JP2002063849A

JP2002063849A - プラズマディスプレイパネル及びその製造方法

Info

Publication number: JP2002063849A
Application number: JP2000247169A
Authority: JP
Inventors: Hideaki Matsushima; 英晃松島
Original assignee: NEC Corp
Current assignee: NEC Corp
Priority date: 2000-08-17
Filing date: 2000-08-17
Publication date: 2002-02-28

Abstract

(57)【要約】【課題】ブラストの加工ムラが少なく、下地との密着
性が高い隔壁を有するプラズマディスプレイパネルを提
供する。【解決手段】本プラズマディスプレイパネルの隔壁１
０は、ガラス基板１２上に設けられた電極１４を誘電体
層１６を介して挟むように、電極の両側に直立すい。隔
壁はブラストレートの異なる２種類の組成物、つまり、
バインダー樹脂の含有率が大きくブラストレートが小さ
い第１ガラスペースト１８と、その上に設けられた、樹
脂含有率が小さく、ブラストレートが大きい第２ガラス
ペースト１８とから構成される。隔壁は、第１ガラスペ
ーストのみブラストレートを小さくしているので、ブラ
スト加工時間を長くすることなく、サンドブラストによ
る加工ムラを抑えることができ、底面幅の面内分布を改
善できる。第１ガラスペーストのブラストレートが小さ
いので、隔壁幅が細くなっても、底部が拡がったテーパ
形状の隔壁が得られ、また第１ガラスペーストの樹脂含
有率が大きいので、下地との密着性が高い。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、放電空間を区画す
る隔壁を備えたプラズマディスプレイパネル及びその製
造方法に関し、更に詳細には、放電空間を区画する隔壁
を形成するに当たり、サンドブラスト法により形成し
た、底面幅の面内分布が均一な隔壁を備えたプラズマデ
ィスプレイパネル、及びサンドブラスト法による隔壁形
成の際、加工の面内均一性を高めた、プラズマディスプ
レイパネルの製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】プラズマディスプレイパネル（以下、Ｐ
ＤＰと言う）は、蛍光体によるフルカラーのマトリック
ス表示に適した薄型の面放電型表示装置であって、ＣＲ
Ｔに代わるものとして注目されており、高精細映像の分
野への用途拡大に向けて、更なる高精細化と大画面化が
進められている。

【０００３】ここで、図６を参照して、面放電型ＰＤＰ
の構成を説明する。図６は一般的な面放電型ＰＤＰの分
解斜視図であり、１つの画素ＥＧに対応する部分の基本
的な構造を示している。面放電型ＰＤＰ４０は、図６に
示すように、マトリクス表示の単位発光領域ＥＵに対し
て一対の表示電極Ｘ、Ｙとアドレス電極Ａとが対応する
３電極構造を有し、蛍光体の配置形態による分類の上
で、反射型と呼称される面放電型ＰＤＰである。

【０００４】面放電のための表示電極Ｘ、Ｙは、表示面
Ｈ側のガラス基板４２下に設けられ、放電空間４６に対
して誘電体層４４で被覆され、壁電荷を利用して放電を
維持するＡＣ駆動を行っている。また、誘電体層４４の
表面には、その保護膜として数千Å程度の厚さのＭｇ０
膜４８が設けられている。表示電極Ｘ、Ｙは、放電空間
４６に対して表示面Ｈ側に配置されていることから、広
範囲な面放電を達成し、且つ表示光の遮光を最小限にす
るために、ネサ膜などからなる幅の広い透明導電膜５０
とその導電性を補うための幅の狭いバス金属膜５２とか
ら構成されている。一方、アドレス電極Ａは、単位発光
領域ＥＵを選択的に発光させるために設けてあって、背
面側のガラス基板５４上に表示電極Ｘ、Ｙと直交するよ
うに一定のピッチで配列されている。

【０００５】各アドレス電極Ａの間には、１００〜１５
０μｍ程度の高さを有したストライプ状の隔壁５６が設
けられ、これによって放電空間４６がライン方向（表示
電極Ｘ、Ｙの延長方向）に単位発光領域ＥＵ毎に区画さ
れ、且つ放電空間４６の間隙寸法が規定されている。ま
た、ガラス基板５４には、アドレス電極Ａの上面及び隔
壁５６の側面を含めて背面側の内面を被覆するように、
Ｒ（赤）、Ｇ（緑）、Ｂ（青）の３原色の蛍光体５８が
設けられている。図中のアルファベットＲ、Ｇ、Ｂは各
蛍光体５８の発光色を示している。蛍光体５８は、面放
電時に放電空間４６内の放電ガスが放つ紫外線によって
励起されて発光する。

【０００６】表示画面を構成する各画素（ドット）ＥＧ
には、ライン方向に並ぶ同一面積の３つの単位発光領域
ＥＵが対応づけられている。各単位発光領域ＥＵにおい
て、表示電極Ｘ、Ｙによって面放電セル（表示のための
主放電セル）が画定され、表示電極Ｙとアドレス電極Ａ
とによって表示又は非表示を選択するためのアドレス放
電セルが画定される。これにより、アドレス電極Ａの延
長方向に連続する蛍光体５８の内、各単位発光領域ＥＵ
に対応した部分を選択的に発光させることができ、Ｒ、
Ｇ、Ｂの組み合わせによるフルカラー表示が可能であ
る。

【０００７】以上の構成のＰＤＰ１０は、各ガラス基板
４２、５４について別個に所定の構成要素を設けた後、
ガラス基板４２、５４を対向配置して間隙の周囲を封止
し、内部の排気と放電ガスの封入を行う一連の工程によ
って製造される。その際、ガラス基板５４上には、ま
ず、アドレス電極Ａが設けられ、その後に隔壁５６及び
蛍光体５８が順に設けられる。このように形成順序を選
定することにより、アドレス電極Ａを厚膜法を用いて容
易に形成することができ、且つ隔壁５６の側面を覆うよ
うに蛍光体５８を設けて輝度を高めることができる。

【０００８】ところで、プラズマディスプレイパネル用
の隔壁の形成に当たり、欠陥が無く、且つ面内分布の均
一性を向上させることは、プラズマディスプレイパネル
の品質及び特性の向上にとって重要な要素の一つとなっ
ている。従来、サンドブラスト法によって隔壁５６を形
成する際には、まず、アドレス電極Ａを形成し、誘電体
層（図示せず）を成膜したガラス基板５４上に、隔壁用
ガラスペーストを例えばスリットダイコーター法により
塗布し、１００〜１６０℃程度の温度に保持して乾燥さ
せ、誘電体層上に厚み１００〜２００μｍの隔壁材層を
形成する。次いで、隔壁材層上に耐サンドブラスト性の
ドライフィルム等のフォトレジスト膜を成膜し、フォト
リソグラフィー法により隔壁のポジパターンを形成す
る。その後、サンドブラスト加工により、隔壁材層の不
要部分を除去し、残ったレジスト材を剥離する。

【０００９】一般に、隔壁形成用のガラスペーストは、
低軟化点のガラスフリット、形状保持のためのフィラ
ー、及びバインダー樹脂を主成分としている。ガラスフ
リットには、軟化点や熱膨張係数を調整するために、Ｐ
ｂＯ、ＳｉＯ ₂、Ｂ₂Ｏ₃、Ａｌ₂Ｏ₃などが含まれ
る。フィラーは、ガラスフリットより軟化点が高いＡｌ
₂Ｏ₃、ＴｉＯ₂、ＺｒＯ₂、Ｚｒ等のセラミック粉末
が用いられる。バインダー樹脂は、低温で分解・気化し
て、炭化物が隔壁中に残存しないことが必要であり、セ
ルロース系樹脂やアクリル系樹脂がよく用いられる。
尚、バインダー樹脂の種類及び含有率は、印刷性や下地
及びレジストとの密着性ばかりでなく、ブラストレート
を決定する因子として知られている。

【００１０】一般に、サンドブラスト法により隔壁を形
成する際、隔壁材料としてブラストレートの小さいガラ
スペーストを用いると、加工時間が長くなり、生産性が
低下する。

【００１１】一方、ブラストレートの大きいガラスペー
ストを用いると、サンドブラスト加工に要する時間は短
縮されるが、ノズルの揺動および搬送スピードなどによ
るサンドブラストの加工ムラにより、隔壁の底部が切削
されずに残ったり、逆に過大に削られて、隔壁が痩せた
りしてしまうといった不具合が生じる。その結果、底面
幅の面内分布が悪くなり、これがプラズマディスプレイ
パネルの画質に影響を及ぼす。また、ブラストレートを
大きくするためにバインダー樹脂含有率を小さくする
と、レジストの現像や剥離工程にて隔壁が破壊され易く
なり、欠陥が発生し易くなる。

【００１２】従来、ブラストレートの異なる２種類以上
のガラスペーストから隔壁層を構成し、最下層にブラス
トレートの大きいガラスペーストを使用することが考え
られている。これは、最下部のガラスペーストがブラス
ト加工により容易に削られるため、電極などの下地への
ダメージを低減させることを期待しているものである。

【００１３】また、バインダー樹脂の含有率の違う２種
類の組成物で隔壁を構成し、上層組成物の樹脂含有率を
下層組成物の樹脂含有率より大きくすることが考えられ
ている。これは、バインダー樹脂の含有率を大きくして
上層組成物の機械的強度を高くすることにより加工時間
は長くなるものの、レジストの現像や剥離工程でのウェ
ット処理時に耐水性を発揮して隔壁欠損を防ぐ効果を期
待している。

【００１４】

【発明が解決しようとする課題】しかし、上述した従来
の技術では、下層組成物が削れ易くなっているために、
先述したように、サンドブラスト加工による底面幅のば
らつきが生じやすくなり、プラズマディスプレイパネル
の画質に好ましくない影響を及ぼす。また、高精細化を
必要とするときには、サンドブラストによる加工ムラで
生じた過大に削られている底面幅の小さい箇所では、レ
ジスト剥離時に剥離液が隔壁材料層中に浸透して、基板
上から隔壁ごと剥離するという問題も生じている。

【００１５】本発明の主な目的の一つは、プラズマディ
スプレイパネルの画質に影響を及ぼすサンドブラスト加
工の加工ムラが少なく、かつ、下地との密着性が高く、
レジスト剥離時に隔壁欠陥が生じない隔壁を備えたプラ
ズマディスプレイパネル及びその製造方法を提供するこ
とである。

【００１６】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明に係るプラズマディスプレイパネルは、放電
空間を区画する隔壁を備えたプラズマディスプレイパネ
ルにおいて、隔壁が、ブラストレートの相互に異なる２
種類の絶縁性材料で形成された上層部と下層部とで構成
され、下層部のブラストレートが上層部に比べ小さいこ
とを特徴としている。

【００１７】実用的には、下層部のバインダー樹脂の含
有率が、上層部のバインダー樹脂の含有率より大きくす
る。更には、下層部を隔壁の下に形成される誘電体層と
同じ材料で形成し、上層部のブラストレートを誘電体層
のブラストレートより大きくする。

【００１８】従来から、ブラストレートは、隔壁形成用
のガラスペースト中の樹脂含有率の大小により決定され
ることが知られており、本発明では、下層組成物の樹脂
含有率を上層よりも大きくしている。つまり、本発明の
特徴は、プラズマディスプレイパネルの製造に際し、サ
ンドブラスト法により隔壁を形成するに当たり、ブラス
トレート（切削速度）が異なる２種類以上の組成物で隔
壁を構成し、下層組成物のブラストレートを上層組成物
のブラストレートより小さくしたことにある。これによ
り、サンドブラスト加工時の加工ムラの発生を抑えて、
底面幅の面内分布を改善し、またレジスト剥離時に不具
合の生じない隔壁をプラズマディスプレイパネルに設け
ることができる。本発明では、隔壁の下層組成物のみブ
ラストレートを小さくしているので、サンドブラスト加
工の生産性が低下するほどブラスト加工時間を長くせず
とも、サンドブラスト加工による加工ムラを抑えること
ができ、底面幅の面内分布を改善できる。同時に、隔壁
幅が細くなっても、下層組成物のブラストレートが小さ
いので、底部が拡がったテーパ形状の隔壁が得られ、ま
た下層組成物のバインダー樹脂の樹脂含有率を大きくし
ているので、下地との密着性が高まり、レジスト剥離時
に隔壁材料が下地より剥離されるといった不具合をなく
すことができる。

【００１９】本発明に係るプラズマディスプレイパネル
の製造方法（以下、第１の発明方法と言う）は、放電空
間を区画する隔壁を備えたプラズマディスプレイパネル
の製造方法において、隔壁を形成するに当たり、基板上
に、電極を形成し、次いで全面に誘電体層を成膜し、更
に、誘電体層上に第１ガラスペースト層、及び第１ガラ
スペースト層よりバインダー樹脂の含有率の小さい第２
のガラスペースト層を、順次、成膜する工程と、レジス
ト層を成膜し、続いて露光処理及び現像処理を施して、
レジストパターンを形成する工程と、次に、レジストパ
ターン上からサンドブラスト加工を行って、第２ガラス
ペースト層及び第１ガラスペースト層をエッチングして
隔壁を形成する工程と、レジストパターンを除去する工
程とを有することを特徴としている。

【００２０】本発明に係るプラズマディスプレイパネル
の製造方法（以下、第２の発明方法と言う）は、放電空
間を区画する隔壁を備えたプラズマディスプレイパネル
の製造方法において、隔壁を形成するに当たり、基板上
に、電極を形成し、次いで全面に誘電体層を成膜し、更
に、誘電体層上に誘電体層よりバインダー樹脂の含有率
が小さいガラスペースト層を成膜する工程と、レジスト
層を成膜し、続いて露光処理及び現像処理を施して、レ
ジストパターンを形成する工程と、次に、レジストパタ
ーン上からサンドブラスト加工を行って、ガラスペース
ト層及び誘電体層をエッチングして隔壁を形成する工程
と、レジストパターンを除去する工程とを有することを
特徴としている。

【００２１】

【発明の実施の形態】以下に、添付図面を参照し、実施
形態例を挙げて本発明の実施の形態を具体的かつ詳細に
説明する。プラズマディスプレイパネルの実施形態例本実施形態例は、本発明に係るプラズマディスプレイパ
ネルの実施形態の一例であって、図１（ａ）は本実施形
態例のプラズマディスプレイパネルに設けた隔壁の斜視
図、図１（ｂ）は本実施形態例のプラズマディスプレイ
パネルに設けた隔壁の断面図である。本実施形態例のプ
ラズマディスプレイパネルの要部として設けられた隔壁
１０は、図１（ａ）及び（ｂ）に示すように、ガラス基
板１２上に設けられた電極１４を誘電体層１６を介して
挟むように、電極１４の両側に直立している。隔壁１０
は、ブラストレートの異なる２種類の組成物、つまり、
ブラストレートが小さい第１ガラスペースト１８と、そ
の上に設けられたブラストレートが第１ガラスペースト
１８より大きい第２ガラスペースト２０とから構成され
ている。

【００２２】従来から、ブラストレートは、隔壁形成用
のガラスペースト中の樹脂含有率の大小により決定され
ることが公知であるが、本実施形態例では、第１ガラス
ペースト１８の樹脂含有率を第２ガラスペースト２０の
樹脂含有率よりも大きくすることにより、第２ガラスペ
ースト２０のブラストレートを第１ガラスペースト１８
のブラストレートより大きくしている。つまり、第１ガ
ラスペースト１８は、エチルセルロース系のバインダ樹
脂含有率が２．０〜２．５ｗｔ％程度のガラスペースト
を塗布・乾燥し、２０〜５０μｍの厚みに形成されてい
る。一方、第２ガラスペースト２０は、エチルセルロー
ス系のバインダ樹脂含有率が１．５〜２．０ｗｔ％程度
のガラスペーストを塗布・乾燥し、８０〜１５０μｍの
厚みに形成されている。

【００２３】本実施形態例のプラズマディスプレイパネ
ルに設けた隔壁１０は、第１ガラスペースト１２のみブ
ラストレートを小さくしているので、生産性が低下する
ほど、ブラスト加工時間を長くせずとも、サンドブラス
ト加工による加工ムラを抑えることができ、底面幅の面
内分布を改善できる。同時に、隔壁幅が細くなっても、
第１ガラスペースト１２のブラストレートが小さいの
で、底部が拡がったテーパ形状の隔壁が得られる。また
第１ガラスペースト１２のバインダー樹脂の樹脂含有率
を大きくしているので、下地との密着性が高まり、レジ
スト剥離時に、隔壁材料が下地より剥離されるといった
不具合をなくすことができる。

【００２４】プラズマディスプレイパネルの製造方法の
実施形態例１本実施形態例は、第１発明方法に係るプラズマディスプ
レイパネルの製造方法を上述の隔壁１０の形成に適用し
た実施形態の一例であって、図２（ａ）から（ｃ）及び
図３（ｄ）から（ｆ）は、それぞれ、プラズマディスプ
レイパネルを製造する際に本実施形態例の方法に従って
隔壁を形成するときの各工程の断面図である。以下に、
図２及び図３を参照して、本実施形態例のプラズマディ
スプレイパネル用隔壁の形成方法を説明する。プラズマ
ディスプレイパネル用隔壁を形成する方法として、スク
リーン印刷法、アディティブ法、サンドブラスト法など
があるが、なかでもサンドブラスト法は高アスペクト比
且つ高精細の隔壁形成方法として注目されている。本実
施形態例の方法は、サンドブラスト法によるものであ
る。

【００２５】本実施形態例のプラズマディスプレイパネ
ルの製造方法によって設けた隔壁１０は、ブラストレー
トが異なる２種類の組成物で構成されるので、以下のよ
うにガラスペーストの塗布・乾燥工程を繰り返す。先
ず、図２（ａ）に示すように、ガラス基板１２上に、電
極１４を形成し、次いで全面に誘電体層１６を成膜す
る。次いで、誘電体層１６上に、例えばエチルセルロー
ス系のバインダ樹脂含有率が２．０〜２．５ｗｔ％程度
のガラスペーストを塗布・乾燥して、２０〜５０μｍの
厚みで第１ガラスペースト層１８を設ける。次いで、第
１ガラスペースト層１８上に、上層組成物として、例え
ばエチルセルロース系のバインダ樹脂含有率が１．５〜
２．０ｗｔ％程度のガラスペーストを塗布・乾燥して、
８０〜１５０μｍの厚みの第２ガラスペースト２０を設
ける。

【００２６】次いで、図２（ｂ）に示すように、第２ガ
ラスペースト２０上にドライフィルムレジスト層２２を
成膜する。続いて、図２（ｃ）に示すように、ドライフ
ィルムレジスト層２２にガラスマスク２４を介して露光
処理を施す。

【００２７】次に、露光処理したドライフィルムレジス
ト層２２に現像処理を施して、図３（ｄ）に示すよう
に、レジストパターン２６を形成する。続いて、図３
（ｅ）に示すように、レジストパターン２６上からサン
ドブラスト加工を行って、第２ガラスペースト層２０及
び第１ガラスペースト層１８をエッチングする。レジス
トパターン２６を除去すると、図３（ｆ）に示すよう
に、第１ガラスペースト層１８と第２ガラスペースト層
２０とからなるプラズマディスプレイパネル用の隔壁１
０を形成することができる。

【００２８】サンドブラスト工程では、一定のブラスト
条件の下で、第１ガラスペースト層１２は、第２ガラス
ペースト層１４に比べて削れ難いために、図３（ｆ）に
示すように、底部の拡がったテーパー形状の隔壁が得ら
れる。このように安定した底面幅と樹脂含有率を大きく
していることにより、下地との密着性が高まり、レジス
ト剥離時に隔壁材料が下地より剥離されるといった不具
合をなくすことができる。また、下層組成物のブラスト
レートを小さくしているので、サンドブラストに加工よ
る加工ムラを抑えることができ、底面幅の面内分布を改
善できる。

【００２９】プラズマディスプレイパネルの製造方法の
実施形態例２本実施形態例は、第２発明方法に係るプラズマディスプ
レイパネルの製造方法を前述の隔壁１０の形成に適用し
た実施形態の一例であって、図４（ａ）から（ｃ）及び
図５（ｄ）から（ｆ）は、それぞれ、プラズマディスプ
レイパネルを製造する際に本実施形態例の方法に従って
隔壁を形成するときの各工程の断面図である。以下に、
図４及び図５を参照して、本実施形態例のプラズマディ
スプレイパネル用隔壁の形成方法を説明する。先ず、図
４（ａ）に示すように、本実施形態例のプラズマディス
プレイパネル製造方法で設ける隔壁３０（図５（ｆ）参
照）は、実施形態例１のプラズマディスプレイパネルの
隔壁１０の第１ガラスペースト１８に代えて下地の誘電
体層１６で第１ガラスペースト層を兼用している。

【００３０】以下に、図４及び図５を参照して、本実施
形態例のプラズマディスプレイパネル用隔壁の形成方法
を説明する。先ず、図４（ａ）に示すように、ガラス基
板１２上に、電極１４を形成し、次いで全面に誘電体層
１６を成膜する。誘電体層１６は誘電体用ガラスペース
トをスクリーン印刷法もしくはスリットダイコータによ
り塗布・乾燥し、２０〜５０μｍの膜厚で形成する。通
常、誘電体層は隔壁用ガラスペーストを塗布する前に、
後のサンドブラスト加工にて削れないように焼成されて
いるが、ここでは焼成する必要はない。その後、誘電体
層１６よりブラストレートの大きい隔壁用ガラスペース
ト３２を塗布する。

【００３１】次いで、図４（ｂ）に示すように、ドライ
フィルムレジスト層３４を成膜する。続いて、図４
（ｃ）に示すように、ドライフィルムレジスト層３４に
ガラスマスク３６を介して露光処理を施す。

【００３２】次に、露光処理したドライフィルムレジス
ト層３４に現像処理を施して、図５（ｄ）に示すよう
に、レジストパターン３８を形成する。続いて、図５
（ｅ）に示すように、レジストパターン３８上からサン
ドブラスト加工を行って、隔壁用ガラスペースト層３２
及び誘電体層１６をエッチングする。サンドブラスト加
工では、誘電体層１６を１０μｍから３０μｍ程度削り
込む条件で行う。レジストパターン３８を除去すると、
図５（ｆ）に示すように、隔壁用ガラスペースト層３２
と誘電体層１６とからなるプラズマディスプレイパネル
用の隔壁３０を形成することができる。

【００３３】本実施形態例では、下層組成物の誘電体層
１６は、上層組成物のガラスペースト３２に比べて削れ
難いので、底部の拡がったテーパー形状の隔壁３０が得
られ、実施形態例１の方法と同様な効果が得られる。し
かも、実施形態例１の方法のように、複数の隔壁材料を
塗布する必要がなく、プロセス数が増加することもな
い。

【００３４】

【発明の効果】本発明によれば、隔壁の下層組成物のみ
ブラストレートを小さくしているため、生産性が低下す
るほどブラスト加工時間を長くせずとも、サンドブラス
トによる加工ムラを抑えることができ、底面幅の面内分
布を改善できる。また、下層組成物のブラストレートが
小さいので、隔壁幅が細くなっても、底部が拡がったテ
ーパ形状の隔壁が得られる。更には、下層組成物の樹脂
含有率を大きくしているので、下地との密着性が高ま
り、レジスト剥離時に隔壁材料が下地より剥離されると
いった不具合をなくすことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１（ａ）は本実施形態例のプラズマディスプ
レイパネルに設けた隔壁の斜視図、及び図１（ｂ）は本
実施形態例のプラズマディスプレイパネルに設けた隔壁
の断面図である。

【図２】図２（ａ）から（ｃ）は、それぞれ、プラズマ
ディスプレイパネルを製造する際に、実施形態例１の方
法に従って隔壁を形成するときの各工程の断面図であ
る。

【図３】図３（ｄ）から（ｆ）は、それぞれ、図２
（ｃ）に続いて、プラズマディスプレイパネルを製造す
る際に、実施形態例１の方法に従って隔壁を形成すると
きの各工程の断面図である。

【図４】図４（ａ）から（ｃ）は、それぞれ、プラズマ
ディスプレイパネルを製造する際に、実施形態例２の方
法に従って隔壁を形成するときの各工程の断面図であ
る。

【図５】図５（ｄ）から（ｆ）は、それぞれ、図４
（ｃ）に続いて、プラズマディスプレイパネルを製造す
る際に、実施形態例２の方法に従って隔壁を形成すると
きの各工程の断面図である。

【図６】プラズマディスプレイパネルの構成を示す斜視
図である。

【符号の説明】

１０実施形態例１のプラズマディスプレイパネルに設
けた隔壁１２ガラス基板１４電極１６誘電体層１８第１ガラスペースト層２０第２ガラスペースト２２ドライフィルムレジスト層２４ガラスマスク２６レジストパターン３０実施形態例２のプラズマディスプレイパネルに設
けた隔壁３２隔壁用ガラスペースト層３４ドライフィルムレジスト層３６ガラスマスク３８レジストパターン４０面放電型ＰＤＰ４２ガラス基板４４誘電体層４６放電空間４８Ｍｇ０膜５０透明導電膜５２バス金属膜５４ガラス基板５６隔壁５８蛍光体

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】放電空間を区画する隔壁を備えたプラズ
マディスプレイパネルにおいて、隔壁が、ブラストレートの相互に異なる２種類の絶縁性
材料で形成された上層部と下層部とで構成され、下層部
のブラストレートが上層部に比べ小さいことを特徴とす
るプラズマディスプレイパネル。
【請求項２】下層部のバインダー樹脂の含有率が、上
層部のバインダー樹脂の含有率より大きいことを特徴と
する請求項１に記載のプラズマディスプレイパネル。
【請求項３】下層部が隔壁の下に形成される誘電体層
と同じ材料で形成され、上層部のブラストレートが誘電
体層のブラストレートより大きいことを特徴とする請求
項１に記載のプラズマディスプレイパネル。
【請求項４】放電空間を区画する隔壁を備えたプラズ
マディスプレイパネルの製造方法において、隔壁を形成
するに当たり、基板上に、電極を形成し、次いで全面に誘電体層を成膜
し、更に、誘電体層上に第１ガラスペースト層、及び第
１ガラスペースト層よりバインダー樹脂の含有率の小さ
い第２のガラスペースト層を、順次、成膜する工程と、レジスト層を成膜し、続いて露光処理及び現像処理を施
して、レジストパターンを形成する工程と、次に、レジストパターン上からサンドブラスト加工を行
って、第２ガラスペースト層及び第１ガラスペースト層
をエッチングして隔壁を形成する工程と、レジストパターンを除去する工程とを有することを特徴
とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項５】放電空間を区画する隔壁を備えたプラズ
マディスプレイパネルの製造方法において、隔壁を形成
するに当たり、基板上に、電極を形成し、次いで全面に誘電体層を成膜
し、更に、誘電体層上に誘電体層よりバインダー樹脂の
含有率が小さいガラスペースト層を成膜する工程と、レジスト層を成膜し、続いて露光処理及び現像処理を施
して、レジストパターンを形成する工程と、次に、レジストパターン上からサンドブラスト加工を行
って、ガラスペースト層及び誘電体層をエッチングして
隔壁を形成する工程と、レジストパターンを除去する工程とを有することを特徴
とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。