JP2000098352A - プラズマ表示装置およびプラズマ・アドレス液晶表示装置の隔壁形成用成形型、プラズマ表示装置およびプラズマ・アドレス液晶表示装置の基板の製造方法、プラズマ表示装置およびプラズマ・アドレス液晶表示装置の基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】プラズマディスレイパネルおよびＰＡＬＣパネ
ルにおいて、電極と隔壁の位置精度を±５〜１０μｍ以
内に容易に確保することができる方法・治具を提供する
こと。 【解決手段】隔壁形成方法として成形型を使用するプレ
ス法を採用し、電極部を形成する方法として、成形型に
電極部を形成する部分を設ける。成形型に電極部を形成
した後、成形型をガラス基板上の隔壁形成用ペーストに
プレスして隔壁を形成し、成形型の離型時に電極部がガ
ラス基板側へ転写されるようにする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はプラズマ表示装置お
よびプラズマ・アドレス液晶表示装置の製造技術に関す
るものであり、より詳しくはガラス基板の上に隔壁をプ
レス時や充填・転写時法または成形型への充填・硬化・
転写法によって形成する際に使用する成形型とそれを使
用してプラズマ表示装置の背面基板や前面基板、および
プラズマ・アドレス液晶表示装置の背面基板を製造する
方法に関する。さらに詳しくは、プラズマ表示装置に関
しては、特開平９−１４７７５４、特開平９−２８３０
１７の方法の改良・発展に関する部分を含む。

【０００２】

【従来の技術】プラズマ表示装置に使用される背面基板
の構造の例を、図１に示した。図１において、電極６と
隔壁３の位置関係がずれると、発光特性がずれ、表示品
質が低下する。このため、位置関係が正確に制御できる
製造技術が必要である。位置関係の所要精度は、作成す
る基板の精細度によって異なるが、±５μｍ程度が必要
とされている。しかし、従来の製法では以下に述べるよ
うに、この精度を達成することはなかなか困難であった
り、手間がかかったりしていた。

【０００３】一般的には、背面基板２はまず電極を形成
し、焼成した後に、隔壁３を形成し焼成する方法で作成
している。まず、電極６は通常は銀ペースト等の導電性
ペーストを使用してスクリーン印刷法で形成したり、あ
るいは基板全面に金属材やペースト材よりなる電極材を
形成した後、フォトリソ法によってパターンエッチング
して形成している。導電性ペーストの組成は導電材の粉
末とガラスフリットを主成分とし、それにビヒクル分と
呼ばれる有機物とその有機物の溶剤等を混合したもので
ある。所望の形状を形成する方法としてはスクリーン印
刷法、サンドブラスト法、埋め込み法、感光性ペースト
法が使用されている。所定の形状を形成した後、焼成し
て、目的の特性を得る。一方、電極材を全面に形成する
方法には、電極材が金属である場合には蒸着法などの真
空成膜法が使用され、一方、上記のペースト材の場合に
は、スクリーン印刷法、ブレード塗布法などの方法が使
用される。

【０００４】一方、隔壁３は隔壁形成用ペーストを使用
して形成している。隔壁形成用ペーストは、ガラスフリ
ットと無機物を主成分とし、それにビヒクル分と呼ばれ
る有機物とその有機物の溶剤等を混合したものである。
通常はこのペーストを基板上にパターンニングし、焼成
して形成している。パターニング方法としてはスクリー
ン印刷法、サンドブラスト法、埋め込み法、感光性ペー
スト法、それに本出願に関連するプレス法や充填・転写
法が知られている。絶縁層４はプラズマ表示装置では形
成する場合が多いが、形成しない場合もある。

【０００５】隔壁３を形成する際は、電極形成時に作成
した基板上のアライメントマークを使用して位置合わせ
を行う。基板のサイズは対角４０インチ程度の場合が多
く、アライメント精度±５μm 程度を達成するには、通
常は、４台のＣＣＤで基板の４隅を観察してアライメン
トマークを検出し、Ｘ−Ｙ−θテーブルで位置合わせす
る。この位置合わせが難しかったり手間がかかる理由は
以下のようである。まず、アライメント装置自体のアラ
イメント精度の限界が±３μm 程度である点である。次
に、ガラス基板の熱伸縮がある。ガラス基板の熱膨張係
数が約８０×１０^-7／℃であるので、１℃で１ｍ当たり
８μm 伸縮する。対角４０インチの基板の巾は通常の４
対３の画面の場合約０．８５ｍなので７μm 伸縮する。
従って、±５μm の精度でアライメントするには、電極
形成時の作業温度と隔壁形成時の作業温度を±０．５℃
程度に一致させる必要がある。これはかなり困難なこと
である。但し、電極部と隔壁部を共にフォトリソ法を用
いて形成する場合には、フォトマスクの基材のガラスの
材質をガラス基板と同一のものにすることでかなり緩和
される。この場合には、その材質のガラスを用いたガラ
ス乾板の既製品がない場合は新規に作成しなければなら
ない。

【０００６】位置ズレの他の原因として、ガラス基板の
寸法が焼成前と焼成後で異なることも挙げられる。電極
を形成する際の焼成についての対策案が知られていて、
電極を形成する際、パターン形成後、焼成せずに隔壁を
形成し、電極と隔壁を同時に焼成する。しかし、隔壁の
形成工程によって、この方法が使用できない場合があ
る。例えば、隔壁をサンドブラスト法で形成する場合は
隔壁用ペーストを基板ガラスの全面に塗布するが、その
前に電極用ペーストを焼成しないと、サンドブラストの
際に硬さが類似しているので、ブラストの選択比がとれ
ず、結果として、所望の形状を得ることができない。

【０００７】プラズマ・アドレス液晶表示装置（ＰＡＬ
Ｃ）の構造の例を図２に示す。また、その背面基板を含
めたプラズマ・アドレス液晶表示装置の製造工程例を図
３に示す。図３において、背面基板上の電極対２７と隔
壁２８の位置関係がずれると、放電特性がずれるのでス
イッチング特性がずれ、結果として表示品質が低下す
る。このため、電極対２７と隔壁２８の位置関係が正確
に制御できる製造技術が必要である。位置関係の所要精
度は、作成する基板の精細度によって異なるが、±１０
μm 以下が望ましいとされている。しかし、従来の製法
は電極２７、隔壁２８ともにプラズマ表示装置の製造方
法とほぼ同等であって、±１０μm を達成することはな
かなか困難であったり、手間がかかったりしていた。こ
の状況はプラズマ表示装置の背面基板製造の際とほぼ同
様である。プラズマ表示装置の場合にあった絶縁層はプ
ラズマ・アドレス液晶表示装置の場合にはない。その理
由は、原理的にＤＣ放電である必要があり、そのため電
極が露出している必要があるからである。

【０００８】本発明に関連する隔壁形成方法である成形
型プレス法と、成形型への充填・硬化・転写法の２方法
を以下に説明する。プレス法については、公知のものと
しては、例えば特開平９−２８３０１７がある。方法を
図４に基づいて説明する。最初に、電極７と仕様によっ
ては絶縁層が形成してあるガラス基板８の上に隔壁形成
用ペースト９を塗布し乾燥する（図４（２））。次に、
隔壁形成用の成形型１０をこのペーストの上に、電極７
との位置を合わせながら降下させる。位置合わせは、通
常はアライメントマークを使用して行う（図４
（３））。そのまま加圧していくと、隔壁形成用のペー
ストが成形型のすきま、すなわち隔壁形成部に入ってい
く。成形型を離型すると、ガラス基板８上に隔壁形成用
ペーストが成形された状態で残る。ただし、隔壁の形状
を安定確保するために、離型する前にペーストを硬化す
ることもある。それを焼成し、所定の隔壁１１を得る
（図４（５））。ただし、プラズマ・アドレス液晶表示
装置の場合には成形型を離型してから、隔壁部分以外に
残存している隔壁用ペースト１２をサンドブラスト法等
の方法で除去する。なぜなら、隔壁用ペーストが残って
いると、ＤＣ放電にさしつかえるからである。

【０００９】一方、成形型への充填・硬化・転写法は例
えば、特開平９−１３４６７６、特開平９−１４７７５
４において開示されている。本発明は後者に関係が深い
ので、それを図５に基づいて説明する。図５（ａ）にお
いて、３０は隔壁成形型である。この成形型の凸部に電
極材（ペ−スト）３２を塗布すると共に、その凹部に隔
壁形成用ペースト３１を充填し、これらをＰＤＰ用の基
板４０に接合し、硬化し、成形型を離型する。このよう
にすることによって、隔壁用ペーストと電極ペーストの
固化物がＰＤＰ用の基板４０の上に転写される。この出
願の第一の特徴は、電極を成形型の上面に形成し転写す
るので、隔壁を形成する際に、従来法では隔壁と電極の
間の位置合わせが必要であったのに対し、位置合わせが
不要になる点である。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】しかし、上記の特開平
９−１４７７５４の製造方法により得られた基板は、電
極が隔壁の底面の全面に形成されるため、プラズマ・ア
ドレス液晶表示装置の基板としては、バックライトが透
過しないので使用できない。また、プラズマ表示装置の
基板の製造方法としては、通常の電極構造、すなわち図
１に示したような電極６が隔壁３間の空間、いわゆるセ
ル、の底面全面でなく、底面の一部に設置される構造を
有するもの、にも適用できない。さらにまた、電極の上
に絶縁層がある構造を形成することができない。本明細
書においては、このようにセルの底面全面に電極を形成
するか、あるいは全く形成しないかという２者択一の場
合しか無い場合を非選択的であるということにする。一
方、選択的に形成できるとは、セルの所望の一部分に電
極を形成することができることであるとする。本発明が
解決しようとする課題は、通常の電極構造、すなわちセ
ルの底面の一部だけに電極が配置されている構造、を有
するプラズマ表示装置用の基板やプラズマ・アドレス液
晶表示装置用の基板の製造において、電極部と隔壁部の
位置関係を±５〜１０μｍ以内に容易に確保することが
できる方法・装置を提供することである。

【００１１】

【課題を解決するための手段】上述した従来の課題を解
決するため、本発明は以下の手段を講じた。すなわち、
隔壁形成方法としていずれも成形型を使用するプレス
法と型への充填・硬化・転写法の２方法を採用し、成
形型に電極形成部として隔壁形成面とは材質が異なる材
質であって電極部を選択的に形成することができると同
時に、形成した電極部が容易に剥離して背面基板側へ転
写する材質よりなる面を設けた。ここで、隔壁形成面と
は、成形型のうち隔壁形成に直接関連する面であり、電
極形成部も含む部分であるとする。たとえば図５（ｂ）
６０に示した部分であり、また図１１（１）６０に示し
た部分である。

【００１２】電極形成部の材質については、具体的に
は、ひとつには電極形成部表面がメッキ金属易剥離性材
料で形成されているものがある。この場合さらに好適に
は、メッキ金属易剥離性材料がステンレス鋼または、ク
ロム、またはクロム合金であるものである。

【００１３】また、二つには前記成形型において、少な
くとも電極形成部表面がそれ以外の隔壁形成面に対して
電極用ペーストの受容性が高く、かつ該ペーストを硬化
した後に剥離することができる材料面であるものであ
る。もし、使用したい電極用ペーストの硬化物に対して
易剥離性材料を見いだすことが難しい場合には、剥離層
を形成し、その上に所望の電極用ペーストを塗布する。
この剥離層から剥離して、電極用ペーストは基板側に転
写する。剥離層の種類としては通常の転写紙、転写シー
トに使用されるもののうち、焼成時に樹脂分の焼成残渣
がなく、完全に消失してしまうものが使用できる。ま
た、本発明に特に好適なものとしてＵＶ硬化ペースト硬
化物易剥離性材料とＵＶ硬化ペーストが組合わさった剥
離層がある。すなわち、ＵＶ硬化ペースト硬化物易剥離
性材料を成形型の表面に形成し、その上にＵＶ硬化ペー
ストを塗布し硬化する。この両者の界面が剥離層とな
る。さらにその上に所望の電極ペーストを塗布し、硬化
する。すると、転写時に電極用ペ−ストはその下のＵＶ
硬化ペースト硬化物と共に、接着材によって成形型から
基板側に移動し、ＵＶ硬化ペースト硬化物易剥離性材料
面は成形型のほうに残る。ＵＶ硬化ペーストの樹脂分と
しては例えば、ＵＶ硬化アクリル系、エポキシ系があ
る。

【００１４】成形型の隔壁形成面は隔壁用ペーストに対
して離型性があるものでなければならないが、易離型性
材料として、ポリオレフィン樹脂、ポリエチレンテレフ
タレート樹脂、フッ素樹脂、シリコーン樹脂等が有用で
ある。電極形成部が、メッキ金属易剥離性材料である場
合と剥離層を形成してある場合には、これらの材料のい
ずれも好適に使用できる。一方、電極用ペーストの硬化
物が電極形成面から直接に離型する場合には、電極ペー
ストの選択塗布性を確保するために、隔壁形成面の材料
と電極形成面の材料の組み合わせを、さらに選定する必
要がある。しかし、隔壁形成面をフッ素樹脂またはシリ
コーン樹脂とすれば、電極形成面の材質は後記するもの
いずれも使用可能であり好適である。この場合、選択塗
布性が必要な部分だけこの構成とすることもできる。

【００１５】基板に電極と隔壁を形成する方法として、
のプレス法においては、成形型の所定の場所に電極形
成部を形成した後、基板上に形成した隔壁形成用ペース
ト層を成形型でプレスして隔壁を形成し、離型時に電極
部がプラズマ表示装置の背面基板側あるいはプラズマ・
アドレス液晶表示装置の背面基板側へ転写すると共に、
隔壁も基板上に所望の形状に形成される方法とした。
の型への充填・硬化・転写法においては、成形型に電極
部を形成した後に隔壁材を充填するか、あるいは順序を
逆にして、成形型に隔壁材を充填した後に電極部を形成
するかいずれかの工程を行った後、隔壁材を硬化し、接
着材層をはさんでガラス基板と重ねて貼り合わせた後、
引き剥がして電極と隔壁をガラス基板へ転写する方法と
した。

【００１６】型への充填・硬化・転写法において成形型
の中に埋め込む方法として、隔壁形成用ペーストの層を
離型性フィルムの上に形成し、その上に成形型を、プレ
スして隔壁形成面に隔壁形成用ペーストを押し込み、次
に、離型性フィルムとの界面から隔壁形成用ペーストを
剥離して成形型の上に移し、必要に応じて不要部分を除
去する方法とした。型への充填を完全に行おうとする
と、余分に供給しがちであり、はみ出す部分が発生す
る。これをきちんと除去する必要があるので、この方法
が好適である。

【００１７】＜作用＞本発明によれば、電極部は隔壁形
成用成形型上に形成されているので、電極と隔壁の位置
関係は成形型上に電極形成部を作成する時点で決定され
る。従って、電極部を形成する際の温度と隔壁を形成す
る際の温度の差には全く依存しない。また、アライメン
トは各基板について毎回行うのではなく、成形型を形成
する際に一度行うだけであるので、電極と隔壁の位置関
係はその成形型を使用する限り一定であり、安定してい
る。

【００１８】電極部の選択形成は、メッキ法の場合は原
理的に保証される。また、電極用ペーストを使用する場
合には、隔壁形成面の材料との組み合わせを上記したよ
うに選択することにより確保される。すなわち、電極形
成部の表面はその他の隔壁形成面より電極用ペーストの
受理性が高いので、電極用ペーストを全面に塗布して
も、電極形成部の表面だけに残存させることが可能であ
る。一方、特開平９−１４７７５４の方法では、電極用
ペーストの受理性について隔壁形成面と異なる電極形成
部の表面がないので、もし所望の位置に電極を形成する
とすると、何らかの方法で描く必要がある。従って、本
発明の方法のほうが、生産性がはるかに高い方法であ
る。

【００１９】また、電極の位置がセルの底部以外であっ
て、描くことが出来ない位置であっても、本発明の方法
であれば、電極を形成することができる。その具体的な
方法は後述するが、例えば図７（ｅ）（ｆ）の構造が可
能である。結果として新規な電極構造や、提案されたこ
とはあるが製法が難しいためにあまり取り上げられるこ
とのなかった電極構造を有するプラズマ表示装置やプラ
ズマ・アドレス液晶表示装置を製造することができる。

【００２０】

【発明の実施の形態】本明細書において成形型とは、
〔従来の技術〕で記したプレス法や充填・硬化・転写法
に使う成形型のことである。成形型の材質としては特に
限定されず、所望の寸法精度を賦与することができ、プ
レス時や充填・硬化・転写の工程で変形がすくなく必要
な精度を維持することができ、硬化に影響しないものな
らよい。例えば金属、セラミックス、プラスチックス等
が使用できる。金属型は特にプレス法に使用して好適で
あり、材質としては焼き入れ鋼やセラミック焼成品のプ
レス成形型に使用されるものがある。隔壁用ペースト材
中の無機物によって磨耗するので、表面硬度を向上する
処理を施したものが好ましい。セラミックス、プラスチ
ックス、ゴム等の型は充填・硬化・転写法に使用して有
用である。セラミック型は熱膨張率が小さく、硬度が高
い。このため充填・硬化・転写法において、隔壁用ペー
ストとして加熱融解−冷却硬化型のものを使用する場合
に有用である。その材質としては、窒化珪素、アルミ
ナ、ジルコニア等がある。プラスチック型の材質として
は、各種のエンジニアリングプラスチックのうち硬度が
高く、靱性が高く、ペーストとの付着性が低いものが好
ましい。例えば、デルリン（登録商標）、ターカイト
（登録商標）、ナイロン等がある。また、フッ素樹脂、
シリコーン樹脂は、ペーストとの付着性が低いプラスチ
ック型として使用できるが、その特性を生かして他の材
質の表面を被覆した状態で使用しても有用である。また
シリコーンゴム等のゴム型はガラス基板の厚さムラや凹
凸が激しい際に有用である。

【００２１】本明細書においてメッキ金属易剥離性材料
とは、その表面上にメッキされた金属が容易に剥離でき
るような材料を示し、基本的には金属・合金の酸化物、
金属・合金の窒化物で導電性があるものが適合する。例
えば、酸化錫、酸化インジューム、酸化クロム、酸化
鉄、酸化ニッケル、窒化チタン、窒化クロムである。中
でも、クロムやクロム合金類は空気中で緻密な酸化膜が
自然に形成され、メッキ金属が容易に剥離するので好適
である。とりわけ、ステンレス鋼や、ニッケルの上に形
成されたクロムメッキ膜が好適であるが、これらに限る
わけではない。また窒化チタンは硬度が高いので耐磨耗
の点で好ましい。本明細書において、メッキとは電気メ
ッキ、無電解メッキ、真空メッキのことをいう。真空メ
ッキとは真空中で金属を蒸発させたり、スパッターした
りして、基板に析出する方法を示し、例えば、各種の蒸
着法、スパッターリング法を含む方法である。

【００２２】電極材としては、銀、Ｎｉ、銀−パラジュ
ーム合金、Ａｌ，Ｃｒ−Ｃｕ−Ｃｒの積層構造が使用さ
れることが多い。本発明でメッキ金属易剥離性材料を使
用した成形型の場合には、電極構造を金属の多層とする
ことも可能であり、有用な場合がある。例えば、電極が
プラズマにさらされる場合、耐久性の点でＮｉが使用さ
れることが多い。その場合、電気抵抗の点から、膜厚を
かなり厚くする必要がある。たとえば、プラズマ・アド
レス液晶表示装置においては、数１０μm の厚さが必要
である。その場合に、Ｎｉ−Ａｇの２層メッキ構造とし
表面をＮｉ層にすれば、総厚数μm で十分である。ま
た、Ｎｉ−Ｃｕの２層構造も可能であり、低コスト化に
有効である。

【００２３】本明細書においてＵＶ硬化ペースト硬化物
易剥離性材料とは、その上にＵＶ硬化ペーストを塗布す
ることが可能であり、かつそのＵＶ硬化ペーストをＵＶ
光で硬化した後に、容易に剥離できるような材料を示
す。基本的には、官能基がほとんどないか、少ししかな
い材料である。例えば、ポリエチエン、ポリプロピレ
ン、ポリエチレンテレフタレート、エポキシメラミン、
ポリビニルアルコール−重クロム酸硬化物等であるが、
これらに限るわけではない。

【００２４】本明細書においてＵＶ硬化ペーストとは、
基本的には紫外線を照射すると硬化するペーストであ
る。例えば、単官能モノマーと多官能モノマーと光重合
開始剤とを含むものである。その中でも、硬化した後に
官能基がほとんど無くなるか、あるいはかなり少なくな
る組成のものが好ましい。さらに、電極を形成するペー
スト材料の場合には導電材料として、銀、ニッケル、銀
−パラジューム、金、銅、アルミニューム、タングステ
ン、モリブデン等の粉末を含む。さらにＰＤＰの電極の
ように焼成するタイプのものの場合には、ガラスフリッ
トとアルミナ等の無機材料の粉末を含む。その組成は、
例えば特公昭６１−５２８６６に開示されているもので
ある。さらに詳しくは、単官能モノマーとしてはアクリ
ル酸、メタクリル酸、フマル酸、マレイン酸、２−ヒド
ロキシエチルアクリレート、エチレングリコールモノメ
チルエーテルアクリレート、メチルメタクリレート、ベ
ンジルメタクリレートなどがある。多官能モノマーとし
てはエチレングリコールジアクリレート、プロピレング
リコールジアクリレート、トリメチロールプロパントリ
アクリレート、ペンタエリスリトールアクリレート、等
がある。光重合開始剤としては例えば、１−ヒドロキシ
シクロヘキシフェニルケトン、２−ジフェニルエタン−
１−オン、２，４−ジエチルチオキサントン、ベンゾフ
ェノン、４−ジメチルアミノ安息香酸、２，２−ジエト
シキアセトフェノン、２−メチルチオキサントン、等が
ある。ガラスフリットの組成は主としてガラス基板との
熱融着性によって決められるが、組成例としてはホウ珪
酸鉛ガラス系、ホウ珪酸亜鉛ガラス系、ホウ珪酸ビスマ
スガラス系がある。

【００２５】無機粉末の成分としては、例えばアルミ
ナ、マグネシア、ジルコニア、酸化鉄、酸化クロム、酸
化チタン等がある。また、上記のＵＶ硬化ペースト硬化
物易剥離性材料との組み合わせによって剥離強度が若干
異なるので、用途に応じて選択することが好ましい。

【００２６】本明細書において、電極部の選択的形成と
は、メッキの場合には明確であるが電極用ペーストを使
用する場合には、電極部以外にも同時に電極用ペースト
を塗布した時に、電極部のみに電極用ペーストが載り、
その他の隔壁形成面には載らないことをいう。ここで、
塗布方法としては、ロールコート、スクリーン印刷、ブ
レードコートがある。さらに、選択的形成の別の方法と
して、塗布した場合には電極部以外にも電極用ペースト
が載ったとしても、該ペーストを硬化した後に不要部分
だけを圧縮空気の吹きつけたり、弱粘着性のテープ等で
剥離したりして、除去することが可能な場合には、その
方法を含む。

【００２７】成形型の所定位置に所定の形状の電極形成
部を形成する方法については、メッキ電極とするか、ま
たはペースト電極とするかで、当然方法が異なるが、さ
らに型の材質によっても好適な方法が異なる。メッキ電
極の場合、成形型がステンレス鋼材なら、電極形成部
は、成形型の材質であるステンレス鋼が露出し、電極形
成部以外が電気の不良導体、または無電解メッキ形成不
能材で被覆されていればよい。プラスチック成形型に使
用するプラスチックはこれに該当する樹脂である。特に
有用なものはシリコーン樹脂やフッ素樹脂である。実際
に形成する方法としては、フォトリソ法によって成形型
の原型の所定部をフォトレジストで覆い、次に全面にシ
リコーン樹脂やフッ素樹脂やその他の上記のプラスチッ
クの膜を形成する工程を行い、その後フォトレジストを
溶解して不要部のプラスチック膜を剥離する方法があ
る。また、該成形型が焼き入れ鋼等の金属型である場合
は、電極形成部分の表面をクロムメッキ面とすることが
好ましい。その他の部分はステンレス鋼の場合と同様で
ある。

【００２８】ステンレス鋼以外の金属材では、ステンレ
ス鋼材と同様の方法によって所定部分をメッキ可能部分
とし、そこをクロムメッキして、電極形成部とする。な
お、クロムメッキの下地として、通常の手順である銅メ
ッキ、ニッケルメッキを単独、または順次施してもよ
い。最終の表面がクロムメッキ面であれば、剥離容易面
となるのでよい。すなわち、表面が剥離容易面になるな
ら、下部に剥離容易面を形成をするための処理材があっ
てもよい。

【００２９】成形型の材質がセラミック材、プラスチッ
クスの場合の一例は、先ず所定部分を無電解メッキ可能
部とする。その方法例としては、全体を無電解メッキ
法において感受性化処理と呼ばれる処理を施し、次に同
様に活性化処理を行い、その後所定部以外をシリコーン
樹脂、フッ素樹脂等の無電解メッキ不活性材で覆う、あ
るいは先ず所定部以外を無電解メッキ不活性材で覆
い、所定部分に上記の処理を施す、がある。次に無電解
Ｎｉメッキを行いさらにクロムメッキを重ねて、電極形
成部とする。また、別の方法例としては、ステンレス鋼
板や表面がクロムの板を所定部分を覆うように貼りつ
け、不要部分をフォトリソ法を利用した方法でエッチン
グで除去したり、レーザ加工法で除去する方法がある。

【００３０】図７（ｅ）（ｆ）の位置に電極形成部を設
ける方法を以下に記す。成形型の隔壁形成面全面を上記
の方法で電極形成が可能な表面とする。次に隔壁形成面
の全面にネガ型フォトレジストを被覆する。ついで、図
１６に示すように、成形型の斜め方向から光を照射す
る。フォトマスクは使用しない。隣接する隔壁形成部が
部分的に遮光するので、側面の所望部分と上面が露光す
る。未露光部分を現像除去し、シリコーン樹脂やフッ素
樹脂等を塗布し硬化する。次に、露光した部分のフォト
レジストを剥膜除去する。最後に上面にシリコーン樹脂
やフッ素樹脂等のを塗布し硬化する。

【００３１】ＵＶ硬化ペーストの硬化物が容易に剥離す
る材料面を形成する方法としては、例えば、成形型材が
何であっても、ＵＶ硬化ペースト硬化物易剥離性材料を
表面とするフィルムを所定部分を覆うように貼り付け、
不要部分をレーザ加工法で除去する方法がある。一方、
ＵＶ硬化ペースト硬化物易剥離性材料を直接形成する方
法としては、例えば、所定部分をフォトレジストで形成
し、その他の部分をシリコーン樹脂、フッ素樹脂で被覆
したのち、フォトレジストの上にＵＶ硬化ペースト硬化
物易剥離性材料を塗布し硬化する方法がある。シリコー
ン樹脂、フッ素樹脂上にはみ出たＵＶ硬化ペースト硬化
物易剥離性材料は、硬化後、容易に剥離除去することが
できる。エポキシメラミン系樹脂等の剥離面形成材は成
形型の表面に直接形成する場合もあるが、ポリエチエン
テレフタレート等のフィルムの表面に原材料塗布・硬化
の順によって形成し、それを成形型の所定部分へ貼る方
法もある。

【００３２】図６乃至７に、本発明による電極部を有す
る成形型の断面構造の例を示す。セルの底面に１本また
は２本の電極形成部を有するものや、隔壁の側面部分に
電極部があるものも形成可能である。また、隔壁の断面
が、図６乃至７の成形型の断面構造図等において示され
ているが、それに制限されない。成形型を使用する利点
の一つは、成形型を作成し得る範囲でかつ、隔壁を型か
ら離型しうる範囲で、隔壁の断面形状を精密、正確に調
整できる点である。例えば、断面形状が台形、半円形、
半楕円形、放物面のものでもよい。

【００３３】請求項８乃至９における所定の電極部と
は、前記電極形成部の上に形成された電極部のことであ
る。電極部用ペーストとしては、溶剤型電極用ペース
ト、例えば（株）ノリタケ カンパニー社製のＮＰ４７
３１Ａ、Du Pont 社製の＃７７１３がある。また、UV硬
化型の電極用Agペーストとして（株）ノリタケ カンパ
ニー社製のＮＰ４７００Ａ、Du Pont 社のＤＣ２０１，
ＤＣ２０２がある。電極材としてはこれらのペーストを
電極形成部の上にスクリーン印刷等で選択形成したもの
や、メッキ法で形成したものが使用できるが、これらに
限るわけではない。メッキ法には無電解メッキ法も含ま
れる。金属電極の上に絶縁層がある構造とする方法を以
下に述べる。まず、ＵＶ硬化樹脂易剥離型表面部分にＵ
Ｖ硬化樹脂で剥離層を形成し、次に絶縁層ペースト層を
形成する。その上に無電解メッキを行うために電極形成
部に無電解メッキの触媒をスクリーン印刷法等で選択形
成する。次に無電解メッキを行う。さらに要望に応じて
電気メッキをその上に施すこともできる。

【００３４】本発明における隔壁形成用ペーストは、焼
成後に隔壁となる無機成分とペースト状態とするための
有機成分よりなる。無機成分としては、骨材としてアル
ミナ、ジルコニア、チタニア、等の酸化物系セラミック
スや窒化珪素、窒化チタン等の非酸化物系セラミックス
がある。焼結助剤としてはシリカ、カルシア、イットリ
ア、マグネシア、等があり、ガラス分としてはホウ珪酸
鉛系のものが普通であるが、鉛を含有していないホウ珪
酸ビスマス系でも、焼成時にひび割れ発生等の問題が発
生しなければ使用可能である。これらの無機成分の粉末
の粒径の上限は、隔壁の巾であり、下限は別にないが実
際には０．１μm 程度が下限である。好ましくは０．２
μm 〜５μm の範囲のものである。有機成分としては、
硬化し、かつ焼成時に完全に消失し、炭素残渣を残さな
いことが必要である。ただし硬化と言っても、離型時に
形状が変形しない程度の固さであればよい。このため、
硬化させることができるものと、硬化しないものを混合
し、硬化性を持たせることも可能である。硬化の方法と
しては、溶剤蒸発硬化（固化）、加熱硬化、ＵＶ硬化
（紫外線照射硬化）、電子線（ＥＢ）照射硬化等があ
る。迅速性の点でＵＶ硬化が望ましい。この場合、硬化
する厚さを所定量に達するようにするため、強力な光源
が必要である。実際には、アクリル系樹脂、エポキシ系
樹脂、スチレン系樹脂、ウレタン系樹脂、セルロース系
樹脂がある。無機成分と有機成分の割合は、乾燥時や焼
成時の収縮によるヒビ割れ等の欠陥発生に関連し、無機
成分が多いほど好ましいが、通常は重量％で無機成分が
８０〜９５％程度である。

【００３５】請求項８に記した接着剤のビヒクル分とし
ては、焼成ペーストのビヒクル分と同じ特性が要求され
る。例えば、焼成した場合に炭素の残渣が発生したりし
て焼成に悪影響を及ぼさない完全燃焼型のものであるこ
とが必要である。実際にはアクリル系、セルロース系が
該当するが、使用できるがこられに限るわけではない。
硬化の型としては、２液硬化型、加熱硬化型、加湿硬化
型、ＵＶ硬化型、粘着型等が使用できる。特に好ましい
のはＵＶ硬化型であり、ガラス基板側からＵＶ光を照射
することにより、極く短時間で硬化することができる。
このため、成形型とガラス基板を重ね合わせたものを、
短時間でアライメント装置からはずすことができる。ま
た、電極、特に金属電極、のガラス基板への接着性を向
上するために、ガラスフリットを混合することもある。
ガラスフリットは、焼成時に融解してガラス基板と金属
電極の間の接着を確実にする。

【００３６】さらに、本出願において、充填・硬化・転
写法では、隔壁用ペ−ストの硬化の時期は成形型とＰＤ
Ｐの基板を重ね合わせる前であっても、後であってもよ
い。特開平９−１４７７５４には、重ね合わせた後だけ
が開示されているが、本発明においては、接着材を使用
しているので、重ね合わせの前でも不都合でない。重ね
合わせの前に硬化することの利点のひとつは、余分な部
分へ付着した隔壁形成用ペーストを除去することが容易
になる点である。また、ペースト中の溶剤の除去や硬化
が容易になる点も利点である。また特開平９−１４７７
５４には隔壁用ペーストを成形型に充填後、固化すると
記してあるが、本明細書においては硬化は固化も含むも
のであるとする。

【００３７】さらに、本出願において、充填・硬化・転
写法では、隔壁用ペーストの部分硬化物が転写に必要な
接着力を有する場合には、別に接着剤を使用せず転写す
ることが可能である。この場合、本出願においては該部
分硬化隔壁ペーストを接着剤であるとする。

【００３８】

【実施例】本発明の発明の実施例を以下に記す。 ＜実施例１＞最初に、電極形成部が硬化ペースト易剥離
性材料で形成されている成形型（図１０（１））の製造
方法について、図８乃至９に基づいて述べる。先ずプレ
ス法に使用される金属製成形型１０を用意し、ポジ型の
フォトレジスト１００を塗布する（図８-a）。次に電極
形成部が遮光部であるフォトマスクを用い、アライメン
ト露光する（図８-b）。これを現像すると、電極形成部
だけにフォトレジストが残る（図８-c）。次に、シリコ
ーン系離型剤やフッ素系離型剤を全面にスプレーコート
し、加熱して焼き付ける（図８-d）。次に、露光して電
極形成部上のフォトレジストを現像液に可溶とし、現像
液を使用して除去する( 図９-e）。その後、電極形成部
にエポキシ系接着剤とその上にエポキシメラミン系樹脂
を塗布し、硬化する。所定の電極形成部分からはみ出た
ものは、セロテ−プ等で引き剥がして除去する。フッ素
系離型剤がない部分、すなわち電極形成部だけにＵＶ硬
化ペースト硬化物易剥離性材料の層が形成される（図９
-f）。最後に、プレス時の高さを調整するために周囲に
スペーサを貼着する（図９-g）。

【００３９】次に、プラズマ表示装置の背面基板で、電
極部の上に絶縁層がある形状のものを、この型を使用し
たプレス法で形成する方法を、図１０によって説明す
る。図１０（１）はこの型にＵＶ硬化型絶縁層形成用ペ
ースト１５をスクリーン印刷法で形成した状態である。
スクリーン版はパターンを形成していないベタ版を使用
する。ＵＶ硬化型絶縁層形成用ペースト１５は電極形成
部すなわちＵＶ硬化ペースト硬化物易剥離部１４だけに
選択的に塗布される。その他の部分はシリコーン樹脂ま
たはフッ素樹脂であるのでＵＶ硬化型絶縁層形成用ペー
スト１５は付着しない。次に、このＵＶ硬化型絶縁層形
成用ペースト１５をＵＶ硬化する。さらに、その上に、
市販の溶剤型電極用ペースト１８を同様にベタ版でスク
リーン印刷し、乾燥する。溶剤型電極用ペースト１８は
ＵＶ硬化型絶縁層形成用ペースト１５の上にだけ選択的
に付着する。別に、背面基板用のガラス板に隔壁用のペ
ーストを全面にベタにスクリーン印刷する（図１０
（２））。このガラス基板と型を合わせ、プレスする。
この場合に必要なアライメント精度は、せいぜい５００
μm であるので、３ピン等の当て治具で充分に位置合わ
せできる（図１０（３））。また、プレス時のガラス基
板とプレス型の間隔は型の周囲に設けたスペーサで調整
する。所定のプレス条件を経過させた後、型を離型する
と隔壁が形成され、さらにＵＶ硬化ペースト硬化物易剥
離層１４とＵＶ硬化型絶縁層形成用ペースト１５の界面
が剥離し、電極用ペースト１８とＵＶ硬化型絶縁層形成
用ペースト１５は隔壁形成用ペースト側に移る（図１０
（４））。

【００４０】このようにして、基板の上に電極と隔壁を
形成する。電極と隔壁の相対位置の精度は成形型上の電
極形成部と隔壁形成面の相対位置精度に同じく、アライ
メント露光時の精度であるが、略±５μm であった。基
板間やロット間のバラツキはない。ただし、成形型間の
バラツキはある。しかし、成形型を形成する際は、それ
なりに手間をかけることが可能なので、精度の高いもの
が形成できる。従って、バラツキを小さく抑えることが
可能となる。隔壁形成面と電極形成部の位置精度は、ア
ライメント露光時の精度であるが、略±５μm であっ
た。

【００４１】＜実施例２＞本発明の成形型を使用しプラ
ズマ表示装置の背面基板を製造した実施例を以下に示
す。図１１の（１）に示す成形型２２を以下のようにし
て形成した。成形型２２をステンレス鋼ＳＵＳ３０４で
形成した。次に、実施例１と同様にして、電極形成部以
外の隔壁形成面にフォトレジストの層を形成した。つぎ
に、シリコーン樹脂系の離型剤（東芝シリコーン製ＴＳ
Ｍ６２８１）を隔壁形成面全面にスプレー塗布し、所定
の条件で焼き付け硬化した。フォトレジストの層を剥離
して、本発明の成形型２２とした。

【００４２】次にこの成形型２２を使用して背面基板の
電極部と隔壁部を形成する方法を、図１１によって説明
する。電極部はメッキ法で形成された金属Ａｇである。
成形型の上に形成したクロムメッキ層の上に形成したＡ
ｇメッキ膜は付着力が弱い。図１１（２）はこの型のク
ロムメッキ部２３に無電解メッキ法で電極のＡｇメッキ
２４を厚さ１０μm 形成した状態と、ガラス基板の上に
隔壁形成用ペーストを塗布し乾燥した状態である。成形
型の上に形成したクロムメッキ層の上に形成したＡｇメ
ッキ膜は付着力が弱い。プレス装置でこのガラス基板と
成形型をプレスする（図１１（３））。位置合わせ精度
は実施例１と同様に当て治具を使用することで、充分達
成される。所定の処理工程後、成形型を離型すると隔壁
形成用ペーストは所望の形状に成形され、Ａｇメッキ層
２４は成形型から剥離して、ガラス基板上の隔壁形成用
ペーストの上に転写される（図１１（４））。

【００４３】＜実施例３＞本発明の成形型を使用しプラ
ズマ・アドレス液晶表示装置の背面基板を製造した実施
例を以下に示す。図１３（８）に示すシリコーンゴムを
母体とする成形型を図１２乃至１３に示した方法で作製
した。先ず、所望の隔壁の形状を有する金型母型を切削
法により作成する（図１２（１））。そこへ型取り用の
室温硬化型シリコーンゴムの原液（例えば東芝シリコー
ン（株）製のＴＳＥ３４５０）に所定の硬化剤を所定量
添加したものを注ぎ込み、真空脱泡してから（図１２
（２））、厚さ０．３mmのインバー合金１７０の板をプ
ライマー１８０（例えば東芝シリコーン（株）製ＭＥ１
５１）を塗布した状態で重ね合わせ、プレス状態で放置
する（図１２（３））。シリコーンゴムが硬化してから
金型母型を取り外す（図１２（４））。次にこの凹部を
有するシリコーンゴムの表面に厚さ０．１mmのＳＵＳ３
０４の板１９０を貼り合わせる（図１２（５））。接着
剤としては縮合型の室温硬化型のシリコーンゴム（例え
ば東芝シリコーン（株）製の「トスシール＃３７１」）
を用いる。続いて、ＳＵＳ板１９０の上にドライフィル
ム型エッチングレジスト１９１（例えばニチゴーモート
ン社製アルフォＮＣＰ２２５）を貼り合わせ、開口部が
電極形状であるフォトマスク１９２で露光し（図１３
（６））、現像し（図１３（７））た後、第二塩化鉄の
液でエッチングすると、所望の電着金属易剥離性電極形
成部を有する充填・硬化・転写法用の成形型が得られる
（図１３（８））。ただし、露光時には、隔壁部分と電
極部分のアライメントが必要である。また、エッチング
時にはインバー合金もエッチングされるので、エッチン
グ防止フィルムで覆っておく。

【００４４】次にこの成形型を使用してプラズマ・アド
レス表示装置の背面基板の電極部と隔壁部を形成する方
法を、図１４乃至１５によって説明する。プラズマ・ア
ドレス表示装置の電極は耐スパッター性を要求される。
本実施例ではメッキ法で形成された金属Ｎｉである。成
形型の電極形成部のステンレス鋼ＳＵＳ３０４材とその
上に形成したＮｉメッキ層の間の付着力が非常に弱いこ
とを利用している。図１３（８）の成形型のＳＵＳの表
面に無電解メッキの感受性化処理と活性化処理を引き続
き施し、無電解メッキが可能な状態にする（図１４
（１））。この成形型の電極形成部に無電解メッキ法で
電極のＮｉメッキ１９５を厚さ１０μm形成する（図１
４（２））。その上に無電解Ａｇメッキ１９６を厚さ５
μm 施す（図１４（３））。次に、この型の隔壁形成部
にＵＶ硬化型の隔壁用ペースト１９８を充填し硬化す
る。充填・硬化する方法は、まず該隔壁用ペースト１９
８をシリコーン系離型膜を形成してあるポリエステルフ
ィルム１９７の上に塗布し、真空容器１９９の中で成形
型と貼り合わせ（図１４（４））、大気中に取り出し、
ゴムロールでしごいて余分のペーストを周辺部へ排除
し、ポリエステルフィルム１９７側からＵＶ光を照射し
てペースト１９８を硬化し（図１５（５））、ポリエス
テルフィルム１９７を除去し、成形型の周辺部にある不
要のペースト硬化物を粘着テープで除去する方法である
（図１５（６））。別に、ガラス基板にガラスフリット
（例えば岩城硝子社製＃７５７０）を３０ｗｔ％含有さ
せたアクリル系ＵＶ硬化型の接着剤を厚さ２０μm 塗布
し、上記の隔壁用ペースト１９８が充填・硬化された型
と貼り合わせる。その際、気泡が混入しないように、端
から順次貼り合わせる。ガラス板面からＵＶを照射し、
該アクリル系ＵＶ硬化型の接着剤を硬化する（図１５
（７））。位置合わせ精度は実施例１と同様に当て治具
を使用することで、充分達成される。所定の処理工程
後、成形型を離型すると隔壁形成用ペースト１９８は所
望の形状に成形され、Ｎｉメッキ層１９５は成形型から
剥離して、ガラス基板上の隔壁形成用ペーストの上に転
写される（図１５（８））。焼成すると、接着剤中のガ
ラスフリットは溶融して透明になり、かつＡｇ＋Ｎｉ層
と隔壁層をガラス基板に固着する。

【００４５】

【発明の効果】電極と隔壁の相対的位置の精度が向上
するので、放電セル毎の放電状態のバラツキが減少す
る。その結果、画面の表示ムラが減り、ＰＤＰパネルの
表示品質が向上する。また性能も安定し、大サイズ化に
有効である。さらに、放電電圧の巾を狭くとることがで
きるので、駆動回路の設計が容易になり、コスト低減に
有効である。 金属電極を使用することができるので、同一の電流を
流すための電極巾を細くすることができる。プラズマ・
アドレス液晶表示装置ではバックライトの光を通過させ
るために、開口率を大きくすることが大切なので特に有
効である。この場合、Ｎｉ電極を使用できることも、プ
ラズマ・アドレス液晶表示装置に有効である。 焼成回数が減る。隔壁を形成する際、従来の方法では
電極部の形状の乱れを防止するために、電極ペーストを
予め焼成しておく必要があった。本発明の方法ではその
必要はない。すなわち、電極部としてメッキ金属を使用
した場合はこの問題は全く発生しない。また、電極用ペ
ーストを使用する場合でも、後に示すように溶剤を含む
隔壁用ペーストとの接触が全くないか、あるいはほとん
どないので、問題にならない。従って、電極用ペースト
を隔壁用ペーストと同時に焼成する工程を採用すること
が可能であり、低コスト化に有効である。 焼成条件の管理を緩くすることができる（焼成による
ガラス基板の伸縮を考慮する必要がない。）。普通のソ
ーダライムガラスを使用することが容易になる。 電極の位置を隔壁の側面にも形成するとができる。従
って、設計の自由度が上がり、新規な構造を採用するこ
とが容易になる。 従来この目的で使用されていた成形型よりも寿命が長
くなる。成形型は使用するに従って、磨耗する。隔壁形
成用ペーストの成分にガラスフリットや酸化物の粉末が
入っているからである。しかし、本発明の成形型におい
て、表面がシリコーン樹脂やフッ素樹脂で被覆されてい
るものは、時々検査して、皮膜が磨耗しているなら、再
被覆することができる。また、電極形成部も再形成する
ことができる構造とすることができる。成形型は高価な
ので、これは有効な手段である。具体的には、従来型の
プレス法用の成形型の寿命が金型の場合１万回程度であ
ったのに対し、本発明の成形型では再生することができ
るので３万回以上の寿命である。なお、本発明の方法
は、プラズマ表示装置の前面基板に同様な構成の電極と
隔壁がある場合には、その製造においても使用すること
ができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】プラズマ表示装置の構造

【図２】プラズマ・アドレス液晶表示装置の構造

【図３】プラズマ・アドレス液晶表示装置の製作プロセ
スとガラス基板上の電極と隔壁

【図４】従来のプレス法によるプラズマ表示装置の隔壁
の製造方法

【図５】従来の成形型への充填・硬化・転写法によるプ
ラズマ表示装置の電極と隔壁の製造方法

【図６】本発明による電極形成部を有する成形型の断面
構造の例

【図７】本発明による電極形成部を有する成形型の断面
構造の例（図６の続き）

【図８】本発明によるＵＶ硬化ペースト硬化物易剥離性
電極形成部を有するプレス法用成形型の製法

【図９】本発明によるＵＶ硬化ペースト硬化物易剥離性
電極形成部を有するプレス法用成形型の製法（図８の続
き）

【図１０】本発明によるプラズマ表示装置の隔壁と電極
の製造方法（１）

【図１１】本発明によるプラズマ表示装置の隔壁と電極
の製造方法（２）

【図１２】本発明によるシリコーンゴムを母体とする成
形型の製造方法

【図１３】本発明によるシリコーンゴムを母体とする成
形型の製造方法（図１２の続き）

【図１４】本発明によるプラズマ・アドレス表示装置の
隔壁と電極の製造方法

【図１５】本発明によるプラズマ・アドレス表示装置の
隔壁と電極の製造方法（図１４の続き）

【図１６】本発明による成形型の型部上部だけ露光する
方法（ＵＶ光を角度をつけて２方向から露光する）

【符号の説明】

１・・・プラズマ表示装置の前面基板 ２・・・プラズマ表示装置の背面基板 ３・・・隔壁 ４・・・絶縁層 ５・・・蛍光体 ６・・・電極 ７・・・電極 ８・・・ガラス基板 ９・・・隔壁形成用ペースト １０・・・成形型 １１・・・隔壁 １２・・・絶縁層 １３・・・成形型 １４・・・ＵＶ硬化ペースト易剥離層 １５・・・ＵＶ硬化絶縁体層ペースト １６・・・隔壁形成用ペースト １７・・・ガラス基板 １８・・・溶剤型電極ペースト １９・・・フリットシール ２０・・・薄ガラス ２１・・・カラーフィルタ ２２・・・成形型 ２３・・・クロムメッキ層 ２４・・・Ａｇメッキ層 ２５・・・隔壁形成用ペースト ２６・・・ガラス基板 ２７・・・プラズマ・アドレス液晶表示装置の１組の電
極対 ２８・・・プラズマ・アドレス液晶表示装置の隔壁 ３０・・・隔壁成形型 ３０ａ・・・電極形成面 ３０ｂ・・・隔壁形成面 ３１・・・隔壁用ペースト ３２・・・電極材 ４０・・・ＰＤＰ用の基板 ６０・・・隔壁形成面 ８０・・・電極形成部 ９０・・・アライメントマーク １００・・・ポジ型フォトレジスト １１０・・・エポキシメラミン樹脂 １２０・・・エポキシ系接着剤 １３０・・・被切削金属材 １４０・・・台 １５０・・・シリコーンゴム材 １６０・・・プレス用板 １７０・・・インバー合金板 １８０・・・プライマー １９０・・・ＳＵＳ３０４板 １９１・・・フォトレジスト １９２・・・フォトマスク １９４・・・活性化処理 １９５・・・Ｎｉ無電解メッキ １９６・・・Ａｇ無電解メッキ １９７・・・離型剤つきポリエステルフィルム １９８・・・ＵＶ硬化型隔壁用ペースト １９９・・・真空チャンバ ２００・・・偏光板 ２１０・・・カラーフィルタ ２２０・・・信号電極 ２３０・・・液晶 ２４０・・・絶縁膜（ガラス） ２５０・・・隔壁 ２６０・・・プラズマアドレス基板 ２７０・・・偏光板 ２８０・・・走査電極（カソード） ２９０・・・走査電極（アノード） ３００・・・バックライト ３１０・・・未露光部 ３２０・・・露光部 ４００・・・ガラス基板 ４１０・・・ガラスフリット入りＵＶ硬化接着剤 ４２０・・・周辺スペーサ部 Ｒ₀ ・・・ＵＶ光

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 広田 郁夫 東京都台東区台東１丁目５番１号 凸版印 刷株式会社内 Ｆターム(参考） 2H089 HA36 HA40 JA10 QA11 QA12 QA13 TA01 TA06 5C027 AA09 5C040 FA09 GF19 JA20 JA31 JA40 MA24 5C094 AA43 BA31 EC04 FB20 GB01 (54)【発明の名称】 プラズマ表示装置およびプラズマ・アドレス液晶表示装置の隔壁形成用成形型、プラズマ表示装 置およびプラズマ・アドレス液晶表示装置の基板の製造方法、プラズマ表示装置およびプラズ マ・アドレス液晶表示装置の基板

Claims (10)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】プラズマ表示装置、プラズマ・アドレス液
   晶表示装置の隔壁を形成するための成形型であって、表
   面組成が隔壁形成面と電極形成部とで異なることを特徴
   とする成形型。
2. 【請求項２】前記成形型において、少なくとも電極形成
   部表面がメッキ金属易剥離性材料で形成されていること
   を特徴とする請求項１記載の成形型。
3. 【請求項３】前記成形型において、少なくとも電極形成
   部がそれ以外の隔壁形成面表面よりも電極用ペーストの
   受容性が高い表面であり、かつ該ペーストを硬化した後
   に剥離することができる構成であることを特徴とする請
   求項１記載の成形型。
4. 【請求項４】請求項２記載の成形型において、メッキ金
   属易剥離性材料がステンレス鋼またはクロムまたはクロ
   ム合金であることを特徴とする請求項２記載の成形型。
5. 【請求項５】請求項１乃至４記載の成形型において、電
   極形成部以外の隔壁形成面表面がフッ素樹脂またはシリ
   コーン樹脂で覆われていることを特徴とする請求項１乃
   至４記載の成形型。
6. 【請求項６】請求項１乃至５記載の成形型において電極
   形成部が、成形型の上端面の全面でなく、一部分に形成
   されていることを特徴とする請求項１乃至５記載の成形
   型。
7. 【請求項７】請求項１乃至６記載のいずれかの成形型を
   用い、成形型上の所定の位置に所定の電極部を形成した
   あとに、隔壁形成用ペーストを塗布してあるガラス基板
   へこの型をプレスして隔壁形状を形成した後に離型し
   て、電極部をガラス基板へ転写すると共に隔壁を形成す
   ることを特徴とするプラズマ表示装置およびプラズマ・
   アドレス液晶表示装置の基板の製造方法。
8. 【請求項８】請求項１乃至６記載のいずれかの成形型を
   用い、成形型上の所定の位置に所定の電極部を形成する
   とともに、隔壁形成用ペーストを成形型の隔壁形成面の
   中に埋め込み、硬化して隔壁形状を形成し、次に接着剤
   を間に介してガラス基板と合わせて接着した後に離型し
   て、電極部と隔壁部分をガラス基板へ転写形成したこと
   を特徴とするプラズマ表示装置およびプラズマ・アドレ
   ス液晶表示装置の基板の製造方法。
9. 【請求項９】請求項８に記載のプラズマ表示装置および
   プラズマ・アドレス液晶表示装置の基板の製造方法にお
   いて、隔壁形成用ペーストを成形型の中に埋め込む工程
   が、隔壁形成用ペーストの層を離型性フィルムの上に形
   成し、その上に成形型をプレスして隔壁形成面に隔壁形
   成用ペーストを押し込み、次に、離型性フィルムとの界
   面から隔壁形成用ペーストを剥離して成形型の上に移
   し、必要に応じて不要部分を除去することを特徴とす
   る、プラズマ表示装置およびプラズマ・アドレス液晶表
   示装置の基板の製造方法。
10. 【請求項１０】請求項７乃至９のいずれかに記載のプラ
    ズマ表示装置およびプラズマ・アドレス液晶表示装置の
    基板の製造方法により製造したことを特徴とする、プラ
    ズマ表示装置およびプラズマ・アドレス液晶表示装置の
    基板。