JP2750243B2 - ガス放電表示パネルの隔壁形成方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明はガス放電表示パネルの
隔壁を形成する方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】ガス放電表示パネルは、視野角を広くで
きる、コントラスト比を高くできる、薄型のものを作製
できるといった利点を有し、これら利点を生かして、Ｏ
Ａ機器等の表示装置に利用されているほか高品位テレビ
への応用が検討されている。

【０００３】ガス放電表示パネルの作製では、一般に、
量産性を考慮して厚膜印刷法が用いられている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら厚膜印刷
法では１ｍｍ当たり５本の隔壁を形成するのが限界であ
り、従ってその限界以上に画素密度を高精細化すること
はできない。特にフルカラー表示のガス放電表示パネル
では、赤、青及び緑の３種の発光色を各画素毎に得るた
め各色発光用の３つの表示セルが１画素毎に必要とな
り、従ってモノカラー表示のガス放電表示パネルに比し
より微細な隔壁の形成が望まれる。例えば、フルカラー
表示のガス放電表示パネルにおいて、画素個数６４０×
４８０ドットの１２インチ型パネルを作製する場合に
は、隔壁を１ｍｍ当たり８本で形成する必要がある。し
かもこの場合に表示セルの開口率を５０％以上とするた
めには、隔壁幅を６２．５μｍ程度としなければならな
い。しかし厚膜印刷法によりこのように微細な隔壁を形
成することはできない。

【０００５】そこでこの出願の出願人はより微細に隔壁
を形成するための方法を検討し、微細な隔壁形成に適し
た方法を特願平２−１６６０３８号で提案している。こ
の方法はサンドブラスト法により隔壁を形成する方法で
あって、この方法によれば５０μｍ幅の隔壁を形成する
ことが可能である。以下、図を参照しこの方法につき一
例を挙げて説明する。

【０００６】図３〜図４はこの出願人に係る隔壁形成方
法の工程を概略的に示す要部断面図である。まず図３
（Ａ）にも示すように、電極パターン例えば陰極パター
ン１０を厚膜印刷法により基板１２上に形成する。次い
で陰極パターン１０を乾燥させたのち焼成する。

【０００７】次に図３（Ｂ）にも示すように、耐サンド
ブラスト性を有するバッファ層１４及びバッファ層１４
を壁材が含む溶剤から保護するための保護層１６を、順
次に、陰極パターン１０上に形成する。

【０００８】次に図３（Ｃ）にも示すように、壁材１８
を厚膜印刷法により積層する。この際、壁材１８の印刷
及び乾燥を繰り返し行うことによって、壁材１８を所定
の高さまで積層する。

【０００９】次に図３（Ｄ）にも示すように、耐サンド
ブラスト性を有するレジスト２０及びタック防止層２２
を、順次に、壁材１８上に形成する。レジスト２０をパ
ターニングする際マスクをレジスト２０に密着させて露
光すると、レジスト２０がマスクに付着して剥れるおそ
れがあるので、これを防止するためにタック防止層２２
を用いる。

【００１０】次に図４（Ａ）にも示すように、レジスト
２０及びタック防止層２２をマスクを用いて露光するこ
とによりパターニングし、所定形状にパターニングされ
たレジスト２０のパターン２０ａ及びタック防止層２２
のパターン２２ａを得る。

【００１１】次に図４（Ｂ）にも示すように、パターン
２０ａ及び２２ａをマスクとして壁材１８にサンドブラ
スト用のＡｌ₂ Ｏ₃ 粒子を供給し、マスクで覆われてい
ない壁材１８部分をタック防止層１６に至る深さまで除
去し、壁材１８の残存部分から成る隔壁１８ａを得る。

【００１２】次に図４（Ｃ）にも示すように、隔壁１８
ａを焼成する。この焼成により、それぞれ有機材料から
成るパターン２０ａ，２２ａ、バッファ層１４及び保護
層１６を燃焼させ除去する。

【００１３】しかしながら隔壁１８ａを焼成した際に、
バッファ層１４を必ずしも充分に除去することができず
そのため陰極パターン１０及び隔壁１８ａとの間の密着
力が弱くなり隔壁１８ａが陰極パターン１０から剥れ落
ちてしまうこともあった。また隔壁１８ａを焼成した際
に、レジスト２０のパターン２２ａを必ずしも充分に除
去できず残存するパターン２２ａがガス放電表示パネル
の表示品質を劣化させることもあった。

【００１４】この発明は上述した点に鑑み成されたもの
であり、この発明の目的はバッファ層を設けないで隔壁
をサンドブラスト法で形成しても電極パターンの損傷を
防止できるガス放電表示パネルの隔壁形成方法を提供す
ることにある。

【００１５】

【課題を解決するための手段】この目的の達成を図るた
め、この発明のガス放電表示パネルの隔壁形成方法は、
基板上に、電極パターン形成用厚膜ペーストを印刷し、
少なくとも表層を乾燥させたままにした電極パターンを
形成する工程と、表層を乾燥させたままの電極パターン
上に、当該電極パターンと接触させて隔壁形成用厚膜ペ
ーストを印刷して、壁材積層体を形成する工程と、壁材
積層体上に耐サンドブラスト性を有するレジストパター
ンを形成する工程と、レジストパターンを形成した壁材
積層体を焼成温度よりも低い温度で加熱し壁材積層体の
ほぼ全体にわたり壁材積層体が含む樹脂を分解する工程
と、電極パターンの表層よりも硬度が低く全体にわたり
樹脂を分解した壁材積層体よりも硬度が高いブラスト粒
子を用いたサンドブラスト法により壁材積層体をパター
ニングして、隔壁を形成する工程と、レジストパターン
を隔壁から除去する工程と、電極パターンの少なくとも
表層及び隔壁を焼成する工程とを含むことを特徴とす
る。

【００１６】

【作用】このような隔壁形成方法によれば、少なくとも
表層を乾燥させたままの電極パターン上に、当該電極パ
ターンと接触させて壁材積層体を形成する。次いでこの
壁材積層体の全体にわたり壁材積層体が含む樹脂を分解
する。これら厚膜ペーストを用いて形成された電極パタ
ーン及び壁材積層体においては、このように表層を乾燥
させたままの電極パターン上に壁材積層体を形成してか
ら壁材積層体が含む樹脂を分解することにより、電極パ
ターン表層の硬度を壁材積層体の硬度よりも高くしかつ
これらの硬度差を大きくすることができる。これは壁材
積層体の加熱温度及び又は加熱時間を任意好適に調整す
ることによって、達成できる。従ってサンドブラスト法
で壁材積層体のパターニングに用いるブラスト粒子の硬
度を、電極パターン表層の硬度よりも低くかつ壁材積層
体の硬度よりも高くすることにより、電極パターンがブ
ラスト粒子で損傷するのを抑止しつつ壁材をパターニン
グすることができる。

【００１７】電極パターン表層の硬度を壁材積層体全体
の硬度よりも高くしかつこれらの硬度差を大きくするこ
とができる理由は必ずしも定かではないが、その主たる
理由としては、電極パターンの乾燥させたままの表層に
は壁材積層体の樹脂を分解したのちも厚膜ペーストの樹
脂が分解せずに残存していること、一方、壁材積層体は
これが含む厚膜ペーストの樹脂を分解することにより非
常に脆くなることの二点が考えられる。

【００１８】また壁材積層体を電極パターンと接触させ
て形成し、その後壁材積層体をパターニングして隔壁を
形成する。従って隔壁及び電極パターンの表層を接触さ
せたままこれらを焼成できるので、隔壁が電極パターン
から剥れ落ちるのを防止するに足りる充分な密着力を、
隔壁及び電極パターンの間で得られる。

【００１９】

【実施例】以下、図面を参照し、この発明の実施例につ
き説明する。尚、図面はこの発明が理解できる程度に概
略的に示してあるにすぎず、従ってこの発明を図示例に
限定するものではない。

【００２０】図１〜図２はこの発明の実施例の説明に供
する工程図であり、これら図においては主要工程を断面
図で段階的に示す。

【００２１】まず図１（Ａ）にも示すように、基板２４
上に、電極パターン形成用厚膜ペーストを印刷し、少な
くとも表層を乾燥させたままにした電極パターン２６を
形成する。

【００２２】この実施例では、電極パターン２６を第一
層２６ａ及び第二層２６ｂから成る２層構造とする。こ
のため例えば、基板２４上に第一層形成用のＮｉ厚膜ペ
ースト（Ｄｕｐｏｎ社製 ＃９５３５）を印刷し、この
ペーストを乾燥温度１５０℃で１時間の間加熱して乾燥
させ次いで焼成温度５３０℃で１０分の間加熱して焼成
し、所定のパターン形状を有する焼成済の第一層２６ａ
を得る。次に第一層２６ａ上に第二層形成用のＣａＬａ
ＣｒＯ₃ 厚膜ペースト（東洋インキ社製）を印刷し、こ
のペーストを乾燥温度１３５℃で１０分の間加熱して乾
燥させ、所定のパターン形状を有する乾燥させたままの
第二層２６ｂを得る。電極パターン形成用の厚膜ペース
トの成分は主として導電性粒子（Ｎｉ粒子或はＣａＬａ
ＣｒＯ₃粒子）、鉛ガラス、樹脂及び溶剤であり、従っ
て、印刷した第一層２６ａ及び第二層２６ｂの成分は主
として導電性粒子（Ｎｉ粒子或はＣａＬａＣｒＯ₃ 粒
子）、鉛ガラス、樹脂及び溶剤である。乾燥させた第一
層２６ａ及び第二層２６ｂの成分は主として導電性粒
子、鉛ガラス及び樹脂となる。また焼成した第一層２６
ａの成分は主として導電性粒子及び鉛ガラスであり、焼
成した第一層２６ａ中では複数の導電性粒子が鉛ガラス
によって結合された状態となっている。

【００２３】ＣａＬａＣｒＯ₃ は仕事関数が低いためガ
ス放電表示パネルの放電電圧を低減するのに役立つ。し
かしＣａＬａＣｒＯ₃ は抵抗が高いので電極パターン２
６全体をＣａＬａＣｒＯ₃ 厚膜ペーストから形成したの
では電極パターン２６の配線抵抗が高まる。そこで配線
抵抗を下げるため、第一層２６ａをＮｉ厚膜ペーストを
用いて形成する。

【００２４】この例では、電熱パータン２６の上面の表
層部分を乾燥させたままの第二層２６ｂとし電極パター
ン２６の残りの部分を焼成済の第二層２６ｂとし、第一
層２６ａ及び第二層２６ｂの形成材料を異ならせたが、
少なくとも表層を乾燥させた電極パターン２６を形成す
るのであればこの例のものに限定されず、このほか例え
ば第一及び第二層２６ａ及び２６ｂの形成材料を同じ種
類とし焼成済の第一層２６ａ及び乾燥させたままの第二
層２６ｂを形成し、或は電極パターン２６全体を乾燥さ
せたままの一層で構成するようにしてもよい。

【００２５】次に図１（Ｂ）にも示すように、少なくと
も表層を乾燥させたままの電極パターン２６上に、当該
電極パターン２６と接触させて隔壁形成用厚膜ペースト
を印刷して、壁材積層体２８を形成する。

【００２６】この実施例では、壁材積層体２を白色層２
８ａ及び黒色層２８ｂから成る２層構造とする。このた
め例えば、電極パターン２６の第一層２６ａ上に白色層
形成用のガラス厚膜ペースト（日本電気ガラス社製）を
ベタ印刷し、このペーストを乾燥温度１３５℃で１０分
の間加熱して乾燥させる。そして印刷及び乾燥を繰り返
し行い、１８０μｍの高さを有する乾燥させたままの白
色層２８ａを得る。次に白色層２８ａ上に黒色層形成用
のガラス厚膜ペースト（住友金属社製）をベタ印刷し、
このペーストを乾燥温度１３５℃で１０分間加熱して乾
燥させ、２０μｍの高さを有する乾燥させたままの黒色
層２８ｂを得る。この時の白色層２８ａ及び黒色層２８
ｂから成る壁材積層体の高さは２００μｍとなる。壁材
積層体形成用の厚膜ペーストの成分は主として鉛ガラ
ス、樹脂及び溶剤であり、従って、印刷した白色層２８
ａ及び黒色層２８ｂの成分は主として鉛ガラス、樹脂及
び溶剤であり、乾燥させた白色層２８ａ及び黒色層２８
ｂの成分は主として鉛ガラス及び樹脂である。

【００２７】積層し終えた壁材積層体２８の最上層は黒
色層２８ａ及び残りの部分は白色層２８ａであるので、
壁材積層体２８上にレジストパターンを形成する工程に
おいては黒色層２８ａ上にレジストパターンを形成する
こととなる。従ってレジストの露光時に壁材積層体２８
によるハレーションを防止でき、この結果、微細なレシ
ストパターンを形成することができる。さらにこれら白
色層２８ａ及び黒色層２８ｂを電極パターン上に順次に
形成するので、これら層２８ａ及び２８ｂを用いて形成
した隔壁を備えるカラー或はモノクロ表示用ガス放電表
示パネルにおいては、放電発光させた際に隔壁の白色層
部分で紫外線を反射し発光効率を高めることができる。
またガス放電表示パネルの表示面を見た場合に隔壁の黒
色層部分がブラックストライプとなるので表示のコント
ラストを高めることができる。

【００２８】この例では、壁材積層体２８を白色層２８
ａと黒色層２８ｂからなる二層構造としたが、壁材積層
体２８をこれに限定するものではなく、このほか例え
ば、壁材積層体２８を黒色層２８ｂのみ或は白色層２８
ａのみとしてもよい。また、上記例では基板２４を放電
表示パネルの背面板として用いた例であるが、基板２４
を前面板として用いた場合は電極パターン上に形成する
壁材積層体２８を、最下層として黒色層、中間層として
白色層、最上層として黒色層を順次積層した構造として
もよい。この場合、壁材積層体の、最下層がブラックス
トライプ層となり、最上層はハレーション防止層とな
る。

【００２９】次に図１（Ｃ）にも示すように、壁材積層
体２８上に耐サンドブラスト性を有するレジストパター
ン３０を形成する。

【００３０】この実施例では、レジストパターン３０と
壁材積層体２８との密着力を強めるため、壁材積層体２
８の表層（この例では黒色層２８ａ）に粗面を形成す
る。このため壁材積層体２８を焼成温度よりも低い温度
で加熱して壁材積層体２８の表層を除く部分の樹脂を分
解しないように壁材積層体２８の表層の樹脂を分解す
る。壁材積層体２８の加熱温度及び又は加熱時間を任意
好適に調整することにより、壁材積層体２８の表層を除
く部分及び電極パターン２６の第二層２６ｂの樹脂を分
解せずに壁材積層体２８の表層の樹脂を分解することが
できる。例えば壁材積層体２８を加熱温度１４５℃で２
０分の間加熱（プリベーク）すればよい。樹脂は例えば
エチルセルロース樹脂である。エチルセルロース樹脂
は、通常、１００万程度の分子鎖を有し、１５０℃以上
の温度で加熱することによりその分子鎖は１万〜１００
０程度に変化し従ってエチルセルロース樹脂の分解が起
こる。この樹脂の分解により壁材積層体２８の表層は脆
くなり表層に粗面が形成される。壁材積層体２８の全体
にわたり樹脂を分解すると、壁材積層体２８が脆く崩れ
易くなるので壁材積層体２８上にレジストパターン３０
を形成することが困難になる。従って壁材積層体２８の
表層以外の樹脂を分解しないようにするのがよい。次い
で表層に粗面を形成した壁材積層体２８上にレジスト
（東京応化社製 ＯＲＤＹＬ ＢＦ−２００ ドライフ
ィルムタイプ）を厚さ５０μｍに塗布し、このレジスト
をフォトリソ工程で現像、露光しパターニングしてレジ
ストパターン３０を得る。レジストパターン３０は幅５
０μｍのストライブ状パターンである。複数のレジスト
パターン３０を並列配置し、壁材積層体２８の隔壁を形
成すべき部分をレジストパターン３０で覆い壁材積層体
２８のそれ以外の他の部分を露出させる。

【００３１】この例では、壁材積層体２８の表層に粗面
を形成しこの粗面上にレジストパターンを形成するよう
にしたが、これに限定されるものではなく、このほか例
えば壁材積層体２８の表層に粗面を形成せずレジストパ
ターン３０を形成するようにしてもよい。

【００３２】次に、レジストパターン３０を形成した壁
材積層体２８を焼成温度よりも低い温度で加熱し壁材積
層体２８のほぼ全体にわたり壁材積層体２８が含む樹脂
を分解する。

【００３３】この実施例では、例えば加熱温度１５０℃
で３０分の間壁材積層体２８を加熱（ポストベーク）す
ることにより壁材積層体２８全体にわたり壁材積層体２
８の樹脂を分解する。壁材積層体２８の加熱温度及び又
は加熱時間を任意好適に調整することによって、電極パ
ターン２６の第二層２６ｂの樹脂を分解させないまま残
存させつつ壁材積層体２８全体の樹脂を分解することが
できる。上述したように樹脂の分解により壁材積層体２
８は非常に脆くなりまた電極パターン２６の第二層２６
ｂの樹脂を残存させたままにすることにより、電極パタ
ーン２６の第二層２６ｂの硬度を壁材積層体２８全体の
硬度よりも高くしかつこれらの硬度差を大きくすること
ができる、と考えられる。

【００３４】次に図２（Ａ）にも示すように、電極パタ
ーン２６の表層この例では第二層２６ｂよりも硬度が低
く全体にわたり樹脂を分解した壁材積層体２８よりも硬
度が高いブラスト粒子を用いたサンドブラスト法により
壁材積層体２８をパターニングして、隔壁３２を形成す
る。

【００３５】この実施例では、ブラスト粒子として、Ａ
ｌ₂ Ｏ₃ 粒子（モース硬度１２）よりも硬度が低い低硬
度ブラスト粒子例えば不二製作所製 フジランダムＳ−
２（モース硬度２）を用いる。そしてこの低硬度ブラス
ト粒子を、サンドブラストマシーン（不二製作所製）に
より、レジストパターン３０を形成した壁材積層体２８
に供給し、壁材積層体２８をパターニングし、ストライ
プ状に並列配置された複数の隔壁３２を得る。隔壁３２
はパターニングされた白色層２８ａ及び黒色層２８ｂよ
り成る。

【００３６】図５はこの発明におけるキーポイントであ
る選択的サンドブラスト性の概念を示した図である。図
５を用いて以下に選択的サンドブラスト性について説明
する。この実施例では隔壁の高さ（白色層２８ａ及び黒
色層２８ｂからなる壁材積層体２８の厚さ）を２００μ
ｍ、ＣａＬａＣｒＯ₃ 厚膜ペースト層（電極パターン２
６の第二層２６ｂに相当する）の厚さを２０μｍとして
いる。図５に示すように壁材積層体２８（白色層２８ａ
を構成する厚膜ペースト層Ａと黒色層２８ｂを構成する
厚膜ペースト層Ｂとの積層体）とＣａＬａＣｒＯ₃ 厚膜
ペースト層２６ｂの層の厚さの比は１０倍であるので、
ＣａＬａＣｒＯ₃ 厚膜ペースト層２６ｂを残し、かつ壁
材積層体２８を完全に取り除くためには、各々切削速度
の比は１０倍以上は必要である。これは、サンドブラス
トマシンのノズル３４からでる研磨材３６が広範囲に吹
き付けられるため、ブラストされる領域にＣａＬａＣｒ
Ｏ₃ 厚膜ペースト層２６ｂが既に露出してしまった部分
（切削終了部分）と壁材積層体２８がまだ完全に残って
いる部分（未切削部分）とが混在する可能性があるため
である。上記条件を満たすためには壁材積層体２８は切
削され易く、ＣａＬａＣｒＯ₃ 厚膜ペースト層２６ｂは
切削されにくくする必要がある。そこで、切削速度を１
０倍以上にするため（選択的サンドブラスト性）に切削
速度に影響を与える壁材積層体２８とＣａＬａＣｒＯ₃
厚膜ペースト層２６ｂの熱処理温度と研磨材の硬度につ
いて実験した。この出願の発明者らの実験によれば、１
３５℃で３０分間乾燥させた後ＣａＬａＣｒＯ₃ 厚膜ペ
ースト層２６ｂと壁材積層体２８をアルミナ粉末で１ｋ
ｇ／ｃｍ² のブラスト圧力で切削した場合、ＣａＬａＣ
ｒＯ₃ 厚膜ペースト２６ｂの切削速度は壁材積層体２８
よりも速かった。しかしながら、１３５℃の乾燥後さら
に１５０℃ ３０分間の加熱処理を行い、同様なブラス
ト条件で切削した結果、ＣａＬａＣｒＯ₃ 厚膜ペースト
層２６ｂと壁材積層体２８の切削速度が逆転し、壁材積
層体２８の切削速度の方が速くなった。しかしながら、
熱処理だけでは切削速度比を１０倍以上にすることはで
きなかった。

【００３７】そこで、研磨材の硬度に注目しブラスト粒
子としてアルミナ（Ａｌ₂ Ｏ₃ ）粒子、又は低硬度ブラ
スト粒子（フジランダムＳ−２：不二製作所製）を用い
て、加熱温度を１５０℃としたときのＣａＬａＣｒＯ₃
厚膜ペースト層２６ｂと壁材積層体２８の切削速度とそ
の比を測定した。モース硬度はＡｌ₂ Ｏ₃ が１２でフジ
ランダムＳ−２は２である。ブラスト圧力は１ｋｇ／ｃ
ｍ² である。結果を表１に示す。

【００３８】

【表１】

【００３９】その結果、Ａｌ₂ Ｏ₃ を用いた場合にはＣ
ａＬａＣｒＯ₃ 厚膜ペースト層２６ｂと壁材積層体２８
の切削速度はそれぞれ７．８μｍ／ｓｅｃ、４１．５μ
ｍ／ｓｅｃで切削速度比は５．３であった。一方フジラ
ンダムＳ−２を用いた場合にはそれぞれ０．５μｍ／ｓ
ｅｃ、１６．２μｍ／ｓｅｃでその切削速度比を３２．
４にする事ができ選択的サンドブラスト性を実現するこ
とが出来た。

【００４０】従って上述したようなこの実施例での条件
で壁材積層体２８のプリベーク及びポストベーク等の熱
処理を行った場合に例えばモース硬度２の低硬度ブラス
ト粒子を用いることにより、壁材積層体２８の切削レー
トを電極パターン２６の第二層２６ｂの３０倍以上とす
ることができ、その結果、第二層２６ｂを殆ど損傷させ
ることなく壁材積層体２８をパターニングすることがで
きる。

【００４１】次に図２（Ｂ）にも示すように、レジスト
パターン３０を隔壁３２から除去する。この実施例で
は、レジストパターン３０を有機アルカリ系のレジスト
剥離剤を用いて除去する。レジストパターン３０は通常
は有機材料から成り、有機アルカリ系のレジスト剥離剤
を用いることにより、ガス放電表示パネルの表示特性を
劣化させないように充分にレジストパターン３０を除去
できる。しかも有機アルカリ系のレジスト剥離剤は電極
パターン２６及び隔壁２８を損傷することが殆どない。

【００４２】次に、電極パターン２６の少なくとも表層
及び隔壁３２を焼成する。この実施例では、焼成を終え
ていない電極パターン２６部分（この例では第二層２６
ｂ）及び隔壁３２を、焼成温度５３０℃で１０分の間焼
成する。電極パターン２６及び隔壁３２を接触させた状
態で焼成するので、隔壁３２が電極パターン２６から剥
がれ落ちないような強固な密着力を電極パターン２６及
び隔壁３２の間で得られる。尚、焼成した隔壁３２の成
分は主として鉛ガラスである。

【００４３】この例では、レジストパターン３０を有機
アルカリ系のレジスト剥離剤を用いて除去したのち電極
パターン２６及び隔壁３２を焼成したが、これに限定さ
れるものではなく、このほか例えば、レジストパターン
３０を除去せずに電極パターン２６及び隔壁３２を焼成
し、この焼成によりレジストパターン３０を燃焼させ除
去するようにしてもよい。

【００４４】この発明は上述した実施例のみに限定され
るものではなく、従って各構成成分の形成材料、形状、
配設位置、数値的条件（例えば寸法や温度や時間）及び
そのほかを任意好適に変更できる。

【００４５】

【発明の効果】上述した説明からも明らかなように、こ
の発明のガス放電表示パネルの隔壁形成方法によれば、
少なくとも表層を乾燥させたままの電極パターン上に、
当該電極パターンと接触させて壁材積層体を形成する。
次いでこの壁材積層体の全体にわたり壁材積層体が含む
樹脂を分解する。このように表層を乾燥させたままの電
極パターン上に壁材積層体を形成してから壁材積層体が
含む樹脂を分解することにより、電極パターン表層の硬
度を壁材積層体の硬度よりも高くしかつこれらの硬度差
を大きくすることができる。従ってサンドブラスト法で
壁材積層体のパターニングに用いるブラスト粒子の硬度
を、電極パターン表層の硬度よりも低くかつ壁材積層体
の硬度よりも高くすることにより、電極パターンがブラ
スト粒子で損傷するのを抑止しつつ壁材をパターニング
することができる。

【００４６】また壁材積層体を電極パターンと接触させ
て形成し、その後壁材積層体をパターニングして隔壁を
形成する。従って隔壁及び電極パターンの表層を接触さ
せたままこれらを焼成できるので、隔壁が電極パターン
から剥れ落ちるのを防止するに足りる充分な密着力を、
隔壁及び電極パターンの間で得られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】（Ａ）〜（Ｃ）はこの発明の実施例の説明に供
する断面図である。

【図２】（Ａ）〜（Ｂ）はこの発明の実施例の説明に供
する断面図である。

【図３】（Ａ）〜（Ｄ）はこの出願人に係るガス放電表
示パネルの隔壁形成方法の説明に供する断面図である。

【図４】（Ａ）〜（Ｃ）はこの出願人に係るガス放電表
示パネルの隔壁形成方法の説明に供する断面図である。

【図５】この発明の実施例の選択的サンドブラスト性の
説明に供する概念図である。

【符号の説明】

２４ 基板 ２６ 電極パターン ２８ 壁材積層体 ３０ レジストパターン ３２ 隔壁

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平２−301934（ＪＰ，Ａ) 特開 昭60−221926（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−58438（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁶，ＤＢ名) H01J 9/02,11/02,17/49

Claims (5)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ガス放電表示パネルの隔壁を形成する方
   法において、 基板上に、電極パターン形成用厚膜ペーストを印刷し、
   少なくとも表層を乾燥させたままにした電極パターンを
   形成する工程と、 表層を乾燥させたままの電極パターン上に、当該電極パ
   ターンと接触させて隔壁形成用厚膜ペーストを印刷し
   て、壁材積層体を形成する工程と、 壁材積層体上に耐サンドブラスト性を有するレジストパ
   ターンを形成する工程と、 レジストパターンを形成した壁材積層体を焼成温度より
   も低い温度で加熱し壁材積層体のほぼ全体にわたり壁材
   積層体が含む樹脂を分解する工程と、 電極パターンの表層よりも硬度が低く全体にわたり樹脂
   を分解した壁材積層体よりも硬度が高いブラスト粒子を
   用いたサンドブラスト法により壁材積層体をパターニン
   グして、隔壁を形成する工程と、 前記レジストパターンを隔壁から除去する工程と、 電極パターンの少なくとも表層及び隔壁を焼成する工程
   とを含むことを特徴とするガス放電表示パネルの隔壁形
   成方法。
2. 【請求項２】 壁材積層体を焼成温度よりも低い温度で
   加熱して壁材積層体の表層を除く部分の樹脂を分解しな
   いように壁材積層体の表層の樹脂を分解し、該表層上に
   レジストパターンを形成することを特徴とする請求項１
   に記載のガス放電表示パネルの隔壁形成方法。
3. 【請求項３】 前記レジストパターンを有機アルカリ系
   のレジスト剥離剤を用いて除去したのち、前記隔壁及び
   電極パターンを焼成することを特徴とする請求項２に記
   載のガス放電表示パネルの製造方法。
4. 【請求項４】 積層し終えた壁材積層体の最上層は黒色
   層であり該壁材積層体の残りの層は白色層であることを
   特徴とする請求項１に記載のガス放電表示パネルの製造
   方法。
5. 【請求項５】 積層し終えた壁材積層体の最上層及び最
   下層の両方が黒色層であり該壁材積層体の残りの層は白
   色層であることを特徴とする請求項１に記載のガス放電
   表示パネルの製造方法。