JP2002046249A - 厚膜パターン転写用凹版の元型およびその製造方法、厚膜パターン転写用凹版およびその製造方法、厚膜パターンの製造方法、プラズマディスプレイの背面基板及びその製造方法、プラズマディスプレイパネルおよびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】厚膜パターンを形成するため凹版の元型となる
凸版であって、該凸版を高精細、高アスペクト比、高位
置精度、強度を保持している凸版を提供すること。 【解決手段】厚膜パターンを形成するための凸版であっ
て、基板と感光性レジストによるパターンからなること
を特徴とする厚膜パターン形成用凸版である。この凸版
に十分な強度を付与するため、基板と感光性レジストパ
ターンの間の中間層、金属あるいは金属酸化物による表
面コーティング層、および側面および底部に樹脂層を配
置した。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、プラズマディスプ
レイなど、基板上にパターンを形成する工程に適用可能
とする厚膜パターンを形成するために用いられる凹版の
元型そして元型より形成した転写用凹版およびその製造
方法に関し、さらには厚膜パターン転写用凹版を用いて
厚膜パターンを形成する方法に関する。さらには、この
厚膜パターンを形成方法によって隔壁を形成したことを
特徴とするプラズマディスプレイの背面基板（隔壁付き
ガラス基板）およびこの背面基板と前面基板とからなる
プラズマディスプレイパネル、およびこれらの製造方法
に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来から画像表示装置としてはＣＲＴが
多用されてきているが、ＣＲＴには外形容積が大きく重
量が大であること、高電圧が必要なこと等の欠点があ
り、近年、発光ダイオード（ＬＥＤ）や液晶表示装置
（ＬＣＤ）、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）、
あるいはプラズマアドレス液晶（ＰＡＬＣ）等の平面画
像表示装置が開発され、これらの利用範囲が拡大しつつ
ある。

【０００３】なかでも、マルチメディアの浸透に伴い、
情報のインターフェイスとして大型画面用カラー表示装
置等に用いられるＰＤＰは、プラズマ発光を利用した単
純な構造で、大型画面、高画質、軽量薄型で設置場所等
の制約を受けない画像表示装置として将来性が注目され
ている。

【０００４】かかるＰＤＰは、２枚の平坦な絶縁基板と
その空間を仕切る隔壁で囲まれた微少な空間を放電表示
セルとし、該放電表示セル内それぞれに一対の放電電極
と、その底部に該放電電極との間で放電によりプラズマ
を発生させ、放電表示セルの発光のスイッチングを行う
アドレス電極を設け、前記空間に希ガス等の放電可能な
ガスを封入した気密構造を成しており、前記対向する電
極間に電圧を選択的に印加して放電によりプラズマを発
生させ、該プラズマから放出される真空紫外線により放
電表示セル内に形成された蛍光体を発光させて画像表示
装置の発光素子として利用するものである。

【０００５】プラズマディスプレイパネルの製造工程に
おいて、いわいる隔壁と称される厚膜パターンを形成す
る方法としては、さまざまな方法が提案されているが、
代表的なものとしては、スクリーン印刷法、サンドブラ
スト法、リフトオフ法、フォトリソ法などが挙げられ
る。

【０００６】スクリーン印刷法は、隔壁形成材料である
低融点鉛ガラスおよび顔料を所定の樹脂と練り合わせた
ペーストを所定のガラス基板上にスクリーン印刷でパタ
ーニングして、しかる後にこれを焼成することにより形
成する方法である。しかし、スクリーン印刷では１回の
印刷では所定の膜厚を得ることができず、複数回繰り返
す必要がある。

【０００７】サンドブラスト法は、まず隔壁形成材料を
ベタ膜として基板全面に形成した後、所望の部分に耐サ
ンドブラスト性のあるマスクを形成して、その上から研
磨材を吹き付け、マスク以外の部分を切削する。切削完
了後、マスクを除去して焼成することにより隔壁を形成
する方法である。

【０００８】リフトオフ法は、まず基板上の所望の位置
に感光性レジストであるドライフィルムなどにより隔壁
の陰像となるパターンを形成した後に、パターンとパタ
ーンの間のギャップ内にスクリーン印刷等を用いて隔壁
形成材料を埋め込む。隔壁形成材料を埋め込んだ後に、
感光性レジストパターンのみを剥離し、焼成工程を経て
隔壁を形成する方法である。

【０００９】フォトリソ法は、隔壁形成材料に感光性樹
脂を混入したペーストを基板全面に塗布形成したあと、
隔壁のパターンを露光し、現像によって隔壁を形成する
方法である。

【００１０】このように、隔壁の形成にはさまざまな方
法があるが、どの方法においても最終的に隔壁となる直
接材料以外で製造工程上で必要な間接材料のコスト比率
が高く、低コスト化の障害となっている。

【００１１】また近年、隔壁形状についてもさまざまな
ものが提案されており、例えば隔壁を格子状にし、画素
間を従来の隔壁延長方向でも隔てることで、各画素間を
独立させ、さらに蛍光体の発光面積を広げることでパネ
ルの発光効率を改善したものがある。この格子形状の中
でも、特開平１１−３０６９９３号公報では格子状の隔
壁を備え、かつ放電ガス排気のために隔壁の一部に溝を
有し各画素間をほぼ完全に分離する隔壁構造が記載され
ている。また特開平１１−２１３８９６号公報では、四
方の隔壁の内、片側二方向の隔壁高さが他方よりも低く
なっている隔壁構造が記載されている。

【００１２】また特開平９−５０７６８号公報では、蛍
光体の有効発光面積を四方を隔壁で囲んだ正方形表示セ
ルよりも１．５倍程度、さらにパネルの発光効率を２倍
程度に向上することのできる六角形表示セルを配設した
隔壁構造が記載されている。

【００１３】隔壁形成方法としては、近年転写法による
隔壁形成方法が提案されている。この方法は、所望の形
状と逆パターンの凹版を作製し、凹版にガラスペースト
を埋め込み、これをガラス基板に転写するというもので
ある。

【００１４】これら転写法による隔壁形成工程におい
て、凹版の形態および作製方法についての詳細な記述は
ほとんどない。凹版の作製方法の一つとしてモデル型で
ある元型を形成し、そこから転写により凹版を得ること
が考えられるが、モデル型に関しては、隔壁の幅が１０
〜１００μｍ程度、アスペクト比が１〜５程度と高く、
ストライプ、格子、規則的な蛇行といったようなさまざ
まな微細形状をしていること、高精度な寸法精度が要求
されているなどの点から技術的難易度が高い。金属製の
モデル型を用いる場合、その作製方法は金属板を切削工
具にて切削する方法や凹版印刷に用いられているような
金属板を腐食させる方法などがある。これらの場合、そ
の強度は十分に保有しているが、数千本にもおよぶパタ
ーンを切削することは時間が長時間かかることや格子構
造や規則的に蛇行した六角形のような形状を得ることが
難しいという問題を有している。一方、樹脂製の場合、
感光性の材料を使用することによって、自由度の高いパ
ターン形成が達成できるが、先ほど述べたような微細な
溝を形状よく形成することが難しいという問題があっ
た。

【００１５】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、このような
問題点を解決するためになされたものであり、その課題
とするところは、転写法により厚膜パターンを形成する
際の凹版のモデル型となる元型とし、その元型を高い形
状自由度、高精細、高アスペクト比、高位置精度および
転写に耐え得る強度を保持している元型として提供する
ことにある。さらに、この元型を用いて作製した凹版、
およびこの凹版を用いて作製した厚膜パターンの製造方
法を提供することにある。また、さらにはこの厚膜パタ
ーン形成方法により隔壁を形成したことを特徴とするプ
ラズマディスプレイの背面基板、およびこの背面基板と
前面基板とからなるプラズマディスプレイパネル、およ
びこれらの製造方法を提供することにある。

【００１６】

【課題を解決するための手段】本発明はこの課題を解決
するため、まず請求項１は、 厚膜パターン転写用凹版
の元型であって、該元型が少なくとも平面基板と感光性
材料層からなる凸部とから構成され、該凸部の最小幅が
２０〜１００μｍ、アスペクト比（＝高さ／幅）が１以
上であることを特徴とする厚膜パターン転写用凹版の元
型である。本発明において、原型として凹版ではなく凸
版を用いたのは、凹版にて、微細な幅で深いパターンを
掘ることよりも、凸版を原型として凹版を作製した方
が、凸版作製時に幅の狭い溝を掘る必要がなくなるた
め、良好な形状が得やすいという利点があるためであ
る。また、元型の材料として、感光性レジストを用いた
利点としては、フォトレジストを用いているため元型の
寸法精度が高いこと、パターンがストライプ形状や格子
形状、および規則的に蛇行している形状、高さが部分的
に異なる形状など様々な形状に対応することができるた
めである。

【００１７】請求項２は前記感光性材料層からなる凸部
が、複数層からなることを特徴とする請求項１に記載の
厚膜パターン転写用凹版の元型である。感光性材料層が
複数層あることで各層ごとに露光することが可能とな
り、現像時のパターン下部の細りなどを防止出来ると共
に、各層でフォトマスクを変えることにより形状の制御
が可能となる。

【００１８】請求項３は、前記感光性材料層からなる凸
部が、段差を有しており、前記平面基板側から上部方向
へ向って、幅が減少していることを特徴とする請求項１
あるいは２のいずれかに記載の厚膜パターン転写用凹版
の元型である。凸版とした場合、その線幅の細さから、
現像時の強度や転写時の強度が弱くなってしまう。この
点を改良するために、パターンの底部を太くした。さら
に、パターン上部で細くすることによって、微細なパタ
ーン形状が可能となる。

【００１９】請求項４は、前記平面基板と前記感光性材
料層からなる凸部との間に中間層を保有していることを
特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の厚膜パタ
ーン転写用凹版の元型である。中間層を設ける目的は、
基板と感光性レジストパターンの間の密着性を向上さ
せ、現像時の強度および転写時のレジストパターンの強
度を向上させることである。

【００２０】請求項５は、金属あるいは金属酸化物によ
る表面コーティング層を保有していることを特徴とする
請求項１乃至４のいずれかに記載の厚膜パターン転写用
凹版の元型である。

【００２１】請求項６は、前記厚膜パターン転写用凹版
の元型の凹部の側面および底部にさらに補強樹脂層を保
有していることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか
に記載の厚膜パターン転写用凹版の元型である。

【００２２】請求項７に記載の発明は、前記平面基板の
裏面に反射率を向上させる処理を施していることを特徴
とする請求項１乃至６のいずれかに記載の厚膜パターン
転写用凹版の元型である。本発明の目的は、現像時のパ
ターン下部の細りを防止することである。

【００２３】請求項８に記載の発明は、位置合わせマー
クが前記平面基板上に複数形成されていることを特徴と
する請求項１乃至７のいずれかに記載の厚膜パターン転
写用凹版の元型である。これにより複数回露光する場合
においても位置精度良く露光することが可能となる。

【００２４】請求項９に記載の発明は、前記位置合わせ
マークが直径の異なる大小２つの円から構成されてい
て、複数の位置合わせマークが前記平面基板内で１軸対
象になるように配置されていることを特徴とする請求項
８に記載の厚膜パターン転写用凹版の元型である。

【００２５】請求項１０に記載の発明は、（１）感光性
レジスト層を平面基板に形成する工程（２）前記平面基
板とフォトマスクをアライメントして、ＵＶ露光する工
程の上記２工程を複数回繰り返し、かつ、途中でフォト
マスクを１回以上変更し、最後に現像工程を行うことを
特徴とする前記厚膜パターン転写用凹版の元型の製造方
法である。本発明は、凸部の形状、高さなどを自在に変
えられることを特徴としている。上記の工程をとること
によって、格子状の形状などで４方向の隔壁のうち２方
向の隔壁の高さを変えることが可能になるなど形状の部
分的な高さ制御も可能となる。また、マスクの線幅を徐
々に細めていくことで請求項３に記載した、段差を有し
たパターンの形成も可能となるなど形状の制御が容易に
出来る。

【００２６】請求項１１に記載の発明は、請求項１乃至
９のいずれかに記載の厚膜パターン転写用凹版の元型上
に樹脂を設けることにより凹パターン樹脂層を形成し、
その後、基材上に該凹パターン樹脂層を転写することに
より作製したことを特徴とする厚膜パターン転写用凹版
である。

【００２７】請求項１２に記載の発明は、前記基材と前
記凹パターン樹脂層との間にさらに接着樹脂層を設けた
ことを特徴とする請求項１１に記載の厚膜パターン転写
用凹版である。

【００２８】請求項１３に記載の発明は、前記基材が可
撓性があり塑性変形し難い性質を有し、かつその熱膨張
係数と厚膜パターンを転写される基板の熱膨張係数との
差が１０×１０^-7／℃以内であることを特徴とする請求
項１１あるいは１２のいずれかに記載の厚膜パターン転
写用凹版である。

【００２９】請求項１４に記載の発明は、前記凹パター
ン樹脂層の凸部の厚さが２００μｍ〜１ｍｍであること
を特徴とする請求項１１乃至１３のいずれかに記載の厚
膜パターン転写用凹版である。請求項１２のように接着
樹脂層を設ける場合は、凹パターン樹脂層の凸部および
接着樹脂層の両方の厚さを合わせて、２００μｍ〜１ｍ
ｍであることが望ましい。

【００３０】請求項１５に記載の発明は、請求項１乃至
９のいずれかに記載の厚膜パターン転写用凹版の元型上
に樹脂を設け凹パターン樹脂層を形成し、その後、基材
上に該凹パターン樹脂層を転写することによって製造す
ることを特徴とする厚膜パターン転写用凹版の製造方法
である。

【００３１】請求項１６に記載の発明は、請求項１１乃
至１４のいずれかに記載の厚膜パターン転写用凹版に厚
膜パターン形成材料を充填し、基板上に厚膜パターンを
転写することを特徴とする厚膜パターンの製造方法であ
る。ここで、厚膜パターン形成材料を充填する際に、凹
版の凹部以外の凹版の凸部にも厚膜パターン形成材料を
設ける。さらに、このように得られた厚膜パターンを焼
成する形態もあり得る。

【００３２】請求項１７に記載の発明は、プラズマディ
スプレイの背面基板において、誘電体層および隔壁が同
じ材料からなり、かつ、請求項１６に記載の厚膜パター
ンの製造方法により前記誘電体層および前記隔壁をガラ
ス基板上に、同時に形成したことを特徴とするプラズマ
ディスプレイの背面基板である。

【００３３】請求項１８に記載の発明は、プラズマディ
スプレイの背面基板の製造方法において、誘電体層およ
び隔壁として同じ材料を使用し、請求項１６に記載の厚
膜パターンの製造方法により前記誘電体層と前記隔壁を
ガラス基板上に、同時に形成することを特徴とするプラ
ズマディスプレイの背面基板の製造方法である。

【００３４】請求項１９に記載の発明は、請求項１７に
記載のプラズマディスプレイの背面基板と、前面基板と
を具備することを特徴とする特徴とするプラズマディス
プレイパネルである。

【００３５】請求項２０に記載の発明は、請求項１８に
記載のプラズマディスプレイの背面基板の製造方法によ
り、背面基板を製造し、さらに、該背面基板と前面基板
を封着することにより製造することを特徴とするプラズ
マディスプレイパネルの製造方法である。

【００３６】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につき
説明する。

【００３７】まず、本発明の厚膜パターン転写用凹版の
元型は、図１に示すように、フォトリソグラフィー法に
より形成された感光性レジストパターン１１（凸部）と
平面基板１２から構成されている。ここで使用される平
面基板は、感光性レジストとの密着性に優れる平板上の
ものであれば何でも良く、例えば、ソーダライムガラス
基板、金属板、樹脂板のいずれものも使用できる。ま
た、平面基板はガラス基板などでは現像時のパターン
（凸部）下部の細りを防止することを目的として、平面
基板裏面に反射率を向上させるような処理を施しておく
ことが望ましい。例えば、クロム薄膜やＡｌ薄膜を形成
しておくことが望ましい。感光性レジストは、液状レジ
スト、ドライフィルムレジストなどの汎用の感光性レジ
ストを用いることが可能であるが、作業性、膜厚の均一
性等を考慮するとドライフィルムレジストを用いること
が好ましい。

【００３８】感光性レジストのパターン形成は、フォト
リソグラフィー技術を使用して、以下の（１）から
（３）に示す工程で作製することができる。 （１）平面基板へ感光性レジスト層を形成する工程 （２）ＵＶ光源を用いて、所望のパターンを有するマス
クを通して、露光する工程 （３）スプレー現像などで不要部分を除去する工程 上記の工程で作製した場合、厚膜の感光性レジストを一
括して露光を行うと、パターン（凸部）下部で細り、逆
テーパー形状になってしまうことがある。これを防止す
ることを目的として、上記工程の（１）と（２）を繰り
返して行うことが好ましい。（２）の工程の際に、平面
基板をアライメントすることによって、優れた形状を保
有している凸部を形成することが可能となる。また、感
光性レジスト層を積層する途中でフォトマスクを一回以
上変更することで、格子状の形状などで４方向の隔壁の
うち２方向の隔壁の高さを変えることが可能になるなど
形状の部分的な高さ制御も可能となる。

【００３９】平面基板をアライメントして複数回露光す
る方法としては、図４に示すように平面基板上に直径の
異なる大小２つの円から構成されているアライメントマ
ーク１４を複数個形成し、フォトマスク上の同じアライ
メントマークの大きい円と平面基板上の小さい円の重心
によりアライメントを行う。なお複数のアライメントマ
ークは平面基板の小さい円のアライメントマークとフォ
トマスクの大きい円のアライメントマークを位置合わせ
するために、平面基板内で一軸対称でなければならな
い。また、平面基板上のアライメントマークの形成材料
はマーク形状をきちんと認識できれば特に制限はない。

【００４０】さらに、露光の際にフォトマスクを変更す
ることにより、途中から形状が異なるものや、高さが部
分的に異なる形状などを自由に作製することが可能とな
る。例えば、図２に示すような格子状の形状などで４方
向の隔壁のうち２方向の隔壁の高さが異なる形状などで
は、途中までは格子形状のフォトマスクにより露光を行
い、それ以降はストライプ形状のフォトマスクを使用し
て露光を行うことにより作製が可能となる。その他、こ
の方法を用いることにより図１１のように格子形状で一
部に切り欠きがあるような形状などその他多くのパター
ン形成が可能となる。

【００４１】次に、本発明の感光性レジストを使用した
厚膜パターン転写用凹版の元型の強度向上方法について
記述する。本発明の元型は、転写法にて凹版を作製する
ためのものであるので、十分な強度を保持していること
が好ましい。そのため、まず感光性レジスト１１と平面
基板１２の密着性を向上させるために図３に示すように
中間層１３を保持していることが好ましい。この中間層
に用いることができる材料としては、例えばエポキシ
系、アクリル系、ウレタン系などの接着剤や粘着剤の機
能を有する材料があげられるが、その他にも平面基板と
感光性レジストとの密着性を向上できる材料であれば、
適宜用いることができる。

【００４２】さらに、パターン強度を保持させるため
に、図１あるいは図２に示した元型を形成した後に、凸
部全体を無電解メッキや蒸着などの手法を用いて無機材
料や金属の表面層１５を図５に示すようにコーティング
することもが好ましい。また、元型の凹部の側面と底部
に樹脂を流し込み、図６に示すような形で補強樹脂層１
６を形成することも行うことができる。形成方法として
は、スクリーン印刷などの方法があげられる。プラズマ
ディスプレイパネルの蛍光体を底部、側面に塗布する技
術があるので、この技術を適用することによって、この
補強樹脂層１６を形成することができる。

【００４３】上記に示したような形態の元型を作製した
後、凹版を作製する（図７）。凹版の形態としては基材
１７と凹パターン樹脂層１８から構成されている。これ
は樹脂層のみで凹版を形成すると樹脂による収縮が大き
く、平面基板との位置合わせが出来なくなる。そのた
め、基材の上に凹パターン樹脂層を形成することで凹パ
ターン樹脂層の収縮するのを基材で防いでいる。基材１
７については可撓性があり塑性変形し難い性質を有しか
つ熱膨張係数の差が転写する基板と１０×１０^-7／℃以
内であれば、金属、フィルム等を適宜適用が出来る。ま
た凹パターン樹脂層１８については剥離性を有する熱可
塑性や熱硬化性の樹脂類、放射線で硬化する感光性ポリ
マー、オリゴマー、モノマー類、天然ゴム、シリコーン
ゴム等のゴム類を使用することが推奨される。例として
は、ニトロセルロース、アセチルセルロース、エチルセ
ルロース、メチルセルロース、アルギン酸、ポリエチレ
ン、ポリエチレンノキシサイド、ポリビニルポロリド
ン、ポリアクリル酸ソーダ、ポリアクリルアミド、ポリ
プロピレン、ポリアクリル酸、ポリアクリル酸メタル、
ポリクリル酸ブチル、ポリメタアクリル酸ブチル、ポリ
スチレン、ポリビニルアルコール、ポリ酢酸ビニル、ポ
リエステル、ポリカーボネイト、ポリ塩化ビニル、ポリ
アミド、ポリウレタン、フェノール系樹脂、フッ素系樹
脂、シリコーン系樹脂、エポキシ系樹脂、エポキシアク
リレート、ポリエステルアクリレート、ポリエーテルア
クリレート、ウレタンアクリレート等がある。なお、基
材１７と凹パターン樹脂層１８の密着性向上のために基
材にシランカップリング剤などで処理をしたり、基材と
凹パターン樹脂層の間にさらに樹脂を挟み込んでも良
い。また、樹脂層による凹版だけでなく、前述の元型に
メッキや蒸着などの手法を用いて、金属製の凹版を作製
することも可能である。

【００４４】凹版の樹脂層の凸部の厚さは２００μｍ〜
１ｍｍが好ましい。凹パターン樹脂層の凹部の深さはさ
まざまであるがおおよそ１００μｍ〜２００μｍである
ので凹パターン樹脂層の凸部の厚さが２００μｍ以下で
あるとパターン部分が完全に形成できなくなる恐れがあ
る。また寸法精度を高めるために、基材の熱膨張係数と
転写する基板の熱膨張係数との差を１０×１０^-7／℃以
内にし、凹版と転写する基板の熱による収縮、膨張が同
じになるようにしているのだが、凹パターン樹脂層の凸
部の厚さが１ｍｍ以上になると凹パターン樹脂層の収縮
が大きくなりすぎてしまい基材では収縮が防ぎきれなく
なり、寸法精度の保証が出来なくなる。

【００４５】凹版の作製方法としては、作製した元型に
液状の凹版の材料を平プレス、ロールプレス、ドクター
コーター、ロールコート、スクリーン印刷などの手法に
より埋め込み、その上に基材を密着させて硬化する。こ
れを硬化させた後に、転写により凹版を作製することが
できる。なお、転写時の剥離性を向上させるために、元
型表面にスプレーなどによってフッ素系、シリコーン系
などの材料を塗布してもよい。

【００４６】次に、厚膜パターン形成工程を図８を用い
て説明する。作製した凹版１９にドクターブレードコー
ト、ロールプレス、平プレス、スクリーン印刷、ロール
コートなどの手法により厚膜パターン形成用材料２０を
埋め込み（図８（ａ））、これを硬化させた後、基板２
１に位置合わせをして転写する（図８（ｂ））。なお、
この際に後に誘電体層になる部分も一緒に形成される。
これにより、図９に示すような厚膜パターンを基板上に
形成することができる。ここで、使用される厚膜パター
ン形成用材料としては、凹版に充填する必要があるため
流動性を有するペースト状であることが好ましい。

【００４７】プラズマディスプレイパネルの隔壁のよう
に最終的の目的構造物が無機成分である場合には、厚膜
パターン形成用材料は、最終的な構造成分である無機粉
末と隔壁を成形する機能を持つ有機成分から構成され
る。

【００４８】有機成分の機能としては、前述したように
埋め込む状態ではペースト状であり、転写するときに
は、硬化させて転写に耐え得る強度を保有しているとい
うものである。この硬化形態としては、蒸発硬化型、熱
硬化型、２液硬化型、紫外線、電子線、Ｘ線などの電離
放射線硬化型などを選択することができる。具体的に
は、蒸発硬化型の場合、汎用の天然樹脂、半合成樹脂、
合成樹脂を溶剤に溶解させた樹脂溶液を用いる。熱硬化
型、２液硬化型、電離放射線硬化型では、反応性樹脂、
反応性モノマーなどと重合開始剤の組み合わせを用い
る。また、これらの硬化形態を２つ以上組み合わせても
良い。

【００４９】無機成分としては、目的最高温度で焼結す
る鉛系あるいは非鉛系低融点ガラス、焼成時に隔壁の構
造を保持する骨材（高融点ガラス、アルミナ、ムライ
ト、ジルコニア、チタニアなど）、焼成後の色を決定す
る顔料から構成される。

【００５０】最後に、隔壁を転写した基板を焼成し、有
機分を消失させ、低融点ガラスを主成分とする無機成分
を焼結させることによって、無機物の隔壁を作製するこ
とができる。

【００５１】なお、ガラス基板上に隔壁を形成する前
に、電極をガラス基板上に形成し、さらに、隔壁形成後
に隔壁間に蛍光体層を形成するが、これらの電極、蛍光
体層は現在公知の材料および公知の方法により、形成す
ることができる。

【００５２】また、プラズマディスプレイパネルの前面
基板としては、現在、プラズマディスプレイパネルの前
面基板として公知の前面基板を採用することができる。
さらに、本発明のプラズマディスプレイの製造方法とし
て、現在、公知の方法（前面基板と背面基板を封着し放
電空間を形成し排気した後、放電ガスを封入する）を使
用することができる。

【００５３】

【実施例】以下に、具体的な実施例により本発明を説明
する。なお、本発明は後述する実施例に何ら限定される
ものではない。

【００５４】＜実施例１＞まず、裏面にクロム薄膜を形
成したソーダガラス基板上に中間層を形成する。中間層
としては、ウレタン系の粘着材を用いた。この粘着材を
ラミネーターにてガラス基板に貼付した。次に、エッチ
ングレジスト用途に用いられる感光性レジストであるド
ライフィルムレジスト（ＮＥＦ１５０、５０μｍ厚、日
本合成化学製）をラミネーターにて貼付した後、基板上
に形成したアライメントマークとフォトマスクのアライ
メントマークによりアライメントして幅５０μｍ、ピッ
チ１５０μｍのストライプ形状のネガマスクを通して１
５０ｍＪ／ｃｍ²にて露光した。これを３回繰り返し、
厚さ１５０μｍとした。次にこれを１ｗｔ％の炭酸ナト
リウムにてスプレー現像し、幅５０μｍ、ピッチ１５０
μｍの厚膜パターン転写用凹版の元型を得た。

【００５５】次に、転写法により、凹版を作製した。先
ほど作製した元型の表面にフッ素系の離型剤をスプレー
した後、２液硬化型のポリスチレン製樹脂を埋め込み、
その上に基材として０．２ｍｍ厚の４２６材を密着させ
て硬化させた。その後、元型から剥離して、凹版を得
た。なお凹パターン樹脂層の凸部の厚さは８００μｍで
あった。

【００５６】次に厚膜パターン形成材料を用意する。組
成は以下の通りである。 ＰｂＯ−Ｂ₂Ｏ₃−ＳｉＯ₂系低融点ガラス粉末 ６２重量部 Ａｌ₂Ｏ₃ １２重量部 ＴｉＯ₂ ８重量部 ジエチレングリコールジメタクリレート １０重量部 ２ーヒドロキシプロピルアクリレート ７重量部 ベンゾフェノン １重量部 上記の組成を、ロールミルにて十分に混練し、隔壁形成
材料とした。

【００５７】このようにして得られた隔壁形成材料を凹
版にロールプレスによって充填した。そして、隔壁形成
材料に２０００ｍＪ／ｃｍ²で照射した。次に、粘着剤
としてアクリル樹脂系粘着剤を厚さ５μｍで全面塗工し
たガラス基板上に、厚膜パターン形成用材料を充填した
凹版を位置決めして当てて、０．５ＭＰａの圧力で平プ
レスを行った。その後、凹版を剥離して、５８０℃３０
分焼成することによって、幅４０μｍ、高さ１２０μｍ
の厚膜パターンを得ることができた。

【００５８】＜実施例２＞まず、ソーダガラス基板上に
中間層を形成する。中間層としては、積層するドライフ
ィルムレジスト（ＮＥＦ１５０、５０μｍ厚、日本合成
化学製）をもちいた。ドライフィルムレジストを１層貼
付した後全面を５００ｍＪ／ｃｍ²にて露光した。次
に、パターンを形成するドライフィルムレジストをラミ
ネーターにて貼付した後、基板上に形成したアライメン
トマークである１φの円ととフォトマスクのアライメン
トマークである３φの円によりアライメントして幅６０
μｍ、Ｘ軸方向ピッチ２７０μｍ、Ｙ軸方向ピッチ８１
０μｍの格子形状のネガマスクを通して１５０ｍＪ／ｃ
ｍ²にて露光した。これを３回繰り返し、厚さ１５０μ
ｍとした。次にこれを１ｗｔ％の炭酸ナトリウムにてス
プレー現像し、幅６０μｍ、Ｘ軸方向ピッチ２７０μ
ｍ、Ｙ軸方向ピッチ８１０μｍの格子形状の厚膜パター
ン転写用凹版の元型を得た。次に、表面に無電解銅メッ
キ層を形成して、元型の強度を上げた厚膜パターン転写
用凹版の元型を得た。

【００５９】次に、転写法により、凹版を作製した。先
ほど作製した元型の表面にシリコーン系の離型剤をスプ
レーした後、２液硬化型のシリコーン樹脂を埋め込み、
その上に０．３ｍｍ厚の３６材を密着させ硬化させた。
なお、３６材の上には、基材と凹パターンを形成する樹
脂との密着性向上のために、あらかじめ金属と密着性の
良いシリコーン系の樹脂をコートしておいた。その後、
元型から剥離して、凹版を得た。なお、凹パターン樹脂
層の凸部の厚さは、密着性向上のためのシリコーン系の
樹脂の層を含めて、７５０μｍであった。

【００６０】厚膜パターン形成材料としては、日本電気
硝子製のＰＬＳ−３５５０を用いた。これを、凹版にス
クリーン印刷にて充填した後、１００℃２０分の条件で
硬化させた。次に、粘着剤としてアクリル樹脂系粘着剤
を厚さ５μｍで全面塗工したガラス基板上に、隔壁形成
材料を充填した凹版を位置決めして当てて、０．５ＭＰ
ａの圧力で平プレスを行った。その後、凹版を剥離し
て、５８０℃３０分焼成することによって、幅５０μ
ｍ、高さ１２０μｍの格子形状の厚膜パターンを得るこ
とができた。

【００６１】＜実施例３＞まず、裏面にＡｌ薄膜を形成
したソーダガラス基板上に中間層を形成する。中間層と
しては、アクリル系の粘着材を用いた。この粘着材をラ
ミネーターにてガラス基板に貼付した。次に、エッチン
グレジスト用途に用いられる感光性レジストであるドラ
イフィルムレジスト（ＮＥＦ１５０、５０μｍ厚、日本
合成化学製）をラミネーターにて貼付した後、基板上に
形成したアライメントマークとフォトマスクのアライメ
ントマークによりアライメントして幅７０μｍ、ピッチ
３６０μｍの規則的に蛇行した六角形状のネガマスクを
通して１５０ｍＪ／ｃｍ²にて露光した。これを３回繰
り返し、厚さ１５０μｍとした。次にこれを１ｗｔ％の
炭酸ナトリウムにてスプレー現像し、図１０に示すよう
な幅６０μｍ、ピッチ３６０μｍの規則的に蛇行した六
角形状の厚膜パターン転写用凹版の元型を得た。

【００６２】次に、転写法により、凹版を作製した。先
ほど作製した元型に、２液硬化型のポリスチレン製樹脂
を埋め込み、その上に基材として０．２ｍｍ厚の４２６
材を密着させて硬化させた。その後、元型から剥離し
て、凹版を得た。

【００６３】次に厚膜パターン形成材料を用意する。組
成は以下の通りである。 ＰｂＯ−Ｂ₂Ｏ₃−ＳｉＯ₂系低融点ガラス粉末 ６２重量部 Ａｌ₂Ｏ₃ １２重量部 ＴｉＯ₂ ８重量部 ジエチレングリコールジメタクリレート １０重量部 ２−ヒドロキシプロピルアクリレート ７重量部 ベンゾフェノン １重量部 上記の組成を、ロールミルにて十分に混練し、隔壁形成
材料とした。

【００６４】このようにして得られた隔壁形成材料を凹
版にロールプレスによって充填した。そして、隔壁形成
材料に２０００ｍＪ／ｃｍ²で照射した。次に、粘着剤
としてアクリル樹脂系粘着剤を厚さ５μｍで全面塗工し
たガラス基板上に、厚膜パターン形成用材料を充填した
凹版を位置決めして当てて、０．５ＭＰａの圧力で平プ
レスを行った。その後、凹版を剥離して、５８０℃３０
分焼成することによって、幅５０μｍ、高さ１２０μｍ
の規則的に蛇行した六角形状の厚膜パターンを得ること
ができた。

【００６５】＜実施例４＞まず、裏面にＡｌ薄膜を形成
したソーダガラス基板上に中間層を形成する。中間層と
しては、エポキシ系の粘着材を用いた。この粘着材をラ
ミネーターにてガラス基板に貼付した。次に、エッチン
グレジスト用途に用いられる感光性レジストであるドラ
イフィルムレジスト（ＮＥＦ１５０、５０μｍ厚、日本
合成化学製）をラミネーターにて貼付した後、基板上に
形成したアライメントマークである１φの円ととフォト
マスクのアライメントマークである３φの円によりアラ
イメントして幅６０μｍ、Ｘ軸方向ピッチ２７０μｍ、
Ｙ軸方向ピッチ８１０μｍの格子形状のネガマスクを通
して１５０ｍＪ／ｃｍ²にて露光した。これを２回繰り
返したあとさらにもう１層ドライフィルムレジストを積
層し、フォトマスクを幅６０μｍ、ピッチ２７０μｍの
ストライプ形状のものに変更して１５０ｍＪ／ｃｍ²に
て露光し、厚さ１５０μｍとした。次にこれを１ｗｔ％
の炭酸ナトリウムにてスプレー現像し、幅６０μｍ、Ｘ
軸方向ピッチ２７０μｍ、Ｙ軸方向ピッチ８１０μｍの
格子形状で４方向の隔壁のうち２方向の高さが１００μ
ｍである厚膜パターン転写用凹版の元型を得た。

【００６６】次に、転写法により、凹版を作製した。先
ほど作製した元型の表面にシリコーン系の離型剤をスプ
レーした後、２液硬化型のシリコーン樹脂を埋め込み、
その上に０．３ｍｍ厚の３６材を密着させ硬化させた。
その後、元型から剥離して、凹版を得た。

【００６７】次に厚膜パターン形成材料を用意する。組
成は以下の通りである。 ＰｂＯ−Ｂ₂Ｏ₃−ＳｉＯ₂系低融点ガラス粉末 ６２重量部 Ａｌ₂Ｏ₃ １２重量部 ＴｉＯ₂ ８重量部 ジエチレングリコールジメタクリレート １０重量部 ２ーヒドロキシプロピルアクリレート ７重量部 ベンゾフェノン １重量部 上記の組成を、ロールミルにて十分に混練し、隔壁形成
材料とした。

【００６８】このようにして得られた隔壁形成材料を凹
版にロールプレスによって充填した。そして、隔壁形成
材料に２０００ｍＪ／ｃｍ²で照射した。次に、粘着剤
としてアクリル樹脂系粘着剤を厚さ５μｍで全面塗工し
たガラス基板上に、厚膜パターン形成用材料を充填した
凹版を位置決めして当てて、０．５ＭＰａの圧力で平プ
レスを行った。その後、凹版を剥離して、５８０℃３０
分焼成することによって、幅５０μｍ、高さ１２０μｍ
の格子形状で４方向の隔壁のうち２方向の隔壁の高さが
８０μｍであるの厚膜パターンを得ることができた。

【００６９】＜実施例５＞感光性レジストとして、水現
像型のレジストを用いた。その組成を以下に示す。 ビニルピロリドン／酢酸ビニル共重合体 ４０重量部 多官能アクリルモノマー ４７重量部 光重合開始剤 ３重量部 このレジスト材料をスクリーン印刷にて厚さ４０μｍで
塗布した後、８０ｍＪ／ｃｍ²にて露光した。（マスク
幅５０μｍ、ピッチ１５０μｍ）これを５回繰り返した
が、３層目と４層目のマスク幅を４５μｍ、５層目のマ
スク幅を４０μｍとして、厚さ２００μｍの感光性レジ
スト層を形成した。次にこれを純水にてスプレー現像す
ることによって、段差を有し、底部から上部にしたがっ
て線幅が細くなる形状を有する元型を形成することがで
きた。次に、凹部にエポキシ系の２液硬化型樹脂をスク
リーン印刷にて埋め込み、これを硬化させることによっ
て、凸部の側面と底部にのみ補強樹脂層を形成した。

【００７０】次に、転写法により凹版を作製した。作製
した元型に、２液硬化型のシリコーン樹脂を埋め込み、
その上に０．３ｍｍ厚の３６材を密着させ硬化させた。
その後、元型から剥離して、凹版を得た。

【００７１】厚膜パターン形成材料としては、日本電気
硝子製のＰＬＳ−３５５０を用いた。厚膜パターン形成
用材料を、凹版にドクターブレードコートにて充填した
後、２０００ｍＪ／ｃｍ²の条件で硬化させた。次に、
粘着剤としてアクリル樹脂系粘着剤を厚さ５μｍで全面
塗工したガラス基板上に、隔壁形成材料を充填した凹版
を位置決めして当てて、０．５ＭＰａの圧力で平プレス
を行った。その後、凹版を剥離して、５８０℃３０分焼
成することによって、最小線幅３５μｍ、高さ１６０μ
ｍの厚膜パターンを得ることができた。

【００７２】＜実施例６＞プラズマディスプレイの背面
基板の製造例を示す。まず、ガラス基板上に電極パター
ンをガラス基板上に形成した。次に電極パターンが厚膜
パターンの間にくるように実施例１のように厚膜パター
ンを形成し隔壁パターンとした。この隔壁パターン付き
ガラス基板を焼成し、隔壁パターンの有機成分を消失さ
せ、隔壁パターンを焼結させた。隔壁は、幅４０μｍ、
高さ１２０μｍとなった。焼結した隔壁の間にＲ，Ｇ，
Ｂの蛍光体層を形成し、プラズマディスプレイの背面基
板が完成した。実施例１と同様の手段により隔壁を形成
しているので、高精細、高アスペクト比、高位置精度の
隔壁を有するプラズマディスプレイの背面基板を製造す
ることができた。

【００７３】＜実施例７＞前面基板と背面基板から構成
されるプラズマディスプレイパネルの全体の製造例を以
下に示す。実施例６で作成した背面基板を用意する。プ
ラズマディスプレイの前面基板とこの背面基板とを張合
わせ封着し、放電セル内の空気を排気した後、放電ガス
を封入し、パネル全体を作成した。実施例１に記載され
ているように厚膜パターン（隔壁）を形成しているの
で、高精度、高アスペクト比、高位置精度の隔壁を有す
るプラズマディスプレイパネルを製造することができ
た。

【００７４】＜比較例１＞ソーダガラス基板上にパター
ンを形成するドライフィルムレジスト（ＮＥＦ１５０、
５０μｍ厚、日本合成化学製）ををラミネーターにて貼
付した後、基板上に形成したアライメントマークである
１φの円ととフォトマスクのアライメントマークである
３φの円によりアライメントして幅６０μｍ、Ｘ軸方向
ピッチ２７０μｍ、Ｙ軸方向ピッチ８１０μｍの格子形
状のネガマスクを通して１５０ｍＪ／ｃｍ²にて露光し
た。これを３回繰り返し、厚さ１５０μｍとした。次に
これを１ｗｔ％の炭酸ナトリウムにてスプレー現像し、
幅６０μｍ、Ｘ軸方向ピッチ２７０μｍ、Ｙ軸方向ピッ
チ８１０μｍの格子形状の厚膜パターン転写用凹版の元
型を得た。

【００７５】次に、転写法により、凹版を作製した。先
ほど作製した元型の表面にシリコーン系の離型剤をスプ
レーした後、２液硬化型のシリコーン樹脂を埋め込み、
その上に０．３ｍｍ厚の３６材を密着させ硬化させた。
その後、元型から剥離して、凹版を得た。なお、樹脂層
部分の厚さは１９０μｍであった。また元型から凹版の
剥離時に元型の一部が基板から剥がれてしまった。

【００７６】厚膜パターン形成材料としては、日本電気
硝子製のＰＬＳ−３５５０を用いた。これを、凹版にス
クリーン印刷にて充填した後、１００℃２０分の条件で
硬化させた。次に、粘着剤としてアクリル樹脂系粘着剤
を厚さ５μｍで全面塗工したガラス基板上に、隔壁形成
材料を充填した凹版を位置決めして当てて、０．５ＭＰ
ａの圧力で平プレスを行った。その後、凹版を剥離した
が、凹版の樹脂層部分の厚さが薄すぎるためパターン部
分がきちんと転写されない部分があった。

【００７７】＜比較例２＞まず、ソーダガラス基板上に
中間層を形成する。中間層としては、エポキシ系の粘着
材を用いた。この粘着材をラミネーターにてガラス基板
に貼付した。次に、エッチングレジスト用途に用いられ
る感光性レジストであるドライフィルムレジスト（ＮＥ
Ｆ１５０、５０μｍ厚、日本合成化学製）をラミネータ
ーにて貼付した後、基板上に形成したアライメントマー
クである１φの円ととフォトマスクのアライメントマー
クである３φの円によりアライメントして幅６０μｍ、
Ｘ軸方向ピッチ２７０μｍ、Ｙ軸方向ピッチ８１０μｍ
の格子形状のネガマスクを通して１５０ｍＪ／ｃｍ²に
て露光し、厚さ１５０μｍとした。次にこれを１ｗｔ％
の炭酸ナトリウムにてスプレー現像し、幅６０μｍ、Ｘ
軸方向ピッチ２７０μｍ、Ｙ軸方向ピッチ８１０μｍの
格子形状である厚膜パターン転写用凹版の元型を得た。

【００７８】次に、転写法により、凹版を作製した。先
ほど作製した元型の表面にシリコーン系の離型剤をスプ
レーした後、２液硬化型のシリコーン樹脂を埋め込み、
その上に０．３ｍｍ厚の３６材を密着させ硬化させた。
その後、元型から剥離して、凹版を得た。この時樹脂層
部分の厚さは１．２ｍｍとなっていた。

【００７９】次に厚膜パターン形成材料を用意する。組
成は以下の通りである。 ＰｂＯ−Ｂ₂Ｏ₃−ＳｉＯ₂系低融点ガラス粉末 ６２重量部 Ａｌ₂Ｏ₃ １２重量部 ＴｉＯ₂ ８重量部 ジエチレングリコールジメタクリレート １０重量部 ２ーヒドロキシプロピルアクリレート ７重量部 ベンゾフェノン １重量部 上記の組成を、ロールミルにて十分に混練し、隔壁形成
材料とした。

【００８０】このようにして得られた隔壁形成材料を凹
版にロールプレスによって充填した。そして、隔壁形成
材料に２０００ｍＪ／ｃｍ²で照射した。次に、粘着剤
としてアクリル樹脂系粘着剤を厚さ５μｍで全面塗工し
たガラス基板上に、厚膜パターン形成用材料を充填した
凹版を位置決めしようとしたが、樹脂部分の収縮が非常
に大きく位置合わせが出来なかった。

【００８１】

【発明の効果】本発明の厚膜パターン転写用凹版の元型
およびその製造方法によれば、転写法により厚膜パター
ンを形成する際の凹版の原型となる凸版を高精細、高ア
スペクト比、高位置精度、高形状自由度、および転写に
耐え得る強度を保持している元型を作製することができ
る。さらに、この元型を用いて作製した凹版は高寸法精
度、高耐久性を持っている。またこの凹版を用いて転写
法により作製した隔壁においては、元型と同様に、高精
細、高アスペクト比、高位置精度である厚膜パターンを
提供できる。さらに、高精度、高アスペクト比、高位置
精度の隔壁を有するプラズマディスプレイの背面基板、
および背面基板と前面基板の両方から構成されるプラズ
マディスプレイパネルを提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】感光性レジストよりなる厚膜パターン転写用凹
版の元型の例である。

【図２】感光性レジストよりなる厚膜パターン転写用凹
版の元型で格子形状の一例である。

【図３】感光性レジストよりなる厚膜パターン転写用凹
版の元型で中間層を導入した一例である。

【図４】感光性レジストよりなる厚膜パターン転写用凹
版の元型のアライメントマークの一例である。

【図５】感光性レジストよりなる厚膜パターン転写用凹
版の元型で表面をコーティングした一例である。

【図６】感光性レジストよりなる厚膜パターン転写用凹
版の元型で側部および底部に樹脂層を保有する一例であ
る。

【図７】厚膜パターン転写用凹版の元型から凹版を剥離
する工程の一例である。

【図８】凹版から厚膜パターン材料を剥離する工程の一
例である。

【図９】形成できた厚膜パターンの一例である。

【図１０】感光性レジストよりなる厚膜パターン転写用
凹版の元型で規則的に蛇行した六角形状を有したパター
ンの一例である。

【図１１】感光性レジストよりなる厚膜パターン転写用
凹版の元型で格子形状の一例である。

【符号の説明】

１１・・・感光性レジスト １２・・・平面基板 １３・・・中間層 １４・・・アライメントマーク １５・・・表面層 １６・・・補強樹脂層 １７・・・基材 １８・・・凹パターン樹脂層 １９・・・凹版 ２０・・・厚膜パターン形成材料 ２１・・・基板

フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｊ 11/02 Ｈ０１Ｊ 11/02 Ｂ ５Ｅ３４３ // Ｈ０５Ｋ 3/12 ６３０ Ｈ０５Ｋ 3/12 ６３０Ｚ (72)発明者 中村 隆一 東京都台東区台東１丁目５番１号 凸版印 刷株式会社内 Ｆターム(参考） 2H025 AA02 AB17 AC01 AD01 DA12 DA35 EA08 FA03 FA17 FA39 FA43 2H084 AA30 AA31 AA36 BB04 BB13 CC10 2H096 AA00 AA27 CA05 CA16 EA02 HA27 HA30 JA04 KA10 5C027 AA09 5C040 GF19 5E343 FF02 (54)【発明の名称】 厚膜パターン転写用凹版の元型およびその製造方法、厚膜パターン転写用凹版およびその製造方 法、厚膜パターンの製造方法、プラズマディスプレイの背面基板及びその製造方法、プラズマデ ィスプレイパネルおよびその製造方法

Claims (20)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】厚膜パターン転写用凹版の元型であって、
   該元型が少なくとも平面基板と感光性材料層からなる凸
   部とから構成され、該凸部の最小幅が２０〜１００μ
   ｍ、アスペクト比が１以上であることを特徴とする厚膜
   パターン転写用凹版の元型。
2. 【請求項２】前記感光性材料層からなる凸部が、複数の
   層からなることを特徴とする請求項１に記載の厚膜パタ
   ーン転写用凹版の元型。
3. 【請求項３】前記感光性材料層からなる凸部が、段差を
   有しており、前記平面基板側から上部方向へ向って、幅
   が減少していることを特徴とする請求項１あるいは２の
   いずれかに記載の厚膜パターン転写用凹版の元型。
4. 【請求項４】前記平面基板と前記感光性材料層からなる
   凸部との間に中間層を保有していることを特徴とする請
   求項１乃至３のいずれかに記載の厚膜パターン転写用凹
   版の元型。
5. 【請求項５】金属あるいは金属酸化物による表面コーテ
   ィング層を保有していることを特徴とする請求項１乃至
   ４のいずれかに記載の厚膜パターン転写用凹版の元型。
6. 【請求項６】前記厚膜パターン転写用凹版の元型の凹部
   の側面および底部にさらに補強樹脂層を保有しているこ
   とを特徴とする請求項１乃至５のいずれかに記載の厚膜
   パターン転写用凹版の元型。
7. 【請求項７】前記平面基板の裏面に反射率を向上させる
   処理を施していることを特徴とする請求項１乃至６のい
   ずれかに記載の厚膜パターン転写用凹版の元型。
8. 【請求項８】位置合わせマークが前記平面基板上に複数
   形成されていることを特徴とする請求項１乃至７のいず
   れかに記載の厚膜パターン転写用凹版の元型。
9. 【請求項９】前記位置合わせマークが直径の異なる大小
   ２つの円から構成されていて、複数の位置合わせマーク
   が前記平面基板内で１軸対象になるように配置されてい
   ることを特徴とする請求項８に記載の厚膜パターン転写
   用凹版の元型。
10. 【請求項１０】（１）感光性レジスト層を平面基板に形
    成する工程 （２）前記平面基板とフォトマスクをアライメントし
    て、ＵＶ露光する工程 の上記２工程を複数回繰り返し、かつ、途中でフォトマ
    スクを１回以上変更し、最後に現像工程を行うことを特
    徴とする前記厚膜パターン転写用凹版の元型の製造方
    法。
11. 【請求項１１】請求項１乃至９のいずれかに記載の厚膜
    パターン転写用凹版の元型上に樹脂を設けることにより
    凹パターン樹脂層を形成し、その後、基材上に該凹パタ
    ーン樹脂層を転写することにより作製したことを特徴と
    する厚膜パターン転写用凹版。
12. 【請求項１２】前記基材と前記凹パターン樹脂層との間
    にさらに接着樹脂層を設けたことを特徴とする請求項１
    １に記載の厚膜パターン転写用凹版。
13. 【請求項１３】前記基材が可撓性があり塑性変形し難い
    性質を有し、かつその熱膨張係数と厚膜パターンを転写
    される基板の熱膨張係数との差が１０×１０^-7／℃以内
    であることを特徴とする請求項１１あるいは１２のいず
    れかに記載の厚膜パターン転写用凹版。
14. 【請求項１４】前記凹パターン樹脂層の凸部の厚さが２
    ００μｍ〜１ｍｍであることを特徴とする請求項１１乃
    至１３のいずれかに記載の厚膜パターン転写用凹版。
15. 【請求項１５】請求項１乃至９のいずれかに記載の厚膜
    パターン転写用凹版の元型上に樹脂を設け凹パターン樹
    脂層を形成し、その後、基材上に該凹パターン樹脂層を
    転写することによって製造することを特徴とする厚膜パ
    ターン転写用凹版の製造方法。
16. 【請求項１６】請求項１１乃至１４のいずれかに記載の
    厚膜パターン転写用凹版に厚膜パターン形成材料を充填
    し、基板上に厚膜パターンを転写することを特徴とする
    厚膜パターンの製造方法。
17. 【請求項１７】プラズマディスプレイの背面基板におい
    て、誘電体層および隔壁が同じ材料からなり、かつ、請
    求項１６に記載の厚膜パターンの製造方法により前記誘
    電体層および前記隔壁をガラス基板上に、同時に形成し
    たことを特徴とするプラズマディスプレイの背面基板。
18. 【請求項１８】プラズマディスプレイの背面基板の製造
    方法において、誘電体層および隔壁として同じ材料を使
    用し、請求項１６に記載の厚膜パターンの製造方法によ
    り前記誘電体層と前記隔壁をガラス基板上に、同時に形
    成することを特徴とするプラズマディスプレイの背面基
    板の製造方法。
19. 【請求項１９】請求項１７に記載のプラズマディスプレ
    イの背面基板と、前面基板とを具備することを特徴とす
    る特徴とするプラズマディスプレイパネル。
20. 【請求項２０】請求項１８に記載のプラズマディスプレ
    イの背面基板の製造方法により、背面基板を製造し、さ
    らに、該背面基板と前面基板を封着することにより製造
    することを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製
    造方法。