CN1183497C - 显示板及其制造方法 - Google Patents

显示板及其制造方法 Download PDF

Info

Publication number
CN1183497C
CN1183497C CNB011178019A CN01117801A CN1183497C CN 1183497 C CN1183497 C CN 1183497C CN B011178019 A CNB011178019 A CN B011178019A CN 01117801 A CN01117801 A CN 01117801A CN 1183497 C CN1183497 C CN 1183497C
Authority
CN
China
Prior art keywords
silver
electrode
display board
glass
substrate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CNB011178019A
Other languages
English (en)
Other versions
CN1320897A (zh
Inventor
�ձ�Ұ��һ
日比野纯一
佐佐木良树
山下胜义
大河政文
竹内泰郎
大谷光弘
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Publication of CN1320897A publication Critical patent/CN1320897A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN1183497C publication Critical patent/CN1183497C/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J9/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture, installation, removal, maintenance of electric discharge tubes, discharge lamps, or parts thereof; Recovery of material from discharge tubes or lamps
    • H01J9/24—Manufacture or joining of vessels, leading-in conductors or bases
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J9/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture, installation, removal, maintenance of electric discharge tubes, discharge lamps, or parts thereof; Recovery of material from discharge tubes or lamps
    • H01J9/02—Manufacture of electrodes or electrode systems
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J11/00—Gas-filled discharge tubes with alternating current induction of the discharge, e.g. alternating current plasma display panels [AC-PDP]; Gas-filled discharge tubes without any main electrode inside the vessel; Gas-filled discharge tubes with at least one main electrode outside the vessel
    • H01J11/10—AC-PDPs with at least one main electrode being out of contact with the plasma
    • H01J11/12—AC-PDPs with at least one main electrode being out of contact with the plasma with main electrodes provided on both sides of the discharge space
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J11/00—Gas-filled discharge tubes with alternating current induction of the discharge, e.g. alternating current plasma display panels [AC-PDP]; Gas-filled discharge tubes without any main electrode inside the vessel; Gas-filled discharge tubes with at least one main electrode outside the vessel
    • H01J11/20—Constructional details
    • H01J11/34—Vessels, containers or parts thereof, e.g. substrates
    • H01J11/38—Dielectric or insulating layers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J9/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture, installation, removal, maintenance of electric discharge tubes, discharge lamps, or parts thereof; Recovery of material from discharge tubes or lamps
    • H01J9/02—Manufacture of electrodes or electrode systems
    • H01J9/14—Manufacture of electrodes or electrode systems of non-emitting electrodes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J2211/00—Plasma display panels with alternate current induction of the discharge, e.g. AC-PDPs
    • H01J2211/20—Constructional details
    • H01J2211/34—Vessels, containers or parts thereof, e.g. substrates
    • H01J2211/38—Dielectric or insulating layers

Abstract

本发明的目的是提供一种在具有银电极的显示板中能抑制黄色化的显示板，及其制造方法。在基板上将成为显示电极的银糊制成图案并涂布后，再涂布成为电介质层的玻璃糊，同时进行焙烧。在银糊中所含的玻璃料的软化点使用在比玻璃糊中所含玻璃低的，在其焙烧工序中包括在高于玻璃料的软化点，且低于玻璃的软化点的范围内进行焙烧的步骤，和升温到玻璃软化点以上的步骤。与以前相比，由于减少了焙烧次数，所以得到能抑制黄色化的显示板。

Description

显示板及其制造方法
本发明是关于计算机和电视机等图像显示用的显示板，特别是关于在该板面上形成银电极的显示板及其制造方法。
近年来，在计算机和电视等图像显示用的彩色显示装置中，场辐射显示板和等离子显示板(Plasma Display Panel，以下称「PDP」)等显示板，作为大型能实现薄型板的彩色显示装置受到广泛关注，特别是PDP，由于具有高速应答性和高视野角等优良特征，所以各企业和研究机构，对其广泛普及的进行了开发非常活跃。
在这种PDP中，前玻璃基板和背玻璃基板通过隔片相对设置，在前玻璃基板中与背玻璃基板相对的侧面上，形成多个线状显示电极，同时被覆有覆盖各电极的电介质层膜。
在一般的PDP中，前玻璃基板使用的是由硼硅钠系玻璃材料构成的玻璃板，显示电极，虽然也可以用Cr-Cu-Cr电极，但还是使用比较容易形成的银电极。
这种银电极，虽然可利用薄膜法形成，但还是利用比较廉价的厚膜法形成。这种厚膜法是，例如将含有银粒子、玻璃料、树脂、溶剂等的银糊，利用丝网印刷法涂布在前玻璃基板上，将含有银粒子、玻璃料、树脂等的薄膜，以叠层法进行贴付，首先将银厚膜形成电极形状的图案，在形成这种图案后，再分解除去浆糊和薄膜中含有的树脂，同时，为了使银粒子、玻璃料熔融固着，可在500℃以上的温度下进行焙烧、通过焙烧，使银粒子熔融固着提高其导电性，同时，使玻璃料熔融固着，并将银粒子固着在前玻璃基板上。
在该焙烧后，为形成电介质层，将低熔点铅玻璃等的粉末、树脂、溶剂混合成浆糊，利用丝网印刷法和叠层法涂布银电极形成被覆膜、将溶剂干燥后，再次在500℃以上的温度焙烧。这样分解除去浆糊中的树脂，通过熔融固着低熔点铅玻璃，形成电介质层。在背玻璃基板上配置和前玻璃基板一样的电极、电介质层，用和上述一样的方法形成这些。
在具有银电极的PDP中，在上述各次焙烧时，银离子化，并通过与玻璃基板中所含的离子化了的钠(通常含有2.5～15wt％)，进行离子交换等反应，则很容易扩散到玻璃基板内部。认为银的这种扩散与焙烧时的温度和时间成比例地进行，因此扩散的银在玻璃基板内部被还原生成银的胶体，很容易使玻璃形成黄色化。这种黄色化产生在前玻璃基板上时，导致PDP驱动时色温度降低，降低PDP图像质量的可能性会增高。
为了减少这种黄色化，认为通过降低焙烧温度可抑制银离子的扩散，关于焙烧温度，取决于树脂开始分解的温度，和构成电极和电介质层材料的软化点，所以难以降低该温度。另一方面，认为缩短焙烧时间可抑制银离子扩散，单纯缩短焙烧时间，电极和电介质层中会残留树脂，电极和电介质层的融熔固着也不充分，存在降低电极导电率和电介质层绝缘性的危险。
这种现象，不仅是PDP，而且在玻璃基板上形成厚膜银电极的场辐射显示板等显示板，也同样有可能产生，所以希望一种能抑制显示板的玻璃基板黄色化的技术。
本发明的目的是提供一种与以前相比能抑制玻璃基板黄色化的显示板及其制造方法。
为达到上述目的，本发明的显示板是将具有在基板的一个主面上排列设置多个电极和覆盖该多个电极地形成的电介质层的第1板和第2板，通过隔片平行相对地配置的显示板，其特征是，上述第1板，在基板的组成中具有玻璃，同时电极组成中具有银，在电介质层中，以离开电极主面和电介质层的界面5μm的点作为中心的直径5μm区域内扩散银的浓度与上述基板以离开电极和基板的界面7.5μm的点为中心的直径5μm区域中扩散银的浓度之比，在0.5以下。
我们认为根据这样的显示板，由于向电介质层扩散的银减少，从而控制住对电介质层绝缘的破坏，同时也减少了向基板扩散的银，所以能降低基板的黄色化。
上述第1板为前板时，可以控制显示板的色温度降低。
上述前板为了控制其黄色化，将基板中以离开电极和基板的界面7.5μm的点作为中心的直径5μm区域内的银浓度，最好在0.8wt％以下。
进而，上述前板在电介质层中以离开电极主面和电介质层的界面5μm分离点为中心的直径5μm区域内的银浓度最好在0.4wt％以下。
本发明的显示板，是将具有在基板一个主面上排列设置多个电极和覆盖该多个电极形成电介质层的第1板和第2板，通过隔片平行相对配置的显示板，其特征是上述第1板，在基板组成中具有玻璃和2.5wt％以上的钠，同时在电极的组成中具有银，将基板中以离开电极和基板的界面7.5μm的点作为中心的直径5μm区域内的钠浓度，是在和形成电极主面相对侧主面中直径5μm区域内钠浓度的90％以上。
认为银和玻璃组成基板中所含的钠产生离子交换，如上述，大量的钠残存在基板内，由于向电介质层扩散的银也很少，所以抑制住了对电介质层绝缘的破坏，同时也减少了银向基板的扩散，从而能降低基板的黄色化。
上述第1板，将离开基板中的上述电极侧面3μm的同时以离开电极和基板的界面3μm的点作为中心的直径5μm区域内的钠浓度定在0.25wt％以下，可抑制基板黄色化。
作为具体的板形状，可举出上述第1板的基板，和在该基板上排列设置的电极在显示板的显示区域内直接接触的形状。
本发明显示板的制造方法，是具有在基板上设置银电极，同时形成覆盖该银电极的电介质层的板形成工序的显示板制造方法，其特征是上述板形成工序包括以下3道工序，即，在基板上形成含有银、第1树脂、第1玻璃的图案层的第1道工序、为覆盖上述第1道工序中形成的图案层而形成含有第2树脂和第2玻璃的被覆层的第2道工序、和同时焙烧上述图案层和被覆层的第3道工序。上述第3道工序包括以下3个步骤，即，第1步骤，将上述图案层和被覆层中含有的第1和第2树脂升温到开始分解温度以上；第2步骤，保持高于上述第1玻璃软化点，低于上述第2玻璃软化点之间的温度范围；和第3步骤，升温到高于上述第2玻璃软化点的温度。
在进行上述同时焙烧的第3道工序中，由于图案层和被覆层同时焙烧，所以能抑制银向基板及被覆层中的扩散。
根据上述制造方法，在第2步骤中，从软化的第1电介质玻璃中释放的气体，通过层叠未软化的第2电介质玻璃的层排出后，由于第3步骤中第2电介质玻璃被软化，所以在第1电介质玻璃中不会形成气泡，能形成致密的银电极。
通过将上述第2步骤设定在其速度比第1步骤中升温速度慢的期间内，所以能将温度保持高于第1玻璃软化点，低于第2玻璃软化点的范围内。
上述第3道工序，通过在减压环境气下、干燥气体环境气下、氧化性气体环境气下，促进树脂的烧失，也可以通过在还原性气体环境气下进行，以抑制银的氧化。
本发明显示板制造方法是具有在前玻璃基板上设置银电的同时形成覆盖该银电极的电介质层的前板形成工序的显示板制造方法，其特征是上述前板形成工序包括以下3道工序，即，第1道工序，在前玻璃基板上形成含有银、第1树脂、第1玻璃的图案层；第2道工序，为覆盖第1道工序形成的图案层，形成含有第2树脂和第2玻璃的被覆层；和第3道工序，同时焙烧上述图案层和被覆层。
按照这样的方法，通过同时焙烧前板，与以前相比，缩短了焙烧时间，所以能控制银向基板内进行扩散，也能制造出比以前色温度高的显示板。
本发明的这些目的和其他目的、优点和特征，伴随着说明本发明实施方案的附图和如下描述，会更加明确。以下附图中：
图1是本发明实施例的PDP部分简要断面斜视图。
图2是从X轴向看图1的PDP时的部分放大断面图。
图3表示形成以前PDP前板的方法的按照序号(1)～(5)依次进行的PDP工序图。
图4是表示在以前的PDP前板焙烧工序中焙烧湿度和焙烧时间的关系曲线图。
图5是形成本发明实施例PDP前板的方法的按照序号(1)～(5)依次进行的PDP工序图。
图6是表示在本发明实施例PDP前板焙烧工序中，焙烧温度和焙烧时间的关系曲线图。
图7是表示测定实施例、比较例样品中银、钠量的位置的PDP的部分放大断面图。
图8是实施例的变形例中PDP前板的部分平面图。
以下作为本发明显示板的一个实例，对在PDP中适用本发明情况进行说明。
[第1实施例]
一边参照附图，一边对本发明PDP第1实施例进行说明。
<PDP的总体结构>
图1是本发明PDP显示区域的部分断面斜视图，图2是图1中PDP地址电极17处的Y-Z轴断面图。一边参照两图一边对PDP结构进行说明。
如图1所示，PDP的结构是前板10和背板20，以相对状态配置。
前板10具有前玻璃基板11、显示电极13、14、电介质层15、保护层16，在前玻璃基板11的相对面上交叉排列设置多对显示电极13、14，同时，如图2所示，电介质层15、和保护层16覆盖在各电极表面上，依次构成被覆膜。
前玻璃基板11是由硼硅钠系玻璃材料形成的平板状基板，该组成中含有2.5wt％的钠(Na)。对于这种钠的含量虽然没有特殊限制，但一般市售的可含到15wt％，由于该含量越多越便宜，所以就费用讲最为理想。
显示电极13、14都是以银为主成分(以下所说的「主成分」是指相对于其总体重量，重量的比率在50wt％以上的组成)的显示电极。
形成电介质层15，以覆盖显示电极13、14，例如该电介质层15由以下玻璃成分构成，具有对显示电极13、14起绝缘的作用，即，由氧化铅、氧化硼、氧化硅和氧化铝的混合物形成的氧化铅系玻璃、由氧化铋、氧化锌、氧化硼、氧化硅和氧化钙的混合物形成的氧化铋系玻璃等。
形成保护层16以便覆盖电介质层15的表面，该层是由氧化镁(MgO)等形成的层。
上述显示电极13、14和电介质层15，按下述同时进行焙烧形成，所以能抑制前玻璃基板11的黄色化。
另一方面，背板20具有背玻璃基板21、地址电极22、可见光反射层23、隔片24、荧光体层25R、G、B。
背玻璃板21和前玻璃基板11一样，是由硼硅钠系玻璃材料形成的平板状基板，该组成中含有2.5wt％的钠(Na)，在背玻璃基板21的相对面上并列设置条状地址电极22。
地址电极22和上述显示电极13、14一样，是以银为主成分的电极，形成可见光反射层23的玻覆膜，以覆盖该电极。
可见光反射层23，例如是由在和构成上述前板10中电介质层15的玻璃成分相同的成分中含有氧化钛的电介质玻璃形成的层，并具有以下功能，即反射由各荧光体层25R、G、B产生可见光的功能、和作为电介质层的功能。
隔片24在可见光反射层23的表面上，与地址电极22平行地并列设置。在隔片24相互之间依次配置产生红色、绿色、青色光的各荧光体层25R、G、B。
荧光体层25R、G、B是粘结分别发出红色(R)、绿色(G)、青色(B)光的荧光体粒子的层。
PDP的结构是将上述前板10和背板20相对贴合，同时将各板周围用气密层(未图示)进行密封，在其间形成的放电空间26内以规定的压力(例如665KPa)封入放电气体(例如，由95V％氖和5V％氙形成的混合气)。
<PDP的制造方法>
本发明PDP的制造方法，其特征是前板和背板的各电极、电介质层、可见光反射层的焙烧方法。在对该焙烧方法说明前，首先对以前PDP制造方法中的焙烧方法进行说明。由于各电极、电介质层的制造方法和背板的电极、可见光反射层的制造方法大致相同，所以以前板为例，对以前的制造方法进行说明。
(1)以前的前板制造方法
图3(1)～(5)是以前的前板各制造工序中前板的部分断面图，图4是表示前板焙烧温度和焙烧时间之间关系的曲线图。
①显示电极130、140的形成
如图3(1)所示，将含有以银粒子为主成分、玻璃料、树脂、溶剂等的银糊，利用厚膜丝网印刷法在前玻璃基板110上形成图案后，使溶剂干燥。
接着，如图4所示，将其从室温B1升温到玻璃料软化点以上的温度B2(如580℃)后，将该温度保持一定时间(t1～t2)，通过焙烧，如图3(2)所示，分解银糊中所含的树脂，同时，使银、玻璃料熔融固着，形成显示电极130、140，随后，为防止显示电极和前玻璃基板发生裂痕，用时间t2～t3缓慢地进行放冷，使前板温度从B2冷却到室温B1。
在该焙烧时(时间t0～t3)，在各显示电极130、140和前玻璃基板110的交接面中，各电极130、140中含有的银离子和前玻璃基板110内含有的钠离子开始进行离子交换，一部分银离子扩散到前玻璃基板110内。
②电介质层150的形成
接着，如图3(3)所示，在形成显示电极130、140的前玻璃基板110上，利用厚膜丝网印刷法涂布由低熔点铅玻璃等粉末、粘合树脂、溶剂混合成的玻璃糊后，使溶剂干燥形成电介质层150的玻璃糊被覆成如图3(4)所示状态。
随后，在(时间t4-t5)内，将该前板从室温B1升温到玻璃糊中所含玻璃料的软化点以上的温度B2(例如580℃以上)，并保温规定时间(t5～t6)、通过焙烧，如图3(5)所示，分解玻璃糊中的树脂，同时，使玻璃料熔融固着。随后，为防止前玻璃基板110和显示电极130、140产生裂痕，在时间t6～t7内缓慢地进行放冷，形成电介质层150。再在电介质层150的表面上形成保护层被覆膜，最终形成前板。
通过这种焙烧(时间t4～t7)，各电极130、140中含有的银和前玻璃基板110中含有的钠，进行离子交换、银离子进一步扩散到前玻璃基板110内，另一方面，钠离子扩散到电介质层150内。
在以前的背板中，除了将上述前板中的显示电极130、140换成地址电极，同时将电介质层150换成可见光反射层，进一步形成隔层、荧光体层外，其他和前板制作一样。
这样，在以前的前板(背板)的制造方法中，为了形成显示电极和形成电介质层(可见光反射层)，进行二次焙烧(时间t0～t3、t4～t7)，所以该部分焙烧时间很长，显示电极中的银(包括银离子)会大量地向前(背)玻璃基板内扩散，成为板变黄的原因。具体讲，在这种经过2次焙烧形成的前玻璃基板中，设扩散到以离开显示电极和前玻璃基板的界面7.5μm位置作为中心的直径5μm区域的前玻璃基板内部的银浓度为0.88wt％，形成超过0.8wt％的值。
(2)本发明的前板制造方法
以下一边参照附图一边说明具有本发明特征的前板制造方法。
图5(1)～(5)是本发明前板各制造工序中前板的部分断面图，图6是本发明前板焙烧温度和焙烧时间的曲线图。
①显示电极用浆糊涂布工序
如图5(1)所示，和以前一样，将含有以银为主成分、玻璃料、树脂、溶剂的银糊，利用厚膜丝网印刷法涂布在前玻璃基板11上形成线状图案后，进行干燥。
银糊最好是银和玻璃料的总计对于糊的混合比在90wt％以上。低于90wt％时，银糊，其粘度会降低，利用丝网印刷法形成在前玻璃基板11上时，由于流动，存在得不到所要求形状的可能性。
对于银糊，最好使用含85～95wt％银的银糊。低于85wt％时，焙烧时的收缩率会增大，难以得到致密的显示电极，超过95wt％时，银糊的粘度变高，在前玻璃基板11上涂布时涂布的厚度不均匀增大，焙烧后也难以得到平坦的电极。
璃璃料最好是软化点在350～500℃的。软化点过低时，焙烧时，树脂在分解前就已软化，从而妨碍树脂的分解，另一方面，软化点过高时，由于玻璃料软化不足，会引起显示电极和前玻璃基板的粘合不充分的危险。这种玻璃料相对于糊的比率，最好含有1～10wt％。玻璃料的含量低于1wt％时，难以获得对前玻璃基板的接合力，超过10wt％时，焙烧时存在妨碍糊中所含树脂分解的危险。
作为树脂，可选聚甲基丙烯酸甲酯、乙基纤维素、硝基纤维素等、利用焙烧容易分解、即，选择在空气中的开始分解温度在300～350℃范围内的树脂，进而使用分解结束温度比电介质层15中所含玻璃成分软化点低的树脂，显示电极13、14的树脂分解后，能使电介质层15融着、固化，可以认为能够抑制树脂分解时产生的气泡残存在电极13、14内。
上述树脂对于银糊，最好含1～10wt％以便成涂布银糊时最适宜的粘度。树脂含量低于1wt％时，糊的粘性变小，涂布时有可能难以维持规定电极的形状，另一方面，超过10wt％含有时，银糊的粘度变得非常高，涂布在玻璃基板上时，厚度不均会大大增加。上述分解开始温度、分解结束温度是用TG-DTA(ther mogravimetric-differential thermal analysis)分析装置，以10℃/分的升温速度升温时的测定值。
作为溶剂，可使用乙二醇等醇等、萜品醇等萜烯系、甲基乙基酮等酮系、二甘醇一乙醚等醚系等。
这样的银糊中的银和玻璃料的混合物热膨胀系数最好选用75～85×10-7/K范围内的。这样，由于显示电极13、14的热膨胀系数接近于前玻璃基板11的热膨胀系数，焙烧时在显示电极13、14和前玻璃基板11的界面处产生热膨胀而引起的应力很小，能够抑制显示电极13、14从前玻璃基板11上剥离下来。
②电介质层被覆工序
接着，在上述显示电极用糊涂布工序中涂布的显示电极13、14上，利用厚膜丝网印刷法或模具涂布器涂布法，涂布由氧化铅系玻璃或氧化铋系玻璃、树脂、溶剂形成的玻璃糊。
玻璃糊中的玻璃，其热膨胀系数最好大于上述显示电极13、14形成中所用银和玻璃料的混合物热膨胀系数。在下述的降温过程中，由于电介质层15更易收缩，所以要防止在显示电极13、14和电介质层15的界面处产生空隙。使用软化点比上述显示电极13、14形成中所用玻璃料的软化点更大的玻璃，玻璃糊中的树脂，使用其分解开始温度比显示电极13、14形成用树脂的分解开始温度更低的树脂。
将涂布了形成电介质层15的玻璃蝴的前板，静放在恒温干燥机上蒸发掉糊中的溶剂。
③焙烧工序
第1焙烧步骤(时间t10～t11)
接着，将蒸发掉上述溶剂的前板静放在焙烧炉中，如图6中时间t10～t11所示，以5-20℃/分的升温速度升温到显示电极13、14和电介质层15的各糊中所含树脂分解开始温度(甲基丙烯酸甲酯约为200℃)以上的温度A2。这样，由于银糊、玻璃糊中所含树脂的分解，如图5(3)所示，在电介质层15中玻璃粒子151之间产生空隙部分。
第2焙烧步骤(时间t11～t12)
到达温度A2后，将升温速度降低，例如5℃/分以下，或者停止升温，保持恒定温度，保持温度高于银糊中所含玻璃料的软化点，而且低于玻璃糊中所含玻璃的软化点。
这样，银糊和玻璃糊中的树脂完全被分解，同时银糊中的玻璃料融着，如图5(4)所示，形成显示电极13、14。
如上述，玻璃糊中树脂的分解开始温度，若比显示电极13、14形成中所用银糊中树脂的分解开始温度低的话，在此时刻玻璃糊中的树脂已经几乎分解掉，同时形成玻璃粒子残存的状态，通过玻璃粒子之间产生的空隙，可增加供给银糊中树脂分解所需要的氧，所以银糊中的树脂很容易分解。显示电极13、14软化时产生的气泡可通过这种空隙释放到焙烧炉内，所以在显示电极13、14内难以形成气泡。由此，显示电极结构致密，显示出很高的导电性。
在第2焙烧步骤中，为了促进树脂的分解，通过向焙烧炉内供入氧等氧化剂气体，在装满氧化气的环境中，可促进树脂的氧化，如果形成干燥气体的环境，通过树脂的燃烧除去产生的水分，又促进了焙烧，又能使糊中的树脂进行更完全的分解。另一方面，由于银等金属很容易氧化，将焙烧炉内用氢等还原性气体充满，也可防止氧化。树脂分解时产生的气体很快地从焙烧炉内排出，为了防止在显示电极13、14内形成气泡，也可将焙烧炉内减压。这种减压，在第2焙烧步骤中最好连续进行，即使是瞬间减压也能抑制气泡形成。
第3焙烧步骤(时间t12～t13)
第2焙烧步骤中，银糊和玻璃糊中的树脂完全被分解后，再次保持一定的升温速度(例如，5～20℃/分)，升温到电介质层中的玻璃软化点以上的温度A3。
第4焙烧步骤d(时间t13～t14)
随后，使升温速度降低，慢于第3焙烧步骤中的升温速度，例如减慢到低于5℃/分，或者，使升温速度为0，保持在玻璃糊中玻璃软化点以上的温度A3。这样，如图5(5)所示，使玻璃糊中所含的玻璃粒子151融着，形成具有致密结构的电介质层15。
第5焙烧步骤(时间t14～t15)
接着，将在焙烧炉内形成高温的前板温度降到室温，为了抑制在电介质层15和显示电极13、14产生裂痕，使前板缓慢放冷、降温。
之后，从焙烧炉内取出前板，用CVD法等，通过制MgO膜，在电介质层15表面上形成保护层，最终形成前板10。
按照上述前板的制造方法，前板中的电极和电介质层可一次焙烧形成，由于比以前的制造方法缩短了焙烧时间，从而能抑制银向前玻璃基板内扩散，在离开显示电极13、14和前玻璃基板11的界面7.5μm的位置的前玻璃基板内部所扩散的银浓度(直径5μm范围)在0.8wt％以下，比以前减少了。
(3)背板的形成方法
对于背板20的制造方法的一例，参照图1，2进行说明。
背板20的形成，首先，在背玻璃基板21上利用丝网印刷焙烧和上述显示电极形成中使用的相同电极用银糊，使地址电极22形成排列设置状态。再在其上，利用丝网印刷法涂布和上述电介质层15形成中所用相同成分中含有氧化钛的玻璃糊，形成可见光反射层23。和上述前板焙烧工序一样进行焙烧，再以丝网印刷法，以规定的批次，重复涂布含铅系玻璃材料的糊后，通过焙烧形成隔片层24。通过这种隔片24将放电空间26在X轴方向上划分成每个单元(单位发光区)。地址电极22和可见光反射层23的焙烧，也可在印刷隔片24后，一起进行焙烧。
在隔片24和隔片24之间的沟槽内，涂布由红色(R)、绿色(G)、青色(B)的各荧光体粒子和有机粘合剂形成的糊状荧光体油墨。将其在400～590℃下进行焙烧，通过将有机粘合剂烧掉，形成粘合有各荧光体粒子而构成的荧光体层25R、25G、25B。
(4)将板贴合制作PDP
将这样制作的前板10和背板车20，使显示电极13、14和地址电极22垂直交叉地重叠，同时在板周边处插入密封用玻璃，将其在450℃左右焙烧10～20分钟，通过形成气密封层(未图示)进行封闭。一旦将放电空间26内排气形成高真空(例如1.1×10-4Pa)后，以规定的压力封入放电气体(例如，He-Xe系、Ne-Xe系惰性气体)，以此制成PDP。
如上所述，经这样的焙烧步骤形成的前板10和背板20中，与以前相比，减少了焙烧次数，从而可抑制扩散到前玻璃基板11中的银量。因此抑制住PDP中的黄色化，并抑制住色平衡的降低。由于也抑制住显示电极13、14内的气泡形成，所以可得到致密的，导电性优良的显示电极。由于也比以前减少了焙烧次数，所以可节约制造阶段中的时间和加热需要的能量等，并能降低制造成本。
<实施例>
(1)实施例样品
按照图5、6说明的PDP前板的形成方法，制作前板的实施例样品。
(2)比较例样品
按照图3、4说明的PDP前板的形成方法，制作前板的比较例样品。
(3)实验
①实验方法
测定上述各实施例样品和比较例样品中向前玻璃基板内扩散的银、钠量。测定位置如图7所示。图7是实施例样品和比较例样品中前板的部分断面图，示出了银、钠测定位置。如同图所示，在实施例样品和比较例样品的前玻璃基板内，测定离开前玻璃基板11和显示电极13(14)的界面距离7.5μm的直径5μm区域P1内的银量、钠量、并进行比较研究。
此外，还测定离开显示电极13(14)侧面3μm，同时离开前玻璃基板11 3μm处电介质层15中直径5μm的区域P2，和以离开显示电极13(14)主面和电介质层15的界面5μm点为中心的电介质层15中直径5μm区域P3中的银量、钠量，并比较研究。
作为半成品，也要测定形成前板前的前玻璃基板中区域P1中的银量、钠量。
②实验条件
实施例样品和比较例样品中所用前玻璃基板内所含钠量＝2.96wt％
使用设备：日本电子制波长分散型X射线测微仪JXA-8900R
加速电压：10kV
照射电流：40nA
束径：5μm
使用上述测定装置，利用波长分散型X射线测微仪进行定量分析银、钠的量。
(4)结果和考察：
实验结果示于表1。
表1
      P1中的测定值     P2中的测定值     P3中的测定值   P3/P1
  Ag(％)   Na(％)   Ag(％)   Na(％)   Ag(％)   Na(％)   Ag
  实施例样品   0.70   2.71   0.19   0.19   0.36   0.09   -
  0.75   2.72   0.25   0.21   0.35   0.07   -
  0.73   2.67   0.29   0.23   0.28   0.08   -
  -   -   0.22   0.17   0.33   0.09   -
  平均值   0.73   2.70   0.24   0.20   0.33   0.08   0.45
  比较例样品   0.91   2.33   0.30   0.30   0.50   0.07   -
  0.87   1.97   0.39   0.33   0.48   0.12   -
  0.87   2.14   0.30   0.29   0.42   0.07   -
  -   -   0.35   0.32   0.51   0.09   -
  平均值   0.88   2.14   0.33   0.31   0.48   0.09   0.54
  加工前的前玻璃基板   0.0   2.96
  0.0   2.97
  0.0   2.96
  平均值   0   2.96
从表中可知，实施例样品在区域P1中银的扩散量为0.73wt％，比较例样品为0.88wt％，相比减少了约17％。该值降低意味着基板的黄色化得到很好的抑制，以前的制造方法难以达到0.8wt％以下，而实施例的制造方法却能达到0.8wt％以下。如上述，扩散到前玻璃基板内的银，通过离子交换，前玻璃基板内的钠转移到电介质层内，可知实施例样品中前玻璃基板中的钠浓度为2.70wt％，与前板形成前的2.96wt％比较，没有减少太多。形成该前板前的前玻璃基板的钠浓度，可以使用测定形成前板后的前玻璃基板中和电极相对侧主面中的浓度来代替。这是因为在电极和相对侧主面中，钠和银几乎没有发生离子交换，这在实验中已得到确认。
还知道，在区域P2、P3中银、钠的扩散量，实施例样品与比较例样品比较都有所减少。特别是在区域P2中的钠量，相对于比较例样品的0.33wt％而言，实施例样品减少到0.2wt％，可以认为实施例样品中银和钠的离子交换得到比较好的抑制。该值降低意味着板的黄色化得到很好抑制，以前的方法难以达到0.25wt％以下，而实施例的方法却达到0.25wt％以下。区域P3中，实施例样品中银的扩散量达到0.33wt％，与比较例样品的0.48wt％相比有所降低，该值降低意味着板的黄色化得到很好抑制，以前的方法不可能达到0.4wt％以下，但本实施例的方法却能达到0.4wt％以下。
当比较区域P3和区域P1中的银浓度比时，实施例样品为0.45，而比较例样品为0.54，实施例样品减少了。为了抑制板的黄色化、和抑制破坏电介质层的绝缘，该比值最好达到0.5以下。即，认为通过达到0.5以下的值，即可控制银向电介质层扩散，并能抑制板的黄色化，同时也能抑制具有导电性的银扩散到电介质层内引起绝缘性被破坏。
可以认为这些是与以前相比，实施例样品的制造方法可减少焙烧次数，抑制住银向前玻璃基板扩散的结果(钠向电介质层的扩散)。
<本实施形态的变形例>
(1)在上述实施形态中，虽然在前板上形成线条状显示电极，即使是形成不同形状的电极时，也能实施本发明。
本变形例中的PDP，其结构和上述实施形态的PDP大致相同，在图8中仅仅是显示电极230、240结构不同。
图8是本变形例中前板重要部分的平面图。
如同图所示，显示电极230、240相对平行并列设置。
显示电极230包括条状部分231、232和桥联部分233，形成有间隔地使平行并列设置的条状部分231、232之间通过多个桥联部分233相互连接的结构(以下称这种结为「篱笆形状」)。这种显示电极230和显示区域中没有图示的前玻璃基板形成直接连接。
显示电极240包括条状部分241、242和桥联部分243，和显示电极230一样形成篱笆形状的结构。
各显示电极230、240可按照和本实施例相同的方法形成，通过丝网印刷在前玻璃基板上形成银糊时，通过涂布成篱笆形状即可形成。
即使是这种结构的显示电极，通过使用上述实施例的制造方法，仍可提供抑制黄色化的PDP。
(2)虽然在上述实施形态中以实例说明了PDP，但，即使是在玻璃基板上由厚膜形成银电极的场辐射显示板等显示板中，同样也能抑制住显示板中玻璃基板的黄色化。
虽然借助于实施例参照附图详细地描述了本发明，但应当指出对于本领域中的那些技术人员，各种变化和改型都是显而易见的。因此，除非超出本发明范围的其他变化和改型，否则都应属于本发明范围。

Claims (22)

1、一种显示板，配置有具有在基板设置的具有银的电极和覆盖该电极形成的电介质层的板，其特征是，所述板，以离开基板中的电板和基板界面7.5μm的点为中心的直径5μm区域内的银浓度在0.8重量％以下。
2、根据权利要求1的显示板，其特征是所述板是配置在显示板显示方向前面的前板。
3、根据权利要求1的显示板，其特征是所述板，在基板组成中具有玻璃，同时在电极组成中具有银，在电分质层中，以离开电极主面和电介质层的界面5μm的点为中心的直径5μm区域内扩散的银浓度与以离开基板中电极和基板的界面7.5μm的点为中心的直径5μm区域内扩散的银浓度之比在0.5以下。
4.一种显示板，配置有具有在基板设置的具有银的电极和覆盖该电极形成的电介质层的板，其特征是，以离开电介质层中电极主面和电介质层的界面5μm的点为中心的直径5μm区域内的银浓度在0.4重量％以下。
5.一种显示板，配置有具有在基板设置的具有银的电极和覆盖该电极形成的电介质层的板，其特征是，所述板，在基板的组成中具有玻璃和2.5重量％以上的钠，同时在电极组成中具有银，以离开基板中电极和基板的界面7.5μm的点为中心的直径5μm区域内的钠浓度为与形成电极主面相对侧主面中直径5μm区域内钠浓度的90％以上。
6.根据权利要求5的显示板，其特征是，所述板，以离开电介质层中所述电极侧面3μm的同时以离开电极和基板的界面3μm的点为中心的直径5μm区域内钠浓度在0.25重量％以下。
7.根据权利要求2的显示板，其特征是该显示板为等离子显示板。
8.一种具有在基板上设置银电极的同时形成覆盖该银电极的电介质层的板形成工序的显示板的制造方法，其特征是板形成工序具有以下工序，
第1道工序：在基板上形成含有银、第1树脂、第1玻璃的图案层，
第2道工序：覆盖在所述第1道工序中形成的图案层，形成含有第2树脂和第2玻璃的被覆层；
第3道工序：同时焙烧所述图案层和被覆层；
其中所述第3道工序具有以下步骤：
第1步骤：升温到所述图案层和被覆层中所含第1和第2树脂的分解开始温度以上，
第2步骤：保持温度在所述第1玻璃软化点以上，低于所述第2玻璃软化点的温度范围，
第3步骤：升温到所述第2玻璃软化点以上的温度。
9、根据权利要求8的显示板的制造方法，其特征是所述第2步骤，通过设置比第1步骤中的升温速度慢的时间，保持温度在所述第1玻璃软化点以上，而且低于所述第2玻璃软化点。
10、根据权利要求8的显示板的制造方法，其特征是所述第3道工序在减压环境下进行。
11、根据权利要求8的显示板的制造方法，其特征是所述第3道工序在还原性气体环境中进行。
12、根据权利要求8的显示板的制造方法，其特征是所述第3道工序在氧化性气体环境中进行。
13、根据权利要求8的显示板的制造方法，其特征是所述第3道工序在干燥气体环境中进行。
14、一种具有在前玻璃基板上设置银电极，同时形成覆盖该银电极的电介质层的前板形成工序的显示板的制造方法，其特征是前板形成工序具有以下工序，
第1道工序：在前玻璃基板上形成含有银、第1树脂、第1玻璃的图案层，
第2道工序：覆盖第1道工序中形成的图案层，形成含有第2树脂和第2玻璃的被覆层，
第3道工序：同时焙烧所述图案层和被覆层。
15、根据权利要求14的显示板的制造方法，其特征是所述第3道工序具有以下步骤，
第1步骤：升温到所述图案层和被覆层中所含第1，第2树脂分解开始温度以上，
第2步骤：保持温度于所述第1玻璃的软化点以上，低于所述第2玻璃的软化点的范围，
第3步骤：升温到所述第2玻璃软化点以上。
16、根据权利要求14的显示板的制造方法，其特征是所述第2步骤中，通过设置比第1步骤中的升温速度慢的期间，保持温度于所述第1玻璃软化点以上，而且低于所述第2玻璃软化点的范围。
17、根据权利要求14的显示板的制造方法，其特征是所述第3道工序在减压环境下进行。
18、根据权利要求14的显示板的制造方法，其特征是所述第3道工序在还原性气体环境进行。
19、根据权利要求14的显示板的制造方法，其特征是所述第3道工序在氧化性气体环境中进行。
20、根据权利要求14的显示板的制造方法，其特征是所述第3道工序在干燥气体环境中进行。
21、根据权利要求14的显示板的制造方法，其特征是第1道工序，在前玻璃基板上直接形成含有银、第1树脂、第1玻璃的图案层。
22、根据权利要求14的显示板的制造方法，其特征是所述显示板为等离子显示板。
CNB011178019A 2000-03-31 2001-03-31 显示板及其制造方法 Expired - Fee Related CN1183497C (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000097306 2000-03-31
JP97306/2000 2000-03-31

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNA2004100835661A Division CN1595586A (zh) 2000-03-31 2001-03-31 显示板及其制造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN1320897A CN1320897A (zh) 2001-11-07
CN1183497C true CN1183497C (zh) 2005-01-05

Family

ID=18611941

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNB011178019A Expired - Fee Related CN1183497C (zh) 2000-03-31 2001-03-31 显示板及其制造方法
CNA2004100835661A Pending CN1595586A (zh) 2000-03-31 2001-03-31 显示板及其制造方法

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNA2004100835661A Pending CN1595586A (zh) 2000-03-31 2001-03-31 显示板及其制造方法

Country Status (3)

Country Link
US (2) US6614184B2 (zh)
KR (1) KR20010095198A (zh)
CN (2) CN1183497C (zh)

Families Citing this family (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004095355A (ja) * 2002-08-30 2004-03-25 Pioneer Electronic Corp ディスプレイパネルの製造方法
JP3972021B2 (ja) * 2003-05-28 2007-09-05 東京応化工業株式会社 プラズマディスプレイ前面板製造用未焼成積層体およびプラズマディスプレイ前面板の製造方法
CN2658243Y (zh) * 2003-07-28 2004-11-24 吴伟淡 一种插接式快装凉棚
KR100515323B1 (ko) * 2003-07-30 2005-09-15 삼성에스디아이 주식회사 플라즈마 디스플레이 패널
JP2005322444A (ja) 2004-05-06 2005-11-17 Hitachi Ltd 表示パネル用基板構体の作製材料及び表示パネル用基板構体の作製方法
US20060049763A1 (en) * 2004-09-07 2006-03-09 Chunghwa Picture Tubes., Ltd Structure of flat gas discharge lamp
JP2006222035A (ja) * 2005-02-14 2006-08-24 Fujitsu Hitachi Plasma Display Ltd プラズマディスプレイパネル
KR20060113137A (ko) * 2005-04-29 2006-11-02 엘지전자 주식회사 플라즈마 디스플레이 패널 및 그 제조방법
KR101169049B1 (ko) * 2005-06-30 2012-07-26 엘지디스플레이 주식회사 액정 표시 장치용 박막 트랜지스터 소자 및 그의 제조 방법
JP4089739B2 (ja) * 2005-10-03 2008-05-28 松下電器産業株式会社 プラズマディスプレイパネル
KR100759666B1 (ko) * 2006-01-27 2007-09-17 삼성에스디아이 주식회사 평판 표시장치 및 그의 제조방법
KR100688792B1 (ko) * 2006-01-27 2007-03-02 삼성에스디아이 주식회사 평판 표시장치 및 그의 제조방법
JP4089733B2 (ja) * 2006-02-14 2008-05-28 松下電器産業株式会社 プラズマディスプレイパネル
JP2012508881A (ja) * 2008-11-17 2012-04-12 ヒューレット−パッカード デベロップメント カンパニー エル．ピー． 表面増強ラマン散乱（ｓｅｒｓ）用基板
CN102472665A (zh) * 2009-07-30 2012-05-23 惠普开发有限公司 用于进行拉曼光谱学的基于纳米线的系统
CN102396047A (zh) * 2010-02-22 2012-03-28 松下电器产业株式会社 等离子显示面板
CN103322512B (zh) * 2013-05-22 2014-08-06 深圳市绎立锐光科技开发有限公司 一种荧光粉片及其制备方法、相关发光装置
US9287379B2 (en) 2014-05-19 2016-03-15 Micron Technology, Inc. Memory arrays

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2963464B2 (ja) * 1989-06-15 1999-10-18 富士通株式会社 プラズマディスプレイパネルの製造方法
US5996488A (en) * 1994-11-25 1999-12-07 Canon Kabushiki Kaisha Preparation of an electron source by offset printing electrodes having thickness less than 200 nm
JPH09245652A (ja) * 1996-03-13 1997-09-19 Dainippon Printing Co Ltd プラズマディスプレイパネルの電極及びその形成方法
JP3739163B2 (ja) * 1997-03-31 2006-01-25 三菱電機株式会社 プラズマディスプレイパネル
JPH10302648A (ja) * 1997-04-30 1998-11-13 Asahi Glass Co Ltd プラズマディスプレイ用ガラス基板
JPH11329236A (ja) * 1998-05-06 1999-11-30 Toray Ind Inc プラズマディスプレイ用基板の製造方法
US6439943B1 (en) * 1998-05-12 2002-08-27 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Manufacturing method of plasma display panel that includes adielectric glass layer having small particle sizes
US6437505B1 (en) * 1998-11-30 2002-08-20 Thomson Licensing S.A. Coplanar-type plasma panel with improved matrix structure arrangement
JP2000226233A (ja) * 1999-02-04 2000-08-15 Asahi Glass Co Ltd フラットパネルディスプレイ基板用フロートガラス
JP2001160361A (ja) * 1999-09-21 2001-06-12 Mitsubishi Electric Corp プラズマディスプレイパネル用基板及びプラズマディスプレイパネル
US6777872B2 (en) * 1999-12-21 2004-08-17 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Plasma display panel and method for production thereof
KR100551522B1 (ko) * 2002-12-11 2006-02-13 파이오니아 가부시키가이샤 플라즈마 디스플레이 패널의 소성로 및 플라즈마디스플레이 패널의 제조 방법

Also Published As

Publication number Publication date
US20030201717A1 (en) 2003-10-30
CN1320897A (zh) 2001-11-07
KR20010095198A (ko) 2001-11-03
US6913501B2 (en) 2005-07-05
US20030071572A1 (en) 2003-04-17
US6614184B2 (en) 2003-09-02
CN1595586A (zh) 2005-03-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN1183497C (zh) 显示板及其制造方法
CN1311500C (zh) 等离子显示屏及其制造方法
CN1306546C (zh) 等离子体显示屏及其制造方法
CN1253913C (zh) 电子发射性薄膜和用它的等离子体显示面板及其制造方法
CN1406390A (zh) 图像显示装置、其制造方法以及密封材料填充装置
JP2002008533A (ja) プラズマディスプレイパネルの製造方法
CN1274939A (zh) 一种在密封玻璃基板上制作构件的工艺
CN101054264A (zh) 电极被覆用玻璃、电配线形成玻璃板及等离子显示装置
CN1201365C (zh) 等离子显示装置及其制造方法
CN101080798A (zh) 等离子显示板
CN1128280A (zh) 绝缘组合物，未烧结的绝缘带和形成等离子显示仪隔离棱的方法
CN1990408A (zh) 浆料组合物、用于等离子显示面板的阻挡肋的生片、以及使用它们的等离子显示面板
CN1218354C (zh) 一种制造等离子体面板瓦片的方法
CN1264184C (zh) 气体放电面板以及气体放电面板的制造方法
JP2003115261A (ja) ディスプレイパネルの製造方法
CN1196160C (zh) 等离子体显示板的制造方法
CN1210095A (zh) 用于等离子显示器件阻挡肋成形的复合材料及方法
JP2002373592A (ja) プラズマディスプレイパネル用電極およびその製造方法
CN101887831B (zh) 等离子体显示面板及其制造方法
JP4017816B2 (ja) プラズマディスプレイの製造方法
JP3363141B2 (ja) ディスプレイパネルおよびその製造方法
JP2001151535A (ja) プラズマディスプレイパネル用隔壁材料及びフィラー粉末
US6291362B1 (en) Method of fabricating dielectric layer and fluorescent film for plasma display device
JP2008027800A (ja) プラズマディスプレイパネルの誘電体層を形成する方法
JP2004063241A (ja) プラズマディスプレイパネルの製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
C17 Cessation of patent right
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20050105

Termination date: 20140331