JPH11250798A - プラズマ表示装置用基板の製造方法 - Google Patents
プラズマ表示装置用基板の製造方法Info
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- JPH11250798A JPH11250798A JP10051847A JP5184798A JPH11250798A JP H11250798 A JPH11250798 A JP H11250798A JP 10051847 A JP10051847 A JP 10051847A JP 5184798 A JP5184798 A JP 5184798A JP H11250798 A JPH11250798 A JP H11250798A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 隔壁をその高さや形状がバラつくことなく高
精細に形成することができるようにした、プラズマ表示
装置用基板の製造方法の提供が望まれている。 【解決手段】 ストライプ状第1の放電電極及び第2の
放電電極をそれぞれ略平行に並列配置し、第1の放電電
極上に隔壁を積層形成したプラズマ表示装置用の基板の
製造方法である。第1の放電電極及び隔壁の積層形状に
対応する第1の溝部2と、第2の放電電極の形状に対応
する第2の溝部3を形成した刷版1を用意する。刷版1
の第1の溝部2に隔壁材料5を充填し、次に第1の溝部
2の隔壁材料5上に放電電極材料7を充填及び乾燥する
と共に、第2の溝部3に放電電極材料7を充填及び乾燥
する。次いで刷版1の面上に透明下地ガラス層9を形成
し、その後透明ガラス層9にガラス基板10を接着する
と共に、隔壁材料5、放電電極材料7を焼成して隔壁5
a、第1の放電電極7a、第2の放電電極7bを形成す
る。
精細に形成することができるようにした、プラズマ表示
装置用基板の製造方法の提供が望まれている。 【解決手段】 ストライプ状第1の放電電極及び第2の
放電電極をそれぞれ略平行に並列配置し、第1の放電電
極上に隔壁を積層形成したプラズマ表示装置用の基板の
製造方法である。第1の放電電極及び隔壁の積層形状に
対応する第1の溝部2と、第2の放電電極の形状に対応
する第2の溝部3を形成した刷版1を用意する。刷版1
の第1の溝部2に隔壁材料5を充填し、次に第1の溝部
2の隔壁材料5上に放電電極材料7を充填及び乾燥する
と共に、第2の溝部3に放電電極材料7を充填及び乾燥
する。次いで刷版1の面上に透明下地ガラス層9を形成
し、その後透明ガラス層9にガラス基板10を接着する
と共に、隔壁材料5、放電電極材料7を焼成して隔壁5
a、第1の放電電極7a、第2の放電電極7bを形成す
る。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、プラズマディスプ
レイ装置やプラズマアドレス型液晶表示装置などの、プ
ラズマ表示装置に用いられる基板の製造方法に関する。
レイ装置やプラズマアドレス型液晶表示装置などの、プ
ラズマ表示装置に用いられる基板の製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】プラズマディスプレイ装置(Plasma Dis
play Panel;PDP)やプラズマアドレス型液晶表示装
置(Plasma Addressed Liquid Crystal ;PALC)な
どのプラズマ表示装置では、プラズマ放電領域を形成す
るべく、その放電領域側の基板に隔壁が形成される。
play Panel;PDP)やプラズマアドレス型液晶表示装
置(Plasma Addressed Liquid Crystal ;PALC)な
どのプラズマ表示装置では、プラズマ放電領域を形成す
るべく、その放電領域側の基板に隔壁が形成される。
【0003】この隔壁の形成方法としては、スクリーン
印刷法、サンドブラスト法、感光性ペースト法などが知
られているが、現在ではスクリーン印刷法が主流となっ
ている。このスクリーン印刷法による隔壁形成方法で
は、低融点ガラスペーストを所定形状のスクライプ状に
スクリーン印刷し、続いてこれを乾燥する二段階の処理
を10〜11回繰り返し、該低融点ガラスペーストを所
定の厚さ(高さ)に積層する。その後、これを焼成して
鉛系または亜鉛系ガラスからなる隔壁(バリアリブ)を
形成する。
印刷法、サンドブラスト法、感光性ペースト法などが知
られているが、現在ではスクリーン印刷法が主流となっ
ている。このスクリーン印刷法による隔壁形成方法で
は、低融点ガラスペーストを所定形状のスクライプ状に
スクリーン印刷し、続いてこれを乾燥する二段階の処理
を10〜11回繰り返し、該低融点ガラスペーストを所
定の厚さ(高さ)に積層する。その後、これを焼成して
鉛系または亜鉛系ガラスからなる隔壁(バリアリブ)を
形成する。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うなスクリーン印刷法による方法では、印刷・乾燥の二
段階の処理を多数回繰り返すが、その繰り返しの印刷の
際に十分な位置合わせ精度をだすのが難しいため、位置
ずれによって隔壁の高さや形状にバラつきが生じ易いと
いった不都合がある。また、作業安定性も低いうえに作
業工数も多いため生産性が悪く、このため高精細化や低
コスト化を妨げる一因となっている。
うなスクリーン印刷法による方法では、印刷・乾燥の二
段階の処理を多数回繰り返すが、その繰り返しの印刷の
際に十分な位置合わせ精度をだすのが難しいため、位置
ずれによって隔壁の高さや形状にバラつきが生じ易いと
いった不都合がある。また、作業安定性も低いうえに作
業工数も多いため生産性が悪く、このため高精細化や低
コスト化を妨げる一因となっている。
【0005】サンドブラスト法による隔壁形成方法で
は、隔壁間を削ることによって所望する形状の隔壁を得
るが、削られた隔壁間の底面が平面にならず凹面となっ
てしまうため、形成された基板は光の直進を妨げるもの
となってしまい、これをプラズマアドレス型液晶表示装
置用の基板として用いた場合に光透過率の低下とコント
ラスト低下を招いてしまう。また、加工時のガラスくず
発生と処理も問題になっている。
は、隔壁間を削ることによって所望する形状の隔壁を得
るが、削られた隔壁間の底面が平面にならず凹面となっ
てしまうため、形成された基板は光の直進を妨げるもの
となってしまい、これをプラズマアドレス型液晶表示装
置用の基板として用いた場合に光透過率の低下とコント
ラスト低下を招いてしまう。また、加工時のガラスくず
発生と処理も問題になっている。
【0006】感光性ペーストによる隔壁形成方法は現在
のところ研究開発段階であり、厚いバリアリブ形成には
露光と現像、さらに乾燥条件に課題が残されている。ま
た、近年ではガラス基板上にペーストを塗布し、このペ
ースト層をプレス成形、その後焼成するといった三工程
だけによる隔壁形成方法も提案されている。
のところ研究開発段階であり、厚いバリアリブ形成には
露光と現像、さらに乾燥条件に課題が残されている。ま
た、近年ではガラス基板上にペーストを塗布し、このペ
ースト層をプレス成形、その後焼成するといった三工程
だけによる隔壁形成方法も提案されている。
【0007】しかしながら、この方法にあっても、隔壁
間にペーストが残ることからやはりこの隔壁間の底面部
を平面とするのが難しく、サンドブラスト法による方法
と同様に隔壁間底面が平面にならず凹面となってしまう
ため、これをプラズマアドレス型液晶表示装置用の基板
として用いた場合に光透過率の低下とコントラスト低下
を招いてしまう。
間にペーストが残ることからやはりこの隔壁間の底面部
を平面とするのが難しく、サンドブラスト法による方法
と同様に隔壁間底面が平面にならず凹面となってしまう
ため、これをプラズマアドレス型液晶表示装置用の基板
として用いた場合に光透過率の低下とコントラスト低下
を招いてしまう。
【0008】また、隔壁が透明の場合には、プラズマア
ドレス型液晶表示装置用の基板として用いた場合でも、
またプラズマディスプレイ装置用の基板として用いた場
合でも、隣のチャネルへの光漏れによるクロストーク、
コントラストの低下を招いてしまう。さらに、隔壁間に
ペーストが残ってしまうことから、プラズマアドレス型
液晶表示装置用の基板として用いた場合に、バックライ
トが透過しなくなるため白色や黒色などの着色ペースト
を使用することができない。
ドレス型液晶表示装置用の基板として用いた場合でも、
またプラズマディスプレイ装置用の基板として用いた場
合でも、隣のチャネルへの光漏れによるクロストーク、
コントラストの低下を招いてしまう。さらに、隔壁間に
ペーストが残ってしまうことから、プラズマアドレス型
液晶表示装置用の基板として用いた場合に、バックライ
トが透過しなくなるため白色や黒色などの着色ペースト
を使用することができない。
【0009】本発明は前記事情に鑑みてなされたもの
で、その目的とするところは、隔壁をその高さや形状が
バラつくことなく高精細にしかも高生産性に形成するこ
とができるようにした、プラズマ表示装置用基板の製造
方法を提供することにある。
で、その目的とするところは、隔壁をその高さや形状が
バラつくことなく高精細にしかも高生産性に形成するこ
とができるようにした、プラズマ表示装置用基板の製造
方法を提供することにある。
【0010】
【課題を解決するための手段】本発明における請求項1
記載のプラズマ表示装置用基板の製造方法では、複数の
ストライプ状第1の放電電極および第2の放電電極をそ
れぞれ略平行に並列配置し、第1の放電電極上に隔壁を
積層形成してなるプラズマ表示装置用の基板を製造する
に際し、まず、前記第1の放電電極および隔壁の積層形
状に対応する複数の第1の溝部と、前記第2の放電電極
の形状に対応する複数の第2の溝部とを形成してなる刷
版を用意し、この刷版の第1の溝部に、前記隔壁の材料
を該第1の溝部が満たされない状態に充填及び乾燥し、
次に、前記第1の溝部の隔壁材料上に放電電極の材料を
該第1の溝部がほぼ満たされるように充填及び乾燥する
とともに、前記第2の溝部に放電電極の材料を該第2の
溝部がほぼ満たされるように充填及び乾燥し、次いで、
前記刷版の各溝部の開口側の面上に、前記放電電極の材
料に連続した状態で透明下地ガラス層を印刷及び乾燥
し、その後、前記透明ガラス層にガラス基板を接着する
とともに、前記隔壁材料、放電電極材料及び下地ガラス
材料を焼成して隔壁、第1の放電電極、第2の放電電極
を形成することを前記課題の解決手段とした。
記載のプラズマ表示装置用基板の製造方法では、複数の
ストライプ状第1の放電電極および第2の放電電極をそ
れぞれ略平行に並列配置し、第1の放電電極上に隔壁を
積層形成してなるプラズマ表示装置用の基板を製造する
に際し、まず、前記第1の放電電極および隔壁の積層形
状に対応する複数の第1の溝部と、前記第2の放電電極
の形状に対応する複数の第2の溝部とを形成してなる刷
版を用意し、この刷版の第1の溝部に、前記隔壁の材料
を該第1の溝部が満たされない状態に充填及び乾燥し、
次に、前記第1の溝部の隔壁材料上に放電電極の材料を
該第1の溝部がほぼ満たされるように充填及び乾燥する
とともに、前記第2の溝部に放電電極の材料を該第2の
溝部がほぼ満たされるように充填及び乾燥し、次いで、
前記刷版の各溝部の開口側の面上に、前記放電電極の材
料に連続した状態で透明下地ガラス層を印刷及び乾燥
し、その後、前記透明ガラス層にガラス基板を接着する
とともに、前記隔壁材料、放電電極材料及び下地ガラス
材料を焼成して隔壁、第1の放電電極、第2の放電電極
を形成することを前記課題の解決手段とした。
【0011】この製造方法によれば、第1の溝部に隔壁
材料と放電電極材料とを充填及び乾燥するとともに、第
2の溝部に放電電極材料を充填及び乾燥し、これら材料
を焼成して隔壁および放電電極を形成するので、これら
隔壁や放電電極を所望する形状に形成するのが容易にな
り、また作業性も良くなる。
材料と放電電極材料とを充填及び乾燥するとともに、第
2の溝部に放電電極材料を充填及び乾燥し、これら材料
を焼成して隔壁および放電電極を形成するので、これら
隔壁や放電電極を所望する形状に形成するのが容易にな
り、また作業性も良くなる。
【0012】本発明における請求項7記載のプラズマ表
示装置用基板の製造方法では、複数のストライプ状第1
の放電電極および第2の放電電極をそれぞれ略平行に並
列配置し、第1の放電電極上に隔壁を形成してなるプラ
ズマ表示装置用の基板を製造するに際し、前記隔壁の形
状に対応する溝部を形成してなる刷版を用意し、この刷
版の溝部に、前記隔壁の材料を該溝部がほぼ満たされる
ように充填及び乾燥し、次に、前記溝部内の隔壁材料上
に放電電極の材料を塗布して前記第1の放電電極の形状
に対応した第1の放電電極パターンを形成するととも
に、該溝部間における刷版の面上に放電電極の材料を塗
布及び乾燥して前記第2の放電電極の形状に対応した第
2の放電電極パターンを形成し、次いで、前記刷版にお
ける前記第1の放電電極パターン、第2の放電電極パタ
ーンを形成した側の面に、これら第1の放電電極パター
ン、第2の放電電極パターンを覆った状態で透明下地ガ
ラス層を印刷及び乾燥し、その後、前記透明ガラス層に
ガラス基板を接着するとともに、前記隔壁材料、第1の
放電電極パターン、第2の放電電極パターン及び透明下
地ガラス材料を焼成して隔壁、第1の放電電極、第2の
放電電極を形成することを前記課題の解決手段とした。
示装置用基板の製造方法では、複数のストライプ状第1
の放電電極および第2の放電電極をそれぞれ略平行に並
列配置し、第1の放電電極上に隔壁を形成してなるプラ
ズマ表示装置用の基板を製造するに際し、前記隔壁の形
状に対応する溝部を形成してなる刷版を用意し、この刷
版の溝部に、前記隔壁の材料を該溝部がほぼ満たされる
ように充填及び乾燥し、次に、前記溝部内の隔壁材料上
に放電電極の材料を塗布して前記第1の放電電極の形状
に対応した第1の放電電極パターンを形成するととも
に、該溝部間における刷版の面上に放電電極の材料を塗
布及び乾燥して前記第2の放電電極の形状に対応した第
2の放電電極パターンを形成し、次いで、前記刷版にお
ける前記第1の放電電極パターン、第2の放電電極パタ
ーンを形成した側の面に、これら第1の放電電極パター
ン、第2の放電電極パターンを覆った状態で透明下地ガ
ラス層を印刷及び乾燥し、その後、前記透明ガラス層に
ガラス基板を接着するとともに、前記隔壁材料、第1の
放電電極パターン、第2の放電電極パターン及び透明下
地ガラス材料を焼成して隔壁、第1の放電電極、第2の
放電電極を形成することを前記課題の解決手段とした。
【0013】この製造方法によれば、溝部に隔壁材料を
充填及び乾燥し、この隔壁材料を焼成して隔壁を形成す
るようにしたので、隔壁を所望する形状に形成するのが
容易になり、また作業性も良くなる。
充填及び乾燥し、この隔壁材料を焼成して隔壁を形成す
るようにしたので、隔壁を所望する形状に形成するのが
容易になり、また作業性も良くなる。
【0014】本発明における請求項13記載のプラズマ
表示装置用基板の製造方法では、複数のストライプ状デ
ータ電極を略平行に並列配置し、これらデータ電極にお
ける隣合うデータ電極間にストライプ状の隔壁を該デー
タ電極に対し略平行に形成してなるプラズマ表示装置用
の基板を製造するに際し、前記隔壁の形状に対応する溝
部を形成してなる刷版を用意し、この刷版の溝部に、前
記隔壁の材料を該溝部がほぼ満たされるように充填及び
乾燥し、次に、前記刷版の溝部の開口側の面上に、前記
隔壁の材料に連続した状態で誘電体層を印刷及び乾燥
し、次いで、前記誘電体層上の、前記溝部における隣合
う溝部間に前記データ電極の形状に対応したデータ電極
パターンを印刷及び乾燥し、次いで、前記誘電体層上に
前記データ電極パターンを覆った状態で透明下地ガラス
層を印刷及び乾燥し、その後、前記隔壁材料、データ電
極パターン及び透明下地ガラス材料を焼成して隔壁、デ
ータ電極を形成することを前記課題の解決手段とした。
表示装置用基板の製造方法では、複数のストライプ状デ
ータ電極を略平行に並列配置し、これらデータ電極にお
ける隣合うデータ電極間にストライプ状の隔壁を該デー
タ電極に対し略平行に形成してなるプラズマ表示装置用
の基板を製造するに際し、前記隔壁の形状に対応する溝
部を形成してなる刷版を用意し、この刷版の溝部に、前
記隔壁の材料を該溝部がほぼ満たされるように充填及び
乾燥し、次に、前記刷版の溝部の開口側の面上に、前記
隔壁の材料に連続した状態で誘電体層を印刷及び乾燥
し、次いで、前記誘電体層上の、前記溝部における隣合
う溝部間に前記データ電極の形状に対応したデータ電極
パターンを印刷及び乾燥し、次いで、前記誘電体層上に
前記データ電極パターンを覆った状態で透明下地ガラス
層を印刷及び乾燥し、その後、前記隔壁材料、データ電
極パターン及び透明下地ガラス材料を焼成して隔壁、デ
ータ電極を形成することを前記課題の解決手段とした。
【0015】この製造方法によれば、溝部に隔壁材料を
充填及び乾燥し、この隔壁材料を焼成して隔壁を形成す
るようにしたので、隔壁を所望する形状に形成するのが
容易になり、また作業性も良くなる。
充填及び乾燥し、この隔壁材料を焼成して隔壁を形成す
るようにしたので、隔壁を所望する形状に形成するのが
容易になり、また作業性も良くなる。
【0016】
【発明の実施の形態】以下、本発明のプラズマ表示装置
用基板の製造方法を詳しく説明する。まず、本発明にお
ける請求項1記載のプラズマ表示装置用基板の製造方法
の一実施形態例について図1(a)〜(d)、図2
(a)、(b)を参照して説明する。この例は、プラズ
マアドレス型液晶表示装置(PALC)用のプラズマ基
板を製造する方法であり、まず、図1(a)に示すよう
に刷版(スクリーン印刷版)1を用意する。
用基板の製造方法を詳しく説明する。まず、本発明にお
ける請求項1記載のプラズマ表示装置用基板の製造方法
の一実施形態例について図1(a)〜(d)、図2
(a)、(b)を参照して説明する。この例は、プラズ
マアドレス型液晶表示装置(PALC)用のプラズマ基
板を製造する方法であり、まず、図1(a)に示すよう
に刷版(スクリーン印刷版)1を用意する。
【0017】この刷版1は、後述するアノード電極(第
1の放電電極)および隔壁の積層形状に対応する複数の
第1の溝部2…と、カソード電極(第2の放電電極)の
形状に対応する複数の第2の溝部3…とをほぼ平行に並
列して形成した、ポリイミド等の高耐熱性硬質樹脂から
なる厚さ2mm程度のもので、これら第1の溝部2…、
第2の溝部3…を形成した側の面およびこれら溝部2、
3…の内面には、高耐熱性で高剥離性の樹脂膜4がコー
ティングされている。
1の放電電極)および隔壁の積層形状に対応する複数の
第1の溝部2…と、カソード電極(第2の放電電極)の
形状に対応する複数の第2の溝部3…とをほぼ平行に並
列して形成した、ポリイミド等の高耐熱性硬質樹脂から
なる厚さ2mm程度のもので、これら第1の溝部2…、
第2の溝部3…を形成した側の面およびこれら溝部2、
3…の内面には、高耐熱性で高剥離性の樹脂膜4がコー
ティングされている。
【0018】第1の溝部2…はその深さが200μm程
度に形成されたもので、その開口部の幅が50μm程
度、底部の幅が30μm程度のテーパ形状に形成された
ものである。また、第2の溝部3…はその深さが50μ
m程度に形成されたもので、その開口部の幅が50μm
程度、底部の幅が40μm程度のテーパ形状に形成され
たものである。なお、第1の溝部2…および第2の溝部
3…の底面は平滑及び平坦面となっている。また、第1
の溝部2、2間、第2の溝部3、3間の距離は、いずれ
も600μm程度となっている。
度に形成されたもので、その開口部の幅が50μm程
度、底部の幅が30μm程度のテーパ形状に形成された
ものである。また、第2の溝部3…はその深さが50μ
m程度に形成されたもので、その開口部の幅が50μm
程度、底部の幅が40μm程度のテーパ形状に形成され
たものである。なお、第1の溝部2…および第2の溝部
3…の底面は平滑及び平坦面となっている。また、第1
の溝部2、2間、第2の溝部3、3間の距離は、いずれ
も600μm程度となっている。
【0019】樹脂膜4は、フッ素系樹脂、フッ素系ポリ
イミド樹脂またはフッ素系シリコーン樹脂などの高剥離
性でかつ高耐熱性の樹脂からなるもので、5〜10μm
程度の膜厚に形成されたものである。ここで、このよう
な構成の刷版1の作製方法について説明すると、刷版1
を作製するには、まず、図3(a)に示すようにこの刷
版1に対応した形状の金型40a、40bを用意し、こ
れら金型40a、40b間に、矩形のアルミ枠内にステ
ンレス線または超高強力繊維(200メッシュ、線径4
0μm)からなる線材を張って形成されたスクリーン4
1を挟持させる。
イミド樹脂またはフッ素系シリコーン樹脂などの高剥離
性でかつ高耐熱性の樹脂からなるもので、5〜10μm
程度の膜厚に形成されたものである。ここで、このよう
な構成の刷版1の作製方法について説明すると、刷版1
を作製するには、まず、図3(a)に示すようにこの刷
版1に対応した形状の金型40a、40bを用意し、こ
れら金型40a、40b間に、矩形のアルミ枠内にステ
ンレス線または超高強力繊維(200メッシュ、線径4
0μm)からなる線材を張って形成されたスクリーン4
1を挟持させる。
【0020】次に、射出成形、ポッティング等の金型成
形(180〜200℃で加熱処理)により、スクリーン
41に高耐熱性の熱硬化性ポリイミドまたは熱可塑性ポ
リイミドを接着成形する。次いで、金型40a、40b
から取り出した刷版1の、第1の溝部2…、第2の溝部
3…を形成した側の面およびこれら溝部2、3…の内面
に、高耐熱性で高剥離性の前記樹脂膜4をコーティング
し、図3(b)、図3(c)に示すような刷版1を得
る。
形(180〜200℃で加熱処理)により、スクリーン
41に高耐熱性の熱硬化性ポリイミドまたは熱可塑性ポ
リイミドを接着成形する。次いで、金型40a、40b
から取り出した刷版1の、第1の溝部2…、第2の溝部
3…を形成した側の面およびこれら溝部2、3…の内面
に、高耐熱性で高剥離性の前記樹脂膜4をコーティング
し、図3(b)、図3(c)に示すような刷版1を得
る。
【0021】このとき、このコーティング面には、コロ
ナ放電や紫外線照射処理等の密着性向上のための表面改
質処理を行っておく。また、コーティング方法としては
スプレー法又はディッピング法が採用され、その場合に
は逆さにしてスピンさせるのが好ましい。また、コーテ
ィング後の密着については、例えば200℃で10分間
程度加熱処理することによって行う。なお、図3(c)
において符号42はアルミ枠、43はステンレス線ある
いは超高強力繊維からなる線材である。
ナ放電や紫外線照射処理等の密着性向上のための表面改
質処理を行っておく。また、コーティング方法としては
スプレー法又はディッピング法が採用され、その場合に
は逆さにしてスピンさせるのが好ましい。また、コーテ
ィング後の密着については、例えば200℃で10分間
程度加熱処理することによって行う。なお、図3(c)
において符号42はアルミ枠、43はステンレス線ある
いは超高強力繊維からなる線材である。
【0022】このようにして刷版1を用意したら、次
に、この刷版1の第1の溝部2…に、黒色の低融点鉛ガ
ラスペーストからなる隔壁材料5を、図1(b)に示す
ように該第1の溝部2…が満たされない状態に、具体的
には165〜170μmの深さ(高さ)となるように充
填する。このとき、第1の溝部2…の数だけノズルを有
して構成されたマルチディスペンサー6を用いるのが、
作業性を良くするうえで好ましい。
に、この刷版1の第1の溝部2…に、黒色の低融点鉛ガ
ラスペーストからなる隔壁材料5を、図1(b)に示す
ように該第1の溝部2…が満たされない状態に、具体的
には165〜170μmの深さ(高さ)となるように充
填する。このとき、第1の溝部2…の数だけノズルを有
して構成されたマルチディスペンサー6を用いるのが、
作業性を良くするうえで好ましい。
【0023】そして、隔壁材料5を充填した後、加圧脱
泡処理を行い、さらにその後、120〜130℃で10
分間以上熱処理を施してこれを乾燥する。なお、加圧脱
泡処理については、高圧空気が3〜5kg/cm2 のオ
ートクレーブで処理することによってペースト中および
塗布時巻き込みエアーを脱泡するが、このとき、70〜
80℃程度の温度に加熱するのが、より脱泡を速めるう
えで好ましい。または、1〜10Torr、70〜80
℃の真空脱泡処理を行ってもよい。
泡処理を行い、さらにその後、120〜130℃で10
分間以上熱処理を施してこれを乾燥する。なお、加圧脱
泡処理については、高圧空気が3〜5kg/cm2 のオ
ートクレーブで処理することによってペースト中および
塗布時巻き込みエアーを脱泡するが、このとき、70〜
80℃程度の温度に加熱するのが、より脱泡を速めるう
えで好ましい。または、1〜10Torr、70〜80
℃の真空脱泡処理を行ってもよい。
【0024】次いで、図1(c)に示すように刷版1の
第1の溝部2…内の前記各塀材料5上に、Ni電極ペー
ストからなる放電電極材料7を該第1の溝部2…がほぼ
満たされるように、具体的には30〜35μmの深さ
(高さ)になるように充填するとともに、第2の溝部3
…に、同じく放電電極材料6を該第2の溝部3…がほぼ
満たされるように30〜35μmの深さ(高さ)で充填
する。そして、放電電極材料6を充填した後、先と同様
に加圧脱泡又は真空脱泡処理を行い、さらにその後、1
20〜130℃で10分間以上熱処理を施してこれを乾
燥する。なお、このときにも、第1の溝部2…と第2の
溝部3…との合計の数だけノズルを有して構成されたマ
ルチディスペンサー8を用いるのが、作業性を良くする
うえで好ましい。
第1の溝部2…内の前記各塀材料5上に、Ni電極ペー
ストからなる放電電極材料7を該第1の溝部2…がほぼ
満たされるように、具体的には30〜35μmの深さ
(高さ)になるように充填するとともに、第2の溝部3
…に、同じく放電電極材料6を該第2の溝部3…がほぼ
満たされるように30〜35μmの深さ(高さ)で充填
する。そして、放電電極材料6を充填した後、先と同様
に加圧脱泡又は真空脱泡処理を行い、さらにその後、1
20〜130℃で10分間以上熱処理を施してこれを乾
燥する。なお、このときにも、第1の溝部2…と第2の
溝部3…との合計の数だけノズルを有して構成されたマ
ルチディスペンサー8を用いるのが、作業性を良くする
うえで好ましい。
【0025】次いで、刷版1の各溝部2…、3…の開口
側の面上に、放電電極材料7に連続した状態に低融点鉛
ガラスペーストをスクリーン印刷で塗布し、厚さ40〜
45μm程度の透明下地ガラス層9を形成する。この透
明下地ガラス層9は、隔壁材料5および放電電極材料7
と後述するガラス基板とを良好に接続させるためのもの
で、双方の熱膨張係数差によるストレスを吸収し、ガラ
ス基板にクラックや割れが発生しないようにするために
無機フィラーを混入したものである。この後、先と同様
に加圧脱泡又は真空脱泡処理を行い、さらに120〜1
30℃で10分間以上熱処理を施してこれを乾燥する。
側の面上に、放電電極材料7に連続した状態に低融点鉛
ガラスペーストをスクリーン印刷で塗布し、厚さ40〜
45μm程度の透明下地ガラス層9を形成する。この透
明下地ガラス層9は、隔壁材料5および放電電極材料7
と後述するガラス基板とを良好に接続させるためのもの
で、双方の熱膨張係数差によるストレスを吸収し、ガラ
ス基板にクラックや割れが発生しないようにするために
無機フィラーを混入したものである。この後、先と同様
に加圧脱泡又は真空脱泡処理を行い、さらに120〜1
30℃で10分間以上熱処理を施してこれを乾燥する。
【0026】次いで、図2(a)に示すように前記透明
ガラス層9に厚さ1.9mm程度のガラス基板10を接
着するとともに、刷版1の底面(透明ガラス層9形成面
と反対の側の面)上にガラスやステンレス及び黒鉛シー
トからなる重し11を載せ、その状態で200〜250
℃を10〜20分間保持するように加熱して仮焼成を行
う。このとき、刷版1は300〜400℃程度まで耐え
得る高耐熱性のポリイミドからなっているため。何等支
障がない。続いて、重し11を刷版1上から外し、さら
に刷版1をガラス基板10側から外す。
ガラス層9に厚さ1.9mm程度のガラス基板10を接
着するとともに、刷版1の底面(透明ガラス層9形成面
と反対の側の面)上にガラスやステンレス及び黒鉛シー
トからなる重し11を載せ、その状態で200〜250
℃を10〜20分間保持するように加熱して仮焼成を行
う。このとき、刷版1は300〜400℃程度まで耐え
得る高耐熱性のポリイミドからなっているため。何等支
障がない。続いて、重し11を刷版1上から外し、さら
に刷版1をガラス基板10側から外す。
【0027】このようにして刷版1を外したら、ガラス
基板10上の仮焼成済の透明下地ガラス層9および隔壁
材料5、放電電極材料7を、300〜350℃で15分
間以上、さらに550〜580℃で20分間以上加熱し
て本焼成を行う。そして、このようにして本焼成を行う
ことにより、図2(b)に示すように隔壁材料5から隔
壁5aを、また放電電極材料7からアノード電極となる
第1の放電電極7aおよびカソード電極となる第2の放
電電極7bを形成し、プラズマアドレス型液晶表示装置
用のプラズマ基板12を得る。
基板10上の仮焼成済の透明下地ガラス層9および隔壁
材料5、放電電極材料7を、300〜350℃で15分
間以上、さらに550〜580℃で20分間以上加熱し
て本焼成を行う。そして、このようにして本焼成を行う
ことにより、図2(b)に示すように隔壁材料5から隔
壁5aを、また放電電極材料7からアノード電極となる
第1の放電電極7aおよびカソード電極となる第2の放
電電極7bを形成し、プラズマアドレス型液晶表示装置
用のプラズマ基板12を得る。
【0028】このようなプラズマ基板12の製造方法に
あっては、刷版1の第1の溝部2…に隔壁材料5と放電
電極材料7とを充填及び乾燥するとともに、第2の溝部
3…に放電電極材料7を充填及び乾燥し、これら材料を
焼成して隔壁および放電電極を形成するので、これら隔
壁や放電電極を所望する形状に形成するのが容易にな
り、また作業性も良くなることから、高歩留を達成する
ことができる。また、刷版1の第1の溝部2…、第2の
溝部3…を形成した側の面およびこれら溝部2、3…の
内面に高耐熱性で高剥離性の樹脂膜4をコーティングし
ているので、隔壁材料5や放電電極材料7の刷版1から
の離型が容易になり、したがって作業性が良好になるこ
とから、高歩留および生産性の向上を達成することがで
きる。
あっては、刷版1の第1の溝部2…に隔壁材料5と放電
電極材料7とを充填及び乾燥するとともに、第2の溝部
3…に放電電極材料7を充填及び乾燥し、これら材料を
焼成して隔壁および放電電極を形成するので、これら隔
壁や放電電極を所望する形状に形成するのが容易にな
り、また作業性も良くなることから、高歩留を達成する
ことができる。また、刷版1の第1の溝部2…、第2の
溝部3…を形成した側の面およびこれら溝部2、3…の
内面に高耐熱性で高剥離性の樹脂膜4をコーティングし
ているので、隔壁材料5や放電電極材料7の刷版1から
の離型が容易になり、したがって作業性が良好になるこ
とから、高歩留および生産性の向上を達成することがで
きる。
【0029】また、刷版1の第1の溝部2…および第2
の溝部3…の底面が平滑面となっているので、これら溝
部2、3…の形状に対応して形成された隔壁および第2
の放電電極7bはその頂部の面が平滑及び平坦面となっ
ており、したがってこの頂部面を研磨する必要がなく、
よって工数が削減されることにより大幅なコストダウン
を達成することができる。なお、隔壁材料5や透明下地
ガラス層9を形成するための低融点ガラスペーストとし
ては、密着力を向上するためにシランカップリング剤を
混合して用いるのが好ましい。
の溝部3…の底面が平滑面となっているので、これら溝
部2、3…の形状に対応して形成された隔壁および第2
の放電電極7bはその頂部の面が平滑及び平坦面となっ
ており、したがってこの頂部面を研磨する必要がなく、
よって工数が削減されることにより大幅なコストダウン
を達成することができる。なお、隔壁材料5や透明下地
ガラス層9を形成するための低融点ガラスペーストとし
ては、密着力を向上するためにシランカップリング剤を
混合して用いるのが好ましい。
【0030】次に、本発明における請求項7記載のプラ
ズマ表示装置用基板の製造方法の一実施形態例について
図4(a)〜(e)を参照して説明する。この例は、先
の例と同様にプラズマアドレス型液晶表示装置(PAL
C)用のプラズマ基板を製造する方法であり、まず、図
4(a)に示すような刷版(スクリーン印刷版)20を
用意する。
ズマ表示装置用基板の製造方法の一実施形態例について
図4(a)〜(e)を参照して説明する。この例は、先
の例と同様にプラズマアドレス型液晶表示装置(PAL
C)用のプラズマ基板を製造する方法であり、まず、図
4(a)に示すような刷版(スクリーン印刷版)20を
用意する。
【0031】この刷版20は、後述する隔壁形状に対応
する複数の溝部21…をほぼ平行に並列して形成した、
ポリイミド等の高耐熱性硬質樹脂からなる厚さ2mm程
度のもので、これら溝部21…を形成した側の面および
これら溝部21…の内面には、前記刷版1と同様の高耐
熱性で高剥離性の樹脂膜22がコーティングされてい
る。
する複数の溝部21…をほぼ平行に並列して形成した、
ポリイミド等の高耐熱性硬質樹脂からなる厚さ2mm程
度のもので、これら溝部21…を形成した側の面および
これら溝部21…の内面には、前記刷版1と同様の高耐
熱性で高剥離性の樹脂膜22がコーティングされてい
る。
【0032】溝部21…はその深さが200μm程度に
形成されたもので、その開口部の幅が50μm程度、底
部の幅が30μm程度のテーパ形状に形成されたもので
ある。ここで、溝部21…の底面は平滑及び平坦面とな
っており、また、溝部21、21間の距離は600μm
程度となっている。なお、このような構成の刷版20の
作製は、図3(a)〜(c)に示した方法と同様にして
なされる。
形成されたもので、その開口部の幅が50μm程度、底
部の幅が30μm程度のテーパ形状に形成されたもので
ある。ここで、溝部21…の底面は平滑及び平坦面とな
っており、また、溝部21、21間の距離は600μm
程度となっている。なお、このような構成の刷版20の
作製は、図3(a)〜(c)に示した方法と同様にして
なされる。
【0033】このようにして刷版20を用意したら、こ
の刷版20の溝部21…に、黒色の低融点鉛ガラスペー
ストからなる隔壁材料5を、図4(b)に示すように該
溝部21…がほぼ満たされるように充填する。このとき
にも、溝部21…の数だけノズルを有して構成されたマ
ルチディスペンサー6を用いるのが、作業性を良くする
うえで好ましい。なお、溝部21…への隔壁材料5の充
填については、該隔壁材料5を刷版20の溝部21…形
成面の全面にコーティングし、その後表面の余分な隔壁
材料5をスキージで取り除くようにして行ってもよい。
そして、隔壁材料5を充填した後、先の例と同様に加圧
脱泡又は真空脱泡処理を行い、さらにその後、120〜
130℃で10分間以上熱処理を施してこれを乾燥す
る。
の刷版20の溝部21…に、黒色の低融点鉛ガラスペー
ストからなる隔壁材料5を、図4(b)に示すように該
溝部21…がほぼ満たされるように充填する。このとき
にも、溝部21…の数だけノズルを有して構成されたマ
ルチディスペンサー6を用いるのが、作業性を良くする
うえで好ましい。なお、溝部21…への隔壁材料5の充
填については、該隔壁材料5を刷版20の溝部21…形
成面の全面にコーティングし、その後表面の余分な隔壁
材料5をスキージで取り除くようにして行ってもよい。
そして、隔壁材料5を充填した後、先の例と同様に加圧
脱泡又は真空脱泡処理を行い、さらにその後、120〜
130℃で10分間以上熱処理を施してこれを乾燥す
る。
【0034】次いで、前記溝部21…内の隔壁材料5上
にNi電極ペーストからなる放電電極材料7をスクリー
ン印刷し、図4(c)に示すように形成するアノード電
極(第1の放電電極)の形状に対応したストライプ状の
第1の放電電極パターン23を形成すると同時に、該溝
部21、21間における刷版20の面上に放電電極材料
7をスクリーン印刷してカソード電極(第2の放電電
極)の形状に対応したストライプ状の第2の放電電極パ
ターン24を形成する。そして、120〜130℃で1
0分間以上熱処理を施してこれを乾燥する。
にNi電極ペーストからなる放電電極材料7をスクリー
ン印刷し、図4(c)に示すように形成するアノード電
極(第1の放電電極)の形状に対応したストライプ状の
第1の放電電極パターン23を形成すると同時に、該溝
部21、21間における刷版20の面上に放電電極材料
7をスクリーン印刷してカソード電極(第2の放電電
極)の形状に対応したストライプ状の第2の放電電極パ
ターン24を形成する。そして、120〜130℃で1
0分間以上熱処理を施してこれを乾燥する。
【0035】ここで、第1の放電電極パターン23、第
2の放電電極パターン24の形成については、スクリー
ン印刷によって行うことによりその厚みや幅について自
由にかつ容易に調整することができる。なお、この例で
は、厚みについては共に30〜35μmとし、幅につい
ては第1の放電電極パターン23を100μm程度に、
また第2の放電電極パターン24を50μm程度にして
いる。
2の放電電極パターン24の形成については、スクリー
ン印刷によって行うことによりその厚みや幅について自
由にかつ容易に調整することができる。なお、この例で
は、厚みについては共に30〜35μmとし、幅につい
ては第1の放電電極パターン23を100μm程度に、
また第2の放電電極パターン24を50μm程度にして
いる。
【0036】次いで、刷版20の、第1の放電電極パタ
ーン23…と第2の放電電極パターン24…とを形成し
た側の面に、第1の放電電極パターン23…、第2の放
電電極パターン24…を覆った状態で透明の低融点ガラ
スペーストをスクリーン印刷によって全面塗布し、図4
(d)に示すように厚さ40〜45μm程度の透明下地
ガラス層25を形成する。そして、120〜130℃で
10分間以上熱処理を施し、これを乾燥する。
ーン23…と第2の放電電極パターン24…とを形成し
た側の面に、第1の放電電極パターン23…、第2の放
電電極パターン24…を覆った状態で透明の低融点ガラ
スペーストをスクリーン印刷によって全面塗布し、図4
(d)に示すように厚さ40〜45μm程度の透明下地
ガラス層25を形成する。そして、120〜130℃で
10分間以上熱処理を施し、これを乾燥する。
【0037】続いて、図2(a)、(b)に示した先の
例と同様にしてガラス基板の接着、仮焼成、本焼成を行
い、図4(e)に示すように第1の放電電極パターン2
3…からなるアノード電極(第1の放電電極)26と、
第2の放電電極パターン24…からなるカソード電極
(第2の放電電極)27とを形成し、さらに隔壁28を
形成してなる、プラズマアドレス型液晶表示装置用のプ
ラズマ基板29を形成する。
例と同様にしてガラス基板の接着、仮焼成、本焼成を行
い、図4(e)に示すように第1の放電電極パターン2
3…からなるアノード電極(第1の放電電極)26と、
第2の放電電極パターン24…からなるカソード電極
(第2の放電電極)27とを形成し、さらに隔壁28を
形成してなる、プラズマアドレス型液晶表示装置用のプ
ラズマ基板29を形成する。
【0038】このようなプラズマ基板29の製造方法に
あっても、刷版20の溝部21…に隔壁材料5を充填及
び乾燥し、これを焼成して隔壁28を形成するので、隔
壁28を所望する形状に形成するのが容易になり、また
作業性も良くなることから、高歩留を達成することがで
きる。また、刷版20の溝部21…を形成した側の面お
よびこれら溝部21…の内面に高耐熱性で高剥離性の樹
脂膜22をコーティングしているので、隔壁材料5の離
型が容易になり、したがって作業性が良好になることか
ら、高歩留および生産性の向上を達成することができ
る。
あっても、刷版20の溝部21…に隔壁材料5を充填及
び乾燥し、これを焼成して隔壁28を形成するので、隔
壁28を所望する形状に形成するのが容易になり、また
作業性も良くなることから、高歩留を達成することがで
きる。また、刷版20の溝部21…を形成した側の面お
よびこれら溝部21…の内面に高耐熱性で高剥離性の樹
脂膜22をコーティングしているので、隔壁材料5の離
型が容易になり、したがって作業性が良好になることか
ら、高歩留および生産性の向上を達成することができ
る。
【0039】次に、本発明における請求項13記載のプ
ラズマ表示装置用基板の製造方法の一実施形態例につい
て図5(a)〜(e)を参照して説明する。この例は、
AC型プラズマディスプレイパネル(PDP)用の背面
ガラス基板を製造する方法であり、まず、図5(a)に
示すような刷版(スクリーン印刷版)30を用意する。
ラズマ表示装置用基板の製造方法の一実施形態例につい
て図5(a)〜(e)を参照して説明する。この例は、
AC型プラズマディスプレイパネル(PDP)用の背面
ガラス基板を製造する方法であり、まず、図5(a)に
示すような刷版(スクリーン印刷版)30を用意する。
【0040】この刷版30は、後述する隔壁形状に対応
する複数の溝部31…をほぼ平行に並列して形成した、
ポリイミド等の高耐熱性硬質樹脂からなる厚さ2mm程
度のもので、これら溝部31…を形成した側の面および
これら溝部31…の内面には、前記刷版20と同様に高
耐熱性で高剥離性の樹脂膜32がコーティングされてい
る。
する複数の溝部31…をほぼ平行に並列して形成した、
ポリイミド等の高耐熱性硬質樹脂からなる厚さ2mm程
度のもので、これら溝部31…を形成した側の面および
これら溝部31…の内面には、前記刷版20と同様に高
耐熱性で高剥離性の樹脂膜32がコーティングされてい
る。
【0041】溝部31…はその深さが200μm程度に
形成されたもので、その開口部の幅が50μm程度、底
部の幅が30μm程度のテーパ形状に形成されたもので
ある。ここで、溝部31…の底面は平滑面となってい
る。なお、このような構成の刷版30の作製も、図3
(a)〜(c)に示した方法と同様にしてなされる。
形成されたもので、その開口部の幅が50μm程度、底
部の幅が30μm程度のテーパ形状に形成されたもので
ある。ここで、溝部31…の底面は平滑面となってい
る。なお、このような構成の刷版30の作製も、図3
(a)〜(c)に示した方法と同様にしてなされる。
【0042】このようにして刷版30を用意したら、こ
の刷版30の溝部31…に、白色の低融点鉛ガラスペー
ストからなう隔壁材料33を、図5(b)に示すように
該溝部31…がほぼ満たされるように充填する。このと
きにも、溝部31…の数だけノズルを有して構成された
マルチディスペンサー6を用いるのが、作業性を良くす
るうえで好ましい。なお、溝部31…への隔壁材料33
の充填については、該隔壁材料33を刷版30の溝部3
1…形成面の全面にコーティングし、その後表面の余分
な隔壁材料33をスキージで取り除くようにして行って
もよい。そして、隔壁材料33を充填した後、先の例と
同様に加圧脱泡又は真空脱泡処理を行い、さらにその
後、120〜130℃で10分間以上熱処理を施してこ
れを乾燥する。
の刷版30の溝部31…に、白色の低融点鉛ガラスペー
ストからなう隔壁材料33を、図5(b)に示すように
該溝部31…がほぼ満たされるように充填する。このと
きにも、溝部31…の数だけノズルを有して構成された
マルチディスペンサー6を用いるのが、作業性を良くす
るうえで好ましい。なお、溝部31…への隔壁材料33
の充填については、該隔壁材料33を刷版30の溝部3
1…形成面の全面にコーティングし、その後表面の余分
な隔壁材料33をスキージで取り除くようにして行って
もよい。そして、隔壁材料33を充填した後、先の例と
同様に加圧脱泡又は真空脱泡処理を行い、さらにその
後、120〜130℃で10分間以上熱処理を施してこ
れを乾燥する。
【0043】次いで、刷版30における溝部31…の開
口側の面上に、前記隔壁材料33に連続した状態で低融
点鉛ガラスペーストをスクリーン印刷して厚さ20〜2
5μmの誘電体層34を形成する。この誘電体層34と
しては、後述する蛍光体の反射のため白色のものにする
のが好ましい。
口側の面上に、前記隔壁材料33に連続した状態で低融
点鉛ガラスペーストをスクリーン印刷して厚さ20〜2
5μmの誘電体層34を形成する。この誘電体層34と
しては、後述する蛍光体の反射のため白色のものにする
のが好ましい。
【0044】続いて、この誘電体層34上の、前記溝部
31…のうちの隣合う溝部31、31間に銀ペーストか
らなる電極材料をスクリーン印刷し、図5(c)に示す
ように形成するデータ電極の形状に対応したストライプ
状のデータ電極パターン35を形成する。そして、12
0〜130℃で10分間以上熱処理を施してこれを乾燥
する。ここで、データ電極パターン35の形成について
は、スクリーン印刷によって行うことによりその厚みや
幅について自由にかつ容易に調整することができる。な
お、この例では、厚みについては20〜25μmとし、
幅については100μm程度としている。
31…のうちの隣合う溝部31、31間に銀ペーストか
らなる電極材料をスクリーン印刷し、図5(c)に示す
ように形成するデータ電極の形状に対応したストライプ
状のデータ電極パターン35を形成する。そして、12
0〜130℃で10分間以上熱処理を施してこれを乾燥
する。ここで、データ電極パターン35の形成について
は、スクリーン印刷によって行うことによりその厚みや
幅について自由にかつ容易に調整することができる。な
お、この例では、厚みについては20〜25μmとし、
幅については100μm程度としている。
【0045】次いで、誘電体層34上に、データ電極パ
ターン35を覆った状態で低融点ガラスペーストをスク
リーン印刷によって全面塗布し、図5(d)に示すよう
に厚さ20〜25μm程度の下地ガラス層36を形成す
る。そして、120〜130℃で10分間以上熱処理を
施し、これを乾燥する。
ターン35を覆った状態で低融点ガラスペーストをスク
リーン印刷によって全面塗布し、図5(d)に示すよう
に厚さ20〜25μm程度の下地ガラス層36を形成す
る。そして、120〜130℃で10分間以上熱処理を
施し、これを乾燥する。
【0046】続いて、図2(a)、(b)に示した先の
例と同様にして仮焼成、本焼成を行うことにより、図5
(e)に示すようにデータ電極パターン35からデータ
電極35aを得るとともに、隔壁材料33から隔壁33
aを得、さらに、隔壁33a、33a間に蛍光体38を
設けることにより、AC型プラズマディスプレイパネル
(PDP)用の背面ガラス基板37を形成する。
例と同様にして仮焼成、本焼成を行うことにより、図5
(e)に示すようにデータ電極パターン35からデータ
電極35aを得るとともに、隔壁材料33から隔壁33
aを得、さらに、隔壁33a、33a間に蛍光体38を
設けることにより、AC型プラズマディスプレイパネル
(PDP)用の背面ガラス基板37を形成する。
【0047】このような背面ガラス基板37の製造方法
にあっても、刷版30の溝部31…に隔壁材料33を充
填及び乾燥し、これを焼成して隔壁33aを形成するの
で、隔壁33aを所望する形状に形成するのが容易にな
り、また作業性も良くなることから、高歩留を達成する
ことができる。また、刷版30の溝部31…を形成した
側の面およびこれら溝部31…の内面に高耐熱性で高剥
離性の樹脂膜32をコーティングしているので、隔壁材
料33の離型が容易になり、したがって作業性が良好に
なることから、高歩留および生産性の向上を達成するこ
とができる。
にあっても、刷版30の溝部31…に隔壁材料33を充
填及び乾燥し、これを焼成して隔壁33aを形成するの
で、隔壁33aを所望する形状に形成するのが容易にな
り、また作業性も良くなることから、高歩留を達成する
ことができる。また、刷版30の溝部31…を形成した
側の面およびこれら溝部31…の内面に高耐熱性で高剥
離性の樹脂膜32をコーティングしているので、隔壁材
料33の離型が容易になり、したがって作業性が良好に
なることから、高歩留および生産性の向上を達成するこ
とができる。
【0048】
【発明の効果】以上説明したように本発明のプラズマ表
示装置用基板の製造方法は、溝部に隔壁材料を充填及び
乾燥し、この隔壁材料を焼成して隔壁を形成するように
した方法であるから、隔壁を所望する形状に形成するの
が容易になり、また作業性も良くなることから、高歩留
を達成することができる。
示装置用基板の製造方法は、溝部に隔壁材料を充填及び
乾燥し、この隔壁材料を焼成して隔壁を形成するように
した方法であるから、隔壁を所望する形状に形成するの
が容易になり、また作業性も良くなることから、高歩留
を達成することができる。
【0049】また、刷版の溝部を形成した側の面および
これら溝部の内面に高耐熱性で高剥離性の樹脂膜をコー
ティングしておけば、隔壁材料の刷版からの離型が容易
になり、したがって作業性が良好になることから、高歩
留および生産性の向上を達成することができる。また、
このように樹脂膜をコーティングしておけば、汚れが少
なくなることから洗浄メンテナンスが容易になり、再使
用する際の工数が少なくなってコストダウンを図ること
ができる。また、刷版の溝部の底面を平滑及び平坦面に
しておけば、これら溝部の形状に対応して形成された隔
壁はその頂部の面が平滑及び平坦面となるので、この頂
部面を研磨する必要がなくなり、したがって工数が削減
されることにより大幅なコストダウンを達成することが
きる。
これら溝部の内面に高耐熱性で高剥離性の樹脂膜をコー
ティングしておけば、隔壁材料の刷版からの離型が容易
になり、したがって作業性が良好になることから、高歩
留および生産性の向上を達成することができる。また、
このように樹脂膜をコーティングしておけば、汚れが少
なくなることから洗浄メンテナンスが容易になり、再使
用する際の工数が少なくなってコストダウンを図ること
ができる。また、刷版の溝部の底面を平滑及び平坦面に
しておけば、これら溝部の形状に対応して形成された隔
壁はその頂部の面が平滑及び平坦面となるので、この頂
部面を研磨する必要がなくなり、したがって工数が削減
されることにより大幅なコストダウンを達成することが
きる。
【0050】また、刷版の溝部をその開口部側が広く底
部側が狭くなるようなテーパ形状に形成すれば、隔壁材
料の刷版からの離型が容易になり、これにより型くずれ
や欠けなどを確実に防止することができる。さらに、こ
のようなテーパ形状の溝部に対応した形状で形成された
隔壁は、その頂部の幅が狭く底部の幅が広いテーパ形状
となることから、隔壁間に形成される開口部が広くな
り、これによりこの基板を用いたPDP型プラズマ表示
装置の輝度を向上することができる。
部側が狭くなるようなテーパ形状に形成すれば、隔壁材
料の刷版からの離型が容易になり、これにより型くずれ
や欠けなどを確実に防止することができる。さらに、こ
のようなテーパ形状の溝部に対応した形状で形成された
隔壁は、その頂部の幅が狭く底部の幅が広いテーパ形状
となることから、隔壁間に形成される開口部が広くな
り、これによりこの基板を用いたPDP型プラズマ表示
装置の輝度を向上することができる。
【0051】また、特に請求項1記載の製造方法によれ
ば、第1の放電電極、第2の放電電極の幅を狭くすると
ともに厚さを厚く形成することができるので、開口率を
上げることができ、これによりこの基板を用いたPAL
C型プラズマ表示装置の輝度を向上することができる。
また、特に請求項7記載の製造方法によれば、放電電極
の高さを自由に設計できるので、放電電極と封入ガス
(Xeガス、Heガス)との接触面積を大きくすること
ができ、これによりプラズマ放電を安定化することがで
き、したがってPALCの品質のおよび信頼性の向上を
図ることができる。
ば、第1の放電電極、第2の放電電極の幅を狭くすると
ともに厚さを厚く形成することができるので、開口率を
上げることができ、これによりこの基板を用いたPAL
C型プラズマ表示装置の輝度を向上することができる。
また、特に請求項7記載の製造方法によれば、放電電極
の高さを自由に設計できるので、放電電極と封入ガス
(Xeガス、Heガス)との接触面積を大きくすること
ができ、これによりプラズマ放電を安定化することがで
き、したがってPALCの品質のおよび信頼性の向上を
図ることができる。
【図1】(a)〜(d)は請求項1記載のプラズマ表示
装置用基板の製造方法の一実施形態例を工程順に説明す
るための要部断面図である。
装置用基板の製造方法の一実施形態例を工程順に説明す
るための要部断面図である。
【図2】(a)、(b)は請求項1記載のプラズマ表示
装置用基板の製造方法の一実施形態例を説明するための
図であり、図1(d)に続く工程を説明するための要部
側断面図である。
装置用基板の製造方法の一実施形態例を説明するための
図であり、図1(d)に続く工程を説明するための要部
側断面図である。
【図3】(a)、(b)は刷版の作製方法を説明するた
めの側断面図であり、(c)は得られた刷版の平面図で
ある。
めの側断面図であり、(c)は得られた刷版の平面図で
ある。
【図4】(a)〜(e)は請求項7記載のプラズマ表示
装置用基板の製造方法の一実施形態例を工程順に説明す
るための要部断面図である。
装置用基板の製造方法の一実施形態例を工程順に説明す
るための要部断面図である。
【図5】(a)〜(e)は請求項13記載のプラズマ表
示装置用基板の製造方法の一実施形態例を工程順に説明
するための要部断面図である。
示装置用基板の製造方法の一実施形態例を工程順に説明
するための要部断面図である。
1,20,30…刷版、2…第1の溝部、3…第2の溝
部、4,22,32…樹脂膜、5,33…隔壁材料、5
a,33a…隔壁、6,8…マルチディスペンサー、7
…放電電極材料、7a…第1の放電電極、7b…第2の
放電電極、9…透明下地ガラス層、10…ガラス基板、
12,29…プラズマ基板、21,31…溝部、23…
第1の放電電極パターン、24…第2の放電電極パター
ン、25…透明下地ガラス層、26…アノード電極(第
1の放電電極)、27…カソード電極(第2の放電電
極)、28…隔壁、34…誘電体層、35…データ電極
パターン、35a…データ電極、37…背面ガラス基板
部、4,22,32…樹脂膜、5,33…隔壁材料、5
a,33a…隔壁、6,8…マルチディスペンサー、7
…放電電極材料、7a…第1の放電電極、7b…第2の
放電電極、9…透明下地ガラス層、10…ガラス基板、
12,29…プラズマ基板、21,31…溝部、23…
第1の放電電極パターン、24…第2の放電電極パター
ン、25…透明下地ガラス層、26…アノード電極(第
1の放電電極)、27…カソード電極(第2の放電電
極)、28…隔壁、34…誘電体層、35…データ電極
パターン、35a…データ電極、37…背面ガラス基板
Claims (18)
- 【請求項1】 複数のストライプ状第1の放電電極およ
び第2の放電電極をそれぞれ略平行に並列配置し、第1
の放電電極上に隔壁を積層形成してなるプラズマ表示装
置用の基板を製造する方法であって、 前記第1の放電電極および隔壁の積層形状に対応する複
数の第1の溝部と、前記第2の放電電極の形状に対応す
る複数の第2の溝部とを形成してなる刷版を用意し、 この刷版の第1の溝部に、前記隔壁の材料を該第1の溝
部が満たされない状態に充填及び乾燥し、 次に、前記第1の溝部の隔壁材料上に放電電極の材料を
該第1の溝部がほぼ満たされるように充填及び乾燥する
とともに、前記第2の溝部に放電電極の材料を該第2の
溝部がほぼ満たされるように充填及び乾燥し、 次いで、前記刷版の各溝部の開口側の面上に、前記放電
電極の材料に連続した状態で透明下地ガラス層を印刷及
び乾燥し、 その後、前記透明ガラス層にガラス基板を接着するとと
もに、前記隔壁材料、放電電極材料及び透明下地ガラス
材料を焼成して隔壁、第1の放電電極、第2の放電電極
を形成することを特徴とするプラズマ表示装置用基板の
製造方法。 - 【請求項2】 前記刷版の第1の溝部、第2の溝部を形
成した側の面およびこれら溝部の内面に、 高耐熱性で高剥離性の樹脂膜がコーティングされてなる
ことを特徴とする請求項1記載のプラズマ表示装置用基
板の製造方法。 - 【請求項3】 前記刷版の第1の溝部、第2の溝部を形
成した側の面およびこれら溝部の内面に、前記樹脂膜の
コーティングがなされる前に該内面の密着性向上のため
の表面改質処理がなされていることを特徴とする請求項
2記載のプラズマ表示装置用基板の製造方法。 - 【請求項4】 前記隔壁材料、放電電極材料及び透明下
地ガラス材料の焼成処理が仮焼成と本焼成の二段階によ
ってなされ、仮焼成と本焼成との間に刷版からの離型が
なされることを特徴とする請求項1記載のプラズマ表示
装置用基板の製造方法。 - 【請求項5】 前記第1の溝部および第2の溝部は、そ
の開口部側が広く底部側が狭くなるようなテーパ形状に
形成されてなることを特徴とする請求項1記載のプラズ
マ表示装置用基板の製造方法。 - 【請求項6】 前記第1の溝部および第2の溝部の底面
を平滑及び平坦面としたことを特徴とする請求項1記載
のプラズマ表示装置用基板の製造方法。 - 【請求項7】 複数のストライプ状第1の放電電極およ
び第2の放電電極をそれぞれ略平行に並列配置し、第1
の放電電極上に隔壁を形成してなるプラズマ表示装置用
の基板を製造する方法であって、 前記隔壁の形状に対応する溝部を形成してなる刷版を用
意し、 この刷版の溝部に、前記隔壁の材料を該溝部がほぼ満た
されるように充填及び乾燥し、 次に、前記溝部内の隔壁材料上に放電電極の材料を塗布
及び乾燥して前記第1の放電電極の形状に対応した第1
の放電電極パターンを形成するとともに、該溝部間にお
ける刷版の面上に放電電極の材料を塗布及び乾燥して前
記第2の放電電極の形状に対応した第2の放電電極パタ
ーンを形成し、 次いで、前記刷版における前記第1の放電電極パター
ン、第2の放電電極パターンを形成した側の面に、これ
ら第1の放電電極パターン、第2の放電電極パターンを
覆った状態で透明下地ガラス層を印刷及び乾燥し、 その後、前記透明ガラス層にガラス基板を接着するとと
もに、前記隔壁材料、第1の放電電極パターン、第2の
放電電極パターン及び透明下地ガラス材料を焼成して隔
壁、第1の放電電極、第2の放電電極を形成することを
特徴とするプラズマ表示装置用基板の製造方法。 - 【請求項8】 前記刷版の溝部を形成した側の面および
溝部の内面に、 高耐熱性で高剥離性の樹脂膜がコーティングされてなる
ことを特徴とする請求項7記載のプラズマ表示装置用基
板の製造方法。 - 【請求項9】 前記刷版の溝部を形成した側の面および
これら溝部の内面に、前記樹脂膜のコーティングがなさ
れる前に該内面の密着性向上のための表面改質処理がな
されていることを特徴とする請求項8記載のプラズマ表
示装置用基板の製造方法。 - 【請求項10】 前記隔壁材料、放電電極パターン及び
透明下地ガラス材料の焼成処理が仮焼成と本焼成の二段
階によってなされ、仮焼成と本焼成との間に刷版からの
離型がなされることを特徴とする請求項7記載のプラズ
マ表示装置用基板の製造方法。 - 【請求項11】 前記溝部は、その開口部側が広く底部
側が狭くなるようなテーパ形状に形成されてなることを
特徴とする請求項7記載のプラズマ表示装置用基板の製
造方法。 - 【請求項12】 前記溝部の底面を平滑及び平坦面とし
たことを特徴とする請求項7記載のプラズマ表示装置用
基板の製造方法。 - 【請求項13】 複数のストライプ状データ電極を略平
行に並列配置し、これらデータ電極における隣合うデー
タ電極間にストライプ状の隔壁を該データ電極に対し略
平行に形成してなるプラズマ表示装置用の基板を製造す
る方法であって、 前記隔壁の形状に対応する溝部を形成してなる刷版を用
意し、 この刷版の溝部に、前記隔壁の材料を該溝部がほぼ満た
されるように充填及び乾燥し、 次に、前記刷版の溝部の開口側の面上に、前記隔壁の材
料に連続した状態で誘電体層を印刷及び乾燥し、 次いで、前記誘電体層上の、前記溝部における隣合う溝
部間に前記データ電極の形状に対応したデータ電極パタ
ーンを形成し、 次いで、前記誘電体層上に前記データ電極パターンを覆
った状態で透明下地ガラス層を印刷及び乾燥し、 その後、前記隔壁材料、データ電極パターン及び透明下
地ガラス材料を焼成して隔壁、データ電極を形成するこ
とを特徴とするプラズマ表示装置用基板の製造方法。 - 【請求項14】 前記刷版の溝部を形成した側の面およ
び溝部の内面に、 高耐熱性で高剥離性の樹脂膜がコーティングされてなる
ことを特徴とする請求項13記載のプラズマ表示装置用
基板の製造方法。 - 【請求項15】 前記刷版の溝部を形成した側の面およ
びこれら溝部の内面に、前記樹脂膜のコーティングがな
される前に該内面の密着性向上のための表面改質処理が
なされていることを特徴とする請求項14記載のプラズ
マ表示装置用基板の製造方法。 - 【請求項16】 前記隔壁材料、データ電極パターン及
び透明下地ガラス材料の焼成処理が仮焼成と本焼成の二
段階によってなされ、仮焼成と本焼成との間に刷版から
の離型がなされることを特徴とする請求項13記載のプ
ラズマ表示装置用基板の製造方法。 - 【請求項17】 前記溝部は、その開口部側が広く底部
側が狭くなるようなテーパ形状に形成されてなることを
特徴とする請求項13記載のプラズマ表示装置用基板の
製造方法。 - 【請求項18】 前記溝部の底面を平滑及び平坦面とし
たことを特徴とする請求項13記載のプラズマ表示装置
用基板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10051847A JPH11250798A (ja) | 1998-03-04 | 1998-03-04 | プラズマ表示装置用基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10051847A JPH11250798A (ja) | 1998-03-04 | 1998-03-04 | プラズマ表示装置用基板の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH11250798A true JPH11250798A (ja) | 1999-09-17 |
Family
ID=12898254
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP10051847A Pending JPH11250798A (ja) | 1998-03-04 | 1998-03-04 | プラズマ表示装置用基板の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH11250798A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1220263A1 (en) * | 2000-12-30 | 2002-07-03 | Lg Electronics Inc. | Method of fabricating rear plate in plasma display panel |
KR100822218B1 (ko) * | 2006-12-29 | 2008-04-16 | 삼성에스디아이 주식회사 | 플라즈마 디스플레이 패널용 격벽 및 이를 구비한하부패널을 제조하는 방법 |
-
1998
- 1998-03-04 JP JP10051847A patent/JPH11250798A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1220263A1 (en) * | 2000-12-30 | 2002-07-03 | Lg Electronics Inc. | Method of fabricating rear plate in plasma display panel |
US6890232B2 (en) | 2000-12-30 | 2005-05-10 | Lg Electronics Inc. | Method of fabricating rear plate in plasma display panel |
KR100822218B1 (ko) * | 2006-12-29 | 2008-04-16 | 삼성에스디아이 주식회사 | 플라즈마 디스플레이 패널용 격벽 및 이를 구비한하부패널을 제조하는 방법 |
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