JP3440907B2 - ディスプレイパネル及びその製造方法 - Google Patents

ディスプレイパネル及びその製造方法

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JP3440907B2
JP3440907B2 JP2000008882A JP2000008882A JP3440907B2 JP 3440907 B2 JP3440907 B2 JP 3440907B2 JP 2000008882 A JP2000008882 A JP 2000008882A JP 2000008882 A JP2000008882 A JP 2000008882A JP 3440907 B2 JP3440907 B2 JP 3440907B2
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浩幸 米原
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    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J2211/00Plasma display panels with alternate current induction of the discharge, e.g. AC-PDPs
    • H01J2211/20Constructional details
    • H01J2211/34Vessels, containers or parts thereof, e.g. substrates
    • H01J2211/36Spacers, barriers, ribs, partitions or the like

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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、表示デバイスなど
に用いるプラズマディスプレイパネルに関するもので、
特にプラズマディスプレイパネルの隔壁層を形成する方
法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来のプラズマディスプレイパネルの構
成の一実施例としての一部斜視図を図9に示す。
【0003】図9において、第一の絶縁基板1上には誘
電体層2および保護膜層3で覆われた複数の走査電極4
と維持電極5とを対を成して平行に付設するとともに、
対を成す走査電極4と維持電極5のそれぞれの対間に遮
光層6を付設されている。
【0004】第二の絶縁基板7上には絶縁体層8で覆わ
れた複数のデータ電極9を付設し、さらに前記データ電
極9間の前記絶縁体層8上に前記データ電極9と平行し
て複数の隔壁を付設し、この隔壁10間の隔壁側面およ
び前記絶縁体層8の表面には蛍光体層11が付設され、
前記複数の対を成す走査電極4および維持電極5と前記
データ電極9とが直交するように前記第一の絶縁基板1
と第2の絶縁基板7が放電空間12をはさんで対向して
配置されている。
【0005】前記走査電極4および維持電極5はそれぞ
れ透明電極4aおよびこれに重なって電気的に接続され
た母線4b、5bを銀等の低抵抗材料で形成することに
より、走査電極4および維持電極5の電極としての抵抗
値を小さくするようにしている。
【0006】このように、走査電極4と維持電極5の一
対とデータ電極9の一つとの交点に対応する放電空間1
2の領域は一つの放電セルを構成する。
【0007】また、放電空間12には放電ガスとしてヘ
リウム、ネオン、アルゴン、キセノンなどの一種または
混合ガスが封入されている。
【0008】この様に従来の隔壁10は単純なストライ
プ状であり、主としてサンドブラスト法やリフトオフ法
あるいはスクリーン印刷の重ね刷りなどの方法によって
形成されていた。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】しかし、以上説明した
従来のパネルでは、高精細化を実現するためにパネル電
極数を増やす場合、すなわち、第一の絶縁基板1上に走
査電極4と維持電極5および第2の絶縁基板7上に設け
たデータ電極9の本数を増やし、隔壁10間の間隔を小
さくして放電空間を12の領域を小さくして行った場合
に、次のような課題が発生するものであった。
【0010】第1に、第一の走査電極と維持電極との対
で発生する放電が、隣接の走査電極間で発生し、誤放電
として表示品質を低下させる。
【0011】第2に、高精細化により、維持放電電極幅
が狭くなるので、維持放電が弱くなることと、放電空間
の減少により、発光輝度が弱くなるものである。
【0012】輝度を高める方法として蛍光体の改善や蛍
光体形成形状の改善、封入ガス組成やその分圧の最適化
などの積み重ね、さらには、駆動回路上の改善などによ
って徐々に輝度が向上してきているが、現状の隔壁スト
ライプ構造の発光面積の制約や発光効率の観点から、現
状構造では限界がある。
【0013】
【課題を解決するための手段】以上の課題を解決するた
めに、誘電体層および保護膜層で覆われた複数の対を成
す走査電極と維持電極とのそれぞれの対間に遮光層を少
なくとも配した第1の絶縁基板と、絶縁体層で覆われた
複数のデータ電極と前記絶縁体層上に複数の隔壁と少な
くとも隔壁間に蛍光体層を配した第二の絶縁基板とを、
放電空間をはさんで対向配置してなるプラズマディスプ
レイパネルであって、前記第一の絶縁基板の前記遮光層
に対向する位置に、前記第二の絶縁基板上の前記絶縁基
板上の隔壁間に隔壁よりも高さの低い障壁を設けたパネ
ル構造とする。
【0014】上記パネルの製造方法として、第1の発明
は、ガラスペーストを塗布する工程と、ガラスペースト
を乾燥する工程と、その上面にドライフィルムレジスト
を形成する工程と、ドライフィルムをパターニングする
工程と、ドライフィルム上からサンドブラスト法によっ
てガラスペーストを除去し、隔壁を形成するプラズマデ
ィスプレイパネルの製造方法であって、サンドブラスト
により主隔壁と障壁とよりなる略枡形形状の放電空間を
作成し、障壁部分の桟部を再度サンドブラスト法によ
り、所定高さまで除去して障壁とする工程とを含むこと
を特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法で
ある。
【0015】上記のように、第1の発明においては、枡
形の隔壁を形成して桟部の障壁となる部分をさらにサン
ドブラストによって高さを減じることにより、蛍光体発
光面積の増大と、パネル排気が可能な構造を確実に提供
することが出来るものである。
【0016】第2の発明は、ガラスペーストを塗布する
工程と、ガラスペーストを乾燥する工程と、その上面に
ドライフィルムレジストを形成する工程と、ドライフィ
ルムをパターニングする工程と、ドライフィルム上から
サンドブラスト法によってガラスペーストを除去し、隔
壁を形成するプラズマディスプレイの製造方法であっ
て、ガラスペーストを塗布乾燥後に、障壁部形成領域に
難サンドブラスト性ペーストをパターン印刷し乾燥後、
ドライフィルムをラミネートし主隔壁部を形成すべくパ
ターニング後サンドブラストし、主隔壁と障壁よりなる
放電空間を形成することを特徴とするプラズマディスプ
レイパネルの製造方法である。
【0017】上記のように、本発明によれば、第1の発
明の如く、サンドブラストを一回で行うことが出来、効
率的に高さの異なる障壁を有したパネルを得ることが出
来るものである。
【0018】第3の発明は、ガラスペーストを所定高さ
まで塗布し、乾燥する工程と、障壁部形成領域に耐サン
ドブラストペーストあるいはドライフィルムをパターニ
ングする工程と、その上に更にガラスペーストを所定高
さまで塗布し乾燥する工程と、ドライフィルムをラミネ
ートし主隔壁部を形成すべくパターニング後サンドブラ
ストし、主隔壁と障壁よりなる放電空間を形成すること
を特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法で
ある。
【0019】上記のように、本発明によれば、障壁高さ
の制御を自由に行うことができ、確実に高さの異なる障
壁を有したパネルを得ることが出来るものでる。
【0020】第4、5の発明は、ガラスペーストを塗布
する工程と、ガラスペーストを乾燥する工程と、その上
面にドライフィルムレジストを形成する工程と、ドライ
フィルムをパターニングする工程と、ドライフィルム上
からサンドブラスト法によってガラスペーストを除去
し、隔壁を形成するプラズマディスプレイの製造方法で
あって、サンドブラストにより主隔壁と障壁とよりなる
略枡形の放電空間を作成し、障壁となる部分を加圧ある
いは研磨、切削してして高さを低減する工程と、焼成工
程とを含むことを特徴とするプラズマディスプレイパネ
ルの製造方法である。
【0021】上記のように、本発明によれば、サンドブ
ラスト工程、焼成工程が一回で確実に行えるものであ
る。
【0022】また、第6の発明は、このようにして形成
したパネルそのものであり、隣接放電空間との誤放電防
止を隣接空間を仕切る障壁により行い、なおかつ排気が
確実に行えるように、その障壁高さを低くし、さらに障
壁側面にも蛍光体塗布が可能な井桁形状を有しているた
め輝度が高く、表示品質に優れたプラズマディスプレイ
パネルを得ることができる。
【0023】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て説明する。
【0024】(PDPの全体的な構成及び製法)図1
に、その概略断面一部斜視図を示す。
【0025】図1において、第一の絶縁基板1上には、
誘電体層2および保護層3で覆われた複数の走査電極4
と維持電極5とを対を成して平行に付設するとともに、
対を成す走査電極4と維持電極5とのそれぞれの対間に
遮光層6を付設されている。
【0026】第2の絶縁基板7上には絶縁体層8で覆わ
れた複数のデータ電極9を付設し、さらに前記データ電
極9間の前記絶縁体層8上に、前記データ電極9と平行
して複数の隔壁10を付設し、前記第一の絶縁基板1の
前記遮光層6に対向する位置に、前記第二の絶縁基板上
の隔壁間に障壁13を付設しているとともに、この隔壁
10間の隔壁側面と障壁13の側面および絶縁体層8の
表面に蛍光体層11を設けている。
【0027】第一の絶縁基板1と第二の絶縁基板7は、
前記複数の対を成す走査電極4および維持電極5と前記
データ電極9とが直交するように放電空間12をはさん
で対向して配置されている。
【0028】このパネルにおいて、走査電極4と維持電
極5の一対とデータ電極9の一つとの交点に対応する放
電空間12の領域は一つの放電セルを構成する。また放
電空間12には放電ガスとしてヘリウム、ネオン、アル
ゴン、キセノンの内の一種または混合ガスが封入されて
いる。
【0029】この時、従来パネルとの相違点は、第一の
絶縁基板1上の維持電極4と走査電極5とのあいだの遮
光層6に対向する位置に、第二の絶縁基板7上の絶縁体
層8上の隔壁10間に障壁13が設けられていることで
ある。
【0030】本発明は第二の絶縁基板7の特に隔壁10
と障壁13の製造方法にかかるものであり、この第二の
絶縁基板を背面パネルとし、この背面パネルの作成の実
施例について述べる。
【0031】この背面パネルは通常次のような製造プロ
セスで作成する。
【0032】すなわち、絶縁基板7である背面ガラス基
板上にスクリーン印刷法などによって銀などデータ電極
9を形成し、ガラス誘電体を印刷法によって形成して絶
縁体層8とし、その上に厚膜印刷とサンドブラスト法な
どによって絶縁性の隔壁10を所定のピッチで形成し、
更に隔壁10によって挟まれた各空間に印刷法などによ
って赤色蛍光体、緑色蛍光体、青色蛍光体による蛍光体
層11を形成することにより作製する。またこの時、蛍
光体粉末としては次のようなものが使われる。
【0033】赤色蛍光体:(YXGd1-X)BO3:Eu
3+あるいはYBO3:Eu3+ 緑色蛍光体:BaAl1219:MnあるいはZn2Si
4:Mn 青色蛍光体:BaMgAl1017:Eu2+ さらに図2により本発明の隔壁の実施形態について説明
する。
【0034】図2には従来と本発明との隔壁形状の斜視
図を示している。図において図2−Aは従来の隔壁形状
を示し、図2−Bは本発明の隔壁形状を示す。
【0035】従来の場合、隔壁20a、20b、20c
はそれぞれに下部に設けられているアドレス電極21
a、21bと平行方向にストライプ状に形成されてお
り、アドレス電極はそれぞれ隔壁と隔壁間に設けられて
いる。またアドレス電極21a、21b上には誘電体2
2が形成されている。このように、隔壁はストライプ状
であり、隔壁内面に蛍光体層が形成されているものであ
る(蛍光体は図示せず)。
【0036】一方図2−Bの場合、図2−Aに示す隔壁
20a、20b、20c間に障壁22a、22b、22
c、22dが設けられている。これら障壁は、その高さ
が隔壁20a、20b、20cよりも低く形成されてお
り、その間隔は画面垂直方向の一画素に対応し、前述の
如く第一の絶縁基板に設けられた遮光層と対向する位置
に設けられている。
【0037】本発明では特に、障壁の高さが主隔壁より
も低い場合の、隔壁および障壁の形成方法について説明
する。
【0038】(第1の実施例)図3を参照して、本発明
の第1実施例にかかるプラズマディスプレイパネルの特
に隔壁の形成方法について説明する。
【0039】図3−Aでは、プロセスのフローを示す。
まず、1)アドレス電極と誘電体層が形成されたガラス
基板24上に隔壁および障壁材料となる厚膜のガラスペ
ースト25が塗布され乾燥される。次に、2)耐サンド
ブラスト性を有するドライフィルム26を上面にラミネ
ートし、図3−Bに示すように、フィルムの斜線領域2
7が開口するように露光・現像処理をし、フィルム上部
よりサンドブラスト装置28によりガラスペースト25
を切削除去する。3)この後フィルム26を剥離するこ
とにより桟の高さが同一の井桁状の隔壁29が形成され
る。4)次に、この井桁状の隔壁上部にドライフィルム
30をラミネートし、図3−Cに示すような井桁隔壁の
一方向のみの隔壁上部が開口するように露光・現像し
(図3−Cでは非斜線部が開口部31)、再度上部より
サンドブラスト装置28によって所定量だけ切削する。
その後、5)ドライフィルムを剥離することにより、高
さが主隔壁より低い障壁32が形成されるものである。
【0040】なお、図3−Aは図3−BのA−A断面図
である。
【0041】また図4は、このようにして形成した隔壁
の上面図であり、放電空間32と主隔壁33および障壁
34が形成されている。また図5は図4のA−A断面図
であるが、障壁34は主隔壁33よりも低く形成されて
おり、その差は主隔壁高さが120μmの時、障壁の高
さは90〜110μm程度であり、差として約10〜3
0μmの範囲である。
【0042】またこの時、2度目のサンドブラストを行
う前に、井桁状の隔壁基板を、本焼成温度よりも低い温
度で仮焼成すると、障壁部に発生するクラック等のない
基板を形成することが出来る。本実施例では、本焼成温
度を550℃で行い、仮焼成を450〜500℃で行う
と欠陥の発生しない基板を形成することができた。
【0043】(第2の実施例)図6を参照して、本発明
の第2の実施例にかかるプラズマディスプレイパネルの
特に隔壁の製造方法について説明する。図6にプロセス
のフローを示す。
【0044】まず、1)第一の実施例と同様にアドレス
電極と誘電体層が形成されたガラス基板35上に隔壁お
よび障壁材料となる厚膜のガラスペースト36が塗布さ
れ乾燥される。次に、2)難サンドブラスト性のペース
ト37を図6−Bに示すようなパターンでガラスペース
ト上面にスクリーン印刷などで塗布する。その後、3)
耐サンドブラスト性のドライフィルム38を上面にラミ
ネートし、露光・現像により図6−Cに示すようにフィ
ルム38にスリット状のパターン39を形成する。
【0045】この時、パターン39は図6−Bのパター
ンの斜線領域40に位置合わせさせて形成する。4)そ
の上面より、サンドブラスト装置41によりサンドブラ
スト処理を行う。この時、難サンドブラストペースト3
7によりパターン化された領域は、ペーストが切削量を
押さえ、結果としてその部分にそれ以外の領域よりも高
さの異なる障壁42を形成できるものである。この時、
難サンドブラストペースト37はブラスト終了時には切
削除去される。フィルム38を剥離後の形状は5)に示
す形状となり、主隔壁43とそれより高さの低い障壁4
2により囲まれた井桁形状の放電空間44が形成される
ものである。
【0046】この時難サンドブラスト性の材料として
は、樹脂成分を多くすることにより可能であるが、その
ほかに固形分比を変えたり、溶剤成分を変えることによ
っても可能である。
【0047】(第3の実施例)図7を参照して、本発明
の第3実施例にかかるプラズマディスプレイパネルの特
に隔壁の製造方法について説明する。図7にプロセスの
フローを示す。
【0048】まず、1)第1の実施例と同様にアドレス
電極と誘電体層が形成されたガラス基板45上に隔壁お
よび障壁材料となる厚膜の第一層目のガラスペースト層
46を塗布し乾燥する。次に、2)耐サンドブラスト性
のペースト47あるいは耐サンドブラストフィルムを図
7−Bに示すようなパターンでガラスペースト上面にス
クリーン印刷あるいはフォト法で形成する。その後、
3)その上に第2層目のガラスペースト層48を形成し
乾燥させる。その後、4)その上面に耐サンドブラスト
性のドライフィルム49を上面にラミネートし、露光・
現像により図7−Cに示すようにフィルム49にスリッ
ト状のパターン開口部50を形成する。この時、パター
ン50は図7−Bのパターンの破線領域51に位置合わ
せさせて形成する。5)その上面より、サンドブラスト
装置52によりサンドブラスト処理を行う。この時、耐
サンドブラスト性のペースト47あるいはフィルム49
より下部の第1層目のペースト46が切削されないた
め、全てのフィルムあるいはペーストを剥離後の形状は
6)に示す形状となり、主隔壁53とそれより高さの低
い障壁54により囲まれた井桁形状の放電空間55が形
成されるものである。
【0049】(第4の実施例)図8を参照して、本発明
の第4実施例にかかるプラズマディスプレイパネルの特
に隔壁の製造方法について説明する。図8にプロセスの
フローを示す。
【0050】まず、1)第一の実施例と同様にアドレス
電極と誘電体層が形成されたガラス基板56上に隔壁お
よび障壁材料となる厚膜のガラスペースト層57を塗布
し乾燥する。次に、2)耐サンドブラストフィルム58
をペースト上面にラミネートし図8−Bに示すような矩
形状に開口したパターンを形成し、3)第1、第2、第
3の実施例と同様にサンドブラスト法によりガラスペー
ストを切削し、井桁形状の空間59を形成する。その後
4)障壁となる部分を研磨砥石60によって研磨し、そ
の高さを低減させ、障壁61を形成する。
【0051】この時、研磨法でなく切削法により切削し
ても良い。また、これらの加工は乾燥状態あるいは焼成
後のいずれでも良いが、乾燥状態で加工する方が欠損の
少ない隔壁を形成するものであった。
【0052】また、研磨あるいは切削の代わりに、障壁
部分のみを加圧する型により加圧成型することも含まれ
る。
【0053】以上のように、本発明により、隣接放電空
間との誤放電防止を隣接空間を仕切る障壁により行い、
なおかつ排気が確実に行えるように、その障壁高さを低
くし、さらに障壁側面にも蛍光体塗布が可能な井桁形状
を有したプラズマディスプレイパネルを得ることがで
き、その製造プロセスとして、確実、安価で品質良く形
成可能なものである。
【0054】
【発明の効果】上記のように、第1の発明においては、
枡形の隔壁を形成して桟部の障壁となる部分をさらにサ
ンドブラストによって高さを減じ、蛍光体発光面積の増
大と、パネル排気が可能な構造を確実に提供することが
出来るものである。
【0055】第2の発明によれば、第1の発明の如く、
サンドブラストを一回で行うことが出来、効率的に高さ
の異なる障壁を有したパネルを得ることが出来るもので
ある。
【0056】第3の発明によれば、障壁高さの制御を自
由に行うことが出来、確実に高さの異なる障壁を有した
パネルを得ることが出来るものでる。
【0057】第4、5の発明によれば、サンドブラスト
工程、焼成工程が一回で確実に行えるものである。
【0058】また、第6の発明は、このようにして形成
したパネルであり、隣接放電空間との誤放電防止を隣接
空間を仕切る障壁により行い、なおかつ排気が確実に行
えるように、その障壁高さを低くし、さらに障壁側面に
も蛍光体塗布が可能な井桁形状を有しているため輝度が
高く、表示品質に優れたプラズマディスプレイパネルを
得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のプラズマディスプレイパネルの概略一
部断面斜視図
【図2】従来例と本発明の実施形態にかかる隔壁構造を
示す断面斜視図
【図3】本発明の第1の実施例にかかる隔壁および障壁
の製造工程図
【図4】本発明の実施形態にかかる隔壁および障壁の上
面図
【図5】本発明の実施形態にかかる隔壁および障壁の断
面図
【図6】本発明の第2の実施例にかかる隔壁および障壁
の製造工程図
【図7】本発明の第3の実施例にかかる隔壁および障壁
の製造工程図
【図8】本発明の第4の実施例にかかる隔壁および障壁
の製造工程図
【図9】従来のプラズマディスプレイパネルの概略一部
断面斜視図
【符号の説明】
1 第一の絶縁基板 2 誘電体層 3 保護膜層 4 走査電極 5 維持電極 6 遮光層 7 第二の絶縁基板 8 絶縁体層 9 データ電極 10,20,33,43,53 隔壁 11 蛍光体 12 放電空間 13,23,32,34,42,54,61 障壁 24,35,45,56 ガラス基板 25,36,46,57 ガラスペースト 26,30,38,49,58 ドライフィルム 37 難サンドブラストペースト 28,41,52 サンドブラスト装置 60 研磨砥石
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 上田 一 大阪府高槻市幸町1番1号 松下電子工 業株式会社内 (56)参考文献 特開2001−52616(JP,A) 特開2001−93425(JP,A) 特開2001−110305(JP,A) 特開2001−118512(JP,A) 特開2001−118513(JP,A) 特開2001−118492(JP,A) 特開2001−101969(JP,A) 特開2000−123747(JP,A) 特開2000−223034(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H01J 9/02 H01J 11/02

Claims (9)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ガラスペーストを塗布する工程と、ガラ
    スペーストを乾燥する工程と、その上面にドライフィル
    ムレジストを形成する工程と、ドライフィルムをパター
    ニングする工程と、ドライフィルム上からサンドブラス
    ト法によってガラスペーストを除去する工程により隔壁
    及び隔壁よりも高さの低い障壁を形成するプラズマディ
    スプレイパネルの製造方法であって、 サンドブラスト法により主隔壁と障壁よりなる略枡形形
    状の放電空間を作成し、障壁部分の桟部を再度サンドブ
    ラスト法により、所定高さまで除去して障壁とする工程
    を含むことを特徴とするプラズマディスプレイパネルの
    製造方法。
  2. 【請求項2】 本焼成温度よりも低い温度で仮焼成後、
    障壁部分の桟部をサンドブラストすることを特徴とする
    請求項1記載のプラズマディスプレイパネルの製造方
    法。
  3. 【請求項3】 障壁を所定高さまでサンドブラスト法に
    より除去するとき、主隔壁部頂部に耐ブラスト性ペース
    トをスクリーン印刷法により塗布し、サンドブラストす
    ることを特徴とする請求項1または2に記載のプラズマ
    ディスプレイパネルの製造方法。
  4. 【請求項4】 障壁を所定高さまでサンドブラスト法に
    より除去するとき、主隔壁部頂部にドライフィルムレジ
    ストを形成し、サンドブラストすることを特徴とする請
    求項1または2に記載のプラズマディスプレイパネルの
    製造方法。
  5. 【請求項5】 ガラスペーストを塗布する工程と、ガラ
    スペーストを乾燥する工程と、その上面にドライフィル
    ムレジストを形成する工程と、ドライフィルムをパター
    ニングする工程と、ドライフィルム上からサンドブラス
    ト法によってガラスペーストを除去する工程により隔壁
    及び隔壁より高さの低い障壁を形成するプラズマディス
    プレイパネルの製造方法であって、 ガラスペーストを塗布乾燥後に、障壁部形成領域に難サ
    ンドブラスト性ペーストをパターン印刷し乾燥後、ドラ
    イフィルムをラミネートし主隔壁部を形成すべくパター
    ニング後サンドブラストし、主隔壁と障壁よりなる放電
    空間を形成することを特徴とするプラズマディスプレイ
    パネルの製造方法。
  6. 【請求項6】 難サンドブラスト性ペーストはガラスペ
    ースト材料の樹脂成分の割合が多量であることを特徴と
    する請求項5記載のプラズマディスプレイパネルの製造
    方法。
  7. 【請求項7】 ガラスペーストを塗布する工程と、ガラ
    スペーストを乾燥する工程と、その上面にドライフィル
    ムレジストを形成する工程と、ドライフィルムをパター
    ニングする工程と、ドライフィルム上からサンドブラス
    ト法によってガラスペーストを除去する工程により隔壁
    及び隔壁よりも高さの低い障壁を形成するプラズマディ
    スプレイパネルの製造方法であって、 サンドブラストにより主隔壁と障壁とよりなる略枡形の
    放電空間を作成し、障壁となる部分を加圧して高さを低
    減する工程と、焼成工程とを含むことを特徴とするプラ
    ズマディスプレイパネルの製造方法。
  8. 【請求項8】 本焼成温度よりも低い温度で仮焼成後、
    障壁部分を加圧することを特徴とする請求項記載のプ
    ラズマディスプレイパネルの製造方法。
  9. 【請求項9】 ガラスペーストを塗布する工程と、ガラ
    スペーストを乾燥する工程と、その上面にドライフィル
    ムレジストを形成する工程と、ドライフィルムをパター
    ニングする工程と、ドライフィルム上からサンドブラス
    ト法によってガラスペーストを除去する工程により、隔
    及び隔壁より高さの低い障壁を形成するプラズマディ
    スプレイパネルの製造方法であって、 サンドブラスト法により主隔壁と障壁よりなる略枡形の
    放電空間を形成し、障壁となる部分を研磨加工により除
    去して高さを低減する工程と、焼成工程とを含むことを
    特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。
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