JP2001110322A

JP2001110322A - プラズマディスプレイパネルの電極、プラズマディスプレイパネルの電極パターン形成装置および電極パターン形成方法

Info

Publication number: JP2001110322A
Application number: JP28521399A
Authority: JP
Inventors: Masayuki Kamiyoshiya; 雅之上美谷; Toshihiko Takeda; 利彦武田; Yozo Kosaka; 陽三小坂; Masaru Sasaki; 賢佐々木
Original assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Current assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date: 1999-10-06
Filing date: 1999-10-06
Publication date: 2001-04-20

Abstract

(57)【要約】【課題】本発明により、得られる電極パターンの品質
が良く、低コストであるプラズマディスプレイパネルの
電極と、これを形成する電極パターン形成装置と、電極
パターン形成方法を提供する。【解決手段】本発明は、電極ラインの中央部の膜厚が
電極の周辺部の膜厚より厚いことを特徴とするプラズマ
ディスプレイパネルの電極であり、本発明であるプラズ
マディスプレイパネルの電極パターン形成装置は、所定
の電極パターンを有する印刷版と、前記電極パターンを
形成する材料を前記印刷版に塗布するローラと、前記印
刷版から前記材料を転写するブランケットローラと、前
記電極パターンを形成する基板を載置する基板載置部
と、前記ブランケットローラと前記基板載置部とを相対
的に移動する移動機構とを有し、前記電極パターンを形
成する材料を前記ブランケットローラと前記基板載置部
上に載置した基板との間に挟み込むことにより、前記基
板上に所定の電極パターンを転写して形成する機構を有
することを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、プラズマディス
プレイパネルの電極、プラズマディスプレイパネルの電
極パターン形成装置および電極パターン形成方法に関す
るものである。

【０００２】

【従来の技術】電子回路基板やディスプレイ等において
は、近年、基板の大型化が要求されている。このような
中、焼成後の線幅が３０〜２５０μｍ程度、焼成後の厚
みが１μｍ以上の微細で且つ電極のパターンを極めて高
い精度で形成するという要求がある。そこで従来より、
その製造にはフォトリソグラフィ法が用いられてきた
が、製造工程が複雑であり、材料ロスが多く、大型露光
装置の開発や設備投資に莫大な費用がかかる為に製造コ
ストが高く、しかも、フォトマスクの適用サイズや塗布
機の仕様に限界があるなどの問題点がある。

【０００３】このため、工程が簡単で量産性を有する印
刷法を用いることによって低コスト化が試みられてい
る。そして、種々試みられている凹版オフセット印刷法
は、微細パターンを高い精度で形成するという用途に最
も適した印刷法と思われている。

【０００４】しかしながら、凹版オフセット印刷法等に
用いられる凹版は金属製の凹版またはガラス製の凹版で
あって、凹版へのインキ充填には一般的にドクターブレ
ードが用いられる。しかしながら、このドクターには耐
久性等の問題点がある。

【０００５】ゴミ、埃、等の影響で導電性インキの転移
時に１〜２０μｍ程度の膜厚で薄く形成するためピンホ
ールが発生して電極に孔が空くという問題点がある。原
因はいろいろ考えられるが、電極表面にゴミ等の有機物
が付着し、焼成工程で有機物が焼失して孔が空くという
場合、また、印刷法を用いるとゴミ等がブランケットロ
ールに付着してピンホールが発生する場合もある。

【０００６】また、形成した電極パターンの断面形状の
エッジがシャープであっては、電極パターンの上に形成
する所定の層を突き破って前記電極パターンのエッジが
露出してしまう問題点がある。

【０００７】特に、プラズマディスプレイパネルの電極
の上には誘電体層を形成するが、電極パターンのエッジ
がシャープである場合、その上に形成する誘電体層を突
き破って前記エッジが露出してしまう場合がある。ま
た、電極のパターンのエッジがカールしてしまう場合
は、特に、この露出現象が顕著である。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記従来の
問題点に鑑みてなされたものであって、プラズマディス
プレイパネルの電極、プラズマディスプレイパネルの電
極パターン形成装置および電極パターン形成方法を提供
することを目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明のプラズマディス
プレイパネルの電極は、電極ラインの中央部の膜厚が電
極の周辺部の膜厚より厚いことを特徴とする。

【００１０】この電極ラインの中央部の膜厚は１〜４μ
ｍであることが望ましい。

【００１１】この電極ラインの比抵抗は２〜１０μΩ・
ｃｍであることが望ましい。

【００１２】この電極ラインのライン幅のうねりは±１
０μｍ以内であることが望ましい。

【００１３】この電極オフセット印刷により形成するこ
とが望ましい。

【００１４】本発明のプラズマディスプレイパネルの電
極パターン形成装置は、所定の電極パターンを有する印
刷版と、前記電極パターンを形成する材料を前記印刷版
に塗布するローラと、前記印刷版から前記材料を転写す
るブランケットローラと、前記電極パターンを形成する
基板を載置する基板載置部と、前記ブランケットローラ
と前記基板載置部とを相対的に移動する移動機構とを有
し、前記電極パターンを形成する材料を前記ブランケッ
トローラと前記基板載置部上に載置した基板との間に挟
み込むことにより、前記基板上に所定の電極パターンを
転写して形成する機構を有する。

【００１５】この印刷版は、離型性を有する凹版である
ことが望ましい。

【００１６】この基板載置部内に冷却部が設置されてい
ることが望ましい。

【００１７】さらに、印刷版に形成されている電極パタ
ーンがプラズマディスプレイパネル上に形成する電極パ
ターンより大きめであることが望ましい。

【００１８】本発明の電極パターン形成方法は、基板上
に形成した所定の電極パターンの上に、再度、所定の電
極パターンを重ねて形成することを特徴とする。

【００１９】この方法では、基板上に形成した所定の電
極パターンを硬化した後、再度、所定の電極パターンを
重ねて形成することが望ましい。

【００２０】また、基板上に形成した所定の電極パター
ンの上面を平らにした後、再度、所定の電極パターンを
重ねて形成することが望ましい。

【００２１】この方法では、所定の電極パターンを形成
する基板を基板載置部に載置する工程と、前記電極パタ
ーンを有する印刷版に当該電極パターンを形成する材料
を塗布する工程と、当該材料を前記印刷版からブランケ
ットローラに転写する工程と、当該ブランケットローラ
と前記基板載置部とを相対的に移動する工程と、前記電
極パターンを形成する材料を前記ブランケットローラと
前記基板載置部上に固定した基板との間に挟み込むこと
により前記基板上に所定の電極パターンを転写する工程
とを有することが望ましい。

【００２２】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態の一例
としてプラズマディスプレイパネルの電極の形成装置に
関して図面を参照して詳細に説明する。もちろん、本発
明は、プラズマディスプレイパネルの電極に限る必要は
ない。種々のディスプレイ等の電極パターン形成や各種
配線に利用できるものである。

【００２３】図１は本発明の実施の形態の一例に係る電
極パターン形成装置を示す図である。図１（Ａ）は、側
面図であり、図１（Ｂ）は平面図である。

【００２４】図１に示す電極パターン形成装置の主な構
成において、１は印刷ヘッド、２はブランケットロー
ル、３は第１のインキロール群、４は第２のインキロー
ル群、５はガイドレール、７は印刷版盤、８は印刷定
盤、９は基板位置、１０は印刷版位置を示す。この他、
印刷ヘッド１を移動する図示しない移動機構により構成
される。

【００２５】印刷ヘッド１は、印刷版から所定の電極パ
ターンを転写するブランケットロール２と第１のインキ
ングロール群３により構成される。第１のインキングロ
ール群３は、ロールの回転軸方向に揺動する第１のイン
キの練りローラや、印刷版にインキを塗布するインキ付
けロールにより構成される。第２のインキングロール群
４は、インキを蓄えるインキブレード、インキブレード
からインキを出すインキ出しロール、そして、ロールの
回転軸方向に揺動する第２のインキの練りローラにより
構成される。

【００２６】図１に示すようにインキブレードを電極パ
ターン形成装置の片側に固定した為、導電性インキの供
給は容易にできる。この構成とは異なり、第２のインキ
ングロール群４を無くして印刷ヘッド１にインキブレー
ドを取り付けてもよい。

【００２７】電極パターンの被形成物であるプラズマデ
ィスプレイパネル用のガラス基板を印刷定盤８の上に載
置する。当該基板は基板位置９のように載置される。電
極パターンの形成された印刷版を印刷版盤７の上に載置
する。当該印刷版は印刷版位置１０のように載置され
る。

【００２８】電極形成材料である導電性インキは、第２
のインキングロール群４のインキブレードに保持されて
いる。このインキブレードに保持される導電性インキ
を、インキ出しロールから必要量取り出してインキ練り
ローラで練りながら印刷版に導電性インキを充填する。
つまり、導電性インキの流動性が良くなり印刷版への充
填が均一に行われる。この結果、比抵抗の部分的に高く
なる領域がなくなり、電力損失を小さく押さえることが
でき、プラズマディスプレイパネルの発光に寄与する供
給電力を増加することができた。

【００２９】まず、印刷ヘッド１は、図１に示す電極パ
ターン形成装置の第２のインキングロール群４側から印
刷定盤８に向かってガイドレール５の上をゆっくりと移
動を開始する。第２のインキングロール群４で練られて
均一になった導電性インキを印刷ヘッド１の第１のイン
キングロール群３を介して印刷版に充填する。

【００３０】ここでは、印刷版として凹版を用いる。凹
版としては、シリコン版、水無し版、あるいはガラス
版、金属版、セラミック版に離型処理を施した印刷版を
用いることができる。また、印刷版に形成した電極パタ
ーンの長さや幅は、焼成工程を経た後、出来上がるガラ
ス基板上の電極パターンより少し大きめに設計して製作
しておく。この設計時の寸法の程度は、予め実験して求
める。具体的には、製造するプラズマディスプレイパネ
ルのガラス基板上に電極パターンを印刷する時の導電材
料の種類、ガラス基板の種類、焼成温度のプロファイル
等に基づいて求めておく。また、印刷時にも電極パター
ンが収縮するため、印刷後の収縮率も見込んでおく必要
がある。これにより、さらに正確にプラズマディスプレ
イパネルの電極パターンの印刷が可能となる。

【００３１】印刷版にインキを充填した後、印刷ヘッド
１の第１のインキングロール群３でインキを練りながら
第２のインキングロール群４側に戻る。この時、ブラン
ケットロールは印刷版等に触れないように上昇してい
る。この充填動作は１回で行う。しかしながら、凹版の
凹部の深さが深い場合、充填動作を２回以上繰り返すこ
とで凹版に導電性インキを十分充填するとよい。そし
て、第２のインキングロール群４側に戻った時、第２の
インキングロール群４で練られて均一になった導電性イ
ンキを印刷ヘッド１の第１のインキングロール群３に転
移する。再び、印刷ヘッド１は、図１に示す電極パター
ン形成装置の第２のインキングロール群４側から印刷定
盤８に向かってガイドレール５の上をゆっくりと移動を
開始する。

【００３２】印刷版盤７上に載置した印刷版に塗布した
導電性インキを、印刷版に形成された電極パターンに従
って、印刷ヘッド１のブランケットロール２に転移す
る。ここで用いるブランケットの材料はシリコン、ＮＢ
Ｒ、ブチルゴム、ウレタン等の材料で製作され、その表
面の硬度が３５〜８０度がよく、表面光沢度は７〜９０
度が良い。そして、次の印刷のために第１のインキング
ロール群３で印刷版盤７上に載置した印刷版に導電性イ
ンキを塗布する。

【００３３】ブランケットロール２に転移した導電性イ
ンキを印刷定盤８上に載置されたプラズマディスプレイ
パネルのガラス基板に転移することで印刷する。これに
より印刷版に形成された電極パターンに従って、ガラス
基板上に均一に導電粒子が分散した導電性インキの電極
パターンが形成される。この結果、ブランケットから導
電性インキを転移しても、ガラス基板上に転移した電極
パターンの線幅が大きく不均一になったり、大きく蛇行
を生じることがなくなった。ここで、印刷ヘッド１が第
２のインキングロール群４側に戻るときに重ねて印刷し
てもよい。その他、印刷ヘッド１が第２のインキングロ
ール群４側に戻るときに印刷版からブランケットロール
に導電性インキを転移させながら戻り、再び印刷ヘッド
１が前進する時にブランケットロールに導電性インキを
重ね転移してもよい。このようにすることで電極パター
ンを厚く形成できる。また、電極パターンに発生する孔
を防止することが出来る。

【００３４】このようにして、１枚のガラス基板上に形
成された電極パターン上に、もう一度、同じ電極パター
ンを形成することで電極パターンに発生する孔を防止す
ることが出来る。この孔とは、電極パターン上に発生す
る導電性材料が塗布されない領域である。欠陥である孔
をなくすことでガラス基板上の電極パターンは焼成後緻
密な膜とすることができる。この結果、形成される電極
の比抵抗を２〜１０μΩ・ｃｍに納めることができる。

【００３５】以上を再度繰り返すが、電極パターン形成
装置では、印刷ヘッド１を移動しながら、インキブレー
ドに蓄えられる導電性インキを、印刷版盤７上の印刷版
へ転移し、次にブランケットロール２へ転移して、印刷
定盤８上のガラス基板へ印刷することを２回繰り返す。
もちろん、３回以上繰り返しても同じ効果が得られる。

【００３６】もちろん、同じパターンの印刷版とブラン
ケットロールとを２組用意して１枚のガラス基板にそれ
ぞれブランケットロールから導電性インキを転移しガラ
ス基板上に２回以上重ね印刷して電極を形成してもよ
い。また、同じパターンの印刷版２枚を用いてブランケ
ットロール上にそれぞれの印刷版から導電性インキを２
回以上重ね転移して、この重ね転移したブランケットロ
ール上の導電性インキをガラス基板上に１回で印刷して
電極を形成してもよい。

【００３７】さらに、重ね印刷を行いやすくするため、
ガラス基板上に電極パターンを１回印刷した後、押圧ロ
ールで電極パターンをつぶして２回目以降の印刷を行い
やすくしてもよい。この時の押圧ロールは、シリコンロ
ール、水無し版を巻いたロール、シリコンブランケット
等を用いるのがよい。

【００３８】重ね印刷を行いやすくするための別な例で
あるが、ガラス基板上に電極パターンを１回印刷した
後、電極パターンを加熱して乾燥させたり、またはイン
キに紫外線硬化樹脂を入れておき紫外線で硬化させると
よい。もちろん、電子線硬化でもよい。例えば、この紫
外線光源は、印刷定盤８の上部に設置して印刷ヘッド１
でガラス基板上に電極パターンを形成した後、シャッタ
ーを開けてガラス基板上の電極パターンを照射する。ま
たは、この紫外線光源は、印刷定盤８の上部に設置して
印刷ヘッド１でガラス基板上に電極パターンを形成した
後、点灯させてガラス基板上の電極パターンを照射す
る。加熱による場合は、常時加熱していてよい。

【００３９】ロール等の回転部が有るため電極パターン
の形成装置では、ゴミ、埃の付着を防止する必要があ
る。ガラス基板の周囲、印刷版の周囲、ブランケットロ
ールの周囲に除電装置を設置するとゴミや埃がガラス基
板、印刷版、ブランケットロールに付着しないので良品
率が向上する。

【００４０】印刷版のインキ不用部に導電性インキが付
着するのを防ぐ為、冷却ユニットを設けて印刷版盤７を
１０〜２５℃に温度制御をするとよい。冷却ユニットは
印刷版盤７の中に埋め込むことをしてもよい。また、印
刷版盤の周囲の温度制御を行うことで印刷版盤７が１０
〜２５℃になるように温度制御をしても良い。インキ不
用部に導電性インキが付着することにより、結果として
導電性インキがガラス基板に付着する。これは電極パタ
ーンのショートの原因になる。

【００４１】この他、温度変化によるインキ粘度の変動
を押さえる為、各ロール等にも温度調整ユニットを設け
るとよい。また、導電性インキの転移量等をコントロー
ルするため、印刷定盤８に温度調整ユニットを設けても
よい。

【００４２】プラズマディスプレイパネルの電極を形成
する導電性インキとしては、導電性粒子６０〜９０ｗｔ
％、ガラスフリット０〜１０ｗｔ％、有機成分９〜３０
ｗｔ％を含み、これらの合計が１００ｗｔ％となる導電
性インキがよい。この導電性インキのタック値は２０以
上が好ましい。インキの種類としては紫外線硬化タイプ
や酸化重合タイプがよい。この他、プラズマディスプレ
イパネルの電極を形成する導電性インキとしては、導電
性粒子６０〜９０ｗｔ％、ガラスフリット０〜１０ｗｔ
％、有機成分９〜３０ｗｔ％を含み、無機成分０〜１０
ｗｔ％程度を加えて、これらの合計が１００ｗｔ％とな
る導電性インキであってもよい。

【００４３】この導電性インキに用いる導電性粒子とし
ては、平均粒径０．０１〜２μｍがよく、より好ましく
は、平均粒径０．０３〜１μｍの導電性粒子（具体的に
は、Ａｇ、Ａｕ、Ｃｕ、Ａｌ、Ｐｔ、Ｎｉ、Ｐｄ等の粉
体の単独又は混合物）等がよい。この導電性インキを凹
版に塗布した場合、凹版のインキ不要部分において導電
性インキのはじきが良くなり、凹版からインキがはみだ
すことなく正確に凹版に充填することが可能となる。さ
らに、微少な導電性粒子が均一に分散しているために凹
版への傷等のダメージがなくなる。さらに、この導電性
インキで用いる導電性粒子は、タップ密度２〜５ｇ／ｃ
ｍ ³がよく、より好ましくは、タップ密度３〜５ｇ／ｃ
ｍ³がよい。また、比表面積０．３〜５ｍ²／ｇがよい。
そして、導電性粒子の形状は、球形、不定形、塊状、フ
レーク状の形状で有ればよい。また、粉体の凝集をおさ
える為、粉体に表面処理をしたり、凝集防止剤または分
散剤を導電性インキに入れると上記効果がより大きくな
る。

【００４４】ガラスフリットを入れた導電性インキにて
電極パターンを形成し、４７０〜６００℃で焼成するこ
とにより電極をガラス基板上に形成する。このようにし
て電極をガラス基板上に形成することにより電極とガラ
ス基板との密着性を良くすることができる。このガラス
フリットの平均粒径は、０．３〜２μｍがよく、軟化点
は４５０〜５８０℃がよく、このガラスフリットの熱膨
張係数は７０〜９５×１０―⁷／℃がよい。ガラスフリ
ットの材質は、アルカリ成分を含まないＰｂＯ／ＳｉＯ
₂／Ｂ₂Ｏ₃系、またはＢｉ₂Ｏ₃系のガラスフリットがよ
い。このような材質はアルカリフリーと呼ばれ、アルカ
リ成分が無いため、電極の劣化が起こりにくい。

【００４５】そして、この導電性インキをインキ着けロ
ールにより凹版に塗布し充填する。このインキ着けロー
ルは２本用いる。これにより１本目のインキ着けロール
で凹版へ導電性インキを塗布充填して、さらに２本目の
インキ着けロールで凹版にきちんと充填することができ
る。つまり、この２本目のインキ着けロールは凹版への
導電性インキの充填が不足していれば追加充填すること
ができる。逆に、凹版への導電性インキが多ければ取り
除き、再度練りローラで導電性インキを練りながら均一
な流動性、粘性等の維持して再度凹版に塗布充填する働
きをする。もちろん、図示したインキ着けロールより大
きな径を持つローラを用いて、１本のインキ着けロール
で凹版への導電性インキの充填をしてもよい。また、２
本のインキ着けロールは３本以上であってもよい。もっ
とも１本のインキ着けロールでもインキを着けることは
できる。

【００４６】基板載置部は、凹版に基づいて所定の電極
パターンを形成するガラス基板を載置した後、吸引して
固定するものである。プラズマディスプレイパネルのガ
ラス基板を載置する印刷定盤８に使用する。また、電極
パターンを形成する為の印刷版を載置する印刷版盤７に
も使用することができる。

【００４７】図２（Ａ）の基板載置部の平面図に示すよ
うに、２種類の大きさの基板を載置する為、各基板の１
つの角を共通に基準点２０とした第１の基板位置２５、
第２の基板位置２６を設けてある。ここでは、縦方向の
基板の位置決め部材２７が１つと横方向の基板の位置決
め部材２８が２つで各基板が所定の位置になるように位
置を決める。もちろん、２種類の基板に限らない。ここ
では、各位置決め部材２７、２８は円柱体である為、ガ
ラス基板との接点が２点で決まる。この為、線で基板と
接する直方体の場合より、基板の位置が決めやすい。さ
らに、位置決め部材２７、２８で位置決め時に、位置決
め部材２７が１個、位置決め部材２８が２個と決めた。
この数より多く用いると位置決め部材の位置を調整する
のが難しくなる。この為、基板の大きさにより位置決め
した位置が変化する場合がでてくる。さらに、これらの
基板が固定できるように、各基板の大きさに対応して使
い分ける第１の吸引溝２１、第２の吸引溝２２、第３の
吸引溝２３と各溝に対応した複数の吸引孔２４とが加工
されている。

【００４８】また、位置決め部材２７、２８を用いずに
ＣＣＤカメラ等を用いて、基板上に形成したアライメン
トマークや基板のエッジを抽出して基板位置を決めても
良いし、同様にＣＣＤカメラ等を用いて、ガラス基板に
印刷した電極パターンやアライメントマークを用いて次
に印刷されるガラス基板の位置を制御しても良い。

【００４９】図２（Ｂ）には、基板載置部に加工された
第１の吸引溝２１、第３の吸引溝２３と複数の吸引孔２
４の断面図を示す。このように、吸引溝の底面に吸引孔
が加工されている。そして、第１の基板位置２５にガラ
ス基板が載置された場合は、第１の吸引溝２１と第２の
吸引溝２２とが選択されて、これらの吸引溝２１、２２
に対応した吸引孔２４が選択されて第１の基板位置に載
置されたガラス基板を吸引し固定する。同様に、第２の
基板位置２６にガラス基板が載置された場合は、第１の
吸引溝２１と第３の吸引溝２３とが選択されて、これら
の吸引溝２１、２３に対応した吸引孔２４が選択されて
第２の基板位置に載置されたガラス基板を吸引し固定す
る。

【００５０】印刷版としての凹版に形成された電極パタ
ーンの平面図を図３に示す。もちろん、このパターンに
限るわけではない。一般にストレート型、中央分割型、
櫛形の電極パターンがある。ここでは、所定の電極パタ
ーンとして、プラズマディスプレイパネルの表示部の電
極のパターン３１がガラス基板の中央部に形成され、外
部回路との接続の為に設けた端子部の電極のパターン３
２がガラス基板の対向する両端部に形成され、被形成物
であるガラス基板上に種々の機能を有する層を順次重ね
合わせて多層形成するために用いられる位置合わせ用の
アライメントマーク３３が形成されている。このように
凹版を形成することで１回の電極パターン形成動作でメ
インの表示部の電極のパターン３１と、接続用の端子部
の電極のパターン３２と、位置合わせ用のアライメント
マーク３３とが同時に形成することができ、一括で所定
の電極パターンを形成できる。

【００５１】また、電極パターン形成動作を複数回（２
〜３回程度）繰り返すことで電極パターンを重ねて形成
すると、電極パターンをさらに厚くすることが可能であ
り、電極の抵抗を下げることができる。また、ピンホー
ル等の欠陥を減少させる効果もある。

【００５２】印刷版としての凹版は、シリコン版、水無
し版、あるいは、ガラス版、金属版、セラミック版に離
型処理したものである。特に、水無し版（東レ（株）、
プレステック製）がよい。また、版深は、１〜１０μｍ
がよい。さらに好ましくは、３〜８μｍがよい。

【００５３】以上に示すような凹版と基板載置部とを有
する図１で示す電極パターン形成装置により導電性イン
キを印刷版である凹版からブランケットロールへ転移
し、ブランケットロールと基板載置部上に固定したガラ
ス基板との間に挟み込むことにより、ガラス基板上に所
定の電極パターンを形成する。これによりガラス基板上
に形成した電極パターンの断面形状は、図４（Ａ）に示
すように電極中央部の膜厚が厚く、周囲の膜厚が薄く湾
曲した電極パターン５１となる。このように図１に示す
電極パターン形成装置によりガラス基板上に電極パター
ンを形成することにより、形成した電極パターンの断面
形状のエッジがシャープでなくなる。この時の電極パタ
ーン５１と上層の誘電体層５４の断面形状は、図４
（Ｂ）に示すようになる。この為、図４（Ｃ）に示すよ
うに電極パターン５２の上に形成する誘電多層のような
所定の層から前記電極パターンのエッジが露出してしま
う問題点を防止することができる。

【００５４】このように電極パターンが印刷されるガラ
ス基板には以下の処理のいずれかを行うと、ガラス基板
と電極とのぬれ性や接触面積を制御することができる。
この処理は、ガラス基板と電極とのぬれ性や接触面積を
制御する処理である。もちろん、各処理は組み合わせて
もよい。この処理をガラス基板に行うことにより、電極
パターンの膜厚や形状を制御することができる。処理１：ガラス基板表面を凹凸形状のある粗い表面にす
る。処理２：ガラス基板表面にシランカップリング剤を塗布
する。処理３：ガラス基板表面にコロナ放電処理を行う。処理４：ガラス基板表面に帯電防止処理を行う。処理５：ガラス基板表面に樹脂をコーティングする。処理６：ガラス基板表面を洗浄する。

【００５５】以下、図示はしていないが、重ね印刷の時
の例として３つの例を示す。タイプ１として、印刷ヘッ
ド１のブランケットロールの後ろに押圧ロールを配置す
る。これにより、図１の印刷ヘッド１により電極パター
ンをガラス基板上に形成した後、印刷ヘッド１のブラン
ケットロールの後ろに配置した押圧ロールによりガラス
基板上に形成した電極パターンの上面を押しつぶす。こ
れによりガラス基板上に形成した電極パターンの断面形
状は、上面が平坦で周囲が湾曲した電極パターンとな
る。また、導電性インキにより汚れた押圧ロールは洗浄
ローラにより汚れを洗浄することもできる。これによ
り、常にきれいな押圧ロールの表面でガラス基板上に形
成した電極パターンの上面を押しつぶすことができ、汚
れが電極パターンに付着することがない。

【００５６】タイプ２として、印刷定盤８の上方にＵＶ
ランプを設置する。印刷ヘッド１のブランケットロール
２から導電性インキをガラス基板に転移した後、ＵＶを
照射する。これと平行して、導電性インキにはＵＶ樹脂
等の光硬化性の樹脂を用いる。このようにすれば、印刷
定盤８の上方に設置したＵＶランプによりガラス基板上
に電極パターンを形成した状態で前記電極パターンを硬
化できる。

【００５７】タイプ３として、印刷定盤８の上方にＵＶ
ランプを設置する。印刷ヘッド１のブランケットロール
２の後ろに押圧ロールを設ける。このようにすること
で、印刷ヘッド１のブランケットロール２から導電性イ
ンキをガラス基板に転移した後、ＵＶを照射する。これ
により電極パターンを硬化した後、前記電極パターンの
上面を押圧ロールで平坦にして周囲が薄く湾曲した状態
の電極パターンとしてもよい。

【００５８】このように３つタイプで押圧ロールやＵＶ
樹脂を利用して図１に示す電極パターン形成装置の機能
を拡張することによりガラス基板上に形成した電極パタ
ーンの上に再度電極パターンが形成しやすくなる。

【００５９】本発明で用いる導電性インキの成分につい
て説明する。

【００６０】本発明で用いる導電性インキの有機成分と
しては、以下のようなものから選べばよい。アルキッド
樹脂、変性アルキッド樹脂、変性エポキシ樹脂、ウレタ
ン化油、ロジン化油、マレイン化油、ポリブデン樹脂、
植物油、鉱物油、マレイン酸樹脂、ジアリルフタレート
樹脂、ポリエステル樹脂、ポリエステルオリゴマー、ウ
レタン樹脂、ウレタンオリゴマーである。

【００６１】また、導電性インキへの添加剤としては、
以下のようなものから選べばよい。分散剤、湿潤剤、増
粘剤、レベリング剤、地汚れ防止剤、シリコンオイル、
シリコン樹脂、消泡剤、可塑剤などを添加してもよい。

【００６２】また、酸化重合タイプの導電性インキで
は、酸化重合触媒、酸化重合抑制剤、重合禁止剤等が用
いられる。

【００６３】また、ＵＶタイプの導電性インキでは、開
始剤、重合禁止剤、モノマーが用いられる。

【００６４】ＵＶタイプの導電性インキの開始剤として
は、焼成により揮発、分解して、焼成後の膜中に炭化物
を残存させることの無いものである。具体的には、ベン
ゼフェノン、ｏ−ベンゾイル安息香酸メチル、４、４―
ビス（ジメチルアミン）ベンゼフェノン、４、４―ビス
（ジエチルアミン）ベンゼフェノン、α―アミノ・アセ
トフェノン、、４、４―ジクロロベンゼフェノン、４―
ベンゾイル−４−メチルジフェニルケトン、ジベンジル
ケトン、フルオレノン、２、２―ジエトキシアセトフェ
ノン、２、２―ジメトキシ―２―フェニルアセトフェノ
ン、２―ヒドロキシ―２―メチルプロピオフェノン、ｐ
−ｔｅｒｔ―ブチルジクロロアセトフェノン、チオキサ
ントン、２―メチルチオキサントン、２―クロロチオキ
サントン、２―イソプロピルチオキサントン、ジエチル
チオキサントン、ベンジルジメチルケタール、ベンジル
メトキシエチルアセタール、ベンゾイルメチルエーテ
ル、ベンゾインブチルエーテル、アントラキノン、２−
ｔｅｒｔ―ブチルアントラキノン、２−アミルアントラ
キノン、β―クロラルアントラキノン、アントロン、ベ
ンズアントラキノン、ジベンズスベロン、メチレンアン
トロン、４―アジドベンジルアセトフェノン、２、６―
ビス（ｐ―アジドベンジリデン）シクロヘキサン、２、
６―ビス（ｐ―アジドベンジリデン）―４―メチルシク
ロヘキサノン、２―フェニル―１，２―ブタジオン―２
―（ｏ−メトキシカルボニル）オキシム、１―フェニル
―プロパンジオン―２―（ｏ−エトキシカルボニル）オ
キシム、１，３―ジフェニル―プロパントリオン―２―
（ｏ−エトキシカルボニル）オキシム、１―フェニルー
３―エトキシ―プロパントリオン―２―（ｏ−ベンゾイ
ル）オキシム、ミヒラーケトン、２―メチル−［４―
（メチルチオ）フェニル］−２―モルフォリノ―１―プ
ロパン、２―ベンジル―２―ジメチルアミノ―１―（４
―モルフォリノフェニル）―ブタノン−１、ナフタレン
スルフォニルクロライド、キノリンスルホニルクロライ
ド、ｎ−フェニルチオアクリドン、４，４―アゾビスイ
ソブチロニトリル、ジフェニルジスルフィド、ベンズチ
アゾールジスルフィド、トリフェニルホスフィン、カン
ファーキノン、四臭素化炭素、トリプロモフェニルスル
ホン、過酸化ベンゾイン、エオシン、メチレンブルー等
の光還元性の色素とアスコルビン酸、トリエタノールア
ミン等の還元剤との組み合わせが挙げられる。これらを
１種で、または、２種以上の組み合わせで使用すること
ができる。

【００６５】ＵＶタイプの導電性インキのモノマーとし
ては、焼成により揮発、分解して、焼成後の膜中に炭化
物を残存させることの無いものであり、多官能および単
官能の反応性モノマーを挙げることができる。具体的に
は、アクリルアクリレート、ベンジルアクリレート、ブ
トキシエチルアクリレート、ブトキシエチレングリコー
ルアクリレート、シクロヘキシルアクリレート、ジシク
ロペンタニルアクリレート、２―エチルヘキシルアクリ
レート、グリセロールアクリレート、グリシジンアクリ
レート、２―ヒドロキシエチルアクリレート、２―ヒド
ロキシプロピルアクリレート、イソボニルアクリレー
ト、イソデキシルアクリレート、イソオクチルアクリレ
ート、ラウリルアクリレート、デシルアクリレート、２
―メトキシエチルアクリレート、メトキシエチレングリ
コールアクリレート、フェノキシエチルアクリレート、
ステアリルアクリレート、エチレングリコールジアクリ
レート、ジエチレングリコールジアクリレート、１，４
―ブタンジオールジアクリレート、１，５―ペンタンジ
オールジアクリレート、１，６―ヘキサンジオールジア
クリレート、１，３―プロパンジオールアクリレート、
１，４―シクロヘキサンジオールジアクリレート、２，
２―ジメチロールプロパンジアクリレート、グリセロー
ルジアクリレート、トリプロピレングリコールジアクリ
レート、グリセロールトリアクリレート、トリメチロー
ルプロパントリアクリレート、エチレンオキサイド変性
トリメチロールプロパントリアクリレート、ペンタエリ
スリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテ
トラアクリレート、トリエチレングリコールジアクリレ
ート、プロピレンオキサイド変性トリメチロールプロパ
ントリアクリレート、ブチレングリコールジアクリレー
ト、１，２，４−ブタントリオールトリアクリレート、
２，２，４―トリメチル―１、３―ペンタジオールジア
クリレート、ジアリルフマレート、１，１０―デカンジ
オールジメチルアクリレート、ジペンタエリスリトール
ヘキサアクリレート、ポリエステルアクリレート、ウレ
タンアクリレート、エポキシアクリレート、および、上
記のアクリレートをメタクリレートに変えたもの、γ―
メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、１―ビニ
ル―２―ピロリドン等が挙げられる。本発明では、上記
のモノマーを１種または２種以上の混合物として使用す
ることができる。

【００６６】本発明で用いる導電性インキの無機成分と
して酸化アルミニウム、酸化硼素、シリカ、酸化チタ
ン、酸化ジルコニア、酸化マグネシウム、酸化カルシウ
ム、酸化ストロンチウム、酸化バリウム、炭酸カルシウ
ム等の無機粉体を導電性粒子１００重量部に対して１０
重量部以下の範囲で含有することができる。このような
無機成分は、その粒子の平均粒径が０．００５〜３μｍ
の範囲が好ましく、感光性導体インキのチクソ性を付与
し、導電性粉体、ガラスフリットの沈降を抑制したり、
また、骨材として焼成時のパターン流出防止の作用をな
すものである。また、コントラストを向上させるため
に、無機粉体として耐火性の黒色顔料を含有させてもよ
い。黒色顔料としては、Ｃｏ−Ｃｒ−Ｆｅ、Ｃｏ−Ｍｎ
−Ｆｅ、Ｃｏ−Ｆｅ−Ｍｎ−Ａｌ、Ｃｏ−Ｎｉ−Ｃｒ−
Ｆｅ、Ｃｏ−Ｎｉ−Ｍｎ−Ｃｒ−Ｆｅ、Ｃｏ−Ｎｉ−Ａ
ｌ−Ｃｒ−Ｆｅ、Ｃｏ−Ｍｎ−Ａｌ−Ｃｒ−Ｆｅ−Ｓｉ
等が挙げられ、導電性粒子１００重量部に対して１〜２
０重量部の範囲で含有させることができる。

【００６７】

【実施例】図１に示すオフセット印刷機を用いて、ガラ
ス基板（型名：ＰＤ２００）上にプラズマディスプレイ
パネルの背面板の電極パターンを印刷し、その後、この
基板を焼成することでガラス基板上に電極パターンを形
成した。

【００６８】まず、印刷版盤７の内部に設置した冷却ユ
ニットを調整して印刷版盤７を２０℃に設定した。ブラ
ンケットロールには、表面光沢度（グロス値）は７０度
のＮＢＲブランケットを用いた。印刷版は、凹版として
版深４μｍの東レ（株）製の水無し版（型名：ＴＡＰ２
４）を用いた。また、この時用いた導電性インキの組成
を以下に示す。このインキのタック値は３０であった。（組成）Ａｇ粉（平均粒径０．３μｍ、タップ密度４．５ｇ／ｃｍ³）７８重量部ガラスフリット２重量部（Ｂｉ₂Ｏ₃系、アルカリフリー、熱膨張係数９０×１０^-7／℃、平均粒径０．８μｍ、軟化点４８０℃、Ｔｇ４３０℃）アルキッド樹脂２０重量部

【００６９】そして、印刷速度６００ｍｍ／ｓｅｃで、
ガラス基板上へ電極パターンを４回重ね印刷を行った。
印刷後の電極パターンの中央部の膜厚を測定したところ
６μｍであった。この後、電極パターンが形成されたガ
ラス基板を５７０℃で焼成した。この結果、プラズマデ
ィスプレイパネルのガラス基板上に以下の電極パターン
を形成することができた。電極パターンの形状は、図４
（Ａ）に示すような形状であり、中央部が厚く２．５μ
ｍ、周辺部が薄く１．０μｍ以下の形状であった。電極
パターンのライン幅は、７０μｍであった。電極パター
ンのライン幅のうねりは、±５μｍ以内であった。電極
パターンの比抵抗は、２．８μΩ・ｃｍであった。断
線、ショート、孔（ピンホールとも呼ぶ）等の欠陥が無
く、良好な電極が形成できた。この為、電極の上に形成
する誘電体層にも図４（Ｃ）に示すような欠陥が発生し
なかった。

【００７０】

【発明の効果】本発明により、プラズマディスプレイパ
ネルの電極パターンを高い精度で形成した、すなわち、
求めたい電極パターンの線幅や厚さを忠実に表現した大
型製品の製造が簡単にできる。第１の効果として、電子
回路基板やディスプレイ等において望まれている大型基
板が低コストで可能となる。第２の効果として、電極パ
ターンの材料がブランケットに完全に転移されて所定の
膜厚が得られる。第３の効果として、電極パターンの形
状である線幅がほぼ均一になり、蛇行を押さえることが
できる。第４の効果として、ゴミ、埃、等の影響を受け
ても電極に孔が空かない。第５の効果として、形成した
電極パターンの断面形状のエッジはなだらかである。こ
の為、電極パターンの上に形成する所定の層を突き破っ
て前記電極パターンのエッジが露出してしまうことはな
い。第６の効果として、焼成工程を経て電極が収縮して
も所定の電極パターンが得られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態に係る電極パターン形成装
置を示す図

【図２】本発明の実施の形態に係る電極パターン形成装
置の印刷定盤を示す図

【図３】本発明の実施の形態に係る電極パターンを示す
図

【図４】本発明の実施の形態に係る電極パターンを形成
した基板を示す図

【符号の説明】

１印刷ヘッド２ブランケットロール３インキングロール群４ガイドレール５インキ定盤６印刷版盤７印刷定盤８基板位置４０ガラス基板４１電極パターン４４誘電体層

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者小坂陽三東京都新宿区市谷加賀町一丁目１番１号大日本印刷株式会社内 (72)発明者佐々木賢東京都新宿区市谷加賀町一丁目１番１号大日本印刷株式会社内Ｆターム(参考） 5C027 AA02 5C040 FA01 FA04 GB03 GC02 GC03 GC18 GC19 JA12 JA19 JA20 JA28 JA31 KA01 KA04 KA09 KA14 KB02 KB03 KB04 KB18 KB29 MA23 MA24 MA25 MA26 5C094 AA05 AA14 AA43 AA44 AA55 BA31 CA19 DA13 EA04 EA10 EB02 FB01 FB02 FB12 GB10 JA05 JA08

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】電極ラインの中央部の膜厚が電極の周辺部
の膜厚より厚いことを特徴とするプラズマディスプレイ
パネルの電極。
【請求項２】電極ラインの中央部の膜厚が１〜４μｍで
あることを特徴とする請求項１記載のプラズマディスプ
レイパネルの電極。
【請求項３】電極ラインの比抵抗が２〜１０μΩ・ｃｍ
であることを特徴とする請求項１または２記載のプラズ
マディスプレイパネルの電極。
【請求項４】電極ラインのライン幅のうねりが±１０μ
ｍ以内であることを特徴とする請求項１乃至３記載のプ
ラズマディスプレイパネルの電極。
【請求項５】オフセット印刷により形成したことを特徴
とする請求項１乃至４記載のプラズマディスプレイパネ
ルの電極。
【請求項６】所定の電極パターンを有する印刷版と、前
記電極パターンを形成する材料を前記印刷版に塗布する
ローラと、前記印刷版から前記材料を転写するブランケ
ットローラと、前記電極パターンを形成する基板を載置
する基板載置部と、前記ブランケットローラと前記基板
載置部とを相対的に移動する移動機構とを有し、前記電
極パターンを形成する材料を前記ブランケットローラと
前記基板載置部上に載置した基板との間に挟み込むこと
により、前記基板上に所定の電極パターンを転写して形
成する機構を有するプラズマディスプレイパネルの電極
パターン形成装置。
【請求項７】印刷版が離型性を有する凹版であることを
特徴とする請求項５記載のプラズマディスプレイパネル
の電極パターン形成装置。
【請求項８】基板載置部内に冷却部が設置されているこ
とを特徴とする請求項５または６記載のプラズマディス
プレイパネルの電極パターン形成装置。
【請求項９】印刷版に形成されている電極パターンがプ
ラズマディスプレイパネル上に形成する電極パターンよ
り大きめであることを特徴とする請求項５乃至７記載の
プラズマディスプレイパネルの電極パターン形成装置。
【請求項１０】基板上に形成した所定の電極パターンの
上に、再度、所定の電極パターンを重ねて形成すること
を特徴とする電極パターン形成方法。
【請求項１１】基板上に形成した所定の電極パターンを
硬化した後、再度、所定の電極パターンを重ねて形成す
ることを特徴とする請求項９記載の電極パターン形成方
法。
【請求項１２】基板上に形成した所定の電極パターンの
上面を平らにした後、再度、所定の電極パターンを重ね
て形成することを特徴とする請求項９または１０記載の
電極パターン形成方法。
【請求項１３】所定の電極パターンを形成する基板を基
板載置部に載置する工程と、前記電極パターンを有する
印刷版に当該電極パターンを形成する材料を塗布する工
程と、当該材料を前記印刷版からブランケットローラに
転写する工程と、当該ブランケットローラと前記基板載
置部とを相対的に移動する工程と、前記電極パターンを
形成する材料を前記ブランケットローラと前記基板載置
部上に固定した基板との間に挟み込むことにより前記基
板上に所定の電極パターンを転写する工程とを有するこ
とを特徴とした請求項９乃至１１記載の電極パターン形
成方法。