JPH01276531A - ガス放電型パネル及びその製造方法 - Google Patents

ガス放電型パネル及びその製造方法

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JPH01276531A
JPH01276531A JP63105618A JP10561888A JPH01276531A JP H01276531 A JPH01276531 A JP H01276531A JP 63105618 A JP63105618 A JP 63105618A JP 10561888 A JP10561888 A JP 10561888A JP H01276531 A JPH01276531 A JP H01276531A
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phosphor
electrode
discharge
area
exposed
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JP63105618A
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English (en)
Inventor
Kozo Fujii
藤井 浩三
Hiromi Kobayashi
広美 小林
Hideo Sawai
澤井 秀夫
Susumu Shibata
進 柴田
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Oki Electric Industry Co Ltd
Original Assignee
Oki Electric Industry Co Ltd
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  • Gas-Filled Discharge Tubes (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) この発明は、例えばカラープラズマデイスプレィパネル
等、ガス放電により蛍光体を励起して発光表示を行なう
ガス放電型パネル及びその製造方法に関する。
(従来の技術) 従来、画像情報を表示するデイスプレィパネルとして、
種々の方式を利用したものか知られている。
このようなデイスプレィパネルのうち、放電ガスを充填
した空間内で放電を起こして、例えば紫外線や電子線と
いった放電光を発生させ、この放電光か蛍光体を励起す
る際に得られる可視光を利用したガス放電型パネル(以
下、単にパネルと称する場合も有る。)か広く用いられ
ている。
上述のパネルに塗布形成される蛍光体として種々の蛍光
物質か知られており、パネルの用途に応し、これら物質
を選択しで設計し、例えば赤色光、緑色光或いは青色光
のように、得られる可視光の波長を種々に選択してフル
カラー表示を行なうことか可能なカラープラズマデイス
プレィパネル(以下、カラーパネルと称する場合も有る
。)か開発されている。
以下、図面ヲ参照し、従来のガス放電型パネルにつきカ
ラーパネルを例示し、作製工程の一例に従って説明する
。尚、従来のカラーパネルの構成につき説明するが上述
した放電セルに加えで、現在知られているパネル構造で
は発光開始に要する動作時間を短縮する等の配慮から、
補助放電セルを併設することか成されている。この種の
パネルとして、例えば文献: [超低反射率カラー表示
放電パネル(IV)J(板弁ばか、信学技報。
EID 87−72 、1988年発行)に開示される
構造が知られている。しかしながら、この明細書では上
述した従来技術を含めて、以下の説明の理解を容易とす
る目的で補助放電セルについでは図示を省略しで説明す
るものとする。
第5図(A)〜(D)及び第6図(A)〜(D)は、従
来のカラーパネルの要部の概略的断面によって各作製工
程を示す説明図である。
尚、以下に参照する図面では、説明の理解を容易とする
ため、上述の第一電極の延在方向(以下、主方向と称す
る場合も有る。)に亙る断面を第5図(A)〜(D)と
しで示し、第一電極の幅方向(以下、副方向と称する場
合も有る。)に亙る断面を第6図(A)〜(D)により
示す。また、これら図の位言開係を明瞭にするため、一
部の図面にのみ、互いの断面部分につき矢印Tを付して
示す。ざらに、主方向では1つの放電セル、副方向では
異なる2つの放電セルに注目して示すものとする。これ
に加えで、パネルの作製技術においては、通常、厚膜印
刷法によりペーストを塗布した後に焼成を行なって種々
の構成成分を形成することが広く成されでいる。しかし
ながら以下の説明においては、厚膜印刷に続いて行なわ
れる焼成工程につき省略して説明する場合も有る。
まず始めに、絶縁材料から成る基板11の表面の、少な
くとも、主方向に沿った隔壁形成領域13aに、絶縁ペ
ーストをストライブ状に厚膜印刷する。続いて、当該ペ
ーストの印刷により基板11か露出する、放電セル領域
15と副方向に沿った隔壁形成領域+3bとに亙って導
体ペーストを厚膜印刷する。然る後、これら2つのペー
ストが塗布された基板11を焼成することにより、絶縁
ペーストに対応する電極間誘電体17と、導体ペースト
に対応するストライブ状の第一電極19とが形成される
(第5図(A)及び第6図(△))。
上述した説明から理解できるように、このような工程に
よって、副方向に亙る第一電極19同士は、電極間誘電
体17により絶縁された状態で配設されることとなる。
次に、上述した第一電極19と電極間誘電体17とに亙
る表面を平坦化し、かつ第一電極19の露出面IJli
を所定の頻に規制する目的で、これら構成成分17及び
19上に絶縁ペーストを厚膜印刷してオーバーコート2
1ヲ形成する。このオーバーコート21には、各放電セ
ル領域15内で第一電極19が露出するような開口を設
け、前述したストライブ状の第一電極19の一部分が露
出領域23を構成するように塗布形成される(第5図(
B)及び第6図(B))。
続いて、上述したオーバーコート21に重ねて、種々の
蛍光物質をペースト化した蛍光体ペーストを厚膜印刷し
、蛍光体25を夫々形成する(第5図(C)及び第6図
(C))。
既に説明したように、カラーパネルにおいては青色光、
赤色光及び緑色光といった3種類の可視光を生しる放電
セルか配設される。従って、通常、v4Wtする放電セ
ル間では、異なる蛍光物質が塗布形成される。
また、上述の第5図(8)及び第6図(B)と第5図(
C)及び第6図(C)とに係る工程により、基板11上
の放電セル領域15内の第一電極19は、オーバーコー
ト21及び蛍光体25が塗布される被覆領域27と、前
述した露出領域23とから構成されることとなる。
次(こ、前述した隔壁形成領域13a及び+3bに、絶
縁ペーストを厚膜印刷し、隔壁29を形成する。
この隔壁29はパネルの放電空間を規定する目的で設け
られ、例えば200(um)程度の高さで配設される。
従って、1回の厚膜印刷工程で形成することか難しく、
一般には士数回の印刷を繰り返して配設される。
また、前面板に相当する基板31は、例えばガラスのよ
うに透明な絶縁材料から構成される。この基板31の一
方の表面には、例えば各放電セルに応した位百にフィル
タ33が配設される。ざらに、基板31の表面には、上
述したフィルタ33に嵌め込まれた状態としで、前述し
た第一電極19と同様の導電材料から成るストライブ状
の第二電極35か配設される。
これら種々の構成成分を形成した基板11及び基板31
は、第一電極19と第二電極35とが互いに直交するよ
うな位MK係を以って対向せしめられる。このように位
置決めされた基板11及び31は、これら2枚の基板と
隔壁29とにより規制される放電空間37内に、例えば
ネオン(Ne)に微量のアルゴン(Ar)を混入させた
放電ガスを充填した状態で封止され、第5図(D)及び
第6図(D)に示す状態のガス放電型パネルを完成する
これら第5図(D)及び第6図(D)に示す構造からも
理解できるように、この種のパネルでは、第一電極19
のうち、オーバーコート21及び蛍光体25か形成され
た被覆領域27は、実質的に、放電発光のための電圧印
加には寄与しない。換言すれば、第一電極19のうちの
露出領域23と第二電極35とにより放電が起こり、こ
の放電による放電光は蛍光体25ヲ励起して可視光を発
生させる。
(発明か解決しようとする課題) 上述した説明からも理解できるように、従来のガス放電
型パネルでは、露出領域を形成する必要の有る基板側に
蛍光体や隔壁といった、構成成分を厚膜印刷技術により
形成する。これがため、画素の微細化が進められ、1(
mm)以下のセルピッチが要求されでいる現状では、第
一電極の露出領域か厚膜印刷時に埋もれてしまい、各放
電セルにおける電極面積の不均一を生じる。この電極面
積の不均一は、各々の放電セルの発光特性に影響を及ぼ
し、輝度むら、駆動マージンの減少を来たすという問題
点か有った。
また、従来のガス放電型パネルでは、各放電セル領域の
蛍光体面積を充分に確保することにより、放電発光の効
率化を図る必要が有る。しかしながら、従来構成のガス
放電型パネルで上述した微細化を達成しようとする場合
、蛍光体面積の拡大は前述した第一電極の露出領域に係
る面積の低下を来し、発光特性の向上を図ることが難し
いという問題を生しる。
ざらに、特に、カラーパネルの場合、隣接する放電セル
領域に、異なるl!頚の蛍光体ペーストを塗布して蛍光
体を形成する必要が有ることは既に述べた通りである。
この蛍光体を形成するに当っては、第5図(C)及び第
6図(C)を参照して説明したような厚膜印刷技術の他
、蛍光体をスラリー化して全面に塗布し、ホトリソ技術
により所定の形状にパターンニングする技術も知られて
いるが、いずれの技術を用いた場合であっても、前述し
たセルピッチの微細化により、異種の蛍光体間で混合を
生しる頻度が高まるという問題が有る。
この発明の目的は、上述した種々の問題点に鑑み、放電
セルの微細化を図っても優れた画像を実現し得るガス放
電型パネルと、その製造方法とを提供することに有る。
(課題を解決するための手段) この目的の達成を図るため、この出願の第一発明に係る
ガス放電型パネルによれば、少なくとも、対向する2枚
の基板及びこの基板上の隔壁形成領域に配設された隅壁
で規制され、かつ放電ガスか充填された複数の放電空間
内の夫々に、蛍光体か形成された被覆領域と前述の放電
空間に対して露出した露出領域とから成る第一電極と、
この第一電極と対向配置された第二電極とを具えて成る
ガス放電型パネルにおいで、 上述した第一電極の露出領1浅を突起部としで具えで成
る ことを特徴としている。
また、この出願の第二発明に係るガス放電型パネルの製
造方法によれば、少なくとも、対向する2枚の基板及び
この基板上の隔壁形成領域に配設された隔壁で規制され
、かつ放電ガスが充填された複数の放電空間内の夫々に
、蛍光体が形成された被覆領域と前述の放電空間に対し
で露出した露出領域とから成る第一電極と、この第一電
極と対向配置された第二電極とを具えで成るガス放電型
パネルを製造するに当り、 少なくとも、蛍光体のように、前述した露出領域を構成
する第一電極側の基板に形成される構成成分を突起部か
形成された後に配設することを特徴としている。
ざらに、この出願の第三発明に係るガス放電型パネルの
製造方法によれば、パネルを構成する2枚の基板のうち
の一方の基板上の、隔壁形成領域によって仕切られた複
数の放電セル領域毎に、異なる波長の可視光を生しる蛍
光体ペーストまたは蛍光体スラリーといった蛍光体材料
を塗布して蛍光体を形成するに当り、 前述した隔壁形成領域に蛍光体間壁を被着形成した後、
この蛍光体間壁によって仕切られた、夫々の放電セル領
域毎に前述した蛍光体ペーストまたは蛍光体スラリーを
夫々塗布形成することを特徴としている。
(作用) この出願の第一発明に係るガス放電型パネルによれば、
第一電極のうち、従来構成の露出領域に相当する部分を
突起部として構成する。これがため、放電セルの微細化
を図った場合であっても、電極面積を充分に確保するこ
とができる。
また、この出願の第二発明に係る製造方法によれば、上
述した第一発明に係る突起部を形成した状態の基板上に
、例えば蛍光体や11151vといった放電セルの構成
成分を形成する。これかため、これら構成成分の形成に
当り、突起部の高さを利用しで厚膜印刷技術に伴なうペ
ーストのだれを回避したり、ホトリソ技術にあいでは上
述の高さを利用して突起部での蛍光体スラリー除去を良
好とし、かつ突起部により予め電極面積を確保した状態
で行なうため、電極のつぶれを回避することができる。
さらに、この出願の第三発明に係るガス放電型パネルの
製造方法によれば、蛍光体間壁が隔壁形成領域に設けら
れた状態で蛍光体ペーストまたは蛍光体スラリーを塗布
する。これがため、各々の塗布領域が周壁によって隔て
られることにより、隣接する放電セルに塗布された蛍光
体ペースト同士または蛍光体スラリー同士の混合を回避
する構成と成っている。
(実施例) 以下、図面%9照して、この発明の実施例につき詳細に
説明する。尚、以下の説明で参照する図面は、この発明
が理解できる程度に概略的に示しであるに過ぎず、この
発明は、これら図示例にのみ限定されるものではない。
また、以下に説明する実施例では、第二発明及び第三発
明に係る方法を適用し、第一発明に係るパネルを製造し
た場合につき説明する。
第1図(A)〜(G)及び第2図(A)〜(G)は実施
例を説明するため、第5図(A)〜(D)及び第6図(
A)〜(D)と同様に示す説明図である。尚、第5図及
び第6図と同様に、主方向断面と副方向断面との対応を
明確にする目的で、第1図(A)及び(B)と第2図(
A)及び(B)とにのみ前述した矢印工を付して示す。
また、図中、既に説明した構成成分と同一の機能を有す
るものには同一の符号を付しで示す。
ます始めに、第5図(A)及び第6図(A)!参照して
既に説明したように、少なくとも基板11の表面の主方
向に沿った隔壁形成領域13aに、絶縁ペーストをスト
ライブ状に厚膜印刷し、放電セル領域15と副方向に沿
った隔壁形成領fIi+31)とに亙って導体ペースト
を厚膜印刷する。然る後、これら2つのペーストか塗布
された基板11を焼成することにより、電極間誘電体1
7と、第一電極19とが形成される(第1図(A)及び
第2図(A))。尚、この際、放電セル領域15の寸法
は0.4 xO,4(mm) 、セルピッチは0.5(
mm)の設計で行なった。
次に、上述した第一電極19の、露出領域23に相当す
る部分(第5図(B)及び第6図(B)参照)に上述し
た導電ペーストを被着させ、突起部39a@形成し、第
1図(B)及び第2図(B)に示す状態を得る。
ここで、上述した突起部39aの形成条件につき詳細に
説明する。
この実施例では、従来用いられている導電ペーストの一
例としてニッケルペースト(エレクトロ サイエンス 
ラボラトリ−(Electro Sci −ence 
Laboratory)社製2品番2554)!用い、
厚膜印刷により上述の突起部39aを形成した。この突
起部形成に当り、通常のエマルジョンマスクを用いで、
0. I X O,l(mm)の電極面積として印刷を
行なったが、メツシュの影響により均一な凸形状を得る
ことが難しかった。これがため、この実施例では、例え
ばニッケル(膜厚5 (um))−銅(膜厚30(un
))−ニッケル(膜厚5(um))の三層構造を有する
完全開口型のメタルマスクを、開口部か0゜12x O
,12(mm)の寸法で設計しで用いた。このメタルマ
スクを用いで、粘度を約250.000(cps)に調
整した前述のニッケルペーストを厚膜印刷することによ
り、高さか均一な外径約0.1(mm)の円柱形状を有
する突起部を得ることができた。1回の印刷工程で得ら
れる高さは約20(um)であり、乾燥及び焼成工程を
挟んで合計2回の印刷を行なうことにより、約40(u
m)の高さとして突起部39aを形成した。
次に、放電セル領域15の第一電極19と電極間誘電体
17との段差部分を平坦化する目的で、従来と同程度の
膜厚約20(um)!以ってオーバーコート21ヲ形成
し、第1図(C)及び第2図(C)に示す状態を得る。
この工程で設けられるオーバーコート21は、異なる波
長の可視光を放出する放電セル間で共通の構成成分とし
て形成される。これがため、この出願の第二発明に係る
製造方法を適用することにより、従来技術で述べた露出
領濱23の面積を確保する機能に対しての配慮は不要と
なる。尚、この際に行なった工程の詳細についでは、重
複説明を回避する目的で、後述する蛍光体の形成工程と
して包括的に説明する。
次に、前述した隔壁形成領域13a及び+3bに、0.
08(mm)幅のマスクを用い、約10umの高さを以
って絶縁ペーストを1回の厚膜印刷により形成し、第1
図(D)及び第2図(D)に示すような蛍光体間壁41
か得られる。
これらの図からも理解できるように、上述した蛍光体M
壁41は放電セル領域15を取り囲むように形成されて
おり、前述の工程で形成された突起部39aに隣接する
次に、従来と同様、約25〜30(μm)の紀囲内の所
定の膜厚を以って蛍光体25ヲ形成し、第1図(E)及
び第2図(E)に示す状態を得る。
ここで、これら構成成分の形成工程につき詳細に説明す
る。
既に説明したように、蛍光体25は放電セル毎に塗り分
けを必要とするものである。従って、この出願の第二発
明を用いた場合の効果は、前述したオーバーコート21
、蛍光体25及び第三発明に係る蛍光体間壁41におい
て得られる。これかため、蛍光体の塗布形成工程につい
てのみ、厚膜印刷技術を用いた場合とホトリソ技術を用
いた場合につき詳細に説明し、重複しての説明を回避す
ることとする。
■厚膜印刷技術 厚膜印刷により蛍光体25ヲ形成する場合には、蛍光体
物質から成る粉末を通常のバインダと混合してペースト
化し、青色、赤色及び緑色毎の蛍光体ペーストとしで調
製する。また、用いたマスクは前述の突起部39aの寸
法を考慮しで、塗布する放電セル領域の寸法の設計値0
.4 x O,4(mm)の印刷部に対して0.14X
 O,14(mm)の非印刷部を設けて作製した。
従来、上述した程度の微細な放電セルを形成する場合、
全体の約40(%)程度か不良な電極(露出領域のつぶ
れ)であった。しかしながら、前述の突起部39aを設
けることにより、欠陥のない状態として蛍光体形成を行
なうことができた。
また、第三発明に係る実施例として、蛍光体間壁41の
焼成を蛍光体25の焼成と同時に行なうことにより、乾
燥状態に有る蛍光体間壁41が蛍光体ペーストに含まれ
る溶剤を吸収するため、より効果的な蛍光体の形成を行
なうことができた。
■ホトリソ技術 ホトリソ技術により蛍光体塗布を行なうに当っては蛍光
物質をスラリー化し、ロールコータ−法により全面に塗
布しで行なった。従来、オーバーコート21ヲ形成した
後に蛍光体形成を行なう場合、前述した露出領域23か
段差の底部としで存在する(第5図(B)及び第6図(
8)参照)。これがため、当該領域23では、オーバー
コート21か形成された被覆領域271こ圧しで、塗布
される蛍光体スラリーの膜厚が厚くなる。
これに対して、この実施例の突起部39a%設けること
により、電極として作用する部分のスラリーは薄く塗布
されるため、所望とする被覆領域27に充分な膜厚を確
保してスラリー除去を行なうことかできる。
以上、第二発明の実施例としての突起部39aの高さは
、少なくとも上述したオーバーコート21の膜厚と蛍光
体25の膜厚との和に、はぼ等しい程度の値として形成
すれば充分な効果が得られる。
さらに詳細に述べれば、これら構成成分の形成を厚膜印
刷によって行なう場合、従来周知のように、ペーストの
だれは塗布形成した構成成分の下端付近で生じる。従っ
て、上述の実施例の場合はオーバーコート21(約20
 (u m )の膜厚)の上側に形成される蛍光体25
ヲ考慮して、前述した40(um)の高さで突起部39
a!形成した。
また、この出願の第三発明に係る実施例としで、前述し
た寸法(0,08(mm)の幅)で蛍光体間壁41ヲ設
けることにより、蛍光体塗布印刷の際の位置すれが0.
05(mm)以下の場合であれば、異種の蛍光体間の混
合を生じることかなかった。
前述した説明からも理解できるように、蛍光体間壁41
の膜厚及び突起部39aの高さは、ペーストだれの状況
を考えれば蛍光体25の膜厚よりも小さな値としても充
分な効果が得られる。
ざらに、この出願の第一発明に係る構造によれば、上述
した突起部を設けることにより、当該部の側面をも電極
面積として寄与せしめる構成と成している。従って、上
述した蛍光体25の形成を終えた後、上述した突起部3
9aに重ねで再度厚膜印刷し、第一電極19からの高さ
が約60(um)として図示の突起部39bt形成した
(第1図(F)及び第2図CF)。
このような工程とは別に、従来技術としで説明したのと
同様に、パネルの前面板に相当する基板31にフィルタ
33及び第二電極35を配設する。
また、前述した蛍光体間壁旧は、パネルにおいで隔壁の
一部として利用する。従って、この実施例では、基板3
1側に隔壁29を形成した後、これら基板11と基板3
1とを、第一電極19と第二電極35とが互いに直交す
るような位置間係を以って対向させる。然る猪、従来と
同様に、放電空間37内に放電ガスを充填した状態で封
止し、第1図(G)及び第2図(G)に示す状態のガス
放電型パネルを完成する。
以上、この発明の実施例につき説明したが、この発明は
上述した実施例にのみ限定されるものではないこと明ら
かである。以下、この出願の第二発明に係る他の実施例
につき説明する。
上述した実施例では、製造方法に係る突起部39aの形
成を予め行ない、オーバーコート21と蛍光体25との
双方の形成に利用した場合につき説明した。しかしなが
ら、前述した第1図(E)及び第2図(E)に対応しで
示す第3図及び第4図からも理解できるように、第一電
極19か形成された基板11上に、オーバーコートや蛍
光体といった構成成分を形成する毎に、設計に応した必
要な高さだけ、突起部を順次形成する。即ち、前述した
実施例に対応しで述べれば、突起部39cを形成した後
、まず、オーバーコート21を形成する。然る後、突起
部39dを形成し、蛍光体間壁41及び蛍光体25ヲ順
次形成しても良い。このような場合、厚膜印刷工程また
はホトリソ工程において、比較的平坦な状態として各構
成成分の形成を行なうことができる。
以上、この発明の実施例につき詳細に説明したか、この
出願に係る発明は、これら実施例にのみ限定されるもの
ではないこと明らかである。
例えば、上述の実施例では、突起部を用いることにより
、第二発明の効果を得ることができる構成成分として、
オーバーコート、蛍光体間壁及び蛍光体を例示して説明
した。しかしながら、この第二発明に係る方法を応用し
て効果か得られるものは、これらのみに限定されるもの
ではなく、例えば図示例の第一電極の代わりに第二電極
に対して突起部を設け、フィルタを形成した場合でも良
い。
ざらに、上述の実施例では、突起部に係る第二発明の方
法と、蛍光体間壁に係る第三発明の方法とを同時に適用
した場合につき説明した。しかしなから、これら方法の
発明は、各々独立しで実施した場合であっても、固有の
効果を得ることかできる。
これに加えて、前述した従来技術に対応しで、電極間誘
電体17と第一電極19との配コ間係については、パネ
ルの設計に応して変更し得ること明らかである。即ち、
放電セル領域内の夫々に、第一電極に係る露出領域が少
なくとも1つ形成されでいれば良い。
上述の実施例では、材料、寸法、形状、配=閉係、数値
的条件またはその他特定の条件として説明したか、これ
らの条件は、この発明の目的の範囲内で、任意好適な設
計の変更及び変形を行ない得ること明らかである。
(発明の効果) 上述した説明からも明らかなように、この出願の第一発
明に係るガス放電型パネルによれば、従来構成の露出領
域に突起部を配設することにより、放電セルの像線化を
進めでも、充分な電極面積を確保することができる。
また、この出願の第二発明に係るガス放電型パネルの製
造方法によれば、第一発明に係る突起部を形成した後、
例えば蛍光体及び囲壁といった放電セルの構成成分を形
成する。これがため、上述した構成成分を形成するに当
って、突起部の高さを利用することにより、従来構成の
露出領域における電極の埋もれを回避し得る。
ざらに、この出願の第三発明に係るガス放電型パネルの
製造方法によれば、隔壁形成領域に蛍光体間壁を設けた
状態で蛍光体の塗り分けを行なう。これかため、隣接す
る放電セル領域間の、異なる蛍光物質同士の混合を回避
することができる。
従って、この出願に係る発明を適用することにより、微
細なピッチで放電セルが形成されたガス放電型パネルを
歩留り良く、安価に提供することかできる。
【図面の簡単な説明】
第1図(A)〜(G)は、この発明の詳細な説明するた
め、ガス放電型パネルの製造工程毎に、第一電極の延在
方向に亙る断面により示す説明図、 第2図(A)〜(G)は、第1図(A)〜(G)に対応
して、各製造工程毎に第一電極の幅方向に沿った断面に
より実施例を説明する図、第3図は、この発明の他の実
施例を説明するため、第1図(E)に対応して示す説明
図、第4図は、第3図に説明する他の実施例を第2図(
E)に対応して示す説明図、 第5図(A)〜(D)及び第6図(A)〜(D)は、従
来技術を説明するため、夫々、第1図(ハ)〜(G)或
いは第2図(A)〜(G)と同様にして示す説明図であ
る。 11・・・・基板(背面板) 13a、 13b・・・・・隔壁形成領域、15・・・
・放電セル領域17・・・・電極間誘電体、19・・・
・第一電極21・・・・オーバーコート、23・・・・
露出領域25・・・・蛍光体、27・・・・被覆領域、
29・・・・隔壁31・・・・基板(前面板)、33・
・・・フィルタ35・・・・第二電極、37・・・・放
電空間39a〜39d・・・・・突起部、41・・・・
蛍光体間壁。 特許出願人    沖電気工業株式会社11  基板 
     13b:l151璧形成領域15・放電セル
領域  19  第一電極23−露出領域   39a
、突起部 21ニオ−バーコード 実施例の説明図 第1図 41:蛍光体間壁 25:蛍光体 〕突起部 実施例の説明図 第1図 5J3 \ 31:基板     33:フィルタ 35:第二電極   37:放電空間 寅絶倒の説明図 第1図(G) 13a隔壁形成領域 17  電極間誘電体英絶倒の説
明図 Δf          3Qa        If
            3Qci        、
N7、“IM  If  ’Dd 37  33    2Q     33   37!
58、  ((、f 実施例の説明図 第2図(G) 39c、 39d  突起部 他の英絶倒の説明図 第3図 14           f(7 他の英絶倒の説明図 第4図

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)少なくとも、対向する2枚の基板及び該基板上の
    隔壁形成領域に配設された隔壁で規制され、かつ放電ガ
    スが充填された複数の放電空間内の夫々に、蛍光体が形
    成された被覆領域と前記放電空間に対して露出した露出
    領域とから成る第一電極と、該第一電極と対向配置され
    た第二電極とを具えて成るガス放電型パネルにおいて、
    前記露出領域を突起部として具えて成る ことを特徴とするガス放電型パネル。
  2. (2)少なくとも、対向する2枚の基板及び該基板上の
    隔壁形成領域に配設された隔壁で規制され、かつ放電ガ
    スが充填された複数の放電空間内の夫々に、蛍光体が形
    成された被覆領域と前記放電空間に対して露出した露出
    領域とから成る第一電極と、該第一電極と対向配置され
    た第二電極とを具えて成るガス放電型パネルを製造する
    に当り、 少なくとも前記蛍光体を、前記突起部が形成された後に
    形成する ことを特徴とするガス放電型パネルの製造方法。
  3. (3)基板上の、隔壁形成領域によって仕切られた複数
    の放電セル領域毎に、異なる蛍光体材料を塗布して蛍光
    体を形成するに当り、 前記隔壁形成領域に蛍光体間壁を被着形成した後、該蛍
    光体間壁によって仕切られた前記放電セル領域毎に前記
    蛍光体材料を夫々塗布形成することを特徴とするガス放
    電型パネルの製造方法。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH056653U (ja) * 1991-07-12 1993-01-29 沖電気工業株式会社 ガス放電パネル
US5900694A (en) * 1996-01-12 1999-05-04 Hitachi, Ltd. Gas discharge display panel and manufacturing method thereof
US7825596B2 (en) 1992-01-28 2010-11-02 Hitachi Plasma Patent Licensing Co., Ltd. Full color surface discharge type plasma display device
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US8018168B2 (en) 1998-06-18 2011-09-13 Hitachi Plasma Patent Licensing Co., Ltd. Method for driving plasma display panel
US8022897B2 (en) 1998-06-18 2011-09-20 Hitachi Plasma Licensing Co., Ltd. Method for driving plasma display panel
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US8791933B2 (en) 1998-06-18 2014-07-29 Hitachi Maxell, Ltd. Method for driving plasma display panel

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