JP3947057B2

JP3947057B2 - 感光性絶縁組成物、感光性絶縁フィルム及びプラズマディスプレイパネル製造用感光性絶縁材料

Info

Publication number: JP3947057B2
Application number: JP2002224870A
Authority: JP
Inventors: 斉節田; 公徳押尾; 洋之帯谷
Original assignee: Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd
Current assignee: Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd
Priority date: 2002-08-01
Filing date: 2002-08-01
Publication date: 2007-07-18
Anticipated expiration: 2022-08-01
Also published as: JP2004069755A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、感光性絶縁組成物及び感光性絶縁組成物を用いた感光性絶縁フィルム並びにプラズマディスプレイパネル製造用感光性絶縁材料に関する。
【０００２】
【従来の技術】
プラズマディスプレイパネル（以下、ＰＤＰと略記する）は、２枚のガラス基板と、基板間に設けられた隔壁（バリアリブ）によって形成される多数の微少空間とを有している。２枚のガラス基板のうち、一方は表示側に配置される前面板であり、電極や誘電体層などが設けられている。また、他方の後面板にも電極が設けられている。各微少空間内には蛍光体が塗布され、放電ガスが充填されている。ＰＤＰでは、それぞれの微少空間が最小発光単位であり、電極間に電圧をかけて放電させると紫外線が発生し、これにより蛍光体が発光する。
【０００３】
このような微少空間（以下、セルという）の構造として、四方に仕切を設けたセルが、近年、実用化されつつある。すなわち、隔壁で形成された多数の長尺で平行な溝内を更に短手方向に隔壁で仕切ることにより四方に仕切を設けたセルを構成している。蛍光体は、各セルを囲む隔壁の側面と底面（後面板）の合計５面に塗布されており、溝内に仕切りを設けない場合と比べると蛍光体の表面積が増し、輝度が著しく向上する。しかし、四方に仕切を設けたセル構造では、溝内に仕切りを設けたことにより、放電ガスを導入するのが困難である。このため、溝を構成する隔壁と当接するような凸条部を前記誘電体層に形成し、この凸条部と隔壁とを介して前面板と後面板とを重ね合わせることにより隙間を設け、この隙間から放電ガスを各セル内に導入する方法が提案されている。これらの隔壁や凸条部は、例えば、ガラス粉末等の無機粉末を含有した感光性絶縁組成物を用い、フォトリソグラフィー法等によりパターンニングすることが考えられている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
セル内に放電ガスを導入するために十分な隙間を確保するためには、ある程度厚みのある凸条部を設けなければならない。また、凸条部の位置と溝を形成する隔壁との位置合わせを高精度に行う必要がある。
しかしながら、フォトリソグラフィー法では、パターンを形成するための感光性組成物層が厚くなると光に対する感度が低下する。特に、無機粉末を含む感光性絶縁組成物層は照射された光を散乱するため、層の底部に光が到達しにくくなる。このため、感光性絶縁組成物層が厚いと底部における硬化不良が生じ、パターン剥がれが生じる場合があった。また、無機粉末により散乱した光が、非照射部に入射すると、光硬化すべきではない箇所まで硬化し、微細なパターンでは解像性が低下するという問題があった。このため、感光性絶縁組成物を用いると、パターンの位置合わせ精度が悪く、放電ガスを導入するための隙間を十分に確保できない恐れがあった。
本発明の課題は、感光性絶縁組成物層が厚くても厚さ方向全体に渡って確実に硬化し、高精度に絶縁パターンを形成できる感光性絶縁組成物及び感光性絶縁フィルムを提供することである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、請求項１に記載の発明の感光性絶縁組成物は、有機成分と無機粉末とを含有する感光性絶縁組成物において、前記有機成分として、(i)下記一般式
（１）で表される化合物と、(ii)光重合性単量体と、(iii)光重合開始剤と、(iv)水溶性
セルロース誘導体と、(v)ヒドロキシル基を有するアクリル系樹脂とを含み、
前記有機成分と前記無機粉末との総和１００重量部に対し、有機成分の総和が１０〜３５重量部、無機粉末が９０〜６５重量部であり、前記一般式（１）で表される化合物は０．００１〜０．１重量部であり、
前記有機成分中の前記一般式（１）で表される化合物と、光重合性単量体と、水溶性セルロース誘導体との総和１００重量部に対し、前記一般式（１）で表される化合物が０．００１〜０．２重量部、光重合性単量体が５０〜９０重量部、水溶性セルロース誘導体が９．８〜４９．９９９重量部であることを特徴とする。
【化２】

但し、前記一般式（１）において、ＲはＣＨ₃又はＣＨ₂ＣＨ₃である。
【０００６】
請求項１に記載の発明によれば、前記一般式（１）で表される化合物は重合促進剤としての機能と光吸収剤としての機能を有している。このため、感光性絶縁組成物層が厚くても、底部まで確実に光重合性単量体を重合させて、パターン剥がれ等のない密着性のよいパターンを形成することができる。また、無機粉末等により散乱した光を吸収するので、フォトマスクの光透過部から入射した光が散乱して、非照射部に散乱光が入射するといったハレーションを防ぎ、フォトマスクの形状に従った所望のパターンを形成することができる。このため、微細なパターンであってもマスクの形状通りに再現性よく、且つ、解像性高く形成することができる。
【０００７】
請求項２記載の発明は、請求項１に記載の感光性絶縁組成物において、前記無機粉末はガラス粉末であることを特徴とする。
【０００８】
請求項２記載の発明によれば、無機粉末はガラス粉末であるので、誘電体等を好適に形成することができる。
【００１１】
請求項３に記載の発明は、請求項１又は請求項２に記載の感光性絶縁組成物において、前記有機成分中の水溶性セルロース誘導体とヒドロキシル基を有するアクリル系樹脂との総和１００重量部に対し、水溶性セルロース誘導体が５０〜９０重量部、ヒドロキシル基を有するアクリル系樹脂が５０〜１０重量部であることを特徴とする。
【００１２】
請求項４に記載の発明の感光性絶縁フィルムは、支持フィルムと、支持フィルム上に形成された感光性絶縁組成物とを有する感光性絶縁フィルムにおいて、前記感光性絶縁層は請求項１〜請求項３のいずれか一項に記載の感光性絶縁組成物からなることを特徴とする。
【００１３】
請求項４に記載の発明によれば、感光性絶縁組成物層が支持フィルム上に予め形成されているので、パターンニング等を行う際に、膜厚が均一になるように感光性絶縁組成物を塗布したり、乾燥させたりという手間がかからない。また、作業する人の熟練度などによって、膜厚等にばらつきが生じないので、パターンの精度をより向上させ、より高精密なパターンニングが行える。
【００１４】
請求項５に記載の発明のプラズマディスプレイパネル製造用感光性絶縁材料は、プラズマディスプレイパネルの製造に用いられるもので、請求項１〜請求項３のいずれか一項に記載の感光性絶縁組成物からなることを特徴とする。
【００１５】
請求項５に記載の発明によれば、プラズマディスプレイパネルに設けられる微細なセル等を高精度に製造することができる。
【００１６】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を詳細に説明する。
本発明に係る感光性絶縁組成物は、有機成分と無機粉末とを含有し、有機成分は、(i)下記一般式（１）で表される化合物と、(ii)光重合性単量体と、(iii)光重合開始剤と、(iv)水溶性セルロース誘導体と、(v)ヒドロキシル基を有するアクリル系樹脂とを含む。
【化３】

但し、前記一般式（１）において、Ｒは、ＣＨ₃又はＣＨ₂ＣＨ₃である。
【００１８】
この一般式（１）で表される化合物は、重合促進剤としての機能と光吸収剤としての機能を備えている。このため、感光性絶縁組成物層が厚くても、底部まで確実に光重合性単量体を重合させて、パターン剥がれ等のない密着性のよいパターンを形成することができる。また、無機粉末等により散乱した光を吸収するので、フォトマスクの光透過部から入射した光が散乱して、非照射部に散乱光が入射するといったハレーションを防ぎ、フォトマスクの形状に従った所望のパターンを形成することができる。このため、微細なパターンであってもマスクの形状通りに再現性よく、且つ、解像性高く形成することができる。
【００１９】
光重合性単量体は公知のものでよく特に限定されないが、例えば、エチレングリコールジアクリレート、エチレングリコールジメタクリレート、トリエチレングリコールジアクリレート、トリエチレングリコールジメタクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、トリメチロールプロパントリメタクリレート、トリメチロールエタントリアクリレート、トリメチロールエタントリメタクリレート、ペンタエリトリトールジアクリレート、ペンタエリトリトールジメタクリレート、ペンタエリトリトールトリアクリレート、ペンタエリトリトールトリメタクリレート、ペンタエリトリトールテトラアクリレート、ペンタエリトリトールテトラメタクリレート、ジペンタエリトリトールテトラアクリレート、ジペンタエリトリトールテトラメタクリレート、ジペンタエリトリトールペンタクリレート、ジペンタエリトリトールペンタメタクリレート、ジペンタエリトリトールヘキサアクリレート、ジペンタエリトリトールヘキサメタクリレート、グリセロールアクリレート、グリセロールメタクリレート、カルドエポキシジアクリレート、これら例示化合物の（メタ）アクリレートをフマレートに代えたフマル酸エステル、イタコネートに代えたイタコン酸エステル、マレエートに代えたマレイン酸エステルなどが挙げられる。
【００２０】
水溶性セルロース誘導体は公知のものでよく特に限定されないが、例えば、カルボキシメチルセルロース、ヒドロキシエチルセルロース、ヒドロキシエチルメチルセルロース、ヒドロキシプロピルセルロース、エチルヒドロキシエチルセルロース、カルボキシメチルエチルセルロース、ヒドロキシプロピルメチルセルロース等が挙げられる。これらは単独で用いてもよいし、２種類以上を混合して用いてもよい。
この水溶性セルロース誘導体はバインダー樹脂として機能し、紫外線、エキシマレーザー、Ｘ線、電子線などの光重合開始剤を活性化させて重合反応を開始させるために照射する活性光線の透過率が高く、精度の高いパターンが形成できる。
【００２１】
ヒドロキシル基を有するアクリル樹脂としては、ヒドロキシル基を有するモノマーを主要なモノマーとし、これに必要に応じて共重合可能な他のモノマーを重合させて得た共重合体を挙げることができる。
前記ヒドロキシル基を有するモノマーとしては、アクリル酸又はメタクリル酸と炭素数１〜２０のモノアルコールとのエステル化物が好適であり、例えばヒドロキシメチルアクリレート、ヒドロキシメチルメタクリレート、２−ヒドロキシエチルアクリレート、２−ヒドロキシエチルメタクリレート、２−ヒドロキシプロピルアクリレート、２−ヒドロキシプロピルメタクリレート、３−ヒドロキシプロピルアクリレート、３−ヒドロキシプロピルメタクリレート、２−ヒドロキシブチルアクリレート、２−ヒドロキシブチルメタクリレート、３−ヒドロキシブチルアクリレート、３−ヒドロキシブチルメタクリレート、４−ヒドロキシブチルアクリレート４−ヒドロキシブチルメタクリレートなどを挙げることができる。
【００２２】
また、前記ヒドロキシル基を有するモノマーとしては、上記の他に、アクリル酸又はメタクリル酸と炭素数３〜１０のグリコールとのエステル化物やグリセロールアクリレート、グリセロールメタクリレート、ジペンタエリトリトールモノアクリレート、ジペンタエリトリトールモノメタクリレート、ε−カプロラクトン変性ヒドロキシルエチルアクリレート、ε−カプロラクトン変性ヒドロキシルエチルメタクリレート、２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピルアクリレートなどのエポキシエステル化合物を挙げることができる。
【００２３】
上記ヒドロキシル基を有するモノマーと共重合可能な他のモノマーとしては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、イタコン酸、シトラコン酸、マレイン酸、フマル酸などのα、β−不飽和カルボン酸及びこれらの無水物又はハーフエステル化物、メチルアクリレート、エチルアクリレート、ｎ−プロピルアクリレート、イソプロピルアクリレート、ｎ−ブチルアクリレート、イソブチルアクリレート、ｓｅｃ−ブチルアクリレート、シクロヘキシルアクリレート、２−エチルヘキシルアクリレート、ステアリルアクリレート、メチルメタクリレート、エチルメタクリレート、ｎ−プロピルメタクリレート、イソプロピルメタクリレート、ｓｅｃ−プロピルメタクリレート、ｎ−ブチルメタクリレート、イソブチルメタクリレート、ｓｅｃ−ブチルメタクリレート、シクロヘキシルメタクリレート、２−エチルヘキシルメタクリレート、ステアリルメタクリレート、２，２，２−トリフルオロメチルアクリレート、２，２，２−トリフルオロメチルメタクリレートなどのα、β−不飽和カルボン酸エステル、スチレン、α−メチルスチレン、ｐ−ビニルトルエンなどのスチレン類などが好ましく挙げられる。また、アクリロニトリル、メタクリロニトリル、アクリルアミド、メタクリルアミド、酢酸ビニル、グリシジルアクリレート、グリシジルメタクリレートなども用いることができる。これらは単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。これらのヒドロキシル基を有するアクリル系樹脂を含有することで、耐現像性が向上し、精度の高いパターンニングを行うことができる。
【００２４】
本発明の感光性絶縁組成物において、前記一般式（１）で表される化合物と、光重合性単量体と、水溶性セルロース誘導体との総和１００重量部に対し、一般式（１）で表される化合物が０．００１〜０．２重量部、光重合性単量体が５０〜９０重量部、水溶性セルロース誘導体が９．８〜４９．９９９重量部であると好ましい。より好ましくは、一般式（１）で表される化合物が０．０５〜０．１重量部、光重合性単量体が６０〜８０重量部、水溶性セルロース誘導体が２０〜４０重量部である。
各成分が前記範囲未満又は前記範囲を超える場合には必要なパターンの形成精度が得られない上に、光重合を開始させるための活性光線の透過性が低下し好ましくない。例えば、光重合性単量体が５０重量部未満の場合、光重合不足となり現像時にパターン形成部分が溶出し、画像形成ができない。また、光重合性単量体が９０重量部を超える場合には微細なパターンの解像性が低下する。
【００２５】
また、水溶性セルロース誘導体とヒドロキシル基を有するアクリル樹脂の比率は、２つの成分の総和１００重量部に対し、水溶性セルロース誘導体が５０〜９０重量部、ヒドロキシル基を有するアクリル樹脂が５０〜１０重量部であり、好ましくは水溶性セルロース誘導体が６０〜８０重量部、ヒドロキシル基を有するアクリル樹脂が４０〜２０重量部であり、更に好ましくは水溶性セルロース誘導体が６０〜７０重量部、ヒドロキシル基を有するアクリル樹脂が４０〜３０重量部である。
各成分が前記範囲未満又は前記範囲を超えると、必要なパターンの形成精度が得られない上に、光重合を開始させるための活性光線の透過性が低下することになる。例えば、ヒドロキシル基を有するアクリル樹脂が１０重量部未満の場合、現像耐性が低下し、画像形成ができず、５０重量部を超えると現像性が低下し、現像残さが発生する。
【００２６】
光重合開始剤としては、一般に知られているものを用いることができ、例えば、ベンゾフェノン類、ベンゾイン類、ベンゾインアルキルエーテル類、アセトフェノン類、アミノアセトフェノン類、ベンジル類、ベンゾインアルキルエーテル類、ベンジルアルキルケタール類、アントラキノン類、ケタール類、チオキサントン類等が挙げられる。具体的な例として２，４−ビス−トリクロロメチル−６−（３−ブロモ−４−メトキシ）フェニル−ｓ−トリアジン、２，４−ビス−トリクロロメチル−６−（２−ブロモ−４−メトキシ）フェニル−ｓ−トリアジン、２，４−ビス−トリクロロメチル−６−（３−ブロモ−４−メトキシ）スチリルフェニル−ｓ−トリアジン、２，４−ビス−トリクロロメチル−６−（２−ブロモ−４−メトキシ）スチリルフェニル−ｓ−トリアジン、２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィノキシド、１−〔４−（２−ヒドロキシエトキ）フェニル〕−２−ヒドロキシ−２−メチル−１−プロパン−１−オン、２，４−ジエチルチオキサントン、２，４−ジメチルチオキサントン、２−クロロチオキサントン、１−クロロ−４−プロポキシチオキサントン、３，３−ジメチル−４−メトキシベンゾフェノン、ベンゾフェノン、１−（４−イソプロピルフェニル）−２−ヒドロキシ−２−メチルプロパン−１−オン、１−（４−ドデシルフェニル）−２−ヒドロキシ−２−メチルプロパン−１−オン、４−ベンゾイル−４’−メチルジメチルスルフィド、４−ジメチルアミノ安息香酸、４−ジメチルアミノ安息香酸メチル、４−ジメチルアミノ安息香酸エチル、４−ジメチルアミノ安息香酸ブチル、４−ジメチルアミノ安息香酸−２−エチルヘキシル、４−ジメチルアミノ安息香酸−２−イソアミル、２，２−ジエトキシアセトフェノン、ベンジルジメチルケタール、ベンジル−β−メトキシエチルアセタール、１−フェニル−１，２−プロパンジオン−２−（ｏ−エトキシカルボニル）オキシム、ｏ−ベンゾイル安息香酸メチル、ベンジル、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾイン−ｎ−ブチルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、ｐ−ジメチルアミノアセトフェノン、ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルトリクロロアセトフェノン、ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルジクロロアセトフェノン、チオキサントン、２−メチルチオキサントン、２−イソプロピルチオキサントン、ジベンゾスベロン、α，α−ジクロロ−４−フェノキシアセトフェノン、ペンチル−４−ジメチルアミノベンゾエート、２−（ｏ−クロロフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾリル二量体などを挙げることができる。これらは単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００２７】
上記光重合開始剤は、前記一般式（１）で表される化合物と、光重合性単量体と、水溶性セルロース誘導体との総和１００重量部に対して、０．１〜１０重量部の範囲、より好ましくは０．２〜５重量部の範囲が好適に用いられる。光重合開始剤が０．１重量部未満の場合、硬化性が低下する。また、光重合開始剤が１０重量部を超える場合、開始剤の吸収による底部硬化不良が見られる。
【００２８】
本発明の感光性絶縁組成物は、必要に応じて、紫外線吸収剤、増感剤、増感助剤、重合禁止剤、可塑剤、増粘剤、有機溶媒、分散剤、消泡剤、有機あるいは無機の沈殿防止剤などの添加剤を加えることができる。
【００２９】
上記増感剤は、光に対する感度を向上させるために添加される。このような増感剤として具体的には、２，４−ジエチルチオキサントン、イソプロピルチオキサントン、２，３−ビス（４−ジエチルアミノベンザル）シクロペンタノン、２，６−ビス（４−ジメチルアミノベンザル）シクロヘキサノン、２，６−ビス（４−ジメチルアミノベンザル）−４−メチルシクロヘキサノン、４，４−ビス（ジメチルアミノ）カルコン、４，４−ビス（ジエチルアミノ）カルコン、ｐ−ジメチルアミノシンナミリデンインダノン、ｐ−ジメチルアミノベンジリデンインダノン、２−（ｐ−ジメチルアモノフェニルビニレン）−イソナフトチアゾール、１，３−ビス（４−ジメチルアミノベンザル）アセトン、１，３−カルボニル−ビス（４−ジエチルアミノベンザル）アセトン、３，３−カルボニル−ビス（７−ジエチルアミノクマリン）、Ｎ−フェニル−Ｎ−エチルエタノールアミン、Ｎ−フェニルエタノールアミン、Ｎ−トリルジエタノールアミン、ジメチルアミノ安息香酸イソアミル、ジエチルアミノ安息香酸イソアミル、３−フェニル−５−ベンゾイルチオテトラゾール、１−フェニル−５−エトキシカルボニルチオテトラゾールなどが挙げられる。これらは１種のみを使用してもよいし、２種以上を併せて使用することができる。
【００３０】
重合禁止剤は、保存時の熱安定性を向上させるために添加される。このような重合禁止剤として具体的には、ヒドロキノン、ヒドロキノンのモノエステル化物、Ｎ−ニトロソジフェニルアミン、フェノチアジン、ｐ−ｔ−ブチルカテコール、Ｎ−フェニルナフチルアミン、２，６−ジ−ｔ−ブチル−ｐ−メチルフェノール、クロラニール、ピロガロールなどが挙げられる。
【００３１】
可塑剤は、基板への追従性向上のために添加される。このような可塑剤として具体的には、ジブチルフタレート（ＤＢＰ）、ジオクチルフタレート（ＤＯＰ）、ポリエチレングリコール、グリセリン、酒石酸ブチルなどが挙げられる。
【００３２】
消泡剤は、感光性絶縁組成物あるいは、感光性絶縁フィルム中の気泡を減少させ、焼成後の空孔を減少させるために添加される。このような消泡剤として具体的には、ポリエチレングリコール（分子量４００〜８００）などのアルキレングリコール系、シリコーン系、高級アルコール系の消泡剤などが挙げられる。
【００３３】
本発明の感光性絶縁組成物に含有される無機粉末としては、露光光源に対して必要な透明性を満たすものであれば特に限定はない。例えば、ガラス、セラミックス（コーディライト等）、金属等を挙げることができる。具体的には、ＰｂＯ−ＳｉＯ₂系、ＰｂＯ−Ｂ₂Ｏ₃−ＳｉＯ₂系、ＺｎＯ−ＳｉＯ₂系、ＺｎＯ−Ｂ₂Ｏ₃−ＳｉＯ₂系、ＢｉＯ−ＳｉＯ₂系、ＢｉＯ−Ｂ₂Ｏ₃−ＳｉＯ₂系のホウ珪酸鉛ガラス、ホウ珪酸亜鉛ガラス、ホウ珪酸ビスマスガラス等のガラス粉末が好ましく用いられる。
【００３４】
上記無機粉末の粒子径は、作製するパターンの形状によるが、平均粒径が１〜１０μｍ、より好ましくは２〜８μｍである。平均粒径が１０μｍを超えると、高精度のパターン形成時に表面に凹凸が生じるため好ましくない。平均粒径が１μｍ未満の場合は、焼成時に微細な空孔が形成され絶縁不良発生の原因となり好ましくない。
【００３５】
また、上記のように無機粉末の平均粒径は１０μｍ以下であるので、２次凝集しやすい。これを防止し、且つ、分散性を向上させるために、無機粉末の性質を損なわない範囲で有機酸、無機酸、シランカップリング剤、界面活性剤等で表面処理を行うとよい。このような表面処理は、処理剤を有機溶剤や水などに溶解させた後、無機粉末を添加攪拌し、溶媒を除去し、約５０〜２００度で２時間以上加熱処理により行うことができる。また、これらの処理剤は感光性絶縁組成物をペースト化する際に添加してもよい。
【００３６】
本発明の感光性絶縁組成物中の有機成分と無機粉末との比率は、感光性絶縁組成物の総和１００重量部に対し、有機成分が１０〜３５重量部、無機粉末が９０〜６５重量部であり、好ましくは有機成分が１５〜３５重量部、無機粉末が８５〜７０重量部であり、更に好ましくは有機成分が２０〜２５重量部、無機粉末が８０〜７５重量部の範囲である。このとき、前記一般式（１）で表される化合物は、感光性絶縁組成物の総和１００重量部に対し、０．００１〜０．１重量部であり、好ましくは、０．０１〜０．０５重量部である。
【００３７】
本発明によれば、一般式（１）で表される化合物を０．００１〜０．１重量部の範囲で添加することにより、上記したように、重合促進剤としての機能と光吸収剤としての機能を有し、光重合を促進させ、底部硬化不良を防ぎ、画像部の溶出を防ぐとともに、得られたパターンの再現性及び解像性を向上することができる。
【００３８】
この感光性絶縁組成物を液状またはペースト状に調整するに当たり、適当な溶剤に溶解又は分散させてもよい。このような溶剤としては、無機粉末との親和性、有機成分の溶解性が良好で、感光性絶縁組成物に適度な粘性を付与することができ、乾燥等により容易に蒸発除去できるものであれば特に限定されない。かかる溶剤として具体的には、ジエチルケトン、メチルブチルケトン、ジプロピルケトン、シクロヘキサノンなどのケトン類、ｎ−ペンタノール、４−メチル−２−ペンタノール、シクロヘキサノール、ジアセトンアルコールなどのアルコール類、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテルなどのエーテル系アルコール類、酢酸−ｎ−ブチル、酢酸アミルなどの飽和脂肪族モノカルボン酸アルキルエステル類、乳酸エチル、乳酸−ｎ−ブチルなどの乳酸エステル類、メチルセロソルブアセテート、エチルセロソルブアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート、エチル−３−エトキシプロピオネート、２−メトキシブチルアセテート、３−メトキシブチルアセテート、４−メトキシブチルアセテート、２−メチル−３−メトキシブチルアセテート、３−メチル−３−メトキシブチルアセテート、３−エチル−３−メトキシブチルアセテート、２−エトキシブチルアセテート、４−エトキシブチルアセテート、４−プロポキシブチルセテート、２−メトキシペンチルアセテートなどのエーテル系エステル類などを挙げることができる。これらは単独で使用してもよいし、２種以上を組み合わせて使用してもよい。
【００３９】
上記溶剤の含有割合は、感光性絶縁組成物の粘度を好適な範囲に維持するため、有機成分と無機粉末の総和１００重量部に対して、３００重量部以下が好ましく、より好ましくは１０〜７０重量部であり、最も好ましくは２５〜３５重量部である。
【００４０】
本発明の感光性絶縁組成物は、用途に応じてペースト状又は液状に調整し、基板上に塗布乾燥して感光性絶縁組成物層を形成してパターンニングしてもよいし、または基板上にスクリーン印刷するなどの方法で用いてもよい。ＰＤＰにおいて四方に隔壁で仕切りを設けたセル構造とするために、隔壁や誘電体層等に高精密なパターンニングが要求される場合等には、支持フィルム上に前記感光性絶縁組成物からなる感光性絶縁層が形成された感光性絶縁フィルムを使用するのがよい。これによりパターンニングの精度が一段と向上し、位置合わせ等を高精度に行うことができる。
【００４１】
前記感光性絶縁フィルムは本発明の感光性絶縁組成物からなる感光性絶縁組成物層を支持フィルム上に形成することにより得ることができる。感光性絶縁組成物層は、感光性絶縁組成物を支持フィルム上に塗布し、乾燥させることにより作製できる。感光性絶縁組成物層の乾燥膜厚としては、１０〜１００μｍが好ましい。
【００４２】
使用する支持フィルムとしては、例えば、膜厚１５〜１２５μｍのポリエチレンテレフタレート、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリカーボネート、ポリ塩化ビニルなどの合成樹脂フィルムなどからなる可撓性フィルムが挙げられる。
この支持フィルムには必要に応じて、基板等への転写が容易となるようにＳｉ処理等の離型処理をしてもよい。
【００４３】
また、感光性絶縁フィルムに、未使用時に感光性絶縁組成物を安定に保護するための保護フィルムを貼着するとよい。このような保護フィルムとしては、シリコーンをコーティングまたは焼き付けした厚さ１５〜１２５μｍ程度のポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリエチレンフィルムなどが好適である。
【００４４】
また、本発明の感光性絶縁組成物を基材上あるいは支持フィルム上に塗布する際には、アプリケーター、バーコーター、ワイヤーバーコーター、ロールコーター、カーテンフローコーターなどを用いるのがよい。特にロールコーターを用いて塗布して感光性絶縁組成物層を形成すると、膜厚の均一性に優れ、かつ厚い膜を効率よく形成できて好ましい。
【００４５】
次に、本発明の感光性絶縁組成物を用いた絶縁パターンの形成方法を説明する。まず、基板上に感光性絶縁組成物を塗布乾燥し感光性絶縁組成物層を形成する。この感光性絶縁組成物層に紫外線、エキシマレーザー、Ｘ線、電子線などの光重合開始剤を活性化させる所定波長の活性光線を所望のパターンが形成されたネガ型フォトマスクを介して選択的に露光し、次いでアルカリ現像液又は水を用いて現像処理を施し、未露光部分を溶解除去し、必要に応じて焼成して有機成分を熱分解、揮散することにより所望の絶縁パターンを得ることができる。
【００４６】
感光性絶縁フィルムを用いる場合には、先ず感光性絶縁フィルムから保護フィルムを除き、基板に感光性絶縁組成物層を転写し、所望のパターンが形成されたネガ型フォトマスクを介して選択的に露光し、上記と同様に現像処理に供し、必要に応じて焼成することにより所望のパターンを得ることができる。
なお、本発明の感光性絶縁組成物及び感光性絶縁フィルムは、水やアルカリ現像液で現像することができるので、トリクロロエタンなどの高価な有機溶剤を用いる必要がなく、製造コストを低減することができる。
【００４７】
前記基板としては、ガラス基板、該ガラス基板上にアドレス電極又はバス電極等の電極を設けた基板、セラミックス基板などが挙げられる。また、感光性絶縁組成物フィルムを転写する際には、感光性絶縁組成物層を基板表面に重ね合わせ、ホットロールラミネーターなどにより熱圧着するのがよい。熱圧着は、基板の表面温度を８０〜１４０℃に加熱し、ロール圧１〜５ｋｇ／ｃｍ^２、移動速度０．１〜１０．０ｍ／分の範囲で行うとよい。また、前記基板は予熱されていてもよく、予熱温度としては例えば４０〜１００℃の範囲が選択される。さらに、露光で使用される放射線装置としては、フォトリソグラフィー法で一般的に使用されている紫外線照射装置、半導体及び液晶表示装置を製造する際に使用されている露光装置などが使用できる。
【００４８】
上記現像処理に用いられるアルカリ現像液のアルカリ成分としては、リチウム、ナトリウム、カリウムなどのアルカリ金属の水酸化物、炭酸塩、重炭酸塩、リン酸塩、ピロリン酸塩、ベンジルアミン、ブチルアミンなどの第１級アミン、ジメチルアミン、ジベンジルアミン、ジエタノールアミンなどの第２級アミン、トリメチルアミン、トリエチルアミン、トリエタノールアミンなどの第３級アミン、モロホリン、ピペラジン、ピリジンなどの環状アミン、エチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミンなどのポリアミン、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド、テトラエチルアンモニウムヒドロキシド、トリメチルベンジルアンモニウムヒドロキシド、トリメチルフェニルベンジルアンモニウムヒドロキシドなどのアンモニウムヒドロキシド類、トリメチルスルホニウムヒドロキシド、ジエチルメチルスルホニウムヒドロキシド、ジメチルベンジルスルホニウムヒドロキシドなどのスルホニウムヒドロキシド類、コリン、ケイ酸塩含有緩衝液などが挙げられる。また、現像処理においては、感光性絶縁組成物の特性に応じて、現像液の種類、組成、濃度、現像時間、現像温度、現像方法、現像装置などを適宜選択するのがよい。なお、現像方法としては、浸漬法、揺動法、シャワー法、スプレー法、パドル法等が挙げられる。
【００４９】
現像後の上記焼成時の温度は、感光性絶縁組成物中の有機物質が焼失される温度であればよく、例えば４００〜６００℃、１０〜９０分間の焼成が選択できる。
【００５０】
本発明の感光性絶縁組成物及び感光性絶縁フィルムは、上述したように、感光性絶縁組成物層が厚くても、高精度にパターンニングすることができるので、高精密化が要求される四方に隔壁で仕切りを設けたＰＤＰのセル構造において隔壁や誘電体層をパターンニングする際のＰＤＰ製造用感光性絶縁材料として特に好適に使用できる。しかし、本発明の感光性絶縁組成物及び感光性絶縁フィルムは、このＰＤＰのワッフル型構造を構成する材料に限定されるものではなく、ＰＤＰの他の部分を構成する材料として使用できるのは勿論のこと、プラズマアドレス液晶ディスプレイ、フィールドエミッションディスプレイ（ＦＥＤ）などの各種ディスプレイや膜厚の多層回路等を製造する際に用いる感光性絶縁材料としても好適に使用することができる。
【００５１】
【実施例】
以下、本発明を実施例により具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
【００５２】
〔実施例１〕
１．感光性絶縁ペーストの調整
まず、３−メトキシ−３−メチルブタノールに、水溶性セルロース誘導体としてのヒドロキシプロピルセルロース５．４重量部を混合し、加熱しながら攪拌してポリマーを全て溶解して２０％溶液とした。
次に、上記の溶液に、更にヒドロキシル基を有するアクリル樹脂としてのスチレン／２−ヒドロキシエチルメタクリレート共重合体（但し、重合％比は、４０／６０であり、重量平均分子量は３３，０００である。）３．６重量部を混合し、加熱しながら攪拌して３０．５％溶液になるようにポリマーを全て溶解した。
【００５３】
上記の溶液を室温に戻し、更に光重合性単量体としての２−メタクリロイロキシエチル−２−ヒドロキシプロピルフタレート（商品名ＨＯ−ＭＰＰ、共栄社化学（株）製）１３．５重量部と、光重合開始剤としての２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン（商品名ＩＲ−６５１、チバガイギー社製）０．０５重量部と、前記一般式（１）で表される化合物に相当する４，４−ビスジエチルアミノベンゾフェノン０．０２重量部と、添加剤としてのジシクロヘキシルフタレート２．５重量部とを加えて溶解し、有機ビークルを作製した。
なお、４，４−ビスジエチルアミノベンゾフェノンは、前記一般式（１）においてＲ＝ＣＨ₂ＣＨ₃で示される化合物である。
【００５４】
この有機ビークルと、無機粉末としてのガラス粉末を３本ローラミルで混合、分散して感光性絶縁組成物を得た。この感光性絶縁組成物に酢酸エチルを加えて粘度調整を行い、２５０メッシュのフィルターを用いて濾過した。
【００５５】
２．感光性絶縁フィルムの製造及び絶縁パターンの形成
以上のように調整した感光性絶縁組成物をポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム上に３６μｍの膜厚で塗布し、１００℃で乾燥させ、感光性絶縁フィルムを製造した。この感光性絶縁フィルムを８０℃にプレヒートさせたソーダガラス基板上にロール温度１００℃の条件でラミネートし、基板上に感光性絶縁組成物層を転写した。
【００５６】
次に、後述するネガ型のパターン形成用フォトマスクを介して活性光線を照射し、感光性絶縁組成物層を選択的に露光した。露光量は、１２５ｍＪ／ｃｍ²、１５０ｍＪ／ｃｍ²、１７５ｍＪ／ｃｍ²、２００ｍＪ／ｃｍ²とした。それぞれの露光量で絶縁パターンの潜像を形成した後、３０℃に保持した市水で、スプレー法によりブレークポイントの２倍時間かけて現像し、光硬化されなかった部分を水に溶出させた。
なお、「ブレークポイント」とは、感光性絶縁組成物を露光せずに現像した場合に、感光性絶縁組成物が現像液に全て溶解するまでの時間を指す。
【００５７】
前記したパターン形成用フォトマスクは、活性光線を透過する透明樹脂フィルムからなり、１枚のフィルムに図１（ａ）及び図１（ｂ）に模式的に示すような２種類のパターンが設けられている。図１（ａ）、（ｂ）において黒色で示した箇所は活性光線を吸収する黒色の顔料又は塗料が塗布又は染色された遮光部１１、１４であり、白地で示した箇所は透明樹脂フィルムそのものである光透過部１２、１３である。
【００５８】
図１（ａ）に示したパターン１０ａは略正方形状に設けられた遮光部１１の内側に光透過部１２がＬ字状に複数設けられたものである。なお、図１（ａ）は模式図であるので、遮光部１１の内側に５本の同幅の光透過部１２のみを示したが、実際には、光透過部１２は、２００μｍ、１５０μｍ、１２５μｍ、１００μｍ、８０μｍ、６０μｍ、５０μｍ、４０μｍの８種類の異なる幅に形成されており、同幅のものをそれぞれ５本ずつ合計８０本が遮光部１１内に設けられている。幅が等しい光透過部１２どうしは、自幅の２倍の間隔をあけて互いに隣り合っている。つまり、４０μｍの幅の光透過部１２の場合には、４０μｍの幅の光透過部と、８０μｍの幅の遮光部１１とが交互に設けられている。
この図１（ａ）に示したパターン１０ａを介して感光性絶縁組成物層に活性光線を照射すると、光透過部１２に入射した活性光線のみが透過して感光性絶縁組成物層に入射し、感光性絶縁組成物層が選択的に露光される。そして、感光性絶縁組成物の露光された部分では、厚さ方向全域に渡って光重合が行われ、幅の異なる複数のＬ字ライン状の潜像が感光性絶縁組成物層に形成される。これを現像すると、基板上に幅の異なる凸部がＬ字のライン状に複数形成された絶縁パターンを得ることができる。
【００５９】
図１（ｂ）に示したパターン１０ｂは、図１（ａ）に描かれたパターン１０ａを反転させたもので、正方形状に形成された光透過部１３の内側に、２００μｍ、１５０μｍ、１２５μｍ、１００μｍ、８０μｍ、６０μｍ、５０μｍ、４０μｍの幅に形成された遮光部１４がＬ字のライン状にそれぞれ５本ずつ合計８０本が設けられている。このパターン１０ｂを介して、感光性絶縁組成物層に光を照射すると、パターン１０ａのような潜像が得られる。そして、これを現像すると、基板上に正方形状に突出した光硬化部が形成され、この内側に幅の異なる凹部がＬ字のライン状に複数形成された絶縁パターンを得ることができる。
【００６０】
〔実施例２〕
実施例１において、４，４’−ビスジエチルアミノベンゾフェノンを０．０４重量部を添加した以外は、実施例１と同様に、感光性絶縁組成物を調整し、感光性絶縁フィルムを製造し、この感光性絶縁フィルムを基板上にラミネートして絶縁パターンを形成した。
【００６１】
〔比較例１〕
実施例１において、４，４’−ビスジエチルアミノベンゾフェノン０．０２重量部の代わりに、４−ジエチルアミノアゾベンゼンを０．０２５重量部添加した以外は、実施例１と同様に、感光性絶縁組成物を調整し、感光性絶縁フィルムを製造し、この感光性絶縁フィルムを基板上にラミネートして絶縁パターンを形成した。
なお、４−ジエチルアミノアゾベンゼンは光吸収剤として機能する化合物として一般的に使用されているものである。
【００６２】
〔評価〕
実施例１、２及び比較例１で得られた絶縁パターンについて、それぞれ密着性、解像性及び再現性を評価した。
【００６３】
１．密着性
図１（ａ）のパターン１０ａにより得られた絶縁パターンに基づいて密着性を評価した。上記したように、パターン１０ａを介して感光性絶縁層を選択的に露光すると、光硬化が十分に行われれば、２００μｍ、１５０μｍ、１２５μｍ、１００μｍ、８０μｍ、６０μｍ、５０μｍ、４０μｍの幅の凸部がそれぞれ５本ずつ基板上に形成される。しかし、層の底部における光硬化が不十分である場合には、現像液に潜像部分が溶出してしまい、基板上に凸部が形成されない。
ここでは、幅の異なる８種類の光透過部１２を透過した光によって硬化し、基板上に形成されたＬ字状の凸部が、現像後に十分に密着した状態で形成されたか否かを観察し密着性を評価した。そして、例えば、１２５ｍＪ／ｃｍ²で露光したときに、８種類の光透過部１２のうち、５本とも基板上に密着した状態で形成できた最小の凸部に対応するパターン１０ａ側の光透過部１２の線幅（μｍ）を表１に示した。１５０ｍＪ／ｃｍ²、１７５ｍＪ／ｃｍ²、２００ｍＪ／ｃｍ²で露光した場合についても同様に評価し、表１に示した。
【表１】

【００６４】
表１をみると、露光量が同じである場合、いずれの場合も比較例１に対して実施例１及び２はより小さい値を示している。すなわち、より幅の細い光透過部１２を介して露光させて凸部を形成することができている。例えば、露光量が１２５ｍＪ／ｃｍ²の場合についてみると、比較例１では光透過部１２の幅が２００μｍである場合にしか凸部が形成されていない。これに対して、実施例１では光透過部１２の幅が１００μｍである場合まで凸部を形成することができている。また、実施例２においても光透過部１２の幅が１５０μｍである場合まで凸部を形成することができている。
以上より、実施例１及び実施例２では、４，４’−ビスジエチルアミノベンゾフェノンによる重合促進効果が得られ、露光量が等しい条件下で、比較例１よりも光重合が十分に行われており、密着性が高いことが分かる。
【００６５】
次に、表１において、光透過部１２の幅が１２５μｍである場合に、基板上に密着した凸部を形成する際に必要な露光量をみると、比較例１では１７５ｍＪ／ｃｍ²必要である。これに対し、実施例２では１５０ｍＪ／ｃｍ²でよい。実施例１では、露光量が１２５ｍＪ／ｃｍ²のときに、上記したように光透過部１２の幅が１００μｍである場合まで凸部を形成することができる。当然のことながら、１２５ｍＪ／ｃｍ²のときに、１２５μｍの幅の光透過部１２を介して露光した際に凸部を形成することができる。したがって、比較例１に対して実施例１、実施例２はより少ない露光量で層の底部においても光硬化を十分に行うことができる。
以上より、４，４’−ビスジエチルアミノベンゾフェノンを添加することにより、従来よりも少ない露光量でも光重合が促進され、層の底部においても確実に光硬化することが分かる。
【００６６】
また、実施例１と実施例２を比較してみると、４，４’−ビスジエチルアミノベンゾフェノンの添加量が少ない実施例１の方が、密着性についての効果が高く、より微細な絶縁パターンを形成することができる。
【００６７】
２．解像性
図１（ｂ）に示したパターン１０ｂにより得られた絶縁パターンについて解像性を評価した。上記したようにパターン１０ｂの形状通りに選択的に露光されれば、得られる絶縁パターンは、略正方形状に光硬化した感光性絶縁層の内部に２００μｍ、１５０μｍ、１２５μｍ、１００μｍ、８０μｍ、６０μｍ、５０μｍ、４０μｍの幅の凹部がそれぞれ５本ずつ形成されることになる。
しかし、光透過部１４を介して光が感光性組成物層に入射すると、この光は感光性組成物に含まれるガラス粉末により散乱する。すなわち、ハレーションが起きる。ハレーションが起きると、散乱光により未露光部分においても光重合が行われ、その結果、遮光部１３の幅が狭くなると凹部が形成されない場合がある。ここでは、幅の異なる８種類の遮光部１４を有するパターン１０ｂを介して基板上に形成された絶縁パターンのＬ字状の凹部が、パターン１０ｂの遮光部１４にほぼ近い形状に形成されたか否か観察し解像性を評価した。そして、例えば１２５ｍＪ／ｃｍ²で露光したときに、絶縁パターン内に５本とも所望の形状に形成できた凹部に対応するパターン１０ｂ側の遮光部１４の線幅（μｍ）を表２に示した。１５０ｍＪ／ｃｍ²、１７５ｍＪ／ｃｍ²、２００ｍＪ／ｃｍ²で露光した場合についても同様に評価し、表２に示した。
【表２】

【００６８】
表２をみると露光量が同じである場合、いずれの場合も比較例１に対して実施例１及び２は小さい値を示しており、より幅の細い凹部を形成することができる。例えば、露光量が１２５ｍＪ／ｃｍ²の場合についてみると、比較例１では遮光部１３の幅が８０μｍまで凹部を形成することができる。これに対して、実施例１では遮光部１３の幅が６０μｍまで凹部を形成することができ、実施例２については遮光部１３の幅が４０μｍと最小の場合であっても凹部を形成することができている。
【００６９】
また、露光量が２００ｍＪ／ｃｍ²であるときには、比較例１では遮光部１３の幅が２００μｍである場合にしか凹部を形成することができなかった。これに対して実施例１では遮光部１３の幅が１２５μｍ、実施例２では遮光部の幅が８０μｍでも凹部を形成することができる。つまり、露光量が増加し、ハレーションが起こりやすい状況下においても、４，４’−ビスジエチルアミノベンゾフェノンが散乱光を吸収し、ハレーションを効果的に防止していることが分かる。この光吸収剤としての機能により、比較例１に対して実施例１及び２の方が解像性の高い絶縁パターンを得ることができる。
【００７０】
また、実施例１と実施例２との比較では、実施例２の方が同じ露光量でもより微細な凹部を形成することができており、４，４’−ビスジエチルアミノベンゾフェノンの添加量が多い方が解像性についての効果が高くなることが分かる。
【００７１】
３．再現性
図１（ａ）のパターン１０ａにより得られた絶縁パターンに基づいて再現性を評価した。ここで再現性とは、パターン１０ａの形状通りに絶縁パターンを形成できるか否かを評価するものとし、２００μｍの幅の光透過部１２から露光した場合に、基板に形成された凸部の上端の幅の実測値（μｍ）に基づいて評価した。各露光量毎に得られた結果を表３に示す。なお、表３に示した値は、５本の凸部の上端の幅の実測値を平均したものである。
【表３】

【００７２】
表３から明らかなように、実施例１は、１２５ｍＪ／ｃｍ²で露光したときに２０２μｍの幅の凸部が形成されており、フォトマスクに形成された光透過部１２の線幅とほぼ等しい。また、実施例２では、１２５ｍＪ／ｃｍ²で露光したときに２００μｍの幅の凸部が形成されており、フォトマスクの形状通りの絶縁パターンを形成できることが分かる。これに対して、比較例１では、露光量が１２５ｍＪ／ｃｍ²の場合には、１８０μｍの幅の凸部しか得られず、２００μｍの幅の凸部を得るためには、１７５ｍＪ／ｃｍ²で露光しなければならない。したがって、実施例１、実施例２では、比較例１に対してより少ない露光量でも再現性よく絶縁パターンを形成することができている。
【００７３】
ところで、上述したように、比較例１で、再現性よく、絶縁パターンを形成するには、１７５ｍＪ／ｃｍ²の露光量を要する。一方、実施例１及び実施例２では、１２５ｍＪ／ｃｍ²の露光量で再現性よく絶縁パターンを形成することができる。
ここで、表１及び表２を再び参照すると、実施例１では再現性よく絶縁パターンを形成することのできる露光量である１２５ｍＪ／ｃｍ²で露光したとき、光透過部１２の幅が１００μｍまでの凸部を密着した状態で形成することができ、遮光部１４の幅が６０μｍまでのとき凹部を形成することができる。実施例２では、光透過部１２の幅が１５０μｍまで凸部を形成でき、遮光部１４の幅が４０μｍまでの場合凹部を形成することができる。一方、比較例１では、１７５ｍＪ／ｃｍ²で露光しても、光透過部１２及び遮光部１４の幅が１２５μｍまでの場合にしか凸部及び凹部を絶縁パターンとして形成することができない。
以上の結果より、実施例１及び実施例２は、比較例１に対してより少ない露光量で再現性よく絶縁パターンを形成することができ、且つ、より微細な絶縁パターンを密着性及び解像性高く形成することができる。
【００７４】
次に、表３において露光量が１２５ｍＪ／ｃｍ²、２００ｍＪ／ｃｍ²のときにそれぞれ形成された凸部の幅を比較する。まず、比較例１についてみると、露光量が１２５ｍＪ／ｃｍ²のとき、１８０μｍの幅の凸部が形成され、露光量が２００ｍＪ／ｃｍ²のときは２０８μｍの幅の凸部が形成されている。つまり、比較例１では、露光量が１２５ｍＪ／ｃｍ²から２００ｍＪ／ｃｍ²に増大することにより、形成された凸部の幅が２８μｍも増加している。これに対して、実施例１では露光量が２００ｍＪ／ｃｍ²のときは２１６μｍであり、露光量が１２５ｍＪ／ｃｍ²のときと比較すると１４μｍしか増加していない。また、実施例２は露光量が２００ｍＪ／ｃｍ²のときは２１２μｍであり、露光量が１２５ｍＪ／ｃｍ²のときと比べると１２μｍしか増加していない。この結果からも、露光量を増大するとハレーションが起こりやすくなるにも関わらず、実施例１及び２は比較例１に対して、ハレーションを防止する効果が高いことが分かる。
なお、実施例１と実施例２との比較では、４，４’−ビスジエチルアミノベンゾフェノンの添加量が多い方が、よりパターン１０ａの形状に従った絶縁パターンを再現性よく得ることができている。
【００７５】
以上より、実施例１及び実施例２と比較例１との比較から感光性絶縁組成物層に、４，４’−ビスジエチルアミノベンゾフェノンが含まれることにより、重合促進効果と光吸収効果とが同時に得られ、より少ない露光量で微細なパターンを密着性、解像性及び再現性よく形成することができる。また、４，４’−ビスジエチルアミノベンゾフェノンの添加量を微量に調整することにより、重合促進効果と光吸収効果のバランスを図ることができる。
【００７６】
【発明の効果】
本発明によれば、前記一般式（１）で表される化合物は、重合促進剤としての機能と、光吸収剤としての機能を併せ持っているので、感光性絶縁組成物で形成する層が厚くても、層の底部においても確実に硬化して密着性の高い絶縁パターンを形成することができる。また、無機粉末等による光の散乱を防ぎ、フォトマスクの形状通りに再現性よく、且つ、解像性高く微細な絶縁パターンを形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の感光性絶縁組成物及び感光性絶縁フィルムを用いてパターンを形成する際に用いるフォトマスクの一例を示した模式図である。

Claims

有機成分と無機粉末とを含有する感光性絶縁組成物において、
前記有機成分として、
(i)下記一般式（１）で表される化合物と、
(ii)光重合性単量体と、
(iii)光重合開始剤と、
(iv)水溶性セルロース誘導体と、
(v)ヒドロキシル基を有するアクリル系樹脂とを含み、
前記有機成分と前記無機粉末との総和１００重量部に対し、
有機成分の総和が１０〜３５重量部、無機粉末が９０〜６５重量部であり、
前記一般式（１）で表される化合物は０．００１〜０．１重量部であり、
前記有機成分中の前記一般式（１）で表される化合物と、光重合性単量体と、水溶性セルロース誘導体との総和１００重量部に対し、前記一般式（１）で表される化合物が０．００１〜０．２重量部、光重合性単量体が５０〜９０重量部、水溶性セルロース誘導体が９．８〜４９．９９９重量部であることを特徴とする感光性絶縁組成物。

但し、前記一般式（１）において、ＲはＣＨ₃又はＣＨ₂ＣＨ₃である。
請求項１に記載の感光性絶縁組成物において、
前記無機粉末はガラス粉末であることを特徴とする感光性絶縁組成物。
請求項１又は請求項２に記載の感光性絶縁組成物において、
前記有機成分中の水溶性セルロース誘導体とヒドロキシル基を有するアクリル系樹脂との総和１００重量部に対し、水溶性セルロース誘導体が５０〜９０重量部、ヒドロキシル基を有するアクリル系樹脂が５０〜１０重量部であることを特徴とする感光性絶縁組成物。
支持フィルムと、支持フィルム上に形成された感光性絶縁組成物層とを有する感光性絶縁フィルムにおいて、
前記感光性絶縁層は請求項１〜請求項３のいずれか一項に記載の感光性絶縁組成物からなることを特徴とする感光性絶縁フィルム。
プラズマディスプレイパネルの製造に用いられるもので、請求項１〜請求項３のいずれか一項に記載の感光性絶縁組成物からなることを特徴とするプラズマディスプレイパネル製造用感光性絶縁材料。