JP2999524B2

JP2999524B2 - 隔壁形成方法

Info

Publication number: JP2999524B2
Application number: JP20344790A
Authority: JP
Inventors: 一郎小岩; 芳孝寺尾; 信雄髭本; 秀夫澤井
Original assignee: Oki Electric Industry Co Ltd
Current assignee: Oki Electric Industry Co Ltd
Priority date: 1990-07-31
Filing date: 1990-07-31
Publication date: 2000-01-17
Anticipated expiration: 2015-01-17
Also published as: JPH0495328A

Description

【発明の詳細な説明】（産業上の利用分野）この発明はガス放電パネルの隔壁形成方法に関する。

（従来の技術）ガス放電パネルを高精細化、カラー化或は小型化する
場合、微細な隔壁をどのように形成するかが問題とな
る。ガス放電パネルの隔壁形成には、一般にスクリーン
印刷法が用いられているが、厚膜材料を所定のパターン
形状で積層して隔壁を形成するのでは、1mm当り５本を
越える隔壁を実用的に形成することはむずかしい。

（発明が解決しようとする課題）そこで、この出願の発明者はこの出願とは別の出願で
ブラストによるエッチングを用いてガス放電パネルの隔
壁を形成する方法を提案している。この方法では電極を
備える基板の電極上に隔壁形成用厚膜層を積層し、この
厚膜層の溝形成領域を露出させるように厚膜層上にレジ
ストを形成し、露出する溝形成領域を部分に研磨材を当
ててこの部分を削り取りエッチング除去する。この結
果、隔壁形成用厚膜層の残存部分から成る隔壁が得ら
れ、この隔壁形成方法によれば、1mm当り８本以上の隔
壁の形成が可能である。

しかしながら、隔壁形成用厚膜層を厚膜印刷法により
積層すると、厚膜層のレジスト形成面の凹凸がはげしい
ので、レジストが厚膜層からはがれ易くなるという問題
点がある。

この点につき図面を参照し説明する。第５図（Ａ）〜
（Ｃ）は隔壁形成用厚膜層にレジストを形成する場合の
説明に供する要部断面図であり、この場合のレジスト形
成工程を段階的に示す。

レジストの形成に当っては、まず第５図（Ａ）にも示
すように、積層した隔壁形成用厚膜層10にレジスト12を
スピンコートにより塗布する。隔壁形成用厚膜層10のレ
ジスト形成面10aは大きな凹凸を有し、この凹凸のため
にレジスト12の膜厚の不均一さは大となる。

次いで第５図（Ｂ）にも示すように、レジスト12を露
光し隔壁形成部分に対応するレジスト部分を硬化させ
る。図中、レジスト12の未硬化部分及び硬化部分を符号
12a及び12bを付して示した。膜厚の不均一さが大なので
膜厚の厚い部分ではレジスト形成面10aに近い深い部分
に未硬化部分12aが形成され易い。

次に第５図（Ｃ）にも示すように、レジスト12を現像
して未硬化部分12aを除去する。隔壁形成部分の残存さ
せるべき硬化部分12bであっても、例えば第５図（Ｂ）
に符号Ａ及びＢを付して示すように、硬化部分Ａ或はＢ
とレジスト形成面10aとの間に未硬化部分12aが介在する
と、硬化部分Ａが未硬化部分12aとともに除去されたり
また硬化部分Ｂがレジスト形成面10aとの密着力が弱い
ためのレジスト面10aから剥離しやすくなったりする。
硬化部分ＡやＢが残存しないと隔壁として残存させるべ
き隔壁形成用厚膜層をエッチング除去してしまい、所望
の隔壁を形成できない。

この発明の目的は上述した問題点を解決するため、レ
ジストの膜厚を均一化して隔壁を形成するようにした隔
壁形成方法を提供することにある。

（課題を解決するための手段）この目的の達成を図るため、この発明の隔壁形成方法
は、ガス放電パネルの隔壁を形成するに当り、電極基板
上に高粘度の厚膜ペーストを用いて、表面に凹凸を有す
る隔壁形成用厚膜層を形成する工程と、この隔壁形成用
厚膜層上に表面平坦なレベリング層を形成する工程と、
このレベリング層上にレジストを積層し隔壁形成用厚膜
層の溝形成領域を露出するレジストパターンを形成する
工程と、溝形成領域の隔壁形成用厚膜層をブラストによ
るエッチングにより除去する工程とを含んで成ることを
特徴とする。

（作用）このような隔壁形成方法によれば、隔壁形成用厚膜層
上に表面がほぼ平坦なレベリング層を形成し、このレベ
リング層の表面にレジストを積層する。従って隔壁形成
用厚膜層の表面に凹凸があってもレジストをほぼ均一な
膜厚で積層することができる。

（実施例）以下、図面を参照しこの発明の実施例につき説明す
る。尚、図面はこの発明が理解できる程度に概略的に示
してあるにすぎない。

第１図はこの発明の実施例の説明に供する製造工程図
であり、第１図（Ａ）〜（Ｃ）は工程途上の様子を、ガ
ス放電表示パネルの表示用電極に直交する方向に取った
要部断面で示し、及び第１図（Ｄ）〜（Ｈ）は工程途上
の様子を、ガス放電表示パネルの表示用電極に沿う方向
に取った要部断面で示す。

第１図（Ａ）にも示すように、この実施例ではまず、
電極基板14の一方の基板面14aに、複数の並列配置され
たストライプ状の陰極パターンを厚膜印刷法により印刷
しこのパターンを乾燥させたのち焼成して陰極16を形成
する。

次に第１図（Ｂ）にも示すように、陰極16の上面にス
クリーン印刷法により保護層18を積層し、印刷した保護
層18を硬化させる。保護層18はブラストの研磨材により
削り取られないような性質を有し、陰極16を研磨材によ
る損傷から守るためのものである。

次に第１図（Ｃ）にも示すように、保護層18上及び基
板面14a上に、隔壁形成用厚膜層20を厚膜印刷する。

次に第１図（Ｄ）にも示すように、隔壁形成用厚膜層
20の上面全部を被覆するようにレベリング層22を厚膜印
刷し、所要の時間放置してレベリング層22のレベリング
を行ないその表面を平坦化させる。

これら隔壁形成用厚膜層20及びレベリング層22の印刷
毎或はこれらの印刷終了後にこれら層20、22を乾燥させ
る。

第２図は隔壁形成用厚膜層にレベリング層を積層した
状態を示す要部拡大断面図である。

隔壁形成用厚膜層20の厚膜ペーストの主成分は、ガラ
ス成分、顔料及びスクリーンオイルの３つであり、カラ
ー表示パネルの作成では白色厚膜ペースト例えば421奥
野製薬工業社製を、またモノカラーパネル表示の作成で
は黒色厚膜ペースト例えば9741DuPont社製を隔壁形成用
の厚膜ペーストとして用いる。この隔壁形成用の厚膜ペ
ーストの粘度は例えば1500ps程度（25℃の温度環境下）
というように、寸法精度及び積層性を向上する目的で高
くしてある。しかしながらこのような高粘度では、第２
図にも示すように隔壁形成用厚膜層20の表面20aのラフ
ネスは大きくなってしまい、この表面20aに直接にレジ
ストを形成したのでは既に述べたように隔壁をうまく形
成できない。

そこでこの実施例では隔壁形成用の厚膜ペーストにこ
のペースト専用のうすめ液を添加して粘度を例えば500p
s程度（25℃の温度環境化）まで低め、この低粘度厚膜
ペーストをレベリング層形成用の厚膜ペーストとする。
低粘度厚膜ペーストは積層性は良くないがレベリング効
果は高く印刷後所要の時間放置しておくことによって第
２図にも示すように隔壁形成層20の表面20aよりもはる
かに平坦な表面22aを有するレベリング層22を容易に形
成することができる。

レベリング層22を形成したら、次に第１図（Ｅ）にも
示すように、レベリング層22上にレジスト24を例えばス
ピンコート法により積層し、電極基板14を乾燥温度80℃
で約30分の間オーブン中に保持してレジスト24を乾燥さ
せる。

次に第１図（Ｆ）にも示すように、レジスト24を図示
しないマスクを用いて露光し、隔壁形成用厚膜層22の溝
形成領域26を露出するレジストパターン28を形成する。
レジストパターン24aはストライプ状であって、複数の
パターン24aを並列配置する。

第３図はレベリング層にレジストを積層した状態を示
す要部拡大断面図であって、レジストを露光した状態を
示す。

第３図にも示すように、レベリング層22の表面22aは
ほぼ平坦であって、従ってこの表面22aにレジスト24を
積層すればほぼ均一な膜厚のレジスト24を形成できるの
でレジスト24の露光部分24aと表面22aとの間で良好な密
着性を得ることができる。露光後、レジスト24の未露光
部分24bを除去しレベリング層22上に残存する露光部分2
4aから成るレジストパターン28を得る。レジストパター
ン28は表面22aとの密着性が良いので後工程のブラスト
によるエッチングで表面22aから容易に剥離することは
ない。

次に第１図（Ｆ）〜（Ｇ）にも示すように、露出する
溝形成領域26のレベリング層22及び隔壁形成用厚膜層20
をブラストによるエッチングにより除去する。隔壁形成
用厚膜層20を基板面14或は保護層18まで除去した際に残
存する隔壁形成用厚膜層20が隔壁を構成する。このエッ
チングに用いるブラストマシンには、任意好適な構成の
ものを用いることができる。

次にレベリング層22及び隔壁形成用厚膜層20を焼成
し、隔壁の形成を完了する。第１図（Ｈ）にも示すよう
に、この焼成によりレジストパターン28及び保護層18は
焼失する。

上述した実施例では隔壁形成用厚膜層26の厚膜ペース
トから形成した低粘度厚膜ペーストを用いてレベリング
層22を形成するようにしたが、これに限定するものでは
なく、この他例えばSiO₂系被膜形成液OCD type7−2000
東京応化工業社製（尚、このtype7−2000はヒドロキシ
シランのアルコール溶液である）を用いてレベリング層
を形成するようにしてもよい。この場合には、この被膜
形成液を隔壁形成用厚膜層20の表面20aに塗布後に、電
極基板14をスピナーにより例えば500rpm以下の低回転で
回転させ塗布した被膜形成液の層の表面を平坦化する。
平坦化した被膜形成液層を乾燥させたのち、ブラストに
よるエッチングを行ない、そののち被膜形成液層及び隔
壁形成用厚膜層20を焼成し隔壁の形成を完了する。

また上述した実施例ではレベリング層22を１層構造と
したが、これに限定されず多層構造とするようにしても
よい。

第４図は２層構造のレベリング層を形成した状態を示
す要部拡大断面図であり、レベリング層上に積層したレ
ジストを露光した状態を示す。尚、上述した実施例の構
成成分に対応する構成成分については同一の符号を付し
て示す。

第４図に示す例では、レベリング層22を上述した低粘
度厚膜ペースト層30及び被膜形成液層32から構成する。
以下、主として２層構造のレベリング層の形成工程及び
それ以降の工程につき説明するが、上述した実施例と同
様の点についてはその詳細な説明を省略する。

この場合には、隔壁形成用厚膜層20上にまず低粘度厚
膜ペーストを印刷し、このペーストを所要時間の間放置
して表面を平坦化させそののち乾燥させて、表面平坦な
低粘度厚膜ペースト層30を得る。

次に低粘度厚膜ペースト層30上に被膜形成液例えば上
述のOCD type7−2000をスピナーにより塗布し表面平坦
な被膜形成液の層32を得、そののちこの層32を乾燥させ
る。

次に被膜形成液層32上にレジスト24を積層して露光し
て、レジストパターン28を形成する。

次にブラストによるエッチングを行ない、そののち隔
壁形成用厚膜層20、低粘度厚膜ペースト層30及び被膜形
成液層32を焼成し（焼成温度580℃）、隔壁の形成を完
了する。

この例では平坦化された低粘度厚膜ペースト層30上に
被膜形成液層32を形成するので、隔壁形成用厚膜層20の
表面20aに被膜形成液層32を形成する場合よりも、被膜
形成液層32の層厚を薄くでき、従って平坦化に用いるス
ピナー（スピンコーター）の回転数を1500rpm程度とす
ることができる。

この発明は上述した実施例にのみ限定されるものでは
なく、従って各構成成分の形状、寸法、形成材料、形成
方法、数値的条件およびそのほかの条件を任意好適に変
更することができる。例えば上述した実施例では隔壁を
ガス放電パネルの陰極形成側の電極基板上に形成するよ
うにしたが、陽極形成側の電極基板上に隔壁を形成する
ようにしてもよい。また上述した実施例では陰極上面の
全面に保護層を設け基板面上には保護層を設けないよう
にしたが、基板面及び隔壁形成領域の陰極上面には保護
層を設けないようにすると共に溝形成領域の陰極上面に
は保護層を設けるようにし、或は陰極上のみならず基板
面上にも保護層を設けるようにしてもよい。

（発明の効果）上述した説明からも明らかなように、この発明の隔壁
形成方法によれば、電極基板上に高粘度の厚膜ペースト
を用いて、表面に凹凸を有する隔壁形成用厚膜層を形成
する工程と、この隔壁形成用厚膜層上に、表面がほぼ平
坦なレベリング層を形成し、このレベリング層の表面に
レジストを積層する。従って隔壁形成用厚膜層の表面に
凹凸があってもレジストをほぼ均一な膜厚でしかもその
表面をほぼ平坦にして積層することができる。

この結果、隔壁形成のために形成するレジストパター
ンを密着性良くレベリング層に形成することができレジ
ストパターンの剥離や欠けはほとんど起こらないし、ま
たレジストの露光形状の歪みを少なくできる。従って隔
壁をブラストによるエッチングで形成する場合に所定形
状の隔壁を歩留りよく形成することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図（Ａ）〜（Ｈ）はこの発明の実施例の説明に供す
る製造工程図、第２図は隔壁形成用厚膜層にレベリング層を積層した状
態を示す要部拡大断面図、第３図はレベリング層にレジストを形成した状態を示す
要部拡大断面図、第４図は２層構造のレベリング層を形成した状態を示す
要部拡大断面図、第５図（Ａ）〜（Ｃ）は隔壁形成用厚膜に直接にレジス
トを形成する場合の説明に供する図である。 20……隔壁形成用厚膜層 22……レベリング層、24……レジスト 26……溝形成領域、28……レジストパターン。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者澤井秀夫東京都港区虎ノ門１丁目７番12号沖電気工業株式会社内 (56)参考文献特開昭47−22074（ＪＰ，Ａ) 特開平１−225318（ＪＰ，Ａ) 可児康之、外１名，「厚膜によるファインパターン技術と応用」電子材料，株式会社工業調査会，昭和58年11月11日, 第22巻，第11号，Ｐ．138−142 (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H01J 9/02

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】ガス放電パネルの隔壁を形成するに当た
り、電極基板上に高粘度の厚膜ペーストを用いて、表面に凹
凸を有する隔壁形成用厚膜層を形成する工程と、前記隔壁形成用厚膜層上に表面平坦なレベリング層を形
成する工程と、該レベリング層上にレジストを積層し隔壁形成用厚膜層
の溝形成領域を露出するレジストパターンを形成する工
程と、溝形成領域の隔壁形成用厚膜層をブラストによるエッチ
ングにより除去する工程とを含んで成ることを特徴とす
る隔壁形成方法。