KR100709256B1 - 플라즈마 디스플레이 패널 및 그 제조방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명의 플라즈마 디스플레이 패널 제조방법은, 하나의 배면기판으로 배면패널 다수를 취하며, 샌드블라스트 공정시 어드레스전극의 단자를 보호하는 것으로서, 배면기판에 어드레스전극과 유전층 및 격벽을 형성하여 배면패널을 제작하는 단계, 전면기판에 표시전극을 형성하여 전면패널을 제작하는 단계, 상기 배면패널과 상기 전면패널을 상호 봉착하는 단계, 상기 배면패널과 상기 전면패널 사이를 배기하는 단계, 및 상기 배면패널과 상기 전면패널 사이의 방전 공간에 방전가스를 주입하는 단계를 포함한다. 상기 배면패널 제작 단계는, 상기 어드레스전극의 단자가 상기 배면기판의 서로 반대측 외곽에 구비되도록 상기 어드레스전극 상에 상기 유전층을 형성하는 단계, 상기 유전층 상에 격벽층을 형성하는 단계, 상기 격벽층 및 상기 어드레스전극의 단자 상에 드라이 필름 레지스터를 라미네이팅 하는 단계, 상기 격벽층을 샌드블라스팅 하고, 상기 드라이 필름 레지스터를 제거하여 방전셀을 형성하는 단계, 상기 방전셀 내에 형광체를 형성하는 단계, 및 상기 어드레스전극의 길이 방향 중심에서 이와 교차하는 방향으로 상기 배면기판을 절단하여 복수의 배면패널들을 형성하는 단계를 포함한다.
플라즈마, 디스플레이, DFR, 샌드블라스트

Description

플라즈마 디스플레이 패널 및 그 제조방법 {PLASMA DISPLAY PANEL AND MANUFACTURING METHOD THEREOF}
도1은 본 발명의 일 실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 패널을 분해하여 일부를 도시한 사시도이다.
도2는 본 발명의 일 실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 패널 제조방법의 제조 공정도이다.
도3은 배면패널의 제작 공정 중, 유전층 형성 공정도이다.
도4는 배면패널의 제작 공정 중, 격벽층 형성 공정도이다.
도5는 배면패널의 제작 공정 중, 드라이 필름 레지스터 형성 공정도이다.
도6은 배면패널의 제작 공정 중, 노광/현상 및 샌드블라스트 공정도이다.
도7은 본 발명의 일 실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 패널 제조방법으로 형성된 어드레스전극 단자의 사진이다.
도8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 배면패널의 제작 공정 중, 유전층 형성 공정도이다.
도9는 종래기술에 따른 플라즈마 디스플레이 패널 제조방법으로 형성된 어드레스전극 단자의 사진이다.
본 발명은 플라즈마 디스플레이 패널 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 하나의 배면기판으로 싱글 스캔 구조의 배면패널 다수를 취하며, 샌드블라스트 공정시 어드레스전극의 단자를 보호하는 플라즈마 디스플레이 패널 및 그 제조방법에 관한 것이다.
통상적으로, 플라즈마 디스플레이 패널(Plasma Display Panel: PDP)은 가스방전현상을 이용하여 화상을 표시하는 장치로서, 다른 표시장치들에 비하여 표시용량, 휘도, 콘트라스트, 잔상, 및 시야각 등의 각종 표시능력이 우수한 장점을 가진다. 이 플라즈마 디스플레이 패널은 전면기판에 표시전극 및 유전층을 구비하여 전면패널을 형성하고, 배면기판에 어드레스전극 및 유전층, 그리고 방전셀을 형성하는 격벽 및 형광체층을 구비하여 배면패널을 형성하여, 이 전면패널과 배면패널을 상호 봉착하는 구조로 이루어진다.
이 플라즈마 디스플레이 패널은 전면기판에 구비된 표시전극으로 리셋 방전 및 유지 방전을 일으키고, 배면기판에 구비된 어드레스전극과 상기 표시전극으로 어드레스방전을 일으킨다. 이 플라즈마 디스플레이 패널은 리셋 방전 후, 어드레스 방전으로 켜질 방전셀을 선택하고, 유지 방전으로 선택된 방전셀을 발광시켜 화상을 구현한다.
배면패널 제작 공정에는, 1개의 글라스 기판(배면기판)으로 2개의 배면패널을 취하는 방법이 있다. 이 방법은 배면기판에 어드레스전극들을 형성하고, 유전층 으로 어드레스전극들을 매립하며, 이 유전층 상에 격벽층을 도포하고, 이 격벽층 상에 DFR을 라미네이팅 하여 노광/현상한 후, 샌드블라스트 공정을 거치며, DFR을 제거하고, 격벽이 형성된 배면기판을 절단하여 2개의 배면패널을 취한다.
이 샌드블라스트 공정에 의하여, DFR로 보호되지 않는 격벽층 부분이 식각되고, DFR로 보호되는 격벽층 부분이 잔존하여 방전셀을 구획하는 격벽을 형성하게 된다. 이때, 유전층에 노출되는 어드레스전극의 단자는 샌드 입자에 노출되어 심각한 손상을 입게 된다.
이로 인하여, 어드레스전극의 단자(T) 사이 거리가 다소 좁아지는 등 불균일하게 되고(L1, L2, ..., Ln) 어드레스전극 단자들 사이에 많은 이물질이 발생된다(도9 참조). 이 이물질은 쉽게 제거되지 않을 뿐만 아니라, 해당 어드레스전극에 대응하는 플라즈마 디스플레이 패널의 수직선을 따르는 수직선 불량 현상을 일으키는 직접적 또는 간접적 원인으로 작용한다.
또한, 1 배면기판으로 싱글 스캔 구조의 2 배면패널을 취하는 경우, 샌드 입자에 노출되는 어드레스전극의 단자는 TCP(Tape Carrier Package) 또는 COF(Chip On Film)를 통하여 어드레스 버퍼보드에 연결되는 데, 이때 연결 불량을 발생시킬 수 있다.
본 발명은 상기한 바와 같은 문제점을 해결하기 위하여 창안된 것으로서, 본 발명의 목적은 하나의 배면기판으로 배면패널 다수를 취하며, 샌드블라스트 공정시 어드레스전극의 단자를 보호하는 플라즈마 디스플레이 패널 및 그 제조방법을 제공 하는 것이다.
본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 패널은, 소정의 간격을 두고 서로 대향 배치되어 그 사이에 방전셀들을 형성하는 전면기판과 배면기판, 상기 배면기판에 형성되고 그 일측에 단자를 구비하는 어드레스전극, 상기 어드레스전극을 덮는 유전층, 상기 유전층 상에 형성되어 상기 방전셀을 구획하는 격벽, 및 상기 제2 기판에 상기 어드레스전극과 교차하는 방향으로 형성되는 표시전극을 포함한다.
상기 유전층 밖에 형성되는 상기 어드레스전극 단자는 상기 표시전극 길이 방향을 따라 소정의 폭을 가지며, 상기 폭 방향의 양 측 변(邊)들은 서로 평행한 직선으로 형성된다.
상기 배면기판은 상기 어드레스전극, 상기 유전층, 및 상기 격벽을 형성한 후 사각 형상으로 절단된 절단 변을 가지며, 상기 배면기판의 전방에서 볼 때, 상기 절단 변은 상기 어드레스전극의 단자가 구비되는 반대 측 변에 구비되고, 상기 단자 측 변과 상기 절단 변 사이에 직각으로 형성되는 2변들 중, 일측 변과 상기 반대 측 변의 모퉁이에 배기홀을 구비할 수 있다.
상기 배면기판은 상기 어드레스전극, 상기 유전층, 및 상기 격벽을 형성한 후 절단된 절단 변을 가지며, 상기 배면기판의 전방에서 볼 때, 상기 절단 변은 상기 어드레스전극의 단자가 구비되는 반대 측 변과, 상기 단자 측 변과 이의 반대 측 변 사이에 직각으로 형성되는 2변들 중 일측 변에 구비되고, 상기 단자 측 변과 이의 반대 측 변 사이에 직각으로 형성되는 2변들 중 일측 변과 상기 반대 측 변의 모퉁이에 배기홀을 구비할 수 있다.
상기 어드레스전극은 싱글 스캔에 대응하는 구조로 형성될 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 패널 제조방법은, 배면기판에 어드레스전극과 유전층 및 격벽을 형성하여 배면패널을 제작하는 단계, 전면기판에 표시전극을 형성하여 전면패널을 제작하는 단계, 상기 배면패널과 상기 전면패널을 상호 봉착하는 단계, 상기 배면패널과 상기 전면패널 사이를 배기하는 단계, 및 상기 배면패널과 상기 전면패널 사이의 방전 공간에 방전가스를 주입하는 단계를 포함한다.
상기 배면패널 제작 단계는, 상기 어드레스전극의 단자가 상기 배면기판의 서로 반대측 외곽에 구비되도록 상기 어드레스전극 상에 상기 유전층을 형성하는 단계, 상기 유전층 상에 격벽층을 형성하는 단계, 상기 격벽층 및 상기 어드레스전극의 단자 상에 드라이 필름 레지스터를 라미네이팅 하는 단계, 상기 격벽층을 샌드블라스팅 하고, 상기 드라이 필름 레지스터를 제거하여 방전셀을 형성하는 단계, 상기 방전셀 내에 형광체를 형성하는 단계, 및 상기 어드레스전극의 길이 방향 중심에서 이와 교차하는 방향으로 상기 배면기판을 절단하여 복수의 배면패널들을 형성하는 단계를 포함한다.
상기 유전층 형성 단계는, 배기홀을 형성하는 단계를 포함할 수 있다.
상기 배기홀 형성 단계는, 상기 배면기판의 전방에서 볼 때, 상기 배면기판의 절단 변은 상기 어드레스전극의 단자가 구비되는 반대 측 변에 구비되고, 상기 단자 측 변과 상기 절단 변 사이에 직각으로 형성되는 2변들 중, 일측 변과 상기 반대 측 변의 모퉁이에 배기홀을 형성할 수 있다.
상기 배면기판은 2개의 상기 배면패널들로 절단될 수 있다.
상기 배기홀 형성 단계는, 상기 배면기판의 전방에서 볼 때, 상기 절단 변은 상기 어드레스전극의 단자가 구비되는 반대 측 변과, 상기 단자 측 변과 이의 반대측 변 사이에 직각으로 형성되는 2변들 중 일측 변에 구비되고, 상기 단자 측 변과 이의 반대 측 변 사이에 직각으로 형성되는 2변들 중, 일측 변과 상기 반대 측 변의 모퉁이에 배기홀을 형성할 수 있다.
상기 배면기판은 4개의 상기 배면패널들로 절단될 수 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 보다 상세히 설명한다.
도1은 본 발명의 일 실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 패널을 분해하여 일부를 도시한 사시도이다.
이 도면을 참조하면, 본 실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 패널은 배면기판(1) 측 배면패널(100)과 전면기판(3) 측 전면패널(200)을 서로 봉착하여 형성된다. 이 배면기판(1)과 전면기판(3)은 소정의 간격을 두고 서로 대향 배치된다.
이 배면기판(1)과 전면기판(3)의 사이에 구비되는 격벽(5)은 플라즈마 방전을 일으킬 수 있도록 복수의 방전셀들(7)을 형성한다. 이 방전셀(7)을 형성하는 격벽(5)의 내면에는 형광체층(9)이 형성되어 있고, 이 방전셀(7) 내에는 방전 가스(일례로써, Ne-Xe의 혼합 가스)가 충전되어 있다.
이 플라즈마 디스플레이 패널은 방전셀(7)에 충전되어 있는 방전 가스를 플 라즈마 방전시켜, 이때 발생되는 진공 자외선으로 적, 녹, 청색의 형광체층(9)을 여기시키고, 여기된 형광체층(9)이 안정화되면서 발생되는 가시광으로 화상을 구현한다.
이를 위하여 방전셀(7)에 대응하도록, 배면패널(100)은 배면기판(1)에 어드레스전극(11)을 구비하고, 전면패널(200)은 전면기판(3)에 표시전극(13, 15)을 구비한다.
이 어드레스전극들(11)은 배면기판(1)의 제1 방향(y축 방향)을 따라 각각 신장 형성되고, 제2 방향(x축 방향)을 따라 방전셀(7)에 대응하는 간격으로 나란히 배치된다.
이 표시전극들(13, 15)은 어드레스전극(11)과 교차하도록 제2 방향(x축 방향)을 따라 각각 신장 형성되고 제1 방향(y축 방향)을 따라 방전셀(7)에 대응하는 간격으로 나란히 배치된다. 이 표시전극들(13, 15)은 각 방전셀(7)에 쌍으로 대응하여 배치된다.
어드레스전극(11)은 유전층(17)으로 덮여진다. 이 유전층(17)은 벽전하를 축적하고 방전으로부터 어드레스전극(11)을 보호한다. 표시전극(13, 15)은 유전층(19) 및 MgO 보호막(20)의 적층 구조로 덮여진다. 이 유전층(19)은 벽전하를 축적하고 방전으로부터 표시전극(13, 15)을 보호한다. MgO 보호막(20)은 유전층(19)을 보호하고 이차전자의 방출계수를 증대시킨다.
격벽(5)은 배면기판(1)의 유전층(17) 상에 형성된다. 이로 인하여 형광체층(9)은 격벽(5)의 내측면과 방전셀(7) 내의 유전층(17) 표면에 형성된다.
도2는 본 발명의 일 실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 패널 제조방법의 제조 공정도이다.
이 도면들을 참조하면, 플라즈마 디스플레이 패널 제조방법은 각각 별도의 공정에 의하여 배면패널(100)과 전면패널(200)을 각각 제작하고, 이 두 패널(100, 200)을 상호 봉착하며, 이 두 패널(100,200) 사이에 형성되는 방전셀(7) 내의 공기를 배기시키고, 이 진공 상태의 방전셀(7) 내에 방전 가스를 주입하여 밀봉하는 공정을 거처서 완성된다.
본 실시예에서 배면패널(100)을 제작하는 공정 이외의 공정은 공지의 방법에 의하여 가능하므로 이에 대한 구체적인 설명을 생략한다.
도3은 배면패널의 제작 공정 중, 유전층 형성 공정도이며, 도4는 배면패널의 제작 공정 중, 격벽층 형성 공정도이고, 도5는 배면패널의 제작 공정 중, 드라이 필름 레지스터 형성 공정도이며, 도6은 배면패널의 제작 공정 중, 노광/현상 및 샌드블라스트 공정도이고, 도7은 본 발명의 일 실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 패널 제조방법으로 형성된 어드레스전극 단자의 사진이다.
이 도면들을 참조하면, 배면패널(100) 제작 단계는 배면기판(1)을 투입하고(ST10), 이 배면기판(1)에 어드레스전극(11)을 형성하며(ST20), 이 어드레스전극(11) 상에 유전층(17)을 형성하여 어드레스전극(11)을 덮고(ST30), 이 유전층(17) 상에 격벽(5)을 형성하며(ST40), 이 격벽(5) 내의 방전셀(7)에 형광체층(9)을 형성하고(ST50), 이 상태의 배면기판(1)을 절단하는(ST60) 단계들로 이루어진다.
이 배면패널(100)은 하나의 배면기판(1)을 이용하여 2개의 제1, 제2 배면패 널(101, 102)로 제작될 수 있다.
이 배면패널(100) 제작 단계에서, 유전층(17) 형성 단계(ST30)는 배면기판(1)에 형성된 어드레스전극(11) 상에 유전체 패이스트를 도포하여, 어드레스전극(11)을 매립하는 구조로 유전층(17)을 형성한다(도3 참조).
이때, 유전층(17)은 어드레스전극(11)의 단자들(T)을 제외한 부분에 도포된다. 따라서 어드레스전극(11)의 단자들(T)은 유전층(17) 밖으로 노출된 상태를 유지한다. 즉, 어드레스전극(11)의 단자들(T)은 절단 전(前), 배면기판(1)에서 이의 서로 반대측 외곽(y축 방향 양측)에 구비된다. 또한 단자들(T)은 배면기판(1)의 일측에서만 유전층(17) 밖으로 노출되므로 싱글 스캔 구조에 적합하다.
이 유전층(17) 형성 단계(ST30)는 배면기판(1)에 배기홀(18a, 18b)을 형성하는 단계(ST31)를 포함한다.
배면기판(1)의 전방에서 볼 때(도3의 x-y 평면), 배면기판(1)의 절단 변은 어드레스전극(11)의 단자들(T)이 구비되는 변(1b)의 반대 측 변(1a)에 구비된다.
따라서, 배기홀(18a, 18b) 형성 단계(ST31)는 단자(T) 측 변(1b)과 절단 변(1a) 사이에 직각으로 형성되는 2개의 측변(1c, 1d)들 중, 일측 변(1d)(도4 내지 도6에서 우측 변)과 상기 절단 변(1a)의 모퉁이에 배기홀(18a, 18b)을 각각 형성한다.
배면기판(1)이 2개의 제1 배면패널(101)과 제2 배면패널(102)로 절단되는 경우, 이 배기홀(18a, 18b)은 각 배면패널(101, 102)에서 서로 대응되는 위치에 각각 형성된다.
격벽(5) 형성 단계(ST40)는 유전층(17) 형성 단계(ST30)에 이어지며, 격벽층(50) 형성 단계(ST41), DFR 라미네이팅 단계(ST42), 및 샌드블라스팅/DFR 제거 단계(ST43)를 순차적으로 포함한다.
격벽층(50) 형성 단계(ST41)는 유전층(17) 상에 격벽재 패이스트를 도포하여 격벽층(50)을 형성한다(도4 참조).
이 격벽층(50)은 절단시 각각 별개로 형성될 제1 배면패널(101)과 제2 배면패널(102) 사이의 배면기판(1) 상에도 도포되어 형성된다.
DFR 라미네이팅 단계(ST42)는 격벽층(50) 상에 격벽(5)의 패턴을 형성하고 있는 DFR(51)을 라미네이팅 한다(도5 참조). 이때, DFR(51)은 격벽층(50) 및 어드레스전극(11)의 단자(T) 상에 대응하여 라미네이팅 된다.
이 DFR(51)은 후 공정에서 샌드 입자로부터 어드레스전극(11)의 단자(T)가 식각되거나, 이 단자(T)에 이물질이 부착되는 것을 차단한다.
DFR(51) 라미네이팅 후, 격벽층(50)을 노광/현상한다. 격벽층(50)에서 노광된 부분은 후 공정에서 제거되므로 잔류하는 부분에 의하여 격벽(5)이 형성된다. 이 격벽(5)은 방전셀(7)을 구획하게 된다.
샌드블라스팅/DFR 제거 단계(ST43)는, 노광/현상 후, DFR(51)의 패터닝 된 상태에서 격벽층(50)을 샌드블라스팅 한다. 이로써, 방전셀(7)이 형성된다. 그리고 DFR(51)을 제거한다(도6 참조).
이때, 격벽(5)은 DFR(51)의 패턴에 상응하는 패턴으로 식각되고(도시 생략), 어드레스전극(11)의 단자들(T)은 DFR(51)의 패턴에 덮여진 상태로 샌드블라스트 공 정을 거치게 된다. 따라서 단자들(T)은 DFR(51)로 보호된 상태를 유지하게 된다. 샌들블라스팅 후, 격벽(5) 및 단자들(T)에 잔류하는 DFR(51)은 스트립(STRIP)된다.
이와 같은 격벽 형성 단계(ST40)에 의하여 제조된 어드레스전극(11) 단자들(T)은 도 7에 도시된 바와 같이 형성된다.
즉, 어드레스전극(11) 단자들(7)은 배면기판(1) 상에서 유전층(17) 밖에 형성되며 x축 방향을 따라 소정의 폭(W)을 가진다. 이 폭(W) 방향의 양 측 변(Ta, Tb)은 서로 평행한 직선으로 형성된다. 따라서 이 단자들(T) 사이에는 균일한 거리(L)가 유지된다.
다시 도2를 참조하면, 형광체층 형성 단계(ST50)는 방전셀(7) 내에 적, 녹, 청색의 형광체 패이스트를 도포하여 형광체층(9)을 형성한다.
배면기판 절단 단계(ST60)는 어드레스전극(11)의 길이 방향(y축 방향) 중심에서 이와 교차하는 x축 방향으로 배면기판(1)을 절단하여 2개의 제1, 제2 배면패널(101, 102)을 형성한다.
도8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 배면패널의 제작 공정 중, 유전층 형성 공정도이다.
이 실시예는 도3 내지 도7의 실시예와 비교하여, 하나의 배면기판(21)을 절단하여 4개의 제1, 제2, 제3, 제4 배면패널(101, 102, 103, 104)을 형성하고 있다.
이 실시예는 도3 내지 도7의 실시예와 같은 제1, 제2 배면패녈(101, 102)과 이에 대응하는 구조의 제3, 제4 배면패널(103, 104)을 더 형성하고 있다.
배면기판(21)의 전방에서 볼 때(도8의 x-y 평면), 배면기판(21)의 절단 변은 어드레스전극(11)의 단자(T)가 구비되는 변(1b)의 반대 측 변(1a)과, 상기 단자(T) 측 변(1b)과 상기 절단 변(1a) 사이에 직각으로 형성되는 2개의 측변들(1c, 1d) 중 일측 변(1c)에 구비된다.
제2, 제4 배면패널(102, 104)을 제1, 제3 배면패널(101, 103)과 같은 상태로 회전한 상태에서 보면, 이 변(1c)은 각각 제1, 4 배면패널(101, 104)에서 좌측 변을 형성하고, 제2, 3 배면패널(102, 103)에서 우측 변을 형성한다.
따라서, 배기홀 형성 단계(ST31)는 제1, 제4 배면패널(101, 104)에서 2개의 측변들(1c, 1d) 중 우측 변(1d)과 어드레스전극(11)의 단자(T)가 구비되는 반대 측 변, 즉 상기 절단 변(1a)의 우측 모퉁이에 배기홀(18a, 18d)을 형성한다.
또한, 배기홀 형성 단계(ST31)는 제2, 제3 배면패널(102, 103)에서 2개의 측변들(1c, 1d) 중 우측 변(1c)과 어드레스전극(11)의 단자(T)가 구비되는 반대 측 절단 변(1a)의 우측 모퉁이에 배기홀(18b, 18c)을 형성한다.
이상을 통해 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 설명하였지만, 본 발명은 이에 한정되는 것이 아니고 특허청구범위와 발명의 상세한 설명 및 첨부한 도면의 범위 안에서 여러 가지로 변형하여 실시하는 것이 가능하고 이 또한 본 발명의 범위에 속하는 것은 당연하다.
이상 설명한 바와 같이 본 발명에 의하면, 1개의 배면기판에 다수의 배면패널에 해당하는 어드레스전극들을 형성하고, 이 어드레스전극의 단자가 배면기판의 서로 반대측 외곽에 구비되도록 유전층을 형성하며, 이 유전층 상에 격벽층을 형성 하고, 이 격벽층 및 단자 상에 DFR을 라미네이팅 하며, 격벽층을 샌드블라스팅 하고 DFR을 제거하여 방전셀을 형성하고, 방전셀 내에 형광체를 형성하여, 배면기판을 2 또는 4개로 절단하여 배면패널들을 형성함으로써, 샌드블라스트 공정시 DFR로 어드레스전극의 단자들을 보호하는 효과가 있다. 이 어드레스전극의 단자가 샌드 입자로부터 보호됨에 따라 샌드블라스팅 후, 어드레스전극의 단자들은 직선 상태를 유지하여 인접한 단자들과 균일한 거리를 유지하게 된다. 따라서 어드레스전극의 단자들은 TCP 또는 COF를 통하여 양호한 상태로 어드레스 버퍼보드에 연결되는 효과가 있다.

Claims (10)

  1. 소정의 간격을 두고 서로 대향 배치되어 그 사이에 방전셀들을 형성하는 전면기판과 배면기판;
    상기 배면기판에 형성되고 그 일측에 단자를 구비하는 어드레스전극;
    상기 어드레스전극을 덮는 유전층;
    상기 유전층 상에 형성되어 상기 방전셀을 구획하는 격벽; 및
    상기 전면기판에 상기 어드레스전극과 교차하는 방향으로 형성되는 표시전극을 포함하며,
    상기 어드레스전극에 연결되어 상기 유전층 밖에 형성되는 어드레스전극 단자는 상기 표시전극 길이 방향을 따라 소정의 폭을 가지며,
    상기 폭 방향의 양 측 변(邊)들은 서로 평행한 직선으로 형성되는 플라즈마 디스플레이 패널.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 배면기판은 상기 어드레스전극, 상기 유전층, 및 상기 격벽을 형성한 후 사각 형상으로 절단된 절단 변을 가지며,
    상기 배면기판의 전방에서 볼 때, 상기 절단 변은 상기 어드레스전극 단자가 구비되는 반대 측 변에 구비되고,
    상기 어드레스전극 단자 측 변과 상기 절단 변 사이에 직각으로 형성되는 2변들 중, 일측 변과 상기 반대 측 변의 모퉁이에 배기홀을 구비하는 플라즈마 디스플레이 패널.
  3. 제1 항에 있어서,
    상기 배면기판은 상기 어드레스전극, 상기 유전층, 및 상기 격벽을 형성한 후 절단된 절단 변을 가지며,
    상기 배면기판의 전방에서 볼 때, 상기 절단 변은 상기 어드레스전극 단자가 구비되는 반대 측 변과, 상기 어드레스전극 단자 측 변과 이의 반대 측 변 사이에 직각으로 형성되는 2변들 중 일측 변에 구비되고,
    상기 어드레스전극 단자 측 변과 이의 반대 측 변 사이에 직각으로 형성되는 2변들 중, 일측 변과 상기 반대 측 절단 변의 일측 모퉁이에 배기홀을 구비하는 플라즈마 디스플레이 패널.
  4. 제1 항에 있어서,
    상기 어드레스전극은 싱글 스캔에 대응하는 구조로 형성되는 플라즈마 디스플레이 패널.
  5. 배면기판에 어드레스전극과 유전층 및 격벽을 형성하여 배면패널을 제작하는 단계;
    전면기판에 표시전극을 형성하여 전면패널을 제작하는 단계;
    상기 배면패널과 상기 전면패널을 상호 봉착하는 단계;
    상기 배면패널과 상기 전면패널 사이를 배기하는 단계; 및
    상기 배면패널과 상기 전면패널 사이의 방전 공간에 방전가스를 주입하는 단계를 포함하며,
    상기 배면패널 제작 단계는,
    상기 어드레스전극에 연결되는 어드레스전극 단자가 상기 배면기판의 서로 반대측 외곽에 구비되도록 상기 어드레스전극 상에 상기 유전층을 형성하는 단계,
    상기 유전층 상에 격벽층을 형성하는 단계,
    상기 격벽층과 상기 어드레스전극 및 상기 어드레스전극 단자 상에 드라이 필름 레지스터를 라미네이팅 하는 단계,
    상기 격벽층을 샌드블라스팅 하고, 상기 드라이 필름 레지스터를 제거하여 방전셀을 형성하는 단계,
    상기 방전셀 내에 형광체를 형성하는 단계, 및
    상기 어드레스전극의 길이 방향 중심에서 이와 교차하는 방향으로 상기 배면기판을 절단하여 복수의 배면패널들을 형성하는 단계를
    포함하는 플라즈마 디스플레이 패널의 제조방법.
  6. 제5 항에 있어서,
    상기 유전층 형성 단계는, 배기홀을 형성하는 단계를 포함하는 플라즈마 디스플레이 패널 제조방법.
  7. 제6 항에 있어서,
    상기 배기홀 형성 단계는, 상기 배면기판의 전방에서 볼 때, 상기 배면기판의 절단 변은 상기 어드레스전극 단자가 구비되는 반대 측 변에 구비되고,
    상기 어드레스전극 단자 측 변과 상기 절단 변 사이에 직각으로 형성되는 2변들 중, 일 측 변과 상기 반대 측 변의 모퉁이에 배기홀을 형성하는 플라즈마 디스플레이 패널 제조방법.
  8. 제7 항에 있어서,
    상기 배면기판은 2개의 상기 배면패널들로 절단되는 플라즈마 디스플레이 패널 제조방법.
  9. 제6 항에 있어서,
    상기 배기홀 형성 단계는, 상기 배면기판의 전방에서 볼 때, 상기 절단 변은 상기 어드레스전극 단자가 구비되는 반대 측 변과, 상기 어드레스전극 단자 측 변과 이의 반대 측 변 사이에 직각으로 형성되는 2변들 중 일측 변에 구비되고,
    상기 어드레스전극 단자 측 변과 이의 반대 측 변 사이에 직각으로 형성되는 2변들 중, 일측 변과 상기 반대 측 변의 모퉁이에 배기홀을 형성하는 플라즈마 디스플레이 패널 제조방법.
  10. 제9 항에 있어서,
    상기 배면기판은 4개의 상기 배면패널들로 절단되는 플라즈마 디스플레이 패널 제조방법.
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