JPH10315653A

JPH10315653A - 印刷用ブランケットとそれを用いる微細画像印刷法

Info

Publication number: JPH10315653A
Application number: JP15009997A
Authority: JP
Inventors: Masaaki Tsuboi; 當昌坪井; Akira Iwashita; 晃岩下; Kenichi Takita; 健一瀧田
Original assignee: TOYO SHIGYO KK; Shin Etsu Chemical Co Ltd
Current assignee: TOYO SHIGYO KK; Shin Etsu Chemical Co Ltd
Priority date: 1997-05-22
Filing date: 1997-05-22
Publication date: 1998-12-02

Abstract

(57)【要約】【課題】高いインキ転移率と細線再現性を備えたブラ
ンケットおよびそのブランケット用いる微細画線印刷法
を提供する。【解決手段】フェニル基のモル含有量が３〜１２％の
フェニルメチルビニルポリシロキサンと、比表面積５０
m²/g 以上の補強性微粒子シリカと、平均粒径０.１〜５
μｍの石英微粉末とを含有するシリコーンゴムからなる
表面ゴム層５ａを有する印刷用ブランケット５、および
それを用いて凹版１に充填されたインキ３を被印刷物上
に転移させることからなる微細画線印刷法。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、高精度の細線ある
いは画素のパターンからなる画像を形成する方法に関
し、特に半導体素子回路の製造などに使用されるレジス
トパターンあるいは大面積のディスプレイパネル基板上
に、電子回路あるいは高精度のカラーフィルタパターン
を形成するのに適した印刷用ブランケットとそれを用い
る微細画像印刷法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】半導体素子回路の製造に使用されるエッ
チング用のレジストパターンの形成や、液晶ディスプレ
イやプラズマディスプレイなどのカラーフィルタあるい
はプラズマディスプレイのセルの隔壁などのパターン形
成においては、画線や画素の微細化とともに基板の大型
化や量産化が求められるようになった。このような要求
に対して、現行のフォトリソグラフィでは、大型露光装
置の開発や設備投資に莫大な費用がかかり、しかもフォ
トマスクの適用サイズには限界があるなどの問題があ
る。したがって大型製品の製造においては、フォトリソ
グラフィ以外の方法として、所定のパターンに相当する
形状の凹部を形成した凹版を作製し、この凹版に充填し
たインキに光を照射してインキを硬化あるいは半硬化さ
せ、被印刷体に直接転写するか、あるいはブランケット
に転写してから被印刷体に再転写する印刷方法が用いら
れる。この方法は、パターンの形状が精緻で平坦であ
り、装置の大きさによる制約がなく、量産効果が高く、
低コストである点で優れている。

【０００３】このような印刷方法として、ブランケット
にシリコーンゴムを用い、液晶カラーフィルタ用の着色
層（線幅約１００〜３００μｍ）を凹版オフセット方式
により印刷する例が、特開昭６２−８５２０２号公報に
開示されている。別の方法として、例えば凹版に光で硬
化するインキを充填し、次いでインキの少なくとも表層
部が半硬化状になるようにインキに露光してブランケッ
トへの転移を容易にし、その後に被印刷体に転移する例
も特開平３−１９８８９号公報に開示されている。

【０００４】一般にブランケットは、版からインキを受
理し、そのインキを被印刷体に転移させるという機能を
有している。ブランケットの特性は、印刷画素の形状の
再現性や連続印刷を行うときの安定性に大きな影響を与
える。シリコーンブランケットは臨界表面張力が低く、
インキに対するぬれ性が低いため、ブランケットから被
印刷体へのインキの転移率は高く、連続印刷の場合に安
定性は増大するが、その反面、凹版からブランケットへ
のインキ受理性が悪く、ブランケット上でインキがはじ
かれることも認められている（特開平６−１２２１８６
号公報）。このようにインキに対するぬれ性が低いシリ
コーンブランケットを用いる場合には、カラーフィルタ
における線幅の小さいブラックマトリックスや、細い電
気回路の配線などの印刷では画線が切れる懸念があっ
た。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】大型液晶ディスプレイ
のカラーフィルタ、プラズマディスプレイのセル隔壁、
あるいは電子回路形成用のパターンなどの場合には、線
幅は通常２００μｍ以下、位置精度は±１〜１０μｍの
レベルが要求され、そのために凹部の形状を忠実に再現
するインキパターンを形成し、これを高い位置精度で被
印刷体に完全に転移させ得る印刷材料と印刷法が求めら
れてきた。

【０００６】特開昭５２−４３１１号公報に開示されて
いる凹版インキと通常のシリコーンゴムの系、あるいは
特開平３−１９８８９号公報に開示されているようにブ
ランケットに接する表面を光で半硬化状態にしたインキ
と通常のシリコーンゴムの系を用いた場合においても、
凹版に充填されたインキはブランケットに充分に転移せ
ず、転移不良が生ずることがあった。さらに特開平８−
７２３８４号公報に示されているような離型処理を施し
た凹版を用いてインキを凹版からブランケットに転移し
易くしても、通常のシリコーンゴムをブランケットに用
いた場合には、多くの画線群を有するパターンではイン
キが完全には凹版からブランケットに転移せず、また転
写されてもパターンの線幅が細くなったり、エッジ精度
が良好でないことがあった。また連続印刷を行う場合
に、印刷画像の形状や転移率などの安定性が良好ではな
かった。本発明は、上述の事情に鑑み検討を行った結果
なされたものであり、微細なパターンを再現性良く印刷
し、連続印刷の場合においても安定な印刷が可能な印刷
用ブランケットと、それを用いる印刷方法を提供するこ
とを目的とする。

【０００７】

【問題を解決するための手段】上記の目的を解決して、
２０μｍ程度の最細線あるいは画素から３００μｍ程度
の細線あるいは画素を再現性良く印刷するために、本発
明においては、図１(Ｃ)に示すように、ブランケット５
の最外層を構成する表面ゴム層５ａとして、フェニル基
のモル含有量が３〜１２％のフェニルメチルビニルポリ
シロキサンと、比表面積が５０m²/g 以上の補強性微粒
子シリカと、平均粒径０.１〜５μｍの範囲のものを９
５％以上含む石英微粉末とを含有するシリコーンゴムを
用いる構成とした。

【０００８】ここで、フェニルメチルビニルポリシロキ
サンのフェニル基のモル含有量は、より好ましくは５〜
１０％である。フェニル基含有量が３モル％より低い
と、ブランケットと接するインキの表面を半硬化状態に
した場合でも、凹版からブランケットへの転移不良が起
こり易く、これは凹版に離型層を設けた場合でも同様で
あった。また、フェニル基含有量が１２モル％より大き
い場合には、ブランケット表面の粘着性が大きすぎ、ブ
ランケットから被印刷体への転移が不充分になり易い。
３モル％以上、５モル％未満では、インキの種類によっ
ては、印刷枚数が少ない場合には凹版からブランケット
への転移が良好であっても、連続印刷において印刷枚数
が多くなると、転移状態が若干低下する傾向を示す。ま
たフェニル基含有量が１０モル％より大きい場合には、
フェニル基の含有量が大きくなるに従い粘着性が増す傾
向がある。連続印刷の安定性の観点からは、フェニルメ
チルビニルポリシロキサンのフェニル基含有量は５〜１
０モル％であることが最も好ましい。

【０００９】微粒子シリカは、一般にシリコーンゴムの
補強に用いられているものであり、煙霧質シリカ、沈降
シリカ等を使用することができる。微粒子シリカの比表
面積は５０m²/g 以上であり、より好ましくは１００〜
４００m²/g である。比表面積が小さい場合にはゴムの
機械的強度が不足し、大きい場合には物性が向上せず、
さらにポリシロキサンとシリカとを混合することが困難
になるため、いずれも好ましくない。石英微粉末は、ブ
ランケットの表面ゴム層に耐摩耗性を付与するためのも
のであり、また、その粒径が５μｍより大きい場合に
は、ブランケット表面の平滑性が低下し、インキ転移性
能にばらつきが生じるので好ましくない。

【００１０】カラーフィルタ用の画像を印刷する場合に
は、ブランケット表面のシリコーンゴムの表面粗度が、
平均粗さ（Ｒa）１.０μｍ以下であることが好ましい。
平均粗さが１.０μｍを超えると、印刷像の解像力やエ
ッジの精度が低下して、ディスプレイの透過率を下げた
り、彩度を低下させる。また、コントラストを低くする
などの問題を生ずる懸念がある。フェニル基のモル含有
量が３〜１２％のフェニルメチルビニルポリシロキサン
と、比表面積が５０m²/g 以上の補強性微粒子シリカ
と、平均粒径が０.１〜５μｍの石英微粉末とを含有す
るシリコーンゴム層はブランケットの最外層を形成する
が、そのまま基体を兼ねてもよいし、あるいはアンカー
層を介して基体上に形成してもよい。また高硬度の弾性
体の圧縮層の上に形成してもよい。この場合、アンカー
層は、綿布層の上またはシランカップラー剤を含むポリ
マー層の上に形成することもできる。なお、圧縮層を有
しない、いわゆるソリッド型のブランケットは、微細画
線を印刷するときに好ましいものである。本発明のブラ
ンケットの最外層を構成するシリコーンゴム層の厚さは
０.１〜１０ｍｍである。薄すぎると機械的強度が低い
ため、通常０.５μｍ以上が好ましく、また厚すぎると
画線の寸法精度が低化するので３ｍｍ以下が好ましい。

【００１１】本発明のブランケットを用いる印刷方法は
次の通りである。まず、カラーフィルタ、プラズマディ
スプレイのセルあるいは電気回路などの所望のパターン
が形成された凹版にインキを充填し、適度の離型性と粘
着性とを有するシリコーンゴムの最外層を有する本発明
のブランケットにインキを転移させ、次いでブランケッ
トから被印刷体にインキを再転移させる。

【００１２】以下に、前記のようなブランケットを用い
る印刷方法を、図面を参照して詳しく説明する。図１
(ａ)から(ｃ)および図２(ｄ)は、本発明の印刷方法の一
実施例を示す略示部分断面図である。まず、光硬化性の
インキ３を凹版１の凹部２に充填し、ドクターナイフ４
あるいはローラー（図示せず）により凹版のショルダー
（非画線部）のインキを除き〔図１(ａ)〕、次いで、光
源６より紫外線を照射してインキ３を硬化させた後〔図
１(ｂ)〕、ブランケット５にインキ３を転移させ〔図１
(ｃ)〕、さらに被印刷体７に再転移させる〔図２
(ｄ)〕。

【００１３】インキとして光硬化性のものを選択使用し
て露光すると、ブランケット５に接する表面層３ｂは、
硬化したインキとなり、また嫌気性の光硬化性インキを
使用した場合には空気中の酸素による硬化阻害作用のた
めに、ブランケット５に接する表面層３ｂは露光の程度
により半硬化状で粘着性を帯びたインキとなる。インキ
の内側層３ａも硬化したインキからなるため、図１(ｃ)
に示すように、シリコーンゴムのブランケット５を加圧
しながら回転すると、インキは完全に凹版の形状を保っ
た状態でブランケット５に転移する。なお、図１(ｃ)で
は説明の都合上、ブランケット５の直径がインキの膜厚
に比較して小さく、また、インキの厚さが大きく描かれ
ているが、実際にはブランケットの直径はインキの厚さ
より非常に大きいので、ブランケットの表面は版面に対
してほとんど平面的に接することになり、インキは凹版
に充填された形状を保ちブランケットに転移される。

【００１４】凹版１には、フォトリソグラフィと湿式あ
るいは乾式のエッチング法とを組み合わせるなどの通常
用いられる方法により、あらかじめ所望のパターンが形
成してある。凹版１に形成した凹部２の幅は３〜３００
μｍ、凹部の深さは２〜２００μｍ程度であり、印刷画
像の用途によって規定される。カラーフィルタの場合の
凹部の深さは、インキ転移のし易さとインキ像の光学濃
度の点から一般に３μｍ以上が適当であり、またセルの
組立て易さの点から、８μｍ以下が好ましい。また凹部
の幅は、カラーフィルタの着色層用には７０〜１３０μ
ｍ、ブラックマトリックス用には１５〜３０μｍであ
る。一方、プラズマディスプレイの隔壁用としては、通
常深さ７０〜１６０μｍおよび幅３０〜１００μｍであ
る。凹版１の材料としては、金属、ガラス、セラミック
等が挙げられる。また、例えばドクターナイフ４による
損傷を防止するために、これらの材料からなる凹版１の
製版面（ショルダー部および凹部の表面）をクロム、ニ
ッケル等の硬質金属で被覆することも好ましい。被覆法
としては、例えば湿式メッキ法、スパッター法、蒸着法
などが挙げられる。

【００１５】凹版１の材質としては剛性材でもよいが、
例えばステンレス鋼、燐青銅やインバー、４２合金等の
低膨張性鉄合金などの可撓性のある材質も好ましく用い
られる。また、後に述べる被印刷体７の基板７ａとし
て、低膨張率のガラス基板を用いる場合には、ほぼ同じ
程度の熱膨張率をもつ低膨張性鉄合金あるいはガラス
を、凹版１として用いることが望ましい。印刷によりカ
ラーフィルタを作成する場合に、凹版１として被印刷体
のガラスと同程度の熱膨張率を持つ材料が好ましいこと
は、特開平５−３２３１１１号公報に記載されている。
この低膨張性の鉄合金は可撓性が高く、被印刷体に多少
の厚さムラがあっても追従が可能であるという利点があ
るからである。上記凹版１の厚さは、材質に合わせて機
械的強度を考慮して適宜選択する。

【００１６】インキとブランケットのインキ受理性との
関係によって、凹版１の少なくとも凹部全面、好ましく
は製版面全面に、離型性の良い樹脂層（以下、「離型
層」という）８を形成することが望ましい場合がある。
離型性の良い樹脂層を設けると、この離型層に接触する
光硬化性のインキは離型層から剥れてブランケットに転
移し易く、また転移後の凹版の凹部にはインキが残り難
く、インキ汚れを起こし難い。離型層８の材質として
は、離型性の高いものであれば制限はないが、パラフィ
ン系ワックス、特にテフロン等のフッ素系の樹脂あるい
はシリコーン系樹脂、特に特開平７−７２４９４号公報
および特開平８−７２３８４号公報に開示されているシ
リコーン樹脂が好ましい。上記離型層８のうち、凹部に
形成された部分は、充填されたインキ３をブランケット
５に転移する工程で、インキを凹部に残すことなく、完
全にブランケットに転写するためのものである。また、
凹版１の凸部、すなわち非画像部にも離型層があるが、
これはドクターナイフを引きながら凹部にインキを充填
するときにこの非画像部にインキ３を残さず、かつ連続
印刷のときにインキをブランケットに転移させた後にイ
ンキ汚れを生じ難くするためのものでもある。

【００１７】シリコーンゴムのインキ受理性が強い場
合、すなわち、本発明においてシリコーンゴムのフェニ
ル基含有量が７.５モル％よりも高い場合には、ブラン
ケットから被印刷体にインキが完全に転移し得るよう
に、被印刷体７の基板７ａの表面に粘着層９を設けるこ
とが好ましい場合もある〔図２(ｄ)〕。ここで用いられ
る粘着層９の材質としては、例えば、粘着過程が溶剤賦
活型、熱賦活型、圧力賦活型、化学反応型等である接着
剤もしくは粘着剤が挙げられる。これら各種の粘着剤等
の中でも好ましいものは感圧粘着剤およびホットメルト
型粘着剤である。このような粘着剤により形成される粘
着層９の厚さは、通常０.１〜１０μｍ、好ましくは０.
３〜５μｍである。この厚さが０.１μｍよりも小さい
と粘着力が充分でないことがある。一方、１０μｍを超
えると、特に液晶ディスプレイの場合にパネル封止が困
難になることがある。ここで、粘着層９は、通常、前記
の接着剤、もしくは粘着剤に適当な溶媒を加えて調製さ
れる塗布液を、図２(ｄ)に示す基板７ａ上に塗布して作
成する。また、粘着層９は、例えば凹版オフセット印刷
法、スクリーン印刷法、フレキソ印刷法などの印刷法を
用いてパターン状に形成することもできる。

【００１８】カラーフィルタを作製する場合に、透明な
基板７ａの着色層形成面において着色層を設けない部位
に粘着層９が露出することがあるが、その場合には、露
出した粘着層９を常法に従って除去してもよい。除去手
段としては、例えばドライエッチング法、ウエットエッ
チング法、オゾン酸化法、放射エネルギー分解法、溶解
除去法などが挙げられる。ただし、粘着層をパターン状
に印刷すればエッチングの必要はない。また、ブランケ
ット面に接した半硬化インキ層を硬化させるために、ブ
ランケット上で再露光してもよい。

【００１９】本発明の方法に使用するインキとしては、
光で硬化あるいは半硬化するインキ、例えば、紫外線照
射により硬化する光硬化性インキが挙げられ、この他に
も、可視光の照射により光重合あるいは光架橋の硬化機
構で硬化する光硬化性インキを使用することができる。
特に酸素の存在により光硬化阻害性を示す光重合開始剤
を用いたインキは、酸素に接している表面は半硬化状態
となり、本発明のブランケットを用いた場合に、微細画
像を再現性良く印刷することができるので極めて好まし
いものである。光硬化性インキおよび光で半硬化するイ
ンキを併せて、本発明では単に「光硬化性インキ」とい
う。

【００２０】光硬化性インキは、光を照射することによ
って起こる光ラジカル重合反応を応用したものが多く、
ミリ秒または秒レベルの硬化速度を示すことが特徴であ
る。光硬化性インキとして一般的なものは、エチレン性
不飽和二重結合を１つ以上有する光重合性化合物、光重
合開始剤、その他のオリゴマーまたは樹脂からなる系で
あり、詳しくは特開平８−７２３８４号公報に開示され
ている。光としては紫外線を用いることが多いが、開始
剤と増感剤を選択することにより可視光でも硬化させる
ことができる。また電子線で硬化するインキも使用する
ことができる。一般にラジカル反応によって光硬化する
材料の光硬化反応は、空気中の酸素によって阻害され、
多少の半硬化性を示す。したがって、光ラジカル重合に
より硬化するインキであれば基本的には全て使用可能で
ある。従来、光硬化性インキの酸素による硬化阻害は、
インキの印刷適性としては好ましくないとされてきた
が、本発明は、この酸素による硬化阻害の問題点を逆に
利用したものであり、本発明のブランケットと組み合わ
せることにより極めて精緻な微細画像を印刷することが
できる。酸素によるラジカル重合阻害の程度が不足また
は過剰である場合には、インキに光重合開始剤、増感
剤、熱重合禁止剤などの添加剤を加えることによって阻
害性を調節することもできる。

【００２１】カラーフィルタの場合、画素は着色してお
り、耐熱性のある染料あるいは顔料が用いられる。現在
では２００〜２５０℃で１時間の加熱により変退色が少
ないことから、顔料が多く用いられている。また顔料粒
子による散乱を少なくし、可視光を高率で透過させるた
めに、透過光の波長の１／２以下の粒径をもつ顔料が望
ましく、さらに望ましくは、個数平均粒径が０.１５μ
ｍ以下に分散されている顔料を用いる。顔料は通常、ポ
リカプロラクトン系化合物、長鎖アルキルポリアミノア
マイド系化合物あるいはグラフト構造を持つアクリルポ
リマーなどの分散剤によって、樹脂の一部あるいは全部
の中に分散させてあり、その後、場合によっては熱重合
防止剤、あるいはインキの凝集力向上のために有機チタ
ネートなどの架橋剤が加えられている場合もある。青の
顔料としてはフタロシアニン系顔料、インダンスレン系
顔料が、赤の顔料としてはキナクリドン系顔料、ペリレ
ン系顔料、ピロロ・ピロール系顔料、アントラキノン系
顔料、シンカシャレッド系顔料、チオインジゴ系顔料、
アゾ系顔料等が、緑の顔料としてはハロゲン化フタロシ
アニン系顔料が、それぞれ好ましい例として挙げられ
る。また、青の色相調節のために紫色顔料を、あるいは
緑の色相調節のために黄色顔料を加えることもある。さ
らに赤の色相調節のために紫の顔料を加えることもあ
る。

【００２２】以上のようにして精密な微細パターン印刷
画像が得られるが、ＬＣＤディスプレイの液晶カラーフ
ィルタの場合、同様の操作を４回繰り返すことによっ
て、Ｒ、Ｇ、Ｂおよびブラックの微細パターンが得られ
ることになり、ＴＦＴ・ＬＣＤやＳＴＮ・ＬＣＤ対応の
液晶カラーフィルタに使用することが可能となった。ま
た、ブラックマトリックスのパターンは、クロム、カー
ボンブラック、黒鉛などを用いて形成し、Ｒ、Ｇおよび
Ｂの着色層の画像形成のみを本発明の方法で行うことも
できる。また、プリント基板、薄膜ハイブリッドＩＣ、
ＩＣパッケージなどの超高精細配線のレジスト印刷、超
小型センサの素子材料、電極材料などには、それぞれに
適するレジストインキ、例えばメッキレジストインキ、
ソルダーレジストインキ、金属回路用インキなどの適用
が可能となる。また、半導体素子回路の形成に特別のレ
ジストを用いて、微細パターンを作ることができる。

【００２３】被印刷体７としては、カラーフィルタの場
合には低熱膨張性ガラス、合成石英板、石英ガラス、光
学樹脂板、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート、
ポリエーテルサルホン、ポリカーボネート、ポリアリレ
ートなどのプラスチックフィルム、などの透明な基板が
用いられる。半導体素子回路用の被印刷体７は、基板７
ａ上に直接粘着層９を積層する代わりに、被エッチング
層、フォトレジスト層、必要に応じて粘着層の順に積層
して構成する。被エッチング層としては、半導体素子回
路を構成する材料および金属材料などが好ましく用いら
れ、被エッチング層の厚さは０.１〜８μｍ程度が好ま
しい。被印刷体７の大きさは、特に限定されない。これ
は本発明の大きな利点である。被印刷体の基板７ａの材
質は特に限定されないが、大面積アクティブマトリック
ス型液晶ディスプレイのパネル基板の場合には、通常低
膨張ガラスが用いられる。この他には、各種半導体素子
のシリコーンウェーハやプリント配線用のプラスチッ
ク、セラミックス基板あるいは通常のガラスなどが挙げ
られる。

【００２４】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施例についてさ
らに具体的に説明する。

【実施例】

＜凹版の製造例＞凹版Ａ・・・ガラス基板全面にクロム（Ｃr）を１０００Å
の厚さに蒸着し、その後レジスト（商品名：ＯＦＰＲ−
８００、東京応化工業(株)製）を１.０μｍの厚さに塗
布し、所定のパターンで露光した後現像処理を行い、ク
ロムのパターンを得た。次いで、エッチング液として硝
酸第二セリウムアンモニウム１６５ｇおよび過塩素酸
（７０％）４２ｍｌに水を加えて１リットルに調製した
溶液を用い、クロムをエッチングした。さらに得られた
クロム膜をレジストとして、エッチング液として過酸化
水素水とフッ化アンモニウムとの混合液を用いてガラス
をエッチングし、幅２０μｍ、深さ６μｍのマトリック
スパターンを備えたガラス製凹版Ａを作成した。アンカ
ー剤をガラス表面に付けた後、シリコーン樹脂（商品
名：ＫＥ−２０、信越化学工業(株)製）を１.０重量％
になるようにヘプタンに溶解し、これにＫＥ−２０の硬
化触媒（商品名：ＣＡＴ−ＲＡ、信越化学工業(株)製）
をＫＥ−２０の２.５重量％加えて溶解した溶液を、ガ
ラス基板にスピンナーで塗布し、２００℃で１時間加熱
して、乾燥膜厚０.６μｍの表面処理層（離型層）をガ
ラス表面に作成した。凹版Ｂ・・・凹版Ａのエッチング時間を短くして深さ３.８
μｍの凹版Ｂを作成した。凹版Ｃ・・・銅のフォトエッチングを行い、格子の隔壁の
幅が２０μｍであり、縦３３０μｍ、横１１０μｍおよ
び深さ５.２μｍの格子状の凹部を有する凹版を作成し
た。これを全面クロムメッキして凹版Ｃとした。

【００２５】＜ブランケットの製造例＞ブランケットＡ・・・フェニルメチルビニルポリシロキサ
ン（フェニル基モル含有量３.０％、メチル基モル含有
量９６.９％、ビニル基モル含有量０.１％）１００重量
部、比表面積２００m²/g の煙霧質シリカ（商品名：エ
ロジル２００、日本アエロジル(株)製）２０重量部、
平均粒径１.２μｍの石英微粉末（商品名：クリスタラ
イトＶＸＳ、(株)龍森製）４０重量部、およびシリカ
分散剤としてジフェニルシランジオール３.０重量部
を、ニーダーミキサーで均一に混合した後、１７０
℃で２時間加熱処理を行い、シリコーンゴムベースを得
た。このゴムベース１００重量部に、２,５−ジメチル
−２,５−ジ(ｔ−ブチルパーオキシ)ヘキサン０.５重量
部を加え、二本ロールで混練りした後、平坦な表面を有
する金型により、１６５℃で１０分間圧縮成型を行って
ブランケットを作成し、次いで２００℃のオーブン中で
４時間加熱することにより加硫硬化を完結させ、ブラン
ケットＡを得た。ブランケットＢ・・・ブランケットＡの作成において、フ
ェニルメチルビニルポリシロキサンとして、フェニル基
モル含有量５.２％、メチル基モル含有量９４.７％、ビ
ニル基モル含有量０.１％のものを使用する他は、ブラ
ンケットＡの場合と同様の工程により、ブランケットＢ
を得た。ブランケットＣ・・・ブランケットＡの作成において、フ
ェニルメチルビニルポリシロキサンとして、フェニル基
モル含有量７.５％、メチル基モル含有量９２.４％、ビ
ニル基モル含有量０.１％のものを使用する他は、ブラ
ンケットＡの場合と同様の工程により、ブランケットＣ
を得た。ブランケットＤ（比較例）・・・ブランケットＡの作成に
おいて、フェニルメチルビニルポリシロキサンの代わり
に、メチルビニルポリシロキサン（メチル基モル含有量
９９.９％、ビニル基モル含有量０.１％）を使用する他
は、ブランケットＡの場合と同様の工程により、ブラン
ケットＤを得た。上記ブランケットは、いずれも平坦な
表面を有する金型で成形され、その表面粗度は０.２μ
ｍであった。

【００２６】＜被印刷体の製造例＞厚さ０.７ｍｍのホ
ウケイ酸ガラス基板の表面に、アクリル系粘着剤とトル
エンからなる粘着層塗布液を、乾燥膜厚が０.６μｍに
なるようにフレキソ印刷法を用いて印刷し、パターン状
の粘着層を有する被印刷体を作成した。

【００２７】＜実施例１＞カーボンブラック、ペンタエ
リスリトールトリアクリレート、アクリル樹脂系のワニ
スおよび光ラジカル発生剤を混練して、粘度１２０ Pa・
sec のインキを調製した。このインキを、ジルコニア製
のドクターナイフを用い、角度６０゜、速度４００mm/s
ec の条件で、前記凹版の製造例で述べた凹版Ｂの溝に
充填した後、超高圧水銀灯の光を２００mJ/cm²の割合で
照射した。その後、シリコーンゴム製のブランケットＣ
からなるロールを上記凹版に接触して回転させ、インキ
をブランケットに転移させた。インキは完全にブランケ
ットに転移した。続いて、ブランケットロールを前記被
印刷体の製造例で述べた被印刷体の粘着層９に接触して
回転させ、ブランケット上のインキを被印刷体の粘着層
９の上に転移させた。インキはブランケットに残らず、
完全に被印刷体に転写することができた。被印刷体上に
は幅２２μｍ、厚さ３.４μｍのブラックマトリックス
パターンが形成された。

【００２８】このようにして形成されたブラックマトリ
ックスパターンには、画線の部分的な太りや細りはみら
れず、またパターンの表面は平滑性に優れており、その
表面の平均粗度は０.４μｍであった。次に、赤色
（Ｒ）層、緑色（Ｇ）層、および青色（Ｂ）層を、それ
ぞれ凹版Ｂを用いオフセット印刷法により次のようにし
て印刷した。まず、赤色顔料を含有するインキをガラス
基板の所定位置に印刷し、その後、加熱硬化させて赤色
像を形成した。同様に、緑色顔料および青色顔料を含有
するインキをそれぞれガラス基板の所定位置に印刷し、
その後、加熱硬化させて緑色像および青色像を形成する
ことにより、所定配列のＲＧＢパターンを形成した。な
お、赤色像、緑色像および青色像は、いずれも厚さ３.
８μｍに形成した。以上のようなＲＧＢパターンの形成
方法では、あらかじめ形成されたブラックマトリックス
パターンが障壁の役割を果たすために、ＲＧＢの印刷時
には容易に所定のパターンを形成することができた。

【００２９】＜実施例２＞黒色顔料、フェノールノボラ
ックレジン、メチロールメラミンおよび酸発生剤を含む
光硬化インキ（粘度８０Pa・sec）を、セラミックコーテ
ィングを施したＭＤＣドクターブレード（MDC Max Datw
yler 社製）を用いて、角度６０゜、速度４００mm/sec
の条件で、前記凹版Ｂの溝に充填した後、インキに紫外
線を照射して、インキの表面を半硬化状にし、内部を硬
化させた。続いて、ブランケットＢからなるロールを被
印刷体に接触し回転させて、インキを被印刷体に転移さ
せた。ブランケット上のインキは残留することなく被印
刷体上に転写され、被印刷体上には幅２５μｍ、厚さ３
μｍのブラックマトリックスパターンを形成することが
できた。得られたブラックマトリックスパターンに、実
施例１に述べたＲ、Ｇ、Ｂのインキと凹版Ａを用いて、
Ｒ、Ｇ、Ｂの順に厚さ４.９μｍの着色層を印刷するこ
とにより、カラーフィルタを作成することができた。

【００３０】＜実施例３＞黒色顔料とアクリル樹脂系ワ
ニスを含む光硬化インキを、チタン製のドクターナイフ
を用いて凹版Ｃに充填した。次いで、インキを凹版から
ブランケットＢに転写し、さらにポリエステルフィルム
にアクリル系粘着剤を厚さ０.７μｍに塗布した基板
に、ブランケットからインキパターンを再転写して、ブ
ラックマトリックスの微細パターンを作成した。赤色顔
料と光硬化樹脂とを含有する赤色インキ、緑色顔料と光
硬化樹脂とを含有する緑色インキおよび青色顔料と光硬
化樹脂とを含有する青色インキを用いて、実施例１のブ
ラックマトリックスの場合と同様にしてＲＧＢパターン
を形成した。このようにして形成されたＲＧＢパターン
には画線の太りや細りは見られず、またパターンの表面
は平滑性に優れていた。

【００３１】＜実施例４＞本発明を利用して気体放電型
パネル（プラズマディスプレイ）のセル隔壁を形成する
ために、例えば特開平３−１５２８３０号公報の記載に
従い、基板ガラスに格子状誘電体を形成し、これに本発
明の印刷法によって１回の印刷により隔壁を作成した。
従来のスクリーン印刷法による場合は１回の印刷によっ
て高さ４０μｍの隔壁を作ることはできなかったが、本
発明を用いることにより、印刷版の深さが５５〜６０μ
ｍ程度の凹版を作成すると、インキが熱収縮を受ける熱
処理後における高さ４０μｍの隔壁を１回の印刷で形成
することが可能になった。

【００３２】上記セルの次元は、表示セルピッチ０.３
ｍｍ、隔壁の幅５０μｍ、および高さ１４８μｍ（誘電
体層被覆金属部１０８μｍ、印刷した隔壁部４０μｍ）
である。このパネルの基板ガラスは厚さ２ｍｍのソーダ
ライムガラスであり、基体となる格子状金属としてはガ
ラスとの熱膨張係数を考慮して厚さ０.１ｍｍの４２％
Ｎi−６％Ｃr−Ｆe 合金を用い、ドットピッチは縦横と
もに０.３ｍｍ、抜き穴径は０.２４ｍｍとし、エッチン
グ加工により多数の抜き穴を持つ格子状金属板を作製し
た。次いで、誘電体材料として軟化点６００℃、平均粒
径２.６μｍのＺnＯ−Ｂ₂Ｏ₃−ＳiＯ₂−ＰbＯ−Ａl₂Ｏ₃
系のガラス粉末を用い、上記多数の抜き穴を持つ格子型
金属板を陽極とし、これと同じ組成で大きさも同程度の
金属板を陰極として、上記誘電体材料を２００Ｖで電着
した後、大気中で軟化点以上の温度で熱処理して電着層
の厚さが８μｍの格子状誘電体被覆物を得た。

【００３３】ストライプ形状の隔壁となる誘電体とし
て、ＺnＯ−Ｂ₂Ｏ₃−ＳiＯ₂系ガラスにＡl₂Ｏ₃−ＦeＯ
−Ｃr₂Ｏ₃を加えた混合粉末１００部に対して、光重合
開始剤、例えば Irgacure 907（CIBA-GEIGY 社製）、ラ
ジカル重合し得るモノマー、例えばペンタエリスリトー
ルトリアクリレート、およびバインダーとしてのポリア
クリル系ワニスを含むインキビヒクル１８部を配合して
凹版インキを調製した。幅６０μｍのストライプ状の
凹部を持つ凹版に、鋼鉄製のドクターナイフで上記イン
キを充填し、表面が半硬化状になる程度に露光し、次い
でインキを凹版からブランケットＣに転移させ、さらに
格子状の誘電体で被覆された格子状金属板が作製された
前面基板の格子状金属板上に印刷した。その後、５７０
℃で焼成してビヒクルの有機物を気化させることによ
り、格子状誘電体層の上に厚さ４０μｍのストライプ状
のガラス隔壁部を形成することができた。

【００３４】得られた前面基板、隔壁、および背面基板
の対応する部分に、蛍光体をスクリーン印刷し焼成した
後、前面基板と背面ガラス板とを低融点ガラスフリット
でシールし、チップ管を通して真空排気およびガス封入
を行い、チップ管を封じて気体放電型パネルを形成し
た。

【００３５】

【発明の効果】本発明の印刷用ブランケットを用いるこ
とにより、微細なパターンの再現性が良好で、かつ連続
印刷における安定性に優れた印刷が可能になり、半導体
素子回路その他各種のパターン印刷において生産効率を
向上させることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の印刷方法の一実施例を示し、（ａ）は
印刷凹版の凹部に光硬化性インキを充填する工程、
（ｂ）は印刷凹版のインキを部分硬化する工程、および
（ｃ）はインキパターンをブランケットに転移させる工
程の略示縦断面図である。

【図２】（ｄ）は図１に示す印刷方法の後続工程におい
て、ブランケットに転移されたインキを被印刷体に転移
させる工程の略示縦断面図である。

【符号の説明】

１凹版２凹部３インキ３ａ内側層３ｂ表面層４ドクターナイフ５ブランケット５ａ表面ゴム層６光源７被印刷体７ａ基板８離型層９粘着層

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】最外層が表面ゴム層からなり、該表面ゴ
ム層はフェニル基のモル含有量が３％以上、１２％以下
のフェニルメチルビニルポリシロキサンと、比表面積５
０m²/g 以上の補強性微粒子シリカと、平均粒径０.１μ
ｍ以上、５μｍ以下の石英微粉末とを含有するシリコー
ンゴムからなる印刷用ブランケット。
【請求項２】前記表面ゴム層は基布上に圧縮層を介し
て形成されていることを特徴とする請求項１記載のブラ
ンケット。
【請求項３】光硬化性のインキを凹版に充填し、該イ
ンキに光を照射してインキの空気と接する部分を半硬化
あるいは硬化させ、次いでインキを請求項１に記載のブ
ランケットに転写し、さらに該インキを被印刷体に転写
することを特徴とする微細画像印刷法。