JP3972021B2 - プラズマディスプレイ前面板製造用未焼成積層体およびプラズマディスプレイ前面板の製造方法 - Google Patents

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、表面に電極が形成されたガラス基板上に誘電体層が形成され、この誘電体層の上にパターニングされたスペーサ層を有するプラズマディスプレイ前面板を製造するための未焼成積層体、および、プラズマディスプレイ前面板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
放電現象を利用して多数の微細なセルを自己発光させることにより画像を形成するプラズマディスプレイ（ＰＤＰ）は、大画面、薄型、軽量、フラットという、従来のディスプレイでは実現できなかった優れた特徴を有しており、その普及が図られている。
【０００３】
従来のプラズマディスプレイは、縦方向にリブを入れたストレート構造のセルが主流であった。しかし、近年、プラズマディスプレイ前面への効率的な導光を図るため、縦方向だけでなく横方向にもリブを入れたワッフル構造のセルが開発された。セルをワッフル構造にすることで、隣接セルからの漏光を防ぎ、極めて高効率な前面への導光を実現できる。
【０００４】
図１にワッフル構造型セルを有するプラズマディスプレイの要部の分解斜視図を示す。プラズマディスプレイは、透明電極１１０とバス電極１１２からなる複合電極１１が互いに平行に形成された前面板１と、上記複合電極１１と直交するようにアドレス電極２１が互いに平行に形成された背面板２とが対向して配設され、一体化されてなる表示素子である。前記前面板１は表示面となる透明ガラス基板１０を有しており、このガラス基板１０の内側、すなわち背面板２側には、上記複合電極１１が配置されている。そして、この複合電極１１を覆うように誘電体層１２が形成され、この誘電体層１２上にはパターニングされたスペーサ層１６が設けられており、この誘電体層１２およびスペーサ層１６の表面にはＭｇＯ等からなる保護膜１９が形成されている。一方、背面板２の基板２０の前面板１側には、上記のアドレス電極２１が配置され、このアドレス電極２１を覆うように誘電体層２２が形成され、この誘電体層２２上に下記の発光部が形成されている。
【０００５】
上記の複合電極１１とアドレス電極２１とが交差する空間に位置することになる前記発光部は多数のセルから構成されている。多数のセルは、前記誘電体層２２上の縦横方向に形成されたリブ２４によって構成されており、リブ２４の壁面とリブ内の誘電体層２２の表面、すなわち各セルの内面と底面を覆うようにして蛍光体層２６が設けられている。プラズマディスプレイでは、前面板の複合電極間に交流電源から所定の電圧を印加して電場を形成することにより、セル内で放電が行われ、この放電により生じる紫外線により蛍光体層２６を発光させる。
【０００６】
図２は、ワッフル構造型セルを有するプラズマディスプレイの前面板１を背面板側から見た斜視図である。また、図３は、ワッフル構造型セルを有するプラズマディスプレイの断面図である。図２に示すように、ワッフル構造型のプラズマディスプレイでは、誘電体層１２上に、ライン状に等間隔に配列した多数のスペーサ層１６が設けられている。図３に示すように、この前面板１では、前記スペーサ層１６がリブ２４と接触するため、リブ２４で囲まれてなる各セルの上部に隙間Ｘができ、この隙間Ｘを通じて各セルへ希ガスを導入できる。
【０００７】
このような前面板を製造する方法としては、スクリーン印刷法を利用した製造方法とフォトリソグラフィー法を利用した製造方法の２つに大別できる。
スクリーン印刷法を利用した製造方法では、ガラス基板１０上にガラスペースト膜を形成し、５００℃〜７００℃で焼成して誘電体層１２を形成した後、誘電体層１２上にガラスペースト組成物をスクリーン印刷によりパターン状に積層し、それを再度５００℃〜７００℃で焼成してスペーサ層１６を形成する。
【０００８】
しかし、スクリーン印刷法を利用した製造方法では、２度の焼成工程が必要であるため、製造コストがかかり、また、パターンの位置精度が悪いという問題があった。
【０００９】
次に、図１０を参照しながら、フォトリソグラフィー法を利用した製造プロセスを説明する。まず、ガラス基板１０上に非感光性ガラスペースト膜からなる未焼成誘電体層１２Ａ、および、感光性ガラスペースト膜からなる感光性未露光未焼成スペーサ材料層１６Ａを形成し、この感光性未露光未焼成スペーサ材料層１６Ａに、フォトマスク３を介して紫外線などを照射する(図１０（ａ）)。つぎに、現像処理してレジストパターン１６Ａ´を顕在化させる（図１０（ｂ））。これを５００℃〜７００℃で焼成することにより誘電体層１２およびスペーサ層１６を同時に形成する（図１０（ｃ））。
【００１０】
フォトリソグラフィー法を利用した製造方法では、１度の焼成で、誘電体層１２およびスペーサ層１６を同時に焼成できるため、スクリーン印刷法を利用した製造方法と比較して製造コストを抑えることができるという利点がある。
【００１１】
しかしながら、上述のような製造プロセスにおいては、現像処理してレジストパターンを顕在化させた際、本来スペーサ層として残すべき部分以外にスペーサ材料が残存することがあった（図１０（ｂ）参照）。現像除去部位（凹部）に残ったスペーサ材料残渣Ａは、焼成処理によってガラスフリット成分が溶融して幾分フラットになるものの、誘電体層１２の露光表面に凸凹として残り、スペーサ層１６間の誘電体層１２の膜厚が不均一化するといった問題が生じる（図１０（ｃ）参照）。
【００１２】
図３から分かるように、プラズマディスプレイにおいては、スペーサ層１６間に発光部が配置されるため、この部分の誘電体層１２の膜厚が不均一だと、光透過率、放電特性が不均一となり、画像に歪みが生じる一因となる。
【００１３】
【特許文献１】
特開２００２−１５０９４９号
【特許文献２】
特開２００２−３２８４６７号
【００１４】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、かかる従来技術の問題点に鑑みてなされたものであり、放電特性および光透過率のムラのないプラズマディスプレイ前面板を得ることができる材料および製造方法を提供することを課題とするものである。
【００１５】
【課題を解決するための手段】
本発明者等は、前記課題を解決するために、鋭意、実験、検討を重ねたところ、以下のような知見を得るに至った。
【００１６】
すなわち、未焼成誘電体層とその上に形成するスペーサ材料層との間に、スペーサ層を得るための現像水または水溶液によって溶解除去可能または膨潤され、かつ焼成処理によって焼尽可能な材料層を中間層として、積層しておき、その後、露光処理以降の処理を従来通りに行うことにより、前述のスペーサ材料残渣を焼成処理前に除去しておくことができ、しかも、焼成処理によって中間層は焼尽されて存在しなくなるので、焼成後の積層構造は従来と同様になる。
また、係る中間層を含む上下層の２層もしくは３層を予め離型支持フィルム上に形成しておき、この積層体を製造時に基板上に積層するようにすることによって、膜厚均一性および表面平滑性の良好な層を形成できることも、知るに至った。
【００１７】
本発明は、前記知見に基づいてなされたもので、本発明に係るプラズマディスプレイ前面板製造用未焼成積層体は、離型支持フィルム上に下記(i)〜(iii)のいずれかを形成したことを特徴とする。
(i)可焼尽性中間層および未焼成誘電体層
(ii)スペーサ材料層および可焼尽性中間層
(iii)スペーサ材料層、可焼尽性中間層および未焼成誘電体層
【００１８】
ここで、本願明細書において、「プラズマディスプレイ前面板製造用未焼成積層体」とは、プラズマディスプレイ前面板を製造する際、離型支持フィルム上に製膜された各層を、離型支持フィルムを剥がしてガラス基板上に貼着するために用いられる積層体を意味する。
【００１９】
本発明のプラズマディスプレイ前面板製造用未焼成積層体を用いることにより、プラズマディスプレイ前面板の製造に際して、水溶性または水膨潤性の可焼尽性中間層が、未焼成誘電体層とスペーサ材料層との間に位置することになる。前記スペーサ材料層にパターン光を照射し、現像することにより、前記スペーサ材料層をパターン化する際、パターン凸部間の前記可焼尽性中間層の露出表面には、スペーサ材料の滓が残留するが、本発明の未焼成積層体を用いた場合には、スペーサ材料の滓は可焼尽性中間層の表面に形成されることになり、現像液（水もしくは水溶液）によってスペーサ材料残渣が運び去られるため、現像除去部位へのスペーサ層材料の残存を容易に防ぐことができる。
【００２０】
本発明のプラズマディスプレイ前面板製造用未焼成積層体において、前記離型支持フィルムと反対側の表面が離型保護フィルムによって保護されていることが好ましい。
【００２１】
また、前記スペーサ材料層が、水現像型の感光性ガラスペースト膜であることが好ましい。また、可焼尽性中間層が、ポリビニルアルコール、ポリビニルアルコール誘導体、水溶性セルロースからなる群より選ばれる少なくとも１種の樹脂からなり、その厚さが５μｍ以下であることが好ましい。
【００２２】
また、本発明に係るプラズマディスプレイ前面板の製造方法は、ガラス基板の電極形成面の上に、下層から順に、ガラスペースト材料からなる未焼成誘電体層、水溶性または水膨潤性の可焼尽性中間層、および、感光性未露光未焼成スペーサ材料層を積層し、前記スペーサ材料層にパターン光を照射し、現像することにより、前記スペーサ材料層をパターン化し、前記ガラス基板上の未焼成誘電体層、可焼尽性中間層、および前記パターン化スペーサ材料層を同時に焼成処理することにより、前記可焼尽性中間層を焼尽させ、ガラス基板上に前記誘電体層とスペーサ層とを同時に形成することを特徴とする。
【００２３】
本発明のプラズマディスプレイ前面板の製造方法においては、ガラス基板上に前記可焼尽性中間層と、未焼成誘電体層および／またはスペーサ材料層とを形成する際、上述の本発明のプラズマディスプレイ前面板製造用未焼成積層体を用いることが好ましい。すなわち、離型支持フィルム上に製膜された各層を、離型支持フィルムを剥がしてガラス基板上に貼着することにより、ガラス基板上に前記可焼尽性中間層と、未焼成誘電体層および／またはスペーサ材料層とを積層することが好ましい。
【００２４】
本発明のプラズマディスプレイ前面板の製造方法において、本発明のプラズマディスプレイ前面板製造用未焼成積層体を用いてガラス基板上に各層を積層することにより、膜厚均一性および表面平滑性の良好な層を形成することができる。
【００２５】
【発明の実施の形態】
本発明に係る未焼成積層体の主な供給形態としては、可焼尽性中間層と、感光性未露光未焼成スペーサ材料層または未焼成誘電体層との２層構成体と、未焼成誘電体層と可焼尽性中間層と感光性未露光未焼成スペーサ材料層とからなる３層構成体とが考えられる。これらの２層構成体および３層構成体は、両面を容易に剥離可能な離型フィルムにより保護されて、貯蔵、搬送、および取り扱いが容易とされる。
【００２６】
本発明に係る未焼成積層体の特徴は、予め製造しておき、使用期限はあるものの所定期間を貯蔵しておくことができるので、プラズマディスプレイ前面板を製造する場合に、即座に使用することができ、プラズマディスプレイ前面板の製造の効率化を高めることができる点にある。そして、係る未焼成積層体の本質的かつ最大の特徴は、可焼尽性中間層を有する点にある。この可焼尽性中間層は、水溶性もしくは水膨張性を有しており、さらに焼成処理条件において完全に焼尽されてしまう特性を持つことにある。
【００２７】
この可焼尽性中間層は、プラズマディスプレイ前面板の製造時において、後述の製造方法において詳述するが、未焼成誘電体層とスペーサ材料層との間に位置することになる。このような積層状態にある前記スペーサ材料層にパターン光を照射し、現像することにより、スペーサ材料層をパターン化すると、従来技術の項で説明したように、パターン凸部間の前記可焼尽性中間層の露出表面には、スペーサ材料の滓が残留する。従来の製造方法では、このスペーサ材料の残渣がそのまま残り、焼成処理によって溶融し、均一な平滑面であるべき誘電体層露出表面を凹凸のある面へと劣化させていた。これに対して、本発明の未焼成積層体を用いた場合には、スペーサ材料の滓は可焼尽性中間層の表面に形成されることになり、この可焼尽性中間層が水溶性である場合には、現像液（水もしくは水溶液）によって露出部分の可焼尽性中間層ごとスペーサ材料残渣は、洗い流される。また、可焼尽性中間層が水膨潤性である場合には、現像液によって膨潤し、その表面に存在するスペーサ材料残渣を浮き上がらせ、容易に現像液によって運び去られる。
【００２８】
前述のようなスペーサ材料残渣の現像液による除去を可能にし、その役割を終えた可焼尽性中間層は、未焼成誘電体層および未焼成スペーサ材料層の焼成処理によって、完全に焼尽されてしまう。その結果、従来と同じ構成および寸法の誘電体層とスペーサ層とが前面板のガラス基板上に形成される。得られた前面板と、従来の前面板との違いは、スペーサ層と隣接のスペーサ層との間の誘電体層露出面が、従来は凹凸が存在したのに比べ、本発明により製造した前面板では、前記露出面が平滑となっている点にある。これは、本発明の未焼成積層体が構成要素として水溶性もしくは水膨張性の可焼尽性中間層を有していることから得られる格別顕著な効果である。
【００２９】
以下、本発明に係る未焼成積層体の各層の構成について、説明し、その後、本発明の未焼成積層体を用いたプラズマディスプレイ前面板の製造方法について詳述する。
【００３０】
〔Ａ〕未焼成積層体
図４に、本発明の未焼成積層体の主な供給形態の断面図を示す。図４(i)は、可焼尽性中間層および未焼成誘電体層の２層構成体の例である。図４(i)において、符号１８０は、可剥離性の支持フィルムであり、この上には可焼尽性中間層１４が形成されている。この可焼尽性中間層１４の上にはガラスペースト材料からなる未焼成誘電体層１２Ａが形成され、その上には保護層として保護フィルム１８２が被覆されている。
【００３１】
また、図４(ii)は、スペーサ材料層および可焼尽性中間層の２層構成体の例である。図４(ii)において、可剥離性の支持フィルム１８０の上に、感光性未露光未焼成スペーサ材料層１６Ａが形成されている。このスペーサ材料層１６Ａの上には水溶性または水膨潤性の可焼尽性中間層１４が形成され、その上には保護層として保護フィルム１８２が被覆されている。
【００３２】
また、図４(iii)は、スペーサ材料層、可焼尽性中間層および未焼成誘電体層の３層構成体の例である。図４(iii)において、可剥離性の支持フィルム１８０の上に、感光性未露光未焼成スペーサ材料層１６Ａが形成されている。このスペーサ材料層１６Ａの上には水溶性または水膨潤性の可焼尽性中間層１４が形成され、さらに、この可焼尽性中間層１４の上には未焼成誘電体層１２Ａが形成されている。この未焼成誘電体層１２Ａの表面は、保護フィルム１８２によって保護されている。
【００３３】
（ａ）可焼尽性中間層
可焼尽性中間層１４は、水溶性または水膨潤性であり、水で洗浄して溶解あるいは膨潤することにより、現像除去部位に残存する感光性未露光未焼成スペーサ材料層を浮かせて除去するための層である。
【００３４】
可焼尽性中間層１４は、水溶性または水膨潤性であって、５００〜７００℃で焼成することによって分解、焼失するものであれば特に限定されないが、水溶性樹脂および水膨潤性樹脂の少なくとも１種からなることが好ましい。可焼尽性中間層は、水溶性樹脂および水膨潤性樹脂の少なくとも１種、および溶剤を含有する可焼尽性中間層組成物を用いて形成することが好ましい。
【００３５】
（ｉ）水溶性樹脂または水膨潤性樹脂
水溶性樹脂としては、ポリビニルアルコール、ポリビニルアルコール誘導体、水溶性セルロース等を好ましく用いることができる。また、水膨潤性樹脂としては、前記水溶性樹脂を部分的に架橋したものを用いることができる。これらは単独、または２種類以上を混合して用いてもよい。
【００３６】
ポリビニルアルコール誘導体の具体例としては、例えば、シラノール変性ポリビニルアルコール、カチオン変成ポリビニルアルコール、メルカプト基含有ポリビニルアルコール、ブチラール樹脂等が挙げられる。
【００３７】
水溶性セルロースの具体例としては、例えば、カルボキシメチルセルロース、ヒドロキシメチルセルロース、ヒドロキシエチルセルロース、ヒドロキシエチルメチルセルロース、ヒドロキシプロピルセルロース、エチルヒドロキシエチルセルロース、カルボキシメチルエチルセルロース、ヒドロキシプロピルメチルセルロース等が挙げられる。
【００３８】
これらのうち、水溶性、熱分解性、耐溶剤性（誘電体層の溶剤に対する抵抗性という観点から、ポリビニルアルコール、ヒドロキメチルセルロースが好ましい。
【００３９】
(ｉｉ)溶剤
可焼尽性中間層を形成するために用いる溶剤としては、水溶性樹脂または水膨潤性樹脂の溶解性が良好で、塗布に適した粘性を付与することができ、乾燥されることによって容易に蒸発除去できるものであれば、とくに限定されず、水、イソプロピルアルコール等の有機溶剤を用いることができる。
【００４０】
(ｉｉｉ)可焼尽性中間層の形成
可焼尽性中間層は、上記水溶性樹脂または水膨潤性樹脂を溶剤で塗布に適した濃度に希釈し、当該組成物を用いて塗膜を形成した後、乾燥して溶剤を除去することにより形成できる。
【００４１】
可焼尽性中間層を形成するための可焼尽性中間層組成物における水溶性樹脂または水膨潤性樹脂の割合は、５０重量％以下が好ましく、３０重量％以下がより好ましく、０．１〜２０重量％以下が最も好ましい。
【００４２】
可焼尽性中間層の厚さは２０μｍ以下であることが好ましく、１０μｍ以下であることがより好ましく、５μｍ以下であることがさらに好ましい。可焼尽性中間層が厚すぎると、後の水洗工程で感光性未露光未焼成スペーサ材料層のパターンまで流されてしまうので好ましくない。可焼尽性中間層の最適な膜厚は０．１〜３μｍである。
【００４３】
（ｂ）未焼成誘電体層
未焼成誘電体層１２Ａは、ガラスフリットを含有するガラスペースト組成物を用いて形成した塗膜を乾燥したガラスペースト膜からなる。未焼成誘電体層１２Ａは、焼成工程で有機物が除去されるとともにガラスフリットが焼結されて誘電体層１２となる層である。未焼成誘電体層１２Ａを形成するためのガラスペースト組成物は、ガラスフリット、結着樹脂、溶剤等を含有する。
【００４４】
（ｉ）ガラスフリット
ガラスペースト組成物に含まれるガラスフリットは、必要な透明性を満たすものであれば特に限定はないが、例えば具体的には、ＰｂＯ−ＳｉＯ₂系、ＰｂＯ−Ｂ₂Ｏ₃−ＳｉＯ₂系、ＺｎＯ−ＳｉＯ₂系、ＺｎＯ−Ｂ₂Ｏ₃−ＳｉＯ₂系、ＢｉＯ−ＳｉＯ₂系、ＢｉＯ−Ｂ₂Ｏ₃−ＳｉＯ₂系のホウ珪酸鉛ガラス、ホウ珪酸亜鉛ガラス、ホウ珪酸ビスマスガラス等のガラス粉末を用いることができる。
【００４５】
ガラスフリットの粒子径は、作製するパターンの形状によるが、平均粒径が０．１〜１０μｍ、より好ましくは０．５〜８μｍが好適に用いられる。平均粒径が１０μｍを超えると、高精度のパターン形成時に表面凹凸が生じるため好ましくなく、平均粒径が０．１μｍ未満では焼成時に微細な空洞が形成され絶縁不良発生の原因となり好ましくない。前記ガラスフリットの形状としては、球状、ブロック状、フレーク状、デンドライト状が挙げられ、その単独又は２種類以上を組み合わせて用いることができる。
【００４６】
また、ガラスフリットに加えて、セラミックス（コーディライト等）、金属等の無機粉末を用いてもよい。無機粉末として、具体的には、酸化コバルト、酸化鉄、酸化クロム、酸化ニッケル、酸化銅、酸化マンガン、酸化ネオジウム、酸化バナジウム、酸化セリウムチペークイエロー、酸化カドミウム、酸化ルテニウム、シリカ、マグネシア、スピネルなどＮａ、Ｋ、Ｍｇ、Ｃａ、Ｂａ、Ｔｉ、Ｚｒ、Ａｌ等の各酸化物等が挙げられる。
【００４７】
なお、前記無機粉末が酸化ケイ素、酸化アルミニウムまたは酸化チタンを含有すると濁りが生じ、光線透過率が低下するので、それらの成分を含まない無機粉末が望ましい。
【００４８】
無機粉末として、黒、赤、青、緑等に発色する無機顔料を添加して、各色のパターンを形成することにより、誘電体層にプラズマディスプレイのカラーフィルターとしての機能を持たせることも好ましい。
【００４９】
また、無機粉末は物性値の異なる微粒子の混合物であってもよい。特に、ガラスフリットと熱軟化点の異なるセラミックス粉末等を用いることによって、焼成時の収縮率を抑制することができる。この無機粉末は、誘電体層の特性に応じて形状、物性値の組合等を変えて配合するのがよい。
【００５０】
(ｉｉ) 結着樹脂
ガラスペースト組成物に含まれる結着樹脂としては、アクリル樹脂、セルロース誘導体、ポリビニルアルコール、ポリビニルブチラール、ポリエチレングリコール、ウレタン系樹脂、メラミン系樹脂などが知られている。アクリル樹脂、特にヒドロキシル基を有するアクリル系樹脂が含有されていることにより、ガラス基板に対する優れた加熱接着性が発揮されるため好ましい。
【００５１】
ヒドロキシル基を有するアクリル樹脂としては、ヒドロキシル基を有するモノマーを主要な共重合性モノマーとし、さらに必要に応じてそれらと共重合可能な他のモノマーを重合して得た共重合体が挙げられる。前記ヒドロキシル基を有するモノマーとしては、アクリル酸又はメタクリル酸と炭素数１〜２０のモノアルコールとのモノエステル化物が好適であり、例えばヒドロキシメチルアクリレート、ヒドロキシメチルメタクリレート、２−ヒドロキシエチルアクリレート、２−ヒドロキシエチルメタクリレート、２−ヒドロキシプロピルアクリレート、２−ヒドロキシプロピルメタクリレート、３−ヒドロキシプロピルアクリレート、３−ヒドロキシプロピルメタクリレート、２−ヒドロキシブチルアクリレート、２−ヒドロキシブチルメタクリレート、３−ヒドロキシブチルアクリレート、３−ヒドロキシブチルメタクリレート、４−ヒドロキシブチルアクリレート、４−ヒドロキシブチルメタクリレートなどを挙げることができ、また、アクリル酸又はメタクリル酸と炭素数１〜１０のグリコールとのモノエステル化物やグリセロールアクリレート、グリセロールメタクリレート、ジペンタエリトリトールモノアクリレート、ジペンタエリトリトールモノメタクリレート、ε−カプロラクトン変性ヒドロキシルエチルアクリレート、ε−カプロラクトン変性ヒドロキシルエチルメタクリレート、２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピルアクリレートなどのエポキシエステル化合物を挙げることができる。
【００５２】
上記ヒドロキシル基を有するモノマーと共重合可能な他のモノマーとしては、例えばアクリル酸、メタクリル酸、イタコン酸、シトラコン酸、イタコン酸、マレイン酸、フマル酸などのα，β−不飽和カルボン酸、及びこれらの無水物またはハーフエステル化物、メチルアクリレート、エチルアクリレート、ｎ−プロピルアクリレート、イソプロピルアクリレート、ｎ−ブチルアクリレート、イソブチルアクリレート、ｓｅｃ−ブチルアクリレート、シクロヘキシルアクリレート、２−エチルヘキシルアクリレート、ステアリルアクリレート、メチルメタクリレート、エチルメタクリレート、ｎ−プロピルメタクリレート、イソプロピルメタクリレート、ｓｅｃ−プロピルメタクリレート、ｎ−ブチルメタクリレート、イソブチルメタクリレート、ｓｅｃ−ブチルメタクリレート、シクロヘキシルメタクリレート、２−エチルヘキシルメタクリレート、ステアリルメタクリレート、２，２，２−トリフルオロメチルアクリレート、２，２，２−トリフルオロメチルメタクリレートなどのα，β−不飽和カルボン酸エステル、スチレン、α−メチルスチレン、ｐ−ビニルトルエンなどのスチレン類などが好ましく挙げられる。また、アクリロニトリル、メタクリロニトリル、アクリルアミド、メタクリルアミド、酢酸ビニル、グリシジルアクリレート、グリシジルメタクリレートなども用いることができる。これらは、単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００５３】
（ｉｉｉ）溶剤
ガラスペースト組成物に含まれる溶剤としては、有機成分の溶解性が良好で、感光性ガラスペースト組成物に適度な粘性を付与することができ、乾燥されることによって容易に蒸発除去できるものであればとくに限定されない。また、特に好ましい溶剤として、沸点が１００〜２００℃であるケトン類、アルコール類およびエステル類を挙げることができる。
【００５４】
かかる溶剤の具体例としては、ジエチルケトン、メチルブチルケトン、ジプロピルケトン、シクロヘキサノンなどのケトン類；ｎ−ペンタノール、４−メチル−２−ペンタノール、シクロヘキサノール、ジアセトンアルコールなどのアルコール類；エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテルなどのエーテル系アルコール類；酢酸−ｎ−ブチル、酢酸アミルなどの飽和脂肪族モノカルボン酸アルキルエステル類；乳酸エチル、乳酸−ｎ−ブチルなどの乳酸エステル類；メチルセロソルブアセテート、エチルセロソルブアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート、エチル−３−エトキシプロピオネート、２−メトキシブチルアセテート、３−メトキシブチルアセテート、４−メトキシブチルアセテート、２−メチル−３−メトキシブチルアセテート、３−メチル−３−メトキシブチルアセテート、３−エチル−３−メトキシブチルアセテート、２−エトキシブチルアセテート、４−エトキシブチルアセテート、４−プロポキシブチルアセテート、２−メトキシペンチルアセテートなどのエーテル系エステル類などを例示することができ、これらは、単独でまたは２種以上を組み合わせて使用することができる。
【００５５】
（ｉｖ）未焼成誘電体層の形成
未焼成誘電体層は、上記ガラスペースト組成物の塗膜を形成した後、当該塗膜を乾燥して溶媒を除去することにより形成できる。
【００５６】
ガラスフリットと無機粒子を合計した無機成分と結着樹脂等の有機成分との比率は、無機成分と有機成分の総和１００重量部に対して、有機成分が１０〜４０重量部、無機粉末が９０〜６５重量部、好ましくは有機成分が１５〜３５重量部、無機粉末が８５〜７０重量部、さらに好ましくは有機成分が２０〜３０重量部、無機粉末が８０〜７０重量部の範囲がよい。有機成分が１０重量部未満の場合には、フィルム形成ができず、有機成分が３５重量部を超えると焼成後にシュリンクが大きくなり好ましくない。
【００５７】
また、溶剤の含有割合は、ガラスペースト組成物の粘度を好適な範囲に維持するため、無機成分と有機成分との総和１００重量部に対して、３００重量部以下が好ましく、より好ましくは１０〜７０重量部、２５〜３５重量部が最も好ましい。
【００５８】
ガラスペースト組成物には、ガラスフリット、結着樹脂、溶剤の必須成分のほかに、可塑剤、分散剤、粘着性付与剤、表面張力調整剤、安定剤、消泡剤などの各種添加剤が任意成分として含有されていてもよい。
【００５９】
乾燥後の未焼成誘電体層の膜厚は、１０〜１００μｍ、好ましくは２５〜７０μｍとすることが好ましい。
【００６０】
（ｃ）スペーサ材料層
スペーサ材料層１６Ａは、感光性ガラスペースト組成物を用いて形成した塗膜を乾燥した感光性ガラスペースト膜からなる。スペーサ材料層１６Ａは、フォトリソグラフィー法によりパターンを形成した後、焼成工程で有機物を除去するとともにガラスフリットを焼結することにより、スペーサ層１６となる層である。
【００６１】
スペーサ材料層の形成に用いる感光性ガラスペースト組成物は、紫外線、エキシマレーザー、Ｘ線、電子線（以下光線等という）による露光処理に対して必要な透明性を持ち、フォトリソグラフィー手段で精度の高いパターンが形成できるスペーサ材料層を形成できれば、特に限定されない。
【００６２】
このような感光性ガラスペースト組成物としては、例えば特開２０００−２６８６３３号公報、特開２０００−５３４４４号公報、特開平１１−２４６６３８号公報、特開２００２−３２８４７０号公報に記載の感光性ペースト組成物などが挙げられる。
【００６３】
特に水現像型の感光性ガラスペースト組成物は、前記誘電体パターン形成工程における現像工程と、前記水洗工程とを同時に行うことができて製造工程を簡素化できる上、光線透過率がよく有機成分を多くしても光線透過率を高く維持でき、フォトリソグラフィー手段で精度の高いパターンが形成できるので好ましい。
【００６４】
感光性ガラスペースト組成物は、レジスト組成物、ガラスフリット、溶剤等を含有する。このうち、ガラスフリットおよび溶剤は、（ｂ）未焼成誘電体層の項で述べたガラスペースト組成物と同じものを使用できる。
【００６５】
感光性ガラスペースト組成物に用いるレジスト組成物は、結着樹脂、光重合性単量体および光重合開始剤を含有する。
【００６６】
（ｉ）結着樹脂
感光性ガラスペースト組成物に含まれる結着樹脂としては、（ｂ）未焼成誘電体層の項で述べたガラスペースト組成物中の結着樹脂と同じものを用いることができるが、特に、感光性ガラスペースト組成物では、ヒドロキシル基を有するアクリル系樹脂と水溶性セルロース誘導体とを組み合わせて用いることにより、紫外線、エキシマレーザー、Ｘ線、電子線などの活性光線の透過率が向上し、精度の高いパターンが形成できるため好ましい。
【００６７】
水溶性セルロース誘導体としては、公知のものが使用でき特に限定されないが、例えば、カルボキシメチルセルロース、ヒドロキシメチルセルロース、ヒドロキシエチルセルロース、ヒドロキシエチルメチルセルロース、ヒドロキシプロピルセルロース、エチルヒドロキシエチルセルロース、カルボキシメチルエチルセルロース、ヒドロキシプロピルメチルセルロース等が挙げられる。
【００６８】
（ｉｉ）光重合性単量体
光重合性単量体としては、公知の光重合性単量体でよく特に限定されないが、例えばベンジルアクリレート、ベンジルメタクリレート、シクロヘキシルアクリレート、シクロヘキシルメタクリレート、フェノキシエチルアクリレート、フェノキシエチルメタクリレート、フェノキシポリエチレングリコールアクリレート、フェノキシポリエチレングリコールメタクリレート、スチレン、ノニルフェノキシポリエチレングリコールモノアクリレート、ノニルフェノキシポリエチレングリコールモノメタクリレート、ノニルフェノキシポリプロピレングリコールモノアクリレート、ノニルフェノキシポリプロピレングリコールモノメタクリレート、２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピルアクリレート、２−アクリロイロキシエチルフタレート、２−アクリロイロキシエチル−２−ヒドロキシエチルフタレート、２−メタクリロイロキシエチル−２−ヒドロキシプロピルフタレート、メチルアクリレート、エチルアクリレート、メチルメタクリレート、エチルメタクリレート、ｎ−プロピルアクリレート、ｎ−プロピルメタクリレート、２−ヒドロキシエチルアクリレート、２−ヒドロキシエチルメタクリレート、２−ヒドロキシプロピルアクリレート、２−ヒドロキシプロピルメタクリレート、３−ヒドロキシプロピルアクリレート、３−ヒドロキシプロピルメタクリレート、エチレングリコールモノアクリレート、エチレングリコールモノメタクリレート、グリセロールアクリレート、グリセロールメタクリレート、ジペンタエリトリトールモノアクリレート、ジペンタエリトリトールモノメタクリレート、ジメチルアミノエチルアクリレート、ジメチルアミノエチルメタクリレート、テトラヒドロフルフリルアクリレート、テトラヒドロフルフリルメタクリレート、フタル酸変性モノアクリレート、エチレングリコールジアクリレート、エチレングリコールジメタクリレート、トリエチレングリコールジアクリレート、トリエチレングリコールジメタクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、トリメチロールプロパントリメタクリレート、トリメチロールエタントリアクリレート、トリメチロールエタントリメタクリレート、ペンタエリトリトールジアクリレート、ペンタエリトリトールジメタクリレート、ペンタエリトリトールトリアクリレート、ペンタエリトリトールトリメタクリレート、ペンタエリトリトールテトラアクリレート、ペンタエリトリトールテトラメタクリレート、ジペンタエリトリトールテトラアクリレート、ジペンタエリトリトールテトラメタクリレート、ジペンタエリトリトールペンタアクリレート、ジペンタエリトリトールペンタメタクリレート、ジペンタエリトリトールヘキサアクリレート、ジペンタエリトリトールヘキサメタクリレート、グリセロールアクリレート、グリセロールメタクリレート、カルドエポキシジアクリレート、これら例示化合物の（メタ）アクリレートをフマレートに代えたフマル酸エステル、イタコネートに代えたイタコン酸エステル、マレエートに代えたマレイン酸エステルなどが挙げられる。
【００６９】
（ｉｉｉ）光重合開始剤
光重合開始剤としては、一般に知られているものを用いることができ、例えばベンゾフェノン類、ベンゾイン類、ベンゾインアルキルエーテル類、アセトフェノン類、アミノアセトフェノン類、ベンジル類、ベンゾインアルキルエーテル類、ベンジルアルキルケタール類、アントラキノン類、ケタール類、チオキサントン類等が挙げられる。具体的な例として２，４−ビス−トリクロロメチル−６−（３−ブロモ−４−メトキシ）フェニル−ｓ−トリアジン、２，４−ビスートリクロロメチル−６−（２−ブロモ−４−メトキシ）フェニル−ｓ−トリアジン、２，４−ビス−トリクロロメチル−６−（３−ブロモ−４−メトキシ）スチリルフェニル−ｓ−トリアジン、２，４−ビス−トリクロロメチル−６−（２−ブロモ−４−メトキシ）スチリルフェニル−ｓ−トリアジン、２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキシド、１−〔４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル〕−２−ヒドロキシ−２−メチル−１−プロパン−１−オン、２，４−ジエチルチオキサントン、２，４−ジメチルチオキサントン、２−クロロチオキサントン、１−クロロ−４−プロポキシチオキサントン、３，３−ジメチル−４−メトキシベンゾフェノン、ベンゾフェノン、１−（４−イソプロピルフェニル）−２−ヒドロキシ−２−メチルプロパン−１−オン、１−（４−ドデシルフェニル）−２−ヒドロキシ−２−メチルプロパン−１−オン、４−ベンゾイル−４'−メチルジメチルスルフィド、４−ジメチルアミノ安息香酸、４−ジメチルアミノ安息香酸メチル、４−ジメチルアミノ安息香酸エチル、４−ジメチルアミノ安息香酸ブチル、４−ジメチルアミノ安息香酸−２−エチルヘキシル、４−ジメチルアミノ安息香酸−２−イソアミル、２，２−ジエトキシアセトフェノン、ベンジルジメチルケタール、ベンジル−β−メトキシエチルアセタール、１−フェニル−１，２−プロパンジオン−２−（ｏ−エトキシカルボニル）オキシム、ｏ−ベンゾイル安息香酸メチル、ビス（４−ジメチルアミノフェニル）ケトン、４，４'−ビスジエチルアミノベンゾフェノン、ベンジル、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾイン−ｎ−ブチルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、ｐ−ジメチルアミノアセトフェノン、ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルトリクロロアセトフェノン、ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルジクロロアセトフェノン、チオキサントン、２−メチルチオキサントン、２−イソプロピルチオキサントン、ジベンゾスベロン、α，α−ジクロロ−４−フェノキシアセトフェノン、ペンチル−４−ジメチルアミノベンゾエート、２−（ｏ−クロロフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾリルニ量体などを挙げることができる。これらは単独でもまたは２種以上を組合せても使用できる。
【００７０】
（ｉｖ）スペーサ材料層の形成
スペーサ材料層は、上記感光性ガラスペースト組成物の塗膜を形成した後、当該塗膜を乾燥して溶媒を除去することにより形成できる。
【００７１】
感光性ガラスペースト組成物において、水溶性セルロース誘導体とヒドロキシル基を有するアクリル樹脂の比率は２つの成分の総和１００重量部に対し、水溶性セルロース誘導体が５０〜９０重量部、ヒドロキシル基を有するアクリル樹脂が５０〜１０重量部、好ましくは水溶性セルロース誘導体が６０〜８０重量部、ヒドロキシル基を有するアクリル樹脂が４０〜２０重量部、さらに好ましくは水溶性セルロース誘導体が６０〜７０重量部、ヒドロキシル基を有するアクリル樹脂が４０〜３０重量部の範囲がよい。
【００７２】
水溶性セルロース誘導体と光重合性単量体との比率は２つの成分の総和１００重量部に対し、水溶性セルロース誘導体が１０〜５０重量部、光重合性単量体が９０〜５０重量部、好ましくは水溶性セルロース誘導体が２０〜４０重量部、光重合性単量体が８０〜６０重量部、さらに好ましくは水溶性セルロース誘導体が２５〜３５重量部、光重合性単量体が７５〜６５重量部の範囲がよい。
【００７３】
光重合開始剤は、水溶性セルロース誘導体と光重合性単量体の総和１００重量部に対し、０．１〜１０重量部の範囲、より好ましくは０．２〜５重量部の範囲が好適に用いられる。光重合開始剤が０．１重量部未満の場合、硬化性が低下する。また、光重合開始剤が１０重量部を超える場合、開始剤の吸収による底部硬化不良が見られる。
【００７４】
水溶性セルロース誘導体やアクリル樹脂等の結着樹脂、光重合開始剤等の有機成分と、ガラスフリットと無機粒子を合計した無機成分との比率は、感光性ガラスペースト組成物の総和１００重量部に対し、有機成分が１０〜４０重量部、無機粉末が９０〜６０重量部、好ましくは有機成分が１５〜３５重量部、無機粉末が８５〜６５重量部、さらに好ましくは有機成分が２０〜３０重量部、無機粉末が８０〜７０重量部の範囲がよい。
【００７５】
また、溶剤の含有割合は、感光性ガラスペースト組成物の粘度を好適な範囲に維持するため、無機成分と有機成分との総和１００重量部に対して、３００重量部以下が好ましく、より好ましくは１０〜７０重量部、２５〜３５重量部が最も好ましい。
【００７６】
上記に加えて、必要に応じて、紫外線吸収剤、増感剤、増感助剤、重合禁止剤、可塑剤、増粘剤、有機溶媒、分散剤、消泡剤、有機あるいは無機の沈殿防止剤などの添加剤成分を加えることができる。
【００７７】
感光性ガラスペースト組成物の塗膜を乾燥して得られる感光性未露光未焼成スペーサ材料層の膜厚は、１０〜５０μｍ、好ましくは１５〜４０μｍである。
【００７８】
（ｄ）未焼成積層体の製造方法
本発明の未焼成積層体の製造に使用する支持フィルム１８０としては、支持フィルム上に製膜された各層を支持フィルムから容易に剥離することができ、各層をガラス基板上に転写できる離型フィルムであれば特に限定なく使用でき、例えば膜厚１５〜１２５μｍのポリエチレンテレフタレート、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリカーボネート、ポリ塩化ビニルなどの合成樹脂フィルムからなる可撓性フィルムが挙げられる。前記支持フィルムには必要に応じて、転写が容易となるように離型処理されていることが好ましい。
【００７９】
支持フィルム上にスペーサ材料層１６Ａ、可焼尽性中間層１４、未焼成誘電体層１２Ａを形成するに際しては、各層を形成するための組成物を調整し、支持フィルム１８０上にアプリケーター、バーコーター、ワイヤーバーコーター、ロールコーター、カーテンフローコーターなどを用いて支持フィルムに塗布する。特にロールコーターが膜厚の均一性に優れ、かつ厚さの厚い膜が効率よく形成できて好ましい。塗膜を乾燥させた後、この乾燥させた塗膜の上に次の層を形成するための組成物を塗布することにより、各層を積層していき、図４（ｉ）〜（iii）に記載の本発明の未焼成積層体を作製する。
【００８０】
支持フィルム１８０と反対側の表面には未使用時に感光性ペースト組成物層等を安定に保護するため保護フィルム１８２を貼着するのがよい。この保護フィルムとしては、シリコーンをコーティングまたは焼き付けした厚さ１５〜１２５μｍ程度のポリエチレンテレフタレートフイルム、ポリプロピレンフイルム、ポリエチレンフィルムなどが好適である。
【００８１】
〔Ｂ〕プラズマディスプレイ前面板の製造方法
本発明のプラズマディスプレイ前面板の製造方法は、ガラス基板の電極形成面の上に、下層から順に、ガラスペースト材料からなる未焼成誘電体層、水溶性または水膨潤性の可焼尽性中間層、および、感光性未露光未焼成スペーサ材料層を積層し、前記スペーサ材料層にパターン光を照射し、現像することにより、前記スペーサ材料層をパターン化し、前記ガラス基板上の未焼成誘電体層、可焼尽性中間層、および前記パターン化スペーサ材料層を同時に焼成処理することにより、前記可焼尽性中間層を焼尽させ、ガラス基板上に前記誘電体層とスペーサ層とを同時に形成することを特徴とする。
【００８２】
（ａ）ガラス基板上への各層の形成
ガラス基板上に、可焼尽性中間層、未焼成誘電体層およびスペーサ材料層を積層する方法については特に限定されるものではなく、例えば、塗布法、スクリーン印刷法等の公知の手法を用いて各層を積層することが可能である。ただし、膜厚均一性および表面平滑性の良好な層を形成できるという観点からは、上述した図４（ｉ）〜（iii）に記載の本発明の未焼成積層体を用いて、各層を形成する方法が最も好ましい。
【００８３】
図４（ｉ）に記載の未焼成積層体を用いてプラズマディスプレイ前面板の製造する工程を、図５および図６を参照しながら説明する。まず、支持フィルム１８０、可焼尽性中間層１４、未焼成誘電体層１２Ａおよび保護フィルム１８２の順に積層した未焼成積層体を作製し（図５（ａ））、図６に示すように保護フィルム１８２を剥離し、ガラス基板１０の電極１１設置面に露出した未焼成誘電体層１２Ａを重ね合わせて、支持フィルム１８０上から加熱ローラ４０を移動させることにより、未焼成誘電体層１２Ａおよび可焼尽性中間層１４をガラス基板の表面に熱圧着させる（図５（ｂ））。
【００８４】
熱圧着は、ガラス基板１０の表面温度を８０〜１４０℃に加熱し、ロール圧１〜５ｋｇ／ｃｍ²、移動速度０．１〜１０．０ｍ／分の範囲で行うのがよい。前記ガラス基板は予熱されていてもよく、予熱温度としては例えば４０〜１００℃の範囲が選択される。
【００８５】
未焼成誘電体層１２Ａ上から剥離した保護フィルム１８２は、順次巻き取りローラ４２でロール状に巻き取って保存すれば再利用が可能である。
【００８６】
このようにして、ガラス基板の表面にガラス基板１０の表面に未焼成誘電体層１２Ａおよび可焼尽性中間層１４を加熱接着した後（図５（ｂ））、可焼尽性中間層１４から支持フィルム１８０を剥離して、可焼尽性中間層１４を表面に露出させる（図５（ｃ））。可焼尽性中間層１４から剥離した支持フィルム１８０もまた、順次巻き取りローラでロール状に巻き取って保存すれば再利用が可能である。
【００８７】
次いで、表面に露出した可焼尽性中間層１４の上に、スペーサ材料層１６Ａを積層する（図５（ｄ））。スペーサ材料層１６Ａの積層方法は特に限定されないが、可焼尽性中間層および未焼成誘電体層の形成と同様の手法により積層することが好ましい。すなわち、支持フィルム上に感光性ガラスペースト組成物を塗布して乾燥することによりスペーサ材料層１６Ａを形成し、スペーサ材料層１６Ａが可焼尽性中間層１４に接触するようにして可焼尽性中間層１４の上に積層し、当該支持フィルム上に加熱ローラを移動させることにより、スペーサ材料層１６Ａを可焼尽性中間層１４の表面に転写することが好ましい。
【００８８】
次に、図４（ii）に記載の未焼成積層体を用いてプラズマディスプレイ前面板を製造する場合について、図７を参照しながら説明する。まず、支持フィルム１８０、スペーサ材料層１６Ａ、可焼尽性中間層１４および保護フィルム１８２の順に積層した未焼成積層体を作製する（図７（ａ））。別途、ガラス基板１０の電極１１設置面に未焼成誘電体層１２Ａを形成する（図７（ｂ））。未焼成誘電体層１２Ａの形成方法は特に限定されないが、支持フィルム上にガラスペースト組成物を塗布して乾燥することにより未焼成誘電体層１２Ａを形成し、この未焼成誘電体層１２Ａがガラス基板１０の電極１１設置面に接触するようにしてガラス基板１０の上に積層し、当該支持フィルム上に加熱ローラを移動させることにより、ガラス基板１０の上に未焼成誘電体層１２Ａを転写することが好ましい。この未焼成誘電体層１２Ａの表面に、図７（ａ）の未焼成積層体の保護フィルム１８２を剥離して可焼尽性中間層１４を重ね合わせて、支持フィルム１８０上から加熱ローラ４０を移動させることにより、可焼尽性中間層１４およびスペーサ材料層１６Ａを未焼成誘電体層１２Ａに加熱接着させる（図７（ｃ））。ついで、スペーサ材料層１６Ａ上の支持フィルム１８０を剥離することにより、ガラス基板１０上に未焼成誘電体層１２Ａ、可焼尽性中間層１４およびスペーサ材料層１６Ａを形成できる（図７（ｄ））。
【００８９】
図４（iii）に記載の未焼成積層体を用いてプラズマディスプレイ前面板の製造する場合について、図８を参照しながら説明する。まず、支持フィルム１８０、スペーサ材料層１６Ａ、可焼尽性中間層１４、未焼成誘電体層１２Ａおよび保護フィルム１８２の順に積層した未焼成積層体を作製する（図８（ａ））。この未焼成積層体の保護フィルム１８２を剥離して未焼成誘電体層１２Ａを露出させ、ガラス基板１０の電極１１設置面にこの未焼成誘電体層１２Ａを重ね合わせて、支持フィルム１８０上から加熱ローラ４０を移動させ、未焼成誘電体層１２Ａおよび可焼尽性中間層１４をガラス基板の表面に加熱接着させる（図８（ｂ））。ついで、スペーサ材料層１６Ａ上の支持フィルム１８０を剥離することにより、ガラス基板１０上に未焼成誘電体層１２Ａ、可焼尽性中間層１４およびスペーサ材料層１６Ａを形成できる（図８（ｃ））。
【００９０】
（ｂ）露光・現像処理
次に、露光・現像処理について、図９を参照しながら説明する。上述の方法によって、ガラス基板上に未焼成誘電体層１２Ａ、可焼尽性中間層１４、スペーサ材料層１６Ａを形成した後、前記スペーサ材料層１６Ａにフォトマスク３をあわせて露光することにより、パターン部分のスペーサ材料層を硬化させる（図９（ａ））。
【００９１】
スペーサ材料層１６Ａが、酸素存在下では硬化反応が進行しにくい感光性材料からなる場合、スペーサ材料層１６Ａの表面を透明フィルムで被覆した状態で露光することが好ましい。例えば、本発明の未焼成積層体において支持フィルム１８０として透明フィルムを用いた場合は、ガラス基板上へ各層を形成した後、スペーサ材料層１６Ａ上に支持フィルム１８０を貼り付けたままの状態で露光し、露光完了後に支持フィルム１８０を剥離することが好ましい。
【００９２】
露光で使用される放射線照射装置としては、フォトリソグラフィー法で一般的に使用されている紫外線照射装置、半導体および液晶表示装置を製造する際に使用されている露光装置などが使用できる。
【００９３】
つぎに、現像により感光性未露光未焼成スペーサ材料層の未硬化部分１６Ａを除去して、レジストパターン１６Ａ´を顕在化させる（図９（ｂ）参照）。
【００９４】
上記現像処理では汎用のアルカリ現像液や水が用いられ、アルカリ現像液のアルカリ成分としては、リチウム、ナトリウム、カリウムなどのアルカリ金属の水酸化物、炭酸塩、重炭酸塩、リン酸塩、ピロリン酸塩、ベンジルアミン、ブチルアミンなどの第１級アミン、ジメチルアミン、ジベンジルアミン、ジエタノールアミンなどの第２級アミン、トリメチルアミン、トリエチルアミン、トリエタノールアミンなどの第３級アミン、モロホリン、ピペラジン、ピリジンなどの環状アミン、エチレンジアミン、へキサメチレンジアミンなどのポリアミン、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド、テトラエチルアンモニウムヒドロキシド、トリメチルベンジルアンモニウムヒドロキシド、トリメチルフェニルベンジルアンモニウムヒドロキシドなどのアンモニウムヒドロキシド類、トリメチルスルホニウムヒドロキシド類、トリメチルスルホニウムヒドロキシド、ジエチルメチルスルホニウムヒドロキシド、ジメチルベンジルスルホニウムヒドロキシドなどのスルホニウムヒドロキシド類、コリン、ケイ酸塩含有緩衝液などが挙げられるがフリットのアルカリ成分によるダメージを考慮すると水が好ましい。
【００９５】
前記スペーサ材料層をパターン化する際、パターン凸部間の前記可焼尽性中間層の露出表面には、スペーサ材料の滓が残留するが（図９（ｂ）Ａ参照）、本発明の製造方法においては、このスペーサ材料の滓Ａは可焼尽性中間層１４の表面に形成されることになる。
【００９６】
この可焼尽性中間層１４が水溶性である場合、図９（ｃ−１）に示すように、現像液（水もしくは水溶液）によって露出部分の可焼尽性中間層ごとスペーサ材料残渣Ａは、洗い流される。また、可焼尽性中間層が水膨潤性である場合には、図９（ｃ−２）に示すように、可焼尽性中間層１４は現像液によって膨潤し、その表面に存在するスペーサ材料残渣Ａを浮き上がらせ、容易に現像液によって運び去られる。
【００９７】
このようにして、本発明においては、表面を現像液（水もしくは水溶液）で洗浄することにより、パターンを残すべき部分以外に残存するスペーサ材料残渣Ａを容易に洗い流すことができる。
【００９８】
ここで「洗浄する」とは、現像液（水もしくは水溶液）と接触させることを意味し、例えば浸漬法、揺動法、シャワー法、スプレー法、パドル法等、可焼尽性中間層１４を溶解または膨潤させて現像除去部位に残存するスペーサ材料残渣を除去できる限り、いかなる手段を用いてもよい。
【００９９】
（ｃ）焼成
パターンを形成した積層体を、５００℃〜７００℃で焼成することにより、未焼成誘電体層１２Ａおよび感光性未露光未焼成スペーサ材料層１６Ａ´に含まれるガラスフリットが焼結され、それぞれ誘電体層１２、スペーサ層１６となる。これによって、誘電体層１２上にスペーサ層１６がパターニングされた本発明のプラズマディスプレイ前面板が得られる（図９（ｄ）参照）。焼成工程で、積層体中の有機物は、揮発、分解されるため、焼成後の積層体中に可焼尽性中間層１４は残らない。
【０１００】
このようにして、表面に電極が形成されたガラス基板上に誘電体層が形成され、この誘電体層の上にパターニングされたスペーサ層を有するプラズマディスプレイ前面板を製造した後、表面に露出している誘電体層およびスペーサ層上をＭｇＯ等の保護膜１９で被覆することが好ましい。
【０１０１】
このように本発明のプラズマディスプレイ前面板の製造方法によれば、未焼成誘電体層１２Ａおよび感光性未露光未焼成スペーサ材料層１６Ａの間に水溶性および／または水膨潤性の可焼尽性中間層１４を設けて、パターン形成後に、現像除去部位に残存するスペーサ材料層の残渣を水で洗い流すことができるため、現像除去部位の平坦性を向上することができ、放電特性および光透過率のムラないプラズマディスプレイ前面板を製造することが可能となる。
【０１０２】
【実施例】
以下、本発明の実施例を説明するが、これら実施例は本発明を好適に説明するための例示に過ぎず、なんら本発明を限定するものではない。なお、以下の説明においては、実施例とともに比較例も記載している。
【０１０３】
＜実施例１＞
（１）可焼尽性中間層組成物の調整
ポリビニルアルコール（商品名ＰＶＡ−２３５、クラレ社製）４重量部、溶媒として水５３重量部及びイソプロピルアルコール４３重量部をかきまぜ機で１２時間混合することで水溶性の可焼尽性中間層組成物を調整した。
【０１０４】
（２）可焼尽性中間層の形成
得られた可焼尽性中間層組成物を離型ポリエチレンテレフタレート（商品名ピューレックスＡ５３、帝人デュポンフィルム（株）社製）からなる支持フィルム上にリップコーターを用いて塗布し、塗膜を１００℃で６分間乾燥して溶媒を完全に除去し、厚さ０．５μｍの可焼尽性中間層を支持フィルム上に形成した。
【０１０５】
（３）ガラスペースト組成物の調整
アクリル樹脂としてイソブチルメタクリレート／ヒドロキシエチルアクリレート＝８０／２０（重量％）共重合体（Ｍｗ＝２００００）２０重量部、溶剤として３−メトキシ−３−メチルブタノール２０重量部及びガラスフリット８０重量部を混練することでガラスペースト組成物を調整した。
【０１０６】
（４）未焼成誘電体層の形成
得られたガラスペースト組成物を（２）で得られた支持フィルム上に形成された可焼尽性中間層上にリップコーターを用いて塗布し、塗膜を１００℃で６０分間乾燥して溶剤を完全に除去し、厚さ６０μｍの未焼成誘電体層を支持フィルム上に形成した。次に未焼成誘電体層上に２５μｍの厚みの離型ポリエチレンテレフタレート（商品名ピューレックスＡ５３、帝人デュポンフィルム（株）社製）を張り合わせ、未焼成誘電体層および可焼尽性中間層転写用の未焼成積層体を製造した。
【０１０７】
（５）水現像型レジスト組成物の調整
水溶性セルロース誘導体としてヒドロキシプロピルセルロース２２重量部、アクリル樹脂としてスチレン／ヒドロキシエチルメタクリレート＝５５／４５（重量％）共重合体（Ｍｗ＝４００００）１４重量部、光重合単量体として２−メタクリロイロキシエチル２−ヒドロキシプロピルフタレート（商品名ＨＯ−ＭＰＰ、共栄社化学（株）社製）６３重量部、光重合開始剤として２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン（商品名ＩＲ−６５１、チバガイギー社製）０．９重量部、紫外線吸収剤としてアゾ染料（商品名染料ＳＳ、ダイトーケミックス社製）０．１重量部及び溶剤として３−メトキシ−３−メチルブタノール１００重量部をかきまぜ機で３時間混合することにより、水現像型レジスト組成物を調整した。
【０１０８】
（５）の水現像型レジスト組成物（固形分５０％）２０重量部とガラスフリット８０重量部を混練することで水現像型感光性ガラスペースト組成物を調整した。
【０１０９】
（６）スペーサ材料層の形成
得られた水現像型感光性ガラスペースト組成物をポリエチレンテレフタレートからなる支持フィルム上にリップコーターを用いて塗布し、塗膜を１００℃で６分間乾燥して溶剤を完全に除去し、厚さ４０μｍのスペーサ材料層を支持フィルム上に形成した。次にスペーサ材料層上に２５μｍ厚みのポリエチレンフィルムを張り合わせ、スペーサ材料層転写用の未焼成積層体を製造した。
【０１１０】
（７）ガラス基板上への各層の形成
（４）で得られた未焼成積層体の離型ポリエチレンテレフタレート（商品名ピューレックスＡ２４、帝人デュポンフィルム（株）社製）をはがしながら、予め８０℃に加熱しておいたバス電極が形成されたガラス基板にホットロールラミネーターにより１０５℃でラミネートして、ガラス基板上に未焼成誘電体層および可焼尽性中間層を形成した。エア圧力は３ｋｇ／ｃｍ²とし、ラミネート速度は１．０ｍ／ｍｉｎとした。
続いて支持フィルムの離型ポリエチレンテレフタレート（商品名ピューレックスＡ５３、帝人デュポンフィルム（株）社製）を剥離した。
【０１１１】
次に、（６）で得られた未焼成積層体のポリエチレンフィルムを剥がしながら、予め８０℃に加熱しておいた上記（７）で得られた可焼尽性中間層表面にロールラミネーターにより常温でラミネートして、可焼尽性中間層上にスペーサ材料層を形成した。エア圧力は３ｋｇ／ｃｍ²とし、ラミネート速度は１．０ｍ／ｍｉｎとした。
【０１１２】
（８）評価
スペーサ材料層に試験角パターンマスクを介して、超高圧水銀灯により３００ｍＪ／ｃｍ²の照射量で紫外線露光を行なった。続いて支持フィルムのポリエチレンテレフタレートを剥離した後、液温３０℃の水を用いて３ｋｇ／ｃｍ²の噴射圧で、３０秒間のスプレー現像を行ないパターン形成した。得られたパターンについて走査型顕微鏡を用いて密着性及びパターン形状を評価したところ、残った最小線幅は６０μｍであり、パターンのライン間にスペーサ材料層の残渣は観察されず、良好なパターン形状が得られた。
【０１１３】
また、パターンの焼成後の形状安定性を評価するため、上記の方法でパターンを形成し、昇温スピード１．０℃／ｍｉｎで加熱させ、５８０℃で３０分間保持する焼成処理を行なったところ、良好な焼成パターンが得られた。また、パターンのライン間の底面は平坦であり、残渣の溶融痕跡による凸凹は観察されなかった。
【０１１４】
＜実施例２＞
（１）ガラスペースト組成物の調整
アクリル樹脂としてイソブチルメタクリレート／ヒドロキシエチルアクリレート＝８０／２０（重量％）共重合体（Ｍｗ＝２００００）２０重量部、溶剤として３−メトキシ−３−メチルブタノール２０重量部及びガラスフリット８０重量部を混練することでガラスペースト組成物を調整した。
【０１１５】
（２）未焼成誘電体層の形成
得られたガラスペースト組成物を離型ポリエチレンテレフタレート（商品名ピューレックスＡ２４、帝人デュポンフィルム（株）社製）からなる支持フィルム上にリップコーターを用いて塗布し、塗膜を１００℃で６分間乾燥して溶媒を完全に除去し、厚さ６０μｍの未焼成誘電体層を支持フィルム上に形成した。
【０１１６】
（３）可焼尽性中間層組成物の調整
ポリビニルアルコール（商品名ＰＶＡ−２３５、クラレ社製）４重量部、溶媒として水５３重量部及びイソプロピルアルコール４３重量部をかきまぜ機で１２時間混合することで水溶性の可焼尽性中間層組成物を調整した。
【０１１７】
（４）可焼尽性中間層の形成
得られた可焼尽性中間層組成物を（２）で得られた支持フィルム上に形成された未焼成誘電体層上にリップコーターを用いて塗布し、塗膜を１００℃で６分間乾燥して溶剤を完全に除去し、厚さ０．５μｍの可焼尽性中間層を形成した。
【０１１８】
（５）水現像型レジスト組成物の調整
水溶性セルロース誘導体としてヒドロキシプロピルセルロース２２重量部、アクリル樹脂としてスチレン／ヒドロキシエチルメタクリレート＝５５／４５（重量％）共重合体（Ｍｗ＝４００００）１４重量部、光重合単量体として２−メタクリロイロキシエチル２−ヒドロキシプロピルフタレート（商品名ＨＯ−ＭＰＰ、共栄社化学（株）社製）６３重量部、光重合開始剤として２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン（商品名ＩＲ−６５１、チバガイギー社製）０．９重量部、紫外線吸収剤としてアゾ染料（商品名染料ＳＳ、ダイトーケミックス社製）０．１重量部及び溶剤として３−メトキシ−３−メチルブタノール１００重量部をかきまぜ機で３時間混合することにより、水現像型レジスト組成物を調整した。
【０１１９】
（５）の水現像型レジスト組成物（固形分５０％）２０重量部とガラスフリット８０重量部を混練することで水現像型感光性ガラスペースト組成物を調整した。
【０１２０】
（６）スペーサ材料層の形成
得られた水現像型感光性ガラスペースト組成物を（４）で得られた支持フィルム上に形成された可焼尽性中間層上にリップコーターを用いて塗布し、塗膜を１００℃で６分間乾燥して溶剤を完全に除去し、厚さ４０μｍのスペーサ材料層を形成した。次にスペーサ材料層上に離型ポリエチレンテレフタレート（商品名ピューレックスＡ５３、帝人デュポンフィルム（株）社製）を張り合わせ５層構造の未焼成積層体を製造した。
【０１２１】
（７）ガラス基板上への各層の形成
次に、（６）で得られた未焼成積層体の離型ポリエチレンテレフタレート（商品名ピューレックスＡ２４、帝人デュポンフィルム（株）社製）を剥がしながら、予め８０℃に加熱しておいたバス電極が形成されたガラス基板にホットロールラミネーターにより１０５℃でラミネートして、ガラス基板上に未焼成誘電体層、可焼尽性中間層、スペーサ材料層を形成した。エア圧力は３ｋｇ／ｃｍ²とし、ラミネート速度は１．０ｍ／ｍｉｎとした。
【０１２２】
（８）評価
スペーサ材料層に試験角パターンマスクを介して、超高圧水銀灯により３００ｍＪ／ｃｍ²の照射量で紫外線露光を行った。続いて離型ポリエチレンテレフタレート（商品名ピューレックスＡ５３、帝人デュポンフィルム（株）社製）を剥離した後、液温３０℃の水を用いて３ｋｇ／ｃｍ²の噴射圧で、３０秒間のスプレー現像を行ないパターン形成した。得られたパターンについて走査型顕微鏡を用いて密着性及びパターン形状を評価したところ、残った最小線幅は６０μｍであり、パターンのライン間にスペーサ材料層の残渣は観察されず、良好なパターン形状が得られた。
【０１２３】
また、パターンの焼成後の形状安定性を評価するため、上記の方法でパターンを形成し、昇温スピード１．０℃／ｍｉｎで加熱させ、５８０℃で３０分間保持する焼成処理を行なったところ、良好な焼成パターンが得られた。また、パターンのライン間の底面は平坦であり、残渣の溶融痕跡による凸凹は観察されなかった。
【０１２４】
＜実施例３＞
実施例１で使用した可焼尽性中間層組成物をヒドロキシメチルセルロース（商品名メトローズ６５Ｓ−４００、信越化学工業社製）４重量部、溶媒として水５０重量部及びメタノール４６重量部をかきまぜ機で１２時間混合することで得た水溶性の可焼尽性中間層組成物に代えた以外は、実施例１と同様の操作及び評価によりパターンを形成したところ、残った最小線幅は６０μｍであり、パターンのライン間にスペーサ材料層の残渣は観察されず、良好なパターン形状が得られた。
【０１２５】
また、パターンの焼成後の形状安定性を評価するため、上記の方法でパターンを形成し、昇温スピード１．０℃／ｍｉｎで加熱させ、５８０℃で３０分間保持する焼成処理を行なったところ、良好な焼成パターンが得られた。また、パターンのライン間の底面は平坦であり、残渣の溶融痕跡による凸凹は観察されなかった。
【０１２６】
＜実施例４＞
実施例１で使用した可焼尽性中間層組成物をブチラール樹脂（商品名エスレックＢＸ−Ｌ、セキスイ化学社製）１０重量部をメタノール９０重量部に溶解して得た溶液５０重量部と実施例２で得た可焼尽性中間層組成物１２５重量部を混合し、かきまぜ機で１２時間混合することで得た水膨潤性の可焼尽性中間層組成物に代えた以外は、実施例１と同様の操作及び評価によりパターンを形成したところ、残った最小線幅は６０μｍであり、パターンのライン間にスペーサ材料層の残渣は観察されず、良好なパターン形状が得られた。
【０１２７】
また、パターンの焼成後の形状安定性を評価するため、上記の方法でパターンを形成し、昇温スピード１．０℃／ｍｉｎで加熱させ、５８０℃で３０分間保持する焼成処理を行なったところ、良好な焼成パターンが得られた。また、パターンのライン間の底面は平坦であり、残渣の溶融痕跡による凸凹は観察されなかった。
【０１２８】
＜比較例１＞
（１）ガラスペースト組成物の調整
アクリル樹脂としてイソブチルメタクリレート／ヒドロキシエチルアクリレート＝８０／２０（重量％）共重合体（Ｍｗ＝２００００）２０重量部、溶剤として３−メトキシ―３−メチルブタノール２０重量部及びガラスフリット８０重量部を混練することでガラスペースト組成物を調整した。
【０１２９】
（２）未焼成誘電体層の形成
得られたガラスペースト組成物をポリエチレンテレフタレートからなる支持フィルム上にリップコーターを用いて塗布し、塗膜を１００℃で６分間乾燥して溶媒を完全に除去し、厚さ６０μｍの未焼成誘電体層を支持フィルム上に形成した。次に未焼成誘電体層上に２５μｍの厚みのポリエチレンフィルムを張り合わせ未焼成誘電体層転写用の未焼成積層体を製造した。
【０１３０】
（３）水現像型レジスト組成物の調整
水溶性セルロース誘導体としてヒドロキシプロピルセルロース２２重量部、アクリル樹脂としてスチレン／ヒドロキシエチルメタクリレート＝５５／４５（重量％）共重合体（Ｍｗ＝４００００）１４重量部、光重合単量体として２−メタクリロイロキシエチル２−ヒドロキシプロピルフタレート（商品名ＨＯ−ＭＰＰ、共栄社化学（株）社製）６３重量部、光重合開始剤として２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン（商品名ＩＲ−６５１、チバガイギー社製）０．９重量部、紫外線吸収剤としてアゾ染料（商品名染料ＳＳ、ダイトーケミックス社製）０．１重量部及び溶剤として３−メトキシ−３−メチルブタノール１００重量部をかきまぜ機で３時間混合することにより、水現像型レジスト組成物を調整した。
【０１３１】
（３）の水現像型レジスト組成物（固形分５０％）２０重量部とガラスフリット８０重量部を混練することで水現像型感光性ガラスペースト組成物を調整した。
【０１３２】
（４）スペーサ材料層の形成
得られた水現像型感光性ガラスペースト組成物をポリエチレンテレフタレートからなる支持フィルム上にリップコーターを用いて塗布し、塗膜を１００℃で６分間乾燥して溶剤を完全に除去し、厚さ４０μｍのスペーサ材料層を支持フィルム上に形成した。次にスペーサ材料層上に２５μｍ厚みのポリエチレンフィルムを張り合わせスペーサ材料層転写用の未焼成積層体を製造した。
【０１３３】
（５）ガラス基板上への各層の形成
（２）で得られた未焼成積層体のポリエチレンフィルムをはがしながら、予め８０℃に加熱しておいたバス電極が形成されたガラス基板にホットロールラミネーターにより１０５℃でラミネートして、ガラス基板上に未焼成誘電体層を形成した。エア圧力は３ｋｇ／ｃｍ²とし、ラミネート速度は１．０ｍ／ｍｉｎとした。続いて支持フィルムのポリエチレンテレフタレートを剥離した。
【０１３４】
次に、（４）で得られた未焼成積層体のポリエチレンフィルムを剥がしながら、予め８０℃に加熱しておいた上記（５）で得られた未焼成誘電体層の表面にロールラミネーターにより常温でラミネートして、未焼成誘電体層上にスペーサ材料層を形成した。エア圧力は３ｋｇ／ｃｍ²とし、ラミネート速度は１．０ｍ／ｍｉｎとした。
【０１３５】
（６）評価
スペーサ材料層に試験角パターンマスクを介して、超高圧水銀灯により３００ｍＪ／ｃｍ²の照射量で紫外線露光を行なった。続いて支持フィルムのポリエチレンテレフタレートを剥離した後、液温３０℃の水を用いて３ｋｇ／ｃｍ²の噴射圧で、３０秒間のスプレー現像を行ないパターン形成した。得られたパターンについて走査型顕微鏡を用いて密着性及びパターン形状を評価したところ、残った最小線幅は６０μｍであり、良好なパターン形状が得られた。しかし、パターンのライン間に若干のスペーサ材料層の残渣が観察された。
【０１３６】
また、パターンの焼成後の形状安定性を評価するため、上記の方法でパターンを形成し、昇温スピード１．０℃／ｍｉｎで加熱させ、５８０℃で３０分間保持する焼成処理を行なったところ、パターンのライン間の底面に平坦性の乱れが発生していた。
【０１３７】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、未焼成誘電体層と感光性未露光未焼成スペーサ材料層の間に、水溶性もしくは水膨張性を有しており、さらに焼成処理条件において完全に焼尽されてしまう中間層を設けて、感光性未露光未焼成スペーサ材料層の現像後、あるいは、現像と同時に、パターンを水で洗浄して可焼尽性中間層を水で溶解又は膨潤させるため、現像除去部位に残存するスペーサ層を簡単に除去することができる。これにより、現像除去部位の膜厚が均一で、放電特性および光透過率のムラのないプラズマディスプレイ前面板を製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】ワッフル構造型セルを有するプラズマディスプレイの展開図である。
【図２】プラズマディスプレイ前面板背面の斜視図である。
【図３】ワッフル構造型セルを有するプラズマディスプレイの断面図である。
【図４】本発明のプラズマディスプレイ前面板製造用未焼成積層体の主な供給形態を示す断面図である。
【図５】図４（i）のプラズマディスプレイ前面板製造用未焼成積層体を用いたプラズマディスプレイ前面板の製造工程を示す図である。
【図６】図４（i）のプラズマディスプレイ前面板製造用未焼成積層体を用いて、ガラス基板１０上に、未焼成誘電体層１２Ａおよび可焼尽性中間層１４を転写する工程を示す図である。
【図７】図４（ii）のプラズマディスプレイ前面板製造用未焼成積層体を用いたプラズマディスプレイ前面板の製造工程を示す図である。
【図８】図４（iii）のプラズマディスプレイ前面板製造用未焼成積層体を用いたプラズマディスプレイ前面板の製造工程を示す図である。
【図９】本発明のプラズマディスプレイ前面板の製造方法における露光・現像工程および焼成工程を示す図である。
【図１０】従来技術のプラズマディスプレイ前面板の製造工程を示す図である。
【符号の説明】
１ 前面板
１０ ガラス基板
１１ 電極
１１０ 透明電極
１１２ バス電極
１２ 誘電体層
１２Ａ 未焼成誘電体層
１４ 可焼尽性中間層
１６ スペーサ層
１６Ａ スペーサ材料層
１６Ａ´ レジストパターン
１８ 離型フィルム
１８０ 支持フィルム
１８２ 保護フィルム
１９ 保護膜
２ 背面板
２０ 基板
２１ アドレス電極
２２ 誘電体層
２４ リブ
２６ 蛍光体層
３ フォトマスク
４０ 加熱ローラ
４２ 巻き取りローラ

Claims (11)

1. 表面に多数の電極が形成されているガラス基板上に誘電体層が形成され、この誘電体層の上に均一厚の複数のスペーサ層が少なくとも形成されてなるプラズマディスプレイ前面板を製造するための未焼成積層体であって、
   離型支持フィルム上に形成された水溶性または水膨潤性の可焼尽性中間層と、この可焼尽性中間層の上に形成されたガラスペースト材料からなる未焼成誘電体層とを少なくとも有することを特徴とするプラズマディスプレイ前面板製造用未焼成積層体。
2. 表面に多数の電極が形成されているガラス基板上に誘電体層が形成され、この誘電体層の上に均一厚の複数のスペーサ層が少なくとも形成されてなるプラズマディスプレイ前面板を製造するための未焼成積層体であって、
   離型支持フィルム上に形成された水現像型の感光性未露光未焼成スペーサ材料層と、このスペーサ材料層の上に形成された水溶性または水膨潤性の可焼尽性中間層とを少なくとも有することを特徴とするプラズマディスプレイ前面板製造用未焼成積層体。
3. 表面に多数の電極が形成されているガラス基板上に誘電体層が形成され、この誘電体層の上に均一厚の複数のスペーサ層が少なくとも形成されてなるプラズマディスプレイ前面板を製造するための未焼成積層体であって、
   離型支持フィルム上に形成された水現像型の感光性未露光未焼成スペーサ材料層と、このスペーサ材料層の上に形成された水溶性または水膨潤性の可焼尽性中間層と、この可焼尽性中間層の上に形成されたガラスペースト材料からなる未焼成誘電体層とを少なくとも有することを特徴とするプラズマディスプレイ前面板製造用未焼成積層体。
4. 前記離型支持フィルムと反対側の表面が離型保護フィルムによって保護されていることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載のプラズマディスプレイ前面板製造用未焼成積層体。
5. 前記スペーサ材料層が、水現像型の感光性ガラスペースト材料からなることを特徴とする請求項２または３に記載のプラズマディスプレイ前面板製造用未焼成積層体。
6. 前記可焼尽性中間層は、ポリビニルアルコール、ポリビニルアルコール誘導体、水溶性セルロースからなる群より選ばれる少なくとも１種の樹脂からなることを特徴とする請求項１〜５のいずれか一項に記載のプラズマディスプレイ前面板製造用未焼成積層体。
7. 前記可焼尽性中間層の厚さが、５μｍ以下であることを特徴とする請求項１〜６のいずれか一項に記載のプラズマディスプレイ前面板製造用未焼成積層体。
8. 表面に多数の電極が形成されているガラス基板上に誘電体層が形成され、この誘電体層の上に均一厚の複数のスペーサ層が少なくとも形成されてなるプラズマディスプレイ前面板の製造方法であって、
   （ａ）前記ガラス基板の電極形成面の上に、ガラスペースト材料からなる未焼成誘電体層、水溶性または水膨潤性の可焼尽性中間層、および、水現像型の感光性未露光未焼成スペーサ材料層をこの積層順にて形成し、
   （ｂ）前記スペーサ材料層にパターン光を照射し、現像することにより、前記スペーサ材料層をパターン化し、
   （ｃ）前記ガラス基板上の未焼成誘電体層、可焼尽性中間層、および前記パターン化スペーサ材料層を同時に焼成処理することにより、前記可焼尽性中間層を焼尽させ、ガラス基板上に前記誘電体層とスペーサ層とを同時に形成することを特徴とするプラズマディスプレイ前面板の製造方法。
9. 前記（ａ）の工程において、
   予め離型支持フィルム上に、水溶性または水膨潤性の可焼尽性中間層、およびガラスペースト材料からなる未焼成誘電体層の順に形成し、これら２層を前記未焼成誘電体層が前記ガラス基板の電極形成面上に位置するようにして、前記ガラス基板に積層し、
   前記離型支持フィルムを前記可焼尽性中間層から剥離して、前記可焼尽性中間層を表面に露出させた後、前記可焼尽性中間層の上に感光性未露光未焼成スペーサ材料層を形成することを特徴とする請求項８に記載のプラズマディスプレイ前面板の製造方法。
10. 前記（ａ）の工程において、
    予め離型支持フィルム上に、感光性未露光未焼成スペーサ材料層、および水溶性または水膨潤性の可焼尽性中間層の順に形成し、
    次に、前記ガラス基板の電極形成面上にガラスペースト材料からなる未焼成誘電体層を形成し、
    前記未焼成誘電体層上に、前記スペーサ材料層および可焼尽性中間層とからなる２層を、その可焼尽性中間層が位置するようにして、積層することを特徴とする請求項８に記載のプラズマディスプレイ前面板の製造方法。
11. 前記（ａ）の工程において、
    予め離型支持フィルム上に、感光性未露光未焼成スペーサ材料層、水溶性または水膨潤性の可焼尽性中間層、およびガラスペースト材料からなる未焼成誘電体層の順に形成し、これら３層を前記未焼成誘電体層が前記ガラス基板の電極形成面上に位置するようにして、前記ガラス基板上に積層することを特徴とする請求項８に記載のプラズマディスプレイ前面板の製造方法。

Images