JP2000057941A - 表示パネルの組立てに用いる基板構体の製造方法及びシート状転写材料 - Google Patents

表示パネルの組立てに用いる基板構体の製造方法及びシート状転写材料

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Abstract

(57)【要約】 【課題】隔壁と蛍光体層とのアライメントフリーを実現
するとともに、隔壁材料の無駄を最小限に抑えてコスト
の低減を図ることを目的とする。 【解決手段】基板２１とは別の支持体５１の上に、蛍光
体材料からなり縞状に並ぶ平面視帯状の複数の壁体２８
１〜２８３を形成し、壁体の上に電極材料層ａ１を形成
し、壁体の間の空隙を隔壁材料２９１で埋め、基板２１
と支持体５１とを隔壁材料が基板と向き合うようにして
重ね合わせ、壁体２８１〜２８３と電極材料層ａ１と隔
壁材料２９１とを一括に基板２１に転写し、隔壁２９と
電極Ａと蛍光体層２８Ｒ，２８Ｇ，２８Ｂを有した基板
構体２０を得る。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、表示パネルの組立
てに用いる基板構体の製造方法、及び基板構体の製造に
用いるシート状転写材料に関する。
【０００２】表示パネルの一種であるＰＤＰ（プラズマ
ディスプレイパネル）は、カラー画面の実用化を機にテ
レビジョン映像やコンピュータのモニタなどの用途で広
く用いられるようになってきた。いっそうの普及には、
より安価に製造する技術の開発が不可欠である。
【０００３】
【従来の技術】カラー表示デバイスとして面放電形式の
ＡＣ型ＰＤＰが商品化されている。ここでいう面放電形
式とは、壁電荷を利用して点灯状態を維持するＡＣ駆動
において交番に陽極又は陰極となる第１及び第２の主電
極を基板対の一方の内面に平行に配列する形式である。
この形式によれば、カラー表示のための蛍光体層を主電
極対を配置した第１の基板と対向する第２の基板上に設
けることによって、放電時のイオン衝撃による蛍光体層
の劣化を軽減し、長寿命化を図ることができる。
【０００４】面放電型のＰＤＰでは、第１及び第２の主
電極がともに行方向に延びるので、列選択のための第３
の電極及び放電空間を列毎に区画する高さ１００〜２０
０μｍ程度の隔壁（バリアリブ）が必要である。第３の
電極はアドレス電極と呼称されており、セルの静電容量
を小さくするために第２の基板上に設けられる。隔壁
は、隣り合う列どうしの間の放電結合及び色再現のクロ
ストークを防止するとともに、放電空間の間隙寸法を規
定する役割をもつ。なお、蛍光体層については、発光面
積を大きくする上で、画面と平行な面だけでなく隔壁の
側面をも覆うように形成するのが望ましい。
【０００５】このようなＰＤＰは、第１及び第２の基板
のそれぞれについて電極などの所定の構成要素を形成す
る工程、両基板を対向配置して周囲を封止する工程（組
立て工程）、及び内部を清浄化して放電ガスを封入する
工程を経て完成する。表示パネルの製造において、基材
である基板に所定パターンの層を形成し又は基板自体を
加工することによって１以上の構成要素を設けた構造体
は“基板構体”と呼称されている。
【０００６】従来の基板構体の製造方法は、基板の上に
構成要素を順に形成していくものであった。すなわち、
一方の基板構体は、第１の基板の上に主電極、誘電体
層、及び保護膜を順に形成することにより製造され、他
方の基板構体は、第２の基板の上にアドレス電極、隔
壁、及び蛍光体層を順に形成することにより製造されて
いた。
【０００７】隔壁の形成方法としては、スクリーン印刷
法、サンドブラスト法、フォトリソグラフィ法、及びア
ディティブ法（リフトオフ法、埋込み法ともいう）が知
られている。スクリーン印刷法は、ガラスペーストを重
ねて印刷するものである。サンドブラスト法は、ベタ膜
状に塗布したペーストを研磨材の吹き付けによって部分
的に除去するものである。フォトリソグラフィ法は、感
光性ペーストをベタ膜状に塗布してフォトリソグラフィ
によってパターニングするものである。アディティブ法
は、隔壁のネガパターンに相当するマスクを設け、マス
クの開口部（空隙）にガラスペーストを埋め込んだ後に
マスクを除去するものである。
【０００８】また、蛍光体層の形成には、Ｒ，Ｇ，Ｂの
３色の蛍光体を規則的に配置する必要から、主としてス
クリーン印刷法が用いられていた。すなわち、各色の配
置に対応した開口パターンの３種のスクリーンを用い
て、１色ずつ順に各色の蛍光体ペーストを隔壁間領域に
塗布する。他のパターン配置手法としては、ディスペン
サー法、及び感光性蛍光体ペーストを用いるフォトリソ
グラフィがある。いずれの手法による場合も、３種の蛍
光体ペーストを塗り分けるように配置して乾燥させた後
に一括に焼成する。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】従来の製造方法では、
アドレス電極、隔壁、及び蛍光体層の相対位置精度を確
保する高度のアライメント技術が必要であった。相対位
置がずれるとモアレや色ずれが生じる。
【００１０】また、隔壁形成に係わる材料費が高く、こ
のことが低価格化の障害となっていた。スクリーン印刷
法では多数回の重ね印刷を行うのでスクリーンの消耗が
激しい。サンドブラスト法では隔壁材料の大半が切削屑
となる。フォトリソグラフィ法でも感光性ペースト層の
約２／３がエッチングされてしまう。アディティブ法で
は、埋込み用のマスクの材料が最終的に全て除去される
ことになる。加えて、蛍光体層の形成に関しては、スク
リーン印刷精度（版精度）の問題や版寿命の問題が深刻
であり、フォトリソグラフィ法においても感光材の回収
方法にまだまだ問題が残る。また、精度の問題を解決す
ることができたとしても、隔壁で挟まれた溝状の空間に
気泡を巻き込まないように材料を充填するのが極めて難
しく、歩留りが低いという問題は残る。
【００１１】さらに、工数が多くかつ時間がかかり、ワ
ークの工程間移動の手間も多いという問題があった。本
発明は、隔壁と蛍光体層とのアライメントフリーを実現
するとともに、隔壁材料の無駄を最小限に抑えてコスト
の低減を図ることを目的としている。他の目的は、電極
と隔壁と蛍光体層とのアライメントフリーを実現するこ
とにある。さらに他の目的は、複数の基板構体の連続的
に製造して１個当たりの製造時間の短縮と工数の低減を
図ることにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明においては、基板
とは別の支持体の上に蛍光体材料と隔壁材料とをこの順
にパターン配置しておき、支持体から基板へ蛍光体材料
及び隔壁材料を一括に転写する。十分な高さの壁状の蛍
光体材料を縞状に配置し、その壁体の間を埋めるように
隔壁材料を配置すれば、蛍光体層と隔壁との相対位置が
セルフアライメントされることになる。隔壁材料を埋め
込む以前に、蛍光体材料からなる壁体の上面に電極材料
層を設ければ、電極と蛍光体層と隔壁との相対位置がセ
ルフアライメントされる。
【００１３】支持体として、ポリエステルフィルム（Ｐ
ＥＴ）などの可撓性材料を用いることにより、工数の低
減及び製造時間の短縮を図ることができる。すなわち、
予め基板構体の多数個分の転写層を十分に長い帯状のフ
ィルム上に連続形成し、必要に応じてカバーフィルムを
挟んでロールにまとめたシート状転写材料を作製してお
く。そして、所定長のシート状転写材料をロールから引
き出して基板に貼りつけるラミネーション手法によって
転写を行う。不要となったカバーフィルムは貼りつけの
直前に剥がす。これにより材料形成のラインと基板構体
の製造ラインを分断することができ、工場設計の際のタ
クトの調節が可能になることに加え、品質管理が簡便と
なる。
【００１４】支持体としてガラス、金属、セラミックな
どの所定の機械的強度を有した剛体を用いれば、転写層
の連続形成の実用化は難しいが、寸法精度及びパターン
の繰り返し位置精度は高くなる。また、平版オフセット
印刷などで使用されるシリコーンゴムに代表される弾性
体を用いれば、位置精度は多少低くなるものの、転写の
安定性が高まる。
【００１５】請求項１の発明の方法は、画面以上の大き
さの基板の上に、少なくとも、前記画面を列毎に区画す
る平面視帯状の複数の隔壁と、列選択のための複数の電
極と、各列において前記隔壁の側面及び前記電極の上方
とに跨がって拡がる平面視帯状の蛍光体層とが設けられ
た、表示パネルの組立てに用いる基板構体の製造方法で
あって、前記基板とは別の支持体の上に、蛍光体材料か
らなり縞状に並ぶ平面視帯状の複数の壁体を形成し、前
記壁体の上に電極材料層を形成し、前記壁体の間の空隙
を隔壁材料で埋め、前記基板と前記支持体とを前記隔壁
材料が前記基板と向き合うようにして重ね合わせ、前記
壁体と前記電極材料層と前記隔壁材料とを一括に前記基
板に転写し、前記隔壁と前記電極と前記蛍光体層とを形
成するものである。
【００１６】請求項２の発明の製造方法は、前記壁体と
前記電極材料層と前記隔壁材料とを、前記基板に転写し
て前記支持体を取り除いた後に一括に焼成するものであ
る。請求項３の発明の製造方法は、前記支持体として可
燃性部材を用い、前記壁体と前記電極材料層と前記隔壁
材料とを前記基板に転写した後に一括に焼成し、それと
ともに前記支持体を焼失させるものである。
【００１７】請求項４の発明の製造方法は、前記壁体の
上に絶縁層を形成した後に、前記電極材料層を形成する
ものである。請求項５の発明の製造方法は、前記基板の
端縁部に、前記支持体と重ね合わせる以前に、前記電極
と外部回路との接続のための引出し配線パターンを形成
しておき、前記基板と前記支持体との重ね合わせに際し
て、前記電極材料層と前記引出し配線パターンとの位置
合わせを行うものである。
【００１８】請求項６の発明の製造方法は、前記引出し
配線パターンの少なくとも一部を補助シートで覆ってお
き、前記壁体と前記電極材料層と前記隔壁材料とを前記
基板に転写した後に、前記補助シートを取り除くもので
ある。
【００１９】請求項７の発明の製造方法は、前記基板と
は別の支持体の上に、蛍光体材料からなり縞状に並ぶ平
面視帯状の複数の壁体を形成し、前記壁体の間の空隙を
隔壁材料で埋め、前記電極が配列された状態の前記基板
と前記支持体とを、前記隔壁材料が前記基板と向き合う
ようにして重ね合わせ、前記壁体と前記隔壁材料とを一
括に前記基板に転写し、前記隔壁と前記蛍光体層とを前
記基板上に形成するものである。
【００２０】請求項８の発明の製造方法は、前記壁体と
前記隔壁材料とを、前記基板に転写して前記支持体を取
り除いた後に一括に焼成するものである。請求項９の発
明の製造方法は、前記支持体として可燃性部材を用い、
前記壁体と前記隔壁材料とを前記基板に転写した後に一
括に焼成し、それとともに前記支持体を焼失させるもの
である。
【００２１】請求項１０の発明の製造方法は、前記支持
体として、前記壁体の形成領域に平面視帯状の突起を有
した部材を用い、前記突起に重ねて前記壁体を形成する
ものである。
【００２２】請求項１１の発明の製造方法は、前記突起
に対応した形状の溝が設けられた器具を用いて感光性材
料を前記支持体の上に成形配置して露光を行うことによ
って、前記突起を形成するものである。
【００２３】請求項１２の発明の製造方法は、前記支持
体として、ロール状にすることのできる可撓性を有した
フィルムを用いるものである。請求項１３の発明の製造
方法は前記支持体として剛性体を用いるものである。
【００２４】請求項１４の発明の製造方法は前記支持体
として弾性体を用いるものである。請求項１５の発明の
製造方法は、前記支持体として表面が樹脂でコーティン
グされた部材を用い、前記樹脂を軟化させた状態で前記
支持体を前記基板から剥離するものである。
【００２５】請求項１６の発明の製造方法は、感光性を
有した蛍光体材料を用い、フォトリソグラフィによって
前記壁体を形成するものである。請求項１７の発明の製
造方法は、前記支持体として透光性部材を用い、前記壁
体の形成領域が開口部となる遮光層を前記支持体に形成
し、前記遮光層と開口部の配列ピッチが異なるマスクを
前記支持体の裏側に配置し、前記支持体の表側にベタ膜
状に塗布した前記蛍光体材料を裏側から部分的に露光し
て現像する処理を１回以上行って前記壁体を形成するも
のである。
【００２６】請求項１８の発明の製造方法は、蛍光体材
料を前記壁体の断面に対応する吐出口を有した器具を用
いて塗布することによって前記壁体を形成するものであ
る。請求項１９の発明の製造方法は、発光色の異なる複
数種の蛍光体材料を同時に塗布し、種類の異なる蛍光体
材料の塗布層どうしの境界の近辺を除去することによっ
て前記壁体を形成するものである。
【００２７】請求項２０の発明の製造方法は、前記壁体
を整形する加工処理を行うものである。請求項２１の発
明の製造方法は、前記支持体の上に前記隔壁に対応した
形状のダミー壁体を設け、前記ダミー壁体の空隙を蛍光
体材料で埋めた後に前記ダミー壁体を取り除くことによ
って前記壁体を形成するものである。
【００２８】請求項２２の発明の製造方法は、前記ダミ
ー壁体を水溶性材料によって形成し、水に溶解させるこ
とによって前記ダミー壁体を取り除くものである。請求
項２３の発明の製造方法は、前記ダミー壁体に対応した
形状の溝が設けられた器具を用いて感光性材料を前記支
持体の上に成形配置して露光を行うことによって、前記
ダミー壁体を形成するものである。
【００２９】請求項２４の発明の製造方法は、前記ダミ
ー壁体を整形する加工処理を行うものである。請求項２
５の発明の材料は、画面以上の大きさの基板の上に、少
なくとも、前記画面を列毎に区画する平面視帯状の複数
の隔壁と、列選択のための複数の電極と、各列において
前記隔壁の側面及び前記電極の上方とに跨がって拡がる
平面視帯状の蛍光体層とが設けられた表示パネルの組立
てに用いる基板構体、を製造するためのシート状転写材
料であって、蛍光体材料からなり縞状に並ぶ平面視帯状
の複数の壁体と、前記壁体の上面を覆う電極材料層と、
前記壁体の間の空隙を埋める隔壁材料とが設けられた支
持体が複数繋がった可撓性部材であり、ロール状とされ
たものである。
【００３０】請求項２６の発明の材料は、前記各支持体
の一部を覆う転写防止用の補助シートを巻き込んだ状態
でロール状とされたものである。請求項２７の発明の材
料は、蛍光体材料からなり縞状に並ぶ平面視帯状の複数
の壁体と、前記壁体の間の空隙を埋める隔壁材料とが設
けられた支持体が複数繋がった可撓性部材であり、ロー
ル状とされたものである。
【００３１】請求項２８の発明の基板構体は請求項１の
発明を適用して製造されたものであり、請求項２９の発
明の基板構体は請求項７の発明を適用して製造されたも
のである。
【００３２】本明細書において、基板構体とは、画面以
上の大きさの板状の支持体と他の少なくとも１種のパネ
ル構成要素とからなる構造体を意味する。基板に複数種
のパネル構成要素を設ける製造過程において、１以上の
パネル構成要素の形成を終えた後の各段階の基板を主体
とする仕掛品は基板構体である。
【００３３】
【発明の実施の形態】図１は本発明に係るＰＤＰ１の電
極配列を示す平面図である。例示のＰＤＰ１は、対をな
す第１及び第２の主電極Ｘ，Ｙが平行配置され、各セル
Ｃにおいて主電極Ｘ，Ｙと第３の電極としてのアドレス
電極Ａとが交差する３電極面放電構造のＡＣ型ＰＤＰで
ある。主電極Ｘ，Ｙはともに画面ＥＳの行方向（水平方
向）に延び、一方の主電極Ｙはアドレッシングに際して
行単位にセル（表示素子）Ｃを選択するためのスキャン
電極として用いられる。アドレス電極Ａは列方向（垂直
方向）に延びており、列単位にセルＣを選択するための
データ電極として用いられる。基板面のうちの主電極群
とアドレス電極群とが交差する範囲が画面（表示領域）
ＥＳとなる。
【００３４】図２は本発明に係るＰＤＰの内部構造を示
す分解斜視図である。ＰＤＰ１は一対の基板構体１０，
２０からなる。ＰＤＰ１において、主電極Ｘ，Ｙは前面
側の基板構体１０の基材であるガラス基板１１の内面
に、行毎に一対ずつ配列されている。行は水平方向のセ
ル列である。主電極Ｘ，Ｙは、それぞれが透明導電膜４
１と金属膜（バス導体）４２とからなり、厚さ３０μｍ
程度の誘電体層１７で被覆されている。誘電体層１７の
表面にはマグネシア（ＭｇＯ）からなる厚さ数千オング
ストロームの保護膜１８が設けられている。アドレス電
極Ａは、背面側の基板構体２０の基材であるガラス基板
２１の内面に配列されており、その上面は絶縁層２７に
よって被覆されている。各アドレス電極Ａの間に１つず
つ高さ１５０μｍの平面視直線帯状の隔壁２９が設けら
れており、これらの隔壁２９によって放電空間３０が行
方向に列毎に区画され、且つ放電空間３０の間隙寸法が
規定されている。そして、アドレス電極Ａの上方及び隔
壁２９の側面を含めて背面側の内面を被覆するように、
カラー表示のためのＲ，Ｇ，Ｂの３色の蛍光体層２８
Ｒ，２８Ｇ，２８Ｂが設けられている。放電空間３０に
は主成分のネオンにキセノンを混合した放電ガスが充填
されており、蛍光体層２８Ｒ，２８Ｇ，２８Ｂは放電時
にキセノンが放つ紫外線によって局部的に励起されて発
光する。表示の１ピクセル（画素）は行方向に並ぶ３個
のサブピクセルで構成される。各サブピクセル内の構造
体がセルである。隔壁２９の配置パターンがストライプ
パターンであることから、放電空間３０のうちの各列に
対応した部分は全ての行に跨がって列方向に連続してい
る。
【００３５】ＰＤＰ１では、各セルの点灯／非点灯を設
定するアドレッシングに、アドレス電極Ａと主電極Ｙと
が用いられる。すなわち、Ｎ本（Ｎは行数）の主電極Ｙ
に対して１本ずつ順にスキャンパルスを印加することに
よって画面走査が行われ、主電極Ｙと表示内容に応じて
選択されたアドレス電極Ａとの間で生じる対向放電（ア
ドレス放電）によって、行毎に所定の帯電状態が形成さ
れる。アドレッシングの後、主電極Ｘと主電極Ｙとに交
互に所定波高値のサステインパルスを印加すると、アド
レッシングの終了時点で適量の壁電荷が存在したセルに
おいて、基板面に沿った面放電が生じ、蛍光体層２８
Ｒ，２８Ｇ，２８Ｂが発光する。
【００３６】以上の構成のＰＤＰ１は、各ガラス基板１
１，２１について別個に所定の構成要素を設けて前面側
及び背面側の基板構体１０，２０を作製し、両基板構体
１０，２０を重ね合わせて対向間隙の周縁を封止し、内
部の排気及び放電ガスの充填を行う一連の工程によって
製造される。以下、本発明を適用した基板構体２０の作
製の要領を説明する。 〔第１実施形態〕図３は第１実施形態の製造工程説明図
である。
【００３７】（Ａ）ガラス基板２１とは別の支持体５１
の表面に、蛍光体材料からなる平面視帯状の３種の壁体
２８１，２８２，２８３を縞状に並べて形成する。形成
手法は後述する。各壁体２８１，２８２，２８３は順に
上述の蛍光体層２８Ｒ，２８Ｇ，２８Ｂに対応し、これ
らの配列ピッチは行方向のセルピッチである。壁体２８
１〜２８３の高さは、焼成時の収縮を見込んで所望高さ
の隔壁２９が得られるように選定する。具体的には２０
０μｍ程度とする。蛍光体材料は、蛍光体粒子と有機バ
インダとを含む混合物であり、形成手法によって感光
剤、可撓性を与える可塑剤、焼成後の形状を調整する物
質（分散剤、結着剤）を添加する。
【００３８】（Ｂ）各壁体２８１，２８２，２８３の上
に絶縁層２７１を形成する。すなわち、低融点ガラス、
セラミックス、又はこれらの混ざった固形粉体と有機バ
インダとの混合物を、ロールコータ又はスクリーンを用
いて塗布する。その際に膜厚調整などの目的で溶剤によ
る希釈を行う。この工程は、アドレス電極と蛍光体層と
の隔離、又は背面側に誘電体層を設ける場合に行われ
る。ＰＤＰの構造の上で上述の絶縁層２７が不要の場合
にはこの工程を省略する。アドレス電極と蛍光体層との
隔離は、電極材料が蛍光体中に拡散してしまう場合、電
極間の絶縁抵抗が低下する場合などにおいて必要とな
る。
【００３９】（Ｃ）各壁体２８１，２８２，２８３の上
の絶縁層２７１に重ねて電極材料層ａ１を形成する。例
えば、銀ペーストに代表される導電性ペーストを塗布す
る。 （Ｄ）隣接する壁体２８１〜２８３どうしの間の空隙
（平面視帯状の溝）を埋めるように隔壁材料２９１を塗
布する。図示のとおり電極材料層ａ１を覆うように塗布
すれば、空隙を容易かつ確実に埋めつくすことができ
る。ただし、図４のようにちょうど溝を埋める量の隔壁
材料２９１を塗布してもよい。つまり、必ずしも電極材
料層ａ１の上面を覆う必要はない。隔壁材料としては、
低融点ガラス、セラミックス、これらの混ざった固形粉
体と有機バインダとの混合物を挙げることができる。可
撓性を与える可塑剤、焼成後の形状を調整する物質（分
散剤、結着剤）を添加してもよい。
【００４０】（Ｅ）隔壁材料２９１とガラス基板２１と
が向き合うようにして支持体５１とガラス基板２１とを
重ね合わせ、（Ａ）〜（Ｄ）の工程で設けた積層体を支
持体５１からガラス基板へ転写する。
【００４１】（Ｆ）支持体５１を取り除く。 （Ｇ）隔壁材料２９１、電極材料層ａ１、及び壁体２８
１〜２８３を一括に焼成し、隔壁２９、アドレス電極
Ａ、及び蛍光体層２８Ｒ，２８Ｇ，２８Ｂを形成する。
このとき同時に絶縁層２７も形成される。
【００４２】以上の製造方法によれば、隔壁２９、アド
レス電極Ａ、及び蛍光体層２８Ｒ，２８Ｇ，２８Ｂがセ
ルフアライメントされるので、高度のアライメント技術
によらずに高品位の表示を実現することができる。
【００４３】図５は電極を分割形成する場合の転写の要
領を示す図である。ＰＤＰと駆動回路との接続に際し
て、アドレス電極Ａはガラス基板２１の列方向の端部に
おいてフレキシブルケーブル９０と接続される。フレキ
シブルケーブル９０の圧着の信頼性を高めるため、アド
レス電極Ａを４〜６程度のグループに分けてグループ毎
に圧着が行われる。例えば、画面ＥＳがＸＧＡ仕様の場
合、アドレス電極総数は１０２４×３であり、図のよう
に列方向の両側に接続端子を振る分ける構成での１グル
ープのアドレス電極数は２５０〜４００程度である。行
方向に複数のフレキシブルケーブル９０を並べる必要か
ら、接続端子の配列ピッチは画面ＥＳ内のアドレス電極
ピッチより小さい。このため、画面の外側には、各アド
レスデ電極Ａを適当に屈曲させた引出し配線パターンＡ
Ｌが設けられる。
【００４４】図５が示す方法は、予めガラス基板２１に
アドレス電極Ａのうちの引出し配線パターンＡＬの部分
だけを形成しておき、他の部分を支持体５１からの転写
によって形成するものである。支持体５１には直線帯状
の電極材料層ａ１を設けておけばよい。このことは後述
のようにシート状の支持体に基板構体の多数個分の積層
体を連続形成する場合にその形成を容易にする。画面Ｅ
Ｓに相当する範囲に電極材料層ａ１を設けておくことも
可能であるが、図５（Ｂ）のように引出し配線パターン
ＡＬと重なる広範囲に電極材料層ａ１を含む積層体を設
けておき、補助シート９５を用いて必要範囲のみに限っ
て電極材料層ａ１を転写すれば生産性が高まる。引出し
配線パターンＡＬにおける重ね合わせ部分を露出させる
ように、補助シート９５で画面ＥＳの外側の領域Ｅ９５
を覆い、それによって電極材料層ａ１及び壁体を含む支
持体５１上の積層体（転写層）の転写を部分的に防止す
るのである。転写においては、支持体５１の電極材料層
ａ１と引出し配線パターンＡＬとのアライメントを行
う。
【００４５】図６はシート状転写材料を用いた転写の模
式図である。ガラス基板２１の行方向の寸法に対応した
幅の十分に長い帯状の可撓性部材（例えばポリエチレン
フィルム）の上に、図３の（Ａ）〜（Ｄ）の手順で積層
体（転写層）を連続的に形成する。そして、積層体を形
成した可撓性部材を補助シート９５及び図示しないカバ
ーフィルムを挟んでロール状にまとめ、シート状転写材
料５１０を準備しておく。
【００４６】所定長のシート状転写材料５１０をロール
から引き出して引出し配線パターンＡＬを有するガラス
基板２１と重ねる。重ねた後、又は重ねる直前にシート
状転写材料５１０のカッティングを行う。カッティング
された可撓性部材が本発明の支持体５１ａに相当する。
ラミネータを用いてシート状転写材料５１０をガラス基
板２１に圧着し、電極材料層ａ１を含む積層体をガラス
基板２１に転写する。圧着に際しては必要に応じて加熱
してもよい。
【００４７】図７は焼成工程の変形例を示す図である。
図３の例では支持体５１を取り除いて焼成を行ったが、
可燃性の支持体５１ｂを用いた場合には、支持体５１ｂ
を残した状態で焼成を開始しても背面側の基板構体２０
ｂを得ることができる。隔壁２９及び蛍光体層２８Ｒ，
２８Ｇ，２８Ｂの焼成温度以下で熱分解（焼失）をする
材料を支持体５１ｂに選べば、支持体５１ｂの除去を省
略して工程数を低減することができるだけでなく、剥離
が容易という条件がなくなる。支持体５１ｂは積層体と
の密着力がパターニングに耐える程度に保たれるもので
あればよい。このような支持体としては、蛍光体材料、
隔壁材料などに用いられている有機物バインダと同程度
又はそれよりも分子量の小さいアクリル樹脂、ニトロセ
ルロースに代表される自己昇華性の有機材料が挙げられ
る。
【００４８】図８は第２実施形態の製造工程説明図であ
る。本実施形態は蛍光体層２８Ｒ，２８Ｇ，２８Ｂの断
面形状を強制的に調整することを目的としている。
【００４９】（Ａ）支持体５２の蛍光体層形成領域に平
面視帯状の突起６２を形成する。 （Ｂ）突起６２に重ねて、蛍光体材料からなる平面視帯
状の３種の壁体２８４，２８５，２８６を縞状に並べて
形成する。
【００５０】以降は図３の第１実施形態と同様に、
（Ｃ）各壁体２８４〜２８６の上に絶縁層２７２を形成
し、（Ｄ）絶縁層２７２に重ねて電極材料層ａ２を形成
し、（Ｅ）隣接する壁体２８４〜２８６どうしの間の空
隙を埋めるように隔壁材料２９２を塗布し、（Ｆ）支持
体５２からガラス基板２１へ積層体を転写し、（Ｇ）支
持体５２及び突起６２を取り除き、（Ｈ）一括焼成を行
って隔壁２９、アドレス電極Ａ、及び蛍光体層２８Ｒ，
２８Ｇ，２８Ｂを有した基板構体２０ｃを得る。
【００５１】突起６２を形成することにより、壁体２８
４〜２８６の断面形状は、焼成後の形状に近いものとな
る。蛍光体の充填率が上がり、稠密な蛍光体層２８Ｒ，
２８Ｇ，２８Ｂを形成することができる。また、焼成収
縮が大きく且つ蛍光体の充填率も大きいという蛍光体材
料に対する相反した要求を緩和することができる。
【００５２】図９は第３実施形態の製造工程説明図であ
る。本実施形態は、ガラス基板２１の上にアドレスデ電
極Ａ又はそれに相当するパターンの電極材料層を設けて
おくものである。
【００５３】（Ａ）支持体５３の蛍光体層形成領域に平
面視帯状の突起６３を形成する。ただし、この工程は省
略してもよい。 （Ｂ）突起６３に重ねて、蛍光体材料からなる平面視帯
状の３種の壁体２８７，２８８，２８９を縞状に並べて
形成する。
【００５４】（Ｃ）隣接する壁体２８７〜２８９どうし
の間の空隙を埋めるように隔壁材料２９２を塗布する。
壁体２８７，２８８，２８９を覆うように塗布すれば、
空隙を容易かつ確実に埋めつくすことができるととも
に、絶縁層２７を形成するための固有の工程が不要とな
る。ただし、図４の例と同様にちょうど溝を埋める量の
隔壁材料２９３を塗布してもよい。
【００５５】（Ｄ）アドレス電極Ａの設けられたガラス
基板２１に支持体５３から積層体を転写する。 （Ｇ）支持体５３及び突起６３を取り除く。 （Ｆ）一括焼成を行って隔壁２９、アドレス電極Ａ、及
び蛍光体層２８Ｒ，２８Ｇ，２８Ｂを有した基板構体２
０ｄを得る。
【００５６】図１０はシート状転写材料を用いた転写の
模式図である。予めガラス基板２１に電極を形成してお
く場合にも、図６の例と同様にロールにまとめたシート
状転写材料５３０を用意しておけば、生産性を高めるこ
とができる。シート状転写材料５３０を巻く段階で補助
シート９６をはさみ込んでおけば、壁体２８７を含む積
層体をガラス基板２１の所望領域ＥＳ’のみに転写する
ことができる。
【００５７】図１１は焼成工程の変形例を示す図であ
る。支持体５３ａ及び突起６３ａを可燃性とすることに
より、これらを取り除くことなく焼成を行って背面側の
基板構体２０ｅを得ることができる。
【００５８】図１２は蛍光体材料からなる壁体の形成方
法の第１例を示す図である。 （Ａ）透光性の支持体５４の上に蛍光体層２８Ｒ，２８
Ｇ，２８Ｂを形成すべき領域が開口となるエマルジョン
又は薄膜からなる遮光パターン６４を設ける。第１の色
（ここではＲ）の感光性蛍光体材料２８１０をベタ膜状
に塗布する。３色のうちのＲの蛍光体層２８Ｒを形成す
べき領域が開口となる遮光マスク７１を支持体５４の背
面側に配置し、背面側から全面露光を行う。遮光マスク
７１の開口を遮光パターン６４の開口より大きくしてお
くことにより、遮光マスク７１のアライメントが容易に
なる。遮光パターン６４は感光性蛍光体材料２８１０と
密着しているので、支持体５４の厚さ、遮光マスク７２
と支持体５４とのクリアランスの影響を受けず、キレの
よいパターニングが可能である。また、背面側から露光
するので、支持体５４と遮光マスク７１との密着性も向
上し、壁体の側壁形状を光の減衰を利用して調整するこ
とができる。
【００５９】シート状の支持体を用いた場合における感
光性蛍光体材料の塗布方法としては、シートを定盤上で
ランニングさせ、シート上に蛍光体材料を滴下し、ドク
ターブレードで薄膜化する方法や、ロールコータ、スロ
ットコータを利用する方法がある。感光性蛍光体シート
をラミネートする手法を採用してもよい。露光に関して
は、露光マスクを介したプロキシミティ露光に代えてレ
ーザ直描を行うこともできる。それによれば、任意の形
状のパターニングも容易である。現像に関してはスプレ
ー現像が好適である。このように支持体がシート状であ
れば、壁体の連続形成が可能である。
【００６０】（Ｂ）Ｒの感光性蛍光体材料２８１０を現
像した後、第２の色（ここではＧ）の感光性蛍光体材料
２８２０をベタ膜状に塗布する。３色のうちのＧの蛍光
体層２８Ｇを形成すべき領域が開口となる遮光マスク７
２を支持体５４の背面側に配置し、全面露光を行う。こ
のとき、遮光マスク７１を行方向にずらして配置し、遮
光マスク７２としてもよい。
【００６１】（Ｃ）同様に第３の色（ここではＢ）につ
いても感光性蛍光体材料層をフォトリソグラフィでパタ
ーニングすることにより、壁体２８１〜２８３が得られ
る。図１３は蛍光体材料からなる壁体の形成方法の第２
例を示す図である。
【００６２】（Ａ）支持体５５の上に壁体２８１〜２８
３のネガパターンに相当する形状のダミー壁体６５を形
成する。 （Ｂ）ダミー壁体６５どうしの間の空隙に所定色の蛍光
体材料を充填する。充填方法としてはディスペンサが最
適である。
【００６３】（Ｃ）ダミー壁体６５を、エッチング、サ
ンドブラスト、バイトによる切削などの適当な手法で取
り除く。図１４はダミー壁体の形成方法の第１例を示す
図である。
【００６４】支持体５５にドクターブレードなどの手法
でベタ膜状に感光性材料（例えば紫外線硬化樹脂）６５
０を塗布する。所定形状の溝１２１を並べて形成した透
光性の治具１２０を重ねた状態で支持体５５を溝１２１
の長さ方向に引き出し、溝１２１によって感光性材料６
５０を成形する。溝１２１の出口側の領域ＥＥで露光を
行い、成形後の感光性材料６５０を硬化させる。感光性
材料６５０の塗布、成形、及び露光は連続的に行うこと
ができるので、この形成方法は上述のシート状転写材料
の作製に適用することができる。
【００６５】図１５はダミー壁体の形成方法の第２例を
示す図である。上述の第１例と同様に、溝２２１を有し
た冶具２２０を用いて機械的圧力によってベタ膜状の材
料６５０ａを所定形状に成形する。強度を適度に選定す
れば成形後の材料６５０ａを硬化させることなくそのま
まダミー壁体６５ａとして用いることができる。成形を
容易にするため、冶具２２０又は支持体を加熱するか、
材料６５０ａを温めておき、成形途中で冷却してもよ
い。この形成方法もシート状転写材料の作製に適用する
ことができる。
【００６６】以上の実施形態において、支持体５１，５
２に剥離（離型）のための表面処理を施してもよい。支
持体５１，５２には離型性に優れることが求められる
が、一方では積層体との密着性も求められるので、全工
程の歩留りを考慮して離型性と密着性とのバランスをと
ることが必要となる。離型処理としては、シリカコー
ト、シリコーンコート、フッ素コートを挙げることがで
き、密着性とのバランスの観点からカップリング剤（シ
ランカップリング剤等）その他を添加するのは有用であ
る。支持体５１，５２の表面に、ガラス転移点が少なく
とも５０℃以下の樹脂材料をコーティングすることも離
型のための処理の一例である。転写後に支持体５１，５
２を加熱してコーティング樹脂を軟化させることによ
り、離型が容易になる。一般に、樹脂はガラス転移点付
近の温度から流体的な様相を呈し粘着性を有する。昇温
とともに樹脂自体の粘度が低下して機械強度は減少す
る。したがって、樹脂材料を適切に選べば、支持体５
１，５２の上の層をパターニングする際には適度の粘着
性を有するようにして密着性を確保し、転写後にはガラ
ス基板２１全体を加熱（暖める程度が理想）して容易に
支持体５１，５２を取り除くことができる。なお、コー
ティング剤としては、粘着力や温度に対する粘度の変化
などの諸性質を調整するため、耐火性酸化物やガラス転
移点の異なる複数の樹脂を添加してもよい。
【００６７】蛍光体材料からなる壁体２８１〜２８３の
他の形成手法として、ディスペンサ又はスリツト孔を設
けた治具によりぺ一ストを定量的に滴下する手法があ
る。各色の蛍光体ペーストをそれぞれに対応するディス
ペンサ吐出口、又は各色に対応する部分に開けられたス
リット孔から吐出させてパターンを形成する。ぺ一スト
のダレによるパターン変形を抑えるため、最初にチクソ
性の高いペーストを滴下してパターンを形成した後、そ
のパターンに溶剤を吸わせるような別のぺ一ストで高さ
を確保する手法も好ましい。ディスペンサを使用する場
合には、複数のディスペンサを行方向に並べてもよい
し、ピッチの関係でそれができなければ前後又は斜めに
並べてもよい。スリツト孔の治具としては、スクリーン
印刷法に使用するスクリーン版を用いてもよいし、通常
のスクリーン印刷の方式を用いてもよ。使用する印刷版
に関しては、スクリーンメッシユ版の他、メッシユの無
いメタル版を使用してもよい。
【００６８】所定ピッチで並ぶスリット又は孔から３色
のぺ一ストを同時に吐出させ、ストライプ状に隣接配列
された蛍光体材料層を形成した後、各色の境界を切削す
ることにより蛍光体層を形成する方法は生産性に優れ
る。この方法を採用する際には、各色の蛍光体が交じり
合わないような材量構成にするか、溶剤として速乾性の
高いものを使用することが望ましい。切削する手段とし
ては、ダイシングソーのようなものを使用してもよい
し、研削用のバイトを使用してもよい。この場合、作業
のタクトを高めるために、複数の切削具を並べて用いる
切削方式が最もよい。壁体形成の補助的手法として、壁
体２８１〜２８３の側面、上面部又は壁体間の面をブラ
シ又は微細な砥石で研磨する方法がある。壁体のバリや
壁体間の残査はブラシにより除去可能であり、必要に応
じて側面形状の研磨に際して壁体のネガに相当する凸部
をもった砥石を使用する。このような砥石は、例えば金
属加工を施した金型の表面に研磨材を有機ビヒクルに分
散させた材料を塗布して作製することができる。なお、
このような研磨による整形は、上述のダミー壁体６５，
６５ａにも適用可能である。
【００６９】ダミー壁体６５，６５ａの材料として水溶
性材料（例えばＰＶＡ）を使用し、蛍光体材料として非
水性のバインダ材料（例えばアクリル樹脂）を使用する
こともできる。 ダミー壁体６５，６５ａを形成する他
の方法としてディスペンサ法がある。ペーストをディス
ペンサの吐出口から吐出させるのである。ぺ一ストのダ
レによるパターン変形を抑えるため、最初にチクソ性の
高いペーストを滴下してパターンを形成した後、そのパ
ターンに溶剤を吸わせるような別のぺ一ストで高さを確
保する手法も好ましい。
【００７０】上述の実施形態では補助シート９５，９６
を用いて引出し配線パターンＡＬへの転写を避けるもの
として説明したが、画面ＥＳの外側については引出し配
線パターンＡＬと同様のパターンの壁体や隔壁材料層を
形成し、焼成後に隔壁２９及び蛍光体層２８Ｒ，２８
Ｇ，２８Ｂのうちの引出し配線パターンＡＬを覆う部分
を除去して引出し配線パターンＡＬを露出させてもよ
い。
【００７１】その他、各工程の内容は本発明の主旨にそ
った範囲内で適宜変更することができる。面放電型ＰＤ
Ｐ以外の表示パネルの基板構体の製造にも本発明は適用
可能である。
【００７２】
【発明の効果】請求項１乃至請求項２７の発明によれ
ば、隔壁と蛍光体層とのアライメントフリーを実現する
とともに、隔壁材料の無駄を最小限に抑えてコストの低
減を図ることができる。特に請求項１乃至請求項６の発
明によれば、電極と隔壁と蛍光体層とのアライメントフ
リーも実現することができる。
【００７３】請求項１２、請求項２５、請求項２６、又
は請求項２７の発明によれば、複数の基板構体の連続的
に製造して１個当たりの製造時間の短縮と工数の低減を
図ることができる。
【００７４】請求項２８又は請求項２９の発明によれ
ば、安価な表示パネルを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係るＰＤＰの電極配列の概要を示す平
面図である。
【図２】本発明に係るＰＤＰの内部構造を示す分解斜視
図である。
【図３】第１実施形態の製造工程説明図である。
【図４】隔壁材料の充填の他の例を示す図である。
【図５】電極を分割形成する場合の転写の要領を示す図
である。
【図６】シート状転写材料を用いた転写の模式図であ
る。
【図７】焼成工程の変形例を示す図である。
【図８】第２実施形態の製造工程説明図である。
【図９】第３実施形態の製造工程説明図である。
【図１０】シート状転写材料を用いた転写の模式図であ
る。
【図１１】焼成工程の変形例を示す図である。
【図１２】蛍光体材料からなる壁体の形成方法の第１例
を示す図である。
【図１３】蛍光体材料からなる壁体の形成方法の第２例
を示す図である。
【図１４】ダミー壁体の形成方法の第１例を示す図であ
る。
【図１５】ダミー壁体の形成方法の第２例を示す図であ
る。
【符号の説明】
１ ＰＤＰ（表示パネル） ２０，２０ａ〜２０ｅ 基板構体 ＥＳ 画面 ２８Ｒ，２８Ｇ，２８Ｂ 蛍光体層 ２９ 隔壁 Ａ アドレス電極（電極） ５１，５２ 支持体 ２８１〜２８３ 壁体 ２９１ 隔壁材料 ５１０，５３０ シート状転写材料 ａ１ 電極材料層
フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｊ 17/16 Ｈ０１Ｊ 17/16 (72)発明者 渡海 章 神奈川県川崎市中原区上小田中４丁目１番 １号 富士通株式会社内 (72)発明者 別井 圭一 神奈川県川崎市中原区上小田中４丁目１番 １号 富士通株式会社内 Ｆターム(参考） 5C027 AA01 AA05 AA09 5C028 FF16 GG16 5C040 DD03 DD07 DD09 DD13 5C094 AA08 AA09 AA43 AA44 AA48 BA12 BA31 BA32 CA19 DA13 DA14 DB01 DB02 EC04 FB01 GB01

Claims (29)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】画面以上の大きさの基板の上に、少なくと
    も、前記画面を列毎に区画する平面視帯状の複数の隔壁
    と、列選択のための複数の電極と、各列において前記隔
    壁の側面及び前記電極の上方とに跨がって拡がる平面視
    帯状の蛍光体層とが設けられた、表示パネルの組立てに
    用いる基板構体の製造方法であって、 前記基板とは別の支持体の上に、蛍光体材料からなり縞
    状に並ぶ平面視帯状の複数の壁体を形成し、 前記壁体の上に電極材料層を形成し、 前記壁体の間の空隙を隔壁材料で埋め、 前記基板と前記支持体とを前記隔壁材料が前記基板と向
    き合うようにして重ね合わせ、前記壁体と前記電極材料
    層と前記隔壁材料とを一括に前記基板に転写し、前記隔
    壁と前記電極と前記蛍光体層とを形成することを特徴と
    する表示パネルの組立てに用いる基板構体の製造方法。
  2. 【請求項２】前記壁体と前記電極材料層と前記隔壁材料
    とを、前記基板に転写して前記支持体を取り除いた後に
    一括に焼成する請求項１記載の表示パネルの組立てに用
    いる基板構体の製造方法。
  3. 【請求項３】前記支持体として可燃性部材を用い、 前記壁体と前記電極材料層と前記隔壁材料とを前記基板
    に転写した後に一括に焼成し、それとともに前記支持体
    を焼失させる請求項１記載の表示パネルの組立てに用い
    る基板構体の製造方法。
  4. 【請求項４】前記壁体の上に絶縁層を形成した後に、前
    記電極材料層を形成する請求項１乃至請求項３のいずれ
    かに記載の表示パネルの組立てに用いる基板構体の製造
    方法。
  5. 【請求項５】前記基板の端縁部に、前記支持体と重ね合
    わせる以前に、前記電極と外部回路との接続のための引
    出し配線パターンを形成しておき、 前記基板と前記支持体との重ね合わせに際して、前記電
    極材料層と前記引出し配線パターンとの位置合わせを行
    う請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の表示パネル
    の組立てに用いる基板構体の製造方法。
  6. 【請求項６】前記引出し配線パターンの少なくとも一部
    を補助シートで覆っておき、 前記壁体と前記電極材料層と前記隔壁材料とを前記基板
    に転写した後に、前記補助シートを取り除く請求項１乃
    至請求項５のいずれかに記載の表示パネルの組立てに用
    いる基板構体の製造方法。
  7. 【請求項７】画面以上の大きさの基板の上に、少なくと
    も、前記画面を列毎に区画する平面視帯状の複数の隔壁
    と、列選択のための複数の電極と、各列において前記隔
    壁の側面及び前記電極の上方とに跨がって拡がる平面視
    帯状の蛍光体層とが設けられた、表示パネルの組立てに
    用いる基板構体の製造方法であって、 前記基板とは別の支持体の上に、蛍光体材料からなり縞
    状に並ぶ平面視帯状の複数の壁体を形成し、 前記壁体の間の空隙を隔壁材料で埋め、 前記電極が配列された状態の前記基板と前記支持体と
    を、前記隔壁材料が前記基板と向き合うようにして重ね
    合わせ、前記壁体と前記隔壁材料とを一括に前記基板に
    転写し、前記隔壁と前記蛍光体層とを前記基板上に形成
    することを特徴とする表示パネルの組立てに用いる基板
    構体の製造方法。
  8. 【請求項８】前記壁体と前記隔壁材料とを、前記基板に
    転写して前記支持体を取り除いた後に一括に焼成する請
    求項７記載の表示パネルの組立てに用いる基板構体の製
    造方法。
  9. 【請求項９】前記支持体として可燃性部材を用い、 前記壁体と前記隔壁材料とを前記基板に転写した後に一
    括に焼成し、それとともに前記支持体を焼失させる請求
    項７記載の表示パネルの組立てに用いる基板構体の製造
    方法。
  10. 【請求項１０】前記支持体として、前記壁体の形成領域
    に平面視帯状の突起を有した部材を用い、 前記突起に重ねて前記壁体を形成する請求項１乃至請求
    項９のいずれかに記載の表示パネルの組立てに用いる基
    板構体の製造方法。
  11. 【請求項１１】前記突起に対応した形状の溝が設けられ
    た器具を用いて感光性材料を前記支持体の上に成形配置
    して露光を行うことによって、前記突起を形成する請求
    項１０記載の表示パネルの組立てに用いる基板構体の製
    造方法。
  12. 【請求項１２】前記支持体として、ロール状にすること
    のできる可撓性を有したフィルムを用いる請求項１乃至
    請求項１１のいずれかに記載の表示パネルの組立てに用
    いる基板構体の製造方法。
  13. 【請求項１３】前記支持体として剛性体を用いる請求項
    １乃至請求項１１のいずれかに記載の表示パネルの組立
    てに用いる基板構体の製造方法。
  14. 【請求項１４】前記支持体として弾性体を用いる請求項
    １乃至請求項１１のいずれかに記載の表示パネルの組立
    てに用いる基板構体の製造方法。
  15. 【請求項１５】前記支持体として表面が樹脂でコーティ
    ングされた部材を用い、 前記樹脂を軟化させた状態で前記支持体を前記基板から
    剥離する請求項２又は請求項８記載の表示パネルの組立
    てに用いる基板構体の製造方法。
  16. 【請求項１６】感光性を有した蛍光体材料を用い、フォ
    トリソグラフィによって前記壁体を形成する請求項１乃
    至請求項１５のいずれかに記載の表示パネルの組立てに
    用いる基板構体の製造方法。
  17. 【請求項１７】前記支持体として透光性部材を用い、 前記壁体の形成領域が開口部となる遮光層を前記支持体
    に形成し、 前記遮光層と開口部の配列ピッチが異なるマスクを前記
    支持体の裏側に配置し、前記支持体の表側にベタ膜状に
    塗布した前記蛍光体材料を裏側から部分的に露光して現
    像する処理を１回以上行って前記壁体を形成する請求項
    １６記載の表示パネルの組立てに用いる基板構体の製造
    方法。
  18. 【請求項１８】蛍光体材料を前記壁体の断面に対応する
    吐出口を有した器具を用いて塗布することによって前記
    壁体を形成する請求項１乃至請求項１５のいずれかに記
    載の表示パネルの組立てに用いる基板構体の製造方法。
  19. 【請求項１９】発光色の異なる複数種の蛍光体材料を同
    時に塗布し、種類の異なる蛍光体材料の塗布層どうしの
    境界の近辺を除去することによって前記壁体を形成する
    請求項１８記載の表示パネルの組立てに用いる基板構体
    の製造方法。
  20. 【請求項２０】前記壁体を整形する加工処理を行う請求
    項１乃至請求項１９のいずれかに記載の表示パネルの組
    立てに用いる基板構体の製造方法。
  21. 【請求項２１】前記支持体の上に前記隔壁に対応した形
    状のダミー壁体を設け、 前記ダミー壁体の空隙を蛍光体材料で埋めた後に前記ダ
    ミー壁体を取り除くことによって前記壁体を形成する請
    求項１乃至請求項１５のいずれかに記載の表示パネルの
    組立てに用いる基板構体の製造方法。
  22. 【請求項２２】前記ダミー壁体を水溶性材料によって形
    成し、水に溶解させることによって前記ダミー壁体を取
    り除く請求項２１記載の表示パネルの組立てに用いる基
    板構体の製造方法。
  23. 【請求項２３】前記ダミー壁体に対応した形状の溝が設
    けられた器具を用いて感光性材料を前記支持体の上に成
    形配置して露光を行うことによって、前記ダミー壁体を
    形成する請求項２１記載の表示パネルの組立てに用いる
    基板構体の製造方法。
  24. 【請求項２４】前記ダミー壁体を整形する加工処理を行
    う請求項２１乃至請求項２３のいずれかに記載の表示パ
    ネルの組立てに用いる基板構体の製造方法。
  25. 【請求項２５】画面以上の大きさの基板の上に、少なく
    とも、前記画面を列毎に区画する平面視帯状の複数の隔
    壁と、列選択のための複数の電極と、各列において前記
    隔壁の側面及び前記電極の上方とに跨がって拡がる平面
    視帯状の蛍光体層とが設けられた表示パネルの組立てに
    用いる基板構体、を製造するためのシート状転写材料で
    あって、 蛍光体材料からなり縞状に並ぶ平面視帯状の複数の壁体
    と、前記壁体の上面を覆う電極材料層と、前記壁体の間
    の空隙を埋める隔壁材料とが設けられた支持体が複数繋
    がった可撓性部材であり、ロール状とされたことを特徴
    とする表示パネルの組立てに用いる基板構体の製造のた
    めのシート状転写材料。
  26. 【請求項２６】前記各支持体の一部を覆う転写防止用の
    補助シートを巻き込んだ状態でロール状とされた請求項
    ２５記載の表示パネルの組立てに用いる基板構体の製造
    のためのシート状転写材料。
  27. 【請求項２７】画面以上の大きさの基板の上に、少なく
    とも、前記画面を列毎に区画する平面視帯状の複数の隔
    壁と、列選択のための複数の電極と、各列において前記
    隔壁の側面及び前記電極の上方とに跨がって拡がる平面
    視帯状の蛍光体層とが設けられた表示パネルの組立てに
    用いる基板構体、を製造するためのシート状転写材料で
    あって、 蛍光体材料からなり縞状に並ぶ平面視帯状の複数の壁体
    と、前記壁体の間の空隙を埋める隔壁材料とが設けられ
    た支持体が複数繋がった可撓性部材であり、ロール状と
    されたことを特徴とする表示パネルの組立てに用いる基
    板構体の製造のためのシート状転写材料。
  28. 【請求項２８】画面以上の大きさの基板の上に、少なく
    とも、前記画面を列毎に区画する平面視帯状の複数の隔
    壁と、列選択のための複数の電極と、各列において前記
    隔壁の側面及び前記電極の上方とに跨がって拡がる平面
    視帯状の蛍光体層とが設けられた基板構体であって、 請求項１記載の表示パネルの組立てに用いる基板構体の
    製造方法によって製造されたことを特徴とする基板構
    体。
  29. 【請求項２９】画面以上の大きさの基板の上に、少なく
    とも、前記画面を列毎に区画する平面視帯状の複数の隔
    壁と、列選択のための複数の電極と、各列において前記
    隔壁の側面及び前記電極の上方とに跨がって拡がる平面
    視帯状の蛍光体層とが設けられた基板構体であって、 請求項７記載の表示パネルの組立てに用いる基板構体の
    製造方法によって製造されたことを特徴とする基板構
    体。
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