜が、隔壁材料または密着
力強化膜材料の誘電体ペーストに用いるバインダからな
ることを特徴とする請求項５記載の表示パネルの隔壁形
成方法。
【請求項７】前記切削隔壁層の焼成後、密着力強化膜
の表面を研磨するか、または密着力強化膜を除去するこ
とを特徴とする請求項５記載の表示パネルの隔壁形成方
法。
【請求項８】基板上に隔壁材料層を形成した後、前記
隔壁材料層の乾燥した表面にマスキングパターンを形成
し、そのマスキングパターンを介して隔壁材料層に切削
媒体を吹きつけて隔壁材料層を部分的に切削することに
より切削隔壁層を形成し、その切削隔壁層を焼成して隔
壁を形成する方法であって、前記マスキングパターンを形成する前に、前記隔壁材料
層の乾燥した表面に切削隔壁層の焼成温度で形状変化し
ない粉末材料からなるリフトオフ層を形成し、次に、前記リフトオフ層上に当該マスキングパターンと
の密着力を強化するための該隔壁材料層よりも表面粗さ
の大きな密着力強化膜を形成し、切削隔壁層の焼成後に
当該リフトオフ層を密着力強化膜と共に除去することを
特徴とする表示パネルの隔壁形成方法。
【請求項９】前記隔壁材料層が誘電体ペースト層から
なり、前記リフトオフ層を形成する前に、隔壁材料層上
に、隔壁材料の誘電体ペーストに含まれる粉末成分より
も粒径が小さい粉末成分を含む誘電体ペーストの平坦化
層を形成し、それによって隔壁材料層の表面平坦性を向
上することを特徴とする請求項８記載の表示パネルの隔
壁形成方法。
【請求項１０】前記隔壁材料層が誘電体ペースト層か
らなり、前記リフトオフ層を形成する前に、隔壁材料層
上に、隔壁材料の誘電体ペーストよりも粘度が低い誘電
体ペーストの平坦化層を形成し、それによって隔壁材料
層の表面平坦性を向上することを特徴とする請求項８記
載の表示パネルの隔壁形成方法。