JPH11204041A - 面放電型プラズマディスプレイパネル用基板及びその製造方法、並びに面放電型プラズマディスプレイパネル - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 前面基板と背面基板とを貼付したときに各隔
壁の頂上部と前面基板上の保護層との間に隙間を生じな
いようにすること、スクリーン印刷法に於ける研磨工程
の改善を図ること。 【解決手段】 ストライプ形状の隔壁に応じたパターン
が形成されたスクリーン版上を隔壁の母材たるガラスペ
ーストをスキージして、背面基板上の下地層の表面上に
ストライプ状のガラスペーストを印刷し、乾燥する。こ
の印刷・乾燥を複数回繰返してストライプ状ガラスペー
ストを所定の高さに形成する。その後、柔らかいストラ
イプ状ガラスペーストの頂上部を、極力小さいローラ荷
重をかけつつ、より細かい砥粒の研磨テープを用いて研
磨する。その後、ストライプ状ガラスペーストを焼成す
ることで、平坦な頂上部を有するストライプ形状の隔壁
を形成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、壁掛けテレビ等の
映像表示用ディスプレイや、コンピュータ端末機、車
両、ホテル、銀行等における情報表示用ディスプレイに
用いられる面放電型プラズマディスプレイパネル（以
下、ＰＤＰと省略）に関するものである。特に、この発
明は、ＰＤＰ用基板における隔壁（バリアリブ）をスク
リーン印刷法を用いて形成する技術に関するものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】ＡＣ面放電型ＰＤＰは、壁電荷を有する
誘電体層の面に沿って生じるガス放電に基づく発光を利
用して、映像や情報の表示を行う、平面ディスプレイで
ある。

【０００３】この面放電型ＰＤＰは、互いにその外周部
で貼付された前面基板と背面基板とを有しており、しか
も、背面基板上に互いに平行に配設されたストライプ状
の隔壁の頂上部が、前面基板上の誘電体の表面上に形成
されたＭｇＯ膜の表面と当接して各単位発光領域をなす
放電空間を形成している（例えば、米国特許第５，６６
１，５００号や特開平５−２９９０１９号公報参照）。
従って、両基板の重ね合せに際しては、背面基板の隔壁
の頂上部と前面基板のＭｇＯ膜の表面とを隙間なく密着
させて、隣接セルの放電の影響を受けないようにする必
要がある。

【０００４】このような隔壁の形成方法としては、大別
して、３つの方法がある。

【０００５】その第１としては、例えば特開平３−１２
７４２９号公報の第２頁の左上欄第１６行ないし同頁右
上欄第３行とその第６図に例示されているような、スク
リーン版を利用して隔壁を形成するスクリーン印刷法
（積層法）がある。

【０００６】又、その第２としては、背面基板上に塗布
・焼成されたガラスペースト上にストライプ状の隔壁に
応じたパターンを有するレジスト（ＤＦＲ）を形成し、
このレジストをマスクとして焼成後のガラスをサンドブ
ラスト法で以て穿設することでストライプ状の隔壁を形
成する、サンドブラスト法（除去法）がある。

【０００７】更に、その第３としては、例えば、特開平
３−１２７４２９号公報の第１図や特開平８−１７１８
６３号公報の（００３７）段落及びその（図１）に例示
されている、フォトレジスト法（埋め込み法）がある。
これは、背面基板上に感光性フィルムを貼付し、この感
光性フィルムにストライプ状の隔壁で挟まれた放電空間
に対応したＤＦＲパターンを形成し、このＤＦＲパター
ン間の溝部内にガラスペーストを充填し、当該ペースト
を乾燥・熱硬化させた上で、ＤＦＲパターンが表出する
までガラスペースト表面を研磨し、その後、ＤＦＲパタ
ーンを剥離するものである。

【０００８】これらの方法の内、サンドブラスト法及び
フォトレジスト法によれば、断面が台形状又は逆台形状
の隔壁が得られる。そして、その際の形成精度は比較的
高くく、それらの寸法精度も制御しやすいという利点が
ある。しかし、これらの方法では、工程数が多く、露光
や現象用の装置等が必要となる等、製造工程が大がかり
なものとなりがちである。

【０００９】それに対して、スクリーン印刷法では、工
程数や必要な装置は少なくてすみ、製造が比較的容易で
あり、製造コストの面で有利であるという利点があるた
め、このスクリーン印刷法が採用される場合が多い。そ
こで、以下では、このスクリーン印刷法による隔壁の形
成方法について、詳細に説明する。

【００１０】図１２は、スクリーン印刷法を用いた従来
の隔壁形成工程を示すフローチャートであり、又、図１
３の（ａ）〜（ｃ）は、そのような形成方法を用いて製
造している途中の背面基板１Ｐを示す、一部断面図形式
の斜視図である。

【００１１】先ず、工程ＳＰ０において、背面基板１
Ｐ、スクリーン版、ガラスペーストを準備する。まず、
図１３（ａ）に示すように、背面基板１Ｐ上にアドレス
電極２Ｐを形成した上、図１３（ｂ）に示すように、そ
の上にガラスペーストを塗布・乾燥・焼成して下地層３
Ｐを形成し、アドレス電極２Ｐを下地層３Ｐで以て被覆
する。

【００１２】次に、図１２に示すように、アドレス電極
２Ｐ間に隔壁４Ｐを形成するためのガラスペースト材を
スクリーン版を利用して下地層３Ｐ上にストライプ状に
印刷し、これを乾燥する。この印刷・乾燥を８〜１０回
繰り返し（工程ＳＰ１〜ＳＰ３）、その後、ストライプ
状のガラスペーストを焼成する（工程ＳＰ４）。この焼
成によって生成されたストライプ状隔壁の状態を示す図
が、図１３（ｃ）である。

【００１３】

【発明が解決しようとする課題】以上の通り、スクリー
ン印刷法を用いた従来の隔壁形成方法では、次のような
問題点が生じる。

【００１４】(1) 先ず第１として、スクリーン印刷法
による隔壁形成法では、スクリーン版のメッシュによる
凹凸（メッシュ痕）がそのまま隔壁の頂上部に残り、隔
壁の高さの不揃いが生じてしまう。しかも、隔壁の側面
部の曲面化を避けることはできない。この点を更に詳述
する。

【００１５】即ち、スクリーン版は、周知の通り、例え
ばステンレスより成る金網（メッシュ）の上に乳剤がマ
スキングのために形成されている。（すなわち、マスク
しようとする部分に対応する各網目が乳剤で埋まってい
る。）そして、隔壁を形成する場合においては、ストラ
イプ状の隔壁形状に対応した、所定方向に互いに平行に
延在したパターンが形成されたスクリーン版を用いる。
従って、当該パターンが形成された部分においては、メ
ッシュの網目が露出している。この露出したパターン内
の網目を利用しているのが、スクリーン印刷法である。
即ち、スクリーン版上をパターンの列方向に沿ってイン
ク状のガラスペーストをスキージすると、パターン内の
網目を通してガラスペーストが背面基板上に付着するの
で、この付着したガラスペーストＧＰを乾燥し、更に上
記のスキージを行って、乾燥後のガラスペーストの上に
新たなガラスペーストを付着させてガラスペーストの積
み上げを繰り返し行うことで、互いに平行に延在した複
数のストライプ状のガラスペーストＧＰの積層が形成さ
れていくのである。

【００１６】しかし、図１４（ａ）に模式的に示すよう
に、マスキング用の乳剤２２が形成されたスクリーン版
の隔壁用パターン２３内の網目２５から落下した各ガラ
スペーストＧＰが下地層３Ｐに付着後に拡がって互いに
島状に付着し合うことにより、一本のストライプ状のガ
ラスペーストＧＰが形成されているため、隔壁となるべ
き個々のストライプ状のガラスペーストＧＰの側面部４
ＳＰ（図１３（ｃ）参照）は湾曲化し、しかも、その頂
上部は平坦とはならず、メッシュ痕を伴った凹凸状とな
ってしまう。そして、印刷・乾燥を繰り返すことによっ
てストライプ状のガラスペーストＧＰが積み上げられて
いくに従い、ガラスペーストＧＰの頂上部の曲率半径は
増々小さくなっていき、最終的に焼成して出来上がる隔
壁４Ｐの頂上部４ＴＰの、前面基板のＭｇＯ保護膜との
接触部分が狭くなってしまう。またその際、決定的に避
けられない点は、スクリーン版の金網２４の幅部分だ
け、最終的に積み上げられたストライプ状の各ガラスペ
ーストＧＰの頂上部に、へこみ（メッシュ痕）が生じて
しまうことである。

【００１７】このように、スクリーン印刷法による印刷
・乾燥の繰り返しによってストライプ状のガラスペース
トを形成し、それを焼成して得たストライプ状の複数の
隔壁４Ｐにおいては、頂上部４ＴＰの凹凸，高さの不揃
い、頂上部４ＴＰ及び側面部４ＳＰの湾曲化という現象
の発生が必然的に生じてしまうのである。

【００１８】(2) そのため、焼成後の隔壁４Ｐの高さ
を均一化し、また、その頂上部４ＴＰのメッシュ痕を無
くする（平坦化する）ために、隔壁４Ｐの頂上部４ＴＰ
を研磨することが考えられるが、焼成後の隔壁４Ｐを研
磨する際には、次の問題点が惹起されてしまう。即ち、
隔壁４Ｐは焼成されているので非常に硬く、研磨による
隔壁４Ｐの高さを均一にするのには多くの時間を必要と
してしまう。加えて、隔壁４Ｐの頂上部４ＴＰの曲面を
フラットにすることは不可能に近いと言える。この点を
以下に詳述しよう。

【００１９】先ず、砥石のようなグラインダーで以て大
きな荷重を加えつつ各隔壁４Ｐの湾曲した頂上部４ＴＰ
を削ることにより、短時間で各頂上部４ＴＰをフラット
にすることが考えられる。しかし、スクリーン印刷法に
よって形成された各隔壁４Ｐは、他の形成法によって形
成された隔壁とは異なり、両側の支えによって支持され
ることなく、背面基板１Ｐ上にそびえ立った状態にある
ので、大きな荷重を頂上部４ＴＰに加えると、隔壁４Ｐ
が押しつぶされてしまう、あるいは破損してしまうとい
う問題点を新たに惹起させてしまう。従って、グライン
ダーを利用した研磨を用いることは非常に困難である。

【００２０】それでは、研磨テープを用いつつ、大きな
荷重を加えて短時間で隔壁４Ｐを研磨するときは、どう
であろうか。この場合にも、次のような問題点が生ず
る。研磨テープを用いて研磨を施そうとする場合、研磨
テープを巻き付けた研磨ローラ（図示せず）を用いて押
圧する場合が多い。通常、研磨テープを押し付ける研磨
ローラは、被研磨物にダメージを与えることがないよう
に、一定の硬度を有する例えば硬質ゴムによって構成さ
れている。即ち、図１４（ｂ）に模式的に示すように、
大きな荷重を加えてやると、研磨ローラが変形し、それ
に伴い研磨テープ２１も撓んでしまい、隔壁４Ｐの頂上
部４ＴＰのみならず、側面部４ＳＰも同時に研磨されて
しまい、実質的に、初めの湾曲した頂上部４ＴＰの形状
がそのまま保存された状態で、単に高さが低下しただけ
となってしまい、より大きな荷重を加えて得ようとした
効果がそもそも意図した通りには発揮されないという結
果になってしまう。

【００２１】以上より、荷重を大きくして隔壁４Ｐの頂
上部４ＴＰを研磨する方法は、到底採用しがたいと言え
る。

【００２２】他方、研磨テープ２１の荷重を小さくして
やれば図１４（ｂ）のような問題は生じないが、焼成後
の隔壁４Ｐは硬いので、逆に研磨時間が非常に長くなっ
てしまい、生産性を却って低下させてコストアップにつ
ながってしまう。従って、数分間で研磨が終了できるよ
うにしなければ、そもそも研磨テープ２１の荷重を小さ
くしても意味がないこととなる。

【００２３】このように、研磨テープ２１の荷重の大き
さを調整するという方法は好ましい結果をもたらしては
くれない。しかも、硬い隔壁４Ｐの頂上部４ＴＰを研磨
しているので、隔壁４Ｐの頂上部４ＴＰには多数の細か
なこすり傷が付いてしまい、これによっても、頂上部に
へこみが生じてしまうという難点もある。

【００２４】加えて、既述した通り、そもそもスクリー
ン印刷法によって生成した各隔壁４Ｐの高さは不揃いで
あるため、図１４（ｃ）に模式的に示すように、研磨テ
ープ２１で各頂上部４ＴＰを研磨するときに、全ての頂
上部４ＴＰがほぼ同程度だけ研磨されてしまい、結局、
最初の形状がそのまま反映されたものが研磨後において
も生じるだけである。即ち、単に各隔壁４Ｐの高さがほ
ぼ同程度の量だけ下がっただけとなってしまう。仮に図
１４（ｃ）中のある隔壁４Ｐの頂上部の研磨量が５μｍ
程とすると、その隣りのより低い隔壁４Ｐの頂上部もま
た４〜５μｍ程、研磨されてしまうのである。

【００２５】このように、従来の方法では、研磨側でい
かに改善を試みても、結局、高さの均一なフラットな頂
上部を作り出すことは不可能に近いのである。

【００２６】(3) このように背面基板１Ｐの隔壁４Ｐ
をスクリーン印刷法を用いて最適形状に形成することは
極めて難しいという問題点は、ＰＤＰ製作時に次のよう
な問題点を惹起させてしまうのである。即ち、前面基板
と背面基板とを重ね合わせたときに、各隔壁４Ｐの頂上
部４ＴＰはフラット（平坦）ではなく（接触面積が小さ
い）、かつメッシュ痕に起因する無数のへこみがあり、
しかも、その高さも不揃いのままであるので、各頂上部
４ＴＰとＭｇＯ保護膜との間に隙間を生じさせてしま
い、これが原因となって表示不良（特に書込み過剰）が
増加し、ＰＤＰの歩留まりが低下してしまうという問題
点が生じる。この書込み過剰とは、例えば一画素を形成
する赤（Ｒ），緑（Ｇ）および青（Ｂ）の各色に対応す
る各単位発光領域間において放電もれが生じてしまった
り、隔壁４Ｐで仕切られるべき隣りの画素側へ放電もれ
等が生じてしまう現象である。

【００２７】この発明は、上記のような問題点を解消す
るためになされたものである。その第１目的とするとこ
ろは、各隔壁の頂上部の高さの均一化と各頂上部のフラ
ット化による最適形状を有する隔壁を備えたＰＤＰ又は
ＰＤＰ用基板を実現する点にある。又、本発明の第２目
的は、そのような基板を短時間で、しかも簡単に形成す
ることができる製造方法を提供することにある。

【００２８】

【課題を解決するための手段】請求項１に係る発明は、
面放電型プラズマディスプレイパネルであって、その表
面が放電空間との界面をなす誘電体層がその表面に形成
された第１基板と、前記第１基板とその周端部において
貼付されて前記放電空間を形成し、その表面上に互いに
平行に所定の間隔で配置されたストライプ状の複数の隔
壁を有する第２基板とを備え、前記複数の隔壁のそれぞ
れは、湾曲した側面部と、前記側面部に続く平坦部とを
有し、前記複数の隔壁のそれぞれの前記平坦部は前記誘
電体層の前記表面と当接していることを特徴とする。

【００２９】請求項２に係る発明は、請求項１記載の面
放電型プラズマディスプレイパネルであって、前記側面
部で以て規定される前記複数の隔壁のそれぞれの幅の内
で最大幅に対する、前記複数の隔壁のそれぞれの前記平
坦部の幅の比は３０パーセント以上であることを特徴と
する。

【００３０】請求項３に係る発明は、請求項２記載の面
放電型プラズマディスプレイパネルであって、前記複数
の隔壁のそれぞれは、前記平坦部を有する黒色部分と、
可視光を反射し得る部分とを備えることを特徴とする。

【００３１】請求項４に係る発明は、面放電型プラズマ
ディスプレイパネル用基板であって、その基板表面上に
スクリーン印刷法を用いて形成され且つ平坦部を有す
る、互いに平行に所定の間隔で配置されたストライプ状
の複数の隔壁を備える。

【００３２】請求項５に係る発明は、請求項４記載の面
放電型プラズマディスプレイパネル用基板であって、前
記複数の隔壁用の隔壁パターンを前記スクリーン印刷法
を用いて前記基板表面上に印刷すると共に、ストライプ
状に印刷されたペースト状の母材を乾燥させた後、実質
的な硬化処理を施す前に、乾燥後の前記ペースト状の母
材の頂上部を研磨して平坦部を形成し、その後、前記ペ
ースト状の母材を焼成することで、前記複数の隔壁は前
記基板表面上に形成することを特徴とする。

【００３３】請求項６に係る発明は、請求項５記載の面
放電型プラズマディスプレイパネル用基板であって、前
記複数の隔壁のそれぞれの幅の内で最大幅に対する、前
記複数の隔壁のそれぞれの前記平坦部の幅の比が３０パ
ーセント以上となるように、前記ペースト状の母材の頂
上部が研磨されてなることを特徴とする。

【００３４】請求項７に係る発明は、面放電型プラズマ
ディスプレイパネルであって、その表面が放電空間との
界面をなす誘電体層がその表面に形成された第１基板
と、請求項４乃至６の何れかに記載された面放電型プラ
ズマディスプレイパネル用基板よりなる第２基板とが、
前記複数の隔壁のそれぞれの前記頂上部が前記誘電体層
の前記表面と当接するように、それぞれの周端部におい
て貼付されて前記放電空間が形成されていることを特徴
とする。

【００３５】請求項８に係る発明は、面放電型プラズマ
ディスプレイパネル用基板の製造方法であって、複数の
隔壁用パターンをスクリーン印刷法を用いて基板表面上
に印刷すると共に、ストライプ状に印刷されたペースト
状の母材を乾燥させる工程と、実質的な硬化処理を施す
前に、乾燥後の前記ペースト状の母材の頂上部を研磨し
て平坦部を形成する工程と、研磨後の前記ペースト状の
母材を焼成することにより、互いに平行に所定の間隔で
配置されたストライプ状の複数の隔壁を前記基板表面上
に形成する工程とを含むことを特徴とする。

【００３６】請求項９に係る発明は、請求項５記載の面
放電型プラズマディスプレイパネル用基板の製造方法で
あって、前記複数の隔壁のそれぞれの幅の内で最大幅に
対する、前記複数の隔壁のそれぞれの前記平坦部の幅の
比が３０パーセント以上となるように、前記ペースト状
の母材の頂上部を研磨することを特徴とする。

【００３７】

【発明の実施の形態】（実施の形態１） （ＰＤＰ用背面基板の構造）図１は、本発明に係る隔壁
を備えたＰＤＰ用背面基板の構造を、一部断面図形式と
して示す斜視図である。

【００３８】同図１において、第２基板にあたる背面ガ
ラス基板（以下、単に背面基板と称す）１には、ストラ
イプ状の複数のアドレス電極２が、Ｙ方向（所定方向）
に互いに平行に所定間隔で以て延長形成されている。更
に、アドレス電極２は、背面基板１の表面上に形成され
た誘電体から成る下地層３で以て全面的に被覆されてい
る。更に、各アドレス電極２に隣接するように、互いに
平行にＹ方向に沿って所定間隔で延長配置された、スト
ライプ形状の複数の隔壁４が、下地層３の表面上に形成
されている。各隔壁４は、互いに隣接し合う放電セル間
の放電もれの影響を断ち、かつ蛍光のクロストークを防
ぐ働きを有するものである。

【００３９】各隔壁４は、その縦断面（ＸＺ面）の側辺
がある曲率を有するように湾曲した両側面部４Ｗと、両
側面部４Ｗで囲まれた頂上部４Ｔ（両側面部４Ｗに続く
平坦部、すなわち頂上部４Ｔ）とを有し、しかも、各頂
上部４Ｔの背面基板１からの高さはほぼ等しく（例え
ば、高さは１３０μｍ程度）、かつ、各頂上部４Ｔの面
は凹凸のないフラット（平坦）な面である。このような
構造を有する各隔壁４については、従来より用いられて
いるスクリーン印刷法をそのまま用いて、低融点ガラス
ペースト材（以下、単にガラスペーストと称す。又、隔
壁４の母材をなすという意味で、当該ガラスペーストを
「ペースト状の母材」とも表現する。）を下地層３上に
印刷し、これを乾燥させた上で、このストライプ状のガ
ラスペーストに対して所定条件で研磨を施すことで、上
記のフラットな面を有し、かつ高さの均一な頂上部４Ｔ
を得ている。即ち、複数の隔壁４用の隔壁パターンをス
クリーン印刷法を用いて基板１の表面上に印刷すると共
に、ストライプ状に印刷されたペースト状の母材を乾燥
させた後、硬化処理を施すこと無く、乾燥後の上記ペー
スト状の母材の頂上部を直接研磨し、その後、上記ペー
スト状の母材を焼成することで、上記複数の隔壁４を上
記基板１の表面上に形成している。この点については、
後程詳述する。

【００４０】又、隣り合う隔壁４の間には、図１におい
ては便宜上、図示はしていないが、赤（Ｒ），青
（Ｂ），緑（Ｇ）の各蛍光を発する蛍光体（図２の符号
５に相当）が、アドレス電極２上と、隣り合う隔壁４の
側壁ないしは側面部４Ｗ上とを被覆するように、例えば
スクリーン印刷法を用いて形成されている。

【００４１】（本ＰＤＰの構造）図１に例示した背面基
板１は、第１基板たる前面基板と、それぞれの周端部同
士において貼付されて、ＰＤＰが形成される。その際、
各隔壁４の頂上部４Ｔが後述する保護膜の表面と当接す
るように、両基板は重ね合わされる。これにより、隣り
合うストライプ状の隔壁４と保護膜の表面と蛍光体とで
囲まれた放電空間が形成される。

【００４２】図２は、上記の通りに重ね合わされてＰＤ
Ｐを構成する、前面ガラス基板（以下、単に前面基板と
称す）６と図１に示した背面基板１との構造を示す斜視
図（一部分は断面図）である。但し、図２においては、
説明の便宜上、両基板１および６をＺ方向に開いた状態
で図示している。

【００４３】同図２に示す通り、前面基板６の表面上に
は、互いに相対して対をなす、平行な透明電極７と透明
電極７の抵抗による電圧低下を防ぐためのバス電極８と
が、所定の間隔を隔ててＸ方向に延長形成されている。
これらの電極７および８は、低融点ガラスからなる透明
誘電体９で被覆され、さらに、透明誘電体９はＭｇＯか
ら成る保護層１０で被覆されている。当該保護層１０
は、透明誘電体９の保護作用をなすのみならず、ガス放
電時の二次電子放出作用及び壁電荷蓄積作用をもなす部
分である。

【００４４】これらの透明誘電体９および保護層１０を
含めて、ここでは、「その表面が放電空間と界面をなす
誘電体」として定義する。

【００４５】このような構造を持った前面基板６と背面
基板１とを上述の通り重ね合わせて貼付し、その後、真
空引きした上で、各放電空間中にＮｅ−Ｘｅなどの混合
ガス（放電ガス）を封入後、密封（封止）し、本ＰＤＰ
は完成される。尚、図２中の符号５は蛍光体を示す。

【００４６】本実施の形態では、各隔壁４の頂上部４Ｔ
は図１に例示した通りに形成されているので、上記の重
ね合せの際に、ほぼ完全に各頂上部４Ｔが保護層１０の
表面と面接触をし（しかも、その接触面積は従来よりも
格段に大きい）、間隙が殆ど生じない。このため、本Ｐ
ＤＰでは、既述した表示不良が発生しにくい。

【００４７】特に、本装置では、図３（ａ）〜図３
（ｃ）の縦断面図に模式的に示すように、各隔壁４の、
側面部４Ｗで以て規定される幅の内で最大幅Ｗ_MAXに対
する、頂上部４Ｔのフラットな面の幅Ｗ_FLATの比（Ｗ
_FLAT／Ｗ_MAX）が、所定の範囲以上となるように制御さ
れている。

【００４８】ここで、ストライプ状の各隔壁４はスクリ
ーン印刷法で形成されているため、各隔壁４毎にその湾
曲した側面部４Ｗの断面形状が変わる場合もある。例え
ば、隔壁４の側面部４Ｗの幅寸法は、７０μｍ〜１００
μｍの範囲内となる。そのことに対応して、図３（ａ）
〜図３（ｃ）の縦断面図では、そのような様々な側面形
状を有する各隔壁４に対して、最大幅Ｗ_MAXが隔壁４の
どこの部分で以て定まるかを模式的に例示している。図
３（ａ）〜図３（ｃ）に示される３つの例の中では、図
３（ｂ）の場合が幅比（Ｗ_FLAT／Ｗ_MAX）が最も大き
く、その値は１００％ではないが、１００％に近い値と
なっている（もっとも、当該幅比は、側面部４Ｗが湾曲
していることから、１００％に等しくはならない）。

【００４９】尚、図３（ａ）〜図３（ｃ）に例示される
通り、本実施の形態における隔壁４は、可視光の蛍光を
反射しうる白色部分４Ｐ２と、コントラストを向上させ
るための黒色部分４Ｐ１から成り、先端部の黒色部分４
Ｐ１にフラットな頂上部４Ｔが形成されている。尚、当
該黒色部分４Ｐ１は、２〜３回の黒色顔料を含むガラス
ペーストの印刷・乾燥より作られる。

【００５０】例えば、図４は、隔壁４の頂上部のフラッ
ト幅を変化させた様々なパネルを製造して、それらの点
灯試験を行い、書き込み過剰の発生率を調べた結果を示
している。同図４より明らかな通り、隔壁４の最大幅Ｗ
_MAXに対して隔壁４の頂上部４Ｔが、３０％以上のフラ
ット幅Ｗ_FLATを有するＰＤＰについては、書込み過剰の
発生率を数％の範囲内に抑圧できることが見出された。
従って、Ｗ_FLAT／Ｗ_MAX≧３０％に設定するのが、最も
好ましい設定であると言える。

【００５１】（ＰＤＰ用背面基板及びＰＤＰの製造方
法）以下、各工程順に、図１の背面基板１の製造方法に
ついて説明する。

【００５２】図５は、図１の背面基板１の製造工程を示
すフローチャートである。各工程Ｓ０〜Ｓ５中、特徴的
な部分は工程Ｓ４〜Ｓ５にあり、それ以前の工程Ｓ０〜
Ｓ３は従来より用いられているスクリーン印刷法の工程
である。

【００５３】先ず、工程Ｓ０では、図１の背面基板１、
スクリーン版（図１４（ａ）参照）、隔壁４のペースト
状母材たるガラスペーストを準備する。特に背面基板１
については、次の通りに準備する。即ち、図６の斜視図
に示すように、背面基板１上にアドレス電極２をＹ方向
に互いに平行に延在するように形成し、図７の斜視図に
示すように、背面基板１の表面上に誘電体の下地層３を
形成して（例えば、低融点ガラスペーストをスクリーン
印刷法で以て印刷・乾燥・焼成することで形成され
る）、下地層３で以てアドレス電極２を被覆する。

【００５４】以上の工程が終了すると、通常のスクリー
ン印刷工程に入る。即ち、図５の工程Ｓ１では、図１の
ＸＺ面内における断面図として模式的に表わされた図８
に例示するように、図８の背面基板１の上方に、ストラ
イプ状の隔壁４の形状に応じた開孔パターンが形成され
ているスクリーン版ＳＣを配設し、このスクリーン版Ｓ
Ｃ上にインク状のガラスペーストＧＰをＹ方向に沿って
スキージしていく。これにより、既述した通り、スクリ
ーン版ＳＣの開孔パターン内の網目を通してガラスペー
ストＧＰが落下して、隔壁４を配設すべき下地層３の表
面上の所定位置にガラスペーストＧＰが島状に付着し合
って、Ｙ方向に延びたストライプ状のガラスペーストＧ
Ｐが形成される。

【００５５】次に、図５の工程Ｓ２では、下地層３の表
面上に付着したストライプ状のガラスペーストＧＰを、
例えば約１２０℃の温度雰囲気で以て乾燥させる。この
乾燥工程は、例えば特開平８−１７１８６３号公報の
（００３７）段落にも記載されている通り、ガラスペー
ストＧＰの組成物中に含有される（液状の）有機溶剤を
揮発させるための工程である。これにより、図８のスト
ライプ状のガラスペーストＧＰは、流動体の状態から、
あたかも角砂糖のような、多孔質様（硬さも角砂糖と同
等程度）の状態となる。

【００５６】次に図５の工程Ｓ３では、印刷及びそれに
引き続く乾燥処理が所定回数（例えば８〜１０回）繰り
返されたか否かを判断し、所定回数に達していないとき
には、以上述べた印刷処理（工程Ｓ１）及び乾燥処理
（工程Ｓ２）を繰り返して、既に前の印刷・乾燥処理に
より下地層３上に付着されているストライプ状のガラス
ペーストＧＰの上に、更に新たなガラスペーストを積み
上げて、より高いストライプ状のガラスペーストＧＰを
形成していく（図８）。このガラスペーストの積み上げ
により、ストライプ状のガラスペーストＧＰの側面部が
湾曲化し、その頂上部がより先細り化していき、頂上部
の表面の曲率半径がより小さくなっていくことは、既述
した通りである。

【００５７】尚、特開平３−１２７４２９号公報の第３
頁の左上欄の第１行〜第２行には、ガラスペーストを乾
燥させた後に仮焼成する旨が述べられているが、ここで
留意すべき点は、本工程Ｓ２で行う「乾燥」と上記の
「仮焼成」とは異なる処理であるということである。前
者は、前述した通り、ガラスペースト中の有機溶剤をガ
ラスペーストより外部へ放出させるための処理であり、
処理温度も例えば１００℃前後で行われ、処理後のガラ
スペーストの性状は、ガラスペーストが乾燥しただけな
ので、含有されるガラス質が溶着するに到っていない、
あくまでも粒状の塊であるが、これに対して、後者は、
より高い温度下で行われる処理であり、これにより樹脂
分がガラスペーストより放出されて、処理後のガラスペ
ーストは、その元の状態とはかなり相違し、含有される
ガラス質が溶着しつつある、あたかも軽石のようにポー
ラス状（穴あき状）に硬化されてしまう（従って、焼
成、仮焼成は共に実質的な硬化処理に含まれる）。

【００５８】上記の印刷・乾燥処理が所定回数行われる
と、従って、ストライプ状のガラスペーストＧＰの頂上
部が所定の高さになると、図５の工程Ｓ４に移る。

【００５９】工程Ｓ４では、ストライプ状に印刷・乾燥
されたガラスペースト（ペースト状母材）の頂上部を、
実質的な硬化処理を施す前に（全く熱硬化処理を施すこ
となく）、研磨機で研磨する。

【００６０】本工程では、最適形状の隔壁頂上部を焼成
工程後に得ることができるようにするため、焼成工程前
に、後述する研磨テープを用いる研磨機によって、以下
の条件の下、ストライプ状のガラスペーストＧＰの頂上
部を研磨する。この研磨工程を、図９に模式的に示す。

【００６１】同図９は、図１に示すＸＺ面内における断
面図に相当する。研磨機は、弾性ローラ（例えばゴムロ
ーラ）である研磨用ローラ２０と、当該ローラ２０に一
部が巻かれて図９の上方向に送られる研磨用テープ２１
とを備える。図示しないローラ駆動機構によってローラ
２０の中心軸は、例えば、θ方向に回転し、これによっ
て、研磨用テープ２１は図９の上方向に送られる。又、
背面基板１は図示しない支持台上に載置されており、こ
の支持台を図示しない駆動機構によってＹ方向に並進移
動する。従って、ストライプ状のガラスペーストＧＰ
は、その頂上部ＧＰＴが研磨用テープ２１によって研磨
されつつ、Ｙ方向へ送られる。

【００６２】この時の研磨条件は、次の通りである。即
ち、ストライプ状のガラスペーストＧＰが柔らかいた
め、研磨ローラ荷重（頂上部ＧＰＴへの押圧力）を極力
小さくする必要がある。例えば、研磨ローラ荷重を従来
の１／５程度にする。また、研磨用テープ２１の研磨
砥粒も、従来の焼成後の研磨に用いるものより、細かい
ものを使用する必要がある。というのは、研磨用テープ
の目が粗いと、研磨後の頂上部に傷跡（スクラッチ）が
ついてしまい、凹凸状の頂上部が生じてしまうからであ
る。ここでは、例えば、従来、６００番のメッシュ番号
のものを用いて研磨していたのを、１０００〜１２００
番のものに替えている。

【００６３】この方法で研磨されたストライプ状のガラ
スペーストＧＰの頂上部ＧＰＴのフラット幅Ｗ_FLATにつ
いては、上記の研磨条件，を適切にコントロールす
ることで、それを任意の値に加工することが可能であ
る。

【００６４】このように、上記条件，の下で、焼成
前あるいは仮焼成前の柔らかい、しかも、ある程度の硬
さのあるストライプ状のガラスペーストＧＰ自体を直接
研磨しているので、研磨ローラ荷重が小さくて済み、し
かも、ガラスペーストＧＰの頂上部ＧＰＴに凹凸があ
り、その高さが均一でなくても、図１４（ｂ），図１４
（ｃ）に例示したような問題点が一切発生することはな
く、数分間で、傷の殆どないフラットな頂上部を有し、
かつ、高さの揃った状態にまで、複数のストライプ状の
ガラスペーストＧＰの全てを研磨することが可能とな
る。各頂上部ＧＰＴが全てフラットな面を有し、かつ、
その高さが均一に揃えられた状態を有する、ストライプ
状ガラスペーストＧＰを、図１０の斜視図に示す。

【００６５】この後、図５のステップＳ５に移り、図１
０のストライプ状ガラスペーストＧＰを約５８０℃以上
の温度で焼成する。これにより、図１０に示すストライ
プ状ガラスペーストＧＰは硬化され、図１に例示したス
トライプ状の隔壁４となり、一連の隔壁形成工程が終了
する。

【００６６】その後は、図１１のＰＤＰ製造工程に示す
ように、蛍光体形成工程ＦＳ２２に入る。即ち、図１に
示すストライプ状隔壁４の側面部４Ｗの上と、下地層３
の上とに、蛍光体が例えばスクリーン印刷法を用いて形
成される。

【００６７】そして、既知の工程ＦＳ１によって製作さ
れた図２に示す前面基板６と、本工程ＦＳ２で得られた
図１の背面基板１とを用いて、次の既知のアセンブリ工
程ＦＳ３が実行され、本ＰＤＰが完成される。

【００６８】以上のように、スクリーン印刷を用いて焼
成後のストライプ状隔壁に対して研磨を行う場合に比し
て、本実施の形態では、いまだ熱硬化処理の施されてい
ない、柔らかなストライプ状ガラスペーストＧＰに対し
て研磨を施している。この場合、幅比（Ｗ_FLAT／
Ｗ_MAX）が３０％以上となるように、ストライプ状のガ
ラスペーストＧＰの頂上部ＧＰＴを研磨するのが望まし
い。というのは、既述した通り、最終的に製作されたＰ
ＤＰの表示特性等が良好な結果となるからである（図
４）。

【００６９】尚、本方法によってストライプ状のガラス
ペーストＧＰの頂上部ＧＰＴの高さのバラツキ、従っ
て、ストライプ状隔壁４の頂上部４Ｔの高さのバラツキ
を、数μｍ以内に抑えることが可能である。

【００７０】本方法によれば、スクリーン印刷工程で
生じるメッシュ痕を短時間で確実に除去することがで
き、隔壁４の高さの均一化を図ることができると共
に、隔壁４の頂上部４Ｔの面を容易にフラットな面に
することができる。これにより、生産性の向上を図る
ことができると共に、ＰＤＰとしての表示不良の発生
を格段に低減させることができ、歩留まりの高いＰＤ
Ｐを得ることができる。

【００７１】（変形例） (1) 図１の例では、下地層３の上に隔壁４を設ける場
合を示したが、これに代えて、下地層３を設けることな
く、背面基板１の表面上に隔壁を直接形成するようにし
ても良い。この意味で、本発明では、下地層のない背面
基板と下地層を含む背面基板とを総称して、「第２基
板」ないしは「ＰＤＰ用基板」と定義する。従って、図
１の場合には、下地層３の表面は「第２基板の表面」な
いしは「ＰＤＰ用基板の表面」に該当することとなる。

【００７２】(2) 実施の形態１では、ＰＤＰ用基板は
背面基板であったが、これに代えて、前面基板として用
いられるものでも良い。

【００７３】

【発明の効果】請求項１に係る発明によれば、複数の隔
壁のそれぞれの側面部が湾曲していても、平坦部を有
し、且つ各隔壁の高さも均一化されているので、第１及
び第２基板同士を重ね合わせて貼付するときに、各隔壁
の平坦部は、第１基板の誘電体の表面と、隙間を生じさ
せることなく面接触する。このため、隔壁で隔離された
隣合った放電空間で放電もれ等が発生するのを防止する
ことが可能となり、表示不良を低減することができる。

【００７４】請求項２に係る発明によれば、各隔壁の平
坦部の幅が最適化されているので、表示不良の発生率を
確実に且つ十分に低減化することができ、歩留りの高い
面放電型プラズマディスプレイパネルを提供することが
できるという効果を奏する。

【００７５】請求項３に係る発明によれば、コントラス
トを作るために設けられている黒色部分の隔壁に対して
のみ平坦部を設けているので、可視光を反射し得る部分
を隔壁の湾曲した他の部分に設けることができる。

【００７６】請求項４に係る発明によれば、スクリーン
印刷法を用いつつ、その高さが均一な平坦部を有する、
ストライプ状の複数の隔壁を、基板表面上に確実に実現
することができるという効果を奏する。

【００７７】請求項５に係る発明によれば、乾燥後のペ
ースト状の母材の頂上部を研磨した後にペースト状の母
材を焼成することでストライプ状の複数の隔壁を形成し
ているので、印刷工程でペースト状の母材に生じるメッ
シュ痕やその他の凹凸を短時間で容易に且つ確実に除去
することができ、その高さが均一な平坦部を有する、ス
トライプ状の複数の隔壁を、基板表面上に、短時間・低
コストで確実に実現することができるという効果を奏す
る。従って、本発明により、スクリーン印刷法を用いて
も隔壁の生産性を格段に高めることが可能な面放電型プ
ラズマディスプレイパネル用基板を提供することができ
る。

【００７８】請求項６に係る発明によれば、最大幅に対
する平坦部の幅の比を３０パーセント以上となるよう
に、ペースト状の母材の頂上部を研磨しているので、生
成された放電型プラズマディスプレイパネル用基板を利
用して放電型プラズマディスプレイパネルを製造したと
きに、表示不良の発生率を格段に低減化することが可能
となる。よって、本発明は、放電型プラズマディスプレ
イパネルの歩留りの向上に十分に寄与することが可能な
面放電型プラズマディスプレイパネル用基板を提供する
ことができる。

【００７９】請求項７に係る発明によれば、各隔壁の平
坦部は、第１基板の誘電体の表面と、隙間を生じさせる
ことなく面接触するので、隔壁で隔離された隣合った放
電空間で放電もれ等が発生するのを防止することが可能
となり、表示不良の発生率を低減することができる。

【００８０】請求項８に係る発明によれば、印刷工程で
ペースト状の母材に生じるメッシュ痕やその他の凹凸を
短時間で容易に且つ高精度で除去することができ、その
高さが均一な平坦部を有する、ストライプ状の複数の隔
壁を、基板表面上に、短時間・低コスト・高精度で実現
することができるという効果を奏する。よって、本発明
により、スクリーン印刷法を用いても隔壁の生産性を格
段に高めることが可能となる。

【００８１】請求項９に係る発明によれば、最大幅に対
する平坦部の幅の比が３０パーセント以上となるよう
に、ペースト状の母材の頂上部を研磨しているので、表
示不良の発生率を確実に且つ十分に低減化することがで
き、これにより、歩留りの高い面放電型プラズマディス
プレイパネルを実現し得る基板を、低コストで製造する
ことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 この発明に係るＰＤＰ用背面基板の構造を模
式的に示す斜視図である。

【図２】 この発明に係るＰＤＰの構成を模式的に示す
斜視図である。

【図３】 この発明に係る種々の隔壁における、最大幅
とフラット幅との関係の例を示す縦断面図である。

【図４】 この発明に係るＰＤＰに対する試験結果を示
す図である。

【図５】 この発明に係る隔壁形成工程を示すフローチ
ャートである。

【図６】 この発明に係る、製造途上の背面基板を示す
斜視図である。

【図７】 この発明に係る、製造途上の背面基板を示す
斜視図である。

【図８】 この発明に係る、製造途上の背面基板を示す
斜視図である。

【図９】 この発明に係る、製造途上の背面基板を示す
斜視図である。

【図１０】 研磨直後のストライプ状ガラスペーストを
有する背面基板を示す斜視図である。

【図１１】 この発明に係るＰＤＰの製造工程を示すフ
ローチャートである。

【図１２】 スクリーン印刷法を用いた従来の隔壁形成
工程を説明するためのフローチャートである。

【図１３】 スクリーン印刷法を用いた従来の隔壁形成
工程を示す斜視図である。

【図１４】 スクリーン印刷法を用いた従来の隔壁形成
工程における問題点を説明するための図である。

【符号の説明】

１ 背面基板、２ アドレス電極、３ 下地層、４ 隔
壁、５ 蛍光体、６前面基板、７ 透明電極、８ バス
電極、９ 透明誘電体、１０ 保護層、４Ｔ頂上部、４
Ｗ 側面部、４Ｐ１ 白色部、４Ｐ２ 黒色部、ＧＰ
ガラスペースト。

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 その表面が放電空間との界面をなす誘電
   体層がその表面に形成された第１基板と、 前記第１基板とその周端部において貼付されて前記放電
   空間を形成し、その表面上に互いに平行に所定の間隔で
   配置されたストライプ状の複数の隔壁を有する第２基板
   とを備え、 前記複数の隔壁のそれぞれは、 湾曲した側面部と、 前記側面部に続く平坦部とを有し、 前記複数の隔壁のそれぞれの前記平坦部が前記誘電体層
   の前記表面と当接していることを特徴とする、面放電型
   プラズマディスプレイパネル。
2. 【請求項２】 請求項１記載の面放電型プラズマディス
   プレイパネルであって、 前記側面部で以て規定される前記複数の隔壁のそれぞれ
   の幅の内で最大幅に対する、前記複数の隔壁のそれぞれ
   の前記平坦部の幅の比は３０パーセント以上であること
   を特徴とする、面放電型プラズマディスプレイパネル。
3. 【請求項３】 請求項２記載の面放電型プラズマディス
   プレイパネルであって、 前記複数の隔壁のそれぞれは、 前記平坦部を有する黒色部分と、 可視光を反射し得る部分とを備えることを特徴とする、
   面放電型プラズマディスプレイパネル。
4. 【請求項４】 その基板表面上にスクリーン印刷法を用
   いて形成され且つ平坦部を有する、互いに平行に所定の
   間隔で配置されたストライプ状の複数の隔壁を備える、
   面放電型プラズマディスプレイパネル用基板。
5. 【請求項５】 請求項４記載の面放電型プラズマディス
   プレイパネル用基板であって、 前記複数の隔壁用の隔壁パターンを前記スクリーン印刷
   法を用いて前記基板表面上に印刷すると共に、ストライ
   プ状に印刷されたペースト状の母材を乾燥させた後、実
   質的な硬化処理を施す前に、乾燥後の前記ペースト状の
   母材の頂上部を研磨して平坦部を形成し、その後、前記
   ペースト状の母材を焼成することで、前記複数の隔壁を
   前記基板表面上に形成することを特徴とする、面放電型
   プラズマディスプレイパネル用基板。
6. 【請求項６】 請求項５記載の面放電型プラズマディス
   プレイパネル用基板であって、 前記複数の隔壁のそれぞれの幅の内で最大幅に対する、
   前記複数の隔壁のそれぞれの前記平坦部の幅の比が３０
   パーセント以上となるように、前記ペースト状の母材の
   頂上部が研磨されてなることを特徴とする、面放電型プ
   ラズマディスプレイパネル用基板。
7. 【請求項７】 その表面が放電空間との界面をなす誘電
   体層がその表面に形成された第１基板と、請求項４乃至
   ６の何れかに記載された面放電型プラズマディスプレイ
   パネル用基板よりなる第２基板とが、前記複数の隔壁の
   それぞれの前記頂上部が前記誘電体層の前記表面と当接
   するように、それぞれの周端部において貼付されて前記
   放電空間が形成されていることを特徴とする、面放電型
   プラズマディスプレイパネル。
8. 【請求項８】 複数の隔壁用パターンをスクリーン印刷
   法を用いて基板表面上に印刷すると共に、ストライプ状
   に印刷されたペースト状の母材を乾燥させる工程と、 実質的な硬化処理を施す前に、乾燥後の前記ペースト状
   の母材の頂上部を研磨して平坦部を形成する工程と、 研磨後の前記ペースト状の母材を焼成することにより、
   互いに平行に所定の間隔で配置されたストライプ状の複
   数の隔壁を前記基板表面上に形成する工程とを含むこと
   を特徴とする、面放電型プラズマディスプレイパネル用
   基板の製造方法。
9. 【請求項９】 請求項５記載の面放電型プラズマディス
   プレイパネル用基板の製造方法であって、 前記複数の隔壁のそれぞれの幅の内で最大幅に対する、
   前記複数の隔壁のそれぞれの前記平坦部の幅の比が３０
   パーセント以上となるように、前記ペースト状の母材の
   頂上部を研磨することを特徴とする、面放電型プラズマ
   ディスプレイパネル用基板の製造方法。