JP2005322641A - プラズマディスプレイパネル及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】プラズマディスプレイパネル及びその製造方法を提供する。
【解決手段】基板上に隔壁形成用の元素材を塗布して隔壁形成用の元素材上にフォトレジストを塗布し、フォトレジストを露光及び現像し、基板上の一方向に配置される第１隔壁と、それと異なる方向に配置されて放電空間を区画する第２隔壁とを備える隔壁のパターンを形成し、フォトレジストの間の開口を通じてエッチング液を注入し、第１隔壁と第２隔壁との高さが相異なるように隔壁用の元素材をエッチングし、隔壁用の元素材上に残留するフォトレジストを除去して、第１隔壁と第２隔壁とを備える隔壁を完成するＰＤＰの製造方法であって、エッチング液の等方向エッチング速度によって隔壁形成用の元素材をエッチングすることにより、エッチングメカニズムによって所望の何れの一方向に配置された隔壁を他方向に配置された隔壁と異なる高さに形成できる。
【選択図】 図３

Description

本発明は、プラズマディスプレイパネルに係り、より詳細には、排気通路を形成するために隔壁を相異なる高さに形成したプラズマディスプレイパネル（Plasma Disply Panel：以下、ＰＤＰ）、及びその製造方法に関する。

通常的に、ＰＤＰは、複数の基板の対向面にそれぞれの放電電極を形成し、基板間の密閉された放電空間に放電ガスを注入した状態で各放電電極に所定の電源を印加して、放電空間に発生する紫外線によって蛍光体層の蛍光物質を励起させ、発光した光を利用して画像を映し出す平板表示装置を言う。

従来のＰＤＰは、前面基板と、これと対向するように配置された背面基板と、前面基板の内面に配置された放電維持電極対と、放電維持電極対を埋め込む前面誘電体層と、前面誘電体層の表面にコーティングされた保護膜層と、背面基板の内面に配置されたアドレス電極と、アドレス電極を埋め込む背面誘電体層と、前面基板と背面基板との間に配置された隔壁と、隔壁の内側にコーティングされた赤色、緑色、青色の蛍光体層と、を含んでいる。

その時、隔壁を製造するには、背面基板を洗浄し、隔壁形成用の元素材を背面基板の上面に全面塗布し、隔壁形成用の元素材を乾燥させ、フォトマスクを整列させて露光及び現像し、サンドブラスト工法で隔壁が形成される部分以外の隔壁形成用の元素材を除去し、残留するフォトレジストを剥離して焼成する過程を経る。

前記のような過程を通じて完成された従来の隔壁は、サンドブラスト工法を使用することによって、炭酸カルシウム（ＣａＣＯ_３）のような研磨剤が背面基板上に高圧で噴射される過程で、背面基板上に微細な傷を生じさせるという問題点があった。

最近には、隔壁形成用の元素材を塗布し、フォトレジストフィルムを付着してそれを露光及び現像し、放電空間が形成される部分にエッチング液を噴射して隔壁を成形するエッチング工法が適用されている。

特許文献１には、基板上に溝を形成した後にエッチングして、幅より高さの大きな隔壁を開示しており、特許文献２には、基板上に直接的なエッチングを通じて隔壁を成形することを開示している。

しかし、図１に示されたように、エッチング工法によって形成された従来の隔壁１８０は、隔壁形成用の元素材の側面が凹んでしまう現象が生じる。それにより、隔壁１８０の上端部２８１の幅Ｗ１に比べて、中央部２８２の幅Ｗ２は、相対的に極めて短くなる。

例えば、隔壁１８０の上端部１８１の幅を４０μｍに成形する場合に、エッチングメカニズムによって中央部１８２の幅Ｗ２は、その半分である２０μｍにしか成形されない。それにより、蛍光体層の発光時に、発光進路を妨害するだけでなく、放電空間が小さくなり発光効率が低下する。

また、従来のＰＤＰは、水分吸着性の強い保護膜層と、多孔性の蛍光体層内に多量の不純ガスを含んでおり、そのような不純ガスは、パネル組立体内に残留して寿命特性に多くの悪影響を与えて、永久残像及び放電不安などの問題を引き起こし得る。

そのために、真空排気工程中に多量の不純ガスを外部へ排出するが、従来のＰＤＰの場合には、基板と隔壁の上端部との間に空間がほとんどないため、不純ガスを排出し難い構造である。
韓国公開特許第２０００−１３２２８号 韓国公開特許第１９９３−８９１７号

本発明は、前記のような問題点を解決するためのものであって、隔壁の高さを相異なるように形成して真空排気工程中に排ガスが排出できる通路を提供するＰＤＰと、その製造方法を提供することを目的とする。

本発明の他の目的は、エッチングによって隔壁の幅と高さとを調節することで、相異なる高さを有する隔壁を形成して、製造工程が単純化したＰＤＰ及びその製造方法を提供することにある。

前記のような目的を達成するために、本発明に係るＰＤＰの製造方法は、透明な基板を準備するステップと、前記基板上に隔壁形成用の元素材を塗布するステップと、前記隔壁形成用の元素材上にフォトレジストを塗布するステップと、前記フォトレジストを露光及び現像し、基板上の一方向に配置される第１隔壁と、それと異なる方向に配置されて放電空間を区画する第２隔壁とを備える隔壁のパターンを形成するステップと、前記フォトレジスト間の開口を通じてエッチング液を注入し、真空排気中に排ガスを排出する排気通路を形成するために、前記第１隔壁と第２隔壁との高さが相異なるように隔壁形成用の元素材をエッチングするステップと、前記隔壁形成用の元素材上に残留するフォトレジストを除去して第１隔壁と第２隔壁とを備える隔壁を完成するステップと、を含むことを特徴とする。

また、前記隔壁のパターンを形成するステップでは、前記第２隔壁は、隣接した第１隔壁間を連結して放電セルを限定し、隣接した第１隔壁対の間を１つおきに１つずつ連結することで、前記第２隔壁が連結されていない第１隔壁の間に更に他の排気通路を形成することを特徴とする。

さらに、非放電領域を限定する前記第１隔壁の間隔は、放電セルを限定する一対の第１隔壁の間隔より狭く形成されることを特徴とする。

本発明の他の側面に係るＰＤＰは、前面基板と、前記前面基板の内面に形成された複数の放電維持電極対と、前記放電維持電極対を埋め込む前面誘電体層と、前記前面基板と対向するように配置された背面基板と、前記背面基板の内面に形成されて前記放電維持電極対と交差する方向に配置された複数のアドレス電極と、前記アドレス電極を埋め込む背面誘電体層と、前記前面及び背面基板の間に配置され、基板の一方向に配置された第１隔壁と、前記第１隔壁からそれと異なる方向に延びて放電セルを限定し、真空排気中に排ガスの排気通路を提供するために前記第１隔壁と高さが相異なる第２隔壁とを備える複数の隔壁と、前記放電空間別に塗布された赤色、緑色、青色の蛍光体層と、を含むことを特徴とする。

また、前記第１隔壁は前記第２隔壁より相対的に低く、前記第１隔壁の上端部には、前記第２隔壁との高さの差に相応する排気通路が形成されたことを特徴とする。

さらに、前記第１隔壁は、前記アドレス電極と交差する方向に配置され、前記第２隔壁は、前記アドレス電極と平行に配置され、前記第２隔壁は、隣接するように配置された第１隔壁の内側から対向する方向に延びて放電セルを限定することを特徴とする。

さらに、前記第２隔壁と共に結合されて放電セルを限定する一対の第１隔壁と、それと隣接した他の一対の第１隔壁の間には、排ガスが排出されうる追加的な排気通路を提供する非放電領域が更に形成されたことを特徴とする。

さらに、非放電領域を限定する第１隔壁の間隔は、放電セルを限定する一対の第１隔壁の間隔より狭く形成されたことを特徴とする。

本発明のＰＤＰ及びその製造方法は次のような効果が得られる。

第一に、エッチング液の等方向エッチング速度により隔壁形成用の元素材をエッチングすることで、エッチングメカニズムによって所望の何れの一方向に配置された隔壁を他方向に配置された隔壁と異なる高さに形成できる。それにより、隔壁の上端部に所定の空間を形成することで、真空排気中に排ガスが排出される排気通路を形成できる。

第二に、一部の隔壁の上端面と基板の下部との間に排気通路を形成することにより、排気の悪いパネル組立体の中央部からの不純ガスの排気が円滑に行うことができる。それにより、パネル組立体の電気、光学的特性を大きく向上させることができる。

第三に、フォトレジストの開口部の広さを調節して、微細にエッチング液が注入されることでエッチングメカニズムによって厚さを均一にした隔壁の形成が可能となる。

以下で、添付した図面を参照して本発明の一実施例に係るＰＤＰを詳細に説明する。図２は、本発明の一実施例に係るＰＤＰ２００を示した分解斜視図である。

図面を参照すれば、前記ＰＤＰ２００は、前面基板２１０と、前記前面基板２１０と対向するように配置される背面基板２２０とを含んでいる。

前記前面基板２１０の内面には放電維持電極対２３０が配置されている。前記放電維持電極対２３０はＸ電極２３１とＹ電極２３２とを含んでいる。前記Ｘ電極２３１は、ストリップ状の第１透明電極ライン２３１ａと、前記第１透明電極ライン２３１ａから前記Ｙ電極２３２に向けて突出された第１突出部２３１ｂと、前記第１透明電極ライン２３１ａの一周縁に沿って積層された第１バス電極ライン２３１ｃと、を含んでいる。前記Ｙ電極２３２は、ストリップ状の第２透明電極ライン２３２ａと、前記第２透明電極ライン２３２ａから前記Ｘ電極２３１に向けて突出された第２突出部２３２ｂと、前記第２透明電極ライン２３２ａの一周縁に沿って積層された第２バス電極ライン２３２ｃとを含んでいる。

前記第１透明電極ライン２３１ａ及びそれと一体に連結された第１突出部２３１ｂと、前記第２透明電極ライン２３２ａ及びそれと一体に連結された第２突出部２３２ｂとは透明な導電膜、例えばＩＴＯ膜（Indium Oxide Film）からなり、前記第１バス電極ライン２３１ｃ及び第２バス電極ライン２３２ｃは、前記第１透明電極ライン２３１ａ及び第２透明電極ライン２３２ａの電気抵抗を減らすために導電性の優れた素材、例えば銀ペーストからなることが好ましい。

前記前面基板２１０上には、前記Ｘ電極２３１とＹ電極２３２とを埋め込むために前面誘電体層２４０が形成されている。前記前面誘電体層２４０の表面には酸化マグネシウム膜のような保護膜層２５０が蒸着されている。

前記背面基板２２０の内面にはアドレス電極２６０が形成されている。前記アドレス電極２６０は、前記放電維持電極対２３０と交差する方向に配置されている。前記アドレス電極２６０の上面には、それを埋め込むために背面誘電体層２７０が形成されている。前記背面誘電体層２７０の上面には、放電セルを限定し、クロストークを防止するために隔壁２８０が形成されている。前記背面誘電体層２７０の上面と隔壁２８０の内面とには、放電セル別に赤色、緑色、青色の蛍光体層２９０がコーティングされている。

ここで、前記ＰＤＰ２００には、真空排気時に不純ガスが排出されうる排気通路を隔壁間に形成し、それと同時にエッチング法によって隔壁の高さを相異なるように形成して追加的な排気通路が形成されている。

更に詳細に説明すれば、次の通りである。

前記背面基板２２０上には隔壁２８０が形成されている。前記隔壁２８０は、アドレス電極２６０と直交する方向（Ｙ方向）に配置された第１隔壁２８１と、前記アドレス電極２６０と平行した方向（Ｘ方向）に配置された第２隔壁２８２とを含んでいる。

前記第１隔壁２８１は、背面基板２２０のＹ方向にストリップ状に配置されており、前記第２隔壁２８２は、隣接した一対の第１隔壁２８１の内側壁から対向する方向に延びて単位放電セルを限定している。

すなわち、前記第２隔壁２８２は、隣接した第１隔壁２８１の間を連結して放電セルを限定するが、隣接した第１隔壁２８１対の間を１つおきに１つずつ連結することで、前記第２隔壁２８２が連結されていない第１横隔壁２８１の間に第１排気通路３１１を形成している。前記第１排気通路３１１は非放電領域に該当する。

前記第１隔壁２８１と第２隔壁２８２とは一体に結合されており、区画された放電空間はほぼ四角形状である。代案としては、前記隔壁２８０は、ワッフル状、メアンダー状、デルタ状の多様な形状に製造でき、それによる放電空間も円形、三角形、六角形など本実施例に限定されるものではない。

そのような放電空間Ｓは、前記アドレス電極２６０と直交する方向（Ｙ方向）に連続的に形成されており、前記隔壁２８０は、前記パネル２００のＹ方向に沿って梯子構造をなし、そのような梯子構造は、前記パネル２００のＸ方向に沿って所定間隔離れて配置されている。

本実施例では、前記第１排気通路３１１が形成された方向が第１隔壁２８１が配置された方向と同じであるが、不純ガスの排気通路を形成する構造であれば、何れの一方向に限定されない。

その時、何れの一方向に配置された隔壁２８１は、他方向に配置された隔壁２８２との段差を形成して第２排気通路３１２を形成している。

すなわち、第１隔壁２８１の高さＨ1は、第２隔壁２８２の高さＨ2に比べて低く形成されている。前記第２隔壁２８２の両端部に配置されて隣接した第２隔壁２８２を連結する部分の第１隔壁２８１の高さＨ1は、前記第２隔壁２８２の高さＨ2よりＨ3だけ低く形成されている。

それにより、前記隔壁２８０と前面基板２１０との結合時には、Ｈ3の高さの差によって前面基板２１０の下部と隔壁２８０の上端部との間に所定の空間である第２排気通路３１２を形成する。前記第２排気通路３１２は、前記第２隔壁２８２を連結する部分の第１隔壁２８１ごとに形成してもよく、選択的に第１隔壁２８１の一部分のみに高さの差をおいて形成してもよい。

そのように、前記第１隔壁２８１の高さＨ1が第２隔壁２８２の高さＨ2より低く形成される理由は、前記したように前面基板２１０との結合時に第２排気通路３１２を形成するためのものであり、それは、図３で更に明確に説明される。

図３は、図２の前面基板２１０と背面基板２２０とが結合された後の状態を示した図面であって、Ｉ−Ｉ線に沿って切断した断面図である。

ここで、前記図面で同じ参照番号は同じ機能を行う同じ部材を示す。

図面を参照すれば、前記前面基板２１０と背面基板２２０との間には第１隔壁２８１が配置されている。前記第１隔壁２８１は、前記したように第２隔壁（図２参照）２８２との高さの差Ｈ3がある。

それにより、前記前面基板２１０と第１隔壁２８１の上端部との間には間隔ｇが形成され、その空間は第２排気通路３１２をなす。そのような第２排気通路３１２は、矢印で表示したように、真空排気時に排ガスが排出されうる通路を提供している。

一方、放電セルＳを限定する隣接した一対の第１隔壁２８１の間の非放電領域には第１排気通路３１１が形成されている。前記第１排気通路３１１は前記第２排気通路３１２と連通されている。

前記のような第１隔壁２８１と第２隔壁２８２との高さを異ならせるには、エッチングによって自然に段差を形成することによって可能である。

以下、前記隔壁２８０を製造するための製造工程を図４〜図１２を参照してステップ別に詳細に説明する。

まず、図４に示されたように、透明なガラスからなる背面基板２２０を準備する。準備された背面基板２２０上にはアドレス電極２６０を印刷して焼成する。前記アドレス電極２６０は、前記背面基板２２０の一方向（Ｙ方向）に沿ってストリップ状にパターン化される。前記背面基板２２０上には前記アドレス電極２６０を埋め込むために背面誘電体層２７０をコーティングする。

次いで、図５に示されたように、前記背面基板２２０上には隔壁形成用の元素材２８９を全面印刷する。前記隔壁形成用の元素材２８９を多様な方法で全面コーティングでき、本実施例では、スクリーン４１１上に隔壁形成用の元素材２８９を積載し、スキージ４１２を一方向に進行させるによって全面塗布が可能である。

次いで、図６に示されたように、前記隔壁形成用の元素材２８９の上面にフォトレジスト４２１を塗布する。前記フォトレジスト４２１は全面塗布される。

塗布されたフォトレジスト４２１の上部には図７に示されたように、所定間隔離れてフォトマスク４３１を整列し、紫外線を照射して露光及び現像工程を行う。

それにより、図８に示されたように、前記隔壁形成用の元素材２８９の表面には、形成しようとする隔壁と対応する部分のみにフォトレジスト４２１が残り、その残りの部分は除去される。

隔壁と対応するフォトレジスト４２１のパターンが残った後には、その上部でノズル４４１を通じてエッチング液４４２を注入して所定時間浸食させて所望の形状の隔壁を形成する。その時、隔壁は幅より高く形成される。

エッチング液４４２によって隔壁形成用の元素材２８９が浸食される過程は、図９と図１０とに示されたように進められる。

すなわち、図９に示されたように、前記エッチング液４４２は、フォトレジスト４２１が形成されていない部分の表面から浸食されて行く。その時、エッチング液４４２は、前記隔壁形成用の元素材２８９の表面から同じ方向に進む。

ここで、図２を参照すれば、第１排気通路３１１が形成される部分のエッチングされる間隔Ｄ3は、放電空間を形成しようとする部分のエッチングされる部分の間隔Ｄ1に比べて相対的に狭い。

例えば、隣接した一対の第１隔壁２８１の間隔Ｄ1が約４９３μｍであり、隣接した一対の第２隔壁２８２の間隔Ｄ2が約２２８μｍであれば、前記第１排気通路３１１の間隔Ｄ3は約１００μｍであって、前記第１排気通路３１１の間隔Ｄ3が第１隔壁２８１の間隔Ｄ1より相対的に狭く形成されている。また、前記第１隔壁２８１と第２隔壁２８２との幅Ｗ３は互いに同じであり、約５０μｍであり、隔壁２８０の深さＨ2は約１２０μｍである。

そのような数値を参考してさらに図９及び図１０を参照すれば、５０μｍの開口部が形成されたフォトレジスト４２１の間の開口部４９１を通じてエッチング液が注入される場合、前記隔壁（２８０）は、エッチング液４４２の等方向エッチング速度によって、水平方向と垂直方向とに同じくエッチングが進められる。

その時、第１排気通路３１１が形成される部分のエッチングされる間隔Ｄ3は１００μｍにエッチングされ、隔壁の全体高さは１２０μｍにエッチングされなければならないため、前記第１排気通路（３１１）を形成する第１隔壁（２８１）の高さＨ1は、エッチングが更に進められて、第２隔壁２８２の高さＨ2よりＨ3だけ相対的に低く形成される。説明されていない図面符号２８３は、第２隔壁２８２が形成される上端部ラインを示す。

更に、放電空間のフォトレジスト４２１の開口部４９２を通じてエッチング液４４２が注入される場合、開口部（４９２）の間隔を調節することによって、前記第２隔壁２８２の高さＨ2が第１隔壁２８１の高さＨ1より相対的に高くなるようにエッチングが可能である。

このように、第１隔壁２８１と第２隔壁２８２との高さが異なる理由は、一対の隣接した第１隔壁２８１の間に形成される第１排気通路３１１の間隔Ｄ3と、放電空間を区画する第１隔壁２８１の間隔Ｄ1、または第２隔壁２８２の間隔Ｄ2が相異なることによって、相対的に幅の狭い第１排気通路３１１の両側に配置される第１隔壁２８１が、相対的に幅の広い放電空間を区画する第２隔壁２８２よりエッチング液４４２の等方向エッチング速度によって第１隔壁２８１の上端部がエッチングされる現象が発生するためである。

次いで、残留するフォトレジスト４２１を除去すれば、図２のＩ−Ｉ線に沿って切断した図１１と、図２のＩＩ−ＩＩ線に沿って切開した図１２に示されたように、第１排気通路３１１の両側に配置される第１隔壁２８１の高さＨ1は、エッチング液４４２の等方向エッチング速度によって第２隔壁２８２の高さＨ2よりＨ3だけ低くなる。したがって、前記第１隔壁２８１と第２隔壁２８２の上端部との間には段差ｇが生じる。そのような間隔ｇは第２排気通路３１２を形成する。

図１３は、本発明の第２実施例に係るＰＤＰ ５００を示した図面である。

図面を参照すれば、前記ＰＤＰ５００は、前面基板５１０と背面基板５２０とを含んでいる。

前記前面基板５１０の内面には、Ｘ電極５３１と、それと対向するように配置されたＹ電極５３２とからなる一対の放電維持電極対５３０が形成されている。前記放電維持電極対５３０は、前面誘電体層５４０によって埋め込まれており、前記前面誘電体層５４０の表面には保護膜層５５０が蒸着されている。

前記背面基板５２０の上面にはアドレス電極５６０が配置されており、前記アドレス電極５６０は。背面誘電体層５７０によって埋め込まれており、前記背面誘電体層５７０の上面には隔壁５８０が形成されており、前記隔壁５８０の内側面には、赤色、緑色、青色の蛍光体層５９０がコーティングされている。

ここで、前記隔壁５８０は、前記アドレス電極５６０と直交する方向に配置された第１隔壁５８１と、前記アドレス電極５６０と平行に配置された第２隔壁５８２とを含み、前記第１隔壁５８１と第２隔壁５８２とは相互結合して格子型の構造をなしている。

その時、前記隔壁５８０のうち、第１隔壁５８１の上端部は、エッチング法によって排気通路６１０が形成されている。そのような排気通路６１０は、放電空間を区画する第１隔壁５８１と第２隔壁５８２との長さが違うことによって、単位放電セルで相対的に間隔の狭い横隔壁５８１が配置された方向にエッチング液の等方向エッチング速度による第１隔壁５８１の上端部のエッチング現象による。

本発明は、図示された一実施例を参考して説明されたが、これは例示的なものに過ぎず、当業者ならば、これから多様な変形及び均等な他の実施例が可能であるという点が理解できる。したがって、本発明の真の技術的保護範囲は、特許請求の範囲の技術的思想によって決まらねばならない。

本発明は、隔壁の高さを相異なるように形成して、真空排気中の排ガスが排出されうる通路を提供するＰＤＰ及びその製造方法を提供し、排気の悪いパネルの中央部から排ガスの排出を円滑に行うことができる。

従来の隔壁を示す断面図である。 本発明の一実施例に係るＰＤＰの一部を切り取って示した分解斜視図である。 図２のＰＤＰが結合された状態を示す断面図である。 図２の隔壁を製造するための過程を順次に示し、基板上にアドレス電極電体層とが形成された後の状態を示す断面図である。 図２の隔壁を製造するための過程を順次に示し、図４の基板上に隔壁形成用の元素材を塗布する状態を示す断面図である。 図２の隔壁を製造するための過程を順次に示し、図５の基板上にフォトレジストを塗布する状態を示す断面図である。 図２の隔壁を製造するための過程を順次に示し、図６の基板上に露光及び現像する状態を示す断面図である。 図２の隔壁を製造するための過程を順次に示し、図７の基板上にエッチングする状態を示す断面図である。 図２の隔壁を製造するための過程を順次に示し、図８の基板上にエッチングされる状態を示す断面図である。 図２の隔壁を製造するための過程を順次に示し、図９の基板上にエッチングされる状態を示す断面図である。 図２の隔壁を製造するための過程を順次に示し、図１０の基板上にエッチングが完了した状態を示す断面図である。 図２の隔壁を製造するための過程を順次に示し、図１１の基板上に異なる角度から見たエッチングが完了した状態を示す断面図である。 本発明の他の実施例に係るＰＤＰの一部を切り取って示した分離斜視図である。

符号の説明

２１０ 前面基板
２２０ 背面基板
２３０ 放電維持電極対
２４０ 前面誘電体層
２５０ 保護膜層
２６０ アドレス電極
２７０ 背面誘電体層
２８１ 第１隔壁
３１１ 第１排気通路
３１２ 第２排気通路
Ｓ 放電セル

Claims (8)

1. 透明な基板を準備するステップと、
   前記基板上に隔壁形成用の元素材を塗布するステップと、
   前記隔壁形成用の元素材上にフォトレジストを塗布するステップと、
   前記フォトレジストを露光及び現像し、基板上の一方向に配置される第１隔壁と、それと異なる方向に配置されて放電空間を区画する第２隔壁とを備える隔壁のパターンを形成するステップと、
   前記フォトレジスト間の開口を通じてエッチング液を注入して、真空排気中に排ガスを排出する排気通路を形成するために前記第１隔壁と第２隔壁との高さが相異なるように隔壁形成用の元素材をエッチングするステップと、
   前記隔壁形成用の元素材上に残留するフォトレジストを除去して、第１隔壁と第２隔壁とを備える隔壁を完成するステップと、を含むことを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。
2. 前記隔壁のパターンを形成するステップでは、
   前記第２隔壁は、隣接した第１隔壁間を連結して放電セルを限定し、隣接した第１隔壁対の間を１つおきに１つずつ連結することで、前記第２隔壁が連結されていない第１隔壁の間に更に他の排気通路を形成することを特徴とする請求項１に記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。
3. 非放電領域を限定する前記第１隔壁の間隔は、放電セルを限定する一対の第１隔壁の間隔より狭く形成されることを特徴とする請求項２に記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。
4. 前面基板と、
   前記前面基板の内面に形成された複数の放電維持電極対と、
   前記放電維持電極対を埋め込む前面誘電体層と、
   前記前面基板と対向するように配置された背面基板と、
   前記背面基板の内面に形成され、前記放電維持電極対と交差する方向に配置された複数のアドレス電極と、
   前記アドレス電極を埋め込む背面誘電体層と、
   前記前面及び背面基板の間に配置され、基板の一方向に配置された第１隔壁と、前記第１隔壁からそれと異なる方向に延びて放電セルを限定し、真空排気中に排ガスの排気通路を提供するために前記第１隔壁との高さが相異なる第２隔壁とを備える複数の隔壁と、
   前記放電空間別に塗布された赤色、緑色、青色の蛍光体層と、を備えることを特徴とするプラズマディスプレイパネル。
5. 前記第１隔壁は前記第２隔壁より相対的に低く、前記第１隔壁の上端部には前記第２隔壁との高さの差に相応する排気通路が形成されたことを特徴とする請求項４に記載のプラズマディスプレイパネル。
6. 前記第１隔壁は、前記アドレス電極と交差する方向に配置され、前記第２隔壁は、前記アドレス電極と平行に配置され、前記第２隔壁は、隣接するように配置された第１隔壁の内側から対向する方向に延びて放電セルを限定することを特徴とする請求項５に記載のプラズマディスプレイパネル。
7. 前記第２隔壁と共に結合されて放電セルを限定する一対の第１隔壁と、それと隣接した他の一対の第１隔壁の間には、排ガスが排出される追加的な排気通路を提供する非放電領域が更に形成されたことを特徴とする請求項４に記載のプラズマディスプレイパネル。
8. 非放電領域を限定する第１隔壁の間隔は、放電セルを限定する一対の第１隔壁の間隔より狭く形成されたことを特徴とする請求項７に記載のプラズマディスプレイパネル。

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