JP3947057B2 - 感光性絶縁組成物、感光性絶縁フィルム及びプラズマディスプレイパネル製造用感光性絶縁材料 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、感光性絶縁組成物及び感光性絶縁組成物を用いた感光性絶縁フィルム並びにプラズマディスプレイパネル製造用感光性絶縁材料に関する。
【0002】
【従来の技術】
プラズマディスプレイパネル(以下、PDPと略記する)は、2枚のガラス基板と、基板間に設けられた隔壁(バリアリブ)によって形成される多数の微少空間とを有している。2枚のガラス基板のうち、一方は表示側に配置される前面板であり、電極や誘電体層などが設けられている。また、他方の後面板にも電極が設けられている。各微少空間内には蛍光体が塗布され、放電ガスが充填されている。PDPでは、それぞれの微少空間が最小発光単位であり、電極間に電圧をかけて放電させると紫外線が発生し、これにより蛍光体が発光する。
【0003】
このような微少空間(以下、セルという)の構造として、四方に仕切を設けたセルが、近年、実用化されつつある。すなわち、隔壁で形成された多数の長尺で平行な溝内を更に短手方向に隔壁で仕切ることにより四方に仕切を設けたセルを構成している。蛍光体は、各セルを囲む隔壁の側面と底面(後面板)の合計5面に塗布されており、溝内に仕切りを設けない場合と比べると蛍光体の表面積が増し、輝度が著しく向上する。しかし、四方に仕切を設けたセル構造では、溝内に仕切りを設けたことにより、放電ガスを導入するのが困難である。このため、溝を構成する隔壁と当接するような凸条部を前記誘電体層に形成し、この凸条部と隔壁とを介して前面板と後面板とを重ね合わせることにより隙間を設け、この隙間から放電ガスを各セル内に導入する方法が提案されている。これらの隔壁や凸条部は、例えば、ガラス粉末等の無機粉末を含有した感光性絶縁組成物を用い、フォトリソグラフィー法等によりパターンニングすることが考えられている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
セル内に放電ガスを導入するために十分な隙間を確保するためには、ある程度厚みのある凸条部を設けなければならない。また、凸条部の位置と溝を形成する隔壁との位置合わせを高精度に行う必要がある。
しかしながら、フォトリソグラフィー法では、パターンを形成するための感光性組成物層が厚くなると光に対する感度が低下する。特に、無機粉末を含む感光性絶縁組成物層は照射された光を散乱するため、層の底部に光が到達しにくくなる。このため、感光性絶縁組成物層が厚いと底部における硬化不良が生じ、パターン剥がれが生じる場合があった。また、無機粉末により散乱した光が、非照射部に入射すると、光硬化すべきではない箇所まで硬化し、微細なパターンでは解像性が低下するという問題があった。このため、感光性絶縁組成物を用いると、パターンの位置合わせ精度が悪く、放電ガスを導入するための隙間を十分に確保できない恐れがあった。
本発明の課題は、感光性絶縁組成物層が厚くても厚さ方向全体に渡って確実に硬化し、高精度に絶縁パターンを形成できる感光性絶縁組成物及び感光性絶縁フィルムを提供することである。
【0005】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、請求項1に記載の発明の感光性絶縁組成物は、有機成分と無機粉末とを含有する感光性絶縁組成物において、前記有機成分として、(i)下記一般式
(1)で表される化合物と、(ii)光重合性単量体と、(iii)光重合開始剤と、(iv)水溶性
セルロース誘導体と、(v)ヒドロキシル基を有するアクリル系樹脂とを含み、
前記有機成分と前記無機粉末との総和100重量部に対し、有機成分の総和が10〜35重量部、無機粉末が90〜65重量部であり、前記一般式(1)で表される化合物は0.001〜0.1重量部であり、
前記有機成分中の前記一般式(1)で表される化合物と、光重合性単量体と、水溶性セルロース誘導体との総和100重量部に対し、前記一般式(1)で表される化合物が0.001〜0.2重量部、光重合性単量体が50〜90重量部、水溶性セルロース誘導体が9.8〜49.999重量部であることを特徴とする。
【化2】
但し、前記一般式(1)において、RはCH3又はCH2CH3である。
【0006】
請求項1に記載の発明によれば、前記一般式(1)で表される化合物は重合促進剤としての機能と光吸収剤としての機能を有している。このため、感光性絶縁組成物層が厚くても、底部まで確実に光重合性単量体を重合させて、パターン剥がれ等のない密着性のよいパターンを形成することができる。また、無機粉末等により散乱した光を吸収するので、フォトマスクの光透過部から入射した光が散乱して、非照射部に散乱光が入射するといったハレーションを防ぎ、フォトマスクの形状に従った所望のパターンを形成することができる。このため、微細なパターンであってもマスクの形状通りに再現性よく、且つ、解像性高く形成することができる。
【0007】
請求項2記載の発明は、請求項1に記載の感光性絶縁組成物において、前記無機粉末はガラス粉末であることを特徴とする。
【0008】
請求項2記載の発明によれば、無機粉末はガラス粉末であるので、誘電体等を好適に形成することができる。
【0011】
請求項3に記載の発明は、請求項1又は請求項2に記載の感光性絶縁組成物において、前記有機成分中の水溶性セルロース誘導体とヒドロキシル基を有するアクリル系樹脂との総和100重量部に対し、水溶性セルロース誘導体が50〜90重量部、ヒドロキシル基を有するアクリル系樹脂が50〜10重量部であることを特徴とする。
【0012】
請求項4に記載の発明の感光性絶縁フィルムは、支持フィルムと、支持フィルム上に形成された感光性絶縁組成物とを有する感光性絶縁フィルムにおいて、前記感光性絶縁層は請求項1〜請求項3のいずれか一項に記載の感光性絶縁組成物からなることを特徴とする。
【0013】
請求項4に記載の発明によれば、感光性絶縁組成物層が支持フィルム上に予め形成されているので、パターンニング等を行う際に、膜厚が均一になるように感光性絶縁組成物を塗布したり、乾燥させたりという手間がかからない。また、作業する人の熟練度などによって、膜厚等にばらつきが生じないので、パターンの精度をより向上させ、より高精密なパターンニングが行える。
【0014】
請求項5に記載の発明のプラズマディスプレイパネル製造用感光性絶縁材料は、プラズマディスプレイパネルの製造に用いられるもので、請求項1〜請求項3のいずれか一項に記載の感光性絶縁組成物からなることを特徴とする。
【0015】
請求項5に記載の発明によれば、プラズマディスプレイパネルに設けられる微細なセル等を高精度に製造することができる。
【0016】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を詳細に説明する。
本発明に係る感光性絶縁組成物は、有機成分と無機粉末とを含有し、有機成分は、(i)下記一般式(1)で表される化合物と、(ii)光重合性単量体と、(iii)光重合開始剤と、(iv)水溶性セルロース誘導体と、(v)ヒドロキシル基を有するアクリル系樹脂とを含む。
【化3】
但し、前記一般式(1)において、Rは、CH3又はCH2CH3である。
【0018】
この一般式(1)で表される化合物は、重合促進剤としての機能と光吸収剤としての機能を備えている。このため、感光性絶縁組成物層が厚くても、底部まで確実に光重合性単量体を重合させて、パターン剥がれ等のない密着性のよいパターンを形成することができる。また、無機粉末等により散乱した光を吸収するので、フォトマスクの光透過部から入射した光が散乱して、非照射部に散乱光が入射するといったハレーションを防ぎ、フォトマスクの形状に従った所望のパターンを形成することができる。このため、微細なパターンであってもマスクの形状通りに再現性よく、且つ、解像性高く形成することができる。
【0019】
光重合性単量体は公知のものでよく特に限定されないが、例えば、エチレングリコールジアクリレート、エチレングリコールジメタクリレート、トリエチレングリコールジアクリレート、トリエチレングリコールジメタクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、トリメチロールプロパントリメタクリレート、トリメチロールエタントリアクリレート、トリメチロールエタントリメタクリレート、ペンタエリトリトールジアクリレート、ペンタエリトリトールジメタクリレート、ペンタエリトリトールトリアクリレート、ペンタエリトリトールトリメタクリレート、ペンタエリトリトールテトラアクリレート、ペンタエリトリトールテトラメタクリレート、ジペンタエリトリトールテトラアクリレート、ジペンタエリトリトールテトラメタクリレート、ジペンタエリトリトールペンタクリレート、ジペンタエリトリトールペンタメタクリレート、ジペンタエリトリトールヘキサアクリレート、ジペンタエリトリトールヘキサメタクリレート、グリセロールアクリレート、グリセロールメタクリレート、カルドエポキシジアクリレート、これら例示化合物の(メタ)アクリレートをフマレートに代えたフマル酸エステル、イタコネートに代えたイタコン酸エステル、マレエートに代えたマレイン酸エステルなどが挙げられる。
【0020】
水溶性セルロース誘導体は公知のものでよく特に限定されないが、例えば、カルボキシメチルセルロース、ヒドロキシエチルセルロース、ヒドロキシエチルメチルセルロース、ヒドロキシプロピルセルロース、エチルヒドロキシエチルセルロース、カルボキシメチルエチルセルロース、ヒドロキシプロピルメチルセルロース等が挙げられる。これらは単独で用いてもよいし、2種類以上を混合して用いてもよい。
この水溶性セルロース誘導体はバインダー樹脂として機能し、紫外線、エキシマレーザー、X線、電子線などの光重合開始剤を活性化させて重合反応を開始させるために照射する活性光線の透過率が高く、精度の高いパターンが形成できる。
【0021】
ヒドロキシル基を有するアクリル樹脂としては、ヒドロキシル基を有するモノマーを主要なモノマーとし、これに必要に応じて共重合可能な他のモノマーを重合させて得た共重合体を挙げることができる。
前記ヒドロキシル基を有するモノマーとしては、アクリル酸又はメタクリル酸と炭素数1〜20のモノアルコールとのエステル化物が好適であり、例えばヒドロキシメチルアクリレート、ヒドロキシメチルメタクリレート、2−ヒドロキシエチルアクリレート、2−ヒドロキシエチルメタクリレート、2−ヒドロキシプロピルアクリレート、2−ヒドロキシプロピルメタクリレート、3−ヒドロキシプロピルアクリレート、3−ヒドロキシプロピルメタクリレート、2−ヒドロキシブチルアクリレート、2−ヒドロキシブチルメタクリレート、3−ヒドロキシブチルアクリレート、3−ヒドロキシブチルメタクリレート、4−ヒドロキシブチルアクリレート4−ヒドロキシブチルメタクリレートなどを挙げることができる。
【0022】
また、前記ヒドロキシル基を有するモノマーとしては、上記の他に、アクリル酸又はメタクリル酸と炭素数3〜10のグリコールとのエステル化物やグリセロールアクリレート、グリセロールメタクリレート、ジペンタエリトリトールモノアクリレート、ジペンタエリトリトールモノメタクリレート、ε−カプロラクトン変性ヒドロキシルエチルアクリレート、ε−カプロラクトン変性ヒドロキシルエチルメタクリレート、2−ヒドロキシ−3−フェノキシプロピルアクリレートなどのエポキシエステル化合物を挙げることができる。
【0023】
上記ヒドロキシル基を有するモノマーと共重合可能な他のモノマーとしては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、イタコン酸、シトラコン酸、マレイン酸、フマル酸などのα、β−不飽和カルボン酸及びこれらの無水物又はハーフエステル化物、メチルアクリレート、エチルアクリレート、n−プロピルアクリレート、イソプロピルアクリレート、n−ブチルアクリレート、イソブチルアクリレート、sec−ブチルアクリレート、シクロヘキシルアクリレート、2−エチルヘキシルアクリレート、ステアリルアクリレート、メチルメタクリレート、エチルメタクリレート、n−プロピルメタクリレート、イソプロピルメタクリレート、sec−プロピルメタクリレート、n−ブチルメタクリレート、イソブチルメタクリレート、sec−ブチルメタクリレート、シクロヘキシルメタクリレート、2−エチルヘキシルメタクリレート、ステアリルメタクリレート、2,2,2−トリフルオロメチルアクリレート、2,2,2−トリフルオロメチルメタクリレートなどのα、β−不飽和カルボン酸エステル、スチレン、α−メチルスチレン、p−ビニルトルエンなどのスチレン類などが好ましく挙げられる。また、アクリロニトリル、メタクリロニトリル、アクリルアミド、メタクリルアミド、酢酸ビニル、グリシジルアクリレート、グリシジルメタクリレートなども用いることができる。これらは単独で用いてもよいし、2種以上を組み合わせて用いてもよい。これらのヒドロキシル基を有するアクリル系樹脂を含有することで、耐現像性が向上し、精度の高いパターンニングを行うことができる。
【0024】
本発明の感光性絶縁組成物において、前記一般式(1)で表される化合物と、光重合性単量体と、水溶性セルロース誘導体との総和100重量部に対し、一般式(1)で表される化合物が0.001〜0.2重量部、光重合性単量体が50〜90重量部、水溶性セルロース誘導体が9.8〜49.999重量部であると好ましい。より好ましくは、一般式(1)で表される化合物が0.05〜0.1重量部、光重合性単量体が60〜80重量部、水溶性セルロース誘導体が20〜40重量部である。
各成分が前記範囲未満又は前記範囲を超える場合には必要なパターンの形成精度が得られない上に、光重合を開始させるための活性光線の透過性が低下し好ましくない。例えば、光重合性単量体が50重量部未満の場合、光重合不足となり現像時にパターン形成部分が溶出し、画像形成ができない。また、光重合性単量体が90重量部を超える場合には微細なパターンの解像性が低下する。
【0025】
また、水溶性セルロース誘導体とヒドロキシル基を有するアクリル樹脂の比率は、2つの成分の総和100重量部に対し、水溶性セルロース誘導体が50〜90重量部、ヒドロキシル基を有するアクリル樹脂が50〜10重量部であり、好ましくは水溶性セルロース誘導体が60〜80重量部、ヒドロキシル基を有するアクリル樹脂が40〜20重量部であり、更に好ましくは水溶性セルロース誘導体が60〜70重量部、ヒドロキシル基を有するアクリル樹脂が40〜30重量部である。
各成分が前記範囲未満又は前記範囲を超えると、必要なパターンの形成精度が得られない上に、光重合を開始させるための活性光線の透過性が低下することになる。例えば、ヒドロキシル基を有するアクリル樹脂が10重量部未満の場合、現像耐性が低下し、画像形成ができず、50重量部を超えると現像性が低下し、現像残さが発生する。
【0026】
光重合開始剤としては、一般に知られているものを用いることができ、例えば、ベンゾフェノン類、ベンゾイン類、ベンゾインアルキルエーテル類、アセトフェノン類、アミノアセトフェノン類、ベンジル類、ベンゾインアルキルエーテル類、ベンジルアルキルケタール類、アントラキノン類、ケタール類、チオキサントン類等が挙げられる。具体的な例として2,4−ビス−トリクロロメチル−6−(3−ブロモ−4−メトキシ)フェニル−s−トリアジン、2,4−ビス−トリクロロメチル−6−(2−ブロモ−4−メトキシ)フェニル−s−トリアジン、2,4−ビス−トリクロロメチル−6−(3−ブロモ−4−メトキシ)スチリルフェニル−s−トリアジン、2,4−ビス−トリクロロメチル−6−(2−ブロモ−4−メトキシ)スチリルフェニル−s−トリアジン、2,4,6−トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィノキシド、1−〔4−(2−ヒドロキシエトキ)フェニル〕−2−ヒドロキシ−2−メチル−1−プロパン−1−オン、2,4−ジエチルチオキサントン、2,4−ジメチルチオキサントン、2−クロロチオキサントン、1−クロロ−4−プロポキシチオキサントン、3,3−ジメチル−4−メトキシベンゾフェノン、ベンゾフェノン、1−(4−イソプロピルフェニル)−2−ヒドロキシ−2−メチルプロパン−1−オン、1−(4−ドデシルフェニル)−2−ヒドロキシ−2−メチルプロパン−1−オン、4−ベンゾイル−4’−メチルジメチルスルフィド、4−ジメチルアミノ安息香酸、4−ジメチルアミノ安息香酸メチル、4−ジメチルアミノ安息香酸エチル、4−ジメチルアミノ安息香酸ブチル、4−ジメチルアミノ安息香酸−2−エチルヘキシル、4−ジメチルアミノ安息香酸−2−イソアミル、2,2−ジエトキシアセトフェノン、ベンジルジメチルケタール、ベンジル−β−メトキシエチルアセタール、1−フェニル−1,2−プロパンジオン−2−(o−エトキシカルボニル)オキシム、o−ベンゾイル安息香酸メチル、ベンジル、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾイン−n−ブチルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、p−ジメチルアミノアセトフェノン、p−tert−ブチルトリクロロアセトフェノン、p−tert−ブチルジクロロアセトフェノン、チオキサントン、2−メチルチオキサントン、2−イソプロピルチオキサントン、ジベンゾスベロン、α,α−ジクロロ−4−フェノキシアセトフェノン、ペンチル−4−ジメチルアミノベンゾエート、2−(o−クロロフェニル)−4,5−ジフェニルイミダゾリル二量体などを挙げることができる。これらは単独で用いてもよいし、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
【0027】
上記光重合開始剤は、前記一般式(1)で表される化合物と、光重合性単量体と、水溶性セルロース誘導体との総和100重量部に対して、0.1〜10重量部の範囲、より好ましくは0.2〜5重量部の範囲が好適に用いられる。光重合開始剤が0.1重量部未満の場合、硬化性が低下する。また、光重合開始剤が10重量部を超える場合、開始剤の吸収による底部硬化不良が見られる。
【0028】
本発明の感光性絶縁組成物は、必要に応じて、紫外線吸収剤、増感剤、増感助剤、重合禁止剤、可塑剤、増粘剤、有機溶媒、分散剤、消泡剤、有機あるいは無機の沈殿防止剤などの添加剤を加えることができる。
【0029】
上記増感剤は、光に対する感度を向上させるために添加される。このような増感剤として具体的には、2,4−ジエチルチオキサントン、イソプロピルチオキサントン、2,3−ビス(4−ジエチルアミノベンザル)シクロペンタノン、2,6−ビス(4−ジメチルアミノベンザル)シクロヘキサノン、2,6−ビス(4−ジメチルアミノベンザル)−4−メチルシクロヘキサノン、4,4−ビス(ジメチルアミノ)カルコン、4,4−ビス(ジエチルアミノ)カルコン、p−ジメチルアミノシンナミリデンインダノン、p−ジメチルアミノベンジリデンインダノン、2−(p−ジメチルアモノフェニルビニレン)−イソナフトチアゾール、1,3−ビス(4−ジメチルアミノベンザル)アセトン、1,3−カルボニル−ビス(4−ジエチルアミノベンザル)アセトン、3,3−カルボニル−ビス(7−ジエチルアミノクマリン)、N−フェニル−N−エチルエタノールアミン、N−フェニルエタノールアミン、N−トリルジエタノールアミン、ジメチルアミノ安息香酸イソアミル、ジエチルアミノ安息香酸イソアミル、3−フェニル−5−ベンゾイルチオテトラゾール、1−フェニル−5−エトキシカルボニルチオテトラゾールなどが挙げられる。これらは1種のみを使用してもよいし、2種以上を併せて使用することができる。
【0030】
重合禁止剤は、保存時の熱安定性を向上させるために添加される。このような重合禁止剤として具体的には、ヒドロキノン、ヒドロキノンのモノエステル化物、N−ニトロソジフェニルアミン、フェノチアジン、p−t−ブチルカテコール、N−フェニルナフチルアミン、2,6−ジ−t−ブチル−p−メチルフェノール、クロラニール、ピロガロールなどが挙げられる。
【0031】
可塑剤は、基板への追従性向上のために添加される。このような可塑剤として具体的には、ジブチルフタレート(DBP)、ジオクチルフタレート(DOP)、ポリエチレングリコール、グリセリン、酒石酸ブチルなどが挙げられる。
【0032】
消泡剤は、感光性絶縁組成物あるいは、感光性絶縁フィルム中の気泡を減少させ、焼成後の空孔を減少させるために添加される。このような消泡剤として具体的には、ポリエチレングリコール(分子量400〜800)などのアルキレングリコール系、シリコーン系、高級アルコール系の消泡剤などが挙げられる。
【0033】
本発明の感光性絶縁組成物に含有される無機粉末としては、露光光源に対して必要な透明性を満たすものであれば特に限定はない。例えば、ガラス、セラミックス(コーディライト等)、金属等を挙げることができる。具体的には、PbO−SiO2系、PbO−B2O3−SiO2系、ZnO−SiO2系、ZnO−B2O3−SiO2系、BiO−SiO2系、BiO−B2O3−SiO2系のホウ珪酸鉛ガラス、ホウ珪酸亜鉛ガラス、ホウ珪酸ビスマスガラス等のガラス粉末が好ましく用いられる。
【0034】
上記無機粉末の粒子径は、作製するパターンの形状によるが、平均粒径が1〜10μm、より好ましくは2〜8μmである。平均粒径が10μmを超えると、高精度のパターン形成時に表面に凹凸が生じるため好ましくない。平均粒径が1μm未満の場合は、焼成時に微細な空孔が形成され絶縁不良発生の原因となり好ましくない。
【0035】
また、上記のように無機粉末の平均粒径は10μm以下であるので、2次凝集しやすい。これを防止し、且つ、分散性を向上させるために、無機粉末の性質を損なわない範囲で有機酸、無機酸、シランカップリング剤、界面活性剤等で表面処理を行うとよい。このような表面処理は、処理剤を有機溶剤や水などに溶解させた後、無機粉末を添加攪拌し、溶媒を除去し、約50〜200度で2時間以上加熱処理により行うことができる。また、これらの処理剤は感光性絶縁組成物をペースト化する際に添加してもよい。
【0036】
本発明の感光性絶縁組成物中の有機成分と無機粉末との比率は、感光性絶縁組成物の総和100重量部に対し、有機成分が10〜35重量部、無機粉末が90〜65重量部であり、好ましくは有機成分が15〜35重量部、無機粉末が85〜70重量部であり、更に好ましくは有機成分が20〜25重量部、無機粉末が80〜75重量部の範囲である。このとき、前記一般式(1)で表される化合物は、感光性絶縁組成物の総和100重量部に対し、0.001〜0.1重量部であり、好ましくは、0.01〜0.05重量部である。
【0037】
本発明によれば、一般式(1)で表される化合物を0.001〜0.1重量部の範囲で添加することにより、上記したように、重合促進剤としての機能と光吸収剤としての機能を有し、光重合を促進させ、底部硬化不良を防ぎ、画像部の溶出を防ぐとともに、得られたパターンの再現性及び解像性を向上することができる。
【0038】
この感光性絶縁組成物を液状またはペースト状に調整するに当たり、適当な溶剤に溶解又は分散させてもよい。このような溶剤としては、無機粉末との親和性、有機成分の溶解性が良好で、感光性絶縁組成物に適度な粘性を付与することができ、乾燥等により容易に蒸発除去できるものであれば特に限定されない。かかる溶剤として具体的には、ジエチルケトン、メチルブチルケトン、ジプロピルケトン、シクロヘキサノンなどのケトン類、n−ペンタノール、4−メチル−2−ペンタノール、シクロヘキサノール、ジアセトンアルコールなどのアルコール類、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテルなどのエーテル系アルコール類、酢酸−n−ブチル、酢酸アミルなどの飽和脂肪族モノカルボン酸アルキルエステル類、乳酸エチル、乳酸−n−ブチルなどの乳酸エステル類、メチルセロソルブアセテート、エチルセロソルブアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート、エチル−3−エトキシプロピオネート、2−メトキシブチルアセテート、3−メトキシブチルアセテート、4−メトキシブチルアセテート、2−メチル−3−メトキシブチルアセテート、3−メチル−3−メトキシブチルアセテート、3−エチル−3−メトキシブチルアセテート、2−エトキシブチルアセテート、4−エトキシブチルアセテート、4−プロポキシブチルセテート、2−メトキシペンチルアセテートなどのエーテル系エステル類などを挙げることができる。これらは単独で使用してもよいし、2種以上を組み合わせて使用してもよい。
【0039】
上記溶剤の含有割合は、感光性絶縁組成物の粘度を好適な範囲に維持するため、有機成分と無機粉末の総和100重量部に対して、300重量部以下が好ましく、より好ましくは10〜70重量部であり、最も好ましくは25〜35重量部である。
【0040】
本発明の感光性絶縁組成物は、用途に応じてペースト状又は液状に調整し、基板上に塗布乾燥して感光性絶縁組成物層を形成してパターンニングしてもよいし、または基板上にスクリーン印刷するなどの方法で用いてもよい。PDPにおいて四方に隔壁で仕切りを設けたセル構造とするために、隔壁や誘電体層等に高精密なパターンニングが要求される場合等には、支持フィルム上に前記感光性絶縁組成物からなる感光性絶縁層が形成された感光性絶縁フィルムを使用するのがよい。これによりパターンニングの精度が一段と向上し、位置合わせ等を高精度に行うことができる。
【0041】
前記感光性絶縁フィルムは本発明の感光性絶縁組成物からなる感光性絶縁組成物層を支持フィルム上に形成することにより得ることができる。感光性絶縁組成物層は、感光性絶縁組成物を支持フィルム上に塗布し、乾燥させることにより作製できる。感光性絶縁組成物層の乾燥膜厚としては、10〜100μmが好ましい。
【0042】
使用する支持フィルムとしては、例えば、膜厚15〜125μmのポリエチレンテレフタレート、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリカーボネート、ポリ塩化ビニルなどの合成樹脂フィルムなどからなる可撓性フィルムが挙げられる。
この支持フィルムには必要に応じて、基板等への転写が容易となるようにSi処理等の離型処理をしてもよい。
【0043】
また、感光性絶縁フィルムに、未使用時に感光性絶縁組成物を安定に保護するための保護フィルムを貼着するとよい。このような保護フィルムとしては、シリコーンをコーティングまたは焼き付けした厚さ15〜125μm程度のポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリエチレンフィルムなどが好適である。
【0044】
また、本発明の感光性絶縁組成物を基材上あるいは支持フィルム上に塗布する際には、アプリケーター、バーコーター、ワイヤーバーコーター、ロールコーター、カーテンフローコーターなどを用いるのがよい。特にロールコーターを用いて塗布して感光性絶縁組成物層を形成すると、膜厚の均一性に優れ、かつ厚い膜を効率よく形成できて好ましい。
【0045】
次に、本発明の感光性絶縁組成物を用いた絶縁パターンの形成方法を説明する。まず、基板上に感光性絶縁組成物を塗布乾燥し感光性絶縁組成物層を形成する。この感光性絶縁組成物層に紫外線、エキシマレーザー、X線、電子線などの光重合開始剤を活性化させる所定波長の活性光線を所望のパターンが形成されたネガ型フォトマスクを介して選択的に露光し、次いでアルカリ現像液又は水を用いて現像処理を施し、未露光部分を溶解除去し、必要に応じて焼成して有機成分を熱分解、揮散することにより所望の絶縁パターンを得ることができる。
【0046】
感光性絶縁フィルムを用いる場合には、先ず感光性絶縁フィルムから保護フィルムを除き、基板に感光性絶縁組成物層を転写し、所望のパターンが形成されたネガ型フォトマスクを介して選択的に露光し、上記と同様に現像処理に供し、必要に応じて焼成することにより所望のパターンを得ることができる。
なお、本発明の感光性絶縁組成物及び感光性絶縁フィルムは、水やアルカリ現像液で現像することができるので、トリクロロエタンなどの高価な有機溶剤を用いる必要がなく、製造コストを低減することができる。
【0047】
前記基板としては、ガラス基板、該ガラス基板上にアドレス電極又はバス電極等の電極を設けた基板、セラミックス基板などが挙げられる。また、感光性絶縁組成物フィルムを転写する際には、感光性絶縁組成物層を基板表面に重ね合わせ、ホットロールラミネーターなどにより熱圧着するのがよい。熱圧着は、基板の表面温度を80〜140℃に加熱し、ロール圧1〜5kg/cm2、移動速度0.1〜10.0m/分の範囲で行うとよい。また、前記基板は予熱されていてもよく、予熱温度としては例えば40〜100℃の範囲が選択される。さらに、露光で使用される放射線装置としては、フォトリソグラフィー法で一般的に使用されている紫外線照射装置、半導体及び液晶表示装置を製造する際に使用されている露光装置などが使用できる。
【0048】
上記現像処理に用いられるアルカリ現像液のアルカリ成分としては、リチウム、ナトリウム、カリウムなどのアルカリ金属の水酸化物、炭酸塩、重炭酸塩、リン酸塩、ピロリン酸塩、ベンジルアミン、ブチルアミンなどの第1級アミン、ジメチルアミン、ジベンジルアミン、ジエタノールアミンなどの第2級アミン、トリメチルアミン、トリエチルアミン、トリエタノールアミンなどの第3級アミン、モロホリン、ピペラジン、ピリジンなどの環状アミン、エチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミンなどのポリアミン、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド、テトラエチルアンモニウムヒドロキシド、トリメチルベンジルアンモニウムヒドロキシド、トリメチルフェニルベンジルアンモニウムヒドロキシドなどのアンモニウムヒドロキシド類、トリメチルスルホニウムヒドロキシド、ジエチルメチルスルホニウムヒドロキシド、ジメチルベンジルスルホニウムヒドロキシドなどのスルホニウムヒドロキシド類、コリン、ケイ酸塩含有緩衝液などが挙げられる。また、現像処理においては、感光性絶縁組成物の特性に応じて、現像液の種類、組成、濃度、現像時間、現像温度、現像方法、現像装置などを適宜選択するのがよい。なお、現像方法としては、浸漬法、揺動法、シャワー法、スプレー法、パドル法等が挙げられる。
【0049】
現像後の上記焼成時の温度は、感光性絶縁組成物中の有機物質が焼失される温度であればよく、例えば400〜600℃、10〜90分間の焼成が選択できる。
【0050】
本発明の感光性絶縁組成物及び感光性絶縁フィルムは、上述したように、感光性絶縁組成物層が厚くても、高精度にパターンニングすることができるので、高精密化が要求される四方に隔壁で仕切りを設けたPDPのセル構造において隔壁や誘電体層をパターンニングする際のPDP製造用感光性絶縁材料として特に好適に使用できる。しかし、本発明の感光性絶縁組成物及び感光性絶縁フィルムは、このPDPのワッフル型構造を構成する材料に限定されるものではなく、PDPの他の部分を構成する材料として使用できるのは勿論のこと、プラズマアドレス液晶ディスプレイ、フィールドエミッションディスプレイ(FED)などの各種ディスプレイや膜厚の多層回路等を製造する際に用いる感光性絶縁材料としても好適に使用することができる。
【0051】
【実施例】
以下、本発明を実施例により具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
【0052】
〔実施例1〕
1.感光性絶縁ペーストの調整
まず、3−メトキシ−3−メチルブタノールに、水溶性セルロース誘導体としてのヒドロキシプロピルセルロース5.4重量部を混合し、加熱しながら攪拌してポリマーを全て溶解して20%溶液とした。
次に、上記の溶液に、更にヒドロキシル基を有するアクリル樹脂としてのスチレン/2−ヒドロキシエチルメタクリレート共重合体(但し、重合%比は、40/60であり、重量平均分子量は33,000である。)3.6重量部を混合し、加熱しながら攪拌して30.5%溶液になるようにポリマーを全て溶解した。
【0053】
上記の溶液を室温に戻し、更に光重合性単量体としての2−メタクリロイロキシエチル−2−ヒドロキシプロピルフタレート(商品名HO−MPP、共栄社化学(株)製)13.5重量部と、光重合開始剤としての2,2−ジメトキシ−2−フェニルアセトフェノン(商品名IR−651、チバガイギー社製)0.05重量部と、前記一般式(1)で表される化合物に相当する4,4−ビスジエチルアミノベンゾフェノン0.02重量部と、添加剤としてのジシクロヘキシルフタレート2.5重量部とを加えて溶解し、有機ビークルを作製した。
なお、4,4−ビスジエチルアミノベンゾフェノンは、前記一般式(1)においてR=CH2CH3で示される化合物である。
【0054】
この有機ビークルと、無機粉末としてのガラス粉末を3本ローラミルで混合、分散して感光性絶縁組成物を得た。この感光性絶縁組成物に酢酸エチルを加えて粘度調整を行い、250メッシュのフィルターを用いて濾過した。
【0055】
2.感光性絶縁フィルムの製造及び絶縁パターンの形成
以上のように調整した感光性絶縁組成物をポリエチレンテレフタレート(PET)フィルム上に36μmの膜厚で塗布し、100℃で乾燥させ、感光性絶縁フィルムを製造した。この感光性絶縁フィルムを80℃にプレヒートさせたソーダガラス基板上にロール温度100℃の条件でラミネートし、基板上に感光性絶縁組成物層を転写した。
【0056】
次に、後述するネガ型のパターン形成用フォトマスクを介して活性光線を照射し、感光性絶縁組成物層を選択的に露光した。露光量は、125mJ/cm2、150mJ/cm2、175mJ/cm2、200mJ/cm2とした。それぞれの露光量で絶縁パターンの潜像を形成した後、30℃に保持した市水で、スプレー法によりブレークポイントの2倍時間かけて現像し、光硬化されなかった部分を水に溶出させた。
なお、「ブレークポイント」とは、感光性絶縁組成物を露光せずに現像した場合に、感光性絶縁組成物が現像液に全て溶解するまでの時間を指す。
【0057】
前記したパターン形成用フォトマスクは、活性光線を透過する透明樹脂フィルムからなり、1枚のフィルムに図1(a)及び図1(b)に模式的に示すような2種類のパターンが設けられている。図1(a)、(b)において黒色で示した箇所は活性光線を吸収する黒色の顔料又は塗料が塗布又は染色された遮光部11、14であり、白地で示した箇所は透明樹脂フィルムそのものである光透過部12、13である。
【0058】
図1(a)に示したパターン10aは略正方形状に設けられた遮光部11の内側に光透過部12がL字状に複数設けられたものである。なお、図1(a)は模式図であるので、遮光部11の内側に5本の同幅の光透過部12のみを示したが、実際には、光透過部12は、200μm、150μm、125μm、100μm、80μm、60μm、50μm、40μmの8種類の異なる幅に形成されており、同幅のものをそれぞれ5本ずつ合計80本が遮光部11内に設けられている。幅が等しい光透過部12どうしは、自幅の2倍の間隔をあけて互いに隣り合っている。つまり、40μmの幅の光透過部12の場合には、40μmの幅の光透過部と、80μmの幅の遮光部11とが交互に設けられている。
この図1(a)に示したパターン10aを介して感光性絶縁組成物層に活性光線を照射すると、光透過部12に入射した活性光線のみが透過して感光性絶縁組成物層に入射し、感光性絶縁組成物層が選択的に露光される。そして、感光性絶縁組成物の露光された部分では、厚さ方向全域に渡って光重合が行われ、幅の異なる複数のL字ライン状の潜像が感光性絶縁組成物層に形成される。これを現像すると、基板上に幅の異なる凸部がL字のライン状に複数形成された絶縁パターンを得ることができる。
【0059】
図1(b)に示したパターン10bは、図1(a)に描かれたパターン10aを反転させたもので、正方形状に形成された光透過部13の内側に、200μm、150μm、125μm、100μm、80μm、60μm、50μm、40μmの幅に形成された遮光部14がL字のライン状にそれぞれ5本ずつ合計80本が設けられている。このパターン10bを介して、感光性絶縁組成物層に光を照射すると、パターン10aのような潜像が得られる。そして、これを現像すると、基板上に正方形状に突出した光硬化部が形成され、この内側に幅の異なる凹部がL字のライン状に複数形成された絶縁パターンを得ることができる。
【0060】
〔実施例2〕
実施例1において、4,4’−ビスジエチルアミノベンゾフェノンを0.04重量部を添加した以外は、実施例1と同様に、感光性絶縁組成物を調整し、感光性絶縁フィルムを製造し、この感光性絶縁フィルムを基板上にラミネートして絶縁パターンを形成した。
【0061】
〔比較例1〕
実施例1において、4,4’−ビスジエチルアミノベンゾフェノン0.02重量部の代わりに、4−ジエチルアミノアゾベンゼンを0.025重量部添加した以外は、実施例1と同様に、感光性絶縁組成物を調整し、感光性絶縁フィルムを製造し、この感光性絶縁フィルムを基板上にラミネートして絶縁パターンを形成した。
なお、4−ジエチルアミノアゾベンゼンは光吸収剤として機能する化合物として一般的に使用されているものである。
【0062】
〔評価〕
実施例1、2及び比較例1で得られた絶縁パターンについて、それぞれ密着性、解像性及び再現性を評価した。
【0063】
1.密着性
図1(a)のパターン10aにより得られた絶縁パターンに基づいて密着性を評価した。上記したように、パターン10aを介して感光性絶縁層を選択的に露光すると、光硬化が十分に行われれば、200μm、150μm、125μm、100μm、80μm、60μm、50μm、40μmの幅の凸部がそれぞれ5本ずつ基板上に形成される。しかし、層の底部における光硬化が不十分である場合には、現像液に潜像部分が溶出してしまい、基板上に凸部が形成されない。
ここでは、幅の異なる8種類の光透過部12を透過した光によって硬化し、基板上に形成されたL字状の凸部が、現像後に十分に密着した状態で形成されたか否かを観察し密着性を評価した。そして、例えば、125mJ/cm2で露光したときに、8種類の光透過部12のうち、5本とも基板上に密着した状態で形成できた最小の凸部に対応するパターン10a側の光透過部12の線幅(μm)を表1に示した。150mJ/cm2、175mJ/cm2、200mJ/cm2で露光した場合についても同様に評価し、表1に示した。
【表1】
【0064】
表1をみると、露光量が同じである場合、いずれの場合も比較例1に対して実施例1及び2はより小さい値を示している。すなわち、より幅の細い光透過部12を介して露光させて凸部を形成することができている。例えば、露光量が125mJ/cm2の場合についてみると、比較例1では光透過部12の幅が200μmである場合にしか凸部が形成されていない。これに対して、実施例1では光透過部12の幅が100μmである場合まで凸部を形成することができている。また、実施例2においても光透過部12の幅が150μmである場合まで凸部を形成することができている。
以上より、実施例1及び実施例2では、4,4’−ビスジエチルアミノベンゾフェノンによる重合促進効果が得られ、露光量が等しい条件下で、比較例1よりも光重合が十分に行われており、密着性が高いことが分かる。
【0065】
次に、表1において、光透過部12の幅が125μmである場合に、基板上に密着した凸部を形成する際に必要な露光量をみると、比較例1では175mJ/cm2必要である。これに対し、実施例2では150mJ/cm2でよい。実施例1では、露光量が125mJ/cm2のときに、上記したように光透過部12の幅が100μmである場合まで凸部を形成することができる。当然のことながら、125mJ/cm2のときに、125μmの幅の光透過部12を介して露光した際に凸部を形成することができる。したがって、比較例1に対して実施例1、実施例2はより少ない露光量で層の底部においても光硬化を十分に行うことができる。
以上より、4,4’−ビスジエチルアミノベンゾフェノンを添加することにより、従来よりも少ない露光量でも光重合が促進され、層の底部においても確実に光硬化することが分かる。
【0066】
また、実施例1と実施例2を比較してみると、4,4’−ビスジエチルアミノベンゾフェノンの添加量が少ない実施例1の方が、密着性についての効果が高く、より微細な絶縁パターンを形成することができる。
【0067】
2.解像性
図1(b)に示したパターン10bにより得られた絶縁パターンについて解像性を評価した。上記したようにパターン10bの形状通りに選択的に露光されれば、得られる絶縁パターンは、略正方形状に光硬化した感光性絶縁層の内部に200μm、150μm、125μm、100μm、80μm、60μm、50μm、40μmの幅の凹部がそれぞれ5本ずつ形成されることになる。
しかし、光透過部14を介して光が感光性組成物層に入射すると、この光は感光性組成物に含まれるガラス粉末により散乱する。すなわち、ハレーションが起きる。ハレーションが起きると、散乱光により未露光部分においても光重合が行われ、その結果、遮光部13の幅が狭くなると凹部が形成されない場合がある。ここでは、幅の異なる8種類の遮光部14を有するパターン10bを介して基板上に形成された絶縁パターンのL字状の凹部が、パターン10bの遮光部14にほぼ近い形状に形成されたか否か観察し解像性を評価した。そして、例えば125mJ/cm2で露光したときに、絶縁パターン内に5本とも所望の形状に形成できた凹部に対応するパターン10b側の遮光部14の線幅(μm)を表2に示した。150mJ/cm2、175mJ/cm2、200mJ/cm2で露光した場合についても同様に評価し、表2に示した。
【表2】
【0068】
表2をみると露光量が同じである場合、いずれの場合も比較例1に対して実施例1及び2は小さい値を示しており、より幅の細い凹部を形成することができる。例えば、露光量が125mJ/cm2の場合についてみると、比較例1では遮光部13の幅が80μmまで凹部を形成することができる。これに対して、実施例1では遮光部13の幅が60μmまで凹部を形成することができ、実施例2については遮光部13の幅が40μmと最小の場合であっても凹部を形成することができている。
【0069】
また、露光量が200mJ/cm2であるときには、比較例1では遮光部13の幅が200μmである場合にしか凹部を形成することができなかった。これに対して実施例1では遮光部13の幅が125μm、実施例2では遮光部の幅が80μmでも凹部を形成することができる。つまり、露光量が増加し、ハレーションが起こりやすい状況下においても、4,4’−ビスジエチルアミノベンゾフェノンが散乱光を吸収し、ハレーションを効果的に防止していることが分かる。この光吸収剤としての機能により、比較例1に対して実施例1及び2の方が解像性の高い絶縁パターンを得ることができる。
【0070】
また、実施例1と実施例2との比較では、実施例2の方が同じ露光量でもより微細な凹部を形成することができており、4,4’−ビスジエチルアミノベンゾフェノンの添加量が多い方が解像性についての効果が高くなることが分かる。
【0071】
3.再現性
図1(a)のパターン10aにより得られた絶縁パターンに基づいて再現性を評価した。ここで再現性とは、パターン10aの形状通りに絶縁パターンを形成できるか否かを評価するものとし、200μmの幅の光透過部12から露光した場合に、基板に形成された凸部の上端の幅の実測値(μm)に基づいて評価した。各露光量毎に得られた結果を表3に示す。なお、表3に示した値は、5本の凸部の上端の幅の実測値を平均したものである。
【表3】
【0072】
表3から明らかなように、実施例1は、125mJ/cm2で露光したときに202μmの幅の凸部が形成されており、フォトマスクに形成された光透過部12の線幅とほぼ等しい。また、実施例2では、125mJ/cm2で露光したときに200μmの幅の凸部が形成されており、フォトマスクの形状通りの絶縁パターンを形成できることが分かる。これに対して、比較例1では、露光量が125mJ/cm2の場合には、180μmの幅の凸部しか得られず、200μmの幅の凸部を得るためには、175mJ/cm2で露光しなければならない。したがって、実施例1、実施例2では、比較例1に対してより少ない露光量でも再現性よく絶縁パターンを形成することができている。
【0073】
ところで、上述したように、比較例1で、再現性よく、絶縁パターンを形成するには、175mJ/cm2の露光量を要する。一方、実施例1及び実施例2では、125mJ/cm2の露光量で再現性よく絶縁パターンを形成することができる。
ここで、表1及び表2を再び参照すると、実施例1では再現性よく絶縁パターンを形成することのできる露光量である125mJ/cm2で露光したとき、光透過部12の幅が100μmまでの凸部を密着した状態で形成することができ、遮光部14の幅が60μmまでのとき凹部を形成することができる。実施例2では、光透過部12の幅が150μmまで凸部を形成でき、遮光部14の幅が40μmまでの場合凹部を形成することができる。一方、比較例1では、175mJ/cm2で露光しても、光透過部12及び遮光部14の幅が125μmまでの場合にしか凸部及び凹部を絶縁パターンとして形成することができない。
以上の結果より、実施例1及び実施例2は、比較例1に対してより少ない露光量で再現性よく絶縁パターンを形成することができ、且つ、より微細な絶縁パターンを密着性及び解像性高く形成することができる。
【0074】
次に、表3において露光量が125mJ/cm2、200mJ/cm2のときにそれぞれ形成された凸部の幅を比較する。まず、比較例1についてみると、露光量が125mJ/cm2のとき、180μmの幅の凸部が形成され、露光量が200mJ/cm2のときは208μmの幅の凸部が形成されている。つまり、比較例1では、露光量が125mJ/cm2から200mJ/cm2に増大することにより、形成された凸部の幅が28μmも増加している。これに対して、実施例1では露光量が200mJ/cm2のときは216μmであり、露光量が125mJ/cm2のときと比較すると14μmしか増加していない。また、実施例2は露光量が200mJ/cm2のときは212μmであり、露光量が125mJ/cm2のときと比べると12μmしか増加していない。この結果からも、露光量を増大するとハレーションが起こりやすくなるにも関わらず、実施例1及び2は比較例1に対して、ハレーションを防止する効果が高いことが分かる。
なお、実施例1と実施例2との比較では、4,4’−ビスジエチルアミノベンゾフェノンの添加量が多い方が、よりパターン10aの形状に従った絶縁パターンを再現性よく得ることができている。
【0075】
以上より、実施例1及び実施例2と比較例1との比較から感光性絶縁組成物層に、4,4’−ビスジエチルアミノベンゾフェノンが含まれることにより、重合促進効果と光吸収効果とが同時に得られ、より少ない露光量で微細なパターンを密着性、解像性及び再現性よく形成することができる。また、4,4’−ビスジエチルアミノベンゾフェノンの添加量を微量に調整することにより、重合促進効果と光吸収効果のバランスを図ることができる。
【0076】
【発明の効果】
本発明によれば、前記一般式(1)で表される化合物は、重合促進剤としての機能と、光吸収剤としての機能を併せ持っているので、感光性絶縁組成物で形成する層が厚くても、層の底部においても確実に硬化して密着性の高い絶縁パターンを形成することができる。また、無機粉末等による光の散乱を防ぎ、フォトマスクの形状通りに再現性よく、且つ、解像性高く微細な絶縁パターンを形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の感光性絶縁組成物及び感光性絶縁フィルムを用いてパターンを形成する際に用いるフォトマスクの一例を示した模式図である。
Claims (5)
- 有機成分と無機粉末とを含有する感光性絶縁組成物において、
前記有機成分として、
(i)下記一般式(1)で表される化合物と、
(ii)光重合性単量体と、
(iii)光重合開始剤と、
(iv)水溶性セルロース誘導体と、
(v)ヒドロキシル基を有するアクリル系樹脂とを含み、
前記有機成分と前記無機粉末との総和100重量部に対し、
有機成分の総和が10〜35重量部、無機粉末が90〜65重量部であり、
前記一般式(1)で表される化合物は0.001〜0.1重量部であり、
前記有機成分中の前記一般式(1)で表される化合物と、光重合性単量体と、水溶性セルロース誘導体との総和100重量部に対し、前記一般式(1)で表される化合物が0.001〜0.2重量部、光重合性単量体が50〜90重量部、水溶性セルロース誘導体が9.8〜49.999重量部であることを特徴とする感光性絶縁組成物。
- 請求項1に記載の感光性絶縁組成物において、
前記無機粉末はガラス粉末であることを特徴とする感光性絶縁組成物。 - 請求項1又は請求項2に記載の感光性絶縁組成物において、
前記有機成分中の水溶性セルロース誘導体とヒドロキシル基を有するアクリル系樹脂との総和100重量部に対し、水溶性セルロース誘導体が50〜90重量部、ヒドロキシル基を有するアクリル系樹脂が50〜10重量部であることを特徴とする感光性絶縁組成物。 - 支持フィルムと、支持フィルム上に形成された感光性絶縁組成物層とを有する感光性絶縁フィルムにおいて、
前記感光性絶縁層は請求項1〜請求項3のいずれか一項に記載の感光性絶縁組成物からなることを特徴とする感光性絶縁フィルム。 - プラズマディスプレイパネルの製造に用いられるもので、請求項1〜請求項3のいずれか一項に記載の感光性絶縁組成物からなることを特徴とするプラズマディスプレイパネル製造用感光性絶縁材料。
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